JP2016072043A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】三つ以上の平型導体を導通接続できるコネクタを提供すること。また、接続信頼性の高いコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１に、ハウジング２と、第一の基板Ｐ１と導通接触する第一の端子部４ｂと、第二の基板Ｐ２と導通接触する第二の端子部５ｂと、第三の基板Ｐ３と導通接触する接続部４ａ２を有する接続用基部４ａと、ハウジング２に固定される固定部５ａ２を有する固定用基部５ａと、を有する端子３とを設けた。第一の端子部４ｂは、第一の基板Ｐ１に対して導通接触する第一の一面側接触部４ｂ１と、第一の他面側接触部４ｂ２とを有しており、第二の端子部５ｂは第二の基板Ｐ２に対して導通接触する第二の一面側接触部５ｂ１と、第二の他面側接触部５ｂ２とを有する。これにより、少なくとも３つ以上の基板と導通接触するコネクタ１とすることができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板間接続を行うコネクタに関する。

一般に、プリント基板（以下「基板」という。）同士を接続する基板間接続用のコネクタとして、基板の縁部側をハウジングに差し込んで、ハウジングの内部で端子と接続するコネクタが使用されている。コネクタの各端子と、基板に設けられる線状パッドとを導通接触させることで、コネクタと基板とを導通接続することができる（例として特許文献１参照）。

特開２０１３−８６４８号公報

ところで、従来のコネクタとしては、２枚の基板同士を接続させるものが一般的である。これらのコネクタは、一つの端子が基板との導通接触部を２つ備えており、各導通接触部が１枚の基板と導通接触することで、２枚の基板同士が端子を介して導通接続することができる。
これに対して、３枚以上の基板を導通接続させるためには、コネクタが基板との導通接触部を３か所以上備える必要がある。しかし、特許文献１に記載されているような従来のコネクタでは、そのように３枚以上の接続対象物と導通接続することが想定されておらず、導通接触部を３か所以上設けることは困難である。

そこで本発明は、３つ以上の接続対象物と導通接続する接続信頼性の高いコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。
すなわち、本発明はハウジングと、ハウジングに固定される複数の端子とを備えるコネクタにおいて、前記ハウジングは、接続対象物としての第一の平型導体と前記端子とが導通接触する第一の嵌合室と、接続対象物としての第二の平型導体と前記端子とが導通接触する第二の嵌合室と、第一の嵌合室に第一の平型導体を挿入する第一の挿入口と、第二の嵌合室に第二の平型導体を挿入する第二の挿入口とを有しており、前記端子は、接続対象物としての第三の平型導体と導通接続する接続部を有する接続用基部と、該接続用基部に繋がり、前記ハウジングに固定される固定部を有する固定用基部と、前記接続用基部に繋がり、第一の嵌合室内で第一の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第一の一面側接触部と、第一の嵌合室内で第一の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第一の他面側接触部とを有する第一の端子部と、前記固定用基部に繋がり、第二の嵌合室内で第二の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第二の一面側接触部と、第二の嵌合室内で第二の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第二の他面側接触部とを有する第二の端子部とを有することを特徴とするコネクタを提供する。

本発明は、１つの端子が第一の平型導体と導通接触する第一の端子部と、第二の平型導体と導通接触する第二の端子部と、第三の平型導体と導通接触する接続部を有する接続用基部とを有している。よって、部品点数を増やすことなく１つの端子で少なくとも３つの平型導体と導通接触することができるため、ハウジングに端子を固定する作業効率を向上することができる。

それぞれの端子部が、平型導体の一面側接触部と他面側接触部とを有するため平型導体の極性に関わらず容易に平型導体を導通接触することができる。また、平型導体を前記各接触部によって両面から挟み込むことで、端子単体で平型導体を支持することができる。よって、他の支持部材を新たにハウジングに設けることなく、端子が平型導体と導通接触することができる。

本発明は、接続部を有する接続用基部や第二の端子部に繋がり、ハウジングに固定される固定部を有する固定用基部を備える。端子をハウジングに対して確実に固定することで、接続用基部に繋がる第一の端子部と、第二の端子部に繋がる第二の端子部のハウジングに対する位置ずれを抑制できるため、平型導体との接続信頼性が高いコネクタとすることができる。

前記本発明について、第一の端子部が、第一の一面側接触部と第一の他面側接触部のそれぞれに、前記第一の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第一の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第一の平型導体と接触するリア接点部とを備えるものとすることができる。

仮に、端子の第一の一面側接触部が第一の平型導体の一面側に対して１か所で接触し、他面側に対してと第一の他面側接触部１か所で接触し、両面から挟み込んで支えるものとすると、挟持力が足りずに平型導体が移動したり抜けたりして、接点部から離間しやすくなる場合がある。
これに対して、本発明では、第一の平型導体の表側と裏側のそれぞれにフロント接点部とリア接点部という２つの接点部が導通接触する。そのため、第一の平型導体の一面側と他面側に導通接触するフロント接点部同士と、同様に第一の平型導体の一面側と他面側に導通接触するリア接点部同士で、第一の平型導体を挟持することができる。これにより、第一の平型導体に対する第一の端子部の挟持力を高めることができるため、第一の平型導体のハウジングに対する移動や抜けを抑えて、第一の端子部との導通接触を維持しやすくすることができる。
また、上記の様に平型導体の一面側接点と他面側接点のそれぞれに対して１か所で導通接触して挟持するものとすると、平型導体がコネクタに対して揺れ動きやすくなり、安定しにくくなる。これに対し、本発明では、第一の平型導体の一面側接点と他面側接点のそれぞれに対して少なくとも２点で導通接触するため、平型導体をコネクタに対して揺れ動かないように安定させて、導通接触を維持しやすくすることができる。なお、第一の平型導体の挿入方向に沿うフロント接点部とリア接点部の間の距離を離すほど、第一の平型導体をコネクタに対して安定させ、それらの導通接触を維持しやすくすることができる。

基板などの平型導体には、基板かすやほこりなどの異物が付着している場合がある。この状態で端子の接点部が平型導体に対して接触すると、接点部と平型導体との間に異物が挟まり、リア接点部と平型導体との導通接続が不安定になるおそれがある。
これに対して本発明では、フロント接点部と、フロント接点部に続いて第一の平型導体に接触するリア接点部を有する。この場合、フロント接点部によって第一の平型導体に付着している異物をワイピングにより除去することができる。そして、リア接点部が仮にフロント接点部に追従してその摺動軌跡を通過するようにすることで、第一の平型導体において異物を除去された部分にリア接点部が導通接触することができる。これにより、リア接点部と第一の平型導体との間に異物が挟まり難くなるため、リア接点部と第一の平型導体との接続信頼性を高めることができる。

