JP2016024060A - Measurement condition determination method and measurement device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、計測条件の決定方法および計測装置に関する。 The present invention relates to a measurement condition determination method and a measurement apparatus.
プリンターやカメラなどの精密機器用部品またはそれらを製造する際に用いられる金型などをワーク(被検物)として、ワークの表面(被検面)の位置(3次元座標)を計測することで、ワークの3次元形状を取得する3次元形状計測装置が知られている。このような計測装置は、3次元座標を取得するための計測ヘッドを有し、計測ヘッドは、接触式または光線(レーザー)などを用いた非接触式の計測プローブを有する。このうち、非接触プローブを用いる場合、被検面の粗さが計測精度に影響を及ぼし得る。そこで、目標精度を満たす1つの方法として、被検面上の異なる領域について計測結果を平均化する方法がある。特許文献1は、被検面上の複数の計測点における取得光量を積算した信号を用いることで計測精度を向上させる方法を開示している。
By measuring the position (three-dimensional coordinates) of the surface (test surface) of a workpiece using a precision instrument part such as a printer or camera or a mold used when manufacturing them as a workpiece (test object) A three-dimensional shape measuring apparatus that acquires a three-dimensional shape of a workpiece is known. Such a measurement apparatus has a measurement head for acquiring three-dimensional coordinates, and the measurement head has a contact-type or non-contact-type measurement probe using a light beam (laser) or the like. Among these, when a non-contact probe is used, the roughness of the test surface may affect the measurement accuracy. Therefore, as one method of satisfying the target accuracy, there is a method of averaging measurement results for different regions on the surface to be examined.
特許文献1に開示されている技術では、積算領域の決め方について考慮されておらず、目標精度を達成するための積算領域の最適化がなされていない。積算領域を最適化するためには、目標精度を満たすような被検面上の平均化領域の大きさ等を決定する必要があるが、そのためには被検面の粗さ情報を要する。しかしながら、被検面の粗さ情報を得るために実際に被検面の粗さを計測しようとした場合、上記のような形状計測のために用いられる計測プローブは、一般的に粗さ計測には不向きである。これは、粗さ計測のためにはサブμm〜数μmのスポット径を要するが、計測プローブの最小スポット径には制約があり、そのような値の小さいスポット径にすることが難しいためである。これに対して、計測プローブのスポット径を可変としたり、粗さ計測用のプローブを別に構成して粗さを計測できるようにしたりするなども考えられるが、装置構成が複雑化し、高価となる。
In the technique disclosed in
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、例えば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a measurement condition determination method that is advantageous for easily suppressing a decrease in measurement accuracy, for example.
上記課題を解決するために、本発明は、光線の投受光により被検面の位置を計測する条件を決定する方法であって、光線を複数の入射角度で被検面に投光し、入射角度ごとの被検面からの反射光を受光して計測値を取得する第1の工程と、第1の工程で取得された計測値を用いて被検面の粗さに関する情報を求める第2の工程と、第2の工程で求められた粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する第3の工程とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention is a method for determining a condition for measuring the position of a test surface by projecting and receiving a light beam, projecting the light beam to the test surface at a plurality of incident angles, and A first step of receiving reflected light from the test surface for each angle and acquiring a measurement value, and a second step of obtaining information relating to the roughness of the test surface using the measurement value acquired in the first step And a third step of determining a measurement condition satisfying a target measurement accuracy using information on roughness obtained in the second step.
本発明によれば、例えば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a measurement condition determination method that is advantageous for easily suppressing a decrease in measurement accuracy.
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して、本発明の一実施形態に係る計測条件の決定方法について説明する。 Hereinafter, a method for determining a measurement condition according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like for a mode for carrying out the invention.
本実施形態に係る計測条件の決定方法は、例えば、光(レーザー光線)を用いた計測装置に採用され得る。以下、本実施形態に係る計測条件の決定方法が適用され得る計測装置は、3次元形状計測装置であるものとする。3次元形状計測装置とは、例えば、部品、または部品を製造するための金型などをワーク(被検物)とし、ワークの表面である被検面の位置の計測を、非接触でかつ複数の計測点に対して繰り返すことにより、ワークの3次元形状を取得する装置である。 The measurement condition determination method according to the present embodiment can be employed in, for example, a measurement apparatus using light (laser beam). Hereinafter, it is assumed that a measurement apparatus to which the measurement condition determination method according to the present embodiment can be applied is a three-dimensional shape measurement apparatus. The three-dimensional shape measuring apparatus is, for example, a part or a mold for manufacturing the part as a work (test object), and measures a position of the test surface that is the surface of the work in a non-contact manner. It is an apparatus which acquires the three-dimensional shape of a workpiece | work by repeating with respect to these measurement points.
