JP2016091241A - 非接触型データ受送信体の周波数調整方法 - Google Patents

非接触型データ受送信体の周波数調整方法 Download PDF

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Abstract

【課題】金属体から充分に離隔させた状態で、通信性能を損なうことなく、共振周波数を調整することができる非接触型データ受送信体の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】ICチップ32およびICチップ32に接続された第1アンテナ31を有するインレット30と、第1アンテナ31に沿って、かつ第1アンテナ31に対して未接着状態で配設されるブースター用の第2アンテナ40と、を備えた非接触型データ受送信体10を金属体100に貼付して用いるときに、第2アンテナ40を、両端40a,40aから中央部に向かって次第に金属体100から離隔するように、長手方向において弧状に形成し、ICチップ32を、弧状をなす第2アンテナ40の頂部に配置し、金属体100と第2アンテナ40の距離を変化させて、非接触型データ受送信体10の共振周波数を調整する非接触型データ受送信体10の周波数調整方法。
【選択図】図2

Description

本発明は、非接触型データ受送信体の周波数調整方法に関する。
RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体としては、例えば、ICタグが挙げられる。ICタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備え、平面状をなしている。このようなICタグは、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。
ICタグの一例としては、ICチップおよびこれに接続された第1アンテナを有するインレットと、インレットに近接して配置され、第1アンテナと非接触で共振するブースター用の第2アンテナとを備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2011−155627号公報
ICタグは、金属体に近付けると通信性能が損なわれる。ICタグを金属体から充分に離隔させれば、ICタグの通信性能は元に戻る。そのため、ICタグを用いる場合、ICタグを金属体から充分に離隔させる必要がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、金属体から充分に離隔させた状態で、通信性能を損なうことなく、共振周波数を調整することができる非接触型データ受送信体の周波数調整方法を提供することを目的とする。
本発明の非接触型データ受送信体の周波数調整方法は、ICチップおよび該ICチップに接続された第1アンテナを有するインレットと、前記第1アンテナに沿って、かつ、前記第1アンテナに対して未接着状態で配設されるブースター用の第2アンテナと、を備えた非接触型データ受送信体を金属体に貼付して用いるときにおける、非接触型データ受送信体の周波数調整方法であって、前記第2アンテナを、その両端から中央部に向かって次第に前記金属体から離隔するように、長手方向において弧状に形成し、前記ICチップを、弧状をなす前記第2アンテナの頂部に配置し、前記金属体と前記第2アンテナの距離を変化させて、前記非接触型データ受送信体の共振周波数を調整することを特徴とする。
本発明によれば、金属体から充分に離隔させた状態で、第1アンテナを有するインレットと第2アンテナの組み合わせからなる構成が元来有している通信性能を損なうことなく、共振周波数を調整することができる非接触型データ受送信体の周波数調整方法を提供することができる。
非接触型データ受送信体の周波数調整方法の実施形態で用いられる非接触型データ受送信体の一例を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。 本実施形態の非接触型データ受送信体の周波数調整方法を示す概略断面図である。 実験例において、非接触型データ受送信体について、通信距離の測定結果を示すグラフである。
本発明の非接触型データ受送信体の周波数調整方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本実施形態の非接触型データ受送信体の周波数調整方法で用いられる非接触型データ受送信体の一例を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
非接触型データ受送信体10は、平面視長方形状の基材20と、基材20の一方の面20aに設けられた、第1アンテナ31を有するインレット30、および、第2アンテナ40とから概略構成されている。
インレット30は、第1アンテナ31と、ICチップ32と、平面視正方形状のフィルム状またはシート状の絶縁基材33とから概略構成されている。第1アンテナ31およびICチップ32は、絶縁基材33の一方の面33aに設けられ、互いに電気的に接続されている。
