JP2016035824A - Welding method of lead frame and connector terminal and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器に関し、詳しくは、表面に金属メッキを施したコネクタ端子をリードフレームに溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器に関する。 The present invention relates to a method for welding a lead frame and a connector terminal and an electronic apparatus, and more particularly, to a method for welding a lead frame and a connector terminal and an electronic apparatus for welding a connector terminal having a metal plating on its surface to the lead frame.
従来、リードフレームとコネクタ端子の溶接方法としては、図10に示すように、リードフレーム92とコネクタ端子91とを、金属板からなる溶接用電極95,96によって上下方向に挟むと共に電圧を加えて、溶接部をジュール発熱により溶融させて被溶接材を治金的に結合するスポット溶接(抵抗溶接)を用いるものがある(特開2008−218189号公報(特許文献1))。
Conventionally, as shown in FIG. 10, the
このようなスポット溶接を用いてリードフレーム92にコネクタ端子91を溶接する場合、溶接用電極96をコネクタ端子91に押し当てたとき、コネクタ端子91の表面が平面ではない(円筒側面である)ため、溶接用電極96がコネクタ端子91に対して滑りやすい。このとき、溶接用電極96は、コネクタ端子91に対して位置ずれし、コネクタ端子91とリードフレーム92とを溶接できなかったり、溶接されても溶接の強度が弱かったりする等の溶接不良が生じるという問題があった。
When welding the
そこで、本発明の課題は、コネクタ端子に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子とリードフレームとの溶接不良を効果的に防ぐことができるリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for welding a lead frame and a connector terminal and an electronic device that can prevent the displacement of the welding electrode with respect to the connector terminal and can effectively prevent poor welding between the connector terminal and the lead frame. It is to provide.
上記課題を解決するため、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法は、
表面に金属メッキを施したコネクタ端子をリードフレームに溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法であって、
上記コネクタ端子の表面に施された上記金属メッキのうち対向する2つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子の基材が露出した互いに平行な露出面を形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方を上記リードフレームの表面に接触させると共に、上記露出面の他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子を上記リードフレームに溶接する溶接工程と
を有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the welding method of the lead frame and the connector terminal of the present invention includes:
A welding method of a lead frame and a connector terminal for welding a connector terminal having a metal plating on its surface to the lead frame,
A metal plating removing step of removing two opposing portions of the metal plating applied to the surface of the connector terminal to form exposed surfaces parallel to each other where the base material of the connector terminal is exposed;
A welding step in which one of the exposed surfaces of the connector terminal is brought into contact with the surface of the lead frame, and the other of the exposed surfaces is brought into contact with a welding electrode to weld the connector terminal to the lead frame. It is characterized by.
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域に、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットを形成するスリット形成工程を有する。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
Before the welding step, a slit forming step of forming a slit along the longitudinal direction of the connector terminal in the connector terminal contact region on the surface of the lead frame with which the exposed surface of the connector terminal contacts.
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットを溝形状に形成している。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The slit is formed in a groove shape.
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットを上記コネクタ端子接触領域に複数形成している。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
A plurality of the slits are formed in the connector terminal contact area.
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットの上記長手方向に直交する方向の幅は、上記リードフレームの表面に接触する上記露出面における上記基材の上記長手方向に直交する方向の幅よりも小さい。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The width of the slit in the direction perpendicular to the longitudinal direction is smaller than the width in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the base material on the exposed surface in contact with the surface of the lead frame.
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記コネクタ端子の上記露出面のそれぞれの面積が等しい。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The areas of the exposed surfaces of the connector terminals are equal.
また、本発明の電子機器では、
表面に金属メッキを施したコネクタ端子がリードフレームに溶接された電子機器であって、
上記コネクタ端子の表面には、上記金属メッキが除去されて上記コネクタ端子の基材が露出した、互いに対向する2つの平行な露出面が形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域には、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットが形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方が、上記リードフレームの上記コネクタ端子接触領域に溶接されていることを特徴とする。
In the electronic device of the present invention,
An electronic device in which a connector terminal having a metal plating on its surface is welded to a lead frame,
On the surface of the connector terminal, two parallel exposed surfaces facing each other are formed in which the metal plating is removed and the base material of the connector terminal is exposed,
In the connector terminal contact area of the surface of the lead frame that the exposed surface of the connector terminal contacts, a slit is formed along the longitudinal direction of the connector terminal,
One of the exposed surfaces of the connector terminal is welded to the connector terminal contact area of the lead frame.
