JP2016092013A - Potting composition filling method, and method for manufacturing article with potting composition filled therein - Google Patents

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健太郎 田村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a potting composition filling method which enables the prevention or reduction of the occurrence of crack in a potting composition.SOLUTION: A potting composition filling method according to an embodiment disclosed herein comprises the steps of: preparing at least one part, a case having inner walls defining an internal space for housing the at least one part, and a potting composition; putting the at least one part in the internal space of the case; putting at least one dividing material in the internal space of the case; filling the potting composition in a gap between the at least one part and the inner walls of the case; and curing the potting composition. The at least one dividing material is at least partially immersed in the potting composition and serves to divide the potting composition in a depth direction of the potting composition, and disposed to substantially divide an exposed surface of the potting composition into partitions, thereby preventing or reducing the occurrence of a crack in the potting composition after curing the potting composition.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、ポッティング組成物の充填方法及びポッティング組成物が充填された物品の製造方法に関する。   The present disclosure relates to a method for filling a potting composition and a method for producing an article filled with the potting composition.

ポッティング組成物は、バッテリーチャージャーなどの電子機器、電気自動車及びプラグインハイブリッド自動車のバッテリーユニットなどに使用されている。ポッティング組成物は、例えばトロイダルコイル、トランスコイル及びフェライトコアなどの電子部品と容器の壁の間に充填されて、容器中の電子部品の位置を固定し、電子部品の電気的絶縁、保護、防水、防塵などに寄与する。   Potting compositions are used in electronic devices such as battery chargers, battery units in electric vehicles and plug-in hybrid vehicles. The potting composition is filled between electronic parts such as toroidal coils, transformer coils and ferrite cores and the wall of the container to fix the position of the electronic parts in the container and to electrically insulate, protect and waterproof the electronic parts. Contributes to dust prevention.

特許文献1(特開2011−124267号公報)は、「内部空間を2つの空間に仕切る中央障壁を有するケースと、ケースにおいて中央障壁によって仕切られた2つの空間に、それぞれ1つずつ設けられる2つのリアクトルと、を備え、中央障壁は、ケースとリアクトルとの熱膨張係数の差を低減する低減部を含むことを特徴とするリアクトル固定構造」を記載している。   Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-124267) states that “a case having a central barrier that divides an internal space into two spaces and two spaces that are partitioned by the central barrier in the case are provided 2 each. The reactor fixed structure characterized by including the reduction | restoration part which comprises two reactors and a central barrier contains the difference of the thermal expansion coefficient of a case and a reactor is described.

特許文献2(特開2006−147687号公報)は、「フィルムコンデンサ素子と、このフィルムコンデンサ素子の電極部に接続された金属端子と、それらを収納するケースとを有し、前記フィルムコンデンサ素子と金属端子とが複数層のエポキシ樹脂組成物によってケース内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物の線膨張係数が最も小さくなるようにしたことを特徴とするフィルムコンデンサ」を記載している。   Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-147687) states that “a film capacitor element, a metal terminal connected to an electrode portion of the film capacitor element, and a case for housing them, The metal terminal is sealed in a case with a plurality of layers of epoxy resin composition, and the plurality of layers of epoxy resin composition are arranged in layers, and the wire of the epoxy resin composition disposed in the uppermost layer A film capacitor characterized in that the expansion coefficient is minimized is described.

特開2011−124267号公報JP 2011-124267 A 特開2006−147687号公報JP 2006-147687 A

自動車のバッテリーユニットなどのように、動作温度範囲の広い用途で使用されるポッティング組成物は、温度変化から生じる応力を吸収することが求められるため、一般に低い弾性率を有する。しかし、ポッティング組成物の種類及び組成によっては、高温(例えば150℃)環境下において分子間架橋が徐々に進行してポッティング組成物の体積が収縮し、経時でポッティング組成物にそのような体積収縮に起因した亀裂が生じることがある。また、例えば−40〜120℃の温度範囲で熱衝撃を与えると、ポッティング組成物とケース及び部品との熱膨張係数の違いからポッティング組成物内に熱応力が発生し、ポッティング組成物に亀裂が生じることがある。亀裂は特に、ポッティング組成物と、それが充填されたケースの内壁又はケース内に配置された部品との界面又はその近傍などの、収縮応力が集中する部分で頻繁に生じるが、そのような界面又はその近傍から離れたポッティング組成物の表面及び内部で生じることもある。   Potting compositions used in applications with a wide operating temperature range, such as automobile battery units, generally have a low elastic modulus because they are required to absorb stress resulting from temperature changes. However, depending on the type and composition of the potting composition, the intermolecular cross-linking gradually progresses in a high temperature (for example, 150 ° C.) environment, and the volume of the potting composition shrinks. Cracks due to the occurrence may occur. Further, for example, when a thermal shock is applied in a temperature range of −40 to 120 ° C., thermal stress is generated in the potting composition due to the difference in thermal expansion coefficient between the potting composition and the case and the parts, and the potting composition is cracked. May occur. Cracks frequently occur especially in areas where shrinkage stresses are concentrated, such as at or near the interface between the potting composition and the inner wall of the case filled with it or the parts placed in the case. Or it may occur on the surface and inside of the potting composition away from the vicinity.

従来、ポッティング組成物としては、シリコーン樹脂を含む組成物が多く用いられている。シリコーン樹脂は、幅広い温度範囲において低弾性を維持し安定であるという利点を有しているが、高価である。近年、ポッティング組成物に使用可能な低弾性エポキシ樹脂が開発されたが、低弾性エポキシ樹脂は高温環境下に長時間置いたときに分子間架橋により収縮する傾向があり、このようなエポキシ樹脂を含むポッティング組成物には亀裂が生じやすい。エポキシ樹脂はシリコーン樹脂に比べて安価であるため、シリコーン樹脂の代替材料としてエポキシ樹脂をポッティング組成物に使用することが望まれている。また、材料の多様化の観点からも、様々な種類のポッティング組成物に適用することのできる、ポッティング組成物の亀裂の発生を防止する技術が求められている。   Conventionally, as a potting composition, a composition containing a silicone resin is often used. Silicone resins have the advantage of maintaining low elasticity and stability over a wide temperature range, but are expensive. In recent years, low-elasticity epoxy resins that can be used in potting compositions have been developed, but low-elasticity epoxy resins tend to shrink due to intermolecular crosslinking when placed in a high-temperature environment for a long time. The potting composition that is included is prone to cracking. Since epoxy resins are less expensive than silicone resins, it is desirable to use epoxy resins in potting compositions as alternatives to silicone resins. Further, from the viewpoint of diversification of materials, there is a demand for a technique that can be applied to various types of potting compositions and that prevents the occurrence of cracks in the potting compositions.

本開示は、ポッティング組成物の亀裂発生を防止又は軽減することができるポッティング組成物の充填方法、及びポッティング組成物が充填された物品の製造方法を提供する。   The present disclosure provides a method for filling a potting composition capable of preventing or reducing cracking of the potting composition, and a method for producing an article filled with the potting composition.

