JP2016039428A - Imaging unit for on-vehicle camera and on-vehicle camera - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は車載カメラ用撮像ユニットおよび車載カメラに関する。 The present invention relates to an in-vehicle camera imaging unit and an in-vehicle camera.
車載カメラは、撮像素子が実装された回路基板と、撮像レンズ系との光軸がずれると、鮮明な画像が得られなくなる。そのため、組立時に撮像素子が実装された回路基板と撮像レンズ系との位置合せを高精度に行う。この位置合せは、温度などの環境の変化に対して、高信頼性を有する必要がある。 The in-vehicle camera cannot obtain a clear image if the optical axis of the circuit board on which the image sensor is mounted and the imaging lens system are shifted. Therefore, the circuit board on which the imaging element is mounted and the imaging lens system are aligned with high accuracy during assembly. This alignment needs to have high reliability against environmental changes such as temperature.
従来、撮像装置として、下記の構造が知られている。
撮像素子が実装された回路基板を、撮像レンズ系が保持された筒状レンズセルの筒部の軸方向の端部に、撮像素子が光軸上に位置するように配置する。L字に折曲された2つの側片を有する中間部材を、一方の側片がレンズセルに対面し、他方の側片が回路基板に対面するように介装する。一方の側片とレンズセルとの間および他方の側片と回路基板との間に接着剤を設け、中間部材を介してレンズセルと回路基板とを固定する。さらに、締結部材により、回路基板をレンズセルの一端上に固定する(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, the following structure is known as an imaging device.
The circuit board on which the image pickup device is mounted is disposed at the axial end of the cylindrical portion of the cylindrical lens cell holding the image pickup lens system so that the image pickup device is positioned on the optical axis. An intermediate member having two side pieces bent in an L shape is interposed so that one side piece faces the lens cell and the other side piece faces the circuit board. An adhesive is provided between one side piece and the lens cell and between the other side piece and the circuit board, and the lens cell and the circuit board are fixed via an intermediate member. Further, the circuit board is fixed onto one end of the lens cell by a fastening member (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載された撮像装置は、撮像素子が実装された回路基板とレンズセルとの間にL字状の中間部材を介装するので、構造が複雑である。また、撮像装置が高温の環境下に置かれた場合、接着剤が変形し、撮像素子が光軸からずれる可能性がある。 The imaging apparatus described in Patent Document 1 has a complicated structure because an L-shaped intermediate member is interposed between a circuit board on which an imaging element is mounted and a lens cell. Further, when the imaging device is placed in a high temperature environment, the adhesive may be deformed, and the imaging device may be displaced from the optical axis.
本発明による車載カメラ用撮像ユニットは、撮像素子が実装された回路基板と、撮像素子が配置された開口を有し、回路基板の撮像素子が実装された一面上に配置された回路基板支持用パネルと、回路基板と回路基板支持用パネルとを固定する固定機構とを備え、固定機構は、回路基板と回路基板支持用パネルとを締結する締結手段と、回路基板と回路基板支持用パネルとを接着する接着剤とを備え、接着剤の弾性率低下の変曲点の温度が動作保証の最高温度以上である。
本発明による車載カメラは、上記車載カメラ用撮像ユニットと、撮像レンズ系と、撮像レンズ系を保持するレンズ系保持ケースと、レンズ系保持ケースおよび車載カメラ用撮像ユニットが取り付けられる取付用パネルとを備える。
An imaging unit for an in-vehicle camera according to the present invention has a circuit board on which an image sensor is mounted and an opening on which the image sensor is disposed, and is for supporting a circuit board disposed on one surface on which the image sensor on the circuit board is mounted. And a fixing mechanism for fixing the circuit board and the circuit board supporting panel. The fixing mechanism includes a fastening means for fastening the circuit board and the circuit board supporting panel, and a circuit board and the circuit board supporting panel. The temperature of the inflection point of the elastic modulus lowering of the adhesive is equal to or higher than the maximum temperature guaranteed for operation.
