JP2016014129A - Resin composition, film, laminate film, laminate, material for easy peeling and cover tape - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition excellent in release-ability without significantly impairing heat sealability and to provide a film comprising the resin composition or the like.SOLUTION: There is provided a resin composition which comprises a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), wherein the content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is 0.5 mass% or more and less than 50 mass% based on the total mass of the resin composition, the content of the thermoplastic resin (B) is 50 mass% or more and less than 99.5 mass% based on the total mass of the resin composition and the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies the following requirement [1]: [1] the constitutional unit derived from 4-methyl-1-pentene is 99.5 to 60 mol% and the total of the constitutional unit derived from an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) is 0.5 to 40 mol%.

Description

本発明は、4−メチル−1−ペンテン共重合体0.5質量%以上50質量%未満と熱可塑性樹脂50質量%以上99.5質量%未満とを含む樹脂組成物に関する。また、前記樹脂組成物を含むフィルム、積層フィルム、前記積層フィルムを含む積層体、イージーピール用材料および前記イージーピール用材料を含むカバーテープに関する。   The present invention relates to a resin composition comprising 4-methyl-1-pentene copolymer of 0.5% by mass or more and less than 50% by mass and a thermoplastic resin of 50% by mass or more and less than 99.5% by mass. Moreover, it is related with the cover tape containing the film containing the said resin composition, a laminated film, the laminated body containing the said laminated film, the material for easy peels, and the said material for easy peels.

半導体や電子部品などのマイクロチップを輸送や保管するために、電子部品の形状に合わせて収納しうるエンボス成形されたポケットが連動的に形成されたキャリアテープや、カップ麺、ゼリー、ヨーグルトなどの各種飲料品、医薬品の容器には易開封性の蓋材を備えたプラスチック容器が広く使用されている。このような易開封性蓋材のシール層には押出ラミネート加工が可能なカバーテープやシール材料がこれまで数多く提案され、実用化されてきている。一般的にはエチレン・酢酸ビニル共重合体やエチレン・アクリル酸エチル共重合体と粘着付与剤との組成物、これにポリエチレンや、エチレン・α-オレフィン共重合体などを付与された組成物などが、密封性と易開封性を備えたシール材として提案されてきている(例えば、特許文献1〜5を参照)。   For transporting and storing microchips such as semiconductors and electronic parts, such as carrier tapes with interlocked embossed pockets that can be stored in accordance with the shape of electronic parts, cup noodles, jelly, yogurt, etc. Plastic containers having easy-open lids are widely used for various beverages and pharmaceutical containers. Many cover tapes and seal materials that can be extrusion laminated have been proposed and put to practical use for the seal layer of such easy-open lids. Generally, an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / ethyl acrylate copolymer and a tackifier composition, a composition to which polyethylene, an ethylene / α-olefin copolymer, etc. are added. However, it has been proposed as a sealing material having sealing properties and easy opening properties (see, for example, Patent Documents 1 to 5).

現在では、容器本体に使用されるプラスチック材料の種類も増えてきていること、用途によっては望まれるヒートシール特性が異なることなど、様々な要求に耐えられるようなシール材料が望まれている。たとえば、前述したキャリアテープなどは、従来ポリスチレン(PS)を基材として使用されていたが、近年は、生産性向上の観点からテープ強度が高く、従来のカバーテープで用いられていたシール材料とは接着しにくいポリカーボネート(PC)が使用される傾向にある。また加工コストの点から短時間での接着が求められており、従来シール材料の接着強度を上げることが検討されている。例えば特許文献5では、PCへの接着性を向上させたシール材料が提案されている。   At present, there is an increasing demand for sealing materials that can withstand various requirements, such as the increase in the types of plastic materials used in container bodies and the different heat seal characteristics that are desired depending on the application. For example, the carrier tape described above has been conventionally used as a base material of polystyrene (PS), but in recent years, the tape strength is high from the viewpoint of productivity improvement, and the sealing material used in the conventional cover tape and Tends to use polycarbonate (PC) which is difficult to adhere. Further, in a short time from the viewpoint of processing cost, adhesion in a short time is required, and it has been studied to increase the adhesive strength of a conventional sealing material. For example, Patent Document 5 proposes a sealing material with improved adhesion to a PC.

特開平6−309472号公報JP-A-6-309472 特開平10−337829号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-337829 特開2000−062116号公報JP 2000-062116 A 特開2005−041890号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-041890 特開2012−188509号公報JP 2012-188509 A

4−メチル−1−ペンテン系共重合体は、ポリエチレンやポリプロピレンと比べて、耐熱性、透明性、離型性など優れた特徴を有した樹脂として離型フィルムや電子・情報用材料資材として利用されている。しかしながら、シール材料に添加する際に、シール材の原料の主成分であるエチレン系共重合体と融点が大きく異なることから、4−メチル−1−ペンテン系共重合体の成形温度である250℃以上だと未溶融樹脂が発生し、ゲル化などにより成形不良を招くおそれがある。   4-Methyl-1-pentene copolymer is used as a release film and as a material for electronic and information materials as a resin having excellent characteristics such as heat resistance, transparency and releasability compared to polyethylene and polypropylene. Has been. However, when added to the sealing material, the melting point is significantly different from the ethylene copolymer that is the main component of the raw material of the sealing material, so that the molding temperature of the 4-methyl-1-pentene copolymer is 250 ° C. If it is above, unmelted resin is generated and there is a risk of causing molding failure due to gelation or the like.

また、前記特許文献1〜5に記載のシーラント層やシーラント材にはエチレン−酢酸ビニル共重合体や低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂が使用されているが、成形温度を250℃以上に上昇させるとゲル化して成形不良となることがある。一方、シーラント層に高融点の樹脂を用いて成形を行うと、成形時のゲル化を防ぐことができるものの成形時に未融解樹脂があるため、成形不良と外観を損なうことがある。   Moreover, although the polyethylene-type resin, such as an ethylene-vinyl acetate copolymer and a low density polyethylene, is used for the sealant layer and sealant material of the said patent documents 1-5, a molding temperature is raised to 250 degreeC or more. And may become a molding defect. On the other hand, when molding is performed using a high-melting-point resin for the sealant layer, gelation during molding can be prevented, but unmelted resin is present during molding, which may impair molding defects and appearance.

さらに、従来の積層フィルムでは、製造時にロールからのフィルムの離脱性(離ロール性ともいう)が悪いため、加工速度が上げられず生産性が向上しにくい、という問題点もある。またロールから前記フィルムをはがす時に音鳴りがするため、フィルムの製造効率が低くなるといった問題がある。   Further, the conventional laminated film has a problem that the film cannot be released from the roll at the time of manufacture (also referred to as roll release property), so that the processing speed cannot be increased and the productivity is difficult to improve. Moreover, since the sound is produced when the film is peeled from the roll, there is a problem that the production efficiency of the film is lowered.

また、シール強度が大きくなることで、シール材料を成形する際にフィルム巻き取り機のロールから剥がれにくくなるため、生産速度が低下する傾向がある。またロールから剥離する際にシール材料が伸びたり破断したりすることが懸念される。   Moreover, since it becomes difficult to peel from the roll of a film winder when shape | molding a sealing material because sealing strength becomes large, there exists a tendency for a production rate to fall. Moreover, there is a concern that the sealing material may be stretched or broken when it is peeled off from the roll.

本発明の課題は、粘着性やヒートシール性を大きく損なうことなく、離型性に優れたフィルムを提供することができる樹脂組成物、前記樹脂組成物を含むフィルム、積層フィルム、前記積層フィルムを含む積層体、イージーピール用材料および前記イージーピール用材料を含むカバーテープを提供することである。   An object of the present invention is to provide a resin composition capable of providing a film having excellent releasability without greatly deteriorating adhesiveness and heat sealability, a film containing the resin composition, a laminated film, and the laminated film. It is providing the laminated body containing, the material for easy peel, and the cover tape containing the said material for easy peel.

前記課題を達成するための具体的手段は、以下の通りである。   Specific means for achieving the above object are as follows.

<1> 4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)と熱可塑性樹脂(B)とを含む樹脂組成物であって、前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して0.5質量%以上50質量%未満であり、前記熱可塑性樹脂(B)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して50質量%以上99.5質量%未満であり、
かつ前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[1]の要件を満たす、樹脂組成物。
[1]4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を99.5モル%〜60モル%、及び炭素原子数2〜20のα-オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位の総和が0.5モル%〜40モル%である。
<1> A resin composition comprising a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), wherein the content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) However, it is 0.5 mass% or more and less than 50 mass% with respect to the total mass of the said resin composition, and content of the said thermoplastic resin (B) is 50 mass% with respect to the total mass of the said resin composition. Or more and less than 99.5% by mass,
A resin composition in which the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies the following requirement [1].
[1] A structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is derived from 99.5 mol% to 60 mol% and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). The total of the structural units to be performed is 0.5 mol% to 40 mol%.

<2> 前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[2]から[5]の要件をすべて満たす<1>に記載の樹脂組成物。
[2]135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5dl/g〜5.0dl/gである
[3]ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である
[4]密度が825kg/m〜860kg/mである
[5]示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が100℃〜199℃の範囲にある
<2> The resin composition according to <1>, wherein the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies all the following requirements [2] to [5].
[2] Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 dl / g to 5.0 dl / g [3] Weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio to the number average molecular weight (Mn), is 1.0 to 3.5 [4] The density is 825 kg / m 3 to 860 kg / m 3 [5] Differential scanning calorific value The melting point (Tm) measured with a meter (DSC) is in the range of 100 ° C. to 199 ° C.

<3> 前記熱可塑性樹脂(B)がオレフィン系樹脂である、<1>または<2>に記載の樹脂組成物。 <3> The resin composition according to <1> or <2>, wherein the thermoplastic resin (B) is an olefin resin.

<4> 前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[6]の要件を満たす<1>から<3>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
[6]前記炭素原子数2〜20のα−オレフィンが、プロピレンである
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies the requirement [6] below.
[6] The α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is propylene.

<5> <1>から<4>のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む、フィルム。 <5> A film comprising the resin composition according to any one of <1> to <4>.

<6> <1>から<5>のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含むシーラント層と、基材層と、の少なくとも2層を含む、積層フィルム。 <6> A laminated film including at least two layers of a sealant layer including the resin composition according to any one of <1> to <5> and a base material layer.

<7> <6>に記載の積層フィルムを含む、積層体。 <7> A laminate comprising the laminated film according to <6>.

<8> <6>に記載の積層フィルムを含む、イージーピール用材料。 <8> Easy peel material including the laminated film according to <6>.

<9> <8>に記載のイージーピール用材料を含む、カバーテープ。 <9> A cover tape containing the easy peel material according to <8>.

本発明によれば、粘着性やヒートシール性を大きく損なうことなく、離型性に優れたフィルムを提供することができる樹脂組成物、前記樹脂組成物を含むフィルム、積層フィルム、前記積層フィルムを含む積層体、イージーピール用材料および前記イージーピール用材料を含むカバーテープを提供することができる。   According to the present invention, a resin composition capable of providing a film having excellent releasability without significantly deteriorating adhesiveness and heat sealability, a film containing the resin composition, a laminated film, and the laminated film It is possible to provide a laminate including, an easy peel material, and a cover tape including the easy peel material.

以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and may be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. be able to.

なお本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
In addition, in this specification, the numerical range represented using "to" means the range which includes the numerical value described before and behind "to" as a lower limit and an upper limit.
In addition, in this specification, when referring to the amount of each component in the composition, when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of substances.

以下に本発明の4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物について詳説する。   Hereinafter, the resin composition containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) of the present invention will be described in detail.

