JP2016051602A - Sealing agent for organic electroluminescent display element - Google Patents

Sealing agent for organic electroluminescent display element Download PDF

Info

Publication number
JP2016051602A
JP2016051602A JP2014176343A JP2014176343A JP2016051602A JP 2016051602 A JP2016051602 A JP 2016051602A JP 2014176343 A JP2014176343 A JP 2014176343A JP 2014176343 A JP2014176343 A JP 2014176343A JP 2016051602 A JP2016051602 A JP 2016051602A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
sealing agent
polymerization initiator
cationic polymerization
display element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014176343A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6434748B2 (en
Inventor
勝則 西出
Katsunori Nishide
勝則 西出
哲也 会田
Tetsuya Aida
哲也 会田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP2014176343A priority Critical patent/JP6434748B2/en
Publication of JP2016051602A publication Critical patent/JP2016051602A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6434748B2 publication Critical patent/JP6434748B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing agent for an organic electroluminescent display element, excellent in low-temperature curability, storage stability and flatness of a cured film.SOLUTION: A sealing agent for an organic electroluminescent display element contains: a cationically polymerizable compound containing an epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton; and a heat cationic polymerization initiator having a cation part represented by the following formula (1). The content of the heat cationic polymerization initiator having a cation part represented by the formula (1) is less than 0.1 pt.wt. with respect to 100 pts.wt. of the cationically polymerizable compound. In the formula (1), R, Rand Reach independently represent a 1-6C alkyl group.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、低温硬化性、保存安定性、及び、硬化膜の平坦性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。 The present invention relates to an encapsulant for organic electroluminescence display elements that is excellent in low-temperature curability, storage stability, and flatness of a cured film.

有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELともいう)表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機EL表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。 An organic electroluminescence (hereinafter also referred to as organic EL) display element has a laminated structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, and electrons are transmitted from one electrode to the organic light emitting material layer. By being injected and holes are injected from the other electrode, electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to emit light. Thus, since the organic EL display element performs self-emission, it has better visibility than a liquid crystal display element that requires a backlight, can be reduced in thickness, and can be driven by a DC low voltage. Has the advantage.

特許文献1には、有機EL表示素子の有機発光材料層と電極とを、CVD法により形成した樹脂膜と、窒化珪素膜との積層膜により封止する方法が開示されている。ここで樹脂膜は、窒化珪素膜の内部応力による有機層や電極への圧迫を防止する役割を有する。 Patent Document 1 discloses a method of sealing an organic light emitting material layer and an electrode of an organic EL display element with a laminated film of a resin film formed by a CVD method and a silicon nitride film. Here, the resin film has a role of preventing pressure on the organic layer and the electrode due to internal stress of the silicon nitride film.

特許文献1に開示された窒化珪素膜で封止を行う方法では、有機薄膜素子の表面の凹凸や異物の付着、内部応力によるクラックの発生等により、窒化珪素膜を形成する際に有機薄膜素子を完全に被覆できないことがある。窒化珪素膜による被覆が不完全であると、水分が窒化珪素膜を通して有機層内に浸入してしまう。
有機層内への水分の浸入を防止するための方法として、特許文献2には、無機材料膜と樹脂膜とを交互に蒸着する方法が開示されており、特許文献3や特許文献4には、無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法が開示されている。
In the method of sealing with a silicon nitride film disclosed in Patent Document 1, the organic thin film element is formed when the silicon nitride film is formed due to unevenness on the surface of the organic thin film element, adhesion of foreign matters, generation of cracks due to internal stress, or the like. May not be completely covered. If the coating with the silicon nitride film is incomplete, moisture will enter the organic layer through the silicon nitride film.
As a method for preventing moisture from entering the organic layer, Patent Document 2 discloses a method of alternately depositing an inorganic material film and a resin film, and Patent Document 3 and Patent Document 4 disclose. A method of forming a resin film on an inorganic material film is disclosed.

無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法として、特許文献5には、樹脂組成物を無機材料膜上に塗布する方法が開示されている。しかしながら、特に、厚さ20μm以下の樹脂膜を形成する場合、塗布膜にピンホールが発生しやすくなり、得られた樹脂膜が有機発光材料層への水分の浸入を充分に防止できないという問題があった。 As a method of forming a resin film on an inorganic material film, Patent Document 5 discloses a method of applying a resin composition on an inorganic material film. However, particularly when a resin film having a thickness of 20 μm or less is formed, pinholes are likely to occur in the coating film, and the obtained resin film cannot sufficiently prevent moisture from entering the organic light emitting material layer. there were.

特開2000−223264号公報JP 2000-223264 A 特表2005−522891号公報JP 2005-522891 A 特開2001−307873号公報JP 2001-307873 A 特開2008−149710号公報JP 2008-149710 A 特開2012−190612号公報JP 2012-190612 A

本発明は、低温硬化性、保存安定性、及び、硬化膜の平坦性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in low temperature curability, storage stability, and the flatness of a cured film.

本発明は、水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を含有するカチオン重合性化合物と、下記式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤とを含有し、上記式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤の含有量が、上記カチオン重合性化合物100重量部に対して、0.1重量部未満である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 The present invention comprises a cationically polymerizable compound containing an epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton, and a thermal cationic polymerization initiator having a cation moiety represented by the following formula (1). The sealing agent for organic electroluminescent display elements whose content of the thermal cationic polymerization initiator which has a cation part represented is less than 0.1 weight part with respect to 100 weight part of said cation polymeric compounds.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

式(1)中、R、R、及び、Rは、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基である。
以下に本発明を詳述する。
In formula (1), R 1 , R 2 , and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
The present invention is described in detail below.