本発明について、第二の端子部が、第二の一面側接触部と第二の他面側接触部のそれぞれに、前記第二の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第二の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第二の平型導体と接触するリア接点部とを有するものとすることができる。
こうすることで、上記と同様に第二の平型導体に対する第二の端子部による挟持力を高めることができるため、コネクタと第二の平型導体との接続信頼性を高めることができる。また、固定用基部に繋がる第二の端子部がこうしたフロント接点部とリア接点部とを有することで、固定用基部の近くに固定される第二の平型導体の揺れ動きを抑制してコネクタに対して安定させることができる。これにより、固定用基部の固定部に第二の平型導体の揺れ動きによる負荷が掛かることを抑制できるため、端子のハウジングに対する固定状態を確実に維持することができる。これにより、コネクタと第二の平型導体との接続信頼性を高めることができる。
また、上記と同様にリア接点部がフロント接点部に追従してその摺動軌跡を通過するようにすることで、フロント接点部が第二の平型導体に付着している異物をワイピングにより除去することができる。よって、リア接点部と第二の平型導体との間に異物が挟まり難くし、それらの接続信頼性を高めることができる。

前記本発明の前記ハウジングは、前記第三の平型導体と前記端子とが導通接触する第三の嵌合室と、第三の嵌合室に第三の平型導体を挿入する第三の挿入口とを有しており、前記端子が、前記接続部として、第三の嵌合室内で第三の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第三の一面側接触部と、第三の嵌合室内で第三の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第三の他面側接触部とを有する第三の端子部が設けられるものとすることができる。
接続部として第三の端子部を設けることで、上記のように第三の平型導体の極性に関わらず容易に端子と第三の平型導体とを導通接触させることができる。また、第三の平型導体を前記各接触部によって両面側から挟み込むことで、端子単体で第三の平型導体を支持することができる。よって、他の支持部材を新たにハウジングに設けたり、半田付けをしたりすることなく、端子が第三の平型導体と導通接触することができる。

前記本発明の第三の端子部が、第三の一面側接触部と第三の他面側接触部のそれぞれに、前記第三の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第三の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第三の平型導体と接触するリア接点部とを有するものとすることができる。
こうすることで、上記と同様に第三の平型導体をコネクタに対して安定させ、接続信頼性を高めることができる。また、上記と同様にリア接点部がフロント接点部に追従してその摺動軌跡を通過するようにすることで、フロント接点部が第三の平型導体に付着している異物をワイピングすることができる。よって、リア接点部と第三の平型導体との間に異物が挟まり難くし、それらの接続信頼性を高めることができる。

前記本発明について、前記端子が、前記フロント接点部を支持する弾性腕と、前記リア接点部を支持する弾性腕とを有するものとすることができる。
こうすることで、フロント接点部やリア接点部が前記平型導体から押圧された場合であっても、弾性腕が撓むことで、フロント接点部やリア接点部が平型導体の動きに追従して変位することができる。よって、フロント接点部やリア接点部が平型導体との導通接触をより維持しやすく、接続信頼性の高いコネクタとすることができる。

前記本発明について、前記第一の挿入口において第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成され、前記第一の嵌合室において、第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成されるものとすることができる。
コネクタに平型導体を挿入する際に大きなねじれやズレが生じる場合がある。そこで、本発明では、前記第一の挿入口において第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成され、前記第一の嵌合室において、第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成されるものとしている。こうすることで、第一の平型導体については嵌合室内で各接点部との接触方向に傾倒可能になるように嵌合室を形成する壁と第一の平型導体との間に隙間を形成することができるため、第一の平型導体を嵌合室内で意図的に傾倒させることができる。この状態で、第一の平型導体に対しては一面側接点に第一の一面側接触部が接触し、他面側接点に第一の他面側接触部が接触する。これにより、例えば一面側接触部と他面側接触部の中間位置に当たる正規の位置まで、各接触部が平型導体を対向する方向から押し合って変位させることができる。こうして各接触部と平型導体との接続信頼性を高めることができる。

前記本発明について、前記第二の挿入口において、第二の平型導体の板厚方向の長さが、該第二の平型導体の板厚よりも大きく形成され、前記第二の嵌合室において、第二の平型導体の板厚方向の幅が、該第二の平型導体の板厚よりも大きく形成されるものとすることができる。
これにより、上記と同様に第二の端子部の一面側接触部及び他面側接触部と、第二の平型導体との接続信頼性を高めることができる。

前記本発明について、前記第三の挿入口において、第三の平型導体の板厚方向の長さが、該第三の平型導体の板厚よりも大きく形成され、
前記第三の嵌合室において、第三の平型導体の板厚方向の幅が、該第三の平型導体の板厚よりも大きく形成されるものとすることができる。
これにより、上記と同様に第三の端子部の一面側接触部及び他面側接触部と、第三の平型導体との接続信頼性を高めることができる。

本発明によれば、３つ以上の平型導体と導通接続するコネクタを実現できる。また、本発明によれば、各平型導体との接続信頼性が高いコネクタを実現できる。

第一実施形態によるコネクタの斜視図。 図１のコネクタの正面図。 図１のコネクタの背面図。 図１のコネクタの平面図。 図１のコネクタの底面図。 図１のコネクタの右側面図。 図１の端子の斜視図。 図１のコネクタと基板の導通接続状態を示す断面図。 図８の矢示Ａの部分拡大断面図。 基板の板厚と、嵌合室と挿入口の幅の関係を示す説明図。 第二実施形態によるコネクタの斜視図。 図１０のコネクタの正面図。 図１０のコネクタの背面図。 図１０のコネクタの平面図。 図１０のコネクタの底面図。 図１０のコネクタの右側面図。 図１０の端子の斜視図。 図１０のコネクタと基板の導通接続状態を示す断面図。

以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、「平型導体」として第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３に接続するコネクタ１，１０について説明する。コネクタ１，１０は、複数の基板を導通接続する中継用コネクタとして使用される。以下の各実施形態で共通する構成については同一の符号を付して重複説明を省略する。

また本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１〜図１８で示すようにコネクタ１，１０の長手方向をＸ方向（幅方向）、短手方向をＹ方向（前後方向）、コネクタ１，１０の高さ方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、コネクタ１，１０の左側面図は右側面図と左右対称に表される。

第一実施形態〔図１〜図１０〕：
本実施形態において、「第一の平型導体」としての第一の基板Ｐ１のコネクタ１に対する挿入方向手前側を「上側」とし、奥側を「下側」とする。また、「第二の平型導体」としての第二の基板Ｐ２の挿入方向において、挿入方向手前側を「前側」とし、挿入方向奥側を「後側」とする。
なお、上下、前後の方向の説明は本発明のコネクタの実装方向、使用方向を限定するものではない。

コネクタ１は、図１〜図６で示すようにハウジング２と、端子３とを備えており、図８で示すように第三の基板Ｐ３に表面実装される。端子３は第一の端子本体４と第二の端子本体５とを有しており、第一の端子本体４には第一の基板Ｐ１と第三の基板Ｐ３が導通接触し、第二の端子本体５には第二の基板Ｐ２が導通接触する。こうして第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３が端子３を介して導通接続することができる。