図1は、本実施形態に係る計測装置100の構成を示す概略図である。計測装置100は、計測ヘッド34とワークWとを相対的に移動させながら、計測ヘッド34がワークWに対して光の投受光をすることで3次元計測を行い得る。なお、以下の各図において、ワークWが載置された状態での平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取り、XY平面に垂直にZ軸を取っている。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a
計測装置100は、定盤31と、定盤31上に支持されるXYZステージ32と、XYZステージ32に回転機構33を介して保持される計測ヘッド34と、制御部5とを備える。XYZステージ32は、計測ヘッド34をXYZの各軸に移動可能とする。回転機構33は、計測ヘッド34を回転させることで姿勢を可変とする可変機構であり、不図示であるが、Y軸に対応する第1回転軸と、Z軸に対応する第2回転軸との2つの回転軸を有する。計測ヘッド34は、非接触プローブ6と、ガルバノミラー7と、AC検出器8とを含む。非接触プローブ6としては、点状の光(スポット光)10を被検面に入射させ、被検面上を走査して計測する点走査方式や、ライン状の光を被検面に入射させ、被検面上を走査して計測する光切断方式などのプローブが採用可能である。以下、本実施形態では、非接触プローブ6は、干渉測長方式かつ点走査方式を採用するものとして説明する。ガルバノミラー7は、非接触プローブ6から投光された光、または被検面で反射した光(反射光)の進行方向の角度を可変とする可変機構である。AC検出器8は、反射光と不図示の参照面で反射した参照光との干渉光を検出し、干渉光のAC成分を取得する。後述する制御部5は、ここで得られたAC成分から干渉光のAC強度を算出する。なお、AC検出器8は、非接触プローブ6と別体とせずに、非接触プローブ6内の不図示の干渉光検出器で代用してもよく、または、干渉光のAC強度を直接的に検出するものであってもよい。なお、本実施形態では、XYZステージ32は、図1に示すように、いわゆる門型としているが、多関節型またはアーム型と呼ばれる他の構成のステージであってもよい。
The
制御部5は、例えば情報処理装置(コンピューター)で構成され、計測装置100内の各駆動系の駆動量の演算とそれに基づく駆動制御や、計測ヘッド34の計測動作制御および計測データの格納などを実行する。特に、制御部5は、本実施形態に係る計測条件の決定方法を、例えばプログラムとして実行し得る。なお、計測条件の決定工程のうち演算に係る工程については、例えば、計測装置100とは別装置である情報処理装置で実行し、その結果得られた演算結果を制御部5に適用するものとしてもよい。
The
次に、本実施形態に係る、計測装置100に適用し得る計測条件を決定するための方法について説明する。特に本実施形態では、計測条件を決定するに際しては、被検面の粗さを考慮するものとし、粗さを決定するに際しては、計測装置100内の計測ヘッド34を用いるものとする。なお、以下単に「粗さ」と表現するときは、被検面の粗さ(表面粗さ)を指すものとする。
Next, a method for determining measurement conditions applicable to the
図2は、本実施形態における計測装置100の計測条件を決定する工程の流れを示すフローチャートである。制御部5は、計測条件決定工程を開始すると、まず、第1の工程として、AC強度を計測させる(ステップS101)。具体的には、制御部5は、計測ヘッド34に、被検面における粗さ情報を取得したい位置に入射角度を変化させつつ計測光を入射させ、反射光を取得させる。そして、制御部5は、反射光に基づいて生成された干渉光から、AC検出器8等を用いて干渉光のAC強度を特定する。計測光の入射角度を変化させる方法としては、例えば、回転機構33が計測ヘッド34の角度を直接的に変化させる方法、または、計測ヘッド34の角度を維持したまま、計測ヘッド34内のガルバノミラー7が変化させる方法などがある。図3は、ステップS101での計測で得られた計測値である、計測光の入射角度に対する干渉光のAC強度(以下「実測によるAC強度の入射角度特性」という。)の一例を示すグラフである。
FIG. 2 is a flowchart showing a flow of steps for determining the measurement conditions of the
次に、制御部5は、第2の工程として、ステップS101にて得られた実測によるAC強度の入射角度特性を用いて、粗さに関する情報としての被検面における単位周波数ごとのパワー分布(PSD)を決定する(ステップS102)。なお、PSDは、Power Spectral Densityの略称である。図4は、PSDの決定の際に参照される相関データベースに含まれる特性情報を示すグラフである。このうち、図4(a)は、実測の前に取得される、計測光の入射角度に対する干渉光のAC強度(以下「反射光強度の入射角度特性」という。)の一例を示すグラフである。図4(b)は、実測の前に取得される、周波数に対する被検面のPSD(以下「PSD特性」という。)の一例を示すグラフである。なお、図4(a)に示される凡例1および凡例2と、図4(b)に示される凡例1および凡例2とは、それぞれ対応している。制御部5は、図4に示す反射光強度の入射角度特性とPSD特性とを予め相関データベースとして取得しておき、実測によるAC強度の入射角度特性を相関データベースと照合することにより、被検面のPSDを決定する。
Next, as the second step, the