本開示の一実施態様によれば、1又は複数の部品、前記部品を収容する内部空間を画定する内壁を有するケース、及びポッティング組成物を用意することと、前記部品を前記ケースの内部空間内に配置することと、1又は複数の仕切り材を前記ケースの内部空間に配置することと、前記ポッティング組成物を、前記部品と前記ケースの内壁との間隙に充填することと、前記ポッティング組成物を硬化することとを含むポッティング組成物の充填方法であって、前記仕切り材は、前記ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、前記ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつ前記ポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置され、このことによって、前記ポッティング組成物の硬化後に、前記ポッティング組成物と前記部品及び前記ケースの内壁との接触面、前記ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減する、ポッティング組成物の充填方法が提供される。   According to one embodiment of the present disclosure, providing one or more components, a case having an inner wall defining an interior space for accommodating the components, and a potting composition; and placing the components in the interior space of the case Disposing one or more partition members in the internal space of the case, filling the potting composition in a gap between the part and the inner wall of the case, and the potting composition A potting composition filling method comprising: dipping the potting composition at least partially in the potting composition to partially partition the potting composition in a depth direction; and Arranged to substantially partition the exposed surface of the potting composition into a plurality of compartments, whereby after the potting composition is cured The contact surface of the potting composition and the component and the inner wall of the case, to prevent or reduce the occurrence of cracks in the surface and interior of the potting composition, filling method of the potting composition.

本開示の別の実施態様によれば、1又は複数の部品、前記部品を収容する内部空間を画定する内壁を有するケース、及びポッティング組成物を用意することと、前記部品を前記ケースの内部空間内に配置することと、1又は複数の仕切り材を前記ケースの内部空間に配置することと、前記ポッティング組成物を、前記部品と前記ケースの内壁との間隙に充填することと、前記ポッティング組成物を硬化して、ポッティング組成物が充填された物品を形成することとを含む、ポッティング組成物が充填された物品を製造する方法であって、前記仕切り材は、前記ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、前記ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつ前記ポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置され、このことによって、前記ポッティング組成物の硬化後に、前記ポッティング組成物と前記部品及び前記ケースの内壁との接触面、前記ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減する、ポッティング組成物が充填された物品を製造する方法が提供される。   According to another embodiment of the present disclosure, providing one or more parts, a case having an inner wall defining an interior space for accommodating the parts, and a potting composition; and placing the parts in the interior space of the case Arranging in the interior space of the case, filling the potting composition in a gap between the part and the inner wall of the case, and the potting composition Curing the article to form an article filled with the potting composition, wherein the partition material is at least partially in the potting composition. So that the potting composition is partially partitioned in the depth direction and the exposed surface of the potting composition is substantially divided into a plurality of compartments. This prevents the occurrence of cracks in the contact surface between the potting composition and the part and the inner wall of the case, the surface of the potting composition and the interior thereof after the potting composition is cured, or A method of manufacturing an article filled with a potting composition that mitigates is provided.

本開示の充填方法によれば、仕切り材によって、ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切ることにより、ポッティング組成物の硬化後に、ポッティング組成物と部品及びケースの内壁との接触面、ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減することができる。   According to the filling method of the present disclosure, the potting composition is cured by partially partitioning the potting composition in the depth direction with the partition material and substantially partitioning the exposed surface of the potting composition into a plurality of sections. Later, it is possible to prevent or reduce the occurrence of cracks in the contact surface between the potting composition and the inner wall of the part and the case, the surface of the potting composition, and the inside thereof.

本開示の製造方法によれば、仕切り材はポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切るため、ポッティング組成物の流動を妨げずに、ポッティング組成物をケース内の意図した充填領域全体に分布させることができる。また、仕切り材を部品と接触させて又は部品の上方に配置することができるため、仕切り材の形状及び位置に関する制約が少ない。そのため、様々な形状のケース及び部品に本開示の方法を適用することができる。   According to the manufacturing method of the present disclosure, the partition material partially partitions the potting composition in the depth direction, so that the potting composition is distributed throughout the intended filling region in the case without disturbing the flow of the potting composition. Can be made. In addition, since the partition material can be placed in contact with or above the component, there are few restrictions on the shape and position of the partition material. Therefore, the method of the present disclosure can be applied to cases and parts having various shapes.

なお、上述の記載は、本発明の全ての実施態様及び本発明に関する全ての利点を開示したものとみなしてはならない。   The above description should not be construed as disclosing all embodiments of the present invention and all advantages related to the present invention.

本開示の一実施態様に係る、ケースの内部空間内に部品を配置した物品の上面図である。FIG. 6 is a top view of an article in which components are arranged in an internal space of a case according to an embodiment of the present disclosure. 図1の物品のI−I線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II line of the article | item of FIG. 本開示の一実施態様に係る、ケースの内部空間に部品及び仕切り材を配置した物品の上面図である。FIG. 6 is a top view of an article in which components and a partition member are arranged in an internal space of a case according to an embodiment of the present disclosure. 図2の物品のII−II線に沿った一実施態様の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of the article of FIG. 2 taken along line II-II. 図2の物品のII−II線に沿った別の実施態様の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the article of FIG. 2 taken along line II-II. 本開示の別の実施態様に係る、ケースの内部空間に部品及び仕切り材を配置した物品の上面図である。FIG. 6 is a top view of an article according to another embodiment of the present disclosure in which components and a partition material are arranged in an internal space of a case. 本開示の一実施態様に係る、ポッティング組成物が充填された物品の上面図である。1 is a top view of an article filled with a potting composition, according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 図4の物品のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of the article | item of FIG. 予備実験例1及び2で使用したケース及び仕切り材の写真である。It is a photograph of the case and partition material which were used in preliminary experiment examples 1 and 2. 図5の予備実験例1の写真のIV−IV線に沿った断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram along the IV-IV line of the photograph of the preliminary experiment example 1 of FIG. 予備実験例1〜3の高温老化試験結果を示す写真である。It is a photograph which shows the high temperature aging test result of preliminary experiment examples 1-3. 予備実験例で使用した仕切り材によるポッティング組成物の仕切りパターンである。It is a partition pattern of the potting composition by the partition material used in the preliminary experiment example. 予備実験例で使用した仕切り材によるポッティング組成物の仕切りパターンである。It is a partition pattern of the potting composition by the partition material used in the preliminary experiment example. 予備実験例で使用した仕切り材によるポッティング組成物の仕切りパターンである。It is a partition pattern of the potting composition by the partition material used in the preliminary experiment example. 予備実験例で使用した仕切り材によるポッティング組成物の仕切りパターンである。It is a partition pattern of the potting composition by the partition material used in the preliminary experiment example. 予備実験例で使用した仕切り材によるポッティング組成物の仕切りパターンである。It is a partition pattern of the potting composition by the partition material used in the preliminary experiment example.