〔ハウジング〕
ハウジング２は絶縁性樹脂でなり、図１で示すように、端子挿入孔２ａを有する第一のハウジング本体６と、第二のハウジング本体７とを有しており、断面略Ｌ字状にて形成される。また、第一のハウジング本体６は略直方体形状でなり、第三の基板Ｐ３側から高さ方向Ｚに沿って上側に向けて伸長する。第二のハウジング本体７もまた略直方体形状でなり、第一のハウジング本体６の下側から前後方向Ｙに沿って伸長する。

ハウジング２は内部に端子収容空間２ｂを有しており、端子収容空間２ｂには端子３が１つずつ収容される。端子収容空間２ｂは、ハウジング２の幅方向Ｘに沿って等間隔に複数並列に設けられる。この端子収容空間２ｂは、第一の収容部６ａと第二の収容部７ａとを有する。端子挿入孔２ａはハウジング２の後側に設けられ、端子収容空間２ｂとハウジング２の外部とを連通する。

〔第一のハウジング本体〕
第一のハウジング本体６は、図１〜図４で示すように、第一の収容部６ａと、第一の収容部と連通する第一の嵌合室６ｂと、第一の嵌合室６ｂとハウジング２の外部とを連通する第一の挿入口６ｃとを有する。

第一の収容部６ａは、第一のハウジング本体６の内部に形成され、後述する第一の端子本体４を１つずつ収容する。

第一の嵌合室６ｂは、第一のハウジング本体６の内部に形成され、幅方向Ｘに沿う第一のハウジング本体６の内壁６ｂ１，６ｂ１によって挟まれる空間として形成される。内壁６ｂ１，６ｂ１には幅方向Ｘに沿って並列に配置されるスリット６ｂ２，６ｂ２が形成され、スリット６ｂ２からは後述する端子３のフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１とが１対ずつ、第一の嵌合室６ｂの内部に向けて突出して対向する。

第一の挿入口６ｃは、第一のハウジング本体６の上側に設けられる。そして、幅方向Ｘに沿う略矩形の貫通孔として形成され、第一の嵌合室６ｂとハウジング２の外部とを連通する。第一の挿入口６ｃの上側には誘い込み部６ｃ１が形成されており、誘い込み部６ｃ１は第一の嵌合室６ｂの内部から外部に向けて拡がるように形成される。

〔第二のハウジング本体〕
第二のハウジング本体７は、図１〜図４で示すように、上述のように第一のハウジング本体６の下側から前後方向Ｙに沿って伸長して形成される。
また、第二のハウジング本体７は、第二の嵌合室７ｂと連通する第二の収容部７ａと、第二の収容部と連通する第二の嵌合室７ｂとハウジング２の外部とを連通する第二の挿入口７ｃとを有する。

第二の収容部７ａは、第二のハウジング本体７の内部に形成され、後側で第一の収容部６ａと連通する。第二の収容部７ａには後述する第二の端子本体５を１つずつ収容する。

第二の嵌合室７ｂは、第二のハウジング本体７の内部に形成され、幅方向Ｘに沿う第二のハウジング本体７の内壁７ｂ１，７ｂ１によって挟まれる空間として形成される。内壁７ｂ１，７ｂ１には幅方向Ｘに沿って並列に配置されるスリット７ｂ２が形成され、スリット７ｂ２からは後述する端子３のフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１とが１対ずつ、第二の嵌合室７ｂの内部に向けて突出して対向する。

第二の挿入口７ｃは、第二のハウジング本体６の前側に設けられる。そして、幅方向Ｘに沿う略矩形の貫通孔として形成され、第二の嵌合室６ｂとハウジング２の外部とを連通する。第二の挿入口６ｃの前側には誘い込み部７ｃ１が形成されており、誘い込み部７ｃ１は第二の嵌合室６ｂの内部から外部に向けて拡がるように形成される。
第二の挿入口７ｃから挿入された第二の基板Ｐ２の先端は、第二の嵌合室７ｂに収容される。第二の基板Ｐ２は、この第二の嵌合室７ｂにおいて第二の端子本体５と導通接触する。

〔端子〕
本実施形態の端子３は、平板の導電性金属をプレス加工により形成した打ち抜き端子として形成したものである。端子３はハウジング２の端子収容空間２ｂに収容されており、コネクタ１の幅方向Ｘに沿って等間隔に複数並列に設けられる。
また、端子３は図７，図８で示すように、第一の端子本体４と、第二の端子本体５とを有する。

〔第一の端子本体〕
第一の端子本体４は、接続用基部４ａと、第一の端子部４ｂとを有する。

接続用基部４ａは略矩形でなり、中央には略矩形の貫通孔４ａ１が形成される。接続用基部４ａに貫通孔４ａ１を設けることで、端子３を軽量化できる。また、接続用基部４ａの下側には接続部４ａ２が設けられる。

接続部４ａ２は、図８で示すように板縁で第三の基板Ｐ３に導通接触する。そして、接続部４ａ２を半田付けすることで、端子３を容易に第三の基板Ｐ３に固定することができる。

第一の端子部４ｂは、図７，図８で示すように接続用基部４ａの上側に形成される。第一の端子部４ｂは、第一の嵌合室６ｂを挟んで向かい合う第一の一面側接触部４ｂ１と、第一の他面側接触部４ｂ２とを有する。
第一の一面側接触部４ｂ１は、第一の基板Ｐ１の一面側接点Ｓ１に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
また、第一の他面側接触部４ｂ２は、第一の基板Ｐ１の他面側接点Ｓ２に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
なお、本実施形態において、第一の一面側接触部４ｂ１のフロント端子８と第一の他面側接触部４ｂ２のフロント端子８は同形同大でなる。また、同様に第一の一面側接触部４ｂ１のリア端子９と第一の他面側接触部４ｂ２のリア端子９は同形同大でなる。

フロント端子８は、図７，図８で示すように、弾性片部８ａと、弾性片部８ａの先端側に設けられる接触部８ｂとを有する。

弾性片部８ａは、接続用基部４ａの上縁から高さ方向Ｚに沿って上側に向けて片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向け、第一の基板Ｐ１に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部８ａは第一の基板Ｐ１との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部８ｂを弾性支持する。

接触部８ｂは、フロント接点部８ｂ１と、フロント接点部８ｂ１よりも上側の板縁に設けられる接触縁８ｂ２と、フロント接点部８ｂ１よりも第一の基板Ｐ１の挿入方向奥側の板縁に設けられる後縁８ｂ３とを有する。

リア端子９はフロント端子８と隣接して設けられ、図７，図８で示すように弾性片部９ａと、弾性片部９ａの先端側に設けられる接触部９ｂとを有する。

弾性片部９ａは、接続用基部４ａの上縁から高さ方向Ｚに沿って片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向けて第一の基板Ｐ１に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部９ａは第一の基板Ｐ１との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部９ｂを弾性支持する。

接触部９ｂは、リア接点部９ｂ１と、リア接点部９ｂ１よりも上側の板縁に設けられる接触縁９ｂ２と、リア接点部９ｂ１よりも第一の基板Ｐ１の挿入方向奥側の板縁に設けられる後縁９ｂ３とを有する。

