JP2016076354A - 接続構造体の製造方法及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ粒子を導体部間に効率的に配置することができ、導体部間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材及び第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、第１の導電ペースト層を配置する工程と、前記第１の導電ペースト層の表面上に、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第１の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、前記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第２の導体部とを、前記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、はんだ粒子を含む導電ペーストを用いる接続構造体の製造方法に関する。また、本発明は、はんだ粒子を含む導電ペーストを用いた接続構造体に関する。

導電ペースト及び導電フィルム等の導電材料が広く知られている。上記導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。

上記導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。

上記導電材料により、例えば、フレキシブルプリント基板の電極とガラスエポキシ基板の電極とを電気的に接続する際には、ガラスエポキシ基板上に、導電性粒子を含む導電材料を配置する。次に、フレキシブルプリント基板を積層して、加熱及び加圧する。これにより、導電材料を硬化させて、導電性粒子を介して電極間を電気的に接続して、接続構造体を得る。

上記導電材料の一例として、下記の特許文献１には、熱硬化性樹脂を含む樹脂層と、はんだ粉と、硬化剤とを含み、上記はんだ粉と上記硬化剤とが上記樹脂層中に存在する接着テープが開示されている。この接着テープは、フィルム状であり、ペースト状ではない。

また、特許文献１では、上記接着テープを用いた接着方法が開示されている。具体的には、第一基板、接着テープ、第二基板、接着テープ、第三基板を下からこの順に積層して、積層体を得る。このとき、第一基板の表面に設けられた第一電極と、第二基板の表面に設けられた第二電極とを対向させる。また、第二基板の表面に設けられた第二電極と第三基板の表面に設けられた第三電極とを対向させる。そして、積層体を所定の温度で加熱して接着する。これにより、接続構造体を得る。

一方で、従来、プリント配線板として、ビルドアップ法を用いたビルドアップ配線板が知られている。ビルドアップ法では、積層工程、ビア形成工程、及び配線形成工程などを繰り返すことによって、ビルドアップ配線板が得られる。

ＷＯ２００８／０２３４５２Ａ１

特許文献１に記載の接着テープは、フィルム状であり、ペースト状ではない。このため、はんだ粉を電極（ライン）上に効率的に配置することは困難である。例えば、特許文献１に記載の接着テープでは、はんだ粉の一部が、電極が形成されていない領域（スペース）にも配置されやすい。電極が形成されていない領域に配置されたはんだ粉は、電極間の導通に寄与しない。

また、特許文献１では、ビアが設けられた基板を用いることが記載されている。この基板では、ビア内に予め導電材料が充填されている。このビアを有する基板におけるビア内の導体部が、はんだにより、他の基板の電極と電気的に接続されている。

本発明の目的は、はんだ粒子を導体部間に効率的に配置することができ、導体部間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む第１の導電ペーストと、第１のビアと、前記第１のビア内を含む領域に配置されておりかつ前記第１のビア内を塞いでいる第１の導体部とを有する第１の接続対象部材と、第２の導体部を有する第２の接続対象部材とを用いて、前記第１の接続対象部材及び前記第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、前記第１の導電ペーストを塗布して、第１の導電ペースト層を配置する工程と、前記第１の導電ペースト層の表面上に、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第１の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、前記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第２の導体部とを、前記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法が提供される。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の接続対象部材が、第２のビアと、前記第２のビア内を含む領域に配置されておりかつ前記第２のビア内を塞いでいる前記第２の導体部とを有する。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程及び前記第１の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記第１の導電ペースト層には、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方の重量が加わる。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の導電ペースト中の前記はんだ粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上、１００μｍ以下である。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の導電ペースト中の前記はんだ粒子の含有量が１０重量％以上、８０重量％以下である。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の導電ペースト層の表面上に配置される前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、リジッドフレキシブル基板又はフレキシブルフラットケーブルである。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、熱硬化性成分と複数の導電性粒子とを含む第２の導電ペーストと、第３の導体部を有する第３の接続対象部材とを用いて、前記第１の接続対象部材の前記第２の接続対象部材側とは反対の表面上に、前記第２の導電ペーストを塗布して、第２の導電ペースト層を配置する工程と、前記第２の導電ペースト層の表面上に、前記第３の接続対象部材を配置する工程と、前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第２の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第３の接続対象部材とを接続している第２の接続部を、前記第２の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第３の導体部とを、前記導電性粒子に由来す
る導電部により電気的に接続する工程とが備えられる。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の導電ペーストに含まれる前記導電性粒子がはんだ粒子であり、前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第２の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第３の接続対象部材とを接続している前記第２の接続部を、前記第２の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第３の導体部とを、前記はんだ粒子に由来する第２のはんだ部により電気的に接続し、前記導電性粒子に由来する導体部が、前記はんだ粒子に由来する第２のはんだ部である。

本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の接続対象部材の導体部及び前記第２の接続対象部材の導体部が、縦方向及び横方向に複数形成されており、エリアアレイの配列にて形成されている。

本発明の広い局面によれば、上述した接続構造体の製造方法により得られる接続構造体が提供される。

本発明に係る接続構造体の製造方法は、熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む第１の導電ペーストと、第１のビアと、上記第１のビア内を含む領域に配置されておりかつ上記第１のビア内を塞いでいる第１の導体部とを有する第１の接続対象部材と、第２の導体部を有する第２の接続対象部材とを用いて、上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、上記第１の導電ペーストを塗布して、第１の導電ペースト層を配置する工程と、上記第１の導電ペースト層の表面上に、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、上記はんだ粒子の融点以上かつ上記熱硬化性成分の硬化温度以上に上記第１の導電ペースト層を加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、上記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、上記第１の導体部と上記第２の導体部とを、上記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程とを備えるので、はんだ粒子を導体部間に効率的に配置することができ、導体部間の導通信頼性を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図である。 図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図である。 図４は、接続構造体の変形例を示す部分切欠正面断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る接続構造体の製造方法は、
（Ａ）熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む第１の導電ペーストと、
（Ｂ）第１のビアと、上記第１のビア内を含む領域に配置されておりかつ上記第１のビア内を塞いでいる第１の導体部とを有する第１の接続対象部材と、
（Ｃ）第２の導体部を有する第２の接続対象部材と、
を用いる。

本発明に係る接続構造体の製造方法は、
（第１の工程）上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、上記第１の導電ペーストを塗布して、第１の導電ペースト層を配置する工程と、
（第２の工程）上記第１の導電ペースト層の表面上に、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、
（第３の工程）上記はんだ粒子の融点以上かつ上記熱硬化性成分の硬化温度以上に上記第１の導電ペースト層を加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、上記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、上記第１の導体部と上記第２の導体部とを、上記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程と、
を備える。

上記第２の工程では、第１の導電ペーストが塗布されなかった接続対象部材が、導電ペースト層の表面上に配置される。上記第１の工程において、第１の接続対象部材の表面上に第１の導電ペースト層を配置した場合には、第１の導電ペースト層の表面上に第２の接続対象部材が配置される。上記第１の工程において、第２の接続対象部材の表面上に第１の導電ペースト層を配置した場合には、第１の導電ペースト層の表面上に第１の接続対象部材が配置される。

本発明では、上記の構成が備えられているので、複数のはんだ粒子が導体部間（第１の導体部と第２の導体部との間、第１の導体部と第３の導体部との間）に集まりやすく、複数のはんだ粒子を導体部（ライン）上に効率的に配置することができる。また、複数のはんだ粒子の一部が、導体部が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、導体部が形成されていない領域に配置されるはんだ粒子の量をかなり少なくすることができる。従って、導体部間の導通信頼性を高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する導体部間の電気的な接続を防ぐことができ、絶縁信頼性を高めることができる。本発明では、第２の接続対象部材における第２の導体部を、第１の接続対象部材の第２の接続対象部材側とは反対の表面にて、第１の導体部及び第１のはんだ部を経由して、他の導体部と電気的な接続することができる。