本発明者らは、有機EL表示素子の内部への水分の浸入を充分に防止すること等を目的として、従来用いられてきたアクリル化合物とラジカル重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物に代えて、エポキシ化合物やオキセタニル化合物等のカチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤や熱硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物を有機EL表示素子用封止剤として用いることを検討した。しかしながら、このような硬化性樹脂組成物は、素子ダメージ等の観点から求められる低温硬化性と、保存安定性とを両立させることができなかったり、塗布時に波打った塗布膜がそのまま硬化して平坦性に劣るものとなることにより透湿防止性が充分に得られなかったりするという問題があった。特にスクリーン印刷法等の印刷方式によって塗布した場合、平坦性の問題が顕著であった。
そこで本発明者らは更に鋭意検討した結果、驚くべきことに、特定のカチオン重合性化合物と特定の熱カチオン重合開始剤とを組み合わせて用いることにより、低温硬化性、保存安定性、及び、硬化膜の平坦性の全てに優れる有機EL表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の有機EL表示素子用封止剤は、スクリーン印刷法等の印刷方式によって基板や無機材料膜上に塗布した場合でも平坦性に優れる硬化膜を形成できる。
The inventors of the present invention provide a curable resin composition containing an acrylic compound and a radical polymerization initiator that have been used conventionally for the purpose of sufficiently preventing moisture from entering the inside of the organic EL display element. Instead, the use of a curable resin composition containing a cationic polymerizable compound such as an epoxy compound or an oxetanyl compound and a thermal cationic polymerization initiator or a thermosetting agent as an encapsulant for an organic EL display element was studied. However, such a curable resin composition cannot achieve both low-temperature curability and storage stability required from the viewpoint of element damage or the like, or a coating film that has been undulated during coating is cured as it is. There is a problem that moisture permeation preventive properties cannot be sufficiently obtained due to inferior flatness. In particular, when applied by a printing method such as a screen printing method, the problem of flatness was remarkable.
As a result of further intensive studies, the present inventors have surprisingly found that by using a specific cationic polymerizable compound in combination with a specific thermal cationic polymerization initiator, low-temperature curability, storage stability, and curing can be achieved. The present inventors have found that a sealing agent for organic EL display elements excellent in all the flatness of the film can be obtained, and have completed the present invention. The sealing agent for organic EL display elements of the present invention can form a cured film having excellent flatness even when applied on a substrate or an inorganic material film by a printing method such as a screen printing method.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、カチオン重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物は、水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を含有する。
上記水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を含有することにより、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、低温硬化性に優れるものとなる。また、後述する熱硬化剤の配合量を少量とすることができるため、波打ちを低減した平坦性に優れる硬化膜を得ることができる。
The sealing agent for organic EL display elements of this invention contains a cationically polymerizable compound.
The cationic polymerizable compound contains an epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton.
By including the epoxy compound having the hydrogenated bisphenol skeleton, the sealing agent for organic EL display elements of the present invention is excellent in low-temperature curability. Moreover, since the compounding quantity of the thermosetting agent mentioned later can be made into a small quantity, the cured film excellent in the flatness which reduced the wave | undulation can be obtained.

上記水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物のエポキシ当量の好ましい下限は150g/eq、好ましい上限は1200g/eqである。上記エポキシ当量が上記範囲であることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤は、基板や無機材料膜に対する接着性に優れるものとなる。上記エポキシ当量のより好ましい下限は160g/eq、より好ましい上限は1000g/eqである。
なお、上記「エポキシ当量」は、(エポキシ化合物の分子量)/(エポキシ化合物1分子中のエポキシ基の数)を意味する。
The preferable lower limit of the epoxy equivalent of the epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton is 150 g / eq, and the preferable upper limit is 1200 g / eq. When the epoxy equivalent is in the above range, the obtained sealing agent for organic EL display elements has excellent adhesion to the substrate and the inorganic material film. The more preferable lower limit of the epoxy equivalent is 160 g / eq, and the more preferable upper limit is 1000 g / eq.
The above “epoxy equivalent” means (molecular weight of epoxy compound) / (number of epoxy groups in one molecule of epoxy compound).

上記水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物としては、例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールF型エポキシ化合物、水添ビスフェノールE型エポキシ化合物、水添ビスフェノールS型エポキシ化合物等が挙げられる。なかでも、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールF型エポキシ化合物、及び、水添ビスフェノールE型エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種が好ましい。これらの水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton include a hydrogenated bisphenol A type epoxy compound, a hydrogenated bisphenol F type epoxy compound, a hydrogenated bisphenol E type epoxy compound, and a hydrogenated bisphenol S type epoxy compound. Of these, at least one selected from the group consisting of hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds, hydrogenated bisphenol F type epoxy compounds, and hydrogenated bisphenol E type epoxy compounds is preferred. These epoxy compounds having a hydrogenated bisphenol skeleton may be used alone or in combination of two or more.

上記水添ビスフェノールA型エポキシ化合物としては、下記式(2)で表される化合物が挙げられ、上記水添ビスフェノールF型エポキシ化合物としては、下記式(3)で表される化合物が挙げられ、上記水添ビスフェノールE型エポキシ化合物としては、下記式(4)で表される化合物が挙げられる。 Examples of the hydrogenated bisphenol A type epoxy compound include a compound represented by the following formula (2), and examples of the hydrogenated bisphenol F type epoxy compound include a compound represented by the following formula (3). Examples of the hydrogenated bisphenol E type epoxy compound include compounds represented by the following formula (4).

Figure 2016051602
Figure 2016051602

式(2)中、lは0〜100の整数を表す。 In formula (2), l represents an integer of 0 to 100.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

式(3)中、mは0〜100の整数を表す。 In formula (3), m represents an integer of 0 to 100.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

式(4)中、nは0〜100の整数を表す。 In formula (4), n represents an integer of 0 to 100.

