JP2016082021A - Circuit module - Google Patents

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Shigeo Sakurai
繁生 櫻井
市川　洋平
Yohei Ichikawa
洋平 市川
哲夫 佐治
Tetsuo Saji
哲夫 佐治
中村　浩
Hiroshi Nakamura
浩 中村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module which shields mounting components with a simple structure and enables thickness reduction.SOLUTION: A circuit module according to an embodiment of the invention includes: a first wiring board; a second wiring board; and a shield part. The first wiring board has: a first major surface; a second major surface; and an opening part which is formed from the first major surface to the second major surface. The second wiring board has: a mounting surface mounted on the first wiring board 10; and mounting components mounted on the mounting surface and housed in the opening part. The shield part is provided around the opening part on the first wiring board.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、第１の配線基板に第２の配線基板が実装された回路モジュールに関する。   The present invention relates to a circuit module in which a second wiring board is mounted on a first wiring board.

近年、電子機器の小型化に伴い、マザー基板に種々の電子部品やモジュール部品等を高密度に実装した構成が知られている。例えば、特許文献１には、マザー基板と、その上に実装されたモジュール部品とを備えたモジュール基板が記載されている。当該モジュール部品は、配線基板上に電子部品が実装された構成を有する。さらにこのモジュール部品は、当該電子部品と他の部品等との電磁的な干渉を防止するため、樹脂層に封止された電子部品を被覆するシールド層を有する。   2. Description of the Related Art In recent years, with the downsizing of electronic devices, a configuration in which various electronic components, module components, and the like are mounted on a mother board with high density is known. For example, Patent Document 1 describes a module substrate including a mother substrate and a module component mounted thereon. The module component has a configuration in which an electronic component is mounted on a wiring board. Further, the module component has a shield layer that covers the electronic component sealed with the resin layer in order to prevent electromagnetic interference between the electronic component and other components.

特開２０１２−１５１３０３号公報JP 2012-151303 A

しかしながら、特許文献１に記載のモジュール基板は、電子部品が実装された配線基板を備えたモジュール部品がマザー基板上に搭載されるため、薄型化が難しかった。さらに、上記モジュール基板は、モジュール部品に含まれる電子部品のためのシールド層を別途形成せざるを得ず、製造工程の煩雑化や生産コストの上昇が否めなかった。   However, the module substrate described in Patent Document 1 is difficult to reduce in thickness because a module component including a wiring substrate on which electronic components are mounted is mounted on a mother substrate. Further, the module substrate has to be separately formed with a shield layer for electronic components included in the module components, which complicates the manufacturing process and increases production costs.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、簡易な構成により実装部品のシールドができ、かつ薄型化が可能な回路モジュールを提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a circuit module that can shield a mounted component with a simple configuration and can be thinned.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の配線基板と、第２の配線基板と、シールド部とを具備する。
上記第１の配線基板は、第１の主面と、第２の主面と、上記第１の主面から上記第２の主面に向かって形成された開口部と、を有する。
上記第２の配線基板は、上記第１の配線基板に実装された実装面と、上記実装面上に実装され上記開口部に収容された実装部品と、を有する。
上記シールド部は、上記第１の配線基板の上記開口部の周囲に設けられる。 In order to achieve the above object, a circuit module according to an aspect of the present invention includes a first wiring board, a second wiring board, and a shield portion.
The first wiring board includes a first main surface, a second main surface, and an opening formed from the first main surface toward the second main surface.
The second wiring board includes a mounting surface mounted on the first wiring board and a mounting component mounted on the mounting surface and accommodated in the opening.
The shield part is provided around the opening of the first wiring board.

上記回路モジュールによれば、第１の配線基板の開口部内に実装部品が収容されるため、回路モジュール全体を薄型化することができる。また、第１の配線基板の開口部の周囲にシールド部を設けることで、第２の配線基板に別途シールド部を設ける必要がなく、構成を簡略化することができる。   According to the circuit module, since the mounting component is accommodated in the opening of the first wiring board, the entire circuit module can be thinned. Further, by providing a shield part around the opening of the first wiring board, it is not necessary to provide a separate shield part on the second wiring board, and the configuration can be simplified.

また、上記開口部は、上記第１の配線基板を貫通して形成され、
上記シールド部は、上記実装部品と対向し、上記開口部を覆うことが可能に上記第２の主面に設けられた蓋部を有していてもよい。 Further, the opening is formed through the first wiring board,
The shield portion may have a lid portion provided on the second main surface so as to face the mounting component and cover the opening.

蓋部が開口部を覆う構成とすることで、蓋部全体を薄型に構成することができる。またこれにより、蓋部の製造を容易にすることができるとともに、回路モジュール全体を薄型化することができる。   By setting the cover to cover the opening, the entire cover can be made thin. Thereby, the manufacturing of the lid can be facilitated, and the entire circuit module can be thinned.

さらに、上記蓋部は、平板状に構成されてもよい。   Further, the lid portion may be configured in a flat plate shape.

これにより、蓋部の製造をより容易にすることができるとともに、回路モジュール全体をより薄型化することができる。   Thereby, while being able to make manufacture of a cover part easier, the whole circuit module can be made thinner.

あるいは、上記シールド部は、上記第１の配線基板内に設けられ上記開口部の周囲に形成された配線構造体を有してもよい。   Alternatively, the shield part may have a wiring structure provided in the first wiring board and formed around the opening.

これにより、第１の配線基板の製造時に配線構造体を製造することができ、シールド部をより容易に製造することができる。さらに、回路モジュール全体をより一層薄型化することができる。   Thereby, a wiring structure can be manufactured at the time of manufacture of the 1st wiring board, and a shield part can be manufactured more easily. Furthermore, the entire circuit module can be further reduced in thickness.

この場合、例えば上記開口部は、上記第１の配線基板内に形成された底部を有し、
上記配線構造体は、上記底部と上記第２の主面との間に配設された配線層を有してもよい。 In this case, for example, the opening has a bottom formed in the first wiring board,
The wiring structure may have a wiring layer disposed between the bottom and the second main surface.

これにより、第１の配線基板の配線層をシールド部として用いることができ、シールド部の構成をより簡略化することができる。   Thereby, the wiring layer of the first wiring board can be used as the shield part, and the configuration of the shield part can be further simplified.

あるいは、上記配線構造体は、上記第１の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、上記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有してもよい。   Alternatively, the wiring structure may include a plurality of via structures that are formed along the thickness direction of the first wiring board and are arranged around the opening.

これにより、第１の配線基板内のビアと同様に配線構造体を製造することができるとともに、第１の配線基板と実装部品との間の電磁波に起因する障害を防止することができる。   As a result, a wiring structure can be manufactured in the same manner as the via in the first wiring board, and a failure caused by electromagnetic waves between the first wiring board and the mounting component can be prevented.