なお、本発明では、複数のはんだ粒子を導体部間に効率的に集める他の方法を更に採用してもよい。複数のはんだ粒子を導体部間に効率的に集める方法としては、接続対象部材間の導電ペーストに、熱を付与した際、熱により導電ペーストの粘度を低下させることで、導電ペーストの対流を発生させる方法等が挙げられる。この方法において、接続対象部材の表面の導体部とそれ以外の表面部材との熱容量の差異により対流を発生させる方法、接続対象部材の水分を、熱により水蒸気として対流を発生させる方法、並びに上下の接続対象部材の温度差により対流を発生させる方法等が挙げられる。これにより、導電ペースト中のはんだ粒子を、導体部の表面に効率的に移動させることができる。

また、本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、
（Ａ）熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む第１の導電ペーストと、
（Ｂ）第１のビアと、上記第１のビア内を含む領域に配置されておりかつ上記第１のビア内を塞いでいる第１の導体部とを有する第１の接続対象部材と、
（Ｃ）第２の導体部を有する第２の接続対象部材と、
（Ｄ）熱硬化性成分と複数の導電性粒子とを含む第２の導電ペーストと、
（Ｅ）第３の導体部を有する第３の接続対象部材と、
を用いる。

（Ａ）〜（Ｅ）の導電ペースト及び接続対象部材を用いる場合に、本発明に係る接続構
造体の製造方法は、
（第１の工程）上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、上記第１の導電ペーストを塗布して、第１の導電ペースト層を配置する工程と、
（第２の工程）上記第１の導電ペースト層の表面上に、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、
（第３の工程）上記はんだ粒子の融点以上かつ上記熱硬化性成分の硬化温度以上に上記第１の導電ペースト層を加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、上記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、上記第１の導体部と上記第２の導体部とを、上記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程と、
（第４の工程）上記第１の接続対象部材の上記第２の接続対象部材側とは反対の表面上に、上記第２の導電ペーストを塗布して、第２の導電ペースト層を配置する工程と、
（第５の工程）上記第２の導電ペースト層の表面上に、上記第３の接続対象部材を配置する工程と、
（第６の工程）上記熱硬化性成分の硬化温度以上に上記第２の導電ペースト層を加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第３の接続対象部材とを接続している第２の接続部を、上記第２の導電ペースト層により形成し、かつ、上記第１の導体部と上記第３の導体部とを、上記導電性粒子に由来する導電部により電気的に接続する工程と、
を備える。

上記第６の工程において、第１のはんだ部と上記第３の導体部とを、上記導電性粒子に由来する導電部により電気的に接続することが好ましい。

（Ａ）〜（Ｅ）の導電ペースト及び接続対象部材を用い、第１〜第６の工程を経て接続構造体を作製すれば、より多層の接続構造体が得られる。さらに、第４，第５…，第ｎの導体部を有する第４，第５，…，第ｎの接続対象部材を用いて、より一層多層にしてもよい。

第１，第２，第３の接続対象部材における第１，第２，第３の導体部は、電極として作用することが好ましい。

なお、本発明では、導体部の表面に選択的にはんだ粒子を凝集させる方法を更に採用してもよい。導体部の表面に選択的にはんだ粒子を凝集させる方法としては、溶融したはんだ粒子の濡れ性がよい導体部材質と、溶融したはんだ粒子の濡れ性の悪いその他の表面材質とにより形成された接続対象部材を選択し、導体部の表面に到達した溶融したはんだ粒子を選択的に導体部に付着させ、その溶融したはんだ粒子に対し、別のはんだ粒子を溶融させて付着させる方法、熱伝導性がよい導体部材質と、熱伝導性が悪いその他の表面材質とにより形成された接続対象部材を選択し、熱を付与した際に、導体部の温度を他の表面部材に対し高くすることで、選択的に導体部上ではんだを溶融させる方法、金属により形成された導体部上に存在するマイナスの電荷に対して、プラスの電荷を持つように処理されたはんだ粒子を用いて、導体部に選択的にはんだ粒子を凝集させる方法、並びに、親水性の金属表面を有する導体部に対して、導電ペースト中のはんだ粒子以外の樹脂を疎水性とすることで、導体部に選択的にはんだ粒子を凝集させる方法等が挙げられる。

導体部間（第１の導体部と第２の導体部との間、第１の導体部と第３の導体部との間）でのはんだ部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。導体部の表面上のはんだ濡れ面積（導体部の露出した面積１００％中のはんだが接している面積）は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、好ましくは１００％以下である。

本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程及び上記第１の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、上記第１の導電ペースト層には、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方の重量が加わることが好ましく、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程及び上記第１の接続部を形成する工程において、上記第１の導電ペースト層には、上記第２の接続対象部材の重量の力を超える加圧圧力は加わらないことが好ましい。さらに、上記第３の接続対象部材を配置する工程及び上記第２の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、上記第２の導電ペースト層には、上記第３の接続対象部材の重量が加わることが好ましく、上記第３の接続対象部材を配置する工程及び上記第２の接続部を形成する工程において、上記第２の導電ペースト層には、上記第３の接続対象部材の重量の力を超える加圧圧力は加わらないことが好ましい。これらの場合には、はんだ部の厚みをより一層効果的に厚くすることができ、複数のはんだ粒子が導体部間に多く集まりやすくなり、複数のはんだ粒子を導体部（ライン）上により一層効率的に配置することができる。また、複数のはんだ粒子の一部が、導体部が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、導体部が形成されていない領域に配置されるはんだ粒子の量をより一層少なくすることができる。従って、導体部間の導通信頼性をより一層高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する導体部間の電気的な接続をより一層防ぐことができ、絶縁信頼性をより一層高めることができる。

また、複数のはんだ粒子を導体部上に効率的に配置し、かつ導体部が形成されていない領域に配置されるはんだ粒子の量をかなり少なくするためには、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いる必要があることを、本発明者は見出した。

さらに、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程及び上記第１の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、上記第１の導電ペースト層には、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方の重量が加われば、接続部が形成される前に導体部が形成されていない領域（スペース）に配置されていたはんだ粒子が導体部間により一層集まりやすくなり、上記第３の接続対象部材を配置する工程及び上記第２の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、上記第２の導電ペースト層には、上記第３の接続対象部材の重量が加われば、接続部が形成される前に導体部が形成されていない領域（スペース）に配置されていたはんだ粒子が導体部間により一層集まりやすくなり、複数のはんだ粒子をビア内や導体部（ライン）上により一層効率的に配置することができることも、本発明者は見出した。本発明では、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いるという構成と、加圧を行わず、上記第１の導電ペースト層には、上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方の重量が加わるようにするという構成、又は、加圧を行わず、上記第２の導電ペースト層には、上記第３の接続対象部材の重量が加わるようにするという構成とを組み合わせて採用することには、本発明の効果をより一層高いレベルで得るために大きな意味がある。

なお、ＷＯ２００８／０２３４５２Ａ１では、はんだ粉を電極の表面に押し流して効率よく移動させる観点からは、接着時に所定の圧力で加圧するとよいことが記載されており、加圧圧力は、はんだ領域をさらに確実に形成する観点では、例えば、０ＭＰａ以上、好ましくは１ＭＰａ以上とすることが記載されており、更に、接着テープに意図的に加える圧力が０ＭＰａであっても、接着テープ上に配置された部材の自重により、接着テープに所定の圧力が加わってもよいことが記載されている。ＷＯ２００８／０２３４５２Ａ１では、接着テープに意図的に加える圧力が０ＭＰａであってもよいことは記載されているが、０ＭＰａを超える圧力を付与した場合と０ＭＰａとした場合との効果の差異については、何ら記載されていない。また、ＷＯ２００８／０２３４５２Ａ１では、フィルム状ではなく、ペースト状の導電ペーストを用いることの重要性についても何ら認識されていない
。

