JP2016110371A - IC label - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC label capable of easily removing an inlet from the IC label attached to a body to be adhered.SOLUTION: An IC label 10 includes: a label base material 11; an adhesive layer 12 adhered to the rear side of the label base material 11; and an inlet 13 including an inlet base material 14 having a first surface adhered to the adhesive layer 12 and smaller than the adhesive layer 12 and a second surface which is a non-adhesive surface on the side opposite to a first surface. The label base material 11 is formed with two separation parts 17 for separating the label base material 11 extending toward the inner side of the label base material 11 from an outer edge of the label base material 11. The portion sandwiched by the two separation parts 17 is a section part 18, and a part of the outer edge of the inlet base material 14 overlaps the outer edge of the label base material 11. The section part 18 includes the outer edge of the label base material 11 overlapping the outer edge of the inlet base material 14.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ＩＣチップを備えたラベルであるＩＣラベルに関する。   The present invention relates to an IC label which is a label provided with an IC chip.

ＩＣラベルは、例えば特許文献１に記載されているように、ＩＣチップを有するインレットと、ラベル基材と、ラベル基材の１つの面を覆う粘着層とを備え、インレットは、粘着層を介してラベル基材に貼り付けられている。インレットは、ＩＣチップの他に、ＩＣチップに接続されたアンテナを有し、ＩＣチップは、アンテナを通じて外部の装置と非接触通信を行うことが可能に構成されている。   For example, as described in Patent Document 1, the IC label includes an inlet having an IC chip, a label base material, and an adhesive layer covering one surface of the label base material, and the inlet is interposed through the adhesive layer. Is attached to the label substrate. In addition to the IC chip, the inlet has an antenna connected to the IC chip, and the IC chip is configured to be able to perform non-contact communication with an external device through the antenna.

こうしたＩＣラベルは、例えば、物品が梱包された箱等の被着体に貼り付けられて、在庫の管理や物流の管理等のような物品の管理に用いられる。具体的には、粘着層のうちのインレットの外側にはみ出している部分とインレットとが被着体に貼り付けられ、これによって、ＩＣラベルは被着体に固定される。ＩＣチップには、被着体内部の物品の品名や数量等を示す情報が記憶され、こうした情報が、ＩＣチップと外部の装置との間で非接触通信により授受されることによって、物品の管理が行われる。   Such an IC label is attached to an adherend such as a box in which articles are packed, and is used for managing articles such as inventory management and distribution management. Specifically, a portion of the adhesive layer that protrudes outside the inlet and the inlet are attached to the adherend, whereby the IC label is fixed to the adherend. The IC chip stores information indicating the product name, quantity, etc. of the article inside the adherend, and such information is exchanged between the IC chip and an external device by non-contact communication, thereby managing the article. Is done.

特許第４３７４０４６号明細書Japanese Patent No. 4374046

ところで、物品の管理が不要となった後には、被着体の廃棄時における分別や、インレットの再利用等を目的として、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを取り除きたいという要望がある。こうした要望に対し、特許文献１に記載のＩＣラベルでは、ラベル基材の端部の一部がインレットと被着体との間に折り返され、この折り返し部分では、ＩＣラベルが被着体に接着されていない。そして、利用者が、折り返し部分を摘み、折り返し部分を被着体から引き離すことによって、ラベル基材のなかでインレットを覆っている部分とともに、インレットは被着体から引き剥がされる。   By the way, after the management of articles is no longer necessary, there is a demand to remove the inlet from the IC label affixed to the adherend for the purpose of separating the adherend at the time of disposal or reusing the inlet. is there. In response to such a demand, in the IC label described in Patent Document 1, a part of the end of the label substrate is folded back between the inlet and the adherend, and the IC label is adhered to the adherend at the folded portion. It has not been. Then, the user picks the folded portion and pulls the folded portion away from the adherend, whereby the inlet is peeled off from the adherend together with the portion covering the inlet in the label base material.

上記構成では、折り返し部分がインレットの引き剥がしの起点として機能することによって、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを取り除きやすくなる。しかしながら、被着体の材料やＩＣラベルが被着体に貼り付けられている期間等によっては、インレットが被着体に強く貼り付いて引き剥がしに強い力が必要になる場合があるため、インレットを取り除きやすくするための構成には、なお改善の余地がある。
本発明は、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことのできるＩＣラベルを提供することを目的とする。 In the above-described configuration, the folded portion functions as a starting point for peeling the inlet, so that the inlet can be easily removed from the IC label attached to the adherend. However, depending on the material of the adherend and the period during which the IC label is stuck to the adherend, the inlet may stick strongly to the adherend and a strong force may be required for peeling. There is still room for improvement in the configuration for facilitating removal.
An object of this invention is to provide the IC label which can remove an inlet easily from the IC label affixed on the to-be-adhered body.

上記課題を解決するＩＣラベルは、表面と裏面とを有したラベル基材と、前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第１粘着面と、前記第１粘着面とは反対側の第２粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、前記粘着層の前記第２粘着面に貼り付いて前記第２粘着面よりも小さい第１面、および、前記第１面とは反対側の非粘着面である第２面を有するインレット基材と、前記第１面に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、を備え、前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する２つの分離部が形成され、前記２つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれる。   An IC label that solves the above problems includes a label substrate having a front surface and a back surface, a first adhesive surface that is attached to the back surface of the label substrate, and a second adhesive layer that is opposite to the first adhesive surface. An adhesive layer having an adhesive surface and capable of bonding the label substrate and the adherend together; and a first adhesive layer that is attached to the second adhesive surface of the adhesive layer and is smaller than the second adhesive surface. And an inlet base material having a second surface that is a non-adhesive surface opposite to the first surface, an IC chip disposed on the first surface, and an antenna connected to the IC chip. The label base material is formed with two separation portions that extend from the outer edge of the label base material toward the inside of the label base material and separate the label base material. The part sandwiched by the separation part is a partition part, and the inlet group Some of the outer edge of the overlaps with the outer edge of the label substrate, the the partition portion includes a outer edge of the label substrate that overlaps with the outer edge of the inlet substrate.

上記構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、インレットは、非粘着面であるインレット基材の第２面で被着体と接する。したがって、インレットが被着体に貼り付けられないため、インレットを容易に取り除くことができる。そして、ラベル基材の端部に位置する区画部は、分離部によってラベル基材の他の部分と分離されており、区画部のなかで外縁を含めてインレット基材と重なる部分は被着体に貼り付けられないため、利用者は、この部分を起点としてラベル基材を破断することによって、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことができる。   According to the above configuration, when the IC label is attached to the adherend, the inlet contacts the adherend on the second surface of the inlet base material that is a non-adhesive surface. Therefore, since the inlet cannot be attached to the adherend, the inlet can be easily removed. And the partition part located in the edge part of a label base material is isolate | separated from the other part of a label base material by the isolation | separation part, and the part which overlaps with an inlet base material including an outer edge in a partition part is a to-be-adhered body Therefore, the user can easily remove the inlet from the IC label attached to the adherend by breaking the label base material starting from this portion.

こうした構成では、インレットを被着体に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、区画部の配置されている領域が被着体に貼り付かないようにするためにインレット基材が利用されているため、ＩＣラベルの構成が簡易となる。その結果、ＩＣラベルの製造工程における工程数が削減され、ＩＣラベルの製造に要するコストも低減される。   In such a configuration, an adhesive layer for attaching the inlet to the adherend is not required, and an inlet base material is used to prevent the area where the partition portion is disposed from sticking to the adherend. Therefore, the configuration of the IC label is simplified. As a result, the number of steps in the manufacturing process of the IC label is reduced, and the cost required for manufacturing the IC label is also reduced.

上記構成において、前記ラベル基材は、脆弱部を有し、前記脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記脆弱部は、前記インレット基材の外側にて、前記２つの分離部の少なくとも１つから前記インレット基材に沿って延びることが好ましい。   In the above configuration, the label base material has a fragile portion, and the fragile portion is a portion that is more easily torn by an external force than a portion other than the fragile portion in the label base material, and the label base material When viewed from the direction facing the surface, it is preferable that the fragile portion extends along the inlet base material from at least one of the two separation portions outside the inlet base material.

上記構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、脆弱部とインレット基材との間の領域で、粘着層が被着体に貼り付く。そのため、インレットが被着体に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部が意図しないときに破断してＩＣラベルの被着体への固定が弱くなることが抑えられる。   According to the above configuration, when the IC label is attached to the adherend, the adhesive layer is attached to the adherend in a region between the fragile portion and the inlet base when viewed from the direction facing the surface of the label base. Stick on. Therefore, even if the inlet is not attached to the adherend, it is possible to prevent the weakened portion from breaking when not intended and weakening the fixation of the IC label to the adherend.

