JP2016057549A - Display device and manufacturing method therefor - Google Patents

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北角 英人
Hideto Kitakado
英人 北角
直樹 武田
Naoki Takeda
直樹 武田
真佑 前田
Shinsuke Maeda
真佑 前田
裕樹 大澤
Yuki Osawa
裕樹 大澤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device configured to facilitate correction of faulty positioning of shutter bodies.SOLUTION: A display device includes; a substrate having openings 9-1, 9-2 provided for each of a plurality of pixels; a shutter body 2 provided for each of the plurality of pixels and supported to be movable relative to the substrate; and drive beams 61, 62 provided for each shutter body and configured to drive the shutter body 2 when signal voltage is applied. Each shutter body 2 has a shutter opening 4 and stepped sections 3 provided facing ends of the shutter opening 4. The stepped sections 3 include protruded portions 3a protruding toward the shutter opening 4.Viewing from a direction perpendicular to the substrate, the protruded portions 3a are positioned to overlap with the openings 9-1, 9-2 of the substrate when the signal voltage is not applied to the drive beams 61, 62.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、メカニカルシャッターを用いた表示装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a display device using a mechanical shutter and a manufacturing method thereof.

近年、メカニカル(機械式)シャッターを用いた表示装置として、MEMSディスプレイ(Micro Electro Mechanical System Display)が提案されている。例えば、下記特許文献1には、透過型のMEMSディスプレイが開示されている。このMEMSディスプレイでは、TFT基板に、MEMSからなる複数のシャッター機構が画素に対応してマトリクス状に配列される。対向基板のTFT基板側に積層された遮光膜には、画素に対応してマトリクス状に並ぶ複数の開口部が設けられる。シャッター機構のシャッター部が移動することにより、開口部を開閉し、バックライトユニットから表示面へ光を透過させたり遮断したりする。   In recent years, a MEMS display (Micro Electro Mechanical System Display) has been proposed as a display device using a mechanical shutter. For example, Patent Document 1 below discloses a transmissive MEMS display. In this MEMS display, a plurality of shutter mechanisms made of MEMS are arranged in a matrix corresponding to the pixels on the TFT substrate. The light shielding film laminated on the TFT substrate side of the counter substrate is provided with a plurality of openings arranged in a matrix corresponding to the pixels. By moving the shutter portion of the shutter mechanism, the opening portion is opened and closed, and light is transmitted or blocked from the backlight unit to the display surface.

特開2014−142394号公報JP 2014-142394 A

このように、MEMSディスプレイでは、シャッター部は、基板の開口部に対して移動可能な状態で支持される。そのため、シャッター部は、TFT基板及び対向基板のいずれの基板に対しても接触せずに浮いた状態を保つ必要がある。しかし、製造工程において、シャッター部が基板に接触して移動不可能な状態に陥る場合がある。このような場合に、従来のMEMSディスプレイの構造では、シャッター部に力を加えて基板と離すことが困難であった。そこで、本願は、シャッターの位置の不良を是正することが容易な構成を持つ表示装置及びその製造方法を開示する。   As described above, in the MEMS display, the shutter portion is supported in a movable state with respect to the opening of the substrate. Therefore, it is necessary to keep the shutter part floating without contacting the TFT substrate or the counter substrate. However, in the manufacturing process, the shutter unit may come into contact with the substrate so that it cannot move. In such a case, in the structure of the conventional MEMS display, it is difficult to apply a force to the shutter portion and separate it from the substrate. Therefore, the present application discloses a display device having a configuration that can easily correct a defective position of the shutter, and a method for manufacturing the same.

本発明の一実施形態における表示装置は、複数の画素と、前記複数の画素それぞれに対応して設けられた複数の開口部を有する基板と、前記複数の画素それぞれに対応して設けられ、前記基板に対して可動な状態で支持されたシャッターと、前記シャッターそれぞれに対応して設けられ、信号電圧が印加されることにより対応するシャッターを駆動させる駆動ビームとを備える。前記シャッターは、開口と、前記開口の端部に対向して設けられた段差部とを有する。前記段差部は、前記シャッター体の移動方向に突出している突出部を含む。前記突出部は、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に、前記基板の開口部と重なる位置に設けられる。   A display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pixels, a substrate having a plurality of openings provided corresponding to each of the plurality of pixels, and provided corresponding to each of the plurality of pixels. A shutter supported in a movable state with respect to the substrate; and a driving beam provided corresponding to each of the shutters and driving the corresponding shutter when a signal voltage is applied thereto. The shutter includes an opening and a step portion provided to face an end portion of the opening. The step portion includes a protruding portion protruding in the moving direction of the shutter body. The protrusion is provided at a position overlapping the opening of the substrate when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the drive beam.

本願開示によれば、シャッターの位置の不良を是正することが容易な構成を持つ表示装置が実現できる。   According to the present disclosure, it is possible to realize a display device having a configuration that can easily correct a defective position of the shutter.

図1は、本実施形態における表示装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a display device according to the present embodiment. 図2は、表示装置10の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the display device 10. 図3は、表示装置10の1つの画素における構成例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration example in one pixel of the display device 10. 図4は、1つの画素におけるシャッター機構の詳細な構成例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating a detailed configuration example of the shutter mechanism in one pixel. 図5は、図4に示すシャッター機構の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the shutter mechanism shown in FIG. 図6は、シャッターの駆動例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of driving the shutter. 図7は、シャッターの駆動例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of driving the shutter. 図8は、1つの画素における回路構成例を示す等価回路図である。FIG. 8 is an equivalent circuit diagram illustrating a circuit configuration example in one pixel. 図9は、1つの画素における回路構成の他の例を示す等価回路図である。FIG. 9 is an equivalent circuit diagram illustrating another example of a circuit configuration in one pixel. 図10Aは、図5のA―A線部分の断面におけるシャッター体2と開口部9−1、9−2の位置関係を示す図である。10A is a diagram showing a positional relationship between the shutter body 2 and the openings 9-1 and 9-2 in the cross section taken along the line AA in FIG. 図10Bは、図5のB―B線部分の断面におけるシャッター体2と開口部9−1、9−2の位置関係を示す図である。FIG. 10B is a diagram showing a positional relationship between the shutter body 2 and the openings 9-1 and 9-2 in the cross section taken along the line BB in FIG. 図10Cは、シャッター体が基板に接触して駆動できない状態の例を示す図である。FIG. 10C is a diagram illustrating an example of a state where the shutter body cannot be driven by contacting the substrate. 図11は、突出部3aの位置を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the position of the protruding portion 3a. 図12は、本実施形態における1画素のシャッター機構の構成例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view illustrating a configuration example of a one-pixel shutter mechanism in the present embodiment. 図13は、図12に示すシャッター機構の平面図である。FIG. 13 is a plan view of the shutter mechanism shown in FIG. 図14Aは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。14A is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 図14Bは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。14B is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 図14Cは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。FIG. 14C is a diagram for explaining an example of the manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 13. 図14Dは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。FIG. 14D is a diagram for describing an example of a manufacturing process of the shutter mechanism illustrated in FIG. 13. 図14Eは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。FIG. 14E is a view for explaining an example of a manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 図14Fは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。FIG. 14F is a diagram for describing an example of a manufacturing process of the shutter mechanism illustrated in FIG. 13. 図15Aは、突出部の変形例を示す図である。FIG. 15A is a diagram illustrating a modification of the protruding portion. 図15Bは、突出部の変形例を示す図である。FIG. 15B is a diagram illustrating a modification of the protruding portion. 図15Cは、突出部の変形例を示す図である。FIG. 15C is a diagram illustrating a modification of the protruding portion. 図15Dは、突出部の変形例を示す図である。FIG. 15D is a diagram illustrating a modification of the protruding portion.

本発明の一実施形態における表示装置は、複数の画素と、前記複数の画素それぞれに対応して設けられた開口部を有する基板と、前記複数の画素それぞれに対応して設けられ、前記基板に対して可動な状態で支持されたシャッター体と、前記シャッター体それぞれに対応して設けられ、信号電圧が印加されることにより対応するシャッター体を駆動させる駆動ビームとを備える。前記シャッター体は、開口と、前記開口の端部に対向して設けられた段差部とを有する。前記段差部は、前記前記シャッター体の移動方向に突出している突出部を含む。前記突出部は、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に、前記基板の開口部と重なる位置に設けられる。   A display device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pixels, a substrate having an opening provided corresponding to each of the plurality of pixels, and provided to each of the plurality of pixels. A shutter body that is supported in a movable state, and a drive beam that is provided corresponding to each of the shutter bodies and that drives the corresponding shutter body when a signal voltage is applied thereto. The shutter body includes an opening and a step portion provided to face an end portion of the opening. The step portion includes a protruding portion protruding in the moving direction of the shutter body. The protrusion is provided at a position overlapping the opening of the substrate when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the drive beam.

前記表示装置は、前記シャッター体と電気的に接続され、弾性変形することで当該シャッター体を移動可能にする第1のシャッタービームと、前記シャッター体と電気的に接続され、弾性変形することで当該シャッター体を移動可能にする第2のシャッタービームと、前記第1のシャッタービームと電気的に接続され、前記第1のシャッタービームを支持する第1のシャッタービームアンカーと、前記第2のシャッタービームと電気的に接続され、前記第2のシャッタービームを支持する第2のシャッタービームアンカーとを備えることができる。また、前記駆動ビームは、前記第1のシャッタービームと対向して設けられ、信号電圧が印加されることにより前記シャッター体を駆動させる第1の駆動ビームと、前記第2のシャッタービームと対向して設けられ、信号電圧が印加されることにより前記シャッター体を駆動させる第2の駆動ビームにより構成することができる。さらに、表示装置は、前記第1の駆動ビームと電気的に接続され、前記第1の駆動ビームを支持する第1の駆動ビームアンカーと、前記第2の駆動ビームと電気的に接続され、前記第2の駆動ビームを支持する第2の駆動ビームアンカーとを備えることができる。   The display device is electrically connected to the shutter body and elastically deformed to make the shutter body movable, and the display device is electrically connected to the shutter body and elastically deformed. A second shutter beam that enables the shutter body to move; a first shutter beam anchor that is electrically connected to the first shutter beam and supports the first shutter beam; and the second shutter. A second shutter beam anchor electrically connected to the beam and supporting the second shutter beam. The drive beam is provided opposite to the first shutter beam, and is opposed to the first drive beam for driving the shutter body by applying a signal voltage and the second shutter beam. And a second drive beam that drives the shutter body by applying a signal voltage. Further, the display device is electrically connected to the first drive beam, electrically connected to the first drive beam anchor that supports the first drive beam, and the second drive beam, and And a second drive beam anchor supporting the second drive beam.

上記構成において、段差部の突出部は、駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、基板の開口部と、基板に垂直な方向において重なるように配置される。これにより、開口部を介してシャッター体の段差部の突出部に光を照射することが容易になる。ここで、シャッター体の段差部に対してレーザ光等の光を照射することで、シャッター体に対して力を加えられることが見出されている。そのため、シャッター体の位置の不良を是正することが容易になる。   In the above configuration, the protruding portion of the stepped portion is disposed so as to overlap the opening of the substrate in a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the drive beam. Thereby, it becomes easy to irradiate light to the protrusion part of the level | step-difference part of a shutter body through an opening part. Here, it has been found that a force can be applied to the shutter body by irradiating the stepped portion of the shutter body with light such as laser light. Therefore, it becomes easy to correct the position defect of the shutter body.

前記段差部は、前記対向する開口の端部に沿って延びて形成され、前記段差部が延びる方向に並ぶ複数の前記突出部を含むことができる。これにより、シャッター体の段差部が延びる方向において、複数の位置でレーザ光等を照射することが容易になる。その結果、シャッター体の位置の不良を是正することがさらに容易になる。   The step portion may include a plurality of the protruding portions that are formed to extend along an end portion of the opposed opening and are arranged in a direction in which the step portion extends. Thereby, it becomes easy to irradiate a laser beam etc. in several positions in the direction where the level | step-difference part of a shutter body is extended. As a result, it becomes even easier to correct the defective position of the shutter body.

前記段差部において、前記シャッター体の駆動方向に垂直な方向における中心線を挟んで両側にそれぞれ少なくとも1つの前記突出部が設けられてもよい。これにより、シャッター体の位置の不良を是正することがさらに容易になる。例えば、シャッター体の駆動方向に垂直な方向におけるシャッター体の両端部のいずれか一方が基板に接触する不良が生じた場合、基板に接触した部分に近い位置の突出部にレーザ光等を照射することにより、容易に位置不良を是正することができる。   In the stepped portion, at least one of the protrusions may be provided on both sides of a center line in a direction perpendicular to the driving direction of the shutter body. This makes it easier to correct the defective position of the shutter body. For example, when a defect occurs in which either one of both end portions of the shutter body in the direction perpendicular to the driving direction of the shutter body comes into contact with the substrate, the projecting portion near the portion in contact with the substrate is irradiated with laser light or the like. Thus, the position defect can be easily corrected.