第2アンテナ40は、インレット30の第1アンテナ31の近傍で、かつ、第1アンテナ31の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第2アンテナ40が、第1アンテナ31の外縁に沿うように設けられるとは、第1アンテナ31と第2アンテナ40の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能な位置に、両者が互いに配置されていることを言う。本実施形態では、第2アンテナ40は、平面視正方形状のループ状の第1アンテナ31の3辺に沿うように設けられ、第1アンテナ31に沿う部分においては、平面視コ字状をなしている。
さらに言い換えれば、第2アンテナ40は、インレット30(第1アンテナ31)の外側に沿うように配設された部分(中央部)41と、中央部41から基材20の長手方向の両端部まで延在する線状または帯状の放射素子42,42とからなるアンテナである。第2アンテナ40の中央部41は、線状または帯状の導電体が平面視コ字形状をなしている。
第2アンテナ40の中央部41は、その内側に配されるインレット30(第1アンテナ31)とほぼ同一の形状に形成されていることが好ましい。さらに、インレット30(第1アンテナ31)と中央部41は非接触に設けられているが、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部41を形成し、かつ、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部41内にインレット30(第1アンテナ31)を配置することが好ましい。また、第1アンテナ31と第2アンテナ40の距離は、両者の間で電気的な接続(電磁界結合)が可能な範囲であれば特に限定されないが、電気的な接続を確実なものとするためには、2mm以内が好ましい。
なお、第1アンテナ31は、少なくともその一辺が第2アンテナ40の少なくとも一辺に対して非接触でかつ略平行になるよう配されていればよく、第2アンテナ40にインレット30(第1アンテナ31)とほぼ形状が同一の中央部41が形成されていなくてもよい。
第2アンテナ40は、第1アンテナ31と、電磁結合による電気的な接続を行い、第1アンテナ31のみによって非接触通信を行う場合よりも、通信距離を長くする(長距離通信を可能とする)ためのものである。
第2アンテナ40は、非接触ICカード等の非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、ICチップ32を中心とする2つの領域に放射素子42,42を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
インレット30と第2アンテナ40を上記のような構成とすることにより、インレット30のICチップ32は、基材20の長手方向の中央部に配置される。
インレット30と第2アンテナ40を上記のような構成とすることにより、インレット30のICチップ32は、基材20および第2アンテナ40の長手方向の中央部に配置される。
また、基材20は、図1(b)に示すように、その長手方向の端(両端)20b,20bから中央部に向かって次第に金属体50から離隔するように、その長手方向において、その中央部を基準として対称な弧状をなしている。同様に、基材20の長手方向の両端部まで延在する第2アンテナ40は、図1(b)に示すように、その長手方向の端(両端)40a,40aから中央部41に向かって次第に金属体50から離隔するように、その長手方向において、その中央部41を基準として対称な弧状をなしている。すなわち、基材20および第2アンテナ40は、金属体50における非接触型データ受送信体10が貼付される面(表面)50aとは反対側に凸となる弧状をなしている。なお、第2アンテナ40が、その両端40a,40aから中央部41に向かって次第に金属体50から離隔するように、長手方向において弧状をなしているとは、図1(b)に示すように、第2アンテナ40の両端40a,40aと金属体50の表面50aの距離をd、第2アンテナ40の中央部41と金属体50の表面50aの距離をdとしたとき、d<dの関係をなす弧状をなしていることを言う。
第2アンテナ40は、基材20の一方の面20aに設けられているので、基材20と第2アンテナ40は同じ曲率(曲げ半径)で弧状をなしている。これにより、弧状をなす基材20の頂部に、ICチップ32が配置される。
基材20と第2アンテナ40の曲率(曲げ半径)は、特に限定されず、非接触型データ受送信体10に求められる共振周波数に応じて適宜調整される。
基材20としては、絶縁基材が用いられ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン等のポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6等のポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;ガラスエポキシ樹脂からなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙からなる基材等が用いられる。
ICチップ32としては、特に限定されず、第1アンテナ31および第2アンテナ40を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカード等のRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