上記水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物は、対応するビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を公知の方法で水素化することにより製造することができる。上記水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を製造する方法としては、具体的には例えば、上記ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を、無溶剤下又は適当な有機溶剤に溶解して、ロジウム又はルテニウムを活性炭又はグラファイトに担持した触媒の存在下で該ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物の芳香環を選択的に水素化反応する方法等が挙げられる。 The epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton can be produced by hydrogenating the epoxy compound having a corresponding bisphenol skeleton by a known method. As a method for producing the epoxy compound having the hydrogenated bisphenol skeleton, specifically, for example, the epoxy compound having the bisphenol skeleton is dissolved in a solvent-free or suitable organic solvent, and rhodium or ruthenium is activated carbon or Examples thereof include a method in which an aromatic ring of an epoxy compound having a bisphenol skeleton is selectively hydrogenated in the presence of a catalyst supported on graphite.

上記水添ビスフェノールA型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、YX−8000(三菱化学社製、エポキシ当量205g/eq)、YX−8034(三菱化学社製、エポキシ当量290g/eq)、YX−8040(三菱化学社製、エポキシ当量1200g/eq)等が挙げられる。
上記水添ビスフェノールF型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、jER1750(三菱化学社製、エポキシ当量170g/eq)、YL−6753(三菱化学社製、エポキシ当量180g/eq)等が挙げられる。
Examples of commercially available hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds include YX-8000 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 205 g / eq), YX-8034 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 290 g / eq). ), YX-8040 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 1200 g / eq) and the like.
Examples of commercially available hydrogenated bisphenol F-type epoxy compounds include jER1750 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 170 g / eq), YL-6753 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 180 g / eq), and the like. Is mentioned.

上記カチオン重合性化合物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、上記水添ビスフェノール骨格を有する化合物以外のその他のカチオン重合性化合物を含有してもよい。
上記その他のカチオン重合性化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物等のビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物や、オキセタン樹脂等が挙げられる。
The cationically polymerizable compound may contain other cationically polymerizable compounds other than the compound having the hydrogenated bisphenol skeleton as long as the object of the present invention is not impaired.
Examples of the other cationic polymerizable compounds include epoxy compounds having a bisphenol skeleton such as bisphenol A type epoxy compounds and bisphenol F type epoxy compounds, and oxetane resins.

上記その他のカチオン重合性化合物を含有する場合、上記水添ビスフェノール骨格を有する化合物の含有量は、上記カチオン重合性化合物全体100重量部に対して、好ましい下限が30重量部である。上記水添ビスフェノール骨格を有する化合物の含有量が30重量部未満であると、得られる有機EL表示素子用封止剤が低温硬化性や硬化膜の平坦性に劣るものとなることがある。上記水添ビスフェノール骨格を有する化合物の含有量のより好ましい下限は50重量部である。 When the other cationic polymerizable compound is contained, the preferred lower limit of the content of the compound having a hydrogenated bisphenol skeleton is 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the whole cationic polymerizable compound. When the content of the compound having a hydrogenated bisphenol skeleton is less than 30 parts by weight, the obtained sealing agent for organic EL display elements may be inferior in low-temperature curability and flatness of a cured film. The minimum with more preferable content of the compound which has the said hydrogenated bisphenol skeleton is 50 weight part.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、上記式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤(以下、「本発明にかかる熱カチオン重合開始剤」ともいう)を含有する。本発明にかかる熱カチオン重合開始剤を、上記水添ビスフェノール骨格を有する化合物と組み合わせて含有することにより、本発明の有機EL表示素子用封止剤は低温硬化性及び保存安定性に優れるものとなる。また、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤の含有量を少量とすることにより、硬化膜の平坦性に優れるものとなる。 The sealing agent for organic EL display elements of this invention contains the thermal cationic polymerization initiator (henceforth "the thermal cationic polymerization initiator concerning this invention") which has a cation part represented by the said Formula (1). To do. By including the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention in combination with the compound having the hydrogenated bisphenol skeleton, the sealing agent for organic EL display elements of the present invention is excellent in low temperature curability and storage stability. Become. Moreover, the flatness of a cured film will be excellent by making content of the thermal cationic polymerization initiator concerning this invention into a small quantity.

本発明にかかる熱カチオン重合開始剤は、上記式(1)で表されるカチオン部を有する。なかでも、下記式(5)で表されるカチオン部を有するものが好適に用いられる。 The thermal cationic polymerization initiator according to the present invention has a cation moiety represented by the above formula (1). Especially, what has a cation part represented by following formula (5) is used suitably.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

本発明にかかる熱カチオン重合開始剤のアニオン部(対アニオン)としては、例えば、AsF 、SbF 、PF 、下記式(6)で表されるイオン等が挙げられる。なかでも、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤は、下記式(6)で表されるアニオン部を有することが好ましい。 Examples of the anion portion (counter anion) of the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention include AsF 6 , SbF 6 , PF 6 , ions represented by the following formula (6), and the like. Especially, it is preferable that the thermal cationic polymerization initiator concerning this invention has an anion part represented by following formula (6).