さらに、上記回路モジュールは、上記実装部品を取り囲んで上記第１の配線基板と上記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備してもよい。   Furthermore, the circuit module may further include an auxiliary shield part surrounding the mounting component and provided in a gap between the first wiring board and the mounting surface.

これにより、第１の主面と実装面との間隙を介する電磁波に起因する障害を防止するとともに、実装部品の高さと開口部の深さとを調整することができる。   Accordingly, it is possible to prevent a failure due to the electromagnetic wave passing through the gap between the first main surface and the mounting surface, and to adjust the height of the mounting component and the depth of the opening.

また、例えば、上記第２の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有してもよい。   Further, for example, the second wiring board may further include a component housing layer capable of housing a built-in component.

本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to a first embodiment of the present invention. 上記実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the comparative example of the said embodiment. 変形例１−２に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the modification 1-2. 変形例１−３に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the modification 1-3. 本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 変形例２−１に係る回路モジュールの拡大断面図であり、第１の配線基板と第２の配線基板との接続部分を示す図である。It is an expanded sectional view of a circuit module concerning modification 2-1, and is a figure showing the connection part of the 1st wiring board and the 2nd wiring board. 本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 上記回路モジュールの要部の横断面図である。It is a cross-sectional view of the principal part of the circuit module. 上記回路モジュールのシールド部の構成を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structure of the shield part of the said circuit module. 変形例３−１に係る回路モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a circuit module according to Modification 3-1. 上記回路モジュールの要部の横断面図である。It is a cross-sectional view of the principal part of the circuit module. 変形例３−２に係る回路モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the circuit module which concerns on modification 3-2. 上記回路モジュールの要部の横断面図である。It is a cross-sectional view of the principal part of the circuit module. 本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the circuit module which concerns on the 4th Embodiment of this invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜第１の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール１００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部３０とを備え、第１の配線基板１０上に第２の配線基板２０が実装された構成を有する。 <First Embodiment>
[Configuration of circuit module]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the circuit module 100 includes a first wiring board 10, a second wiring board 20, and a shield part 30, and the second wiring board 20 is disposed on the first wiring board 10. It has an implemented configuration.

（第１の配線基板）
第１の配線基板１０は、第１の主面１０ａと、第１の主面１０ａの反対側の第２の主面１０ｂと、開口部１３とを有する。第１の配線基板１０は、いわゆるマザー基板として構成され、図示しない電子機器等に搭載されることが可能に構成される。 (First wiring board)
The first wiring board 10 includes a first main surface 10a, a second main surface 10b opposite to the first main surface 10a, and an opening 13. The first wiring board 10 is configured as a so-called mother board and can be mounted on an electronic device or the like (not shown).

第１の配線基板１０は、多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第１の配線基板１０は、複数の配線層１１１，１１２，１１３，１１４と、複数の絶縁層１２１，１２２，１２３と、ソルダレジスト層１２４，１２５とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。   The first wiring board 10 is a multilayer wiring board and has a laminated structure in which wiring layers and insulating layers are alternately laminated. That is, the first wiring board 10 further includes a plurality of wiring layers 111, 112, 113, 114, a plurality of insulating layers 121, 122, 123, and solder resist layers 124, 125. Note that the total number of wiring layers and insulating layers is not limited to this.

配線層１１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層１２４とともに第１の主面１０ａを構成する。配線層１１２は、絶縁層１２１を挟んで配線層１１１の下部に配設され、配線層１１３は、絶縁層１２２を挟んで配線層１１２の下部に配設される。配線層１１４は、絶縁層１２３を挟んで配線層１１３の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層１２５とともに第２の主面１０ｂを構成する。各配線層１１１〜１１４は、それぞれ、第１の配線基板１０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。   The wiring layer 111 is a surface wiring layer and constitutes the first main surface 10 a together with the solder resist layer 124. The wiring layer 112 is disposed below the wiring layer 111 with the insulating layer 121 interposed therebetween, and the wiring layer 113 is disposed below the wiring layer 112 with the insulating layer 122 interposed therebetween. The wiring layer 114 is a surface wiring layer disposed below the wiring layer 113 with the insulating layer 123 interposed therebetween, and constitutes the second main surface 10 b together with the solder resist layer 125. Each of the wiring layers 111 to 114 is patterned into a predetermined shape based on the circuit configuration of the first wiring board 10.

開口部１３は、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かって形成される。本実施形態において、開口部１３は、第１の配線基板１０を貫通して形成される。開口部１３の厚み方向から見た平面形状は、矩形状でもよいし、円形状や楕円形状であってもよい。開口部１３は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部１３には、後述する実装部品２４が収容される。   The opening 13 is formed from the first main surface 10a toward the second main surface 10b. In the present embodiment, the opening 13 is formed through the first wiring substrate 10. The planar shape viewed from the thickness direction of the opening 13 may be a rectangular shape, or a circular shape or an elliptical shape. The opening 13 is formed by, for example, machining or the like, but is not limited thereto. A mounting component 24 described later is accommodated in the opening 13.

第１の配線基板１０は、さらに、第１の主面１０ａ上に実装された複数の電子部品１４を有していてもよい。これらの電子部品１４の種類は、特に限定されない。   The first wiring board 10 may further include a plurality of electronic components 14 mounted on the first main surface 10a. The types of these electronic components 14 are not particularly limited.

（第２の配線基板）
第２の配線基板２０は、本実施形態において、部品内蔵基板として構成される。すなわち、第２の配線基板２０は、実装面２０ａと、内蔵部品２３３を収容することが可能な部品収容層２３と、実装部品２４とを有する。 (Second wiring board)
In the present embodiment, the second wiring board 20 is configured as a component built-in board. That is, the second wiring board 20 includes a mounting surface 20 a, a component housing layer 23 that can house the built-in component 233, and the mounting component 24.

第２の配線基板２０も、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、配線層と絶縁層とが交互に積層された積層構造を有する。すなわち第２の配線基板２０は、複数の配線層２１１，２１２と、複数の絶縁層２２１，２２２と、ソルダレジスト層２２３，２２４とをさらに有する。なお、配線層及び絶縁層の総数は、これに限定されない。また、図に示すように、第２の配線基板２０が第１の配線基板１０より薄く構成されてもよいし、厚く構成されてもよい。   The second wiring board 20 is also a multilayer wiring board like the first wiring board 10 and has a laminated structure in which wiring layers and insulating layers are alternately laminated. That is, the second wiring board 20 further includes a plurality of wiring layers 211 and 212, a plurality of insulating layers 221 and 222, and solder resist layers 223 and 224. Note that the total number of wiring layers and insulating layers is not limited to this. Further, as shown in the drawing, the second wiring board 20 may be configured to be thinner or thicker than the first wiring board 10.

