JP2016091713A - Surface light-emitting module - Google Patents

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木村 直樹
Naoki Kimura
直樹 木村
淳弥 若原
Junya Wakahara
淳弥 若原
山東 康博
Yasuhiro Santo
康博 山東
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface light-emitting module including a constitution capable of suppressing a deterioration in sealing performance due to the presence of a wiring member.SOLUTION: A surface light-emitting module 100 includes: a sealing sheet 21 having an opening 23H; a sealing sheet 22 joined to the sealing sheet 21; a light-emitting panel 10 arranged between the sealing sheets 21, 22 such that a power feeding part 17 can be exposed from the opening 23H of the sealing sheet 21; an adhesive layer 25 located between the light-emitting panel 10 and the sealing sheet 21, having at least a part formed so as to surround the circumference of the opening 23H, and joining the light-emitting panel 10 with the sealing sheet 21; and an adhesive layer 27 located between the sealing sheets 21, 22, having at least a part formed so as to surround the circumference of the light-emitting panel 10, and joining the sealing sheet 21, 22 to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光パネルを封止するためのシートを備えた面発光モジュールに関する。   The present invention relates to a surface light emitting module including a sheet for sealing a light emitting panel.

発光パネルは、たとえば有機ELなどの面状の光源から構成される。発光パネルにおいては、塵、水分および酸素などから発光部分(有機発光層または発光素子など)を保護するために、発光部分の周囲が封止される。近年では、光源としての発光パネルそのものを、一対の封止シートの間に配置して、一対の封止シートでこの発光パネルを封止することにより、防塵性や防水性の向上を図るという技術が提案されている(たとえば特許文献1を参照)。   The light emitting panel is composed of a planar light source such as an organic EL. In the light-emitting panel, the periphery of the light-emitting portion is sealed in order to protect the light-emitting portion (such as an organic light-emitting layer or a light-emitting element) from dust, moisture, oxygen, and the like. 2. Description of the Related Art In recent years, a technology for improving dust resistance and waterproofing by arranging a light emitting panel itself as a light source between a pair of sealing sheets and sealing the light emitting panel with a pair of sealing sheets. Has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開2010−244698号公報JP 2010-244698 A

特許文献1(特開2010−244698号公報)に開示された面発光モジュールにおいては、一対の封止シートの間に、発光パネルおよび配線基板が配置されている。配線基板の一端は、一対の封止シートの間において発光パネルに接続されている。配線基板の他端は、一対の封止シートの端部の間から外側にはみ出るように外部に露出している。一対の封止シートは、一対の封止シートの端部の間に配線基板を配置した状態で(換言すると、一対の封止シートの端部の間に配線基板を介在させた状態で)、接着剤により互いに接合されている。   In the surface light emitting module disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-244698), a light emitting panel and a wiring board are disposed between a pair of sealing sheets. One end of the wiring board is connected to the light emitting panel between the pair of sealing sheets. The other end of the wiring board is exposed to the outside so as to protrude outside between the ends of the pair of sealing sheets. The pair of sealing sheets is in a state in which the wiring board is disposed between the ends of the pair of sealing sheets (in other words, with the wiring board interposed between the ends of the pair of sealing sheets), They are joined together by an adhesive.

当該構成を採用した場合には、一対の封止シートの端部の間に、配線基板の存在に起因する段差が形成されやすくなる。この段差は、たとえば配線基板の厚さ分の高さを有することになる。接着剤は、段差の影響を受けて接着性能を十分に発揮できず、その結果、封止性能が低下してしまうことがあり得る。   When the said structure is employ | adopted, the level | step difference resulting from presence of a wiring board becomes easy to be formed between the edge parts of a pair of sealing sheet. For example, this step has a height corresponding to the thickness of the wiring board. Adhesives are not able to exert their adhesive performance sufficiently under the influence of steps, and as a result, the sealing performance may be reduced.

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであって、配線基板の存在に起因して封止性能が低下することを抑制可能な構成を備えた面発光モジュールを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above situations, Comprising: It is providing the surface emitting module provided with the structure which can suppress that sealing performance falls due to presence of a wiring board. Objective.

本発明に基づく面発光モジュールは、開口部を有する第1封止シートと、上記第1封止シートに接合される第2封止シートと、表面および裏面のうちの少なくとも一方の面に給電部を有し、上記給電部が上記第1封止シートの上記開口部から露出可能なように、上記第1封止シートと上記第2封止シートとの間に配置された発光パネルと、上記発光パネルの上記一方の面と上記第1封止シートとの間に位置し、上記開口部の周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有し、上記発光パネルの上記一方の面と上記第1封止シートとを接合する第1接着層と、上記第1封止シートと上記第2封止シートとの間に位置し、上記発光パネルの周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有し、上記第1封止シートと上記第2封止シートとを接合する第2接着層と、を備える。   The surface emitting module according to the present invention includes a first encapsulating sheet having an opening, a second encapsulating sheet joined to the first encapsulating sheet, and a power feeding unit on at least one of the front and back surfaces. A light-emitting panel disposed between the first sealing sheet and the second sealing sheet so that the power feeding part can be exposed from the opening of the first sealing sheet; It is located between the one surface of the light-emitting panel and the first sealing sheet, and has at least a portion formed so as to surround the periphery of the opening, and the one surface of the light-emitting panel and the first A first adhesive layer that joins one sealing sheet; and at least a portion that is located between the first sealing sheet and the second sealing sheet and that surrounds the periphery of the light emitting panel. The first sealing sheet and the second sealing sheet And a second adhesive layer for bonding the.

好ましくは、上記給電部は、上記発光パネルの発光領域の外縁よりも外側に位置している。   Preferably, the power feeding unit is located outside the outer edge of the light emitting region of the light emitting panel.

好ましくは、上記発光パネルは、発光層と上記発光層を内部に封止する封止部材とを有する有機ELから構成され、上記給電部は、上記封止部材の外側に位置している。   Preferably, the light-emitting panel includes an organic EL having a light-emitting layer and a sealing member that seals the light-emitting layer inside, and the power feeding unit is located outside the sealing member.

好ましくは、上記開口部の内側には、上記給電部と外部配線部材とが互いに接続された部分を封止する他の封止部材が設けられている。   Preferably, another sealing member for sealing a portion where the power feeding unit and the external wiring member are connected to each other is provided inside the opening.

好ましくは、上記第1接着層は、上記第1封止シートのうちの上記発光パネルを封止する側の表面の略全部を覆うように設けられている。   Preferably, the first adhesive layer is provided so as to cover substantially the entire surface of the first sealing sheet on the side where the light emitting panel is sealed.

好ましくは、上記第2接着層は、上記第2封止シートのうちの上記発光パネルを封止する側の表面の略全部を覆うように設けられている。   Preferably, the second adhesive layer is provided so as to cover substantially the entire surface of the second sealing sheet on the side where the light emitting panel is sealed.

好ましくは、上記第1封止シートのうちの上記開口部を形成している縁部分は、平坦な表面形状を有する上記給電部上に位置しており、且つ、上記縁部分の全部が段差に差し掛からないように配置されている。   Preferably, an edge portion forming the opening of the first sealing sheet is located on the power feeding portion having a flat surface shape, and the entire edge portion is stepped. It is arranged so as not to come.

上記の構成によれば、第1封止シートに設けられた開口部を通して配線部材を発光パネルの給電部に電気接続できる。配線部材は、一対の封止シートの端部の間には位置していない。したがって、配線部材の存在に起因して一対の封止シートの端部の間に段差が形成されることはないため、配線部材の存在に起因して封止性能が低下することを抑制できる。一対の封止シートの端部同士を適切に接合でき、一対の封止シートによる封止性能が得られる。   According to said structure, a wiring member can be electrically connected to the electric power feeding part of a light emission panel through the opening part provided in the 1st sealing sheet. The wiring member is not located between the ends of the pair of sealing sheets. Therefore, a step is not formed between the end portions of the pair of sealing sheets due to the presence of the wiring member, and thus it is possible to suppress a decrease in sealing performance due to the presence of the wiring member. The edge parts of a pair of sealing sheets can be joined appropriately, and the sealing performance by a pair of sealing sheets is obtained.

実施の形態1における面発光モジュールを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the surface emitting module in the first embodiment. 図1中のII−II線における矢視断面図である。It is arrow sectional drawing in the II-II line | wire in FIG. 実施の形態1における面発光モジュールの分解した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 1 decomposed | disassembled. 実施の形態1における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 1 decomposed | disassembled. 比較例1における面発光モジュールの分解した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the surface emitting module in the comparative example 1 decomposed | disassembled. 比較例1における面発光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the surface emitting module in the comparative example 1. 実施の形態2における面発光モジュールの分解した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 2 decomposed | disassembled. 実施の形態3における面発光モジュールを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a surface emitting module in a third embodiment. 実施の形態3における面発光モジュールの分解した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 3 decomposed | disassembled. 実施の形態3における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 3 decomposed | disassembled. 実施の形態4における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which the surface emitting module in Embodiment 4 decomposed | disassembled. 実施の形態4の変形例における面発光モジュールを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a surface emitting module in a modification of the fourth embodiment. 比較例2における面発光モジュールの分解した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the surface emitting module in the comparative example 2 decomposed | disassembled.

各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。   Each embodiment will be described below with reference to the drawings. The same parts and corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description may not be repeated.

