JP2016045347A - Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion - Google Patents
Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016045347A JP2016045347A JP2014169312A JP2014169312A JP2016045347A JP 2016045347 A JP2016045347 A JP 2016045347A JP 2014169312 A JP2014169312 A JP 2014169312A JP 2014169312 A JP2014169312 A JP 2014169312A JP 2016045347 A JP2016045347 A JP 2016045347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover member
- meth
- acrylate
- protecting
- polyethylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、カバーガラスに代わる電子機器ディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材に関する。 The present invention relates to a cover member for protecting and strengthening an electronic device display unit in place of a cover glass.
携帯型等の電子機器、例えばスマートフォン等の携帯型電話機、のディスプレイ部の保護及び強化のために、従来、カバーガラスが用いられてきた（例えば、特許文献１、２参照。）。しかしながら、薄いガラス部材の機械的強度を上げることは困難で、ガラスは軽薄化に不利であり、また、そもそも耐衝撃性が低いことが課題であった。そのため、樹脂、例えば、アクリル樹脂を用いたカバー部材が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、従来提案されている樹脂を用いたカバー部材は、いずれも表面硬度が不充分であり、到底ガラス製のカバー部材を代替し得るものではなかった。 Conventionally, cover glasses have been used to protect and strengthen the display unit of portable electronic devices, for example, mobile phones such as smartphones (see, for example, Patent Documents 1 and 2). However, it is difficult to increase the mechanical strength of a thin glass member, glass is disadvantageous for lightening, and the impact resistance is low in the first place. Therefore, a cover member using a resin, for example, an acrylic resin has been proposed (see, for example, Patent Document 3). However, any of the conventionally proposed cover members using a resin has insufficient surface hardness, and cannot completely replace a glass cover member.
一方、樹脂製の光学保護用途の部材として、シリコーン樹脂、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及び脂環式ジ（メタ）アクリレートを含有する樹脂素材を用いた保護フィルムが知られている（特許文献４参照。）。しかしながら、この樹脂素材も表面硬度が充分ではなく、ガラス製のカバー部材を代替し得るものではなかった。また、オルガノポリシロキサン及びウレタンアクリレートを用いた紫外線硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献５参照。）。しかしながら、この組成物は表面硬度が高いものの、組成物自体の耐衝撃性が確保されているとは言えない。 On the other hand, a protective film using a resin material containing a silicone resin, a urethane (meth) acrylate oligomer and an alicyclic di (meth) acrylate is known as a resin-made optical protection member (see Patent Document 4). .) However, this resin material also has insufficient surface hardness and could not replace the glass cover member. Moreover, the ultraviolet curable resin composition using organopolysiloxane and urethane acrylate is known (refer patent document 5). However, although this composition has a high surface hardness, it cannot be said that the impact resistance of the composition itself is ensured.
そこで、本発明は、表面硬度及び耐衝撃性が確保され、薄型化、軽量化に適した、カバーガラスに代わる電子機器ディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a cover member for protecting and strengthening an electronic device display unit in place of a cover glass, which has a surface hardness and impact resistance and is suitable for reduction in thickness and weight.
本発明は、電子機器ディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材であって、該部材は、
（Ａ）（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランと、アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランとを、２０：８０〜９０：１０のモル比で用いて、加水分解、共縮合してなるシルセスキオキサン誘導体、
（Ｂ）６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマー、及び
（Ｃ）ポリオキシアルキレンジ（メタ）アクリレートを、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の、全量を１００とした場合の、重量比１〜１０：２５〜７０：２５〜７０で含有する紫外線硬化性アクリル系樹脂組成物の硬化物であり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づく鉛筆硬度が８Ｈ以上である前記カバー部材、及び該カバー部材を有する携帯電子機器である。
The present invention is a cover member for protecting and strengthening an electronic device display unit,
(A) Hydrolysis using a trialkoxysilane having a (meth) acryl group and a trialkoxysilane having an aryl group or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in a molar ratio of 20:80 to 90:10 A silsesquioxane derivative formed by co-condensation,
(B) Hexafunctional or higher-functional urethane acrylate oligomer and (C) polyoxyalkylene di (meth) acrylate (A): (B): (C), the weight ratio of 1 to 100 10:25 to 70: a cured product of an ultraviolet curable acrylic resin composition contained at 25 to 70, the cover member having a pencil hardness based on JIS K5600-5-4 of 8H or more, and the cover member A portable electronic device.
本発明における紫外線硬化性アクリル系樹脂組成物（以下、本発明における樹脂組成物、又は単に本発明における組成物、場合によって上記組成物、ともいう。）は上述の構成により、その硬化物の耐衝撃性が良好であり、特に、（Ｃ）成分を含有しているにもかかわらず、予想外にも、高い表面硬度を達成することができ、従来の紫外線硬化性アクリル系樹脂組成物では困難であった表面硬度及び耐衝撃性の両立が可能である。本発明は、カバーガラスに代わる電子機器ディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材を実現することができ、携帯電子機器等の更なる軽量化、薄型化が可能となる。 The ultraviolet curable acrylic resin composition in the present invention (hereinafter, also referred to as the resin composition in the present invention, or simply the composition in the present invention, sometimes also referred to as the above composition) has the above-mentioned constitution and the resistance of the cured product. It has good impact properties, and in particular, despite the fact that it contains component (C), it can unexpectedly achieve high surface hardness and is difficult with conventional UV-curable acrylic resin compositions. It is possible to achieve both the surface hardness and impact resistance. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can realize a cover member for protecting and reinforcing an electronic device display unit in place of a cover glass, and can further reduce the weight and thickness of a portable electronic device or the like.
