JP2016087217A - X線診断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】X線画像データの画質を向上すること。【解決手段】実施形態のX線診断装置は、X線検出器と、検出器制御部と、画像生成部とを備える。X線検出器は、X線管から曝射されたX線を検出素子ごとに検出して検出信号を生成し、前記検出素子ごとに生成した検出信号を増幅して出力信号を出力する。検出器制御部は、前記曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるように前記X線検出器に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。画像生成部は、前記X線検出器から出力された前記1パルス分の前記出力信号を用いてX線画像データを生成する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、X線診断装置に関する。
X線入射によって得られた蛍光像を電荷信号に変換し、画素と呼ばれる微小単位毎に読み出す素子部に、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を採用したX線平面検出器(以下、CMOS−FPD(Flat Panel Detector)と称す)がある。
このCMOS−FPDは、画素内に増幅回路を有しており、それぞれの画素で検出信号を増幅して読み出しを行うことが出来るので、X線検出器の持つノイズを低減したX線画像を得ることが可能である。また、このCMOS−FPDは、画素を複数のブロックに分けて、ブロックごとに同時に検出信号を読み出すことが可能である。このため、CMOS−FPDは、従来のアモルファスシリコンを採用したFPDと比較して、高速な収集レートに対応することができる。
本発明が解決しようとする課題は、X線画像データの画質を向上することができるX線診断装置を提供することである。
実施形態のX線診断装置は、X線検出器と、検出器制御部と、画像生成部とを備える。X線検出器は、X線管から曝射されたX線を検出素子ごとに検出して検出信号を生成し、前記検出素子ごとに生成した検出信号を増幅して出力信号を出力する。検出器制御部は、前記曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるように前記X線検出器に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。画像生成部は、前記X線検出器から出力された前記1パルス分の前記出力信号を用いてX線画像データを生成する。
以下、図面を参照して、実施形態に係るX線診断装置を説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るX線診断装置100の構成例を示すブロック図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、カテーテル寝台101と、保持装置102と、X線高電圧発生装置107と、保持装置制御装置108と、画像表示モニタ109と、X線画像収集装置110と、X線検出器(Flat Panel Detector)制御装置120とを備える。
図1は、第1の実施形態に係るX線診断装置100の構成例を示すブロック図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、カテーテル寝台101と、保持装置102と、X線高電圧発生装置107と、保持装置制御装置108と、画像表示モニタ109と、X線画像収集装置110と、X線検出器(Flat Panel Detector)制御装置120とを備える。
カテーテル寝台101は、垂直方向及び水平方向に移動可能であり、被検体Pが載置される。保持装置102は、Z軸を中心に矢印R方向に回転可能であり、X線源103及びX線検出器106を対向して保持する。
X線源103は、X線を照射するX線管球104と、被検体Pに対する被曝線量の低減と画像データの画質向上を目的として用いられる絞り及び線質調整フィルター105(コリメータとも言う)とを有する。X線検出器106は、X線源103から照射され、被検体Pを透過したX線を検出する。例えば、X線検出器106は、X線源103から曝射されたX線を検出素子ごとに検出して検出信号を生成し、検出素子ごとに生成した検出信号を増幅して出力信号を出力する。なお、検出信号のことを「電荷信号」とも言う。
ここで、第1の実施形態に係るX線検出器106は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)トランジスタを用いた2次元のイメージセンサを備えている。言い換えると、X線検出器106は、CMOSにより構成される。図2は、第1の実施形態に係るX線検出器106の構成例を示す図である。なお、X線検出器106のことを、CMOS−FPD(Flat Panel Detector)とも言う。
図2に示すように、第1の実施形態に係るX線検出器106は、画素の構成単位となる素子部106aを複数有する。図2の例では、9つの素子部106を有する場合を図示している。この素子部106aのそれぞれは、X線入射によって得られた蛍光像を電荷信号に変換してフォトダイオード(PD:Photo Diode)に蓄積する。また、CMOS−FPDによっては、各素子部106aに、A/D(Analog to Digital)変換回路や増幅回路をも有している物もあり、蓄積した電荷信号をデジタル信号に変換してから増幅し、増幅したデジタル信号を出力信号として出力できる。このようにして、各素子部106aは、画素の構成単位ごとに出力信号が読み取られる。なお、各素子部106aには、列ドライブ回路106b及び行ドライブ回路106cが接続されており、列ドライブ回路106b及び行ドライブ回路106cからの制御信号によって、蓄積した電荷信号を読み出すタイミングが制御される。
