JP2016004073A - エレクトロクロミック膜の成膜方法、エレクトロクロミック膜及びエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】湿式成膜法により、基板上の導電体層表面に第1の有機分子からなる導電体層接合層を形成して、作用電極を作製する工程と、前記導電体層表面に形成した導電体層接合層を作用電極として用い、電解重合法により、前記導電体層接合層上に第2の有機分子と金属イオンとからなるエレクトロクロミック層を形成する工程と、を有するエレクトロクロミック膜の成膜方法。
【選択図】図14
Description
LBL法を用いて、ポリマー薄膜を作製する方法が報告されている。例えば、ターピリジン修飾した多層カーボンナノチューブとルテニウム(III)イオンとからなるLBL構造(非特許文献2)。viologenthiolで機能したカーボンナノチューブとCu2+とからなるLBLハイブリッド薄膜(非特許文献3)、LBL法による金属−有機フレームワーク構造(非特許文献4)などがある。
LBL法又はEP法による三ルテニウムクラスターとFe3+とからなる配位ポリマー(非特許文献7)の報告がある。
本発明者は、近年、EP法による有機/金属ハイブリッドポリマーの合成と薄膜形成を試みた(非特許文献8)。しかし、非常に薄く、不均一なポリマー膜しか形成できなかった。また、ポリマーはITO基板に物理吸着しているだけなので、容易に基板から離れてしまうなど接着性がかなり弱く、溶液中で、すぐにばらばらになった。
本発明は、以下の構成を有する。
(3) 前記第2の有機分子が配位結合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した分子であることを特徴とする(1)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(4) 前記導電体層接合基が−Si−(O−R)3基であることを特徴とする(2)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(6) 前記スペーサー部がベンゼン骨格を有することを特徴とする(2)又は(3)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(7) 前記湿式成膜法がスピンコーティング法、スプレイコート法、キャスト法、ディップ法、インクジェット法のいずれかであることを特徴とする(1)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(9) 一定電圧を印加することを特徴とする(8)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(10) サイクリック電圧を印加することを特徴とする(8)に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
(12) 前記導電体層接合層が、導電体層接合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した第1の有機分子からなる層であり、前記導電体層接合基が同一面を形成するように、第1の有機分子が配置されていることを特徴とする(11)に記載のエレクトロクロミック膜。
(13) 前記エレクトロクロミック層が、配位結合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した第2の有機分子と金属イオンとからなる層であり、異なる第2の有機分子の配位結合基が一の金属イオンを共用して配位結合し、第2の有機分子が連結されてなることを特徴とする(11)に記載のエレクトロクロミック膜。
(15) 前記配位結合基がターピリジン基であることを特徴とする(12)又は(13)に記載のエレクトロクロミック膜。
(16) 前記スペーサー部がベンゼン骨格を有することを特徴とする(12)又は(13)に記載のエレクトロクロミック膜。
(18) 前記第2の有機分子が4′4′′′′−(1,4−フェニレン)−ビス(2,2′:6′,2′′−ターピリジン)であることを特徴とする(13)に記載のエレクトロクロミック膜。
(20) 前記導電体層がITO層又はZnO層であることを特徴とする(19)に記載のエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板。
まず、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜について説明する。
