JP2016058646A - 半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プロセスチューブ内のボトム側の加熱効率を向上させた半導体製造装置および半導体製造方法を提供すること。【解決手段】半導体製造装置は、チャンバと、プロセスチューブと、基板支持部と、ヒータと、反射板とを有する。前記ヒータは、前記基板支持部の下方に配置されて、前記基板を加熱する。前記反射板は、前記ヒータの下側に配置され、前記ヒータから照射される熱を上方に反射して基板を加熱する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体を製造する半導体製造装置および半導体製造方法に関する。
半導体基板上に結晶膜を気相成長させる半導体製造装置として、プロセスチューブ内に多段に水平に設置された複数の基板に対して一括して成膜処理を施すバッチ式の半導体製造装置が知られている。このバッチ式の半導体製造装置において、基板が配置される位置による温度差は、生成される膜の厚さのばらつきを生じさせる。半導体製造装置には、チャンバ内の温度を制御するヒータが設けられている。
前記ヒータは、複数の基板の全体を加熱するメインヒータと、トップ側に配置された基板を補助加熱するサブヒータと、ボトム側に配置された基板を補助加熱するサブヒータによって構成されている。しかし、膜厚の要求精度が厳しくなると、複数のヒータの温度制御のみでは、複数の基板を高精度に均熱制御することは難しい。
本発明の一つの実施形態は、プロセスチューブ内のボトム側の加熱効率を向上させた半導体製造装置および半導体製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一つの実施形態によれば、半導体製造装置は、チャンバと、プロセスチューブと、基板支持部と、ヒータと、反射板と、を備える。前記プロセスチューブは、前記チャンバ内に設置され、反応ガスが導入される。前記基板支持部は、前記プロセスチューブ内に設置され、複数の基板を多段に水平に支持する。前記ヒータは、前記基板支持部の下方に配置されて、前記基板を加熱する。前記反射板は、前記ヒータの下側に配置され、前記ヒータから照射される熱を上方に反射して基板を加熱する。
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる半導体製造装置を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態にかかる半導体製造装置の概略構成を示す断面図である。半導体製造装置としてのバッチ式縦型熱処理炉は、チャンバ1、プロセスチューブ2、ボート3及びヒータ10を備える。半導体製造装置は、複数の基板4上に結晶膜を気相成長させる。
図1は、第1の実施形態にかかる半導体製造装置の概略構成を示す断面図である。半導体製造装置としてのバッチ式縦型熱処理炉は、チャンバ1、プロセスチューブ2、ボート3及びヒータ10を備える。半導体製造装置は、複数の基板4上に結晶膜を気相成長させる。
プロセスチューブ2は、チャンバ1内に設置されている。プロセスチューブ2は、反応ガスを使用する反応プロセスが実施される空間を構成する。プロセスチューブ2は、例えば、透明の石英部材を使用して構成されている。プロセスチューブ2には、ガス導入口2aと、ガス排出口2bとが設けられている。反応ガスは、ガス導入口2aから、チャンバ1内のプロセスチューブ2へ導入される。プロセスチューブ2へ導入された反応ガスは、ガス排出口2bからチャンバ1の外へ排出される。
ボート3は、プロセスチューブ2の内部に配置される。ボート3は、基台部3bおよび基板支持部3aを有し、基板支持部3aに複数の基板4がセットされる。ボート3は、上下移動可能であり、プロセスチューブ2の下側からプロセスチューブ2の内部に装填される。基台部3bにはモータが内蔵されており、モータの回転によって基板支持部3aを回転する。基板支持部3aは、水平姿勢とされた複数の基板4を載置可能な多段棚構造を備える。基板支持部3aは、複数の基板4を所定間隔で上下方向に積層する。
