JP2016054267A - Circuit board and light-emitting apparatus using the same - Google Patents

Circuit board and light-emitting apparatus using the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which can make the brightness of a plurality of LED constant, and a light-emitting apparatus using the same.SOLUTION: A circuit board 1 includes: a long substrate material 10; a plurality of component-side wiring patterns 21 formed one side of the substrate material 10, which is a component side for mounting an LED chip 2, and having an identical shape in different distance from a power supply part CA; a plurality of rear face-side wiring patterns 22 formed on the other side of the substrate material 10 which is a rear face side of the component side; and the power supply part CA which supplies power to the component-side wiring patterns 21 and the rear face-side wiring patterns 22. Among the component-side wiring patterns 21 and the rear face-side wiring patterns 22, at least one each is electrically connected to configure a plurality of sets, in which the wiring resistance is identical.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、複数のＬＥＤチップを実装するための回路基板およびこれを用いた発光装置に関する。   The present invention relates to a circuit board for mounting a plurality of LED chips and a light emitting device using the circuit board.

各種照明において蛍光灯や電球などがＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）に置き換わっている。このような蛍光灯型の照明装置は、中に多数のＬＥＤチップを実装し、かつ適宜直列および並列に配線した細長い回路基板を内蔵しているのが一般的である。   Fluorescent lamps and light bulbs are replaced by LEDs (Light Emitting Diodes) in various types of lighting. Such a fluorescent lamp type lighting device generally includes a long and narrow circuit board in which a large number of LED chips are mounted and wired in series and in parallel as appropriate.

ＬＥＤを複数個並列に接続してなる回路基板（ＬＥＤ光源基板）において、給電点から各ＬＥＤまでの配線抵抗の違いに起因して発生する電圧降下の差により、給電点から遠くに配置されるＬＥＤでは、給電点の近くに配置されるＬＥＤと比較して供給電圧が低下し暗くなる。また、複数のＬＥＤチップを直列と並列とを組合せて配線した場合であっても、その中に並列部分があれば同様の問題が発生する。そこで、従来から、給電点からの配線長および配線幅を調整し、並列に接続される各ＬＥＤ（または各直列ＬＥＤ群）までの配線抵抗を同じにすることで供給電圧を一定にし、明るさを一定にする技術が知られている（特許文献１参照）。   In a circuit board (LED light source board) formed by connecting a plurality of LEDs in parallel, the circuit board (LED light source board) is disposed far from the feeding point due to a difference in voltage drop caused by a difference in wiring resistance from the feeding point to each LED. In the LED, the supply voltage decreases and becomes darker than the LED disposed near the feeding point. Further, even when a plurality of LED chips are wired in combination of series and parallel, the same problem occurs if there are parallel portions in the LED chips. Therefore, conventionally, by adjusting the wiring length and wiring width from the feeding point, and making the wiring resistance to each LED (or each series LED group) connected in parallel the same, the supply voltage is kept constant and the brightness is increased. There is known a technique for keeping the value constant (see Patent Document 1).

特開２００７−２８７８４２号公報JP 2007-287842 A

ここで、前記した配線抵抗Ｒは、「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」で求められ、配線長Ｌに比例し、配線幅Ｗに反比例する。なお、ρは配線部材の抵抗率、Ｓは配線断面積、ｔは配線厚みを示す。従って、所定の配線抵抗Ｒとなるように、ＬＥＤ実装面の配線長Ｌや配線幅Ｗを調整しようとすると、給電点の近くに配置されるＬＥＤへの配線は配線長Ｌが稼ぎにくいことから配線幅Ｗを細くする必要がある。なお、配線抵抗Ｒは、正確には配線断面積Ｓに反比例するが、回路基板では一般的に配線厚みｔが一定であるため、調整可能なパラメータは配線幅Ｗに限定されることになる。   Here, the wiring resistance R described above is obtained by “R = ρ × L / S = ρ × L / (W × t)”, and is proportional to the wiring length L and inversely proportional to the wiring width W. Here, ρ represents the resistivity of the wiring member, S represents the wiring cross-sectional area, and t represents the wiring thickness. Therefore, if the wiring length L or the wiring width W of the LED mounting surface is adjusted so as to have a predetermined wiring resistance R, the wiring length L is difficult to earn for the wiring to the LED arranged near the feeding point. It is necessary to reduce the wiring width W. Although the wiring resistance R is inversely proportional to the wiring cross-sectional area S, the wiring thickness t is generally constant in the circuit board, and therefore the adjustable parameter is limited to the wiring width W.

そのため、例えば特許文献１で提案された技術では、給電点の近くに配置されるＬＥＤの周囲に形成される配線パターンの総面積が小さくなるため、給電点の近くに配置されるＬＥＤによって発せられた熱が、配線（例えば金属配線）を介して外部に伝達および放出されにくくなる。従って、ＬＥＤの寿命が短くなったり、あるいは明るさの温度特性によって暗くなったりしてしまうおそれがある。これにより、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、明るさにばらつきが生じるおそれがある。   For this reason, for example, in the technique proposed in Patent Document 1, the total area of the wiring pattern formed around the LEDs arranged near the feeding point is reduced, and thus the light is emitted by the LEDs arranged near the feeding point. Heat is not easily transmitted and released to the outside through wiring (for example, metal wiring). Therefore, there is a possibility that the lifetime of the LED will be shortened or it may become dark due to the temperature characteristic of brightness. As a result, when a plurality of LEDs are mounted on the circuit board, there is a possibility that the brightness may vary.

また、給電点からの距離に応じてＬＥＤの周囲に形成される配線パターンの総面積が変化するため、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、ＬＥＤが配置される位置によっては配線パターンによる光反射量が減り、暗くなってしまうというおそれがあった。さらに、回路基板上に複数のＬＥＤを実装した場合において、各ＬＥＤの周囲に形成された配線パターンによる光反射量が異なるため、明るさにばらつきが生じるおそれがある。   In addition, since the total area of the wiring pattern formed around the LED changes according to the distance from the feeding point, when a plurality of LEDs are mounted on the circuit board, the wiring pattern depends on the position where the LEDs are arranged. There was a risk that the amount of light reflection due to would decrease and become darker. Furthermore, when a plurality of LEDs are mounted on a circuit board, the amount of light reflected by the wiring pattern formed around each LED is different, which may cause variations in brightness.

このように、特許文献１で提案された技術では、給電点から各ＬＥＤまでの配線抵抗を一定に揃えることができるものの、その他の種々の要因により、実質的には複数のＬＥＤの明るさを一定にすることができなかった。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数のＬＥＤの明るさを一定にすることができる回路基板およびこれを用いた発光装置を提供することを課題とする。   As described above, in the technique proposed in Patent Document 1, although the wiring resistance from the feeding point to each LED can be made uniform, the brightness of the plurality of LEDs is substantially reduced due to various other factors. Could not be constant. This invention is made | formed in view of such a problem, and makes it a subject to provide the circuit board which can make the brightness of several LED constant, and a light-emitting device using the same.

前記課題を解決するために本発明に係る回路基板は、長尺状の基材と、前記基材の両面に形成された配線パターンと、前記配線パターンに給電を行う給電部と、を備える回路基板であって、前記配線パターンが、ＬＥＤチップを実装するための実装面となる前記基材の一方の面に形成され、前記給電部からの距離が異なる同一形状の複数の実装面側配線パターンと、前記実装面の裏面となる前記基材の他方の面に形成された複数の裏面側配線パターンと、を有し、前記複数の実装面側配線パターンと前記複数の裏面側配線パターンは、少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、前記複数の組の配線抵抗が同じである構成とした。   In order to solve the above problems, a circuit board according to the present invention includes a long base material, a wiring pattern formed on both surfaces of the base material, and a power supply unit that supplies power to the wiring pattern. A plurality of mounting surface side wiring patterns having the same shape, wherein the wiring pattern is formed on one surface of the base material to be a mounting surface for mounting an LED chip, and the distance from the power feeding portion is different. And a plurality of back surface side wiring patterns formed on the other surface of the base material to be the back surface of the mounting surface, and the plurality of mounting surface side wiring patterns and the plurality of back surface side wiring patterns are: At least one of them is electrically connected to form a plurality of sets, and the plurality of sets have the same wiring resistance.

前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、前記した回路基板を用いた発光装置であって、前記複数の実装面側配線パターンのそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップを電気的に接続した構成とした。また、本発明に係る発光装置は、前記した回路基板を用いた発光装置であって、前記実装面側配線パターンにＬＥＤチップを実装した構成とした。   In order to solve the above-described problems, a light-emitting device according to the present invention is a light-emitting device using the above-described circuit board, in which an LED chip having an equal forward voltage is electrically connected to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns. Connected configuration. Moreover, the light emitting device according to the present invention is a light emitting device using the circuit board described above, and has a configuration in which an LED chip is mounted on the mounting surface side wiring pattern.

本発明に係る回路基板およびこれを用いた発光装置によれば、ＬＥＤチップごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップが実装される実装面側配線パターンによる光反射量や放熱量もＬＥＤチップごとにほぼ一定に調整することができるため、実装面側配線パターンに複数のＬＥＤチップを実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップの明るさを一定にすることができる。   According to the circuit board and the light emitting device using the circuit board according to the present invention, not only the wiring resistance for each LED chip but also the light reflection amount and the heat radiation amount by the mounting surface side wiring pattern on which the LED chip is mounted are for each LED chip. Therefore, when a plurality of LED chips are mounted on the mounting surface side wiring pattern, the brightness of each LED chip can be made constant.