このように、X線検出器106は、各画素で電荷信号を増幅してから出力するので、電荷信号を出力後に増幅する場合と比較して、電荷を転送する間に受けるノイズの影響を減らすことが可能である。これにより、X線検出器106は、画素ピッチが細かい高解像度のX線検出器であっても、アモルファスシリコンを使用するX線検出器と比較して、低ノイズのX線画像を得ることが可能となっている。更に、このX線検出器106は、いくつかのブロックに分けて同時に出力信号を読み出すことが可能であり、従来のアモルファスシリコンを採用したX線検出器と比較して、高速な収集レートに対応することができる。
図1に戻る。X線高電圧発生装置107は、X線管球104に対して高電圧を供給する。保持装置制御装置108は、後述するX線画像撮像部114による制御の下、保持装置102の回転などを制御する。画像表示モニタ109は、X線画像収集装置110によって生成されたX線画像などを表示する。
続いて、図3を用いてX線画像収集装置110について説明する。図3は、X線画像収集装置110の構成例を示す機能ブロック図である。図3に示すように、X線画像収集装置110は、入力部111と、X線画像記憶部112と、制御部113と、X線画像撮像部114と、X線画像生成部115とを備える。入力部111は、コントロールパネル、フットスイッチなどであり、X線診断装置100に対する各種操作の入力を操作者から受け付ける。X線画像記憶部112は、X線画像データを記憶する。制御部113は、X線診断装置100の全体制御を行う。
X線画像撮像部114は、保持装置102やX線高電圧発生装置107を制御する。X線画像生成部115は、X線検出器制御装置120により収集された出力信号に対して画像処理を施す等することで、X線画像データを生成する。なお、以下では、出力信号のうちX画像データの生成に用いられるものを「X線信号」と称する。
X線検出器制御装置120は、出力信号制御部121と、X線信号収集部122とを備える。X線検出器制御装置120は、X線検出器106による電荷信号の読み出しのタイミングを制御する。また、X線検出器制御装置120は、X線検出器106からX線信号を収集して、X線画像収集装置110のX線画像生成部115に出力する。なお、X線検出器制御装置120の詳細については後述する。
以上、第1の実施形態に係るX線診断装置100の全体構成について説明した。かかる構成において、第1の実施形態に係るX線診断装置100では、X線検出器106により出力されたX線信号を収集し、収集したX線信号を用いてX線画像データを生成する。ここではまず、従来技術に係るX線診断装置によるX線画像データの生成処理について説明する。図4は、従来技術に係るX線診断装置によるX線画像データの生成処理動作を説明するための図である。なお、従来技術に係るX線診断装置は、CMOSを採用したX線検出器を備えるものとする。
従来技術に係るX線診断装置は、パルス状にX線を照射してX線画像を収集する場合に、X線パルス照射中に発生電荷を蓄積するストレージ期間と、X線パルスの非照射中に電荷信号を読み出すリードアウト期間とが設定されている。例えば、従来技術に係るX線診断装置は、ストレージ期間の後、リードアウト期間でX線検出器を駆動させて電荷信号を読み出すことでX線信号を収集する。そして、従来技術に係るX線診断装置は、収集したX線信号を用いてX線画像データを生成する。
ところで、従来技術に係るX線診断装置では、画素の中にA/D変換回路や増幅回路を有しているので、フォトダイオードの容量が制限される。また、画素のサイズを小ピッチ化することにより、フォトダイオードの容量は、画像サイズの小ピッチ化に伴い更に低下することになる。このためCMOSを採用したX線検出器では、アモルファスシリコンを採用したX線検出器と比較して、最大入射X線量が少ない傾向にある。従来技術に係るX線診断装置は、ストレージ期間の後リードアウト期間で電荷信号を読み出すので、高線量のX線を照射した場合、フォトダイオードの容量以上の電荷信号を蓄積することができない。このため、従来技術に係るX線診断装置は、高線量のX線を照射してS/N(Signal to Noise)比の高いX線画像データを収集する場合に、ダイナミックレンジが低下する。
このようなことから、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、フォトダイオードの容量以上の電荷信号を蓄積させないように、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。図5は、第1の実施形態に係るX線診断装置100によるX線画像データの生成処理動作を説明するための図である。
図5に示すように、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、X線の入射期間、非入射期間を問わず一定して高速な読出しを連続的に実施することで出力信号を逐次得る。例えば、X線診断装置100は、ストレージ期間を設けること無く、パルス状のX線を一回照射する間に、フォトダイオードに蓄積された電荷信号の読み出しを複数回実行する。言い換えると、X線診断装置100は、CMOS−FPDによる高速収集レートに対応した駆動を実施することで、一つのX線パルスを細切れに読み出し、それぞれ出力信号を出力する。そして、X線診断装置100は、出力信号のうちX線信号を収集し、収集したX線信号を加算して1フレーム分のX線信号を得る。続いて、X線診断装置100は、加算したX線信号を用いてX線画像データを生成する。なお、一つのX線パルスを細切れに読み出したそれぞれ出力信号のことを「子フレーム」と言う場合がある。