[実施の形態1]
(面発光モジュール100)
図1〜図4を参照して、実施の形態1における面発光モジュール100について説明する。図1は、面発光モジュール100を示す平面図であり、図2は、図1中のII−II線における矢視断面図である。
[Embodiment 1]
(Surface emitting module 100)
With reference to FIGS. 1-4, the surface emitting module 100 in Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 1 is a plan view showing the surface emitting module 100, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.

図1および図2に示すように、面発光モジュール100は、発光面100S(図2)から光を放射する発光手段として機能する。面発光モジュール100は、照明、装飾およびバックライト等の様々な用途で用いられる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface emitting module 100 functions as a light emitting unit that emits light from the light emitting surface 100S (FIG. 2). The surface emitting module 100 is used in various applications such as lighting, decoration, and backlight.

具体的には、面発光モジュール100は、発光パネル10と、発光パネル10を上下から挟み込む一対の封止シート21,22と、発光パネル10および封止シート21,22を接合するための接着層25,26,27とを備える。以下、これらについて順に説明する。   Specifically, the surface emitting module 100 includes a light emitting panel 10, a pair of sealing sheets 21 and 22 sandwiching the light emitting panel 10 from above and below, and an adhesive layer for joining the light emitting panel 10 and the sealing sheets 21 and 22 to each other. 25, 26, 27. Hereinafter, these will be described in order.

(発光パネル10)
図3および図4は、それぞれ、面発光モジュール100の分解した状態を示す断面図および平面図である。図2〜図4(主として図3)に示すように、発光パネル10は、有機ELから構成され、封止シート21と封止シート22との間に配置される。発光パネル10の厚さは、たとえば50μm〜200μmである。
(Light-emitting panel 10)
3 and 4 are a cross-sectional view and a plan view, respectively, showing the disassembled state of the surface emitting module 100. As shown in FIGS. 2 to 4 (mainly FIG. 3), the light emitting panel 10 is composed of an organic EL, and is disposed between the sealing sheet 21 and the sealing sheet 22. The thickness of the light emission panel 10 is 50 micrometers-200 micrometers, for example.

本実施の形態の発光パネル10は、透明基板11、陽極12、発光層13、陰極14、封止部材15、および絶縁層16を含む。透明基板11、陽極12、発光層13、陰極14および封止部材15は、発光パネル10の表面10S(発光面)の側から発光パネル10の裏面10Tの側に向かって順に積層されている。便宜上のため、図2においては発光パネル10を模式的に図示している。   The light emitting panel 10 of the present embodiment includes a transparent substrate 11, an anode 12, a light emitting layer 13, a cathode 14, a sealing member 15, and an insulating layer 16. The transparent substrate 11, the anode 12, the light emitting layer 13, the cathode 14, and the sealing member 15 are stacked in order from the front surface 10 </ b> S (light emitting surface) side of the light emitting panel 10 toward the back surface 10 </ b> T side of the light emitting panel 10. For convenience, the light-emitting panel 10 is schematically shown in FIG.

透明基板11は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから形成される。透明基板11は、可撓性を有していてもよいし、可撓性を有していなくてもよい。透明基板11は、発光パネル10の表面10Sを形成する部材である。発光パネル10の表面10Sとは、透明基板11の表面(発光面側の表面)に対して法線方向に離れた位置から発光パネル10(透明基板11)を見たときに視認し得る部分である。本実施の形態では、透明基板11の表面のうちの陽極12などが成膜されていない側の表面によって、発光パネル10の表面10Sが形成されている。詳細は後述するが、この表面10Sは、発光領域RAおよび非発光領域RBを含んでいる。   The transparent substrate 11 is formed from glass, thin film glass, resin film, or the like. The transparent substrate 11 may have flexibility or may not have flexibility. The transparent substrate 11 is a member that forms the surface 10S of the light emitting panel 10. The surface 10S of the light emitting panel 10 is a portion that can be seen when the light emitting panel 10 (transparent substrate 11) is viewed from a position away from the surface of the transparent substrate 11 (surface on the light emitting surface side) in the normal direction. is there. In the present embodiment, the surface 10S of the light emitting panel 10 is formed by the surface of the surface of the transparent substrate 11 where the anode 12 and the like are not formed. Although details will be described later, the surface 10S includes a light emitting region RA and a non-light emitting region RB.

陽極12(図3)は、透明性を有する導電膜であり、透明基板11上にITO等が成膜されることで形成される。陽極12を形成するためのITO膜は、給電部17(陽極用)および給電部18(陰極用)を形成するために、パターニングによって2つの領域に分割されている。給電部18を構成しているITO膜は、陰極14に接続される。   The anode 12 (FIG. 3) is a conductive film having transparency, and is formed by depositing ITO or the like on the transparent substrate 11. The ITO film for forming the anode 12 is divided into two regions by patterning in order to form the power feeding portion 17 (for anode) and the power feeding portion 18 (for cathode). The ITO film constituting the power feeding unit 18 is connected to the cathode 14.

発光層13は、電力を供給されると、電界効果の作用により光を生成する。発光層13は、単一または複数の層が積層されることによって構成される。陰極14(図3)は、たとえばアルミニウム(AL)であり、発光層13を覆うように形成される。絶縁層16は、陰極14と陽極12との間に設けられる。陰極14のうち、絶縁層16(図3)が位置している側とは反対側の部分は、給電部18を構成しているITO膜に接続される。   When the light emitting layer 13 is supplied with electric power, it generates light by the action of a field effect. The light emitting layer 13 is configured by laminating a single layer or a plurality of layers. The cathode 14 (FIG. 3) is made of aluminum (AL), for example, and is formed so as to cover the light emitting layer 13. The insulating layer 16 is provided between the cathode 14 and the anode 12. A portion of the cathode 14 opposite to the side where the insulating layer 16 (FIG. 3) is located is connected to the ITO film constituting the power feeding unit 18.

封止部材15は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから構成される。封止部材15は、陽極12、発光層13、および陰極14の略全体を透明基板11上に封止する(図4も参照)。透明基板11上に形成されたITO膜の一部は、給電部17,18(電気接続が行われる箇所)を形成するために封止部材15から露出している。給電部17,18は、封止部材15の外側に位置しており、封止部材15(発光層13)に対して互いに反対側に位置している。   The sealing member 15 is comprised from glass, thin film glass, or a resin film. The sealing member 15 seals substantially the whole of the anode 12, the light emitting layer 13, and the cathode 14 on the transparent substrate 11 (see also FIG. 4). A part of the ITO film formed on the transparent substrate 11 is exposed from the sealing member 15 in order to form the power feeding portions 17 and 18 (locations where electrical connection is performed). The power feeding portions 17 and 18 are located outside the sealing member 15 and are located on opposite sides of the sealing member 15 (light emitting layer 13).

詳細は後述するが、透明基板11上に形成されたITO膜のうち、封止部材15から露出している部分(給電部17,18を構成している部分)の一部は、接着層25,26を介して封止シート21に接合される。したがって、このITO膜のうちの封止部材15から露出している部分(給電部17,18を構成している部分)は、封止シート21との間の接合力を向上させるために、段差の無い、できるだけ平坦な(平坦度のできるだけ高い)表面形状を有していることが好ましい。このITO膜と封止シート21との間の接合力が高くなれば、面発光モジュール100の封止性能を向上させることができる。   Although details will be described later, a portion of the ITO film formed on the transparent substrate 11 that is exposed from the sealing member 15 (portion constituting the power feeding portions 17 and 18) is part of the adhesive layer 25. , 26 to be bonded to the sealing sheet 21. Therefore, a portion of the ITO film exposed from the sealing member 15 (portion constituting the power feeding portions 17 and 18) is stepped in order to improve the bonding force with the sealing sheet 21. It is preferable to have a surface shape that is as flat as possible (as high as possible in flatness). If the bonding force between the ITO film and the sealing sheet 21 is increased, the sealing performance of the surface emitting module 100 can be improved.

給電部17,18は、発光パネル10の裏面10T側に位置しており、裏面10Tが、表面10Sおよび裏面10Tのうちの「一方の面」に相当している。発光パネル10の裏面10Tとは、発光パネル10(封止部材15)の表面に対して法線方向に離れた位置から発光パネル10を見たときに視認し得る部分である。   The power feeding units 17 and 18 are located on the back surface 10T side of the light emitting panel 10, and the back surface 10T corresponds to “one surface” of the front surface 10S and the back surface 10T. The back surface 10T of the light emitting panel 10 is a portion that can be seen when the light emitting panel 10 is viewed from a position away from the front surface of the light emitting panel 10 (sealing member 15) in the normal direction.

発光パネル10の裏面10Tは、封止部材15の表面と、ITO膜のうちの封止部材15から露出している一方の部分の表面(給電部17を形成している部分の表面)と、ITO膜のうちの封止部材15から露出している他方の部分の表面(給電部18を形成している部分の表面)とを含んでいる。発光パネル10の裏面10T側に設けられた給電部17,18は、導電性接着剤41A,42Aを介して配線部材41,42にそれぞれ電気接続される。   The back surface 10T of the light emitting panel 10 includes the surface of the sealing member 15 and the surface of one portion of the ITO film exposed from the sealing member 15 (the surface of the portion forming the power feeding portion 17), And the surface of the other portion of the ITO film exposed from the sealing member 15 (the surface of the portion where the power feeding portion 18 is formed). The power feeding portions 17 and 18 provided on the back surface 10T side of the light emitting panel 10 are electrically connected to the wiring members 41 and 42 via conductive adhesives 41A and 42A, respectively.