第1アンテナ31および第2アンテナ40としては、公知のポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性のインクからなるもの、金属箔をエッチングしてなるもの、電気メッキや静電メッキ、もしくは金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜からなるものが挙げられる。あるいは、第1アンテナ31および第2アンテナ40としては、板状の金属を打ち抜いたもの、金属からなる繊維状のもの、樹脂からなる繊維に金属などの導電材料を練りこんだもの、樹脂からなる繊維にめっき、もしくは蒸着等で導電性材料を被覆したものも挙げられる。
なお、本実施形態では、基材20の一方の面20aに、インレット30と第2アンテナ40が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットと第2アンテナがそれぞれ、基材の異なる面に設けられていてもよい。また、本発明にあっては、基材上にインレットおよび第2アンテナが設けられていなくてもよく、インレットおよび第2アンテナが単独で設けられていてもよい。
また、本実施形態では、第2アンテナ40として、ポール状のアンテナを例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第2アンテナの長手方向の長さが非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さで、かつ、中央部が第2アンテナにおける電流分布の最も高いところに設けられていれば、第2アンテナの形状はいかなるものであってもよい。
また、本実施形態では、第1アンテナ31が平面視正方形のループ状(環状)に周回された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第1アンテナが、複数回捲き回された導体からなるコイル状をなしていてもよい。
このような構成の非接触型データ受送信体10は、金属体100上に配置して用いられる。
次に、図1および図2を参照して、非接触型データ受送信体10の周波数調整方法を説明する。
非接触型データ受送信体10を、金属体100の一方の面100aに配置(貼付)する。
このとき、基材20と第2アンテナ40の曲率(曲げ半径)を変化させることにより、金属体100と第2アンテナ40の距離を変化させて、非接触型データ受送信体10(第2アンテナ40)の共振周波数を調整する。
または、金属体100と非接触型データ受送信体10との間に、誘電体からなるスペーサー70を介在させることにより、金属体100と第2アンテナ40の距離を変化させて、非接触型データ受送信体10(第2アンテナ40)の共振周波数を調整する。
具体的には、スペーサー70の厚さを変化させることにより、金属体100と第2アンテナ40の距離を変化させて、非接触型データ受送信体10(第2アンテナ40)の共振周波数を調整する。詳細には、スペーサー70の厚さを薄くすることにより、金属体100と第2アンテナ40の距離を短くして、非接触型データ受送信体10(第2アンテナ40)の共振周波数を低周波数側に調整することができる。一方、スペーサー70の厚さを厚くすることにより、金属体100と第2アンテナ40の距離を長くして、非接触型データ受送信体10(第2アンテナ40)の共振周波数を高周波数側に調整することができる。
スペーサー70の材料としては、誘電材料であれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン等のポリフッ化エチレン系樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6等のポリアミド樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート(PC);ポリアリレート;ポリイミド;ガラスエポキシ樹脂などの樹脂、セラミックス、雲母などが挙げられる。
本実施形態の非接触型データ受送信体10の周波数調整方法によれば、金属体100に貼付した状態で、第1アンテナ31を有するインレットと第2アンテナ40の組み合わせからなる構成が元来有している通信性能を損なうことなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、共振周波数を調整することができる。
なお、本実施形態では、第2アンテナ40は、インレット30(第1アンテナ31)の外側に沿うように配設された部分(中央部)41と、中央部41から基材20の長手方向の両端部まで延在する線状または帯状の放射素子42,42とからなり、第2アンテナ40の中央部41にインレット30(ICチップ32)が配置され、基材20および第2アンテナ40は、それぞれの長手方向において、それぞれの中央部を基準として対称な弧状をなす場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、ICチップは、弧状をなす第2アンテナの頂部に配置されていればよく、基材および第2アンテナは、長手方向において、非対称な弧状をなし、ICチップは、第2アンテナの長手方向において、一方の端部側に偏在するように配置されていてもよい。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