上記構成において、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む２つの部分の外縁とが１つの直線上に位置することが好ましい。   The said structure WHEREIN: Seeing from the direction facing the said surface of the said label base material, the said edge part of the said label base material which overlaps with the outer edge of the said inlet base material in the said partition part, and the said partition part in the said label base material It is preferable that the outer edges of the two portions sandwiching the two are positioned on one straight line.

上記構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、区画部と区画部に重なるインレット基材とが、ＩＣラベルにおけるそれ以外の部分から突出していないため、ＩＣラベルを被着体の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベルの貼り付け位置についての自由度が向上する。
上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目であってもよい。
上記構成によれば、分離部を容易に形成することができる。 According to the above configuration, the IC label is attached because the partition part and the inlet base material overlapping the partition part do not protrude from the other part of the IC label when viewed from the direction facing the surface of the label base material. It is also possible to affix in conformity with the end or corner of the body, and the degree of freedom with respect to the attachment position of the IC label is improved.
The said structure WHEREIN: The slit-shaped cut | interruption extended from the outer edge of the said label base material may be sufficient as the said separation part.
According to the said structure, a isolation | separation part can be formed easily.

上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであってもよい。
上記構成によれば、区画部とその周囲のラベル基材との間には、ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い隙間があくため、利用者は区画部と区画部に重なるインレット基材とをより摘みやすくなる。したがって、インレットの除去がより容易になる。 In the above-described configuration, the separation portion may be a depression having a wider gap toward a portion closer to the outer edge of the label base material.
According to the above configuration, the gap between the partition portion and the surrounding label base material is wider toward the outer edge of the label base material. It becomes easier to pick. Therefore, it is easier to remove the inlet.

上記構成において、前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、インレット基材が延びる方向にてＩＣラベルが有する端部のいずれの側からでも、インレットを取り除くことができるため、インレットの除去がより容易になる。 The said structure WHEREIN: It is preferable that the said division part is formed in the both ends of the direction where the said inlet base material extends in the said label base material.
According to the said structure, since an inlet can be removed from any side of the edge part which an IC label has in the direction where an inlet base material is extended, removal of an inlet becomes easier.

本発明によれば、被着体に貼り付けられたＩＣラベルからインレットを容易に取り除くことができる。   According to the present invention, the inlet can be easily removed from the IC label attached to the adherend.

第１および第２の実施形態におけるＩＣラベルの断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of the IC label in 1st and 2nd embodiment. 第１の実施形態におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。It is a top view which shows the planar structure of the IC label in 1st Embodiment. 被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルが被着体に貼り付けられた状態を示す図である。It is a figure which shows the process in which an inlet is removed from the IC label of 1st Embodiment affixed on the to-be-adhered body, Comprising: It is a figure which shows the state by which the IC label was affixed on the to-be-adhered body. 被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルの起点部が引き上げられた状態を示す図である。It is a figure which shows the process in which an inlet is removed from the IC label of 1st Embodiment affixed on the to-be-adhered body, Comprising: It is a figure which shows the state by which the origin part of the IC label was pulled up. 被着体に貼り付けられた第１の実施形態のＩＣラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ＩＣラベルからインレットが取り除かれた状態を示す図である。It is a figure which shows the process in which an inlet is removed from the IC label of 1st Embodiment affixed on the to-be-adhered body, Comprising: It is a figure which shows the state from which the inlet was removed from the IC label. 第１の実施形態の変形例におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。It is a top view which shows the planar structure of the IC label in the modification of 1st Embodiment. 第２の実施形態におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。It is a top view which shows the planar structure of the IC label in 2nd Embodiment. 第２の実施形態の変形例におけるＩＣラベルの平面構造を示す平面図である。It is a top view which shows the planar structure of the IC label in the modification of 2nd Embodiment.

（第１の実施形態）
図１〜図６を参照して、ＩＣラベルの第１の実施形態について説明する。 (First embodiment)
A first embodiment of an IC label will be described with reference to FIGS.

［ＩＣラベルの構成］
図１に示されるように、ＩＣラベル１０は、ラベル基材１１と、粘着層１２と、インレット１３とを備えている。そして、インレット１３は、インレット基材１４と、ＩＣチップ１５と、アンテナ１６とを備えている。 [Configuration of IC label]
As shown in FIG. 1, the IC label 10 includes a label substrate 11, an adhesive layer 12, and an inlet 13. The inlet 13 includes an inlet base material 14, an IC chip 15, and an antenna 16.

インレット基材１４は、第１面１４Ｆと、第１面１４Ｆとは反対側の面である第２面１４Ｓとを有している。第１面１４Ｆには、ＩＣチップ１５とアンテナ１６とが配置されている。第２面１４Ｓは、被着体に対する粘着力を有さない非粘着面である。第２面１４Ｓは、粘着層１２のように、被着体に対しての粘着性を高めるために特化した性状が別途付加されていない構成を有し、被着体に対する粘着力を有していない。被着体に対する粘着力を有さない構成とは、被着体に対して鉛直方向の下側から第２面１４Ｓが接触するとき、インレット１３の位置がインレット１３の自重によって保持されない程度に、第２面１４Ｓの粘着力が小さい構成である。なお、第１面１４Ｆの粘着力の程度は特に限定されないが、ＩＣチップ１５やアンテナ１６の実装を容易にする観点では、第１面１４Ｆは第２面１４Ｓと同様の非粘着面であることが好ましい。   The inlet base material 14 has a first surface 14F and a second surface 14S that is a surface opposite to the first surface 14F. An IC chip 15 and an antenna 16 are disposed on the first surface 14F. The second surface 14S is a non-adhesive surface that does not have an adhesive force to the adherend. Like the adhesive layer 12, the second surface 14S has a configuration in which a special property is not separately added to increase the adhesiveness to the adherend, and has an adhesive force to the adherend. Not. The configuration having no adhesion to the adherend is such that when the second surface 14S comes into contact with the adherend from below in the vertical direction, the position of the inlet 13 is not held by its own weight. The adhesive force of the second surface 14S is small. The degree of adhesive strength of the first surface 14F is not particularly limited, but from the viewpoint of facilitating mounting of the IC chip 15 and the antenna 16, the first surface 14F is a non-adhesive surface similar to the second surface 14S. Is preferred.

インレット基材１４の材料は、粘着性について上記特性を満たす材料であれば特に限定されない。例えば、インレット基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂フィルムが用いられる。   The material of the inlet base material 14 is not particularly limited as long as it is a material satisfying the above-described properties with respect to adhesiveness. For example, as the inlet base material 14, a resin film such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyimide is used.

ＩＣチップ１５は、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージであってもよい。ＩＣチップ１５は、非接触通信機能を実現する非接触通信部を有し、非接触通信部が有する端子はアンテナ１６に接続されている。   The IC chip 15 may be a bare chip or various IC packages. The IC chip 15 has a non-contact communication unit that realizes a non-contact communication function, and a terminal included in the non-contact communication unit is connected to the antenna 16.

アンテナ１６は、ループアンテナであってもよいし、ダイポールアンテナであってもよい。また、アンテナ１６は、放射素子と、インピーダンスなどの電気的特性を調整するマッチング回路とのように、２以上の要素から構成されてもよい。要は、非接触通信用のアンテナとして機能する構成であれば、アンテナ１６の構成は制限されない。   The antenna 16 may be a loop antenna or a dipole antenna. The antenna 16 may be composed of two or more elements such as a radiating element and a matching circuit that adjusts electrical characteristics such as impedance. In short, the configuration of the antenna 16 is not limited as long as it functions as an antenna for non-contact communication.

アンテナ１６の材料や形成方法は特に限定されず、アンテナ１６は、例えば、銅や銀等の金属を用いて、エッチングや印刷によって形成されてもよいし、アンテナ１６として、被覆された金属線が用いられてもよい。なお、通信周波数は、ＩＣラベル１０の用途に応じて設定されればよい。   The material and formation method of the antenna 16 are not particularly limited, and the antenna 16 may be formed by etching or printing using a metal such as copper or silver, or a metal wire covered as the antenna 16 may be formed. May be used. The communication frequency may be set according to the application of the IC label 10.

ラベル基材１１は、表面１１Ｆと、表面１１Ｆとは反対側の面である裏面１１Ｓとを有している。表面１１Ｆは、ＩＣラベル１０の表面として用いられる面である。表面１１Ｆには、例えば、被着体に梱包されている物品の名称や整理用の番号等が記載されてもよい。裏面１１Ｓは、その全面が、粘着層１２によって覆われている。   The label base material 11 has a front surface 11F and a back surface 11S which is a surface opposite to the front surface 11F. The front surface 11 </ b> F is a surface used as the surface of the IC label 10. On the surface 11F, for example, the name of the article packed in the adherend, the number for organizing, and the like may be described. The entire surface of the back surface 11S is covered with the adhesive layer 12.