また、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いれば、導電ペーストの塗布量によって、接続部及びはんだ部の厚みを調整することが容易になる。一方で、導電フィルムでは、接続部の厚みを変更したり、調整したりするためには、異なる厚みの導電フィルムを用意したり、所定の厚みの導電フィルムを用意したりしなければならないという問題がある。また、導電フィルムでは、はんだの溶融温度で、導電フィルムの溶融粘度を十分に下げることができず、はんだ粒子の凝集が阻害されるという問題がある。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

先ず、図１に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に部分切欠正面断面図で示す。

図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材３と、第３の接続対象部材４と、第１の接続部５と、第２の接続部６とを備える。

第１の接続対象部材２は、第１のビア２ｂと、第１のビア２ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第１のビア２ｂ内を塞いでいる第１の導体部２ａとを有する。第１の導体部２ａは、第１のビア２ｂ内に埋め込まれた部分を有する。第１の導体部２ａは、第２の接続対象部材３が配置される側の第１の接続対象部材２の表面を含む領域にも配置されている。第１の導体部２ａは、第３の接続対象部材４が配置される側の第１の接続対象部材２の表面を含む領域にも配置されている。第１の導体部２ａは、第１のビア２ｂ内を通して、第１の接続対象部材２の両側の表面に至っている。第１のビア２ｂは複数であり、複数の第１のビア２ｂの内側の領域のそれぞれに第１の導体部２ａが配置されている。第１の導体部２ａも複数である。第１のビア及び第１の導体部は少なくとも１つあればよく、複数でなくてもよい。また、第１の導体部２ａは、第１のビア２ｂの内表面を被覆している層と、該層内に充填された充填部とを有する複合導体層であってもよい。

第２の接続対象部材３は、第２のビア３ｂと、第２のビア３ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第２のビア３ｂ内を塞いでいる第２の導体部３ａとを有する。第２の導体部３ａは、第２のビア３ｂ内に埋め込まれた部分を有する。第２の導体部３ａは、第１の接続対象部材２が配置される側の第２の接続対象部材３の表面を含む領域にも配置されている。第２の導体部３ａは、第１の接続対象部材２が配置される側とは反対の第２の接続対象部材３の表面を含む領域にも配置されている。第２の導体部３ａは、第２のビア３ｂ内を通して、第２の接続対象部材３の両側の表面に至っている。第２の接続対象部材３の第１の接続対象部材２側とは反対側に他の接続対象部材が配置されてもよい。第２のビア３ｂは複数であり、複数の第２のビア３ｂの内側の領域のそれぞれに第２の導体部３ａが配置されている。第２の導体部３ａも複数である。第２のビア及び第２の導体部は少なくとも１つあればよく、複数でなくてもよい。第２の接続対象部材は、第２のビアを有していなくてよい。第２の接続対象部材は、第１の接続対象部材が配置される側の第２の接続対象部材の表面に第２の導体部を有することが好ましい。また、第２の導体部３ａは、第２のビア３ｂの内表面を被覆している層と、該層内に充填された充填部とを有する複合導体層であってもよい。

第３の接続対象部材４は、第３のビア４ｂと、第３のビア４ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第３のビア４ｂ内を塞いでいる第３の導体部４ａとを有する。第３の導体部４ａは、第３のビア４ｂ内に埋め込まれた部分を有する。第３の導体部４ａは、第１の接続対象部材２が配置される側の第３の接続対象部材４の表面を含む領域にも配置されている
。第３の導体部４ａは、第１の接続対象部材２が配置される側とは反対の第３の接続対象部材４の表面を含む領域にも配置されている。第３の導体部４ａは、第３のビア４ｂ内を通して、第３の接続対象部材４の両側の表面に至っている。第３の接続対象部材４の第１の接続対象部材２側とは反対側に他の接続対象部材が配置されてもよい。第３のビア４ｂは複数であり、複数の第３のビア４ｂの内側の領域のそれぞれに第３の導体部４ａが配置されている。第３の導体部４ａも複数である。第３のビア及び第３の導体部は少なくとも１つあればよく、複数でなくてもよい。第３の接続対象部材は、第３のビアを有していなくてよい。第３の接続対象部材は、第１の接続対象部材が配置される側の第３の接続対象部材の表面に第３の導体部を有することが好ましい。また、第３の接続対象部材は、必ずしも用いなくてもよい。また、第３の導体部４ａは、第３のビア４ｂの内表面を被覆している層と、該層内に充填された充填部とを有する複合導体層であってもよい。

第１の接続部５は、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している。第１の接続部５は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含む導電ペーストにより形成されている。

第２の接続部６は、第１の接続対象部材２と第３の接続対象部材４とを接続している。第２の接続部６は、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含む導電ペーストにより形成されている。但し、第２の接続部６は、導電性粒子を含む導電材料により形成されていてもよく、この導電性粒子ははんだ粒子でなくてもよい。また、上記導電材料は、導電ペーストであってもよく、導電フィルムであってもよく、熱硬化性成分を含まずかつ熱可塑性成分を含んでいてもてよい。

第１の接続部５は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合した第１のはんだ部５Ａと、熱硬化性成分が熱硬化された第１の硬化物部５Ｂとを有する。

第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとが、第１のはんだ部５Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが、第１のはんだ部５Ａにより電気的に接続されている。なお、第１の接続部５において、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に集まった第１のはんだ部５Ａとは異なる領域（第１の硬化物部５Ｂ部分）では、はんだは存在しない。第１のはんだ部５Ａとは異なる領域（第１の硬化物部５Ｂ部分）では、第１のはんだ部５Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に集まった第１のはんだ部５Ａとは異なる領域（第１の硬化物部５Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。

第２の接続部６は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合した第２のはんだ部６Ａと、熱硬化性成分が熱硬化された第２の硬化物部６Ｂとを有する。第２の接続部が、熱硬化性成分と複数の導電性粒子とを含む導電材料により形成されている場合には、第２の接続部は、複数の導電性粒子に由来する第２の導電部と、熱硬化性成分が熱硬化された第２の硬化物部とを有する。

第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとが、第２のはんだ部６Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２と第３の接続対象部材４とが、第２のはんだ部６Ａにより電気的に接続されている。なお、第２の接続部６において、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間及に集まった第２のはんだ部６Ａとは異なる領域（第２の硬化物部６Ｂ部分）では、はんだは存在しない。第２のはんだ部６Ａとは異なる領域（第２の硬化物部６Ｂ部分）では、第２のはんだ部６Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に集まった第２のはんだ部６Ａとは異なる領域（第２の硬化物部６Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。

図１に示すように、接続構造体１では、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に、複数のはんだ粒子が集まり、複数のはんだ粒子が溶融した後、はんだ粒子の溶融物が導体部の表面を濡れ拡がった後に固化して、第１のはんだ部５Ａが形成されている。本実施形態では、接続構造体１において第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に位置している第１のはんだ部５Ａの厚みは、上記第１の導電ペーストに含まれる複数の上記はんだ粒子の平均粒子径よりも大きいことが好ましい。この場合には、第１のはんだ部５Ａと第１の導体部２ａ、並びに第１のはんだ部５Ａと第２の導体部３ａとの接続面積が大きくなる。はんだ粒子を用いることにより、導電性の外表面がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、第１のはんだ部５Ａと第１の導体部２ａ、並びに第１のはんだ部５Ａと第２の導体部３ａとの接触面積が大きくなる。このことによっても、接続構造体１における導通信頼性及び接続信頼性が高くなる。