リア端子９の弾性片部９ａは、フロント端子８の弾性片部８ａよりも短く設けられる。そのためリア接点部９ｂ１は、第一の嵌合室６ｂ内において第一の基板Ｐ１の挿入方向においてフロント接点部８ｂ１よりも奥側（高さ方向Ｚにおける下側）に設けられる。また、リア接点部９ｂ１は幅方向Ｘにおいてフロント接点部８ｂ１と同じ位置に配置される。よって、第一の基板Ｐ１を第一の端子部４ｂに導通接触させる際に、リア接点部９ｂ１はフロント接点部８ｂ１の摺動軌跡に追従するように第一の基板Ｐ１に導通接触することができる。

〔第二の端子本体〕
第二の端子本体５は、図７，図８で示すように第一の端子本体４の接続用基部４ａから前後方向Ｙにおける前側に向けて伸長して形成される。そして、第一の端子本体４の接続用基部４ａに繋がる固定用基部５ａと、第二の端子部５ｂとを有する。

固定用基部５ａは、第一の端子本体４の接続用基部４ａに繋がり、略矩形でなる。固定用基部５ａの中央には略矩形でなる貫通孔５ａ１が形成される。固定用基部５ａに貫通孔５ａ１を設けることで、端子３を軽量化できる。
また、固定用基部５ａの上縁には、上側に向けて突出する固定部５ａ２が複数形成される（本実施形態では２つ形成される）。固定部５ａ２を含めた固定用基部５ａの高さ方向Ｚの長さは、第二の収容部７ａの高さ方向Ｚの長さよりも長く、第二の端子本体５は第二の収容部７ａに圧入される。その際に、固定部５ａ２，５ａ２は第二の収容部７ａの内壁に噛み込むことで、端子３がハウジング２に対して固定される。なお、固定部５ａ２，５ａ２同士の間隔を大きくする程、端子３をハウジング２に対して移動させ難くし、安定させた状態で固定することができる。

第二の端子部５ｂは、図７，図８で示すように固定用基部５ａの前方に形成される。第二の端子部５ｂは、第二の嵌合室７ｂを挟んで向かい合う第二の一面側接触部５ｂ１と、第二の他面側接触部５ｂ２とを有する。
第二の一面側接触部５ｂ１は、第二の基板Ｐ２の一面側接点Ｓ１に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
また、第二の他面側接触部５ｂ２は、第二の基板Ｐ２の他面側接点Ｓ２に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
なお、本実施形態において、第二の一面側接触部５ｂ１のフロント端子８と第二の他面側接触部５ｂ２のフロント端子８は同形同大でなる。また、同様に第二の一面側接触部５ｂ１のリア端子９と第二の他面側接触部５ｂ２のリア端子９は同形同大でなる。

フロント端子８は、第一の端子本体４のフロント端子８と同様の構成でなり、図７，図８で示すように、弾性片部８ａと、弾性片部８ａの先端側に設けられる接触部８ｂとを有する。

弾性片部８ａは、固定用基部５ａの前縁から前後方向Ｙに沿って前方に向けて片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向けて第二の基板Ｐ２に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部８ａは第二の基板Ｐ２との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部８ｂを弾性支持する。

接触部８ｂは、フロント接点部８ｂ１と、フロント接点部８ｂ１よりも前側の板縁に設けられる接触縁８ｂ２と、フロント接点部８ｂ１よりも第二の基板Ｐ２の挿入方向奥側の板縁に設けられる後縁８ｂ３とを有する。

リア端子９もまた、第一の端子本体４のリア端子９と同様の構成でなる。そして、フロント端子８と隣接して設けられ、図７，図８で示すように弾性片部９ａと、弾性片部８ａの先端側に設けられる接触部９ｂとを有する。

弾性片部８ａは、接続用基部４ａの前縁から前後方向Ｙに沿って前側に向けて片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向けて第二の基板Ｐ２に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部８ａは第二の基板Ｐ２との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部９ｂを弾性支持する。

接触部９ｂは、リア接点部９ｂ１と、リア接点部９ｂ１よりも前側の板縁に設けられる接触縁９ｂ２と、リア接点部９ｂ１よりも第二の基板Ｐ２の挿入方向奥側の板縁に設けられる後縁８ｂ３とを有する。

リア端子９の弾性片部９ａは、フロント端子８の弾性片部８ａよりも短く設けられる。そのためリア接点部９ｂ１は、第二の嵌合室７ｂ内において第二の基板Ｐ２の挿入方向においてフロント接点部８ｂ１よりも奥側（前後方向Ｙにおける後側）に設けられる。また、リア接点部９ｂ１は幅方向Ｘにおいてフロント接点部８ｂ１と同じ位置に配置される。よって、第二の基板Ｐ２を第二の端子部５ｂに導通接触させる際に、リア接点部９ｂ１はフロント接点部８ｂ１の摺動軌跡に追従するように第二の基板Ｐ２に導通接触することができる。

〔コネクタ１の組立方法の説明〕
ハウジング２の端子挿入孔２ａから端子３を端子収容空間２ｂに挿入する。具体的には、第二の端子本体５の先端を端子挿入孔２ａに挿入し、第一の収容部６ａを通過させる。この状態から接続用基部４ａの板縁に設けられる押圧部３ａを前方向に向けて押圧して第二の端子本体５を第二の収容部７ａに圧入する。これと同時に第一の端子本体４が一の収容部６ａに収容される。その際、固定用基部５ａの上縁に設けられる固定部５ａ２が第二の収容部７ａの内壁に噛み込む。こうして端子３がハウジング２に固定される。同様の方法で全ての端子３をハウジング２に対して固定することで、コネクタ１を組み立てることができる。
このように、固定用基部５ａを設けることで、より確実に端子３をハウジング２に対して固定し、仮に基板Ｐ１〜Ｐ３によって端子３が強く押圧された場合であっても端子３のハウジング２に対する位置ずれを抑えることができる。

〔使用方法の説明〕
まず、接続用基部４ａの接続部４ａ２を第三の基板Ｐ３に半田付けする。

その後、第一の基板Ｐ１の先端を第一の挿入口６ｃから第一の嵌合室６ｂに挿入する。すると、第一の端子部４ｂの第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２とが第一の基板Ｐ１に対して両面側から相互に押圧し合うように接触する。こうして第一の基板Ｐ１は第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２によって挟持され、確実に第一の端子部４ｂと第一の基板Ｐ１とが導通接触することができる。また、このように第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２が、第一の基板Ｐ１に対して両面から導通接触することで、第一の基板Ｐ１の極性に関わらず端子３と導通接触することができる。
第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２が有するフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１は、第一の嵌合室６ｂを形成する内壁６ｂ１のスリット６ｂ２から第一の嵌合室６ｂの内部に突出する。よって、フロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１は、第一の基板Ｐ１と第一の嵌合室６ｂの内部で導通接触することができる。