「実施例」
ICチップおよびこれに電気的に接続された第1アンテナを有するインレットと、第1アンテナに沿って、かつ、第1アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第2アンテナと、これらを配置する平面視長方形状のPET基材と、を有する非接触型データ受送信体を作製した。この非接触型データ受送信体において、ICチップを、PET基材の長手方向の中央部に配置した。また、第2アンテナを、PET基材の長手方向の両端部まで延在するように形成した。
さらに、基材および第2アンテナを、それぞれの両端から中央部に向かって次第に後述する金属体から離隔するように、長手方向において弧状に形成し、ICチップを、弧状をなす第2アンテナの頂部に配置し、図1に示すような実施例の非接触型データ受送信体を作製した。
インレットとしては、ガラスエポキシからなる基材の一方の面に、ICチップおよび第1アンテナが設けられたものを用いた。
第1アンテナを、銅箔でループ状に形成した。
第2アンテナを、アルミニウム薄膜で形成した。
「非接触型データ受送信体の通信距離の測定」
実施例の非接触型データ受送信体の通信距離を、アクリル系樹脂からなるスペーサーを介して、金属板上に配置し、情報書込/読出装置(商品名:Tag Formancelite、Voyantic社製)を用いて、電波暗箱内にて、実施例の非接触型データ受送信体の通信距離をシミュレーションした。
このとき、スペーサーの厚さを変化させて、金属板における非接触型データ受送信体を載置した面と第2アンテナとの距離を変化させた。
通信距離を測定において、情報書込/読出装置の出力を30dBmとした。
結果を図3に示す。
図3の結果から、スペーサーの厚さを変化させることにより、金属板における非接触型データ受送信体を載置した面と第2アンテナとの距離を変化させると、通信距離を短くすることなく、第2アンテナの共振周波数を変化させることができることが分かった。
「比較例1」
ICチップと、これに電気的に接続されたアンテナと、これらを配置する平面視長方形状のPET基材と、を有する比較例1の平面状の非接触型データ受送信体を作製した。この非接触型データ受送信体において、ICチップを、PET基材の長手方向の中央部に配置した。また、アンテナを、PET基材の長手方向の両端部まで延在するように形成した。
アンテナを、アルミニウム薄膜で形成した。
「非接触型データ受送信体の通信距離の測定」
実施例と同様にして、比較例1の非接触型データ受送信体の通信距離をシミュレーションした。
その結果、スペーサーの厚さを変化させることにより、金属板における非接触型データ受送信体を載置した面とアンテナとの距離を変化させると、アンテナの共振周波数を変化させることができるものの、それに伴って、通信距離が短くなることが分かった。
「比較例2」
ICチップと、これに電気的に接続されたアンテナと、これらを配置する平面視長方形状のPET基材と、を有する非接触型データ受送信体を作製した。この非接触型データ受送信体において、ICチップを、PET基材の長手方向の中央部に配置した。また、アンテナを、PET基材の長手方向の両端部まで延在するように形成した。
さらに、基材およびアンテナを、それぞれの両端から中央部に向かって次第に上述の金属体から離隔するように、長手方向において弧状に形成し、ICチップを、弧状をなすアンテナの頂部に配置し、比較例2の非接触型データ受送信体を作製した。
アンテナを、アルミニウム薄膜で形成した。
「非接触型データ受送信体の通信距離の測定」
実施例と同様にして、比較例2の非接触型データ受送信体の通信距離をシミュレーションした。
その結果、スペーサーの厚さを変化させることにより、金属板における非接触型データ受送信体を載置した面とアンテナとの距離を変化させると、アンテナの共振周波数を変化させることができるものの、それに伴って、通信距離が短くなることが分かった。
10・・・非接触型データ受送信体、20・・・基材、30・・・インレット、31・・・第1アンテナ、32・・・ICチップ、33・・・絶縁基材、34,35・・・アンテナ、40・・・第2アンテナ、41・・・中央部、42・・・放射素子、70・・・スペーサー、100・・・金属体。

Claims (1)

  1. ICチップおよび該ICチップに接続された第1アンテナを有するインレットと、前記第1アンテナに沿って、かつ、前記第1アンテナに対して未接着状態で配設されるブースター用の第2アンテナと、を備えた非接触型データ受送信体を金属体に貼付して用いるときにおける、非接触型データ受送信体の周波数調整方法であって、
    前記第2アンテナを、その両端から中央部に向かって次第に前記金属体から離隔するように、長手方向において弧状に形成し、前記ICチップを、弧状をなす前記第2アンテナの頂部に配置し、
    前記金属体と前記第2アンテナの距離を変化させて、前記非接触型データ受送信体の共振周波数を調整することを特徴とする非接触型データ受送信体の周波数調整方法。
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