また、図１に示すように、接続構造体１では、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に、複数のはんだ粒子が集まり、複数のはんだ粒子が溶融した後、はんだ粒子の溶融物が導体部の表面を濡れ拡がった後に固化して、第２のはんだ部６Ａが形成されている。本実施形態では、接続構造体１において第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に位置している第２のはんだ部６Ａの厚みは、上記第２の導電ペーストに含まれる複数の上記はんだ粒子の平均粒子径よりも大きい。このため、第２のはんだ部６Ａと第１の導体部２ａ、並びに第２のはんだ部６Ａと第３の導体部４ａとの接続面積が大きくなる。はんだ粒子を用いることにより、導電性の外表面がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、第２のはんだ部６Ａと第１の導体部２ａ、並びに第２のはんだ部６Ａと第３の導体部４ａとの接触面積が大きくなる。このことによっても、接続構造体１における導通信頼性及び接続信頼性が高くなる。

なお、導電ペーストにフラックスが含まれる場合に、フラックスは、一般に、加熱により次第に失活する。

次に、図２（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）〜（ｃ）を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法を説明する。

先ず、熱硬化性成分１１Ｂと、複数のはんだ粒子１１Ａとを含む第１の導電ペーストを用意する。また、第１のビア２ｂと、第１のビア２ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第１のビア２ｂ内を塞いでいる第１の導体部２ａとを有する第１の接続対象部材２を用意する。

図２（ａ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上に、上記第１の導電ペーストを用いて、第１の導電ペースト層１１を配置する（第１の工程）。第２の接続対象部材の表面上に、上記第１の導電ペーストを用いて、第１の導電ペースト層を配置してもよい。この場合に、第２の接続対象部材は、ビアを必ずしも有していなくてもよい。第１の接続対象部材２の第１の導体部２ａが設けられた表面上に、第１の導電ペースト層１１を配置する。第１の導電ペースト層１１の配置の後に、はんだ粒子１１Ａは、第１の導体部２ａ（ライン）上と、第１の導体部２ａが形成されていない領域（スペース）上との双方に配置されている。

第１の導電ペースト層１１及び後述する第２の導電ペースト層１２の配置方法としては、特に限定されないが、ディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷、及びインクジェット装置による吐出等が挙げられる。

また、第２のビア３ｂと、第２のビア３ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第２のビア３ｂ内を塞いでいる第２の導体部３ａとを有する第２の接続対象部材３を用意する。

次に、図２（ｂ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上の第１の導電ペースト層１１において、第１の導電ペースト層１１の第１の接続対象部材２側とは反対側の表面（上面）上に、第２の接続対象部材３を配置する（第２の工程）。このとき、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとを対向させることが好ましい。第２の接続対象部材の表面上に、第１の導電ペースト層を配置した場合には、第１の導電ペースト層の表面上に、第１の接続対象部材を配置する。

次に、はんだ粒子１１Ａの融点以上及び熱硬化性成分１１Ｂの硬化温度以上に第１の導電ペースト層１１を加熱する（第３の工程）。すなわち、はんだ粒子１１Ａの融点及び熱硬化性成分１１Ｂの硬化温度の内のより低い温度以上に、第１の導電ペースト層１１を加熱する。この加熱時には、電極が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子１１Ａは、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に集まる（自己凝集効果）。また、本実施形態では、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いているために、はんだ粒子１１Ａが、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に効果的に集まる。また、はんだ粒子１１Ａは溶融し、互いに接合する。また、熱硬化性成分１１Ｂは熱硬化する。この結果、図２（ｃ）に示すように、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している第１の接続部５を、第１の導電ペースト層１１により形成する。第１の導電ペースト層１１により第１の接続部５が形成され、複数のはんだ粒子１１Ａが接合することによって第１のはんだ部５Ａが形成され、熱硬化性成分１１Ｂが熱硬化することによって第１の硬化物部５Ｂが形成される。第１のはんだ部５Ａは、はんだ粒子１１Ａに由来する。第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとは第１のはんだ部５Ａにより電気的に接続される。

また、熱硬化性成分１２Ｂと、複数のはんだ粒子１２Ａとを含む第２の導電ペーストを用意する。

図３（ａ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上に、上記第２の導電ペーストを用いて、第２の導電ペースト層１２を配置する（第４の工程）。なお、図３（ａ）では、図２（ｃ）に示す状態から、積層体が裏返されている。第１の接続対象部材２の表面の第１の導体部２ａが設けられた表面上に、第２の導電ペースト層１２を配置する。第２の導電ペースト層１２の配置の後に、はんだ粒子１２Ａは、第１の導体部２ａ（ライン）上と、第１の導体部２ａが形成されていない領域（スペース）上との双方に配置されている。

また、第３のビア４ｂと、第３のビア４ｂ内を含む領域に配置されておりかつ第３のビア４ｂ内を塞いでいる第３の導体部４ａとを有する第３の接続対象部材４を用意する。

次に、図３（ｂ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上の第２の導電ペースト層１２において、第２の導電ペースト層１２の第１の接続対象部材２側とは反対側の表面（上面）上に、第３の接続対象部材４を配置する（第５の工程）。このとき、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとを対向させることが好ましい。

次に、はんだ粒子１２Ａの融点以上及び熱硬化性成分１２Ｂの硬化温度以上に第２の導電ペースト層１２を加熱する（第６の工程）。すなわち、はんだ粒子１２Ａの融点及び熱硬化性成分１２Ｂの硬化温度の内のより低い温度以上に、第２の導電ペースト層１２を加熱する。この加熱時には、導体部が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子１２Ａは、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に集まる（自己凝集効果）。また、本実施形態では、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いているために、はんだ粒子１２Ａが、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に効果的に集まる。また、はんだ粒子１２Ａは溶融し、互いに接合する。また、熱硬化性成分１２Ｂは熱硬化する。この結果
、図３（ｃ）に示すように、第１の接続対象部材２と第３の接続対象部材４とを接続している第２の接続部６を、第２の導電ペースト層１２により形成する。第２の導電ペースト層１２により第２の接続部６が形成され、複数のはんだ粒子１２Ａが接合することによって第２のはんだ部６Ａが形成され、熱硬化性成分１２Ｂが熱硬化することによって第２の硬化物部６Ｂが形成される。第２のはんだ部６Ａは、はんだ粒子１２Ａに由来する。第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとは第２のはんだ部６Ａにより電気的に接続される。

なお、図１に示す接続構造体１では、第１のはんだ部５Ａの全てが、第１，第２の導体部２ａ，３ａ間の対向している領域に位置しており、第２のはんだ部６Ａの全てが、第１，第３の導体部２ａ，４ａ間の対向している領域に位置している。図４に示す変形例の接続構造体１Ｘは、第２の導体部３Ｘａを有するが、ビアを有さない第２の接続対象部材３Ｘが用いられており、第３の導体部４Ｘａを有するが、ビアを有さない第３の接続対象部材４Ｘが用いられている。図４に示す変形例の接続構造体１Ｘは、第１，第２の接続部５Ｘ，６Ｘが、図１に示す接続構造体１と異なる。第１，第２の接続部５Ｘ，６Ｘは、第１，第２のはんだ部５ＸＡ，６ＸＡと第１，第２の硬化物部５ＸＢ，６ＸＢとを有する。接続構造体１Ｘのように、第１のはんだ部５ＸＡの多くが、第１，第２の導体部２ａ，３Ｘａの対向している領域に位置しており、第１のはんだ部５ＸＡの一部が第１，第２の導体部２ａ，３Ｘａの対向している領域から側方にはみ出していてもよい。第１，第２の導体部２ａ，３Ｘａの対向している領域から側方にはみ出している第１のはんだ部５ＸＡは、第１のはんだ部５ＸＡの一部であり、第１のはんだ部５ＸＡから離れたはんだではない。接続構造体１Ｘのように、第２のはんだ部６ＸＡの多くが、第１，第３の導体部２ａ，４Ｘａの対向している領域に位置しており、第２のはんだ部６ＸＡの一部が第１，第３の導体部２ａ，４Ｘａの対向している領域から側方にはみ出していてもよい。第１，第３の導体部２ａ，４Ｘａの対向している領域から側方にはみ出している第２のはんだ部６ＸＡは、第２のはんだ部６ＸＡの一部であり、第２のはんだ部６ＸＡから離れたはんだではない。なお、本実施形態では、はんだ部から離れたはんだの量を少なくすることができるが、はんだ部から離れたはんだが硬化物部中に存在していてもよい。

