JP2016032820A - Coating applicator and cleaning method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フラックス液を噴出するノズルを洗浄する技術に関する。 The present invention relates to a technique for cleaning a nozzle that ejects a flux liquid.
プリント基板の製造工程においては、プリント基板に対するはんだ付けの前工程として、プリント基板に対してフラックス液が塗布される。フラックス液は、フラックス基材を希釈液で希釈した液体であり、はんだ付けされるプリント基板の表面の酸化膜を除去することなどを目的として塗布される。 In the printed circuit board manufacturing process, a flux liquid is applied to the printed circuit board as a pre-process for soldering to the printed circuit board. The flux liquid is a liquid obtained by diluting a flux base material with a diluent, and is applied for the purpose of removing an oxide film on the surface of a printed board to be soldered.
このようなフラックス液を塗布する塗布装置として、ノズルからフラックス液を噴出してプリント基板にフラックス液を塗布する塗布装置が知られている。このような塗布装置において、ノズルの内部にフラックス液が残留した状態で塗布装置の稼働を停止した場合には、フラックス液の希釈液が揮発する。このため、比較的粘度の高いフラックス基材のみが残って、ノズルの内部に付着することがある。 As an application apparatus for applying such a flux liquid, an application apparatus that ejects the flux liquid from a nozzle and applies the flux liquid to a printed board is known. In such a coating apparatus, when the operation of the coating apparatus is stopped with the flux liquid remaining inside the nozzle, the diluted liquid of the flux liquid volatilizes. For this reason, only the flux base material having a relatively high viscosity may remain and adhere to the inside of the nozzle.
このようにノズルの内部にフラックス基材が付着すると、ノズルが噴出するフラックス液が減少したり、フラックス液を塗布する範囲が変化するなどの不具合が生じるおそれがある。このため、定期的なノズルの分解洗浄が必要とされる。 When the flux base material adheres to the inside of the nozzle in this way, there is a risk that the flux liquid ejected from the nozzle may be reduced or the range in which the flux liquid is applied may change. For this reason, periodic disassembly and cleaning of the nozzle is required.
このような分解洗浄を避けるため、フラックス液を除去するようにノズルの内部を洗浄する技術が提案されている。例えば、ノズルの内部にフラックス液を導く供給ホースに、弁などでフラックス液に代えて洗浄液を供給することで、ノズルの内部を洗浄することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 In order to avoid such disassembly and cleaning, a technique for cleaning the inside of the nozzle so as to remove the flux liquid has been proposed. For example, it has been proposed to clean the inside of the nozzle by supplying a cleaning liquid instead of the flux liquid with a valve or the like to a supply hose that guides the flux liquid into the nozzle (see, for example, Patent Document 1). .
しかしながら、上記のように供給ホースにフラックス液に代えて洗浄液を供給する技術を採用した場合には、供給ホース内においてフラックス液と洗浄液とが混合し、正しい成分の洗浄液でノズルの内部を洗浄することが難しくなる。また、フラックス液が洗浄液に完全に入れ替わるまで時間がかかり、フラックス液が洗浄液に入れ替わったか否かを目視で判断することも難しい。 However, when the technique of supplying the cleaning liquid to the supply hose instead of the flux liquid as described above is adopted, the flux liquid and the cleaning liquid are mixed in the supply hose, and the inside of the nozzle is cleaned with the cleaning liquid of the correct component. It becomes difficult. In addition, it takes time until the flux liquid is completely replaced with the cleaning liquid, and it is difficult to visually determine whether the flux liquid is replaced with the cleaning liquid.
特に、開口径が比較的小さなスプレーノズルを採用する場合には、ノズルが吐出可能な流体の流量が小さいため、フラックス液と洗浄液とが大きく混合し、顕著にこのような問題が生じる。 In particular, when a spray nozzle having a relatively small opening diameter is employed, the flow rate of the fluid that can be ejected by the nozzle is small, so that the flux liquid and the cleaning liquid are largely mixed, causing such a problem.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ノズルの内部を有効に洗浄する技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique for effectively cleaning the inside of a nozzle.
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、フラックス液を塗布する塗布装置であって、前記フラックス液を噴出するノズルの内部に流体を導く導管と、前記導管へ前記フラックス液を供給する供給手段と、前記供給手段による前記導管への前記フラックス液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記フラックス液を排出する排出手段と、前記排出手段により前記フラックス液が排出された前記導管へ洗浄液を供給して、前記ノズルの内部を洗浄する洗浄手段と、を備えている。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布装置において、前記排出手段は、前記洗浄手段による前記導管への洗浄液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記洗浄液を排出し、前記供給手段は、前記排出手段により前記洗浄液が排出された前記導管へ前記フラックス液を供給する。
The invention of
また、請求項３の発明は、請求項１または２に記載の塗布装置において、前記排出手段は、前記導管内の流体を排出口へ導く排出管を経由して前記導管内の流体を排出し、前記排出管の開口径は、前記ノズルの開口径よりも大きい。
The invention of
また、請求項４の発明は、フラックス液を噴出するノズルの洗浄方法であって、（ａ）前記ノズルの内部に流体を導く導管へ前記フラックス液を供給する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）による前記導管への前記フラックス液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記フラックス液を排出する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）により前記フラックス液が排出された前記導管へ洗浄液を供給して、前記ノズルの内部を洗浄する工程と、を備えている。
Further, the invention of
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の洗浄方法において、（ｄ）前記工程（ｃ）による前記導管への洗浄液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記洗浄液を排出する工程、をさらに備え、前記工程（ａ）は、前記工程（ｄ）により前記洗浄液が排出された前記導管へ前記フラックス液を供給する。
Further, the invention of
また、請求項６の発明は、請求項４または５に記載の洗浄方法において、前記工程（ｂ）は、前記導管内の流体を排出口へ導く排出管を経由して前記導管内の流体を排出し、前記排出管の開口径は、前記ノズルの開口径よりも大きい。
The invention of
請求項１ないし６の発明によれば、導管へ気体を供給して導管内のフラックス液を排出してから導管へ洗浄液を供給するため、導管でのフラックス液と洗浄液との混合を防ぐことができ、ノズルの内部を有効に洗浄できる。 According to the first to sixth aspects of the present invention, since the gas is supplied to the conduit and the flux liquid in the conduit is discharged and then the cleaning liquid is supplied to the conduit, mixing of the flux liquid and the cleaning liquid in the conduit is prevented. This can effectively clean the inside of the nozzle.