以下、本発明の代表的な実施態様を例示する目的で図面を参照しながらより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施態様に限定されない。図面において、同一の符号が付された要素は特記がない限り同一又は同等の構成を有し、説明は繰り返さない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings for the purpose of illustrating typical embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these embodiments. In the drawings, elements denoted by the same reference numerals have the same or equivalent configurations unless otherwise specified, and description thereof will not be repeated.

本開示において、「ポッティング組成物」とは、目的とする物体の表面の少なくとも一部分を覆う、及び/又は当該物体の他の物体に対する位置を固定する目的で使用される組成物として定義され、ポッティング組成物を取り囲む又はポッティング組成物が載せられる他の物体の材料、形状及び配置は様々であってよい。   In the present disclosure, a “potting composition” is defined as a composition used for the purpose of covering at least a part of the surface of an object of interest and / or fixing the position of the object relative to another object. The material, shape and arrangement of other objects surrounding the composition or on which the potting composition is placed may vary.

本開示において、「浸漬深さ」とは、ポッティング組成物の露出表面から、仕切り材のポッティング組成物に浸漬した部分の最も深い位置までの距離をいう。   In the present disclosure, “immersion depth” refers to the distance from the exposed surface of the potting composition to the deepest position of the part immersed in the potting composition of the partition material.

本開示の一実施態様に係るポッティング組成物の充填方法は、1又は複数の部品、部品を収容する内部空間を画定する内壁を有するケース、及びポッティング組成物を用意することと、部品をケースの内部空間内に配置することと、1又は複数の仕切り材をケースの内部空間に配置することと、ポッティング組成物を、部品とケースの内壁との間隙に充填することと、ポッティング組成物を硬化することとを含む。仕切り材は、ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置され、ポッティング組成物の硬化後に、ポッティング組成物と部品及びケースの内壁との接触面、ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減する。   A potting composition filling method according to one embodiment of the present disclosure includes providing one or more parts, a case having an inner wall defining an interior space for housing the parts, and a potting composition; Placing in the interior space, placing one or more dividers in the interior space of the case, filling the potting composition into the gap between the part and the inner wall of the case, and curing the potting composition Including. The partitioning material is disposed so as to be at least partially immersed in the potting composition, partially partition the potting composition in the depth direction, and substantially partition the exposed surface of the potting composition into a plurality of compartments; After the potting composition is cured, the occurrence of cracks on the contact surface between the potting composition and the inner wall of the part and the case, the surface of the potting composition, and the interior thereof is prevented or reduced.

ポッティング組成物の亀裂は、充填及び硬化後に、高温環境下で分子間架橋が進行することによる体積収縮、又は熱衝撃により発生した熱応力に起因する。本発明者らは、仕切り材を、ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置することによって、ポッティング組成物の硬化後に、ポッティング組成物の亀裂の発生を防止又は軽減することができることを見出した。理論に拘束されることを望まないが、ポッティング組成物の表面を仕切り材で複数の区画に仕切ってポッティング組成物の表面の収縮距離を短くすることが、ポッティング組成物の亀裂の発生の防止又は軽減に寄与していると推測される。   Cracking of the potting composition is caused by volumetric shrinkage due to progress of intermolecular crosslinking in a high temperature environment after filling and curing, or thermal stress generated by thermal shock. The present inventors at least partially immerse the partition material in the potting composition, partially partition the potting composition in the depth direction, and substantially expose the exposed surface of the potting composition into a plurality of compartments. It has been found that the occurrence of cracks in the potting composition can be prevented or reduced after the potting composition is cured by disposing the potting composition. Although not wishing to be bound by theory, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the potting composition by reducing the shrinkage distance of the surface of the potting composition by dividing the surface of the potting composition into a plurality of compartments with a partition material. Presumed to contribute to mitigation.

ケースに収容される部品として、例えば、平滑コンデンサ、フィルムコンデンサ、車載用充電器、非接触充電器、DC−DCコンバータ、ECU、リアクトル装置、トロイダルコイルなどのコイル、IC基板などの電子部品が挙げられる。   Examples of components housed in the case include smoothing capacitors, film capacitors, in-vehicle chargers, non-contact chargers, DC-DC converters, ECUs, reactor devices, coils such as toroidal coils, and electronic components such as IC substrates. It is done.

ケースは、一般に、部品の配置及びポッティング組成物の充填に使用される1つ以上の開口部を有する。ケースの材料として、例えば、熱安定性の高いアルミ、ステンレススチール、マグネシウムなどの金属、セラミックなどの非金属、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどの樹脂などを使用することができる。ケースは、部品を収容し、ポッティング組成物を充填できるような所定の容積の内部空間を有する任意の形状、例えば、開口部を有する直方体、立方体、円柱などであってよく、底面が不定形のトレイ状又は箱状であってもよい。   The case generally has one or more openings that are used for part placement and filling of the potting composition. Examples of materials for the case include metals with high heat stability such as aluminum, stainless steel and magnesium, non-metals such as ceramic, polyester, polycarbonate, polyamide, polyimide, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyamideimide, poly Resins such as ether imide can be used. The case may have any shape having an internal space of a predetermined volume that can accommodate the parts and can be filled with the potting composition, for example, a rectangular parallelepiped having an opening, a cube, a cylinder, etc., and the bottom surface is indefinite. A tray shape or a box shape may be sufficient.

ポッティング組成物として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などを含む1液型又は2液型の樹脂組成物が使用できる。   As the potting composition, a one-component or two-component resin composition containing an epoxy resin, a silicone resin, a urethane resin, or the like can be used.

ある実施態様では、ポッティング組成物として主剤及び硬化剤からなる2液型エポキシ系ポッティング組成物が使用される。2液型エポキシ系ポッティング組成物は、組成によっては高温環境下で分子間架橋が進行しやすく体積収縮による亀裂が発生する傾向があるものの、高温及び/又は高湿の環境中での耐久性が高くかつ安価であるため、本開示の方法により特に顕著な利益を得ることができる。2液型エポキシ系ポッティング組成物は、多官能性エポキシ樹脂、多官能性アミノ化合物、及び無機フィラー、並びに必要に応じて非反応性希釈剤などを含む組成物であり、一般に多官能性エポキシ樹脂が主剤に含まれ、多官能性アミノ化合物が硬化剤に含まれる。   In one embodiment, a two-part epoxy potting composition comprising a main agent and a curing agent is used as the potting composition. Although the two-component epoxy potting composition tends to undergo intermolecular crosslinking in a high temperature environment and tends to cause cracking due to volume shrinkage depending on the composition, it has durability in a high temperature and / or high humidity environment. Due to the high and low cost, the method of the present disclosure can provide particularly significant benefits. The two-pack type epoxy potting composition is a composition containing a polyfunctional epoxy resin, a polyfunctional amino compound, an inorganic filler, and a non-reactive diluent as necessary, and is generally a polyfunctional epoxy resin. Is contained in the main agent, and a polyfunctional amino compound is contained in the curing agent.