図1は、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜の一例を示す概略図であって、平面図(a)と、側面図(b)、A部拡大図(c)である。
図1(a)に示すように、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜10は、平面視略矩形状とされている。これに限られるものではなく、平面視多角形状、平面視円形状等にしてもよい。
表面は、エレクトロクロミック層14が露出されている。
導電体層付き基板15は、基板11上に導電体層12が形成されて構成されている。
導電体層12としては、ITO(酸化インジウムスズ)層又はZnO(酸化亜鉛)層を挙げることができる。導電体層接合層13は、これらの導電体層12に強固に接合できる。
基板11としては、ガラス基板、石英基板、プラスティック基板などを用いることができる。表示素子応用のものとしては透明基板が好ましい。
図1(c)に示すように、導電体層12上に第1の有機分子L1が林立して密集して配置されて、導電体層接合層13が形成されている。導電体層接合層13は、第1の有機分子L1の1分子層で形成されている。
エレクトロクロミック層14は、第1層21と第2層22の2分子層で形成されている。しかし、これに限られるものではない。エレクトロクロミック層14は、第2の有機分子L2の1分子層から1000分子層とすることが好ましく、10分子層から500分子層とすることがより好ましく、50分子層から400分子層とすることがさらに好ましい。これにより、エレクトロクロミック特性の応答速度を早くできる。
なお、エレクトロクロミック膜10は、このように密集した態様に限られるものではなく、第1の有機分子L1同士を離間して配置してもよい。この場合、伸長させた高分子鎖は丸まり、隣接する高分子鎖との間に孔を形成する。これにより、多孔質膜を形成できる。
図2(a)に示す第1の有機分子L1は4′−(4−(2−(トリエトキシシリル)ビニル)フェニル)−2,2′:6′,2′′−ターピリジンである。L1で示す図は、説明用のモデル構造図である。
図2(b)に示すように、第1の有機分子L1は、導電体層接合基41とスペーサー部42と配位結合基43をこの順序で連結してなる。
図2(a)、(b)に示すように、前記導電体層接合基としては、−Si−(O−R)3基を挙げることができる。この接合基を備えることにより、導電体層にこの接合基をアンカーとして接合させることができ、接着力の高い膜を形成できる。
図3(a)に示す第2の有機分子L2は4′4′′′′−(1,4−フェニレン)−ビス(2,2′:6′,2′′−ターピリジン)である。L2で示す図は、説明用のモデル構造図である。
図3(b)に示すように、第2の有機分子L2は、配位結合基43とスペーサー部42と配位結合基43をこの順序で連結してなる。
図2(a)、図3(a)に示すように、スペーサー部としてはベンゼン骨格を有する構造を挙げることができる。2以上5以下のベンゼンが共役又は非共役で連結されていてもよく、ベンゼンにはC6以下のアルキル置換基が接合されていてもよい。5超のベンゼンが連結された場合には、分子を林立配置することが困難となり、好ましくない。また、C7以上のアルキル置換基を導入した場合には、立体障害のため、密集配置させることが困難となる。また、スペーサー部は、ベンゼン骨格以外に、チオフェン、カルバゾール、アルケン、アルキンなどの剛直な共役系骨格であっても良い。
次に、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜の成膜方法について説明する。
図4は、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜の成膜方法の一例を示すフローチャート図である。
図4に示すように、本発明の実施形態であるエレクトロクロミック膜の成膜方法は、導電体操接合層形成工程S1と、エレクトロクロミック層形成工程S2とを有する。
図5は、導電体操接合層形成工程の一例を示す工程図である。
まず、図5(a)に示すように、導電体層12を準備する。通常は、取り扱いの要請から、基板11上に導電体層12を形成した導電体層付き基板15を準備する。
次に、湿式成膜法により、基板11上の導電体層12表面に第1の有機分子L1からなる導電体層接合層13を形成する。
前記湿式成膜法としては、スピンコーティング法、スプレイコート法、キャスト法、ディップ法、インクジェット法のいずれかの方法を挙げることができる。
