JP2016003984A - トルクセンサおよび電動パワーステアリング装置 - Google Patents

トルクセンサおよび電動パワーステアリング装置 Download PDF

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Abstract

【課題】検出される磁束密度が高くて検出精度が高いトルクセンサを提供する。【解決手段】トルクセンサ17が、例えば第1軸21と一体回転する多極磁石26の磁界内に配置されて例えば第2軸22と一体回転する一対の磁気ヨーク27,28を含む。トルクセンサ17は、磁気ヨーク27,28とそれぞれ磁気的に結合された集磁要素28,29と、磁束検出要素34とを含む。集磁要素28,29は、互いに対向する一対の集磁部(集磁突起29b,30b;29c,30c)からなる組を持つ。磁束検出要素34は、切欠き40,41が形成された基板31と、一対の集磁部間に配置されたホール素子を有し切欠き40,41を跨ぐように基板31と平行に実装されたホールIC32,33とを含む。一対の集磁部の一方の少なくとも一部が、切欠き40,41内に配置される。【選択図】図3

Description

本発明はトルクセンサおよび電動パワーステアリング装置に関する。
一般に、上下二段の集磁リングのリング部から径方向外側に突出する突出部間に、ホールICを配置するトルク検出装置では、発生するトルクの変化を、ホールICを通過する磁束の変化として検出する。
トルク検出装置に用いるセンサユニットにおいて、薄型化を図るために、トルク検出に用いるホールICを、当該ホールICの素子部がプリント基板に概ね平行になるように、プリント基板上に実装する技術が提案されている(特許文献1を参照)。
特開2011−191094号公報
プリント基板に実装されたホールICを、一対の集磁リングの突出部(集磁部)間に配置するため、一対の集磁部間の距離が離れる傾向にある。一対の集磁部間の距離が離れると、ホールICを通過する磁束の密度が累進的に低下し、検出精度が累進的に低くなる。というのは、磁束密度は、距離の二乗に反比例するからである。
特許文献1では、ホールICの素子部を、プリント基板の切欠き部分に対応させて配置し、ホールICの素子部を磁束が通過するときの、磁束の透過性を向上する技術が提案されている。しかしながら、もともとプリント基板自体は、磁束の透過性がそれほど悪いものではない。したがって、プリント基板に、ホールICの素子部に対応する切欠きを設けるのみでは、磁束密度を高くする効果をあまり期待できない。
そこで、本発明の目的は、検出される磁束密度が高くて検出精度が高いトルクセンサおよび電動パワーステアリング装置を提供することである。
請求項1の発明は、同軸上に配置された第1軸(21)および第2軸(22)の一方と一体回転する円筒状の多極磁石(26)と、前記多極磁石の磁界内に配置され、前記第1軸および前記第2軸の他方と一体回転する一対の磁気ヨーク(27,28)と、それぞれ少なくとも1つの集磁部(29b,29c;30b,30c)を含み、互いに対向する一対の集磁部(29b,30b;29c,30c)からなる組(B,C)を少なくとも1つ設けており、前記一対の磁気ヨークとそれぞれ磁気的に結合された一対の集磁要素(28,29)と、切欠き(40,41)が形成された基板(31)と、前記一対の集磁部間に配置されたホール素子を有し前記切欠きを跨ぐように前記基板と平行に実装されたホールIC(32,33)とを含み、前記一対の集磁部間の磁束を検出する磁束検出要素(34)と、を備え、前記一対の集磁部の一方の少なくとも一部が、前記切欠き内に配置されているトルクセンサ(17)を提供する。
請求項2のように、前記切欠きとして、2つの切欠き(40,41)が設けられ、前記ホールICとして、それぞれ対応する切欠きを塞ぐようにして前記基板の同一面(31a)に配置された2つのホールIC(32,33)が設けられ、前記一対の集磁部からなる組が2つ設けられ、各組の一対の集磁部において、前記基板の板厚方向(Y)同側の集磁部(30b,30c)の少なくとも一部が、対応する切欠き部内に配置され、前記基板の板厚方向に関して、一方の組(B)の一対の集磁部(29b,30b)の位置が、他方の組(C)の一対の集磁部(29c,30c)の位置と一致していてもよい。