以上より明らかなように、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器によれば、コネクタ端子の一方の露出面にリードフレームの表面を接触させると共に、コネクタ端子の他方の露出面に溶接用電極を接触させて、コネクタ端子とリードフレームとを溶接するので、コネクタ端子に対する溶接用電極の位置ずれを防止して、コネクタ端子とリードフレームとの溶接不良を効果的に防ぐことができる。 As is clear from the above, according to the lead frame and connector terminal welding method and electronic apparatus of the present invention, the surface of the lead frame is brought into contact with one exposed surface of the connector terminal and the other exposed surface of the connector terminal is contacted. Since the welding electrode is brought into contact and the connector terminal and the lead frame are welded, displacement of the welding electrode with respect to the connector terminal can be prevented, and poor welding between the connector terminal and the lead frame can be effectively prevented. .
以下、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, a method for welding a lead frame and a connector terminal according to the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。この実施形態では、コネクタ端子1を溶接するリードフレーム2の材質は、42アロイ(ニッケルが42重量%含まれたFe−Ni合金)である。リードフレーム2は板状部材である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a method for welding a lead frame and a connector terminal according to the first embodiment of the present invention. In this embodiment, the material of the
図2は、コネクタ端子1の表面を切削したり、研磨したりすることにより、メッキを除去した状態を示している。
FIG. 2 shows a state where the plating is removed by cutting or polishing the surface of the
図2に示すように、コネクタ端子1は、真鍮からなる断面円形状の基材1aと、その基材1aの表面に設けられたニッケルメッキ1bと、そのニッケルメッキ1bの表面に設けられた錫メッキ1cとを有する。
As shown in FIG. 2, the
この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、まず、金属メッキ除去工程において、コネクタ端子1の表面部分のうち対向する2つの部分の金属メッキ(ニッケルメッキ1bと錫メッキ1c)を除去して、基材1aが露出した互いに平行な露出面4a,4bを形成する。露出面4a,4bのそれぞれの面積は略等しくなっている。つまり、露出面4a,4bの加工精度の公差の分だけ、露出面4a,4bのそれぞれの面積が異なっている。
In the lead frame and connector terminal welding method of this embodiment, first, in the metal plating removal step, the two opposite metal platings (nickel plating 1b and tin plating 1c) of the surface portion of the
次に、溶接工程において、コネクタ端子1の露出面4aをリードフレーム2の表面とを接触させると共に、露出面4bを溶接用電極に接触させて、コネクタ端子1をリードフレーム2にスポット溶接する。
Next, in the welding process, the exposed
上記金属メッキ除去工程において、コネクタ端子1の金属メッキを確実に剥がすために、コネクタ端子1の露出面4a,4bの深さD(外周から基材1aの中心Oに向かう半径方向の距離)は、確実にニッケルメッキ1bを取り除くために全体のメッキ厚dに対して2倍以上としている。
In the metal plating removal step, the depth D of the exposed
また、切削や研磨により形成されたコネクタ端子1の露出面4aの表面は滑らかである方が溶接不良は少ない。
In addition, if the surface of the exposed
本発明者により紙ヤスリを使って手動で切削加工した実験の結果、コネクタ端子1の露出面4aの表面の状態が滑らかである方が表面の粗い状態よりも溶接不良が少ないことがわかった。このため、露出面4aの表面の粗さをヤスリの基準では、JIS規格R6001の#1000以上を使った仕上がり状態とした。
As a result of an experiment in which the inventor manually cut the paper using a paper file, it was found that the smoother surface of the exposed
図3は、コネクタ端子1の露出面が接触するリードフレーム2の表面を示している。
FIG. 3 shows the surface of the
図3に示すように、リードフレーム2は、平面視長方形状の平板である。このリードフレーム2の短手方向の中央部には、リードフレーム2の長手方向に沿って、長手方向の一端から中央部までコネクタ端子接触領域2aが延在している。このコネクタ端子接触領域2aは、コネクタ端子1の露出面4aがリードフレーム2の表面と接触する領域である。
As shown in FIG. 3, the
図4は、コネクタ端子1とリードフレーム2とを溶接して作成した電子機器の断面を示している。
FIG. 4 shows a cross section of an electronic device created by welding the
図4に示すように、コネクタ端子1とリードフレーム2との間に、コネクタ端子1とリードフレーム2との両方に溶け込んだ融合部3が形成されて、正常な溶接状態が得られる。
As shown in FIG. 4, a
上記構成のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法によれば、コネクタ端子1の表面に施された金属メッキ1b,1cのうち対向する2つの部分をそれぞれ除去してコネクタ端子1の基材1aが露出した互いに平行な露出面4a,4bを形成した後、コネクタ端子1の露出面4aをリードフレーム2の表面に接触させると共に、露出面4bを溶接用電極に接触させて、コネクタ端子1とリードフレーム2とを溶接する。このとき、平面と平面との面接触によって、溶接用電極は、コネクタ端子1の露出面4aに対して滑りにくくなる。したがって、コネクタ端子1に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子1とリードフレーム2との溶接不良を効果的に防ぐことができる。
According to the welding method of the lead frame and the connector terminal having the above configuration, the two opposing portions of the
(第2実施形態)
図5は、本発明の第2の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。図6は、上記コネクタ端子の露出面が接触する上記リードフレームの表面を説明する図である。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a diagram illustrating a method for welding a lead frame and a connector terminal according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a view for explaining the surface of the lead frame with which the exposed surface of the connector terminal contacts.