エレクトロクロミック層形成は、電極間に一定電圧を印加する方法又はサイクリック電圧を印加する電解重合法により行う。
まず、図6に示すように、導電体層付き基板15の導電体層12上に導電体層接合層13が形成されたものを作用電極49とし、対電極48、参照電極47とともに、容器45に満たした第2の有機分子L2と金属イオン51を溶媒50に分散させた溶液に浸漬する。溶媒には、例えば、LiClO4のような電解質を添加することが好ましく、例えば、アセトニトリル(actronitrile:ACN)とDMSOとからなる混合溶媒又はACN溶媒を用いる。
第2の有機分子L2としては、配位結合基43とスペーサー部42と配位結合基43をこの順序で連結した分子を用いることができる。
金属イオン51は、還元が容易可能な金属イオンであり、例えば、Fe3+である。Fe3+は容易にFe2+に還元される。
図8、図9は、電圧印加した瞬間のB部拡大図である。図8に示すようにITO面から電子が放出される。これにより、作用電極近傍に電気二重層領域60が形成される。これにより、電気二重層領域60内の金属イオン51が還元され、還元された金属イオン52となる。例えば、Fe3+はFe2+とされる。
図14は、その電圧印加工程を説明する別の概略図である。電圧を印加すると、電気二重層領域により溶液中のFe3+がFe2+に還元され、これが第1の有機分子と第二の有機分子を連結するとともに、第2の有機分子同士も連結して、エレクトロクロミック層を瞬時に形成する。
以上の工程により、第1の有機分子L1からなる導電体層接合層13上に第2の有機分子L2と金属イオン52とからなるエレクトロミック層14が形成され、エレクトロクロミック膜10が形成される。これにより、基板11と、基板11に形成された導電体層12と、導電体層12表面に被膜されたエレクトロクロミック膜10と、を有するエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板70が形成される。
(CV法の電解重合法による有機/金属ハイブリッドポリマー膜の薄膜作成)
まず、ガラス基板上にITO層を形成したITO層付き基板を準備した。
次に、ITO表面に、4′−(4−(2−(トリエトキシシリル)ビニル)フェニル)−2,2′:6′,2′′−ターピリジン(L1)を分散させた溶液を塗布してから、乾燥して、L1層をITO表面に形成した基板を作製した。
図16は、作製基板の概略図である。図16に示すように、ITO表面はL1によって完全に被覆せず、ITO表面が露出された部分を残した。
L1は、公知の合成プロセスで合成した。
L2は、全くFeCl3(Fe3+)との結合親和性がなく、凝集沈殿することはなく、均一な分散溶液とすることができた。
次に、図17に示すように、3電極システムを用い、先の基板を作用電極とし、対電極、参照電極とともに、電気メッキ溶液に浸漬した。
図18は、電解重合(20サイクル)後の電解重合工程図である。
図18に示すように、ITO基板上に電解重合法による有機/金属ハイブリッドポリマー(Electropolymerized metallo−supramolecular polymer:以下、EP−MSPと略記する。)薄膜が作成された。
1stサイクルでは、−0.67V/0.31Vと0.73V/1.00Vの位置に2つのレドックス・ペアが出現した。
一方、0.73Vの還元波は、EP−MSP薄膜内でL1またはL2が配位するFe3+イオンがFe2+イオンに還元されることによるものである。1stサイクルではピーク分離幅が0.27Vと狭かった。
次に、作用電極に対して一定の陰電圧(−1.5V)を印加する定電位電解法を用いて有機/金属ハイブリッドポリマー膜の薄膜形成をし、その薄膜の吸光度をその場測定した。
電圧印加時間は、0、100、300、500、750、1000、1500、2000、2500sとした場合について、その場測定を行った。
一定の陰電圧(−1.5V)を2500sの間、印加した後、電圧印加を中止し、その場で有機/金属ハイブリッドポリマー膜に照射光をあて、透過光を測定して、吸光度を測定した。
各電圧印加時間の際にも、同様にして、吸光度を測定した。
図21に示すように、ピーク波長λmaxは578nmであった。578nmの吸光度は、L2とFe2+イオンとの金属−配位子間電荷移動(metal−to−ligand charge transfer:MLCTと略記する。)効果によるものである。