本発明の第１実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention, Comprising: (a) is the top view which looked at the circuit board from the mounting surface side, (b) is the mounting surface side wiring pattern of a circuit board. It is abbreviate | omitted and the plane schematic diagram which shows the back surface side wiring pattern of a circuit board by a dotted line seeing from the mounting surface side. 本発明の第１実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention, Comprising: It is AA sectional drawing of Fig.1 (a). 本発明の第２実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: (a) is the top view which looked at the circuit board from the mounting surface side, (b) is the mounting surface side wiring pattern of a circuit board. It is abbreviate | omitted and the plane schematic diagram which shows the back surface side wiring pattern of a circuit board by a dotted line seeing from the mounting surface side. 本発明の第２実施形態に係る回路基板上にＬＥＤチップ、光反射部材および封止樹脂を設けた様子を示す概略図である。It is the schematic which shows a mode that the LED chip, the light reflection member, and sealing resin were provided on the circuit board which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 3rd Embodiment of this invention, Comprising: (a) is the top view which looked at the circuit board from the mounting surface side, (b) is the mounting surface side wiring pattern of a circuit board. It is abbreviate | omitted and the plane schematic diagram which shows the back surface side wiring pattern of a circuit board by a dotted line seeing from the mounting surface side. 本発明の第４実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 4th Embodiment of this invention, Comprising: (a) is the top view which looked at the circuit board from the mounting surface side, (b) is the mounting surface side wiring pattern of a circuit board. It is abbreviate | omitted and the plane schematic diagram which shows the back surface side wiring pattern of a circuit board by a dotted line seeing from the mounting surface side. 本発明の第５実施形態に係る回路基板を示す概略図であって、（ａ）は、回路基板を実装面側から見た平面図、（ｂ）は、回路基板の実装面側配線パターンを省略して回路基板の裏面側配線パターンを実装面側から見て点線で示す平面模式図、である。It is the schematic which shows the circuit board which concerns on 5th Embodiment of this invention, Comprising: (a) is the top view which looked at the circuit board from the mounting surface side, (b) is the mounting surface side wiring pattern of a circuit board. It is abbreviate | omitted and the plane schematic diagram which shows the back surface side wiring pattern of a circuit board by a dotted line seeing from the mounting surface side.

以下、本発明の実施形態に係る回路基板およびこれを用いた発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、以下の説明では、回路基板の説明を主に行い、その中で発光装置の説明も行うこととする。   Hereinafter, a circuit board and a light emitting device using the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the drawings referred to in the following description schematically show the present invention, and therefore the scale, spacing, positional relationship, etc. of each member may be exaggerated, or some members may be omitted. is there. Moreover, in the following description, the same name and code | symbol are showing the same or the same member in principle, and a detailed description is abbreviate | omitted suitably. In the following description, the circuit board is mainly described, and the light emitting device is also described therein.

＜第１実施形態＞
［回路基板の構成］
本発明の第１実施形態に係る回路基板１の構成について、図１および図２を参照しながら説明する。回路基板１は、長尺状であって、複数のＬＥＤチップ２が実装され、例えば直管型蛍光灯型の照明装置などに内蔵されるものである。回路基板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基材１０と、配線パターン２０とを備えている。また、配線パターン２０は、実装面側配線パターン２１と、裏面側配線パターン２２とから構成されている。 <First Embodiment>
[Configuration of circuit board]
The configuration of the circuit board 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The circuit board 1 is long and has a plurality of LED chips 2 mounted therein, and is built in, for example, a straight tube fluorescent lamp type lighting device. As shown in FIGS. 1A and 1B, the circuit board 1 includes a base material 10 and a wiring pattern 20. The wiring pattern 20 includes a mounting surface side wiring pattern 21 and a back surface side wiring pattern 22.

ここで、回路基板１の一端側、すなわち後記する基材１０の長手方向の端部には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、図示しない外部電源と接続される一対の外部電源用配線ＣＡが設けられている。この一対の外部電源用配線ＣＡは、後記する配線パターン２０に給電を行うための給電部として機能する。この一対の外部電源用配線ＣＡのうち、一方はアノード側の配線であり、他方はカソード側の配線である。一対の外部電源用配線ＣＡは、図１（ｂ）に示すように、裏面側配線パターン２２のカソード側配線（符号省略）およびアノード側配線（符号省略）と接続されている。   Here, at one end of the circuit board 1, that is, at the end in the longitudinal direction of the base material 10 described later, as shown in FIGS. A power supply line CA is provided. The pair of external power supply lines CA functions as a power supply unit for supplying power to the wiring pattern 20 described later. Of the pair of external power supply lines CA, one is an anode side wiring and the other is a cathode side wiring. As shown in FIG. 1B, the pair of external power supply lines CA is connected to the cathode side wiring (reference numeral omitted) and the anode side wiring (reference numeral omitted) of the back surface side wiring pattern 22.

回路基板１の上部、すなわち後記する複数の実装面側配線パターン２１上には、図１（ａ）および図２に示すように、当該回路基板１を用いた直管型蛍光灯型などの照明装置において、それぞれＬＥＤチップ２が実装される。また、回路基板１を用いた発光装置では、複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップ２を電気的に接続する。なお、このＬＥＤチップ２は、電流を印加することで自発光する半導体素子であり、ここでは図２に示すように、実装面側配線パターン２１上にフェイスダウン実装される。以下、回路基板１を構成する各要素について具体的に説明する。   On the upper part of the circuit board 1, that is, on a plurality of mounting surface side wiring patterns 21 to be described later, as shown in FIGS. 1A and 2, illumination such as a straight tube fluorescent lamp type using the circuit board 1 is provided. In the apparatus, the LED chips 2 are mounted. In the light emitting device using the circuit board 1, the LED chip 2 having the same forward voltage is electrically connected to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns 21. The LED chip 2 is a semiconductor element that emits light when an electric current is applied. Here, as shown in FIG. 2, the LED chip 2 is mounted face-down on the mounting surface side wiring pattern 21. Hereinafter, each element which comprises the circuit board 1 is demonstrated concretely.

基材１０は、回路基板１を構成する各種部材を設置するためのものである。基材１０は、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、長尺状、すなわち矩形平板状に形成されている。基材１０としては、フレキシブル基板やリジッド基板などを用いることができる。また、基材１０の材料としては、例えばセラミックや樹脂（具体的には、ＰＰＡ，エポキシ樹脂、シリコーン樹脂）それらを含む複合材料（例えばガラスエポキシ）などの絶縁材料を用いることができる。なお、基材１０の形状、大きさおよび厚さは特に限定されず、当該基材１０上に設置される部材の数や大きさに応じて任意の形状、大きさおよび厚さで形成することができる。   The base material 10 is for installing various members constituting the circuit board 1. As shown in FIGS. 1A and 1B and FIG. 2, the base material 10 is formed in a long shape, that is, a rectangular flat plate shape. As the substrate 10, a flexible substrate, a rigid substrate, or the like can be used. Moreover, as a material of the base material 10, insulating materials, such as a composite material (for example, glass epoxy) containing ceramics, resin (specifically PPA, an epoxy resin, silicone resin), etc., can be used, for example. In addition, the shape, size, and thickness of the base material 10 are not particularly limited, and the base material 10 is formed in an arbitrary shape, size, and thickness according to the number and size of members installed on the base material 10. Can do.

基材１０の一方の面上には、図１（ａ）に示すように、後記する配線パターン２０の一部を構成する実装面側配線パターン２１が、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、基材１０の他方の面上には、図１（ｂ）に示すように、後記する配線パターン２０の一部を構成する裏面側配線パターン２２が形成されている。なお、前記した基材１０の一方の面とは、ここでは図１（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が実装される実装面のことを意味しており、前記した基材１０の他方の面とは、ここでは図１（ｂ）に示すように、実装面の裏面のことを意味している。   On one surface of the substrate 10, as shown in FIG. 1A, the mounting surface side wiring pattern 21 constituting a part of the wiring pattern 20 described later is matched to the number of LED chips 2 to be mounted. A plurality (6 in this case) are formed. Further, as shown in FIG. 1B, a back surface side wiring pattern 22 constituting a part of a wiring pattern 20 described later is formed on the other surface of the substrate 10. In addition, as shown to Fig.1 (a) here, the one surface of the above-mentioned base material 10 means the mounting surface in which the LED chip 2 is mounted, and the other side of the above-mentioned base material 10 is shown. Here, the surface means the back surface of the mounting surface as shown in FIG.

基材１０には、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、当該基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが複数形成されている。このビアホールＶＨ内には、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、導電部材３０が充填され、この導電部材３０を介して実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２とが電気的に接続されている。   As shown in FIGS. 1A, 1 </ b> B, and 2, a plurality of via holes VH penetrating through the base material 10 in the thickness direction are formed in the base material 10. As shown in FIGS. 1A, 1B and 2, the via hole VH is filled with a conductive member 30, and the mounting surface side wiring pattern 21 and the back surface side wiring pattern 22 are interposed through the conductive member 30. And are electrically connected.

配線パターン２０は、図示しない外部電源と複数のＬＥＤチップ２とを電気的に接続するものである。配線パターン２０は、図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、基材１０の両面に形成されている。また、配線パターン２０は、具体的には図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、基材１０の一方の面に形成された実装面側配線パターン２１と、基材１０の他方の面に形成された裏面側配線パターン２２とから構成されている。   The wiring pattern 20 is for electrically connecting an external power source (not shown) and the plurality of LED chips 2. The wiring pattern 20 is formed on both surfaces of the substrate 10 as shown in FIGS. 1 (a), 1 (b) and FIG. Specifically, the wiring pattern 20 includes a mounting surface side wiring pattern 21 formed on one surface of the substrate 10 and the substrate 10 as shown in FIGS. 1 (a), (b) and FIG. 2. It is comprised from the back surface side wiring pattern 22 formed in the other surface.

実装面側配線パターン２１は、基材１０の、ＬＥＤチップ２が実装される側に設けられている。実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。例えば、実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、基材１０の一方の面において、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１は、図１（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に並んで配列されている。また、実装面側配線パターン２１のそれぞれは、外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なる位置に形成されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。   The mounting surface side wiring pattern 21 is provided on the side of the substrate 10 on which the LED chip 2 is mounted. The mounting surface side wiring pattern 21 is formed in a plurality of regions on one surface of the substrate 10 as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 1A, the mounting surface side wiring pattern 21 is formed in plural (six in this case) on one surface of the substrate 10 in accordance with the number of LED chips 2 to be mounted. Yes. Further, as shown in FIG. 1A, these mounting surface side wiring patterns 21 are formed with the same shape and the same area, and are arranged in the longitudinal direction of the base material 10 at equal intervals. Further, each of the mounting surface side wiring patterns 21 is formed at a position where the distance from the external power supply wiring (feeding portion) CA is different. Here, “the same shape and the same area” includes not only the case where the shape and the area are completely the same, but also the case where there is a slight difference.