ラベル基材１１の材料は特に限定されないが、例えば、紙が用いられる。被着体の廃棄時における分別を目的として、インレット１３の除去が行われる場合には、ラベル基材１１は、被着体と同種の材料から形成される。   Although the material of the label base material 11 is not particularly limited, for example, paper is used. When the inlet 13 is removed for the purpose of separation at the time of discarding the adherend, the label substrate 11 is formed of the same material as the adherend.

粘着層１２は、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに貼り付けられた第１粘着面１２Ｆと、第１粘着面１２Ｆとは反対側の面である第２粘着面１２Ｓとを有している。粘着層１２の材料は特に限定されず、粘着層１２は、例えば、エポキシ系やアクリル系の粘着剤がラベル基材１１の裏面１１Ｓに塗布されることによって形成される。   The adhesive layer 12 has a first adhesive surface 12F attached to the back surface 11S of the label base material 11, and a second adhesive surface 12S that is a surface opposite to the first adhesive surface 12F. The material of the adhesive layer 12 is not particularly limited, and the adhesive layer 12 is formed, for example, by applying an epoxy or acrylic adhesive to the back surface 11S of the label substrate 11.

第１粘着面１２Ｆの裏面１１Ｓに対する粘着力は、第２粘着面１２Ｓの被着体に対する粘着力よりも大きいことが好ましく、これらの粘着力は、被着体の材料に応じて設定されればよい。   The adhesive force of the first adhesive surface 12F to the back surface 11S is preferably greater than the adhesive force of the second adhesive surface 12S to the adherend, and these adhesive forces can be set according to the material of the adherend. Good.

粘着層１２における第２粘着面１２Ｓの一部には、インレット１３が貼り付けられている。インレット基材１４の第１面１４Ｆは粘着層１２の第２粘着面１２Ｓに対向し、ＩＣチップ１５とアンテナ１６とは、粘着層１２とインレット基材１４との間に挟まれている。   An inlet 13 is attached to a part of the second adhesive surface 12S in the adhesive layer 12. The first surface 14F of the inlet base 14 faces the second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12, and the IC chip 15 and the antenna 16 are sandwiched between the adhesive layer 12 and the inlet base 14.

ラベル基材１１と粘着層１２から構成される積層体の一部は、これらが積み重なる方向から見て、インレット基材１４よりも外側にはみ出している。インレット基材１４よりも外側にはみ出した粘着層１２の露出部分、すなわち、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓにおいてインレット基材１４を覆っていない部分には、離型紙３０が貼り付けられている。粘着層１２の第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４よりも外側にはみ出した部分と、インレット基材１４の第２面１４Ｓとは、被着体に接する接触面を構成する。   A part of the laminate composed of the label base material 11 and the adhesive layer 12 protrudes outside the inlet base material 14 when viewed from the direction in which they are stacked. The release paper 30 is affixed to the exposed portion of the adhesive layer 12 that protrudes outside the inlet base material 14, that is, the portion of the second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12 that does not cover the inlet base material 14. . The portion of the second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12 that protrudes outward from the inlet base material 14 and the second surface 14S of the inlet base material 14 constitute a contact surface that contacts the adherend.

図２を参照して、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見たラベル基材１１とインレット１３との位置関係について説明する。図２では、ラベル基材１１の下方にてインレット１３の配置されている領域にドットを付して示している。   With reference to FIG. 2, the positional relationship between the label base material 11 and the inlet 13 viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11 will be described. In FIG. 2, the area | region where the inlet 13 is arrange | positioned below the label base material 11 is attached | subjected and shown.

図２に示されるように、ラベル基材１１の外形とインレット基材１４の外形とは、ともに、略矩形状を有している。ラベル基材１１の外形とインレット基材１４の外形とは、略矩形状でなくともよく、例えば、楕円形状や円形状であってもよい。なお、１つのシート基材から複数のインレット基材１４を形成する際のインレット基材１４の生産性や、ＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く際の力の加え易さなどを向上させる観点からは、少なくともインレット基材１４の外形は略矩形状であることが好ましく、ラベル基材１１は、インレット基材１４の外形と一部で整合する形状であることが好ましい。   As shown in FIG. 2, the outer shape of the label base material 11 and the outer shape of the inlet base material 14 both have a substantially rectangular shape. The outer shape of the label base material 11 and the outer shape of the inlet base material 14 do not have to be substantially rectangular, and may be, for example, elliptical or circular. From the viewpoint of improving the productivity of the inlet base material 14 when forming a plurality of inlet base materials 14 from one sheet base material, the ease of applying a force when removing the inlet 13 from the IC label 10, and the like. At least the outer shape of the inlet base material 14 is preferably substantially rectangular, and the label base material 11 preferably has a shape that partially matches the outer shape of the inlet base material 14.

インレット基材１４の延びる方向である第１方向におけるインレット基材１４の両端は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、ラベル基材１１の両端と重なっている。すなわち、第１方向においてインレット基材１４が有する２つの端部の各々の外縁は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、ラベル基材１１の外縁と重なっている。   Both ends of the inlet base material 14 in the first direction, which is the direction in which the inlet base material 14 extends, overlap both ends of the label base material 11 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11. That is, the outer edge of each of the two end portions of the inlet base material 14 in the first direction overlaps with the outer edge of the label base material 11 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11.

第１方向と直交する方向である第２方向におけるラベル基材１１の両端は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、インレット基材１４の両側にはみ出している。すなわち、第２方向においてインレット基材１４の有する２つの端部の外縁は、ラベル基材１１の外縁と重なっていない。なお、第２方向において、インレット基材１４はラベル基材１１の中央に配置されてもよいし、ラベル基材１１の中央からはずれた位置に配置されていてもよい。   Both ends of the label base material 11 in the second direction, which is a direction orthogonal to the first direction, protrude from both sides of the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11. That is, the outer edges of the two end portions of the inlet base material 14 in the second direction do not overlap with the outer edges of the label base material 11. In the second direction, the inlet base material 14 may be disposed at the center of the label base material 11 or may be disposed at a position deviated from the center of the label base material 11.

粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４を覆っていない部分、すなわち、第２粘着面１２Ｓの露出部分は、ＩＣラベル１０と被着体とを貼り合せる機能を発現する部分である。これに対し、粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかでインレット基材１４を覆っている部分、すなわち、第２粘着面１２Ｓの被覆部分は、ＩＣラベル１０と被着体とを貼り合せる機能を発現しない部分である。ＩＣラベル１０の被着体への固定の確実性を高める観点では、こうした露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。特に、第２面１４Ｓが被着体に対して滑る滑り性を有する構成においては、露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。こうした構成によれば、被着体に接するインレット基材１４の第２面１４Ｓの面積よりも、被着体に接する粘着層１２の面積の方が大きくなるため、ＩＣラベル１０の被着体への固定が強固になる。   The portion of the adhesive layer 12 that does not cover the inlet base material 14 in the second adhesive surface 12S, that is, the exposed portion of the second adhesive surface 12S is a portion that expresses the function of bonding the IC label 10 and the adherend. It is. On the other hand, the portion of the adhesive layer 12 that covers the inlet base material 14 in the second adhesive surface 12S, that is, the covering portion of the second adhesive surface 12S functions to bond the IC label 10 and the adherend. It is a part that does not express. From the viewpoint of improving the certainty of fixing the IC label 10 to the adherend, it is preferable that the area of the exposed portion is larger than the area of the covering portion. In particular, in the configuration in which the second surface 14 </ b> S has a slidability with respect to the adherend, the area of the exposed portion is preferably larger than the area of the covering portion. According to such a configuration, since the area of the adhesive layer 12 in contact with the adherend is larger than the area of the second surface 14S of the inlet base material 14 in contact with the adherend, the IC label 10 is attached to the adherend. The fixation of becomes stronger.

第１方向において、ラベル基材１１の有する２つの端部のうちの一方の端部の外縁から、ラベル基材１１の内側に向かって、ラベル基材１１を分離する２つの分離部１７が形成されている。第１の実施形態では、２つの分離部１７の各々は、ラベル基材１１の外縁から第１方向に沿って延びるスリット状の切れ目に具体化されている。ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７にインレット基材１４の一部が挟まれている。また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７の各々は、インレット基材１４において第１方向に沿って延びる外縁と重なっている。   In the first direction, two separation portions 17 that separate the label base material 11 from the outer edge of one of the two end portions of the label base material 11 toward the inside of the label base material 11 are formed. Has been. In the first embodiment, each of the two separation portions 17 is embodied in a slit-like cut extending from the outer edge of the label base material 11 along the first direction. A part of the inlet base material 14 is sandwiched between the two separation portions 17 when viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label base material 11. Further, when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, each of the two separation portions 17 overlaps with an outer edge extending along the first direction in the inlet base material 14.