[樹脂組成物]
本発明の樹脂組成物は、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)と熱可塑性樹脂(B)とを含み、前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して0.5質量%以上50質量%未満であり、前記熱可塑性樹脂(B)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して50質量%以上99.5質量%未満である。
本発明の樹脂組成物を用いることにより、粘着性やヒートシール性を大きく損なうことなく、離型性に優れたフィルムを提供することができる。
また、本発明の樹脂組成物を用いて積層フィルムを製造する場合、ロールからのフィルムの離脱性が優れているため、加工速度をあげることができ、生産性を向上させることができる。さらに、ロールから前記フィルムをはがす時の音鳴りの発生を抑制でき、フィルムの製造効率に優れている。
[Resin composition]
The resin composition of the present invention contains a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), and the content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is The thermoplastic resin (B) content is 50% by mass or more based on the total mass of the resin composition, and is 0.5% by mass or more and less than 50% by mass with respect to the total mass of the resin composition. It is less than 99.5 mass%.
By using the resin composition of this invention, the film excellent in mold release property can be provided, without impairing adhesiveness and heat-sealability largely.
Moreover, when manufacturing a laminated | multilayer film using the resin composition of this invention, since the detachability of the film from a roll is excellent, a processing speed can be raised and productivity can be improved. Furthermore, it is possible to suppress the generation of sound when the film is peeled from the roll, and the film production efficiency is excellent.

ロールに巻き取ったフィルムを二次加工する場合、フィルム間のブロッキングが生じて、フィルムが剥がしにくくなることが懸念される。そのため、ブロッキング防止にフィルムにアンチブロッキング剤を配合することや剥離層を設けることがあるが、それでもフィルムを剥がしにくく、さらに、フィルムと剥離層とを剥がすときに、離型性が十分ではないという問題がある。   When the film wound on the roll is subjected to secondary processing, there is a concern that blocking between the films occurs and the film is difficult to peel off. For this reason, an antiblocking agent may be added to the film to prevent blocking, or a release layer may be provided, but it is still difficult to remove the film, and when the film and the release layer are peeled off, the releasability is not sufficient. There's a problem.

一方、本発明の樹脂組成物を用いることにより、二次加工する場合、フィルム間のブロッキングが抑制され、かつ離型性に優れたフィルムが得られる。   On the other hand, when secondary processing is performed by using the resin composition of the present invention, blocking between films is suppressed, and a film excellent in releasability is obtained.

〔4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)〕
以下、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)について説明する。
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、4−メチル−1−ペンテンに由来する(から導かれる)構成単位を99.5モル%〜60モル%含み、炭素原子数2〜20のα-オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位を0.5モル%〜40モル%の割合で含むことを特徴とする。なお、炭素原子数2〜20のα−オレフィンとしては、1種類に限定されることなく、2種以上を選択してもよく、複数選択した場合、その構成単位の総和として、前記範囲を満たせばよい。
[4-Methyl-1-pentene copolymer (A)]
Hereinafter, the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) will be described.
The 4-methyl-1-pentene copolymer (A) contains 99.5 mol% to 60 mol% of structural units derived from (derived from) 4-methyl-1-pentene, and has 2 to 20 carbon atoms. The structural unit derived from an α-olefin (excluding 4-methyl-1-pentene) is contained in a proportion of 0.5 mol% to 40 mol%. Note that the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is not limited to one type, and two or more types may be selected. When a plurality of α-olefins are selected, the above range is satisfied as the sum of the structural units. That's fine.

ここで、耐熱性、離型性、成形性の観点から、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位の上限として99.5モル%含まれていることが好ましく、97モル%含まれていることがより好ましく、93モル%含まれていることがさらに好ましい。また4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位の下限としては、60モル%含まれていることが好ましく、70モル%含まれていることがより好ましく、83モル%含まれていることがさらに好ましく、87モル%含まれていることが特に好ましい。   Here, from the viewpoint of heat resistance, releasability, and moldability, the upper limit of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is preferably 99.5 mol%, and 97 mol% is included. More preferably, it is more preferably 93 mol%. Further, the lower limit of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is preferably 60 mol%, more preferably 70 mol%, and 83 mol%. More preferably, it is particularly preferably contained in an amount of 87 mol%.

一方、炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位の上限として40モル%含まれていることが好ましく、30モル%含まれていることがより好ましく、17モル%含まれていることがさらに好ましく、13モル%含まれていることが特に好ましい。また、炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位の下限として、0.5モル%含まれていることが好ましく、3モル%含まれていることがより好ましく、7モル%含まれていることがさらに好ましい。ここで、4−メチル−1−ペンテンと炭素原子数2〜20のα−オレフィンとの構成単位の合計は100モル%であることが好ましい。   On the other hand, it is preferable that 40 mol% is included as the upper limit of the structural unit derived from an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene), and 30 mol% is included. Is more preferable, 17 mol% is further more preferable, and 13 mol% is particularly preferable. Moreover, it is preferable that 0.5 mol% is contained as a minimum of the structural unit derived from a C2-C20 alpha olefin (except 4-methyl-1-pentene), and 3 mol% is contained. It is more preferable that 7 mol% is contained. Here, the total of the structural units of 4-methyl-1-pentene and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferably 100 mol%.

4−メチル−1−ペンテンと炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)とにそれぞれ由来する構成単位の割合を前記範囲内にすることによって、得られる4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の融点を、要件[5]:示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が100℃〜199℃の範囲にある、を満たすように調整することができる。そのため、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層からなるフィルムを製造する際、従来使用されている4−メチル−1−ペンテン系の重合体、特に4−メチル−1−ペンテンのホモ重合体に比べて成形温度を下げることができる。さらに構成単位の割合を前記範囲内とすることにより、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の耐熱性を高いレベルで維持することが可能となる。   4 obtained by bringing the proportion of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) within the above range. The melting point of the methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies the requirement [5]: the melting point (Tm) measured with a differential scanning calorimeter (DSC) is in the range of 100 ° C. to 199 ° C. Can be adjusted. Therefore, when producing a film comprising a layer containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A), a conventionally used 4-methyl-1-pentene polymer, particularly 4-methyl-1- The molding temperature can be lowered as compared with a pentene homopolymer. Furthermore, it becomes possible to maintain the heat resistance of 4-methyl- 1-pentene copolymer (A) at a high level by making the ratio of a structural unit in the said range.

4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、4−メチル−1−ペンテン構造単位連鎖と炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位で同種の構成単位が連続したブロックとを含むブロック共重合体であってもよい。また透明性、成形性の観点からは、4−メチル−1−ペンテンと炭素原子数2〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体が好ましい。   The 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is derived from a 4-methyl-1-pentene structural unit chain and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). It may be a block copolymer including a block in which structural units of the same type are continuous. From the viewpoints of transparency and moldability, a random copolymer of 4-methyl-1-pentene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferable.

4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)に含まれる炭素原子数2〜20のα−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどが好適な例として挙げられる。   Examples of the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms contained in the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 3-methyl-1. Preferred examples include -butene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-eicocene, and the like. .

また、炭素原子数2〜20のα−オレフィンとしては、共重合性および得られる共重合体の物性の観点からは、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンが好ましく、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンがより好ましく、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンがさらに好ましい。これらのうち、炭素原子数2〜4のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、1−ブテンが好適な例として挙げられる。   In addition, examples of the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, and 3-methyl-1-butene from the viewpoints of copolymerizability and physical properties of the obtained copolymer. 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene are more preferable, and ethylene, propylene, 1-butene, 1-octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene are more preferable. Of these, α-olefins having 2 to 4 carbon atoms are preferable, and specific examples include ethylene, propylene, and 1-butene.

これらの炭素原子数2〜20のα−オレフィンは、単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。さらに共重合性、分散性の観点からは、プロピレンが最も好ましい。   These α-olefins having 2 to 20 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, propylene is most preferable from the viewpoints of copolymerizability and dispersibility.

なお、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、本発明の目的を損なわない範囲で、4−メチル−1−ペンテンおよび炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)以外の重合性化合物(以下、重合性化合物ともいう)に由来する構造単位を含んでいてもよい。   The 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is a 4-methyl-1-pentene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-), as long as the object of the present invention is not impaired. A structural unit derived from a polymerizable compound other than 1-pentene (hereinafter also referred to as a polymerizable compound) may be included.

前記重合性化合物としては、例えばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエステル類;無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体;ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3−ジメチルブタジエン等の共役ジエン類;1,4−ヘキサジエン、1,6−オクタジエン、2−メチル−1,5−ヘキサジエン、6−メチル−1,5−ヘプタジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5−ビニルノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、6−クロロメチル−5−イソプロペンル−2−ノルボルネン、2,3−ジイソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−エチリデン−3−イソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−プロペニル−2,2−ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類などが挙げられる。   Examples of the polymerizable compound include vinyl compounds having a cyclic structure such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane, and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; unsaturated organic acids such as maleic anhydride or derivatives thereof; butadiene, Conjugated dienes such as isoprene, pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene; 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1,5-heptadiene, 7- Methyl-1,6-octadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylene norbornene, 5-vinylnorbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-isopropylidene-2 -Norbornene, 6- Non-conjugated polyenes such as olomethyl-5-isopropylene-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene, 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,2-norbornadiene Etc.

本発明において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、前記重合性化合物に由来する単位を、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)に含まれる全ての重合性化合物に由来する構造単位に対して、10モル%以下含有されていてもよく、5モル%以下、3モル%以下の量で含有していてもよい。   In the present invention, the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) includes all the polymerizable compounds contained in the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) as units derived from the polymerizable compound. It may be contained in an amount of 10 mol% or less, or may be contained in an amount of 5 mol% or less and 3 mol% or less with respect to the structural unit derived from.

本発明において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)に含まれる、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位、及び4−メチル−1−ペンテン以外の炭素原子数2〜20のα−オレフィンに由来する構成単位、の含有率(モル%)は、下記の方法により測定することができる。   In the present invention, the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene, which is contained in the 4-methyl-1-pentene copolymer (A), and 2 to 20 carbon atoms other than 4-methyl-1-pentene. The content (mol%) of the structural unit derived from the α-olefin can be measured by the following method.

〜測定条件〜
測定装置:核磁気共鳴装置(ECP500型、日本電子(株)製)
観測核:13C(125MHz)
シーケンス:シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅:4.7μ秒(45°パルス)
繰り返し時間:5.5秒
積算回数:1万回以上
溶媒:オルトジクロロベンゼン/重水素化ベンゼン(容量比:80/20)混合溶媒
試料濃度:55mg/0.6mL
測定温度:120℃
ケミカルシフトの基準値:27.50ppm
~Measurement condition~
Measuring apparatus: Nuclear magnetic resonance apparatus (ECP500 type, manufactured by JEOL Ltd.)
Observation nucleus: 13 C (125 MHz)
Sequence: Single pulse proton decoupling Pulse width: 4.7 μsec (45 ° pulse)
Repeat time: 5.5 seconds Accumulated number: 10,000 times or more Solvent: Orthodichlorobenzene / deuterated benzene (volume ratio: 80/20) mixed solvent Sample concentration: 55 mg / 0.6 mL
Measurement temperature: 120 ° C
Standard value of chemical shift: 27.50ppm

本発明において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]は、0.5dL/g〜5.0dL/gであることが好ましい。
ここで、極限粘度[η]は、1.0dL/g〜4.0dL/gの範囲であることが好ましく、1.2dL/g〜3.5dL/gの範であることがさらに好ましい。
前記極限粘度[η]の値は、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を製造する際の、重合時の水素の添加量により調整することが可能である。
In the present invention, the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) measured in 135 ° C. decalin is preferably 0.5 dL / g to 5.0 dL / g.
Here, the intrinsic viscosity [η] is preferably in the range of 1.0 dL / g to 4.0 dL / g, and more preferably in the range of 1.2 dL / g to 3.5 dL / g.
The value of the intrinsic viscosity [η] can be adjusted by the amount of hydrogen added during the polymerization when the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is produced.