本発明の方法によれば、1又は複数の部品をケースの内部空間内に配置する。図1は、本開示の一実施態様に係る、ケースの内部空間内に部品を配置した物品の上面図であり、図1Aは物品のI−I線に沿った断面図である。これらの図において、部品1がケース2の内部空間内に配置されている。   According to the method of the present invention, one or more parts are arranged in the internal space of the case. FIG. 1 is a top view of an article in which components are arranged in an internal space of a case according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 1A is a cross-sectional view taken along line II of the article. In these drawings, the component 1 is arranged in the internal space of the case 2.

図1において、部品1として輪状のトロイダルコイルを記載しているが、それ以外の様々な部品を配置することもできる。部品は、ボルトなどの結合部材、エポキシ系接着剤などの接着剤など、様々な手段によってポッティング組成物の充填及び硬化前にケースに固定されていてもよく、硬化されたポッティング組成物によって固定されてもよい。図1において、部品1はケース2の底面の中央に配置されているが、部品をケースの内部空間内の任意の位置に配置することができる。例えば、部品の側部がケースの内壁に接触していてもよい。   In FIG. 1, a ring-shaped toroidal coil is shown as the component 1, but various other components can be arranged. The part may be secured to the case prior to filling and curing the potting composition by various means, such as a coupling member such as a bolt, an adhesive such as an epoxy adhesive, and is secured by the cured potting composition. May be. In FIG. 1, the component 1 is arranged at the center of the bottom surface of the case 2, but the component can be arranged at an arbitrary position in the internal space of the case. For example, the side part of the component may be in contact with the inner wall of the case.

図1Aにおいて、部品1はケース2の底面に接触して配置されているが、部品とケースの底面との間に他の部品、接着剤、ポッティング組成物などが存在していてもよい。   In FIG. 1A, the component 1 is disposed in contact with the bottom surface of the case 2, but other components, an adhesive, a potting composition, and the like may exist between the component and the bottom surface of the case.

本開示の方法によれば、1又は複数の仕切り材をケースの内部空間に配置する。図2は、本開示の一実施態様に係る、ケースの内部空間に部品及び仕切り材を配置した物品の上面図である。図2では、1つの仕切り材3が部品1の上を横切って配置されている。   According to the method of the present disclosure, one or a plurality of partition members are arranged in the internal space of the case. FIG. 2 is a top view of an article in which components and a partition member are arranged in the internal space of the case according to an embodiment of the present disclosure. In FIG. 2, one partition member 3 is arranged across the part 1.

図2A及び2Bに、図2の物品のII−II線に沿ったいくつかの実施態様の断面図を示す。図2A及び2Bにおいて、仕切り材3は、ケース2の底面から離間して配置されており、ポッティング組成物が充填されたときにポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切る。仕切り材3は図2Aに示すように部品1に接触させてもよく、図2Bに示すように部品1の上方に離して配置してもよい。仕切り材は、ポッティング組成物の充填前に配置してもよく、ポッティング組成物の充填後に配置してもよい。   2A and 2B show cross-sectional views of several embodiments along line II-II of the article of FIG. In FIG. 2A and 2B, the partition material 3 is arrange | positioned spaced apart from the bottom face of the case 2, and when a potting composition is filled up, a potting composition is partially partitioned in the depth direction. The partition material 3 may be brought into contact with the component 1 as shown in FIG. 2A, or may be arranged above the component 1 as shown in FIG. 2B. A partition material may be arrange | positioned before filling with a potting composition, and may be arrange | positioned after filling with a potting composition.

仕切り材は1つでもよく複数でもよい。図3は、本開示の別の実施態様に係る、ケースの内部空間に部品及び仕切り材を配置した物品の上面図であり、仕切り材31、32がケース2の内部空間に配置されている。   There may be one or more partition members. FIG. 3 is a top view of an article in which components and a partition material are arranged in the internal space of the case according to another embodiment of the present disclosure, and the partition materials 31 and 32 are arranged in the internal space of the case 2.

仕切り材は図2に示すように部品の上又は上方に配置されてもよく、図3に示すように上から見て部品と重ならないように配置されてもよい。   The partition member may be disposed above or above the component as shown in FIG. 2, or may be disposed so as not to overlap the component as viewed from above as shown in FIG.

仕切り材は、図2及び3に示すように上から見たときに直線状であってもよく、曲線状、波線、直線からなる折れ曲がった波線、格子、円、三角形、不定形など、ポッティング組成物を仕切ることができればどのような形状を有してもよい。仕切り材の上から見たときの幅は、ポッティング組成物を仕切るのに十分な剛性が確保される程度であればよく、例えば1〜2mm程度とすることができる。   The partition material may be linear when viewed from above as shown in FIGS. 2 and 3, potting composition such as curved line, wavy line, bent wavy line consisting of straight line, lattice, circle, triangle, irregular shape, etc. It may have any shape as long as it can partition an object. The width when viewed from the top of the partitioning material is only required to have sufficient rigidity to partition the potting composition, and can be, for example, about 1 to 2 mm.

仕切り材は、硬化時及び使用時にポッティング組成物がさらされる温度(例えば−40〜150℃の温度範囲)において安定で、ポッティング組成物が収縮するときに形を保持できるような剛性をもつ材料で形成することができる。仕切り材に使用される材料として、例えばアルミ、ステンレスなどの金属、及びアクリル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート、アセタール樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリフェニレンスルフィド、不飽和ポリエステル樹脂などのポリエステル、フッ素樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂などのプラスチックが挙げられる。   The partition material is a material that is stable at a temperature at which the potting composition is exposed during curing and use (for example, a temperature range of −40 to 150 ° C.) and has a rigidity that can retain a shape when the potting composition contracts. Can be formed. Materials used for the partition material include, for example, metals such as aluminum and stainless steel, and acrylic resin, polyamide, polyimide, polypropylene, vinylidene chloride resin, polycarbonate, acetal resin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, unsaturated Examples thereof include polyesters such as polyester resin, plastics such as fluorine resin, phenol resin, melamine resin, polyurethane, and epoxy resin.

本発明の方法によれば、ポッティング組成物を、部品とケースの内壁との間隙に充填する。図4は、本開示の一実施態様に係る、ポッティング組成物が充填された物品の上面図であり、図4Aは物品のIII−III線に沿った断面図である。これらの図において、図2で露出していた部品1は、ポッティング組成物4によって完全に包埋されているが、部品は部分的に露出していてもよい。ポッティング組成物から露出する部分の例としては、コイルの端末部、コンデンサ等の部品の端子、リアクトルなどが挙げられるが、これらに限定されない。   According to the method of the present invention, the potting composition is filled in the gap between the part and the inner wall of the case. FIG. 4 is a top view of an article filled with a potting composition, according to one embodiment of the present disclosure, and FIG. 4A is a cross-sectional view of the article along the line III-III. In these figures, the part 1 exposed in FIG. 2 is completely embedded by the potting composition 4, but the part may be partially exposed. Examples of the portion exposed from the potting composition include, but are not limited to, a terminal portion of a coil, a terminal of a component such as a capacitor, and a reactor.