ヒータ10は、メインヒータ11と、トップヒータ12と、トップサブヒータ13と、ボトムヒータ14と、ボトムサブヒータ15との5ユニットから構成されている。メインヒータ11と、トップヒータ12と、トップサブヒータ13と、ボトムサブヒータ15は、プロセスチューブ2とチャンバ1との間であって、プロセスチューブ2の全周囲に配置されている。ボトムヒータ14は、プロセスチューブ2の内部であって、基板支持部3aの下側に配置されている。
これらメインヒータ11と、トップヒータ12と、トップサブヒータ13と、ボトムヒータ14と、ボトムサブヒータ15は、光加熱式のヒータによって構成されている。光加熱式のヒータは、例えば、カーボンワイヤヒータである。
ここで、図2に示すように、基板支持部3aの上下方向の中央をセンタ部CNTと呼称し、基板支持部3aの上端をトップ部TOPと呼称し、基板支持部3aの下端をボトム部BTMと呼称する。メインヒータ11は、基板支持部3aの上下方向の全域を均等に加熱可能な、上下方向の長さを有する。トップヒータ12は、基板支持部3aの上部領域を上方から加熱するように配置されている。トップサブヒータ13は、基板支持部3aの上部領域を斜め上方から加熱するように配置されている。ボトムサブヒータ15は、基板支持部3aの下部領域を斜め下方から加熱するように配置されている。ボトムヒータ14は、基板支持部3aの下部領域を下方から加熱するように配置されている。
チャンバ1の内壁は、光沢加工が施されており、メインヒータ11と、トップヒータ12と、トップサブヒータ13と、ボトムサブヒータ15からの光線に対する反射率を上げ、チャンバ1内の均熱性を向上させている。
本半導体製造装置においては、反応ガスをプロセスチューブ2に供給して、ヒータ10によって基板支持部3aで支持される複数の基板4を目標温度に加熱することで、複数の基板4に対して一括して成膜処理を施す。
このような構造の半導体製造装置においては、プロセスチューブ2の側面側、上側は、その内壁が光沢加工が施されているチャンバ1で覆われている。しかし、プロセスチューブ2の下側、すなわちボトムヒータ14の真下側は、ボート3が移動するため、光沢加工が施されているチャンバ1で覆われていない。また、熱の性質上、トップ側に比べボトム側の加熱効率は悪い。このため、メインヒータ11、ボトムヒータ14およびボトムサブヒータ15による加熱制御だけでは、図2に示すように、センタ部CNTの近傍領域の温度に比べボトム部BTMの近傍領域の温度が低くなる。
そこで、第1の実施形態では、ボトムヒータ14の下側に、ボトムヒータ14から照射される熱を上方に反射して基板4を加熱する反射板を設ける。具体的には、ボトムヒータ14内に、反射板23を設け、ボトム部BTMの近傍領域の加熱効率を向上させる。図3に、ボトムヒータ14の内部構造を示す。ボトムヒータ14では、透明な石英で構成されるフラットなプレート本体20に対し、カーボンワイヤヒータ21と、仕切板22と、反射板23が封入されている。プレート本体20の上部側には、ワイヤ状の光発熱体であるカーボンワイヤヒータ21が封入されている。カーボンワイヤヒータ21は、ヒータ本体21aと、ヒータ本体21aを取り囲む、透明な石英で構成される管21bによって構成されている。カーボンワイヤヒータ21は、渦巻き状などの適宜の形状に成形されている面ヒータであり、通電による光発熱する。
プレート本体20の下部側には、反射板23が封入されており、反射板23によってカーボンワイヤヒータ21からの光を矢印で示すように、上方に反射する。反射板23としては、ウエハのようなシリコン単結晶板もしくは多孔質シリコンなどの金属板を用いる。反射板23は、全面にベタ状に設けてもよいし、カーボンワイヤヒータ21が配置されている箇所に対応して配置してもよい。反射板23が配置されることにより、ボトムヒータ14の下部方向への熱逃げが防止され、ボトム部BTMの近傍領域の加熱効率を向上させることができる。
仕切板22は、カーボンワイヤヒータ21と反射板23との絶縁、反射板23の曇り防止のために設けられている。仕切板22は、例えば、透明な石英板で構成される。
図4は、ボトムヒータ14の変形例を示している。図4に示すボトムヒータ14では、反射板23の上面に凹凸25を形成し、この凹凸25によって反射光の反射方向(反射角)を調整する。