請求項3のように、前記ホールICは、前記切欠きと対向するホール素子(50)と、前記ホール素子から入力した信号を処理して出力する信号処理部(60)と、を含み、前記ホール素子は、前記切欠きの奥行き方向(Z1)とは反対方向である前記切欠きの開放方向(Z2)に偏って配置されており、前記信号処理部の少なくとも一部が、前記基板と対向していてもよい。
請求項4の発明は、前記トルクセンサを備えた電動パワーステアリング装置(1)を提供する。
請求項1の発明によれば、一対の集磁要素において、互いに対向して組を構成する一対の集磁部の一方の少なくとも一部が、基板の切欠き内に配置されるので、一対の集磁部間の間隔を短縮することができる。したがって、ホール素子を通過する磁束の密度を高くすることができ、ひいては検出精度を高くすることができる。
請求項2の発明によれば、各組の一対の集磁部間の間隔が短縮されることに加えて、基板の板厚方向に関して、2つの組の一対の集磁部の位置を整合させるので、トルクセンサの小型化を図ることができる。
請求項3の発明によれば、ホールICにおいて、切欠きに対向させるべきホール素子が、切欠きの奥行き方向とは反対方向である切欠きの開放方向へ偏らせて配置される。したがって、切欠きの奥行きを小さくすることができるので、基板の小型化を通じて、トルクセンサの小型化を図ることができる。
本発明の一実施形態のトルクセンサを含む電動パワーステアリング装置の模式図であり、電動パワーステアリング装置の概略構成を示している。 トルクセンサの分解斜視図である。 電動パワーステアリング装置の要部の断面図である。 磁気ヨークと多極磁石との周方向の位置関係を示す説明図である。(b)は、組み付け時の状態を示し、(a)および(c)、(b)の状態から互いに逆向きに位相が変化した状態を示している。 集磁突起と磁束検出要素の分解斜視図である。 磁束検出要素の平面図である。 図7(a)は集磁突起およひ磁束検出要素の概略断面であり、(b)は図7(a)の7B−7B線に沿う断面図であり、ともに集磁突起と磁束検出要素との位置関係を示している。 トーションバーの捩じれ角と2つのホール素子の検出特性との関係を示す特性図である。 一部が基板の切欠きを跨ぐホールICとその周辺の平面図であり、ホールICにおける各要素の配置領域(実装領域)を模式的に示している。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、電動パワーステアリング装置1は、運転者のステアリングホイール2(操舵部材)の操作に基づき転舵輪3を転舵させる操舵機構4と、運転者のステアリング操作を補助するアシスト機構5を備えている。
操舵機構4は、ステアリングホイール2の回転軸となるステアリングシャフト6を備えている。ステアリングシャフト6は、ステアリングホイール2の中心に連結されるコラムシャフト7と、コラムシャフト7の一端(軸方向下端)に自在継手8を介して連結されるインターミディエイトシャフト9と、インターミディエイトシャフト9の一端(軸方向下端)に自在継手10を介して連結されるピニオンシャフト11とを含む。
ピニオンシャフト11の軸方向下端にはピニオン11aが設けられている。操舵機構4は、ピニオン11aと噛み合うラック12aを形成したラックシャフト12を備えている。ピニオン11aとラック12aとにより、運動変換機構であるラックアンドピニオン機構Aが形成されている。
運転者のステアリング操作に伴いステアリングシャフト6が回転すると、その回転運動が、ラックアンドピニオン機構Aを介して、ラックシャフト12の軸方向の往復直線運動に変換される。そのラックシャフト12の往復直線運動が、ラックシャフト12の両端に連結されたタイロッド13を介して転舵輪3に伝達される。これにより、転舵輪3の転舵角が変化し、車両の進行方向が変更される。