また、特に請求項２及び５の発明によれば、導管へ気体を供給して導管内の洗浄液を排出してから導管へフラックス液を供給するため、導管でのフラックス液と洗浄液との混合を防ぐことができ、正しい成分のフラックス液をノズルから噴出できる。
In particular, according to the inventions of
また、特に請求項３及び６の発明によれば、ノズルよりも開口径が大きい排出管を経由して導管内の流体を排出するため、導管内の流体を比較的短時間に排出できるとともに、導管内に液体が残留することを防止できる。
According to the inventions of
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
＜１．第１の実施の形態＞
＜１−１．塗布装置の概略＞
図１は、本実施の形態に係る塗布装置１の概要を示す図である。塗布装置１は、プリント基板９の製造工程における、はんだ付けの前工程として、プリント基板９に対してフラックス液を塗布する塗布処理を行う。塗布装置１は、塗布対象となるプリント基板９を搬送し、該プリント基板９の下面に対してフラックス液を塗布する。
<1. First Embodiment>
<1-1. Outline of coating device>
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a
プリント基板９には、はんだ付けの対象となる各種の電子部品が配置されている。塗布装置１は、このようなプリント基板９の下面における、はんだ付けの対象となる一部の対象領域（電子部品が配置される領域）に対して選択的にフラックス液を塗布する。
Various electronic components to be soldered are arranged on the printed
塗布装置１は、プリント基板９を搬送する基板搬送部１２と、フラックス液を噴出するノズル２と、ノズル２を移動するノズル移動部１１とを備えている。
The
基板搬送部１２は、パレット（図示省略）を移動するコンベア等を備えている。基板搬送部１２は、パレットに載置されたプリント基板９を、図中の矢印ＡＲに示すように略水平に移動する。プリント基板９は、この基板搬送部１２により所定の処理位置まで移動され、処理位置において停止した状態で塗布処理がなされる。塗布処理が完了すると、プリント基板９は、基板搬送部１２により再び移動され、塗布装置１の外部まで搬送される。
The
ノズル２は、例えば、フラックス液を霧状にして噴出するスプレーノズルである。塗布処理において、ノズル２は、処理位置に配置されたプリント基板９に対してフラックス液を塗布する。ノズル２は、その上部のノズル口２３からフラックス液を上向きに噴出することで、プリント基板９の下面にフラックス液を塗布する。
The
ノズル移動部１１は、例えば、ノズル２が固定された直交ロボットであり、ノズル２を略水平に沿った二軸方向に移動する。塗布処理において、ノズル移動部１１は、プリント基板９のはんだ付けの対象となる対象領域に合わせてノズル２を移動する。これにより、ノズル２は、プリント基板９の対象領域のみに対して選択的にフラックス液を塗布できる。
The
図２は、塗布装置１の概略構成を示すブロック図である。塗布装置１は、前述した基板搬送部１２、ノズル２、及び、ノズル移動部１１とともに、全体制御部１０と流体供給部３とを備えている。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the
全体制御部１０は、例えば、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）である。全体制御部１０は、プログラムに従って処理を行うことにより、基板搬送部１２、ノズル移動部１１及び流体供給部３の動作を統括的に制御する。
The
流体供給部３は、ノズル２の内部にフラックス液などの流体を供給する。塗布処理において、流体供給部３は、ノズル２の内部にフラックス液を供給することで、ノズル２からフラックス液を噴出させる。また、流体供給部３は、ノズル２の内部に洗浄液を供給することで、ノズル２の内部を洗浄することもできる。
The
＜１−２．流体供給部の構成＞
次に、流体供給部３の構成について説明する。図３は、流体供給部３の構成をノズル２とともに示す図である。
<1-2. Configuration of fluid supply section>
Next, the configuration of the
流体供給部３は、ノズル２の内部にフラックス液などの流体を導く導管となる供給ホース３１を備えている。供給ホース３１の一端は、ノズル２の供給口２１に接続される。供給ホース３１は、ゴム、ビニールなどの弾性材料で構成される折り曲げ可能な中空管である。供給ホース３１を経由してノズル２の内部に供給される流体は、供給口２１からノズル２の内部の内部通路２２に侵入し、さらに、上部のノズル口２３からノズル２の外部に噴出される。
The
また、ノズル２は、供給口２１と内部通路２２とを繋ぐ通路に、二方弁である内部弁２４を備えている。内部弁２４は、全体制御部１０の制御により、供給口２１と内部通路２２とを繋ぐ通路を開閉する。内部弁２４が、この通路を閉じた場合は、供給ホース３１からノズル２の内部通路２２への流体の供給が停止される。
The
供給ホース３１からノズル２の内部にフラックス液を供給した場合、ノズル２の内部通路２２に侵入したフラックス液は、ノズル２の下部に接続されるガスホース３２から供給される気体に加圧されて霧化する。これにより、ノズル２は、ノズル口２３から霧状のフラックス液を噴出する。
When the flux liquid is supplied from the
また、流体供給部３は、液剤タンク４、洗浄液タンク５、気体供給部６、第１三方弁３３、及び、第２三方弁３４を備えている。
The
第１三方弁３３及び第２三方弁３４はそれぞれ二つの入口と一つの出口とを有し、二つの入口の一方と出口とを繋ぐ通路を開けつつ、二つの入口の他方と出口とを繋ぐ通路を閉じる。これらの三方弁３３，３４の動作は、全体制御部１０により制御される。
Each of the first three-
供給ホース３１の一端はノズル２に接続され、他端は第１三方弁３３の出口に接続される。したがって、第１三方弁３３の出口から供給ホース３１に供給される流体は、供給ホース３１を経由してノズル２の内部に供給される。また、第１三方弁３３の入口の一つと、第２三方弁３４の出口とは、弾性材料で構成される折り曲げ可能な連結ホース３５によって接続される。
One end of the
液剤タンク４は、フラックス液Ｆ１を供給する供給源であり、フラックス液Ｆ１を収容する。フラックス液Ｆ１は、例えば、ロジンなどのフラックス基材を、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）などの希釈液で希釈した液体である。
The
液剤タンク４には、弾性材料で構成される折り曲げ可能な液剤用ホース４１が接続される。液剤用ホース４１の一端は液剤タンク４の内部に配置され、他端は第１三方弁３３の入口の一つに接続される。液剤タンク４の内部は圧縮気体により加圧されるため、液剤タンク４は、液剤用ホース４１を経由して第１三方弁３３に向けて加圧されたフラックス液Ｆ１を供給する。
