JP2016072517A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して個別に塗布する塗布部と、
   塗布された前記樹脂を硬化させる硬化部と、
   硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを個別に除去する除去部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記塗布部が、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して前記樹脂を塗布する際の前記パーティクル除去対象表面における前記パーティクルの位置に関する情報を取得する情報取得部を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記塗布部は、前記情報取得部によって取得された前記パーティクルの位置に関する情報を基に、前記パーティクルを挟み、前記パーティクル除去対象表面に対向する位置に配置されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記塗布部により、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して塗布される前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であり、前記硬化部は、前記樹脂に対して紫外線を照射する光源であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記塗布部により、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して塗布される前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、前記硬化部は、前記樹脂に対して熱を加える熱源であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記除去部は、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を把持して前記パーティクル除去対象表面から除去することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記除去部は、その一端部が前記塗布部に接続されるディスペンサであり、前記パーティクルに対して前記樹脂を塗布するとともに、前記樹脂を硬化させた後は、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂ごと前記ディスペンサを引き上げ、前記ディスペンサを前記塗布部から離間させることで前記パーティクルを除去することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記ディスペンサにおいて、前記パーティクルに対して前記樹脂を吐出する他端部は、吐出口の外部にパーティクル除去対象表面に対して対向する面を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記除去部は、ローラであり、前記ローラを回転させることによって、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を前記ローラの回転表面に接触させて前記パーティクル除去対象表面から除去することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
10. パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して個別に塗布する塗布部と、
    塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを個別に除去するローラと、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
11. 前記塗布部が前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して前記樹脂を塗布する際、前記樹脂が接触する前記パーティクル及び前記パーティクル除去対象表面に関する情報を基に、少なくとも塗布する前記樹脂の選択、塗布量のいずれか１つを判断する判断部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置。
12. パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して個別に塗布する工程と、
    硬化部が塗布された前記樹脂を硬化させる工程と、
    除去部が硬化した前記樹脂をパーティクルごと前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを個別に除去する工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
13. パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して個別に塗布する工程と、
    塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、ローラが、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを個別に除去する工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。