JP2016035486A

JP2016035486A - 波長可変光フィルター、光学モジュール及び電子機器

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Publication number: JP2016035486A
Application number: JP2014157459A
Authority: JP
Inventors: 晃幸西村; Akiyuki Nishimura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-08-01
Filing date: 2014-08-01
Publication date: 2016-03-17

Abstract

【課題】対向する第１反射面と第２反射面とが相対的に傾斜することを抑制できる波長可変光フィルターを提供する。【解決手段】第１反射面３３ａ及び第１配線３４を有する固定基板１４と、第１反射面３３ａと対向する第２反射面３７ａ及び第２配線４４を有する可動基板１３と、を備え、可動基板１３は、第２反射面３７ａが設置された可動部１３ｂと、可動部１３ｂを支持する複数の梁部３６と、梁部３６と接続する枠部１３ｃとを有し、第１配線３４と第２配線４４とは第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２にて接続され、梁部３６と枠部１３ｃとが接続する第１接続場所５７及び第２接続場所５８と第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２との間には固定基板１４と枠部１３ｃとを固定する固定部５６が位置する。【選択図】図５

Description

本発明は、波長可変光フィルター、光学モジュール及び電子機器に関するものである。

従来、入射光の中から特定の波長の光を選択して通過させる光フィルターが活用されている。そして、特定の波長の光を通過させる光フィルターが特許文献１に開示されている。それによると、光フィルターは一対の基板を対向配置し、これら基板の対向する面のそれぞれに反射面が設置されている。この光フィルターは、対向する一対の反射面間のギャップに応じた波長の光を選択的に取り出すことができる波長可変干渉フィルターである。反射面間のギャップは、基板間に設けられたアクチュエーターにより設定されていた。

光フィルターは駆動電極がそれぞれ設けられた一対の基板（固定基板及び可動基板）を備えている。この固定基板には可動基板に向かって突出する突出部と、この突出部の可動基板側の端面から固定基板の外周縁に延出した導通電極と、が設けられている。また、固定基板に対向する面とは反対側の面の可動基板には上記突出部に対応する位置にエッチングにより凹部が設けられ、当該凹部の底部は可撓性を有する薄肉部となっていた。

そして、可動基板において固定基板に対向する面には駆動電極から薄肉部まで引出電極が設けられ、突出部上の導通電極及び薄肉部の引出電極が当接する。この際、薄肉部が弾性変形することで引出電極と導通電極とが所定接触圧で接続されていた。

特開２０１２−１６８４３８号公報

固定基板上の導通電極と可動基板上の引出電極とを導通させるとき、各基板の電極を互いに押圧させて接触させる。このとき、固定基板及び可動基板に歪が生じる。固定基板には第１反射面が設置され、可動基板には第２反射面が設置されている。この歪により、第１反射面と第２反射面とが相対的に傾斜するとき、第１反射面と第２反射面との距離の分布の範囲が大きくなる。このため波長可変光フィルターを通過する光の波長の分布の幅が広くなる。そこで、第１反射面と第２反射面とが相対的に傾斜することを抑制できる波長可変光フィルターが望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかる波長可変光フィルターであって、第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備え、前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、前記可動部を支持する複数の梁部と、前記梁部と接続する枠部とを有し、前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする。

本適用例によれば、第１基板には第１反射面が設置されている。同様に、第２基板には第２反射面が設置されている。第１反射面と第２反射面を通過する方向に光を入力するとき、光の一部は第１反射面と第２反射面との間で反射する。そして、第１反射面と第２反射面との間隔に対応した波長の光が通過する。第２反射面は可動部に設置され、可動部は梁部により支持されている。そして、梁部は接続場所において枠部に接続されている。梁部が撓むことにより第１反射面と第２反射面との間隔を変えることが可能になっている。

第１基板には第１配線が設置されている。同様に、第２基板には第２配線が設置されている。そして、第１配線と第２配線とが導通部で接触して導通する。第１配線と第２配線とが接触するとき第１基板と第２基板とが互いに押圧するので各基板に応力が作用する。該応力による各基板の内部応力が第１反射面と第２反射面とに影響するとき、第１反射面と第２反射面との平行度が低下する。これにより、第１反射面と第２反射面との間隔が短い場所と長い場所とができるため通過する光の波長の分布の幅が大きくなる。

本適用例では、梁部が枠部と接続する接続場所と導通部との間に固定部が位置している。固定部では第１基板と第２基板とが固定しているので剛性が高くなっており歪が生じ難くなっている。従って、導通部において第１基板と第２基板とが撓むときにも固定部にて撓みが抑制される。その結果、第１反射面と第２反射面とが相対的に傾斜することを抑制することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記固定部の形状は線対称となっていることを特徴とする。

本適用例によれば、固定部の形状は線対称となっている。第１基板と第２基板とを互い固定するとき、各基板は互いに押圧される。このとき、対称の軸上に荷重の重心が重なるように荷重を加えることにより固定部に均等な圧力を加えることができる。従って、第１基板と第２基板とを互いに平行になるように固定することができる。その結果、第１反射面と第２反射面とが互いに傾斜することを抑制することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第２反射面の重心と前記導通部とを通る仮想線と交差しない場所に前記梁部が設置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第２反射面の重心と導通部とを通る仮想線と交差しない場所に梁部が設置されている。第２反射面と導通部との間に梁部を設置するとき導通部の撓みの影響を受けて梁部が撓み、第２反射面が傾くので好ましくない。本適用例では梁部が第２反射面と導通部との間にないので、導通部と梁部の接続場所との間に固定部を配置できる。その結果、導通部における第１基板及び第２基板の撓みの影響が第２反射面に及ぼすことを抑制することができる。

［適用例４］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第２基板の厚み方向から見た平面視で前記導通部と対向する場所には第１凹部が設置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、導通部と対向する場所には第１凹部が設置されている。これにより、第２基板では導通部の板厚が薄くなるので、導通部では第１凹部が変形し易くなっている。従って、導通部で発生する応力が第１凹部の撓みで吸収される為、第１基板及び第２基板が変形することを抑制することができる。

［適用例５］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記梁部の形状は線対称となっていることを特徴とする。

本適用例によれば、梁部の形状は線対称となっている。このとき、梁部と枠部とが接続する接続場所も線対称であるため、固定部を線対称に配置することができる。

［適用例６］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第１配線は前記第１反射面に設置された第１導電膜と前記第１導電膜と並んで設置された第１静電電極とを有し、前記可動部において前記第２配線は前記第２反射面に設置された第２導電膜と前記第２導電膜と並んで設置された第２静電電極とを有し、前記第２導電膜及び前記第２静電電極は互いに接続されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１反射面には第１導電膜が設置され、第２反射面には第２導電膜が設置されている。そして、第１静電電極と第２静電電極との間に電圧を印加することにより第１静電電極と第２静電電極との間に静電力を作用させることができる。これにより、第１反射面と第２反射面との距離を変えることができる。

そして、第２導電膜と第２静電電極とは互いに接続されている。第２導電膜及び第２静電電極は可動部に位置し可動部の外側には梁部が位置している。従って、梁部では１本の第２配線で第２導電膜及び第２静電電極に通電させることができる。配線と枠部とでは材質が異なるので熱膨張の差等による応力が生じやすい。その結果、枠部における配線の本数を減らすことができる為、枠部における配線の応力の影響を減らすことができる。

［適用例７］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第２配線は通電される通電用配線及び模擬配線を有し、前記梁部は複数設置され、各前記梁部には同じ本数の前記第２配線が設置されることを特徴とする。

本適用例によれば、梁部には第２配線が設置され、第２配線は通電される通電用配線と、模擬配線とを有する。そして、各梁部には同じ本数の第２配線が設置されている。従って、各枠部が第２配線により受ける応力は同等の大きさにすることができる為、各枠部の第２配線から受ける応力により第２反射面が傾くことを抑制することができる。

［適用例８］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第１基板には前記第１反射面と並んで前記第１静電電極が位置する第２凹部が設置され、前記第２基板には前記第２凹部と対向する場所に配線設置場所が設置され、前記第２配線の一部は前記配線設置場所に設置されることを特徴とする。

本適用例によれば、第１基板には第１反射面と並んで第２凹部が設置されている。第２凹部と対向する場所に第２基板の一部が設置され、この場所が配線設置場所となっている。そして、配線設置場所には第２配線の一部が設置されている。第２凹部には第１静電電極が設置され、第１静電電極と第２静電電極との距離が適正な距離となるように設定されている。そして、配線設置場所に第２配線を設置することにより、別途第１基板に配線用の溝を設置する構造より製造しやすい波長可変光フィルターにすることができる。

［適用例９］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第１基板には前記第１反射面を囲む円環状の部分を含む第２凹部が設置され、前記第２基板には隣り合う前記梁部の間に前記第２反射面を中心とする円周に沿って円弧状の開口部が設置され、前記開口部の外周側の直径は前記円環状の部分の直径と同じであり、前記第１基板と前記第２基板とは前記第２配線の厚みより厚い固定膜を介して固定され、前記第２配線が位置しない場所に前記固定膜が設置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１基板と第２基板とは固定膜を介して固定されている。そして、固定膜の厚みは第２配線の厚みより厚くなっている。そして、第２配線が位置しない場所に固定膜が設置されている。これにより、第２配線に応力をかけずに第１基板と第２基板とを固定することができる。第１基板には第１反射面と並んで円環状の部分を含む第２凹部が設置されている。そして、開口部の外周側の直径は円環状の部分の直径と同じになっている。従って、開口部の外周に沿って配線を配置する配線設置場所を設けないので、波長可変光フィルターを小型にすることができる。

［適用例１０］
上記適用例にかかる波長可変光フィルターにおいて、前記第１配線は前記第２凹部に設置され、前記導通部は前記第２凹部に設置されることを特徴とする。

本適用例によれば、第１基板には第２配線と対向する場所に第２凹部が設置されている。第１配線は第２凹部に沿って設置されている。そして、第２凹部には導通部が設置されている。第２凹部とは別の場所に導通部を設けるときには、最短距離の配線パターンから離れた場所に導通部を設け、この導通部へ迂回する配線パターンになる。このときに比べて本適用例では導通部が第２凹部に設置されている為、第１配線及び第２配線の配線パターンを簡易にすることができる。

［適用例１１］
本適用例にかかる光学モジュールであって、第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備えた波長可変光フィルターと、内部空間を有し前記内部空間に前記波長可変光フィルターを収納する筐体と、を備え、前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、前記可動部を支持する複数の梁部と、前記梁部と接続する枠部とを有し、前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする。

本適用例によれば、光学モジュールは波長可変光フィルター及び筐体と、を備えている。そして、波長可変光フィルターでは接続場所と導通部との間に固定部が位置している。導通部において第１基板と第２基板とが撓むときにも固定部にて撓みが抑制される。そして、第１反射面と第２反射面とが互いに傾斜することを抑制することができる。従って、光学モジュールは通過する光の波長の分布の幅を狭くすることができる。

［適用例１２］
本適用例にかかる電子機器であって、第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備えた波長可変光フィルターと、前記波長可変光フィルターを収納可能な内部空間を有する筐体と、を備える光学モジュールと、前記光学モジュールを制御する制御部と、を備え、前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、前記可動部を支持する複数の梁部と、前記梁部と接続する枠部とを有し、前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする。

本適用例によれば、電子機器は光学モジュールと光学モジュールを制御する制御部とを備えている。そして、光学モジュールは通過する光の波長の分布の幅を狭くすることができるモジュールとなっている。従って、電子機器は通過する光の波長の分布の幅を狭くすることができるモジュールを備えた装置とすることができる。