A bendable
洗浄液タンク５は、洗浄液Ｆ２を供給する供給源であり、洗浄液Ｆ２を収容する。洗浄液Ｆ２は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）など、フラックス液Ｆ１の希釈液と同一の液体である。このため、フラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２とが接触すると、これらの液体同士は容易に混合する。
The cleaning
洗浄液タンク５には、弾性材料で構成される折り曲げ可能な洗浄用ホース５１が接続される。洗浄用ホース５１の一端は洗浄液タンク５の内部に配置され、他端は第２三方弁３４の入口の一つに接続される。洗浄液タンク５の内部は圧縮気体により加圧されるため、洗浄液タンク５は、洗浄用ホース５１を経由して第２三方弁３４に向けて加圧された洗浄液Ｆ２を供給する。
A
気体供給部６は、気体Ｆ３を供給する供給源であり、気体Ｆ３を圧縮した状態で収容する。気体Ｆ３は、例えば、窒素などの不活性ガス、あるいは、空気等である。気体供給部６には、弾性材料で構成される折り曲げ可能な気体用ホース６１が接続される。気体用ホース６１の一端は気体供給部６の出口に接続され、他端は第２三方弁３４の入口の一つに接続される。気体供給部６は、気体用ホース６１を経由して第２三方弁３４に向けて加圧された気体Ｆ３を供給する。
The
＜１−３．塗布装置の動作＞
次に、塗布装置１の動作について説明する。図４は、塗布装置１の稼働の開始から停止までの動作の流れを示す図である。
<1-3. Operation of coating apparatus>
Next, operation | movement of the
まず、塗布処理においてフラックス液Ｆ１を安定的に噴出できるように、塗布処理に先立って、ノズル２からフラックス液Ｆ１が一定期間（例えば、３０秒間）捨て打ちされる（ステップＳ１１）。
First, prior to the coating process, the flux liquid F1 is discarded from the
図５に示すように、第１三方弁３３が、液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開ける。この状態で、内部弁２４が、供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、フラックス液Ｆ１が供給ホース３１の内部を満たす。さらに、フラックス液Ｆ１が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２のノズル口２３から噴出される。一定期間（例えば、３０秒間）の後、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じる。
As shown in FIG. 5, the first three-
次に、全体制御部１０の制御により、プリント基板９に対する塗布処理が実行される（ステップＳ１２）。塗布処理においては、基板搬送部１２が塗布対象となるプリント基板９を搬送するとともに、ノズル移動部１１がノズル２を移動し、ノズル２がプリント基板９の対象領域に対してフラックス液を塗布する。この塗布処理においても、図５に示すように、第１三方弁３３が液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開けるとともに、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を必要な期間だけ開ける。これにより、フラックス液Ｆ１がノズル２のノズル口２３から噴出される。
Next, the coating process for the printed
このような塗布処理（ステップＳ１２）は、塗布対象となるプリント基板９ごとに繰り返される（ステップＳ１３にてＮｏ）。
Such a coating process (step S12) is repeated for each printed
塗布対象となる全てのプリント基板９への塗布処理が完了すると（ステップＳ１３にてＹｅｓ）、次に、供給ホース３１に気体Ｆ３が供給され、供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１が排出される（ステップＳ１４）。
When the coating process on all the printed
図６に示すように、第１三方弁３３が、液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を閉じ、連結ホース３５と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開ける。これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１へのフラックス液Ｆ１の供給が停止される。これとともに、第２三方弁３４が、気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。この状態で、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。
As shown in FIG. 6, the first three-
これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１へのフラックス液Ｆ１の供給が停止した状態で、気体用ホース６１から供給ホース３１に気体Ｆ３が供給される。気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部及びノズル２の内部通路２２に侵入し、そこに存在していたフラックス液Ｆ１を押し出す。その結果、供給ホース３１の内部及びノズル２の内部通路２２のフラックス液Ｆ１は、ノズル２のノズル口２３から排出される。一定期間（例えば、３０秒間）の後、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じる。
Thereby, the gas F3 is supplied from the
次に、フラックス液Ｆ１が排出された供給ホース３１に洗浄液Ｆ２が供給され、ノズル２の内部が洗浄される（ステップＳ１５）。
Next, the cleaning liquid F2 is supplied to the
図７に示すように、第２三方弁３４が、気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を閉じ、洗浄用ホース５１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。この状態で、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。これにより、気体用ホース６１から供給ホース３１への気体Ｆ３の供給が停止されるとともに、洗浄用ホース５１から供給ホース３１に洗浄液Ｆ２が供給され、洗浄液Ｆ２が供給ホース３１の内部を満たす。さらに、洗浄液Ｆ２が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２の内部は洗浄液Ｆ２によって洗浄される。