Figure 2016051602
Figure 2016051602

本発明にかかる熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、CXC−1612(King Industries社製)等が挙げられる。
これらの熱カチオン重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
As what is marketed among the thermal cationic polymerization initiators concerning this invention, CXC-1612 (made by King Industries) etc. are mentioned, for example.
These thermal cationic polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

本発明にかかる熱カチオン重合開始剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物100重量部に対して、0.1重量部未満である。本発明にかかるカチオン重合開始剤の含有量が0.1重量部以上であると、塗布後の波打ちを低減できずに硬化膜が平坦性に劣るものとなる。本発明にかかるカチオン重合開始剤の含有量の好ましい上限は0.09重量部、より好ましい上限は0.08重量部である。
また、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤の含有量は、本発明にかかるカチオン重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.03重量部である。本発明にかかる熱カチオン重合開始剤の含有量が0.03重量部未満であると、得られる有機EL表示素子用封止剤が硬化性に劣るものとなることがある。本発明にかかるカチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は0.04重量部である。
The content of the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention is less than 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the cationic polymerization initiator according to the present invention is 0.1 parts by weight or more, the undulation after coating cannot be reduced and the cured film is inferior in flatness. The upper limit with preferable content of the cationic polymerization initiator concerning this invention is 0.09 weight part, and a more preferable upper limit is 0.08 weight part.
In addition, the content of the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention is preferably 0.03 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound according to the present invention. When the content of the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention is less than 0.03 parts by weight, the obtained sealing agent for organic EL display elements may be inferior in curability. The minimum with more preferable content of the cationic polymerization initiator concerning this invention is 0.04 weight part.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、低温硬化性と保存安定性とを両立させ、かつ、硬化膜の平坦性を向上させる観点から、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤に加えて、その他の熱カチオン重合開始剤を含有してもよい。 In addition to the thermal cationic polymerization initiator concerning this invention, the sealing agent for organic EL display elements of this invention is compatible with low-temperature curability and storage stability, and improves the flatness of a cured film. In addition, other thermal cationic polymerization initiators may be contained.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機EL表示素子用封止剤の塗布後の平坦性を更に向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a surface modifier. By containing the surface modifier, the flatness after application of the organic EL display element sealing agent of the present invention can be further improved.
Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.

上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。なかでも、シリコーン系のものが好ましく、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサンがより好ましく、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンが更に好ましい。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、BYK−354、BYK−300、BYK−302、BYK−306、BYK−307、BYK−310、BYK−313、BYK−315、BYK−320、BYK−322、BYK−323、BYK−325、BYK−330、BYK−331、BYK−333、BYK−342、BYK−345、BYK−346、BYK−347、BYK−348、BYK−349、BYK−370、BYK−378、BYK−3455(いずれもビックケミー・ジャパン社製)、サーフロンS−611(AGCセイミケミカル社製)等が挙げられる。
Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based ones. Of these, silicone-based ones are preferable, polyether-modified polydimethylsiloxane and polyester-modified polydimethylsiloxane are more preferable, and polyether-modified polydimethylsiloxane is more preferable.
Examples of commercially available surface modifiers include BYK-354, BYK-300, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-313, BYK-315, and BYK. -320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-342, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348, BYK-349 , BYK-370, BYK-378, BYK-3455 (all manufactured by Big Chemie Japan), Surflon S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical), and the like.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機EL表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a silane coupling agent. The said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the sealing agent for organic EL display elements of this invention, a board | substrate, etc.

上記シランカップリング剤としては、例えば、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.

上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が10重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が0.1重量部未満であると、得られる有機EL表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が10重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は0.5重量部、より好ましい上限は5重量部である。 The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesiveness of the obtained sealing agent for organic EL display elements may not be sufficiently exhibited. When content of the said silane coupling agent exceeds 10 weight part, an excess silane coupling agent may bleed out. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機EL表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。 The encapsulant for organic EL display elements of the present invention reacts with the acid generated in the encapsulant for organic EL display elements in order to improve the durability of the element electrode within a range not impairing the object of the present invention. A compound or an ion exchange resin may be contained.

上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。 Examples of the compound that reacts with the generated acid include substances that neutralize the acid, for example, alkali metal carbonates or bicarbonates, or alkaline earth metal carbonates or bicarbonates. Specifically, for example, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.

上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。 As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a both ion exchange type can be used. Is preferred.

また、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Moreover, the sealing agent for organic EL display elements of this invention is a range which does not inhibit the objective of this invention, and is a hardening retarder, a reinforcing agent, a softener, a plasticizer, a viscosity modifier, and an ultraviolet absorber as needed. Further, various known additives such as antioxidants may be contained.

本発明の有機EL表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて、カチオン重合性化合物と、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加する添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 Examples of the method for producing the sealing agent for organic EL display elements of the present invention include a cationically polymerizable compound using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three roll. And a method of mixing the thermal cationic polymerization initiator according to the present invention and an additive added as necessary.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、25℃における表面張力が25mN/m以下であることが好ましい。上記表面張力が25mN/m以下であることにより、塗布膜が平坦性に優れるものとなる。上記表面張力は、23mN/m以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において、上記表面張力は、動的濡れ性試験機(レスカ社製、「WET−6100型」)により測定することができる。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention preferably has a surface tension at 25 ° C. of 25 mN / m or less. When the surface tension is 25 mN / m or less, the coating film has excellent flatness. The surface tension is more preferably 23 mN / m or less.
In the present specification, the surface tension can be measured with a dynamic wettability tester (manufactured by Reska Co., Ltd., “WET-6100 type”).

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、スクリーン印刷法により好適に塗布することができる。
また、本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布するその他の方法としては、例えば、静電塗布法、スリットコート法、ディスペンサー塗布法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。
また、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、基板や無機材料膜の全面に塗布してもよいし、基板や無機材料膜の一部に塗布してもよい。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention can be suitably applied by a screen printing method.
Moreover, as another method of apply | coating the sealing agent for organic EL display elements of this invention, an electrostatic coating method, a slit coat method, a dispenser coating method, a flexographic printing method, a gravure printing method etc. are mentioned, for example.
Moreover, the sealing agent for organic EL display elements of this invention may be apply | coated to the whole surface of a board | substrate or an inorganic material film, and may be applied to a part of a board | substrate or an inorganic material film.