極限粘度[η]の値が前記範囲にある4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、樹脂組成物製造時や各種成形時において良好な流動性を示す。また、前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を用いることにより、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体をはじめとする熱可塑性樹脂(B)への分散性が良好となり、外観美麗な成形品が得られる。   The 4-methyl-1-pentene copolymer (A) having an intrinsic viscosity [η] in the above range exhibits good fluidity during production of the resin composition and various moldings. Further, by using the 4-methyl-1-pentene copolymer (A), the dispersibility in the thermoplastic resin (B) including polyethylene and ethylene / vinyl acetate copolymer is improved, and the appearance is beautiful. Can be obtained.

前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の極限粘度[η]は、ウベローデ粘度計を用い、下記の方法により測定される値である。
約20mgの4−メチル1−ペンテン共重合体(A)をデカリン25mlに溶解させた後、ウベローデ粘度計を用い、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定する。このデカリン溶液にデカリンを5ml加えて希釈した後、前記と同様にして比粘度ηspを測定する。この希釈操作を更に2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度[η](単位:dl/g)として求める(下記の式1参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)・・・式1
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is a value measured by the following method using an Ubbelohde viscometer.
About 20 mg of 4-methyl 1-pentene copolymer (A) is dissolved in 25 ml of decalin, and then the specific viscosity ηsp is measured in an oil bath at 135 ° C. using an Ubbelohde viscometer. After 5 ml of decalin is added to the decalin solution for dilution, the specific viscosity ηsp is measured in the same manner as described above. This dilution operation is further repeated twice, and the value of ηsp / C when the concentration (C) is extrapolated to 0 is obtained as the intrinsic viscosity [η] (unit: dl / g) (see the following formula 1).
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0) Equation 1

本発明における、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5であることが好ましい。ここで、分子量分布(Mw/Mn)は、1.0〜3.0の範囲であることが好ましく、さらには1.5〜2.5の範囲であることが好ましい。
前記分子量分布(Mw/Mn)の値は、後述するオレフィン重合用触媒の種類によって調整することが可能である。
In the present invention, molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) of 4-methyl-1-pentene copolymer (A) ( Mw / Mn) is preferably 1.0 to 3.5. Here, the molecular weight distribution (Mw / Mn) is preferably in the range of 1.0 to 3.0, and more preferably in the range of 1.5 to 2.5.
The value of the molecular weight distribution (Mw / Mn) can be adjusted according to the type of olefin polymerization catalyst described later.

分子量分布(Mw/Mn)の値が前記範囲にある4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物は、相対的に低い分子量成分の含有率が少ない傾向がある。そのため、前記低分子量体のブリードアウトが少なく、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物をペレットやフィルム成形を行った際に、ブロッキング性が低下し、フィルム物性全般、特に機械強度に優れ、外観美麗という観点から好ましい。   The resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A) having a molecular weight distribution (Mw / Mn) value in the above range tends to have a relatively low molecular weight component content. Therefore, when the resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is pelletized or film-molded, the blocking property is lowered and the film properties are generally low. In particular, it is preferable from the viewpoint of excellent mechanical strength and beautiful appearance.

本発明における、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は下記のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いた標準ポリスチレン換算法により算出される値である。
〜測定条件〜
In the present invention, the molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn), of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is the following gel permeation chromatography. It is a value calculated by a standard polystyrene conversion method using a graph (GPC).
~Measurement condition~

測定装置:GPC(ALC/GPC 150−C plus型、示唆屈折計検出器一体型、Waters製)
カラム:GMH6−HT(東ソー(株)製)2本、及びGMH6−HTL(東ソー(株)製)2本を直列に接続
溶離液:o−ジクロロベンゼン
カラム温度:140℃
流量:1.0mL/min
Measuring device: GPC (ALC / GPC 150-C plus type, suggested refractometer detector integrated type, manufactured by Waters)
Column: 2 GMH6-HT (manufactured by Tosoh Corp.) and 2 GMH6-HTL (manufactured by Tosoh Corp.) connected in series Eluent: o-dichlorobenzene Column temperature: 140 ° C
Flow rate: 1.0 mL / min

本発明における、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の密度は、825kg/m〜860kg/mであることが好ましい。 The density of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) in the present invention is preferably 825 kg / m 3 to 860 kg / m 3 .

ここで、密度は、830kg/m〜855kg/mの範囲であることが好ましく、830kg/m〜850kg/mの範囲であることがより好ましく、830kg/m〜845kg/mの範囲であることがさらに好ましい。
前記密度の値は、4−メチル−1−ペンテンと共に重合する他のα−オレフィンの種類や配合量を選択することにより、調整することが可能である。
密度の値が前記範囲にある4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物は、耐熱性と軽量性の観点から好ましい。
前記4−メチル1−ペンテン共重合体(A)の密度は、JIS K7112(密度勾配管法)に準拠して、測定される値である。
Here, the density is preferably in the range of 830kg / m 3 ~855kg / m 3 , more preferably in the range of 830kg / m 3 ~850kg / m 3 , 830kg / m 3 ~845kg / m 3 More preferably, it is the range.
The density value can be adjusted by selecting the type and blending amount of other α-olefins polymerized with 4-methyl-1-pentene.
The resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A) having a density value in the above range is preferable from the viewpoints of heat resistance and light weight.
The density of the 4-methyl 1-pentene copolymer (A) is a value measured according to JIS K7112 (density gradient tube method).

本発明における、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)のメルトフローレート(MFR:Melt Flow Rate)は、成形時の流動性の観点から、0.01g/10min〜100g/10minであることが好ましく、0.5g/10min〜50g/10minであることがより好ましく、0.5g/10min〜30g/10minであることが更に好ましい。
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)のメルトフローレート(MFR)は、ASTM D1238に準拠し、230℃で2.16kgの荷重にて測定される値である。
In the present invention, the melt flow rate (MFR) of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is 0.01 g / 10 min to 100 g / 10 min from the viewpoint of fluidity during molding. It is preferably 0.5 g / 10 min to 50 g / 10 min, more preferably 0.5 g / 10 min to 30 g / 10 min.
The melt flow rate (MFR) of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is a value measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ASTM D1238.

本発明における、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)のDSCで測定した融点(Tm)は、融点を持たない、または100℃〜199℃であることが好ましい。
ここで、融点(Tm)は、110℃〜190℃の範囲であることが好ましく、125℃〜185℃の範囲であることがより好ましく、125℃〜180℃の範囲であることがさらに好ましく、140℃〜180℃の範囲であることが特に好ましい。
前記融点(Tm)の値は、重合体の立体規則性ならびに共に重合するα−オレフィン量に依存して変化する値であり、後述するオレフィン重合用触媒を用いて所望の値に制御調整することが可能である。
融点(Tm)の値が前記範囲にある4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物は、室温でべたつきが少ないことからハンドリング性が良好となるなど成形性の観点から好ましい。
In the present invention, the melting point (Tm) measured by DSC of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) preferably has no melting point or is 100 ° C to 199 ° C.
Here, the melting point (Tm) is preferably in the range of 110 ° C. to 190 ° C., more preferably in the range of 125 ° C. to 185 ° C., and further preferably in the range of 125 ° C. to 180 ° C., A range of 140 ° C to 180 ° C is particularly preferable.
The melting point (Tm) value varies depending on the stereoregularity of the polymer and the amount of α-olefin polymerized together, and is controlled and adjusted to a desired value using an olefin polymerization catalyst described later. Is possible.
The resin composition containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) having a melting point (Tm) in the above-mentioned range is less sticky at room temperature, so that the handleability is good and the moldability is favorable. preferable.

前記4−メチル−1−ペンテン系共重合体の融点(Tm)は、示差走査熱量計(DSC:Differential scanning calorimetry)を用い、下記の方法により測定される値である。
約5mgの4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を、セイコーインスツル(株)製の示差走査熱量計(DSC220C型)の測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から10℃/minで200℃まで加熱する。4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を完全融解させるために、200℃で5分間保持し、次いで、10℃/minで−50℃まで冷却する。−50℃で5分間置いた後、10℃/minで200℃まで2度目の加熱を行ない、この2度目の加熱でのピーク温度(℃)を共重合体の融点(Tm)とする。なお、複数のピークが検出される場合には、最も高温側で検出されるピークを採用する。
The melting point (Tm) of the 4-methyl-1-pentene copolymer is a value measured by the following method using a differential scanning calorimetry (DSC).
About 5 mg of 4-methyl-1-pentene copolymer (A) was sealed in an aluminum pan for measurement of a differential scanning calorimeter (DSC220C type) manufactured by Seiko Instruments Inc. To 200 ° C. In order to completely melt the 4-methyl-1-pentene copolymer (A), it is held at 200 ° C. for 5 minutes and then cooled to −50 ° C. at 10 ° C./min. After 5 minutes at −50 ° C., the second heating is performed to 200 ° C. at 10 ° C./min, and the peak temperature (° C.) at the second heating is defined as the melting point (Tm) of the copolymer. When a plurality of peaks are detected, the peak detected on the highest temperature side is adopted.

本発明において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)は、オレフィン重合用触媒の存在下、4−メチル−1−ペンテンと上述した特定のα−オレフィン、さらに必要に応じて前記重合性化合物を重合することにより得ることができる。   In the present invention, 4-methyl-1-pentene copolymer (A) comprises 4-methyl-1-pentene and the above-mentioned specific α-olefin in the presence of an olefin polymerization catalyst, and further, if necessary, the polymerization. It can be obtained by polymerizing the active compound.

オレフィン重合用触媒のうち、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を製造するに当たり、好ましい触媒の態様として、メタロセン触媒を挙げることができる。
好ましいメタロセン触媒としては、国際公開第01/53369号パンフレット、国際公開第01/27124号パンフレット、特開平3−193796号公報、特開平02−41303号公報中あるいは国際公開第06/025540号パンフレット、国際公開第2014/050817号パンフレット中に記載のメタロセン触媒が挙げられる。
Among the olefin polymerization catalysts, a metallocene catalyst can be mentioned as a preferred embodiment of the catalyst for producing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A).
Preferred metallocene catalysts include those described in WO 01/53369, WO 01/27124, JP-A-3-19396, JP-A-02-41303, or WO 06/025540, The metallocene catalyst described in the international publication 2014/050817 pamphlet is mentioned.

本発明の樹脂組成物における4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の含有量は、樹脂組成物の全質量に対して、0.5質量%以上50質量%未満が好ましく、1質量%以上40質量%以下がより好ましく、3質量%以上30質量%以下がさらに好ましい。前記範囲にあると、熱可塑性樹脂(B)との親和性が高いため、系中に4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を微分散させることが可能となることから、該熱可塑性樹脂組成物を用いてフィルムを製造した際に、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が脱落していくことが少なく離ロール性を向上できるほか、長期間にわたりフィルムの耐ブロッキング性を維持することが可能である。   The content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) in the resin composition of the present invention is preferably 0.5% by mass or more and less than 50% by mass with respect to the total mass of the resin composition. % To 40% by mass is more preferable, and 3% to 30% by mass is more preferable. If it is within the above range, the affinity for the thermoplastic resin (B) is high, so that the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) can be finely dispersed in the system. When a film is produced using a plastic resin composition, the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is less likely to fall off and can improve the roll-off property, and the film is also resistant to blocking over a long period of time. It is possible to maintain sex.