As shown in FIG. 7, the second three-
このように、塗布装置１では、供給ホース３１へ気体Ｆ３を供給して供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１を排出してから、供給ホース３１へ洗浄液Ｆ２を供給してノズル２の内部を洗浄する。このため、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができるため、正しい成分の洗浄液Ｆ２でノズル２の内部を洗浄できる。
As described above, in the
一定期間（例えば、２０秒間）の後、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じる。このようにノズル２の内部への洗浄液Ｆ２の供給が一定期間継続されるため、ノズル２の内部は十分に洗浄される。
After a certain period (for example, 20 seconds), the
ノズル２の内部の洗浄が完了すると、次に、供給ホース３１に気体Ｆ３が再び供給され、供給ホース３１内の洗浄液Ｆ２が排出される（ステップＳ１６）。
When the cleaning of the inside of the
図６に示すように、第２三方弁３４が、洗浄用ホース５１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を閉じ、気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。この状態で、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。
As shown in FIG. 6, the second three-
これにより、洗浄用ホース５１から供給ホース３１への洗浄液Ｆ２の供給が停止した状態で、気体用ホース６１から供給ホース３１に気体Ｆ３が供給される。気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部及びノズル２の内部通路２２に侵入し、そこに存在していた洗浄液Ｆ２を押し出す。その結果、供給ホース３１の内部及びノズル２の内部通路２２の洗浄液Ｆ２は、ノズル２のノズル口２３から排出される。一定期間（例えば、３０秒間）の後、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じる。
Thereby, the gas F3 is supplied from the
このようにして、供給ホース３１の内部及びノズル２の内部通路２２から洗浄液Ｆ２が排出された状態で、塗布装置１が稼働を停止する。ノズル２の内部は洗浄済のため、このような稼働の停止中において、ノズル２の内部にフラックス基材が残って付着することはない。
In this way, the operation of the
そして次に塗布装置１が稼働を開始した場合においては、図４の動作が繰り返され、まず、洗浄液Ｆ２が排出された供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、ノズル２からフラックス液Ｆ１が一定期間（例えば、３０秒間）捨て打ちされる（ステップＳ１１）。
When the
図５に示すように、第１三方弁３３が、連結ホース３５と供給ホース３１とを繋ぐ通路を閉じ、液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開ける。この状態で、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、フラックス液Ｆ１が供給ホース３１の内部を満たす。さらに、フラックス液Ｆ１が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２のノズル口２３から噴出される。一定期間（例えば、３０秒間）の後、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じる。
As shown in FIG. 5, the first three-
このように、塗布装置１では、供給ホース３１へ気体Ｆ３を供給して供給ホース３１の内部の洗浄液Ｆ２を排出してから、供給ホース３１へフラックス液Ｆ１を供給する。このため、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができる。その結果、以降の塗布処理において、正しい成分のフラックス液Ｆ１をノズル２から噴出して、プリント基板９に塗布することができる。
Thus, in the
以上のように、本実施の形態の塗布装置１は、フラックス液Ｆ１を噴出するノズル２の内部に流体を導く供給ホース３１を備えている。液剤タンク４、液剤用ホース４１及び第１三方弁３３は、供給ホース３１へフラックス液Ｆ１を供給する。また、洗浄液タンク５、洗浄用ホース５１、第２三方弁３４、連結ホース３５及び第１三方弁３３は、供給ホースへ洗浄液Ｆ２を供給する。さらに、気体供給部６、気体用ホース６１、第２三方弁３４、連結ホース３５及び第１三方弁３３は、供給ホース３１へ気体Ｆ３を供給する。塗布処理後においては、供給ホース３１へのフラックス液Ｆ１の供給が停止した状態で、供給ホース３１へ気体Ｆ３が供給され、供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１が排出される。そして、フラックス液Ｆ１が排出された供給ホース３１へ洗浄液Ｆ２が供給されて、ノズル２の内部が洗浄される。これにより、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができるため、正しい成分の洗浄液Ｆ２でノズル２の内部を洗浄できる。その結果、ノズルの内部を有効に洗浄できる。
As described above, the
また、ノズル２の内部の洗浄後においては、供給ホース３１への洗浄液Ｆ２の供給が停止した状態で、供給ホース３１へ気体Ｆ３が供給され、供給ホース３１の内部の洗浄液Ｆ２が排出される。そして、洗浄液Ｆ２が排出された供給ホース３１へフラックス液Ｆ１が供給される。これにより、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができるため、正しい成分のフラックス液Ｆ１をノズル２から噴出できる。
Further, after cleaning the inside of the
＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態の塗布装置１の構成及び動作は、第１の実施の形態とほぼ同様であるため、以下、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
<2. Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. Since the configuration and operation of the