本発明の有機EL表示素子用封止剤は、コーンローター式粘度計を用いて、25℃、2.5rpmの条件で測定した全体の粘度の好ましい下限が100mPa・s、好ましい上限が6000mPa・sである。上記粘度が100mPa・s未満又は6000mPa・sを超えると、得られる有機EL表示素子用封止剤が、塗布性に劣るものとなることがある。上記粘度のより好ましい下限は1000mPa・s、より好ましい上限は5000mPa・sである。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention has a preferable lower limit of 100 mPa · s and a preferable upper limit of 6000 mPa · s of the total viscosity measured at 25 ° C. and 2.5 rpm using a cone rotor viscometer. It is. When the said viscosity is less than 100 mPa * s or exceeds 6000 mPa * s, the obtained sealing agent for organic EL display elements may become inferior to applicability | paintability. The more preferable lower limit of the viscosity is 1000 mPa · s, and the more preferable upper limit is 5000 mPa · s.

本発明の有機EL表示素子用封止剤により形成される封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよいが、該積層体を完全に被覆する場合に好適に用いることができる。 The shape of the sealing portion formed by the organic EL display element sealant of the present invention is not particularly limited as long as it is a shape that can protect the laminate having the organic light emitting material layer from the outside air, and the laminate is not limited. The shape may be completely covered, a closed pattern may be formed in the periphery of the laminate, or a pattern having a shape in which a part of the opening is provided in the periphery of the laminate is formed. However, it can be suitably used when the laminate is completely covered.

本発明によれば、低温硬化性、保存安定性、及び、硬化膜の平坦性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in low temperature curability, storage stability, and the flatness of a cured film can be provided.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(合成例)
撹拌機、冷却器及び温度計を備えた1000mL容のオートクレーブ内に、ビスフェノールE型エポキシ樹脂(プリンテック社製、「EPOX−MK R710」、エポキシ当量163g/eq)100g、テトラヒドロフラン300g、及び、5%ロジウム/95%グラファイト(グラファイトの表面積:130m/g)触媒5.0gを仕込み、水素圧力7MPa、温度70〜100℃、撹拌速度500〜800rpmの条件を保持しながら、5時間還元反応を行った。反応終了後、冷却し、触媒を濾別した後、テトラヒドロフランをロータリーエバポレーターにて減圧下、温度80〜120℃で留去させて、水添ビスフェノールE型エポキシ化合物を得た。得られた水添ビスフェノールE型エポキシ化合物のエポキシ当量は、169g/eqであった。
(Synthesis example)
In a 1000 mL autoclave equipped with a stirrer, a cooler and a thermometer, 100 g of bisphenol E type epoxy resin (manufactured by Printec, “EPOX-MK R710”, epoxy equivalent 163 g / eq), 300 g of tetrahydrofuran, and 5 % Rhodium / 95% graphite (surface area of graphite: 130 m 2 / g) A catalyst was charged with 5.0 g, and the reduction reaction was performed for 5 hours while maintaining the conditions of a hydrogen pressure of 7 MPa, a temperature of 70 to 100 ° C., and a stirring speed of 500 to 800 rpm. went. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled and the catalyst was filtered off. Tetrahydrofuran was distilled off at a temperature of 80 to 120 ° C. under reduced pressure using a rotary evaporator to obtain a hydrogenated bisphenol E type epoxy compound. The epoxy equivalent of the obtained hydrogenated bisphenol E type epoxy compound was 169 g / eq.

(実施例1)
水添ビスフェノール骨格を有する化合物として水添ビスフェノールA型エポキシ化合物(三菱化学社製、「YX−8000」)60重量部及び水添ビスフェノールA型エポキシ化合物(三菱化学社製、「YX−8034」)40重量部と、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤として下記式(7)で表される化合物(King Industries社製)0.09重量部と、表面改質剤としてポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン溶液(ビックケミー・ジャパン社製、「BYK−330」)0.3重量部とを混合し、遊星式撹拌機(シンキー社製、「あわとり練太郎 AR−100」)を用い、撹拌速度2000rpmで均一に撹拌混合して、有機EL表示素子用封止剤を作製した。
(Example 1)
As a compound having a hydrogenated bisphenol skeleton, 60 parts by weight of a hydrogenated bisphenol A type epoxy compound (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “YX-8000”) and a hydrogenated bisphenol A type epoxy compound (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “YX-8034”) 40 parts by weight, 0.09 part by weight of a compound represented by the following formula (7) as a thermal cationic polymerization initiator according to the present invention (manufactured by King Industries), and a polyether-modified polydimethylsiloxane solution as a surface modifier (BYK-330, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) is mixed with 0.3 part by weight, and uniform using a planetary stirrer (manufactured by Sinky, “Netaro Awatori AR-100”) at a stirring speed of 2000 rpm. The mixture was stirred and mixed to prepare an organic EL display element sealant.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

(実施例2〜10、比較例1〜7)
用いた材料及び配合量を表1、2に示したものとしたこと以外は、実施例1と同様にして有機EL表示素子用封止剤を作製した。
なお、表1、2中における「CXC−1612」は、本発明にかかる熱カチオン重合開始剤である下記式(8)で表される化合物である。
(Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 7)
A sealant for an organic EL display element was produced in the same manner as in Example 1 except that the materials and blending amounts used were those shown in Tables 1 and 2.
In Tables 1 and 2, “CXC-1612” is a compound represented by the following formula (8), which is a thermal cationic polymerization initiator according to the present invention.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

<評価>
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について、以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about each sealing agent for organic EL display elements obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2.