〔熱可塑性樹脂(B)〕
本発明において、熱可塑性樹脂(B)は、オレフィン系重合体;例えば、低密度、中密度、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン、アタクティックポリプロピレン、ポリ1−ブテン、ポリ4−メチル−1−ペンテン、ポリ3−メチル−1−ブテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、1−ブテン・α−オレフィン共重合体、環状オレフィン共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体;例えば、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体;例えば、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体エチレン・クロトン酸エステル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル、エチレン・(メタ)アクリル酸エチル、エチレン・(メタ)アクリル酸ノルマルブチル、エチレン・(メタ)アクリル酸イソブチル、エチレン・(メタ)アクリル酸シクロヘキシル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体;例えば、エチレン・酢酸ビニル・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、アイオノマー、スチレン系樹脂;例えば、ポリスチレン、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体およびその水添物、スチレン・イソプレン共重合体およびその水添物、スチレン・イソブチレン共重合体、スチレン・イソブチレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ABS樹脂、ACS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、フッ素系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリアミノ酸、ポリジメチルシロキサン、ポリテトラメチレングリコール、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリフェニレンテレフタルアミド、ポリアクリルアミド、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンオキシド、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリケトン、ポリベンゾイミダゾール、シリコーン樹脂、ポリブタジエン、セルロース樹脂、およびこれらの重合体の混合物であり、その中でも、オレフィン系重合体(オレフィン系樹脂)を用いることが好ましい。
[Thermoplastic resin (B)]
In the present invention, the thermoplastic resin (B) is an olefin polymer; for example, low density, medium density, high density polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, high pressure method low density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, Atactic polypropylene, poly 1-butene, poly 4-methyl-1-pentene, poly 3-methyl-1-butene, ethylene / α-olefin copolymer, propylene / α-olefin copolymer, 1-butene / α -Olefin copolymer, cyclic olefin copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer; for example, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene Methacrylic acid copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer ; Ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer ethylene / crotonic acid ester copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid methyl ester, ethylene / (meth) acrylic acid ethyl ester, ethylene / (meth) acrylic acid normal butyl , Ethylene / (meth) acrylate isobutyl, ethylene / (meth) acrylate cyclohexyl copolymer, ethylene / (meth) acrylate glycidyl copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer; For example, ethylene / vinyl acetate / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ionomer, styrenic resin; for example, polystyrene, styrene / ethylene / butylene・ Styrene block copolymer, styrene / ethylene・ Propylene / styrene block copolymer, styrene / butadiene copolymer and hydrogenated product thereof, styrene / isoprene copolymer and hydrogenated product thereof, styrene / isobutylene copolymer, styrene / isobutylene / styrene block copolymer, Styrene / acrylonitrile copolymer, ABS resin, ACS resin, AES resin, ASA resin, fluorine resin, rosin resin, terpene resin and petroleum resin, polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyacrylonitrile, polyethylene Terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polylactic acid, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyamino acid, polydi Tylsiloxane, polytetramethylene glycol, polyhydroxyethyl methacrylate, polyphenylene terephthalamide, polyacrylamide, polyurethane, polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether ether ketone, polyether ketone, polyethylene oxide , Polymethyl methacrylate, polyimide, liquid crystal polymer, polyamideimide, polyaminobismaleimide, polyarylate, polyetherimide, polyketone, polybenzimidazole, silicone resin, polybutadiene, cellulose resin, and mixtures of these polymers, among them It is preferable to use an olefin polymer (olefin resin).

オレフィン系重合体の中でも特に、エチレン系重合体を用いることが好ましい。エチレン系重合体は公知のエチレンを主体とする重合体であり、そのような例としては、エチレン単独重合体、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体;例えばエチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレンと他のビニルモノマー;例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体;例えば、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体;例えば、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体エチレン・クロトン酸エステル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル、エチレン・(メタ)アクリル酸エチル、エチレン・(メタ)アクリル酸ノルマルブチル、エチレン・(メタ)アクリル酸イソブチル、エチレン・(メタ)アクリル酸シクロヘキシル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体;例えば、エチレン・酢酸ビニル・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体、アイオノマー、およびこれらの混合物等を挙げることができる。また、これらの重合体には必要に応じてポリプロピレン、ポリ1−ブテン、スチレン系樹脂、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等のポリオレフィン系重合体を添加することも可能である。   Among olefin polymers, it is particularly preferable to use an ethylene polymer. The ethylene-based polymer is a known polymer mainly composed of ethylene. Examples thereof include ethylene homopolymers, copolymers of ethylene and other α-olefins; for example, ethylene / propylene copolymers, Propylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer, ethylene and other vinyl monomers; for example, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid Copolymer; for example, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer; for example, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer ethylene / crotonic acid Ester copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate, ethylene / ethyl (meth) acrylate, ethylene / (meth) N-butyl acrylate, isobutyl ethylene / (meth) acrylate, ethylene / (meth) acrylic acid cyclohexyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester Copolymer; for example, ethylene / vinyl acetate / glycidyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid / glycidyl (meth) acrylate copolymer, ionomer, and mixtures thereof it can. In addition, polyolefin polymers such as polypropylene, poly 1-butene, styrene resin, ethylene / propylene rubber, and ethylene / propylene / diene copolymer rubber can be added to these polymers as necessary. is there.

〔その他の樹脂〕
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内において、上述の4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)及び熱可塑性樹脂(B)以外のその他の樹脂を含有していてもよい。
[Other resins]
The resin composition of the present invention contains other resins other than the above-mentioned 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and thermoplastic resin (B) within a range not impairing the object of the present invention. May be.

〔添加剤〕
本発明の樹脂組成物は、特定量の4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)と特定量の熱可塑性樹脂(B)とを含有し、更に、本発明の目的を損なわない範囲内において、例えば、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、顔料、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、無機又は有機の充填剤、有機系又は無機系の発泡剤、架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、難燃剤、導電フィラー等の各種添加剤を含有していてもよい。
〔Additive〕
The resin composition of the present invention contains a specific amount of 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a specific amount of thermoplastic resin (B), and further does not impair the object of the present invention. In, for example, weathering stabilizers, heat stabilizers, antioxidants, UV absorbers, antistatic agents, antislip agents, antiblocking agents, antifogging agents, nucleating agents, lubricants, pigments, dyes, antiaging agents, hydrochloric acid Various additives such as an absorbent, an inorganic or organic filler, an organic or inorganic foaming agent, a crosslinking agent, a crosslinking aid, an adhesive, a softening agent, a flame retardant, and a conductive filler may be contained.

本発明において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物(以下、熱可塑性樹脂組成物という)には、その成形性をさらに改善させる、すなわち結晶化温度を高め結晶化速度を速めるために、特定の任意成分である核剤が配合されていてもよい。
この場合、例えば核剤はジベンジリデンソルビトール系核剤、リン酸エステル塩系核剤、ロジン系核剤、安息香酸金属塩系核剤、フッ素化ポリエチレン、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)リン酸ナトリウム、ピメリン酸やその塩、2,6−ナフタレン酸ジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド等であり、配合量は特に制限されないが、該(共)樹脂組成物100質量部に対して0.1質量部〜1質量部程度があることが好ましい。配合タイミングに特に制限は無く、重合中、重合後、あるいは成形加工時での添加が可能である。
In the present invention, the resin composition containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) (hereinafter referred to as a thermoplastic resin composition) further improves its moldability, that is, the crystallization temperature is increased. In order to increase the crystallization rate, a nucleating agent that is a specific optional component may be blended.
In this case, for example, the nucleating agent is dibenzylidene sorbitol nucleating agent, phosphate ester nucleating agent, rosin nucleating agent, benzoic acid metal salt nucleating agent, fluorinated polyethylene, 2,2-methylenebis (4,6-di- -T-butylphenyl) sodium phosphate, pimelic acid and salts thereof, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid dicyclohexylamide, etc., and the amount is not particularly limited, but with respect to 100 parts by mass of the (co) resin composition It is preferable that there is about 0.1 to 1 part by mass. There is no restriction | limiting in particular in a mixing | blending timing, It can add during superposition | polymerization, after superposition | polymerization, or a shaping | molding process.

該熱可塑性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに必要に応じて、二次抗酸化剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、充填剤、塩酸吸収剤や、他のオレフィン系重合体などを配合することができる。配合量は特に制限されないが、該熱可塑性樹脂組成物100質量部に対して、通常0質量部〜50質量部であり、0質量部〜30質量部が好ましく、0質量部〜10質量部がさらに好ましく、0質量部〜1質量部が特に好ましい。   In the thermoplastic resin composition, a secondary antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, an antistatic agent, a slip agent, an antifogging agent, if necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. Lubricants, dyes, pigments, natural oils, synthetic oils, waxes, fillers, hydrochloric acid absorbents, and other olefinic polymers can be blended. The blending amount is not particularly limited, but is usually 0 to 50 parts by weight, preferably 0 to 30 parts by weight, and preferably 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition. More preferred is 0 to 1 part by mass.

酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が使用可能である。具体的には、ヒンダードフェノール化合物、イオウ系酸化防止剤、ラクトーン系酸化防止剤、有機ホスファイト化合物、有機ホスフォナイト化合物、あるいはこれらを数種類組み合わせたものが使用できる。   A known antioxidant can be used as the antioxidant. Specifically, a hindered phenol compound, a sulfur-based antioxidant, a lactone-based antioxidant, an organic phosphite compound, an organic phosphonite compound, or a combination of these can be used.

滑剤としては、例えばラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のナトリウム、カルシウム、マグネシウム塩などがあげられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。またかかる滑剤の配合量は、該熱可塑性樹脂組成物100質量部に対して通常0.1質量部〜3質量部が好ましく、0.1〜2質量部がさらに好ましい。   Examples of the lubricant include sodium, calcium and magnesium salts of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid and stearic acid, and these may be used alone or in combination of two or more. it can. Moreover, 0.1 mass part-3 mass parts are preferable normally with respect to 100 mass parts of this thermoplastic resin composition, and, as for the compounding quantity of this lubricant, 0.1-2 mass parts is more preferable.

スリップ剤としては、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミド、あるいはこれらの飽和または不飽和脂肪酸のビスアマイドを用いることが好ましい。これらのうちでは、エルカ酸アミドおよびエチレンビスステアロアマイドが特に好ましい。これらの脂肪酸アミドは本発明の熱可塑性樹脂組成物100質量部に対して、通常0.01質量部〜5質量部の範囲で配合することが好ましい。   As the slip agent, it is preferable to use amides of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid, stearic acid, erucic acid and hebenic acid, or bisamides of these saturated or unsaturated fatty acids. Of these, erucic acid amide and ethylene bisstearamide are particularly preferred. These fatty acid amides are preferably blended in the range of usually 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin composition of the present invention.

〔製造方法〕
各成分の混合方法については、種々公知の方法、例えば、多段重合法、プラストミル、ヘンシェルミキサー、V−ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラー、ブレンダー、ニーダールーダー等で混合する方法、あるいは混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。該方法により、各成分および添加剤が均一に分散混合された高品質の該熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。
〔Production method〕
About the mixing method of each component, various well-known methods, for example, a multistage polymerization method, a plastmill, a Henschel mixer, a V-blender, a ribbon blender, a tumbler, a blender, a kneader ruder or the like, or after mixing, a single screw extruder A method of granulating or pulverizing after melt-kneading with a twin screw extruder, kneader, Banbury mixer or the like can be employed. By this method, it is possible to obtain a high-quality thermoplastic resin composition in which each component and additive are uniformly dispersed and mixed.

