JP2016025351A - Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体装置の製造方法、及び、半導体装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device.
半導体集積回路、特にMOSトランジスタを用いた集積回路は、高集積化の一途を辿っている。この高集積化に伴って、その中で用いられているMOSトランジスタはナノ領域まで微細化が進んでいる。このようなMOSトランジスタの微細化が進むと、リーク電流の抑制が困難であり、必要な電流量確保の要請から回路の占有面積をなかなか小さくできない、といった問題があった。このような問題を解決するために、基板に対してソース、ゲート、ドレインが垂直方向に配置され、ゲート電極が柱状半導体層を取り囲む構造のSurrounding Gate Transistor(以下、「SGT」という。)が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3を参照)。
Semiconductor integrated circuits, in particular integrated circuits using MOS transistors, are becoming increasingly highly integrated. Along with this high integration, the MOS transistors used therein have been miniaturized to the nano region. When the miniaturization of such a MOS transistor progresses, it is difficult to suppress the leakage current, and there is a problem that the occupied area of the circuit cannot be easily reduced due to a request for securing a necessary amount of current. In order to solve such a problem, a Surrounding Gate Transistor (hereinafter referred to as “SGT”) having a structure in which a source, a gate, and a drain are arranged in a vertical direction with respect to a substrate and a gate electrode surrounds a columnar semiconductor layer is proposed. (For example, see Patent Document 1,
従来のSGTの製造方法では、シリコン柱を描画するためのマスクを用いて窒化膜ハードマスクが柱状に形成されたシリコン柱を形成し、平面状シリコン層を描画するためのマスクを用いてシリコン柱底部に平面状シリコン層を形成し、ゲート配線を描画するためのマスクを用いてゲート配線を形成している(例えば特許文献4を参照)。すなわち、3つのマスクを用いてシリコン柱、平面状シリコン層、ゲート配線を形成している。 In a conventional SGT manufacturing method, a silicon pillar in which a nitride film hard mask is formed in a columnar shape is formed using a mask for drawing a silicon pillar, and a silicon pillar is drawn using a mask for drawing a planar silicon layer. A planar silicon layer is formed at the bottom, and a gate wiring is formed using a mask for drawing the gate wiring (see, for example, Patent Document 4). That is, a silicon pillar, a planar silicon layer, and a gate wiring are formed using three masks.
また、従来のMOSトランジスタにおいて、メタルゲートプロセスと高温プロセスを両立させるために、高温プロセス後にメタルゲートを作成するメタルゲートラストプロセスが実際の製品で用いられている(非特許文献1)。ポリシリコンでゲートを作成し、その後、層間絶縁膜を堆積後、化学機械研磨によりポリシリコンゲートを露出し、ポリシリコンゲートをエッチング後、メタルを堆積している。そのためSGTにおいてもメタルゲートプロセスと高温プロセスを両立させるために、高温プロセス後にメタルゲートを作成するメタルゲートラストプロセスを用いる必要がある。 Further, in a conventional MOS transistor, in order to achieve both a metal gate process and a high temperature process, a metal gate last process for creating a metal gate after a high temperature process is used in an actual product (Non-Patent Document 1). After forming a gate with polysilicon, an interlayer insulating film is deposited, then the polysilicon gate is exposed by chemical mechanical polishing, and after etching the polysilicon gate, a metal is deposited. Therefore, also in SGT, in order to make a metal gate process and a high temperature process compatible, it is necessary to use the metal gate last process which produces a metal gate after a high temperature process.
また、メタルを埋め込む際、孔の下部より孔の上部が狭いと、孔の上部が先に埋まり、空孔が発生する。 Further, when the metal is embedded, if the upper part of the hole is narrower than the lower part of the hole, the upper part of the hole is filled first, and a hole is generated.
また、ゲート配線と基板間の寄生容量を低減するために、従来のMOSトランジスタでは、第1の絶縁膜を用いている。例えばFINFET(非特許文献2)では、1つのフィン状半導体層の周囲に第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜をエッチバックし、フィン状半導体層を露出し、ゲート配線と基板間の寄生容量を低減している。そのためSGTにおいてもゲート配線と基板間の寄生容量を低減するために第1の絶縁膜を用いる必要がある。SGTではフィン状半導体層に加えて、柱状半導体層があるため、柱状半導体層を形成するための工夫が必要である。 In order to reduce the parasitic capacitance between the gate wiring and the substrate, the conventional MOS transistor uses the first insulating film. For example, in FINFET (Non-patent Document 2), a first insulating film is formed around one fin-like semiconductor layer, the first insulating film is etched back, the fin-like semiconductor layer is exposed, and the gate wiring and the substrate The parasitic capacitance between them is reduced. Therefore, also in SGT, it is necessary to use the first insulating film in order to reduce the parasitic capacitance between the gate wiring and the substrate. In SGT, since there is a columnar semiconductor layer in addition to the fin-shaped semiconductor layer, a device for forming the columnar semiconductor layer is required.
また、フィン状半導体層の寄生抵抗が大きいと、トランジスタの電流駆動力が減少する。 Further, when the parasitic resistance of the fin-like semiconductor layer is large, the current driving capability of the transistor is reduced.
そこで、2個のマスクで、フィン状半導体層、柱状半導体層、ゲート電極とゲート配線を形成し、寄生抵抗を低減する構造を有し、ゲートラストプロセスであるSGTの製造方法とその結果得られるSGTの構造を提供することを目的とする。 Therefore, a method of manufacturing SGT, which is a gate last process, is obtained by forming a fin-like semiconductor layer, a columnar semiconductor layer, a gate electrode and a gate wiring with two masks, and having a structure for reducing parasitic resistance. An object is to provide a structure of SGT.