このような第1の実施形態に係るX線診断装置100によるX線画像データの生成処理は、X線画像収集装置110及びX線検出器制御装置120によって実現される。以下では、第1の実施形態に係るX線画像収集装置110及びX線検出器制御装置120について説明する。
第1の実施形態に係るX線検出器制御装置120の出力信号制御部121は、曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるようにX線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。例えば、出力信号制御部121は、所定のタイミングで出力信号を出力させ続けるように、列ドライブ回路106b及び行ドライブ回路106cによる制御信号の発生タイミングを制御する。
第1の実施形態に係るX線検出器制御装置120のX線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、収集したX線信号を1パルス分加算してX線画像生成部115に出力する。図6は、第1の実施形態に係るX線信号収集部122の構成例を示すブロック図である。
図6に示すように、第1の実施形態に係るX線信号収集部122は、X線照射該非判断部122aと、フレーム数カウンタ122bと、フレームメモリ122cと、スイッチ122dと、スイッチ122eと、除算演算部122fとを有する。なお、図6の例では、スイッチ122dは、「非」側にセットされ、スイッチ122eは、「該」側にセットされている状態を示す。なお、スイッチ122dが、「非」側にセットされ、スイッチ122eが、「該」側にセットされている状態のことを「状態1」とする。
X線検出器106から各出力信号が出力された場合、X線信号収集部122では、X線照射該非判断部122aが、X線検出器106から出力された各出力信号の信号強度に基づいて、当該出力信号がX線信号であるか否かを判定する。X線照射該非判断部122aによって、出力信号がX線信号であると判定された場合、X線信号収集部122は、フレームメモリ122cをリセットする。また、X線照射該非判断部122aは、出力信号がX線信号であると判定した場合、スイッチ122dを「該」側にセットする。なお、スイッチ122dが、「該」側にセットされ、スイッチ122eが、「該」側にセットされている状態のことを「状態2」とする。
この状態2に設定された以降、X線信号収集部122では、X線パルスの照射が終了し、出力信号がX線信号ではないと判定されるまで、X線信号が順次フレームメモリ122cに蓄えられ、順次加算される。ここで、フレーム数カウンタ122bは、出力された各X線信号数を計測する。
そして、X線パルスの照射が終了し、X線照射該非判断部122aは、出力信号がX線信号であると判定しなかった場合、スイッチ122dを「非」側にセットし、スイッチ122eを「非」側にセットする。なお、スイッチ122dが、「非」側にセットされ、スイッチ122eが、「非」側にセットされている状態のことを「状態3」とする。これにより、フレームメモリ122cに格納されている加算されたX線信号は、除算演算部122fに出力される。そして除算演算部122fは、フレーム数カウンタ122bによる計測結果に基づいて、加算されたX線信号のビット数を調整し、X線画像収集装置110に加算されたX線信号を出力する。言い換えると、除算演算部122fは、フレーム数カウンタ122bで積算したフレーム数分だけ除算する。すなわち、X線信号収集部122は、X線検出器106から出力されたX線信号の加算平均を算出する。
なお、X線照射該非判断部122aは、X線信号を出力した後、スイッチ122eを「該」側にセットする。すなわち、X線照射該非判断部122aは、スイッチの状態を「状態3」から「状態1」に切り替える。
続いて、X線画像収集装置110のX線画像生成部115は、X線信号収集部122から出力された1パルス分のX線信号を用いてX線画像データを生成する。
図7は、第1の実施形態に係るX線信号収集部122による処理の手順を示すフローチャートである。図7に示すように、X線信号収集部122は、所定の間隔ごとに出力信号を受信する(ステップS101)。そして、X線信号収集部122は、X線信号であるか否かを判定する(ステップS102)。
ここで、X線信号収集部122は、X線信号であると判定しなかった場合(ステップS102、No)、ステップS101に移行して出力信号を受信する。一方、X線信号収集部122は、X線信号であると判定した場合(ステップS102、Yes)、フレームメモリをリセットする(ステップS103)。そして、X線信号収集部122は、スイッチ122d及びスイッチ122eを状態1から状態2へ切り替える(ステップS104)。
また、X線信号収集部122は、フレーム数カウンタをインクリメントし(ステップS105)、X線信号をフレームメモリに格納する(ステップS106)。そして、X線信号収集部122は、X線信号を加算する(ステップS107)。続いて、X線信号収集部122は、出力信号を受信する(ステップS108)。そして、X線信号収集部122は、X線信号であるか否かを判定する(ステップS109)。
ここで、X線信号収集部122は、X線信号であると判定した場合(ステップS109、Yes)、ステップS105に移行する。一方、X線信号収集部122は、X線信号であると判定しなかった場合(ステップS109、No)、スイッチ122d及びスイッチ122eを状態2から状態3へ切り替える(ステップS110)。また、X線信号収集部122は、フレーム数カウンタを参照して除算演算を実行し(ステップS111)、1パルス分のX線信号をX線画像収集装置110へ出力する(ステップS112)。X線信号収集部122は、ステップS112の終了後、スイッチ122d及びスイッチ122eを状態3から状態1へ切り替えて、処理を終了する。