前記突出部は、前記対向する開口の端部に接するように形成することができる。これにより、レーザ光等を照射することによりシャッター体に対して力を加えることができる突出部の面積を広げることができる。そのため、シャッター体の位置の不良を是正することがさらに容易になる。   The protruding portion may be formed so as to be in contact with an end portion of the opposed opening. Thereby, the area of the protrusion part which can apply force with respect to a shutter body by irradiating a laser beam etc. can be expanded. Therefore, it becomes easier to correct the defective position of the shutter body.

前記段差部は、前記開口を挟んで対称に設けられた一対の段差部で構成されてもよい。この場合、前記一対の段差部において、前記開口を挟んで対称に前記突出部を設けることができる。これにより、シャッター構造の対称性を高めることができる。   The step portion may be composed of a pair of step portions provided symmetrically across the opening. In this case, in the pair of stepped portions, the protruding portions can be provided symmetrically across the opening. Thereby, the symmetry of the shutter structure can be enhanced.

前記基板の開口部は、1画素につき少なくとも2つ設けることができる。さらに、前記シャッターは、1つの開口を有する構成とすることができる。この場合、1つの画素における前記基板の開口部のうち1つは、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に前記シャッター体の開口の一部と重なる位置に設けられ、前記1つの画素における前記基板の開口部のうち他の1つは、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に前記シャッター体の端部と重なる位置に設けられる構成とすることができる。これにより、1つの開口を有するシャッター体で2つの開口部の開閉をすることができる。そのため、シャッター構成を簡単にすることができる。   At least two openings of the substrate can be provided per pixel. Furthermore, the shutter may be configured to have one opening. In this case, one of the openings of the substrate in one pixel is one of the openings of the shutter body when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the drive beam. When the other one of the openings of the substrate in the one pixel is viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the driving beam. It can be set as the structure provided in the position which overlaps with the edge part of the said shutter body. Thereby, two opening parts can be opened and closed with the shutter body which has one opening. Therefore, the shutter configuration can be simplified.

前記基板は、前記シャッター体が設けられるスペースを挟んで対向する一対の基板を含む構成とすることができる。この場合、前記段差部におけるシャッター体表面の前記一対の基板のうち一方の基板からの距離は、前記段差部以外の部分におけるシャッター体表面の前記一方の基板からの距離よりも小さくすることができる。このように、段差部を、一方の基板に対して最も低いレイヤとして形成することで、段差部の突出部と一方の基板との距離が他の部分よりも小さくなる。そのため、一方の基板の開口部を介して突出部へ光を照射しやすくなる。   The said board | substrate can be set as the structure containing a pair of board | substrate which opposes on both sides of the space in which the said shutter body is provided. In this case, the distance from one of the pair of substrates on the surface of the shutter body in the stepped portion can be smaller than the distance from the one substrate on the surface of the shutter body in a portion other than the stepped portion. . Thus, by forming the stepped portion as the lowest layer with respect to one substrate, the distance between the protruding portion of the stepped portion and one substrate becomes smaller than the other portion. Therefore, it becomes easy to irradiate light to a protrusion part through the opening part of one board | substrate.

前記基板は、前記シャッター体が設けられるスペースを挟んで対向する一対の基板を含み、前記スペースにはオイルが充填される構成とすることができる。これにより、段差部の突出部へ光を照射した場合に、シャッター体に対して力が加わりやすくなる。   The substrate may include a pair of substrates facing each other across a space where the shutter body is provided, and the space may be filled with oil. Thereby, when light is irradiated to the protruding portion of the stepped portion, a force is easily applied to the shutter body.

複数の画素を有し、画素それぞれに対応する移動可能なシャッター体及び前記シャッター体を駆動するための駆動ビームを備える表示装置の製造方法も、本発明の実施形態に含まれる。一実施形態における製造方法は、前記複数の画素それぞれに対応する第1開口部を有する第1基板上に、シャッター体及び前記駆動ビームを前記第1基板上に支持するアンカーの形状に対応する第1レジスト及び、前記シャッター体及び前記駆動ビームの形状に対応する第2レジストを形成する工程と、前記第1レジスト及び前記第2レジストの上に、導体膜及び金属膜を成膜する工程と、前記導体膜及び前記金属膜の上に、前記金属膜を残したい領域に対応する第3レジストを形成する工程と、前記第3レジストが形成された状態で前記導体膜及び前記金属膜をエッチングする工程と、前記第1レジスト、第2レジスト、及び第3レジストを除去し、前記アンカーにより前記第1基板上に移動可能に支持されたシャッター体及び駆動ビームを形成する工程と、前記第1基板の前記第1開口部に対応する第2開口部を有する第2基板を前記第1基板に貼り合わせる工程と、前記シャッター体が前記第1基板又は前記第2基板に接触していないか検査する工程と、前記検査の結果、前記第1基板又は前記第2基板に接触していると判定されたシャッター体に、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記第1開口部又は前記第2開口部を介してレーザ光を照射することで、前記シャッター体を前記第1基板又は前記第2基板から離す修正工程とを有する。前記シャッター体及び前記駆動ビームを形成する工程において、前記シャッター体は、開口と前記開口の端部に対向して設けられた段差部とを有し、前記段差部は前記シャッター体の移動方向に突出する突出部を含み、前記突出部は、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記第1基板に垂直な方向から見た場合に、前記第1基板又は前記第2基板の開口部と重なる位置に設けられるように形成される。前記修正工程において、前記レーザ光は、前記シャッター体の前記突出部へ照射される。   An embodiment of the present invention also includes a method for manufacturing a display device that includes a plurality of pixels and includes a movable shutter body corresponding to each pixel and a drive beam for driving the shutter body. In one embodiment, a manufacturing method corresponds to a shape of an anchor that supports a shutter body and the driving beam on the first substrate on a first substrate having a first opening corresponding to each of the plurality of pixels. A step of forming a first resist and a second resist corresponding to the shape of the shutter body and the driving beam; a step of forming a conductor film and a metal film on the first resist and the second resist; Forming a third resist corresponding to a region where the metal film is to be left on the conductor film and the metal film; and etching the conductor film and the metal film in a state where the third resist is formed. A step of removing the first resist, the second resist, and the third resist, and a shutter body and a driving beam supported by the anchor so as to be movable on the first substrate Forming, bonding a second substrate having a second opening corresponding to the first opening of the first substrate to the first substrate, and the shutter body being the first substrate or the second substrate. A signal voltage is not applied to the drive beam to the step of inspecting whether the substrate is in contact with the shutter body determined to be in contact with the first substrate or the second substrate as a result of the inspection. And a correction step of irradiating laser light through the first opening or the second opening to release the shutter body from the first substrate or the second substrate. In the step of forming the shutter body and the drive beam, the shutter body has an opening and a step portion provided to face an end portion of the opening, and the step portion is arranged in a moving direction of the shutter body. A protruding portion that protrudes from the first substrate or the second substrate when viewed from a direction perpendicular to the first substrate when no signal voltage is applied to the driving beam. It is formed so as to be provided at a position overlapping with the opening. In the correction step, the laser light is irradiated to the protruding portion of the shutter body.

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated. In addition, in order to make the explanation easy to understand, in the drawings referred to below, the configuration is shown in a simplified or schematic manner, or some components are omitted. Further, the dimensional ratio between the constituent members shown in each drawing does not necessarily indicate an actual dimensional ratio.

<実施形態1>
図1は、本実施形態における表示装置の構成例を示す斜視図である。また、図2は、表示装置10の等価回路図である。図1に示す表示装置10は、透過型のMEMSディスプレイである。表示装置10は、第1基板11、第2基板21及びバックライト31が順に積層された構成を有する。
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a display device according to the present embodiment. FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the display device 10. The display device 10 shown in FIG. 1 is a transmissive MEMS display. The display device 10 has a configuration in which a first substrate 11, a second substrate 21, and a backlight 31 are sequentially stacked.

第1基板11は、画像を表示するための画素が配置される表示領域13と、各画素の光の透過を制御する信号を供給するソースドライバ12とゲートドライバ14とを有する。第2基板21は、バックライト31のバックライト面を覆うように設置されている。   The first substrate 11 includes a display area 13 in which pixels for displaying an image are arranged, and a source driver 12 and a gate driver 14 that supply a signal for controlling light transmission of each pixel. The second substrate 21 is installed so as to cover the backlight surface of the backlight 31.

バックライト31は、各画素にバックライト光を照射するために、例えば、赤色(R)光源、緑色(G)光源、及び青色(B)光源を有している。バックライト31は、入力されるバックライト用制御信号に基づいて、所定の光源を発光させる。   The backlight 31 has, for example, a red (R) light source, a green (G) light source, and a blue (B) light source to irradiate each pixel with backlight light. The backlight 31 causes a predetermined light source to emit light based on the input backlight control signal.

図2に示すように、第1基板11には、複数のデータ線16と、データ線16と交差して延びる複数のゲート線15とが設けられ、データ線16とゲート線15とによって画素Pが形成されている。これにより、表示領域13において、マトリクス状に画素Pが配置される。画素Pそれぞれに対応するシャッター機構Sが設けられる。   As shown in FIG. 2, the first substrate 11 is provided with a plurality of data lines 16 and a plurality of gate lines 15 extending so as to intersect the data lines 16, and the data lines 16 and the gate lines 15 form the pixel P. Is formed. Thereby, the pixels P are arranged in a matrix in the display area 13. A shutter mechanism S corresponding to each pixel P is provided.

シャッター機構Sには、画素Pの表示を制御するシャッター、及びシャッターを駆動させる駆動ビーム(駆動電極)が含まれる。また、各画素Pの駆動ビームの電圧信号を制御するスイッチング素子17が、画素Pごとに設けられる。スイッチング素子17は、例えば、薄膜トランジスタ(TFT:Thin film transistor)で構成することができ、データ線16、ゲート線15及び駆動ビームに接続される。   The shutter mechanism S includes a shutter that controls display of the pixels P, and a drive beam (drive electrode) that drives the shutter. In addition, a switching element 17 that controls the voltage signal of the driving beam of each pixel P is provided for each pixel P. The switching element 17 can be constituted by, for example, a thin film transistor (TFT) and is connected to the data line 16, the gate line 15, and the drive beam.

各データ線16はソースドライバ12に接続され、各ゲート線15はゲートドライバ14に接続されている。ゲートドライバ14は、各ゲート線15に、ゲート線15を選択又は非選択の状態に切り替えるゲート信号を順次入力することにより、ゲート線15を走査する。ソースドライバ12は、ゲート線15の走査に同期して、各データ線16にデータ信号を入力する。これにより、選択されたゲート線15に接続された各画素Pのシャッター機構Sに、所望の信号電圧を印加する。   Each data line 16 is connected to the source driver 12, and each gate line 15 is connected to the gate driver 14. The gate driver 14 scans the gate line 15 by sequentially inputting a gate signal for switching the gate line 15 to a selected or non-selected state to each gate line 15. The source driver 12 inputs a data signal to each data line 16 in synchronization with the scanning of the gate line 15. Thereby, a desired signal voltage is applied to the shutter mechanism S of each pixel P connected to the selected gate line 15.

(シャッター機構の構成例)
図3は、表示装置10の表示領域13の1つの画素Pにおける構成例を示す断面図である。図3に示す例では、第1基板11、第2基板21及びバックライト31が順に重ね合わされる。第1基板11と第2基板21は、間隔をあけて互いに対向するように配置される。第1基板11と第2基板21との間のスペースに、シャッター体2及び駆動ビーム6が配置される。第1基板11と第2基板21は、端部付近に設けられたシール材24に互いに貼り合わせられる。シール材24は、第1基板11と第2基板21との間のスペースを封止する。第1基板11と第2基板21との間のスペースには液体25が充填される。液体25は、例えば、シリコンオイル等のオイルとすることができる。オイルによって、シャッター体2の動きによる振動を抑制することができる。また、第1基板11及び第2基板21の屈折率とオイルの屈折率との差を小さくするようなオイルを用いることで、第1基板11及び第2基板21の界面における光の反射を抑えることができる。なお、第1基板11及び第2基板21の間には、シール材24の他にも、スペースを保持するためのスペーサが設けられてもよい。
(Configuration example of shutter mechanism)
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of one pixel P in the display region 13 of the display device 10. In the example illustrated in FIG. 3, the first substrate 11, the second substrate 21, and the backlight 31 are overlaid in order. The 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 21 are arrange | positioned so that it may mutually oppose at intervals. In the space between the first substrate 11 and the second substrate 21, the shutter body 2 and the drive beam 6 are arranged. The 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 21 are mutually bonded by the sealing material 24 provided in the edge part vicinity. The sealing material 24 seals the space between the first substrate 11 and the second substrate 21. The space between the first substrate 11 and the second substrate 21 is filled with the liquid 25. The liquid 25 can be oil such as silicon oil, for example. The vibration caused by the movement of the shutter body 2 can be suppressed by the oil. Further, by using oil that reduces the difference between the refractive index of the first substrate 11 and the second substrate 21 and the refractive index of the oil, reflection of light at the interface between the first substrate 11 and the second substrate 21 is suppressed. be able to. In addition to the sealing material 24, a spacer for holding a space may be provided between the first substrate 11 and the second substrate 21.