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上にフィン状半導体層を形成し、前記フィン状半導体層の周囲に第1の絶縁膜を形成する第1工程と、前記第1工程の後、前記フィン状半導体層の周囲に第2の絶縁膜を形成し、前記第2の絶縁膜の上に第1のポリシリコンを堆積し平坦化し、前記第1のポリシリコン上に第3の絶縁膜を形成し、ゲート配線と柱状半導体層を形成するための第2のレジストを、前記フィン状半導体層の方向に対して垂直の方向に形成し、前記第3の絶縁膜と前記第1のポリシリコンと前記第2の絶縁膜と前記フィン状半導体層をエッチングすることにより、柱状半導体層と前記第1のポリシリコンによる第1のダミーゲートと前記第3の絶縁膜による第1のハードマスクとを形成する第2工程と、前記第2工程の後、前記柱状半導体層と前記第1のダミーゲートの周囲に第4の絶縁膜を形成し、前記第4の絶縁膜の周囲に第2のポリシリコンを堆積し平坦化し、エッチバックし、前記第1のハードマスクを露出し、第6の絶縁膜を堆積し、エッチングをすることにより、前記第1のハードマスクの側壁に、第2のハードマスクを形成し、前記第2のポリシリコンをエッチングすることにより、前記第1のダミーゲートと前記柱状半導体層の側壁に残存させ、第2のダミーゲートを形成する第3工程と、前記第2のダミーゲートの周囲に、第5の絶縁膜を形成し、エッチングし、サイドウォール状に残存させ、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォールを形成し、前記フィン状半導体層上に第1のエピタキシャル成長層を形成する第4工程を有することを特徴とする。 The method for manufacturing a semiconductor device of the present invention includes a first step of forming a fin-like semiconductor layer on a semiconductor substrate and forming a first insulating film around the fin-like semiconductor layer, and after the first step, A second insulating film is formed around the fin-like semiconductor layer, a first polysilicon is deposited and planarized on the second insulating film, and a third insulating film is formed on the first polysilicon. A second resist for forming a gate wiring and a columnar semiconductor layer is formed in a direction perpendicular to the direction of the fin-shaped semiconductor layer, and the third insulating film and the first poly Etching silicon, the second insulating film, and the fin-like semiconductor layer to form a columnar semiconductor layer, a first dummy gate made of the first polysilicon, and a first hard mask made of the third insulating film Forming a second step and the second step Thereafter, a fourth insulating film is formed around the columnar semiconductor layer and the first dummy gate, a second polysilicon is deposited around the fourth insulating film, planarized, etched back, and A first hard mask is exposed, a sixth insulating film is deposited, and etching is performed to form a second hard mask on a sidewall of the first hard mask, and the second polysilicon is formed. A third step of forming a second dummy gate by etching and remaining on the side walls of the first dummy gate and the columnar semiconductor layer, and a fifth insulating film around the second dummy gate A fourth step of forming a first epitaxial growth layer on the fin-like semiconductor layer by forming, etching, remaining in a sidewall shape, forming a sidewall made of the fifth insulating film, and And features.
また、前記第2のダミーゲートの上面の面積は、前記第2のダミーゲートの下面の面積より大きいことを特徴とする。 The area of the upper surface of the second dummy gate is larger than the area of the lower surface of the second dummy gate.
また、前記柱状半導体層と前記第1のダミーゲートの周囲に第4の絶縁膜を形成後、第3のレジストを形成し、エッチバックを行い、前記柱状半導体層上部を露出し、前記柱状半導体層上部に第1の拡散層を形成することを特徴とする。 Further, after forming a fourth insulating film around the columnar semiconductor layer and the first dummy gate, a third resist is formed, etch back is performed, and the upper portion of the columnar semiconductor layer is exposed to expose the columnar semiconductor. A first diffusion layer is formed on the upper layer.
また、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォールを形成後、前記フィン状半導体層上部と前記柱状半導体層下部に第2の拡散層を形成することを特徴とする。 In addition, a second diffusion layer is formed in the upper part of the fin-like semiconductor layer and the lower part of the columnar semiconductor layer after forming the sidewall made of the fifth insulating film.
また、前記第1のエピタキシャル成長層に金属と半導体の化合物を形成することを特徴とする。 Further, a compound of a metal and a semiconductor is formed in the first epitaxial growth layer.
また、前記第4の工程の後、コンタクトストッパ膜を堆積し、層間絶縁膜を堆積し化学機械研磨し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートの上部を露出し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートを除去し、前記第2の絶縁膜と前記第4の絶縁膜を除去し、ゲート絶縁膜を前記柱状半導体層の周囲と前記第5の絶縁膜の内側に形成し、金属を堆積し、エッチバックを行い、ゲート電極及びゲート配線を形成する第5工程を有することを特徴とする。 In addition, after the fourth step, a contact stopper film is deposited, an interlayer insulating film is deposited, and chemical mechanical polishing is performed to expose the second dummy gate and the upper portion of the first dummy gate, The dummy gate and the first dummy gate are removed, the second insulating film and the fourth insulating film are removed, and the gate insulating film is disposed around the columnar semiconductor layer and inside the fifth insulating film. And a fifth step of forming a gate electrode and a gate wiring by depositing metal, performing etch back, and forming a gate electrode.