An in-vehicle camera according to the present invention includes the above-described in-vehicle camera imaging unit, an imaging lens system, a lens system holding case for holding the imaging lens system, and a mounting panel to which the lens system holding case and the in-vehicle camera imaging unit are attached. Prepare.
本発明によれば、構造が簡素となる。また、使用環境下における撮像素子の位置ずれを抑制することができる。 According to the present invention, the structure is simplified. In addition, it is possible to suppress the displacement of the image sensor under the usage environment.
−実施形態1−
[車載カメラの全体構造]
以下、図面を参照して、本発明の車載カメラ用ユニットおよび車載カメラの一実施の形態を説明する。
図1は、本発明の車載カメラの一実施の形態を示す分解斜視図である。
車載カメラ1は、外装パネル(取付用パネル)10と、撮像レンズ系21と、レンズ系保持ケース22と、リアケース25と、撮像ユニット30とから構成されている。
レンズ系保持ケース22は円筒形状を有し、撮像レンズ系21はレンズ系保持ケース22に内蔵されている。レンズ系保持ケース22の後部側には、雄ねじ部23が形成されている。
外装パネル10には、レンズ系保持ケース22を挿通する貫通孔11を有する筒部12が一体成形されている。
Embodiment 1
[Overall structure of in-vehicle camera]
Hereinafter, an embodiment of an in-vehicle camera unit and an in-vehicle camera according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an in-vehicle camera according to the present invention.
The in-vehicle camera 1 includes an exterior panel (mounting panel) 10, an
The lens
The
レンズ系保持ケース22は、筒部12の貫通孔11に撮像レンズ系21の前面が外装パネル10の前面側に突出するように嵌入される。このとき、レンズ系保持ケース22の雄ねじ部23は、筒部12の後端面から突出される。リアケース25は、底部に開口部25aを有する円筒形状を有し、内部に雌ねじ部26が形成されている。リアケース25は、筒部12から突出したレンズ系保持ケース22の雄ねじ部23に雌ねじ部26を螺合して、レンズ系保持ケース22に取り付けられる。レンズ系保持ケース22に取り付けられた状態で、リアケース25の開口部25aの中心は、撮像レンズ系21の光軸上に位置する。
The lens
撮像ユニット30は、支持パネル(回路基板支持用パネル)40と、CMOS、CCD等の撮像素子61が実装された回路基板50とを備えている。撮像ユニット30は、不図示の締結部材により、外装パネル10に取り付けられる。後述するように、回路基板50は、支持パネル40に固定されており、支持パネル40を外装パネル10に締結することにより、撮像ユニット30が外装パネル10に固定される。支持パネル40には、リアケース25を嵌入する開口41が形成されており、回路基板50に実装された撮像素子61は、支持パネル40の開口41内に配置される。撮像ユニット30は、撮像素子61の撮像領域(図示せず)のほぼ中心が、撮像レンズ系21の光軸上に位置するように外装パネル10に取り付けられる。
図示はしないが、回路基板50には、モニタディスプレイに接続されたワイヤハーネス等の接続部材が接続され、撮像素子61により読み取られた光学画像がモニタディスプレイに表示される。
The
Although not shown, a connection member such as a wire harness connected to the monitor display is connected to the
[撮像ユニットの構造]
図2は、図1に図示された撮像ユニット(車載カメラ用ユニット)の平面図であり、図3は、図2に図示された支持パネルの裏面図であり、図4は、図2のIV−IV線断面図である。
支持パネル40は、アルミニウム、アルミニウム合金等(アルミニウム系金属)などの金属または、セラクッミスや合成樹脂により形成されている。
支持パネル40は、ほぼ矩形形状の板状部材であり、ほぼ中央部に開口41が形成されている。開口41の周縁部には、複数(実施例では3つ)の雌ねじ部(固定用孔)42が形成されている。支持パネル40の側縁部には、支持パネル40を外装パネル10に固定する締結部材を挿通するための複数(実施例では3つ)の取付用孔43が形成されている。
[Structure of imaging unit]
2 is a plan view of the image pickup unit (vehicle-mounted camera unit) shown in FIG. 1, FIG. 3 is a back view of the support panel shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an IV of FIG. FIG.