第1基板11は、各画素に対応して設けられた開口部9−1、9−2を有する。開口部9−1、9−2は光が透過できる部分であり、開口部9−1、9−2以外の部分は光を通さない。例えば、第1基板11に遮光膜111を形成し、この遮光膜111に開口部9−1、9−2を形成することができる。この場合、遮光膜111の材料として、例えば、不透明な絶縁体の材料を用いることができる。或いは、遮光膜111の代わりに又は遮光膜111に加えて、第1基板11に設けられるシャッター体2を駆動するための配線のパターニングによって開口部9を形成することもできる。また、第2基板21にも、各画素に対応する開口部23が設けられる。この例では、第2基板21の第1基板11側の面に開口を有する遮光膜22が設けられる。遮光膜22の開口が開口部23となる。各画素において、第2基板21の開口部23と第1基板11の開口部9は、第1基板11又は第2基板21に垂直な方向からみて重なる位置に配置される。   The first substrate 11 has openings 9-1 and 9-2 provided corresponding to the respective pixels. The openings 9-1 and 9-2 are portions through which light can pass, and portions other than the openings 9-1 and 9-2 do not transmit light. For example, the light shielding film 111 can be formed on the first substrate 11, and the openings 9-1 and 9-2 can be formed in the light shielding film 111. In this case, as the material of the light shielding film 111, for example, an opaque insulator material can be used. Alternatively, instead of the light shielding film 111 or in addition to the light shielding film 111, the opening 9 can be formed by patterning a wiring for driving the shutter body 2 provided on the first substrate 11. The second substrate 21 is also provided with an opening 23 corresponding to each pixel. In this example, a light shielding film 22 having an opening is provided on the surface of the second substrate 21 on the first substrate 11 side. The opening of the light shielding film 22 becomes the opening 23. In each pixel, the opening 23 of the second substrate 21 and the opening 9 of the first substrate 11 are arranged at positions overlapping each other when viewed from the direction perpendicular to the first substrate 11 or the second substrate 21.

シャッター体2は、シャッター開口部4を有する板状体であり、第1基板11の面と平行な方向に移動可能な状態で第1基板11によって支持される。シャッター体2に隣接して駆動ビーム6が設けられる。駆動ビーム6には信号電圧が印加される。信号電圧が印加された駆動ビーム6とシャッター体2との間に生じる静電気力によってシャッター体2が移動する。すなわち、駆動ビーム6に印加された信号電圧に応じてシャッター体2が駆動される。シャッター体2のシャッター開口部4の全体が第1基板11の開口部9−1と重なる位置にシャッター体2が移動すると、画素を光が透過する開状態となる。このとき、シャッター体2の右の端部は、右の開口部9−2より左に移動するので開口部9−2とシャッター体2も重ならない。シャッター開口部4と開口部9−1が全く重ならない位置にシャッター体2が移動すると、画素を光が透過しない閉状態となる。このときシャッター体2の右の端部は右の開口部9−2より右に移動し、開口部9−2はシャッター体2に覆われる。このように、各画素における駆動ビーム6の信号電圧を制御することにより、シャッター体2の位置を制御し、バックライト31から表示面への光の透過を制御することができる。   The shutter body 2 is a plate-like body having a shutter opening 4 and is supported by the first substrate 11 in a state that it can move in a direction parallel to the surface of the first substrate 11. A drive beam 6 is provided adjacent to the shutter body 2. A signal voltage is applied to the drive beam 6. The shutter body 2 is moved by the electrostatic force generated between the drive beam 6 to which the signal voltage is applied and the shutter body 2. That is, the shutter body 2 is driven according to the signal voltage applied to the drive beam 6. When the shutter body 2 moves to a position where the entire shutter opening 4 of the shutter body 2 overlaps the opening 9-1 of the first substrate 11, an open state in which light passes through the pixels is obtained. At this time, since the right end of the shutter body 2 moves to the left from the right opening 9-2, the opening 9-2 and the shutter 2 do not overlap. When the shutter body 2 moves to a position where the shutter opening 4 and the opening 9-1 do not overlap at all, the pixel enters a closed state where light does not pass through the pixels. At this time, the right end of the shutter body 2 moves to the right from the right opening 9-2, and the opening 9-2 is covered with the shutter body 2. Thus, by controlling the signal voltage of the drive beam 6 in each pixel, the position of the shutter body 2 can be controlled, and the transmission of light from the backlight 31 to the display surface can be controlled.

図4は、1つの画素におけるシャッター機構の詳細な構成例を示す斜視図である。図5は、図4に示すシャッター機構の平面図である。図4及び図5に示す例では、シャッター体2は矩形の板である。この例では、シャッター体2の長手方向(長辺方向)に垂直な方向すなわち短手方向(短辺方向)がシャッター体2の駆動方向(移動方向)である。シャッター体2の短手方向における中央の部分にシャッター開口部4が形成される。シャッター開口部4は、シャッター体2の長手方向に延びて形成される。シャッター開口部4は、例えば、シャッター体2の長手方向に長辺を持つ矩形に形成される。   FIG. 4 is a perspective view illustrating a detailed configuration example of the shutter mechanism in one pixel. FIG. 5 is a plan view of the shutter mechanism shown in FIG. In the example shown in FIGS. 4 and 5, the shutter body 2 is a rectangular plate. In this example, the direction perpendicular to the longitudinal direction (long side direction) of the shutter body 2, that is, the short side direction (short side direction) is the driving direction (movement direction) of the shutter body 2. A shutter opening 4 is formed at a central portion in the short direction of the shutter body 2. The shutter opening 4 is formed extending in the longitudinal direction of the shutter body 2. The shutter opening 4 is formed in, for example, a rectangle having a long side in the longitudinal direction of the shutter body 2.

シャッター体2は、シャッター開口部4の端部(縁)4aに対向して設けられた段差部3を有する。段差部3は、第1基板11に垂直方向におけるシャッター体2の表面の位置、すなわち表面の高さが周囲と異なっている部分である。段差部3は、シャッター開口部4の端部に沿って延びている。すなわち、段差部3も、シャッター体2の長手方向(駆動方向と垂直な方向)に延びて形成される。この例では、段差部3は、シャッター開口部4の長辺から離れた位置でシャッター開口部4の長辺に沿って延びる線上に形成される。このように、1つの方向に延びる線状の段差部をシャッターに設けることで、上記1つの方向においてシャッターが撓むのを抑えることができる。シャッター開口部4の端部4aとシャッター体2の端部2aとの間の中心線上に段差部3を設けることで、効率よく撓みを抑えることができる。   The shutter body 2 has a stepped portion 3 provided to face an end (edge) 4 a of the shutter opening 4. The step portion 3 is a portion where the surface position of the shutter body 2 in the direction perpendicular to the first substrate 11, that is, the height of the surface is different from the surroundings. The step 3 extends along the end of the shutter opening 4. That is, the stepped portion 3 is also formed to extend in the longitudinal direction of the shutter body 2 (direction perpendicular to the driving direction). In this example, the step 3 is formed on a line extending along the long side of the shutter opening 4 at a position away from the long side of the shutter opening 4. In this way, by providing the shutter with a linear stepped portion extending in one direction, the shutter can be prevented from bending in the one direction. By providing the step portion 3 on the center line between the end portion 4a of the shutter opening 4 and the end portion 2a of the shutter body 2, the bending can be efficiently suppressed.

段差部3は、シャッター開口部4へ向かって突出している突出部3aを含む。突出部3aは、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態において、基板(第1基板11又は第2基板21)に垂直な方向から見た場合に、開口部9−1又は開口部23と重なる位置に設けられる。本例では、シャッター体2の表面は、高さが異なる複数のレイヤを有し、複数のレイヤのうち最も第1基板11に近い、すなわち最も低いレイヤが段差部3となる。そのため、突出部3aも、最も低いレイヤとして形成される。突出部3aの詳細については後述する。   The step portion 3 includes a protruding portion 3 a that protrudes toward the shutter opening 4. The protruding portion 3a has an opening 9-1 or an opening when viewed from a direction perpendicular to the substrate (the first substrate 11 or the second substrate 21) in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. It is provided at a position overlapping the portion 23. In this example, the surface of the shutter body 2 has a plurality of layers having different heights, and the step layer 3 is the lowest layer closest to the first substrate 11 among the plurality of layers, that is, the lowest layer. Therefore, the protrusion 3a is also formed as the lowest layer. Details of the protrusion 3a will be described later.

シャッター体2には、梁であるシャッタービーム51、52の一端が接続される。シャッタービーム51、52の他端は、第1基板11に固定された支持部であるシャッタービームアンカー71、72に接続される。シャッタービーム51、52は、弾性変形可能である。駆動方向におけるシャッター体2の一方の端部に第1シャッタービーム51が接続され、他方の端部に第2シャッタービーム52が接続される。すなわち、第2シャッタービーム52は、第1シャッタービーム51が接続されるシャッター体2の端部と反対側の端部に接続される。この例では、シャッター体2の2つの長辺にそれぞれ2本の第1シャッタービーム51と第2シャッタービーム52が接続される。シャッタービーム51、52は、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向(長手方向)における中心線C付近でシャッター体2に接続される。すなわち、シャッタービーム51、52は、駆動方向に垂直な方向において、略中央の位置に接続される。シャッタービーム51、52は、シャッター体2との接続箇所から外側へ延び、さらにシャッター体2の端部(本例では長辺)に沿って延びてシャッタービームアンカー71、72に接続される。このように、シャッタービーム51、52は、第1基板11に対して固定されたシャッタービームアンカー71、72と、シャッター体2とを接続する。シャッタービーム51、52は可撓性を有するので、シャッター体2は、第1基板11に対して可動な状態で支持される。また、シャッター体2は、シャッタービームアンカー71、72及びシャッタービーム51、52を介して第1基板11に設けられた配線(図示せず)と電気的に接続される。   One end of shutter beams 51 and 52 which are beams is connected to the shutter body 2. The other ends of the shutter beams 51 and 52 are connected to shutter beam anchors 71 and 72 which are support portions fixed to the first substrate 11. The shutter beams 51 and 52 can be elastically deformed. The first shutter beam 51 is connected to one end of the shutter body 2 in the driving direction, and the second shutter beam 52 is connected to the other end. That is, the second shutter beam 52 is connected to the end opposite to the end of the shutter body 2 to which the first shutter beam 51 is connected. In this example, two first shutter beams 51 and two second shutter beams 52 are connected to two long sides of the shutter body 2, respectively. The shutter beams 51 and 52 are connected to the shutter body 2 near the center line C in a direction (longitudinal direction) perpendicular to the driving direction of the shutter body 2. That is, the shutter beams 51 and 52 are connected to a substantially central position in a direction perpendicular to the driving direction. The shutter beams 51 and 52 extend outward from the connection portion with the shutter body 2 and further extend along the end portion (long side in this example) of the shutter body 2 and are connected to the shutter beam anchors 71 and 72. In this way, the shutter beams 51 and 52 connect the shutter beam anchors 71 and 72 fixed to the first substrate 11 and the shutter body 2. Since the shutter beams 51 and 52 have flexibility, the shutter body 2 is supported in a movable state with respect to the first substrate 11. The shutter body 2 is electrically connected to wiring (not shown) provided on the first substrate 11 via the shutter beam anchors 71 and 72 and the shutter beams 51 and 52.

駆動ビーム61、62は、シャッター体2の駆動方向における両側に隣接して設けられる。第1駆動ビーム61がシャッター体2の駆動方向における一方の端部に、第2駆動ビーム62はシャッター体2の駆動方向における他方の端部に対向して設けられる。すなわち、駆動ビーム61、62は、シャッター体2に接続されたシャッタービーム51、52に対向する位置に配置される。駆動ビーム61、62の端部は、第1基板11に固定された駆動ビームアンカー81、82に接続される。駆動ビーム61、62は、駆動ビームアンカー81、82を介して第1基板11に設けられた配線(図示せず)と電気的に接続される。ここでは一例として、第1駆動ビーム61は一対の駆動ビームで構成されるが、第1駆動ビーム61は1本の駆動ビームで構成することもできる。第2駆動ビーム62も同様である。   The drive beams 61 and 62 are provided adjacent to both sides in the drive direction of the shutter body 2. The first drive beam 61 is provided at one end in the driving direction of the shutter body 2, and the second drive beam 62 is provided to face the other end in the driving direction of the shutter body 2. That is, the drive beams 61 and 62 are disposed at positions facing the shutter beams 51 and 52 connected to the shutter body 2. End portions of the drive beams 61 and 62 are connected to drive beam anchors 81 and 82 fixed to the first substrate 11. The drive beams 61 and 62 are electrically connected to wiring (not shown) provided on the first substrate 11 via drive beam anchors 81 and 82. Here, as an example, the first drive beam 61 is composed of a pair of drive beams, but the first drive beam 61 can also be composed of a single drive beam. The same applies to the second drive beam 62.