0sの吸光度は弱かった。電気メッキ溶液中でFe2+はFeCl3の不純物から生じるか、又は、Fe3+から生じるしかなく、Fe2+はほとんどないので、L2を結合させることがほとんどできなかったと推察した。一方、電圧印加時間を長くするに従い、一定の割合で吸光度は増加した。電圧印加時間を長くするに従い、L2がFe2+で連結されてより長く直鎖状となり、L2と結合したFe2+からのMLCT吸収による吸光度が大きくなった。
次に、0.1MのLiClO4/ACN溶液中、スキャン速度20mVs−1の条件で、有機/金属ハイブリッドポリマー膜のCVを陽電位の範囲で測定した。
図22は有機/金属ハイブリッドポリマー膜のCVグラフである。
図22に示すように、830と690mV(vs.Ag/Ag+)に酸化還元波が出現した。つまり、0.6V以上で、ポリマー鎖のFe2+イオンはFe3+イオンに酸化された。この酸化還元波における酸化電位と還元電位の電位差(ΔEp)は140mVであった。この値は、スピンコート等により製膜した従来の有機/金属ハイブリッドポリマーフィルムの値(27mV:非特許文献9)より著しく大きくなった。これは、ポリマー鎖が電極に対して垂直に配向するため、ポリマー鎖間の電子移動が起こりにくく、長く剛直な配位子L2を介した金属間のポリマー内電子移動が律速となったためと考えられる。
次に、作用電極に印加する電圧値を変化させたときの吸光度の電圧値依存性をその場観察した。電圧値は、0、0.6、0.7、0.75、0.8、0.9、1.0Vとした。
図23は、吸光度の電圧値依存性測定結果を示すグラフである。
0.6V以上で電圧値を大きくするに従い、ピーク波長578nmの吸光度は徐々に減少し、1.0Vではほとんど消失した。
電圧印加前は、EP−MSP膜の金属イオンはすべてFe2+イオンである。電圧を0.6V印加すると、一部のFe2+イオンはFe3+イオンへ酸化される。電圧を1.0V印加すると、すべてのFe2+イオンはFe3+イオンへ酸化される。578nmの吸光度の消失は、ポリマー鎖のFe2+イオンはFe3+イオンへ酸化され、L1とFe2+イオンとのMLCT効果の消失したことによる。
なお、一旦、Fe2+イオンが有機/金属ハイブリッドポリマー膜を形成すると、Fe3+イオンへ酸化されても、配位結合が外れ、連結が外れることはない。
次に、0.1MのLiClO4/ACN溶液中、スキャン速度10、25、50、75、100、150、200、250、300mVs−1の条件で有機/金属ハイブリッドポリマー膜のCVを測定した。
図25は有機/金属ハイブリッドポリマー膜のCVのスキャン速度依存性を示すグラフである。
スキャン速度が大きくなるに従い、ピーク電流値は増加した。
次に有機/金属ハイブリッドポリマー膜の表面のAFM像を観測した。
なお、図26は有機/金属ハイブリッドポリマー膜の表面のAFM像である。
図26(a)、(b)は、−1.5V、300sの定電圧印加の条件で形成した有機/金属ハイブリッドポリマー膜の表面のAFM像であり、図26(c)、(d)は、−1.5V、2000sの定電圧印加の条件で形成した有機/金属ハイブリッドポリマー膜の表面のAFM像である。像中のバーの長さは500nmである。
球状ポリマーを有するファイバー状構造であった。球状ポリマーは平均直径サイズが約100nmであった。黒い影部分はポリマーの存在しない孔部であり、表面には微小な凹凸が形成されていた。
次に、印加電圧を0Vと1.2Vとの間で10sごとに切り替えたときの有機/金属ハイブリッドポリマー膜の578nmの透過率及び電流値の変化を観測した。
図27は、エレクトロクロミック特性の再現試験結果を示すグラフである。
図27(a)は、有機/金属ハイブリッドポリマー膜の578nmの透過率の変化を示すグラフであり、図27(b)はその場の電流変化を示すグラフである。
図27に示すように電圧に応じた電流値及び透過率はいずれもほぼ同一であり、高い再現性を示した。
この膜は、スイッチング時間2s、透過率変化54%、色効率142.6cm2C−1のエレクトロクロミック特性を示した。
L2がITO表面に成膜された基板の代わりに、L2を被膜しないITO基板を用いた他は、実施例1と同様にして、CV測定を行った。
1stサイクルから20thサイクルに至るまでサイクル数を増加しても、陽電位範囲で増加したが、陰電位範囲のFe3+/Fe2+イオンのレドックス・ペアはほとんど変化しなかった。これにより、わずかなEP−MSP薄膜がITO面上で形成されたが、弱い粘着力のため、電解重合後、電気メッキ溶液中で、容易に薄膜剥離を引き起こし、膜が形成されていなかった。
Claims (20)
- 湿式成膜法により、基板上に形成した導電体層表面に第1の有機分子からなる導電体層接合層を形成する工程と、
