JP2016091686A - Coating structure for sealant to contact connection part - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スマートフォンや携帯電話や電気機器や電子機器等に使用され、基板に実装される電気コネクタに関するもので、特に、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造に関するものである。 The present invention relates to an electrical connector that is used in a smartphone, a mobile phone, an electric device, an electronic device, etc. and is mounted on a substrate, and in particular, with a simple structure, a sealant can be applied to a contact connecting portion. It relates to a coating structure.
電気コネクタは、相手コネクタと着脱され、基板に実装されている。前記電気コネクタは、少なくとも前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有するコンタクトと、該コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備えている。必要に応じて、前記コンタクトは複数種類を備える場合がある。例えば、信号用や電力用やグランド用やスイッチ用等がある。前記電気コネクタはいろいろな環境下で使用することが考えられる。
下記に、本出願人が既に提案した文献として特許文献1(特開2009−48922号)と特許文献2(特開2009−129561号)を挙げます。
Below, Patent Literature 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2009-48922) and Patent Literature 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2009-129561) are cited as literatures already proposed by the present applicant.
高温・多湿の環境下で使用されることがある為、客先からは接続部の腐食防止が要求されている。その為、接続部に封止剤を塗布することにより、腐食の防止を図り、また、接続部に直接過大な負荷が掛からないようにしている。しかし、ハウジングに接続部が近すぎると、接続部全体に封止剤を塗布することができず、全体に塗布する為に封止剤を多くし過ぎると、余分な部位まで封止剤が濡れ上がってしまい、しいては接触不良並びに動作不良に繋がり兼ねない。
特許文献1及び特許文献2の構造では、従来の構造であり、上記問題を解決できない。
Since it may be used in high-temperature and high-humidity environments, customers are required to prevent corrosion at joints. Therefore, by applying a sealant to the connection portion, corrosion is prevented, and an excessive load is not directly applied to the connection portion. However, if the connection part is too close to the housing, the sealant cannot be applied to the entire connection part. As a result, it may lead to contact failure and operation failure.
The structures of Patent Document 1 and Patent Document 2 are conventional structures, and the above problems cannot be solved.
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造の電気コネクタを提供するものである。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and provides an electrical connector having a coating structure in which a sealant can be applied to a contact connecting portion with a simple structure.
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、本発明の要旨構成は以下の通りである。
(1)相手コネクタが着脱されるとともに基板に実装される電気コネクタであって、
前記電気コネクタは、前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する複数種のコンタクトと、前記相手コネクタが挿入される嵌合口を有するとともに前記コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備え、
前記コンタクトの接続部に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクトの接続部付近に、屈曲した屈曲部を設け、
前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間に空間を設け(形成し)、
前記接続部全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
The present invention has been made to achieve the above object, and the gist of the present invention is as follows.
(1) An electrical connector on which a mating connector is attached and detached and mounted on a board,
The electrical connector includes a plurality of types of contacts having a contact portion that contacts the mating connector and a connection portion that is mounted on a substrate, a housing that has a fitting port into which the mating connector is inserted, and that holds and arranges the contacts. With
In the application structure of the sealant to the contact connection part that applies the sealant to the connection part of the contact,
A bent portion is provided near the contact portion of the contact,
A space is provided (formed) between the bent portion and the end surface of the housing,
It is a structure for applying a sealant to a contact connection part, wherein a sealant is applied to the entire connection part.
(2) 前記ハウジングと基板との間に段差を設ける(形成する)上記(1)記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
(3) 前記空間(前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間)は、0.2〜1mm離間させることを特徴とする上記(1)または(2)記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
(4) 前記コンタクトが挿入される前記ハウジングの挿入孔を上下(高さ)方向に貫通させることを特徴とする上記(1)〜(3)のうちいずれか1記載のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
(2) A structure in which a sealant is applied to the contact connection portion according to (1) above, in which a step is provided (formed) between the housing and the substrate.
(3) The space (between the bent portion and the end surface of the housing) is 0.2 to 1 mm apart, and the sealant for the contact connecting portion according to (1) or (2) above This is a coating structure.