図4及び図5に示す例では、第1基板11において、1つの画素につき2つの開口部9−1、9−2が設けられる。各画素のシャッター体2には1つのシャッター開口部4が設けられる。2つの開口部のうち1つの開口部9−1は、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態において、シャッター体2のシャッター開口部4の一部と重なる位置に設けられる。他の1つの開口部9−2は、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態において、シャッター体2の駆動方向における端部(縁)と重なる位置に設けられる。   In the example shown in FIGS. 4 and 5, the first substrate 11 is provided with two openings 9-1 and 9-2 per pixel. One shutter opening 4 is provided in the shutter body 2 of each pixel. One of the two openings 9-1 is provided at a position overlapping with a part of the shutter opening 4 of the shutter body 2 in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. The other opening 9-2 is provided at a position overlapping the end (edge) in the driving direction of the shutter body 2 in a state where no signal voltage is applied to the driving beams 61 and 62.

(シャッターの動作例)
ここで、シャッター体2の動作例を説明する。駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない場合、例えば、図5に示す位置にシャッター体2が配置される。駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態では、駆動ビーム61、62とシャッター体2との間に静電気力が働いていない。例えば、表示装置10の製造工程において、シャッタービーム51、52及びシャッター体2を形成した時のシャッター体2の位置が、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態におけるシャッター体2の位置となることが多い。なお、シャッター体2及びシャッター体2の両側に設けられた駆動ビーム61、62に同じ信号電圧が印加されている場合も、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態と同じとみなすこともできる。例えば、シャッター体2と、両側の駆動ビーム61、62の電位が同じ場合、シャッター体2は、両側の駆動ビーム61、62から斥力を受けて両側の駆動ビーム61、62の略中心の位置に配置される。もし駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない場合にもシャッター体2が駆動ビーム61、62の中心に配置されるよう形成されている場合は、シャッター体2と両側の駆動ビーム61、62の電位が同じ状態は、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態と同じとみなすことができる。
(Operation example of shutter)
Here, an operation example of the shutter body 2 will be described. When no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62, for example, the shutter body 2 is disposed at the position shown in FIG. In a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62, no electrostatic force acts between the drive beams 61 and 62 and the shutter body 2. For example, in the manufacturing process of the display device 10, the position of the shutter body 2 when the shutter beams 51 and 52 and the shutter body 2 are formed is the position of the shutter body 2 in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. Often position. In addition, when the same signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62 provided on both sides of the shutter body 2 and the shutter body 2, it is regarded as being the same as the state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. You can also. For example, when the potentials of the shutter body 2 and the drive beams 61 and 62 on both sides are the same, the shutter body 2 receives a repulsive force from the drive beams 61 and 62 on both sides and is positioned at the approximate center of the drive beams 61 and 62 on both sides. Be placed. If the shutter body 2 is formed to be disposed at the center of the drive beams 61 and 62 even when no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62, the shutter body 2 and the drive beams 61 and 62 on both sides are arranged. The state where the potential of 62 is the same can be regarded as the same as the state where the signal voltage is not applied to the drive beams 61 and 62.

図5に示す例では、シャッター体2のシャッター開口部4の一部と第1基板11の1つの開口部9−1の一部とが重なる位置にシャッター体2が配置されている。また、シャッター体2の駆動方向の端部(本例ではシャッター体2の右長辺)と、第1基板11の他の開口部9−2とが重なる位置にシャッター体2が配置されている。この例では、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態においては、第1基板11の面に垂直な方向から見て、シャッター体2によって開口部9−1及び開口部9−2の半分以上が覆われている状態となる。また、このとき、シャッター体2のシャッター開口部4の左に設けられた段差部3の突出部3aは、第1基板11の開口部9−1と重なっている。すなわち、左の段差部3の突出部3aは、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態において、第1基板11に垂直な方向から見た場合に第1基板11の開口部9−1と重なる位置に設けられる。なお、シャッター開口部4の右に設けられた段差部3の突出部3aは、第1基板11の開口部9−1、9−2と重なっていない。突出部3aを左右対称に形成することで、シャッター体2の動作を安定させることができる。   In the example shown in FIG. 5, the shutter body 2 is arranged at a position where a part of the shutter opening 4 of the shutter body 2 and a part of one opening 9-1 of the first substrate 11 overlap. Further, the shutter body 2 is disposed at a position where the end of the shutter body 2 in the driving direction (the right long side of the shutter body 2 in this example) and the other opening 9-2 of the first substrate 11 overlap. . In this example, when no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62, the opening 9-1 and the opening 9-2 are viewed by the shutter body 2 when viewed from the direction perpendicular to the surface of the first substrate 11. More than half of it is covered. At this time, the protrusion 3 a of the step 3 provided to the left of the shutter opening 4 of the shutter body 2 overlaps the opening 9-1 of the first substrate 11. That is, the protrusion 3 a of the left step portion 3 has an opening 9 in the first substrate 11 when viewed from a direction perpendicular to the first substrate 11 in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. -1 is provided at a position overlapping with -1. Note that the protrusion 3 a of the step 3 provided to the right of the shutter opening 4 does not overlap with the openings 9-1 and 9-2 of the first substrate 11. By forming the protrusions 3a symmetrically, the operation of the shutter body 2 can be stabilized.

第1の駆動ビーム61にハイレベル(High level)の信号電圧を印加し、シャッター体2及び第2の駆動ビーム6にローレベル(Low level)の信号電圧を印加した場合、例えば、図6に示すように、第1の駆動ビーム61の方へシャッター体2が移動する。この場合、シャッター体2のシャッター開口部4の全体が第1基板11の開口部9−1の全体と重なっている。また、シャッター体2の右の端部は、開口部9−2より左へ移動する。そのため、開口部9−1及び開口部9−2のいずれも覆われない。そのため、画素において光が透過する。すなわち、画素は開(open)状態となる。この場合、バックライト31からの光が画素を透過して表示面から出射する。   When a high level signal voltage is applied to the first drive beam 61 and a low level signal voltage is applied to the shutter body 2 and the second drive beam 6, for example, FIG. As shown, the shutter body 2 moves toward the first drive beam 61. In this case, the entire shutter opening 4 of the shutter body 2 overlaps the entire opening 9-1 of the first substrate 11. The right end of the shutter body 2 moves to the left from the opening 9-2. Therefore, neither the opening 9-1 nor the opening 9-2 is covered. Therefore, light is transmitted through the pixel. That is, the pixel is in an open state. In this case, the light from the backlight 31 passes through the pixels and is emitted from the display surface.

第2の駆動ビーム62にハイレベルの信号電圧を印加し、シャッター体2及び左の第1の駆動ビーム61にローレベルの信号電圧を印加した場合、例えば、図7に示すように、第2の駆動ビーム62の方へシャッター体2が移動する。この場合、シャッター体2のシャッター開口部4以外の部分が第1基板11の開口部9−1、9−2の全体と重なっている。そのため、開口部9−1及び開口部9−2はシャッター体2によって覆われる。この場合、画素は閉(close)状態となる。バックライト31からの光は、画素を透過しない。   When a high level signal voltage is applied to the second drive beam 62 and a low level signal voltage is applied to the shutter body 2 and the left first drive beam 61, for example, as shown in FIG. The shutter body 2 moves toward the driving beam 62. In this case, the portions other than the shutter opening 4 of the shutter body 2 overlap the entire openings 9-1 and 9-2 of the first substrate 11. Therefore, the opening 9-1 and the opening 9-2 are covered by the shutter body 2. In this case, the pixel is in a closed state. Light from the backlight 31 does not pass through the pixels.

(回路構成例)
図8は、1つの画素における回路構成例を示す等価回路図である。図8に示す例では、1つの画素について、スイッチング素子17、17u、17e、17p1、17p2が設けられる。スイッチング素子17は、ゲート線15及びデータ線16に接続され、シャッターの開閉(オン/オフ)を決めるデータ信号SDの入力を制御する。スイッチング素子17uは、スイッチング素子17と第1の駆動ビーム61との間に接続され、アップデート信号SUに基づくタイミングで第1の駆動ビーム61の電位をデータ信号に応じた電位に更新する。スイッチング素子17eは、スイッチング素子17uと第2の駆動ビーム62との間に接続され、イネーブル信号SEに基づくタイミングで第2の駆動ビーム62の電位をデータ信号に応じた電位に更新する。スイッチング素子17p1、17p2は、第1及び第2の駆動ビーム61、62とシャッター駆動電圧SAを供給する配線との間にそれぞれ接続され、プリチャージ(pre-charge)制御信号に基づいてシャッター駆動電圧SAの第1の駆動ビーム61及び第2の駆動ビーム62への供給を制御する。シャッター体2は、シャッター配線19−2に接続される。
(Circuit configuration example)
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram illustrating a circuit configuration example in one pixel. In the example shown in FIG. 8, switching elements 17, 17u, 17e, 17p1, and 17p2 are provided for one pixel. The switching element 17 is connected to the gate line 15 and the data line 16 and controls the input of the data signal SD that determines opening / closing (on / off) of the shutter. The switching element 17u is connected between the switching element 17 and the first drive beam 61, and updates the potential of the first drive beam 61 to a potential corresponding to the data signal at a timing based on the update signal SU. The switching element 17e is connected between the switching element 17u and the second drive beam 62, and updates the potential of the second drive beam 62 to a potential corresponding to the data signal at a timing based on the enable signal SE. The switching elements 17p1 and 17p2 are respectively connected between the first and second drive beams 61 and 62 and the wiring for supplying the shutter drive voltage SA, and the shutter drive voltage is based on a pre-charge control signal. The supply of SA to the first drive beam 61 and the second drive beam 62 is controlled. The shutter body 2 is connected to the shutter wiring 19-2.

具体的には、スイッチング素子17のゲートはゲート線15に、ドレインはデータ線16に、ソースは、スイッチング素子17uのゲートに接続される。スイッチング素子17uのドレインは、第1の駆動ビーム61、スイッチング素子17p1のソース、及びスイッチング素子17eのゲートに接続される。スイッチング素子17uのソースは、アップデート信号SUを供給する配線に接続される。スイッチング素子17eのソースは、イネーブル信号SEを供給する配線に接続される。スイッチング素子17eのドレインは、スイッチング素子17p2のソース及び第2の駆動ビーム62に接続される。スイッチング素子17p1、17p2のゲートは、プリチャージ制御信号SPを供給する配線19−1に接続され、ドレインは、シャッター駆動電圧SAを供給する配線に接続される。   Specifically, the gate of the switching element 17 is connected to the gate line 15, the drain is connected to the data line 16, and the source is connected to the gate of the switching element 17u. The drain of the switching element 17u is connected to the first drive beam 61, the source of the switching element 17p1, and the gate of the switching element 17e. The source of the switching element 17u is connected to the wiring that supplies the update signal SU. The source of the switching element 17e is connected to the wiring that supplies the enable signal SE. The drain of the switching element 17e is connected to the source of the switching element 17p2 and the second drive beam 62. The gates of the switching elements 17p1 and 17p2 are connected to the wiring 19-1 for supplying the precharge control signal SP, and the drains are connected to the wiring for supplying the shutter drive voltage SA.

スイッチング素子17とスイッチング素子17uとの間のノード(以下、ストレージノードと称する)とシャッター配線19−2との間には容量C1が形成される。容量C1は、シャッター体2の開閉を示すデータ信号の信号電圧を保持する。第1の駆動ビーム61とスイッチング素子17u、17p1、17eが接続されるノード(以下、マスターノードn1n1と称する)とシャッター配線19−2との間には容量C2が形成される。容量C2は、マスターノードn1n1に保持されたシャッター駆動電圧を安定化させる。第2の駆動ビーム62とスイッチング素子17e、17p1が接続されるノード(以下、スレーブノードn2と称する)とシャッター配線19−2との間には容量C3が形成される。容量C3は、スレーブノードn2に保持されたシャッター駆動電圧を安定化させる。   A capacitor C1 is formed between a node (hereinafter referred to as a storage node) between the switching element 17 and the switching element 17u and the shutter wiring 19-2. The capacitor C1 holds a signal voltage of a data signal indicating opening / closing of the shutter body 2. A capacitor C2 is formed between a node (hereinafter referred to as a master node n1n1) to which the first drive beam 61 and the switching elements 17u, 17p1, and 17e are connected and the shutter wiring 19-2. The capacitor C2 stabilizes the shutter drive voltage held at the master node n1n1. A capacitor C3 is formed between a node (hereinafter referred to as slave node n2) to which the second drive beam 62 and the switching elements 17e and 17p1 are connected and the shutter wiring 19-2. The capacitor C3 stabilizes the shutter driving voltage held in the slave node n2.