また、本発明の半導体装置は、半導体基板上に形成されたフィン状半導体層と、前記フィン状半導体層の周囲に形成された第1の絶縁膜と、前記フィン状半導体層上に形成された柱状半導体層と、前記柱状半導体層の周囲に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜の周囲に形成された金属からなるゲート電極と、前記ゲート電極に接続された前記フィン状半導体層に直交する方向に延在する金属からなるゲート配線と、前記フィン状半導体層上に形成された第1のエピタキシャル成長層と、を有し、前記ゲート電極と前記ゲート配線の上面の面積は、前記ゲート電極と前記ゲート配線の下面の面積より大きく、かつ、前記第1のエピタキシャル成長層の前記フィン状半導体層に直交する方向の幅は、前記フィン状半導体層の前記フィン状半導体層に直交する方向の幅より広いことを特徴とする。 The semiconductor device of the present invention is formed on the fin-like semiconductor layer, the fin-like semiconductor layer formed on the semiconductor substrate, the first insulating film formed around the fin-like semiconductor layer, and the fin-like semiconductor layer. A columnar semiconductor layer; a gate insulating film formed around the columnar semiconductor layer; a gate electrode made of metal formed around the gate insulating film; and the fin-shaped semiconductor layer connected to the gate electrode. A gate wiring made of a metal extending in an orthogonal direction; and a first epitaxial growth layer formed on the fin-like semiconductor layer, wherein the area of the gate electrode and the upper surface of the gate wiring is the gate The width of the first epitaxial growth layer in a direction perpendicular to the fin-like semiconductor layer is larger than the area of the lower surface of the electrode and the gate wiring, and the width of the fin-like semiconductor layer is the fin. And wherein the wider than the width in the direction perpendicular to the semiconductor layer.
また、前記柱状半導体層の上部に形成された第1の拡散層と、前記フィン状半導体層の上部と前記柱状半導体層の下部に形成された第2の拡散層と、を有することを特徴とする。 And a first diffusion layer formed on the columnar semiconductor layer, and a second diffusion layer formed on the fin semiconductor layer and on the columnar semiconductor layer. To do.
また、前記ゲート電極と前記ゲート配線の周囲と底部に形成された前記ゲート絶縁膜とをさらに有することを特徴とする。 The gate insulating film further includes the gate electrode and the gate insulating film formed around and at the bottom of the gate wiring.
本発明によれば、2個のマスクで、フィン状半導体層、柱状半導体層、ゲート電極とゲート配線を形成し、寄生抵抗を低減する構造を有し、ゲートラストプロセスであるSGTの製造方法とその結果得られるSGTの構造を提供することができる。 According to the present invention, a method for manufacturing an SGT, which is a gate last process, has a structure in which a fin-like semiconductor layer, a columnar semiconductor layer, a gate electrode and a gate wiring are formed with two masks to reduce parasitic resistance. The resulting SGT structure can be provided.
半導体基板上にフィン状半導体層を形成し、前記フィン状半導体層の周囲に第1の絶縁膜を形成する第1工程と、前記第1工程の後、前記フィン状半導体層の周囲に第2の絶縁膜を形成し、前記第2の絶縁膜の上に第1のポリシリコンを堆積し平坦化し、前記第1のポリシリコン上に第3の絶縁膜を形成し、ゲート配線と柱状半導体層を形成するための第2のレジストを、前記フィン状半導体層の方向に対して垂直の方向に形成し、前記第3の絶縁膜と前記第1のポリシリコンと前記第2の絶縁膜と前記フィン状半導体層をエッチングすることにより、柱状半導体層と前記第1のポリシリコンによる第1のダミーゲートと前記第3の絶縁膜による第1のハードマスクとを形成する第2工程と、前記第2工程の後、前記柱状半導体層と前記第1のダミーゲートの周囲に第4の絶縁膜を形成し、前記第4の絶縁膜の周囲に第2のポリシリコンを堆積し平坦化し、エッチバックし、前記第1のハードマスクを露出し、第6の絶縁膜を堆積し、エッチングをすることにより、前記第1のハードマスクの側壁に、第2のハードマスクを形成し、前記第2のポリシリコンをエッチングすることにより、前記第1のダミーゲートと前記柱状半導体層の側壁に残存させ、第2のダミーゲートを形成する第3工程を有することを特徴とすることにより、2個のマスクで、フィン状半導体層、柱状半導体層、後にゲート電極とゲート配線となる第1のダミーゲート及び第2のダミーゲートを形成することができ、工程数を削減することができる。 A first step of forming a fin-like semiconductor layer on the semiconductor substrate and forming a first insulating film around the fin-like semiconductor layer; and a second step around the fin-like semiconductor layer after the first step. A first polysilicon is deposited and planarized on the second insulating film, a third insulating film is formed on the first polysilicon, and a gate wiring and a columnar semiconductor layer are formed. A second resist is formed in a direction perpendicular to the direction of the fin-like semiconductor layer, and the third insulating film, the first polysilicon, the second insulating film, and the Etching the fin-like semiconductor layer to form a columnar semiconductor layer, a first dummy gate made of the first polysilicon, and a first hard mask made of the third insulating film; After the two steps, the columnar semiconductor layer and the first A fourth insulating film is formed around the dummy gate, and second polysilicon is deposited and planarized around the fourth insulating film, etched back, and the first hard mask is exposed, A second hard mask is formed on the side wall of the first hard mask by depositing and etching the insulating film, and the second polysilicon is etched to thereby form the first dummy gate. And a third step of forming a second dummy gate, which is left on the side wall of the columnar semiconductor layer, thereby providing a fin-shaped semiconductor layer, a columnar semiconductor layer, and a gate electrode later with two masks. As a result, the first dummy gate and the second dummy gate to be the gate wiring can be formed, and the number of steps can be reduced.