第１の実施形態にかかわり、（ａ）及び（ｂ）は光学モジュールの構造を示す概略斜視図。（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）及び（ｃ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。（ａ）は固定基板の構造を示す模式平面図、（ｂ）は、固定基板の配線の配置を示す模式レイアウト。（ａ）は可動基板の構造を示す模式平面図、（ｂ）は、可動基板の配線の配置を示す模式レイアウト。光フィルターの構造を示す模式平面図。（ａ）及び（ｂ）は光フィルターの構造を示す模式側断面図。制御部の電気制御ブロック図。光学モジュールの製造方法を説明するための模式図。光学モジュールの製造方法を説明するための模式図。第２の実施形態にかかわり、（ａ）は、固定基板の構造を示す模式平面図、（ｂ）は可動基板の構造を示す模式平面図。第３の実施形態にかかわり、（ａ）は、可動基板の構造を示す模式平面図、（ｂ）は固定基板の構造を示す模式平面図。配線の構造を示す要部模式断面図。第４の実施形態にかかわり、測色装置の構成を示すブロック図。第５の実施形態にかかわり、ガス検出装置の構成を示す模式正面図。ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図。第６の実施形態にかかわり、食物分析装置の構成を示すブロック図。第７の実施形態にかかわり、分光カメラの構成を示す概略斜視図。

以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。

（第１の実施形態）
本実施形態では、特徴的な構造を有する光学モジュールと、この光学モジュールの製造方法について図面に従って説明する。光学モジュールについて図１〜図９に従って説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は光学モジュールの構造を示す概略斜視図である。図１（ａ）は光学モジュールの第１蓋体側から見た図であり、図１（ｂ）は光学モジュールの第２蓋体側から見た図である。図１（ａ）に示すように、光学モジュール１は略直方体の形状となっている。光学モジュール１の図中下方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向はそれぞれ光学モジュール１の辺に沿う方向であり、直交する方向となっている。

光学モジュール１は有底角筒状の筐体２を備え、筐体２の−Ｚ方向側には円形の第１孔２ａが形成されている。そして、第１孔２ａを塞ぐように第１蓋体３が設置されている。筐体２と第１蓋体３とは第１の低融点ガラス４により接合されている。筐体２において−Ｚ方向側の面には第１端子５、第２端子６、第３端子７、第４端子８が設置されている。筐体２のＺ方向側には第２蓋体９が設置され、筐体２と第２蓋体９とは第２の低融点ガラス１０により接合されている。

図１（ｂ）に示すように、筐体２のＺ方向には四角形の第２孔２ｂが形成されている。第２孔２ｂは第１孔２ａより大きな孔となっている。そして、第２孔２ｂを塞ぐように第２蓋体９が設置されている。筐体２、第１蓋体３及び第２蓋体９に囲まれた内部空間１１は密閉された空間であり、内部空間１１には波長可変光フィルターとしての光フィルター１２が設置されている。換言すれば、筐体２は内部空間１１を有し内部空間１１に光フィルター１２を収納する。第２蓋体９は筐体２と接続され内部空間１１を密閉する。筐体２、第１蓋体３及び第２蓋体９等により収納部が形成され、収納部の内部に光フィルター１２が収納されている。

光学モジュール１の寸法は特に限定されないが、本実施形態では例えば、第１蓋体３から第２蓋体９までの厚みが約３ｍｍである。筐体２をＺ方向から見た大きさは１辺が約１５ｍｍの四角形となっている。第２蓋体９の厚みは約１ｍｍである。光フィルター１２をＺ方向から見た大きさは１辺が約１１ｍｍ〜１２ｍｍの四角形となっている。光フィルター１２の厚みは約０．７ｍｍ〜約１．５ｍｍとなっている。

図２（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、光学モジュール１をＺ方向側から見た図である。図２（ａ）は第２蓋体９を除いた図となっている。図２（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面側から見た図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、筐体２の底面２ｃに光フィルター１２が設置され、光フィルター１２は第２基板としての可動基板１３と第１基板としての固定基板１４とが重なった構造となっている。

可動基板１３は＋Ｘ方向側の端に第１端子１５、第２端子１６、第３端子１７、第４端子１８が設置されている。＋Ｘ方向側の底面２ｃには第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３、第４端子２４が設置されている。第１端子１５は第１端子２１と金線２５により接続され、第２端子１６は第２端子２２と金線２５により接続されている。さらに、第３端子１７は第３端子２３と金線２５により接続され、第４端子１８は第４端子２４と金線２５により接続されている。

筐体２には貫通電極２６が設置され、第１端子２１は第１端子５と貫通電極２６により接続されている。同様に、第２端子２２は第２端子６と貫通電極２６により接続され、第３端子２３は第３端子７と貫通電極２６により接続されている。さらに、第４端子２４は第４端子８と貫通電極２６により接続されている。つまり、第１端子１５は第１端子５と接続され、第２端子１６は第２端子６と接続されている。そして、第３端子１７は第３端子７と接続され、第４端子１８は第４端子８と接続されている。

第１端子５〜第４端子８は制御部２７と電気的に接続されている。制御部２７は第１端子５〜第４端子８、貫通電極２６、第１端子２１〜第４端子２４及び金線２５を介して第１端子１５〜第４端子１８の電圧を制御する。

第１蓋体３及び第２蓋体９は光透過性を有するケイ酸ガラスによって形成されている。可動基板１３及び固定基板１４の材料にもケイ酸ガラスが用いられている。ケイ酸ガラスには例えばソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等の各種ガラスや、水晶等を用いることができる。従って、第１蓋体３、光フィルター１２、第２蓋体９を光２８が通過することが可能になっている。筐体２の材質は第１蓋体３及び第２蓋体９と線膨張率が近い材質であれば良く特に限定されないが、本実施形態では例えば、筐体２の材質にセラミックを用いている。

図２（ｃ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面側から見た図である。図２（ａ）及び図２（ｃ）に示すように、固定基板１４の−Ｘ方向且つ＋Ｙ方向側の角の付近にはフィルター固定部２９が設置され、フィルター固定部２９により固定基板１４は上面にて第２蓋体９に固定されている。フィルター固定部２９にはケイ酸ガラスに添加剤を加えた低融点ガラスが用いられている。本実施形態では例えば、第２蓋体９、可動基板１３及び固定基板１４、に石英ガラスが用いられている。

図３（ａ）は固定基板の構造を示す模式平面図であり、図３（ｂ）は、固定基板の配線の配置を示す模式レイアウトである。図４（ａ）は可動基板の構造を示す模式平面図である。図４（ｂ）は、可動基板の配線の配置を示す模式レイアウトである。図５は光フィルターの構造を示す模式平面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は光フィルターの構造を示す模式側断面図である。図６（ａ）は、図５のＣ−Ｃ線に沿う断面側から見た図である。図６（ｂ）は、図５のＤ−Ｄ線に沿う断面側から見た図である。

図３及び図６に示すように、−Ｚ方向から見た平面視で固定基板１４の中央には円柱状に−Ｚ方向に突出する反射膜設置部１４ａが設置されている。反射膜設置部１４ａを囲んで円環状に凹んだ第２凹部としての電極設置溝１４ｂが設置されている。さらに、電極設置溝１４ｂは反射膜設置部１４ａの＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に延び固定基板１４の外周にまで延在している。従って、固定基板１４では電極設置溝１４ｂが＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側で開口している。固定基板１４は厚みが例えば５００μｍ〜１０００μｍに形成されたガラス基材を加工することで形成されている。

電極設置溝１４ｂの−Ｚ方向側の面には反射膜設置部１４ａを中心とした円環状の固定電極３０が設置されている。固定電極３０の材質にはＩＧＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−ｇａｌｌｉｕｍｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＣＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｄｏｐｅｄｃａｄｍｉｕｍｏｘｉｄｅ）等を用いることができる。本実施形態では例えば固定電極３０の材質にＩＴＯが用いられている。このため、シュウ酸系のエッチング液を用いて所定に形状に容易に形成することができる。

電極設置溝１４ｂでは固定電極３０から固定電極配線３０ａが＋Ｘ方向側及び−Ｙ方向側に延在して設置されている。電極設置溝１４ｂには反射膜設置部１４ａの＋Ｘ側に角柱状の導通部としての突起部３１が設置されている。突起部３１の−Ｚ方向側の面には導通部としての第１導電膜端子３２が設置されている。固定電極配線３０ａは＋Ｘ方向側及び＋Ｙ方向側に折れて延在し第１導電膜端子３２と接続されている。

固定基板１４の電極設置溝１４ｂは可動基板１３に設置される配線と対向する場所に設置されている。固定電極配線３０ａは電極設置溝１４ｂに沿って設置され、電極設置溝１４ｂには突起部３１及び第１導電膜端子３２が設置されている。第１導電膜端子３２は第１導電膜端子３２と接続する第２端子１６に近い場所に設置されている。電極設置溝１４ｂとは別の場所に第１導電膜端子を設けるときには、最短距離の配線パターンから離れた場所に突起部３１及び第１導電膜端子３２を設置し、その第１導電膜端子３２へ迂回するパターンになる。このときに比べて固定電極配線３０ａ及び可動基板１３に設置する配線パターンを簡易にすることができる。

固定電極配線３０ａ及び第１導電膜端子３２は金属下地層上に金属上側層が積層された構造となっている。金属下地層は金属上側層の密着性を良くする機能を有する。金属上側層は通電する機能を有する。金属下地層にはＣｒ膜、ＴｉＷ膜、ＮｉＣｒ合金膜、Ｃｒ膜上にＮｉ膜を積層した膜等を用いることができる。例えば本実施形態では、金属下地層にＴｉＷ膜を用いている。そして、金属上側層は抵抗の小さい金属が好ましく、例えば本実施形態では、金属上側層にＡｕ膜を用いている。

反射膜設置部１４ａの−Ｚ方向側の面には固定反射膜３３が設置されている。固定反射膜３３は−Ｚ方向から見た形状が円形の膜であり表面が鏡面となっている。反射膜設置部１４ａに位置する固定反射膜３３において−Ｚ方向を向く面が第１反射面３３ａとなっている。第１反射面３３ａは光２８の一部を反射させ一部を透過させる。固定反射膜３３は導電性があり固定電極３０と接続されている。固定電極３０、固定電極配線３０ａ、第１導電膜端子３２及び固定反射膜３３が固定基板１４に設置された第１配線３４に相当する。

固定反射膜３３の材質は光２８を反射する反射率の高い材質が好ましく、本実施形態では例えば固定反射膜３３の材質に銀または銀合金が用いられている。銀合金には例えば、ＡｇＳｍＣｕ（銀サマリウム銅合金）、ＡｇＣ（炭化銀）、ＡｇＰｄＣｕ（銀パラジウム銅合金）、ＡｇＢｉＮｄ（銀ビスマスネオジム合金）、ＡｇＧａＣｕ（銀ガリウム銅合金）、ＡｇＡｕ（金化銀）、ＡｇＩｎＳｎ（銀インジウム錫合金）、ＡｇＣｕ（銅化銀）を使用することができる。ＡｇＳｍＣｕ、ＡｇＢｉＮｄの合金は特に硫黄、ハロゲン化合物、ナトリウムに対して耐性が高いので製造工程における反射率を劣化の抑制することができる。本実施形態では例えば固定反射膜３３にＡｇＳｍＣｕが用いられている。

図４及び図６に示すように、Ｚ方向から見た平面視で可動基板１３には中央を囲む円環状の溝１３ａが設置されている。溝１３ａに囲まれた円柱状の部分を可動部１３ｂとする。可動部１３ｂは固定基板１４の反射膜設置部１４ａと対向して配置されている。溝１３ａには円弧状の開口部としての孔３５が設置されている。孔３５は可動部１３ｂの±Ｘ方向側と±Ｙ方向側の４か所に設置されている。