アシスト機構5は、コラムシャフト7にアシストトルクを付与する電動モータ14と、電動モータ14の回転をコラムシャフト7に伝達するギヤ機構15と、電動モータ14の動作を制御するECU(Electronic Control Unit) 16とを備えている。
電動モータ14の回転が、ギア機構15を介してコラムシャフト7に伝達されることによりステアリングシャフト6にモータトルクが付与され、ステアリング操作が補助される。
また、電動パワーステアリング装置1には、コラムシャフト7には、運転者のステアリング操作に際してステアリングシャフト6に付与されるトルク(操舵トルク)Tを検出するトルクセンサ17が設けられている。一方、車両には、車両の走行速度Vを検出する車速センサ18が設けられている。
ECU16は、検出される操舵トルクTおよび検出される車速Vに基づいて、目標アシスト力を設定し、電動モータ14からコラムシャフト7に付与されるアシストトルクが目標アシストトルクとなるように電動モータ14に供給される電流をフィードバック制御する。
図2は、トルクセンサ17の分解斜視図であり、図3は電動パワーステアリング装置の要部の断面図である。
図2および図3を参照して、コラムシャフト7は、ステアリングホイール2に連結される入力軸である第1軸21と、インターミディエイトシャフト9に連結される出力軸である第2軸22と、第1軸21および第2軸22を同軸上に連結するトーションバー23とを備えている。
具体的には、トーションバー23の一端23aは、第1軸21の軸心部に設けられた連結孔21aに嵌合され、ピン24を用いて第1軸21に結合される。トーションバー23の他端23bは、第2軸22の軸心部に設けられた連結孔22aに嵌合され、ピン25を用いて第2軸22に結合される。
ステアリングホイール2の操作に伴い第1軸21に操舵トルクTが付与されると、この操舵トルクTが第1軸21からトーションバー23を介して第2軸22に伝達される際に、トーションバー23に捩れ変形が生じる。これにより、第1軸21と第2軸22との間に、操舵トルクTに応じた相対的な回転変位が生じる。
トルクセンサ17は、第1軸21と一体回転する円筒状の多極磁石26と、多極磁石26の磁界内に配置され第2軸22と一体回転する一対の磁気ヨーク27,28とを備えている。また、トルクセンサ17は、一対の磁気ヨーク27,28とそれぞれ磁気的に結合された一対の集磁要素29,30と、基板31および基板31に実装された2つのホールIC32,33を含む磁束検出要素34とを備えている。
多極磁石26は、第1軸21の一端に一体回転可能に結合された円筒状磁石であり、その周方向にN極26aとS極26bとが交互に配置されている。多極磁石26は、樹脂製の保持筒35によって保持されており、保持筒35を介して、第1軸21の外周に嵌合されて固定されている。多極磁石26の軸線と、第1軸21の軸線とは、互いに一致している。
一対の磁気ヨーク27,28は、多極磁石26の径方向外側に配置された軟磁性体からなる。一対の磁気ヨーク27,28は、第2軸22の一端に一体回転可能に結合されて、多極磁石26に対して相対回転する。
一対の磁気ヨーク27,28は、第1軸21および第2軸22の軸方向に互いに離隔して向き合う円環状のヨーク本体27a,28aと、ヨーク本体27a,28aの内周から軸方向に延び、ヨーク本体27a,28aの周方向に等間隔に配置された複数の爪27b28bとを含む。
一対の磁気ヨーク27,28は、それぞれの爪27b,28bが周方向に交互に配置されて適当な間隔でずれるように対向する状態で、樹脂製の保持筒36にモールドされて保持されている。保持筒36が、第2軸22の一端の外周に嵌合されて固定されている。
保持筒36の内側に露出する爪27b,28bが、図3に示すように、多極磁石26の外周面にわずかなエアギップを隔てて対向している。
図4は磁気ヨーク27,28と多極磁石26との位置関係を示す説明図である。図4(b)は、磁気ヨーク27,28と多極磁石26との組み付け時の位置関係(トーションバー23が捩じれおらず、第1軸21と第2軸22とが相対角変位を生じていないときの位置関係)を示している。