本発明においては、特に、熱可塑性樹脂(B)に4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を1質量部〜90質量部(樹脂組成物全体を100質量部とする)含むマスターバッチをあらかじめ作製し、それを適宜配合して所定の4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の濃度として用いることもできる。   In the present invention, in particular, a master batch containing 1 to 90 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) in the thermoplastic resin (B) (100 parts by mass of the entire resin composition). Can be prepared in advance and used as a concentration of the predetermined 4-methyl-1-pentene copolymer (A) by appropriately blending them.

本発明のフィルムの成形加工温度は、140℃〜250℃が好ましく、180℃〜230℃がより好ましく、190℃〜220℃の範囲にあることがさらに好ましい。   The molding processing temperature of the film of the present invention is preferably 140 ° C to 250 ° C, more preferably 180 ° C to 230 ° C, and further preferably in the range of 190 ° C to 220 ° C.

本発明の熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)または融点(Tm)のうち高い方が、100℃以上の熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物のTgまたはTmは110℃以上がより好ましく、120℃以上であるとさらに好ましい。またTgまたはTmは250℃以下が適切であり、200℃以下であることが好ましい。Tg、またはTmが前記範囲を満たすことにより、熱可塑性樹脂組成物は高温の成形加工温度を必要とせず、そのため成形時に素材が劣化することを抑制できる。なお、本発明において、ガラス転移温度(Tg)、融点(Tm)はJIS K7121に規定される方法にて測定される。   The higher one of the glass transition temperature (Tg) or the melting point (Tm) of the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably a thermoplastic resin of 100 ° C. or higher. The Tg or Tm of the thermoplastic resin composition is more preferably 110 ° C. or higher, and further preferably 120 ° C. or higher. Further, Tg or Tm is suitably 250 ° C. or lower, and preferably 200 ° C. or lower. When Tg or Tm satisfies the above range, the thermoplastic resin composition does not require a high molding temperature, and therefore it is possible to suppress deterioration of the material during molding. In the present invention, the glass transition temperature (Tg) and the melting point (Tm) are measured by the methods defined in JIS K7121.

本発明のフィルムは、上述した熱可塑性樹脂組成物を、シリンダー温度を通常180℃〜300℃の範囲で溶融押出して得ることができる。   The film of the present invention can be obtained by melt-extruding the above-described thermoplastic resin composition at a cylinder temperature of usually 180 ° C to 300 ° C.

本発明のフィルムは、例えば、上述した熱可塑性樹脂組成物を、押出し機を用いて、混練、溶融押出ししてシート状フィルムとなし、該シート状フィルムは第一ロールに誘導され、第一ロールから離脱するまでの間に第一ロールにて冷却され、その後、第二ロールへと誘導されることで製造することができる。さらに、第二ロールにより冷却固化してシート状フィルム、最終的には巻き取られてシート状積層体を製造することができる。第一ロール及び第二ロールの温度に関しては、特に制限は無いが、冷却効率を高め、生産性を向上させるためには、15℃〜150℃の範囲が好ましい。シート状フィルムの生産効率向上のためには、100℃以下に維持することが望まく、80℃以下がさらに好ましい。冷却ロールの表面形状は、鏡面仕上げされたポリッシュロ―ルであっても、エンボス加工が施されたエンボスロールであってもよい。また、第二ロール以降の後工程に、複数のロールを有していてもよい。   The film of the present invention is, for example, a sheet-like film obtained by kneading and melt-extruding the above-described thermoplastic resin composition using an extruder, and the sheet-like film is guided to the first roll. It can be manufactured by being cooled by the first roll before it is released from and then guided to the second roll. Furthermore, it can be cooled and solidified by the second roll to produce a sheet-like film, and finally wound up to produce a sheet-like laminate. Although there is no restriction | limiting in particular regarding the temperature of a 1st roll and a 2nd roll, In order to improve cooling efficiency and improve productivity, the range of 15 degreeC-150 degreeC is preferable. In order to improve the production efficiency of the sheet-like film, it is desirable to maintain it at 100 ° C. or lower, and 80 ° C. or lower is more preferable. The surface shape of the cooling roll may be a mirror-polished polish roll or an embossed roll that has been embossed. Moreover, you may have a some roll in the post process after a 2nd roll.

本発明のフィルムは、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が熱可塑性樹脂(B)と親和性高く存在していることから、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が脱落していくことが少なく、長期間にわたり耐ブロッキング性に優れている。   Since the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is present in the film of the present invention with high affinity to the thermoplastic resin (B), the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) Is less likely to fall off and has excellent blocking resistance over a long period of time.

なお、本発明において「フィルム」とは、熱可塑性樹脂組成物の外観構造を示すための便宜上の名称であって、「フィルム」とは平面上の成形物の総称であり、これにはフィルムの他、シート、膜(メンブレン)、テープなども含む概念である。   In the present invention, “film” is a convenient name for indicating the appearance structure of the thermoplastic resin composition, and “film” is a general term for a molded product on a plane, and this includes the film. Other concepts include sheets, membranes (membranes), tapes, and the like.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、既知の方法によってフィルム、シート成形ができる。具体的な成形方法としては、溶融押出成形、プレス成形、射出成形、カレンダー成形、キャスト法による成形方法が使用される。また、Tダイ押出成形法などによりフィルム、シート状に成形して得た成形品を、さらに一軸延伸あるいは二軸延伸して得たものであることも好ましい。   The thermoplastic resin composition of the present invention can be formed into a film or a sheet by a known method. As a specific molding method, melt extrusion molding, press molding, injection molding, calendar molding, or a molding method using a casting method is used. Further, it is also preferable that a molded product obtained by molding into a film or a sheet by a T-die extrusion molding method or the like is further obtained by uniaxial stretching or biaxial stretching.

〔積層フィルム〕
また、本発明の積層フィルムは、上述した4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物から得られる単層フィルムのほか、いずれか一層に基材層を有する積層フィルムを含む。また、二層以上の多層体や前記積層フィルムを巻き取ってロール状にしたものを積層体ともいう。このような積層フィルムを得る方法については特に制限は無いが、あらかじめT−ダイ成形またはインフレーション成形にて得られた表面層フィルム上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により積層する方法や、複数のフィルムを独立して成形した後、各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、複数の成分を多層の押出機に供して成形する共押出成形が好ましい。
[Laminated film]
Moreover, the laminated film of the present invention is a laminated film having a base material layer in any one layer in addition to the single-layer film obtained from the resin composition containing the above-described 4-methyl-1-pentene copolymer (A). Including. Moreover, what wound up the multilayer body of two or more layers and the said laminated | multilayer film, and was made into roll shape is also called a laminated body. The method for obtaining such a laminated film is not particularly limited, but a method of laminating by a known laminating method such as extrusion lamination or extrusion coating on a surface layer film obtained in advance by T-die molding or inflation molding. Or a method of laminating each film by dry lamination after independently molding a plurality of films, etc. From the viewpoint of productivity, coextrusion in which a plurality of components are subjected to a multilayer extruder for molding. Molding is preferred.

4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物から得られるフィルムの厚みは特に限定されないが、通常500μm以下であり、1μm〜250μmが好ましく、更に好ましくは、2μm〜100μmである。   Although the thickness of the film obtained from the resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is not particularly limited, it is usually 500 μm or less, preferably 1 μm to 250 μm, more preferably 2 μm to 100 μm. is there.

〔シーラント層〕
本発明において、シーラント層は、それ単独で使用することも可能である。前記シーラント層は4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)と熱可塑性樹脂(B)とを含み、前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の含有量が全質量に対して1質量%以上50質量%未満であり、前記熱可塑性樹脂(B)の含有量が全質量に対して50質量%以上99質量%未満であり、かつ前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[1]から[5]の要件すべてを満たす。
[1]4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を99.5モル%〜60モル%、及び炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位の総和が0.5モル%〜40モル%である。
[2]135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5dl/g〜5.0dl/gである。
[3]ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である。
[4]密度が825kg/m〜860kg/mである。
[5]示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が100℃〜199℃の範囲にある。
[Sealant layer]
In the present invention, the sealant layer can be used alone. The sealant layer includes a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), and the content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is based on the total mass. 1 mass% or more and less than 50 mass%, the content of the thermoplastic resin (B) is 50 mass% or more and less than 99 mass% with respect to the total mass, and the 4-methyl-1-pentene copolymer The coalescence (A) satisfies all the following requirements [1] to [5].
[1] A structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is derived from 99.5 mol% to 60 mol% and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). The total of the structural units to be performed is 0.5 mol% to 40 mol%.
[2] The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 dl / g to 5.0 dl / g.
[3] The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC), is 1.0 to 3.5.
[4] The density is 825 kg / m 3 to 860 kg / m 3 .
[5] The melting point (Tm) measured with a differential scanning calorimeter (DSC) is in the range of 100 ° C to 199 ° C.

前記シーラント層は、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)及び熱可塑性樹脂(B)を含む樹脂組成物であり、それぞれの組成は樹脂組成物の項で説明した4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の組成及び熱可塑性樹脂(B)の組成と同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは、説明を省略する。   The sealant layer is a resin composition containing a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), and each composition is 4-methyl-1 described in the section of the resin composition. -Since it is synonymous with the composition of a pentene copolymer (A) and the composition of a thermoplastic resin (B), and a preferable aspect is also the same, description is abbreviate | omitted here.

〔基材層〕
基材層の素材としては、特に限定されないが、ポリエチレン(低密度、高密度)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン−6、ナイロン−6,6、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリロニトリルなどのスチレン−アクリロニトリル系樹脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、テフロン(登録商標)などのハロゲン含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、セルロース誘導体等の高水素結合性樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、液晶樹脂などのエンジニアリングプラスチック系樹脂等が挙げられる。
[Base material layer]
The material for the base material layer is not particularly limited, but polyethylene (low density, high density), ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer, Polyolefin resins such as polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ionomer resin, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, nylon-6, nylon-6, 6. Metaxylenediamine-adipic acid condensation polymer, amide resin such as polymethylmethacrylamide, acrylic resin such as polymethylmethacrylate, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile- Tadiene copolymers, styrene-acrylonitrile resins such as polyacrylonitrile, hydrophobic cellulose resins such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, halogens such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride, and Teflon (registered trademark) -Containing resin, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, high hydrogen bonding resin such as cellulose derivative, polycarbonate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetheretherketone resin, polyphenylene oxide resin, polymethylene oxide resin And engineering plastic resins such as liquid crystal resins.

これらの中で、二軸延伸されたポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンや、Kコートと呼ばれるポリ塩化ビニリデンをコートした二軸延伸されたポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、および、シリカ、アルミナ、アルミ蒸着されたポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリスチレン、強帯電防止用途OPP(AS−OP)などが好ましく使用される。
なお、基材層の素材としては、廃棄時や、リサイクル時の環境保護性を考慮すれば、炭素と水素とからのみなる樹脂や、炭素と水素と酸素とのみからなる樹脂が好ましい。
Among these, biaxially stretched polypropylene, polyethylene terephthalate, nylon, and biaxially stretched polypropylene coated with polyvinylidene chloride called K coat, polyethylene terephthalate, nylon, and silica, alumina, and aluminum were deposited. Polyethylene terephthalate, polypropylene, nylon, polycarbonate, polystyrene, strong antistatic use OPP (AS-OP) and the like are preferably used.
The material for the base material layer is preferably a resin composed only of carbon and hydrogen, or a resin composed only of carbon, hydrogen, and oxygen in consideration of environmental protection at the time of disposal or recycling.