ゲート線15に選択状態を示すゲート信号が入力されスイッチング素子17がONになったタイミングで、データ線16からデータ信号SDが入力される。シャッター体2の開閉を決めるデータ信号SDに応じたデータ電圧が容量C1に蓄えられる。この時、アップデート信号SUは、スイッチング素子17uは、データ電圧によらずオフとなっている。スイッチング素子17p1、17p2がプリジャージ制御信号SPに基づいてオンになったタイミングで、シャッター駆動電圧SAが第1の駆動ビーム61及び第2の駆動ビーム62に印加される。これにより、マスターノードn1n1及びスレーブノードn2n2に駆動電圧(ハイレベル)が蓄えられる。   The data signal SD is input from the data line 16 at the timing when the gate signal indicating the selected state is input to the gate line 15 and the switching element 17 is turned on. A data voltage corresponding to the data signal SD that determines opening and closing of the shutter body 2 is stored in the capacitor C1. At this time, in the update signal SU, the switching element 17u is off regardless of the data voltage. The shutter drive voltage SA is applied to the first drive beam 61 and the second drive beam 62 at the timing when the switching elements 17p1 and 17p2 are turned on based on the pre-jersey control signal SP. As a result, the drive voltage (high level) is stored in the master node n1n1 and the slave node n2n2.

アップデート信号SUが、例えば、ハイレベルからローレベルに変化すると、ストレージノードのデータ電圧に応じてスイッチング素子17uのオン/オフが制御される。本例では、データ電圧がハイレベルの場合に、スイッチング素子17uはオンになりマスターノードn1n1はローレベルとなる、データ電圧がローレベルの場合、スイッチング素子17uがオフのままとなりマスターノードn1n1はハイレベル(駆動電圧)となる。イネーブル信号SEが、例えば、ハイレベルからローレベルに変化すると、マスターノードn1の電圧に応じてスイッチング素子17eのオン/オフが制御される。本例では、マスターノードn1がハイレベルの場合に、スイッチング素子17uはオンになりスレーブノードn2はローレベルとなる、マスターノードn1がローレベルの場合、スイッチング素子17uがオフのままとなりスレーブノードn2はハイレベル(駆動電圧)となる。   For example, when the update signal SU changes from a high level to a low level, on / off of the switching element 17u is controlled according to the data voltage of the storage node. In this example, when the data voltage is high level, the switching element 17u is turned on and the master node n1n1 is low level. When the data voltage is low level, the switching element 17u remains off and the master node n1n1 is high level. Level (drive voltage). For example, when the enable signal SE changes from a high level to a low level, on / off of the switching element 17e is controlled according to the voltage of the master node n1. In this example, when the master node n1 is at a high level, the switching element 17u is turned on and the slave node n2 is at a low level. When the master node n1 is at a low level, the switching element 17u remains off and the slave node n2 Becomes a high level (drive voltage).

このように、画素へのデータ書き込み時は、常に、マスターノードn1とスレーブノードn2の電圧の極性(ハイ/ロー)が逆になる。そのため、シャッター体2の極性(ハイ/ロー)と逆の極性のノードの駆動ビームに、電気的な力によってシャッターが引き寄せられる。なお、シャッターの極性を所定周期で入れ替えることによりシャッターの帯電を防止することができる。   Thus, when writing data to the pixel, the polarity (high / low) of the voltages of the master node n1 and the slave node n2 is always reversed. Therefore, the shutter is attracted to the drive beam of the node having the opposite polarity to the polarity (high / low) of the shutter body 2 by an electric force. Note that charging of the shutter can be prevented by switching the polarity of the shutter at a predetermined period.

なお、回路構成は、上記例に限定されない。図9は、1つの画素における回路構成の他の例を示す等価回路図である。図9において図8に示す要素に対応する要素には同じ符号を付している。図9に示す例では、1つの画素につき2本のデータ線161、162が設けられる。これら2本のデータ線のうち一方のデータ線161は、第1の駆動ビーム61の信号電圧を示す第データ信号SD−1を供給し、他のデータ線162は、第2の駆動ビーム62の信号電圧を示す第2データ信号SD−2を供給する。そのため、1回の書き込みにおいて、第1データ信号SD−1の極性と第2データ信号SD−2の極性は逆となる。   The circuit configuration is not limited to the above example. FIG. 9 is an equivalent circuit diagram illustrating another example of a circuit configuration in one pixel. In FIG. 9, elements corresponding to those shown in FIG. In the example shown in FIG. 9, two data lines 161 and 162 are provided for each pixel. One of these two data lines 161 supplies a first data signal SD-1 indicating the signal voltage of the first drive beam 61, and the other data line 162 supplies the second drive beam 62. A second data signal SD-2 indicating the signal voltage is supplied. Therefore, in one writing, the polarity of the first data signal SD-1 and the polarity of the second data signal SD-2 are reversed.

図9に示す例では、第1の駆動ビーム61の電圧を制御する構成として、ゲート線15のゲート信号SGに基づいて、データ線162の第1データ信号SD−1の入力を制御するスイッチング素子171、第1データ信号SD−1に基づくデータ信号電圧を蓄積する容量C11、データ信号電圧に応じて第1の駆動ビーム61に接続されるマスターノードn1の電圧を制御するスイッチング素子17u1、マスターノードn1へのシャッター駆動電圧SAの供給を制御するスイッチング素子17p1が設けられる。同様に、第2の駆動ビーム62の電圧を制御する構成として、スイッチング素子172、容量C12、スイッチング素子17u2、及び、スイッチング素子17p2が設けられる。図9に示す回路においても、第1及び第2のデータ信号161、162に応じてシャッター体2の駆動が制御される。   In the example shown in FIG. 9, as a configuration for controlling the voltage of the first drive beam 61, a switching element for controlling the input of the first data signal SD-1 of the data line 162 based on the gate signal SG of the gate line 15. 171, a capacitor C11 that stores a data signal voltage based on the first data signal SD-1, a switching element 17u1 that controls the voltage of the master node n1 connected to the first drive beam 61 according to the data signal voltage, and a master node A switching element 17p1 for controlling the supply of the shutter drive voltage SA to n1 is provided. Similarly, as a configuration for controlling the voltage of the second drive beam 62, a switching element 172, a capacitor C12, a switching element 17u2, and a switching element 17p2 are provided. Also in the circuit shown in FIG. 9, the driving of the shutter body 2 is controlled in accordance with the first and second data signals 161 and 162.

(シャッター位置是正の例)
ここで、シャッター体2の段差部3の突出部3aを利用したシャッター位置是正の例を説明する。図10Aは、図5に示すA―A線部分の断面におけるシャッター体2と開口部9−1、9−2の位置関係を示す図である。図10Bは、図5に示すB―B線部分の断面におけるシャッター体2と開口部9−1、9−2の位置関係を示す図である。図10Aに示す例では、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態において、突出部3aは、開口部9−1と、第1基板11に垂直な方向において重なる位置に配置される。この場合、第1基板11の外側から開口部9−1を介して突出部3aにレーザ光Lを照射することが容易になる。レーザ光Lを突出部3aに照射することにより、シャッター体2にレーザ光Lの進む方向の力を加えることができることが見出されている。例えば、シャッター体2が配置される第1基板11と第2基板21との間の空間にオイルを充填した場合、レーザ光をシャッター体2に照射すると、シャッター体2のレーザ光が当たった部分で熱が発生して周りのオイルが気化することによりシャッター体2に力が印加されると考えられる。
(Example of shutter position correction)
Here, an example of correcting the shutter position using the protruding portion 3a of the stepped portion 3 of the shutter body 2 will be described. 10A is a diagram showing a positional relationship between the shutter body 2 and the openings 9-1 and 9-2 in the cross section taken along the line AA shown in FIG. 10B is a diagram showing a positional relationship between the shutter body 2 and the openings 9-1 and 9-2 in the cross section taken along the line BB shown in FIG. In the example shown in FIG. 10A, the protrusion 3 a is arranged at a position overlapping the opening 9-1 in the direction perpendicular to the first substrate 11 in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. . In this case, it becomes easy to irradiate the projecting portion 3a with the laser light L from the outside of the first substrate 11 through the opening 9-1. It has been found that by irradiating the projecting portion 3a with the laser light L, a force in the direction in which the laser light L travels can be applied to the shutter body 2. For example, when oil is filled in the space between the first substrate 11 and the second substrate 21 where the shutter body 2 is disposed, when the shutter body 2 is irradiated with laser light, the portion of the shutter body 2 that has been hit by the laser light It is considered that a force is applied to the shutter body 2 by generating heat and vaporizing surrounding oil.

これにより、例えば、図10Cに示すように、シャッター体2が製造工程の不良により第1基板11に接触して駆動ができない状態となった場合、第1基板11の開口部9−1を介してシャッター体2の段差部3の突出部3aにレーザ光を照射することで、シャッター体2に力を加えて、シャッター体2を第1基板11から離すことができる。   Thereby, for example, as shown in FIG. 10C, when the shutter body 2 comes into contact with the first substrate 11 due to a defective manufacturing process and cannot be driven, the opening 9-1 of the first substrate 11 is interposed. By irradiating the projection 3 a of the step 3 of the shutter body 2 with laser light, the shutter body 2 can be separated from the first substrate 11 by applying a force to the shutter body 2.

これに対して、図10Bに示す位置では、開口部9−1と段差部3とが重なっていない。そのため、開口部9−1を透過したレーザ光Lは、シャッター体2の段差部3ではない部分に照射されやすくなる。段差部3でない部分にレーザ光Lによる力が加わった場合、シャッター体2が撓むのみでシャッター体2の位置は変わらないことが多い。そのため、シャッター体2の位置を是正するためには、シャッター体2の段差部3にレーザ光を照射することが好ましい。突出部3aを設けることにより、開口部9−1を介して段差部3にレーザ光を照射することが容易になる。   On the other hand, at the position shown in FIG. 10B, the opening 9-1 and the step 3 do not overlap. Therefore, the laser beam L that has passed through the opening 9-1 is likely to be irradiated to a portion that is not the stepped portion 3 of the shutter body 2. When a force due to the laser beam L is applied to a portion that is not the stepped portion 3, the position of the shutter body 2 is often unchanged only by the deflection of the shutter body 2. Therefore, in order to correct the position of the shutter body 2, it is preferable to irradiate the stepped portion 3 of the shutter body 2 with laser light. By providing the protruding portion 3a, it becomes easy to irradiate the stepped portion 3 with laser light through the opening 9-1.

図10Aに示す例では、段差部3におけるシャッター体2表面の第1基板11との距離(すなわち、シャッター体2表面の第1基板11に対する高さ)は、段差部3以外の部分のシャッター体2表面の第1基板11との距離よりも小さくなっている。そのため、突出部3aは、段差部3以外の部分よりも第1基板11から近い位置に配置される。そのため、第1基板11の開口部9−1を介して突出部3aへレーザ光を照射することが容易になる。また、レーザ光を突出部3aへ照射することにより、効率よくシャッター体2に力を加えることができる。   In the example shown in FIG. 10A, the distance between the surface of the shutter body 2 and the first substrate 11 at the stepped portion 3 (that is, the height of the surface of the shutter body 2 with respect to the first substrate 11) is the shutter body at a portion other than the stepped portion 3. It is smaller than the distance between the first substrate 11 on the two surfaces. Therefore, the protruding portion 3 a is disposed at a position closer to the first substrate 11 than the portion other than the stepped portion 3. Therefore, it becomes easy to irradiate the projecting portion 3a with the laser light through the opening 9-1 of the first substrate 11. Moreover, a force can be efficiently applied to the shutter body 2 by irradiating the projection 3a with laser light.

なお、上記例では、第1基板11の開口部9−1を介してレーザ光を照射することにより、シャッター体2の位置を是正する場合について説明したが、第2基板21の開口部23を介してレーザ光をシャッター体2に照射することによって位置を是正することもできる。例えば、段差部3におけるシャッター体2表面の第2基板21との距離を、段差部3以外の部分のシャッター体2表面の第2基板21との距離よりも小さくすることもできる。   In the above example, the case where the position of the shutter body 2 is corrected by irradiating the laser beam through the opening 9-1 of the first substrate 11 has been described. The position can also be corrected by irradiating the shutter body 2 with laser light through the shutter. For example, the distance between the stepped portion 3 and the second substrate 21 on the surface of the shutter body 2 can be made smaller than the distance between the portion other than the stepped portion 3 and the surface of the shutter body 2 on the second substrate 21.