溝１３ａに位置し隣り合う孔３５の間に位置する部分を梁部３６とする。梁部３６は厚みが薄いので変形し易くなっている。これにより、可動部１３ｂは容易にＺ方向に移動することが可能になっている。可動基板１３は厚みが例えば３００μｍ〜１０００μｍに形成されたガラス基材を加工することで形成されている。梁部３６の厚みは特に限定されないが本実施形態では例えば約５０μｍになっている。

梁部３６のうち可動部１３ｂの＋Ｘ方向側であり＋Ｙ方向側に位置する梁部３６を第１梁部３６ａとする。そして、第１梁部３６ａを起点として時計回りに第２梁部３６ｂ、第３梁部３６ｃ及び第４梁部３６ｄが可動部１３ｂを中心とする同心円上に配置されている。孔３５及び梁部３６の外周側を枠部１３ｃとする。梁部３６は枠部１３ｃと可動部１３ｂとを連結し、可動部１３ｂを支持する。

可動部１３ｂ上には可動反射膜３７が設置されている。可動反射膜３７はＺ方向から見た形状が円形の膜であり表面が鏡面となっている。可動反射膜３７において＋Ｚ方向を向く面が第２反射面３７ａとなっている。第２反射面３７ａは光２８の一部を反射させ一部を透過させる。可動反射膜３７は入射する光２８の一部を反射し一部を透過させる。可動反射膜３７の材質は光２８を反射する反射率の高い材質が好ましい。可動反射膜３７の材質は固定反射膜３３と同様の材質が用いられている。可動反射膜３７の重心３７ｂを中心とする円周に沿って孔３５、溝１３ａが配置され、梁部３６は重心３７ｂから放射状に配置されている。

可動反射膜３７の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側には可動鏡配線３７ｃが設置されている。可動鏡配線３７ｃは可動反射膜３７から第１梁部３６ａ上を通って枠部１３ｃ上に設置されている。さらに、可動鏡配線３７ｃは枠部１３ｃにおいて孔３５の外周側に沿って−Ｙ方向に向かって設置され重心３７ｂの＋Ｘ側の場所で＋Ｘ方向に折れて第３端子１７に接続されている。

可動反射膜３７と並んで第１可動電極３８が設置され、第１可動電極３８は円弧状に可動反射膜３７を囲んでいる。第１可動電極３８は円弧状の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側が分断され、分断された場所に可動鏡配線３７ｃが設置されている。第１可動電極３８は第１電極配線３８ａにより第１端子１５と接続されている。第１電極配線３８ａは第１可動電極３８から第１梁部３６ａ上を通って枠部１３ｃ上に設置されている。さらに、第１電極配線３８ａは孔３５の外周側に沿って−Ｙ方向に向かって設置され重心３７ｂの＋Ｘ側の場所で＋Ｘ方向に折れて第１端子１５に接続されている。第１端子１５は筐体２の第１端子５と接続されているので、第１可動電極３８は第１端子５と接続されている。

第１可動電極３８と並んで第２可動電極４１が設置され、第２可動電極４１は円弧状に第１可動電極３８を囲んでいる。第２可動電極４１は円弧状の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側が分断され、分断された場所に可動鏡配線３７ｃ及び第１電極配線３８ａが設置されている。第２可動電極４１は第２電極配線４１ａにより第４端子１８と接続されている。第２電極配線４１ａは第２可動電極４１から第２梁部３６ｂ上を通って枠部１３ｃ上に設置されている。さらに、第２電極配線４１ａは孔３５の外周側に沿って＋Ｙ方向に向かって設置され重心３７ｂの＋Ｘ側の場所で＋Ｘ方向に折れて第４端子１８に接続されている。第４端子１８は筐体２の第４端子８と接続されているので、第２可動電極４１は第４端子８と接続されている。

可動鏡配線３７ｃは第１梁部３６ａから第２梁部３６ｂまで孔３５の外周に沿って時計回りに設置されている。そして、可動鏡配線３７ｃは第２梁部３６ｂ上まで繋がって設置されている。これにより、第２梁部３６ｂ上には可動鏡配線３７ｃと第２電極配線４１ａとが並んで配置されている。可動鏡配線３７ｃは重心３７ｂの＋Ｘ側の場所で＋Ｘ方向に折れて第３端子１７に接続されている。第３端子１７は筐体２の第３端子７と接続されているので、可動反射膜３７は第３端子７と接続されている。可動鏡配線３７ｃのうち可動反射膜３７と第３端子１７との間は通電する配線である。可動反射膜３７と第３端子１７との間の配線は通電用配線４４ａであり、通電用配線以外の配線は模擬配線４４ｂになっている。

第１電極配線３８ａは第１梁部３６ａと枠部１３ｃとが接続する場所で２方向に分岐する。第１電極配線３８ａの一方は第１端子１５に向かって設置されている。第１電極配線３８ａは第１梁部３６ａから第２梁部３６ｂに向かう途中まで孔３５の外周に沿って時計回りに設置されている。

第１電極配線３８ａの他方は、重心３７ｂを中心にして孔３５の外周に沿って反時計回りに設置されている。この第１電極配線３８ａは第１梁部３６ａから第４梁部３６ｄまで設置されている。さらに、第１電極配線３８ａは第３梁部３６ｃ及び第４梁部３６ｄ上に各２本の配線の形態で設置されている。第１電極配線３８ａのうち第１可動電極３８と第１端子１５との間は通電する通電用配線４４ａであり、通電用配線以外の配線は模擬配線４４ｂになっている。

第２電極配線４１ａは第２梁部３６ｂと枠部１３ｃとが接続する場所で２方向に分岐する。第２電極配線４１ａの一方は第４端子１８に向かって設置されている。第２電極配線４１ａは第２梁部３６ｂから第１梁部３６ａに向かう途中まで孔３５の外周に沿って反時計回りに設置されている。

第２電極配線４１ａの他方は、重心３７ｂを中心にして孔３５の外周に沿って時計回りに設置されている。この第２電極配線４１ａは第２梁部３６ｂから第１梁部３６ａまで設置されている。第２電極配線４１ａのうち第２可動電極４１と第４端子１８との間は通電する通電用配線４４ａであり、通電用配線４４ａ以外の配線は模擬配線４４ｂになっている。

孔３５の外周は可動鏡配線３７ｃ、第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａにより略全周が囲まれている。第１梁部３６ａ〜第４梁部３６ｄの各梁部３６では２つの配線が設置されている。これにより、可動鏡配線３７ｃ、第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａにより形成される配線のパターンは重心３７ｂを中心とする略点対称の形状になっている。

可動鏡配線３７ｃ、第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａと可動基板１３とは線膨張係数が異なるので、内部応力による歪が発生することがある。また、製造工程において。可動鏡配線３７ｃ、第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａと可動基板１３との間に内部応力による歪が発生することがある。このときにも、歪の分布が重心３７ｂを中心として一様に分布する。このため、歪みにより可動部１３ｂが移動するときにも可動基板１３を枠部１３ｃに対してＺ方向に平行に移動させることができる。このとき、第２反射面３７ａは第１反射面３３ａと平行の状態を維持する為、光フィルター１２を通過する光２８の波長の分布を狭い範囲の分布にすることができる。

第１梁部３６ａでは可動鏡配線３７ｃ及び第１電極配線３８ａの２つの配線が設置されている。第２梁部３６ｂでは可動鏡配線３７ｃの模擬配線４４ｂ及び第２電極配線４１ａの２つの配線が設置されている。第３梁部３６ｃ及び第４梁部３６ｄでは第１電極配線３８ａの２つの模擬配線４４ｂが設置されている。梁部３６には第２配線４４が設置され、第２配線４４は通電される通電用配線４４ａと、模擬配線４４ｂとを有する。そして、各梁部３６にはそれぞれ２本の第２配線４４が設置されている。従って、各梁部３６が第２配線４４により受ける応力は同等の大きさにすることができる為、各梁部３６の第２配線４４から受ける応力により第２反射面３７ａが傾くことを抑制することができる。

枠部１３ｃの＋Ｘ方向側の場所では第１導電膜端子３２と対向する場所に導通部としての第２導電膜端子４２が設置されている。そして、第２導電膜端子４２と第２端子１６とは配線４３により接続されている。固定電極３０は固定電極配線３０ａ、第１導電膜端子３２、第２導電膜端子４２、配線４３と介して第２端子１６と接続されている。第２端子１６は筐体２の第２端子６と接続されているので、固定電極３０は第２端子６と接続されている。

可動反射膜３７、可動鏡配線３７ｃ、第１可動電極３８、第１電極配線３８ａ、第２可動電極４１、第２電極配線４１ａ及び配線４３が可動基板１３に設置された第２配線４４に相当する。

可動反射膜３７の材質は固定反射膜３３の材質と同様の材質を用いることができる。第１可動電極３８及び第２可動電極４１の材質には固定電極３０と同様の材質を用いることができる。可動鏡配線３７ｃ、第１電極配線３８ａ、第２電極配線４１ａ及び配線４３の材質は固定電極配線３０ａと同様の材質を用いることができる。

可動基板１３において第２配線４４が設置された面とは逆側の面には第２導電膜端子４２と対向する場所を重心とした第１凹部としての凹部１３ｄが設置されている。凹部１３ｄにおける可動基板１３の厚みは梁部３６における可動基板１３の厚みと略同じ厚みとなっている。従って、第２導電膜端子４２のある場所では可動基板１３がＺ方向に変形し易くなっている。従って、突起部３１により凹部１３ｄに発生する応力が凹部１３ｄの撓みで吸収される為、可動基板１３の凹部１３ｄ以外の場所が変形することを抑制することができる。

図５及び図６に示すように、光フィルター１２では可動基板１３と固定基板１４とが固定膜としての接合膜４５により接合されている。接合膜４５には例えば、シロキサンを主成分とするプラズマ重合膜等により構成された膜を用いることができる。接合膜４５が設置させている場所を固定部５６とする。固定部５６は固定基板１４において電極設置溝１４ｂが設置されていない場所に相当する。

固定部５６は可動基板１３の枠部１３ｃの一部に位置する。第１梁部３６ａと枠部１３ｃとが接続する場所を接続場所としての第１接続場所５７とし、第２梁部３６ｂと枠部１３ｃとが接続する場所を接続場所としての第２接続場所５８とする。第３梁部３６ｃと枠部１３ｃとが接続する場所を第３接続場所６１とし、第４梁部３６ｄと枠部１３ｃとが接続する場所を第４接続場所６２とする。

第１接続場所５７と突起部３１との間には固定部５６の一部が設置され、第２接続場所５８と突起部３１との間にも固定部５６の一部が設置されている。

可動基板１３と固定基板１４とが接合膜４５により接合されるとき、突起部３１が第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２を介して凹部１３ｄを押圧する。これにより第１導電膜端子３２と第２導電膜端子４２とが互いに押圧されて、第１導電膜端子３２と第２導電膜端子４２とが導通する。そして、凹部１３ｄでは突起部３１を中心にして歪む。第１接続場所５７と突起部３１との間には固定部５６の一部が設置されている。固定部５６では可動基板１３と固定基板１４とが接合されているため断面係数が大きくなり歪難くなっている。このため、第１接続場所５７が歪むことを抑制することができる。