本発明の積層フィルムとしては、基材層の少なくとも一部が4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層(例えば、シーラント層)と接触していることが好ましい。ここで、「少なくとも一部が4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層と接触している」とは、基材層が4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層の一部分と接触しているか、或いは、基材層が熱可塑性樹脂組成物を含む層の全体と接触していることを意味し、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層と基材層との接触割合が、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む層の総面積に対して、30%〜100%であることが好ましく、50%〜100%であることがより好ましい。
前記好ましい形態としてフィルム表面層に本発明のフィルムを含む多層型の離型フィルムに対して好適に利用できる。
In the laminated film of the present invention, it is preferable that at least a part of the base material layer is in contact with a layer (for example, a sealant layer) containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A). Here, “at least a part is in contact with the layer containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A)” means that the base material layer is 4-methyl-1-pentene copolymer (A). Means that the base material layer is in contact with the entire layer containing the thermoplastic resin composition, and the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) It is preferable that the contact ratio of the layer containing the substrate and the base material layer is 30% to 100% with respect to the total area of the layer containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A), and 50% to More preferably, it is 100%.
As the preferred form, it can be suitably used for a multilayer type release film containing the film of the present invention in the film surface layer.

〔用途〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物およびフィルム、積層フィルム、積層体、積層フィルムを含むイージーピール用材料、および、イージーピール用材料を含むカバーテープは各種包装材料として使用することができる。の具体的な用途としては、例えば下記のような易開封性シール材料、特に包装材料の易開封性シール材料、キャリアテープ(搬送用包装体)、キャリアテープ用カバーテープ等に使用することができる。
[Use]
Resin composition and film containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A), laminated film, laminated body, easy peel material containing laminated film, and cover tape containing easy peel material are various packaging materials Can be used as As specific applications, for example, the following can be used for easy-opening sealing materials, particularly easy-opening sealing materials for packaging materials, carrier tapes (packaging for transportation), cover tapes for carrier tapes, and the like. .

例えば、紙(セルロース)、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等のシートおよび容器の蓋材としても利用できる。このようなシートおよび容器は、例えば、ゼリー、プリン、ヨーグルト、乳酸飲料、和菓子、加工肉などの飲食品、マイクロチップ、ICチップやコンデンサ、静電気敏感性デバイス、トナー等の電子部品、薬品、輸液、医療器具などの医療機器などの各種包装、搬送用包装に使用することができる。   For example, it can be used as a sheet for paper (cellulose), polypropylene, polystyrene, polyester, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, and a container lid. Such sheets and containers include, for example, foods and drinks such as jelly, pudding, yogurt, lactic acid beverages, Japanese confectionery, processed meat, microchips, IC chips and capacitors, electrostatic sensitive devices, electronic components such as toners, chemicals, infusions It can be used for various packaging of medical devices such as medical instruments and packaging for transportation.

〔カバーテープ〕
カバーテープは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅8mmから100mm程度の帯状物である。カバーテープを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープ材質としては、特に限定されず、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。キャリアテープは、やカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより、導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電フィラーが練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布し、帯電防止性を付与したものも用いることが出来る。
[Cover tape]
The cover tape is used as a cover material for a carrier tape that is a storage container for electronic components. The carrier tape is a belt-like object having a width of about 8 mm to 100 mm having a recess for accommodating electronic components. When heat-sealing using a cover tape as a lid material, the carrier tape material is not particularly limited, and commercially available materials can be used, for example, polystyrene, polyester, polycarbonate, polyvinyl chloride, and the like. Carrier tapes are those in which conductivity is imparted by kneading carbon nanotubes into the resin, those in which an antistatic agent or conductive filler is kneaded, or surfactant type antistatic agents or polypyrrole on the surface, An antistatic property can also be used by applying a coating liquid in which a conductive material such as polythiophene is dispersed in an organic binder such as acrylic.

電子部品包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーテープを蓋材とし、カバーテープの長手方向の両縁部を連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した電子部品包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられた送り用の孔で搬送しながら断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。   For example, after packaging electronic components in the electronic component storage portion of the carrier tape, the electronic component packaging body uses the cover tape as a lid, and continuously seals and wraps both edges in the longitudinal direction of the cover tape. It is obtained by winding it on Electronic parts and the like are stored and transported by packaging in this form. An electronic component package containing electronic components, etc. is intermittently peeled off the cover tape while being conveyed by a feed hole provided at the longitudinal edge of the carrier tape, and the presence of the electronic components etc. by the pickup device, It can be taken out while checking the direction and position.

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例において各物性は以下のように測定した。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. In the examples, each physical property was measured as follows.

〔組成〕
共重合体中の4−メチル−1−ペンテン及びプロピレン(炭素原子数3のα−オレフィン)の含有率(モル%)は、13C−NMRにより測定した。測定条件は、下記のとおりである。
〔composition〕
The content (mol%) of 4-methyl-1-pentene and propylene (α-olefin having 3 carbon atoms) in the copolymer was measured by 13 C-NMR. The measurement conditions are as follows.

〜測定条件〜
測定装置:核磁気共鳴装置(ECP500型、日本電子(株)製)
観測核:13C(125MHz)
シーケンス:シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅:4.7μ秒(45°パルス)
繰り返し時間:5.5秒
積算回数:1万回以上
溶媒:オルトジクロロベンゼン/重水素化ベンゼン(容量比:80/20)混合溶媒
試料濃度:55mg/0.6mL
測定温度:120℃
ケミカルシフトの基準値:27.50ppm
~Measurement condition~
Measuring apparatus: Nuclear magnetic resonance apparatus (ECP500 type, manufactured by JEOL Ltd.)
Observation nucleus: 13 C (125 MHz)
Sequence: Single pulse proton decoupling Pulse width: 4.7 μsec (45 ° pulse)
Repeat time: 5.5 seconds Accumulated number: 10,000 times or more Solvent: Orthodichlorobenzene / deuterated benzene (volume ratio: 80/20) mixed solvent Sample concentration: 55 mg / 0.6 mL
Measurement temperature: 120 ° C
Standard value of chemical shift: 27.50ppm

〔極限粘度[η]〕
共重合体の極限粘度[η]は、測定装置としてウベローデ粘度計を用い、デカリン溶媒中、135℃で測定した。
具体的には、約20mgの粉末状の共重合体をデカリン25mlに溶解させた後、ウベローデ粘度計を用い、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリンを5ml加えて希釈した後、前記と同様にして比粘度ηspを測定した。
この希釈操作を更に2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度[η](単位:dl/g)として求めた(下記の式1参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)・・・式1
[Intrinsic viscosity [η]]
The intrinsic viscosity [η] of the copolymer was measured at 135 ° C. in a decalin solvent using an Ubbelohde viscometer as a measuring device.
Specifically, about 20 mg of the powdery copolymer was dissolved in 25 ml of decalin, and then the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135 ° C. using an Ubbelohde viscometer. After 5 ml of decalin was added to the decalin solution for dilution, the specific viscosity ηsp was measured in the same manner as described above.
This dilution operation was further repeated twice, and the value of ηsp / C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was determined as the intrinsic viscosity [η] (unit: dl / g) (see the following formula 1).
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0) Equation 1

〔重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)〕
共重合体の重量平均分子量(Mw)、及び重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比で表される分子量分布(Mw/Mn)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC:Gel Permeation Chromatography)を用いた標準ポリスチレン換算法により算出した。測定条件は、下記のとおりである。
〜測定条件〜
測定装置:GPC(ALC/GPC 150−C plus型、示唆屈折計検出器一体型、Waters製)
カラム:GMH6−HT(東ソー(株)製)2本、及びGMH6−HTL(東ソー(株)製)2本を直列に接続
溶離液:o−ジクロロベンゼン
カラム温度:140℃
流量:1.0mL/min
[Weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn)]
The weight average molecular weight (Mw) of the copolymer and the molecular weight distribution (Mw / Mn) represented by the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) are determined by gel permeation chromatography (GPC: Gel). It calculated by the standard polystyrene conversion method using Permeation Chromatography). The measurement conditions are as follows.
~Measurement condition~
Measuring device: GPC (ALC / GPC 150-C plus type, suggested refractometer detector integrated type, manufactured by Waters)
Column: 2 GMH6-HT (manufactured by Tosoh Corp.) and 2 GMH6-HTL (manufactured by Tosoh Corp.) connected in series Eluent: o-dichlorobenzene Column temperature: 140 ° C
Flow rate: 1.0 mL / min

〔メルトフローレート(MFR)〕
共重合体のメルトフローレート(MFR:Melt Flow Rate)は、ASTM D1238に準拠し、230℃で2.16kgの荷重にて測定した。単位は、g/10min)である。
[Melt flow rate (MFR)]
The melt flow rate (MFR) of the copolymer was measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ASTM D1238. The unit is g / 10 min).

〔密度〕
共重合体の密度は、JIS K7112(密度勾配管法)に準拠して、測定した。この密度(kg/m)を軽量性の指標とした。
〔density〕
The density of the copolymer was measured according to JIS K7112 (density gradient tube method). This density (kg / m 3 ) was used as an indicator of lightness.

〔融点(Tm)およびガラス転移温度(Tg)〕
共重合体の融点(Tm)は、測定装置として示差走査熱量計(DSC220C型、セイコーインスツル(株)製)を用い、以下のようにして測定した。
約5mgの共重合体を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から10℃/minで200℃まで加熱した。共重合体を完全融解させるために、200℃で5分間保持し、次いで、10℃/minで−50℃まで冷却した。−50℃で5分間置いた後、10℃/minで200℃まで2度目の加熱を行なった。この2度目の加熱でのピーク温度(℃)を共重合体の融点(Tm)、ガラス転移に相当する変位点をガラス転移温度(Tg)とした。この共重合体の融点(Tm)、ガラス転移温度(Tg)のうち高い方の温度を耐熱性の指標とした。
[Melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg)]
The melting point (Tm) of the copolymer was measured as follows using a differential scanning calorimeter (DSC220C type, manufactured by Seiko Instruments Inc.) as a measuring device.
About 5 mg of the copolymer was sealed in a measurement aluminum pan and heated from room temperature to 200 ° C. at 10 ° C./min. In order to completely melt the copolymer, it was kept at 200 ° C. for 5 minutes and then cooled to −50 ° C. at 10 ° C./min. After 5 minutes at −50 ° C., the second heating was performed to 200 ° C. at 10 ° C./min. The peak temperature (° C.) at the second heating was defined as the melting point (Tm) of the copolymer, and the displacement point corresponding to the glass transition was defined as the glass transition temperature (Tg). The higher one of the melting point (Tm) and the glass transition temperature (Tg) of this copolymer was used as an index of heat resistance.

[合成例1]4−メチル−1−ペンテン共重合体の製造(A−1)
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌を開始した。
[Synthesis Example 1] Production of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-1)
750 ml of 4-methyl-1-pentene was charged at 23 ° C. into a SUS autoclave with a stirring blade having a capacity of 1.5 liters sufficiently purged with nitrogen. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and stirring was started.

次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.17MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。   Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.17 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.005 mmol of dichloride into an autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.

得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られた共重合体の質量は35.2gで、共重合体中の4−メチル−1−ペンテン含量は、93.0mol%、プロピレン含量は、7.0mol%であった。重合体のTmは180.2℃であり、極限粘度[η]は1.66dl/g、密度は832kg/mであった。 The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The mass of the obtained copolymer was 35.2 g, the 4-methyl-1-pentene content in the copolymer was 93.0 mol%, and the propylene content was 7.0 mol%. The Tm of the polymer was 180.2 ° C., the intrinsic viscosity [η] was 1.66 dl / g, and the density was 832 kg / m 3 .