本実施形態において、実装面側配線パターン２１のそれぞれは、図１（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ１を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは正方形状）で形成されている。これにより、回路基板１は、例えば発光装置の製造工程において当該回路基板１上にＬＥＤチップ２を実装する際に、各々の実装面側配線パターン２１を画像認識によって容易に認識することができるため、ＬＥＤチップ２の実装位置のずれが防止され、生産効率が向上する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1A, each of the mounting surface side wiring patterns 21 has two wiring patterns having symmetrical shapes (here, rectangular shapes) facing each other with a predetermined slit SL1 interposed therebetween. As a whole, it is formed in a quadrangular shape (here, a square shape). Thus, the circuit board 1 can easily recognize each mounting surface side wiring pattern 21 by image recognition when the LED chip 2 is mounted on the circuit board 1 in the manufacturing process of the light emitting device, for example. The mounting position of the LED chip 2 is prevented from being displaced, and the production efficiency is improved.

ここで、個々の実装面側配線パターン２１を構成する２つの対称な配線パターンは、それぞれアノード側配線およびカソード側配線として機能する。例えば、図１（ａ）における実装面側配線パターン２１のうち、スリットＳＬ１の上側の配線パターンはアノード側配線として機能し、スリットＳＬ１の下側の配線パターンはカソード側配線として機能する。そして、回路基板１にＬＥＤチップ２を実装する場合は、例えば、図１（ａ）および図２に示すように、スリットＳＬ１をまたぐようにＬＥＤチップ２が配置され、実装面側配線パターン２１のアノード側配線（符号省略）がＬＥＤチップ２のアノード電極（図示省略）と接続され、実装面側配線パターン２１のカソード側配線（符号省略）がＬＥＤチップ２のカソード電極（図示省略）と接続される。   Here, two symmetrical wiring patterns constituting each mounting surface side wiring pattern 21 function as an anode side wiring and a cathode side wiring, respectively. For example, in the mounting surface side wiring pattern 21 in FIG. 1A, the wiring pattern on the upper side of the slit SL1 functions as an anode side wiring, and the wiring pattern on the lower side of the slit SL1 functions as a cathode side wiring. When the LED chip 2 is mounted on the circuit board 1, for example, as shown in FIG. 1A and FIG. 2, the LED chip 2 is arranged so as to straddle the slit SL 1, and the mounting surface side wiring pattern 21 is formed. The anode side wiring (symbol omitted) is connected to the anode electrode (not shown) of the LED chip 2, and the cathode side wiring (symbol omitted) of the mounting surface side wiring pattern 21 is connected to the cathode electrode (not shown) of the LED chip 2. The

図１（ａ）および図２に示すように、基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが形成されており、当該ビアホールＶＨ内に導電部材３０が充填されることで、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２とが電気的に接続されている。すなわち、複数の実装面側配線パターン２１と後記する複数の裏面側配線パターン２２は、導電部材３０によって少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、複数の組の配線抵抗が同じとなるように構成されている。なお、導電部材３０の材料としては、銅、銀、金、アルミニウムなどを用いることができる。   As shown in FIG. 1A and FIG. 2, a via hole VH penetrating the substrate 10 in the thickness direction is formed, and the conductive member 30 is filled in the via hole VH, so that the mounting surface side wiring The pattern 21 and the back side wiring pattern 22 are electrically connected. That is, a plurality of mounting surface side wiring patterns 21 and a plurality of back surface side wiring patterns 22 to be described later are electrically connected by a conductive member 30 to form a plurality of sets. The wiring resistance is the same. In addition, as a material of the conductive member 30, copper, silver, gold, aluminum, or the like can be used.

裏面側配線パターン２２は、実装面側配線パターン２１に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定にするためのものである。また、図示しない外部電源からの電流を、ビアホールＶＨを介して実装面側配線パターン２１に供給するものである。また、裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成されている。   The back surface side wiring pattern 22 is for making the wiring resistance of each LED chip 2 mounted on the mounting surface side wiring pattern 21 constant. In addition, a current from an external power source (not shown) is supplied to the mounting surface side wiring pattern 21 through the via hole VH. Moreover, the back surface side wiring pattern 22 is formed in the other surface of the base material 10, as shown in FIG.1 (b).

裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ２を挟んで対抗するように形成されている。また、裏面側配線パターン２２は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡから複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置まで、配線経路の途中で枝分かれしながら延伸して形成されている。なお、前記した「実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置」とは、具体的には図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２を接続するビアホールＶＨの位置のことを意味している。   As shown in FIG. 1B, the back surface side wiring pattern 22 is formed such that two wiring patterns having a symmetrical shape oppose each other with a predetermined slit SL2 interposed therebetween. Further, as shown in FIG. 1B, the back surface side wiring pattern 22 includes a plurality of mounting surface side wiring patterns 21 from the external power supply wiring (power feeding unit) CA located on one end side in the longitudinal direction of the substrate 10. It is formed to extend to a position corresponding to each branching in the middle of the wiring path. The above-mentioned “positions corresponding to the respective mounting surface side wiring patterns 21” specifically connect the mounting surface side wiring patterns 21 and the back surface side wiring patterns 22 as shown in FIG. It means the position of the via hole VH.

ここで、裏面側配線パターン２２を構成する前記した２つの対称な形状の配線パターンは、それぞれアノード側配線およびカソード側配線として機能する。例えば、図１（ｂ）における裏面側配線パターン２２のうち、スリットＳＬ２の下側の配線パターンはアノード側配線として機能し、スリットＳＬ２の上側の配線パターンはカソード側配線として機能する。そして、裏面側配線パターン２２のアノード側配線（符号省略）およびカソード側配線（符号省略）は、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側において、図示しない外部電源と接続された一対の外部電源用配線ＣＡと接続されている。   Here, the above-described two symmetrical wiring patterns constituting the back surface side wiring pattern 22 function as an anode side wiring and a cathode side wiring, respectively. For example, in the back surface side wiring pattern 22 in FIG. 1B, the wiring pattern below the slit SL2 functions as an anode wiring, and the wiring pattern above the slit SL2 functions as a cathode wiring. The anode-side wiring (reference numeral omitted) and the cathode-side wiring (reference numeral omitted) of the back-side wiring pattern 22 are connected to an external power source (not shown) at one end in the longitudinal direction of the substrate 10 as shown in FIG. Are connected to a pair of external power supply wirings CA.

図１（ｂ）および図２に示すように、基材１０を厚さ方向に貫通するビアホールＶＨが形成されており、当該ビアホールＶＨ内に導電部材３０が充填されることで、実装面側配線パターン２１と裏面側配線パターン２２が電気的に接続されている。そのため、図１（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡから複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置まで裏面側配線パターン２２を形成することで、図示しない外部電源からの電流を実装面側配線パターン２１に供給することができる。また、回路基板１は、このような裏面側配線パターン２２を備えることで、複数（ここでは６個）のＬＥＤチップ２を並列（６並列）に接続することができる。   As shown in FIGS. 1B and 2, a via hole VH penetrating the base material 10 in the thickness direction is formed, and the conductive member 30 is filled in the via hole VH, so that the mounting surface side wiring The pattern 21 and the back side wiring pattern 22 are electrically connected. Therefore, as shown in FIG. 1B, the back surface from the external power supply wiring (power feeding unit) CA located on one end side in the longitudinal direction of the base material 10 to the position corresponding to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns 21. By forming the side wiring pattern 22, a current from an external power source (not shown) can be supplied to the mounting surface side wiring pattern 21. Moreover, the circuit board 1 is provided with such a back surface side wiring pattern 22, whereby a plurality (six in this case) of LED chips 2 can be connected in parallel (six parallel).

ここで、裏面側配線パターン２２は、より具体的には図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから延伸する延伸部２２ａと、延伸部２２ａから分岐する分岐部２２ｂとから構成されている。
延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから、基材１０の長手方向に延伸して形成されている。また、延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている。 Here, more specifically, as shown in FIG. 1B, the back surface side wiring pattern 22 includes an extending portion 22a extending from the external power supply wiring (power feeding portion) CA and a branching portion branching from the extending portion 22a. 22b.
As illustrated in FIG. 1B, the extending portion 22 a is formed by extending in the longitudinal direction of the substrate 10 from the external power supply wiring (power supply portion) CA. Further, as shown in FIG. 1B, the extending portion 22a has an external power supply wiring (power feeding portion) so that the wiring resistance of each LED chip 2 mounted on the mounting surface side wiring pattern 21 is the same. The wiring width is formed so as to increase as the distance from the CA increases.

本実施形態の延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから１個目のビアホールＶＨまでの区間は配線幅Ｗ１’で形成され、１個目のビアホールＶＨから２個目のビアホールＶＨまでの区間は配線幅Ｗ１’よりも太い配線幅Ｗ２’で形成されている。また、延伸部２２ａは、図１（ｂ）に示すように、２個目〜３個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ３’で、３個目〜４個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ４’で、４個目〜５個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ５’で、５個目〜６個目のビアホールＶＨの区間は配線幅Ｗ６’で形成されている。なお、「配線幅が太い」とは、言い換えると、図１（ｂ）に示すように、配線が延伸する方向と直交する幅方向に広くなる、あるいは大きくなることを意味している。   As shown in FIG. 1B, the extending portion 22a of the present embodiment is formed with a wiring width W1 ′ in a section from the external power supply wiring (feeding portion) CA to the first via hole VH. A section from the first via hole VH to the second via hole VH is formed with a wiring width W2 ′ thicker than the wiring width W1 ′. Further, as shown in FIG. 1B, the extending portion 22a has a wiring width W3 ′ in the second to third via holes VH and a wiring in the third to fourth via holes VH. In the width W4 ′, the section of the fourth to fifth via holes VH is formed with the wiring width W5 ′, and the section of the fifth to sixth via holes VH is formed with the wiring width W6 ′. Note that “the wiring width is thick” means that, in other words, as shown in FIG. 1B, the wiring becomes wider or larger in the width direction orthogonal to the extending direction of the wiring.