以上のように構成される発光パネル10においては、不図示の外部電源から配線部材41,42、導電性接着剤41A,42A、給電部17,18、陽極12および陰極14を通して発光層13へ給電される。発光層13の中で光が生成され、光の一部はそのまま陽極12(図2,図3)および透明基板11を通過して発光パネル10の表面10S(発光面)から取り出される。光の他の一部は、陰極14で反射したのちに陽極12および透明基板11を通過して発光パネル10の表面10Sから取り出される。   In the light emitting panel 10 configured as described above, power is supplied to the light emitting layer 13 from an external power source (not shown) through the wiring members 41 and 42, the conductive adhesives 41A and 42A, the power feeding parts 17 and 18, the anode 12 and the cathode 14. Is done. Light is generated in the light emitting layer 13, and part of the light passes through the anode 12 (FIGS. 2 and 3) and the transparent substrate 11 as it is, and is extracted from the surface 10 </ b> S (light emitting surface) of the light emitting panel 10. The other part of the light is reflected by the cathode 14, passes through the anode 12 and the transparent substrate 11, and is extracted from the surface 10 </ b> S of the light emitting panel 10.

発光パネル10においては、発光パネル10の表面10Sの一部(発光領域RA)が発光する(図3中の白色矢印参照)。発光パネル10の表面10Sは、発光領域RAおよび非発光領域RBを含んでおり、発光領域RAが主として光を放射する。発光領域RAの周囲に形成される非発光領域RBは、光をほとんどまたは全く放射しない。本実施の形態では、封止部材15および給電部17,18を発光パネル10に設けたことによって、非発光領域RBが発光領域RAの周囲に形成されている。   In the light emitting panel 10, a part (light emitting region RA) of the surface 10S of the light emitting panel 10 emits light (see white arrow in FIG. 3). The surface 10S of the light emitting panel 10 includes a light emitting region RA and a non-light emitting region RB, and the light emitting region RA mainly emits light. The non-light emitting region RB formed around the light emitting region RA emits little or no light. In the present embodiment, the non-light emitting region RB is formed around the light emitting region RA by providing the sealing member 15 and the power feeding units 17 and 18 in the light emitting panel 10.

本実施の形態では、給電部17,18は、発光領域RAの外縁(発光領域RAと非発光領域RBとの間の境界線)よりも外側に位置している。換言すると、図3紙面左右方向において、発光領域RAおよび給電部17,18は、互いにずれた位置に形成されている。この特徴は、図3紙面左右方向において、発光層13および給電部17,18が互いにずれた位置に形成されていることと等価である。発光パネル10の表面10Sの法線方向に沿って給電部17,18を投影したとしても(給電部17,18を図3紙面内の上下方向に投影したとしても)、その投影像が発光領域RAや発光層13に重なることはない。この特徴を採用することは、給電部17,18を発光層13から遠ざけることに繋がる。   In the present embodiment, the power feeding units 17 and 18 are located outside the outer edge of the light emitting region RA (the boundary line between the light emitting region RA and the non-light emitting region RB). In other words, the light emitting region RA and the power feeding units 17 and 18 are formed at positions shifted from each other in the left-right direction in FIG. This feature is equivalent to the fact that the light emitting layer 13 and the power feeding portions 17 and 18 are formed at positions shifted from each other in the horizontal direction of FIG. Even if the power feeding units 17 and 18 are projected along the normal direction of the surface 10S of the light emitting panel 10 (even if the power feeding units 17 and 18 are projected in the vertical direction in FIG. 3), the projected image is a light emitting region. It does not overlap with RA or the light emitting layer 13. Employing this feature leads to moving the power feeding units 17 and 18 away from the light emitting layer 13.

(封止シート21,22)
図3および図4を参照して、封止シート21(第1封止シート)および封止シート22(第2封止シート)は、いずれも可撓性を有しており、互いに接合されることによって発光パネル10を封止する。
(Sealing sheets 21, 22)
With reference to FIG. 3 and FIG. 4, the sealing sheet 21 (first sealing sheet) and the sealing sheet 22 (second sealing sheet) both have flexibility and are joined to each other. Thus, the light emitting panel 10 is sealed.

封止シート21,22としては、たとえばシート形状またはフィルム形状を有する樹脂部材を用いることができる。封止シート21,22は、いずれも発光パネル10よりも広い面積を有しており、略同一の外形形状を有している。封止シート21は、発光パネル10の裏面10T(図4)の側から発光パネル10を覆うように配置され、封止シート22は、発光パネル10の表面10S(図3)の側から発光パネル10を覆うように配置される。   As the sealing sheets 21 and 22, for example, a resin member having a sheet shape or a film shape can be used. Each of the sealing sheets 21 and 22 has a larger area than the light emitting panel 10 and has substantially the same outer shape. The sealing sheet 21 is disposed so as to cover the light emitting panel 10 from the back surface 10T (FIG. 4) side of the light emitting panel 10, and the sealing sheet 22 is formed from the front surface 10S (FIG. 3) side of the light emitting panel 10. 10 so as to cover 10.

封止シート21は、発光パネル10の給電部17,18に対応する位置に開口部23H,24Hをそれぞれ有している。図4に示すように発光パネル10および封止シート21を平面視した場合には、開口部23H,24Hは、給電部17,18(ITO膜のうちの封止部材15から露出している部分)の面積よりも小さい開口面積をそれぞれ有している。開口部23H,24Hの形状は、四角形状に限られず、丸形状であってもよい。開口部23H,24Hは、たとえば直径が5mmの丸形状とすることができる。   The sealing sheet 21 has openings 23H and 24H at positions corresponding to the power feeding portions 17 and 18 of the light emitting panel 10, respectively. As shown in FIG. 4, when the light emitting panel 10 and the sealing sheet 21 are viewed in plan, the openings 23 </ b> H and 24 </ b> H are the power supply portions 17 and 18 (parts exposed from the sealing member 15 in the ITO film). ) Each has an opening area smaller than the area. The shape of the openings 23H and 24H is not limited to a square shape, and may be a round shape. The openings 23H and 24H can be, for example, round shapes having a diameter of 5 mm.

発光パネル10が封止シート21,22に挟み込まれるようにこれらの間に配置された状態においては、発光パネル10の給電部17の一部は封止シート21の開口部23Hを通して露出可能となり、さらに、発光パネル10の給電部18の一部は封止シート21の開口部24Hを通して露出可能となる(図1も参照)。   In a state where the light emitting panel 10 is disposed between the sealing sheets 21 and 22, a part of the power feeding unit 17 of the light emitting panel 10 can be exposed through the opening 23 </ b> H of the sealing sheet 21. Furthermore, a part of the power feeding unit 18 of the light emitting panel 10 can be exposed through the opening 24H of the sealing sheet 21 (see also FIG. 1).

ここで言う「露出可能」とは、図1に示すように、実際に給電部17,18が開口部23H,24Hから露出している状態に限られず、その状態においてさらに給電部17,18が他の封止部材などにより必要に応じて被覆され露出していない状態をも含む概念である。詳細は後述するが、給電部17,18が開口部23H,24Hから露出可能であるが、他の封止部材(図12に示す他の封止部材45)により、給電部17,18が開口部23H,24Hの内側において封止されている状態については、図12に記載している。   As used herein, “exposure is possible” is not limited to the state where the power feeding portions 17 and 18 are actually exposed from the openings 23H and 24H, as shown in FIG. It is a concept including a state where it is covered with another sealing member as required and not exposed. Although details will be described later, the power feeding portions 17 and 18 can be exposed from the openings 23H and 24H, but the power feeding portions 17 and 18 are opened by another sealing member (the other sealing member 45 shown in FIG. 12). The state of being sealed inside the portions 23H and 24H is illustrated in FIG.

上述の通り、発光パネル10の透明基板11上に形成されたITO膜のうち、封止部材15から露出している部分(給電部17,18を構成している部分)の一部は、接着層25,26を介して封止シート21に接合される。したがって、発光パネル10の透明基板11上に形成されたITO膜のうちの封止部材15から露出している部分(給電部17,18を構成している部分)は、封止シート21との間の接合力を向上させるために、段差の無い、できるだけ平坦な(平坦度のできるだけ高い)表面形状を有していることが好ましい。より特定的に言えば、透明基板11上に形成されたITO膜のうち、接着層25,26を介して封止シート21に接合される部分(接合に供される部分)は、段差の無い、できるだけ平坦な(平坦度のできるだけ高い)表面形状を有していることが好ましい。   As described above, a portion of the ITO film formed on the transparent substrate 11 of the light emitting panel 10 that is exposed from the sealing member 15 (portion constituting the power feeding portions 17 and 18) is bonded. It is bonded to the sealing sheet 21 through the layers 25 and 26. Accordingly, the portion of the ITO film formed on the transparent substrate 11 of the light emitting panel 10 that is exposed from the sealing member 15 (the portion constituting the power feeding portions 17 and 18) is the same as the sealing sheet 21. In order to improve the bonding force between them, it is preferable to have a surface shape that is as flat as possible (as high as possible in flatness) without steps. More specifically, a portion of the ITO film formed on the transparent substrate 11 that is bonded to the sealing sheet 21 via the adhesive layers 25 and 26 (portion used for bonding) has no step. It is preferable to have a surface shape that is as flat as possible (as high as possible in flatness).