The
The
支持パネル40の裏面(回路基板50との対向面)側は、ほぼ平坦面とされ、この裏面には複数(実施例では6つ)の溝45が形成されている。溝45は、開口41の周縁部に設けられ、各雌ねじ部42の間に1〜2つずつ、支持パネル40の開口41の中心から等距離の位置に環状に配置されている。支持パネル40の開口41の中心Oは、撮像レンズ系21の光軸上に配置される。
The back surface (the surface facing the circuit board 50) of the
回路基板50には、支持パネル40の雌ねじ部42に対応する位置に貫通孔51(図4参照)が形成されている。上述したように、回路基板50には、撮像素子61が実装されている。回路基板50の支持パネル40と対向する一面側には、不図示の配線パターンおよび接続用端子が形成されており、撮像素子61は、支持パネル40の開口41内に配置された状態で、その端子が回路基板50の接続用端子にボンディングされている。
A through hole 51 (see FIG. 4) is formed in the
支持パネル40の各溝45内には接着剤70が充填されている。回路基板50と支持パネル40とは接着剤70により接着されている。また、回路基板50は、支持パネル40に接着された状態で、ボルトやねじ等の締結部材63により支持パネル40に固定されている。
An adhesive 70 is filled in each
[撮像ユニットの組立方法]
撮像ユニット30の組立方法を説明する。
先ず、支持パネル40と回路基板50とを有機溶剤で洗浄し、乾燥させる。洗浄する面は、支持パネル40と回路基板50それぞれの全面でもよいし、支持パネル40と回路基板50それぞれの相互に対向する面のみでもよい。
支持パネル40の各溝45内に接着剤70を所定量充填する。接着剤70の充填には、例えば、ディスペンサを用いる塗布法を適用することができる。しかし、この方法に限られるものではなく、印刷、転写等他の方法を用いてもよい。接着剤70の物性については、後述するが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂系等を挙げることができる。接着剤70の充填量は、接着剤70の上面が、支持パネル40の裏面と同一面から僅かに盛り上がる程度とする。
[Assembly method of imaging unit]
A method for assembling the
First, the
A predetermined amount of adhesive 70 is filled in each
次に、支持パネル40の裏面に、撮像素子61が実装された回路基板50を配置する。回路基板50は、各貫通孔51を支持パネル40の対応する雌ねじ部42に位置合せをして、支持パネル40の裏面に密着させる。この状態で、締結部材63を回路基板50の貫通孔51内に挿通し、支持パネル40の雌ねじ部42に締結する。この後、接着剤70を熱硬化する。これにより、支持パネル40と回路基板50とは、両部材間に介装された接着剤70により接着され、かつ、締結部材63により締結された状態で固定される。
Next, the
熱硬化型の接着剤70を用いた場合、接着剤70を熱硬化する温度は、撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上とすることが好ましい。接着剤70を、撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上とすることにより、熱硬化時に接着剤70中に含有されている水分等が放出され、使用状態で接着剤70からの放出ガスにより撮像素子61が汚染されるリスクを低減することができる。
次に、接着剤70の物性について説明する。
In the case where the
Next, the physical properties of the adhesive 70 will be described.