さらに、第二の挿入口７ｃから第二の嵌合室７ｂに第二の基板Ｐ２を挿入する。第二の基板Ｐ２に対しては、第二の端子部５ｂの第二の一面側接触部５ｂ１と第二の他面側接触部５ｂ２とが第二の基板Ｐ２に対して両面側から相互に押圧し合うように接触する。第一の端子部４ｂと同様の構成でなる第二の端子部５ｂもまた、第二の基板Ｐ２と確実に導通接触し、かつ第二の基板の極性に関わらず端子３と導通接触することができる。
また、第二の一面側接触部５ｂ１と第二の他面側接触部５ｂ２が有するフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１は、第二の嵌合室７ｂを形成する内壁７ｂ１のスリット７ｂ１から第二の嵌合室７ｂの内部に突出する。よって、フロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１は、第二の基板Ｐ２と第二の嵌合室７ｂの内部で導通接触することができる。
なお、第一の基板Ｐ１と第二の基板Ｐ２のコネクタ１との嵌合順序としては、上記とは逆にしても良く、第二の基板Ｐ２を第一の基板Ｐ１よりも先にコネクタ１に嵌合しても良い。

〔コネクタの作用・効果の説明〕
次に、本実施形態のコネクタ１の作用・効果を説明する。
なお、以下に記載する第一の端子部４ｂの作用・効果は、第二の端子部５ｂを第二の基板Ｐ２と導通接触させる際にも同様に得ることができる。よって、ここでは主に第一の端子部４ｂの作用・効果について記載し、第二の端子部５ｂについては記載を省略する。

〔異物除去作用〕
第一の基板Ｐ１をコネクタ１に嵌合させることで、第一の基板Ｐ１と第一の端子部４ｂとが接触し導通接続することができる。しかし、この第一の基板Ｐ１には、例えば基板かすやほこりなどの異物が付着している場合がある。この状態でリア接点部９ｂ１が第一の基板Ｐ１に対して接触すると、リア接点部９ｂ１と第一の基板Ｐ１との間に異物が挟まり、リア接点部９ｂ１と第一の基板Ｐ１の導通接続が不安定になるおそれがある。

これに対し、本実施形態のコネクタ１では、図９で示すようにリア接点部９ｂ１よりも第一の挿入口６ｃ側にフロント接点部８ｂ１を設ける。また、接触部８ｂの接触縁８ｂ２は傾斜する全長ではなく部分的にスリット６ｂ２から突出している。
第一の基板Ｐ１をコネクタ１に挿入する際に、まず、第一の基板Ｐ１に対してフロント接点部８ｂ１を摺動接触させて、フロント接点部８ｂ１とその接触縁８ｂ２により第一の基板Ｐ１に付着している異物をワイピングすることができる。リア接点部９ｂ１はその後、第一の基板Ｐ１上のフロント接点部８ｂ１の摺動軌跡を追従するように摺動接触する。これにより、リア接点部９ｂ１は第一の基板Ｐ１上の異物がフロント接点部８ｂ１によってワイピングされた部分に接触することができる。よって、リア接点部９ｂ１と第一の基板Ｐ１の間に異物が挟まることなく、両者が安定して導通接続することができる。

〔嵌合作業向上作用〕
従来のコネクタとして、第一の基板Ｐ１の一面側接点Ｓ１に対してのみ導通接触する端子を備えるものがある。この場合、コネクタが備える端子の接点部の位置や、第一の基板Ｐ１の極性を確認した上で嵌合作業を行う必要がある。これに対して本実施形態の端子３は、第一の嵌合室６ｂを介して向かい合う第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２とを有する。よって、第一の基板Ｐ１の極性に関わらず、第一の端子部４ｂと嵌合させることができるため、嵌合作業をより効率的に行うことができる。

〔基板の支持機能〕
第一の端子部４ｂは、上記のように第一の嵌合室６ｂを介して向かい合う第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２とを有する。そして、第一の一面側接触部４ｂ１と、第一の他面側接触部４ｂ２はそれぞれフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１とを有する。第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２のフロント接点部８ｂ１，８ｂ１同士とリア接点部９ｂ１，９ｂ１同士は互いに対向する。そのため、フロント接点部８ｂ１，８ｂ１同士と、リア接点部９ｂ１，９ｂ１同士での二対の接点部で第一の基板Ｐ１を挟持することができる。よって、例えばフロント接点部８ｂ１，８ｂ１のみ又はリア接点部９ｂ１，９ｂ１のみの何れか一方しか有さず、一対の接点部で第一の基板Ｐ１を挟持する場合よりも、挟持力が高まり、確実に第一の基板Ｐ１を支持することができる。

また、第一の基板Ｐ１の挿入方向における異なる位置にフロント接点部８ｂ１，８ｂ１とリア接点部９ｂ１，９ｂ１とが設けられる。よって第一の基板Ｐ１と第一の端子部４ｂとが導通接触している状態で、第一の基板Ｐ１がコネクタ１に対して揺れ動こうとしても、フロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１とで動きを安定させて停止させることができる。これにより、接続信頼性の高いコネクタ１とすることができる。

〔各接点部が確実に各基板と接触する構造〕
第一の端子部４ｂに第一の基板Ｐ１を嵌合させる際に大きなねじれやズレが生じると、第一の基板Ｐ１がフロント接点部８ｂ１やリア接点部９ｂ１から意図せず離れてしまうことがある。
そこで、本実施形態では、図１０で示すように第一の挿入口６ｃにおける第一の基板Ｐ１の板厚方向の幅Ｌ１１を、第一の基板Ｐ１の板厚Ｌ１２よりも大きく形成し、第一の嵌合室６ｂにおける第一の基板Ｐ１の板厚方向の幅Ｌ１３を、第一の基板Ｐ１の板厚Ｌ１２よりも大きく形成する。こうすることで、第一の嵌合室を形成する内壁６ｂ１，６ｂ１と第一の基板Ｐ１との間に隙間を形成することができる。これにより第一の基板Ｐ１をハウジング２に挿入する際に、第一の基板Ｐ１を第一の嵌合室６ｂの内部で意図的に傾倒させることができる。
この状態で、さらに第一の基板Ｐ１を第一の嵌合室６ｂの内部に挿入すると、第一の基板Ｐ１に対して一面側接点Ｓ１に第一の一面側接触部４ｂ１が接触し、他面側接点Ｓ２に第一の他面側接触部４ｂ２が接触する。こうすることで、第一の基板Ｐ１を第一の一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２とが相互に押し合って、挿入位置（図１０の矢示Ｂの位置）から、例えば一面側接触部４ｂ１と第一の他面側接触部４ｂ２の中間位置となる正規の位置（図１０の矢示Ｃの位置）まで変位させて安定させることができる。こうして各接触部４ｂ１，４ｂ２と基板Ｐ１との接続信頼性を高めることができる。
なお、上記の通り、この作用・効果は、第二の挿入口７ｃにおける第二の基板Ｐ２の板厚方向の幅Ｌ２１を、第二の基板Ｐ２の板厚Ｌ２２よりも大きく形成し、第二の嵌合室７ｂにおける第二の基板Ｐ２の板厚方向の幅Ｌ２３を、第一の基板Ｐ１の板厚Ｌ２２よりも大きく形成する場合にも同様に得ることができる。