ラベル基材１１と粘着層１２とから構成される積層体は、分離部１７においてその厚さ方向に切断されており、積層体において２つの分離部１７に挟まれる部分は、第２方向においてその周囲から切り離されている。ラベル基材１１のなかで２つの分離部１７に挟まれる部分は区画部１８であり、区画部１８に含まれるラベル基材１１の外縁は、インレット基材１４の外縁と重なる部分である重畳縁である。そして、ラベル基材１１と粘着層１２とインレット１３とからなるＩＣラベル１０において、区画部１８、および、区画部１８に重なる部分は、起点部１９である。   The laminate composed of the label base material 11 and the adhesive layer 12 is cut in the thickness direction at the separation part 17, and the portion sandwiched between the two separation parts 17 in the laminate is the second direction. Separated from the surroundings. A portion of the label base material 11 sandwiched between the two separation portions 17 is a partition portion 18, and an outer edge of the label base material 11 included in the partition portion 18 overlaps with an outer edge of the inlet base material 14. It is. In the IC label 10 including the label base material 11, the adhesive layer 12, and the inlet 13, a partition portion 18 and a portion overlapping the partition portion 18 are a starting point portion 19.

第１方向に沿った分離部１７の長さは、起点部１９の大きさが、周囲から過度に浮き上がらない範囲のなかで指で摘むことの可能な大きさになる程度であることが好ましい。第１方向に沿った分離部１７の長さは、例えば、３ｍｍ以上である。   The length of the separating portion 17 along the first direction is preferably such that the size of the starting point portion 19 is such that it can be picked by a finger within a range that does not rise excessively from the surroundings. The length of the separation part 17 along the first direction is, for example, 3 mm or more.

ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル１０の外縁における起点部１９以外の部分からラベル基材１１の外側に向けて突出しておらず、かつ、ラベル基材１１の内側に向けて窪んでもいない。すなわち、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第２方向に沿って延びる直線上には、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。   When viewed from the direction facing the surface 11F of the label substrate 11, the starting point portion 19 does not protrude from the portion other than the starting point portion 19 on the outer edge of the IC label 10 toward the outside of the label substrate 11, and the label It is not recessed toward the inside of the substrate 11. That is, when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, the overlapping edge of the label base material 11 in the partition portion 18 and the partition in the label base material 11 are arranged on a straight line extending in the second direction. The outer edge of the part which pinches | interposes the part 18 is located.

各分離部１７において、ラベル基材１１の外縁に位置する部分は、分離部１７の始端であり、第１方向における分離部１７の両端のなかで始端ではない端は、分離部１７の終端である。   In each separation part 17, the part located at the outer edge of the label base material 11 is the start end of the separation part 17, and the end that is not the start end among the both ends of the separation part 17 in the first direction is the end of the separation part 17. is there.

ラベル基材１１には、第１方向に沿って、各分離部１７の終端からラベル基材１１の端部に向かって、脆弱部２０が形成されている。脆弱部２０は、ラベル基材１１のせん断に対する強度が、脆弱部２０の周囲の部分よりも低い部分であって、脆弱部２０は、ラベル基材１１のなかで脆弱部２０以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分である。   A weakened portion 20 is formed on the label base material 11 from the end of each separation portion 17 toward the end of the label base material 11 along the first direction. The fragile portion 20 is a portion where the strength of the label base material 11 against shearing is lower than the portion around the fragile portion 20, and the fragile portion 20 is more than the portion other than the fragile portion 20 in the label base material 11. It is a part that is easily torn by external force.

脆弱部２０は、例えば、分離部１７の終端から第１方向に沿って延びるミシン目に具体化される。脆弱部２０がミシン目である場合、ミシン目が有する孔は、ラベル基材１１と粘着層１２との積層体を貫通していることが好ましい。また、ミシン目の他、脆弱部２０にてラベル基材１１の厚さが他の部分よりも薄くされることによって、脆弱部２０の機能が実現されてもよい。   For example, the fragile portion 20 is embodied as a perforation extending from the end of the separation portion 17 along the first direction. When the weak part 20 is a perforation, it is preferable that the hole which the perforation has penetrates the laminated body of the label base material 11 and the adhesion layer 12. Moreover, the function of the weak part 20 may be implement | achieved by making the thickness of the label base material 11 thinner than another part in the weak part 20 besides a perforation.

ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの脆弱部２０はインレット基材１４を挟んでいる。脆弱部２０の各々は、インレット基材１４において第１方向に沿って延びる外縁と重なっている。   The two weakened portions 20 sandwich the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11. Each of the fragile portions 20 overlaps with an outer edge extending along the first direction in the inlet base material 14.

こうしたＩＣラベル１０は、例えば、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに粘着剤が塗布されることによって粘着層１２が形成された後、予め組み立てられたインレット１３が粘着層１２に貼り付けられ、その後、分離部１７と脆弱部２０とが形成されることによって製造される。なお、粘着層１２にインレット１３が貼り付けられるよりも前に、分離部１７と脆弱部２０とが形成されてもよい。
［ＩＣラベルの作用］
図３〜図５を参照して、被着体に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く手順を説明しつつ、ＩＣラベル１０の作用について説明する。 Such an IC label 10 is formed, for example, after an adhesive layer 12 is formed by applying an adhesive to the back surface 11S of the label substrate 11, and then an inlet 13 assembled in advance is attached to the adhesive layer 12, It is manufactured by forming the separation part 17 and the fragile part 20. In addition, before the inlet 13 is affixed on the adhesion layer 12, the isolation | separation part 17 and the weak part 20 may be formed.
[Action of IC label]
With reference to FIG. 3 to FIG. 5, the operation of the IC label 10 will be described while explaining the procedure for removing the inlet 13 from the IC label 10 attached to the adherend.

図３に示されるように、離型紙３０が剥離され、インレット基材１４の第２面１４Ｓとインレット基材１４からはみ出した粘着層１２の第２粘着面１２Ｓとから構成される接触面が被着体４０に押し当てられることによって、ＩＣラベル１０が被着体４０に固定される。被着体４０の材料や構造は特に限定されないが、被着体４０は、例えば、物品が梱包された段ボール箱のような紙製の箱に具体化される。   As shown in FIG. 3, the release paper 30 is peeled off, and the contact surface constituted by the second surface 14S of the inlet base material 14 and the second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12 protruding from the inlet base material 14 is covered. The IC label 10 is fixed to the adherend 40 by being pressed against the adherend 40. Although the material and structure of the adherend 40 are not particularly limited, the adherend 40 is embodied as a paper box such as a cardboard box in which articles are packed.

インレット基材１４の第２面１４Ｓは非粘着面であるため、ＩＣラベル１０が被着体４０に固定された状態において、インレット１３は被着体４０に貼り付けられておらず、インレット１３の周囲の粘着層１２のみが被着体４０に貼り付けられている。ここで、起点部１９において、ラベル基材１１と粘着層１２とは、分離部１７によって起点部１９の周囲から切り離されている。そのため、起点部１９を被着体４０から浮かせることが可能であり、利用者は、起点部１９を容易に摘むことができる。   Since the second surface 14S of the inlet base 14 is a non-adhesive surface, the inlet 13 is not attached to the adherend 40 in a state where the IC label 10 is fixed to the adherend 40, and the inlet 13 Only the surrounding adhesive layer 12 is attached to the adherend 40. Here, in the starting point part 19, the label base material 11 and the adhesive layer 12 are separated from the periphery of the starting point part 19 by the separation part 17. Therefore, it is possible to float the starting point 19 from the adherend 40 and the user can easily pick the starting point 19.

図４に示されるように、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を取り除く際に、利用者は、まず、起点部１９を摘み、起点部１９を被着体４０から離れる方向に引っ張る。   As shown in FIG. 4, when removing the inlet 13 from the IC label 10 affixed to the adherend 40, the user first picks the starting point 19 and leaves the starting point 19 from the adherend 40. Pull in the direction.

図５に示されるように、起点部１９が被着体４０から離れる方向に引っ張られると、ラベル基材１１と粘着層１２とは、脆弱部２０に沿って破断される。その結果、脆弱部２０に挟まれた部分の粘着層１２に貼り付いているインレット１３は、ラベル基材１１のなかで脆弱部２０に挟まれた部分、および、粘着層１２のなかで脆弱部２０に挟まれた部分とともに、被着体４０から取り除かれる。このとき、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、利用者は、ラベル基材１１や粘着層１２を脆弱部２０に沿って引き裂く程度の小さな力で、インレット１３を取り除くことができる。   As shown in FIG. 5, when the starting portion 19 is pulled in a direction away from the adherend 40, the label base material 11 and the adhesive layer 12 are broken along the fragile portion 20. As a result, the inlet 13 attached to the adhesive layer 12 in the portion sandwiched between the fragile portions 20 is the portion sandwiched between the fragile portions 20 in the label base material 11 and the fragile portion in the adhesive layer 12. Together with the portion sandwiched by 20, it is removed from the adherend 40. At this time, since the inlet 13 is not attached to the adherend 40, the user can remove the inlet 13 with a small force that tears the label base material 11 and the adhesive layer 12 along the fragile portion 20. it can.