また、前記第2のダミーゲートの周囲に、第5の絶縁膜を形成し、エッチングし、サイドウォール状に残存させ、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォールにより、第1のダミーゲートと第2のダミーゲートが、第1と第2のハードマスクと第5の絶縁膜からなるサイドウォールにより覆われ、フィン状半導体層上部のみを露出することができるため、前記フィン状半導体層上のみに第1のエピタキシャル成長層を形成することができ、寄生抵抗を減らすことができる。また、第1と第2のハードマスクと第5の絶縁膜からなるサイドウォールにより、第1と第2のダミーゲートに金属と半導体の化合物が形成されることを防ぎ、フィン状半導体層上の第1のエピタキシャル成長層のみに金属と半導体の化合物を形成することができる。 In addition, a fifth insulating film is formed around the second dummy gate, etched and left in a sidewall shape, and the first dummy gate and the second dummy gate are formed by the sidewall made of the fifth insulating film. 2 dummy gates are covered with sidewalls made of the first and second hard masks and the fifth insulating film, so that only the upper part of the fin-like semiconductor layer can be exposed, so that only on the fin-like semiconductor layer. A first epitaxial growth layer can be formed, and parasitic resistance can be reduced. In addition, the sidewalls made of the first and second hard masks and the fifth insulating film prevent the formation of the metal and semiconductor compound on the first and second dummy gates, and are formed on the fin-like semiconductor layer. A metal and semiconductor compound can be formed only in the first epitaxial growth layer.
また、第2のポリシリコンをエッチングする際、逆テーパエッチングを用いることにより、前記第2のダミーゲートの上面の面積を、前記第2のダミーゲートの下面の面積より大きくすることができ、ゲートのための金属を埋め込む際、空孔が形成されないようにすることができる。 In addition, when etching the second polysilicon, by using reverse taper etching, the area of the upper surface of the second dummy gate can be made larger than the area of the lower surface of the second dummy gate. When the metal for embedding is embedded, voids can be prevented from being formed.
柱状半導体層と、ゲート配線との合わせずれをなくすことができる。 Misalignment between the columnar semiconductor layer and the gate wiring can be eliminated.
また、ポリシリコンで第1のダミーゲートと第2のダミーゲートを作成し、その後、層間絶縁膜を堆積後、化学機械研磨により第1のダミーゲートと第2のダミーゲートを露出し、ポリシリコンゲートをエッチング後、金属を堆積する従来のメタルゲートラストの製造方法を用いることができるため、メタルゲートSGTを容易に形成できる。 In addition, the first dummy gate and the second dummy gate are made of polysilicon, and after that, an interlayer insulating film is deposited, and then the first dummy gate and the second dummy gate are exposed by chemical mechanical polishing. Since the conventional metal gate last manufacturing method of depositing metal after etching the gate can be used, the metal gate SGT can be easily formed.
また、前記ゲート電極と前記ゲート配線の周囲と底部に形成された前記ゲート絶縁膜により、ゲート電極とゲート配線とは、柱状半導体層とフィン状半導体層とから絶縁をすることができる。 Further, the gate electrode and the gate wiring can be insulated from the columnar semiconductor layer and the fin-shaped semiconductor layer by the gate insulating film formed around and at the bottom of the gate electrode and the gate wiring.
以下に、本発明の実施形態に係るSGTの構造を形成するための製造工程を、図2〜図47を参照して説明する。 Below, the manufacturing process for forming the structure of SGT which concerns on embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIGS.
まず、半導体基板上にフィン状半導体層を形成し、前記フィン状半導体層の周囲に第1の絶縁膜を形成する第1工程を示す。本実施例では、シリコン基板としたが、半導体であればシリコン以外のものも基板として使用できる。 First, a first step of forming a fin-like semiconductor layer on a semiconductor substrate and forming a first insulating film around the fin-like semiconductor layer is shown. In this embodiment, the silicon substrate is used. However, a semiconductor other than silicon can be used as the substrate.
図2に示すように、シリコン基板101上にフィン状シリコン層を形成するための第1のレジスト102を形成する。
As shown in FIG. 2, a first resist 102 for forming a fin-like silicon layer is formed on the
図3に示すように、シリコン基板101をエッチングし、フィン状シリコン層103を形成する。今回はレジストをマスクとしてフィン状シリコン層を形成したが、酸化膜や窒化膜といったハードマスクを用いてもよい。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、第1のレジスト102を除去する。 As shown in FIG. 4, the first resist 102 is removed.
図5に示すように、フィン状シリコン層103の周囲に第1の絶縁膜104を堆積する。第1の絶縁膜として高密度プラズマによる酸化膜や低圧CVD(Chemical Vapor Deposition)による酸化膜を用いてもよい。
As shown in FIG. 5, a first
図6に示すように、第1の絶縁膜104をエッチバックし、フィン状シリコン層103の上部を露出する。ここまでは、非特許文献2のフィン状シリコン層の製法と同じである。
As shown in FIG. 6, the 1st insulating
以上によりシリコン基板101上にフィン状シリコン層103を形成し、前記フィン状シリコン層103の周囲に第一の絶縁膜104を形成する第1工程が示された。
Thus, the first step of forming the fin-
次に、前記フィン状半導体層の周囲に第2の絶縁膜を形成し、前記第2の絶縁膜の上に第1のポリシリコンを堆積し平坦化し、前記第1のポリシリコン上に第3の絶縁膜を形成し、ゲート配線と柱状半導体層を形成するための第2のレジストを、前記フィン状半導体層の方向に対して垂直の方向に形成し、前記第3の絶縁膜と前記第1のポリシリコンと前記第2の絶縁膜と前記フィン状半導体層をエッチングすることにより、柱状半導体層と前記第1のポリシリコンによる第1のダミーゲートと前記第3の絶縁膜による第1のハードマスクとを形成する第2工程を示す。 Next, a second insulating film is formed around the fin-like semiconductor layer, a first polysilicon is deposited and planarized on the second insulating film, and a third is formed on the first polysilicon. A second resist for forming a gate wiring and a columnar semiconductor layer is formed in a direction perpendicular to the direction of the fin-shaped semiconductor layer, and the third insulating film and the first insulating film are formed. 1 polysilicon, the second insulating film, and the fin-like semiconductor layer are etched, whereby a columnar semiconductor layer, a first dummy gate made of the first polysilicon, and a first insulating film made of the third insulating film. The 2nd process of forming a hard mask is shown.