ここで、ステップS102にて参照される相関データベース(反射光強度の入射角度特性およびPSD特性)の作成方法について説明する。図5は、相関データベース作成の流れを示すフローチャートである。制御部5は、まず、相関データベース作成工程を開始すると、想定される複数の被検面形状を設定する(ステップS201)。次に、反射光強度の入射角度特性を作成する工程として、制御部5は、ステップS201にて設定した複数の被検面形状と、非接触プローブ6のスポット径内の光量分布とのコンボリューションを算出する。そして、制御部5は、さらに当該算出結果にフーリエ変換を行うことで、反射光の複素振幅を算出する(ステップS202)。次に、制御部5は、ステップS202にて得られた反射光の複素振幅と、別途算出された参照光の複素振幅とから、干渉光の複素振幅を算出する(ステップS203)。これにより、制御部5は、図4(a)に示すような反射光強度の入射角度特性を求めることができる。一方、制御部5は、PSD特性を作成する工程として、ステップS201の後、被検面形状をフーリエ変換する(ステップS204)。これにより、制御部5は、図4(b)に示すようなPSD特性を求めることができる。結果的に、制御部5は、反射光強度の入射角度特性とPSD特性とがそれぞれ関連付けられた相関データベースを作成することができる。
Here, a method of creating a correlation database (incident angle characteristics and PSD characteristics of reflected light intensity) referred to in step S102 will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of creating a correlation database. First, when starting the correlation database creation step, the
なお、反射光の複素振幅または参照光の複素振幅を算出するときには、コンボリューションとフーリエ変換とだけでなく、マクスウェル方程式を利用したフレネル回折などの他のスカラー理論や、ベクトル回折理論などの種々の手法を用いることができる。また、特に反射光の複素振幅を算出するときには、ワークWの材質を考慮し、屈折率と吸収係数とを併用して計算してもよい。 When calculating the complex amplitude of the reflected light or the complex amplitude of the reference light, not only convolution and Fourier transform, but also other scalar theories such as Fresnel diffraction using Maxwell's equations, various vector theories such as vector diffraction theory, etc. Techniques can be used. In particular, when calculating the complex amplitude of the reflected light, the material of the workpiece W may be taken into consideration and the refractive index and the absorption coefficient may be used in combination.
また、相関データベースの作成においては、上記の方法以外にも、実測値を用いる方法もある。この場合、まず、種々の材質や粗さのワークサンプルを準備し、制御部5は、ワークサンプルの表面を実測して得られるAC強度の入射角度特性を取得する。次に、制御部5は、予め得られたワークサンプルの粗さ情報を参照し、PSD特性を取得する。そして、制御部5は、取得したAC強度の入射角度特性とPSD特性とを相関データベースとして保持する。さらに、相関データベースを予め準備しない方法もあり得る。この場合、例えば、ステップS101にて得られた実測によるAC強度の入射角度特性から種々の計算手法により直接PSDを演算してもよい。
In addition to creating the correlation database, there is a method that uses actually measured values in addition to the above method. In this case, first, work samples of various materials and roughness are prepared, and the
さらに、ステップS102では、粗さに関する情報としてPSDを用いたが、本発明はこれに限られず、他の粗さに関する情報として、例えば、被検面の算術平均粗さや複素振幅などを算出して用いることもできる。 Furthermore, in step S102, PSD is used as information on roughness. However, the present invention is not limited to this. For example, arithmetic average roughness or complex amplitude of the test surface is calculated as information on other roughness. It can also be used.