(1)粘度及び保存安定性
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について、コーンローター式粘度計(東機産業社製、「TV−22型」)を用いて、25℃、2.5rpmの条件における粘度(初期粘度)を測定した。
また、実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を25℃で1週間保管したときの粘度を初期粘度と同様にして測定し、((25℃、1週間保管後の粘度)−(初期粘度))/(初期粘度)を粘度変化率として測定した。粘度変化率が1.05未満であった場合を「○」、1.05以上1.1未満であった場合を「△」、1.1以上であった場合を「×」として保存安定性を評価した。
(1) Viscosity and storage stability About each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples, a cone rotor viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., “TV-22 type”) was used. The viscosity (initial viscosity) at 25 ° C. and 2.5 rpm was measured.
Moreover, the viscosity when each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples was stored at 25 ° C. for 1 week was measured in the same manner as the initial viscosity, and ((after storage at 25 ° C. for 1 week) Of viscosity) − (initial viscosity)) / (initial viscosity) was measured as the rate of change in viscosity. Storage stability when viscosity change rate is less than 1.05, “◯”, when 1.05 or more and less than 1.1, “△”, and when 1.1 or more, “×” Evaluated.

(2)硬化膜の平坦性
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、スクリーン印刷機(ニューロング精密工業社製、「LS−100VC」)を用いて、ガラス基板にスクリーン印刷方式で塗布した。塗布時には膜厚が20μm以下になるように印刷速度等を調整した。次いで、100℃オーブンの中にて30分間加熱し、有機EL表示素子用封止剤を硬化し、硬化膜を得た。得られた硬化膜を目視し、硬化膜に凹凸が全く無い場合を「○」、凹凸がややある場合を「△」、大きな又は多数の凹凸や弾きがあった場合を「×」として硬化膜の平坦性を評価した。
(2) Flatness of cured film Each sealant for an organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples was made of glass using a screen printing machine (manufactured by Neurong Seimitsu Kogyo Co., Ltd., “LS-100VC”). The substrate was applied by screen printing. At the time of application, the printing speed and the like were adjusted so that the film thickness was 20 μm or less. Subsequently, it heated for 30 minutes in 100 degreeC oven, the sealing agent for organic EL display elements was hardened, and the cured film was obtained. When the obtained cured film is visually observed, the cured film is indicated as “◯” when there is no unevenness, “△” when there is slight unevenness, and “×” when there are large or many unevenness and repelling. The flatness of was evaluated.

(3)低温硬化性
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について、100℃で30分間加熱して硬化させた時のエポキシ基の反応率(エポキシ基由来のピークの減少率)を、赤外分光装置(Agilent Technologies社製、「UMA600」)を用いて測定し、反応率が90%以上であるものを「◎」、90%未満80%以上であるものを「○」、80%未満であるものを「×」として低温硬化性を評価した。
(3) Low temperature curability About each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples, the reaction rate of epoxy groups (peaks derived from epoxy groups) when cured by heating at 100 ° C. for 30 minutes. (Reduction rate) was measured using an infrared spectrometer (“UMA600”, manufactured by Agilent Technologies), “◎” when the reaction rate was 90% or more, and less than 90% and 80% or more. The evaluation of low-temperature curability was evaluated with “O” and “X” being less than 80%.

(4)有機EL表示素子の信頼性
(有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製)
ガラス基板にITO電極を1000Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ15分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて10分間洗浄し、更に、UV−オゾンクリーナ(日本レーザー電子社製、「NL−UV253」)にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にN,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニルベンジジン(α−NPD)を200mg、他の異なる素焼き坩堝にトリス(8−ヒドロキシキノリラ)アルミニウム(Alq)を200mg入れ、真空チャンバー内を、1×10−4Paまで減圧した。その後、α−NPDの入った坩堝を加熱し、α−NPDを蒸着速度15Å/sで基板に堆積させ、膜厚600Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Alqの入った坩堝を加熱し、15Å/sの蒸着速度で膜厚600Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム200mgを、別のタングステン製ボートにアルミニウム線1.0gを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を2×10−4Paまで減圧してフッ化リチウムを0.2Å/sの蒸着速度で5Å成膜した後、アルミニウムを20Å/sの速度で1000Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。
(4) Reliability of organic EL display element (production of a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is disposed)
A glass substrate with an ITO electrode formed in a thickness of 1000 mm was used as the substrate. The substrate was ultrasonically washed with acetone, an aqueous alkali solution, ion-exchanged water, and isopropyl alcohol for 15 minutes each, then washed with boiled isopropyl alcohol for 10 minutes, and further UV-ozone cleaner (manufactured by Nippon Laser Electronics Co., Ltd., The last treatment was performed with “NL-UV253”).
Next, this substrate is fixed to the substrate folder of the vacuum deposition apparatus, and 200 mg of N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenylbenzidine (α-NPD) is put into an unglazed crucible in other different ways. 200 mg of tris (8-hydroxyquinola) aluminum (Alq 3 ) was put in an unglazed crucible, and the pressure in the vacuum chamber was reduced to 1 × 10 −4 Pa. Thereafter, the crucible containing α-NPD was heated and α-NPD was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å / s to form a 600 正 孔 hole transport layer. Next, the crucible containing Alq 3 was heated to form an organic light emitting material layer having a thickness of 600 で at a deposition rate of 15 Å / s. Thereafter, the substrate on which the hole transport layer and the organic light emitting material layer are formed is transferred to another vacuum vapor deposition apparatus, and 200 mg of lithium fluoride is added to a tungsten resistance heating boat in the vacuum vapor deposition apparatus, and aluminum is added to another tungsten boat. 1.0 g of wire was added. Then, after reducing the pressure in the vapor deposition unit of the vacuum vapor deposition apparatus to 2 × 10 −4 Pa and depositing 5 μm of lithium fluoride at a deposition rate of 0.2 kg / s, deposit 1000 μm of aluminum at a rate of 20 kg / s. did. The inside of the vapor deposition unit was returned to normal pressure with nitrogen, and the substrate on which the laminate having the organic light emitting material layer was arranged was taken out.