分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、延伸部２２ａからそれぞれ分岐し、複数の実装面側配線パターン２１のそれぞれに対応する位置、すなわち各々のビアホールＶＨの位置まで、基材１０の幅方向に延伸して形成されている。この分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて、延伸部２２ａから複数（ここでは６個）分岐して形成されている。また、分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡから離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている。   As shown in FIG. 1B, the branch portion 22 b branches from the extending portion 22 a, and reaches the position corresponding to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns 21, that is, the position of each via hole VH. It is formed by extending in the width direction. As shown in FIG. 1 (b), the branch portion 22 b is branched into a plurality (here, six) from the extending portion 22 a in accordance with the number of LED chips 2 mounted on one surface of the substrate 10. Is formed. Further, as shown in FIG. 1B, the branching portion 22b has an external power supply wiring (power feeding portion) so that the wiring resistance of each LED chip 2 mounted on the mounting surface side wiring pattern 21 is the same. The wiring width is formed so as to increase as the distance from the CA increases.

本実施形態の分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、延伸部２２ａから分岐し、１個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ１で形成され、延伸部２２ａから分岐し、２個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ２で形成されている。また、分岐部２２ｂは、図１（ｂ）に示すように、３個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ３で、４個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ４で、５個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ５で、６個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ６で形成されている。   As shown in FIG. 1B, the branch portion 22b of this embodiment branches from the extending portion 22a and extends to the first via hole VH, which is formed with the wiring width W1 and branches from the extending portion 22a. The one extending to the second via hole VH is formed with the wiring width W2. Further, as shown in FIG. 1B, the branch portion 22b extends to the third via hole VH, and the branch portion 22b extends to the fourth via hole VH. Those extending to the individual via hole VH are formed with a wiring width W5, and those extending to the sixth via hole VH are formed with a wiring width W6.

回路基板１は、基材１０の他方の面に、このような延伸部２２ａおよび分岐部２２ｂからなる裏面側配線パターン２２を備えていることで、実装面側配線パターン２１に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を、全て同一の幅の配線パターンで構成した場合と比較して、一定又は一定に近づけるように調整できる。なお、前記した延伸部２２ａおよび分岐部２２ｂの具体的な配線幅Ｗ１’〜Ｗ６ ’，Ｗ１〜Ｗ６は、前記した配線抵抗Ｒの式「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」に基づいて、それぞれ実験的に求めることができる。   The circuit board 1 is provided with the back surface side wiring pattern 22 including the extending portion 22a and the branch portion 22b on the other surface of the base material 10, so that the LED chip mounted on the mounting surface side wiring pattern 21 is provided. The wiring resistance of every two can be adjusted so as to be constant or close to constant as compared with the case where all the wiring resistances are configured with wiring patterns having the same width. The specific wiring widths W1 ′ to W6 ′ and W1 to W6 of the extending portion 22a and the branching portion 22b are expressed by the equation “R = ρ × L / S = ρ × L / (W Xt) "and can be obtained experimentally.

なお、ＬＥＤチップ２ごとの合計の配線抵抗を一定に近づける場合、１番目の分岐部２２ｂまでの延伸部２２ａと１番目の分岐部２２ｂとを併せた合計の配線抵抗と、２番目の分岐部２２ｂまでの延伸部２２ａと分岐部２２ｂとを併せた配線抵抗とが同じになるように調整する。同様に、６番目までそれぞれ分岐部までの延伸部２２ａと対応する分岐部２２ｂとを併せた合計のそれぞれの配線抵抗が、他の合計した配線抵抗と同じになるように配線幅Ｗ１’〜Ｗ６ ’，Ｗ１〜Ｗ６を調整している。   In addition, when making the total wiring resistance for every LED chip 2 approach constant, the total wiring resistance which combined the extending part 22a and the 1st branch part 22b to the 1st branch part 22b, and the 2nd branch part It adjusts so that the wiring resistance which united the extending | stretching part 22a and the branch part 22b to 22b may become the same. Similarly, the wiring widths W1 ′ to W6 are set such that the total wiring resistance including the extending portion 22a up to the sixth branching portion and the corresponding branching portion 22b is the same as the other total wiring resistance. ', W1-W6 are adjusted.

配線パターン２０、すなわち実装面側配線パターン２１および裏面側配線パターン２２の材料としては、銅、銀、金、アルミニウムなどの導電材料を用いることができる。なお、配線パターン２０の形状、大きさおよび厚さは特に限定されず、当該ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗に応じて任意の形状、大きさおよび厚さで形成することができる。   As a material of the wiring pattern 20, that is, the mounting surface side wiring pattern 21 and the back surface side wiring pattern 22, a conductive material such as copper, silver, gold, and aluminum can be used. In addition, the shape, size, and thickness of the wiring pattern 20 are not particularly limited, and can be formed in any shape, size, and thickness according to the wiring resistance of each LED chip 2.

以上のような構成を備える回路基板１は、複数の実装面側配線パターン２１が同一形状で形成されているため、実装面側配線パターン２１のそれぞれにＬＥＤチップ２を実装して発光させると、各々のＬＥＤチップ２の周囲に形成された実装面側配線パターン２１による光反射量が一定となる。また、回路基板１は、実装面側配線パターン２１を介して、各々のＬＥＤチップ２から発生した熱がそれぞれ一定の効率で外部に伝達および放出されるため、ＬＥＤチップ２の温度特性によって一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１は、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部又は分岐部、あるいは、延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗の差を幅が同じ構成と比較して小さくすることができる。   Since the circuit board 1 having the above configuration has a plurality of mounting surface side wiring patterns 21 formed in the same shape, when the LED chip 2 is mounted on each of the mounting surface side wiring patterns 21 to emit light, The amount of light reflected by the mounting surface side wiring pattern 21 formed around each LED chip 2 is constant. Further, since the heat generated from each LED chip 2 is transmitted and released to the outside with a certain efficiency through the mounting surface side wiring pattern 21, the circuit board 1 is partially controlled by the temperature characteristics of the LED chip 2. The brightness of the LED chip 2 is difficult to decrease. The circuit board 1 has a wiring width for each LED chip 2 because the wiring width of the extending portion or the branching portion or the extending portion and the branching portion is adjusted according to the distance from the feeding point (external power supply wiring CA). The difference in resistance can be reduced as compared with a structure having the same width.

従って、回路基板１によれば、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップ２が実装される実装面側配線パターン２１による光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に近づけるように調整することができるため、実装面側配線パターン２１に複数のＬＥＤチップ２を実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定に近づけることができる。   Therefore, according to the circuit board 1, not only the wiring resistance for each LED chip 2 but also the light reflection amount and the heat radiation amount by the mounting surface side wiring pattern 21 on which the LED chip 2 is mounted are made closer to each LED chip 2. Therefore, when a plurality of LED chips 2 are mounted on the mounting surface side wiring pattern 21, the brightness of each LED chip 2 can be made closer to a constant value.

［回路基板の製造方法］
以下、本発明の第１実施形態に係る回路基板１の製造方法について、図１（ａ）、（ｂ）および図２を参照しながら説明する。回路基板１の製造方法は、基材作製工程と、ビアホール形成工程と、導電部材充填工程と、配線パターン形成工程と、を行う。 [Circuit board manufacturing method]
Hereinafter, a method of manufacturing the circuit board 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (a), 1 (b) and FIG. The manufacturing method of the circuit board 1 performs a base material manufacturing process, a via hole forming process, a conductive member filling process, and a wiring pattern forming process.

まず、基材１０としてガラスエポキシ樹脂などからなる薄い板状部材を作製し、両面に銅箔などの配線部材を全面に貼り付け積層基板を形成する。次にビアホール形成工程において、前記積層基板に貫通する孔、すなわちビアホールＶＨをあけ、例えば銅などからなる導電部材３０を貫通孔に充填し、ビアホールＶＨにおいて両面の配線部材を導通させる。その後エッチングなどの工法により実装面側配線パターン２１および裏面側配線パターン２２を形成する。以上のような工程を行うことで、図１（ａ）、（ｂ）に示すような回路基板１を製造することができる。   First, a thin plate member made of glass epoxy resin or the like is prepared as the base material 10, and a wiring member such as a copper foil is bonded to the entire surface to form a laminated substrate. Next, in the via hole forming step, a hole penetrating the laminated substrate, that is, the via hole VH is formed, and the conductive member 30 made of, for example, copper or the like is filled in the through hole, and the wiring members on both sides are made conductive in the via hole VH. Thereafter, the mounting surface side wiring pattern 21 and the back surface side wiring pattern 22 are formed by a method such as etching. By performing the steps as described above, the circuit board 1 as shown in FIGS. 1A and 1B can be manufactured.

＜第２実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第２実施形態に係る回路基板１Ａの構成について、図３および図４を参照しながら説明する。ここで、第２実施形態に係る回路基板１Ａは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ａの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ａの製造方法については説明を省略する。 Second Embodiment
[Configuration of circuit board]
Hereinafter, the configuration of the circuit board 1 </ b> A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Here, the circuit board 1 </ b> A according to the second embodiment has the same configuration as the circuit board 1 according to the first embodiment described above except that the wiring pattern 20 </ b> A is provided instead of the wiring pattern 20. Therefore, in the following, description of the configuration overlapping with the circuit board 1 included in the configuration of the circuit board 1A and the manufacturing method of the circuit board 1A will be omitted.

回路基板１Ａは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ａの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。この配線パターン２０Ａは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ａと、裏面側配線パターン２２Ａとから構成されている。なお、回路基板１Ａは、図３（ａ）に示すように、複数（ここでは６個）のＬＥＤチップ２を並列（６並列）に接続することができる。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the circuit board 1A is different from the wiring pattern 20 of the circuit board 1 in the shape of the wiring pattern 20A. As shown in FIGS. 3A and 3B, the wiring pattern 20A includes a mounting surface side wiring pattern 21A and a back surface side wiring pattern 22A. As shown in FIG. 3A, the circuit board 1A can connect a plurality of (here, six) LED chips 2 in parallel (six parallel).