本発明における樹脂組成物において、シルセスキオキサン誘導体（Ａ）は、（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランと、アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランとを、２０：８０〜９０：１０のモル比で用いて、加水分解、共縮合してなる。該シルセスキオキサン誘導体（Ａ）は、（ＲＳｉＯ３／２）ｎの構造（Ｒは、トリアルコキシシランに含有される官能基である。）を有するポリシロキサンの誘導体である。上記シルセスキオキサン誘導体（Ａ）は、ラダー型、ランダム型構造又は籠型構造のもの、あるいはこれらの２種又は３種の混合物であってもよいが、ラダー型もしくはランダム型構造のものが好ましい。 In the resin composition of the present invention, the silsesquioxane derivative (A) comprises a trialkoxysilane having a (meth) acryl group and a trialkoxysilane having an aryl group or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. : Using a molar ratio of 80 to 90:10, hydrolysis and co-condensation. The silsesquioxane derivative (A) is a polysiloxane derivative having a structure (RSiO 3/2 ) n (R is a functional group contained in trialkoxysilane). The silsesquioxane derivative (A) may be a ladder type, a random type structure, a cage type structure, or a mixture of these two or three types, but a ladder type or a random type structure may be used. preferable.
シルセスキオキサン誘導体（Ａ）は、加水分解、共縮合の条件によりラダー型、ランダム型又は籠型構造のものを得ることができることが知られている。ラダー型又はランダム型構造体の製造方法としては、例えば、特開平６−３０６１７３号公報に記載の方法等により製造することができる。また、本明細書の実施例を参照することができる。 It is known that the silsesquioxane derivative (A) can be obtained in a ladder-type, random-type or cage-type structure depending on the conditions of hydrolysis and co-condensation. As a method for producing a ladder type or random type structure, it can be produced, for example, by the method described in JP-A-6-306173. Reference can also be made to examples in the present specification.
上記製造方法をより具体的に述べれば、例えば、ラダー型又はランダム型構造のものの場合、アルコキシル基１モルに対して１〜３モルの水を添加し、必要に応じて、酸性触媒又は塩基性触媒を使用し、反応温度２５〜５０℃、反応時間３〜１２時間で撹拌しつつ加水分解、共縮合する。その際、アルコール等の有機溶媒を併用してもよい。 More specifically, for example, in the case of a ladder type structure or a random type structure, 1 to 3 mol of water is added to 1 mol of an alkoxyl group, and an acidic catalyst or basic is used as necessary. Using a catalyst, hydrolysis and co-condensation are carried out with stirring at a reaction temperature of 25 to 50 ° C. and a reaction time of 3 to 12 hours. In that case, you may use organic solvents, such as alcohol, together.
上記酸性触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、リン酸、ホウ酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルフォン酸、Ｐ−トルエンスルホン酸などが挙げられる。また、テトラブチルアンモニウムフルオライド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素系化合物なども用いることができる。その配合量は、反応成分固形分を１００重量部とした場合、０．１〜５重量％が好ましい。 Examples of the acidic catalyst include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, phosphoric acid, boric acid, trifluoroacetic acid, trifluoromethanesulfonic acid, P-toluenesulfonic acid, and the like. In addition, fluorine-based compounds such as tetrabutylammonium fluoride, potassium fluoride, and sodium fluoride can also be used. The blending amount is preferably 0.1 to 5% by weight when the solid content of the reaction component is 100 parts by weight.
上記塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム等を使用することができる。その配合量は、反応成分固形分を１００重量部とした場合、０．１〜５重量％が好ましい。 As the basic catalyst, sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and the like can be used. The blending amount is preferably 0.1 to 5% by weight when the solid content of the reaction component is 100 parts by weight.
籠型構造のものは、例えば、特開２００４−３５９９３３号公報の、例えば、００３５段落や実施例に記載の方法等を適用することができる。 For example, the method described in paragraph 0035 or the example of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-359933 can be applied to those having a saddle type structure.
本発明におけるシルセスキオキサン誘導体（Ａ）の重量平均分子量は、１５００〜２００００であることが好ましい。重量平均分子量が１５００未満であると、表面硬度が不充分となり、２００００を超えると、粘度が高くなり、作業性が悪くなる恐れがある。より好ましくは２０００〜１００００である。 The weight average molecular weight of the silsesquioxane derivative (A) in the present invention is preferably 1500 to 20000. When the weight average molecular weight is less than 1500, the surface hardness becomes insufficient, and when it exceeds 20000, the viscosity becomes high and workability may be deteriorated. More preferably, it is 2000-10000.
上記（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランとしては、具体的には、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。 Specific examples of the trialkoxysilane having the (meth) acryl group include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3- Examples include acryloxypropyltriethoxysilane.
上記アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランにおいて、炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓ−又はｔ−ブチル、ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、オクチル、イソオクチル、ドデシル等を挙げることができる。これらのうち、炭素数２〜８のアルキル基がより好ましい。 In the trialkoxysilane having the aryl group or the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s- or t-butyl. Pentyl, isopentyl, neopentyl, octyl, isooctyl, dodecyl and the like. Among these, a C2-C8 alkyl group is more preferable.