(突出部の構成について)
図4及び図5で示したシャッター体2では、突出部3aは、シャッター開口部4へ向かって突出する形態となっている。これにより、シャッター開口部4に近い位置に突出部3aを設けることができるので、第1基板11の開口部9−1と重なりやすい位置に突出部3aが設けられる。なお、段差部3全体を第1基板11に近づけすぎると段差部3の面積が大きくなりシャッター体2が第1基板11に接触しやすくなる場合がある。そのため、図4及び図に示すように、シャッター開口部4に沿って延びる段差部3の一部において、シャッター開口部4へ突出する突出部3aを設けることで、段差部3の弊害を抑えつつレーザ光による位置是正を容易にすることができる。
(About the structure of the protrusion)
In the shutter body 2 shown in FIGS. 4 and 5, the protruding portion 3 a has a form protruding toward the shutter opening 4. Thereby, since the protrusion 3a can be provided at a position close to the shutter opening 4, the protrusion 3a is provided at a position easily overlapping the opening 9-1 of the first substrate 11. Note that if the entire stepped portion 3 is too close to the first substrate 11, the area of the stepped portion 3 becomes large and the shutter body 2 may easily come into contact with the first substrate 11. Therefore, as shown in FIGS. 4 and 4, by providing a protruding portion 3 a that protrudes toward the shutter opening 4 in a part of the stepped portion 3 extending along the shutter opening 4, the adverse effects of the step 3 are suppressed. Position correction by laser light can be facilitated.

図4及び図5で示したシャッター体2では、段差部3が延びる方向(図5ではy方向)に並ぶ複数の突出部3aが設けられる。このように1本の線に沿って形成される段差部3において複数の突出部3aを並べて配置することで、レーザ光の照射可能な位置を上記1本の線の方向に分布させることができる。例えば、上記例のように、シャッター体2の長手方向(図5ではy方向)に複数の突出部3aを分布して設けることで、シャッター体2の長手方向における一部に力を加えたい場合に、適切な位置の突出部3aにレーザ光を照射することができる。   In the shutter body 2 shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of protrusions 3a arranged in the direction in which the stepped portion 3 extends (y direction in FIG. 5) are provided. In this way, by arranging the plurality of protruding portions 3a side by side in the stepped portion 3 formed along one line, the positions where laser light can be irradiated can be distributed in the direction of the one line. . For example, as in the above example, when a plurality of protrusions 3a are distributed and provided in the longitudinal direction of the shutter body 2 (y direction in FIG. 5), a force is applied to a part of the shutter body 2 in the longitudinal direction. In addition, it is possible to irradiate the protrusion 3a at an appropriate position with laser light.

例えば、図4及び図5に示した例では、段差部3において、シャッター体2の駆動方向(移動方向:図5ではx方向)に垂直な方向における中心線Cを挟んで両側にそれぞれ1つずつ突出部3aが設けられる。このように、中心線Cの両側に少なくとも1つの突出部3aを配置することで、駆動方向に垂直な方向におけるシャッター体2の両端部のいずれか一方に力を加えやすくなる。例えば、シャッター体2の片側の端部(図5ではシャッター体2の上辺)のみが第1基板11に接触している場合、中心線Cよりもこの片側の端部側にある突出部3aにレーザ光を照射することで、シャッター体2の上記片側の端部に対して効率よく力を加えることができる。   For example, in the example shown in FIG. 4 and FIG. 5, in the stepped portion 3, one is provided on each side across the center line C in the direction perpendicular to the driving direction (movement direction: x direction in FIG. 5) of the shutter body 2. Projections 3a are provided one by one. As described above, by disposing at least one protrusion 3a on both sides of the center line C, it is easy to apply a force to either one of the both ends of the shutter body 2 in the direction perpendicular to the driving direction. For example, when only one end of the shutter body 2 (the upper side of the shutter body 2 in FIG. 5) is in contact with the first substrate 11, the protrusion 3 a on the one end side of the center line C By irradiating the laser beam, it is possible to efficiently apply a force to the one end of the shutter body 2.

図11は、突出部3aの位置を説明するための図である。図11に示す例では、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向における中心線Cの両側に1つずつ突出部3aが設けられる。この構成において、さらに、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向(長手方向)における端部(図11では、上辺と下辺)から、突出部3aの中心までの距離Lshort1、Lshort2は、シャッター体2の長手方向の長さLshutterの20%以内とすることができる。突出部3aは、長手方向の両端部(上辺と下辺)のうち一方の端部、例えばHead側の端部(図11では、シャッター体2の上辺)でシャッター体2が第1基板11に接触した場合、Head側の突出部3aにレーザ光を照射することで、容易にシャッター体2を正常な位置に戻すことができる。逆に、長手方向の両端部のうち他方の端部、すなわちTail側の端部(図11では、下辺)でシャッター体2が第1基板11に接触した場合、Tail側の突出部3aにレーザ光を照射することで、容易にシャッター体2を正常な位置に戻すことができる。シャッター体2の長手方向の両端(図11では、上辺と下辺の両方)がいずれも落ちた場合は、Head側の突出部3aとTail側の突出部3aの両方にレーザ光を照射することができる。   FIG. 11 is a diagram for explaining the position of the protruding portion 3a. In the example shown in FIG. 11, one protrusion 3 a is provided on each side of the center line C in the direction perpendicular to the driving direction of the shutter body 2. In this configuration, the distances Lshort1 and Lshort2 from the end portions (upper side and lower side in FIG. 11) in the direction (longitudinal direction) perpendicular to the driving direction of the shutter body 2 to the center of the projecting portion 3a are as follows. The length in the longitudinal direction Lshutter can be within 20%. The protrusion 3a is in contact with the first substrate 11 at one end of the longitudinal ends (upper side and lower side), for example, at the end on the head side (the upper side of the shutter body 2 in FIG. 11). In this case, the shutter body 2 can be easily returned to the normal position by irradiating the protrusion 3a on the head side with laser light. On the contrary, when the shutter body 2 is in contact with the first substrate 11 at the other end portion in the longitudinal direction, that is, the tail side end portion (the lower side in FIG. 11), the laser is applied to the tail side protruding portion 3a. By irradiating light, the shutter body 2 can be easily returned to the normal position. When both ends in the longitudinal direction of the shutter body 2 (both the upper side and the lower side in FIG. 11) are dropped, both the head-side protruding portion 3a and the tail-side protruding portion 3a may be irradiated with laser light. it can.

突出部3aの面積は特に限定されないが、例えば、開口部9−1と重なる段差部3の面積が約25μm以上となるよう突出部3aを設けることができる。一例として、段差部3において長手方向に沿って延びるリブからシャッター開口部4へ向かって突出する突出部3aの面積を3μm×7μmとすることができる。 Although the area of the protrusion part 3a is not specifically limited, For example, the protrusion part 3a can be provided so that the area of the step part 3 which overlaps with the opening part 9-1 may be about 25 μm 2 or more. As an example, the area of the protruding portion 3a protruding from the rib extending along the longitudinal direction in the stepped portion 3 toward the shutter opening portion 4 can be 3 μm × 7 μm.

また、図4、図5及び図11で示したシャッター体2は、シャッター開口部4を挟んで対称に設けられた一対の段差部3を有する。一対の段差部3において、シャッター開口部4を挟んで対称に突出部3aが設けられる。上記例では、段差部3の形状は、駆動方向におけるシャッター体2の中心線C2を対称軸として線対称となっている。このように、シャッター開口部4の両側に、対称に突出部3aを設けることで、シャッター体2の形状の対称性を確保することができる。なお、形状の対称性は厳密でなくてもよい。例えば、シャッター開口部4の両側の突出部3aのシャッター開口部4からの距離を等しくするだけでもある程度対称性を確保することができる。   Further, the shutter body 2 shown in FIGS. 4, 5, and 11 has a pair of step portions 3 provided symmetrically with the shutter opening 4 interposed therebetween. In the pair of stepped portions 3, projecting portions 3 a are provided symmetrically with the shutter opening 4 interposed therebetween. In the above example, the shape of the stepped portion 3 is axisymmetric with respect to the center line C2 of the shutter body 2 in the driving direction as the symmetry axis. Thus, by providing the protruding portions 3a symmetrically on both sides of the shutter opening 4, the symmetry of the shape of the shutter body 2 can be ensured. Note that the symmetry of the shape may not be strict. For example, symmetry can be ensured to some extent only by equalizing the distance from the shutter opening 4 of the protrusions 3 a on both sides of the shutter opening 4.

なお、突出部3bは、必ずしもシャッター開口部4の両側に設ける必要はない。図11に示す例では、駆動ビーム61、62に信号電圧が印加されていない状態で開口部9−1と重なる位置に突出部3aが設けられるだけで、レーザ光の照射によりシャッター2の位置是正が容易になるという効果は得られる。例えば、シャッター開口部4を対向して設けられる一対の段差部3において、片方の段差部3のみ(図11の例では、シャッター開口部4の左の段差部のみ)に突出部3aを設けることもできる。   Note that the protrusions 3 b are not necessarily provided on both sides of the shutter opening 4. In the example shown in FIG. 11, the position of the shutter 2 is corrected by irradiating the laser beam only by providing the protrusion 3 a at a position overlapping the opening 9-1 when no signal voltage is applied to the drive beams 61 and 62. The effect that it becomes easy is acquired. For example, in the pair of stepped portions 3 provided to face the shutter opening 4, the protruding portion 3 a is provided only on one stepped portion 3 (in the example of FIG. 11, only the left stepped portion of the shutter opening 4). You can also.

<実施形態2>
図12は、本実施形態における1画素のシャッター機構の構成例を示す斜視図である。図13は、図12に示すシャッター機構の平面図である。図12及び図13に示す例では、突出部3bは、対向するシャッター開口部4の端部(縁)に接するように形成される。シャッター開口部4の端部は、突出部3bと接する部分で段差が生じている。この例では、段差部3は、シャッター体2の長手方向(駆動方向と垂直方向)に延びる線状部分と、この線状からシャッター開口部4へ向けて突出しシャッター開口部4の長辺に達する突出部3bとを含む。段差部3は、第1基板11の面に平行な面(底面)と垂直な面(側壁)を有する。突出部3bの側壁はシャッター開口部4中まで延びて形成される。シャッター開口部4中に延びて形成された側壁、すなわち橋梁部3cは、シャッター開口部4を挟んで対向する位置にある突出部3bの側壁に接続される。すなわち、シャッター開口部4を挟んで対向する位置にある突出部3bは、シャッター開口部4を跨ぐ、第1基板11に垂直な板状体の橋梁部3cにより互いに接続されている。これにより、シャッター体2が撓みにくくすることができる。ここで、シャッター体2は、導体層及び金属層を含む構成とすることができる。この場合、シャッター開口部4を跨ぐ橋梁部3cは、例えば、導体層のみで形成することができる。
<Embodiment 2>
FIG. 12 is a perspective view illustrating a configuration example of a one-pixel shutter mechanism in the present embodiment. FIG. 13 is a plan view of the shutter mechanism shown in FIG. In the example shown in FIGS. 12 and 13, the protrusion 3 b is formed so as to be in contact with the end (edge) of the opposing shutter opening 4. The end of the shutter opening 4 has a step at a portion in contact with the protrusion 3b. In this example, the step portion 3 protrudes from the linear shape toward the shutter opening 4 toward the shutter opening 4 and reaches the long side of the shutter opening 4 in the longitudinal direction (direction perpendicular to the driving direction) of the shutter body 2. Projecting portion 3b. The step portion 3 has a surface (side wall) perpendicular to a surface (bottom surface) parallel to the surface of the first substrate 11. The side wall of the protrusion 3 b is formed to extend into the shutter opening 4. The side wall formed extending into the shutter opening 4, that is, the bridge portion 3 c is connected to the side wall of the projecting portion 3 b located opposite to the shutter opening 4. In other words, the protruding portions 3 b that are located opposite to each other with the shutter opening 4 interposed therebetween are connected to each other by a plate-like bridge portion 3 c that is perpendicular to the first substrate 11 and straddles the shutter opening 4. Thereby, the shutter body 2 can be made difficult to bend. Here, the shutter body 2 can be configured to include a conductor layer and a metal layer. In this case, the bridge part 3c straddling the shutter opening part 4 can be formed of only a conductor layer, for example.