図7に示すように、前記フィン状シリコン層103の周囲に第2の絶縁膜105を形成する。第2の絶縁膜105は、酸化膜が好ましい。また、第2の絶縁膜105に、窒化膜を用いてもよい。
As shown in FIG. 7, a second
図8に示すように、前記第2の絶縁膜105の上に第1のポリシリコン106を堆積し平坦化する。
As shown in FIG. 8, a
図9に示すように、前記第1のポリシリコン106上に第3の絶縁膜107を形成する。第3の絶縁膜107は、窒化膜が好ましい。
As shown in FIG. 9, a third
図10に示すように、ゲート配線と柱状シリコン層を形成するための第2のレジスト108を、前記フィン状シリコン層103の方向に対して垂直の方向に形成する。また、第2のレジスト108のかわりに、ハードマスクを用いてもよい。
As shown in FIG. 10, a second resist 108 for forming the gate wiring and the columnar silicon layer is formed in a direction perpendicular to the direction of the fin-shaped
図11に示すように、前記第3の絶縁膜107と前記第1のポリシリコン106と前記第2の絶縁膜105と前記フィン状シリコン層103をエッチングすることにより、柱状シリコン層109と前記第1のポリシリコンによる第1のダミーゲート106aと第3の絶縁膜による第1のハードマスク107aを形成する。
As shown in FIG. 11, by etching the third
図12に示すように、第2のレジスト108を除去する。 As shown in FIG. 12, the second resist 108 is removed.
以上により、前記フィン状半導体層の周囲に第2の絶縁膜を形成し、前記第2の絶縁膜の上に第1のポリシリコンを堆積し平坦化し、前記第1のポリシリコン上に第3の絶縁膜を形成し、ゲート配線と柱状半導体層を形成するための第2のレジストを、前記フィン状半導体層の方向に対して垂直の方向に形成し、前記第3の絶縁膜と前記第1のポリシリコンと前記第2の絶縁膜と前記フィン状半導体層をエッチングすることにより、柱状半導体層と前記第1のポリシリコンによる第1のダミーゲートと前記第3の絶縁膜による第1のハードマスクとを形成する第2工程が示された。 As described above, the second insulating film is formed around the fin-like semiconductor layer, the first polysilicon is deposited and planarized on the second insulating film, and the third polysilicon is formed on the first polysilicon. A second resist for forming a gate wiring and a columnar semiconductor layer is formed in a direction perpendicular to the direction of the fin-shaped semiconductor layer, and the third insulating film and the first insulating film are formed. 1 polysilicon, the second insulating film, and the fin-like semiconductor layer are etched, whereby a columnar semiconductor layer, a first dummy gate made of the first polysilicon, and a first insulating film made of the third insulating film. A second step of forming a hard mask is shown.
次に、前記第2工程の後、前記柱状半導体層と前記第1のダミーゲートの周囲に第4の絶縁膜を形成し、前記第4の絶縁膜の周囲に第2のポリシリコンを堆積し平坦化し、エッチバックし、前記第1のハードマスクを露出し、第6の絶縁膜を堆積し、エッチングをすることにより、前記第1のハードマスクの側壁に、第2のハードマスクを形成し、前記第2のポリシリコンをエッチングすることにより、前記第1のダミーゲートと前記柱状半導体層の側壁に残存させ、第2のダミーゲートを形成する第3工程を示す。 Next, after the second step, a fourth insulating film is formed around the columnar semiconductor layer and the first dummy gate, and second polysilicon is deposited around the fourth insulating film. By planarizing, etching back, exposing the first hard mask, depositing a sixth insulating film, and etching, a second hard mask is formed on the side wall of the first hard mask. 3 shows a third step of forming the second dummy gate by etching the second polysilicon so as to remain on the side walls of the first dummy gate and the columnar semiconductor layer.
図13に示すように、前記柱状シリコン層109と前記第1のダミーゲート106aの周囲に第4の絶縁膜110を形成する。第4の絶縁膜110は、酸化膜が好ましい。また、第4の絶縁膜110に、窒化膜を用いてもよい。
As shown in FIG. 13, a fourth
図14に示すように、第3のレジスト111を形成し、エッチバックを行い、前記柱状シリコン層109上部を露出する。また、第3のレジスト111として、有機材料もしくは無機材料を用いてもよい。
As shown in FIG. 14, a third resist 111 is formed and etched back to expose the upper portion of the
図15に示すように、不純物を導入し、前記柱状シリコン層109上部に第1の拡散層112を形成する。n型拡散層のときは、砒素やリンを導入することが好ましい。p型拡散層のときは、ボロンを導入することが好ましい。
As shown in FIG. 15, impurities are introduced to form a
図16に示すように、第3のレジスト111を除去する。 As shown in FIG. 16, the third resist 111 is removed.