[接着剤の物性]
接着剤70(以下、適宜、単に「接着剤」とする。)は、動的粘弾性測定から得られる損失係数が0.05となる温度が、撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上の材料により形成されている。撮像ユニット30は、例えば、105℃程度となる高温の環境下に設置される。接着剤は、温度の上昇と共に軟化し、弾性率が低減する。接着剤の動的粘弾性測定から得られる損失係数が0.05となる温度が、撮像ユニット30の動作保証の最高温度未満であると、接着剤の変形により回路基板50の位置、換言すれば、撮像素子61の撮像領域の位置がずれる。このため、撮像した画像の位置を正確に表示することができない。
[Physical properties of adhesive]
The adhesive 70 (hereinafter, simply referred to as “adhesive” as appropriate) is a material whose temperature at which the loss factor obtained from the dynamic viscoelasticity measurement is 0.05 is equal to or higher than the maximum temperature for guaranteeing the operation of the
図5は、接着剤の弾性率および損失係数(tanδ)の温度特性図を示す。
接着剤の損失係数(tanδ)は、所定の温度において弾性率が急激に変化する変曲点を有する。接着剤の弾性率は、この弾性率の変曲点で急激に低下する。図5において、点線で示す温度が弾性率低下の変曲点であり、この例では、接着剤70の弾性率低下の変曲点の温度(tanδ立ち上がり温度)は、tanδが0.05である124℃程度である。撮像ユニット30の保証温度を105℃程度とすると、接着剤70の弾性率低下の変曲点の温度は、撮像ユニット30の保証温度よりも高い。なお、tanδ曲線の頂部がガラス転移点である。
FIG. 5 shows a temperature characteristic diagram of the elastic modulus and loss factor (tan δ) of the adhesive.
The loss factor (tan δ) of the adhesive has an inflection point at which the elastic modulus changes rapidly at a predetermined temperature. The elastic modulus of the adhesive rapidly decreases at the inflection point of the elastic modulus. In FIG. 5, the temperature indicated by the dotted line is the inflection point at which the elastic modulus decreases, and in this example, the temperature at the inflection point at which the elastic modulus decreases in the adhesive 70 (tan δ rise temperature) is tan δ is 0.05. It is about 124 ° C. When the guaranteed temperature of the
従来の接着剤のtanδ曲線の一例を二点鎖線で示す。従来の接着剤では、弾性率低下の変曲点の温度は、100℃程度であり、撮像ユニット30の保証温度105℃程度よりも低い。このように、弾性率低下の変曲点の温度が、撮像ユニット30の動作保証の最高温度未満である接着剤は、撮像ユニット30の保証温度の最大温度付近での変形が大きくなり、撮像素子61の位置ずれが生じる。
これに対し、弾性率低下の変曲点の温度が、撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上である接着剤を用いれば、例えば、105℃となる高温の環境下においても、接着剤の変形を抑圧することができ、撮像素子61の位置ずれを抑制することができる。
An example of a conventional adhesive tan δ curve is indicated by a two-dot chain line. In the conventional adhesive, the temperature of the inflection point at which the elastic modulus decreases is about 100 ° C., which is lower than the guaranteed temperature of the
On the other hand, if an adhesive having an inflection point at which the elastic modulus lowers is equal to or higher than the maximum temperature for guaranteeing the operation of the
[信頼性評価]
上記撮像ユニット30に対して行った信頼性試験評価について説明する。
信頼性試験評価は、温度サイクル衝撃試験を行い、試験後に支持パネル40に対する回路基板50の位置ずれ量を計測する方法により行なった。温度サイクル衝撃試験は、撮像ユニット30を−40℃と105℃とに、それぞれ、30分間放置する熱衝撃ステップを1サイクルとする熱衝撃試験を、200サイクル行った。
図6は、温度サイクル試験後の位置ずれ量を示す図である。
図6において、実施例は、弾性率の損失係数が0.05となる温度が140℃であり、ガラス転移点が160℃である接着剤を用い、かつ、ねじ(締結部材)63により締結した構造とした。
接着剤を用いず、ねじ63による締結のみの固定構造を従来例とした。また、弾性率の損失係数が0.05となる温度が100℃であり、ガラス転移点が110℃である接着剤を用い、かつ、ねじ63により締結した構造を比較例とした。
[Reliability evaluation]
The reliability test evaluation performed on the
The reliability test evaluation was performed by a method in which a temperature cycle impact test was performed and a positional deviation amount of the
FIG. 6 is a diagram showing the amount of misalignment after the temperature cycle test.
In FIG. 6, in the example, the temperature at which the loss factor of the elastic modulus is 0.05 is 140 ° C., an adhesive having a glass transition point of 160 ° C. is used, and the screw (fastening member) 63 is used for fastening. The structure.