[合成例2]4−メチル−1−ペンテン共重合体の製造(A−2)
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃でノルマルヘキサン300ml(乾燥窒素雰囲気、活性アルミナ上で乾燥したもの)、4−メチル−1−ペンテンを450ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.19MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmolとジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolとを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
[Synthesis Example 2] Production of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-2)
A SUS autoclave with a stirring blade having a capacity of 1.5 liters sufficiently purged with nitrogen was charged with 300 ml of normal hexane at 23 ° C. (dried in a dry nitrogen atmosphere and activated alumina) and 450 ml of 4-methyl-1-pentene. . The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated. Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.19 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance and diphenylmethylene (1-ethyl-3-t-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al were prepared. Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.01 mmol of dichloride with nitrogen into an autoclave. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.

得られた溶媒を含むパウダー状のポリマーを100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られた共重合体の質量は44.0gで、共重合体中の4−メチル−1−ペンテン含量は84mol%、プロピレン含量は16mol%であった。共重合体の融点(Tm)は132℃であり、極限粘度[η]は1.5dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。   The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The mass of the obtained copolymer was 44.0 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the copolymer was 84 mol% and the propylene content was 16 mol%. The copolymer had a melting point (Tm) of 132 ° C. and an intrinsic viscosity [η] of 1.5 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.

[合成例3]4−メチル−1−ペンテン共重合体の製造(A−3)
オートクレーブを内温60℃まで加熱し、プロピレンで加圧する際、全圧を0.17MPa(ゲージ圧)から0.20MPa(ゲージ圧)に変更したこと以外は、前述の(A−1)と同様の操作を行ない、共重合体を得た。
得られた共重合体の質量は40.3gで、共重合体中の4−メチル−1−ペンテン含量は、90.1mol%、プロピレン含量は、9.9mol%であった。重合体のTmは162.1℃であり、極限粘度[η]は1.65dl/g、密度は833kg/mであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。
[Synthesis Example 3] Production of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-3)
When the autoclave is heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene, the same as (A-1) above, except that the total pressure is changed from 0.17 MPa (gauge pressure) to 0.20 MPa (gauge pressure). Then, a copolymer was obtained.
The mass of the obtained copolymer was 40.3 g, the 4-methyl-1-pentene content in the copolymer was 90.1 mol%, and the propylene content was 9.9 mol%. The polymer had a Tm of 162.1 ° C., an intrinsic viscosity [η] of 1.65 dl / g, and a density of 833 kg / m 3 . Table 1 shows the measurement results of various physical properties.

〔実施例1〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体A−1 3質量部と、エチレン系重合体(三井デュポンポリケミカル社製CMPS 銘柄:V−70)97質量部と、を混合(ドライブレンド)した。次いで、得られた混合物を、リップ幅240mmのTダイを設置した20mmφの単軸押出機(単軸シート形成機、(株)田中鉄工所製)のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度を230℃、ダイス温度を230℃に設定し、Tダイから溶融混練物を厚み50μmで押し出し、キャスト成形することにより、実施例1のシート状フィルムを得た。またヒートシール強度測定用に、リップ幅200mmの2種3層フィルム成形用のTダイを設置した20mmφの単軸押出機(2種3層シート成形機、(株)テクノベル)を用い、中間層(基材層)にエチレン系重合体(プライムポリマー社製エボリュー 銘柄:SP2540)、表面層(シーラント層)に上記で得られた混合物を、シリンダー温度を230℃、ダイス温度を230℃に設定し、Tダイから溶融混練物を厚み70μm(20μm/30μm/20μm)で押し出し、キャスト成形することにより、実施例1のシート状積層フィルムを得た。
[Example 1]
3 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer A-1 and 97 parts by mass of an ethylene-based polymer (CMPS brand: V-70 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) were mixed (dry blended). Next, the obtained mixture was put into a hopper of a 20 mmφ single screw extruder (single screw sheet forming machine, manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd.) equipped with a T die having a lip width of 240 mm. And the cylinder temperature was set to 230 degreeC, the die temperature was set to 230 degreeC, the sheet-like film of Example 1 was obtained by extruding the melt-kneaded material from a T-die by 50 micrometers in thickness, and cast-molding. For heat seal strength measurement, a 20 mmφ single screw extruder (2 type 3 layer sheet molding machine, Technobel Co., Ltd.) equipped with a T-die for forming 2 types 3 layers film with 200 mm lip width was used. (Base material layer) Ethylene polymer (Prime Polymer Evolue brand: SP2540), surface layer (sealant layer) mixture obtained above, cylinder temperature is set to 230 ° C, die temperature is set to 230 ° C The sheet-like laminated film of Example 1 was obtained by extruding the melt-kneaded material from a T die with a thickness of 70 μm (20 μm / 30 μm / 20 μm) and cast molding.

〔実施例2〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体A−1 5質量部と、エチレン系重合体(三井デュポンポリケミカル社製CMPS 銘柄:V−70)95質量部と、を混合(ドライブレンド)した。次いで、得られた混合物を、リップ幅240mmのTダイを設置した20mmφの単軸押出機(単軸シート形成機、(株)田中鉄工所製)のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度を230℃、ダイス温度を230℃に設定し、Tダイから溶融混練物を厚み50μmで押し出し、キャスト成形することにより、実施例2のシート状積層フィルムを得た。
[Example 2]
5 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer A-1 and 95 parts by mass of an ethylene-based polymer (CMPS brand: V-70 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) were mixed (dry blended). Next, the obtained mixture was put into a hopper of a 20 mmφ single screw extruder (single screw sheet forming machine, manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd.) equipped with a T die having a lip width of 240 mm. Then, the cylinder temperature was set to 230 ° C., the die temperature was set to 230 ° C., the melt-kneaded product was extruded from the T die with a thickness of 50 μm, and cast-molded to obtain a sheet-like laminated film of Example 2.

〔実施例3〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体A−1 10質量部と、エチレン系重合体(三井デュポンポリケミカル社製CMPS 銘柄:V−70)90質量部と、を混合(ドライブレンド)したこと以外は、実施例1と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
Example 3
Except for mixing (dry blending) 10 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer A-1 and 90 parts by mass of an ethylene-based polymer (CMPS brand: V-70 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.). Obtained a sheet-like laminated film by the same method as in Example 1.

〔実施例4〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体A−2 5質量部と、エチレン系重合体(三井デュポンポリケミカル社製CMPS 銘柄:V−70)95質量部と、を混合(ドライブレンド)したこと以外は、実施例1と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
Example 4
Other than mixing (dry blending) 5 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer A-2 and 95 parts by mass of an ethylene-based polymer (CMPS brand: V-70 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) Obtained a sheet-like laminated film by the same method as in Example 1.

〔比較例1〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を入れずにエチレン系重合体(三井デュポンポリケミカル社製CMPS 銘柄:V−70)のみでフィルム成形したこと以外は、実施例1と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
[Comparative Example 1]
Except that the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) was not added and the film was formed only with an ethylene polymer (CMPS brand manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: V-70), the same as in Example 1 By the method, a sheet-like laminated film was obtained.

〔評価〕
実施例1〜4及び比較例1のフィルムについて、以下の評価を行なった。評価結果を下記の表2および表3に示す。
[Evaluation]
The films of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were evaluated as follows. The evaluation results are shown in Table 2 and Table 3 below.

〔ロールからの身離れ・音鳴り〕
音鳴りバックグラウンドレベルが70dB以下の環境において、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む樹脂組成物のフィルムを成形する。その際に、ダイスから出てくるシート状の溶融樹脂を引き取りロール機にて一定速度(1.5〜4m/分)で移す。まず、最初のロール(第1ロール;温度20℃、表面鏡面仕上げ)から、シート状のフィルムが剥がれるか否かを目視で確認した。
ロール(第1ロール;温度20℃、表面鏡面仕上げ)から剥がれて、次のロール(第2ロール;表面鏡面仕上げ)へ問題なく移行できた場合を○、ロールに貼りつき、次のロールへ移行することが困難であった場合を×とした。○が実用性能を有す。
また、前記ロールからシート状フィルムが剥がれるときに異音が発生する場合を音鳴り大、発生しない場合を音鳴り小とした。小が実用性能を有す。
[Removal / sound from roll]
A film of a resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is molded in an environment where the sound background level is 70 dB or less. At that time, the sheet-like molten resin coming out of the die is transferred at a constant speed (1.5 to 4 m / min) by a take-up roll machine. First, it was visually confirmed whether or not the sheet-like film was peeled off from the first roll (first roll; temperature 20 ° C., surface mirror finish).
○ when it peels off from the roll (first roll; temperature 20 ° C, surface mirror finish) and can move to the next roll (second roll; surface mirror finish) without any problems. ○, sticks to the roll and moves to the next roll When it was difficult to do, it was set as x. ○ has practical performance.
Further, the case where an abnormal noise was generated when the sheet-like film was peeled from the roll was set to be loud, and the case where the abnormal sound was not generated was set to be low. Small has practical performance.

〔ロール状積層体からの繰り出し時の音鳴り〕
100mの積層フィルムを巻き取り、ロール状積層体を作製した。このロール状積層体から、4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を含む積層フィルムを繰り出す際に、異音が発生する場合を音鳴り大、発生しない場合を音鳴り小とした。小が実用性能を有す。
[Sound when feeding out from a roll-shaped laminate]
A roll film was produced by winding up a 100 m laminated film. When a laminated film containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is fed out from this roll-shaped laminate, the noise is increased when the noise is generated, and the sound is decreased when the noise is not generated. Small has practical performance.

実施例1に対して、4−メチル−1−ペンテン共重合体を含まない比較例1を用いた場合を比較すると、(A−1)や(A−2)を用いることによりロールからの身離れが優れ、かつロールから剥がれる際に音鳴りがなく、離ロール性がよいことがわかる。また、実施例1に対して、4−メチル−1−ペンテン共重合体を含まない比較例1を用いた場合を比較すると、積層フィルムを繰り出す際に音鳴りが発生しないことがわかる。   When Example 1 is compared with Comparative Example 1 that does not contain 4-methyl-1-pentene copolymer, it is possible to use (A-1) or (A-2) to remove the body from the roll. It can be seen that the separation is excellent and there is no sound when peeled off from the roll, and the roll-off property is good. Moreover, when the case where the comparative example 1 which does not contain a 4-methyl-1-pentene copolymer is used with respect to Example 1, it turns out that a noise does not generate | occur | produce when paying out a laminated | multilayer film.

〔ヒートシール強度〕
上記実施例1〜4および比較例1を用いて、ヒートシール強度を測定した。シール条件は下記の通り2条件で実施した。
条件1(シーラント層同士);シール温度=120、140、160℃、シール条件=0.3MPa、0.5秒
条件2(CPP);シール温度=120、140、160℃、シール条件=0.3MPa、1.0秒
条件2では、CPPとして、ホモポリプロピレン(プライムポリマー株式会社製プライムポリプロ(登録商標) 銘柄:F107BV)を用いた。実施例1〜4および比較例1と同様に単軸押出機(単軸シート形成機、(株)田中鉄工所製)を用いてCPPを成形し、成形された厚み100μmのキャストフィルムを被着体とした。
[Heat seal strength]
Using the above Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the heat seal strength was measured. Sealing conditions were performed under the following two conditions.
Condition 1 (sealant layers); seal temperature = 120, 140, 160 ° C., seal condition = 0.3 MPa, 0.5 second condition 2 (CPP); seal temperature = 120, 140, 160 ° C., seal condition = 0. 3 MPa, 1.0 second Under condition 2, homopolypropylene (Prime Polypro (registered trademark) brand: F107BV manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) was used as CPP. In the same manner as in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, CPP was formed using a single screw extruder (single screw sheet forming machine, manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd.), and a cast film having a thickness of 100 μm was attached. The body.