本実施形態のコネクタ１によれば、第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３と導通接続することができる。また、本発明によれば第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３との接続信頼性が高いコネクタを実現できる。

第二実施形態：〔図１１〜図１８〕
本実施形態において、「第二の平型導体」としての第二の基板Ｐ２のコネクタ１０に対する挿入方向において、手前側を「上側」とし、奥側を「下側」とする。また、「第一の平型導体」としての第一の基板Ｐ１の挿入方向において、挿入方向手前側を「前側」とし、挿入方向奥側を「後側」とする。
なお、上下、前後の方向の説明は本発明のコネクタの実装方向、使用方向を限定するものではない。

第一実施形態では、接続用基部４ａが、「接続部」として接続部４ａ２を有する端子３を備えるコネクタ１を示した。この接続部４ａ２は、第三の基板Ｐ３に対して半田付けされて導通接触することができる。これに対して、接続用基部４ａが図１７，図１８で示すように、「接続部」として第三の端子部１１を有する端子１２を備えるコネクタ１０とすることができる。この第三の端子部１１は、第三の基板Ｐ３と導通接触する。
以下、主にコネクタ１において第一の実施形態のコネクタ１と異なる点について詳細に説明する。

〔ハウジング〕
コネクタ１０が備えるハウジング１３は絶縁性樹脂でなり断面略Ｔ字状にて形成される。そして、ハウジング１３は図１１〜図１６で示すように、端子挿入孔１３ａと、第一のハウジング本体６と、第二のハウジング本体７と、第三のハウジング本体１４とを有する。
端子収容孔１３ａは、ハウジング１３の下側に設けられ、後述の端子収容空間１３ｂとハウジング１３の外部とを連通する。
第一のハウジング本体６は前後方向Ｙに沿う略直方体形状でなり、前側に第一の挿入口６ｃを有する。
第二のハウジング本体７も略直方体形状でなり、第一のハウジング本体６の後側から上方向に向けて、高さ方向Ｚに沿って伸長する。また、第二の挿入口７ｃは上側に設けられる。
第三のハウジング本体１４もまた略直方体形状でなり、第三のハウジング本体１４は、第一のハウジング本体６の後側から後方向に向けて前後方向Ｙに沿って伸長する。後述の第三の挿入口１４ｃは後側に設けられる。
よって、各挿入口６ｃ，７ｃ，１４ｃは互いに異なる方向に向けて設けられている。

ハウジング１３は内部に端子収容空間１３ｂを有しており、端子収容空間１３ｂには端子１２が１つずつ収容される。端子収容空間１３ｂは上述の第一の収容部６ａと、第二の収容部７ａに加え、第三の収容部１４ａを有する。
端子収容孔１３ｂは、第１のハウジング本体６の下側に設けられて、端子収容空間１３ｂとハウジング１３の外部とを連通する。

第三のハウジング本体１４は、第三の収容部１４ａと、第三の収容部１４ａとを連通する第三の嵌合室１４ｂと、第三の嵌合室１４ｂとハウジング１３の外部とを連通する第三の挿入口１４ｃとを有する。

第三の収容部１４ａは、第三のハウジング本体１４の内部に形成され、後述する第三の端子部１１を１つずつ収容する。第三の収容部１４ａは、第一の収容部６ａ、第二の収容部７ａと、ハウジング１３の内部で連通する。

第三の嵌合室１４ｂは、第三のハウジング本体１４の内部に形成され、幅方向Ｘに沿う第三のハウジング本体１４の内壁１４ｂ１，１４ｂ１によって挟まれる空間として形成される。内壁１４ｂ１，１４ｂ１には幅方向Ｘに沿って並列に配置されるスリット１４ｂ２，１４ｂ２が形成され、スリット１４ｂ２からは第三の端子部１１のフロント接点部８ｂ１とリア接点部９ｂ１とが１対ずつ、第三の嵌合室１４ｂの内部に向けて突出して対向する。

第三の挿入口１４ｃは、第三のハウジング本体１４の後側に設けられる。そして、幅方向Ｘに沿う略矩形の貫通孔として形成され、第三の嵌合室１４ｂとハウジング１３の外部とを連通する。第三の挿入口１４ｃの後側には誘い込み部１４ｃ１が形成されており、誘い込み部１４ｃ１は第三の嵌合室１４ｂの内部から外部に向けて拡がるように形成される。
第三の基板Ｐ３は、第三の挿入口１４ｃからハウジング１３に挿入され、第三の嵌合室１４ｂにおいて各フロント接点部８ｂ１及びリア接点部９ｂ１と導通接触する。

〔端子〕
端子１２は、平板の導電性金属をプレス加工により形成した打ち抜き端子として形成したものである。端子１２は図１５で示すようにハウジング１３の端子収容空間１３ｂに収容されており、コネクタ１の幅方向Ｘに沿って等間隔に複数並列に設けられる。また、第一実施形態の端子３と同様に、図１７，図１８で示すように第一の端子本体４と、第二の端子本体５とを有する。

第一の端子本体４は、上述の接続用基部４ａと、第一の端子部４ｂとを有する。

接続用基部４ａは、コネクタ１０の高さ方向Ｚに沿って伸長し、略矩形に形成される。また、接続用基部４ａは、「接続部」として第三の端子部１１を有する。なお、本実施形態の接続用基部４ａは、第一実施形態とは異なり、貫通孔４ａ１を有さない。

第一の端子部４ｂは、接続用基部４ａから前後方向Ｙにおける前側に向けて伸長して形成される。この第一の端子部４ｂの構成は第一実施形態のコネクタ１の第一の端子部４ｂと同様であるため、ここでは記載を省略する。

第二の端子本体５は、第一の端子本体４の接続用基部４ａの上端から、上側に向けて高さ方向Ｚに沿って伸長して形成される。そして、第一の端子本体４の接続用基部４ａに繋がる固定用基部５ａと、第二の端子部５ｂとを有する。

固定用基部５ａは、接続用基部４ａに繋がり、接続用基部４ａの上側に設けられる。また、本実施形態の固定用基部５もまた、第一実施形態とは異なり、貫通孔５ａ１を有さない。固定用基部５の前後方向Ｙにおける両端側の板縁には、ハウジング１３に対する固定部５ａ２が２つずつ設けられている。

第二の端子部５ｂは、固定用基部５ａから高さ方向Ｚにおける上側に向けて伸長して形成される。この第二の端子部５ｂの構成は第一実施形態のコネクタ１の第二の端子部５ｂと同様であるため、ここでは記載を省略する。

第三の端子部１１は、接続用基部４ａに繋がって、後側に向けて前後方向Ｙに沿って設けられる。第三の端子部１１は、第三の嵌合室１４ｂを挟んで向かい合う第三の一面側接触部１１ａ１と、第三の他面側接触部１１ａ２とを有する。