上述したように、第1の実施形態によれば、高線量のX線を照射した場合でも、X線画像データのノイズを低減し、かつ、空間解像度を向上させることができる。これにより、第1の実施形態によれば、X線画像データの画質を向上することができる。例えば、第1の実施形態によれば、空間解像度と低線量域での高いS/N比特性を両立するCMOSのFPDを採用したX線システムにおいて、X線ダイナミックレンジを確保することができる。この結果、高線量を使用する撮影手技において、優れた空間解像度を利用することができる。
(第1の実施形態に係る変形例)
なお、上述した第1の実施形態では、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、収集したX線信号を1パルス分加算してX線画像生成部115に出力するものとして説明した。言い換えると、X線信号収集部122は、1パルス分のX線照射が終わってから1パルス分のX線信号をX線画像生成部115へ出力する。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、X線信号を収集するごとに加算しながらX線画像生成部115に順次出力するようにしてもよい。言い換えると、X線診断装置100は、X線信号である子フレームを受信するごとに、受信した子フレームをそれぞれ、1パルス分のX線信号をX線画像生成部115へ出力するのに先立って、出力するようにしてもよい。言い換えると、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、X線信号を収集するごとに加算すると共に、所定のタイミングで出力された各X線信号を画像生成部115に順次出力する。かかる場合、X線画像生成部115は、X線信号収集部122から順次出力されたX線信号それぞれを用いてX線画像データを生成する。このように、1パルス分の子フレームを加算する傍らで、個々の子フレームを出力することで、高い収集レートで収集した画像を提供することが可能となる。なお、個々の子フレームから生成された画像は、1パルス分の子フレームを加算して生成された画像と比べてX線入射量が少ないので、S/N比が悪い画像となるが、高い収集レートの画像を観察することに元来の意図を持っている為、S/N比による影響は画像処理等により改善させる。このような駆動を実施する場合、X線照射該非判断部122aは、図6のスイッチ122dを該に、スイッチ122eを非に設定する。なお、スイッチ122dが、「該」側にセットされ、スイッチ122eが、「非」側にセットされている状態のことを「状態4」とする。
なお、上述した第1の実施形態では、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、収集したX線信号を1パルス分加算してX線画像生成部115に出力するものとして説明した。言い換えると、X線信号収集部122は、1パルス分のX線照射が終わってから1パルス分のX線信号をX線画像生成部115へ出力する。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、X線信号を収集するごとに加算しながらX線画像生成部115に順次出力するようにしてもよい。言い換えると、X線診断装置100は、X線信号である子フレームを受信するごとに、受信した子フレームをそれぞれ、1パルス分のX線信号をX線画像生成部115へ出力するのに先立って、出力するようにしてもよい。言い換えると、X線信号収集部122は、出力信号のうちX画像データの生成に用いるX線信号を収集し、X線信号を収集するごとに加算すると共に、所定のタイミングで出力された各X線信号を画像生成部115に順次出力する。かかる場合、X線画像生成部115は、X線信号収集部122から順次出力されたX線信号それぞれを用いてX線画像データを生成する。このように、1パルス分の子フレームを加算する傍らで、個々の子フレームを出力することで、高い収集レートで収集した画像を提供することが可能となる。なお、個々の子フレームから生成された画像は、1パルス分の子フレームを加算して生成された画像と比べてX線入射量が少ないので、S/N比が悪い画像となるが、高い収集レートの画像を観察することに元来の意図を持っている為、S/N比による影響は画像処理等により改善させる。このような駆動を実施する場合、X線照射該非判断部122aは、図6のスイッチ122dを該に、スイッチ122eを非に設定する。なお、スイッチ122dが、「該」側にセットされ、スイッチ122eが、「非」側にセットされている状態のことを「状態4」とする。
図8は、第1の実施形態の変形例に係るX線信号収集部122による処理の手順を示すフローチャートである。なお、図8におけるステップS201からステップS206の処理は、図7におけるステップS101からステップS106の処理と同様であるので、詳細な説明は省略する。なお、ステップS204では、X線信号収集部122は、スイッチ122d及びスイッチ122eを状態1から状態4へ切り替える。
図8に示すように、ステップS206の後、処理が分岐する。すなわち、個々の子フレームをX線画像収集装置110へ出力する処理(ステップS207)と、1パルス分の子フレームを加算する処理(ステップS208)とに分岐する。
続いて、X線信号収集部122は、出力信号を受信する(ステップS209)。そして、X線信号収集部122は、X線信号であるか否かを判定する(ステップS210)。ここで、X線信号収集部122は、X線信号であると判定した場合(ステップS210、Yes)、ステップS205に移行する。一方、X線信号収集部122は、X線信号であると判定しなかった場合(ステップS210、No)、フレーム数カウンタを参照して除算演算を実行し(ステップS211)、1パルス分のX線信号をX線画像収集装置110へ出力する(ステップS212)。なお、X線信号収集部122は、ステップS212の終了後、スイッチ122d及びスイッチ122eを状態4から状態1へ切り替える。