(無機材料膜Aによる被覆)
得られた積層体が配置された基板の、該積層体全体を覆うように、開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Aを形成した。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiHガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をSiHガス10sccm及び窒素ガス200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成された無機材料膜Aの厚さは、約1μmであった。
(Coating with inorganic material film A)
A mask having an opening was placed so as to cover the entire laminated body of the substrate on which the obtained laminated body was arranged, and an inorganic material film A was formed by a plasma CVD method.
In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, the flow rates thereof are SiH 4 gas 10 sccm and nitrogen gas 200 sccm, RF power is 10 W (frequency 2.45 GHz), chamber temperature is 100 ° C., chamber temperature The test was performed under the condition that the internal pressure was 0.9 Torr.
The formed inorganic material film A had a thickness of about 1 μm.

(樹脂保護膜の形成)
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、スクリーン印刷機(ニューロング精密工業社製、「LS−100VC」)を用いて、無機材料膜Aにより被膜されたガラス基板にスクリーン印刷方式で塗布した。塗布時には膜厚が20μm以下になるように印刷速度等を調整した。次いで、100℃オーブンの中にて30分間加熱し、有機EL表示素子用封止剤を硬化させて、樹脂保護膜を形成した。
(Formation of resin protective film)
The glass coated with the inorganic material film A by using a screen printer (“LS-100VC”, manufactured by Neurong Seimitsu Kogyo Co., Ltd.) with each of the sealants for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples. The substrate was applied by screen printing. At the time of application, the printing speed and the like were adjusted so that the film thickness was 20 μm or less. Subsequently, it heated in 100 degreeC oven for 30 minutes, the sealing agent for organic EL display elements was hardened, and the resin protective film was formed.

(無機材料膜Bによる被覆)
樹脂保護膜を形成した後、該樹脂保護膜の全体を覆うように、開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Bを形成して有機EL表示素子を得た。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiHガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をSiHガス10sccm、窒素ガス200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成された無機材料膜Bの厚さは、約1μmであった。
(Coating with inorganic material film B)
After forming the resin protective film, a mask having an opening was placed so as to cover the entire resin protective film, and an inorganic material film B was formed by a plasma CVD method to obtain an organic EL display element.
In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, the flow rates of each are SiH 4 gas 10 sccm, nitrogen gas 200 sccm, RF power 10 W (frequency 2.45 GHz), chamber temperature 100 ° C., chamber The test was performed under the condition that the internal pressure was 0.9 Torr.
The formed inorganic material film B had a thickness of about 1 μm.

(有機EL表示素子の発光状態)
得られた有機EL表示素子(2インチセル)を、温度85℃、湿度85%の環境下で100時間暴露した後、10Vの電圧を印加し素子の発光状態(発光及びダークスポットの有無)を目視で観察した。ダークスポットがなく、均一に発光した場合を「○」、発光はしたものの、ダークスポットがあった場合を「△」、全く発光しなかった場合を「×」として評価した。
(Light emission state of organic EL display element)
The obtained organic EL display element (2 inch cell) was exposed for 100 hours in an environment of temperature 85 ° C. and humidity 85%, and then a voltage of 10 V was applied to visually check the light emission state (the presence or absence of light emission and dark spots) of the element. Observed at. Evaluation was made with “◯” when there was no dark spot and light was emitted uniformly, “Δ” when light was emitted but there was a dark spot, and “X” when no light was emitted.

Figure 2016051602
Figure 2016051602

Figure 2016051602
Figure 2016051602

本発明によれば、低温硬化性、保存安定性、及び、硬化膜の平坦性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in low temperature curability, storage stability, and the flatness of a cured film can be provided.

Claims (2)

水添ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物を含有するカチオン重合性化合物と、下記式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤とを含有し、
前記式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤の含有量が、前記カチオン重合性化合物100重量部に対して、0.1重量部未満である
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
Figure 2016051602
式(1)中、R、R、及び、Rは、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基である。
A cationically polymerizable compound containing an epoxy compound having a hydrogenated bisphenol skeleton, and a thermal cationic polymerization initiator having a cation moiety represented by the following formula (1):
The content of the thermal cationic polymerization initiator having a cation part represented by the formula (1) is less than 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cation polymerizable compound. Sealant for luminescence display element.
Figure 2016051602
In formula (1), R 1 , R 2 , and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
式(1)で表されるカチオン部を有する熱カチオン重合開始剤は、下記式(6)で表されるアニオン部を有することを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
Figure 2016051602
The thermal cationic polymerization initiator having a cation moiety represented by the formula (1) has an anion moiety represented by the following formula (6), and is sealed for an organic electroluminescence display element according to claim 1. Agent.
Figure 2016051602
JP2014176343A 2014-08-29 2014-08-29 Sealant for organic electroluminescence display element Active JP6434748B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176343A JP6434748B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Sealant for organic electroluminescence display element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176343A JP6434748B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Sealant for organic electroluminescence display element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016051602A true JP2016051602A (en) 2016-04-11
JP6434748B2 JP6434748B2 (en) 2018-12-05