図4において、ポッティング組成物4の露出表面は、ポッティング組成物4の硬化後に、ポッティング組成物4と部品1及びケース2の内壁との接触面、ポッティング組成物4の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減するように、仕切り材3によって2つの区画に実質的に仕切られている。   In FIG. 4, the exposed surface of the potting composition 4 indicates the occurrence of cracks in the contact surface between the potting composition 4 and the inner wall of the part 1 and the case 2, and the surface of the potting composition 4 and the interior after the potting composition 4 is cured. In order to prevent or reduce the above, the partition material 3 is substantially divided into two sections.

いくつかの実施態様では、ポッティング組成物の露出表面における、仕切り材とケースの内壁の間の最小距離、仕切り材同士の最小距離、及び仕切り材と部品のポッティング組成物から露出した部分の間の最小距離が約10mm以下、約5mm以下、又は約2mm以下である。   In some embodiments, on the exposed surface of the potting composition, the minimum distance between the divider and the inner wall of the case, the minimum distance between the dividers, and the portion of the divider and part exposed from the potting composition. The minimum distance is about 10 mm or less, about 5 mm or less, or about 2 mm or less.

図4において、仕切り材はケース内壁と接触しているが、仕切り材とケースの内壁の間が約10mm以下、約5mm以下、又は約2mm以下の距離で離間していてもよい。同様に図4において、仕切り材には離間した部分がないが、仕切り材同士が約10mm以下、約5mm以下、又は約2mm以下の距離で離間していてもよい。また、図4には示されていないが、部品のポッティング組成物から露出した部分が、仕切り材とケースの内壁との間及び/又は仕切り材同士の間に介在してポッティング組成物の露出表面を仕切ってもよい。このとき、部品のポッティング組成物から露出した部分は、仕切り材と接触していてもよく、仕切り材と部品のポッティング組成物から露出した部分の間が約10mm以下、約5mm以下、又は約2mm以下の距離で離間していてもよい。   In FIG. 4, the partition member is in contact with the inner wall of the case, but the partition member and the inner wall of the case may be separated by a distance of about 10 mm or less, about 5 mm or less, or about 2 mm or less. Similarly, in FIG. 4, the partition member does not have a separated portion, but the partition members may be separated by a distance of about 10 mm or less, about 5 mm or less, or about 2 mm or less. Although not shown in FIG. 4, the exposed surface of the potting composition is such that a portion of the part exposed from the potting composition is interposed between the partition material and the inner wall of the case and / or between the partition materials. May be partitioned. At this time, the part exposed from the potting composition of the part may be in contact with the partition material, and the distance between the part exposed from the potting composition of the part and the part is about 10 mm or less, about 5 mm or less, or about 2 mm. They may be separated by the following distance.

図4Aを参照すると、仕切り材3はポッティング組成物4に浸漬深さdで少なくとも部分的に浸漬して、ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切っている。このことにより、ポッティング組成物の流動を妨げずに、ポッティング組成物をケース内の意図した充填領域全体に分布させることができる。いくつかの実施態様において、浸漬深さdは、約1mm以上、約2mm以上、約5mm以上、又は約10mm以上である。いくつかの実施態様において、浸漬深さdは、ポッティング組成物の深さD未満である。すなわち、仕切り材3はケースの底面から離間している。ただし、ポッティング組成物の流動を妨げない程度に、仕切り材3の一部分がケースの底面及び/又は部品に接触してもよい。   Referring to FIG. 4A, the partition material 3 is at least partially immersed in the potting composition 4 at the immersion depth d to partially partition the potting composition in the depth direction. This allows the potting composition to be distributed throughout the intended filling area in the case without disturbing the flow of the potting composition. In some embodiments, the immersion depth d is about 1 mm or more, about 2 mm or more, about 5 mm or more, or about 10 mm or more. In some embodiments, the immersion depth d is less than the depth D of the potting composition. That is, the partition member 3 is separated from the bottom surface of the case. However, a part of the partition material 3 may be in contact with the bottom surface of the case and / or a part to the extent that the flow of the potting composition is not hindered.

いくつかの実施態様において、仕切り材は、ポッティング組成物の露出表面に対し略垂直方向にポッティング組成物を仕切ってもよい。   In some embodiments, the divider may partition the potting composition in a direction substantially perpendicular to the exposed surface of the potting composition.

ポッティング組成物の露出表面において、仕切り材によって実質的に仕切られた区画の数は、露出表面の面積、部品のポッティング組成物から露出した部分の位置などに応じて適宜決定することができる。例えば、区画数は、2以上、3以上、又は4以上、20以下、12以下、又は8以下の整数とすることができる。   On the exposed surface of the potting composition, the number of sections substantially partitioned by the partition material can be appropriately determined according to the area of the exposed surface, the position of the part exposed from the potting composition of the part, and the like. For example, the number of sections can be an integer of 2 or more, 3 or more, or 4 or more, 20 or less, 12 or less, or 8 or less.

ポッティング組成物の露出表面において、仕切り材によって実質的に仕切られた各区画の面積はそれぞれ、例えば約100mm以上又は約400mm以上、約2000mm以下、2500mm以下、3000mm以下、3500mm以下、4000mm以下、4500mm以下又は5000mm以下することができる。仕切り材とケースの内壁、仕切り材同士、及び/又は仕切り材と部品のポッティング組成物から露出した部分が離間している場合は、これらの要素間の最小距離を決定する仮想直線によって各区画が分割されているものとして、各区画の面積が決定される。 On the exposed surface of the potting composition, the area of each section substantially partitioned by the partition material is, for example, about 100 mm 2 or more, or about 400 mm 2 or more, about 2000 mm 2 or less, 2500 mm 2 or less, 3000 mm 2 or less, 3500 mm 2. Below, it can be 4000 mm 2 or less, 4500 mm 2 or less, or 5000 mm 2 or less. When the partition material and the inner wall of the case, the partition materials, and / or the parts exposed from the potting composition of the partition material and the parts are separated, each partition is defined by a virtual straight line that determines the minimum distance between these elements. The area of each section is determined as being divided.

本発明の方法によれば、ポッティング組成物を、例えば常温硬化、加熱硬化、可視光硬化、紫外線硬化などにより硬化する。必要に応じてポッティング組成物の硬化前又は硬化後にケースの上部を蓋で覆ってもよい。蓋と一体となった仕切り材を用いて、ポッティング組成物を仕切ると同時にケースを蓋で覆ってもよい。   According to the method of the present invention, the potting composition is cured by, for example, room temperature curing, heat curing, visible light curing, ultraviolet curing or the like. If necessary, the upper part of the case may be covered with a lid before or after the potting composition is cured. The case may be covered with a lid simultaneously with partitioning the potting composition using a partition material integrated with the lid.

本開示の別の実施態様によれば、上述した方法により、ポッティング組成物が充填された物品を製造することができる。   According to another embodiment of the present disclosure, an article filled with a potting composition can be produced by the method described above.