このように、第1の実施形態の変形例に係るX線診断装置は、X線信号を受信するごとに、受信したX線信号を加算してX線画像収集装置110へ出力することで、個々の子フレームのX線信号からX線画像データを生成することが可能となる。これにより、例えば動きの速い関心部位を観察する場合には、動きの変化を観察することが可能となる。
(第2の実施形態)
ところで、被検者の体厚が厚い場合、X線管球104に与える管電流値、X線パルスの幅が出力可能最大値に達しても、X線検出器106への入射X線量が不足する場合がある。同様に、保持装置102を所定の角度に回転させて撮像する場合、回転角度によっては、X線が透過する被検体内の距離が長くなり、X線検出器106への入射X線量が不足する場合がある。図9は、従来技術に係るX線診断装置によるX線画像データの生成処理動作を説明するための図である。なお、従来技術に係るX線診断装置は、CMOSを採用したX線検出器を備えるものとする。
ところで、被検者の体厚が厚い場合、X線管球104に与える管電流値、X線パルスの幅が出力可能最大値に達しても、X線検出器106への入射X線量が不足する場合がある。同様に、保持装置102を所定の角度に回転させて撮像する場合、回転角度によっては、X線が透過する被検体内の距離が長くなり、X線検出器106への入射X線量が不足する場合がある。図9は、従来技術に係るX線診断装置によるX線画像データの生成処理動作を説明するための図である。なお、従来技術に係るX線診断装置は、CMOSを採用したX線検出器を備えるものとする。
図9に示すように、従来技術に係るX線診断装置は、パルス状にX線を照射してX線画像を収集する場合に、X線パルス照射中に発生電荷を蓄積するストレージ期間と、X線パルスの非照射中に電荷信号を読み出すリードアウト期間とが設定されている。そして、例えば、従来技術に係るX線診断装置は、ストレージ期間において読み出したX線信号から生成されるX線画像データの画像レベルが所定のターゲット値以上であるか否かを判定する。ここで、従来技術に係るX線診断装置は、X線画像データの画像レベルが所定のターゲット値未満である場合、X線管から曝射されるX線照射出力を同値に到達する様に変更する。なお、図9において、各X線パルスの横幅はパルス幅を示し、縦幅は、管電流の値の大きさを示す。また、X線パルスの横幅と縦幅とで決まる面積は、X線量を示す。
従来技術に係るX線診断装置の場合、本質的にX線パルスはストレージ期間を超える期間照射することはできない。一方、管電流の量はX線管の能力によって自ずと制限が多い。このため、従来技術に係るX線診断装置が、X線管から曝射されるX線照射出力を最大値(出力mAs値Max)に変更しても、X線検出器への入射X線量が不足することにより、X線画像データの画像レベルが所定のターゲット値未満となる場合がある。かかる場合、従来技術に係るX線診断装置は、管電圧を上げることで、X線検出器からの出力信号値を確保する。或いは、従来技術に係るX線診断装置は、出力信号に画像処理を施すことで、表示上の視認性を極力保とうとする。
ところで、従来技術に係るX線診断装置では、X線検出器の各画素当たりの入射フォトン数を確保できないので、X線画像データの画質が劣化する場合がある。このようなことから、第2の実施形態に係るX線診断装置200は、X線検出器106への入射線量が足りなくなる様な場合、X線照射出力を最大値(出力mAs値Max)から低下させるかわりにパルス幅を広げる。図10は、第2の実施形態に係るX線診断装置200によるX線画像データの生成処理動作を説明するための図である。
図10に示すように、第2の実施形態に係るX線診断装置200は、X線画像データの画像レベルが所定のターゲット値未満である場合、X線管から曝射されるX線照射出力を最大値(出力mAs値Max)に変更する。そして、第2の実施形態に係るX線診断装置200は、X線管から曝射されるX線照射出力を最大値(出力mAs値Max)に変更しても、X線検出器106への入射X線量が不足している場合には、X線パルス幅を或る規程の第1のリミット値を超えて長く出せる様に制御する。すなわち、第2の実施形態に係るX線診断装置200は、パルス幅を増加させることでX線管から曝射されるX線照射出力を増加させ、FPDに入射するX線信号数を維持させる。なお、第1のリミット値とは、X線照射出力の最大値(出力mAs値Max)以下で任意に設定される。
なお、第2の実施形態に係るX線診断装置200の構成は、X線画像収集装置の機能の一部が異なる点を除いて、第1の実施形態に係るX線診断装置100の構成と同様である。このため、第2の実施形態に係るX線診断装置200について、X線画像収集装置210の機能についてのみ説明する。図11は、第2の実施形態に係るX線画像収集装置210の構成例を示すブロック図である。
図11に示すように、第2の実施形態に係るX線画像収集装置210は、入力部111と、X線画像記憶部112と、制御部113と、X線画像撮像部214と、X線画像生成部115と、判定部216とを備える。なお、図11に示す各部において、図3に示した各部と同様の機能を有する各部については、同一の符号を付与し、詳細な説明を省略する。
判定部216は、Video ABC(auto brightness control)の制御により、X線照射出力が或る規程の第1のリミット値に達したか否かを判定する。ここで、判定部216は、第1のリミット値に達したと判定した場合、X線画像データの画像レベルが、未だ定められた所定のターゲット値に達しているか否かを判定する。ここで、画像レベルの測定は、従来からの方法を使用することが出来る。つまり、X線画像データの任意位置にROI(Region of interest)を設定することで、そのROI内の平均値等を演算する。