本実施の形態においては、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止されたとき(面発光モジュール100の完成品の状態において)、封止シート21のうちの開口部23H,24Hを形成している縁部分は、平坦な表面形状を有する給電部17,18上に位置しており、且つ、その縁部分の全部が段差に差し掛からないように配置されている。ここで言う段差とは、たとえば透明基板11と給電部17,18との間に形成される段差や、給電部17,18の表面が凹凸を有している場合に形成される段差が含まれる。   In the present embodiment, when the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of a finished product of the surface light emitting module 100), the openings 23H and 24H in the sealing sheet 21. Is located on the power supply portions 17 and 18 having a flat surface shape, and is arranged so that the entire edge portion does not reach the step. The level difference referred to here includes, for example, a level difference formed between the transparent substrate 11 and the power feeding parts 17 and 18 and a level difference formed when the surfaces of the power feeding parts 17 and 18 have irregularities. .

封止シート22は、発光パネル10の表面10Sから放射された光を通過させるため、光透過性を有している。封止シート22は、80%以上の透過率を有していることが好ましい。封止シート22に光拡散特性を付与した場合には、光取出し効果を向上させたり、光出射角度ごとに生じ得る色のばらつきを軽減させたりすることを期待できる。UVカット特性を有するフィルムを封止シート22として用いた場合には、有機ELの劣化を遅らせることもできる。色フィルタ機能を有するフィルムを封止シート22として用いた場合や、着色されたフィルムを封止シート22として用いた場合には、面発光モジュール100の発光色を変えることもできる。   Since the sealing sheet 22 allows light emitted from the surface 10S of the light emitting panel 10 to pass therethrough, the sealing sheet 22 has light transmittance. It is preferable that the sealing sheet 22 has a transmittance of 80% or more. When the light diffusion property is imparted to the sealing sheet 22, it can be expected that the light extraction effect is improved or the variation in color that may occur for each light emission angle is reduced. When a film having UV cut characteristics is used as the sealing sheet 22, the deterioration of the organic EL can be delayed. When a film having a color filter function is used as the sealing sheet 22, or when a colored film is used as the sealing sheet 22, the emission color of the surface emitting module 100 can be changed.

(接着層25,26)
図3および図4を参照して、第1接着層としての接着層25,26は、発光パネル10の裏面10T(給電部17,18を構成しているITO膜)と封止シート21との間に位置する部分を少なくとも有している。
(Adhesive layers 25 and 26)
With reference to FIGS. 3 and 4, the adhesive layers 25 and 26 as the first adhesive layers are formed between the back surface 10 </ b> T of the light emitting panel 10 (ITO film constituting the power feeding portions 17 and 18) and the sealing sheet 21. It has at least a portion located between them.

接着層25,26は、発光パネル10の裏面10Tと封止シート21とを接合するための部材であり、たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および紫外線硬化樹脂等の種々の材料から形成される。封止シート21は開口部23H,24Hを有しているが、接着層25,26は、封止シート21,22の間の内部空間(発光パネル10が封止される空間)と、封止シート21,22の外部空間とが開口部23H,24Hを通して連通することを遮断する。接着層25,26は、封止シート21,22を互いに接合する封止工程よりも前に、封止シート21上に予め設けられているとよい。   The adhesive layers 25 and 26 are members for joining the back surface 10T of the light emitting panel 10 and the sealing sheet 21 and are formed from various materials such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin. Is done. The sealing sheet 21 has openings 23H and 24H, but the adhesive layers 25 and 26 are sealed with an internal space between the sealing sheets 21 and 22 (a space in which the light emitting panel 10 is sealed) The external space of the sheets 21 and 22 is blocked from communicating through the openings 23H and 24H. The adhesive layers 25 and 26 may be provided on the sealing sheet 21 in advance before the sealing step of joining the sealing sheets 21 and 22 to each other.

具体的な形状としては、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止された状態において(面発光モジュール100の完成品の状態において)、接着層25は、開口部23Hの周囲を取り囲むように環状に形成された部分を少なくとも有している。本実施の形態の接着層25は、内周縁25Pおよび外周縁25Qがいずれも矩形状に形成され(図4参照)、接着層25の全体としては平面視で枠状(矩形環状)の形状を有している。   As a specific shape, in a state where the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of a finished product of the surface light emitting module 100), the adhesive layer 25 is formed around the opening 23H. It has at least a portion formed in an annular shape so as to surround it. In the adhesive layer 25 of the present embodiment, the inner peripheral edge 25P and the outer peripheral edge 25Q are both formed in a rectangular shape (see FIG. 4), and the adhesive layer 25 as a whole has a frame shape (rectangular ring shape) in plan view. Have.

接着層25のうちの環状に形成された部分は、発光パネル10の裏面10T(具体的には、給電部17のうちの開口部23Hから露出する部分の周囲に位置する部分)と封止シート21との接合に供する部分である。したがって、発光パネル10の裏面10Tと封止シート21とが互いに接合された時に、接着層25のうちの環状に形成された部分は、段差の無い平坦な状態を形成していることが好ましい。   The annularly formed portion of the adhesive layer 25 includes a back surface 10T of the light emitting panel 10 (specifically, a portion located around the portion of the power feeding portion 17 exposed from the opening 23H) and a sealing sheet. 21 is a portion used for joining with the member 21. Therefore, when the back surface 10T of the light emitting panel 10 and the sealing sheet 21 are joined to each other, it is preferable that the annular portion of the adhesive layer 25 forms a flat state without a step.

同様に、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止された状態において(面発光モジュール100の完成品の状態において)、接着層26は、開口部24Hの周囲を取り囲むように環状に形成された部分を少なくとも有している。本実施の形態の接着層26は、内周縁26Pおよび外周縁26Qがいずれも矩形状に形成され(図4参照)、接着層26の全体としては平面視で枠状(矩形環状)の形状を有している。   Similarly, in a state where the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of a finished product of the surface light emitting module 100), the adhesive layer 26 is annular so as to surround the periphery of the opening 24H. At least a portion formed. In the adhesive layer 26 of the present embodiment, the inner peripheral edge 26P and the outer peripheral edge 26Q are both formed in a rectangular shape (see FIG. 4), and the adhesive layer 26 as a whole has a frame shape (rectangular annular shape) in plan view. Have.

接着層26のうちの環状に形成された部分は、発光パネル10の裏面10T(具体的には、給電部18の開口部24Hから露出する部分の周囲に位置する部分)と封止シート21との接合に供する部分である。したがって、発光パネル10の裏面10Tと封止シート21とが互いに接合された時に、接着層26のうちの環状に形成された部分は、段差の無い平坦な状態を形成していることが好ましい。   The annularly formed portion of the adhesive layer 26 includes the back surface 10T of the light emitting panel 10 (specifically, the portion located around the portion exposed from the opening 24H of the power feeding portion 18), the sealing sheet 21, and the like. It is a part used for joining. Therefore, when the back surface 10T of the light emitting panel 10 and the sealing sheet 21 are bonded to each other, it is preferable that the annular portion of the adhesive layer 26 forms a flat state without a step.

封止シート21について、開口部23H,24Hの開口面積および形成位置は、給電部17,18の範囲内(ITO膜のうちの封止部材15から露出している部分の範囲内)とされる。さらに、開口部23H,24Hの開口面積および形成位置は、給電部17,18のうちの開口部23H,24Hから露出する部分の周囲に位置する部分と、封止シート21との間の封止性能を十分に発揮できるように、最適化される。その際、より高い封止性能を得るために、開口部23Hの縁部分と接着層25の外周縁25Q(図4)との間の距離を十分に確保し、開口部24Hの縁部分と接着層26の外周縁26Q(図4)との間の距離を十分に確保することが好ましい。   With respect to the sealing sheet 21, the opening areas and formation positions of the openings 23 </ b> H and 24 </ b> H are within the range of the power feeding units 17 and 18 (within the range of the portion of the ITO film exposed from the sealing member 15). . Furthermore, the opening area and the formation position of the opening portions 23H and 24H are sealed between the sealing sheet 21 and the portion located around the portion of the power feeding portions 17 and 18 exposed from the opening portions 23H and 24H. Optimized for full performance. At that time, in order to obtain a higher sealing performance, a sufficient distance between the edge portion of the opening 23H and the outer peripheral edge 25Q (FIG. 4) of the adhesive layer 25 is secured and bonded to the edge portion of the opening 24H. It is preferable to ensure a sufficient distance between the outer peripheral edge 26Q of the layer 26 (FIG. 4).

(接着層27)
図3および図4を参照して、第2接着層としての接着層27は、封止シート21と封止シート22との間に位置する部分を少なくとも有している。
(Adhesive layer 27)
3 and 4, the adhesive layer 27 as the second adhesive layer has at least a portion located between the sealing sheet 21 and the sealing sheet 22.

接着層27は、封止シート21,22を互いに接合するための部材であり、たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および紫外線硬化樹脂等の種々の材料から形成される。接着層27としては、粘着シートや粘着テープを用いてもよい。接着層27は、封止シート21,22の間の内部空間(発光パネル10が封止される空間)と、封止シート21,22の外部空間とが、封止シート21,22の端部(外周縁)同士の間を通して連通することを遮断する。接着層27は、封止シート21,22を互いに接合する封止工程よりも前に、封止シート22上に予め設けられている(たとえば貼り付けられている)とよい。   The adhesive layer 27 is a member for joining the sealing sheets 21 and 22 to each other, and is formed of various materials such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin. As the adhesive layer 27, an adhesive sheet or an adhesive tape may be used. The adhesive layer 27 includes an inner space between the sealing sheets 21 and 22 (a space in which the light emitting panel 10 is sealed) and an outer space of the sealing sheets 21 and 22 at the end portions of the sealing sheets 21 and 22. (Outer rim) Blocks communication between each other. The adhesive layer 27 may be provided in advance (for example, pasted) on the sealing sheet 22 before the sealing step of joining the sealing sheets 21 and 22 to each other.