この第2の実施形態は、上記第1の実施形態とは、上記溶接工程の前に、リードフレームにスリットを形成する点のみが相違する。この相違する構成について以下に説明する。 The second embodiment is different from the first embodiment only in that a slit is formed in the lead frame before the welding process. This different configuration will be described below.
なお、この第2の実施形態において、上記第1の実施形態と同一の符号は、上記第1の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。 In the second embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment indicate the same configurations as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.
図5および図6に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、上記溶接工程の前に、コネクタ端子1の露出面4aが接触するリードフレーム12の表面のコネクタ端子接触領域12aに、コネクタ端子1の長手方向に沿ってスリット5をリードフレーム12を貫通するように形成する。
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, in the lead frame and connector terminal welding method of this embodiment, the connector terminal contact on the surface of the
上記スリット5は、リードフレーム12の上記表面の中央部に位置して、略長方形状を有している。スリット5の上記短手方向の幅W1は、リードフレーム12の表面に接触する露出面4aにおける基材1aの上記短手方向の幅W2よりも小さくなっている。
The
図7は、上記コネクタ端子と上記リードフレームとを溶接して作成した電子機器の断面を示している。 FIG. 7 shows a cross section of an electronic device created by welding the connector terminal and the lead frame.
図7に示すように、コネクタ端子1とリードフレーム12との間に、コネクタ端子1とリードフレーム2との両方に溶け込んだ融合部13が形成され、さらに、この融合部13の一部は、スリット5内の少なくとも一部にも位置している。
As shown in FIG. 7, a
この第2の実施形態によれば、リードフレーム12のコネクタ端子接触領域12aにスリット5を形成するので、コネクタ端子接触領域12aの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域12aにおけるコネクタ端子1とリードフレーム12との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、上記溶接工程において、コネクタ端子接触領域12aにスリット5を形成しない場合に比べて、コネクタ端子接触領域12aで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子1およびリードフレーム12を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子1とリードフレーム12との両方に溶け込んだ融合部13をより確実に形成でき、コネクタ端子1とリードフレーム12との溶接強度を向上できる。
According to the second embodiment, since the
また、上記溶接工程において、リードフレーム12のスリット5内の少なくとも一部に溶けた基材1aを含む融合部13の一部が入り込んで、融合部13の一部がアンカーとなる。したがって、融合部13がリードフレーム12に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子1とリードフレーム12との溶接強度をさらに向上できる。
In the welding process, a part of the
また、スリット5の上記短手方向の幅W1は、露出面4aにおける基材1aの上記短手方向の幅W2よりも小さいので、上記溶接工程において、コネクタ端子1の溶けた基材1aのみがスリット5内に入り込むようにすることができる。したがって、融合部13をリードフレーム12に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子1とリードフレーム12との溶接強度をさらに向上できる。
Moreover, since the width W1 in the short direction of the
(第3実施形態)
図8は、本発明の第3の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
(Third embodiment)
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of welding the lead frame and the connector terminal according to the third embodiment of the present invention.
この第3の実施形態は、上記第2の実施形態とは、上記スリットとして断面コ字形状の溝を形成する点のみが相違する。この相違する構成について以下に説明する。 The third embodiment is different from the second embodiment only in that a groove having a U-shaped cross section is formed as the slit. This different configuration will be described below.