電解重合法により、前記導電体層接合層上に第2の有機分子と金属イオンとからなるエレクトロクロミック層を形成する工程と、を有することを特徴とするエレクトロクロミック膜の成膜方法。 - 前記第1の有機分子が導電体層接合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した分子であることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記第2の有機分子が配位結合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した分子であることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記導電体層接合基が−Si−(O−R)3基であることを特徴とする請求項2に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記配位結合基がターピリジン基であることを特徴とする請求項2又は3に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記スペーサー部がベンゼン骨格を有することを特徴とする請求項2又は3に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記湿式成膜法がスピンコーティング法、スプレイコート法、キャスト法、ディップ法、インクジェット法のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 前記電解重合法で、第1の有機分子からなる導電体層接合層を導電体層表面に形成した基板を作用電極とし、第2の有機分子と金属イオンを溶媒に分散させた溶液に、対電極及び参照電極とともに浸漬して、電極間に電圧を印加することを特徴とする請求項1に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 一定電圧を印加することを特徴とする請求項8に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- サイクリック電圧を印加することを特徴とする請求項8に記載のエレクトロクロミック膜の成膜方法。
- 導電体層接合層とエレクトロクロミック層とからなることを特徴とするエレクトロクロミック膜。
- 前記導電体層接合層が、導電体層接合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した第1の有機分子からなる層であり、
前記導電体層接合基が同一面を形成するように、第1の有機分子が配置されていることを特徴とする請求項11に記載のエレクトロクロミック膜。 - 前記エレクトロクロミック層が、配位結合基とスペーサー部と配位結合基をこの順序で連結した第2の有機分子と金属イオンとからなる層であり、
異なる第2の有機分子の配位結合基が一の金属イオンを共用して配位結合し、第2の有機分子が連結されてなることを特徴とする請求項11に記載のエレクトロクロミック膜。 - 前記導電体層接合基が−Si−(O−R)3基であることを特徴とする請求項12に記載のエレクトロクロミック膜。
- 前記配位結合基がターピリジン基であることを特徴とする請求項12又は13に記載のエレクトロクロミック膜。
- 前記スペーサー部がベンゼン骨格を有することを特徴とする請求項12又は13に記載のエレクトロクロミック膜。
- 前記第1の有機分子が4′−(4−(2−(トリエトキシシリル)ビニル)フェニル)−2,2′:6′,2′′−ターピリジンであることを特徴とする請求項12に記載のエレクトロクロミック膜。
- 前記第2の有機分子が4′4′′′′−(1,4−フェニレン)−ビス(2,2′:6′,2′′−ターピリジン)であることを特徴とする請求項13に記載のエレクトロクロミック膜。
- 基板と、基板に形成された導電体層と、前記導電体層表面に被膜された請求項11〜18のいずれか1項に記載のエレクトロクロミック膜と、を有することを特徴とするエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板。
- 前記導電体層がITO層又はZnO層であることを特徴とする請求項19に記載のエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板。
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