第三の一面側接触部１１ａ１は、第三の基板Ｐ３の一面側接点Ｓ１に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
また、第三の他面側接触部１１ａ２は、第三の基板Ｐ３の他面側接点Ｓ２に導通接触するフロント端子８と、リア端子９とを有する。
なお、本実施形態において、第三の一面側接触部１１ａ１のフロント端子８と第三の他面側接触部１１ａ２のフロント端子８は同形同大でなる。また、同様に第三の一面側接触部１１ａ１のリア端子９と第三の他面側接触部１１ａ２のリア端子９は同形同大でなる。

フロント端子８は、第一の端子本体４のフロント端子８と同様の構成でなり、図１７，図１８で示すように、弾性片部８ａと、弾性片部８ａの先端側に設けられる接触部８ｂとを有する。

弾性片部８ａは、固定用基部５ａの後縁から前後方向Ｙに沿って後側に向けて片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向けて第三の基板Ｐ３に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部８ａは第三の基板Ｐ３との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部８ｂを弾性支持する。

接触部８ｂは、フロント接点部８ｂ１と、フロント接点部８ｂ１よりも後側の板縁に設けられる接触縁８ｂ２と、フロント接点部８ｂ１よりも前側の板縁に設けられる後縁８ｂ３とを有する。

リア端子９もまた、第一の端子本体４のリア端子９と同様の構成でなる。リア端子９はフロント端子８と隣接して設けられ、図１７，図１８で示すように弾性片部９ａと、弾性片部９ａの先端側に設けられる接触部９ｂとを有する。

弾性片部９ａは、接続用基部４ａの後縁から前後方向Ｙに沿って後側に向けて片持ち梁状に伸長し、基端側から先端側に向けて第三の基板Ｐ３に対する接触方向に傾斜して設けられる。弾性片部９ａは第三の基板Ｐ３との接触方向に沿って弾性変形することができ、その先端側に形成される接触部９ｂを弾性支持する。

接触部９ｂは、リア接点部９ｂ１と、リア接点部９ｂ１よりも後側の板縁に設けられる接触縁９ｂ２と、リア接点部９ｂ１よりも第三の基板Ｐ３の挿入方向奥側の板縁に設けられる後縁９ｂ３とを有する。

上記のように、第三の端子部１１は、第一の端子部４ｂ、第二の端子部５ｂと同様の構成を有しており、使用方法も同様である。また、第三の端子部１１を第三の基板Ｐ３と導通接触させる際には、上記端子部４ｂ，５ｂと同様の作用・効果を得ることができる。よって、ここでは記載を省略する。

〔コネクタ１０の組立方法の説明〕
コネクタ１の組立方法と同様に、ハウジング１３の端子挿入孔１３ａから端子１２を端子収容空間１３ｂに挿入することで、コネクタ１０を組み立てることができる。
第二の端子本体５の先端を端子挿入孔１３ａに挿入し、第二の収容部７ａを通過させる。この状態から、接続用基部４ａの下端側の板縁に設けられる押圧部３ａを上方向に向けて押圧して、第二の端子本体５を第二の収容部７ａに挿入する。固定部５ａ２を含めた固定用基部５ａの前後方向Ｙの長さは、第二の収容部７ａの前後方向Ｙの長さよりも長く、固定用基部５ａは第二の収容部７ａに圧入される。これと同時に第一の端子本体４が第一の収容部６ａに収容され、第三の端子部１１もまた、第三の収容部１４ａに収容される。その際、固定用基部５ａの前後方向Ｙにおける両端側の縁に設けられる固定部５ａ２，５ａ２が第二の収容部７ａの内壁に噛み込む。こうして端子１２がハウジング１３に固定される。同様の方法で全ての端子１２をハウジング１３に対して固定することで、コネクタ１０を組み立てることができる。

〔各接点部が確実に各基板と接触する構造〕
第三の端子部１１に第三の基板Ｐ３を嵌合させる際に大きなねじれやズレが生じると、第三の基板Ｐ３がフロント接点部８ｂ１やリア接点部９ｂ１から意図せず離れてしまうことがある。
そこで、本実施形態では、図１８で示すように、第三の挿入口１４ｃにおける第三の基板Ｐ３の板厚方向の幅Ｌ３１を、第三の基板Ｐ３の板厚Ｌ３２よりも大きく形成し、第三の嵌合室１４ｂにおける第三の基板Ｐ３の板厚方向の幅Ｌ３３を、第三の基板Ｐ３の板厚Ｌ３２よりも大きく形成する。こうすることで、第三の嵌合室を形成する内壁１４ｂ１と第三の基板Ｐ３との間に隙間を形成することができる。これにより第三の基板Ｐ３をハウジング１３に挿入する際に、第三の基板Ｐ３を第三の嵌合室１４ｂ内部で意図的に傾倒させることができる。
この状態で、さらに第三の基板Ｐ３を第三の嵌合室１４ｂの内部に挿入すると、第三の基板Ｐ３に対して一面側接点Ｓ１に第三の一面側接触部１１ａ１が接触し、他面側接点Ｓ２に第三の他面側接触部１１ａ２が接触する。こうすることで、第三の基板Ｐ３を第三の一面側接触部１１ａ１と、第三の他面側接触部１１ａ２とが相互に押し合って、例えばそれらの中間位置となる正規の位置まで変位させて安定させることができる。こうして各接触部１１ａ１，１１ａ２と基板Ｐ３との接続信頼性を高めることができる。

本実施形態では、第三の基板Ｐ３を第三の挿入口１４ｃから第三の嵌合室１４ｂの内部に挿入し、第三の嵌合室１４ｂ内で第三の基板Ｐ３と第三の端子部１１とを導通接続させる。こうすることで、第三の端子部１１が第三の基板Ｐ３と導通接触する場合にも、第一の端子部４ｂが第一の基板Ｐ１と導通接触したり、第二の端子部５ｂが第二の基板Ｐ２と導通接触したりする場合と同様の作用・効果を得ることができる。すなわち、第三の基板Ｐ３の極性に関わらず容易に第三の基板Ｐ３と端子１２とを導通接触させることができる。また、第三の基板Ｐ３を第三の一面側接触部１１ａ１と第三の他面側接触部１１ａ２とによって両面側から挟み込むことで、端子１２単体で第三の基板Ｐ３を支持することができる。よって、他の支持部材を新たにハウジング１３に設けたり、半田付けをしたりすることなく、端子１２が第三の基板Ｐ３と導通接触することができる。
なお、本実施形態のコネクタ１０に第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３を嵌合させる順序は定まっておらず、何れの基板を先に嵌合させても良く、またいずれの基板を最後に嵌合させても良い。