(4) The sealing to the contact connecting portion according to any one of (1) to (3) above, wherein an insertion hole of the housing into which the contact is inserted is passed in a vertical (height) direction. It is a coating structure of a stopper.
本発明のコンタクト接続部への封止剤の塗布構造によれば、簡単な構造で、接続部に直接過大な負荷が掛ることなく、また、封止剤が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがない為に接続不良や動作不良がなく、コンタクトの接続部全体に封止剤を確実に塗布することができる。 According to the structure for applying the sealant to the contact connection portion of the present invention, the connection portion is simple and does not apply an excessive load directly. Since the stopper is not applied, there is no connection failure or operation failure, and the sealing agent can be reliably applied to the entire connection portion of the contact.
本発明の特徴は、相手コネクタ10が着脱されるとともに基板に実装される電気コネクタ20であって、
前記電気コネクタ20は、前記相手コネクタ10と接触する接触部241と基板に実装する接続部243を有する複数種のコンタクト24と、前記相手コネクタ10が挿入される嵌合口5を有するとともに前記コンタクト24が保持・配列されるハウジング22とを備え、
前記コンタクト24の接続部243に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクト24の接続部243付近に、屈曲した屈曲部244を設け、
前記屈曲部244と前記ハウジング22の端面との間に空間228を設け(形成し)、
前記接続部243全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造である。
つまり、本発明の塗布構造とは、コンタクト24の接続部243付近に屈曲部244を設け、前記屈曲部244と前記ハウジング22の端面との間に空間228を設け(形成し)、さらに前記ハウジング22と基板との間に隙間を設ける為に段差227を設け(形成し)、封止剤の量が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがなく、前記接続部243全体に封止剤を塗布できるようにしたものである。
A feature of the present invention is an
The
In the application structure of the sealant to the contact connection part for applying the sealant to the
A
A
In this structure, the sealant is applied to the
That is, the coating structure of the present invention includes a
図1から図5に基づいて、本発明の電気コネクタ10の実施例について説明する。
図1(A)は本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装側よりみた斜視図であり、(B)は本発明の電気コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、(C)は本発明の電気コネクタを、幅方向の中心で断面した断面図である。図2(A)は本発明の電気コネクタと相手コネクタを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、(B)は本発明の電気コネクタと相手コネクタとが嵌合した状態を、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、(C)は本発明の電気コネクタを、第1挿入孔のある部分で断面した断面図である。図3(A)はハウジングを、相手コネクタの嵌合方向で基板実装の反対側よりみた斜視図であり、(B)はハウジングを、幅方向の中心で断面した断面図であり、(C)はハウジングを、第2挿入孔部分で断面した縦断面図であり、(D)はハウジングを、第1挿入孔部分で断面した縦断面図である。図4(A)は第1コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、(B)は第2コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、(C)は第3コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、(D)は第4コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、(E)は第5コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図であり、(F)は第6コンタクトを相手コネクタとの接触方向よりみた斜視図である。図5は6種類のコンタクトを配列した状態を、嵌合方向と反対側で、基板実装側よりみた斜視図である。
An embodiment of the
1A is a perspective view of the electrical connector of the present invention as viewed from the board mounting side in the mating connector fitting direction, and FIG. 1B is the board mounting of the electrical connector of the present invention in the mating connector mating direction. It is the perspective view seen from the other side, (C) is sectional drawing which cut the electrical connector of this invention in the center of the width direction. FIG. 2A is a perspective view of the electrical connector of the present invention and the mating connector as viewed from the opposite side of the board mounting in the mating direction of the mating connector, and FIG. 2B is the mating of the electrical connector of the present invention and the mating connector. It is the perspective view which looked at the joined state from the opposite side of substrate mounting in the fitting direction of the other connector, and (C) is a sectional view which cut the electric connector of the present invention in the portion with the 1st insertion hole. 3A is a perspective view of the housing as seen from the opposite side of the board mounting in the mating connector fitting direction, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the housing cut at the center in the width direction. FIG. 4 is a longitudinal sectional view in which the housing is sectioned at the second insertion hole portion, and (D) is a longitudinal sectional view in which the housing is sectioned at the first insertion hole portion. 4A is a perspective view of the first contact seen from the contact direction with the mating connector, FIG. 4B is a perspective view of the second contact seen from the contact direction with the mating connector, and FIG. It is the perspective view which looked at the contact from the contact direction with the other party connector, (D) is the perspective view which looked at the 4th contact from the contact direction with the other party connector, and (E) is the contact direction with the other party connector. It is the perspective view seen, (F) is the perspective view which looked at the 6th contact from the contact direction with the other party connector. FIG. 5 is a perspective view of a state in which six types of contacts are arranged as seen from the board mounting side on the side opposite to the fitting direction.