ここで、判定部216は、画像データの画像レベルが、定められた所定のターゲット値に達していると判定した場合、第2の実施形態は機能しない。一方、判定部216は、定められた所定のターゲット値に達していないと判断した場合に、第1のリミット値より高いX線出力を出す様、X線高電圧発生装置107を制御する。
ここで、第1のリミット値より高いX線出力を出す為に、X線パルス幅の制限を前述のリミット値より広くし、より長いX線パルスが出力されるようにする。この際、元来の目的が、X線照射出力を上げることである為、それが得られる様、敢えてX線管104に与えられる管電流を下げても良い。なお、このような制御を使用してもなお、画像データの画像レベルが、未だ定められた所定のターゲット値に達していない場合、従来例による方式を採用する。
図12は、第2の実施形態に係るX線画像収集装置210による処理の手順を示すフローチャートである。図12に示すように、判定部216は、X線出力が第1のリミット値に達したか否かを判定する(ステップS301)。ここで、判定部216は、X線出力が第1のリミット値に達したと判定しなかった場合(ステップS301、No)、引き続きX線出力が第1のリミット値に達したか否かを判定する。
一方、判定部216は、X線出力が第1のリミット値に達したと判定した場合(ステップS301、Yes)、画像レベルはターゲット値未満であるか否かを判定する(ステップS302)。ここで、判定部216は、画像レベルはターゲット値未満であると判定しなかった場合(ステップS302、No)、処理を終了する。
一方、判定部216は、画像レベルはターゲット値未満であると判定した場合(ステップS302、Yes)、パルス幅を広げるように制御する(ステップS303)。この結果、X線画像撮像部214は、X線高電圧発生装置107を制御して、パルス幅を広げた撮像条件でX線画像データを撮像する。なお、判定部216は、ステップS303において、X線パルス幅の制限をリミット値より広くするとともに、X線管104に与えられる管電流を下げるように制御しても良い。
上述したように、第2の実施形態によれば、被検体の体厚や、保持装置102の角度付けに起因して、出力できるX線量が通常使用における第1のリミット値に到達しても、X線検出器106への入射線量が足りなくなる場合、よりパルス幅を更に広く設定した線量モードを使用することで、体厚が厚い被検体を撮像する場合においても、FPDへの入射線量を確保することで、X線画像データの画質を維持することができる。
なお、上述した実施形態では、判定部216は、X線管から曝射されるX線照射出力を最大値(出力mAs値Max)に変更しても、X線検出器106への入射X線量が不足している場合に、パルス幅を第1のリミット値より上げるものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、判定部216は、複数の段階的なリミット値を持っており、演算した画素値の平均値に基づいて、設定するリミット値を判定部216とのフィードバック制御により、適切な高いX線出力が得られる様に選択してもよい。これにより、必要以上にパルス幅を増加させることを防止でき、パルス幅が増えることによる動態ボケの影響を最小限に軽減することができる。
(その他の実施形態)
実施形態は、上述した実施形態に限られるものではない。
実施形態は、上述した実施形態に限られるものではない。
X線診断装置による検査手技の一つとして、X線管球104及びX線検出器106を保持する保持装置102を連続的に回転させながらX線照射し、X線画像データを連続して収集する回転撮影がある。上述した第1の実施形態に係るX線診断装置100は、このような回転撮影においても適用可能である。以下では、従来技術に係るX線診断装置による回転撮影について説明した後、その他の実施形態に係るX線診断装置として、第1の実施形態に係るX線診断装置100に回転撮影を適用する場合について説明する。
従来技術に係るX線診断装置は、回転撮影によりX線画像データを収集して3次元画像を構成する場合、X線画像データが撮像された回転角度が何度であるかを示す情報を用いて3次元画像を生成する。図13及び図14は、従来技術に係るX線診断装置による回転撮影の一例を説明するための図である。
図13では、カテーテル寝台に載置された被検体Pに対してZ軸を中心にX線管球904及びX線検出器906が回転する場合を示す。また、図13では、X線管球904及びX線検出器906が、X軸と平行な位置にある場合を回転撮影の開始位置とする。そして、回転角度θ1でX線パルス#1を照射し、回転角度θ2でX線パルス#2を照射し、回転角度θ3でX線パルス#3を照射するものとする。なお、回転角度θ1から回転角度θ2との角度差と、回転角度θ2から回転角度θ3との角度差とが同一であるものとする。
従来技術に係るX線診断装置による回転撮影では、保持装置は、一般的には台形駆動を伴い、例えば、撮影開始直後からスピードが徐々に上がり、やがて定速で回転する。そして、撮影の終了にしたがいスピードが徐々に低下していく。このように、保持装置の機械的な回転角度は一定速度では無いので、回転させる角度が同じである場合でも目的の角度まで到達するまでの時間が異なる。より具体的には、回転角度θ1から回転角度θ2まで移動する時間T1と、回転角度θ2から回転角度θ3まで移動する時間T2とが異なる。ここで、T1よりもT2が短い場合、X線パルス#1ではパルスが疎になり、X線パルス#3ではパルスが密になる。
図14では、図13と同様の撮像条件において回転撮影が実行された場合を示す。従来技術に係るX線診断装置による回転撮影では、X線の曝射とX線検出器のリードアウト期間の各タイミングは一定では無くなる。このため、X線パルス#1とX線パルス#2とX線パルス#3とで、X線検出器906からのX線信号を読出すタイミングが変化する。言い換えると、図14に示すように、X線パルス#1とX線パルス#2とX線パルス#3のタイミングは保持装置の回転速度の変化に基づき変化する。故にストレージ期間リードアウト期間の和である1フレーム期間が変化することになる。