はんだ粒子の使用量を少なくすれば、接続構造体１を得ることが容易になる。はんだ粒子の使用量を多くすれば、接続構造体１Ｘを得ることが容易になる。はんだ粒子の使用量が多いと、接続構造体において電極間に位置しているはんだ部の厚みを、導電ペーストに含まれるはんだ粒子の平均粒子径よりも大きくすることが容易である。

本実施形態では、上記第２の工程及び上記第３の工程において、加圧を行っておらず、上記第５の工程及び上記第６の工程において、加圧を行っていない。本実施形態では、第１の導電ペースト層１１には、第２の接続対象部材３（第２の接続対象部材３及び第１の接続対象部材２の内の一方）の重量が加わり、第２の導電ペースト層１２には、第３の接続対象部材４の重量が加わる。また、本実施形態では、導電フィルムではなく、導電ペーストを用いている。このため、第１，第２の接続部５，６の形成時に、はんだ粒子１１Ａが、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間に効果的に集まり、はんだ粒子１２Ａが、第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間に効果的に集まる。結果として、第１の導体部２ａと第２の導体部３ａとの間の第１のはんだ部５Ａの厚み及び第１の導体部２ａと第３の導体部４ａとの間の第２のはんだ部６Ａの厚みが厚くなりやすい。なお、上記第２の工程及び上記第３の工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子が第１の導体部と第２の導体部との間や第１，第２のビア内に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなり、上記第５の工程及び上記第６の工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子が第２の導体部と第３の導体部との間に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなる。このことは、本発明者によって見出された。

また、本実施形態では、加圧を行っていないため、接続対象部材の導体部のアライメン
トがずれた状態で、接続対象部材が重ね合わされた場合でも、そのずれを補正して、導体部間を接続させることができる（セルフアライメント効果）。これは、導体部間に自己凝集した溶融したはんだが、導体部間のはんだと導電ペーストのその他の成分とが接する面積が最小となる方がエネルギー的に安定になるため、その最小の面積となる接続構造であるアライメントのあった接続構造にする力が働くためである。この際、導電ペーストが硬化していないこと、及び、その温度、時間にて、導電ペーストのはんだ粒子以外の成分の粘度が十分低いことが望ましい。

はんだの融点温度での上記第１の導電ペースト及び上記第２の導電ペーストの粘度は、好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１Ｐａ・ｓ以下、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以上である。所定の粘度以下であれば、はんだ粒子を効率的に凝集させることができ、所定の粘度以上であれば、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制し、並びに、複数のはんだ部において、はんだ量の均一性をより一層高めることができる。

このようにして、図１に示す接続構造体１が得られる。なお、上記第２の工程と上記第３の工程とは連続して行われてもよく、上記第５の工程と第６の工程とは連続して行われてもよい。また、上記第２の工程を行った後に、第１の接続対象部材２と第１の導電ペースト層１１と第２の接続対象部材３とが積層された状態で、加熱部に移動させて、上記第３の工程を行ってもよい。上記第５の工程を行った後に、第１の接続対象部材２と第２の導電ペースト層１２と第３の接続対象部材４とが積層された状態で、加熱部に移動させて、上記第６の工程を行ってもよい。上記加熱を行うために、加熱部材上に上記積層体を配置してもよく、加熱された空間内に上記積層体を配置してもよい。

上記第３の工程及び上記第６の工程における加熱温度は、はんだ粒子の融点以上及び熱硬化性成分の硬化温度以上であれば特に限定されない。上記加熱温度は、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１６０℃以上、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、更に好ましくは２００℃以下である。

なお、上記第３の工程の後に、位置の修正や製造のやり直しを目的として、第１の接続対象部材又は第２の接続対象部材を、接続部から剥離することができる。上記第５の工程の後に、位置の修正や製造のやり直しを目的として、第１の接続対象部材又は第３の接続対象部材を、接続部から剥離することができる。この剥離を行うための加熱温度は、好ましくははんだ粒子の融点以上、より好ましくははんだ粒子の融点（℃）＋１０℃以上である。この剥離を行うための加熱温度は、はんだ粒子の融点（℃）＋１００℃以下であってもよい。

上記第３の工程及び上記第５の工程における加熱方法としては、はんだ粒子の融点以上及び熱硬化性成分の硬化温度以上に、接続構造体全体を、リフロー炉を用いて又はオーブンを用いて加熱する方法や、接続構造体の接続部のみを局所的に加熱する方法が挙げられる。

局所的に加熱する方法に用いる器具としては、ホットプレート、熱風を付与するヒートガン、はんだゴテ、及び赤外線ヒーター等が挙げられる。

また、ホットプレートにて局所的に加熱する際、接続部直下は、熱伝導性の高い金属にて、その他の加熱することが好ましくない箇所は、フッ素樹脂等の熱伝導性の低い材質にて、ホットプレート上面を形成することが好ましい。

上記第１，第２，第３の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１，第２，第３の
接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記第１，第２，第３の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。

上記第１の接続対象部材、上記第２の接続対象部材及び上記第３の接続対象部材の内の少なくとも１つが、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。上記第２の接続対象部材及び上記第１の接続対象部材の内の一方（上記第１の導電ペースト層の表面上に配置される接続対象部材）が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。上記第３の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板は、柔軟性が高く、比較的軽量であるという性質を有する。このような接続対象部材の接続に導電フィルムを用いた場合には、はんだ粒子が導体部上に集まりにくい傾向がある。これに対して、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いたとしても、はんだ粒子を導体部上に効率的に集めることで、導体部間の導通信頼性を充分に高めることができる。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いる場合に、半導体チップなどの他の接続対象部材を用いた場合と比べて、加圧を行わないことによる導体部間の導通信頼性の向上効果がより一層効果的に得られる。

本発明の構成により導通信頼性を高めることができるので、上記第１の接続対象部材の導体部及び上記第２の接続対象部材の導体部が、縦方向及び横方向に複数形成されており、エリアアレイの配列にて形成されていることが好ましい。

上記接続対象部材に設けることができる導体部である電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

はんだ粒子を電極上により一層効率的に配置するために、上記第１の導電ペースト及び上記第２の導電ペーストの２５℃での粘度ηは好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは８００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは６００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下である。

上記粘度は、配合成分の種類及び配合量に適宜調整可能である。また、フィラーの使用により、粘度を比較的高くすることができる。

上記粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製）等を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定可能である。

上記第１の導電ペーストは、熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含むことが好ましい。上記第２の導電ペーストは、熱硬化性成分と複数の導電性粒子とを含む。上記熱硬化性成分は、加熱により硬化可能な硬化性化合物（熱硬化性化合物）と、熱硬化剤とを含むことが好ましい。はんだ粒子の表面及び導体部の表面の酸化膜を効果的に除去し、接続抵抗をより一層低くする観点からは、上記導電ペーストはフラックスを含むことが好ましい。

以下、本発明の他の詳細を説明する。

（導電性粒子及びはんだ粒子）
上記導電性粒子としては、全体が導電性を有する材料により形成されている導電性粒子、並びに、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子が挙げられる。

上記はんだ粒子は、はんだを導電性の外表面に有する。上記はんだ粒子は、中心部分及び導電性の外表面とのいずれもがはんだにより形成されている。

導体部上にはんだ粒子を効率的に集める観点からは、上記はんだ粒子の表面のゼータ電位がプラスであることが好ましい。

ゼータ電位は以下のようにして測定される。

ゼータ電位の測定方法：
はんだ粒子０．０５ｇを、メタノール１０ｇに入れ、超音波処理等をすることで、均一に分散させて、分散液を得る。この分散液を用いて、かつＢｅｃｋｍａｎ Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「Ｄｅｌｓａｍａｘ ＰＲＯ」を用いて、電気泳動測定法にて、ゼータ電位を測定することができる。