前記電気コネクタ10を説明する前に、基板について説明する。前記基板には、前記電気コネクタ10のコンタクト30が実装されるランドと該ランドから延び、電子部品等に繋がるパターンが設けられている。
また、前記相手コネクタ10について説明する。本実施例では、ジャックコネクタであるが、本発明の塗布構造ではジャックコネクタ以外の如何なるものでも良い。例えば、ツーピース用のコネクタやカードやフレキシブルプリント基板(以下、「FPC」という)等が挙げられる。
Before describing the
The
図1から図5に基づいて、電気コネクタ20について説明する。前記電気コネクタ20は、少なくとも相手コネクタ10と接触する接触部と基板に実装する接続部を有するコンタクトと、該コンタクトが保持・配列されるハウジング22とを備えている。本実施例の場合は、6種類のコンタクト24、26、28、30、32、34を備えている。
The
最初に、6種類の前記コンタクト24、26、28、30、32、34について説明する。前記コンタクト24、26、28、30、32、34は金属製であり、公知技術のプレス加工や切削加工によって製作されている。前記コンタクト24、26、28、30、32、34の材質としては、バネ性や導電性や寸法安定性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例では、前記コンタクト24、26、28、30、32、34は前記ハウジング22に圧入によって固定されている。本実施例では、圧入によって固定しているが、固定できれば如何なるものでもよく、引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形などがある。
First, the six types of
以下で、それぞれの第1コンタクト24、第2コンタクト26、第3コンタクト28、第4コンタクト30、第5コンタクト32、第6コンタクト34について説明する。
Hereinafter, the
前記第1コンタクト24は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第1接触部241と基板に実装する第1接続部243を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第1固定部242と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第1屈曲部244を有している。
The
前記第1接触部241は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第1接触部241は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第1接続部243は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第1コンタクト24は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第1固定部242は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第1固定部242の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第1固定部242は、前記第1接触部241と前記第1接続部243の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第1屈曲部244は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第1接続部243全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第1屈曲部244と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第1接続部243全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The first
前記第2コンタクト26は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第2接触部261と基板に実装する第2接続部263を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第2固定部262と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第2屈曲部264を有している。
The
前記第2接触部261は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第2接触部261は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第2接続部263は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第2コンタクト26は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第2固定部262は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第2固定部262の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第2固定部262は、前記第2接触部261と前記第2接続部263の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第2屈曲部264は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第2接続部263全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第2屈曲部264と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第2接続部263全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The second
前記第3コンタクト28は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第3接触部281と基板に実装する第3接続部283を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第3固定部282と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第3屈曲部284を有している。
The
前記第3接触部281は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第3接触部281は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第3接続部283は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第3コンタクト28は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第3固定部282は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第3固定部282の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第3固定部282は、前記第3接触部281と前記第3接続部283の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第3屈曲部284は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第3接続部283全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第3屈曲部284と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第3接続部283全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The third