実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、基材１０の一方の面において、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは６個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ａは、図３（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。   The mounting surface side wiring pattern 21 </ b> A is formed in a plurality of regions on one surface of the substrate 10 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3A, a plurality of (here, six) mounting surface side wiring patterns 21A are formed on one surface of the substrate 10 in accordance with the number of LED chips 2 to be mounted. Yes. Further, as shown in FIG. 3A, these mounting surface side wiring patterns 21 </ b> A are each formed with the same shape and the same area, and are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the substrate 10. Here, “the same shape and the same area” includes not only the case where the shape and the area are completely the same, but also the case where there is a slight difference.

実装面側配線パターン２１Ａのそれぞれは、図３（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは半円形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ３を挟んで対向するように形成され、全体として円形状（ここでは真円形状）で形成されている。回路基板１Ａは、図４に示すように、例えば発光装置の製造工程において、実装面側配線パターン２１Ａの周囲を光反射部材３によって環状に囲い、当該環状内部に樹脂４をポッティングすることなどで、実装面側配線パターン２１Ａの外形に対応した円形領域に半球状のレンズを容易に形成することができる。   As shown in FIG. 3A, each of the mounting surface side wiring patterns 21A is formed so that two wiring patterns having a symmetric shape (here, semicircular shape) are opposed to each other with a predetermined slit SL3 interposed therebetween. The whole is formed in a circular shape (here, a perfect circular shape). As shown in FIG. 4, for example, in the manufacturing process of the light emitting device, the circuit board 1 </ b> A is formed by encircling the periphery of the mounting surface side wiring pattern 21 </ b> A with the light reflecting member 3 and potting the resin 4 inside the ring. A hemispherical lens can be easily formed in a circular region corresponding to the outer shape of the mounting surface side wiring pattern 21A.

裏面側配線パターン２２Ａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ４を挟んで対向するように形成されている。裏面側配線パターン２２Ａは、より具体的には図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａと、分岐部２２Ａｂとから構成されている。   As shown in FIG. 3B, the back surface side wiring pattern 22A is formed on the other surface of the base material 10 so that two wiring patterns having a symmetrical shape are opposed to each other with a predetermined slit SL4 interposed therebetween. Has been. More specifically, as shown in FIG. 3B, the back surface side wiring pattern 22A includes an extending portion 22Aa and a branch portion 22Ab.

延伸部２２Ａａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の一端側における外部電源用配線（給電部）ＣＡの位置において、基材１０の幅方向に延伸して形成されている。また、延伸部２２Ａａは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向の配線幅が、それぞれ一定の配線幅で形成されている。   As illustrated in FIG. 3B, the extending portion 22 </ b> Aa is formed by extending in the width direction of the base material 10 at the position of the external power supply wiring (power feeding portion) CA on one end side in the longitudinal direction of the base material 10. ing. Moreover, as shown to FIG.3 (b), as for extending | stretching part 22Aa, the wiring width of the longitudinal direction of the base material 10 is each formed with fixed wiring width.

分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａからそれぞれ分岐し、複数の実装面側配線パターン２１Ａのそれぞれに対応する位置、すなわち各々のビアホールＶＨの位置まで、基材１０の長手方向および幅方向に延伸して形成されている。この分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて、延伸部２２Ａａから複数（ここでは６個）分岐して形成されている。また、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１上に実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように、外部電源用配線（給電部）ＣＡからより離れた位置にある実装面側配線パターン２１Ａまで延伸したものほど、配線幅が太くなるように形成されている。   As shown in FIG. 3B, the branch portion 22Ab branches from the extending portion 22Aa, and reaches the position corresponding to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns 21A, that is, the position of each via hole VH. Are stretched in the longitudinal direction and the width direction. As shown in FIG. 3B, the branching portion 22Ab is branched from the extending portion 22Aa by a plurality (six in this case) in accordance with the number of LED chips 2 mounted on one surface of the substrate 10. Is formed. Further, as shown in FIG. 3B, the branch portion 22Ab has an external power supply wiring (power feeding portion) so that the wiring resistance of each LED chip 2 mounted on the mounting surface side wiring pattern 21 is the same. It is formed so that the wiring width becomes thicker as it extends to the mounting surface side wiring pattern 21A located farther from the CA.

すなわち、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、延伸部２２Ａａから分岐し、１個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ７で形成され、延伸部２２Ａａから分岐し、２個目のビアホールＶＨに延伸したものは、配線幅Ｗ８で形成されている。また、分岐部２２Ａｂは、図３（ｂ）に示すように、３個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ９で、４個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１０で、５個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１１で、６個目のビアホールＶＨに延伸したものは配線幅Ｗ１２で形成されている。   That is, as shown in FIG. 3B, the branch portion 22Ab branches from the extending portion 22Aa, and extends to the first via hole VH, which is formed with the wiring width W7, and branches from the extending portion 22Aa. The one extending to the second via hole VH is formed with a wiring width W8. Further, as shown in FIG. 3B, the branch portion 22Ab extends to the third via hole VH, the wiring width W9 extends, and the branch portion 22Ab extends to the fourth via hole VH extends to the wiring width W10. Those extending to the individual via hole VH are formed with the wiring width W11, and those extending to the sixth via hole VH are formed with the wiring width W12.

回路基板１Ａは、基材１０の他方の面に、このような延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂからなる裏面側配線パターン２２Ａを備えていることで、実装面側配線パターン２１Ａに実装されるＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定に調整することができる。なお、前記した延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂの具体的な配線幅Ｗ７〜Ｗ１２は、前記した配線抵抗Ｒの式「Ｒ＝ρ×Ｌ／Ｓ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）」に基づいて、それぞれ実験的に求めることができる。   The circuit board 1A includes an LED chip mounted on the mounting surface side wiring pattern 21A by including the back surface side wiring pattern 22A including the extending portion 22Aa and the branching portion 22Ab on the other surface of the base material 10. The wiring resistance every two can be adjusted to be constant. The specific wiring widths W7 to W12 of the extending portion 22Aa and the branching portion 22Ab are based on the expression “R = ρ × L / S = ρ × L / (W × t)” of the wiring resistance R described above. Can be obtained experimentally.

以上のような構成を備える回路基板１Ａは、前記した回路基板１と同様に、複数の実装面側配線パターン２１Ａが同一形状で形成されているため、実装面側配線パターン２１ＡのそれぞれにＬＥＤチップ２を実装して発光させると、各々のＬＥＤチップ２の周囲に形成された実装面側配線パターン２１Ａによる光反射量が一定となる。また、回路基板１Ａは、実装面側配線パターン２１Ａを介して、各々のＬＥＤチップ２から発生した熱がそれぞれ一定の効率で外部に伝達および放出されるため、ＬＥＤチップ２の温度特性によって一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ａは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。   In the circuit board 1A having the above-described configuration, the plurality of mounting surface side wiring patterns 21A are formed in the same shape as in the case of the circuit board 1 described above, and therefore, an LED chip is provided on each of the mounting surface side wiring patterns 21A. When 2 is mounted to emit light, the amount of light reflected by the mounting surface side wiring pattern 21A formed around each LED chip 2 becomes constant. In addition, the circuit board 1A is partially transferred depending on the temperature characteristics of the LED chip 2 because heat generated from each LED chip 2 is transmitted and released to the outside with a certain efficiency through the mounting surface side wiring pattern 21A. The brightness of the LED chip 2 is difficult to decrease. In the circuit board 1A, since the wiring widths of the extending portion and the branching portion are adjusted according to the distance from the feeding point (external power supply wiring CA), the wiring resistance for each LED chip 2 can be made substantially constant. it can.

従って、回路基板１Ａによれば、前記した回路基板１と同様に、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗のみならず、当該ＬＥＤチップ２が実装される実装面側配線パターン２１Ａによる光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に調整することができるため、実装面側配線パターン２１Ａに複数のＬＥＤチップ２を実装した場合において、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。   Therefore, according to the circuit board 1A, similarly to the circuit board 1 described above, not only the wiring resistance for each LED chip 2, but also the light reflection amount and the heat radiation amount by the mounting surface side wiring pattern 21A on which the LED chip 2 is mounted. Moreover, since it can adjust uniformly for every LED chip 2, when the some LED chip 2 is mounted in the mounting surface side wiring pattern 21A, the brightness of each LED chip 2 can be made constant.

＜第３実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第３実施形態に係る回路基板１Ｂの構成について、図５を参照しながら説明する。ここで、第３実施形態に係る回路基板１Ｂは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｂを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｂの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｂの製造方法については説明を省略する。 <Third Embodiment>
[Configuration of circuit board]
Hereinafter, the configuration of the circuit board 1B according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Here, the circuit board 1 </ b> B according to the third embodiment has the same configuration as the circuit board 1 according to the first embodiment described above except that the wiring pattern 20 </ b> B is provided instead of the wiring pattern 20. Therefore, in the following, description of the configuration overlapping with the circuit board 1 included in the configuration of the circuit board 1B and the manufacturing method of the circuit board 1B are omitted.

回路基板１Ｂは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｂの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｂは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｂと、裏面側配線パターン２２Ｂとから構成されている。なお、回路基板１Ｂは、図５（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を並列（４並列×６並列）に接続することができる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the circuit board 1B is different from the wiring pattern 20 of the circuit board 1 in the shape of the wiring pattern 20B. As shown in FIGS. 5A and 5B, the wiring pattern 20B includes a mounting surface side wiring pattern 21B and a back surface side wiring pattern 22B. As shown in FIG. 5A, the circuit board 1B can connect a plurality (here, 24) of LED chips 2 in parallel (4 parallels × 6 parallels).

実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは２４個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ｂは、図５（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。   The mounting surface side wiring pattern 21 </ b> B is formed in a plurality of regions on one surface of the substrate 10 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 5A, a plurality (24 in this case) of mounting surface side wiring patterns 21B are formed on one surface of the base material 10 in accordance with the number of LED chips 2 to be mounted. Yes. Further, as shown in FIG. 5A, these mounting surface side wiring patterns 21 </ b> B are formed with the same shape and the same area, and are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the substrate 10. Here, “the same shape and the same area” includes not only the case where the shape and the area are completely the same, but also the case where there is a slight difference.