第１の実施の形態においては、供給ホース３１に気体Ｆ３を供給して供給ホース３１の内部の液体（フラックス液Ｆ１あるいは洗浄液Ｆ２）を排出する場合に、液体をノズル２のノズル口２３から排出していた。ノズル２はスプレーノズルであるため、ノズル２の開口径は比較的小さく、ノズル２が吐出可能な流体の流量は小さい。このため、気体Ｆ３を供給して供給ホース３１の内部の液体を押し出したとしても、それら液体をノズル口２３から排出するには比較的長い時間が必要となる。また、供給ホース３１の内部の液体を完全に排出できずに、一部の液体が供給ホース３１の内部に残留する可能性がある。特に、上向きに噴出するノズル２に向けた供給ホース３１はＵ字状に吊り下げて用いることが多く、このように供給ホース３１をＵ字状に吊り下げて用いる場合は、供給ホース３１の底部となる折り曲げ部分に液体が残留する可能性がある。
In the first embodiment, when the gas F3 is supplied to the
これに対応するため、第２の実施の形態の塗布装置１では、ノズル２よりも開口径が大きい排出管が設けられ、この排出管を経由して供給ホース３１の内部の流体が排出されるようになっている。
In order to cope with this, in the
＜２−１．流体供給部の構成＞
図８は、第２の実施の形態の流体供給部３の構成をノズル２とともに示す図である。第２の実施の形態の流体供給部３は、第１の実施の形態の構成に加えて、供給ホース３１の内部の流体を排出するための排出部７をさらに備えている。
<2-1. Configuration of fluid supply section>
FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration of the
排出部７は、流体を排出する経路となる排出管７１と、二方弁である排出弁７２とを備えている。排出管７１の一端は、供給ホース３１におけるノズル２と接続される部分の近傍に排出弁７２を介して接続される。また、排出管７１の他端は、排出口７３として開放されている。したがって、排出管７１は、供給ホース３１の内部の流体を排出口７３へ導くことになる。
The
排出弁７２は、全体制御部１０の制御により、供給ホース３１と排出管７１とを繋ぐ通路を開閉する。排出弁７２が、この通路を開けた場合は、供給ホース３１の内部の圧力により、供給ホース３１の内部の流体が排出管７１に侵入する。排出管７１に侵入した液体は、該排出管７１を経由して排出口７３から外部に排出される。
The
排出管７１の開口径（排出口７３の内径）は、ノズル２の開口径（ノズル口２３の内径）よりも大きくなっている。このため、排出管７１が排出可能な流体の流量は、ノズル２が吐出可能な流体の流量と比較して十分に大きい。例えば、ノズル２の開口径（直径）が約０．１ｍｍであるのに対し、排出管７１の開口径（直径）は約３ｍｍとなっている。開口部を流れる流体の流量はその開口径の二乗に比例することから、排出管７１が排出可能な流体の流量は、ノズル２が吐出可能な流体の流量と比較して約９００倍となる。
The opening diameter of the discharge pipe 71 (the inner diameter of the discharge port 73) is larger than the opening diameter of the nozzle 2 (the inner diameter of the nozzle port 23). For this reason, the flow rate of the fluid that can be discharged by the
＜２−２．塗布装置の動作＞
次に、図４を用いて、第２の実施の形態の塗布装置１の動作について説明する。まず、ノズル２からフラックス液Ｆ１が一定期間（例えば、３０秒間）捨て打ちされる（ステップＳ１１）。
<2-2. Operation of coating apparatus>
Next, operation | movement of the
図９に示すように、第１三方弁３３が液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開ける。これとともに、排出弁７２が供給ホース３１から排出管７１に繋がる通路を閉じ、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。
As shown in FIG. 9, the first three-
これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、フラックス液Ｆ１が供給ホース３１の内部を満たす。さらに、フラックス液Ｆ１が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２のノズル口２３から噴出される。
Thereby, the flux liquid F <b> 1 is supplied from the
次に、全体制御部１０の制御により、プリント基板９に対する塗布処理が実行される（ステップＳ１２）。この塗布処理においても、図９に示すように、フラックス液Ｆ１がノズル２のノズル口２３から噴出される。
Next, the coating process for the printed
塗布処理が完了すると（ステップＳ１３にてＹｅｓ）、次に、供給ホース３１に気体Ｆ３が供給され、供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１が排出される（ステップＳ１４）。
When the coating process is completed (Yes in Step S13), next, the gas F3 is supplied to the
図１０に示すように、第１三方弁３３が連結ホース３５と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開け、さらに、第２三方弁３４が気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。これとともに、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じ、排出弁７２が供給ホース３１から排出管７１に繋がる通路を開ける。これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１へのフラックス液Ｆ１の供給が停止した状態で、気体用ホース６１から供給ホース３１に気体Ｆ３が供給される。
As shown in FIG. 10, the first three-
気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部に侵入し、そこに存在していたフラックス液Ｆ１を排出弁７２を介して排出管７１に押し出す。これにより、供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１は、排出管７１を経由して排出口７３から排出される。
The gas F3 enters the inside of the
排出管７１が排出可能な流体の流量は大きいため、供給ホース３１の内部に大量に侵入した気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部のフラックス液Ｆ１を一気に排出管７１に押し出す。したがって、フラックス液Ｆ１を比較的短時間に排出できるとともに、供給ホース３１の内部にフラックス液Ｆ１が残留することを防止できる。