磁気ヨーク27,28と、多極磁石26とは、磁気ヨーク27,28の爪27b,28bのそれぞれが、多極磁石26の周上に並ぶN極26aとS極26bとの境界と順次一致するように、周方向に位置合わせして組み付けられている。この位相合わせは、トーションバー23による第1軸21と第2軸22との連結に際し、両軸21,22とともに多極磁石26および磁気ヨーク27,28の周方向位置を調節することにより実現される。
このような組み付けにより、2個の磁気ヨーク27,28の爪27b,28bは、多極磁石26の周上において互いに隣接するN極26aとS極26bとの間に形成される磁界内に同一の条件下にて位置する。これらの爪27b,28bの基部を連結するヨーク本体27a,28aに生ずる磁束は同一となる。
図3を参照して、一対の集磁要素29,30は、それぞれ対応する磁気ヨーク27,28と所定間隔を隔てて、それぞれ対応する磁気ヨーク27,28の周囲を取り囲むように配置されている。各集磁要素29,30は、軟磁性体からなる。一対の集磁要素29,30は、樹脂製の保持筒37によって保持されている。
電動パワーステアリング装置1は、コラムシャフト7を挿通させる筒状のハウジング38を備えている。保持筒37は、ハウジング38の内周に嵌合され固定されている。集磁要素29,30は、保持筒37を介してハウジング38に固定されている。
本実施形態では、各集磁要素29,30がそれぞれ対応する磁気ヨーク27,28の周囲を取り囲む円環状である場合に則して説明するが、各集磁要素29,30は、それぞれ対応する例えば磁気ヨーク27,28の周方向の一部を取り囲む円弧状(図示せず)であってもよい。
図2および図3に示すように、各集磁要素29,30は、円環状の集磁要素本体29a,30aと、集磁要素本体29a,30aの周方向に離隔した2箇所から軸方向に延び、先端部が径方向外向きに屈曲された2つの集磁部としての集磁突起29b,29c;30b,30cとを備える。
各集磁要素29,30は、プレス成形品からなる。各集磁要素29,30の集磁突起29b,29c;30b,30cは、集磁要素本体29a,30aから折り曲げ形成されている。
図2に示すように、軸方向に対向する集磁要素29の集磁突起29bと集磁要素30の集磁突起30bとで、組Bを構成している。また、軸方向に対向する集磁要素29の集磁突起29cと集磁要素30の集磁突起30cとで、組Cを構成している。
多極磁石26が固定された第1軸21と磁気ヨーク27,28が固定された第2軸22との間にトーションバー23の捩れを伴って相対角変位が生じた場合、各磁気ヨーク2728の爪27b,28bと多極磁石26のN極26aおよびS極26bとの位相は、図4(a)または図4(c)に示すように互いに逆向きに変化する。
この位相変化が生じた場合、一方の磁気ヨーク27の爪27bと他方の磁気ヨーク28の爪28bとには、互いに逆の極性を有する磁力線が増加し、それぞれのヨーク本体27a,28aに正負の磁束が発生する。このとき発生する磁束の正負は、多極磁石26と磁気ヨーク27,28との間、即ち、第1軸21と第2軸22との間に生じる相対角変位の向きに応じて定まり、正負の磁束の密度は、前記相対角変位の大きさに対応する。
次いで、磁束検出要素34を説明する。図5は、集磁突起と磁束検出要素の分解斜視図である。図6は、磁束検出要素の平面図である。図7は、集磁突起および磁束検出要素の概略断面図であり、図7(a)と図7(b)とは、互いに別角度からの断面図である。
図3および図7(a)に示すように、磁束検出要素34は、基板31と、基板31に実装され一部が組Bの集磁突起29b,30b間に配置されたホールIC32と、基板31に実装され一部が組Cの集磁突起29c,30c間に配置されたホールIC33とを備えている。ホールIC32は、集磁突起29b,30b間の磁束を検出し、ホールIC33は、集磁突起29c,30c間の磁束を検出する。
図3に示すように、磁束検出要素34は、保持筒37の外周の一部に外向きに突出するように設けられた支持部39によって支持されている。