実装面側配線パターン２１Ｂのそれぞれは、図５（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ５を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは長方形状）で形成されている。   As shown in FIG. 5A, each of the mounting surface side wiring patterns 21B is formed so that two wiring patterns having a symmetrical shape (here, a rectangular shape) face each other with a predetermined slit SL5 interposed therebetween. As a whole, it is formed in a quadrangular shape (here, a rectangular shape).

裏面側配線パターン２２Ｂは、図５（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、対称な形状を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ６を挟んで対向するように構成されている。裏面側配線パターン２２Ｂは、より具体的には図５（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｂａと、分岐部２２Ｂｂ、共有部２２Ｂｃとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｂａおよび分岐部２２Ｂｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。   As shown in FIG. 5B, the back surface side wiring pattern 22B is formed on the other surface of the substrate 10, and is configured such that two wiring patterns having a symmetrical shape face each other with a predetermined slit SL6 interposed therebetween. Has been. More specifically, as shown in FIG. 5B, the back surface side wiring pattern 22B includes an extending portion 22Ba, a branch portion 22Bb, and a sharing portion 22Bc. Here, the extending portion 22Ba and the branching portion 22Bb have the same configuration as the extending portion 22Aa and the branching portion 22Ab of the circuit board 1A described above, and thus description thereof is omitted here.

共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、複数の分岐部２２Ｂｂのそれぞれから分岐し、実装面側配線パターン２１Ｂに対応する位置を複数含む範囲まで、基材１０の長さ方向に延伸して形成されている。すなわち、共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、複数のビアホールＶＨを含むように形成されている。また、共有部２２Ｂｃは、図５（ｂ）に示すように、基材１０の長手方向および幅方向の配線幅が、それぞれ一定の配線幅で形成されている。   As shown in FIG. 5B, the shared portion 22Bc branches from each of the plurality of branch portions 22Bb and extends in the length direction of the base material 10 to a range including a plurality of positions corresponding to the mounting surface side wiring pattern 21B. It is formed by stretching. That is, the shared portion 22Bc is formed to include a plurality of via holes VH as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 5B, the shared portion 22 </ b> Bc is formed so that the wiring width in the longitudinal direction and the width direction of the base material 10 is constant.

以上のような構成を備える回路基板１Ｂは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ｂは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定とすることができる。
従って、回路基板１Ｂによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。 In the circuit board 1B having the above-described configuration, the light reflection amount is constant, and the brightness of some of the LED chips 2 is unlikely to decrease, similar to the circuit board 1A described above. In the circuit board 1B, since the wiring widths of the extending portion and the branching portion are adjusted according to the distance from the feeding point (external power supply wiring CA), the wiring resistance for each LED chip 2 can be made substantially constant. it can.
Therefore, according to the circuit board 1B, similarly to the circuit board 1A described above, the brightness of each LED chip 2 can be made constant.

さらに、回路基板１Ｂは、実装面側配線パターン２１Ｂに対応する位置、すなわちビアホールＶＨを複数含む範囲に共有部２２Ｂｃが形成されているため、実装面側配線パターン２１ＢのそれぞれにＬＥＤチップ２を実装すると、一つの共有部２２Ｂｃに対して複数（ここでは４つ）のＬＥＤチップ２が共通して接続されることになる。従って、回路基板１Ｂは、個々のＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗が同じになるように配線幅を調整するのではなく、複数のＬＥＤチップ２からなるグループごとの配線抵抗が同じになるように配線幅を調整すればよいため、配線設計が容易となる。   Further, since the shared portion 22Bc is formed on the circuit board 1B at a position corresponding to the mounting surface side wiring pattern 21B, that is, in a range including a plurality of via holes VH, the LED chip 2 is mounted on each of the mounting surface side wiring patterns 21B. Then, a plurality (four in this case) of LED chips 2 are commonly connected to one sharing unit 22Bc. Therefore, the circuit board 1B does not adjust the wiring width so that the wiring resistance of each LED chip 2 is the same, but the wiring resistance of each group of the LED chips 2 is the same. Wiring design is easy because the width only needs to be adjusted.

＜第４実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第４実施形態に係る回路基板１Ｃの構成について、図６を参照しながら説明する。ここで、第４実施形態に係る回路基板１Ｃは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｃを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｃの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｃの製造方法については説明を省略する。 <Fourth embodiment>
[Configuration of circuit board]
The configuration of the circuit board 1C according to the fourth embodiment will be described below with reference to FIG. Here, the circuit board 1 </ b> C according to the fourth embodiment has the same configuration as the circuit board 1 according to the first embodiment described above except that the wiring pattern 20 </ b> C is provided instead of the wiring pattern 20. Accordingly, in the following, description of the configuration overlapping with the circuit board 1 included in the configuration of the circuit board 1C and the manufacturing method of the circuit board 1C will be omitted.

回路基板１Ｃは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｃの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｃは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｃと、裏面側配線パターン２２Ｃとから構成されている。なお、回路基板１Ｃは、図６（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を直列および並列（４直列×６並列）に接続することができる。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the circuit board 1C is different from the wiring pattern 20 of the circuit board 1 in the shape of the wiring pattern 20C. As shown in FIGS. 6A and 6B, the wiring pattern 20C includes a mounting surface side wiring pattern 21C and a back surface side wiring pattern 22C. As shown in FIG. 6A, the circuit board 1C can connect a plurality (here, 24) of LED chips 2 in series and in parallel (4 series × 6 parallel).

実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に、実装されるＬＥＤチップ２の個数に合わせて複数（ここでは２４個）形成されている。また、これらの実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。   The mounting surface side wiring pattern 21 </ b> C is formed in a plurality of regions on one surface of the substrate 10 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 6A, a plurality (24 in this case) of mounting surface side wiring patterns 21C are formed on one surface of the substrate 10 according to the number of LED chips 2 to be mounted. Yes. Further, as shown in FIG. 6A, these mounting surface side wiring patterns 21 </ b> C are formed with the same shape and the same area, and are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the substrate 10. Here, “the same shape and the same area” includes not only the case where the shape and the area are completely the same, but also the case where there is a slight difference.

実装面側配線パターン２１Ｃのそれぞれは、図６（ａ）に示すように、対称な形状（ここでは長方形状）を有する２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ７を挟んで対向するように形成され、全体として四角形状（ここでは長方形状）で形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｃは、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２を実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｃは、複数（ここでは４つ）ごとに、斜め方向の実装面側配線パターン２１Ｃと接続されるように形成され、ＬＥＤチップ２を介して複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるように構成されている。これにより、複数の実装面側配線パターン２１ＣにＬＥＤチップ２を実装すると、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるとともに、電極の向きが全て揃った状態となる。なお、図６（ａ）では、ＬＥＤチップ２のアノード側を「Ａ」で示し、カソード側を「Ｋ」で示している。   Each of the mounting surface side wiring patterns 21C is formed so that two wiring patterns having a symmetric shape (here, a rectangular shape) face each other across a predetermined slit SL7, as shown in FIG. As a whole, it is formed in a quadrangular shape (here, a rectangular shape). Further, as shown in FIG. 6A, the mounting surface side wiring pattern 21 </ b> C is formed so as to be connected in series when a plurality of LED chips 2 are mounted. That is, the mounting surface side wiring pattern 21C is formed so as to be connected to the mounting surface side wiring pattern 21C in the oblique direction for each of a plurality (here, four), and a plurality (four here) are connected via the LED chip 2. ) Are connected in series. As a result, when the LED chips 2 are mounted on the plurality of mounting surface side wiring patterns 21C, as shown in FIG. 6A, the LED chips 2 are connected in series for each of a plurality (here, four), and the electrodes All the orientations are in place. In FIG. 6A, the anode side of the LED chip 2 is indicated by “A”, and the cathode side is indicated by “K”.

裏面側配線パターン２２Ｃは、図６（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ８を挟んで対向するように構成されている。また、裏面側配線パターン２２Ｃは、例えば前記した回路基板１Ａとは異なり、上側の配線パターン（カソード側配線）と下側の配線パターン（アノード側配線）とが対称な形状ではなく、異なる形状で形成されている。すなわち、裏面側配線パターン２２Ｃは、上側の配線パターンと下側の配線パターンとで、異なる位置にある実装面側配線パターン２１に対応する位置まで形成されている。なお、前記した「異なる位置」とは、具体的には基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なることを示している。   As shown in FIG. 6B, the back surface side wiring pattern 22C is formed on the other surface of the substrate 10, and is configured such that the two wiring patterns face each other with a predetermined slit SL8 interposed therebetween. Further, the back side wiring pattern 22C is different from the above-described circuit board 1A, for example, in that the upper wiring pattern (cathode side wiring) and the lower wiring pattern (anode side wiring) are not symmetrical but different in shape. Is formed. That is, the back surface side wiring pattern 22C is formed up to a position corresponding to the mounting surface side wiring pattern 21 at a different position between the upper side wiring pattern and the lower side wiring pattern. The “different position” described above specifically indicates that the distance from the external power supply wiring (power feeding unit) CA located on one end side in the longitudinal direction of the substrate 10 is different.

裏面側配線パターン２２Ｃは、より具体的には図６（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｃａと、分岐部２２Ｃｂとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｃａおよび分岐部２２Ｃｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。   More specifically, as shown in FIG. 6B, the back surface side wiring pattern 22C includes an extending portion 22Ca and a branch portion 22Cb. Here, the extending portion 22Ca and the branching portion 22Cb have the same configuration as the extending portion 22Aa and the branching portion 22Ab of the circuit board 1A described above, and thus the description thereof is omitted here.