Since the flow rate of the fluid that can be discharged by the
次に、フラックス液Ｆ１が排出された供給ホース３１に洗浄液Ｆ２が供給され、ノズル２の内部が洗浄される（ステップＳ１５）。
Next, the cleaning liquid F2 is supplied to the
図１１に示すように、第２三方弁３４が洗浄用ホース５１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。これとともに、排出弁７２が供給ホース３１から排出管７１に繋がる通路を閉じ、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。これにより、洗浄用ホース５１から供給ホース３１に洗浄液Ｆ２が供給され、洗浄液Ｆ２が供給ホース３１の内部を満たす。この際、供給ホース３１の内部にフラックス液Ｆ１は残留していないため、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができる。
As shown in FIG. 11, the second three-
さらに、洗浄液Ｆ２が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２の内部は洗浄液Ｆ２によって洗浄される。ステップＳ１４でフラックス液Ｆ１を排出する際に内部弁２４が通路を閉じるため、ノズル２の内部通路２２には微量のフラックス液Ｆ１が残留している。しかしながら、残留したフラックス液Ｆ１の量は、ノズル２が速やかに吐出可能な僅かな量である。このため、ノズル２の内部通路２２に洗浄液Ｆ２が侵入すると、ノズル２の内部通路２２のフラックス液Ｆ１はノズル口２３から速やかに排出され、ノズル２の内部通路２２の液体は洗浄液Ｆ２に完全に入れ替わる。このため、正しい成分の洗浄液Ｆ２でノズル２の内部を洗浄できる。このような洗浄液Ｆ２の供給は一定期間（例えば、２０秒間）継続され、ノズル２の内部は十分に洗浄される。
Further, the cleaning liquid F2 enters the
ノズル２の内部の洗浄が完了すると、次に、供給ホース３１に気体Ｆ３が再び供給され、供給ホース３１内の洗浄液Ｆ２が排出される（ステップＳ１６）。
When the cleaning of the inside of the
図１０に示すように、第２三方弁３４が気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路を開ける。これとともに、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を閉じ、排出弁７２が供給ホース３１から排出管７１に繋がる通路を開ける。これにより、洗浄用ホース５１から供給ホース３１への洗浄液Ｆ２の供給が停止した状態で、気体用ホース６１から供給ホース３１に気体Ｆ３が供給される。
As shown in FIG. 10, the second three-
気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部に侵入し、そこに存在していた洗浄液Ｆ２を排出弁７２を介して排出管７１に押し出す。これにより、供給ホース３１の内部の洗浄液Ｆ２は、排出管７１を経由して排出口７３から排出される。
The gas F3 enters the inside of the
排出管７１が排出可能な流体の流量は大きいため、供給ホース３１の内部に大量に侵入した気体Ｆ３は、供給ホース３１の内部の洗浄液Ｆ２を一気に排出管７１に押し出す。したがって、洗浄液Ｆ２を比較的短時間に排出できるとともに、供給ホース３１の内部に洗浄液Ｆ２が残留することを防止できる。
Since the flow rate of the fluid that can be discharged by the
このようにして、供給ホース３１の内部から洗浄液Ｆ２が排出された状態で、塗布装置１が稼働を停止する。ステップＳ１６で洗浄液Ｆ２を排出する際に内部弁２４が通路を閉じるため、ノズル２の内部通路２２には微量の洗浄液Ｆ２が残留している。しかしながら、洗浄液Ｆ２はフラックス基材を含まないため、塗布装置１の稼働の停止中において洗浄液Ｆ２が揮発したとしても、ノズル２の内部にフラックス基材が付着することはない。
In this way, the operation of the
そして次に塗布装置１が稼働を開始した場合においては、図４の動作が繰り返され、まず、洗浄液Ｆ２が排出された供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、ノズル２からフラックス液Ｆ１が一定期間（例えば、３０秒間）捨て打ちされる（ステップＳ１１）。
When the
図９に示すように、第１三方弁３３が液剤用ホース４１と供給ホース３１とを繋ぐ通路を開ける。これとともに、排出弁７２が供給ホース３１から排出管７１に繋がる通路を閉じ、内部弁２４が供給口２１から内部通路２２に繋がる通路を開ける。これにより、液剤用ホース４１から供給ホース３１にフラックス液Ｆ１が供給され、フラックス液Ｆ１が供給ホース３１の内部を満たす。この際、供給ホース３１の内部に洗浄液Ｆ２は残留していないため、供給ホース３１の内部におけるフラックス液Ｆ１と洗浄液Ｆ２との混合を防ぐことができる。
As shown in FIG. 9, the first three-
さらに、フラックス液Ｆ１が供給口２１及び内部弁２４を介してノズル２の内部通路２２に侵入し、ノズル２のノズル口２３から噴出される。ノズル２の内部通路２２に残留した洗浄液Ｆ２の量は、ノズル２が速やかに吐出可能な僅かな量である。このため、ノズル２の内部通路２２にフラックス液Ｆ１が侵入すると、ノズル２の内部通路２２の洗浄液Ｆ２はノズル口２３から速やかに排出され、ノズル２の内部通路２２の液体はフラックス液Ｆ１に完全に入れ替わる。このため、以降の塗布処理において、正しい成分のフラックス液Ｆ１をノズル２から噴出することができる。
Further, the flux liquid F1 enters the
以上のように、第２の実施の形態の塗布装置１は、供給ホース３１の内部の流体を排出口７３へ導く排出管７１を備え、この排出管７１を経由して供給ホース３１の内部の流体を排出する。排出管７１の開口径は、ノズル２の開口径よりも十分に大きい。このように開口径が大きい排出管７１を経由して供給ホース３１の内部の流体を排出するため、流体を比較的短時間に排出できるとともに、供給ホース３１の内部に液体が残留することを防止できる。
As described above, the
＜３．他の実施の形態＞
以下、他の実施の形態について説明する。上記実施の形態及び以下で説明する形態を含む全ての形態は、適宜に組み合わせ可能である。
<3. Other embodiments>
Hereinafter, other embodiments will be described. All the forms including the above-described embodiment and the form described below can be appropriately combined.