図17に示すように、前記第4の絶縁膜110の周囲に第2のポリシリコン113を堆積し平坦化する。
As shown in FIG. 17, the
図18に示すように、第2のポリシリコン113をエッチバックし、前記第1のハードマスク107aを露出する。
As shown in FIG. 18, the
図19に示すように、第6の絶縁膜114を堆積する。第6の絶縁膜114は窒化膜が好ましい。
As shown in FIG. 19, the 6th insulating
図20に示すように、第6の絶縁膜114をエッチングすることにより、前記第1のハードマスク107aの側壁に、第2のハードマスク114aを形成する。
As shown in FIG. 20, the 6th insulating
図21に示すように、前記第2のポリシリコン113をエッチングすることにより、前記第1のダミーゲート106aと前記柱状半導体層109の側壁に残存させ、第2のダミーゲート113aを形成する。第2のポリシリコン113をエッチングする際、逆テーパエッチングを用いることにより、前記第2のダミーゲート113aの上面の面積は、前記第2のダミーゲート113aの下面の面積より大きくすることができ、ゲートのための金属を埋め込む際、空孔が形成されないようにすることができる。
As shown in FIG. 21, the
以上により、前記第2工程の後、前記柱状半導体層と前記第1のダミーゲートの周囲に第4の絶縁膜を形成し、前記第4の絶縁膜の周囲に第2のポリシリコンを堆積し平坦化し、エッチバックし、前記第1のハードマスクを露出し、第6の絶縁膜を堆積し、エッチングをすることにより、前記第1のハードマスクの側壁に、第2のハードマスクを形成し、前記第2のポリシリコンをエッチングすることにより、前記第1のダミーゲートと前記柱状半導体層の側壁に残存させ、第2のダミーゲートを形成する第3工程が示された。 As described above, after the second step, the fourth insulating film is formed around the columnar semiconductor layer and the first dummy gate, and the second polysilicon is deposited around the fourth insulating film. By planarizing, etching back, exposing the first hard mask, depositing a sixth insulating film, and etching, a second hard mask is formed on the side wall of the first hard mask. The third step of forming the second dummy gate by etching the second polysilicon so as to remain on the side walls of the first dummy gate and the columnar semiconductor layer is shown.
次に、前記第2のダミーゲートの周囲に、第5の絶縁膜を形成し、エッチングし、サイドウォール状に残存させ、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォールを形成し、前記フィン状半導体層上に第1のエピタキシャル成長層を形成する第4工程を示す。 Next, a fifth insulating film is formed around the second dummy gate, etched, and left in a sidewall shape to form a sidewall made of the fifth insulating film, and the fin-like semiconductor A fourth step of forming a first epitaxial growth layer on the layer is shown.
図22に示すように、前記第2のダミーゲート113aの周囲に、第5の絶縁膜115を形成する。第5の絶縁膜115は、窒化膜が好ましい。また、第5の絶縁膜115は、酸化膜、窒化膜の積層構造としてもよい。
As shown in FIG. 22, a fifth
図23に示すように、第5の絶縁膜115をエッチングし、サイドウォール状に残存させ、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォール115aを形成する。
As shown in FIG. 23, the fifth insulating
図24に示すように、不純物を導入し、前記フィン状シリコン層103上部と前記柱状シリコン層109下部に第2の拡散層116を形成する。n型拡散層のときは、砒素やリンを導入することが好ましい。p型拡散層のときは、ボロンを導入することが好ましい。
As shown in FIG. 24, impurities are introduced to form a
図25に示すように、選択エピタキシャル成長を行い、前記フィン状半導体層103上に、第1のエピタキシャル成長層117を形成する。第1のエピタキシャル成長層117は、シリコンであることが好ましい。また、シリコンとゲルマニウムの化合物層を成長させてもよい。前記第1のエピタキシャル成長層117の前記フィン状半導体層103に直交する方向の幅は、前記フィン状半導体層103の前記フィン状半導体層103に直交する方向の幅より広くなる。第1のダミーゲートと第2のダミーゲートが、第1と第2のハードマスクと第5の絶縁膜からなるサイドウォールにより覆われ、フィン状半導体層上部のみを露出することができるため、前記フィン状半導体層上のみに第1のエピタキシャル成長層を形成することができ、寄生抵抗を減らすことができる。
As shown in FIG. 25, selective epitaxial growth is performed to form a first
図26に示すように、第1のエピタキシャル成長層117に金属と半導体の化合物118を形成する。金属と半導体の化合物118は、第1のエピタキシャル成長層117全体に形成されてもよい。また、第1と第2のハードマスクと第5の絶縁膜からなるサイドウォールにより、第1と第2のダミーゲートに金属と半導体の化合物が形成されることを防ぎ、フィン状半導体層上の第1のエピタキシャル成長層のみに金属と半導体の化合物を形成することができる。
As shown in FIG. 26, a metal-
以上により、前記第2のダミーゲートの周囲に、第5の絶縁膜を形成し、エッチングし、サイドウォール状に残存させ、前記第5の絶縁膜からなるサイドウォールを形成し、前記フィン状半導体層上に第1のエピタキシャル成長層を形成する第4工程が示された。 As described above, a fifth insulating film is formed around the second dummy gate, etched, left in a sidewall shape, and a sidewall made of the fifth insulating film is formed. A fourth step of forming a first epitaxial growth layer on the layer has been shown.
次に、前記第4の工程の後、コンタクトストッパ膜を堆積し、層間絶縁膜を堆積し化学機械研磨し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートの上部を露出し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートを除去し、前記第2の絶縁膜と前記第4の絶縁膜を除去し、ゲート絶縁膜を前記柱状半導体層の周囲と前記第5の絶縁膜の内側に形成し、金属を堆積し、エッチバックを行い、ゲート電極及びゲート配線を形成する第5工程を示す。 Next, after the fourth step, a contact stopper film is deposited, an interlayer insulating film is deposited, and chemical mechanical polishing is performed to expose the upper portions of the second dummy gate and the first dummy gate, and 2 dummy gates and the first dummy gate are removed, the second insulating film and the fourth insulating film are removed, and the gate insulating film is formed around the columnar semiconductor layer and the fifth insulating film. A fifth step of forming a gate electrode and a gate wiring by forming metal, depositing an etch back, and forming a gate electrode and a gate wiring is shown.