具体的な形状としては、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止された状態において(面発光モジュール100の完成品の状態において)、接着層27は、発光パネル10の周囲を取り囲むように環状に形成された部分を少なくとも有している。本実施の形態の接着層27は、内周縁27Pおよび外周縁27Qがいずれも矩形状に形成され(図4参照)、接着層27の全体としては平面視で枠状(矩形環状)の形状を有している。   As a specific shape, in a state where the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of a finished product of the surface light emitting module 100), the adhesive layer 27 is disposed around the light emitting panel 10. It has at least a portion formed in an annular shape so as to surround it. In the adhesive layer 27 of the present embodiment, the inner peripheral edge 27P and the outer peripheral edge 27Q are both formed in a rectangular shape (see FIG. 4), and the adhesive layer 27 as a whole has a frame shape (rectangular ring shape) in plan view. Have.

接着層27のうちの枠状に形成された部分は、封止シート21,22の接合に供する部分である。したがって、封止シート21,22が互いに接合された時に、接着層27のうちの環状に形成された部分は、段差の無い平坦な状態を形成していることが好ましい。   A portion of the adhesive layer 27 formed in a frame shape is a portion used for joining the sealing sheets 21 and 22. Therefore, when the sealing sheets 21 and 22 are joined to each other, the annular portion of the adhesive layer 27 preferably forms a flat state without a step.

接着層27が封止シート22上に設けられた状態(図4に示す状態)においては、接着層27の内周縁27Pの内側に形成された開口部分を通して封止シート22の表面22Sが露出する。本実施の形態では、発光パネル10の外形形状よりも、接着層27の内周縁27Pの方が大きな矩形形状を有している。発光パネル10は、内周縁27Pの内側に配置される。   In the state where the adhesive layer 27 is provided on the sealing sheet 22 (the state shown in FIG. 4), the surface 22S of the sealing sheet 22 is exposed through the opening formed inside the inner peripheral edge 27P of the adhesive layer 27. . In the present embodiment, the inner peripheral edge 27P of the adhesive layer 27 has a larger rectangular shape than the outer shape of the light emitting panel 10. The light emitting panel 10 is disposed inside the inner peripheral edge 27P.

(封止工程)
封止シート21,22は、次のように接合される。まず、給電部17と封止シート21との間に接着層25を配置し、給電部18と封止シート21との間に接着層26を配置する。接着層25,26は、封止シート21上に予め設けられているとよい。これに併せて、封止シート21,22の間に接着層27および発光パネル10を配置する。接着層27は、封止シート22上に予め設けられているとよい。
(Sealing process)
The sealing sheets 21 and 22 are joined as follows. First, the adhesive layer 25 is disposed between the power feeding unit 17 and the sealing sheet 21, and the adhesive layer 26 is disposed between the power feeding unit 18 and the sealing sheet 21. The adhesive layers 25 and 26 are preferably provided on the sealing sheet 21 in advance. At the same time, the adhesive layer 27 and the light emitting panel 10 are disposed between the sealing sheets 21 and 22. The adhesive layer 27 is preferably provided on the sealing sheet 22 in advance.

次に、給電部17,18の一部が開口部23H,24Hからそれぞれ外部に露出するように、封止シート21,22の間に発光パネル10を配置する。封止シート21,22および発光パネル10を真空下または減圧下に置いた状態で、接着層25〜27を硬化させる。硬化のためには、加熱処理または紫外線処理などが行われる。接着層25〜27として粘着シートや粘着テープが用いられる場合には、加熱工程などは行われず、真空チャンバーの中で、真空貼り合わせ工程が実施され、真空作用による押圧のみによって貼り合わせが行われる。   Next, the light emitting panel 10 is disposed between the sealing sheets 21 and 22 so that a part of the power feeding units 17 and 18 is exposed to the outside from the openings 23H and 24H, respectively. The adhesive layers 25 to 27 are cured in a state where the sealing sheets 21 and 22 and the light emitting panel 10 are placed under vacuum or under reduced pressure. For curing, heat treatment or ultraviolet treatment is performed. When a pressure-sensitive adhesive sheet or pressure-sensitive adhesive tape is used as the adhesive layers 25 to 27, a heating step or the like is not performed, a vacuum bonding step is performed in a vacuum chamber, and bonding is performed only by pressing by a vacuum action. .

接着層25の硬化によって、開口部23Hの周囲において封止シート21は発光パネル10(給電部17を構成しているITO膜)に接合される。接着層26の硬化によって、開口部24Hの周囲において封止シート21は発光パネル10(給電部18を構成しているITO膜)に接合される。同様に、接着層27の硬化によって、封止シート21,22のうちの発光パネル10の周囲に位置する周縁部21E,22E(図2,図3参照)において、封止シート21,22同士は接合される。   By sealing the adhesive layer 25, the sealing sheet 21 is joined to the light emitting panel 10 (ITO film constituting the power feeding unit 17) around the opening 23H. By sealing the adhesive layer 26, the sealing sheet 21 is bonded to the light emitting panel 10 (ITO film constituting the power feeding unit 18) around the opening 24H. Similarly, due to the curing of the adhesive layer 27, the sealing sheets 21 and 22 are in the peripheral portions 21E and 22E (see FIGS. 2 and 3) located around the light emitting panel 10 of the sealing sheets 21 and 22. Be joined.

(配線工程)
その後、銀ペーストやはんだ等の導電性接着剤41A,42A(図1参照)を用いて、配線部材41,42が給電部17,18にそれぞれ接続される。以上のようにして、図1および図2に示すような面発光モジュール100が得られる。
(Wiring process)
Thereafter, the wiring members 41 and 42 are connected to the power feeding units 17 and 18 using conductive adhesives 41A and 42A (see FIG. 1) such as silver paste and solder, respectively. As described above, the surface emitting module 100 as shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

(作用および効果)
面発光モジュール100によれば、封止シート21(第1封止シート)に設けられた開口部23H,24Hを通して、配線部材41,42を発光パネル10の給電部17,18にそれぞれ電気接続できる。配線部材41,42は、封止シート21,22の端部の間(封止シート21,22の周縁部21E,22Eの間)には位置していない。したがって、配線部材41,42の存在に起因して封止シート21,22の端部の間(周縁部21E,22Eの間)に段差が形成されることはなく、配線部材41,42の存在が封止性能に影響することはほとんどない。封止シート21,22の端部同士を適切に接合でき、封止シート21,22による封止性能が得られる。
(Function and effect)
According to the surface emitting module 100, the wiring members 41 and 42 can be electrically connected to the power feeding units 17 and 18 of the light emitting panel 10 through the openings 23 </ b> H and 24 </ b> H provided in the sealing sheet 21 (first sealing sheet), respectively. . The wiring members 41 and 42 are not located between the end portions of the sealing sheets 21 and 22 (between the peripheral portions 21E and 22E of the sealing sheets 21 and 22). Therefore, no step is formed between the end portions of the sealing sheets 21 and 22 (between the peripheral portions 21E and 22E) due to the presence of the wiring members 41 and 42, and the presence of the wiring members 41 and 42 is present. Hardly affects the sealing performance. The edge parts of the sealing sheets 21 and 22 can be joined appropriately, and the sealing performance by the sealing sheets 21 and 22 is obtained.

接着層25,26は、平坦な面形状を有する給電部17,18の表面と、平坦な面形状を有する封止シート21の表面とを接合している。接着層27は、平坦な面形状を有する封止シート21,22の表面同士を接合している。封止シート21,22の間に発光パネル10が封止された状態において、接着層25,26,27のうちの環状に形成された部分が段差の無い平坦な状態を形成していることによって、より高い封止構造を実現することが可能となる。発光パネル10として有機ELを用いた場合には、給電部17,18(ITO膜)の表面形状(接着層25,26により接合される部分の表面形状)を容易に平坦にすることができるため、そのような構成を備えた面発光モジュール100は、有機ELの特徴を活かしていると言える。   The adhesive layers 25 and 26 join the surfaces of the power feeding portions 17 and 18 having a flat surface shape and the surfaces of the sealing sheet 21 having a flat surface shape. The adhesive layer 27 joins the surfaces of the sealing sheets 21 and 22 having a flat surface shape. When the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22, the annularly formed portions of the adhesive layers 25, 26, and 27 form a flat state without a step. It becomes possible to realize a higher sealing structure. When the organic EL is used as the light emitting panel 10, the surface shape of the power feeding portions 17 and 18 (ITO film) (the surface shape of the portion joined by the adhesive layers 25 and 26) can be easily flattened. It can be said that the surface emitting module 100 having such a configuration utilizes the characteristics of the organic EL.