本開示の方法は、典型的には、ケース内に配置された平滑コンデンサ、フィルムコンデンサ、車載用充電器、非接触充電器、DC−DCコンバータ、ECU、リアクトル装置、コイル、IC基板などの電子部品をポッティング組成物で封止する用途において好適に用いることができる。   The method of the present disclosure typically includes an electronic device such as a smoothing capacitor, a film capacitor, an in-vehicle charger, a non-contact charger, a DC-DC converter, an ECU, a reactor device, a coil, and an IC substrate disposed in a case. It can be suitably used in applications where parts are sealed with a potting composition.

以下の実施例において、本開示の具体的な実施態様を例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。部及びパーセントは全て、特に明記しない限り質量による。   In the following examples, specific embodiments of the present disclosure are illustrated, but the present invention is not limited thereto. All parts and percentages are by weight unless otherwise specified.

本実施例でポッティング組成物の成分として使用した材料を以下の表1に示す。   The materials used as components of the potting composition in this example are shown in Table 1 below.

<予備実験例1〜3>
<ケース及び仕切り材>
ケースとして、外形寸法縦96mm×横66mm×高さ30mmの長方形のトレイ状のアルミケース(壁厚2mm)を用いた。仕切り材として、厚さ2mmのポリアミド板を所定の形状に切り出したものを用いた。ケース内に仕切り材を設置したときにポッティング組成物は仕切り材の厚みによって仕切られた。
<Preliminary Experiment Examples 1-3>
<Case and partition material>
As a case, a rectangular tray-shaped aluminum case (wall thickness 2 mm) having an outer dimension of 96 mm × width 66 mm × height 30 mm was used. As the partition material, a polyamide plate having a thickness of 2 mm cut into a predetermined shape was used. When the partition material was installed in the case, the potting composition was partitioned by the thickness of the partition material.

<ポッティング組成物>
ポッティング組成物として、以下の組成を有する2液型エポキシ系ポッティング組成物を用いた。主剤は、表2に記載の材料を容器の中に入れ、プラネタリーミキサーによって撹拌して均一な分散液を調製し、得られた分散液を減圧中で撹拌しながら脱気することによって得た。硬化剤は、アミン成分が二酸化炭素を吸収するのを防ぐため、表3に記載の材料を窒素下で別の容器内で撹拌することによって得た。主剤と硬化剤を100:12.6の質量比で、撹拌脱泡機を用いて2000rpmで1分間混合し、1分間脱気した。
<Potting composition>
As the potting composition, a two-component epoxy potting composition having the following composition was used. The main agent was obtained by putting the materials listed in Table 2 into a container, stirring with a planetary mixer to prepare a uniform dispersion, and degassing the resulting dispersion while stirring in a vacuum. . The curing agent was obtained by stirring the materials listed in Table 3 in a separate container under nitrogen to prevent the amine component from absorbing carbon dioxide. The main agent and the curing agent were mixed at a mass ratio of 100: 12.6 using a stirring deaerator at 2000 rpm for 1 minute and deaerated for 1 minute.

<仕切り材の配置>
図5に示すように台形に切り出した仕切り材をケース内に配置した。ポッティング組成物をケースに流し込んだ後のポッティング組成物の露出表面は、図7B(予備実験例1)、図7C(予備実験例2)のように、複数の区画に仕切られた。ケース底面と仕切り材の間には5mmの間隙sが保たれており(図5A参照)、この間隙により、ポッティング組成物が区画間を自由に流れることができる。図5Aの断面模式図から理解されるように、テーパー形状を有する各仕切り材の両方の端は、ケースの縁の上端に支えられた。予備実験例3では仕切り材を配置しなかった。
<Arrangement of partition material>
As shown in FIG. 5, the partition material cut into a trapezoid was placed in the case. The exposed surface of the potting composition after pouring the potting composition into the case was partitioned into a plurality of compartments as shown in FIG. 7B (preliminary experimental example 1) and FIG. 7C (preliminary experimental example 2). A gap s of 5 mm is maintained between the case bottom and the partition material (see FIG. 5A), and the gap allows the potting composition to freely flow between the compartments. As understood from the schematic cross-sectional view of FIG. 5A, both ends of each partition member having a tapered shape were supported by the upper ends of the edges of the case. In preliminary experimental example 3, no partition material was arranged.

<ポッティング組成物の充填及び硬化>
ポッティング組成物を、あらかじめ60℃に加熱しておいたケース内の1つの区画内に注いだ。ポッティング組成物は1つの区画から他の区画にスムーズに流れた。注ぐ工程は30秒以内に終了した。仕切り材は、20mmの深さでポッティング組成物の表面から浸漬した。ポッティング組成物の露出表面における、仕切り材とケース内壁の最小距離は0mmであった。ポッティング組成物を注いだ後、ケースを対流式オーブンに置き、ポッティング組成物を125℃で90分間硬化させた。
<Filling and curing of potting composition>
The potting composition was poured into one compartment in the case that had been preheated to 60 ° C. The potting composition flowed smoothly from one compartment to the other. The pouring process was completed within 30 seconds. The partition material was immersed from the surface of the potting composition at a depth of 20 mm. The minimum distance between the partition member and the case inner wall on the exposed surface of the potting composition was 0 mm. After pouring the potting composition, the case was placed in a convection oven and the potting composition was cured at 125 ° C. for 90 minutes.

<高温老化試験>
硬化したポッティング組成物を含むケースを150℃の対流式オーブン内で保存し老化させ、外観を目視にて評価した。
<High temperature aging test>
The case containing the cured potting composition was stored and aged in a convection oven at 150 ° C., and the appearance was visually evaluated.

<結果>
仕切り材の仕切りパターン、浸漬深さ、底面からの距離及び材料、1区画の面積及び区画数、並びに高温老化試験の結果を表4に示す。予備実験例1及び2において、168時間の高温老化試験の後でもポッティング組成物には亀裂が発生しなかった。一方、予備実験例3については、96時間でポッティング組成物に亀裂が発生した。高温老化試験後の外観を図6に示す。
<Result>
Table 4 shows the partition pattern of the partition material, the immersion depth, the distance and material from the bottom surface, the area and number of compartments, and the results of the high temperature aging test. In Preliminary Experimental Examples 1 and 2, the potting composition did not crack even after the 168 hour high temperature aging test. On the other hand, in Preliminary Experimental Example 3, cracks occurred in the potting composition in 96 hours. The appearance after the high temperature aging test is shown in FIG.

<予備実験例4〜13>
<ケース及び仕切り材>
ケースとして、外形寸法縦96mm×横66mm×高さ30mmの長方形のトレイ状のアルミケース(壁厚2mm)を用いた。仕切り材として、厚さ2mmのアクリル板、ポリアミド板、又はポリプロピレン板を所定の形状に切り出したものを用いた。ケース内に仕切り材を設置したときにポッティング組成物は仕切り材の厚みによって仕切られた。
<Preliminary Experimental Examples 4 to 13>
<Case and partition material>
As a case, a rectangular tray-shaped aluminum case (wall thickness 2 mm) having an outer dimension of 96 mm × width 66 mm × height 30 mm was used. As the partition material, a 2 mm thick acrylic plate, polyamide plate, or polypropylene plate cut out in a predetermined shape was used. When the partition material was installed in the case, the potting composition was partitioned by the thickness of the partition material.