上記アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランの具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、イソオクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等を挙げることができる。 Specific examples of the trialkoxysilane having the aryl group or the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include, for example, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, Examples include hexyltrimethoxysilane, isooctyltrimethoxysilane, and decyltrimethoxysilane.
上記（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランと上記アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランとの配合モル比は、２０：８０〜９０：１０が好ましい。（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランのモル比が２０未満であると硬化後の架橋密度が低くなり、硬化性が悪くなる。９０より大きいと架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の耐衝撃性が低下する。 The blending molar ratio of the trialkoxysilane having the (meth) acryl group and the trialkoxysilane having the aryl group or the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferably 20:80 to 90:10. When the molar ratio of the trialkoxysilane having a (meth) acryl group is less than 20, the crosslinking density after curing is lowered, and the curability is deteriorated. If it exceeds 90, the crosslink density becomes too high, and the impact resistance of the cured product is lowered.
本発明における樹脂組成物において、６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）としては、アクリル基が１分子中に６つ以上含有し、ウレタン結合を複数含有する化合物であればよい。 In the resin composition in the present invention, the hexa-functional or higher urethane acrylate oligomer (B) may be a compound containing 6 or more acrylic groups in one molecule and a plurality of urethane bonds.
ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）は、ポリイソシアネート成分と水酸基含有アクリレート化合物、ポリオール成分とのウレタン化反応によって製造することが出来る。 The urethane acrylate oligomer (B) can be produced by a urethanization reaction between a polyisocyanate component, a hydroxyl group-containing acrylate compound, and a polyol component.
上記ポリイソシアネート成分としては、例えば、芳香族系、脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが挙げられ、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、フェニレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Examples of the polyisocyanate component include aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates, such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, and modified diphenylmethane. Diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, phenylene diisocyanate, lysine Diisocyanate, lysine triisocyanate, naphthalene diisocyanate Doors and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記水酸基含有アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチルアクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Examples of the hydroxyl group-containing acrylate compound include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl-2- Examples thereof include hydroxypropyl phthalate, glycerin diacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl acrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl acrylate, and cyclohexanedimethanol monoacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素添加型ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, and neopentyl. Such as glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, polytrimethylolpropane, pentaerythritol, polypentaerythritol, sorbitol, mannitol, glycerin, polyglycerin, polytetramethylene glycol, etc. Polyhydric alcohol, polyethylene oxide, polypropylene oxide De, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、５００〜２，０００の範囲が好ましい。分子量がこの範囲であれば、十分に高い表面硬度の硬化物を得ることが出来る場合がある。 Although the molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the said urethane acrylate oligomer (B) is not specifically limited, The range of 500-2,000 is preferable. If the molecular weight is within this range, a cured product having a sufficiently high surface hardness may be obtained.
ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）は、表面硬度、硬化性の観点から、６〜１５官能が好ましい。 The urethane acrylate oligomer (B) is preferably 6-15 functional from the viewpoint of surface hardness and curability.
６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）としては、市販品を用いてもよく、例えば、根上工業（株）製のアートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ−９０４、日本合成化学（株）製の紫光ＵＶ−１７００Ｂ、紫光ＵＶ−７６０５Ｂ、紫光ＵＶ−７６１０Ｂ、紫光ＵＶ−７６３０Ｂ、紫光ＵＶ−７６４０Ｂ、新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵ−６ＰＡ、ＮＫオリゴＵ−１０ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−１０ＰＡ、ＮＫオリゴＵ−１１００Ｈ、ＮＫオリゴＵ−１５ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−５３Ｈ、ＮＫオリゴＵ−３３Ｈ、ダイセル・サイテック（株）製のＫＲＭ８４５２、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＫＲＭ８２００、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＫＲＭ８９０４、日本化薬（株）製のＵＸ−５０００等を挙げることができる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Commercially available products may be used as the hexa- or more functional urethane acrylate oligomer (B), such as Art Resin UN-3320HA, Art Resin UN-3320HC, Art Resin UN-3320HS, Art Resin manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. UN-904, purple light UV-1700B, purple light UV-7605B, purple light UV-7610B, purple light UV-7630B, purple light UV-7640B manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., NK Oligo U- manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. 6PA, NK Oligo U-10HA, NK Oligo U-10PA, NK Oligo U-1100H, NK Oligo U-15HA, NK Oligo U-53H, NK Oligo U-33H, Daicel Cytec KRM8452, EBECRYL1290, KRM8200, EBECRYL5129, KRM8 04, mention may be made of the UX-5000, etc. manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明における樹脂組成物において、ポリオキシアルキレンジ（メタ）アクリレート（Ｃ）としては、例えば、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（３００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（７５０）ジ（メタ）アクリレート等を好ましく挙げることができる（これらは通常の表記に従うものであり、かっこ内の数字は平均分子量を表す。）。