また、X線検出器906から読み出す出力信号には、暗電流が含まれる。このため、従来技術に係るX線診断装置では、X線検出器906からの読み出す出力信号に含まれる暗電流を除去するオフセット補正を行う。ここで、1フレーム期間が長くなるに伴い、蓄積される暗電流量が増加する。すなわち、1フレーム期間が異なることによって、蓄積される暗電流量が一定にならない。一方、オフセット補正データは代表的な1フレーム期間の駆動の物を予め所望のX線画像収集前に収集され、これが使用される。よってこのようなことから、従来技術に係るX線診断装置による回転撮影では、X線検出器906からの読み出す出力信号に含まれる暗電流を除去するオフセット補正の精度が低下し、画質に影響を与える場合がある。
図15は、その他の実施形態に係るX線診断装置による回転撮影の一例を説明するための図である。なお、その他の実施形態に係るX線診断装置の構成は、第1の実施形態に係るX線診断装置100の構成と同様であるので詳細な説明を省略する。
図15に示すように、その他の実施形態に係るX線診断装置は、第1の実施形態に係るX線診断装置と同様に、X線の入射期間、非入射期間を問わず一定して高速な読出し駆動を連続的に実施することで出力信号を逐次得る。例えば、その他の実施形態に係るX線診断装置は、ストレージ期間を設けること無く、パルス状のX線を一回照射する間に、フォトダイオードに蓄積された電荷信号の読み出しを複数回実行する。言い換えると、その他の実施形態に係るX線診断装置は、CMOS−FPDによる高速収集レートに対応した駆動を実施することで、一つのX線パルスを細切れに読み出し、それぞれ出力信号を出力する。そして、その他の実施形態に係るX線診断装置は、出力信号のうちX線信号を収集し、収集したX線信号を加算して1フレーム分のX線信号を得る。続いて、X線診断装置100は、加算したX線信号を用いてX線画像データを生成する。すなわち、その他の実施形態に係るX線診断装置は、曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるようにX線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。そして、その他の実施形態に係るX線診断装置は、X線検出器106から出力された1パルス分の出力信号を用いてX線画像データを生成する。
これにより、前述した1フレーム期間に相当する子フレーム期間が保持装置の回転速度によらず一定の為、事前に収集したオフセット補正データとの期間の差異が生じず、その他の実施形態に係るX線診断装置は、回転撮影時においてオフセット補正の精度を低下させることを防止できる。この結果、その他の実施形態に係るX線診断装置は、X線画像データの画質を向上することができる。
なお、その他の実施形態に係るX線診断装置として、第2の実施形態に係るX線診断装置100に回転撮影を適用してもよい。かかる場合、その他の実施形態に係るX線診断装置の構成は、第2の実施形態に係るX線診断装置200の構成と同様である。
また、その他の実施形態に係るX線診断装置は、常時、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続けるものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、その他の実施形態に係るX線診断装置は、術者によって、設定を受付けた場合に、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続けるようにしてもよい。なお、かかる場合、その他の実施形態に係るX線診断装置は、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける設定を操作者から受付ける設定受付部を更に備える。そして、X線検出器制御装置120は、設定が受付けられた場合に、曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるようにX線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。
また、その他の実施形態に係るX線診断装置は、撮影モード毎にX線検出器106を制御するようにしてもよい。例えば、線量が低い撮像モードである「透視」や「撮影」では、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続けないようにする。また、例えば、線量が高い撮像モードである「DSA」では、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続けるようにする。なお、かかる場合、その他の実施形態に係るX線診断装置は、撮像モード受付部を更に備える。この撮像モード受付部は、撮像モードの設定を操作者から受付ける。そして、X線検出器制御装置120は、撮像モード受付部によって受付けられた撮像モードに応じたタイミングを所定のタイミングとしてX線検出器106を制御する。
更に、その他の実施形態に係るX線診断装置は、撮像モードに対応付けられたボタン又はスイッチを更に備えるようにしてもよい。例えば、その他の実施形態に係るX線診断装置には、「透視」での撮像モードに対応したボタンA、「撮影」での撮像モードに対応したボタンB、そして、「DSA」での撮像モードに対応したボタンCが設けられる。そして、X線検出器制御装置120は、ボタン又はスイッチと連動して、所定のタイミングでX線検出器106を制御する。例えば、X線検出器制御装置120は、ボタンAが押下された場合、「透視」での撮像モードに対応したタイミングを所定のタイミングとしてX線検出器106を制御する。