図27に示すように、コンタクトストッパ膜119を堆積し、層間絶縁膜120を堆積する。コンタクトストッパ膜119として、窒化膜が好ましい。
As shown in FIG. 27, a
図28に示すように、化学機械研磨し、前記第2のダミーゲート113aと前記第1のダミーゲート106aの上部を露出する。
As shown in FIG. 28, chemical mechanical polishing is performed to expose the upper portions of the
図29に示すように、前記第2のダミーゲート113aと前記第1のダミーゲート106aを除去する。
As shown in FIG. 29, the
図30に示すように、前記第2の絶縁膜105と前記第4の絶縁膜110を除去する。
As shown in FIG. 30, the second
図31に示すように、ゲート絶縁膜121を前記柱状シリコン層109の周囲と前記第5の絶縁膜115aの内側に形成する。ゲート絶縁膜121は、高誘電体膜が好ましい。ゲート絶縁膜121として、酸化膜、酸窒化膜、窒化膜を用いてもよい。
As shown in FIG. 31, a
図32に示すように、金属122を堆積する。
As shown in FIG. 32, a
図33に示すように、金属122のエッチバックを行い、柱状シリコン層109上部を露出する。柱状シリコン層109の周囲にゲート電極122aが形成される。また、ゲート配線122bが形成される。前記ゲート電極122aと前記ゲート配線122bの周囲と底部に形成された前記ゲート絶縁膜121により、ゲート電極122aとゲート配線122bとは、柱状シリコン層109とフィン状シリコン層103とから絶縁をすることができる。
As shown in FIG. 33, the
以上により、前記第4の工程の後、コンタクトストッパ膜を堆積し、層間絶縁膜を堆積し化学機械研磨し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートの上部を露出し、前記第2のダミーゲートと前記第1のダミーゲートを除去し、前記第2の絶縁膜と前記第4の絶縁膜を除去し、ゲート絶縁膜を前記柱状半導体層の周囲と前記第5の絶縁膜の内側に形成し、金属を堆積し、エッチバックを行い、ゲート電極及びゲート配線を形成する第5工程が示された。 As described above, after the fourth step, a contact stopper film is deposited, an interlayer insulating film is deposited and chemical mechanical polishing is performed, and the upper portions of the second dummy gate and the first dummy gate are exposed. 2 dummy gates and the first dummy gate are removed, the second insulating film and the fourth insulating film are removed, and the gate insulating film is formed around the columnar semiconductor layer and the fifth insulating film. A fifth step is shown in which a gate electrode and a gate wiring are formed by depositing a metal, etching back, and forming a gate electrode and a gate wiring.
図34に示すように、第7の絶縁膜123を堆積する。第7の絶縁膜123は窒化膜が好ましい。
As shown in FIG. 34, the 7th insulating
図35に示すように、第7の絶縁膜123をエッチバックし、ゲート絶縁膜121を露出する。
As shown in FIG. 35, the seventh insulating
図36に示すように、露出したゲート絶縁膜121を除去する。
As shown in FIG. 36, the exposed
図37に示すように、コンタクト孔を形成するための第4のレジスト124を形成する。 As shown in FIG. 37, the 4th resist 124 for forming a contact hole is formed.
図38に示すように、層間絶縁膜120をエッチングすることにより、コンタクト孔125を形成する。
As shown in FIG. 38, the
図39に示すように、第4のレジスト124を除去する。 As shown in FIG. 39, the 4th resist 124 is removed.
図40に示すように、コンタクト孔を形成するための第5のレジスト126を形成する。 As shown in FIG. 40, the 5th resist 126 for forming a contact hole is formed.
図41に示すように、第7の絶縁膜123をエッチングし、コンタクト孔127を形成する。
As shown in FIG. 41, the 7th insulating
図42に示すように、第5のレジスト126を除去する。 As shown in FIG. 42, the fifth resist 126 is removed.
図43に示すように、コンタクト孔125下のコンタクトストッパ膜119を除去する。
As shown in FIG. 43, the
図44に示すように、金属128を堆積し、コンタクト129、130を形成する。
As shown in FIG. 44,
図45に示すように、金属配線を形成するため第6のレジスト131、132、133を形成する。 As shown in FIG. 45, sixth resists 131, 132, and 133 are formed to form metal wiring.
図46に示すように、金属128をエッチングし、金属配線128a、128b、128cを形成する。
As shown in FIG. 46, the
図47に示すように、第6のレジスト131、132、133を除去する。 As shown in FIG. 47, the sixth resists 131, 132, 133 are removed.
以上により、2個のマスクで、フィン状半導体層、柱状半導体層、ゲート電極とゲート配線を形成し、寄生抵抗を低減する構造を有し、ゲートラストプロセスであるSGTの製造方法が示された。 As described above, a method of manufacturing SGT, which is a gate last process, has a structure in which a fin-like semiconductor layer, a columnar semiconductor layer, a gate electrode and a gate wiring are formed with two masks to reduce parasitic resistance. .
上記製造方法によって得られる半導体装置の構造を図1に示す。 A structure of a semiconductor device obtained by the manufacturing method is shown in FIG.