Family

ID=55658971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014176343A Active JP6434748B2 (en) 2014-08-29 2014-08-29 Sealant for organic electroluminescence display element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6434748B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018070019A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 日立化成株式会社 Organic electronics material, ink composition, organic electronics element, and organic electronics element production method
JP2018193480A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 東京応化工業株式会社 Curable composition, cured film, display panel and production method of cured product
US11295999B2 (en) 2017-04-21 2022-04-05 Lg Chem, Ltd. Composition for encapsulating organic electronic element
US11377518B2 (en) 2016-09-30 2022-07-05 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition
JP2023014078A (en) * 2016-05-31 2023-01-26 株式会社レゾナック adhesive composition
JP2023017871A (en) * 2016-05-31 2023-02-07 株式会社レゾナック Adhesive composition and film-like adhesive composition
WO2024042952A1 (en) * 2022-08-23 2024-02-29 サンアプロ株式会社 Acid generator, curable composition containing said acid generator, and cured product of same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001081156A (en) * 1999-09-17 2001-03-27 Japan Epoxy Resin Kk Epoxy resin composition and resin sealing-type semiconductor device
JP2007299725A (en) * 2006-04-07 2007-11-15 Sekisui Chem Co Ltd Organic electroluminescent device
JP2008308596A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Sony Chemical & Information Device Corp Epoxy-based resin composition
JP2010018797A (en) * 2008-06-11 2010-01-28 Sekisui Chem Co Ltd Curable composition for optical parts, adhesive agent for optical parts, and sealing agent for organic electroluminescence element
JP4952866B2 (en) * 2010-09-29 2012-06-13 横浜ゴム株式会社 Cationic polymerization initiator and thermosetting epoxy resin composition
WO2013067947A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-16 Henkel (China) Company Limited Dual-curable adhesive composition, use thereof, and process for bonding substrates

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001081156A (en) * 1999-09-17 2001-03-27 Japan Epoxy Resin Kk Epoxy resin composition and resin sealing-type semiconductor device
JP2007299725A (en) * 2006-04-07 2007-11-15 Sekisui Chem Co Ltd Organic electroluminescent device
JP2008308596A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Sony Chemical & Information Device Corp Epoxy-based resin composition
JP2010018797A (en) * 2008-06-11 2010-01-28 Sekisui Chem Co Ltd Curable composition for optical parts, adhesive agent for optical parts, and sealing agent for organic electroluminescence element
JP4952866B2 (en) * 2010-09-29 2012-06-13 横浜ゴム株式会社 Cationic polymerization initiator and thermosetting epoxy resin composition
WO2013067947A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-16 Henkel (China) Company Limited Dual-curable adhesive composition, use thereof, and process for bonding substrates

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023014078A (en) * 2016-05-31 2023-01-26 株式会社レゾナック adhesive composition
JP2023017871A (en) * 2016-05-31 2023-02-07 株式会社レゾナック Adhesive composition and film-like adhesive composition
JP7302724B2 (en) 2016-05-31 2023-07-04 株式会社レゾナック adhesive composition
US11377518B2 (en) 2016-09-30 2022-07-05 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition
WO2018070019A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 日立化成株式会社 Organic electronics material, ink composition, organic electronics element, and organic electronics element production method
CN109844976A (en) * 2016-10-13 2019-06-04 日立化成株式会社 Organic electronic material, printing ink composition, the manufacturing method of organic electronic element and organic electronic element
JPWO2018070019A1 (en) * 2016-10-13 2019-08-15 日立化成株式会社 Organic electronic material, ink composition, organic electronic device, and method for manufacturing organic electronic device
US11295999B2 (en) 2017-04-21 2022-04-05 Lg Chem, Ltd. Composition for encapsulating organic electronic element
JP2018193480A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 東京応化工業株式会社 Curable composition, cured film, display panel and production method of cured product
WO2024042952A1 (en) * 2022-08-23 2024-02-29 サンアプロ株式会社 Acid generator, curable composition containing said acid generator, and cured product of same

Also Published As

Publication number Publication date
JP6434748B2 (en) 2018-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6434748B2 (en) Sealant for organic electroluminescence display element
JPWO2015068454A1 (en) Sealant for organic electroluminescence display element
JP7377295B2 (en) Encapsulant for organic electroluminescent display elements
CN106459374B (en) Sealing agent for organic electroluminescent display element
JP2015050143A (en) Sealant for organic electroluminescent display element
TW201542669A (en) Curable resin composition for sealing organic electroluminescent display element, curable resin sheet for sealing organic electroluminescent display element, and organic electroluminescent display element
JP6676277B2 (en) Organic electroluminescent display element encapsulating resin composition, organic electroluminescent display element encapsulating resin sheet, and organic electroluminescent display element
JP2016060744A (en) Sealing agent for organic electroluminescence display element
JP2020024938A (en) Curable composition and sealant for organic electroluminescent display element
TWI641650B (en) Organic electroluminescent display element sealant
JP6247125B2 (en) Manufacturing method of organic optical device
JP5555532B2 (en) Sealant for organic EL element and organic EL element
JP6527390B2 (en) Sealant for organic electroluminescent display device
JP2016039025A (en) Resin composition for sealing organic electroluminescent display element, resin sheet for sealing organic electroluminescent display element, and organic electroluminescent display element
TW201531556A (en) Curable resin composition for sealing organic electroluminescent display element, curable resin sheet for sealing organic electroluminescent display element, and organic electroluminescent display element
JP6487840B2 (en) Curable resin composition for sealing organic electroluminescence display element, curable resin sheet for sealing organic electroluminescence display element, and organic electroluminescence display element
JP2019147963A (en) Sealing agent for organic electroluminescence display element
TW202003631A (en) Sealant for organic EL display element
JP6769894B2 (en) Curable resin composition and sealant for display elements
JP2023029649A (en) Sealant for organic EL display element
JP2009221430A (en) Organic electroluminescent element-sealing adhesive and organic electroluminescent element
JPWO2018131553A1 (en) Sealant for organic EL display element

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181016

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181109

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6434748

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151