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 In the resin composition of the present invention, examples of the polyoxyalkylene di (meth) acrylate (C) include polyethylene glycol (200) di (meth) acrylate, polyethylene glycol (300) di (meth) acrylate, polyethylene glycol (400 ) Di (meth) acrylate, polyethylene glycol (600) di (meth) acrylate, polyethylene glycol (750) di (meth) acrylate and the like can be preferably mentioned (these are in accordance with normal notation, and the numbers in parentheses Represents the average molecular weight.) These may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリオキシアルキレンジ（メタ）アクリレート（Ｃ）としては、市販品を用いても良く、例えば、ＭｉｗｏｎＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．,Ｌｔｄ.製のＭｉｒａｍｅｒＭ２８０、ＭｉｒａｍｅｒＭ２８２、ＭｉｒａｍｅｒＭ２８４、ＭｉｒａｍｅｒＭ２８６、日立化成（株）製のＦＡ−２３２Ａ、ＦＡ−２２０Ａ、ＦＡ−２３０Ａ、ＦＡ−２４０Ａ、ＦＡ−２６０Ａ、ＦＡ−２８０Ａ、ＦＡ−２３２Ｍ、ＦＡ−２２０Ｍ、ＦＡ−２３０Ｍ、ＦＡ−２４０Ｍ、ＦＡ−２６０Ａ、ＦＡ−２８０Ｍ、東亜合成（株）製のアロニックスＭ−２４０、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ、ダイセル・オルネクス（株）製のＰＥＧ４００ＤＡ−Ｄ、ＥＢＥＣＲＹＬ１１等を挙げることができる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 As said polyoxyalkylene di (meth) acrylate (C), you may use a commercial item, for example, Miwon Specialty Chemical Co. Ltd., Miramer M280, Miramer M282, Miramer M284, Miramer M286, Hitachi Chemical Co., Ltd. FA-232A, FA-220A, FA-230A, FA-240A, FA-260A, FA-280A, FA-232M, FA- 220M, FA-230M, FA-240M, FA-260A, FA-280M, Aronix M-240 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., KAYARAD PEG400DA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., PEG400DA manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. -D, EBECRYL11, etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
これらのうち、ウレタンアクリレートオリゴマーとの相溶性の観点から、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（３００）ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレートがより好ましい。 Among these, polyethylene glycol (200) di (meth) acrylate, polyethylene glycol (300) di (meth) acrylate, and polyethylene glycol (400) di (meth) acrylate are more preferable from the viewpoint of compatibility with the urethane acrylate oligomer. .
本発明における樹脂組成物において、上記（Ａ）成分：上記（Ｂ）成分：上記（Ｃ）成分の含有重量比は、全量を１００とした場合、１〜１０：２５〜７０：２５〜７０である。（Ａ）成分の含有量がこの範囲より少ないと耐擦傷性が十分ではなく、この範囲より多いと耐衝撃性が低下する。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲より少ないと鉛筆硬度が低下し、この範囲より多いと耐衝撃性が低下する。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲より少ないと耐衝撃性が低下し、この範囲より多いと鉛筆硬度が低下する。 In the resin composition in the present invention, the content weight ratio of the component (A): the component (B): the component (C) is 1 to 10:25 to 70:25 to 70 when the total amount is 100. is there. When the content of the component (A) is less than this range, the scratch resistance is not sufficient, and when it is more than this range, the impact resistance is lowered. When the content of the component (B) is less than this range, the pencil hardness is lowered, and when it is more than this range, the impact resistance is lowered. When the content of the component (C) is less than this range, the impact resistance is lowered, and when it is more than this range, the pencil hardness is lowered.
本発明において、上記組成物は、紫外線硬化するのであるが、この硬化には、紫外線を照射されることによってラジカル等を発生するラジカル型光重合開始剤を使用してもよい。 In the present invention, the composition is UV-cured. For this curing, a radical photopolymerization initiator that generates radicals and the like when irradiated with ultraviolet light may be used.
ラジカル型光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオフェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルーフェニル−ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のアントラキノン類、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２，４，６−トリス−Ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等を単独でまた２種以上を組み合わせて使用して行うことができる。 Examples of the radical photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, dichloroacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthiophenyl] -2. Acetophenones such as morpholinopropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl leuphenyl-ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzophenone, 2-chloro Benzophenones such as benzophenone, p, p-bisdimethylaminobenzophenone, p, p-bisdiethylaminobenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether Benzoin ethers such as benzene, ketals such as benzyldimethyl ketal, anthraquinones such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4,5-triarylimidazole dimer, 2,4, 6-Tris-S-triazine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and the like can be used alone or in combination of two or more.
上記ラジカル型光重合開始剤としては、市販品を用いても良く、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＤＡＲＯＣＵＲ１１１７３、ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）等を用いることができる。 Commercially available products may be used as the radical photopolymerization initiator, and for example, IRGACURE184, IRGACURE907, IRGACURE651, IRGACURE127, IRGACURE819, IRGACURE2959, DAROCUR11173, Lucirin TPO (manufactured by BASF) can be used.
ラジカル型光重合開始剤の使用量は、樹脂組成物の固形分を１００重量部とした時、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．５〜２重量部である。 The amount of the radical photopolymerization initiator used is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.5 to 2 parts by weight when the solid content of the resin composition is 100 parts by weight.
本発明において、上記組成物は、組成物全体が充分均一な溶液を形成することが好ましく、組成物の粘度は、１００〜２０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）が好ましい。上記粘度はＢ型粘度計、Ｅ型粘度計等を用いて測定することができる。 In the present invention, the composition preferably forms a sufficiently uniform solution, and the viscosity of the composition is preferably 100 to 2000 mPa · s (25 ° C.). The viscosity can be measured using a B-type viscometer, an E-type viscometer or the like.
本発明において、上記組成物は、本発明の目的を阻害しないかぎり、界面活性剤、ヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等を使用することができる。 In the present invention, a surfactant, a hindered amine light stabilizer, a hindered phenol antioxidant, and the like can be used in the composition as long as the object of the present invention is not impaired.