図2に戻り、次に、制御部5は、第3の工程として、ステップS102にて決定したPSDに基づいて、目標精度を満足するような計測条件を導出する(ステップS103)。具体的には、制御部5は、被検面の粗さに関する代表的な計測条件である、最大入射角度および計測結果を平均化する領域(平均化領域)の大きさおよび平均化する時間(平均化時間)の少なくとも1つを決定する。まず、被検面の粗さと計測条件との関係について説明する。図6は、非接触プローブ6(計測ヘッド34)の計測による被検面の粗さと計測精度との関係を説明する図である。
Returning to FIG. 2, next, as a third step, the
図6(a)は、被検面における計測時の各種寸法を示す概略平面図である。非接触プローブ6は、被検面上の第1計測点22から第2計測点23までスポット21を走査する。このとき、被検面上の積算領域24(図6(a)中に斜線で表示するスポット21が走査される、平均化の対象となる領域)について平均した計測結果を得るものとし、平均化領域の長さ25を「平均化長」という。
FIG. 6A is a schematic plan view showing various dimensions at the time of measurement on the test surface. The
図6(b)は、あるスポット径および入射角度における平均化長に対するスペックル起因誤差の一例を示すグラフである。ここで、スペックル起因誤差とは、粗面(ここでは被検面に相当)に照射した光が位相の異なる反射光となり、互いに干渉し合うことで生じるスペックルに起因して発生する測長誤差をいう。スペックル起因誤差は、図6(b)に示すように、被検面の粗さが粗いほど大きくなる。したがって、目標精度を得るには、その目標精度に応じた平均化長が必要となる。なお、ここでの説明では、スペックル起因誤差の低減の程度は、簡単のために長さ(平均化長25)で表現しているが、厳密には平均化領域の大きさに依存する。 FIG. 6B is a graph showing an example of speckle-induced error with respect to the average length at a certain spot diameter and incident angle. Here, the speckle-induced error is a length measurement that occurs due to speckles that occur when light irradiating a rough surface (corresponding to the test surface here) becomes reflected light with different phases and interferes with each other. Refers to errors. As shown in FIG. 6B, the speckle-induced error increases as the roughness of the test surface increases. Therefore, in order to obtain the target accuracy, an average length corresponding to the target accuracy is required. In the description here, the degree of speckle-induced error reduction is expressed by a length (average length 25) for simplicity, but strictly depends on the size of the average area.
図6(c)は、あるスポット径および入射角度における平均化時間に対する位相検出誤差の一例を示すグラフである。ここで、平均化時間とは、平均化長25を計測している時間をいう。位相検出誤差は、図6(c)に示すように、被検面の粗さが粗いほど大きくなる。したがって、目標精度を得るには、その目標精度に応じた平均化時間が必要となる。
FIG. 6C is a graph showing an example of the phase detection error with respect to the averaging time at a certain spot diameter and incident angle. Here, the averaging time refers to the time during which the
なお、被検面に対する最大入射角度については、被検面の粗さが粗いほど、同一入射角度における誤差が大きくなるため、同一の精度を満たす最大入射角度は小さくなる。 As for the maximum incident angle with respect to the test surface, the rougher the test surface, the larger the error at the same incident angle, so the maximum incident angle that satisfies the same accuracy becomes smaller.
図7は、ステップS103の計測条件導出工程の詳細な流れを示すフローチャートである。制御部5は、計測条件導出工程を開始すると、まず、以降の工程で用いる各種情報を取得する(ステップS301)。取得対象となる情報としては、ユーザー入力情報、装置情報およびワーク情報がある。ユーザー入力情報は、ワークWの材質や目標精度の情報であり、例えば、予めユーザーにより指定され、計測装置100内に保存されている。装置情報は、平均化長25の制約範囲の情報であり、例えば、予め装置固有の情報として保存されている。ここで、「平均化長の制約」とは、非接触プローブ6が被検面の空間周波数を再現するのに必要な分解能や、高周波成分に対するエイリアシング許容誤差などから決まる平均化長の許容範囲をいう。ワーク情報は、ステップS101で得られた実測によるAC強度の入射角度特性や、ステップS102で決定されたPSDなどの情報である。
FIG. 7 is a flowchart showing a detailed flow of the measurement condition derivation step in step S103. When starting the measurement condition deriving step, the
次に、制御部5は、ステップS301で得られた目標精度の情報に基づいて、目標精度のうちスペックル起因誤差と位相検出誤差とへの精度の振り分け値(割り振り)を決定する(ステップS302)。振り分け値の決定方法としては、例えば、以下の2通りの方法がある。第1の方法は、制御部5が、予め例えば目標精度1μmに対する基準となる振り分け値を決定しておき、ユーザーが指定した目標精度に対して比例倍となるように決定する方法である。第2の方法は、予め粗さと振り分け値との関係を取得しておき、ステップS102で決定されたPSDと当該関係とに基づいて振り分け値を決定する方法である。
Next, based on the target accuracy information obtained in step S301, the
次に、制御部5は、ステップS301およびS302にて得られた情報に基づいて演算を実行し、具体的に計測条件を決定する(ステップS303)。図8は、ステップS303にて決定され得る計測条件の一例を示すグラフである。