配線層２１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層２２３とともに実装面２０ａを構成する。配線層２１２は、絶縁層２２１、部品収容層２３、及び絶縁層２２２を挟んで配線層２１１に対向して配設される。また配線層２１２も表層配線層であり、ソルダレジスト層２２４とともに実装面２０ａの反対側の裏面２０ｂを構成する。各配線層２１１，２１２は、それぞれ、第２の配線基板２０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。   The wiring layer 211 is a surface wiring layer and constitutes the mounting surface 20 a together with the solder resist layer 223. The wiring layer 212 is disposed to face the wiring layer 211 with the insulating layer 221, the component housing layer 23, and the insulating layer 222 interposed therebetween. The wiring layer 212 is also a surface wiring layer and constitutes the back surface 20b opposite to the mounting surface 20a together with the solder resist layer 224. Each of the wiring layers 211 and 212 is patterned into a predetermined shape based on the circuit configuration of the second wiring board 20.

部品収容層２３は、コア材２３１と、２つのキャビティ２３２と、内蔵部品２３３とを有し、配線層２１１及び配線層２１２の間に形成される。コア材２３１は、本実施形態において例えば銅や銅合金を含む金属材料で構成され、第２の配線基板２０と略同一の平面形状を有する。コア材２３１は、第２の配線基板２０の剛性を向上させるとともに、後述する電磁障害の抑制や、放熱性の向上といった作用を有する。   The component housing layer 23 includes a core material 231, two cavities 232, and a built-in component 233, and is formed between the wiring layer 211 and the wiring layer 212. In this embodiment, the core material 231 is made of a metal material including, for example, copper or a copper alloy, and has substantially the same planar shape as that of the second wiring board 20. The core material 231 improves the rigidity of the second wiring board 20 and has effects such as suppression of electromagnetic interference, which will be described later, and improvement of heat dissipation.

２つのキャビティ２３２は、コア材２３１に形成され、内蔵部品２３３を収容する。キャビティ２３２各々には、同図に示すように１つの内蔵部品２３３が収容されていてもよいし、複数の内蔵部品２３３が収容されていてもよい。キャビティ２３２は、コア材２３１を貫通していてもよいし、貫通しなくてもよい。   The two cavities 232 are formed in the core material 231 and accommodate the built-in component 233. Each of the cavities 232 may contain one built-in component 233 or a plurality of built-in components 233 as shown in FIG. The cavity 232 may or may not penetrate the core material 231.

各内蔵部品２３３は、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ、集積回路（ＩＣ）等の電子部品であり、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。さらに、内蔵部品２３３の厚みも特に限定されず、キャビティ２３２の深さと同程度の厚みであってもよいし、当該深さよりも小さい厚みであってもよい。内蔵部品２３３がコア材２３１に取り囲まれて収容されることで、内蔵部品２３３間や内蔵部品２３３と実装部品２４との間における電磁波に起因する障害（電磁障害）を抑制することが可能となる。また、内蔵部品２３３は、図示しない絶縁性樹脂に被覆されていてもよい。   Each built-in component 233 is, for example, an electronic component such as a capacitor, an inductor, a resistor, a crystal resonator, a duplexer, a filter, a power amplifier, or an integrated circuit (IC). It may be. Further, the thickness of the built-in component 233 is not particularly limited, and may be the same as the depth of the cavity 232 or may be smaller than the depth. Since the built-in component 233 is surrounded and accommodated by the core material 231, it is possible to suppress a failure (electromagnetic interference) caused by electromagnetic waves between the built-in components 233 or between the built-in component 233 and the mounting component 24. . The built-in component 233 may be covered with an insulating resin (not shown).

実装面２０ａは、第１の配線基板１０に実装され、本実施形態において第１の配線基板１０の第１の主面１０ａに対向し第１の主面１０ａに接続される。より具体的には、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１が、第１の配線基板１０のソルダレジスト層１２４から露出された配線層１１１と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号２１３は、半田ボールを示す。   The mounting surface 20a is mounted on the first wiring board 10, and is opposed to the first main surface 10a of the first wiring board 10 in the present embodiment and connected to the first main surface 10a. More specifically, the wiring layer 211 exposed from the solder resist layer 223 of the second wiring board 20 is electrically connected to the wiring layer 111 exposed from the solder resist layer 124 of the first wiring board 10. The Although the connection method is not particularly limited, for example, soldering by a reflow method can be applied. Reference numeral 213 in the figure indicates a solder ball.

実装部品２４は、実装面２０ａ上に実装される。本実施形態において、実装部品２４は、第１の実装部品２４１と、第２の実装部品２４２とを有する。第１の実装部品２４１及び第２の実装部品２４２は、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等の電子部品であってもよく、それぞれ同一種類の部品であっても、異なる種類の部品であってもよい。実装部品２４の実装方法は、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。   The mounting component 24 is mounted on the mounting surface 20a. In the present embodiment, the mounting component 24 includes a first mounting component 241 and a second mounting component 242. The first mounting component 241 and the second mounting component 242 may be electronic components such as an integrated circuit (IC), a capacitor, an inductor, a resistor, a crystal resonator, a duplexer, a filter, and a power amplifier. Or different types of parts. As a mounting method of the mounting component 24, for example, soldering by a reflow method can be applied.

第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、開口部１３内に収容される。第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、例えば、開口部１３の深さよりも薄く構成される。すなわち、第１及び第２の実装部品２４１，２４２が、第１の配線基板１０の第２の主面１０ｂ側から突出しない構成とすることができる。   The first and second mounting components 241 and 242 are accommodated in the opening 13. For example, the first and second mounting components 241 and 242 are configured to be thinner than the depth of the opening 13. That is, the first and second mounting components 241 and 242 can be configured not to protrude from the second main surface 10 b side of the first wiring board 10.

（シールド部）
シールド部３０は、第１の配線基板１０の開口部１３の周囲に設けられ、実装部品２４に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。本実施形態においてシールド部３０は、実装部品２４と対向し、開口部１３を覆うことが可能に第２の主面１０ｂに設けられた蓋部３１を有する。 (Shield part)
The shield part 30 is provided around the opening 13 of the first wiring board 10 and is configured to be able to prevent electromagnetic interference related to the mounting component 24. In this embodiment, the shield part 30 has the cover part 31 provided in the 2nd main surface 10b so that the mounting component 24 may be opposed and the opening part 13 may be covered.