実際に、本発明者は、図１および図２に示す形状のＩＣラベル１０を作成して、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からのインレット１３の除去ができるかを確認した。その結果、ＩＣラベル１０を紙製の被着体４０へ貼り付けてから２４時間経過後において、起点部１９を引き上げることにより、ラベル基材１１が脆弱部２０にて破断され、インレット１３と、インレット１３と粘着層１２を介して貼り合わせられているラベル基材１１とを被着体４０から剥離することができた。   Actually, the inventor made the IC label 10 having the shape shown in FIGS. 1 and 2 and confirmed whether the inlet 13 could be removed from the IC label 10 attached to the adherend 40. As a result, after 24 hours have elapsed since the IC label 10 was attached to the paper adherend 40, the label base 11 was broken at the fragile portion 20 by pulling up the starting portion 19, and the inlet 13, The label base material 11 bonded through the inlet 13 and the adhesive layer 12 could be peeled from the adherend 40.

このように、第１の実施形態のＩＣラベル１０では、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を容易に取り除くことができる。従来のように、インレット基材１４の第２面１４Ｓに別途粘着層が設けられ、インレット１３が被着体４０に貼り付けられている構成では、インレット１３の引き剥がしに強い力が必要となる場合があり、引き剥がしに必要な力を低減するためには、被着体４０の材料等に応じて、インレット１３の有する粘着力を細かく調整する必要があった。この点、第１の実施形態のＩＣラベル１０では、こうした調整をせずとも、インレット１３を容易に取り除くことができる。   Thus, in the IC label 10 of the first embodiment, since the inlet 13 is not attached to the adherend 40, the inlet 13 can be easily removed from the IC label 10 attached to the adherend 40. Can do. In a configuration in which a separate adhesive layer is provided on the second surface 14S of the inlet base material 14 and the inlet 13 is attached to the adherend 40 as in the prior art, a strong force is required to peel off the inlet 13. In some cases, in order to reduce the force required for peeling off, it is necessary to finely adjust the adhesive strength of the inlet 13 according to the material of the adherend 40 and the like. In this regard, in the IC label 10 of the first embodiment, the inlet 13 can be easily removed without such adjustment.

さらに、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていないため、インレット１３が取り除かれた後に、インレット１３と被着体４０とを貼り合わせていた粘着層が被着体４０に残ることが抑えられる。したがって、被着体４０の表面が汚れることが抑えられるため、被着体４０を再利用しやすい。また、インレット１３が取り除かれるときに、インレット１３に大きな力が加わることが抑えられるため、インレット１３が備えるＩＣチップ１５やアンテナ１６が破壊されることが抑えられる。その結果、インレット１３を再利用に供しやすい。   Further, since the inlet 13 is not attached to the adherend 40, it is possible to prevent the adhesive layer that has bonded the inlet 13 and the adherend 40 from remaining on the adherend 40 after the inlet 13 is removed. It is done. Therefore, since the surface of the adherend 40 is prevented from being stained, the adherend 40 can be easily reused. Further, when the inlet 13 is removed, it is possible to prevent a large force from being applied to the inlet 13, and thus it is possible to suppress the destruction of the IC chip 15 and the antenna 16 included in the inlet 13. As a result, the inlet 13 can be easily reused.

また、こうした構成においては、従来のＩＣラベルと比較して、インレット１３を被着体４０に貼り付けるための粘着層の形成が不要であるため、ＩＣラベル１０の製造に要する工程を少なくすることができる。その結果、ＩＣラベル１０の製造にかかるコストを低減することができる。   Further, in such a configuration, it is not necessary to form an adhesive layer for attaching the inlet 13 to the adherend 40 as compared with the conventional IC label, and therefore, the number of steps required for manufacturing the IC label 10 is reduced. Can do. As a result, the cost for manufacturing the IC label 10 can be reduced.

また、ラベル基材１１に分離部１７が形成されることによってＩＣラベル１０に起点部１９が設けられているため、利用者は、被着体４０に固定されていない起点部１９を摘み、起点部１９を起点として、ラベル基材１１を破断することができる。これによっても、インレット１３の除去が容易になる。   In addition, since the starting portion 19 is provided on the IC label 10 by forming the separating portion 17 on the label base material 11, the user picks the starting portion 19 that is not fixed to the adherend 40, and starts the starting point 19. The label base material 11 can be broken starting from the portion 19. This also facilitates the removal of the inlet 13.

ここで、粘着層１２における第２粘着面１２Ｓのなかで起点部１９に含まれる部分はインレット１３に覆われ、起点部１９において被着体４０と対向する面はインレット基材１４の第２面１４Ｓである。これによって、起点部１９は、被着体４０に貼り付かないように構成されている。換言すれば、インレット基材１４がラベル基材１１の外縁にまで配置されることによって、被着体４０に貼り付き難い起点部１９が実現されている。したがって、例えば、インレット基材１４がラベル基材１１の外縁にまで配置されず、起点部１９における粘着層１２に粘着層１２とは異なる層を重ねたり、起点部１９には粘着層１２を形成しないようにしたり、ラベル基材１１を折り返して起点部１９を形成したりすることによって起点部１９が被着体４０に貼り付くことを抑える構成と比較して、ＩＣラベル１０の構造が簡易となる。その結果、ＩＣラベル１０の製造に要する工程を少なくすることができるため、ＩＣラベル１０の製造にかかるコストを低減することができる。   Here, a portion of the second adhesive surface 12 </ b> S of the adhesive layer 12 that is included in the starting point portion 19 is covered with the inlet 13, and a surface of the starting point portion 19 that faces the adherend 40 is the second surface of the inlet base material 14. 14S. As a result, the starting point 19 is configured not to stick to the adherend 40. In other words, when the inlet base material 14 is disposed up to the outer edge of the label base material 11, the starting point portion 19 that is difficult to stick to the adherend 40 is realized. Therefore, for example, the inlet base material 14 is not disposed up to the outer edge of the label base material 11, and a layer different from the adhesive layer 12 is stacked on the adhesive layer 12 at the starting point 19, or the adhesive layer 12 is formed at the starting point 19. The structure of the IC label 10 is simpler than the configuration in which the starting portion 19 is prevented from sticking to the adherend 40 by folding the label base material 11 and forming the starting portion 19. Become. As a result, the number of steps required for manufacturing the IC label 10 can be reduced, so that the cost for manufacturing the IC label 10 can be reduced.

また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出しておらず、かつ、窪んでもいないため、ラベル基材１１の外形は、例えば図２に示される略矩形状のような単純な形となる。したがって、ラベル基材１１の形成が容易であり、また、ラベル基材１１を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。   Further, when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, the starting point portion 19 does not protrude from the portion other than the starting point portion 19 in the IC label 10 and is not recessed. The outer shape is a simple shape such as a substantially rectangular shape shown in FIG. Therefore, the label base material 11 can be easily formed, and the material constituting the label base material 11 can be efficiently used.

さらに、起点部１９が、上記起点部１９以外の部分から突出していないため、ＩＣラベル１０を被着体４０の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベル１０の全体の外形がいびつな構成と比較して、ＩＣラベル１０の貼り付け位置についての自由度も向上する。   Furthermore, since the starting point portion 19 does not protrude from a portion other than the starting point portion 19, the IC label 10 can be attached to the end portion or corner portion of the adherend 40, and the entire IC label 10 can be attached. The degree of freedom with respect to the attachment position of the IC label 10 is also improved as compared with the configuration in which the outer shape of the IC label 10 is irregular.

［変形例］
図６を参照して、ＩＣラベルの変形例について説明する。変形例のＩＣラベル２１は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見たラベル基材１１とインレット１３との位置関係が上記実施形態と異なる。 [Modification]
A modification of the IC label will be described with reference to FIG. The IC label 21 of the modification is different from the above embodiment in the positional relationship between the label base 11 and the inlet 13 as viewed from the direction facing the surface 11F of the label base 11.

図６に示されるように、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０は、インレット基材１４の外側で、インレット基材１４に沿って延びている。ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの脆弱部２０のうち、一方の脆弱部２０がインレット基材１４の外側に配置され、他方の脆弱部２０はインレット基材１４の外縁と重なっていてもよいし、２つの脆弱部２０の双方がインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。   As shown in FIG. 6, the weakened portion 20 extends along the inlet base material 14 on the outside of the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label base material 11. When viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label substrate 11, one of the two weakened portions 20 is disposed outside the inlet base material 14, and the other weakened portion 20 is the inlet base material 14. The outer edge may overlap, and both the two weak parts 20 may be arrange | positioned on the outer side of the inlet base material 14. FIG.

ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０がインレット基材１４の外側に配置される構成では、脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域で、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付く。こうした脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域を積極的に設けることによって、脆弱部２０が、物品の流通の過程等において意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。   In the configuration in which the fragile portion 20 is disposed outside the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, the adhesive layer 12 is in a region between the fragile portion 20 and the inlet base material 14. The second adhesive surface 12S adheres to the adherend 40. By actively providing a region between the fragile portion 20 and the inlet base material 14, the fragile portion 20 is broken when it is not intended in the course of goods distribution or the like, and is attached to the adherend 40 of the IC label 21. It is suppressed that the fixation of is weak.

なお、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第１方向における分離部１７が形成されている端部とは反対側の端部では、インレット基材１４の外縁は、ラベル基材１１の外縁と重ならず、ラベル基材１１の外縁の内側に配置されていてもよい。こうした構成によっても、ラベル基材１１の外縁とインレット基材１４との間の領域で粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付くため、脆弱部２０によって挟まれている部分が意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。   Note that the outer edge of the inlet base 14 is the label base at the end opposite to the end where the separation part 17 is formed in the first direction when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base 11. It may be arranged inside the outer edge of the label base material 11 without overlapping with the outer edge of the material 11. Even in such a configuration, the second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12 sticks to the adherend 40 in the region between the outer edge of the label base material 11 and the inlet base material 14, and therefore the portion sandwiched between the fragile portions 20 It is possible to prevent the IC label 21 from being weakly fixed to the adherend 40 when it is not intended.

また、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、２つの分離部１７のうちの少なくとも一方も、インレット基材１４から離れてインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。例えば、分離部１７と脆弱部２０とが一直線上に配置されていると、これらを連続して容易に形成することができるため、脆弱部２０と併せて、分離部１７をインレット基材１４の外側に配置するようにしてもよい。このとき、起点部１９において、分離部１７とインレット基材１４との間の領域は被着体４０に貼り付くが、インレット基材１４の外縁とラベル基材１１の外縁とが重なる部分、すなわち、第１方向の端部における起点部１９の外縁は被着体４０に貼り付いていない。したがって、利用者は、この起点部１９の外縁に指をひっかけることによって、起点部１９を持ち上げ、起点部１９を起点としてラベル基材１１を破断してインレット１３を取り除くことができる。   Further, when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, at least one of the two separation portions 17 may be disposed outside the inlet base material 14 away from the inlet base material 14. For example, if the separating portion 17 and the fragile portion 20 are arranged in a straight line, these can be easily formed continuously, so that the separating portion 17 is connected to the inlet base material 14 together with the fragile portion 20. You may make it arrange | position outside. At this time, in the starting portion 19, the region between the separation portion 17 and the inlet base material 14 adheres to the adherend 40, but the portion where the outer edge of the inlet base material 14 and the outer edge of the label base material 11 overlap, that is, The outer edge of the starting point 19 at the end in the first direction is not attached to the adherend 40. Therefore, the user can lift the starting point portion 19 by hooking a finger on the outer edge of the starting point portion 19, break the label base material 11 starting from the starting point portion 19, and remove the inlet 13.

また、このように分離部１７がインレット基材１４の外側に配置される構成では、起点部１９における分離部１７とインレット基材１４との間の領域が離型紙３０や被着体４０に貼り付くことによって、起点部１９が離型紙３０や被着体４０から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ＩＣラベル２１の被着体４０への貼り付けの前後に渡って、起点部１９が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材１１が破断することが抑えられる効果もある。   Further, in the configuration in which the separation part 17 is arranged outside the inlet base material 14 in this way, the region between the separation part 17 and the inlet base material 14 in the starting point part 19 is attached to the release paper 30 or the adherend 40. By sticking, it is possible to prevent the starting point portion 19 from largely floating from the release paper 30 or the adherend 40. Therefore, there is also an effect that the label base material 11 is prevented from being broken by the start point 19 being caught by a surrounding object before and after the IC label 21 is attached to the adherend 40.

なお、起点部１９の摘みやすさを高める観点では、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部１７はインレット基材１４の外縁と重なっていることが好ましい。例えば、図６に示されるＩＣラベル２１にて、２つの分離部１７の間の長さを２つの脆弱部２０の間の長さよりも小さくすることによって、分離部１７とインレット基材１４の外縁とが重なるようにしてもよい。この場合、脆弱部２０は、分離部１７の終端に繋がり、２つの脆弱部２０の間の長さは２つの分離部１７の間の長さから徐々に広がって一定となることが好ましい。   In addition, from the viewpoint of increasing the ease of picking the starting portion 19, it is preferable that the separating portion 17 overlaps the outer edge of the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label base material 11. For example, in the IC label 21 shown in FIG. 6, the length between the two separating portions 17 is made smaller than the length between the two fragile portions 20, whereby the outer edge of the separating portion 17 and the inlet base material 14. May be overlapped. In this case, it is preferable that the weak part 20 is connected to the terminal end of the separation part 17, and the length between the two weak parts 20 gradually increases from the length between the two separation parts 17 and becomes constant.

あるいは、分離部１７と脆弱部２０とを一直線上に配置しつつ、２つの分離部１７に挟まれている領域のインレット基材１４の幅を、２つの脆弱部２０に挟まれている領域のインレット基材１４の幅よりも広くすることによって、分離部１７とインレット基材１４の外縁とが重なるようにしてもよい。   Or the width | variety of the inlet base material 14 of the area | region pinched | interposed into the two isolation | separation parts 17 is arrange | positioned of the area | region pinched | interposed into the two weak parts 20, arrange | positioning the separation part 17 and the weak part 20 on a straight line. By making it wider than the width of the inlet base material 14, the separation part 17 and the outer edge of the inlet base material 14 may overlap.

また、分離部１７とインレット基材１４との間の領域に配置されている粘着層１２の第２粘着面１２Ｓに別の層が重ねられた構成や、この領域に粘着層１２が形成されない構成によっても、起点部１９が被着体４０に貼り付かない構成が実現される。   Moreover, the structure by which another layer was piled up on the 2nd adhesion surface 12S of the adhesion layer 12 arrange | positioned in the area | region between the isolation | separation part 17 and the inlet base material 14, or the structure by which the adhesion layer 12 is not formed in this area | region As a result, a configuration in which the starting point 19 does not stick to the adherend 40 is realized.

以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）インレット１３が被着体４０に貼り付けられないため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル１０からインレット１３を容易に取り除くことができる。また、分離部１７によって区画されて被着体４０に貼り付けられない起点部１９が設けられているため、この部分を起点としてラベル基材１１を破断することによってインレット１３の取り除きが可能であり、インレット１３の除去がより容易になる。 As described above, according to the first embodiment, the effects listed below can be obtained.
(1) Since the inlet 13 is not attached to the adherend 40, the inlet 13 can be easily removed from the IC label 10 attached to the adherend 40. In addition, since the starting point portion 19 that is partitioned by the separating portion 17 and cannot be attached to the adherend 40 is provided, the inlet 13 can be removed by breaking the label substrate 11 starting from this portion. Inlet 13 can be removed more easily.

そして、こうした構成では、インレット１３を被着体４０に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、起点部１９が被着体４０に貼り付かないようにするためにインレット基材１４が利用されているため、ＩＣラベル１０の構成が簡易となる。その結果、ＩＣラベル１０の製造工程における工程数が削減され、ＩＣラベル１０の製造に要するコストも低減される。   In such a configuration, an adhesive layer for attaching the inlet 13 to the adherend 40 becomes unnecessary, and the inlet base material 14 is used so that the starting point 19 does not stick to the adherend 40. Therefore, the configuration of the IC label 10 is simplified. As a result, the number of steps in the manufacturing process of the IC label 10 is reduced, and the cost required for manufacturing the IC label 10 is also reduced.

（２）ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、第２方向に沿って延びる１つの直線上に、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。すなわち、起点部１９が、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出していないため、ＩＣラベル１０を被着体４０の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ＩＣラベル１０の貼り付け位置についての自由度が向上する。   (2) When viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, the overlapping edge of the label base material 11 in the partition portion 18 and the label base material 11 on one straight line extending in the second direction. Thus, the outer edge of the portion sandwiching the partition portion 18 is located. That is, since the starting point 19 does not protrude from a portion other than the starting point 19 in the IC label 10, the IC label 10 can be attached to the end or corner of the adherend 40, and the IC label The degree of freedom for the ten attachment positions is improved.