A fixing structure in which only the
温度サイクル衝撃試験後の評価結果、従来および比較例では、図6に図示されるように、支持パネル40に対する回路基板50の位置ずれ量は0.9μmであった。
これに対し、本発明の実施例では、支持パネル40に対する回路基板50の位置ずれ量は0.4μm未満であった。
これにより、実施例の構造が、従来や比較例よりも支持パネル40に対する回路基板50の位置ずれ量を抑制するものであることが確認された。
As a result of the evaluation after the temperature cycle impact test, in the conventional and comparative examples, as shown in FIG. 6, the positional deviation amount of the
On the other hand, in the embodiment of the present invention, the amount of displacement of the
Thereby, it was confirmed that the structure of the example suppresses the amount of displacement of the
実施形態1の撮像ユニット30によれば下記の効果を奏する。
(1)回路基板50と支持パネル40とを、回路基板50の撮像素子61が実装された一面上に支持パネル40を配置した状態で、回路基板50と支持パネル40との間に介在された接着剤70と、回路基板50を支持パネル40に締結する締結部材63とにより固定した。このように、回路基板50と支持パネル40との間に、接合中間部材を必要としない構造であるので、構造が簡素であり、組付けが容易である。
The
(1) The
(2)回路基板50と支持パネル40とを接着する接着剤70として、弾性率低下の変曲点の温度が、撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上である物性のものを用いた。このため、撮像ユニット30の動作保証範囲内における接着剤70の変形により生じる、支持パネル40に対する撮像素子61が実装された回路基板50の位置ずれを抑制することができる。
(2) As the adhesive 70 for bonding the
(3)接着剤70として熱硬化温度が撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上である物性のものを用い、締結部材63により回路基板50を支持パネル40に締結した後、接着剤70を撮像ユニット30の動作保証の最高温度以上の温度で熱硬化するようにした。このため、熱硬化時に接着剤70中に含まれる水分等を放出され、使用状態で接着剤70からの放出ガスにより撮像素子61が汚染されるリスクを低減することができる。
(3) Using an adhesive 70 having a physical property that has a thermosetting temperature equal to or higher than the maximum temperature guaranteed for the operation of the
(4)支持パネル40に溝45を設け、接着剤70を溝45内に充填するようにした。これより、回路基板50と支持パネル40とを接着する接着剤70の塗布量を一定にすることが容易となり、接着力のばらつきを小さくすることができ、信頼性を向上することができる。
(4) The
(5)接着剤70が塗布される支持パネル40の溝45を、撮像レンズ系21の光軸上に位置する支持パネル40の開口41の中心から等距離の位置に形成した。このため、接着剤70の熱膨張・収縮により回路基板50に作用する応力が対称となり、回路基板40の位置ずれ量を小さくすることができる。
(5) The
−実施形態2−
図7は、本発明の車載カメラ用ユニットの実施形態2を示す断面図である。
図7に図示された撮像ユニット30Aは、図2に図示された実施形態1の撮像ユニット30とは、支持パネル40Aが、1つの雌ねじ部42と、2つのピン孔46を有している点で相違する。実施形態2の回路基板50Aは、図示はしないが、実施形態1の回路基板50における3つの雌ねじ部42のうち、2つの雌ねじ部42が、支持パネル40Aのピン孔と同一径のピン孔に置換されている。
Embodiment 2
FIG. 7 is a sectional view showing Embodiment 2 of the on-vehicle camera unit of the present invention.