蓋部３１は、実装部品２４に対向した平板状に構成され、本実施形態においてフェライト、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル等の材料からなる金属板で構成される。また、樹脂からなる板材に上記材料を蒸着または塗布した平板であってもよい。蓋部３１は、例えば、第２の主面１０ｂ上に導電性接着材や半田等によって接合される。このような蓋部３１により、実装部品２４と電子部品１４や、実装部品２４と第１の配線基板１０が実装される電子機器の他の電子部品等との間に生じ得る電磁障害を防止することができる。さらに、蓋部３１は、ソルダレジスト層１２５から露出した配線層１１４上に接合され、グランド電位に維持されるように構成されてもよい。これにより、シールド効果をより一層高めることができる。   The lid portion 31 is configured in a flat plate shape facing the mounting component 24, and in the present embodiment, is configured by a metal plate made of a material such as ferrite, silver, copper, gold, aluminum, or nickel. Moreover, the flat plate which vapor-deposited or apply | coated the said material to the board | plate material which consists of resin may be sufficient. The lid portion 31 is joined to the second main surface 10b by, for example, a conductive adhesive or solder. Such a lid portion 31 prevents electromagnetic interference that may occur between the mounting component 24 and the electronic component 14 or between the mounting component 24 and another electronic component on which the first wiring substrate 10 is mounted. be able to. Furthermore, the lid portion 31 may be configured to be bonded to the wiring layer 114 exposed from the solder resist layer 125 and maintained at the ground potential. Thereby, the shielding effect can be further enhanced.

［回路モジュールの作用効果］
図２は、本実施形態の比較例に係る回路モジュールを示す縦断面図である。同図に示すように、回路モジュール５００は、回路モジュール１００と同様の構成の第２の配線基板２０を備えるが、第１の配線基板９０及びシールド部９１の構成が回路モジュール１００と異なる。すなわち、第１の配線基板９０は、開口部を有さず、第２の配線基板２０は裏面２０ｂを介して第１の配線基板９０の第１の主面９０ａに実装されている。また、シールド部９１は、第２の配線基板２０の実装面２０ａ上に、実装部品２４を被覆するように配設されている。 [Effects of circuit module]
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to a comparative example of the present embodiment. As shown in the figure, the circuit module 500 includes the second wiring board 20 having the same configuration as that of the circuit module 100, but the configurations of the first wiring board 90 and the shield portion 91 are different from those of the circuit module 100. That is, the first wiring board 90 does not have an opening, and the second wiring board 20 is mounted on the first main surface 90a of the first wiring board 90 via the back surface 20b. Further, the shield portion 91 is disposed on the mounting surface 20 a of the second wiring board 20 so as to cover the mounting component 24.

回路モジュール５００によれば、第２の配線基板２０が第１の配線基板９０上に積層され、さらに第２の配線基板２０上に実装部品２４が実装されることになるため、回路モジュール５００全体が厚くならざるを得なかった。さらに、シールド部９１を金属カン等によって構成する場合は、実装部品２４とのショートを避けるため実装部品２４の天面からの高さを十分に確保しなければならず、回路モジュール５００全体を高く構成せざるを得なかった。また、シールド部９１をより小型に構成しようとする場合、実装面２０ａ上に実装部品２４を被覆するように封止樹脂を塗布し、当該封止樹脂を被覆するように導電性樹脂等によるシールド部９１を形成することもあった。この場合は、シールド部９１を形成するために、封止樹脂の塗布工程と導電性樹脂の塗布工程の２つの工程を経なければならず、生産性を高めることが難しかった。   According to the circuit module 500, the second wiring board 20 is laminated on the first wiring board 90, and the mounting component 24 is mounted on the second wiring board 20, so that the circuit module 500 as a whole. Had to be thick. Furthermore, when the shield portion 91 is configured by a metal can or the like, the height of the mounting component 24 from the top surface must be sufficiently secured to avoid a short circuit with the mounting component 24, and the overall circuit module 500 is increased. I had to compose it. Further, when the shield portion 91 is to be configured more compactly, a sealing resin is applied on the mounting surface 20a so as to cover the mounting component 24, and a shield made of a conductive resin or the like so as to cover the sealing resin. The part 91 was sometimes formed. In this case, in order to form the shield part 91, two steps of a sealing resin coating process and a conductive resin coating process must be performed, and it is difficult to increase productivity.

一方、図１に示す本実施形態の回路モジュール１００によれば、実装部品２４が第１の配線基板１０の開口部１３内に収容されることから、全体を薄型化することが可能となる。また、シールド部３０が蓋部３１で構成されることから、シールド部３０を容易に製造することができるとともに、生産コストを低減することができる。加えて、蓋部３１が平板状に構成されることから、シールド部３０を設けつつも回路モジュール１００全体をより薄型化することができる。   On the other hand, according to the circuit module 100 of the present embodiment shown in FIG. 1, since the mounting component 24 is accommodated in the opening 13 of the first wiring board 10, the whole can be thinned. Moreover, since the shield part 30 is comprised with the cover part 31, while being able to manufacture the shield part 30 easily, production cost can be reduced. In addition, since the lid portion 31 is formed in a flat plate shape, the entire circuit module 100 can be made thinner while the shield portion 30 is provided.

［変形例１−１］
蓋部３１は、金属板に限定されず、例えば、アルミテープ等のシールド効果を有するテープで構成されてもよい。上記アルミテープは、フェライト、銀、銅、金、ニッケル等を含有するテープで代替してもよい。 [Modification 1-1]
The cover part 31 is not limited to a metal plate, For example, you may be comprised with the tape which has shield effects, such as an aluminum tape. The aluminum tape may be replaced with a tape containing ferrite, silver, copper, gold, nickel or the like.

［変形例１−２］
図３は、本変形例に係る回路モジュール１００を示す縦断面図である。蓋部３１ａは平板状に限定されず、同図に示すように、いわゆるシールドケースとして構成され、開口部１３内の実装部品２４を被覆してもよい。すなわち、蓋部３１ａは、実装部品２４と対向する主面部３１ｂと、第２の主面１０ｂと主面部３１ｂとに連接する周面部３１ｃとを有する。このような構成により、実装部品２４の高さが高い場合であっても、蓋部３１ａと実装部品２４との間のスペースを十分確保することができ、ショート等の不具合を防止することができる。 [Modification 1-2]
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a circuit module 100 according to this modification. The lid portion 31a is not limited to a flat plate shape, and may be configured as a so-called shield case and cover the mounting component 24 in the opening 13 as shown in FIG. That is, the lid portion 31a includes a main surface portion 31b facing the mounting component 24, and a peripheral surface portion 31c connected to the second main surface 10b and the main surface portion 31b. With such a configuration, even when the height of the mounting component 24 is high, a sufficient space between the lid portion 31a and the mounting component 24 can be secured, and problems such as a short circuit can be prevented. .