同様に、第２接続場所５８と突起部３１との間には固定部５６の一部が設置されている。このため、第２接続場所５８が歪むことを抑制することができる。第３接続場所６１及び第４接続場所６２と突起部３１との間には孔３５の一部が設置されているため凹部１３ｄにおける内部応力は伝達されない。そして、第３接続場所６１及び第４接続場所６２は凹部１３ｄと離れており、枠部１３ｃが固定部５６となっている為、第３接続場所６１及び第４接続場所６２に凹部１３ｄの応力が伝達されることを抑制することができる。従って、突起部３１において可動基板１３が撓むときにも固定部５６にて撓みが抑制される。その結果、第１接続場所５７〜第４接続場所６２では可動基板１３が撓み難い為、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制することができる。

固定部５６の形状は重心３７ｂを通りＸ方向に延びる仮想線としての第１仮想線６３に対して線対称となっている。さらに、固定部５６の形状は重心３７ｂを通りＹ方向に延びる第２仮想線６４に対して線対称となっている。可動基板１３と固定基板１４とを互い固定するとき、各基板は互いに押圧される。このとき、対称の軸上が重心になるように荷重を加えることにより固定部５６に均等な圧力を加えることができる。従って、可動基板１３と固定基板１４とが互いに平行になるように固定することができる。その結果、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制することができる。

第１仮想線６３は突起部３１及び重心３７ｂを通る仮想線であり、梁部３６は第１仮想線６３と交差しない場所に設置されている。突起部３１及び重心３７ｂとの間に梁部３６を設置するとき梁部３６は凹部１３ｄにおける可動基板１３の影響を受け易くなる。この為梁部３６が撓んで第２反射面３７ａが傾くので好ましくない。本実施形態では梁部３６が第２反射面３７ａと突起部３１との間になく、突起部３１による可動基板１３の撓みの影響が孔３５で開放される。その結果、凹部１３ｄにおける可動基板１３の歪が第２反射面３７ａに及ぼすことを抑制することができる。そして、梁部３６が第１仮想線６３と交差しない場所にあるので、固定部５６の形状を線対称の形状にし易くすることができる。

梁部３６の形状は第１仮想線６３及び第２仮想線６４に対して線対称となっている。このとき、第１接続場所５７〜第４接続場所６２も線対称である。従って、固定部５６が第１接続場所５７〜第４接続場所６２を含むように設置するとき固定部５６を容易に線対称に配置することができる。

図６に示すように、可動基板１３には孔３５の外周に沿って第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａが設置されている。この第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａが設置された孔３５の外周の場所を配線設置場所６５と称す。配線設置場所６５は電極設置溝１４ｂと対向する場所に設置されている。これにより、第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａが接合膜４５より厚いときにも第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａは可動基板１３及び固定基板１４に挟まれないようになっている。従って、可動基板１３と固定基板１４とを平行に組み合わせることができる。また、固定基板１４に電極設置溝１４ｂとは別に第１電極配線３８ａ及び第２電極配線４１ａと対向する場所に溝を設置する構造より製造しやすい構造の光フィルター１２にすることができる。

固定基板１４のＺ方向側の面にはアパーチャー６６が設置されている。アパーチャー６６は例えばＣｒ等の非透光性部材の膜である。アパーチャー６６は円環状であり、アパーチャー６６の内周径は光フィルター１２が光干渉する光２８の有効径に設定されている。これにより、アパーチャー６６は光学モジュール１に入射する光２８を所定の範囲に限定して絞ることができる。アパーチャー６６が無くても光フィルター１２が通過させる光２８の波長の精度がだせるときにはアパーチャー６６を省略しても良い。

第１可動電極３８及び第２可動電極４１と固定電極３０とは円環状の部分が対向して設置されている。そして、制御部２７が、第２端子６と第１端子５との間に所定の電圧を印加する。これにより、第１可動電極３８と固定電極３０との間に静電気力が発生する。同様に、制御部２７が、第２端子６と第４端子８との間に所定の電圧を印加する。これにより、第２可動電極４１と固定電極３０との間に静電気力が発生する。

静電気力により梁部３６が撓むことで、可動反射膜３７と固定反射膜３３との間隔である反射膜間ギャップ６７を変位させる。これにより、制御部２７が反射膜間ギャップ６７を所望の寸法に設定することが可能となる。第１可動電極３８、第２可動電極４１、固定電極３０及び梁部３６等により静電アクチュエーター６８が構成されている。

可動反射膜３７及び固定反射膜３３は光フィルター１２に入射する光２８の一部を反射し一部を透過する。可動反射膜３７と固定反射膜３３との間で多重反射が生じ、位相の合う光２８は光２８が進行する方向に透過して進行する。静電アクチュエーター６８が反射膜間ギャップ６７を制御することにより光フィルター１２は所定の波長の光２８を透過させることができる。

図７は制御部の電気制御ブロック図である。図７に示すように、制御部２７には第１スイッチ６９、第２スイッチ７０の２個のスイッチと第１スイッチ６９及び第２スイッチ７０を制御するスイッチ制御部７１とが設置されている。各スイッチは２回路２接点スイッチの形態となっている。第１スイッチ６９は第１可動切片６９ａ、第２可動切片６９ｂ、第１接点６９ｃ、第２接点６９ｄ、第３接点６９ｅ及び第４接点６９ｆを備えている。

第１可動切片６９ａ及び第２可動切片６９ｂは共に接地されている。第１接点６９ｃは孤立し接続されていない接点である。第２接点６９ｄは第３端子７を介して可動反射膜３７と接続されている。第１可動切片６９ａは第１接点６９ｃ及び第２接点６９ｄの一方と導通する。同様に、第３接点６９ｅは孤立し接続されていない接点である。第４接点６９ｆは第２端子６を介して固定反射膜３３及び固定電極３０と接続されている。第２可動切片６９ｂは第３接点６９ｅ及び第４接点６９ｆの一方と導通する。

第１可動切片６９ａと第２可動切片６９ｂとは連動しスイッチ制御部７１に制御される。スイッチ制御部７１が第１可動切片６９ａを第１接点６９ｃと導通させて第２可動切片６９ｂを第３接点６９ｅと導通させる。このとき、第１スイッチ６９では可動反射膜３７が第１可動切片６９ａと切断され、固定反射膜３３が第２可動切片６９ｂと切断された状態となる。一方、スイッチ制御部７１が第１可動切片６９ａを第２接点６９ｄと導通させて第２可動切片６９ｂを第４接点６９ｆと導通させるとき、第１スイッチ６９では可動反射膜３７及び固定反射膜３３が接地された状態となる。従って、スイッチ制御部７１は可動反射膜３７及び固定反射膜３３を短絡させて且つ接地させるか開放するかを制御することができる。

第２スイッチ７０は第１可動切片７０ａ、第２可動切片７０ｂ、第１接点７０ｃ、第２接点７０ｄ、第３接点７０ｅ及び第４接点７０ｆを備えている。第１可動切片７０ａ及び第２可動切片７０ｂは距離検出部７２と接続されている。第１接点７０ｃは第３端子７を介して可動反射膜３７と接続されている。第２接点７０ｄは孤立し接続されていない接点である。第１可動切片７０ａは第１接点７０ｃ及び第２接点７０ｄの一方と導通する。同様に、第３接点７０ｅは第２端子６を介して固定反射膜３３と接続されている。第４接点７０ｆは孤立し接続されていない接点である。第２可動切片７０ｂは第３接点７０ｅ及び第４接点７０ｆの一方と導通する。距離検出部７２は可動反射膜３７と固定反射膜３３との間の電気容量を測定することにより可動反射膜３７と固定反射膜３３との間の距離を検出する機能を有する。

光フィルター１２は第２端子６及び第３端子７の外部端子を備えている。そして、第２端子６及び第３端子７の外部端子を用いて距離検出部７２が可動反射膜３７と固定反射膜３３との間の距離を検出することが可能になっている。

第１可動切片７０ａと第２可動切片７０ｂとは連動しスイッチ制御部７１に制御される。スイッチ制御部７１が第１可動切片７０ａを第１接点７０ｃと導通させて第２可動切片７０ｂを第３接点７０ｅと導通させる。このとき、第２スイッチ７０では可動反射膜３７及び固定反射膜３３が距離検出部７２と接続される。一方、スイッチ制御部７１が第１可動切片７０ａを第２接点７０ｄと導通させて第２可動切片７０ｂを第４接点７０ｆと導通させるとき、第２スイッチ７０では可動反射膜３７及び固定反射膜３３が距離検出部７２と切断される。従って、スイッチ制御部７１は可動反射膜３７及び固定反射膜３３を距離検出部７２に接続させるか接地させるかを制御することができる。

制御部２７が反射膜間ギャップ６７を検出するとき、まず、スイッチ制御部７１が第１スイッチ６９及び第２スイッチ７０を切り替える。第１スイッチ６９ではスイッチ制御部７１が第１可動切片６９ａを第１接点６９ｃと接触させる。さらに、スイッチ制御部７１は第２可動切片６９ｂを第３接点６９ｅと接触させる。さらに、第２スイッチ７０ではスイッチ制御部７１が第１可動切片７０ａを第１接点７０ｃと接触させる。さらに、スイッチ制御部７１は第２可動切片７０ｂを第３接点７０ｅと接触させる。これにより、可動反射膜３７及び固定反射膜３３はそれぞれ距離検出部７２と接続される。そして、距離検出部７２は可動反射膜３７及び固定反射膜３３に通電して可動反射膜３７と固定反射膜３３との間の電気容量を測定する。これにより、距離検出部７２は反射膜間ギャップ６７を検出する。

距離検出部７２が反射膜間ギャップ６７を測定しないとき、第１スイッチ６９ではスイッチ制御部７１が第１可動切片６９ａを第２接点６９ｄと接触させる。さらに、スイッチ制御部７１は第２可動切片６９ｂを第４接点６９ｆと接触させる。第２スイッチ７０ではスイッチ制御部７１は第１可動切片７０ａを第２接点７０ｄと接触させる。さらに、スイッチ制御部７１は第２可動切片７０ｂを第４接点７０ｆと接触させる。これにより、可動反射膜３７及び固定電極３０はそれぞれ接地され、互いに導通する。

可動反射膜３７と固定反射膜３３との間には水分子や酸素分子等の分子が移動し、分子同士が衝突しあう。このとき、各分子に静電気が生ずることがある。そして、静電気をもつ分子が可動反射膜３７及び固定反射膜３３に接触するとき可動反射膜３７及び固定反射膜３３が帯電する。静電気により可動反射膜３７と固定反射膜３３との間で電圧差が生じるとき、可動反射膜３７と固定反射膜３３との間に静電気力が生じる。これにより反射膜間ギャップ６７が変動する。反射膜間ギャップ６７が変動することにより光フィルター１２を通過する光の波長が変動する。そこで、スイッチ制御部７１が所定の時間間隔にて可動反射膜３７及び固定反射膜３３を接地する。これにより、可動反射膜３７及び固定反射膜３３の静電気が除去される為反射膜間ギャップ６７を精度良く制御することができる。

尚、第１スイッチ６９及び第２スイッチ７０はトランジスター等の半導体により構成されたスイッチング素子を用いても良く電磁スイッチでも良い。電流が小さいときには半導体により構成されたスイッチング素子を用いる方が製造し易く耐久性があり好ましい。本実施形態では、例えば、第１スイッチ６９及び第２スイッチ７０は半導体により構成されたスイッチング素子を用いている。

制御部２７には電圧制御部７３が設置され、電圧制御部７３には第１可動電極３８、第２可動電極４１及び固定電極３０が電気的に接続されている。電圧制御部７３は第１可動電極３８、第２可動電極４１及び固定電極３０に印加する電圧を制御することにより反射膜間ギャップ６７を制御することが可能になっている。電圧制御部７３が反射膜間ギャップ６７を所定の間隔に変更する。そして、光２８が光フィルター１２に入射される。光２８は可動反射膜３７と固定反射膜３３との間で多重反射し、反射膜間ギャップ６７の寸法に応じた波長の光が光フィルター１２を通過する。従って、電圧制御部７３が反射膜間ギャップ６７を制御することにより光フィルター１２を通過する光２８の波長を制御することが可能になっている。