このように、シャッター体2における段差部3の突出部3bをシャッター開口部4に接するように形成することで、レーザ光を照射できる面積をより広く確保することができる。例えば、後述するように、レジストの上にシャッター体2の材料を成膜することによって、段差部3を有するシャッター体2を形成する場合、突出部3bが所望の面積より小さく形成される場合がある。そのため、図12及び図13に示すように、突出部3bをシャッター開口部4に達する範囲まで広げて形成することで、より確実に突出部3bの面積を確保することが可能になる。   In this manner, by forming the protruding portion 3b of the stepped portion 3 in the shutter body 2 so as to be in contact with the shutter opening portion 4, it is possible to secure a wider area that can be irradiated with laser light. For example, as will be described later, when the shutter body 2 having the stepped portion 3 is formed by depositing the material of the shutter body 2 on the resist, the protruding portion 3b may be formed smaller than a desired area. is there. Therefore, as shown in FIGS. 12 and 13, it is possible to more reliably secure the area of the protrusion 3 b by forming the protrusion 3 b so as to reach the shutter opening 4.

(製造工程)
ここで、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明する。図14A〜図14Fは、図13に示すシャッター機構の製造工程の一例を説明するための図である。図14A〜図14Fにおいて、右の図は、図13における線Dの部分、左の図は、図13の線Eの部分の製造工程をそれぞれ示している。なお、図14A〜図14Fに示す製造工程は、実施形態1にも適用することができる。
(Manufacturing process)
Here, an example of the manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 13 will be described. 14A to 14F are views for explaining an example of a manufacturing process of the shutter mechanism shown in FIG. 14A to 14F, the right diagram shows the manufacturing process of the portion of line D in FIG. 13, and the left diagram shows the manufacturing process of the portion of line E in FIG. Note that the manufacturing steps shown in FIGS. 14A to 14F can also be applied to the first embodiment.

図14Aに示すように、第1基板11上に、第1レジストAが及び第2レジストMが塗布され、フォトリソグラフィによりパターニングされる。第1レジストA及び第2レジストMは、例えば、ハーフトーンマスクを用いることで、1回のリソグラフィ工程で形成することができる。これらの第1レジストA及び第2レジストMは、シャッタービームアンカー71、72、駆動ビームアンカー81、82、駆動ビーム61、62、シャッタービーム51、52、及びシャッター体2を形成するためのものである。例えば、第1レジストAは、第1基板11に固定するシャッタービームアンカー71、72、駆動ビームアンカー81、82を形成する部分の形状に応じて形成される。第2レジストMは、シャッタービーム51、52、駆動ビーム61、62及びシャッター体2の形状に応じてパターニングされる。図14Aの例では、シャッタービームアンカー71、72、駆動ビームアンカー81、82が形成される領域には、第1レジストAも第2レジストMも設けないようにしている。また、シャッター体2、シャッタービーム51、52、駆動ビーム61、62が設けられる領域には、少なくとも第1レジストAが設けられる。シャッター体2の段差部3が形成される部分には第2レジストMを設けないようにしている。   As shown in FIG. 14A, a first resist A and a second resist M are applied on the first substrate 11 and patterned by photolithography. The first resist A and the second resist M can be formed in one lithography process by using, for example, a halftone mask. These first resist A and second resist M are for forming the shutter beam anchors 71 and 72, the drive beam anchors 81 and 82, the drive beams 61 and 62, the shutter beams 51 and 52, and the shutter body 2. is there. For example, the first resist A is formed according to the shape of the portion where the shutter beam anchors 71 and 72 and the drive beam anchors 81 and 82 to be fixed to the first substrate 11 are formed. The second resist M is patterned according to the shapes of the shutter beams 51 and 52, the drive beams 61 and 62, and the shutter body 2. In the example of FIG. 14A, the first resist A and the second resist M are not provided in the region where the shutter beam anchors 71 and 72 and the drive beam anchors 81 and 82 are formed. In addition, at least a first resist A is provided in a region where the shutter body 2, the shutter beams 51 and 52, and the drive beams 61 and 62 are provided. The second resist M is not provided in the portion where the step portion 3 of the shutter body 2 is formed.

図14Bに示すように、第1レジストA及び第2レジストMの上に導体層41が、例えば、CVD法を用いて成膜される。導体層41は、例えば、アモルファスシリコン、SiGe、GaAs、CdSe、InPその他の半導体により形成することができる。図14Cに示すように、導体層41の上に金属層42が成膜される。金属層42は、例えば、Alを含む合金、又は、Cu、No、Mo、Ta等により形成することができる。   As shown in FIG. 14B, the conductor layer 41 is formed on the first resist A and the second resist M by using, for example, a CVD method. The conductor layer 41 can be formed of, for example, amorphous silicon, SiGe, GaAs, CdSe, InP, or other semiconductors. As shown in FIG. 14C, the metal layer 42 is formed on the conductor layer 41. The metal layer 42 can be formed of, for example, an alloy containing Al, Cu, No, Mo, Ta, or the like.

図14Dに示すように、第3レジストM2が形成され、フォトリソグラフィによりパターニングされる。図14Eに示すように、金属層42及び第3レジストM2から露出した部分は、ウェットエッチングにより除去される。導体層41は、異方性ドライエッチングにより除去される。異方性ドライエッチングでは、第1レジストA及び第2レジストMの上面に形成された導体層41のうち、第3レジストM2及び金属層42で覆われていない部分が除去される。第1レジストA及び第2レジストMの側面(壁)に形成された導体層41は残る。この第1レジストA及び第2レジストMの側面に残る導体層41によりシャッタービーム51、52及び駆動ビーム61、62を形成することができる。これにより、シャッタービーム51、52及び駆動ビーム61、62を、第1基板11の面に平行な方向において弾性変形しやすい構造で形成することができる。   As shown in FIG. 14D, a third resist M2 is formed and patterned by photolithography. As shown in FIG. 14E, portions exposed from the metal layer 42 and the third resist M2 are removed by wet etching. The conductor layer 41 is removed by anisotropic dry etching. In anisotropic dry etching, portions of the conductor layer 41 formed on the top surfaces of the first resist A and the second resist M that are not covered with the third resist M2 and the metal layer 42 are removed. The conductor layer 41 formed on the side surfaces (walls) of the first resist A and the second resist M remains. Shutter beams 51 and 52 and drive beams 61 and 62 can be formed by the conductor layer 41 remaining on the side surfaces of the first resist A and the second resist M. Accordingly, the shutter beams 51 and 52 and the drive beams 61 and 62 can be formed with a structure that is easily elastically deformed in a direction parallel to the surface of the first substrate 11.

図14Fに示すように、犠牲層として形成された第1レジストA及び第2レジストMが除去される。これにより、第1基板11に固定されるシャッタービームアンカー71、72、駆動ビーム61、62、シャッタービーム51、52、及びシャッター体2が形成される。シャッター体2は、導体層41と金属層42を含む。   As shown in FIG. 14F, the first resist A and the second resist M formed as the sacrificial layer are removed. Thereby, the shutter beam anchors 71 and 72, the drive beams 61 and 62, the shutter beams 51 and 52, and the shutter body 2 fixed to the first substrate 11 are formed. The shutter body 2 includes a conductor layer 41 and a metal layer 42.

第1基板11のシャッタービームアンカー71、72、駆動ビーム61、62、シャッタービーム51、52及びシャッター体2が形成された面に対向する位置に第2基板21が貼り合わされる。第1基板11と第2基板21が貼り合わされた状態で、シャッター体2が第1基板11又は第2基板に接触していないか検査される。検査の結果、第1基板11又は第2基板21に接触していると判定されたシャッター体2には、レーザ光が照射される。レーザ光は、上述したように、シャッター体2の段差部3の突出部3a、3bに対して照射される。これにより、シャッター体2を第1基板11又は第2基板21から離して正常な位置に戻すことができる。   The second substrate 21 is bonded to a position of the first substrate 11 facing the surface on which the shutter beam anchors 71 and 72, the drive beams 61 and 62, the shutter beams 51 and 52, and the shutter body 2 are formed. In the state where the first substrate 11 and the second substrate 21 are bonded together, it is inspected whether the shutter body 2 is in contact with the first substrate 11 or the second substrate. As a result of the inspection, the laser beam is irradiated to the shutter body 2 determined to be in contact with the first substrate 11 or the second substrate 21. As described above, the laser light is applied to the projecting portions 3 a and 3 b of the step portion 3 of the shutter body 2. Thereby, the shutter body 2 can be separated from the first substrate 11 or the second substrate 21 and returned to the normal position.

(変形例)
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態1、2に限られない。例えば、実施形態1、2では、1つの画素において開口部9が2つあり、シャッター体2は、1つのシャッター開口部4を有する形態であるが、開口部9とシャッター体2のシャッター開口部4の数は、これに限られない。例えば、シャッター体2のシャッター開口部4と開口部9が1対1で対応する構成であってもよい。
(Modification)
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not restricted to the said Embodiment 1,2. For example, in the first and second embodiments, one pixel has two openings 9 and the shutter body 2 has one shutter opening 4, but the openings 9 and the shutter openings of the shutter body 2 are used. The number of 4 is not limited to this. For example, the shutter opening 4 and the opening 9 of the shutter body 2 may have a one-to-one correspondence.

また、上記実施形態1、2では、突出部3aと第1基板11の開口部9−1との位置関係について説明したが、突出部3aと第2基板21の開口部23との位置関係も同様な構成にすることができる。   In the first and second embodiments, the positional relationship between the protruding portion 3a and the opening 9-1 of the first substrate 11 has been described. However, the positional relationship between the protruding portion 3a and the opening 23 of the second substrate 21 is also described. A similar configuration can be used.

また、上記例では、シャッタービーム51、52は、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向(長手方向)における中心線C付近でシャッター体2に接続される。これに対して、シャッタービーム51、52は、中心線Cからいずれかのシャッター体2の端部に寄った位置に接続されてもよい。例えば、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向における中心線と端部との間に接続されてもよい。また、第1シャッタービーム51は、一対のシャッタービームからなっているが、第1シャッタービーム51は、1本のシャッタービームで構成することもできる。第2シャッタービーム52も同様である。   In the above example, the shutter beams 51 and 52 are connected to the shutter body 2 in the vicinity of the center line C in the direction (longitudinal direction) perpendicular to the driving direction of the shutter body 2. On the other hand, the shutter beams 51 and 52 may be connected to a position close to the end of one of the shutter bodies 2 from the center line C. For example, it may be connected between the center line and the end in the direction perpendicular to the driving direction of the shutter body 2. The first shutter beam 51 is composed of a pair of shutter beams, but the first shutter beam 51 can also be composed of a single shutter beam. The same applies to the second shutter beam 52.

上記のスイッチング素子に用いる薄膜トランジスタは、例えば、アモルファスシリコンや、低温ポリシリコン、酸化物半導体を用いることができる。また、酸化物半導体の構成としては、例えば、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)、及び、酸素(O)から構成される化合物(In−Ga−Zn−O)、インジウム(In)、スズ(Tin)、亜鉛(Zn)、及び、酸素(O)から構成される化合物(In−Tin−Zn−O)、又は、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、亜鉛(Zn)、及び、酸素(O)から構成される化合物(In−Al−Zn−O)等であってもよい。   As the thin film transistor used for the switching element, for example, amorphous silicon, low-temperature polysilicon, or an oxide semiconductor can be used. As a structure of the oxide semiconductor, for example, a compound (In—Ga—Zn—O), indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn), and oxygen (O) are used. In), tin (Tin), zinc (Zn), and a compound composed of oxygen (O) (In-Tin-Zn-O), or indium (In), aluminum (Al), zinc (Zn) And a compound composed of oxygen (O) (In-Al-Zn-O) or the like.

また、段差部3及び突出部3aの形態も上記例に限られない。例えば、図15Aに示すように、シャッター開口部4に対向する1つの段差部3に突出部3aを1つ配置することもできる。図15Aに示す例では、シャッター開口部4を挟んで対向する一対の段差部3が設けられ、一対の段差部3それぞれにおいて、1つずつ突出部3aが設けられる。また、図15Aに示す例では、突出部3aは、シャッター体2の駆動方向に垂直な方向(図15Aではy方向)においてシャッタービーム51がシャッター体2に接続される位置と同じ位置に設けられる。すなわち、突出部3aにより形成されるリブ(溝)は駆動方向(x方向)に延びてシャッター体2の端部2aに接続されている。このように、シャッタービーム51の接続位置に近い位置に突出部3aを設けることで、突出部3aにレーザ光を照射することによる力がシャッタービーム51にも伝わりやすくなる。   Moreover, the form of the step part 3 and the protrusion part 3a is not restricted to the said example. For example, as shown in FIG. 15A, one protruding portion 3 a can be disposed on one step portion 3 that faces the shutter opening 4. In the example illustrated in FIG. 15A, a pair of stepped portions 3 that are opposed to each other with the shutter opening 4 interposed therebetween are provided, and one protruding portion 3 a is provided in each of the pair of stepped portions 3. In the example shown in FIG. 15A, the protrusion 3a is provided at the same position as the position where the shutter beam 51 is connected to the shutter body 2 in the direction perpendicular to the driving direction of the shutter body 2 (y direction in FIG. 15A). . That is, the rib (groove) formed by the protrusion 3 a extends in the driving direction (x direction) and is connected to the end 2 a of the shutter body 2. As described above, by providing the protruding portion 3 a at a position close to the connection position of the shutter beam 51, the force generated by irradiating the protruding portion 3 a with the laser light is easily transmitted to the shutter beam 51.