なお、蓋部３１ａは、曲面を有していてもよく、例えば全体がドーム状の凸面で構成されてもよい。   In addition, the cover part 31a may have a curved surface, for example, the whole may be comprised by the dome-shaped convex surface.

［変形例１−３］
図４は、本変形例に係る回路モジュール１００を示す縦断面図である。同図に示すように、第１の配線基板１０は電子部品１４の他、第２の主面１０ｂに実装された電子部品１５を有していてもよい。この場合蓋部３１ａは、実装部品２４と電子部品１５を被覆していてもよい。このような構成により、実装部品２４のみならず、第１の配線基板１０の電子部品１５に関する電磁障害も防止することができる。 [Modification 1-3]
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a circuit module 100 according to this modification. As shown in the figure, the first wiring board 10 may have an electronic component 15 mounted on the second main surface 10 b in addition to the electronic component 14. In this case, the lid portion 31 a may cover the mounting component 24 and the electronic component 15. With such a configuration, it is possible to prevent not only the mounting component 24 but also the electromagnetic interference related to the electronic component 15 of the first wiring board 10.

［変形例１−４］
上述の実施形態では、第１の配線基板１０と第２の配線基板２０が、配線層１１１と配線層２１１により相互に電気的に接続されると説明したが、これに加えて、又はこれに替えて、第１の配線基板１０と第２の配線基板２０のうちの上記と異なる配線層同士が電気的に接続されてもよい。 [Modification 1-4]
In the above-described embodiment, the first wiring board 10 and the second wiring board 20 are described as being electrically connected to each other by the wiring layer 111 and the wiring layer 211, but in addition to this, or Instead, the wiring layers different from the above among the first wiring board 10 and the second wiring board 20 may be electrically connected.

［変形例１−５］
上述の実施形態では、実装面２０ａが第１の主面１０ａに接続されると説明したが、これに限定されず、第２の主面１０ｂに接続されてもよい。あるいは、実装面２０ａは、第１の主面１０ａ等に形成された段差に接続されていてもよい。 [Modification 1-5]
In the above-described embodiment, the mounting surface 20a is described as being connected to the first main surface 10a. However, the present invention is not limited to this, and the mounting surface 20a may be connected to the second main surface 10b. Alternatively, the mounting surface 20a may be connected to a step formed on the first main surface 10a or the like.

［変形例１−６］
上述の実施形態では、第２の配線基板２０が部品内蔵基板であると説明したが、これに限定されず、部品が内蔵されていない配線基板であってもよい。 [Modification 1-6]
In the above-described embodiment, the second wiring board 20 is described as a component built-in board. However, the present invention is not limited to this and may be a wiring board in which no component is built in.

＜第２の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール２００は、第１の配線基板４０と、第２の配線基板２０と、シールド部５０とを備える。回路モジュール２００は、第１の実施形態と同様の構成の第２の配線基板２０を有するが、第１の配線基板４０とシールド部５０との構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Second Embodiment>
[Configuration of circuit module]
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to the second embodiment of the present invention. The circuit module 200 includes a first wiring board 40, a second wiring board 20, and a shield part 50. The circuit module 200 includes the second wiring board 20 having the same configuration as that of the first embodiment, but the configurations of the first wiring board 40 and the shield portion 50 are different. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

第１の配線基板４０は、第１の主面４０ａと、第１の主面４０ａの反対側の第２の主面４０ｂと、開口部４３とを有し、いわゆるマザー基板として構成される。第１の配線基板４０は、第１の主面４０ａ上に配設された複数の電子部品４４を有していてもよい。これらの電子部品４４の種類は、特に限定されない。   The first wiring substrate 40 includes a first main surface 40a, a second main surface 40b opposite to the first main surface 40a, and an opening 43, and is configured as a so-called mother substrate. The first wiring board 40 may have a plurality of electronic components 44 disposed on the first main surface 40a. The types of these electronic components 44 are not particularly limited.

第１の配線基板４０は、第１の配線基板１０と同様に多層配線基板であり、複数の配線層４１１，４１２、４１３，４１４と、複数の絶縁層４２１，４２２，４２３と、ソルダレジスト層４２４，４２５とを有する。配線層４１１は、表層配線層であり、ソルダレジスト層４２４とともに第１の主面４０ａを構成する。配線層４１２は、絶縁層４２１を挟んで配線層４１１の下部に配設され、配線層４１３は、絶縁層４２２を挟んで配線層４１２の下部に配設される。配線層４１４は、絶縁層４２３を挟んで配線層４１３の下部に配設された表層配線層であり、ソルダレジスト層４２５とともに第２の主面４０ｂを構成する。各配線層４１１〜４１４は、それぞれ、第１の配線基板４０の回路構成に基づいて所定形状にパターニングされる。   The first wiring board 40 is a multilayer wiring board similar to the first wiring board 10, and includes a plurality of wiring layers 411, 412, 413, 414, a plurality of insulating layers 421, 422, 423, and a solder resist layer. 424, 425. The wiring layer 411 is a surface wiring layer and constitutes the first main surface 40 a together with the solder resist layer 424. The wiring layer 412 is disposed below the wiring layer 411 with the insulating layer 421 interposed therebetween, and the wiring layer 413 is disposed below the wiring layer 412 with the insulating layer 422 interposed therebetween. The wiring layer 414 is a surface layer wiring layer disposed below the wiring layer 413 with the insulating layer 423 interposed therebetween, and constitutes the second main surface 40b together with the solder resist layer 425. Each of the wiring layers 411 to 414 is patterned into a predetermined shape based on the circuit configuration of the first wiring board 40.

開口部４３は、第１の主面４０ａから第２の主面４０ｂに向かって形成される。本実施形態において、開口部４３は、第１の配線基板４０内に形成された底部４３１を有する。底部４３１は、例えば配線層４１４の表面によって構成される。開口部４３は、例えば、機械加工等によって形成されるが、これに限定されない。開口部４３には、実装部品２４が収容される。   The opening 43 is formed from the first main surface 40a toward the second main surface 40b. In the present embodiment, the opening 43 has a bottom 431 formed in the first wiring substrate 40. The bottom 431 is constituted by the surface of the wiring layer 414, for example. The opening 43 is formed by, for example, machining or the like, but is not limited thereto. The mounting component 24 is accommodated in the opening 43.

第２の配線基板２０の実装面２０ａは、第１の実施形態と同様に、第１の配線基板４０に実装されており、例えば第１の配線基板４０の第１の主面４０ａに対向し第１の主面４０ａに接続される。より具体的には、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１が、第１の配線基板４０のソルダレジスト層４２４から露出された配線層４１１と電気的に接続される。接続方法は特に限定されないが、例えばリフロー方式による半田付けを適用することができる。図中の符号２１３は、半田ボールを示す。   Similar to the first embodiment, the mounting surface 20a of the second wiring board 20 is mounted on the first wiring board 40, and faces the first main surface 40a of the first wiring board 40, for example. Connected to the first main surface 40a. More specifically, the wiring layer 211 exposed from the solder resist layer 223 of the second wiring board 20 is electrically connected to the wiring layer 411 exposed from the solder resist layer 424 of the first wiring board 40. The Although the connection method is not particularly limited, for example, soldering by a reflow method can be applied. Reference numeral 213 in the figure indicates a solder ball.