上記界面活性剤としては、例えば、メガファックＲ−０８（商品名）、メガファックＦ−４１０（商品名）（いずれも大日本インキ化学工業社製）、ＥＦ−１０２（商品名）（株式会社ジェムコ製）等が挙げられる。
上記ヒンダードアミン系光安定化剤としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）７７０、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）６２２ＬＤ（いずれもチバスペシャルティーケミカルズ社製）、アデカスタブ（登録商標）ＬＡ−５７（旭電化工業社製）等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０（チバスペシャルティーケミカルズ社製）、ノクラックＮＳ−３０（商品名）（大内新興化学工業社製）、トミノックスＴＴ（商品名）（吉豊ファインケミカル社製）等が挙げられる。
Examples of the surfactant include Megafac R-08 (trade name), Megafac F-410 (trade name) (both manufactured by Dainippon Ink and Chemicals), and EF-102 (trade name) (trade name). Gemco) and the like.
Examples of the hindered amine light stabilizer include TINUVIN (registered trademark) 770, TINUVIN (registered trademark) 622LD (both manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Adekastab (registered trademark) LA-57 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.). ) And the like.
Examples of the hindered phenol-based antioxidant include IRGANOX (registered trademark) 1010 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), NOCRACK NS-30 (trade name) (manufactured by Ouchi Shinsei Chemical Co., Ltd.), Tominox TT ( Product name) (manufactured by Yoshitoyo Fine Chemical Co., Ltd.).
上記ヒンダードアミン系光安定化剤の配合量は、組成物中、０．０１〜０．５ｐｈｒが好ましく、より好ましくは０．１〜０．３ｐｈｒである。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤の配合量は、組成物中、０．０１〜０．５ｐｈｒが好ましく、より好ましくは０．１〜０．３ｐｈｒである。 The blending amount of the hindered amine light stabilizer is preferably 0.01 to 0.5 phr, more preferably 0.1 to 0.3 phr in the composition. The blending amount of the hindered phenolic antioxidant is preferably 0.01 to 0.5 phr, more preferably 0.1 to 0.3 phr in the composition.
本発明において、上記組成物は、硬化条件として、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライト、メタルハライドランプ等を用いて紫外線を、照射光量は、例えば、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２で、照射時間は、例えば、数秒〜数時間程度で、照射時の温度は、例えば、室温〜１００℃程度で、硬化することができる。 In the present invention, the composition is cured using ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a carbon arc, a black light, a metal halide lamp, etc., and the irradiation light amount is, for example, 100 to 1000 mJ / cm 2. The irradiation time is, for example, about several seconds to several hours, and the temperature at the time of irradiation is, for example, about room temperature to about 100 ° C. for curing.
本発明のカバー部材は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づく鉛筆硬度（７５０±１０ｇ荷重）が８Ｈ以上である。このような高い表面硬度を達成できることは、上記組成物において、とくに、（Ｃ）成分を含有している場合に、予想外である。鉛筆硬度の上限はとくに定めないが、本発明の樹脂組成物の場合、通常、９Ｈ以上である。本発明のカバー部材の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．１〜１．５ｍｍの範囲内とすることができる。携帯電子機器等の電子機器のディスプレイ部における本発明のカバー部材の態様としては、従来のカバーガラスの態様と同様であってよく、通常、たとえば、ディスプレイ部の前面に位置する前面部と、ディスプレイ部の幅方向両側において前面部から屈曲する屈曲部とを備えてもよい。 The cover member of the present invention has a pencil hardness (750 ± 10 g load) based on JIS K5600-5-4 of 8H or more. The ability to achieve such a high surface hardness is unexpected when the above composition contains the component (C). Although the upper limit of pencil hardness is not particularly defined, in the case of the resin composition of the present invention, it is usually 9H or more. Although the thickness of the cover member of this invention is not specifically limited, For example, it can be in the range of 0.1-1.5 mm. The aspect of the cover member of the present invention in the display unit of an electronic device such as a portable electronic device may be the same as that of a conventional cover glass, and usually, for example, a front part located on the front surface of the display part, and a display There may be a bent portion that bends from the front surface portion on both sides in the width direction of the portion.
このような本発明のカバー部材は、電子機器ディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材として、従来のカバーガラスに代替し得る高い表面硬度を有するとともにガラスでは得られない高い耐衝撃性を有するので、携帯電子機器、例えば、携帯電話、スマートフォン、携帯音楽プレーヤー、携帯ゲーム機、タブレット型パーソナルコンピューター（タブレット型端末ともいう。）等のディスプレイ部の保護及び強化用カバー部材として使用することができる。従って、本発明のカバー部材を有する本発明の携帯電子機器は、軽量化、薄型化が可能である。 Since such a cover member of the present invention has a high surface hardness that can be substituted for a conventional cover glass as a cover member for protecting and reinforcing an electronic device display unit, and has high impact resistance that cannot be obtained with glass, It can be used as a cover member for protecting and reinforcing a display unit of a portable electronic device such as a mobile phone, a smartphone, a portable music player, a portable game machine, a tablet personal computer (also referred to as a tablet terminal). Therefore, the portable electronic device of the present invention having the cover member of the present invention can be reduced in weight and thickness.
以下に実施例を示して、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to these examples.