Next, the
図8(a)は、ステップS301で得られたPSD特性から求めた粗さ情報と、ステップS302で決定されたスペックル起因誤差への振り分け値の情報とを用いて求められた入射角度に対する平均化長の一例を示すグラフである。制御部5は、まず、PSD特性から求めた粗さ情報とスペックル起因誤差への振り分け値の情報とを用いて、図6(b)を参照して、ある入射角度および粗さにおいてスペックル起因誤差への振り分け値以下となる平均化長を演算する。制御部5は、このような演算を入射角度ごとに実行し、平均化長の範囲を求める。ここで求められた平均化長の範囲は、図8(a)中、線51以上の範囲(領域)である。なお、図8(a)において、線51が最大入射角度θLmaxで途切れているが、これは、θLmax以上の入射角度では、スペックル起因誤差への振り分け値以下となる平均化長の解が得られないからである。一方、ステップS301では、制御部5は、すでに平均化長の制約範囲の情報を取得しており、この制約範囲は、図8(a)中の線52と線53とで挟まれる範囲(領域)である。したがって、スペックル起因誤差への振り分け値を満たす入射角度と平均化長との取り得る範囲は、図8(a)に示す塗りつぶし部54となる。
FIG. 8A shows an average with respect to the incident angle obtained using the roughness information obtained from the PSD characteristics obtained in step S301 and the information on the distribution value to the speckle-induced error determined in step S302. It is a graph which shows an example of conversion length. First, the
図8(b)は、ステップS301で得られたPSD特性から求めた粗さ情報と、ステップS302で決定された位相検出誤差への振り分け値の情報とを用いて求められた入射角度に対する平均化時間の一例を示すグラフである。制御部5は、まず、PSD特性から求めた粗さ情報と位相検出誤差への振り分け値の情報とを用いて、図6(c)を参照して、ある入射角度および粗さにおいて位相検出誤差への振り分け値以下となる平均化時間を演算する。制御部5は、このような演算を入射角度ごとに実行し、平均化時間の範囲を求める。ここで求められた平均化時間の範囲は、図8(b)中、線55以上の範囲(領域)である。なお、図8(b)において、線55が最大入射角度θTmaxで途切れているが、これは、θTmax以上の入射角度では、位相検出誤差への振り分け値以下となる平均化時間の解が得られないからである。したがって、位相検出誤差への振り分け値を満たす入射角度と平均化時間との取り得る範囲は、図8(b)に示す塗りつぶし部56となる。なお、図8(a)および図8(b)において2つの最大入射角度θLmax、θTmaxが登場しているが、最終的に選択される最大入射角度は、θLmaxまたはθTmaxのうちの小さい方である。
FIG. 8B shows an average for the incident angle obtained using the roughness information obtained from the PSD characteristics obtained in step S301 and the information on the distribution value to the phase detection error determined in step S302. It is a graph which shows an example of time. First, the
これにより、ステップS103の計測条件導出工程において、目標精度を満たす入射角度と、平均化長または平均化時間との取り得る範囲が決定される。ここで、決定した入射角度と、平均化長または平均化時間との範囲の中から好適な値を1つ選択するには、種々の最適化手法を用い得る。例えば、最大入射角度を大きくしたい場合には、θLmaxとθTmaxとが最大で、かつ、等しくなるように、ステップS302にてスペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更すればよい。また、ワークWの総計測時間を短くしたい場合には、スペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更した計測条件について、ワークWの設計形状データなどに基づいてワークWの計測時間を見積もり、計測時間が短くなる計測条件を決定してもよい。なお、スペックル起因誤差と位相検出誤差とへの振り分け値を変更する場合には、それらの二乗和根が目標精度における二乗和根を超えないようにすることが望ましい。 Thereby, in the measurement condition deriving step of step S103, a possible range of the incident angle satisfying the target accuracy and the average length or the average time is determined. Here, various optimization methods can be used to select one suitable value from the range of the determined incident angle and average length or average time. For example, when it is desired to increase the maximum incident angle, the distribution value between the speckle-induced error and the phase detection error may be changed in step S302 so that θLmax and θTmax are maximum and equal. When it is desired to shorten the total measurement time of the workpiece W, the measurement time of the workpiece W is measured based on the design shape data of the workpiece W with respect to the measurement condition in which the distribution value to the speckle-induced error and phase detection error is changed And the measurement condition that shortens the measurement time may be determined. When changing the distribution value between the speckle-induced error and the phase detection error, it is desirable that the square sum root thereof does not exceed the square sum root in the target accuracy.