図1に示す半導体装置の構造は、シリコン基板101上に形成されたフィン状シリコン層103と、前記フィン状シリコン層103の周囲に形成された第1の絶縁膜104と、前記フィン状シリコン層103上に形成された柱状シリコン層109と、前記柱状シリコン層109の周囲に形成されたゲート絶縁膜121と、前記ゲート絶縁膜121の周囲に形成された金属からなるゲート電極122aと、前記ゲート電極122aに接続された前記フィン状シリコン層103に直交する方向に延在する金属からなるゲート配線122bとを有し、前記ゲート電極122aと前記ゲート配線122bの上面の面積は前記ゲート電極122aと前記ゲート配線122bの下面の面積より大きく、さらに、前記フィン状シリコン層103上に形成された第1のエピタキシャル成長層117と、を有し、前記第1のエピタキシャル成長層117の前記フィン状シリコン層103に直交する方向の幅は、前記フィン状シリコン層103の前記フィン状シリコン層103に直交する方向の幅より広い。
1 includes a fin-
また、前記柱状シリコン層109の上部に形成された第1の拡散層112と、前記フィン状シリコン層103の上部と前記柱状シリコン層109の下部に形成された第2の拡散層116と、を有する。
Also, a
また、前記ゲート電極122aと前記ゲート配線122bの周囲と底部に形成された前記ゲート絶縁膜121とをさらに有する。
The
フィン状シリコン層103上部にフィン状シリコン層103よりも幅が広い第1のエピタキシャル成長層117が形成されることで、寄生抵抗を低減することができる。また、金属と半導体の化合物層の幅も広がることから、さらに寄生抵抗を低減することができる。また、コンタクトとの接触面積が広がることから、コンタクトとの接触抵抗を低減することができる。
By forming the first
セルフアラインで形成されるので、柱状シリコン層109と、ゲート配線122bとの合わせずれをなくすことができる。
Since it is formed by self-alignment, misalignment between the
また、前記ゲート電極122aと前記ゲート配線122bの周囲と底部に形成された前記ゲート絶縁膜121により、ゲート電極122aとゲート配線122bとは、柱状シリコン層109とフィン状シリコン層103とから絶縁をすることができる。
Further, the
なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明の一実施例を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。 It should be noted that the present invention can be variously modified and modified without departing from the broad spirit and scope of the present invention. Further, the above-described embodiment is for explaining an example of the present invention, and does not limit the scope of the present invention.
例えば、上記実施例において、p型(p+型を含む。)とn型(n+型を含む。)とをそれぞれ反対の導電型とした半導体装置の製造方法、及び、それにより得られる半導体装置も当然に本発明の技術的範囲に含まれる。 For example, in the above embodiment, a method of manufacturing a semiconductor device in which p-type (including p + -type) and n-type (including n + -type) are opposite in conductivity type, and a semiconductor obtained thereby An apparatus is naturally included in the technical scope of the present invention.
101.シリコン基板
102.第1のレジスト
103.フィン状シリコン層
104.第1の絶縁膜
105.第2の絶縁膜
106.第1のポリシリコン
106a.第1のダミーゲート
107.第3の絶縁膜
107a.第1のハードマスク
108.第2のレジスト
109.柱状シリコン層
110.第4の絶縁膜
111.第3のレジスト
112.第1の拡散層
113.第2のポリシリコン
113a.第2のダミーゲート
114.第6の絶縁膜
114a.第2のハードマスク
115.第5の絶縁膜
115a.サイドウォール
116.第2の拡散層
117.第1のエピタキシャル成長層
118.金属と半導体の化合物
119.コンタクトストッパ膜
120.層間絶縁膜
121.ゲート絶縁膜
122.金属
122a.ゲート電極
122b.ゲート配線
123.第7の絶縁膜
124.第4のレジスト
125.コンタクト孔
126.第5のレジスト
127.コンタクト孔
128.金属
128a.金属配線
128b.金属配線
128c.金属配線
129.コンタクト
130.コンタクト
131.第6のレジスト
132.第6のレジスト
133.第6のレジスト
101.
Claims (1)
前記フィン状半導体層上に形成された柱状半導体層と、
前記柱状半導体層の周囲に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の周囲に形成された金属からなるゲート電極と、
前記ゲート電極に接続された金属からなるゲート配線と、
前記フィン状半導体層上に形成された第1のエピタキシャル成長層と、を有し、
前記ゲート電極と前記ゲート配線の上面の面積は、前記ゲート電極と前記ゲート配線の下面の面積より大きく、かつ、前記第1のエピタキシャル成長層の前記フィン状半導体層に直交する方向の幅は、前記フィン状半導体層の前記フィン状半導体層に直交する方向の幅より広いことを特徴とする半導体装置。 A fin-like semiconductor layer formed on a semiconductor substrate;
A columnar semiconductor layer formed on the fin-shaped semiconductor layer;
A gate insulating film formed around the columnar semiconductor layer;
A gate electrode made of metal formed around the gate insulating film;
A gate wiring made of metal connected to the gate electrode;
A first epitaxial growth layer formed on the fin-like semiconductor layer,
The area of the upper surface of the gate electrode and the gate wiring is larger than the area of the lower surface of the gate electrode and the gate wiring, and the width of the first epitaxial growth layer in the direction perpendicular to the fin-like semiconductor layer is A semiconductor device, wherein the fin-shaped semiconductor layer is wider than a width in a direction perpendicular to the fin-shaped semiconductor layer.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002198521A (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Nec Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
US20060011994A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Hong Lin | Damascene replacement metal gate process with controlled gate profile and length using Si1-xGex as sacrificial material |
JP2009105195A (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Elpida Memory Inc | Structure of semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2010258345A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Unisantis Electronics Japan Ltd | Mos transistor, and method of manufacturing semiconductor device with the same |
JP2011108702A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Unisantis Electronics Japan Ltd | Semiconductor device |
WO2013069102A1 (en) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device |
JP2014060286A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
-
2015
- 2015-07-03 JP JP2015134435A patent/JP5977865B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002198521A (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Nec Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
US20060011994A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Hong Lin | Damascene replacement metal gate process with controlled gate profile and length using Si1-xGex as sacrificial material |
JP2009105195A (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Elpida Memory Inc | Structure of semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2010258345A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Unisantis Electronics Japan Ltd | Mos transistor, and method of manufacturing semiconductor device with the same |
JP2011108702A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Unisantis Electronics Japan Ltd | Semiconductor device |
WO2013069102A1 (en) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device |
JP2014060286A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
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