前記各実施形態の変形例：
前記各実施形態では、前記第一の端子部４ｂ、第二の端子部５ｂ、第三の端子部１１が一面側接触部４ｂ１，５ｂ１，１１ａ１と他面側接触部４ｂ２，５ｂ２，１１ａ２にフロント端子８とリア端子９とを有する例を示した。
これに対して、例えば各端子部４ｂ，５ｂ，１１がフロント端子８かリア端子９の何れか一方のみを有するものとすることができる。また、例えば、何れか１つ、又は２つの端子部のみがフロント端子８とリア端子９とを有しており、他の端子部がフロント端子８かリア端子９の何れか一方のみを有するものとしても良い。使用箇所によって例えば異物が付着する確率が低かったり、基板Ｐ１〜Ｐ３をコネクタ１，１０に対して安定させやすかったりする場合には、このように端子構造を単純にして、材料費などの製造コストを低く抑えることができる。

前記各実施形態では、コネクタ１、１０が第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３を導通接続する使用方法を示した。
これに対して、例えばコネクタ１を第三の基板Ｐ３に実装しなかったり、第三の基板Ｐ３の回路パターン以外の部分に固定したりすることで、第一の基板Ｐ１と第二の基板Ｐ２のみを導通接続するという使用方法も可能である。また、第三の基板Ｐ３にコネクタ１を実装し、第一の基板Ｐ１又は第二の基板Ｐ２の何れか一方のみをコネクタ１に嵌合することで、二枚の基板のみを導通接続するという使用方法も可能である。
コネクタ１０については、第一の基板Ｐ１〜第三の基板Ｐ３の何れか２枚のみを嵌合し、導通接続するという使用方法も可能である。

１ コネクタ（第一実施形態）
２ ハウジング（第一実施形態）
２ａ 端子収容空間（第一実施形態）
２ｂ 端子挿入孔（第一実施形態）
３ 端子（第一実施形態）
３ａ 押圧部
４ 第一の端子本体
４ａ 接続用基部
４ａ１ 貫通孔
４ａ２ 接続部
４ｂ 第一の端子部
４ｂ１ 第一の一面側接触部
４ｂ２ 第一の他面側接触部
５ 第二の端子本体
５ａ 固定用基部
５ａ１ 貫通孔
５ａ２ 固定部
５ｂ 第二の端子部
５ｂ１ 第二の一面側接触部
５ｂ２ 第二の他面側接触部
６ 第一のハウジング本体
６ａ 第一の収容部
６ｂ 第一の嵌合室
６ｂ１ 内壁
６ｂ２ スリット
６ｃ 第一の挿入口
６ｃ１ 誘い込み部（第一のハウジング本体）
７ 第二のハウジング本体
７ａ 第二の収容部
７ｂ 第二の嵌合室
７ｂ１ 内壁
７ｂ２ スリット
７ｃ 第二の挿入口
７ｃ１ 誘い込み部（第二のハウジング本体）
８ フロント端子
８ａ 弾性片部（フロント端子）
８ｂ 接触部（フロント端子）
８ｂ１ フロント接点部
８ｂ２ 接触縁（フロント端子）
８ｂ３ 後縁
９ リア端子
９ａ 弾性片部（リア端子）
９ｂ 接触部（リア端子）
９ｂ１ リア接点部
９ｂ２ 接触縁（リア端子）
１０ コネクタ（第二実施形態）
１１ 第三の端子部
１１ａ１ 第三の一面側接触部
１１ａ２ 第三の他面側接触部
１２ 端子（第二実施形態）
１３ ハウジング（第二実施形態）
１３ａ 端子挿入孔（第二実施形態）
１３ｂ 端子収容空間（第二実施形態）
１４ 第三のハウジング本体
１４ａ 第三の収容部
１４ｂ 第三の嵌合室
１４ｂ１ 内壁
１４ｂ２ スリット
１４ｃ 第三の挿入口
１４ｃ１ 誘い込み部（第三のハウジング本体）
Ｐ１ 第一の基板
Ｐ２ 第二の基板
Ｐ３ 第三の基板
Ｓ１ 一面側接点
Ｓ２ 他面側接点

Claims (9)

1. ハウジングと、ハウジングに固定される複数の端子とを備えるコネクタにおいて、
   前記ハウジングは、
   接続対象物としての第一の平型導体と前記端子とが導通接触する第一の嵌合室と、
   接続対象物としての第二の平型導体と前記端子とが導通接触する第二の嵌合室と、
   第一の嵌合室に第一の平型導体を挿入する第一の挿入口と、
   第二の嵌合室に第二の平型導体を挿入する第二の挿入口とを有しており、
   前記端子は、
   接続対象物としての第三の平型導体と導通接続する接続部を有する接続用基部と、
   該接続用基部に繋がり、前記ハウジングに固定される固定部を有する固定用基部と、
   前記接続用基部に繋がり、第一の嵌合室内で第一の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第一の一面側接触部と、第一の嵌合室内で第一の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第一の他面側接触部とを有する第一の端子部と、
   前記固定用基部に繋がり、第二の嵌合室内で第二の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第二の一面側接触部と、第二の嵌合室内で第二の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第二の他面側接触部とを有する第二の端子部とを有することを特徴とするコネクタ。
2. 第一の端子部が、第一の一面側接触部と第一の他面側接触部のそれぞれに、
   前記第一の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第一の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第一の平型導体と接触するリア接点部とを備える請求項１記載のコネクタ。
3. 第二の端子部が、第二の一面側接触部と第二の他面側接触部のそれぞれに、
   前記第二の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第二の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第二の平型導体と接触するリア接点部とを有する請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
4. 前記ハウジングは、前記第三の平型導体と前記端子とが導通接触する第三の嵌合室と、
   第三の嵌合室に第三の平型導体を挿入する第三の挿入口とを有しており、
   前記端子が、
   前記接続部として、第三の嵌合室内で第三の平型導体の一面側接点と導通接触する接点部を有する第三の一面側接触部と、第三の嵌合室内で第三の平型導体の他面側接点と導通接触する接点部を有する第三の他面側接触部とを有する第三の端子部が設けられる請求項１〜請求項３何れか１項記載のコネクタ。
5. 第三の端子部が、第三の一面側接触部と第三の他面側接触部のそれぞれに、
   前記第三の平型導体と導通接触するフロント接点部と、前記第三の平型導体の挿入方向でフロント接点部に続いて前記第三の平型導体と接触するリア接点部とを有する請求項４記載のコネクタ。
6. 前記端子が、前記フロント接点部を支持する弾性腕と、前記リア接点部を支持する弾性腕とを有する請求項２〜請求項５何れか１項記載のコネクタ。
7. 前記第一の挿入口における第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成され、
   前記第一の嵌合室における第一の平型導体の板厚方向の幅が、該第一の平型導体の板厚よりも大きく形成される請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
8. 前記第二の挿入口における第二の平型導体の板厚方向の長さが、該第二の平型導体の板厚よりも大きく形成され、
   前記第二の嵌合室における第二の平型導体の板厚方向の幅が、該第二の平型導体の板厚よりも大きく形成される請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタ。
9. 前記第三の挿入口における第三の平型導体の板厚方向の長さが、該第三の平型導体の板厚よりも大きく形成され、
   前記第三の嵌合室における第三の平型導体の板厚方向の幅が、該第三の平型導体の板厚よりも大きく形成される請求項４〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。
   

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