<ポッティング組成物>
予備実験例1〜3と同様の方法で調製した。
<Potting composition>
Prepared in the same manner as in Preliminary Experimental Examples 1-3.

<仕切り材の配置>
ポッティング組成物をケースに流し込んだ後のポッティング組成物の露出表面が、図7A〜7Eのように複数の区画に仕切られるように仕切り材をケース内に配置した。予備実験例4〜10については、予備実験例1及び2と同様に、台形の各仕切り材の両方の端はテーパー形状を有し、ケースの縁の上端に支えられて、ポッティング組成物をその露出表面から深さ方向において部分的に仕切った。予備実験例11については、仕切り材をケースの底面に接触させて、ポッティング組成物の深さ方向についてポッティング組成物全体を仕切った。予備実験例12については、図7Eに示される形状の仕切り材を用意し、ポッティング組成物をケースに充填した後に、仕切り材がケースの中央に位置するように、仕切り材をポッティング組成物の露出表面に載せた。予備実験例13では仕切り材を配置しなかった。
<Arrangement of partition material>
The partition material was arrange | positioned in a case so that the exposed surface of the potting composition after pouring a potting composition into a case might be divided into a some division like FIG. For Preliminary Experimental Examples 4 to 10, as in Preliminary Experimental Examples 1 and 2, both ends of each trapezoidal partition member have a tapered shape, and are supported by the upper edge of the edge of the case. Partially partitioned in the depth direction from the exposed surface. For Preliminary Experimental Example 11, the partition material was brought into contact with the bottom surface of the case, and the entire potting composition was partitioned in the depth direction of the potting composition. For Preliminary Experimental Example 12, after preparing a partition material having the shape shown in FIG. 7E and filling the case with the potting composition, the partition material was exposed to the potting composition so that the partition material was positioned at the center of the case. Placed on the surface. In preliminary experiment example 13, no partition material was arranged.

<ポッティング組成物の充填及び硬化>
ポッティング組成物を、あらかじめ60℃に加熱しておいたケース内の1つの区画内に注いだ。ポッティング組成物は1つの区画から他の区画にスムーズに流れた。注ぐ工程は30秒以内に終了した。仕切り材は、表5に示すように、ポッティング組成物の表面から1mmから10mmの深さで又はそれより深く浸漬した。ポッティング組成物の露出表面における、仕切り材とケース内壁の最小距離は、図7A〜図7Cでは0mm、図7Dでは10mmであった。図7Eに示すような格子状などの仕切りパターンについては、仕切り材をケース内に配置するために必要な挿入クリアランスを、ケース内壁と仕切り材の外枠との間に確保した。図7Eの仕切りパターンは、ポッティング組成物の露出表面を12分割したものである。ポッティング組成物を注いだ後、ケースを対流式オーブンに置き、ポッティング組成物を125℃で90分間硬化させた。
<Filling and curing of potting composition>
The potting composition was poured into one compartment in the case that had been preheated to 60 ° C. The potting composition flowed smoothly from one compartment to the other. The pouring process was completed within 30 seconds. As shown in Table 5, the partition material was immersed at a depth of 1 mm to 10 mm or deeper than the surface of the potting composition. The minimum distance between the partition material and the case inner wall on the exposed surface of the potting composition was 0 mm in FIGS. 7A to 7C and 10 mm in FIG. 7D. For the partition pattern such as a lattice shape as shown in FIG. 7E, an insertion clearance necessary for arranging the partition member in the case was secured between the case inner wall and the outer frame of the partition member. The partition pattern of FIG. 7E is obtained by dividing the exposed surface of the potting composition into 12 parts. After pouring the potting composition, the case was placed in a convection oven and the potting composition was cured at 125 ° C. for 90 minutes.

<高温老化試験>
硬化したポッティング組成物を含むケースを150℃の対流式オーブン内で保存し老化させ、外観を目視にて評価した。外観は以下の基準に従ってランク付けを行った。
A:試験開始から14日まで亀裂は発生せず
B:試験開始から7〜13日に亀裂が発生
C:試験開始から5日〜6日に亀裂が発生
D:試験開始から4日以内に亀裂が発生
<High temperature aging test>
The case containing the cured potting composition was stored and aged in a convection oven at 150 ° C., and the appearance was visually evaluated. Appearance was ranked according to the following criteria.
A: Cracks do not occur from the start of the test to 14 days B: Cracks occur from 7 to 13 days from the start of the test C: Cracks occur from 5 to 6 days from the start of the test D: Cracks within 4 days from the start of the test Occurs

<結果>
仕切り材の仕切りパターン、浸漬深さ及び材料、1区画の面積及び区画数、並びに高温老化試験の結果を表5に示す。
<Result>
Table 5 shows the partition pattern of the partition material, the immersion depth and the material, the area and the number of the sections, and the results of the high temperature aging test.

<例1及び比較例1>
<ケース、仕切り材及び部品>
ケースとして、外形寸法縦110mm×横80mm×高さ45mmの長方形のトレイ状のアルミケース(壁厚2mm)を用いた。仕切り材として、厚さ2mmのアクリル板を切り出したものを用いた。ケース内に仕切り材を設置したときにポッティング組成部は仕切り材の厚みによって仕切られた。部品として、φ40mm、高さ30mmのトロイダルコイルを用いた。
<Example 1 and Comparative Example 1>
<Case, partition material and parts>
As a case, a rectangular tray-shaped aluminum case (wall thickness: 2 mm) having an external dimension of 110 mm × width 80 mm × height 45 mm was used. As the partition material, a 2 mm thick acrylic plate cut out was used. When the partition material was installed in the case, the potting composition part was partitioned by the thickness of the partition material. A toroidal coil having a diameter of 40 mm and a height of 30 mm was used as a part.

<ポッティング組成物>
予備実験例1〜3と同様の方法で調製した。
<Potting composition>
It was prepared in the same manner as in Preliminary Experimental Examples 1 to 3.

<部品の配置>
例1及び比較例1において、図1に示すように、トロイダルコイルをアルミケースの底面中央に配置した。
<Placement of parts>
In Example 1 and Comparative Example 1, as shown in FIG. 1, the toroidal coil was disposed at the center of the bottom surface of the aluminum case.

<仕切り材の配置>
例1において、ポッティング組成物をケースに流し込んだ後のポッティング組成物の露出表面が、図7Bのように2つの区画に仕切られるように仕切り材をケース内に配置した。仕切り材はトロイダルコイルの上面に接して支えられた。比較例1では仕切り材を配置しなかった。
<Arrangement of partition material>
In Example 1, the partition material was arranged in the case so that the exposed surface of the potting composition after pouring the potting composition into the case was partitioned into two compartments as shown in FIG. 7B. The partition material was supported in contact with the upper surface of the toroidal coil. In Comparative Example 1, no partition material was arranged.