次に、光フィルターの製造方法について説明する。図８及び図９は光学モジュールの製造方法を説明するための模式図である。まず、可動基板１３の製造方法を説明する。図８（ａ）に示すように、可動基板１３にマスク７４を設置する。マスク７４は例えばクロム膜または金膜等の金属膜をスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＣＶＤ法（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｏｎ）にて成膜する。次に、フォトレジストを塗布しマスクアライナーを用いて所定のパターンに露光する。次に、金属膜をエッチングする。クロム膜は塩酸、硫酸にてウエットエッチングする。金膜は王水や酸素を含むシアン化物イオン水にてウエットエッチングする。次に、フォトレジストを剥離することによりマスク７４を設置することができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、可動基板１３をエッチングして溝１３ａ及び可動部１３ｂを設置する。次に、超高純度バッファードフッ酸を用いてエッチングすることにより溝１３ａ及び可動部１３ｂを形成する。

次に、図８（ｃ）に示すように、可動基板１３からマスク７４を除去する。マスク７４のクロム膜のときには塩酸、硫酸にてウエットエッチングする。マスク７４が金膜のときには王水や酸素を含むシアン化物イオン水にてウエットエッチングする。

次に、図８（ｄ）に示すように、溝１３ａに孔３５を形成する。これにより梁部３６が形成される。この工程は溝１３ａを形成した方法と同様の方法を用いることができるので説明を省略する。

次に、図８（ｅ）に示すように、可動基板１３上に第１可動電極３８及び第２可動電極４１を設置する。まず、可動基板１３上に第１可動電極３８の材料であるＩＴＯのベタ膜を形成する。ベタ膜は基板上全体に同じ膜厚で設置された膜を示す。ベタ膜の形成には蒸着法、スパッタ法等の成膜方法を用いることができる。次に、ベタ膜をパターニングして第１可動電極３８及び第２可動電極４１を形成する。第１可動電極３８及び第２可動電極４１を形成するには公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングしてベタ膜をエッチングすることにより形成することができる。

次に、図８（ｆ）に示すように、可動基板１３上に第１電極配線３８ａ、第２電極配線４１ａ、可動鏡配線３７ｃ、第２導電膜端子４２、配線４３、第１端子１５〜第４端子１８を設置する。まず、可動基板１３上にＴｉＷ膜及び金膜のベタ膜を重ねて積層する。成膜にはスパッタリング法、蒸着法、ＰＶＤ法やＣＶＤ法にて成膜する。次に、フォトレジストを塗布しマスクアライナーを用いて所定のパターンに露光する。次に、金属膜をエッチングする。ＴｉＷ膜は過塩素酸系のエッチング液にてウエットエッチングする。金膜はヨウ素系エッチング液にてウエットエッチングする。次に、フォトレジストを剥離することにより各配線及び端子を設置することができる。

次に、図８（ｇ）に示すように、可動基板１３上に可動反射膜３７を設置する。まず、ＡｇＳｍＣｕのベタ膜を成膜する。成膜にはスパッタリング法、蒸着法、ＰＶＤ法やＣＶＤ法にて成膜する。次に、ＡｇＳｍＣｕのベタ膜上にフォトレジストを塗布しマスクアライナーを用いて所定のパターンに露光する。次に、公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングして反射ベタ膜をエッチングすることにより可動反射膜３７を形成する。反射ベタ膜のエッチング液にはリン酸、硝酸、酢酸混合エッチング液を用いることができる。エッチング液を用いずにリフトオフ法を用いて可動反射膜３７を形成しても良い。

次に、固定基板１４の製造方法を説明する。図９（ａ）に示すように、固定基板１４を用意する。固定基板１４は、例えば、厚みが１ｍｍの石英基板をエッチングして形成されたものである。次に、図９（ｂ）に示すように固定基板１４にアパーチャー６６を設置する。アパーチャー６６の形成には、まず、アパーチャー６６の材料のベタ膜を形成する。ベタ膜の形成には蒸着法、スパッタ法等の成膜方法を用いることができる。次に、ベタ膜を円環状にパターニングしてアパーチャー６６を形成する。アパーチャー６６を形成するには公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングしてベタ膜をエッチングすることにより形成することができる。アパーチャー６６の材料にＣｒを用いるときには硝酸セリウム系エッチング液や塩酸系エッチング液を用いてエッチングすることができる。

次に、図９（ｃ）に示すように、突起部３１の一部を形成する。突起部３１を形成するには公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングしてベタ膜をエッチングすることにより形成することができる。固定基板１４のエッチングには超高純度バッファードフッ酸を用いることができる。

次に、図９（ｄ）に示すように、突起部３１、反射膜設置部１４ａ及び電極設置溝１４ｂを形成する。突起部３１、反射膜設置部１４ａ及び電極設置溝１４ｂを形成するには公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングしてベタ膜をエッチングすることにより形成することができる。固定基板１４のエッチングには超高純度バッファードフッ酸を用いることができる。電極設置溝１４ｂの深さは特に限定されないが、本実施形態では、例えば、１μｍとなっている。

次に、図９（ｅ）に示すように、電極設置溝１４ｂに固定電極３０を設置する。まず、固定基板１４上に固定電極３０の材料であるＩＴＯのベタ膜を形成する。ベタ膜の形成には蒸着法、スパッタ法等の成膜方法を用いることができる。次に、ベタ膜をパターニングして固定電極３０を形成する。

次に、図９（ｆ）に示すように、電極設置溝１４ｂから突起部３１にかけて固定電極配線３０ａを設置し、突起部３１上に第１導電膜端子３２を設置する。まず、固定基板１４上にＴｉＷ膜及び金膜のベタ膜を重ねて積層する。成膜にはスパッタリング法、蒸着法、ＰＶＤ法やＣＶＤ法にて成膜する。次に、フォトレジストを塗布しマスクアライナーを用いて所定のパターンに露光する。次に、金属膜をエッチングする。ＴｉＷ膜は過塩素酸系のエッチング液にてウエットエッチングする。金膜はヨウ素系エッチング液にてウエットエッチングする。次に、フォトレジストを剥離することにより各配線及び端子を設置することができる。

次に、図９（ｇ）に示すように、反射膜設置部１４ａから固定電極３０上の一部にかけて固定反射膜３３を設置する。まず、ＡｇＳｍＣｕのベタ膜を成膜する。成膜にはスパッタリング法、蒸着法、ＰＶＤ法やＣＶＤ法にて成膜する。次に、ＡｇＳｍＣｕのベタ膜上にフォトレジストを塗布しマスクアライナーを用いて所定のパターンに露光する。次に、公知のリソグラフィー法を用いてマスクをパターニングして反射ベタ膜をエッチングすることにより固定反射膜３３を形成する。反射ベタ膜のエッチング液にはリン酸、硝酸、酢酸混合エッチング液を用いることができる。エッチング液を用いずにリフトオフ法を用いて固定反射膜３３を形成しても良い。

次に、図６（ｂ）に示すように、可動基板１３と固定基板１４とを接合する。可動基板１３及び固定基板１４にそれぞれシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜を成膜する。詳細には、各基板において接合膜４５が設置される領域だけが露出するパターンのレジストを形成する。次に、厚み寸法３０ｎｍのポリオルガノシロキサンを用いたプラズマ重合膜をプラズマＣＶＤ法により成膜する。そして、レジストを除去することで、可動基板１３及び固定基板１４を接合する面にプラズマ重合膜が設置される。

次に、可動基板１３及び固定基板１４を貼り合わせる。具体的には、可動基板１３及び固定基板１４に形成されたプラズマ重合膜に活性化エネルギーを付与するために、Ｏ₂プラズマ処理またはＵＶ処理を行う。Ｏ₂プラズマ処理は、Ｏ₂流量３０ｃｃ／分、圧力２７Ｐａ、ＲＦパワー２００Ｗの条件で３０秒間実施する。また、ＵＶ処理は、ＵＶ光源としてエキシマＵＶ（波長１７２ｎｍ）を用いて３分間処理を行う。プラズマ重合膜に活性化エネルギーを付与した後、可動基板１３及び固定基板１４のアライメントを行う。次に、可動基板１３及び固定基板１４を重ね合わせて荷重をかけることにより、可動基板１３及び固定基板１４同士を接合する。接合するときには、第１仮想線６３と第２仮想線６４とが交差する場所が重心となるように荷重を加える。これにより、固定部５６に均等な荷重を加えることができる。これにより、可動基板１３及び固定基板１４のプラズマ重合膜が接合されて接合膜４５となる。

このとき、固定基板１４の突起部３１が可動基板１３の凹部１３ｄと対向する場所を押圧する。そして、第２導電膜端子４２は第１導電膜端子３２と接続される。以上の工程により光フィルター１２が完成する。

続いて、図２に示すように、光フィルター１２を筐体２及び第２蓋体９で密閉する。まず、筐体２及び光フィルター１２を用意する。筐体２には第１蓋体３、第１端子５〜第４端子８、貫通電極２６、第１端子２１〜第４端子２４等が設置されている。尚、筐体２の製造方法は公知の方法を用いて製造することが可能であり説明を省略する。

次に、筐体２内の内部空間１１に光フィルター１２を配置し、図示しない固定治具を用いて筐体２と光フィルター１２との位置関係を固定する。

次に、第１端子１５と第１端子２１とを金線２５で接続し、第２端子１６と第２端子２２とを金線２５で接続する。さらに、第３端子１７と第３端子２３とを金線２５で接続し、第４端子１８と第４端子２４とを金線２５で接続する。金線２５の接続はワイヤーボンディング法を用いて行われる。金線２５が設置された後で固定治具を除去する。

次に、筐体２の第２蓋体９を設置する予定の面に低融点ガラスペーストを配置する。固定基板１４上でフィルター固定部２９を設置する予定の場所に低融点ガラスペーストを配置する。続いて、低融点ガラスペーストを加熱してバインダー成分を蒸発させて除去する。

次に、筐体２上に第２蓋体９を配置し、真空チャンバー装置等によって真空雰囲気に設定された環境下で加熱する。低融点ガラスペーストが溶融した後、徐冷する。これにより、筐体２に設置された低融点ガラスペーストが第２の低融点ガラス１０になり、固定基板１４に設置された低融点ガラスペーストがフィルター固定部２９になる。そして、内部空間１１が減圧された状態で光学モジュール１が封止される。以上の工程により光学モジュール１が完成する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第１接続場所５７と第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２との間には固定部５６が位置している。従って、第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２において可動基板１３と固定基板１４とが撓むときにも固定部５６にて撓みが抑制される。その結果、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが互いに傾斜することを抑制することができる。

同様に、第２接続場所５８と第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２との間には固定部５６が位置している。従って、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが互いに傾斜することを抑制することができる。

（２）本実施形態によれば、固定部５６の形状は第１仮想線６３に対して線対称となっており、第２仮想線６４に対しても線対称となっている。可動基板１３と固定基板１４とを互い接合して固定するとき、各基板は互いに押圧される。このとき、対称の軸上が重心になるように荷重を加えることにより固定部５６に均等な圧力を加えることができる。従って、可動基板１３と固定基板１４とを互いに平行になるように固定することができる。その結果、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが互いに傾斜することを抑制することができる。