図15Bに示す例では、突出部3aがシャッター開口部3aに接続されている。突出部3aが接続されるシャッター開口部3aの端部からさらにシャッター開口部3aを跨ぐ橋梁部3cが延びて、対岸に設けられた段差部3の突出部3aに接続されている。このように、シャッタービーム51のシャッター体2への接続位置と突出部3aとシャッター開口部3aを跨ぐ橋梁部3cを略1つの直線に沿って並ぶように配置することで、突出部3aへのレーザ光照射によるシャッター体2の持ち上げ効果を高めることができる。   In the example shown in FIG. 15B, the protrusion 3a is connected to the shutter opening 3a. A bridge portion 3c straddling the shutter opening 3a is further extended from the end of the shutter opening 3a to which the protrusion 3a is connected, and is connected to the protrusion 3a of the step portion 3 provided on the opposite bank. As described above, the connection position of the shutter beam 51 to the shutter body 2, the protruding portion 3a, and the bridge portion 3c straddling the shutter opening portion 3a are arranged so as to be aligned along substantially one straight line. The lifting effect of the shutter body 2 by laser light irradiation can be enhanced.

図15Cに示す例では、突出部3aは、シャッター開口部4とは反対側のシャッター体2の端部に向かって延びて形成される。この例では、駆動ビーム51、52に信号電圧が印加されていない状態において、第1基板11の開口部9−2と重なるシャッター体2の端部へ向かって延びる突出部3aが形成される。図15Dは、突出部3aは、シャッター体2の端部2aに達するまで延びて形成される。これにより、シャッター体2の端部2aと重なる第1基板11の開口部9−2と重なりやすい位置に突出部3aを設けることができる。   In the example shown in FIG. 15C, the protrusion 3 a is formed to extend toward the end of the shutter body 2 on the side opposite to the shutter opening 4. In this example, in a state where no signal voltage is applied to the drive beams 51 and 52, a protruding portion 3a extending toward the end of the shutter body 2 that overlaps the opening 9-2 of the first substrate 11 is formed. In FIG. 15D, the protruding portion 3 a is formed to extend until reaching the end portion 2 a of the shutter body 2. Thereby, the protrusion part 3a can be provided in the position which is easy to overlap with the opening part 9-2 of the 1st board | substrate 11 which overlaps with the edge part 2a of the shutter body 2. FIG.

2 シャッター
3 段差部
3a、3b 突出部
4 開口
51、52 シャッタービーム
6、61、62 駆動ビーム
71、72 シャッタービームアンカー
81、82 駆動ビームアンカー
9−1、9−2 開口部
基板11、21
2 Shutter 3 Step 3a, 3b Projection 4 Opening 51, 52 Shutter beam 6, 61, 62 Driving beam 71, 72 Shutter beam anchor 81, 82 Driving beam anchor 9-1, 9-2 Opening substrate 11, 21

Claims (9)

複数の画素を有する表示装置であって、
前記複数の画素それぞれに対応して設けられた開口部を有する基板と、
前記複数の画素それぞれに対応して設けられ、前記基板に対して可動な状態で支持されたシャッター体と、
前記シャッター体と電気的に接続され、弾性変形することで当該シャッター体を移動可能にする第1のシャッタービームと、
前記シャッター体と電気的に接続され、弾性変形することで当該シャッター体を移動可能にする第2のシャッタービームと、
前記第1のシャッタービームと電気的に接続され、前記第1のシャッタービームを支持する第1のシャッタービームアンカーと、
前記第2のシャッタービームと電気的に接続され、前記第2のシャッタービームを支持する第2のシャッタービームアンカーと、
前記第1のシャッタービームと対向して設けられ、信号電圧が印加されることにより前記シャッター体を駆動させる第1の駆動ビームと、
前記第2のシャッタービームと対向して設けられ、信号電圧が印加されることにより前記シャッター体を駆動させる第2の駆動ビームと、
前記第1の駆動ビームと電気的に接続され、前記第1の駆動ビームを支持する第1の駆動ビームアンカーと、
前記第2の駆動ビームと電気的に接続され、前記第2の駆動ビームを支持する第2の駆動ビームアンカーとを備え、
前記シャッター体は、シャッター開口部と、前記シャッター開口部の端部に対向して設けられた段差部とを有し、
前記段差部は、前記前記シャッター体の移動方向に突出している突出部を含み、
前記突出部は、前記第1の駆動ビーム及び前記第2の駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に、前記基板の開口部と重なる位置に設けられる、表示装置。
A display device having a plurality of pixels,
A substrate having an opening provided corresponding to each of the plurality of pixels;
A shutter body provided corresponding to each of the plurality of pixels and supported in a movable state with respect to the substrate;
A first shutter beam that is electrically connected to the shutter body and elastically deforms to move the shutter body;
A second shutter beam that is electrically connected to the shutter body and elastically deforms to move the shutter body;
A first shutter beam anchor electrically connected to the first shutter beam and supporting the first shutter beam;
A second shutter beam anchor electrically connected to the second shutter beam and supporting the second shutter beam;
A first driving beam provided opposite to the first shutter beam and driving the shutter body by applying a signal voltage;
A second driving beam provided opposite to the second shutter beam and driving the shutter body by applying a signal voltage;
A first drive beam anchor electrically connected to the first drive beam and supporting the first drive beam;
A second drive beam anchor electrically connected to the second drive beam and supporting the second drive beam;
The shutter body has a shutter opening and a stepped portion provided to face an end of the shutter opening,
The step portion includes a protruding portion protruding in the moving direction of the shutter body,
The protrusion is located at a position overlapping the opening of the substrate when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the first drive beam and the second drive beam. A display device provided.
前記段差部は、前記対向するシャッター開口部の端部に沿って延びて形成され、前記段差部が延びる方向に並ぶ複数の前記突出部を含む、請求項1に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the stepped portion includes a plurality of the protruding portions that are formed to extend along an end portion of the opposed shutter opening and are arranged in a direction in which the stepped portion extends. 前記段差部において、前記シャッター体の駆動方向に垂直な方向における中心線を挟んで両側にそれぞれ少なくとも1つの前記突出部が設けられる、請求項2に記載の表示装置。   The display device according to claim 2, wherein at least one of the projecting portions is provided on both sides of the stepped portion across a center line in a direction perpendicular to the driving direction of the shutter body. 前記突出部は、前記対向するシャッター開口部の端部に接するように形成される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the protruding portion is formed so as to be in contact with an end portion of the opposed shutter opening. 前記段差部は、前記シャッター開口部を挟んで対称に設けられた一対の段差部からなり、
前記一対の段差部において、前記シャッター開口部を挟んで対称に前記突出部が設けられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の表示装置。
The stepped portion comprises a pair of stepped portions provided symmetrically across the shutter opening,
5. The display device according to claim 1, wherein, in the pair of stepped portions, the projecting portions are provided symmetrically across the shutter opening. 6.
前記基板の開口部は、1画素につき少なくとも2つ設けられ、
前記シャッター体は、1つのシャッター開口部を有し、
1つの画素における前記基板の開口部のうち1つは、前記第1の駆動ビーム及び前記第2の駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に前記シャッター体のシャッター開口部の一部と重なる位置に設けられ、前記1つの画素における前記基板の開口部のうち他の1つは、前記第1の駆動ビーム及び前記第2の駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記基板に垂直な方向から見た場合に前記シャッター体の端部と重なる位置に設けられる、請求項1〜5のいずれか1項の記載の表示装置。
The substrate has at least two openings per pixel,
The shutter body has one shutter opening,
One of the openings of the substrate in one pixel is when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no signal voltage is applied to the first drive beam and the second drive beam. Provided at a position overlapping with a part of the shutter opening of the shutter body, the other one of the openings of the substrate in the one pixel is a signal to the first driving beam and the second driving beam. The display device according to claim 1, wherein the display device is provided at a position overlapping with an end of the shutter body when viewed from a direction perpendicular to the substrate in a state where no voltage is applied.
前記基板は、前記シャッター体が設けられるスペースを挟んで対向する一対の基板を含み、
前記段差部における前記シャッター体表面の前記一対の基板のうち一方の基板からの距離は、前記段差部以外の部分におけるシャッター体表面の前記一方の基板からの距離よりも小さい、請求項1〜6のいずれか1項に記載の表示装置。
The substrate includes a pair of substrates facing each other across a space where the shutter body is provided,
The distance from one board | substrate among the said pair of board | substrates of the said shutter body surface in the said level | step-difference part is smaller than the distance from said one board | substrate of the shutter body surface in parts other than the said level | step-difference part. The display device according to any one of the above.
前記基板は、前記シャッター体が設けられるスペースを挟んで対向する一対の基板を含み、
前記スペースには液体が充填される、請求項1〜7のいずれか1項に記載の表示装置。
The substrate includes a pair of substrates facing each other across a space where the shutter body is provided,
The display device according to claim 1, wherein the space is filled with a liquid.
複数の画素を有し、画素それぞれに対応する移動可能なシャッター体及び前記シャッター体を駆動するための駆動ビームを備える表示装置の製造方法であって、
前記複数の画素それぞれに対応する第1開口部を有する第1基板上に、シャッター体及び前記駆動ビームを前記第1基板上に支持するアンカーの形状に対応する第1レジスト及び、前記シャッター体及び前記駆動ビームの形状に対応する第2レジストを形成する工程と、
前記第1レジスト及び前記第2レジストの上に、導体膜及び金属膜を成膜する工程と、
前記導体膜及び前記金属膜の上に、前記金属膜を残したい領域に対応する第3レジストを形成する工程と、
前記第3レジストが形成された状態で前記導体膜及び前記金属膜をエッチングする工程と、
前記第1レジスト、第2レジスト、及び第3レジストを除去し、前記アンカーにより前記第1基板上に移動可能に支持されたシャッター体及び駆動ビームを形成する工程と、
前記第1基板の前記第1開口部に対応する第2開口部を有する第2基板を前記第1基板に貼り合わせる工程と、
前記シャッター体が前記第1基板又は前記第2基板に接触していないか検査する工程と、
前記検査の結果、前記第1基板又は前記第2基板に接触していると判定されたシャッター体に、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記第1開口部又は前記第2開口部を介してレーザ光を照射することで、前記シャッター体を前記第1基板又は前記第2基板から離す修正工程とを有し、
前記シャッター体及び前記駆動ビームを形成する工程において、前記シャッター体は、シャッター開口部と前記シャッター開口部の端部に対向して設けられた段差部とを有し、前記段差部は前記シャッター体の移動方向に突出する突出部を含み、前記突出部は、前記駆動ビームに信号電圧が印加されていない状態において、前記第1基板に垂直な方向から見た場合に、前記第1基板又は前記第2基板の開口部と重なる位置に設けられるように形成され、
前記修正工程において、前記レーザ光は、前記シャッター体の前記突出部へ照射される、表示装置の製造方法。
A method of manufacturing a display device having a plurality of pixels, including a movable shutter body corresponding to each pixel and a driving beam for driving the shutter body,
A first resist corresponding to the shape of an anchor that supports the shutter body and the drive beam on the first substrate on a first substrate having a first opening corresponding to each of the plurality of pixels, and the shutter body, Forming a second resist corresponding to the shape of the drive beam;
Forming a conductor film and a metal film on the first resist and the second resist;
Forming a third resist corresponding to a region where the metal film is to be left on the conductor film and the metal film;
Etching the conductor film and the metal film with the third resist formed;
Removing the first resist, the second resist, and the third resist, and forming a shutter body and a drive beam that are movably supported on the first substrate by the anchor; and
Bonding a second substrate having a second opening corresponding to the first opening of the first substrate to the first substrate;
Inspecting whether the shutter body is in contact with the first substrate or the second substrate;
As a result of the inspection, in a state where a signal voltage is not applied to the drive beam to the shutter body determined to be in contact with the first substrate or the second substrate, the first opening or the second substrate A correction step of separating the shutter body from the first substrate or the second substrate by irradiating a laser beam through the opening;
In the step of forming the shutter body and the drive beam, the shutter body has a shutter opening and a stepped portion provided opposite to an end of the shutter opening, and the stepped portion is the shutter body. A protrusion that protrudes in the direction of movement of the first substrate or the protrusion when viewed from a direction perpendicular to the first substrate in a state where no signal voltage is applied to the drive beam. Formed so as to overlap with the opening of the second substrate,
The method for manufacturing a display device, wherein, in the correcting step, the laser light is irradiated to the protruding portion of the shutter body.
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