封止性能を向上させることができるという面発光モジュール100の効果は、一般的に水分や酸素で劣化が早まりやすいと言われる有機ELを発光パネル10として用いる場合に、特に享受できるとも言える。上記のような思想は、発光パネル10がトップエミッション型の有機ELから構成される場合にも適用できるし、発光パネル10がボトムエミッション型の有機ELから構成される場合にも適用できる。上記のような思想は、発光パネル10が無機EL素子から構成される場合にも適用できるし、発光パネル10が複数の発光ダイオード(LED)およびこれら複数の発光ダイオードの出射面側に配置された拡散板(導光板)とから構成される場合にも適用できるし、発光パネル10が冷陰極管等を用いて構成される場合にも適用できる。   It can be said that the effect of the surface light emitting module 100 that the sealing performance can be improved can be particularly enjoyed when the organic EL, which is generally said to be easily deteriorated by moisture or oxygen, is used as the light emitting panel 10. The above idea can be applied to the case where the light-emitting panel 10 is configured from a top emission type organic EL, and can also be applied to the case where the light emission panel 10 is configured from a bottom emission type organic EL. The idea as described above can be applied to the case where the light-emitting panel 10 is composed of inorganic EL elements, and the light-emitting panel 10 is disposed on a plurality of light-emitting diodes (LEDs) and on the emission surface side of the plurality of light-emitting diodes. The present invention can also be applied to a case where the light-emitting panel 10 is configured using a cold cathode tube or the like.

封止性能の向上という観点では、給電部17,18と配線部材41,42(外部配線部材)とが接続された部分を封止するように(この部分に蓋をかぶせるように)、開口部23H,24Hの内側に他の封止部材を設けてもよい。開口部23H,24Hを通して水などが内部に侵入することを、他の封止部材は抑制できる。材料は一般的な樹脂材料に限られず、導電性接着剤41A,42Aそのものを他の封止部材として用いることにより、開口部23H,24Hの内側部分を埋め尽くすようにしても、同様な封止効果が得られる。   From the viewpoint of improving the sealing performance, the opening portion is sealed so as to seal the portion where the power feeding portions 17 and 18 and the wiring members 41 and 42 (external wiring member) are connected (so that the portion is covered with a lid). Other sealing members may be provided inside 23H and 24H. Other sealing members can suppress water and the like from entering the inside through the openings 23H and 24H. The material is not limited to a general resin material, and the same sealing is performed even if the inner portions of the openings 23H and 24H are filled by using the conductive adhesives 41A and 42A themselves as other sealing members. An effect is obtained.

上述のとおり、給電部17,18は、発光領域RAの外縁(発光領域RAと非発光領域RBとの間の境界線)よりも外側に位置している。発光パネル10の表面10Sの法線方向に沿って給電部17,18を投影したとしても(給電部17,18を図3紙面内の上下方向に投影したとしても)、その投影像が発光層13や発光領域RAに重なることはない。この特徴を採用することは、給電部17,18を発光層13から遠ざけること、ひいては開口部23H,24Hを発光層13から遠ざけることに繋がる。開口部23H,24Hは発光パネル10と外界とが連通し得る部分であるところ、この部分から発光層13を遠ざけることで発光層13の劣化を抑制することが可能となる。   As described above, the power feeding units 17 and 18 are located outside the outer edge of the light emitting region RA (the boundary line between the light emitting region RA and the non-light emitting region RB). Even if the power feeding units 17 and 18 are projected along the normal direction of the surface 10S of the light emitting panel 10 (even if the power feeding units 17 and 18 are projected in the vertical direction in FIG. 3), the projected image is the light emitting layer. 13 and the light emitting area RA do not overlap. Employing this feature leads to moving the power feeding portions 17 and 18 away from the light emitting layer 13 and thus moving the openings 23H and 24H away from the light emitting layer 13. The openings 23 </ b> H and 24 </ b> H are portions where the light emitting panel 10 and the outside can communicate with each other, and the light emitting layer 13 can be prevented from deteriorating by keeping the light emitting layer 13 away from this portion.

給電部17,18は、発光領域RAの外縁(発光領域RAと非発光領域RBとの間の境界線)よりも外側に位置していなくてもよい。すなわち、発光パネル10が封止シート21,22に挟み込まれるようにこれらの間に配置された状態において、給電部17,18が開口部23H,24Hを通して露出可能であれば、給電部17,18は、発光領域RAの外縁(発光領域RAと非発光領域RBとの間の境界線)よりも外側に位置しないように構成することも可能である。   The power feeding units 17 and 18 may not be located outside the outer edge of the light emitting region RA (the boundary line between the light emitting region RA and the non-light emitting region RB). In other words, in a state where the light emitting panel 10 is disposed between the sealing sheets 21 and 22 so that the power feeding units 17 and 18 can be exposed through the openings 23H and 24H, the power feeding units 17 and 18 are used. Can be configured so as not to be located outside the outer edge of the light emitting region RA (the boundary line between the light emitting region RA and the non-light emitting region RB).

上述のとおり、開口部23H,24Hは、給電部17,18(ITO膜のうちの封止部材15から露出している部分)の面積よりも小さい開口面積をそれぞれ有している。この構成に限られず、発光パネル10が封止シート21,22に挟み込まれるようにこれらの間に配置された状態において、給電部17,18が開口部23H,24Hを通して露出可能であれば、開口部23H,24Hは、給電部17,18の面積(ITO膜のうちの封止部材15から露出している部分)よりも大きい開口面積をそれぞれ有するように構成することもできる。この場合、給電部17,18は、開口部23H,24Hの内側に位置するため、たとえば透明基板11の表面(透明基板11の表面のうちの表面10Sとは反対側の面)の一部が封止シート21に接合される。封止シート21との間の接合力を向上させるために、透明基板11の表面などが、できるだけ平坦な表面形状を有していることが好ましい。   As described above, the openings 23H and 24H each have an opening area smaller than the area of the power feeding parts 17 and 18 (parts exposed from the sealing member 15 in the ITO film). Without being limited to this configuration, if the power supply portions 17 and 18 can be exposed through the openings 23H and 24H in a state where the light-emitting panel 10 is interposed between the sealing sheets 21 and 22, the openings can be opened. The portions 23H and 24H can also be configured to have an opening area larger than the area of the power feeding portions 17 and 18 (the portion of the ITO film exposed from the sealing member 15). In this case, since the power feeding units 17 and 18 are located inside the openings 23H and 24H, for example, a part of the surface of the transparent substrate 11 (the surface on the opposite side of the surface 10S of the surface of the transparent substrate 11). Bonded to the sealing sheet 21. In order to improve the bonding force with the sealing sheet 21, it is preferable that the surface of the transparent substrate 11 has a surface shape that is as flat as possible.

上述の通り、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止された状態において(面発光モジュール100の完成品の状態において)、接着層25,26は、開口部23H,24Hの周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有している。接着層25,26の内周縁25P,26Pは、開口部23H,24Hの縁部分に隣接していてもよいし、開口部23H,24Hの縁部分から若干離れていてもよい。   As described above, in the state where the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of the finished product of the surface light emitting module 100), the adhesive layers 25 and 26 are around the openings 23H and 24H. At least a portion formed so as to surround the. The inner peripheral edges 25P and 26P of the adhesive layers 25 and 26 may be adjacent to the edge portions of the openings 23H and 24H, or may be slightly separated from the edge portions of the openings 23H and 24H.

接着層27についても同様に、発光パネル10が封止シート21,22の間に封止された状態において(面発光モジュール100の完成品の状態において)、接着層27は、発光パネル10の周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有している。接着層27の内周縁27Pも、発光パネル10の外周縁に隣接していてもよいし、発光パネル10の外周縁から若干離れていてもよい。   Similarly, in the state where the light emitting panel 10 is sealed between the sealing sheets 21 and 22 (in the state of the finished product of the surface light emitting module 100), the adhesive layer 27 is formed around the light emitting panel 10 as well. At least a portion formed so as to surround the. The inner peripheral edge 27P of the adhesive layer 27 may also be adjacent to the outer peripheral edge of the light emitting panel 10 or may be slightly separated from the outer peripheral edge of the light emitting panel 10.

図4では、接着層27の外周縁27Qが封止シート22の外周縁よりも内側に位置しており、接着層27よりも外側において封止シート22の表面22Tが露出している。この構成に限られず、表面22Tが露出しなくなるように、接着層27の外周縁27Qと封止シート22の外周縁とは一致していてもよい。   In FIG. 4, the outer peripheral edge 27 </ b> Q of the adhesive layer 27 is located inside the outer peripheral edge of the sealing sheet 22, and the surface 22 </ b> T of the sealing sheet 22 is exposed outside the adhesive layer 27. Without being limited to this configuration, the outer peripheral edge 27Q of the adhesive layer 27 and the outer peripheral edge of the sealing sheet 22 may coincide with each other so that the surface 22T is not exposed.

[比較例1]
図5および図6を参照して、比較例1における面発光モジュール200について説明する。図5は、面発光モジュール200の分解した状態を示す断面図であり、図6は、面発光モジュール200を示す断面図である。図5および図6に示すように、面発光モジュール200においては、封止シート21,22に開口部が設けられておらず、封止シート21,22の間に、発光パネル10と配線部材41,42の一部とが配置される。
[Comparative Example 1]
With reference to FIG. 5 and FIG. 6, the surface emitting module 200 in the comparative example 1 is demonstrated. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a disassembled state of the surface light emitting module 200, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing the surface light emitting module 200. As shown in FIGS. 5 and 6, in the surface light emitting module 200, the sealing sheets 21 and 22 are not provided with openings, and the light emitting panel 10 and the wiring member 41 are interposed between the sealing sheets 21 and 22. , 42 are arranged.