はんだ粒子のゼータ電位は好ましくは０ｍＶ以上、より好ましくは０ｍＶを超え、好ましくは１ｍＶ以下、より好ましくは０．７ｍＶ以下、更に好ましくは０．５ｍＶ以下である。ゼータ電位が上記上限以下であると、使用前の導電ペースト中にて、はんだ粒子が凝集しにくくなる。ゼータ電位が０ｍＶ以上であると、実装時に導体部上にはんだ粒子が効率的に凝集する。

表面のゼータ電位をプラスにすることが容易であることから、上記はんだ粒子は、はんだ粒子本体と、上記はんだ粒子本体の表面上に配置されたアニオンポリマーとを有することが好ましい。上記はんだ粒子は、はんだ粒子本体をアニオンポリマー又はアニオンポリマーとなる化合物で表面処理することにより得られることが好ましい。上記アニオンポリマー及び上記アニオンポリマーとなる化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

はんだ粒子本体をアニオンポリマーで表面処理する方法としては、アニオンポリマーとして、例えば（メタ）アクリル酸を共重合した（メタ）アクリルポリマー、ジカルボン酸とジオールとから合成されかつ両末端にカルボキシル基を有するポリエステルポリマー、ジカルボン酸の分子間脱水縮合反応により得られかつ両末端にカルボキシル基を有するポリマー、ジカルボン酸とジアミンから合成されかつ両末端にカルボキシル基を有するポリエステルポリマー、並びにカルボキシル基を有する変性ポバール（日本合成化学社製「ゴーセネックスＴ」）等を用いて、アニオンポリマーのカルボキシル基と、はんだ粒子本体の表面の水酸基とを反応させる方法が挙げられる。

上記アニオンポリマーのアニオン部分としては、上記カルボキシル基が挙げられ、それ以外には、トシル基（ｐ−Ｈ_３ＣＣ_６Ｈ_４Ｓ（＝Ｏ）_２−）、スルホン酸イオン基（−ＳＯ_３−）及びリン酸イオン基（−ＰＯ_４ ⁻）等が挙げられる。

また、他の方法としては、はんだ粒子本体の表面の水酸基と反応する官能基を有し、さらに、付加、縮合反応により重合可能な官能基を有する化合物を用いて、この化合物をはんだ粒子本体の表面上にてポリマー化する方法が挙げられる。はんだ粒子本体の表面の水酸基と反応する官能基としては、カルボキシル基、及びイソシアネート基等が挙げられ、付加、縮合反応により重合する官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、及び（メタ）アクリロイル基が挙げられる。

上記アニオンポリマーの重量平均分子量は好ましくは２０００以上、より好ましくは３０００以上、好ましくは１００００以下、より好ましくは８０００以下である。

上記重量平均分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ粒子本体の表面上にアニオンポリマーを配置することが容易であり、はんだ粒子の表面のゼータ電位をプラスにすることが容易であり、導体部上にはんだ粒子をより一層効率的に配置することができる。

上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

はんだ粒子本体をアニオンポリマーとなる化合物で表面処理することにより得られたポリマーの重量平均分子量は、はんだ粒子中のはんだを溶解し、ポリマーの分解を起こさない希塩酸等により、はんだ粒子を除去した後、残存しているポリマーの重量平均分子量を測定することで求めることができる。

上記はんだは、融点が４５０℃以下である低融点金属であることが好ましい。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である低融点金属粒子であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。また、上記はんだ粒子は錫を含む。上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ粒子における錫の含有量が上記下限以上であると、はんだ部と導体部との接続信頼性がより一層高くなる。

なお、上記錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定可能である。

上記はんだ粒子を用いることで、はんだが溶融して導体部に接合し、はんだ部が導体部間を導通させる。例えば、はんだ部と導体部とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、はんだ粒子の使用により、はんだ部と導体部との接合強度が高くなる結果、はんだ部と導体部との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性及び接続信頼性が効果的に高くなる。

上記はんだ粒子を構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金、錫−インジウム合金等が挙げられる。なかでも、
導体部に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることが好ましい。錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることがより好ましい。

上記はんだ粒子は、ＪＩＳ Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだ粒子の組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウムなどを含む金属組成が挙げられる。なかでも低融点で鉛フリーである錫−インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだ粒子は、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むか、又は錫とビスマスとを含むことが好ましい。

上記はんだ部と導体部との接合強度をより一層高めるために、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだ部と導体部との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ部と導体部との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ粒子１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

上記はんだ粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは５μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、より一層好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以下、最も好ましくは１０μｍ以下である。上記はんだ粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ粒子を導体部上により一層効率的に配置することができる。上記はんだ粒子の平均粒子径は、３μｍ以上、３０μｍ以下であることが特に好ましい。

上記はんだ粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。はんだ粒子の平均粒子径は、例えば、任意のはんだ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。

上記はんだ粒子の粒子径の変動係数は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記粒子径の変動係数が上記下限以上及び上記上限以下であると、導体部上にはんだ粒子をより一層効率的に配置することができる。但し、上記はんだ粒子の粒子径の変動係数は、５％未満であってもよい。

上記変動係数（ＣＶ値）は下記式で表される。

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：はんだ粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：はんだ粒子の粒子径の平均値

上記導電ペースト１００重量％中、上記導電性粒子の含有量及び上記はんだ粒子の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量及び上記はんだ粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、導体部上にはんだ粒子をより一層効率的に配置することができ、導体部間にはんだ
粒子を多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記はんだ粒子の含有量は多い方が好ましい。

特に、上記導電ペースト１００重量％中、上記はんだ粒子の含有量は好ましくは１重量％以上、好ましくは８０重量％以下である。この場合には、導体部上にはんだ粒子が効率的に集まり、導通信頼性がより一層高くなる。

（加熱により硬化可能な化合物：熱硬化性成分）
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。なかでも、導電ペーストの硬化性及び粘度をより一層良好にし、接続信頼性をより一層高める観点から、エポキシ化合物が好ましい。

上記エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物が挙げられる。レゾルシノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ベンゾフェノン型エポキシ化合物等の結晶性エポキシ化合物が好ましい。常温（２３℃）で固体であり、かつ溶融温度がはんだの融点以下であるエポキシ化合物が好ましい。溶融温度は好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下、好ましくは４０℃以上である。上記の好ましいエポキシ化合物を用いることで、接続対象部材を貼り合わせた段階では、粘度が高く、搬送等の衝撃が、加速度が付与された際に、接続対象部材の位置ずれを抑制することができ、なおかつ、硬化時の熱により、導電ペーストの粘度を大きく低下させることができ、はんだ粒子の凝集を効率よく進行させることができる。

上記導電ペースト１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９８重量％以下、更に好ましくは９０重量％以下、特に好ましくは８０重量％以下である。耐衝撃性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性成分の含有量は多い方が好ましい。

（熱硬化剤：熱硬化性成分）
上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、酸無水物、熱カチオン開始剤及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

なかでも、導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化可能であるので、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤が好ましい。また、加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときに保存安定性が高くなるので、潜在性の硬化剤が好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。

上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。

上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

上記熱カチオン硬化剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

上記熱ラジカル発生剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイゾブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、更に好ましくは８０℃以上、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１４０℃以下である。上記熱硬化剤の反応開始温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ粒子が導体部上により一層効率的に配置される。上記熱硬化剤の反応開始温度は８０℃以上、１４０℃以下であることが特に好ましい。