（３）本実施形態によれば、第１仮想線６３は第２反射面３７ａの重心３７ｂと第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２とを通る線である。そして、第１仮想線６３と交差しない場所に梁部３６が設置されている。第２反射面３７ａと第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２との間に梁部３６を設置するとき梁部３６が撓んで第２反射面３７ａが傾くので好ましくない。本実施形態では梁部３６が第２反射面３７ａと第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２との間にない。従って、突起部３１における可動基板１３及び固定基板１４の撓みの影響が第２反射面３７ａに及ぼすことを抑制することができる。

（４）本実施形態によれば、突起部３１と対向する場所には凹部１３ｄが設置されている。これにより、可動基板１３では第２導電膜端子４２が位置する場所の板厚が薄くなるので、第２導電膜端子４２が位置する場所では凹部１３ｄが変形し易くなっている。従って、第２導電膜端子４２が位置する場所で発生する応力が凹部１３ｄの撓みで吸収される為、可動基板１３及び固定基板１４が変形することを抑制することができる。

（５）本実施形態によれば、梁部３６の形状は第１仮想線６３に対して線対称となっており、第２仮想線６４に対しても線対称になっている。このとき、第１接続場所５７〜第４接続場所６２も第１仮想線６３及び第２仮想線６４に対して線対称であるため、固定部５６を線対称に配置し易くすることができる。

（６）本実施形態によれば、各梁部３６には第２配線４４が設置され、第２配線４４は通電される通電用配線４４ａと、模擬配線４４ｂとを有する。そして、各梁部３６には同じ本数の第２配線４４が設置されている。従って、各梁部３６が第２配線４４により受ける応力は同等の大きさにすることができる為、各梁部３６の第２配線４４から受ける応力により第２反射面３７ａが第１反射面３３ａに対して傾くことを抑制することができる。

（７）本実施形態によれば、固定基板１４には第１反射面３３ａを囲んで電極設置溝１４ｂが設置されている。電極設置溝１４ｂと対向する場所に可動基板１３の一部が設置され、この場所が配線設置場所６５となっている。そして、配線設置場所６５には第２配線４４の一部が設置されている。そして、配線設置場所６５に第２配線４４を設置することにより、別途固定基板１４に配線用の溝を設置するより製造しやすい構造にすることができる。

（８）本実施形態によれば、固定基板１４には電極設置溝１４ｂが設置されている。第１配線３４は電極設置溝１４ｂに沿って設置されている。そして、電極設置溝１４ｂには突起部３１が設置されている。そして、突起部３１において第１導電膜端子３２及び第２導電膜端子４２が互いに接続する導通部となっている。電極設置溝１４ｂとは別の場所に突起部３１を設けるときには、第１配線３４から第２端子１６の距離が最短距離になる配線パターンから離れた場所の導通部へ迂回することになる。このときに比べて第１配線３４及び第２配線４４の配線パターンを簡易にすることができる。

（９）本実施形態によれば、光学モジュール１は光フィルター１２を備えている。そして、光学モジュール１は第１接続場所５７及び第２接続場所５８と第２導電膜端子４２との間には固定部５６が位置している。突起部３１と対向する凹部１３ｄにおいて可動基板１３が撓むときにも固定部５６にて撓みが抑制される。そして、第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが互いに傾斜することを抑制することができる。従って、光学モジュール１は通過する光の波長の分布の幅を狭くすることができる。

（第２の実施形態）
次に、光フィルターの一実施形態について図１０の光フィルターの構造を示す模式平面図を用いて説明する。図１０（ａ）は、固定基板の構造を示す模式平面図であり、図１０（ｂ）は可動基板の構造を示す模式平面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、各基板の配線パターン形状が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１０（ａ）に示すように、波長可変光フィルターとしての光フィルター７７は四角形の第１基板としての固定基板７８を備えている。固定基板７８の図中左側を＋Ｘ方向とし、図中上側を＋Ｙ方向とする。固定基板７８の外形となる４辺はＸ方向またはＹ方向に沿って設置されている。固定基板７８の中央には反射膜設置部７８ａが設置され、反射膜設置部７８ａを囲んで電極設置溝７８ｂが設置されている。固定基板７８の周囲は厚みが反射膜設置部７８ａより厚い固定部７９になっている。固定部７９は接合膜４５が設置される場所である。電極設置溝７８ｂにおいて＋Ｘ方向側には突起部８０が設置されている。

反射膜設置部７８ａの重心７８ｃと突起部８０とを結ぶ線を第１仮想線８１とする。重心７８ｃを通り第１仮想線８１と直交する線を第２仮想線８２とする。固定部７９の形状は第１仮想線８１に対して対称であり、第２仮想線８２に対して対称となっている。

反射膜設置部７８ａ及び反射膜設置部７８ａを囲む場所には第１導電膜としての固定反射膜８３が設置され、固定反射膜８３の−Ｚ方向側の面が第１反射面８３ａになっている。電極設置溝７８ｂにおいて固定反射膜８３と並んで第１静電電極としての第１固定電極８４が円弧状に設置され、第１固定電極８４と並んで第１静電電極としての第２固定電極８５が円弧状に設置されている。

電極設置溝７８ｂにおいて＋Ｘ方向側には第１端子１５〜第４端子１８が設置されている。固定反射膜８３と第３端子１７とは固定鏡配線８３ｂにより接続されている。第１固定電極８４と第１端子１５とは第１固定電極配線８４ａにより接続されている。第２固定電極８５と第４端子１８とは第２固定電極配線８５ａにより接続されている。

突起部８０では−Ｚ方向を向く第１導電膜端子８６と第２端子１６とが配線８７により接続されている。固定反射膜８３、固定鏡配線８３ｂ、第１固定電極８４、第１固定電極配線８４ａ、第２固定電極８５、第２固定電極配線８５ａ、第１導電膜端子８６及び配線８７等により第１配線８８が構成されている。

図１０（ｂ）に示すように、光フィルター７７は四角形の第２基板としての可動基板８９を備えている。可動基板８９の図中左側を＋Ｘ方向とし、図中下側を＋Ｙ方向とする。可動基板８９の外形となる４辺はＸ方向またはＹ方向に沿って設置されている。可動基板８９の中央には第２導電膜としての可動反射膜９０が設置され、可動反射膜９０においてＺ方向を向く面が第２反射面９０ａになっている。可動反射膜９０を囲んで可動反射膜９０と接続する第２静電電極としての可動電極９１が設置されている。

Ｚ方向から見た平面視で可動基板８９には中央を囲む円環状の溝８９ａが設置されている。溝８９ａに囲まれた円柱状の部分を可動部８９ｂとする。可動部８９ｂは固定基板７８の反射膜設置部７８ａと対向して配置されている。溝８９ａには円弧状の孔９２が設置されている。孔９２は可動部８９ｂの±Ｘ方向側と±Ｙ方向側の４か所に設置されている。

隣り合う孔９２の間に位置する部分を梁部９３とする。梁部９３は厚みが薄いので変形し易くなっている。これにより、可動部８９ｂは容易にＺ方向に移動することが可能になっている。孔９２及び梁部９３の外周側を枠部８９ｃとする。梁部９３は枠部８９ｃと可動部８９ｂとを連結し、可動部８９ｂを支持する。

可動部８９ｂ上には可動反射膜９０が設置されている。可動反射膜９０の重心９０ｂを中心にして孔９２、溝８９ａが配置され、梁部９３は重心９０ｂから放射状に配置されている。各梁部９３には可動電極９１に接続された可動電極配線９１ａが設置されている。可動電極配線９１ａは梁部９３上を通って枠部８９ｃ上に設置されている。さらに、枠部８９ｃにおいて可動電極配線９１ａは孔９２及び梁部９３を囲んで円環状に設置されている。さらに、重心９０ｂを通ってＸ方向に延在する第１仮想線８１に沿って可動電極配線９１ａが＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に延びるように配置されている。＋Ｘ方向に延びる可動電極配線９１ａは第２導電膜端子９４と接続され、第２導電膜端子９４は第１導電膜端子８６と接続される。可動反射膜９０、可動電極９１、可動電極配線９１ａ及び第２導電膜端子９４等により第２配線９５が構成されている。

第２導電膜端子９４と対向する可動基板８９は−Ｚ方向側に凹部８９ｄが設置されている。凹部８９ｄでは可動基板８９の厚みが薄いので、突起部８０に押圧されて撓み易くなっている。

可動反射膜９０、可動電極９１、可動電極配線９１ａ及び第２導電膜端子９４は電気的に接続されている。そして、各梁部９３にはそれぞれ１本の可動電極配線９１ａが設置されている。可動電極配線９１ａと梁部９３とでは材質が異なるので熱膨張の差等による応力が生じやすい。本実施形態では梁部９３における配線の本数を減らすことができる為、梁部９３における配線の応力の影響を減らすことができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、梁部９３における配線の応力の影響を減らすことができる為、第１反射面８３ａと第２反射面９０ａとを平行にし易くすることができる。

（第３の実施形態）
次に、光フィルターの一実施形態について図１１及び図１２を用いて説明する。図１１（ａ）は、可動基板の構造を示す模式平面図であり、図１１（ｂ）は固定基板の構造を示す模式平面図である。図１２は配線の構造を示す要部模式断面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、各基板の配線パターン形状が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１１（ａ）に示すように、光フィルター９８は四角形の可動基板９９を備えている。可動基板９９の図中左側を＋Ｘ方向とし、図中下側を＋Ｙ方向とする。可動基板９９の外形となる４辺はＸ方向またはＹ方向に沿って設置されている。Ｚ方向から見た平面視で可動基板９９には中央を囲む円環状の溝９９ａが設置されている。溝９９ａに囲まれた円柱状の部分を可動部９９ｂとする。溝９９ａには円弧状の孔３５が設置されている。孔３５は可動部９９ｂの±Ｘ方向側と±Ｙ方向側の４か所に設置されている。孔３５は可動部９９ｂを中心とする円周に沿って設置されている。孔３５の外周はＺ方向から見た平面視で円に沿って設置されており、この円の直径を第１直径３５ａとする。

溝９９ａに位置し隣り合う孔３５の間に梁部３６が位置している。梁部３６のうち可動部９９ｂの＋Ｘ方向側であり＋Ｙ方向側に位置する梁部３６を第１梁部３６ａとする。そして、第１梁部３６ａを起点として時計回りに第２梁部３６ｂ、第３梁部３６ｃ及び第４梁部３６ｄが可動部９９ｂを中心とする同心円上に配置されている。孔３５及び梁部３６の外周側を枠部９９ｃとする。梁部３６は枠部９９ｃと可動部９９ｂとを連結し、可動部９９ｂを支持する。

可動部９９ｂ上には可動反射膜３７が設置されている。可動反射膜３７の重心３７ｂを中心とする円周上に孔３５、溝９９ａが配置され、梁部３６は重心３７ｂから放射状に配置されている。

可動反射膜３７の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側には可動鏡配線１００が設置されている。可動鏡配線１００は第１梁部３６ａ上を通って枠部９９ｃ上に設置されている。枠部９９ｃ上で可動鏡配線１００は孔３５の外周から離れた場所を通って第２端子１６に接続されている。

可動反射膜３７の周囲には第１可動電極３８が設置されている。第１可動電極３８は円弧状の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側の場所が分断され、分断された場所に可動鏡配線１００が設置されている。第１可動電極３８は第１電極配線１０１により第１端子１５と接続されている。第１電極配線１０１は第１可動電極３８から第１梁部３６ａ上を通って枠部９９ｃ上に設置されている。枠部９９ｃ上では第１電極配線１０１は孔３５の外周から離れた場所を通って第１端子１５に接続されている。