配線部材41,42の一端は、封止シート21,22の間において発光パネル10の給電部17,18に接続される。配線部材41,42の他端は、封止シート21,22の周縁部21E,22Eの間から外側にはみ出るように外部に露出する。接着層28は、連続した環状の形状を有しており、接着層29も、連続した環状の形状を有している。接着層28,29を用いて、封止シート21,22の周縁部21E,22Eが互いに接合される。   One ends of the wiring members 41 and 42 are connected to the power feeding units 17 and 18 of the light emitting panel 10 between the sealing sheets 21 and 22. The other ends of the wiring members 41 and 42 are exposed to the outside so as to protrude outward from between the peripheral portions 21E and 22E of the sealing sheets 21 and 22. The adhesive layer 28 has a continuous annular shape, and the adhesive layer 29 also has a continuous annular shape. The peripheral portions 21E and 22E of the sealing sheets 21 and 22 are bonded to each other using the adhesive layers 28 and 29.

この構成を採用した場合には、封止シート21,22の周縁部21E,22Eの間に、配線部材41,42の存在に起因する段差が形成される。接着層28,29は、その段差の影響を受けて接着性能を十分に発揮できず、その結果、封止性能が低下してしまうことがあり得る。封止性能を上げるためには、たとえば配線部材41,42の取出し部の近傍(配線部材41,42のうちの封止シート21,22から突出している部分の近傍)を、図示しない封止材で補強するといった別工程が必要となる。   When this configuration is employed, a step due to the presence of the wiring members 41 and 42 is formed between the peripheral portions 21E and 22E of the sealing sheets 21 and 22. The adhesive layers 28 and 29 cannot sufficiently exhibit the adhesive performance under the influence of the level difference, and as a result, the sealing performance may be deteriorated. In order to improve the sealing performance, for example, the vicinity of the take-out portion of the wiring members 41 and 42 (the vicinity of the portion of the wiring members 41 and 42 protruding from the sealing sheets 21 and 22) is not shown. A separate process, such as reinforcement, is required.

[実施の形態2]
図7を参照して、実施の形態2における面発光モジュール300について説明する。上述の実施の形態1では、給電部17,18は、発光パネル10の裏面10T側(発光面とは反対側)に位置しており、裏面10Tが、表面10Sおよび裏面10Tのうちの「一方の面」に相当している(図2,図3参照)。
[Embodiment 2]
With reference to FIG. 7, the surface emitting module 300 in Embodiment 2 is demonstrated. In the first embodiment described above, the power feeding units 17 and 18 are located on the back surface 10T side (the side opposite to the light emitting surface) of the light emitting panel 10, and the back surface 10T is “one of the front surface 10S and the back surface 10T”. Corresponds to “the surface of” (see FIGS. 2 and 3).

図7に示すように、面発光モジュール300においては、給電部17,18が発光パネル10Aの表面10S側(発光面の側)に位置しており、表面10Sが、表面10Sおよび裏面10Tのうちの「一方の面」に相当している。発光パネル10Aにおいては、発光面としての表面10Sの側に、給電部17,18が位置している。当該構成によっても、上述の実施の形態1の場合と略同様の作用および効果を得ることができる。   As shown in FIG. 7, in the surface light emitting module 300, the power feeding units 17 and 18 are located on the front surface 10S side (light emitting surface side) of the light emitting panel 10 </ b> A, and the front surface 10 </ b> S is the front surface 10 </ b> S and the back surface 10 </ b> T. It corresponds to “one side”. In the light emitting panel 10A, the power feeding units 17 and 18 are located on the surface 10S side as the light emitting surface. Also with this configuration, it is possible to obtain substantially the same operations and effects as in the first embodiment.

[実施の形態3]
図8〜図10を参照して、実施の形態3における面発光モジュール400について説明する。図8〜図10は、上述の実施の形態1における図1、図3および図4にそれぞれ対応している。図8〜図10(主として図10)に示すように、面発光モジュール400においては、封止シート21,22の表面に、接着層25A,27Aがそれぞれ設けられている。
[Embodiment 3]
With reference to FIGS. 8-10, the surface emitting module 400 in Embodiment 3 is demonstrated. 8 to 10 correspond to FIGS. 1, 3, and 4 in the first embodiment, respectively. As shown in FIGS. 8 to 10 (mainly FIG. 10), in the surface emitting module 400, adhesive layers 25A and 27A are provided on the surfaces of the sealing sheets 21 and 22, respectively.

封止シート21上に設けられた接着層25A(第1接着層)は、実施の形態1の場合とは異なり、接着層25,26のように2つに分かれておらず、これらが一体化されたものに相当する形状を有している。接着層25Aは、封止シート21のうちの発光パネル10を封止する側の表面の略全部(開口部23H,24H以外の部分の略全部)を覆うように設けられている。接着層25Aは、開口部23Hの周囲を取り囲むように形成された部分と、開口部24Hの周囲を取り囲むように形成された部分とを少なくとも有しているという点は、実施の形態1の接着層25,26と共通している。   Unlike the case of the first embodiment, the adhesive layer 25A (first adhesive layer) provided on the sealing sheet 21 is not divided into two like the adhesive layers 25 and 26, and these are integrated. It has a shape corresponding to that made. The adhesive layer 25A is provided so as to cover substantially all of the surface of the sealing sheet 21 on the side where the light emitting panel 10 is sealed (substantially all of the portions other than the openings 23H and 24H). The adhesive layer 25A has at least a portion formed so as to surround the periphery of the opening 23H and a portion formed so as to surround the periphery of the opening 24H. Common to layers 25 and 26.

封止シート22上に設けられた接着層27A(第2接着層)は、実施の形態1の接着層27とは異なり、環状の形状を有していない。接着層27Aは、長方形の形状を有し、封止シート22のうちの発光パネル10を封止する側の表面の略全部を覆うように設けられている。接着層27Aは、発光パネル10の周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有しているという点は、実施の形態1の接着層27と共通している。   Unlike the adhesive layer 27 of the first embodiment, the adhesive layer 27A (second adhesive layer) provided on the sealing sheet 22 does not have an annular shape. The adhesive layer 27 </ b> A has a rectangular shape and is provided so as to cover substantially the entire surface of the sealing sheet 22 on the side where the light emitting panel 10 is sealed. The adhesive layer 27 </ b> A is common to the adhesive layer 27 of Embodiment 1 in that it has at least a portion formed so as to surround the periphery of the light emitting panel 10.

接着層25Aは、接着層25,26の2つを用いる場合に比べて部品点数という点で有利であり、容易に準備でき、封止シート21上にも容易に配置できる。接着層27Aも、接着層27に比べて簡素な長方形の形状を有しており、容易に準備でき、封止シート22上に容易に配置できる。実施の形態3の構成は、実施の形態2の構成と組み合わせて実施することも可能である。   The adhesive layer 25 </ b> A is advantageous in terms of the number of parts compared to the case where two adhesive layers 25 and 26 are used, and can be easily prepared and can be easily arranged on the sealing sheet 21. The adhesive layer 27 </ b> A also has a simple rectangular shape compared to the adhesive layer 27, can be easily prepared, and can be easily disposed on the sealing sheet 22. The configuration of the third embodiment can be implemented in combination with the configuration of the second embodiment.

[実施の形態4]
図11を参照して、実施の形態4における面発光モジュール500について説明する。面発光モジュール500においては、封止シート21が1つの開口部24Hを有している。封止シート21のうちの発光パネル10を封止する側の表面の略全部を覆うように、接着層25B(第1接着層)が設けられている。図11には図示していないが、面発光モジュール500には、図10に示す封止シート22および接着層27Aなどと同一のものを用いることができる。
[Embodiment 4]
With reference to FIG. 11, the surface emitting module 500 in Embodiment 4 is demonstrated. In the surface emitting module 500, the sealing sheet 21 has one opening 24H. An adhesive layer 25B (first adhesive layer) is provided so as to cover substantially the entire surface of the sealing sheet 21 on the side where the light emitting panel 10 is sealed. Although not shown in FIG. 11, the surface emitting module 500 may be the same as the sealing sheet 22 and the adhesive layer 27A shown in FIG.

発光パネル10Bにおいては、給電部17,18が少しの間隔を空けて互いに隣り合う位置に形成されている。給電部17,18の双方が、1つの開口部24Hを通して露出できる。封止シート21に設けられた開口部24Hを通して、配線部材41,42を発光パネル10Bの給電部17,18にそれぞれ電気接続できる。   In the light emitting panel 10 </ b> B, the power feeding units 17 and 18 are formed at positions adjacent to each other with a slight space therebetween. Both of the power feeding units 17 and 18 can be exposed through one opening 24H. The wiring members 41 and 42 can be electrically connected to the power feeding portions 17 and 18 of the light emitting panel 10B through the opening 24H provided in the sealing sheet 21, respectively.

図12に示すように、好ましくは、開口部24Hの内側に他の封止部材45を設けるとよい。封止部材45は、ポッティングなどにより供給され、給電部17と配線部材41(外部配線部材)とが接続された部分を封止するとともに、給電部18と配線部材42(外部配線部材)とが接続された部分を封止する。封止部材45は、給電部17,18同士の短絡や、導電性接着剤41A,42A同士の短絡を防止できる。ここで開示している封止部材45を用いる構成は、上述の実施の形態1〜3に組み合わせて実施することが可能である。   As shown in FIG. 12, it is preferable to provide another sealing member 45 inside the opening 24H. The sealing member 45 is supplied by potting or the like and seals a portion where the power feeding unit 17 and the wiring member 41 (external wiring member) are connected. The power feeding unit 18 and the wiring member 42 (external wiring member) Seal the connected part. The sealing member 45 can prevent a short circuit between the power feeding units 17 and 18 and a short circuit between the conductive adhesives 41A and 42A. The structure using the sealing member 45 disclosed here can be implemented in combination with the above-described first to third embodiments.