このように第1の実施形態では、ボトムヒータ14に、カーボンワイヤヒータ21からの光を上方に反射する反射板23を封入しているので、ボトムヒータ14の下部方向への熱逃げが防止され、ボトム部BTMの近傍領域の加熱効率を向上させることができる。
(第2の実施形態)
図5は、第2の実施形態にかかる半導体製造装置の概略構成を示す断面図である。第2の実施形態では、光沢加工が施されているチャンバ1の内壁に、ヒータ10からの光を、前記基板支持部3aに支持された所定の基板領域に対して指向性をもって反射させる凹凸30が形成されている。この実施形態では、凹凸は30は、矢印で示すように、ヒータ10からの光を、斜め下向きの指向性をもって反射させている。このため、第2の実施形態では、ボトム部BTMの近傍領域の加熱効率をさらに向上させることができる。したがって、より厳しい、温度要求、膜厚要求に対応できる熱処理炉を提供することができる。
図5は、第2の実施形態にかかる半導体製造装置の概略構成を示す断面図である。第2の実施形態では、光沢加工が施されているチャンバ1の内壁に、ヒータ10からの光を、前記基板支持部3aに支持された所定の基板領域に対して指向性をもって反射させる凹凸30が形成されている。この実施形態では、凹凸は30は、矢印で示すように、ヒータ10からの光を、斜め下向きの指向性をもって反射させている。このため、第2の実施形態では、ボトム部BTMの近傍領域の加熱効率をさらに向上させることができる。したがって、より厳しい、温度要求、膜厚要求に対応できる熱処理炉を提供することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 チャンバ、2 プロセスチューブ、2a ガス導入口、2b ガス排出口、3 ボート、3a 基板支持部、3b 基台部、4 基板、10 ヒータ、11 メインヒータ、12 トップヒータ、13 トップサブヒータ、14 ボトムヒータ、15 ボトムサブヒータ、20 プレート本体、21 カーボンワイヤヒータ、21a ヒータ本体、21b 管、22 仕切板、23 反射板、25 凹凸、30 凹凸。
Claims (7)
- チャンバと、
前記チャンバ内に設置され、反応ガスが導入されるプロセスチューブと、
前記プロセスチューブ内に設置され、複数の基板を多段に水平に支持する基板支持部と、
前記基板支持部の下方に配置されて、前記基板を加熱するヒータと、
前記ヒータの下側に配置され、前記ヒータから照射される熱を上方に反射して基板を加熱する反射板と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記反射板はシリコンを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記ヒータは光加熱ヒータであり、前記反射板は前記光加熱ヒータから照射される光を反射することによって基板を加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体製造装置。
- 前記反射板の前記ヒータ側の面に、前記反射光の指向性を調整する凹凸が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体製造装置。
- 前記ヒータと、前記反射板との間に、石英板を設けることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 前記チャンバ内において前記基板支持部の周囲にヒータが設けられており、
前記チャンバの側面内壁には、前記基板支持部の周囲に設けられたヒータからの熱を、前記基板支持部に支持された所定の基板領域に対して指向性をもって反射させる凹凸が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体製造装置。 - チャンバ内に設置されているプロセスチューブに反応ガスを導入し、
前記プロセスチューブ内の基板支持部に複数の基板を多段に水平に支持し、
前記基板支持部の下方に配置されているヒータによって前記基板を加熱し、
前記ヒータの下側に配置されている反射板によって前記ヒータから照射される熱を上方に反射して基板を加熱することを特徴とする半導体製造方法。
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