図5および図6に示すように、基板31は、略矩形をなしている。基板31は、互いに平行に延びる一対の切欠き40,41を形成している。図6に示すように、切欠き40,41の入口には、面取りからなる逃げ部42が設けられている。図5および図7(a)に示すように、ホールIC32は、切欠き40を跨ぐように基板31と平行に実装されている。ホールIC33は、切欠き41を跨ぐように基板31と平行に実装されている。
基板31は、板厚方向Yに対向する第1面31aと第2面31bとを有している。一対のホールIC32,33は、基板31の第1面31aに、すなわち基板31の同一面に実装されている。
図6に示すように、各ホールIC32,33は、ホールIC基板としてパッケージ化されている。各ホールIC32,33は、対応する切欠き40,41と対向する一対のホール素子50と、これらのホール素子50から入力した信号を処理して出力する信号処理部60とを含む。図6において、各ホールIC32,33を構成するホールIC基板におけるホール素子50の配置領域(実装領域)と、信号処理部60の配置領域(実装領域)とが模式的に示されている。
各ホールIC32,33において、2つのホール素子50の検出信号(出力電圧)の特性は、図8に示すように、トーションバー23のねじれ角の増大に対して、互いに逆向きとなる。一方のホール素子の出力と他方のホール素子の出力とが、トーションバー23にねじれ角が生じていない位置でクロスするクロス波形を呈する。
図6および図7(b)に示すように、各ホールIC32,33において、一対のホール素子50は、切欠き40,41の奥行き方向Z1とは反対方向である切欠き40,41の開放方向Z2に偏って配置されており、また、信号処理部60の少なくとも一部が、基板31の第1面31aと対向している。
図9は、各ホールIC32,33を構成するホールIC基板における、各要素の配置領域(実装領域)を模式的に示している。信号処理部60は、一対のアンプ61と、一対のAD変換器62と、一対のトリガ検出部63と、演算回路64と、インターフェース65と、電圧監視部66と、メモリ67とを、図8に模式的に示す配置領域(実装領域)に配置している。
各アンプ61は、対応するホール素子50から出力される電圧信号を増幅する。各AD変換部62は、対応するアンプ61から入力したアナログ信号をデジタル信号に変換する。
各トリガ検出部63は、入力されるトリガ電圧信号に基づいて、AD変換器62に対して演算回路64にデジタル出力信号を出力させる要求(指令信号)を出力するか、メモリ67へアクセスするかを判断する機能を果たす。
演算回路64は、入力したデジタル信号を演算処理する。インターフェース65は、入力電圧をホール素子50に対応した所定の電圧に定電圧化するレギュレータ65aと、ESD(Electrostatic Discharge )保護回路(図示せず)を含む。
電圧監視部66は、インターフェース65内のレギュレータ65aの出力電圧が、正規範囲外となるときに、ECU16にエラー信号を出力する。メモリ67は、例えばEEPROMからなり、信号処理に必要な各種情報を記憶している。
トルクセンサ17では、第1軸21に操舵トルクTが入力されて第1軸21と第2軸22との間に相対的な回転変位が生じると、多極磁石26と2つの磁気ヨーク27,28との位置関係が変化し、各ヨーク27,28に集磁される磁気が変化する。
これにより、各ホールIC32,33に付与される磁気の強度が変化し、第1軸21と第2軸22との間の相対的な回転変位に応じた信号が、各ホールIC32,33からECU16に出力される。換言すると、トーションバー23の捩れ角に応じた信号が各ホールIC32,33からECU16に出力される。具体的には、各ホールIC32,33毎に2個ずつのホール素子50による検出信号が出力される。
ECU16では、2つのホールIC32,33から取り込んだ4個のホール素子50による検出信号に基づいて、トーションバー23のねじれ角を求める。具体的には、ECU16は、各ホール素子50からの検出信号を取り込むと、所定のマップを用いて各検出信号に対応するトーションバー23の捩じれ角をそれぞれ演算する。また、ECU16は、演算された捩じれ角にトーションバー23のばね定数を乗算することで、操舵トルクTを演算する。