なお、この第3の実施形態において、上記第2の実施形態と同一の符号は、上記第2の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。 In the third embodiment, the same reference numerals as those in the second embodiment indicate the same configurations as those in the second embodiment, and the description thereof is omitted.
図8に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、リードフレーム22に断面コ字形状の溝をスリット25として形成する。なお、スリット25には、図示しない貫通孔が設けられていてもよい。上記融合部の一部は、スリット25内の少なくとも一部に位置している。
As shown in FIG. 8, in the lead frame and connector terminal welding method of this embodiment, a groove having a U-shaped cross section is formed as a
この第3の実施形態によれば、上記リードフレーム22に上記スリット25が溝形状に形成されているので、スリットがリードフレーム22を貫通するように形成されている場合に比べて、スリット25を低コストかつ短時間で形成することが可能になる。
According to the third embodiment, since the
(第4実施形態)
図9は、本発明の第4の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 9 is a view for explaining a method of welding the lead frame and the connector terminal according to the fourth embodiment of the present invention.
この第4の実施形態は、上記第1の実施形態とは、上記スリットを2つ形成する点のみが相違する。この相違する構成を以下に説明する。 The fourth embodiment is different from the first embodiment only in that two slits are formed. This different configuration will be described below.
なお、この第4の実施形態において、上記第1の実施形態と同一の符号は、上記第1の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。 In the fourth embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment indicate the same configurations as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
図9に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、リードフレーム32に2つのスリット35,35を形成する。
As shown in FIG. 9, in the lead frame and connector terminal welding method of this embodiment, two
これらのスリット35,35は、コネクタ端子1の長手方向に直交する方向に並列に、すなわち、上記長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成する。
These
この第4の実施形態によれば、上記スリット35を2つ形成するので、上記溶接工程において、コネクタ端子1の溶けた基材1aを含む上記融合部の一部が2つのスリット35,35の少なくとも一部にそれぞれ入り込み、2箇所でアンカーとなる。したがって、上記融合部をリードフレーム32に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子1とリードフレーム32との溶接強度をさらに向上できる。
According to the fourth embodiment, since the two
次に、上記第1〜4の実施形態の変形例としての第5〜8の実施形態について説明する。 Next, fifth to eighth embodiments as modifications of the first to fourth embodiments will be described.
(第5実施形態)
上記第1〜4の実施形態では、コネクタ端子1の露出面4a,4bのそれぞれの面積が異なっていたが、等しくてもよい。上記露出面4a,4bのそれぞれの面積を等しくすることにより、それぞれの抵抗値が同じになり、抵抗による発熱する熱量が同一になって、溶融する体積も同一になることにより、安定した溶接が実現できる。
(Fifth embodiment)
In the first to fourth embodiments, the areas of the exposed
(第6実施形態)
また、上記第2の実施形態では、スリット5の上記短手方向の幅W1は、露出面4aにおける基材1aの上記短手方向の幅W2よりも小さかったが、これに限らず、基材1aの上記短手方向の幅よりも大きくてもよいし、等しくてもよい。
(Sixth embodiment)
Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the width W1 of the said transversal direction of the
(第7実施形態)
また、上記第3の実施形態では、リードフレーム22にスリット25として断面コ字形状の溝を形成していたが、これに限らず、スリットの溝の形状を断面U字形状、断面V字形状等の他の形状にしてもよい。
(Seventh embodiment)
In the third embodiment, the
(第8実施形態)
また、上記第4の実施形態では、2つのスリット35,35は、コネクタ端子1の長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成していたが、これに限らない。3つ以上のスリットを上記長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成してもよい。また、2つ以上のスリットを上記長手方向に沿って断続的に形成してもよい。
(Eighth embodiment)
In the fourth embodiment, the two
上記第1〜8の実施形態で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいのは、勿論である。 Of course, the components described in the first to eighth embodiments may be combined as appropriate, and may be appropriately selected, replaced, or deleted.
本発明および実施形態を纏めると、次のようになる。 The present invention and the embodiments are summarized as follows.