The
支持パネル40Aへの回路基板50Aの取り付けは、実施形態1と同様、接着剤により支持パネル40Aと回路基板50Aとを接着し、締結部材63を回路基板50Aの貫通孔51に挿通し、支持パネル40Aの雌ねじ部42に締結する。そして、頭部を有するピン(図示せず)を回路基板50Aのピン孔および支持パネル40Aのピン孔46に挿通する。ピンは、支持パネル40Aと回路基板50Aとの位置決めのための仮固定用として用いるので、挿通側と反対側においてかしめる必要はない。この後、接着剤70を熱硬化する。そして、接着剤70を熱硬化後、ピンを抜く。
なお、ピンを回路基板50Aのピン孔および支持パネル40Aのピン孔46に挿通し、挿通側と反対側でかしめるようにしてもよい。
As in the first embodiment, the
The pins may be inserted into the pin holes of the
実施形態2の他の構成は、実施形態1と同様である。
よって、実施形態2においても実施形態1と同様な効果を奏する。加えて、ピンはボルトやねじに比し、小径であり、また、ピンによる固定または仮固定は、構造が簡素となる。このため、実施形態2によれば、構造が一層、簡素となり、かつ、撮像ユニット30Aの小型化を図ることができる。
Other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
Therefore, the second embodiment also has the same effect as the first embodiment. In addition, the pins have a smaller diameter than bolts and screws, and the fixing or temporary fixing with the pins simplifies the structure. For this reason, according to the second embodiment, the structure is further simplified, and the
なお、上記各実施形態では、ボルトやねじ等の締結部材63を、支持パネル40に設けた雌ねじ部42に締結する構造として例示した。しかし、支持パネル40の雌ねじ部42を、締結部材63を挿通する貫通孔とし、この貫通孔を挿通した締結部材63にナットを締結する構造としてもよい。
In each of the above embodiments, the
上記実施形態では、回路基板50を単層とした構造として例示した。しかし、回路基板50を積層基板としてもよい。回路基板50を積層基板とすることにより、回路基板50の面積を小さくすることができる。支持パネル40を回路基板50に対応して面積の小さいものとすれば、撮像ユニット30の面積を小さくすることができ、撮像ユニット30を狭い空間内に設置することが可能となる。
In the said embodiment, it illustrated as a structure which used the
上記実施形態では、支持パネル40に接着剤70を塗布するための溝45を形成したが、溝45は必ずしも必要とされるものではない。
In the above embodiment, the
その他、本発明は、発明の趣旨の範囲において、種々、変形することが可能であり、要は、回路基板と回路基板支持用パネルとを固定する固定機構とを備え、固定機構は、回路基板と回路基板支持用パネルとを締結する締結手段と、回路基板と前記回路基板支持用パネルとを接着する接着剤とを備え、接着剤が弾性率低下の変曲点の温度が動作保証の最高温度以上である物性を有するものであればよい。 In addition, the present invention can be variously modified within the scope of the invention. In short, the present invention includes a fixing mechanism for fixing the circuit board and the circuit board supporting panel, and the fixing mechanism is a circuit board. Fastening means for fastening the circuit board support panel to the circuit board, and an adhesive for bonding the circuit board and the circuit board support panel. Any material having a physical property equal to or higher than the temperature may be used.
1 車載カメラ
10 外装パネル(取付用パネル)
21 撮像レンズ系
22 レンズ系保持ケース
25 リアケース
30、30A 撮像ユニット
40、40A 支持パネル(回路基板支持用パネル)
41 開口
42 雌ねじ部(固定用孔)
45 溝
46 ピン孔
50、50A 回路基板
51 貫通孔
61 撮像素子
63 締結部材
70 接着剤
1 In-
21
41
45
Claims (10)
前記撮像素子が配置された開口を有し、前記回路基板の前記撮像素子が実装された一面上に配置された回路基板支持用パネルと、
前記回路基板と前記回路基板支持用パネルとを固定する固定機構とを備え、
前記固定機構は、
前記回路基板と前記回路基板支持用パネルとを締結する締結手段と、前記回路基板と前記回路基板支持用パネルとを接着する接着剤とを備え、
前記接着剤の弾性率低下の変曲点の温度が動作保証の最高温度以上である、車載カメラ用撮像ユニット。 A circuit board on which an image sensor is mounted;
A circuit board support panel disposed on one surface of the circuit board on which the image sensor is mounted; and an opening in which the image sensor is disposed;
A fixing mechanism for fixing the circuit board and the circuit board support panel;
The fixing mechanism is
Fastening means for fastening the circuit board and the circuit board support panel; and an adhesive for bonding the circuit board and the circuit board support panel;
The imaging unit for in-vehicle cameras, wherein the temperature of the inflection point of the elastic modulus lowering of the adhesive is equal to or higher than the maximum temperature guaranteed for operation.