（３）分離部１７が、ラベル基材１１の外縁から延びるスリット状の切れ目であるため、分離部１７を容易に形成することができる。そして、分離部１７がスリット状の切れ目であって、起点部１９が、ＩＣラベル１０における起点部１９以外の部分から突出していない構成では、ラベル基材１１の外形は、略矩形状のような単純な形となるため、ラベル基材１１の形成が容易であり、また、ラベル基材１１を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。   (3) Since the separation part 17 is a slit-like cut extending from the outer edge of the label substrate 11, the separation part 17 can be easily formed. In the configuration in which the separation part 17 is a slit-like cut and the starting point part 19 does not protrude from the part other than the starting point part 19 in the IC label 10, the outer shape of the label base material 11 is substantially rectangular. Since it becomes a simple form, formation of the label base material 11 is easy, and the efficient utilization of the material which comprises the label base material 11 is attained.

（４）ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０が、インレット基材１４の外側に配置される構成では、脆弱部２０とインレット基材１４との間の領域で、粘着層１２の第２粘着面１２Ｓが被着体４０に貼り付く。そのため、インレット１３が被着体４０に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部２０が意図しないときに破断してＩＣラベル２１の被着体４０への固定が弱くなることが抑えられる。   (4) In the configuration in which the fragile portion 20 is disposed outside the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, in the region between the fragile portion 20 and the inlet base material 14 The second adhesive surface 12S of the adhesive layer 12 is adhered to the adherend 40. Therefore, even if the inlet 13 is not attached to the adherend 40, it is possible to prevent the weakened portion 20 from being broken when it is not intended and fixing the IC label 21 to the adherend 40 weakly. .

（第２の実施形態）
図７および図８を参照して、ＩＣラベルの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態と比較して、分離部の構成が異なる。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the IC label will be described with reference to FIGS. The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the separation unit. Below, it demonstrates centering on difference with 1st Embodiment, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

［ＩＣラベルの構成］
図７に示されるように、第２の実施形態のＩＣラベル２２では、第１方向においてラベル基材１１の有する２つの端部の各々に、端部の外縁からラベル基材１１の内側に向かって、２つの分離部２３が形成されている。第２の実施形態では、分離部２３は、ラベル基材１１と粘着層１２との積層体の一部が切り取られた部分である切り欠きに具体化されている。すなわち、第２方向において分離部２３の有する幅は、分離部２３の始端に近い部位ほど大きく、分離部２３は、分離部２３の始端に向けて拡開した窪み形状を有している。 [Configuration of IC label]
As shown in FIG. 7, in the IC label 22 of the second embodiment, each of the two ends of the label base 11 in the first direction is directed from the outer edge of the end toward the inside of the label base 11. Thus, two separation parts 23 are formed. In the second embodiment, the separation unit 23 is embodied as a notch that is a part where a part of the laminate of the label base material 11 and the adhesive layer 12 is cut off. In other words, the width of the separation portion 23 in the second direction is larger as the portion is closer to the start end of the separation portion 23, and the separation portion 23 has a hollow shape that expands toward the start end of the separation portion 23.

ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部２３はインレット基材１４に接し、ラベル基材１１のなかで２つの分離部２３に挟まれる部分である区画部１８の外形と、区画部１８と重なるインレット基材１４の外形とは一致している。すなわち、インレット基材１４は、略矩形状のフィルムの四隅から分離部２３の形状に相当する部分が切り落とされた形状を有する。こうした構成においても、区画部１８には、ラベル基材１１の外縁のなかでインレット基材１４の外縁と重なる部分である重畳縁が含まれる。   When viewed from the direction facing the surface 11F of the label base material 11, the separation part 23 is in contact with the inlet base material 14, and the outer shape of the partition part 18 is a part sandwiched between the two separation parts 23 in the label base material 11. The outer shape of the inlet base material 14 that overlaps the partition portion 18 is the same. That is, the inlet base material 14 has a shape in which portions corresponding to the shape of the separation portion 23 are cut off from the four corners of the substantially rectangular film. Even in such a configuration, the partition portion 18 includes an overlapping edge that is a portion overlapping the outer edge of the inlet base material 14 in the outer edge of the label base material 11.

ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、起点部１９は、ＩＣラベル２２における起点部１９以外の部分から突出しておらず、第２方向に延びる直線上に、区画部１８におけるラベル基材１１の重畳縁と、ラベル基材１１のなかで区画部１８を挟む部分の外縁とが位置している。   When viewed from the direction facing the surface 11F of the label substrate 11, the starting point portion 19 does not protrude from a portion other than the starting point portion 19 in the IC label 22, and the label in the partition portion 18 is on a straight line extending in the second direction. The overlapping edge of the base material 11 and the outer edge of the portion sandwiching the partition portion 18 in the label base material 11 are located.

脆弱部２０は、第１方向において互いに向かい合う分離部２３の終端同士を結ぶ直線状に形成されており、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０の各々は、インレット基材１４の外縁と重なっている。   The fragile portion 20 is formed in a straight line connecting the ends of the separating portions 23 facing each other in the first direction, and each of the fragile portions 20 is an inlet as viewed from the direction facing the surface 11F of the label substrate 11. It overlaps with the outer edge of the substrate 14.

こうしたＩＣラベル２２の製造工程においては、例えば、ラベル基材１１の裏面１１Ｓに粘着剤が塗布されることによって粘着層１２が形成された後、予め組み立てられたインレット１３が粘着層１２に貼り付けられる。その後、ラベル基材１１と粘着層１２とインレット１３との積層体の一部が切り取られることによって分離部２３が形成され、さらに脆弱部２０が形成されて、ＩＣラベル２２が製造される。なお、分離部２３よりも先に脆弱部２０が形成されてもよい。   In the manufacturing process of the IC label 22, for example, after the adhesive layer 12 is formed by applying an adhesive to the back surface 11 </ b> S of the label base material 11, the pre-assembled inlet 13 is attached to the adhesive layer 12. It is done. Thereafter, a part of the laminate of the label base material 11, the adhesive layer 12 and the inlet 13 is cut off to form the separation part 23, and the fragile part 20 is formed, whereby the IC label 22 is manufactured. Note that the fragile portion 20 may be formed prior to the separation portion 23.

［ＩＣラベルの作用］
第２の実施形態のＩＣラベル２２では、第１方向の両端部に、起点部１９が形成されている。したがって、第１方向にてＩＣラベル２２が有する端部のいずれの側からでも、インレット１３を取り除くことができる。それゆえ、例えば、ＩＣラベル２２の貼り付け位置や利用者の利き手等に応じて、摘みやすい方向にある起点部１９を起点としてインレット１３を取り除くことが可能であるため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル２２からのインレット１３の除去がより容易になる。 [Action of IC label]
In the IC label 22 of the second embodiment, starting point portions 19 are formed at both end portions in the first direction. Therefore, the inlet 13 can be removed from either side of the end portion of the IC label 22 in the first direction. Therefore, for example, the inlet 13 can be removed starting from the starting point 19 in a direction that is easy to pick according to the position where the IC label 22 is attached, the user's dominant hand, etc. Removal of the inlet 13 from the attached IC label 22 becomes easier.

また、分離部２３が、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部１８とその周囲のラベル基材１１との間には、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。こうした構成によれば、利用者が起点部１９をより摘みやすくなるため、インレット１３の除去がより容易になる。   Moreover, since the separation part 23 is a depression having a wider gap at a portion closer to the outer edge of the label base material 11, the outer edge of the label base material 11 is between the partition part 18 and the surrounding label base material 11. The wider the gap, the closer to the part. According to such a configuration, it becomes easier for the user to pick the starting point portion 19, so that the inlet 13 can be removed more easily.

なお、第２の実施形態においても、図８に示されるＩＣラベル２４のように、第１の実施形態の変形例と同様、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、脆弱部２０の少なくとも一方は、インレット基材１４の外側に配置されていてもよい。この場合、例えば、分離部２３と脆弱部２０の接続部分の付近では、分離部２３は、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、インレット基材１４の外側に配置される。このように、区画部１８の外形と、区画部１８と重なるインレット基材１４の外形とは完全に一致していなくてもよい。これらの外形が完全に一致しないときには、区画部１８よりも、インレット基材１４のなかで区画部１８と重なる部分の方が小さく形成され、区画部１８に、ラベル基材１１の外縁のなかでインレット基材１４の外縁と重なる部分が含まれればよい。例えば、ラベル基材１１の表面１１Ｆと対向する方向から見て、分離部２３の全体がインレット基材１４から離れてインレット基材１４の外側に配置されていてもよい。   Also in the second embodiment, like the IC label 24 shown in FIG. 8, as in the modification of the first embodiment, the fragile portion is viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label substrate 11. At least one of 20 may be disposed outside the inlet base material 14. In this case, for example, in the vicinity of the connection portion between the separation portion 23 and the fragile portion 20, the separation portion 23 is disposed outside the inlet base material 14 when viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label base material 11. As described above, the outer shape of the partition portion 18 and the outer shape of the inlet base material 14 that overlaps the partition portion 18 may not completely match. When these external shapes do not completely coincide with each other, the portion of the inlet base material 14 that overlaps the partition portion 18 is formed smaller than the partition portion 18, and the partition portion 18 has an outer edge of the label base material 11. The part which overlaps with the outer edge of the inlet base material 14 should just be included. For example, as viewed from the direction facing the surface 11 </ b> F of the label base material 11, the entire separation portion 23 may be disposed outside the inlet base material 14 away from the inlet base material 14.