＜３−１．ノズルの外部の洗浄＞
上記実施の形態では、ノズル２を洗浄する際にノズル２の内部を洗浄していたが、ノズル２の内部に加えてノズル２の外部も洗浄するようにしてもよい。例えば、図１２に示すように、ノズル２の外部に洗浄液Ｆ２を吐出する洗浄ノズル８を設ける。そして、ノズル２を洗浄する際に、上記実施の形態と同様のノズル２の内部を洗浄する動作に加えて、ノズル２のノズル口２３の近傍に向けて洗浄ノズル８から洗浄液Ｆ２を吐出する。これにより、ノズル２の内部とともにノズル２の外部も洗浄され、ノズル２の内部及び外部の双方においてフレックス基材が付着することを防止できる。
<3-1. Cleaning outside the nozzle>
In the above embodiment, the inside of the
＜３−２．逆止弁＞
また、上記実施の形態において用いた第２三方弁３４に代えて、２つの逆止弁を設けてもよい。図１３及び図１４は、第２三方弁３４に代えて２つの逆止弁３６，３７を設けた流体供給部３の構成を示す図である。
<3-2. Check valve>
Further, two check valves may be provided instead of the second three-
第１逆止弁３６は、洗浄用ホース５１と連結ホース３５とを繋ぐ通路に設けられている。第１逆止弁３６は、連結ホース３５から洗浄用ホース５１への流体の逆流を防止する。また、第２逆止弁３７は、気体用ホース６１と連結ホース３５とを繋ぐ通路に設けられている。第２逆止弁３７は、連結ホース３５から気体用ホース６１への流体の逆流を防止する。
The
図１３に示すように、供給ホース３１に気体Ｆ３を供給する場合には、気体供給部６が、気体用ホース６１を経由して第２逆止弁３７に向けて加圧された気体Ｆ３を供給する。一方で、洗浄液タンク５の内部の加圧が停止され、洗浄液タンク５は、加圧された洗浄液Ｆ２の供給を停止する。これにより、気体Ｆ３は、第２逆止弁３７を通過して、連結ホース３５及び第１三方弁３３を経由して供給ホース３１に供給される。この際、気体Ｆ３は、第１逆止弁３６の機能により洗浄用ホース５１へは侵入しない。
As shown in FIG. 13, when supplying the gas F3 to the
また、図１４に示すように、供給ホース３１に洗浄液Ｆ２を供給する場合には、洗浄液タンク５が、洗浄用ホース５１を経由して第１逆止弁３６に向けて加圧された洗浄液Ｆ２を供給する。一方で、気体供給部６は、加圧された気体Ｆ３の供給を停止する。これにより、洗浄液Ｆ２は、第１逆止弁３６を通過して、連結ホース３５及び第１三方弁３３を経由して供給ホース３１に供給される。この際、洗浄液Ｆ２は、第２逆止弁３７の機能により気体用ホース６１へは侵入しない。
As shown in FIG. 14, when supplying the cleaning liquid F <b> 2 to the
このように、第２三方弁３４に代えて２つの逆止弁３６，３７を設けることで、上記実施の形態と同様の機能を比較的低コストに実現することができる。なお、同様に、第１三方弁３３に代えて２つの逆止弁を設けてもよい。
Thus, by providing the two
＜３−３．バブル洗浄＞
また、図１３及び図１４に示すように２つの逆止弁３６，３７を設けた場合に、ノズル２の内部を洗浄する際に、洗浄液タンク５と気体供給部６との双方が同時に、加圧された流体を供給するようにしてもよい。これによれば、洗浄液タンク５が供給する洗浄液Ｆ２と、気体供給部６が供給する気体Ｆ３とが連結ホース３５で混合するため、気泡を含む洗浄液が供給ホース３１に供給される。その結果、気泡を含む洗浄液でノズル２の内部を洗浄することができるため、バブル洗浄の原理により洗浄効果を向上できる。
<3-3. Bubble cleaning>
Further, when two
＜３−４．その他の変形例＞
上記実施の形態では、ノズル２の内部にフラックス液などの流体を導く導管は、弾性材料で構成される供給ホース３１であると説明したが、金属製などの他の材料で構成されてもよい。
<3-4. Other variations>
In the above embodiment, the conduit that guides the fluid such as the flux liquid to the inside of the
また、上記実施の形態では、洗浄液はフラックス液の希釈液と同一の液体であると説明したが、洗浄液としてフラックス液の希釈液とは別の液体を採用してもよい。 In the above embodiment, the cleaning liquid is described as being the same liquid as the diluting liquid of the flux liquid, but a liquid different from the diluting liquid of the flux liquid may be employed as the cleaning liquid.