本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法は、
表面に金属メッキ1b,1cを施したコネクタ端子1をリードフレーム2,12,22,32に溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法であって、
上記コネクタ端子1の表面に施された上記金属メッキ1b,1cのうち対向する2つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子1の基材1aが露出した互いに平行な露出面4a,4bを形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子1の上記露出面4a,4bの一方を上記リードフレーム2,12,22,32の表面に接触させると共に、上記露出面4a,4bの他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子1を上記リードフレーム2,12,22,32に溶接する溶接工程と
を有することを特徴とする。
The lead frame and connector terminal welding method of the present invention are:
A welding method of a lead frame and a connector terminal, wherein a
Two opposing portions of the
One of the exposed
上記構成によれば、上記コネクタ端子1の表面に施された上記金属メッキ1b,1cのうち対向する2つの部分をそれぞれ除去してコネクタ端子1の基材1aが露出した互いに平行な露出面4a,4bを形成した後、コネクタ端子1の露出面4a,4bの一方をリードフレーム2,12,22,32の表面に接触させると共に、露出面4a,4bの他方を溶接用電極に接触させて、コネクタ端子1をリードフレーム2,12,22,32に溶接する。このとき、平面と平面との面接触によって、溶接用電極は、コネクタ端子1の露出面4aに対して滑りにくくなる。したがって、コネクタ端子1に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との溶接不良を効果的に防ぐことができる。
According to the above configuration, the exposed
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子1の上記露出面4a,4bが接触する上記リードフレーム2,12,22の表面のコネクタ端子接触領域2aに、上記コネクタ端子1の長手方向に沿ってスリット5,25,35を形成するスリット形成工程を有する。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
Before the welding process, a slit is formed along the longitudinal direction of the
上記実施形態によれば、上記リードフレーム2,12,22,32のコネクタ端子接触領域2aに上記スリット5,25,35を形成するので、コネクタ端子接触領域2aの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域2aにおけるコネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、上記溶接工程において、コネクタ端子接触領域2aにスリット5,25,35を形成しない場合に比べて、コネクタ端子接触領域2aで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子1およびリードフレーム2,12,22,32を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との両方に溶け込んだ融合部3,13をより確実に形成でき、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22との溶接強度を向上できる。
According to the above embodiment, the
また、上記溶接工程において、リードフレーム2,12,22,32のスリット5,25,35内の少なくとも一部に溶けた基材1aを含む融合部3,13の一部が入り込んで、融合部3,13の一部がアンカーとなる。したがって、融合部3がリードフレーム2,12,22,32に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との溶接強度をさらに向上できる。
In the welding process, part of the
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット5,25,35を溝形状に形成している。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The
上記実施形態によれば、上記スリット5,25,35を溝形状に形成しているので、例えばスリット5,25,35をリードフレーム2,12,22,32を貫通するように形成している場合に比べて、スリット5,25,35を低コストかつ短時間で形成することが可能になる。
According to the above embodiment, since the
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット5,25,35を上記コネクタ端子接触領域2aに複数形成している。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
A plurality of the
上記実施形態によれば、スリット5,25,35をコネクタ端子接触領域2aに複数形成しているので、上記溶接工程において、コネクタ端子1の溶けた基材1aを含む融合部3,13の少なくとも一部がスリット5,25,35にそれぞれ入り込み、複数の箇所でアンカーとなる。したがって、融合部3,13をリードフレーム2,12,22,32に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との溶接強度をさらに向上できる。
According to the above embodiment, since a plurality of the
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット5,25,35の上記長手方向に直交する方向の幅W1は、上記リードフレーム2,12,22,32の表面に接触する上記露出面4a,4bにおける上記基材1aの上記長手方向に直交する方向の幅W2よりも小さい。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The width W1 of the
上記実施形態によれば、上記スリット5,25,35の幅W1は、上記露出面4a,4bにおける上記基材1aの幅W2よりも小さいので、上記溶接工程において、コネクタ端子1の溶けた基材1aのみがスリット5,25,35内に入り込むようにすることができる。したがって、融合部13をリードフレーム2,12,22,32に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との溶接強度をさらに向上できる。
According to the embodiment, since the width W1 of the
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記コネクタ端子1の上記露出面4a,4bのそれぞれの面積が等しい。
Moreover, in the method for welding the lead frame and the connector terminal of one embodiment,
The areas of the exposed
上記実施形態によれば、上記露出面4a,4bのそれぞれの面積が等しいので、上記露出面4a,4bのそれぞれの抵抗値が同じになり、抵抗による発熱する熱量が同一になって、溶融する体積も同一になることにより、安定した溶接が実現できる。
According to the above-described embodiment, since the areas of the exposed
また、本発明の電子機器では、
表面に金属メッキ1b,1cを施したコネクタ端子1がリードフレーム2,12,22に溶接された電子機器であって、
上記コネクタ端子1の表面には、上記金属メッキ1b,1cが除去されて上記コネクタ端子1の基材1aが露出した、互いに対向する2つの平行な露出面4a,4bが形成され、
上記コネクタ端子1の上記露出面4a,4bが接触する上記リードフレーム2,12,22の表面のコネクタ端子接触領域2aには、上記コネクタ端子1の長手方向に沿ってスリット5,25,35が形成され、
上記コネクタ端子1の上記露出面4a,4bの一方が、上記リードフレーム2,12,22の上記コネクタ端子接触領域2aに溶接されていることを特徴とする。
In the electronic device of the present invention,
An electronic device in which a
On the surface of the
In the connector
One of the exposed