第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、開口部４３内に収容される。第１及び第２の実装部品２４１，２４２は、例えば、開口部４３に収容可能な高さで構成される。   The first and second mounting components 241 and 242 are accommodated in the opening 43. The first and second mounting components 241 and 242 are configured to have a height that can be accommodated in the opening 43, for example.

シールド部５０は、第１の配線基板４０内に設けられ開口部４３の周囲に形成された配線構造体５１を有する。本実施形態において配線構造体５１は、底部４３１と第２の主面４０ｂとの間に配設され、開口部４３に隣接する配線層４１４を有する。すなわち、回路モジュール２００は、配線層４１４によって実装部品２４に関する電磁障害を防止することが可能に構成される。この場合、配線層４１４を有する配線構造体５１は、実装部品２４に対向した平板状に構成される。なお、ここでいう「底部４３１と第２の主面４０ｂとの間に設けられた配線層」とは、底部４３１を構成する配線層や、第２の主面４０ｂを構成する配線層を含むものとする。   The shield part 50 includes a wiring structure 51 provided in the first wiring substrate 40 and formed around the opening 43. In the present embodiment, the wiring structure 51 includes a wiring layer 414 that is disposed between the bottom 431 and the second main surface 40 b and is adjacent to the opening 43. That is, the circuit module 200 is configured to be able to prevent electromagnetic interference related to the mounting component 24 by the wiring layer 414. In this case, the wiring structure 51 having the wiring layer 414 is configured in a flat plate shape facing the mounting component 24. Here, the “wiring layer provided between the bottom 431 and the second main surface 40b” includes the wiring layer constituting the bottom 431 and the wiring layer constituting the second main surface 40b. Shall be.

［回路モジュールの作用効果］
回路モジュール２００によっても、実装部品２４が第１の配線基板４０の開口部４３内に収容されることから、全体を薄型化することができるとともに、シールド部５０により、実装部品２４に関する電磁障害を防止することができる。 [Effects of circuit module]
Even with the circuit module 200, the mounting component 24 is accommodated in the opening 43 of the first wiring board 40, so that the whole can be reduced in thickness, and the shield portion 50 prevents electromagnetic interference related to the mounting component 24. Can be prevented.

さらに、開口部４３の深さを調整することによってシールド部５０を形成することができ、別途にシールド部５０を設ける必要がない。したがって、製造工程を簡略化することができるとともに、生産コストを低減することができる。また、シールド部５０が第１の配線基板４０の内部に形成されることから、全体を薄型化することができる。   Furthermore, the shield part 50 can be formed by adjusting the depth of the opening 43, and there is no need to provide the shield part 50 separately. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the production cost can be reduced. Further, since the shield part 50 is formed inside the first wiring board 40, the whole can be thinned.

［変形例２−１］
図６は、本変形例に係る回路モジュール２００の拡大断面図であり、第１の配線基板４０と第２の配線基板２０との接続部分を示す図である。同図に示すように、回路モジュール２００は、実装部品２４を取り囲んで第１の配線基板１０の第１の主面４０ａと実装面２０ａとの間隙に設けられた補助シールド部６０をさらに備えていてもよい。 [Modification 2-1]
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the circuit module 200 according to this modification, and is a view showing a connection portion between the first wiring board 40 and the second wiring board 20. As shown in the figure, the circuit module 200 further includes an auxiliary shield part 60 surrounding the mounting component 24 and provided in the gap between the first main surface 40a of the first wiring board 10 and the mounting surface 20a. May be.

補助シールド部６０は、第２の配線基板２０のソルダレジスト層２２３から露出された配線層２１１と、第１の配線基板４０のソルダレジスト層４２４から露出された配線層４１１とを接続する半田等の導電性構造体である。補助シールド部６０は、例えば、第１の主面４０ａと実装面２０ａとを接続する半田ボール２１３の外周側を取り囲んで形成され、全体として環状に構成されてもよい。これにより、第１の配線基板４０及び第２の配線基板２０との間隙を介する開口部４３内の実装部品２４の電磁障害の発生を防止することができ、シールド部５０と併せて、より強力なシールド作用を有する構成とすることができる。   The auxiliary shield part 60 is solder or the like for connecting the wiring layer 211 exposed from the solder resist layer 223 of the second wiring board 20 and the wiring layer 411 exposed from the solder resist layer 424 of the first wiring board 40. This is a conductive structure. For example, the auxiliary shield part 60 may be formed so as to surround the outer peripheral side of the solder ball 213 connecting the first main surface 40a and the mounting surface 20a, and may be configured in an annular shape as a whole. As a result, it is possible to prevent the occurrence of electromagnetic interference in the mounting component 24 in the opening 43 through the gap between the first wiring board 40 and the second wiring board 20, and it is more powerful together with the shield part 50. It can be set as the structure which has a sufficient shielding effect | action.

補助シールド部６０は、配線層４１１及び配線層２１１を介してグランド電位に維持されることができる。これにより、補助シールド部６０のシールド効果をより安定的に維持することができる。   The auxiliary shield part 60 can be maintained at the ground potential via the wiring layer 411 and the wiring layer 211. Thereby, the shielding effect of the auxiliary shield part 60 can be maintained more stably.

さらに、補助シールド部６０の高さを調整することで、第１の配線基板４０と第２の配線基板２０との間隙の長さ（高さ）を調整することができる。これにより、実装部品２４の高さが高い場合でも、補助シールド部６０の高さを調整して実装部品２４を開口部４３内に収容することが可能となる。   Furthermore, the length (height) of the gap between the first wiring board 40 and the second wiring board 20 can be adjusted by adjusting the height of the auxiliary shield part 60. Accordingly, even when the height of the mounting component 24 is high, the mounting component 24 can be accommodated in the opening 43 by adjusting the height of the auxiliary shield portion 60.

なお、補助シールド部６０は、半田に限定されず、例えば金属リング等であってもよい。   In addition, the auxiliary shield part 60 is not limited to solder, For example, a metal ring etc. may be sufficient.