[比較例2]
図13を参照して、比較例2における面発光モジュール600について説明する。面発光モジュール600においては、発光パネル10Cに加えて、配線基板19が用いられる。配線基板19は、たとえばFPC(Flexible Printed Circuits)から構成される。発光パネル10Cは、配線基板19の表面に実装されている。
[Comparative Example 2]
With reference to FIG. 13, the surface emitting module 600 in the comparative example 2 is demonstrated. In the surface emitting module 600, the wiring substrate 19 is used in addition to the light emitting panel 10C. The wiring board 19 is made of, for example, FPC (Flexible Printed Circuits). The light emitting panel 10 </ b> C is mounted on the surface of the wiring board 19.

発光パネル10と配線基板19とを封止シート21,22によりラミネートするという都合から、段差をできるだけ少ない構成とするために、発光パネル10よりも大きな面積を有する配線基板19が用いられる。発光パネル10の発光層には、配線基板19の給電部19Cと、発光パネル10に設けられた給電部17,18とを通して給電される。本構成においては、有機ELから放射される光の輝度ムラを軽減するという観点から、有機ELと配線基板19との間の給電箇所はなるべく長く確保することが好ましい。   For the convenience of laminating the light-emitting panel 10 and the wiring board 19 with the sealing sheets 21 and 22, the wiring board 19 having an area larger than that of the light-emitting panel 10 is used in order to reduce the steps as much as possible. Power is supplied to the light emitting layer of the light emitting panel 10 through a power supply unit 19 </ b> C of the wiring board 19 and power supply units 17 and 18 provided in the light emitting panel 10. In this configuration, from the viewpoint of reducing luminance unevenness of light radiated from the organic EL, it is preferable to secure a power feeding portion between the organic EL and the wiring board 19 as long as possible.

面発光モジュール600においては、封止シート21に設けられた開口部24Hを通して、配線基板19の給電部19Cに配線部材42が電気接続される。配線部材42は、封止シート21,22の端部の間(周縁部21E,22Eの間)には位置していない。配線部材42の存在に起因して封止シート21,22の端部の間(周縁部21E,22Eの間)に段差が形成されることはなく、配線部材41,42の存在が封止性能に影響することはほとんどない。封止シート21,22の端部同士を適切に接合でき、封止シート21,22による封止性能が得られる。   In the surface emitting module 600, the wiring member 42 is electrically connected to the power feeding unit 19 </ b> C of the wiring substrate 19 through the opening 24 </ b> H provided in the sealing sheet 21. The wiring member 42 is not located between the end portions of the sealing sheets 21 and 22 (between the peripheral edge portions 21E and 22E). No step is formed between the end portions of the sealing sheets 21 and 22 (between the peripheral portions 21E and 22E) due to the presence of the wiring member 42, and the presence of the wiring members 41 and 42 is the sealing performance. Has little effect. The edge parts of the sealing sheets 21 and 22 can be joined appropriately, and the sealing performance by the sealing sheets 21 and 22 is obtained.

面発光モジュール600の構成は、配線基板19の分だけ、上述の各実施の形態における面発光モジュールに比べて部品点数が多くなる。配線基板19を別途設ける分だけ、製造工程および製造コストも増大し、面発光モジュールの厚さも厚くなる。したがって、上述の各実施の形態における面発光モジュールは、本比較例における面発光モジュール600に比べて構成が簡素であり、安く容易に作ることができる。   The configuration of the surface light emitting module 600 is increased in the number of parts by the amount of the wiring board 19 compared to the surface light emitting modules in the above-described embodiments. As the wiring board 19 is separately provided, the manufacturing process and the manufacturing cost increase, and the thickness of the surface emitting module increases. Therefore, the surface light emitting module in each of the above-described embodiments has a simple configuration as compared with the surface light emitting module 600 in this comparative example, and can be easily manufactured at a low cost.

以上、各実施の形態について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   While the embodiments have been described above, the above disclosure is illustrative in all respects and not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

10,10A,10B,10C 発光パネル、10S,22S,22T 表面、10T 裏面、11 透明基板、12 陽極、13 発光層、14 陰極、15,45 封止部材、16 絶縁層、17,18,19C 給電部、19 配線基板、21 封止シート(第1封止シート)、21E,22E 周縁部、22 封止シート(第2封止シート)、23H,24H 開口部、25,25A,25B,26 接着層(第1接着層)、25P,26P,27P 内周縁、25Q,26Q,27Q 外周縁、27,27A 接着層(第2接着層)、28,29 接着層、41,42 配線部材、41A,42A 導電性接着剤、100,200,300,400,500,600 面発光モジュール、100S 発光面、RA 発光領域、RB 非発光領域。   10, 10A, 10B, 10C Light emitting panel, 10S, 22S, 22T front surface, 10T back surface, 11 transparent substrate, 12 anode, 13 light emitting layer, 14 cathode, 15, 45 sealing member, 16 insulating layer, 17, 18, 19C Power supply part, 19 Wiring board, 21 Sealing sheet (first sealing sheet), 21E, 22E Peripheral part, 22 Sealing sheet (second sealing sheet), 23H, 24H Opening part, 25, 25A, 25B, 26 Adhesive layer (first adhesive layer), 25P, 26P, 27P Inner peripheral edge, 25Q, 26Q, 27Q Outer peripheral edge, 27, 27A Adhesive layer (second adhesive layer), 28, 29 Adhesive layer, 41, 42 Wiring member, 41A , 42A conductive adhesive, 100, 200, 300, 400, 500, 600 surface light emitting module, 100S light emitting surface, RA light emitting region, RB non-light emitting region.

Claims (7)

開口部を有する第1封止シートと、
前記第1封止シートに接合される第2封止シートと、
表面および裏面のうちの少なくとも一方の面に給電部を有し、前記給電部が前記第1封止シートの前記開口部から露出可能なように、前記第1封止シートと前記第2封止シートとの間に配置された発光パネルと、
前記発光パネルの前記一方の面と前記第1封止シートとの間に位置し、前記開口部の周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有し、前記発光パネルの前記一方の面と前記第1封止シートとを接合する第1接着層と、
前記第1封止シートと前記第2封止シートとの間に位置し、前記発光パネルの周囲を取り囲むように形成された部分を少なくとも有し、前記第1封止シートと前記第2封止シートとを接合する第2接着層と、を備える、
面発光モジュール。
A first sealing sheet having an opening;
A second sealing sheet joined to the first sealing sheet;
The first sealing sheet and the second sealing are provided with a power feeding portion on at least one of the front surface and the back surface, so that the power feeding portion can be exposed from the opening of the first sealing sheet. A light emitting panel disposed between the sheet and
It is located between the one surface of the light emitting panel and the first sealing sheet, and has at least a portion formed so as to surround the periphery of the opening, and the one surface of the light emitting panel and the A first adhesive layer that joins the first sealing sheet;
The first sealing sheet and the second sealing sheet, at least a portion located between the first sealing sheet and the second sealing sheet and formed to surround the periphery of the light emitting panel; A second adhesive layer that joins the sheet,
Surface emitting module.
前記給電部は、前記発光パネルの発光領域の外縁よりも外側に位置している、
請求項1に記載の面発光モジュール。
The power feeding unit is located outside the outer edge of the light emitting region of the light emitting panel,
The surface emitting module according to claim 1.
前記発光パネルは、発光層と前記発光層を内部に封止する封止部材とを有する有機ELから構成され、
前記給電部は、前記封止部材の外側に位置している、
請求項1または2に記載の面発光モジュール。
The light-emitting panel is composed of an organic EL having a light-emitting layer and a sealing member that seals the light-emitting layer inside,
The power feeding part is located outside the sealing member,
The surface emitting module according to claim 1 or 2.
前記開口部の内側には、前記給電部と外部配線部材とが互いに接続された部分を封止する他の封止部材が設けられている、
請求項1から3のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
Inside the opening is provided with another sealing member that seals a portion where the power feeding portion and the external wiring member are connected to each other,
The surface emitting module of any one of Claim 1 to 3.
前記第1接着層は、前記第1封止シートのうちの前記発光パネルを封止する側の表面の略全部を覆うように設けられている、
請求項1から4のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The first adhesive layer is provided so as to cover substantially the entire surface of the first sealing sheet on the side that seals the light emitting panel.
The surface emitting module of any one of Claim 1 to 4.
前記第2接着層は、前記第2封止シートのうちの前記発光パネルを封止する側の表面の略全部を覆うように設けられている、
請求項1から5のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The second adhesive layer is provided so as to cover substantially the entire surface of the second sealing sheet on the side where the light emitting panel is sealed,
The surface emitting module of any one of Claim 1 to 5.
前記第1封止シートのうちの前記開口部を形成している縁部分は、平坦な表面形状を有する前記給電部上に位置しており、且つ、前記縁部分の全部が段差に差し掛からないように配置されている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The edge part which forms the said opening part among the said 1st sealing sheets is located on the said electric power feeding part which has a flat surface shape, and the whole said edge part does not reach a level | step difference Arranged so that,
The surface emitting module according to claim 1.
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