また、その他の実施形態に係るX線診断装置は、X線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける第1のモードと、X線検出器106にX線の1パルスの終了時のタイミングで1パルス分のX線信号を出力させる第2のモードとのいずれか一方の設定を操作者から受付ける受付部を更に備えるようにしてもよい。かかる場合、X線検出器制御装置120は、X線検出器106を設定されたモードに応じて制御する。例えば、X線検出器制御装置120は、受付部を介して操作者から第1のモードに設定された場合、曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるようにX線検出器106に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける。一方、X線検出器制御装置120は、受付部を介して操作者から第2のモードに設定された場合、X線の1パルスの終了時のタイミングで1パルス分のX線信号を出力させるようにX線検出器106に出力信号を出力させる。
なお、上述した実施形態では、X線診断装置は、X線検出器106においてA/D変換されたX線信号について加算処理を行うものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線診断装置は、A/D変換されていないX線信号を加算処理した後にA/D変換してもよい。
なお、上述した実施形態では、X線検出器106は、素子部にCMOSを採用するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線検出器106は、各画素で検出信号を増幅した出力信号を、曝射されたX線の1パルス内に複数回出力可能であれば素子部にCMOSを採用しなくてもよい。
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、X線画像データの画質を向上することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
100 X線診断装置
106 X線検出器
110 X線画像収集装置
120 X線検出器制御装置
106 X線検出器
110 X線画像収集装置
120 X線検出器制御装置
Claims (10)
- X線管から曝射されたX線を検出素子ごとに検出して検出信号を生成し、前記検出素子ごとに生成した検出信号を増幅して出力信号を出力するX線検出器と、
前記曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるように前記X線検出器に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける検出器制御部と、
前記X線検出器から出力された前記1パルス分の前記出力信号を用いてX線画像データを生成する画像生成部と、
を備える、X線診断装置。 - 前記出力信号のうち前記X画像データの生成に用いるX線信号を収集し、収集したX線信号を前記1パルス分加算または加算平均して前記画像生成部に出力する信号収集部を更に備え、
前記画像生成部は、前記信号収集部から出力された前記1パルス分の前記X線信号を用いて前記X線画像データを生成する、請求項1に記載のX線診断装置。 - 前記出力信号のうち前記X画像データの生成に用いるX線信号を収集し、X線信号を収集するごとに加算すると共に、前記所定のタイミングで出力された各X線信号を前記画像生成部に順次出力する信号収集部を更に備え、
前記画像生成部は、前記信号収集部から順次出力されたX線信号と加算された信号のそれぞれで前記X線画像データを生成する、請求項1に記載のX線診断装置。 - 前記信号収集部は、前記X線検出器から出力された各出力信号の信号強度に基づいて、当該出力信号がX線信号であるか否かを判定する、請求項2又は3に記載のX線診断装置。
- 前記信号収集部は、
出力された各X線信号数を計測する計測部と、
前記計測部による計測結果に基づいて、加算した前記X線信号を除算する演算部と
を有する、請求項2〜4のいずれか一つに記載のX線診断装置。 - 前記X線画像データの画像レベルが所定のターゲット値以上に満たない場合に、前記X線管から曝射されたX線照射出力が最大値であるか否かを判定する判定部と、
前記X線照射出力が最大値である場合に、前記X線のパルス幅を増加させるX線量制御部と、
を更に備えた、請求項1〜5のいずれか一つに記載のX線診断装置。 - 撮像モードの設定を操作者から受付ける撮像モード受付部を更に備え、
前記検出器制御部は、受付けた撮像モードに応じたタイミングを前記所定のタイミングとして前記X線検出器を制御する、請求項1〜6のいずれか一つに記載のX線診断装置。 - 前記撮像モードに対応付けられたボタン又はスイッチを更に備え、
前記検出器制御部は、前記ボタン又はスイッチと連動して、前記所定のタイミングで前記X線検出器を制御する、請求項7に記載のX線診断装置。 - 前記X線検出器に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける設定を操作者から受付ける設定受付部を更に備え、
前記検出器制御部は、前記設定が受付けられた場合に、前記曝射されたX線の1パルス内に出力信号を複数回出力させるように前記X線検出器に所定のタイミングで出力信号を出力させ続ける、請求項1〜6のいずれか一つに記載のX線診断装置。 - 前記X線検出器は、CMOSにより構成される、請求項1〜9のいずれか一つに記載のX線診断装置。
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