上記構成によれば、リードフレーム2,12,22,32のコネクタ端子接触領域2aにスリット5,25,35が形成されているので、コネクタ端子接触領域2aの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域2aにおけるコネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、コネクタ端子接触領域2aにスリット5,25,35が形成されていない場合に比べて、コネクタ端子接触領域2aで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子1およびリードフレーム2,12,22,32を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との両方に溶け込んだ融合部3,13が確実に形成され、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22との溶接強度を向上できる。
According to the above configuration, since the
また、リードフレーム2,12,22,32のスリット5,25,35内に溶けた基材1aを含む融合部3,13の一部が入り込んで、融合部3,13の一部がアンカーとなる。したがって、融合部3,13がリードフレーム2,12,22,32に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子1とリードフレーム2,12,22,32との溶接強度をさらに向上できる。
Further, a part of the
1…コネクタ端子
1a…基材
1b…ニッケルメッキ
1c…錫メッキ
2,12,22,32…リードフレーム
2a,12a…コネクタ端子接触領域
4a,4b…露出面
5,25,35…スリット
W1,W2…幅
DESCRIPTION OF
Claims (5)
上記コネクタ端子の表面に施された上記金属メッキのうち対向する2つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子の基材が露出した互いに平行な露出面を形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方を上記リードフレームの表面に接触させると共に、上記露出面の他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子を上記リードフレームに溶接する溶接工程と
を有することを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。 A welding method of a lead frame and a connector terminal for welding a connector terminal having a metal plating on its surface to the lead frame,
A metal plating removing step of removing two opposing portions of the metal plating applied to the surface of the connector terminal to form exposed surfaces parallel to each other where the base material of the connector terminal is exposed;
A welding step in which one of the exposed surfaces of the connector terminal is brought into contact with the surface of the lead frame, and the other of the exposed surfaces is brought into contact with a welding electrode to weld the connector terminal to the lead frame. A method for welding a lead frame and a connector terminal.
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域に、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットを形成するスリット形成工程を有することを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。 In the welding method of the lead frame and connector terminal according to claim 1,
Before the welding step, a slit forming step of forming a slit along the longitudinal direction of the connector terminal in the connector terminal contact region on the surface of the lead frame with which the exposed surface of the connector terminal contacts. And welding method of lead frame and connector terminal.
上記スリットを溝形状に形成していることを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。 In the welding method of the lead frame and connector terminal according to claim 2,
A method of welding a lead frame and a connector terminal, wherein the slit is formed in a groove shape.
上記コネクタ端子の上記露出面のそれぞれの面積が等しいことを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。 In the welding method of the lead frame and connector terminal as described in any one of Claim 1 to 3,
A method of welding a lead frame and a connector terminal, wherein the exposed areas of the connector terminals have the same area.
上記コネクタ端子の表面には、上記金属メッキが除去されて上記コネクタ端子の基材が露出した、互いに対向する2つの平行な露出面が形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域には、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットが形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方が、上記リードフレームの上記コネクタ端子接触領域に溶接されていることを特徴とする電子機器。 An electronic device in which a connector terminal having a metal plating on its surface is welded to a lead frame,
On the surface of the connector terminal, two parallel exposed surfaces facing each other are formed in which the metal plating is removed and the base material of the connector terminal is exposed,
In the connector terminal contact area of the surface of the lead frame that the exposed surface of the connector terminal contacts, a slit is formed along the longitudinal direction of the connector terminal,
One of the exposed surfaces of the connector terminal is welded to the connector terminal contact area of the lead frame.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH10269883A (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of contact member and contact member |
JP3975201B2 (en) * | 2002-04-04 | 2007-09-12 | 株式会社フジクラ | cable |
JP2008218189A (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Sharp Corp | Welding method of lead frame and connector terminal |
-
2014
- 2014-08-01 JP JP2014157997A patent/JP2016035824A/en active Pending
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