＜第３の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図７は、本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図であり、図８は、同回路モジュールの要部の横断面図である。回路モジュール３００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部７０とを備える。回路モジュール３００は、第１の実施形態と同様の構成の第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０を有するが、シールド部７０の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Third Embodiment>
[Configuration of circuit module]
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a transverse sectional view of an essential part of the circuit module. The circuit module 300 includes a first wiring board 10, a second wiring board 20, and a shield part 70. The circuit module 300 includes the first wiring board 10 and the second wiring board 20 having the same configuration as in the first embodiment, but the configuration of the shield part 70 is different. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図９は、シールド部７０の構成を模式的に示す斜視図である。図９において、配線層１１１〜１１４や実装部品２４等の図示は省略している。シールド部７０は、第１の配線基板１０内に設けられ開口部１３の周囲に形成された配線構造体７１を有する。本実施形態において配線構造体７１は、第１の配線基板１０の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、開口部１３の周囲に配置された複数のビア構造体７２を有する。図８及び図９に示すように、ビア構造体７２は、所定の間隔で開口部１３の周縁に沿って配置される。   FIG. 9 is a perspective view schematically showing the configuration of the shield part 70. In FIG. 9, the wiring layers 111 to 114, the mounting component 24, and the like are not shown. The shield part 70 includes a wiring structure 71 provided in the first wiring substrate 10 and formed around the opening 13. In the present embodiment, the wiring structure 71 includes a plurality of via structures 72 that are formed along the thickness direction of the first wiring substrate 10 and are arranged around the opening 13. As shown in FIGS. 8 and 9, the via structures 72 are arranged along the periphery of the opening 13 at a predetermined interval.

各ビア構造体７２は、例えば図７に示すように、第１の配線基板１０の配線層１１１と配線層１１４にそれぞれ接続される。各ビア構造体７２は、メッキ導体等の金属材料で構成され、例えば円柱状に構成され得る。各ビア構造体７２は、グランド電位に維持されていてもよい。これにより、より安定したシールド効果を得ることができる。   Each via structure 72 is connected to the wiring layer 111 and the wiring layer 114 of the first wiring board 10 as shown in FIG. 7, for example. Each via structure 72 is made of a metal material such as a plated conductor, and may be formed in a cylindrical shape, for example. Each via structure 72 may be maintained at a ground potential. Thereby, a more stable shield effect can be obtained.

［回路モジュールの作用効果］
回路モジュール３００によっても、実装部品２４が第１の配線基板１０の開口部１３内に収容されることから、全体を薄型化することができる。また、シールド部７０により、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害を防止することができる。さらに、ビア構造体７２は、第１の配線基板１０の製造時に層間ビアと同様の手法によって製造することができるため、シールド部７０を容易に製造することができる。さらに、ビア構造体７２の数や配置を調整することで、容易に所望のシールド効果を得ることができる。 [Effects of circuit module]
Also by the circuit module 300, since the mounting component 24 is accommodated in the opening 13 of the first wiring board 10, the whole can be thinned. Further, the shield part 70 can prevent electromagnetic interference between the mounting component 24 and the first wiring board 10. Furthermore, since the via structure 72 can be manufactured by the same method as the interlayer via when the first wiring substrate 10 is manufactured, the shield part 70 can be easily manufactured. Furthermore, a desired shielding effect can be easily obtained by adjusting the number and arrangement of the via structures 72.

［変形例３−１］
図１０は、本変形例に係る回路モジュール３００の縦断面図であり、図１１は同回路モジュール３００の要部の横断面図である。配線構造体７１は、ビア構造体７２に限定されず、例えば開口部１３の周縁に沿って形成された壁状構造体７３であってもよい。壁状構造体７３は、開口部１３の周面を取り囲むように構成されていてもよい。このような壁状構造体７３により、より一層高いシールド効果を得ることができる。 [Modification 3-1]
FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of a circuit module 300 according to this modification, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the main part of the circuit module 300. The wiring structure 71 is not limited to the via structure 72, and may be a wall-like structure 73 formed along the periphery of the opening 13, for example. The wall-like structure 73 may be configured to surround the peripheral surface of the opening 13. With such a wall-like structure 73, an even higher shielding effect can be obtained.

［変形例３−２］
図１２は、本変形例に係る回路モジュール３００の縦断面図であり、図１３は、同回路モジュール３００の要部の横断面図である。なお、図１３において配線層の詳細な構成の図示は省略している。これらの図に示すように、配線構造体７１は、各配線層１１１〜１１４内にそれぞれ形成された複数の環状配線７４を有する。各環状配線７４は、開口部１３の周縁に沿って開口部１３を取り囲むように構成され、いずれもグランド電位に維持されていてもよい。このようなシールド部７０によっても、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害を防止することができる。さらに、環状配線７４は、配線層１１１〜１１４の製造時に形成することができ、容易に製造することができる。 [Modification 3-2]
FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of a circuit module 300 according to the present modification, and FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of the circuit module 300. In FIG. 13, the detailed configuration of the wiring layer is not shown. As shown in these drawings, the wiring structure 71 has a plurality of annular wirings 74 formed in the wiring layers 111 to 114, respectively. Each annular wiring 74 is configured to surround the opening 13 along the periphery of the opening 13, and all of them may be maintained at the ground potential. Such a shield part 70 can also prevent electromagnetic interference between the mounting component 24 and the first wiring board 10. Furthermore, the annular wiring 74 can be formed at the time of manufacturing the wiring layers 111 to 114, and can be easily manufactured.

なお、本変形例において、環状配線７４の数や形状は特に限定されない。   In the present modification, the number and shape of the annular wiring 74 are not particularly limited.

［変形例３−３］
シールド部７０は上述の構成に限定されず、例えば、配線構造体７１と、第１の実施形態に係る蓋部とを有してもよい。これにより、実装部品２４と第１の配線基板１０との間の電磁障害のみならず、実装部品２４と第１の配線基板１０が実装される電子機器の他の電子部品等との間の電磁障害に対しても十分なシールド効果を得ることができる。 [Modification 3-3]
The shield part 70 is not limited to the above-described configuration, and may include, for example, the wiring structure 71 and the lid part according to the first embodiment. Thereby, not only the electromagnetic interference between the mounting component 24 and the first wiring board 10 but also the electromagnetic interference between the mounting component 24 and other electronic components on the electronic device on which the first wiring board 10 is mounted. A sufficient shielding effect can be obtained even against obstacles.

［変形例３−４］
あるいは、第２の実施形態に係る回路モジュール２００において、配線構造体５１が、配線層４１４に加えてさらにビア構造体、壁状構造体及び環状配線のいずれか一つを有してもよい。これによっても、変形例３−３と同様に、十分なシールド効果を得ることができる。 [Modification 3-4]
Alternatively, in the circuit module 200 according to the second embodiment, the wiring structure 51 may further include any one of a via structure, a wall-like structure, and an annular wiring in addition to the wiring layer 414. Also by this, the sufficient shielding effect can be acquired similarly to the modification 3-3.