はんだを導体部上により一層効率的に配置する観点からは、上記熱硬化剤の反応開始温度は、上記はんだ粒子におけるはんだの融点よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、ＤＳＣでの発熱ピークの立ち上がり開始の温度を意味する。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、導電ペーストを充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

（フラックス）
上記導電ペーストは、フラックスを含むことが好ましい。フラックスの使用により、はんだを導体部上により一層効果的に配置することができる。該フラックスは特に限定されない。フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを使用できる。上記フラックスとしては、例えば、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合
物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、導体部間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。フラックスは、ロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、導体部間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、更に好ましくは８０℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、更に好ましくは１５０℃以下、更に一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、はんだ粒子が導体部上により一層効率的に配置される。上記フラックスの活性温度は８０℃以上、１９０℃以下であることが好ましい。上記フラックスの活性温度は８０℃以上、かつ１４０℃以下であることが特に好ましい。

融点が８０℃以上、１９０℃以下である上記フラックスとしては、コハク酸（融点１８６℃）、グルタル酸（融点９６℃）、アジピン酸（融点１５２℃）、ピメリン酸（融点１０４℃）、スベリン酸（融点１４２℃）等のジカルボン酸、安息香酸（融点１２２℃）、リンゴ酸（融点１３０℃）等が挙げられる。

また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。

はんだを導体部上により一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記はんだ粒子におけるはんだの融点よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

はんだを導体部上により一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記熱硬化剤の反応開始温度よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

上記フラックスは、導電ペースト中に分散されていてもよく、はんだ粒子の表面上に付着していてもよい。

フラックスの融点が、はんだの融点より高いことにより、導体部部分にはんだ粒子を効率的に凝集させることができる。これは、接合時に熱を付与した場合、接続対象部材上に形成された導体部と、導体部周辺の接続対象部材の部分とを比較すると、導体部部分の熱伝導率が導体部周辺の接続対象部材部分の熱伝統率よりも高いことにより、導体部部分の昇温が早いことに起因する。はんだ粒子の融点を超えた段階では、はんだ粒子の内部は溶解するが、表面に形成された酸化被膜は、フラックスの融点（活性温度）に達していないので、除去されない。この状態で、導体部部分の温度が先に、フラックスの融点（活性温度）に達するため、優先的に導体部上に来たはんだ粒子の表面の酸化被膜が除去され、は
んだ粒子が導体部の表面上に濡れ拡がることができる。これにより、導体部上に効率的にはんだ粒子を凝集させることができる。

上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、はんだ粒子を導体部上により一層効率的に配置することができる。

上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、上記熱カチオン硬化剤が挙げられる。

上記導電ペースト１００重量％中、上記フラックスの含有量は好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記導電ペーストは、フラックスを含んでいなくてもよい。フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び導体部の表面に酸化被膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び導体部の表面に形成された酸化被膜をより一層効果的に除去できる。

（他の成分）
上記導電ペーストは、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

ポリマーＡ：
（１）ビスフェノールＦと１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との反応物（ポリマーＡ）の合成：
ビスフェノールＦ（４，４’−メチレンビスフェノールと２，４’−メチレンビスフェノールと２，２’−メチレンビスフェノールとを重量比で２：３：１で含む）１００重量部、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル１３０重量部、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ」）５重量部、レゾルシノール型エポキシ化合物（ナガセケムテックス社製「ＥＸ−２０１」）１０重量部を、３つ口フラスコに入れ、窒素フロー下にて、１００℃で溶解させた。その後、水酸基とエポキシ基の付加反応触媒であるトリフェニルブチルホスホニウムブロミド０．１５重量部を添加し、窒素フロー下にて、１４０℃で４時間、付加重合反応させることにより、反応物（ポリマーＡ）を得た。

ＮＭＲにより、付加重合反応が進行したことを確認して、反応物（ポリマーＡ）が、ビスフェノールＦに由来する水酸基と１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエポキシ基とが結合した構造単位を主鎖に有し、かつエポキシ基を両末端に有することを確認した。

ＧＰＣにより得られた反応物（ポリマーＡ）の重量平均分子量は２８０００、数平均分子量は８０００であった。

熱硬化性化合物１：レゾルシノール型エポキシ化合物、ナガセケムテックス社製「ＥＸ−２０１」
熱硬化性化合物２：エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ−４８５０−１５０」、分子量９００、エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ

熱硬化剤１：トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピネート）、ＳＣ有機化学社製「ＴＭＭＰ」
潜在性エポキシ熱硬化剤１：Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製「フジキュア７０００」
フラックス１：アジピン酸、和光純薬工業社製、融点（活性温度）１５２℃

はんだ粒子１〜３の作製方法：
アニオンポリマー１を有するはんだ粒子：はんだ粒子本体２００ｇと、アジピン酸４０ｇと、アセトン７０ｇとを３つ口フラスコに秤量し、次にはんだ粒子本体の表面の水酸基とアジピン酸のカルボキシル基との脱水縮合触媒であるジブチル錫オキサイド０．３ｇを添加し、６０℃で４時間反応させた。その後、はんだ粒子をろ過することで回収した。

回収したはんだ粒子と、アジピン酸５０ｇと、トルエン２００ｇと、パラトルエンスルホン酸０．３ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空引き、及び還流を行いながら、１２０℃で、３時間反応させた。この際、ディーンスターク抽出装置を用いて、脱水縮合により生成した水を除去しながら反応させた。

その後、ろ過によりはんだ粒子を回収し、ヘキサンにて洗浄し、乾燥した。その後、得られたはんだ粒子をボールミルで解砕した後、所定のＣＶ値となるように篩を選択した。

（ゼータ電位測定）
また、得られたはんだ粒子を、アニオンポリマー１を有するはんだ粒子０．０５ｇを、メタノール１０ｇに入れ、超音波処理をすることで、均一に分散させて、分散液を得た。この分散液を用いて、かつＢｅｃｋｍａｎ Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「Ｄｅｌｓａｍａｘ ＰＲＯ」を用いて、電気泳動測定法にて、ゼータ電位を測定した。

（アニオンポリマーの重量平均分子量）
はんだ粒子の表面のアニオンポリマー１の重量平均分子量は、０．１Ｎの塩酸を用い、はんだを溶解した後、ポリマーをろ過により回収し、ＧＰＣにより求めた。

（はんだ粒子のＣＶ値）
ＣＶ値を、レーザー回折式粒度分布測定装置（堀場製作所社製「ＬＡ−９２０」）にて、測定した。

はんだ粒子１（ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属社製「ＳＴ−３」を選別したはんだ粒子本体を用い、表面処理を行ったアニオンポリマー１を有するはんだ粒子、平均粒子径４μｍ、ＣＶ値７％、表面のゼータ電位：＋０．６５ｍＶ、ポリマー分子量Ｍｗ＝６５００）
はんだ粒子２（ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属社製「ＤＳ１０」を選別したはんだ粒子本体を用い、表面処理を行ったアニオンポリマー１を有するはんだ粒子、平均粒子径１３μｍ、ＣＶ値２０％、表面のゼータ電位：＋０．４８ｍＶ、ポリマー分子量Ｍｗ＝７０００）
はんだ粒子３（ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属社製「１０−２５」を選別したはんだ粒子本体を用い、表面処理を行ったアニオンポリマー１を有するはんだ粒子、平均粒子径２５μｍ、ＣＶ値１５％、表面のゼータ電位：＋０．４ｍＶ、ポリマー分子量Ｍｗ＝８０００）

フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＹＰ−５０Ｓ」）

（実施例１〜４）
（１）導電ペーストの作製
下記の表１に示す成分を下記の表１に示す配合量で配合して、導電ペーストを得た。

（２）接続構造体の作製
コア基板（銅厚み３５μｍ、コア厚み３００μｍ）に、銅箔付き樹脂フィルム（銅厚み、５μｍ、樹脂厚み５０μｍ）を積層し、ビルドアップ層を形成した。その後、レーザーにより、ビアホール（表面の穴径１００μｍ）を、ビア間６００μｍで、５列×５列形成し、プラズマにより残渣を除去した。その後、電解メッキにより、ビアフィルメッキを行い、さらに、エッチングにより不要部の銅を除去した。これにより、ビア部表層に３００μｍ径の銅電極が形成された第１の接続対象部材（サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ）を得た。