このように、本実施形態における決定方法で決定された計測条件には、目標精度を達成するための積算領域を最適化すべく、被検面の粗さが考慮されている。したがって、この計測条件を特に光を用いて被検面の位置を計測する計測装置100に適用させることで、計測装置100における各種誤差の発生を抑え、すなわち計測精度を高精度に維持させることが可能となる。さらに、本実施形態では、計測条件を決定するに際して、参照する被検面の粗さ情報を、実際に適用される計測装置100の計測プローブ(非接触プローブ6)を用いて計測することで導出する。したがって、特に被検面の粗さを直接計測するために、計測プローブをスポット径を小さくするように改造したり、別途粗さ計測用のプローブを設置したりする必要がない。
As described above, the measurement condition determined by the determination method according to the present embodiment takes into account the roughness of the surface to be measured in order to optimize the integration region for achieving the target accuracy. Therefore, by applying this measurement condition to the
以上のように、本実施形態によれば、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測条件の決定方法を提供することができる。また、本実施形態に係る決定方法により決定された計測条件を適用することで、簡易的に計測精度の低下を抑えるのに有利な計測装置を提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a measurement condition determination method that is advantageous for easily suppressing a decrease in measurement accuracy. In addition, by applying the measurement condition determined by the determination method according to the present embodiment, it is possible to provide a measurement apparatus that is advantageous for easily suppressing a decrease in measurement accuracy.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
5 制御部
6 非接触プローブ
7 ガルバノミラー
33 回転機構
100 計測装置
5
Claims (10)
前記光線を複数の入射角度で前記被検面に投光し、前記入射角度ごとの前記被検面からの反射光を受光して計測値を取得する第1の工程と、
前記第1の工程で取得された前記計測値を用いて前記被検面の粗さに関する情報を求める第2の工程と、
前記第2の工程で求められた前記粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する第3の工程と、
を含むことを特徴とする計測条件の決定方法。 A method for determining conditions for measuring the position of the surface to be measured by light projection and reception,
A first step of projecting the light beam to the test surface at a plurality of incident angles, receiving reflected light from the test surface for each incident angle, and obtaining a measurement value;
A second step of obtaining information on the roughness of the test surface using the measurement value acquired in the first step;
A third step of determining a measurement condition that satisfies a target measurement accuracy using the information on the roughness obtained in the second step;
A method for determining a measurement condition characterized by comprising:
前記光線の投受光を行う計測プローブと、
前記光線を走査し、前記被検面に対する前記光線の入射角度を可変とする可変機構と、
計測条件に基づいて、前記計測プローブまたは前記可変機構の動作を制御する制御部と、
を有し、
前記計測プローブおよび前記可変機構により、前記光線を複数の入射角度で前記被検面に投光し、前記入射角度ごとの前記被検面からの反射光を受光して計測値を取得し、
前記制御部は、前記計測値を用いて前記被検面の粗さに関する情報を求め、求められた前記粗さに関する情報を用いて目標とする計測精度を満たす計測条件を決定する、
ことを特徴とする計測装置。
A measuring device that measures the position of a surface to be measured by light projection and reception,
A measurement probe for projecting and receiving the light beam;
A variable mechanism that scans the light beam and changes an incident angle of the light beam with respect to the test surface;
A control unit for controlling the operation of the measurement probe or the variable mechanism based on measurement conditions;
Have
By the measurement probe and the variable mechanism, the light beam is projected onto the test surface at a plurality of incident angles, and the reflected light from the test surface for each incident angle is received to obtain a measurement value,
The control unit obtains information on the roughness of the test surface using the measurement value, and determines a measurement condition that satisfies a target measurement accuracy using the information on the obtained roughness.
A measuring device characterized by that.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023218899A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Measurement system and measurement method |
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- 2014-07-22 JP JP2014148485A patent/JP2016024060A/en active Pending
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WO2023218899A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Measurement system and measurement method |
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