＜第４の実施形態＞
［回路モジュールの構成］
図１４は、本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールを示す縦断面図である。回路モジュール４００は、第１の配線基板１０と、第２の配線基板２０と、シールド部８０とを備える。回路モジュール４００は、第１の実施形態と同様の構成の第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０を有するが、シールド部８０の構成が異なる。なお、以下の説明において、上述の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 <Fourth Embodiment>
[Configuration of circuit module]
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a circuit module according to the fourth embodiment of the present invention. The circuit module 400 includes a first wiring board 10, a second wiring board 20, and a shield part 80. The circuit module 400 includes the first wiring board 10 and the second wiring board 20 having the same configuration as in the first embodiment, but the configuration of the shield unit 80 is different. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

シールド部８０は、本実施形態において、封止体８１を有する。封止体８１は、開口部１３内に形成され、実装部品２４を被覆する絶縁性ノイズ吸収材料で構成される。ここでいうノイズ吸収材料とは、実装部品２４に関する電磁障害を緩和することが可能な材料である。絶縁性ノイズ吸収材料は、例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等からなるバインダー樹脂にフェライト材を含有させた材料を適用することができるが、これに限定されない。封止体８１は、例えば、第２の配線基板２０を第１の配線基板１０に実装させた後、実装面２０ａを上方へ向け、開口部１３へ上記バインダー樹脂にフェライト材を攪拌させた流動体を充填し、紫外線照射等によって当該流動体を固化させることにより、形成される。なお、封止体８１は、複数の層を有する構造であってもよく、その場合は、流動体の充填及び固化を繰り返すことで形成され得る。   The shield part 80 has the sealing body 81 in this embodiment. The sealing body 81 is formed in the opening 13 and is made of an insulating noise absorbing material that covers the mounting component 24. The noise absorbing material here is a material that can mitigate electromagnetic interference related to the mounting component 24. As the insulating noise absorbing material, for example, a material in which a ferrite material is contained in a binder resin made of an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin can be used, but the insulating noise absorbing material is not limited thereto. The sealing body 81 is, for example, a flow in which the second wiring board 20 is mounted on the first wiring board 10, the mounting surface 20 a is directed upward, and the ferrite resin is stirred into the binder resin into the opening 13. It is formed by filling the body and solidifying the fluid by ultraviolet irradiation or the like. In addition, the structure which has a some layer may be sufficient as the sealing body 81, In that case, it can be formed by repeating filling and solidification of a fluid.

［回路モジュールの作用効果］
このようなシールド部８０により、電磁障害を緩和することができるとともに、回路モジュール４００の機械的な強度を高めることができる。また、第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０の接合箇所（例えば半田ボール２１３）の接合信頼性を向上させることができる。 [Effects of circuit module]
Such a shield part 80 can alleviate electromagnetic interference and increase the mechanical strength of the circuit module 400. In addition, it is possible to improve the bonding reliability of the bonding portion (for example, the solder ball 213) between the first wiring board 10 and the second wiring board 20.

１００，２００，３００，４００…回路モジュール
１０，４０…第１の配線基板
１０ａ，４０ａ…第１の主面
１０ｂ，４０ｂ…第２の主面
１３，４３…開口部
４３１…底部
２０…第２の配線基板
２０ａ…実装面
２４…実装部品
３０，５０，７０…シールド部
３１，３１ａ…蓋部
５１，７１…配線構造体
７２…ビア構造体
６０…補助シールド部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200, 300, 400 ... Circuit module 10, 40 ... 1st wiring board 10a, 40a ... 1st main surface 10b, 40b ... 2nd main surface 13, 43 ... Opening part 431 ... Bottom part 20 ... 2nd Wiring board 20a ... Mounting surface 24 ... Mounted parts 30, 50, 70 ... Shield part 31, 31a ... Lid 51,71 ... Wiring structure 72 ... Via structure 60 ... Auxiliary shield part

Claims (8)

第１の主面と、第２の主面と、前記第１の主面から前記第２の主面に向かって形成された開口部と、を有する第１の配線基板と、
前記第１の配線基板に実装された実装面と、前記実装面上に実装され前記開口部に収容された実装部品と、を有する第２の配線基板と、
前記第１の配線基板の前記開口部の周囲に設けられたシールド部と
を具備する回路モジュール。 A first wiring board having a first main surface, a second main surface, and an opening formed from the first main surface toward the second main surface;
A second wiring board having a mounting surface mounted on the first wiring board and a mounting component mounted on the mounting surface and housed in the opening;
A circuit module comprising: a shield portion provided around the opening of the first wiring board. 請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第１の配線基板を貫通して形成され、
前記シールド部は、前記実装部品と対向し、前記開口部を覆うことが可能に前記第１の配線基板に設けられた蓋部を有する
回路モジュール。 The circuit module according to claim 1,
The opening is formed through the first wiring board,
The said shield part has a cover part provided in the said 1st wiring board so that the said mounting component might be opposed and the said opening part could be covered. 請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記蓋部は、平板状に構成される
回路モジュール。 The circuit module according to claim 2, wherein
The lid is a circuit module configured in a flat plate shape. 請求項１に記載の回路モジュールであって、
前記シールド部は、前記第１の配線基板内に設けられ前記開口部の周囲に形成された配線構造体を有する
回路モジュール。 The circuit module according to claim 1,
The shield part includes a wiring structure provided in the first wiring board and formed around the opening. 請求項４に記載の回路モジュールであって、
前記開口部は、前記第１の配線基板内に形成された底部を有し、
前記配線構造体は、前記底部と前記第２の主面との間に配設された配線層を有する
回路モジュール。 The circuit module according to claim 4,
The opening has a bottom formed in the first wiring board,
The wiring structure includes a wiring layer disposed between the bottom and the second main surface. 請求項４に記載の回路モジュールであって、
前記配線構造体は、前記第１の配線基板の厚み方向に沿ってそれぞれ形成され、前記開口部の周囲に配置された複数のビア構造体を有する
回路モジュール。 The circuit module according to claim 4,
The circuit structure includes a plurality of via structures that are formed along the thickness direction of the first wiring board and are arranged around the opening. 請求項１から６のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記実装部品を取り囲んで前記第１の配線基板と前記実装面との間隙に設けられた補助シールド部をさらに具備する
回路モジュール。 The circuit module according to any one of claims 1 to 6,
A circuit module further comprising an auxiliary shield part surrounding the mounting component and provided in a gap between the first wiring board and the mounting surface. 請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記第２の配線基板は、内蔵部品を収容することが可能な部品収容層をさらに有する
回路モジュール。 A circuit module according to any one of claims 1 to 7,
The second wiring board further includes a component housing layer capable of housing a built-in component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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