合成例１シルセスキオキサン誘導体（ＳＱ−１）の合成 撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ１００ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液６．５ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム１１．４ｍｍｏｌ）、蒸留水１８．３ｇを仕込んだ後、メチルトリメトキシシラン６．１ｇ（４５．０ｍｍｏｌ）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン９３．９ｇ（４０１．０ｍｍｏｌ）を４５〜５０℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、系内にＭＩＢＫ１００ｇを加え、さらに５０ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に５０ｇの蒸留水で２回水洗後、減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−１）を得た。Ｍｗは２７８０であった。分散度Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６３、ＩＲ測定で３５００ｃｍ−１付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサンであることを確認した。 Synthesis Example 1 Synthesis of Silsesquioxane Derivative (SQ-1) In a reaction vessel equipped with a stirrer and a thermometer, MIBg 100 g, tetramethylammonium hydroxide 20% aqueous solution 6.5 g (tetramethylammonium hydroxide 11.4 mmol) ), 18.3 g of distilled water was charged, and then 6.1 g (45.0 mmol) of methyltrimethoxysilane and 93.9 g (401.0 mmol) of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane were gradually added at 45 to 50 ° C. The mixture was left stirring for 3 hours. After completion of the reaction, 100 g of MIBK was added to the system, and further washed with 50 g of distilled water until the pH of the aqueous layer became neutral. Next, after washing twice with 50 g of distilled water, MIBK was distilled off under reduced pressure to obtain the target compound (SQ-1). Mw was 2780. It was confirmed that the dispersity was Mw / Mn = 1.63, and it was a silsesquioxane having a residual silanol peak in the vicinity of 3500 cm −1 by IR measurement and mainly having a ladder type or random type structure.
合成例２シルセスキオキサン誘導体（ＳＱ−２）の合成 撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ１００ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液６．９ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム１５．１ｍｍｏｌ）、蒸留水１９．５ｇを仕込んだ後、フェノルトリメトキシシラン４５．８ｇ（２３１．０ｍｍｏｌ）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン５４．２ｇ（２３１．０ｍｍｏｌ）を４５〜５０℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、系内にＭＩＢＫ１００ｇを加え、さらに５０ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に５０ｇの蒸留水で２回水洗後、減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−２）を得た。Ｍｗは３３５２であった。分散度Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６３、ＩＲ測定で３５００ｃｍ−１付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサンであることを確認した。 Synthesis Example 2 Synthesis of Silsesquioxane Derivative (SQ-2) In a reaction vessel equipped with a stirrer and a thermometer, MIBK 100 g, tetramethylammonium hydroxide 20% aqueous solution 6.9 g (tetramethylammonium hydroxide 15.1 mmol) ), 19.5 g of distilled water was charged, and 45.8 g (231.0 mmol) of phenortrimethoxysilane and 54.2 g (231.0 mmol) of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane were gradually added at 45 to 50 ° C. The mixture was left stirring for 3 hours. After completion of the reaction, 100 g of MIBK was added to the system, and further washed with 50 g of distilled water until the pH of the aqueous layer became neutral. Next, after washing twice with 50 g of distilled water, MIBK was distilled off under reduced pressure to obtain the target compound (SQ-2). Mw was 3352. It was confirmed that the dispersity was Mw / Mn = 1.63, and it was a silsesquioxane having a residual silanol peak in the vicinity of 3500 cm −1 by IR measurement and mainly having a ladder type or random type structure.
合成例３シルセスキオキサン誘導体（ＳＱ−３）の合成 撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ１００ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液７．０ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム１５．３ｍｍｏｌ）、蒸留水１９．７ｇを仕込んだ後、ヘキシルトリメトキシシラン７６．８ｇ（３７２．０ｍｍｏｌ）、３−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン２３．２ｇ（９９．０ｍｍｏｌ）を４５〜５０℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、系内にＭＩＢＫ１００ｇを加え、さらに５０ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に５０ｇの蒸留水で２回水洗後、減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−３）を得た。Ｍｗは５１２０であった。分散度Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６２、ＩＲ測定で３５００ｃｍ−１付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサンであることを確認した。 Synthesis Example 3 Synthesis of Silsesquioxane Derivative (SQ-3) In a reaction vessel equipped with a stirrer and a thermometer, MIBK 100 g, tetramethylammonium hydroxide 20% aqueous solution 7.0 g (tetramethylammonium hydroxide 15.3 mmol) ), 19.7 g of distilled water was charged, and then 76.8 g (372.0 mmol) of hexyltrimethoxysilane and 23.2 g (99.0 mmol) of 3-acryloylpropyltrimethoxysilane were gradually added at 45 to 50 ° C. The mixture was left stirring for 3 hours. After completion of the reaction, 100 g of MIBK was added to the system, and further washed with 50 g of distilled water until the pH of the aqueous layer became neutral. Next, after washing twice with 50 g of distilled water, MIBK was distilled off under reduced pressure to obtain the target compound (SQ-3). Mw was 5120. It was confirmed that the dispersity was Mw / Mn = 1.62, and it was a silsesquioxane having a residual silanol peak in the vicinity of 3500 cm −1 by IR measurement and mainly having a ladder type or random type structure.