前記第4コンタクト30は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第4接触部301と基板に実装する第4接続部303を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第4固定部302と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第4屈曲部304を有している。
The
前記第4接触部301は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では半球形状をしている。前記第4接触部301は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第4接続部303は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第4コンタクト30は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第4固定部302は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第4固定部302の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第4固定部302は、前記第4接触部301と前記第4接続部303の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第4屈曲部304は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第4接続部303全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第4屈曲部304と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第4接続部303全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The fourth
前記第5コンタクト32はスイッチ用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第5接触部321と基板に実装する第5接続部323を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第5固定部322と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第5屈曲部324を有している。
The
前記第5接触部321は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状部分を屈曲させている。前記第5接触部321は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第5接続部323は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第5コンタクト32は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第5固定部322は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第5固定部322の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第5固定部322は、前記第5接触部321と前記第5接続部323の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第5屈曲部324は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第5接続部323全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第5屈曲部324と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第5接続部323全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The fifth
前記第6コンタクト34は信号用のコンタクトであり、少なくとも相手コネクタ10と接触する第6接触部341と基板に実装する第6接続部343を有し、さらに、前記ハウジング22に固定する第6固定部342と前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の第6屈曲部344を有している。
The
前記第6接触部341は、前記相手コネクタ10と接触し易いように相手コネクタの形状に沿うように適宜設計しているが、本実施例では板状部分を湾曲させている。前記第6接触部341は前記嵌合口5内に突出するように前記ハウジング22に保持(固定)されている。
The
前記第6接続部343は前記基板に実装される部分である。前記基板への接続方法としては半田付け(表面実装やディップ)やプレスフィットなどを挙げることができる。本実施例では、前記第6コンタクト34は表面実装タイプであり、半田付けにより実装されている。表面実装タイプでなく、L型ディップタイプやストレートディップタイプであっても良い。
The
前記第6固定部342は、前記ハウジング22に固定出来れば如何なる方法でもよく、圧入や引っ掛け(ランス)や溶着や一体成形等を挙げることができる。本実施例では前記ハウジング22へ圧入により保持・固定している。前記第6固定部342の形状・大きさは、保持力や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。前記第6固定部342は、前記第6接触部341と前記第6接続部343の間に位置し、基板実装方向に突出した板状片に矢尻り状の突起を設けて前記ハウジング22に圧入固定している。
The
前記第6屈曲部344は、前記ハウジング22から一定の間隔を確保する為の部分である。一定の間隔を確保することにより、封止剤を塗布した際に前記第6接続部343全体に封止剤が塗布できるようにしたものである。前記第6屈曲部344と前記ハウジング22の端面との間隔は、前記第6接続部343全体に封止剤が塗布できるように、塗布性やコネクタの小型化や実装性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、前記ハウジング22の端面より0.2〜1mmの間隔を得られるように屈曲させている。0.2mm以下では封止剤が多い場合に余分な部位に濡れ上がってしまうし、1mm以上ではコネクタの小型化の阻害になる。
The sixth
次に、ハウジング22について説明する。このハウジング22は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形や切削によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やこれらの合成材料を挙げることができる。本実施例では射出成形によって製作されている。
Next, the
前記ハウジング22は略箱型形状をしている。前記ハウジング22には、幅方向両側に3つずつ6種類の前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34が保持・配列される第1挿入孔〜第6挿入孔221、222、223、224、225、226が設けられている。前記第1挿入孔〜第6挿入孔221、222、223、224、225、226に前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34は圧入や引っ掛け(ランス)や溶着等によって固定されている。本実施例では、前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34は圧入によって固定されている。前記第1挿入孔〜第6挿入孔221、222、223、224、225、226の形状・大きさは、前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34が保持できれば如何なるものでもよく、保持力や強度や加工性や小型化等を考慮して適宜設計している。
The