以上のような構成を備える回路基板１Ｃは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難く、そして、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。
従って、回路基板１Ｃによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量や放熱量もＬＥＤチップ２ごとに一定に調整することができ、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。 In the circuit board 1C having the above-described configuration, the light reflection amount is constant and the brightness of some of the LED chips 2 is difficult to decrease, as with the circuit board 1A described above. The wiring resistance can be made almost constant.
Therefore, according to the circuit board 1C, similarly to the circuit board 1A described above, the light reflection amount and the heat radiation amount can be adjusted to be constant for each LED chip 2, and the brightness of each LED chip 2 is made constant. be able to.

＜第５実施形態＞
［回路基板の構成］
以下、第５実施形態に係る回路基板１Ｄの構成について、図７を参照しながら説明する。ここで、第５実施形態に係る回路基板１Ｄは、配線パターン２０の代わりに配線パターン２０Ｄを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る回路基板１と同様の構成を備えている。従って、以下では、回路基板１Ｄの構成中に含まれる回路基板１と重複する構成と、回路基板１Ｄの製造方法については説明を省略する。 <Fifth Embodiment>
[Configuration of circuit board]
The configuration of the circuit board 1D according to the fifth embodiment will be described below with reference to FIG. Here, the circuit board 1 </ b> D according to the fifth embodiment has the same configuration as the circuit board 1 according to the first embodiment described above except that the wiring pattern 20 </ b> D is provided instead of the wiring pattern 20. Therefore, in the following, description of the configuration overlapping with the circuit board 1 included in the configuration of the circuit board 1D and the manufacturing method of the circuit board 1D will be omitted.

回路基板１Ｄは、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、配線パターン２０Ｄの形状が前記した回路基板１の配線パターン２０とは異なる。配線パターン２０Ｄは、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、実装面側配線パターン２１Ｄと、裏面側配線パターン２２Ｄとから構成されている。なお、回路基板１Ｄは、図７（ａ）に示すように、複数（ここでは２４個）のＬＥＤチップ２を直列および並列（４直列×６並列）に接続することができる。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the circuit board 1D is different from the wiring pattern 20 of the circuit board 1 in the shape of the wiring pattern 20D. As shown in FIGS. 7A and 7B, the wiring pattern 20D includes a mounting surface side wiring pattern 21D and a back surface side wiring pattern 22D. As shown in FIG. 7A, the circuit board 1D can connect a plurality (here, 24) of LED chips 2 in series and in parallel (4 series × 6 parallel).

実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、基材１０の一方の面上における複数の領域に形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、基材１０の一方の面に実装されるＬＥＤチップ２の位置に合わせて形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、隣接した４つのＬＥＤチップ２が実装される領域ごとに、それぞれが同一形状および同一面積で形成され、基材１０の長手方向に等間隔に配列されている。なお、ここでの「同一形状および同一面積」とは、ここでは形状および面積が完全に同一の場合のみならず、多少の差がある場合も含んでいる。   The mounting surface side wiring pattern 21 </ b> D is formed in a plurality of regions on one surface of the substrate 10 as shown in FIG. 7A. That is, the mounting surface side wiring pattern 21D is formed in accordance with the position of the LED chip 2 mounted on one surface of the substrate 10, as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 7A, the mounting surface side wiring pattern 21D is formed with the same shape and the same area for each of the regions where the four adjacent LED chips 2 are mounted. They are arranged at equal intervals in the longitudinal direction. Here, “the same shape and the same area” includes not only the case where the shape and the area are completely the same, but also the case where there is a slight difference.

実装面側配線パターン２１Ｄのそれぞれは、図７（ａ）に示すように、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ９を挟んで対向するように形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄには、図７（ａ）に示すように、基材１０の幅方向における同じ位置にビアホールＶＨが形成されている。また、実装面側配線パターン２１Ｄは、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２を実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている。すなわち、実装面側配線パターン２１Ｄは、ＬＥＤチップ２を介して複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるように構成されている。これにより、複数の実装面側配線パターン２１ＤにＬＥＤチップ２を実装すると、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２が複数（ここでは４つ）ごとに直列接続されるとともに、電極の向きが１つおきに逆の状態になる。なお、図７（ａ）では、ＬＥＤチップ２のアノード側を「Ａ」で示し、カソード側を「Ｋ」で示している。   As shown in FIG. 7A, each of the mounting surface side wiring patterns 21D is formed so that two wiring patterns face each other across a predetermined slit SL9. Also, via holes VH are formed in the mounting surface side wiring pattern 21D at the same position in the width direction of the substrate 10 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 7A, the mounting surface side wiring pattern 21 </ b> D is formed so as to be connected in series when a plurality of LED chips 2 are mounted. That is, the mounting surface side wiring pattern 21 </ b> D is configured to be connected in series every plurality (here, four) via the LED chip 2. As a result, when the LED chips 2 are mounted on the plurality of mounting surface side wiring patterns 21D, as shown in FIG. 7A, the LED chips 2 are connected in series for each of a plurality (here, four), and the electrodes Every other orientation is reversed. In FIG. 7A, the anode side of the LED chip 2 is indicated by “A”, and the cathode side is indicated by “K”.

裏面側配線パターン２２Ｄは、図７（ｂ）に示すように、基材１０の他方の面に形成され、２つの配線パターンが所定のスリットＳＬ１０を挟んで対向するように構成されている。また、裏面側配線パターン２２Ｄは、例えば前記した回路基板１Ａとは異なり、上側の配線パターン（カソード側配線）と下側の配線パターン（アノード側配線）とが対称な形状ではなく、異なる形状で形成されている。すなわち、裏面側配線パターン２２Ｄは、上側の配線パターンと下側の配線パターンとで、異なる位置にある実装面側配線パターン２１に対応する位置まで形成されている。なお、前記した「異なる位置」とは、具体的には基材１０の長手方向の一端側に位置する外部電源用配線（給電部）ＣＡからの距離が異なることを示している。   As shown in FIG. 7B, the back surface side wiring pattern 22D is formed on the other surface of the substrate 10, and is configured such that the two wiring patterns face each other with the predetermined slit SL10 interposed therebetween. Further, unlike the circuit board 1A described above, for example, the back-side wiring pattern 22D has an upper wiring pattern (cathode-side wiring) and a lower wiring pattern (anode-side wiring) that are not symmetrical but different shapes. Is formed. That is, the back surface side wiring pattern 22D is formed up to a position corresponding to the mounting surface side wiring pattern 21 at a different position between the upper side wiring pattern and the lower side wiring pattern. The “different position” described above specifically indicates that the distance from the external power supply wiring (power feeding unit) CA located on one end side in the longitudinal direction of the substrate 10 is different.

裏面側配線パターン２２Ｄは、より具体的には図７（ｂ）に示すように、延伸部２２Ｄａと、分岐部２２Ｄｂとから構成されている。ここで、延伸部２２Ｄａおよび分岐部２２Ｄｂは、前記した回路基板１Ａの延伸部２２Ａａおよび分岐部２２Ａｂと同様の構成であるため、ここでは説明を省略する。   More specifically, as shown in FIG. 7B, the back surface side wiring pattern 22D includes an extending portion 22Da and a branch portion 22Db. Here, the extending portion 22Da and the branching portion 22Db have the same configuration as the extending portion 22Aa and the branching portion 22Ab of the circuit board 1A described above, and thus the description thereof is omitted here.

以上のような構成を備える回路基板１Ｄは、前記した回路基板１Ａと同様に、光反射量が一定となり、また、一部のＬＥＤチップ２の明るさが減少し難い。そして、回路基板１Ｄは、給電点（外部電源用配線ＣＡ）からの距離に応じて延伸部および分岐部の配線幅が調整されるため、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗をほぼ一定にすることができる。
従って、回路基板１Ｄによれば、前記した回路基板１Ａと同様に、それぞれのＬＥＤチップ２の明るさを一定にすることができる。 The circuit board 1D having the above-described configuration has a constant light reflection amount and the brightness of some of the LED chips 2 is unlikely to decrease, like the circuit board 1A described above. And since the circuit board 1D adjusts the wiring width of the extending part and the branch part according to the distance from the feeding point (external power supply wiring CA), the wiring resistance of each LED chip 2 can be made substantially constant. it can.
Therefore, according to the circuit board 1D, the brightness of each LED chip 2 can be made constant as in the case of the circuit board 1A.

以上、本発明に係る回路基板およびこれを用いた発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。   The circuit board and the light emitting device using the circuit board according to the present invention have been specifically described above by the embodiments for carrying out the invention. However, the gist of the present invention is not limited to these descriptions, and claims Should be interpreted broadly based on the description of the scope. Needless to say, various changes and modifications based on these descriptions are also included in the spirit of the present invention.

例えば、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、実装面側配線パターン２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄの形状が、全体として四角形状や円形状で形成されていたが、その他の多角形状や楕円形状で形成しても構わない。   For example, the circuit boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D described above have the mounting surface side wiring patterns 21, 21A, 21B, 21C, and 21D as shown in FIGS. Although formed as a rectangle or circle as a whole, it may be formed as any other polygon or ellipse.

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、裏面側配線パターン２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄにおける延伸部２２ａ，２２Ａａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ，２２Ｄａ、分岐部２２ｂ，２２Ａｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ，２２Ｄｂ、共有部２２Ｂｃが、基材１０の長手方向や幅方向に沿って延伸するように形成されていたが、ＬＥＤチップ２ごとの配線抵抗を一定に揃えることができれば、基材１０の長手方向や幅方向に沿って延伸していなくてもよく、各配線部の延伸方向は特に限定されない。   Further, the circuit boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D described above have the extending portions 22a in the back side wiring patterns 22, 22A, 22B, 22C, and 22D, as shown in FIGS. , 22Aa, 22Ba, 22Ca, 22Da, branch portions 22b, 22Ab, 22Bb, 22Cb, 22Db, and shared portion 22Bc are formed so as to extend along the longitudinal direction and the width direction of the substrate 10, but the LED chip. As long as the wiring resistance of every two can be made constant, it does not have to be stretched along the longitudinal direction or the width direction of the substrate 10, and the stretching direction of each wiring portion is not particularly limited.