<ポッティング組成物の充填及び硬化>
ポッティング組成物を、あらかじめ60℃に加熱しておいたケース内の1つの区画内に注ぎ、ケース内をポッティング組成物で完全に満たした。ポッティング組成物は1つの区画から他の区画にスムーズに流れた。注ぐ工程は30秒以内に終了した。部品であるトロイダルコイルは完全にポッティング組成物によって包埋された。仕切り材は、ポッティング組成物の表面から10mmの浸漬深さで浸漬した。ポッティング組成物の露出表面における、仕切り材とケース内壁の最小距離は0mmであった。注いだ後、ケースを対流式オーブンに置き、ポッティング組成物を125℃で90分間硬化させた。
<Filling and curing of potting composition>
The potting composition was poured into one compartment in the case that had been heated to 60 ° C. in advance, and the case was completely filled with the potting composition. The potting composition flowed smoothly from one compartment to the other. The pouring process was completed within 30 seconds. The part toroidal coil was completely embedded in the potting composition. The partition material was immersed at an immersion depth of 10 mm from the surface of the potting composition. The minimum distance between the partition member and the case inner wall on the exposed surface of the potting composition was 0 mm. After pouring, the case was placed in a convection oven and the potting composition was cured at 125 ° C. for 90 minutes.

<高温老化試験>
硬化したポッティング組成物を含むケースを160℃の対流式オーブン内で保存し老化させ、外観を目視にて評価した。高温老化試験120時間後の外観について、以下の基準に従い、ランク付けを行った。
A:亀裂なし
B:亀裂有、亀裂の深さは10mm未満
C:亀裂有、亀裂の深さは10mm以上40mm未満
D:亀裂有、亀裂の深さは40mm以上(ケース底部まで亀裂が到達)
<High temperature aging test>
The case containing the cured potting composition was stored and aged in a convection oven at 160 ° C., and the appearance was visually evaluated. The appearance after 120 hours of the high temperature aging test was ranked according to the following criteria.
A: No crack B: Crack present, crack depth less than 10 mm C: Crack present, crack depth 10 mm or greater and less than 40 mm D: Crack present, crack depth 40 mm or greater (crack reaches the bottom of the case)

<結果>
仕切り材の仕切りパターン、浸漬深さ及び材料、1区画の面積及び区画数、並びに高温老化試験の結果を表6に示す。
<Result>
Table 6 shows the partition pattern of the partition material, the immersion depth and the material, the area and the number of the sections, and the results of the high temperature aging test.

1 部品
2 ケース
3、31、32 仕切り材
4 ポッティング組成物
d 浸漬深さ
D ポッティング組成物の深さ
s ケース底面と仕切り材の間隙
1 Part 2 Case 3, 31, 32 Partition material 4 Potting composition d Immersion depth D Depth of potting composition s Gap between case bottom and partition material

Claims (4)

1又は複数の部品、前記部品を収容する内部空間を画定する内壁を有するケース、及びポッティング組成物を用意することと、
前記部品を前記ケースの内部空間内に配置することと、
1又は複数の仕切り材を前記ケースの内部空間に配置することと、
前記ポッティング組成物を、前記部品と前記ケースの内壁との間隙に充填することと、
前記ポッティング組成物を硬化することと
を含むポッティング組成物の充填方法であって、
前記仕切り材は、前記ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、前記ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつ前記ポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置され、このことによって、前記ポッティング組成物の硬化後に、前記ポッティング組成物と前記部品及び前記ケースの内壁との接触面、前記ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減する、ポッティング組成物の充填方法。
Providing one or more parts, a case having an inner wall defining an interior space for housing the parts, and a potting composition;
Placing the component in the internal space of the case;
Arranging one or more partition members in the internal space of the case;
Filling the potting composition into a gap between the part and the inner wall of the case;
Curing the potting composition, filling the potting composition,
The partition material is at least partially immersed in the potting composition to partially partition the potting composition in the depth direction, and substantially partition the exposed surface of the potting composition into a plurality of compartments. This prevents or reduces the occurrence of cracks in the contact surface between the potting composition and the part and the inner wall of the case, the surface of the potting composition, and the interior after the potting composition is cured. And filling method of potting composition.
前記ポッティング組成物の露出表面における、前記仕切り材と前記ケースの内壁の間の最小距離、前記仕切り材同士の最小距離、及び前記仕切り材と前記部品の前記ポッティング組成物から露出した部分の間の最小距離が10mm以下である、請求項1に記載のポッティング組成物の充填方法。   On the exposed surface of the potting composition, the minimum distance between the partition material and the inner wall of the case, the minimum distance between the partition materials, and the portion between the partition material and the part exposed from the potting composition of the part. The potting composition filling method according to claim 1, wherein the minimum distance is 10 mm or less. 1又は複数の部品、前記部品を収容する内部空間を画定する内壁を有するケース、及びポッティング組成物を用意することと、
前記部品を前記ケースの内部空間内に配置することと、
1又は複数の仕切り材を前記ケースの内部空間に配置することと、
前記ポッティング組成物を、前記部品と前記ケースの内壁との間隙に充填することと、
前記ポッティング組成物を硬化して、ポッティング組成物が充填された物品を形成することと
を含む、ポッティング組成物が充填された物品を製造する方法であって、
前記仕切り材は、前記ポッティング組成物に少なくとも部分的に浸漬して、前記ポッティング組成物を深さ方向において部分的に仕切り、かつ前記ポッティング組成物の露出表面を複数の区画に実質的に仕切るように配置され、このことによって、前記ポッティング組成物の硬化後に、前記ポッティング組成物と前記部品及び前記ケースの内壁との接触面、前記ポッティング組成物の表面及び内部における亀裂の発生を防止又は軽減する、ポッティング組成物が充填された物品を製造する方法。
Providing one or more parts, a case having an inner wall defining an interior space for housing the parts, and a potting composition;
Placing the component in the internal space of the case;
Arranging one or more partition members in the internal space of the case;
Filling the potting composition into a gap between the part and the inner wall of the case;
Curing the potting composition to form an article filled with the potting composition, comprising the steps of:
The partition material is at least partially immersed in the potting composition to partially partition the potting composition in the depth direction, and substantially partition the exposed surface of the potting composition into a plurality of compartments. This prevents or reduces the occurrence of cracks in the contact surface between the potting composition and the part and the inner wall of the case, the surface of the potting composition, and the interior after the potting composition is cured. A method for producing an article filled with a potting composition.
前記ポッティング組成物の露出表面における、前記仕切り材と前記ケースの内壁の間の最小距離、前記仕切り材同士の最小距離、及び前記仕切り材と前記部品の前記ポッティング組成物から露出した部分の間の最小距離が10mm以下である、請求項3に記載のポッティング組成物が充填された物品を製造する方法。   On the exposed surface of the potting composition, the minimum distance between the partition material and the inner wall of the case, the minimum distance between the partition materials, and the portion between the partition material and the part exposed from the potting composition of the part. The method for producing an article filled with the potting composition according to claim 3, wherein the minimum distance is 10 mm or less.
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