前記ハウジング22には、前記相手コネクタ10が挿入される嵌合口5が設けられている。前記嵌合口5の形状・大きさは、前記相手コネクタ10が挿入でき、6つの前記コンタクト24、26、28、30、32、34と接触できればよく、前記相手コネクタ10の形状・大きさに沿い、接触性や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
The
前記嵌合口5内には、前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34の第1接触部〜第6接触部241、261、281、301、321、341が突出できるような前記第1挿入孔〜第6挿入孔221、222、223、224、225、226と連設した6つの孔229が設けられている。前記孔229の形状・大きさは、前記第1接触部〜第6接触部241、261、281、301、321、341が突出できればよく、加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
The first contact portion to the
前記ハウジング22の幅方向両側には、前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34と前記ハウジング22の端面との間の空間228が設けられている。
前記ハウジング22の幅方向両側には、段差227が設けられている。前記空間228と前記段差227を設けることで、確実に前記第1コンタクト〜第6コンタクト24、26、28、30、32、34の第1接続部〜第6接続部243、263、283、303、323、343全体に封止剤を塗布するのに、封止剤の量が多い場合でも封止剤が余分な部位に濡れ上がることがなく、接触不良や動作不良が無いようにする為のものである。前記空間228と前記段差227の形状・大きさは、このような役割やコネクタの小型化や塗布性や加工性等を考慮して適宜設計する。
最後に、本発明の塗布構造について説明する。本塗布構造とは、コンタクトの接続部付近に屈曲部を設け、前記屈曲部と前記ハウジング22の端面との間に空間228を設け(形成し)、さらに前記ハウジング22と基板との間に隙間を設ける為に段差227を設け(形成し)、封止剤の量が多くても、余分な部位に封止剤が塗れ上がることがなく、前記接続部全体に封止剤を塗布できるようにしたものである。
Finally, the coating structure of the present invention will be described. In this coating structure, a bent portion is provided in the vicinity of a contact connecting portion, a
本発明の活用例としては、スマートフォンや携帯電話や電気機器や電子機器等に使用され、基板に実装される電気コネクタに活用され、特に、簡単な構造で、コンタクトの接続部に封止剤を塗ることができる塗布構造に関するものである。 As an application example of the present invention, it is used for an electric connector mounted on a substrate, used for a smartphone, a mobile phone, an electric device, an electronic device, etc., and in particular, with a simple structure, a sealant is applied to a contact connecting portion. The present invention relates to a coating structure that can be applied.
5 嵌合口
10 相手コネクタ
20 電気コネクタ
22 ハウジング
221 第1挿入孔
222 第2挿入孔
223 第3挿入孔
224 第4挿入孔
225 第5挿入孔
226 第6挿入孔
227 段差
228 空間
229 孔
24 第1コンタクト
241 第1接触部
242 第1固定部
243 第1接続部
244 第1屈曲部
26 第2コンタクト
261 第2接触部
262 第2固定部
263 第2接続部
264 第2屈曲部
28 第3コンタクト
281 第3接触部
282 第3固定部
283 第3接続部
284 第3屈曲部
30 第4コンタクト
301 第4接触部
302 第4固定部
303 第4接続部
304 第4屈曲部
32 第5コンタクト
321 第5接触部
322 第5固定部
323 第5接続部
324 第5屈曲部
34 第6コンタクト
341 第6接触部
342 第6固定部
343 第6接続部
344 第6屈曲部
5 fitting
Claims (4)
前記電気コネクタは、前記相手コネクタと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する複数種のコンタクトと、前記相手コネクタが挿入される嵌合口を有するとともに前記コンタクトが保持・配列されるハウジングとを備え、
前記コンタクトの接続部に封止剤を塗布するコンタクト接続部への封止剤の塗布構造において、
前記コンタクトの接続部付近に、屈曲した屈曲部を設け、
前記屈曲部と前記ハウジングの端面との間に空間を設け(形成し)、
前記接続部全体に封止剤を塗布することを特徴とするコンタクト接続部への封止剤の塗布構造。 It is an electrical connector that is mounted on the board while the mating connector is attached and detached,
The electrical connector includes a plurality of types of contacts having a contact portion that contacts the mating connector and a connection portion that is mounted on a substrate, a housing that has a fitting port into which the mating connector is inserted, and that holds and arranges the contacts. With
In the application structure of the sealant to the contact connection part that applies the sealant to the connection part of the contact,
A bent portion is provided near the contact portion of the contact,
A space is provided (formed) between the bent portion and the end surface of the housing,
A structure for applying a sealant to a contact connection part, wherein a sealant is applied to the entire connection part.
Priority Applications (1)
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JP2014222726A JP2016091686A (en) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | Coating structure for sealant to contact connection part |
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-
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- 2014-10-31 JP JP2014222726A patent/JP2016091686A/en active Pending
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