実施例１〜３、比較例１〜６硬化性樹脂組成物の作製 表１の記載に従い、各成分を配合したものを攪拌し、実施例１〜３、比較例１〜６の各硬化性樹脂組成物を調製した。尚、比較例１はシルセスキオキサン誘導体を含まない樹脂組成物、比較例２はシルセスキオキサン誘導体の配合量が本発明の規定の配合量よりも多い組成物、比較例３はウレタンアクリレートオリゴマーの配合量が本発明の既定の配合量よりも多い組成物、比較例４はウレタンアクリレートオリゴマーの配合量が本発明の既定の配合量よりも少ない組成物、比較例５はウレタンアクリレートオリゴマーのみを配合した組成物、比較例６はウレタンアクリレートオリゴマーとポリオキシアルキレンジ（メタ）アクリレート以外のモノマーを配合した組成物を示す。また、表１中の数字は質量部を示す。 Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 Preparation of Curable Resin Composition According to the description in Table 1, the components were blended and the curable resins of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 were stirred. A composition was prepared. Comparative Example 1 is a resin composition containing no silsesquioxane derivative, Comparative Example 2 is a composition in which the amount of the silsesquioxane derivative is greater than the prescribed amount of the present invention, and Comparative Example 3 is a urethane acrylate. A composition in which the blending amount of the oligomer is larger than the predetermined blending amount of the present invention, Comparative Example 4 is a composition in which the blending amount of the urethane acrylate oligomer is smaller than the predefined blending amount of the present invention, and Comparative Example 5 is only the urethane acrylate oligomer. The composition which mix | blended this and the comparative example 6 show the composition which mix | blended monomers other than a urethane acrylate oligomer and polyoxyalkylene di (meth) acrylate. Moreover, the number in Table 1 shows a mass part.
表１中の略号は、以下を示す：
ＫＲＭ−８４５２：１０官能脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス株式会社製）
ＵＶ−７６０５Ｂ：６官能脂肪族ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製）
ＰＥＧ４００ＤＡ：ポリエチレングリコール（４００）ジアクリレート（日本化薬株式会社製）
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬株式会社）
Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４：1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ株式会社製）
The abbreviations in Table 1 indicate the following:
KRM-8852: 10 functional aliphatic urethane acrylate (manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.)
UV-7605B: Hexafunctional aliphatic urethane acrylate (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.)
PEG400DA: Polyethylene glycol (400) diacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
TMPTA: Trimethylolpropane triacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Irgacure 184: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Corporation)
評価方法 実施例１〜３、比較例１〜６の各硬化性樹脂組成物を、厚み０．５ｍｍのシリコンシートと共にシリコン加工ガラスに挟み、次いで卓上コンベアＵＶ（フュージョンＵＶ社製ＬＨ６／ＬＣ−６Ｂ）を用いて、光源が高圧水銀ランプ、ピーク照度８０ｍＷ／ｃｍ２、積算露光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で硬化した。得られた薄板（厚さ０．５ｍｍ、寸法３０ｍｍ角）について、可視光透過率、鉛筆硬度、耐衝撃性、耐擦傷性について、以下のようにして評価した。また、各組成物の２５℃における溶液粘度を測定した。結果を表１に示した。
（１）可視光透過率（％）：Ｈａｚｅ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ（スガ試験機社製ＨＺ‐２）にて全光線透過率を測定した。
（２）鉛筆硬度：ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づく鉛筆硬度（７５０±１０ｇ荷重）を、鉛筆硬度試験機（安田精機社製）を用いて２５℃で測定した。
（３）耐衝撃性：直径２３ｍｍ、重さ４９．６ｇ、硬度ＨＲＣ６０〜６７の軸受け用鋼球を高さ５００ｍｍから落下させ、下記基準で評価した。
○：割れ無し
×：割れ発生
（４）耐擦傷性：スチールウール（＃００００）に５００ｇの荷重をかけて薄板表面を１０往復擦傷した。傷の有無を目視にて確認し、下記基準で評価した。
○：傷無し
△：傷数本発生
×：傷多数発生
（５）粘度（ｍＰａ・ｓ）：Ｅ型粘度計（東機産業社製ＴＶ−２０形コーンプレートタイプ）を用いて２５℃での粘度を測定した。
Evaluation Method Each of the curable resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 was sandwiched between silicon processed glass together with a silicon sheet having a thickness of 0.5 mm, and then a tabletop conveyor UV (LH6 / LC-6B manufactured by Fusion UV). ) Using a high pressure mercury lamp, a peak illuminance of 80 mW / cm 2 , and an integrated exposure amount of 500 mJ / cm 2 . About the obtained thin plate (thickness 0.5 mm, dimension 30 mm square), visible light transmittance, pencil hardness, impact resistance, and scratch resistance were evaluated as follows. Moreover, the solution viscosity in 25 degreeC of each composition was measured. The results are shown in Table 1.
(1) Visible light transmittance (%): Total light transmittance was measured with a Haze Computer (HZ-2 manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.).
(2) Pencil hardness: The pencil hardness (750 ± 10 g load) based on JIS K5600-5-4 was measured at 25 ° C. using a pencil hardness tester (manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd.).
(3) Impact resistance: Bearing steel balls having a diameter of 23 mm, a weight of 49.6 g, and a hardness of HRC 60 to 67 were dropped from a height of 500 mm and evaluated according to the following criteria.
○: No cracking ×: Crack generation (4) Scratch resistance: A load of 500 g was applied to steel wool (# 0000) to scratch the thin plate surface 10 times. The presence or absence of scratches was visually confirmed and evaluated according to the following criteria.