また、第１の接続対象部材と同じ第２の接続対象部材を用意した。

第１の接続対象部材の表面上に導電ペーストを、メタルマスクを用い、スクリーン印刷にて、厚み１００μｍとなるように塗布し、第１の接続対象部材の銅電極パターンと第２の接続対象部材の銅電極パターンとが対向するように、フリップチップボンダーを用いて重ね合わせた。

その後、導電ペースト層の温度が１９０℃となるように加熱しながら、リフロー炉にてはんだを溶融させ、かつ導電ペースト層を１９０℃及び５分で硬化させ、第１の接続構造体を得た。

（実施例５）
第２の接続対象部材を電極パターンが同じフレキシブルプリント基板に変更したこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を作製した。

（実施例６）
導電ペースト層の加熱時に１ＭＰａの圧力を加えたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。

（比較例１）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＹＰ−５０Ｓ」）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に固形分が５０重量％となるように溶解させて、溶解液を得た。下記の表１に示すフェノキシ樹脂を除く成分を下記の表１に示す配合量と、上記溶解液の全量とを配合して、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌した後、バーコーターを用いて乾燥後の厚みが３０μｍになるよう離型ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に塗工した。室温で真空乾燥することで、ＭＥＫを除去することにより、導電フィルムを得た。

導電フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造体を得た。

（評価）
（１）粘度
導電ペーストの２５℃での粘度ηを、Ｅ型粘度計（東機産業社製）を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定した。

（２）はんだ部の厚み
得られた接続構造体を断面観察することにより、上下の電極の間に位置しているはんだ部の厚みを評価した。

（３）電極間のはんだの配置精度
得られた接続構造体の断面（図１に示す方向の断面）において、はんだの全面積１００％中、電極間に配置されたはんだ部から離れて硬化物中に残存しているはんだの面積（％）を評価した。なお、５つの断面における面積の平均を算出した。電極間のはんだの配置精度を下記の基準で判定した。

［電極間のはんだの配置精度の判定基準］
○○：断面に現れているはんだの全面積１００％中、電極間に配置されたはんだ部から離れて硬化物中に残存しているはんだ（はんだ粒子）の面積が０％以上、１％以下
○：断面に現れているはんだの全面積１００％中、電極間に配置されたはんだ部から離れて硬化物中に残存しているはんだ（はんだ粒子）の面積が１％を超え、１０％以下
△：断面に現れているはんだの全面積１００％中、電極間に配置されたはんだ部から離れて硬化物中に残存しているはんだ（はんだ粒子）の面積が１０％を超え、３０％以下
×：断面に現れているはんだの全面積１００％中、電極間に配置されたはんだ部から離れて硬化物中に残存しているはんだ（はんだ粒子）の面積が３０％を超える

（４）上下の電極間の導通信頼性
得られた接続構造体（ｎ＝１５個）において、上下の電極間の１接続箇所当たりの接続抵抗をそれぞれ、４端子法により、測定した。接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を下記の基準で判定した。

［導通信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩ以下
○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩを超え、７０ｍΩ以下
△：接続抵抗の平均値が７０ｍΩを超え、１００ｍΩ以下
×：接続抵抗の平均値が１００ｍΩを超える

（５）隣接する電極間の絶縁信頼性
得られた接続構造体（ｎ＝１５個）において、８５℃、湿度８５％の雰囲気中に１００時間放置後、隣接する電極間に、５Ｖを印加し、抵抗値を２５箇所で測定した。絶縁信頼性を下記の基準で判定した。

［絶縁信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が１０^７Ω以上
○：接続抵抗の平均値が１０^６Ω以上、１０^７Ω未満
△：接続抵抗の平均値が１０^５Ω以上、１０^６Ω未満
×：接続抵抗の平均値が１０^５Ω未満

結果を下記の表１に示す。

フレキシブルプリント基板にかえて、樹脂フィルム、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板を用いた場合でも、同様の傾向が見られた。

１，１Ｘ…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…第１の導体部
２ｂ…第１のビア
３，３Ｘ…第２の接続対象部材
３ａ，３Ｘａ…第２の導体部
３ｂ…第２のビア
４，４Ｘ…第３の接続対象部材
４ａ，４Ｘａ…第３の導体部
４ｂ…第３のビア
５，５Ｘ…第１の接続部
５Ａ，５ＸＡ…第１のはんだ部
５Ｂ，５ＸＢ…第１の硬化物部
６，６Ｘ…第２の接続部
６Ａ，６ＸＡ…第２のはんだ部
６Ｂ，６ＸＢ…第２の硬化物部
１１…第１の導電ペースト層
１１Ａ…はんだ粒子
１１Ｂ…熱硬化性成分
１２…第２の導電ペースト層
１２Ａ…はんだ粒子
１２Ｂ…熱硬化性成分

Claims (10)

1. 熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む第１の導電ペーストと、
   第１のビアと、前記第１のビア内を含む領域に配置されておりかつ前記第１のビア内を塞いでいる第１の導体部とを有する第１の接続対象部材と、
   第２の導体部を有する第２の接続対象部材とを用いて、
   前記第１の接続対象部材及び前記第２の接続対象部材の内の一方の表面上に、前記第１の導電ペーストを塗布して、第１の導電ペースト層を配置する工程と、
   前記第１の導電ペースト層の表面上に、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程と、
   前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第１の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している第１の接続部を、前記第１の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第２の導体部とを、前記はんだ粒子に由来する第１のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。
2. 前記第２の接続対象部材が、第２のビアと、前記第２のビア内を含む領域に配置されておりかつ前記第２のビア内を塞いでいる前記第２の導体部とを有する、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
3. 前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方を配置する工程及び前記第１の接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記第１の導電ペースト層には、前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方の重量が加わる、請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法。
4. 前記第１の導電ペースト中の前記はんだ粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
5. 前記第１の導電ペースト中の前記はんだ粒子の含有量が１０重量％以上、８０重量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
6. 前記第１の導電ペースト層の表面上に配置される前記第２の接続対象部材及び前記第１の接続対象部材の内の一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、リジッドフレキシブル基板又はフレキシブルフラットケーブルである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
7. 熱硬化性成分と複数の導電性粒子とを含む第２の導電ペーストと、
   第３の導体部を有する第３の接続対象部材とを用いて、
   前記第１の接続対象部材の前記第２の接続対象部材側とは反対の表面上に、前記第２の導電ペーストを塗布して、第２の導電ペースト層を配置する工程と、
   前記第２の導電ペースト層の表面上に、前記第３の接続対象部材を配置する工程と、
   前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第２の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第３の接続対象部材とを接続している第２の接続部を、前記第２の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第３の導体部とを、前記導電性粒子に由来する導電部により電気的に接続する工程とを備える、請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
8. 前記第２の導電ペーストに含まれる前記導電性粒子がはんだ粒子であり、
   前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記第２の導電ペースト層を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第３の接続対象部材とを接続し
   ている前記第２の接続部を、前記第２の導電ペースト層により形成し、かつ、前記第１の導体部と前記第３の導体部とを、前記はんだ粒子に由来する第２のはんだ部により電気的に接続し、
   前記導電性粒子に由来する導体部が、前記はんだ粒子に由来する第２のはんだ部である、請求項７に記載の接続構造体の製造方法。
9. 前記第１の接続対象部材の導体部及び前記第２の接続対象部材の導体部が、縦方向及び横方向に複数形成されており、エリアアレイの配列にて形成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法により得られる接続構造体。

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