第１可動電極３８の周囲には第２可動電極４１が設置されている。第２可動電極４１は円弧状の＋Ｘ方向側且つ＋Ｙ方向側の場所が分断され、分断された場所に可動鏡配線１００及び第１電極配線１０１が設置されている。第２可動電極４１は第２電極配線１０２により第４端子１８と接続されている。第２電極配線１０２は第２可動電極４１から第２梁部３６ｂ上を通って枠部９９ｃ上に設置されている。枠部９９ｃ上では第２電極配線１０２は孔３５の外周から離れた場所を通って第４端子１８に接続されている。

第２梁部３６ｂには第２電極配線１０２と並行に第１模擬配線１０３が設置されている。第１模擬配線１０３は第２梁部３６ｂ及び枠部９９ｃに設置され、第１模擬配線１０３の長さは第２電極配線１０２の途中までの長さとなっている。

第３梁部３６ｃには第２模擬配線１０４及び第３模擬配線１０５が設置されている。第２模擬配線１０４及び第３模擬配線１０５は第３梁部３６ｃ及び枠部９９ｃに設置されている。第４梁部３６ｄには第４模擬配線１０６及び第５模擬配線１０７が設置されている。第４模擬配線１０６及び第５模擬配線１０７は第４梁部３６ｄ及び枠部９９ｃに設置されている。

可動反射膜３７、第１可動電極３８、第２可動電極４１、可動鏡配線１００、第１電極配線１０１、第２電極配線１０２、第１模擬配線１０３〜第５模擬配線１０７等により第２配線１０８が構成されている。第１電極配線１０１及び第２電極配線１０２が通電用配線であり、第１模擬配線１０３〜第５模擬配線１０７が模擬配線となっている。第２配線１０８は第１仮想線６３を中心線とした略対称な図形になっている。さらに、第２配線１０８は第２仮想線６４を中心線とした略対称な図形になっている。つまり、第２配線１０８の形状は重心３７ｂを中心とする点対称に近い形状になっている。これにより、第２配線１０８と可動基板９９との間で応力が発生しても歪により第２反射面３７ａが傾くことが抑制される。

枠部９９ｃでは可動鏡配線１００、第１電極配線１０１、第２電極配線１０２、第１模擬配線１０３〜第５模擬配線１０７が設置されていない場所に接合膜４５が設置されている。そして、接合膜４５が設置された場所が固定部１０９となっている。

図１１（ｂ）に示すように、−Ｚ方向から見た平面視で固定基板１１０の中央には円柱状に−Ｚ方向に突出する反射膜設置部１１０ａが設置されている。反射膜設置部１１０ａの周囲には円環状に凹んだ第２凹部としての電極設置溝１１０ｂが設置されている。この円環状の部分の直径を第２直径１１０ｃとする。第２直径１１０ｃは第１直径３５ａと同じ長さまたは短い長さとなっている。さらに、電極設置溝１１０ｂは反射膜設置部１１０ａの＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に延び固定基板１１０の外周にまで延在している。従って、固定基板１１０では電極設置溝１１０ｂが＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側で開口している。

電極設置溝１１０ｂの−Ｚ方向側の面には反射膜設置部１１０ａを中心とした円環状の固定電極３０が設置されている。電極設置溝１１０ｂには固定電極配線３０ａ、第１導電膜端子３２及び突起部３１が設置されている。

図１２に示すように、固定基板１１０と可動基板９９とは接合膜４５により接合されている。そして、接合膜４５は厚みが第２配線１０８より厚い膜となっている。そして、第２配線１０８が位置しない場所に接合膜４５が設置されている。これにより、第２配線１０８に応力をかけず固定基板１１０と可動基板９９とを固定することができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第２配線１０８に応力をかけず固定基板１１０と可動基板９９とを固定することができる。そして、第２直径１１０ｃは第１直径３５ａと同じ長さまたは短い長さになっている。従って、孔３５の外周に沿って第２配線１０８を配置する場所を設けないので、光フィルター９８を小型にすることができる。

（第４の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１、を備えた測色装置の一実施形態について図１３を用いて説明する。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

（測色装置）
図１３は、測色装置の構成を示すブロック図である。図１３に示すように、電子機器としての測色装置１２０は、測定対象物１２１に光を射出する光源装置１２２と、測色センサー１２３と、測色装置１２０の全体動作を制御する制御装置１２４とを備える。そして、この測色装置１２０は光源装置１２２から射出される光を測定対象物１２１にて反射させる。反射された検査対象光を測色センサー１２３が受光する。測色センサー１２３から出力される検出信号に基づいて測色装置１２０は検査対象光の色度すなわち測定対象物１２１の色を分析して測定する。

光源装置１２２は光源１２５及び複数のレンズ１２６（図中には１つのみ記載）を備え、測定対象物１２１に対して例えば白色光等の基準光を射出する。また、複数のレンズ１２６にはコリメーターレンズが含まれてもよい。この場合、光源１２５から射出された基準光をコリメーターレンズが平行光にし、光源装置１２２は図示しない投射レンズから測定対象物１２１に向かって光を射出する。尚、本実施形態では、光源装置１２２を備える測色装置１２０を例示するが、例えば測定対象物１２１が液晶パネル等の発光部材である場合、光源装置１２２が設けられない構成としてもよい。

測色センサー１２３は光フィルター１２７と、光フィルター１２７を透過する光を受光するディテクター１２８と、光フィルター１２７を透過させる光の波長を制御する制御部としての波長制御部１２９とを備える。光フィルター１２７には上記の光学モジュール１が用いられている。波長制御部１２９は第１の実施形態における制御部２７の機能を備えている。

また、測色センサー１２３は、光フィルター１２７に対向する場所に図示しない入射光学レンズを備えている。入射光学レンズは測定対象物１２１で反射された反射光（検査対象光）を測色センサー１２３の内部に導光する。そして、測色センサー１２３では入射光学レンズから入射した検査対象光のうち所定の波長の光を光フィルター１２７が分光し、分光した光をディテクター１２８が受光する。

制御装置１２４は測色装置１２０の全体動作を制御する。この制御装置１２４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや携帯情報端末の他にも測色専用コンピューター等を用いることができる。そして、制御装置１２４は光源制御部１３０、測色センサー制御部１３１及び測色処理部１３２等を備えて構成されている。光源制御部１３０は光源装置１２２に接続され、例えば、操作者の設定入力に基づいて光源装置１２２に所定の制御信号を出力して所定の明るさの白色光を射出させる。測色センサー制御部１３１は測色センサー１２３の波長制御部１２９に接続されている。例えば、操作者の設定入力に基づいて測色センサー１２３にて受光させる光の波長を測色センサー制御部１３１が設定する。そして、設定した波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー制御部１３１が波長制御部１２９に出力する。これにより、制御信号に基づいて波長制御部１２９は光フィルター１２７を駆動させる。測色処理部１３２は、ディテクター１２８により検出された受光量から、測定対象物１２１の色度を分析する。

光フィルター１２７には上記の光学モジュール１が用いられている。光学モジュール１は第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制され、狭い範囲の波長の光を通過させることができる構造となっている。従って、測色装置１２０は、狭い範囲の波長の光を透過させることができる光フィルター１２７を備えた電子機器とすることができる。

（第５の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１を備えたガス検出装置の一実施形態について図１４及び図１５を用いて説明する。このガス検出装置は、例えば、特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等に用いられる。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１４は、ガス検出装置の構成を示す模式正面図であり、図１５は、ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。図１４に示すように、電子機器としてのガス検出装置１３５はセンサーチップ１３６と吸引口１３７ａ、吸引流路１３７ｂ、排出流路１３７ｃ及び排出口１３７ｄを備えた流路１３７と本体部１３８とを有する構成となっている。

本体部１３８は、センサー部カバー１３９、排出手段１４０及び筐体１４１を備えている。センサー部カバー１３９を開閉することにより、流路１３７を着脱することが可能になっている。さらに、本体部１３８は光学部１４２、フィルター１４３、光フィルター１４４、受光素子１４５（検出部）等を含む検出装置を備えている。光フィルター１４４には上記の光学モジュール１が用いられている。

さらに、本体部１３８は検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部１４６（処理部）及び電力を供給する電力供給部１４７等を備えている。光学部１４２は、光を射出する光源１４８、ビームスプリッター１４９、レンズ１５０、レンズ１５１及びレンズ１５２により構成されている。ビームスプリッター１４９は光源１４８から入射された光をセンサーチップ１３６側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子１４５側に透過する。

図１５に示すように、ガス検出装置１３５には操作パネル１５５、表示部１５６、外部とのインターフェイスのための接続部１５７及び電力供給部１４７が設けられている。電力供給部１４７が二次電池の場合には充電のための接続部１５８を備えてもよい。更に、ガス検出装置１３５の制御部１４６は、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１５９及び光源１４８を制御するための光源ドライバー回路１６０を備えている。更に、制御部１４６は光フィルター１４４を制御するための制御部としての波長制御部１６１、受光素子１４５からの信号を受信する受光回路１６２を備えている。波長制御部１６１は第１の実施形態における制御部２７の機能を備えている。更に、制御部１４６はセンサーチップ１３６のコードを読み取り、センサーチップ１３６の有無を検出するセンサーチップ検出器１６３からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１６４を備えている。更に、制御部１４６は排出手段１４０を制御する排出ドライバー回路１６５等を備えている。

次に、ガス検出装置１３５の動作について説明する。本体部１３８の上部のセンサー部カバー１３９の内部にはセンサーチップ検出器１６３が設けられている。センサーチップ検出器１６３によりセンサーチップ１３６の有無が検出される。信号処理部１５９はセンサーチップ検出器１６３からの検出信号を検出するとセンサーチップ１３６が装着された状態であると判断する。そして、信号処理部１５９は表示部１５６へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。

そして、操作者により操作パネル１５５が操作され、操作パネル１５５から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部１５９へ出力される。まず、信号処理部１５９は光源ドライバー回路１６０に光源駆動の指示信号を出力して光源１４８を作動させる。光源１４８が駆動されると、光源１４８から単一波長で直線偏光の安定したレーザー光が射出される。光源１４８には温度センサーや光量センサーが内蔵されており、センサーの情報が信号処理部１５９へ出力される。光源１４８から入力された温度や光量に基づいて、光源１４８が安定動作していると信号処理部１５９が判断すると、信号処理部１５９は排出ドライバー回路１６５を制御して排出手段１４０を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口１３７ａから吸引流路１３７ｂ、センサーチップ１３６内、排出流路１３７ｃ、排出口１３７ｄへと誘導される。尚、吸引口１３７ａには、除塵フィルター１３７ｅが設けられ、比較的大きい粉塵や一部の水蒸気等が除去される。

センサーチップ１３６は金属ナノ構造体が複数組み込まれた素子であり、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ１３６ではレーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成される。この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、及びレイリー散乱光が発生する。これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は光学部１４２を通ってフィルター１４３に入射する。フィルター１４３によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光フィルター１４４に入射する。

そして、信号処理部１５９は波長制御部１６１に対して制御信号を出力する。これにより、波長制御部１６１は光フィルター１４４のアクチュエーターを駆動させて検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を光フィルター１４４に分光させる。分光した光が受光素子１４５にて受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路１６２を介して信号処理部１５９に出力される。

信号処理部１５９は、得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータとＲＯＭに格納されているデータとを比較する。そして、検出対象となるガス分子が目的のガス分子か否かを判定し物質の特定をする。また、信号処理部１５９は表示部１５６にその結果情報を表示し、接続部１５７から外部へ出力する。

ラマン散乱光を光フィルター１４４により分光し、分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置１３５を例示した。ガス検出装置１３５はガス固有の吸光度を検出してガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーに光フィルター１４４を用いる。そして、ガス検出装置はガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別する電子機器である。ガス検出装置１３５はこのような構成にすることで光フィルター１４４を用いてガスの成分を検出することができる。