○: No scratch Δ: Several scratches occurred ×: Many scratches occurred (5) Viscosity (mPa · s): E type viscometer (TV-20 cone plate type manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at 25 ° C. The viscosity was measured.
実施例の結果から、本発明における樹脂組成物を使用した実施例１〜３は、鉛筆硬度、耐衝撃性、耐擦傷性のいずれにおいても優れており、バランスのよい特性を有していた。シルセスキオキサン誘導体を用いていない比較例１は、耐擦傷性が不十分であった。シルセスキオキサン誘導体を用いているものの、本願発明の構成を持たない比較例２、３、４は、耐衝撃性と耐擦傷性が不十分であった。なお、従来技術に属する比較例５、６の組成物は、耐衝撃性が低かった。これらの結果、本発明の構成を有することが本発明の目的を達成するために重要であることが判った。 これらのことから、本発明のカバー部材は、カバーガラスに代替し得る表面硬度、耐衝撃性及び耐擦傷性を併せ持つ。 From the results of Examples, Examples 1 to 3 using the resin composition in the present invention were excellent in pencil hardness, impact resistance, and scratch resistance, and had well-balanced characteristics. In Comparative Example 1 in which no silsesquioxane derivative was used, the scratch resistance was insufficient. Although the silsesquioxane derivative is used, Comparative Examples 2, 3, and 4 that do not have the configuration of the present invention have insufficient impact resistance and scratch resistance. The compositions of Comparative Examples 5 and 6 belonging to the prior art had low impact resistance. As a result, it has been found that having the configuration of the present invention is important for achieving the object of the present invention. For these reasons, the cover member of the present invention has both surface hardness, impact resistance and scratch resistance that can be substituted for the cover glass.
Claims (6)
（Ａ）（メタ）アクリル基を有するトリアルコキシシランと、アリール基又は炭素数１〜１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランとを、２０：８０〜９０：１０のモル比で用いて、加水分解、共縮合してなるシルセスキオキサン誘導体、
（Ｂ）６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマー、及び
（Ｃ）ポリオキシアルキレンジ（メタ）アクリレートを、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の、全量を１００とした場合の、重量比１〜１０：２５〜７０：２５〜７０で含有する紫外線硬化性アクリル系樹脂組成物の硬化物であり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づく鉛筆硬度が８Ｈ以上である前記カバー部材。 A cover member for protecting and strengthening an electronic device display unit,
(A) Hydrolysis using a trialkoxysilane having a (meth) acryl group and a trialkoxysilane having an aryl group or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in a molar ratio of 20:80 to 90:10 A silsesquioxane derivative formed by co-condensation,
(B) Hexafunctional or higher-functional urethane acrylate oligomer and (C) polyoxyalkylene di (meth) acrylate (A): (B): (C), the weight ratio of 1 to 100 10: 25-70: The said cover member which is a hardened | cured material of the ultraviolet curable acrylic resin composition contained by 25-70, and the pencil hardness based on JISK5600-5-4 is 8H or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014169312A JP2016045347A (en) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014169312A JP2016045347A (en) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016045347A true JP2016045347A (en) | 2016-04-04 |
Family
ID=55635965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014169312A Pending JP2016045347A (en) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016045347A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018150522A (en) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 三洋化成工業株式会社 | Photocurable resin composition |
-
2014
- 2014-08-22 JP JP2014169312A patent/JP2016045347A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018150522A (en) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 三洋化成工業株式会社 | Photocurable resin composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI482791B (en) | Urethane (metha) acrylate compound and resin composition containing such compound | |
| KR101492355B1 (en) | Curable resin composition | |
| JP5237565B2 (en) | Photo-curable liquid rubber composition | |
| KR102356097B1 (en) | Photocurable resin composition, cured coating film formed from the composition, and base material with coating film, and method of manufacturing the cured coating film and the base material with coating film | |
| JP5950107B2 (en) | Method for producing self-healing material, and method for producing composition for producing self-healing material | |
| JP2015172194A (en) | UV-curable hard coat resin composition | |
| JP6465316B2 (en) | Curable composition | |
| KR20170120581A (en) | Cold hardened cross-sectional restoration material and method for repairing a cross-section using the same | |
| KR20180095687A (en) | Active energy ray curable resin composition, active energy ray curable emulsion composition and coating composition | |
| EP2540786A1 (en) | Coating agent composition | |
| JP6479774B2 (en) | Fluorine-containing copolymer having hydrophilic group and surface modifier containing the copolymer | |
| TWI453227B (en) | An energy ray-hardening resin composition, and a coating material using the same | |
| KR101735598B1 (en) | Photocurable material for sealing, sealing method, sealing material, and case using sealing material | |
| TWI527837B (en) | Hardened resin composition | |
| JP4967076B2 (en) | Curable composition | |
| JP2013023585A (en) | Active energy ray-curable resin composition and film using the same | |
| JP2016045347A (en) | Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion | |
| JP6388122B2 (en) | Curable composition | |
| JP7054753B1 (en) | Hardcourt resin composition | |
| JP2016094571A (en) | Curable composition | |
| WO2017061343A1 (en) | Resin composition and cured product sheet | |
| JP2016045349A (en) | Cover member for protecting and reinforcing electronic equipment display portion | |
| JP2012031312A (en) | Optical curable coating material composition | |
| JP6388116B2 (en) | Curable composition | |
| JP2005097373A (en) | Energy ray-curable resin composition and coating material using the same |