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、給電点（外部電源用配線ＣＡ）が、回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの裏面側に設けられている場合について説明したが、外部電源用配線ＣＡは、ビアホールＶＨ及び導電部材３０を介して、実装面側に設けられても構わない。これにより、回路基板を放熱部材、筐体等を容易と接合することができる。   The circuit boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D have the power supply points (external power supply lines CA) as shown in FIGS. 1, 3, and 5 to 7, respectively. Although the case where it is provided on the back side of 1B, 1C, 1D has been described, the external power supply wiring CA may be provided on the mounting surface side via the via hole VH and the conductive member 30. Thereby, the circuit board can be easily joined to the heat dissipation member, the housing, and the like.

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみが実装される場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２以外に、例えばＬＥＤドライブ用のＩＣやトランジスタを始めとする各種電子部品が実装されるものであっても構わない。   In addition, the circuit boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D have been described with reference to the case where only the LED chip 2 is mounted as shown in FIGS. In addition to 2, for example, various electronic components such as an LED drive IC and a transistor may be mounted.

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２が実装される場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２の代わりに、例えばレーザーダイオードからなるＬＤチップが実装されるものであっても構わない。   The circuit boards 1, 1A, 1B, 1C, and 1D have been described with respect to the case where the LED chip 2 is mounted as shown in FIG. 1, FIG. 3, and FIG. Instead of this, for example, an LD chip made of a laser diode may be mounted.

また、前記した回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみを実装する場合について説明したが、当該ＬＥＤチップ２の周囲や上部に光反射部材や蛍光体層などが形成されたチップサイズパッケージ（Chip Size Package）や、当該ＬＥＤチップ２を樹脂等のハウジングに収容して形成されたＬＥＤパッケージが実装されるものであっても構わない。但し、図１、図３、図５〜図７に示すように、ＬＥＤチップ２のみを実装すると、配線パターン２０による放熱効果が大きいという利点もある。   Further, the circuit board 1, 1A, 1B, 1C, 1D has been described with respect to the case where only the LED chip 2 is mounted as shown in FIG. 1, FIG. 3, FIG. 5 to FIG. A chip size package in which a light reflecting member, a phosphor layer or the like is formed around or on the top, or an LED package formed by housing the LED chip 2 in a housing such as a resin is mounted. It does not matter. However, as shown in FIGS. 1, 3, and 5 to 7, when only the LED chip 2 is mounted, there is an advantage that the heat radiation effect by the wiring pattern 20 is large.

また、前記した光反射部材３は、環状に設けられることに限られず、回路基板１Ａの実装面側の全面を被覆するよう設けられてもよい。例えば、発光素子が実装されるのに必要とされる実装面側配線パターン２１Ａの一部を除く、略全ての領域を被覆してもよい。これにより、回路基板１Ａの光反射率を高め、光取出し効率の高い発光装置とすることができる。   The light reflecting member 3 is not limited to be provided in a ring shape, and may be provided so as to cover the entire mounting surface side of the circuit board 1A. For example, almost all regions except for a part of the mounting surface side wiring pattern 21A required for mounting the light emitting element may be covered. Thereby, the light reflectance of the circuit board 1A can be increased, and a light emitting device with high light extraction efficiency can be obtained.

また、前記した裏面側配線パターンは、絶縁部材で被覆されることが好ましい。これにより、金属の筐体に搭載されて照明装置とされた場合にも、照明装置として必要とされる沿面距離を保つことができる。   Moreover, it is preferable that an above described back surface side wiring pattern is coat | covered with an insulating member. As a result, even when the lighting device is mounted on a metal casing, the creepage distance required for the lighting device can be maintained.

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 回路基板
２ ＬＥＤチップ
３ 光反射部材
４ 樹脂
１０ 基材
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 配線パターン
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ 実装面側配線パターン
２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ 裏面側配線パターン
２２ａ，２２Ａａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ，２２Ｄａ 延伸部
２２ｂ，２２Ａｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ，２２Ｄｂ 分岐部
２２Ｂｃ 共有部
３０ 導電部材
ＣＡ 外部電源用配線（給電部）
ＶＨ ビアホール
ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５，ＳＬ６，ＳＬ７，ＳＬ８，ＳＬ９，ＳＬ１０ スリット
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ１’，Ｗ２’，Ｗ３’，Ｗ４’，Ｗ５’，Ｗ６’，Ｗ７，Ｗ８，Ｗ９，Ｗ１０，Ｗ１１，Ｗ１２ 配線幅 1, 1A, 1B, 1C, 1D Circuit board 2 LED chip 3 Light reflecting member 4 Resin 10 Base material 20, 20A, 20B, 20C, 20D Wiring pattern 21, 21A, 21B, 21C, 21D Mounting surface side wiring pattern 22, 22A, 22B, 22C, 22D Back side wiring patterns 22a, 22Aa, 22Ba, 22Ca, 22Da Extension portions 22b, 22Ab, 22Bb, 22Cb, 22Db Branching portion 22Bc Shared portion 30 Conductive member CA External power supply wiring (feeding portion)
VH Via hole SL1, SL2, SL3, SL4, SL5, SL6, SL7, SL8, SL9, SL10 Slit W1, W2, W3, W4, W5, W6, W1 ′, W2 ′, W3 ′, W4 ′, W5 ′, W6 ', W7, W8, W9, W10, W11, W12 Wiring width

Claims (9)

長尺状の基材と、前記基材の両面に形成された配線パターンと、前記配線パターンに給電を行う給電部と、を備える回路基板であって、
前記配線パターンは、ＬＥＤチップを実装するための実装面となる前記基材の一方の面に形成され、前記給電部からの距離が異なる同一形状の複数の実装面側配線パターンと、前記実装面の裏面となる前記基材の他方の面に形成された複数の裏面側配線パターンと、を有し、
前記複数の実装面側配線パターンと前記複数の裏面側配線パターンは、少なくとも一つずつが電気的に接続されて、複数の組とされており、
前記複数の組の配線抵抗が同じである回路基板。 A circuit board comprising an elongated base material, a wiring pattern formed on both surfaces of the base material, and a power feeding unit that feeds power to the wiring pattern,
The wiring pattern is formed on one surface of the base material to be a mounting surface for mounting an LED chip, and a plurality of mounting surface side wiring patterns having the same shape with different distances from the power feeding portion, and the mounting surface A plurality of back surface side wiring patterns formed on the other surface of the base material to be the back surface of
At least one of the plurality of mounting surface side wiring patterns and the plurality of back surface side wiring patterns is electrically connected to form a plurality of sets,
A circuit board in which the plurality of sets of wiring resistances are the same. 前記給電部は、前記基材の長手方向の端部にある請求項１に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 1, wherein the power feeding unit is located at an end in a longitudinal direction of the base material. 前記複数の実装面側配線パターンは、前記基材の長手方向に並んで形成されており、
前記裏面側配線パターンは、前記給電部から延伸する延伸部と、前記延伸部から分岐する分岐部と、を有する請求項２に記載の回路基板。 The plurality of mounting surface side wiring patterns are formed side by side in the longitudinal direction of the base material,
The circuit board according to claim 2, wherein the back surface side wiring pattern includes an extending part extending from the power feeding part and a branching part branched from the extending part. 前記裏面側配線パターンは、前記給電部から複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで形成され、前記ＬＥＤチップごとの配線抵抗が同じになるように、前記給電部から離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている請求項２または請求項３に記載の回路基板。   The back surface side wiring pattern is formed from the power feeding portion to a position corresponding to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns, and is wired as the distance from the power feeding portion increases so that the wiring resistance of each LED chip is the same. The circuit board according to claim 2, wherein the circuit board is formed to have a large width. 前記裏面側配線パターンは、前記給電部から前記基材の長手方向に延伸して形成された前記延伸部と、前記延伸部からそれぞれ分岐し、複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで、前記基材の幅方向に延伸して形成された複数の前記分岐部と、を有し、
前記延伸部および前記分岐部は、前記ＬＥＤチップごとの配線抵抗が同じになるように、前記給電部から離れるにつれて配線幅が太くなるように形成されている請求項２または請求項３に記載の回路基板。 The back surface side wiring pattern is branched from the extending portion formed by extending from the power feeding portion in the longitudinal direction of the base material, and corresponds to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns. A plurality of branch portions formed by extending in the width direction of the base material, up to a position;
The said extending | stretching part and the said branch part are formed so that wiring width may become thick as it leaves | separates from the said electric power feeding part so that the wiring resistance for every said LED chip may become the same. Circuit board. 前記裏面側配線パターンは、前記給電部から前記基材の幅方向に延伸して形成された前記延伸部と、前記延伸部からそれぞれ分岐し、複数の前記実装面側配線パターンのそれぞれに対応する位置まで、前記基材の長手方向および前記基材の幅方向に延伸して形成された複数の前記分岐部と、を有し、
前記分岐部は、前記ＬＥＤチップごとの配線抵抗が同じになるように、前記給電部からより離れた位置にある前記実装面側配線パターンまで延伸したものほど、配線幅が太くなるように形成されている請求項２または請求項３に記載の回路基板。 The back surface side wiring pattern is branched from the extending portion formed by extending from the power feeding portion in the width direction of the substrate, and corresponds to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns. A plurality of branch portions formed by extending in the longitudinal direction of the base material and the width direction of the base material,
The branch portion is formed so that the wiring width increases as it extends to the mounting surface side wiring pattern at a position further away from the power feeding portion so that the wiring resistance of each LED chip is the same. The circuit board according to claim 2 or claim 3. 前記実装面側配線パターンは、前記ＬＥＤチップを実装した際に、複数ごとに直列接続されるように形成されている請求項６に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 6, wherein the mounting surface side wiring pattern is formed so as to be connected in series every plurality when the LED chip is mounted. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板を用いた発光装置であって、
前記複数の実装面側配線パターンのそれぞれに、順電圧の等しいＬＥＤチップを電気的に接続した発光装置。 A light-emitting device using the circuit board according to any one of claims 1 to 7,
A light emitting device in which LED chips having the same forward voltage are electrically connected to each of the plurality of mounting surface side wiring patterns. 請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板を用いた発光装置であって、前記実装面側配線パターンにＬＥＤチップを実装した発光装置。   A light-emitting device using the circuit board according to claim 3, wherein an LED chip is mounted on the mounting surface side wiring pattern.
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