光フィルター１４４には上記の光学モジュール１が用いられている。光学モジュール１は第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制され、狭い範囲の波長の光を通過させることができる構造となっている。従って、ガス検出装置１３５は、狭い範囲の波長の光を透過させることができる光フィルター１４４を備えた電子機器とすることができる。

（第６の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１を備えた食物分析装置の一実施形態について図１６を用いて説明する。上記の光学モジュール１は近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や食物、生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の物質成分分析装置に用いることができる。食物分析装置は物質成分分析装置の１種である。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１６は、食物分析装置の構成を示すブロック図である。図１６に示すように、電子機器としての食物分析装置１６８は検出器１６９、制御部１７０及び表示部１７１を備えている。検出器１６９は光を射出する光源１７２、測定対象物１７３からの光が導入される撮像レンズ１７４、撮像レンズ１７４から導入された光を分光する光フィルター１７５を備えている。光フィルター１７５には上記の光学モジュール１が用いられている。さらに、検出器１６９は分光された光を検出する撮像部１７６（検出部）を備えている。

制御部１７０は光源１７２の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部１７７及び光フィルター１７５を制御する制御部としての波長制御部１７８を備えている。波長制御部１７８は第１の実施形態における制御部２７の機能を備えている。さらに、制御部１７０は撮像部１７６を制御して撮像部１７６で撮像された分光画像を取得する検出制御部１７９、信号処理部１８０及び記憶部１８１を備えている。

食物分析装置１６８を駆動させると光源制御部１７７により光源１７２が制御されて光源１７２から測定対象物１７３に光が照射される。そして、測定対象物１７３で反射された光は撮像レンズ１７４を通って光フィルター１７５に入射する。光フィルター１７５は波長制御部１７８の制御により駆動される。これにより、光フィルター１７５から精度よく目的波長の光を取り出すことができる。そして、取り出された光は、例えば、ＣＣＤカメラ等により構成される撮像部１７６に撮像される。また、撮像された光は分光画像として記憶部１８１に蓄積される。また、信号処理部１８０は波長制御部１７８を制御して光フィルター１７５に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。

そして、信号処理部１８０は記憶部１８１に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部１８１にはスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されている。記憶部１８１に記憶された食物に関する情報を基に信号処理部１８０は求めたスペクトルのデータを分析する。そして、信号処理部１８０は測定対象物１７３に含まれる食物成分と各食物成分含有量を求める。また、得られた食物成分及び含有量から信号処理部１８０は食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。更に、画像内のスペクトル分布を分析することで、信号処理部１８０は検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができる。更には、信号処理部１８０は食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。そして、信号処理部１８０は上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部１７１に表示させる処理をする。

光フィルター１７５には上記の光学モジュール１が用いられている。光学モジュール１は第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制され、狭い範囲の波長の光を通過させることができる構造となっている。従って、食物分析装置１６８は、狭い範囲の波長の光を透過させることができる光フィルター１７５を備えた電子機器とすることができる。

また、食物分析装置１６８の他にも略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば、血液等の体液成分を測定する装置に食物分析装置１６８を用いることができる。他にも、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置に食物分析装置１６８を用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。更には、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。

更には、上記の光学モジュール１を用いた電子機器としては、以下のような装置に適用することができる。例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、上記の光学モジュール１により特定波長の光を分光する。そして、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このように上記の光学モジュール１でデータを抽出する電子機器により各波長の光のデータを処理することで、複数波長の光通信を実施することもできる。

（第７の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１を備えた分光カメラの一実施形態について図１７を用いて説明する。光を分光させて分光画像を撮像する分光カメラや分光分析機等に上記の光学モジュール１を用いることができる。このような分光カメラの一例として、上記の光学モジュール１を内蔵した赤外線カメラが挙げられる。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１７は、分光カメラの構成を示す概略斜視図である。図１７に示すように、電子機器としての分光カメラ１８４はカメラ本体１８５、撮像レンズユニット１８６及び撮像部１８７を備えている。カメラ本体１８５は操作者により把持され操作される部分である。

撮像レンズユニット１８６はカメラ本体１８５に接続され、入射した画像光を撮像部１８７に導光する。また、この撮像レンズユニット１８６は対物レンズ１８８、結像レンズ１８９及びこれらのレンズ間に設けられた光フィルター１９０を備えて構成されている。光フィルター１９０には上記の光学モジュール１が用いられている。さらに、カメラ本体１８５には光フィルター１９０が分光する光の波長を制御する制御部としての波長制御部１９１が設置されている。波長制御部１９１は第１の実施形態における制御部２７の機能を備えている。

撮像部１８７は受光素子により構成され、撮像レンズユニット１８６により導光された画像光を撮像する。分光カメラ１８４では光フィルター１９０が撮像対象となる波長の光を透過させて、撮像部１８７が所望の波長の光の分光画像を撮像する。

光フィルター１９０には上記の光学モジュール１が用いられている。光学モジュール１は第１反射面３３ａと第２反射面３７ａとが相対的に傾斜することを抑制され、狭い範囲の波長の光を通過させることができる構造となっている。従って、分光カメラ１８４は、狭い範囲の波長の光を透過させることができる光フィルター１９０を備えた電子機器とすることができる。

更には、光フィルター１９０を組み合わせた光学モジュールをバンドパスフィルターとして用いてもよい。例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを光フィルター１９０で分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。また、光学モジュールを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた血管、指紋、網膜及び虹彩等の認証装置にも適用できる。更には、光学モジュールを濃度検出装置に用いることができる。この場合、上記の光学モジュール１により物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。

上記に示すように、上記の光学モジュール１は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、上記の光学モジュール１は上記のように複数の波長を効率良く分光させることができる。このため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を効率よく実施することができる。したがって、単一波長を分光させる複数の光学モジュールにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。このときにも、上記の光学モジュール１は狭い範囲の所定の波長の光を通過させることができる為、これらの光学モジュールを用いた電子機器は複数の波長の光を精度良く取り出して利用することができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第４の実施形態〜第７の実施形態では、光学モジュール１が用いられた。第２の実施形態における光フィルター７７及び第３の実施形態における光フィルター９８を用いても良い。このときにも、光フィルター７７及び光フィルター９８は狭い範囲の波長の光を透過させることができる。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、梁部３６は第１梁部３６ａ〜第４梁部３６ｄの４つの梁部により構成された。梁部３６は３つの梁部で構成されても良く、５つ以上の梁部により構成されても良い。梁部の個数が少ない方が構造が簡単になるので、製造し易くすることができる。また、梁部の数が多い程安定して可動部１３ｂを支持することができる。

（変形例３）
前記第１の実施形態では、梁部３６にはそれぞれ２本の配線が設置された。配線の個数は３本以上でも良い。

（変形例４）
前記第１の実施形態では、第１可動電極３８及び第２可動電極４１と固定電極３０との間に電圧を印加し、静電気力を用いて反射膜間ギャップ６７を制御した。これに限らず、電磁気や、圧電素子等によるアクチュエーターにより反射膜間ギャップ６７を制御しても良い。

１…光学モジュール、２…筐体、１２，７７…波長可変光フィルターとしての光フィルター、１３，８９，９９…第２基板としての可動基板、１３ｂ，８９ｂ，９９ｂ…可動部、１３ｄ…第１凹部としての凹部、１４，７８，１１０…第１基板としての固定基板、１４ｂ，１１０ｂ…第２凹部としての電極設置溝、２７…制御部、３１…導通部としての突起部、３２…導通部としての第１導電膜端子、３３ａ，８３ａ…第１反射面、３４…第１配線、３５…開口部としての孔、３６…梁部、３７ａ，９０ａ…第２反射面、３７ｂ…重心、４２…導通部としての第２導電膜端子、４４，９５，１０８…第２配線、４４ａ…通電用配線、４４ｂ…模擬配線、４５…固定膜としての接合膜、５６，１０９…固定部、５７…接続場所としての第１接続場所、５８…接続場所としての第２接続場所、６３…仮想線としての第１仮想線、６５…配線設置場所、８１…第１仮想線、８２…第２仮想線、８３…第１導電膜としての固定反射膜、８４…第１静電電極としての第１固定電極、８５…第１静電電極としての第２固定電極、９０…第２導電膜としての可動反射膜、９１…第２静電電極としての可動電極、９８…光フィルター、１０１…通電用配線としての第１電極配線、１０２…通電用配線としての第２電極配線、１０３…模擬配線としての第１模擬配線、１０４…模擬配線としての第２模擬配線、１０５…模擬配線としての第３模擬配線、１０６…模擬配線としての第４模擬配線、１０７…模擬配線としての第５模擬配線、１２０…電子機器としての測色装置、１３５…電子機器としてのガス検出装置、１６８…電子機器としての食物分析装置、１８４…電子機器としての分光カメラ。

Claims

第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、
前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備え、
前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、
前記可動部を支持する複数の梁部と、
前記梁部と接続する枠部とを有し、
前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１に記載の波長可変光フィルターであって、
前記固定部の形状は線対称となっていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項２に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第２反射面の重心と前記導通部とを通る仮想線と交差しない場所に前記梁部が設置されていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第２基板の厚み方向から見た平面視で前記導通部と対向する場所には第１凹部が設置されていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１〜４のいずれか一項に記載の波長可変光フィルターであって、
前記梁部の形状は線対称となっていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第１配線は前記第１反射面に設置された第１導電膜と前記第１導電膜と並んで設置された第１静電電極とを有し、
前記可動部において前記第２配線は前記第２反射面に設置された第２導電膜と前記第２導電膜の周囲に設置された第２静電電極とを有し、
前記第２導電膜及び前記第２静電電極は互いに接続されていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第２配線は通電される通電用配線及び模擬配線を有し、前記梁部は複数設置され、各前記梁部には同じ本数の前記第２配線が設置されることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項６に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第１基板には前記第１反射面と並んで前記第１静電電極が位置する第２凹部が設置され、
前記第２基板には前記第２凹部と対向する場所に配線設置場所が設置され、
前記第２配線の一部は前記配線設置場所に設置されることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項１〜７のいずれか一項に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第１基板には前記第１反射面を囲む円環状の部分を含む第２凹部が設置され、
前記第２基板には隣り合う前記梁部の間に前記第２反射面を中心とする円周に沿って円弧状の開口部が設置され、
前記開口部の外周側の直径は前記円環状の部分の直径と同じであり、
前記第１基板と前記第２基板とは前記第２配線の厚みより厚い固定膜を介して固定され、前記第２配線が位置しない場所に前記固定膜が設置されていることを特徴とする波長可変光フィルター。
請求項８に記載の波長可変光フィルターであって、
前記第１配線は前記第２凹部に設置され、
前記導通部は前記第２凹部に設置されることを特徴とする波長可変光フィルター。
第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備えた波長可変光フィルターと、
内部空間を有し前記内部空間に前記波長可変光フィルターを収納する筐体と、を備え、
前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、
前記可動部を支持する複数の梁部と、
前記梁部と接続する枠部とを有し、
前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする光学モジュール。
第１反射面及び第１配線を有する第１基板と、前記第１反射面と対向する第２反射面及び第２配線を有する第２基板と、を備えた波長可変光フィルターと、
前記波長可変光フィルターを収納可能な内部空間を有する筐体と、を備える光学モジュールと、
前記光学モジュールを制御する制御部と、を備え、
前記第２基板は、前記第２反射面が設置された可動部と、
前記可動部を支持する複数の梁部と、
前記梁部と接続する枠部とを有し、
前記第１配線と前記第２配線とは導通部にて接続され、前記梁部と前記枠部とが接続する接続場所と前記導通部との間には前記第１基板と前記枠部とを固定する固定部が位置することを特徴とする電子機器。