また、上記実施の形態では、ノズル２は、霧状のフラックス液を噴出するスプレーノズルであると説明したが、フラックス液を霧状にせずに噴出するものであってもよい。
Moreover, although the
また、上記実施の形態では、三方弁３３，３４及び二方弁７２，２４の全ての動作は全体制御部１０により制御されると説明したが、これらの一部をユーザが手動で動かしてもよい。
Further, in the above embodiment, it has been described that all the operations of the three-
１ 塗布装置
２ ノズル
４ 液剤タンク
５ 洗浄液タンク
６ 気体供給部
３１ 供給ホース
７１ 排出管
Ｆ１ フラックス液
Ｆ２ 洗浄液
Ｆ３ 気体
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記フラックス液を噴出するノズルの内部に流体を導く導管と、
前記導管へ前記フラックス液を供給する供給手段と、
前記供給手段による前記導管への前記フラックス液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記フラックス液を排出する排出手段と、
前記排出手段により前記フラックス液が排出された前記導管へ洗浄液を供給して、前記ノズルの内部を洗浄する洗浄手段と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 An application device for applying a flux liquid,
A conduit for guiding fluid to the inside of the nozzle that ejects the flux liquid;
Supply means for supplying the flux liquid to the conduit;
A discharge means for supplying gas to the conduit and discharging the flux liquid in the conduit in a state where the supply of the flux liquid to the conduit by the supply means is stopped;
Cleaning means for supplying a cleaning liquid to the conduit from which the flux liquid has been discharged by the discharging means, and for cleaning the inside of the nozzle;
A coating apparatus comprising:
前記排出手段は、前記洗浄手段による前記導管への洗浄液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記洗浄液を排出し、
前記供給手段は、前記排出手段により前記洗浄液が排出された前記導管へ前記フラックス液を供給することを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1,
The discharge means supplies gas to the conduit to discharge the cleaning liquid in the conduit in a state where supply of the cleaning liquid to the conduit by the cleaning means is stopped,
The coating apparatus, wherein the supply means supplies the flux liquid to the conduit from which the cleaning liquid has been discharged by the discharge means.
前記排出手段は、前記導管内の流体を排出口へ導く排出管を経由して前記導管内の流体を排出し、
前記排出管の開口径は、前記ノズルの開口径よりも大きいことを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1 or 2,
The discharge means discharges the fluid in the conduit via a discharge pipe that guides the fluid in the conduit to a discharge port;
The coating apparatus according to claim 1, wherein an opening diameter of the discharge pipe is larger than an opening diameter of the nozzle.
（ａ）前記ノズルの内部に流体を導く導管へ前記フラックス液を供給する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）による前記導管への前記フラックス液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記フラックス液を排出する工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）により前記フラックス液が排出された前記導管へ洗浄液を供給して、前記ノズルの内部を洗浄する工程と、
を備えることを特徴とする洗浄方法。 A method of cleaning a nozzle that ejects flux liquid,
(A) supplying the flux liquid to a conduit for introducing a fluid into the nozzle;
(B) supplying gas to the conduit and discharging the flux fluid in the conduit in a state where supply of the flux fluid to the conduit in step (a) is stopped;
(C) supplying a cleaning liquid to the conduit from which the flux liquid has been discharged in the step (b), and cleaning the inside of the nozzle;
A cleaning method comprising:
（ｄ）前記工程（ｃ）による前記導管への洗浄液の供給が停止した状態で、前記導管へ気体を供給して前記導管内の前記洗浄液を排出する工程、
をさらに備え、
前記工程（ａ）は、前記工程（ｄ）により前記洗浄液が排出された前記導管へ前記フラックス液を供給することを特徴とする洗浄方法。 The cleaning method according to claim 4, wherein
(D) supplying gas to the conduit and discharging the cleaning fluid in the conduit in a state where supply of the cleaning fluid to the conduit in step (c) is stopped;
Further comprising
In the step (a), the flux liquid is supplied to the conduit from which the cleaning liquid has been discharged in the step (d).
前記工程（ｂ）は、前記導管内の流体を排出口へ導く排出管を経由して前記導管内の流体を排出し、
前記排出管の開口径は、前記ノズルの開口径よりも大きいことを特徴とする洗浄方法。 The cleaning method according to claim 4 or 5,
The step (b) discharges the fluid in the conduit via a discharge pipe that guides the fluid in the conduit to a discharge port;
The cleaning method according to claim 1, wherein an opening diameter of the discharge pipe is larger than an opening diameter of the nozzle.
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|---|---|---|---|
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH038383Y2 (en) * | 1984-07-07 | 1991-02-28 | ||
| US20100301102A1 (en) * | 2007-08-28 | 2010-12-02 | Michael Tombs | Fluxer for soldering apparatus |
-
2014
- 2014-07-31 JP JP2014155655A patent/JP2016032820A/en active Pending
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