前記接着剤の弾性率低下の変曲点の温度は、動的粘弾性測定から得られる損失係数が0.05となる温度である、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 1,
The in-vehicle camera imaging unit, wherein the temperature at the inflection point of the elastic modulus reduction of the adhesive is a temperature at which the loss coefficient obtained from the dynamic viscoelasticity measurement is 0.05.
前記動作保証の最高温度は105℃以上である、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 2,
The maximum temperature for the operation guarantee is 105 ° C. or higher, and an imaging unit for an in-vehicle camera.
前記接着剤は、熱硬化温度が前記動作保証の最高温度より高い熱硬化型樹脂であり、前記締結手段により前記回路基板と前記回路基板支持用パネルとを締結する前に熱硬化されている、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 1,
The adhesive is a thermosetting resin having a thermosetting temperature higher than the maximum temperature of the operation guarantee, and is thermoset before fastening the circuit board and the circuit board supporting panel by the fastening means. In-vehicle camera imaging unit.
前記回路基板支持用パネルは、アルミニウム系金属により形成されている、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 1,
The circuit board supporting panel is an in-vehicle camera imaging unit formed of an aluminum-based metal.
前記接着剤により前記回路基板に接着される前記回路基板支持用パネルの部位には、溝が形成されており、前記接着剤は前記溝内に充填されている、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 1,
An in-vehicle camera imaging unit in which a groove is formed in a portion of the circuit board support panel that is bonded to the circuit board by the adhesive, and the adhesive is filled in the groove.
前記締結手段は、
回路基板支持用パネルの前記開口の周縁部に形成された複数の固定用孔と、
前記固定用孔のそれぞれに対応して前記回路基板に形成された複数の貫通孔と、
前記貫通孔および前記貫通孔に対応する前記固定用孔のそれぞれに挿通された締結部材とを含む、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 1,
The fastening means includes
A plurality of fixing holes formed at the peripheral edge of the opening of the circuit board support panel;
A plurality of through holes formed in the circuit board corresponding to each of the fixing holes;
An in-vehicle camera imaging unit including the through hole and a fastening member inserted into each of the fixing holes corresponding to the through hole.
回路基板支持用パネルの前記固定用孔のそれぞれに雌ねじ部が形成され、
前記締結部材のそれぞれには前記雌ねじ部に締結される雄ねじ部が形成されている、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 7,
A female thread portion is formed in each of the fixing holes of the circuit board support panel,
An on-vehicle camera imaging unit, wherein each of the fastening members is formed with a male screw portion fastened to the female screw portion.
複数の前記固定用孔の少なくとも1つには雌ねじ部が形成され、
複数の前記締結部材の少なくとも1つには、前記雌ねじ部に締結される雄ねじ部が形成され、
複数の前記締結部材の少なくとも他の1つは、前記貫通孔と前記固定用孔とに挿通されるピンである、車載カメラ用撮像ユニット。 The in-vehicle camera imaging unit according to claim 7,
An internal thread portion is formed in at least one of the plurality of fixing holes,
At least one of the plurality of fastening members is formed with a male screw portion fastened to the female screw portion,
At least another one of the plurality of fastening members is an in-vehicle camera imaging unit, which is a pin inserted through the through hole and the fixing hole.
撮像レンズ系と、
前記撮像レンズ系を保持するレンズ系保持ケースと、
前記レンズ系保持ケースおよび前記車載カメラ用撮像ユニットが取り付けられる取付用パネルとを備える、車載カメラ。
An imaging unit for a vehicle-mounted camera according to any one of claims 1 to 9,
An imaging lens system;
A lens system holding case for holding the imaging lens system;
A vehicle-mounted camera comprising the lens system holding case and a mounting panel to which the vehicle-mounted camera imaging unit is mounted.
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2014
- 2014-08-06 JP JP2014160172A patent/JP2016039428A/en active Pending
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