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態の（１），（２），（４）の効果に加えて、以下に列挙する効果を得ることができる。
（５）ラベル基材１１において、区画部１８が第１方向の両端部に形成されることにより、ＩＣラベル２２における第１方向の両端部に、起点部１９が形成されている。したがって、第１方向にてＩＣラベル２２が有する端部のいずれの側からでも、インレット１３を取り除くことができるため、被着体４０に貼り付けられたＩＣラベル２２からのインレット１３の除去がより容易になる。 As described above, according to the second embodiment, the effects listed below can be obtained in addition to the effects (1), (2), and (4) of the first embodiment.
(5) In the label base material 11, the partition portions 18 are formed at both end portions in the first direction, whereby the starting point portions 19 are formed at both end portions in the first direction of the IC label 22. Therefore, since the inlet 13 can be removed from either side of the end portion of the IC label 22 in the first direction, the removal of the inlet 13 from the IC label 22 attached to the adherend 40 is further improved. It becomes easy.

（６）分離部２３が、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部１８とその周囲のラベル基材１１との間に、ラベル基材１１の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。したがって、利用者は起点部１９をより摘みやすくなるため、被着体４０からのインレット１３の除去がより容易になる。   (6) Since the separation part 23 is a recess having a wider gap as the part is closer to the outer edge of the label base material 11, the outer edge of the label base material 11 is between the partition part 18 and the surrounding label base material 11. The wider the gap, the closer to the part. Therefore, since it becomes easier for the user to pick the starting portion 19, it is easier to remove the inlet 13 from the adherend 40.

（変形例）
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１の実施形態と、第２の実施形態とが組み合わされてもよい。例えば、第１の実施形態のＩＣラベル１０やその変形例のＩＣラベル２１にて、分離部が、ラベル基材１１の一部が内側に窪んだ部分とされてもよいし、区画部が第１方向の両端部に形成されてもよい。 (Modification)
The above embodiments can be implemented with the following modifications.
-1st Embodiment and 2nd Embodiment may be combined. For example, in the IC label 10 of the first embodiment or the IC label 21 of the modification, the separation portion may be a portion where a part of the label substrate 11 is recessed inward, and the partition portion is the first. It may be formed at both ends in one direction.

（付記）
上記課題を解決するための手段には、上記実施形態、および、上記変形例から導き出される技術的思想として以下の付記が含まれる。
（付記１）前記粘着層における第２粘着面のなかで前記インレット基材を覆っていない部分の面積は、前記粘着層における第２粘着面のなかで前記インレット基材を覆っている部分の面積よりも大きい。 (Appendix)
Means for solving the above-mentioned problems include the following supplementary notes as technical ideas derived from the above-described embodiment and the above-described modifications.
(Appendix 1) The area of the second adhesive surface in the adhesive layer that does not cover the inlet base material is the area of the second adhesive surface in the adhesive layer that covers the inlet base material. Bigger than.

こうした構成によれば、ＩＣラベルが被着体に取り付けられたとき、被着体に接するインレット基材の第２面の面積よりも、被着体に接する粘着層の第２粘着面の面積の方が大きくなるため、ＩＣラベルの被着体への固定が強固になる。   According to such a configuration, when the IC label is attached to the adherend, the area of the second adhesive surface of the adhesive layer in contact with the adherend is larger than the area of the second surface of the inlet base material in contact with the adherend. Therefore, the IC label is firmly fixed to the adherend.

（付記２）前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記分離部のうちの少なくとも１つは、前記インレット基材から離れて前記インレット基材の外側に配置されている。   (Additional remark 2) Seeing from the direction facing the said surface of the said label base material, at least 1 of the said separation | separation parts is arrange | positioned away from the said inlet base material, and the outer side of the said inlet base material.

こうした構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、起点部において分離部とインレット基材との間に位置する領域は、離型紙や被着体に貼り付く。その結果、起点部が離型紙や被着体から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ＩＣラベルの被着体への貼り付けの前後に渡って、起点部が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材が破断することが抑えられる。   According to such a configuration, as viewed from the direction facing the surface of the label base material, the region located between the separation part and the inlet base material at the starting point part sticks to the release paper or the adherend. As a result, it is possible to suppress the starting portion from floating significantly from the release paper or the adherend. Therefore, it is possible to prevent the label base material from being broken by the start point portion being caught by a surrounding object before and after the IC label is attached to the adherend.

１０，２１，２２，２４…ＩＣラベル、１１…ラベル基材、１１Ｆ…表面、１１Ｓ…裏面、１２…粘着層、１２Ｆ…第１粘着面、１２Ｓ…第２粘着面、１３…インレット、１４…インレット基材、１４Ｆ…第１面、１４Ｓ…第２面、１５…ＩＣチップ、１６…アンテナ、１７，２３…分離部、１８…区画部、１９…起点部、２０…脆弱部、３０…離型紙、４０…被着体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 21, 22, 24 ... IC label, 11 ... Label base material, 11F ... Front surface, 11S ... Back surface, 12 ... Adhesive layer, 12F ... First adhesive surface, 12S ... Second adhesive surface, 13 ... Inlet, 14 ... Inlet base material, 14F ... first surface, 14S ... second surface, 15 ... IC chip, 16 ... antenna, 17,23 ... separation part, 18 ... partition part, 19 ... starting part, 20 ... fragile part, 30 ... separation Pattern paper, 40 ... adherend.

Claims (6)

表面と裏面とを有したラベル基材と、
前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第１粘着面と、前記第１粘着面とは反対側の第２粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、
前記粘着層の前記第２粘着面に貼り付いて前記第２粘着面よりも小さい第１面、および、前記第１面とは反対側の非粘着面である第２面を有するインレット基材と、前記第１面に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、
を備え、
前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する２つの分離部が形成され、前記２つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、
前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれる
ＩＣラベル。 A label substrate having a front surface and a back surface;
Having a first adhesive surface attached to the back surface of the label base material and a second adhesive surface opposite to the first adhesive surface, and bonding the label base material and the adherend together. Possible adhesive layer,
An inlet base material having a first surface which is attached to the second adhesive surface of the adhesive layer and which is smaller than the second adhesive surface, and a second surface which is a non-adhesive surface opposite to the first surface; An inlet comprising an IC chip disposed on the first surface and an antenna connected to the IC chip;
With
The label base material is formed with two separation parts that extend from the outer edge of the label base material toward the inside of the label base material to separate the label base material, and is sandwiched between the two separation parts Is the compartment,
A part of the outer edge of the inlet base material overlaps with the outer edge of the label base material, and the partition includes the outer edge of the label base material that overlaps with the outer edge of the inlet base material. 前記ラベル基材は、脆弱部を有し、
前記脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、
前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記脆弱部は、前記インレット基材の外側にて、前記２つの分離部の少なくとも１つから前記インレット基材に沿って延びる
請求項１に記載のＩＣラベル。 The label substrate has a fragile portion,
The fragile portion is a portion that is more easily torn by an external force than a portion other than the fragile portion in the label base material,
The fragile portion extends along the inlet base material from at least one of the two separation portions on the outside of the inlet base material when viewed from a direction facing the surface of the label base material. IC label according to 1. 前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、
前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む２つの部分の外縁とが１つの直線上に位置する
請求項１または２に記載のＩＣラベル。 Seen from the direction facing the surface of the label substrate,
The outer edge of the label base material that overlaps with the outer edge of the inlet base material in the partition portion and the outer edges of two portions sandwiching the partition portion in the label base material are positioned on one straight line. Or the IC label of 2. 前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目である
請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣラベル。 The IC label according to any one of claims 1 to 3, wherein the separation portion is a slit-like cut extending from an outer edge of the label base material. 前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みである
請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣラベル。 The IC label according to any one of claims 1 to 3, wherein the separation portion is a recess having a wider gap toward a portion closer to the outer edge of the label base material. 前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣラベル。 The IC label according to any one of claims 1 to 5, wherein the partition portion is formed at both ends of the label base material in a direction in which the inlet base material extends.
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