また、剥離試験は、いずれの条件においても、15mm幅のシーラント部分に対して、引張速度300mm/minで剥離した時のシール強度を記録した。   Moreover, the peeling test recorded the seal strength when peeling at a tensile speed of 300 mm / min with respect to a sealant portion having a width of 15 mm under any conditions.

〔実施例5〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A−3) 3質量部と、エチレン系重合体(B−3(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−550)97質量部と、を混合(ドライブレンド)した。次いで、得られた混合物を、リップ幅240mmのTダイを設置した20mmφの単軸押出機(単軸シート形成機、(株)田中鉄工所製)のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度を210℃、ダイス温度を210℃に設定し、Tダイから溶融混練物を厚み50μmで押し出し、50μmのPETフィルム(東レ(株)製ルミラーフィルム)でラミネートしてキャスト成形することにより、実施例5のシート状積層フィルム(PETフィルム層/熱可塑性樹脂層)を得た。
Example 5
3 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-3) and 97 parts by mass of an ethylene polymer (B-3 (Evaflex brand: EV-550 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.)) Next, the obtained mixture was put into a hopper of a 20 mmφ single screw extruder (single screw sheet forming machine, manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd.) equipped with a T die having a lip width of 240 mm. Then, the cylinder temperature is set to 210 ° C., the die temperature is set to 210 ° C., the melt-kneaded material is extruded from the T die with a thickness of 50 μm, and laminated with a 50 μm PET film (Lumirror film manufactured by Toray Industries, Inc.) and cast-molded. Thus, a sheet-like laminated film (PET film layer / thermoplastic resin layer) of Example 5 was obtained.

〔実施例6〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A−3) 10質量部と、エチレン系重合体(B−3)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−550)90質量部と、を混合(ドライブレンド)したこと以外は、実施例5と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
Example 6
10 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-3) and 90 parts by mass of ethylene polymer (B-3) (Evaflex brand: EV-550 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) A sheet-like laminated film was obtained by the same method as in Example 5 except that mixing (dry blending) was performed.

〔実施例7〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A−3) 10質量部と、エチレン系重合体(B−2)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−250)90質量部と、を混合(ドライブレンド)したこと以外は、実施例5と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
Example 7
10 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (A-3) and 90 parts by mass of ethylene polymer (B-2) (Evaflex brand: EV-250 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) A sheet-like laminated film was obtained by the same method as in Example 5 except that mixing (dry blending) was performed.

〔比較例2〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を入れずにエチレン系重合体(B−2)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−250)のみでフィルム成形したこと以外は、実施例5と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
[Comparative Example 2]
Except that the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) was not used and the film was formed only with an ethylene polymer (B-2) (Evaflex brand: EV-250 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) A sheet-like laminated film was obtained in the same manner as in Example 5.

〔比較例3〕
4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)を入れずにエチレン系重合体(B−3)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−550)のみでフィルム成形したこと以外は、実施例5と同様の方法により、シート状積層フィルムを得た。
[Comparative Example 3]
Except that the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) was not used and the ethylene polymer (B-3) (Evaflex brand manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: EV-550) alone was used to form a film. A sheet-like laminated film was obtained in the same manner as in Example 5.

実施例5〜7及び比較例2、3で用いたエチレン系重合体(B−2)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−250)及びエチレン系重合体(B−3)(三井デュポンポリケミカル社製エバフレックス 銘柄:EV−550)のメルトフローレート(MFR)、密度、酢酸ビニル含量(VA%)及び融点(Tm)をそれぞれ測定した。メルトフローレート(MFR)、密度及び融点(Tm)を、前述の共重合体と同様の方法で測定し、酢酸ビニル含量(VA%)を、JIS K7192に準拠して測定した。結果は以下の通りである。
B−2:MFR 15g/10min、密度 950kg/m、VA% 28質量%、Tm 72℃
B−3:MFR 15g/10min、密度 930kg/m、VA% 14質量%、Tm 89℃
Ethylene polymer (B-2) (Evaflex brand: EV-250 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) and ethylene polymer (B-3) (Mitsui) used in Examples 5 to 7 and Comparative Examples 2 and 3 The melt flow rate (MFR), density, vinyl acetate content (VA%), and melting point (Tm) of Evaflex brand (EV-550 manufactured by DuPont Polychemical Co., Ltd.) were measured. Melt flow rate (MFR), density, and melting point (Tm) were measured by the same method as the above-mentioned copolymer, and vinyl acetate content (VA%) was measured according to JIS K7192. The results are as follows.
B-2: MFR 15 g / 10 min, density 950 kg / m 3 , VA% 28 mass%, Tm 72 ° C.
B-3: MFR 15 g / 10 min, density 930 kg / m 3 , VA% 14 mass%, Tm 89 ° C.

〔剥離強度評価〕
粘着シートの試験方法(JIS Z0237−2000)に準拠して剥離強度を測定した。具体的には、実施例5〜7及び比較例2、3で得られたシート状積層フィルムを、温度23℃、相対湿度50%の一定環境下に3日間置いた後、温度23℃相対湿度50%の環境で、180°方向に、速度300mm/分でPETフィルム層と熱可塑性樹脂層とを引き剥がしたときの剥離力を測定し、23℃での剥離強度と定めた。また、シート状積層フィルムを、温度50℃のオーブンに3日間置いた後、温度23℃相対湿度50%の環境で、180°方向に、速度300mm/分でPETフィルム層と熱可塑性樹脂層とを引き剥がしたときの剥離力を測定し、50℃での剥離強度と定めた。
[Peel strength evaluation]
The peel strength was measured according to the pressure-sensitive adhesive sheet test method (JIS Z0237-2000). Specifically, after the sheet-like laminated films obtained in Examples 5 to 7 and Comparative Examples 2 and 3 were placed in a constant environment at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 3 days, the temperature was 23 ° C. relative humidity. The peel strength when the PET film layer and the thermoplastic resin layer were peeled off at a speed of 300 mm / min in a 180 ° direction in a 50% environment was determined as the peel strength at 23 ° C. In addition, after placing the sheet-like laminated film in an oven at a temperature of 50 ° C. for 3 days, a PET film layer and a thermoplastic resin layer at a speed of 300 mm / min in a 180 ° direction in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% The peel strength when the film was peeled was measured and determined as the peel strength at 50 ° C.

表2および表3に示されるように、実施例1〜4で得られたフィルムは、粘着性やヒートシール性を大きく損なうことなく、離型性に優れたフィルムであることがわかる。表4に示されるように、実施例5〜実施例7で得られたフィルムは、熱可塑性樹脂層が4−メチル−1−ペンテン共重合体を含まない比較例2および比較例3で得られたフィルムと比較したとき、PETフィルムからの23℃での剥離強度が小さく、離形性および耐ブロッキング性に優れたフィルムであることがわかる。
また、実施例5〜実施例7で得られたフィルムは、熱可塑性樹脂層が4−メチル−1−ペンテン共重合体を含まない比較例2および比較例3で得られたフィルムと比較したとき、50℃で加熱した後のPETフィルムからの剥離強度が小さく、離形性および耐ブロッキング性に優れたフィルムであることがわかる。
As shown in Table 2 and Table 3, it can be seen that the films obtained in Examples 1 to 4 are excellent in releasability without greatly impairing the tackiness and heat sealability. As shown in Table 4, the films obtained in Examples 5 to 7 were obtained in Comparative Example 2 and Comparative Example 3 in which the thermoplastic resin layer did not contain 4-methyl-1-pentene copolymer. When compared with the film, it was found that the peel strength at 23 ° C. from the PET film was small, and the film was excellent in releasability and blocking resistance.
Moreover, when the film obtained in Example 5-Example 7 was compared with the film obtained in the comparative example 2 and the comparative example 3 whose thermoplastic resin layer does not contain a 4-methyl-1-pentene copolymer. It can be seen that the peel strength from the PET film after heating at 50 ° C. is small, and the film is excellent in releasability and blocking resistance.

本発明に係るフィルムは、十分なヒートシール特性を有しており、また成形時の離ロール性に優れるうえ、低温成形により得ることが可能である。
これにより包装材料などのシーラントフィルム、イージーピール用材料、カバーテープ等、として好適に用いることができる。
The film according to the present invention has sufficient heat-sealing properties, is excellent in roll release properties during molding, and can be obtained by low-temperature molding.
Thereby, it can use suitably as sealant films, such as a packaging material, the material for easy peels, and a cover tape.

Claims (9)

4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)と熱可塑性樹脂(B)とを含む樹脂組成物であって、前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して0.5質量%以上50質量%未満であり、前記熱可塑性樹脂(B)の含有量が、前記樹脂組成物の全質量に対して50質量%以上99.5質量%未満であり、かつ前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[1]の要件を満たす、樹脂組成物。
[1]4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を99.5モル%〜60モル%、及び炭素原子数2〜20のα−オレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)に由来する構成単位の総和が0.5モル%〜40モル%である
A resin composition comprising a 4-methyl-1-pentene copolymer (A) and a thermoplastic resin (B), wherein the content of the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) is It is 0.5 mass% or more and less than 50 mass% with respect to the total mass of a resin composition, and content of the said thermoplastic resin (B) is 50 mass% or more and 99.99 with respect to the total mass of the said resin composition. The resin composition which is less than 5 mass%, and the said 4-methyl-1- pentene copolymer (A) satisfy | fills the requirements of following [1].
[1] A structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is derived from 99.5 mol% to 60 mol% and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). The total of the structural units to be performed is 0.5 mol% to 40 mol%
前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[2]から[5]の要件をすべて満たす、請求項1に記載の樹脂組成物。
[2]135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5dl/g〜5.0dl/gである
[3]ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である
[4]密度が825kg/m〜860kg/mである
[5]示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が100℃〜199℃の範囲にある
The resin composition according to claim 1, wherein the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies all the following requirements [2] to [5].
[2] Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 dl / g to 5.0 dl / g [3] Weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) The molecular weight distribution (Mw / Mn), which is the ratio to the number average molecular weight (Mn), is 1.0 to 3.5 [4] The density is 825 kg / m 3 to 860 kg / m 3 [5] Differential scanning calorific value The melting point (Tm) measured with a meter (DSC) is in the range of 100 ° C. to 199 ° C.
前記熱可塑性樹脂(B)がオレフィン系樹脂である、請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin (B) is an olefin resin. 前記4−メチル−1−ペンテン共重合体(A)が下記[6]の要件を満たす請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6]前記炭素原子数2〜20のα−オレフィンが、プロピレンである
The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the 4-methyl-1-pentene copolymer (A) satisfies the requirement [6] below.
[6] The α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is propylene.
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む、フィルム。   The film containing the resin composition of any one of Claims 1-4. 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含むシーラント層と、基材層と、の少なくとも2層を含む、積層フィルム。   A laminated film comprising at least two layers of a sealant layer containing the resin composition according to any one of claims 1 to 5 and a base material layer. 請求項6に記載の積層フィルムを含む、積層体。   A laminate comprising the laminated film according to claim 6. 請求項6に記載の積層フィルムを含む、イージーピール用材料。   An easy peel material comprising the laminated film according to claim 6. 請求項8に記載のイージーピール用材料を含む、カバーテープ。   A cover tape comprising the easy peel material according to claim 8.
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