また、ECU16は、各検出信号から求められた捩じれ角を比較することで、検出信号の異常を検出する機能を有している。
本実施形態によれば、図7に示すように、一対の集磁要素29,30において、互いに対向して組B,Cを構成する一対の集磁部としての集磁突起29b,30b;29c,30cの一方30b,30cの少なくとも一部が、基板31の切欠き40,41内に配置されるので、一対の集磁突起29b,30b;29c,30c間の間隔Dを短縮することができる。したがって、ホール素子50を通過する磁束の密度を高くすることができ、ひいては検出精度を高くすることができる。
また、各組B,Cの一対の集磁突起29b,30b;29c,30c間の間隔Dが短縮されることに加えて、基板31の板厚方向Yに関して、2つの組B,Cの一対の集磁突起29b,30b;29c,30cの位置を整合させるので、トルクセンサ17の小型化を図ることができる。
また、図6に示すように、ホールIC32,33において、切欠き40,41に対向させるべきホール素子50が、切欠き40,41の奥行き方向Z1とは反対方向である切欠き40,41の開放方向Z2へ偏らせて配置される。したがって、切欠き40,41の奥行き(奥行き寸法L)を小さくすることができるので、基板31の小型化を通じて、トルクセンサ17の小型化を図ることができる。
各集磁要素29,30は、プレス成形品からなっており、各集磁要素本体29a,30aから折り曲げ形成された集磁突起29b,29c;29c,30c間の位置精度は、多少のばらつきを有している。これに対して、基板31の切欠き40,41の入口に、面取りからなる逃げ部42が設けられているので、前記位置精度のばらつきに拘らず、集磁突起29b,29c;29c,30cと切欠き40,41の内縁部との干渉を抑制することができる。
また、図示していないが、各集磁要素が円弧状の集磁要素本体と、集磁要素本体から折り曲げ形成された一対の集磁突起とを含むプレス成形品である場合において、製造時に、集磁要素本体を形成するための平坦な長尺板から、集磁突起を折り曲げ形成した後に、長尺板を円弧状に湾曲させる工程を採用する場合、プレス成形品において、集磁突起間の位置精度のばらつきが、大きくなる傾向にある。その場合にも、逃げ部42を設けることで、集磁突起と切欠きの内縁部との干渉を抑制することができる。
本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、ピニオンシャフトに電動モータの駆動力を伝達するタイプの電動パワーステアリング装置において、トルクセンサをピニオンシャフトの周囲に配置してもよい。その場合、ピニオンシャフトは、インターミディエイトシャフト側に連結される第1軸と、ピニオンを形成する第2軸と、第1軸および第2軸を同軸上に連結するトーションバーとで構成される。
その他、本発明は、本発明の特許請求の範囲記載の範囲内において種々の変更を施すことができる。
1…電動パワーステアリング装置、2…ステアリングホイール、3…転舵輪、6…ステアリングシャフト、7…コラムシャフト、11…ピニオンシャフト、17…トルクセンサ、21…第1軸、22…第2軸、23…トーションバー、26…多極磁石、27…磁気ヨーク、27a…ヨーク本体、27b…爪、28…磁気ヨーク、28a…ヨーク本体、28b…爪、29…集磁要素、29a…集磁要素本体、29b,29c…集磁突起(集磁部)、30…集磁要素、30a…集磁要素本体、30b,30c…集磁突起(集磁部)、31…基板、32,33…ホールIホールIC、34…磁束検出要素、40,41…切欠き、42…逃げ部、50…ホール素子、60…信号処理部、B,C…組

Claims (4)

  1. 同軸上に配置された第1軸および第2軸の一方と一体回転する円筒状の多極磁石と、
    前記多極磁石の磁界内に配置され、前記第1軸および前記第2軸の他方と一体回転する一対の磁気ヨークと、
    それぞれ少なくとも1つの集磁部を含み、互いに対向する一対の集磁部からなる組を少なくとも1つ設けており、前記一対の磁気ヨークとそれぞれ磁気的に結合された一対の集磁要素と、
    切欠きが形成された基板と、前記一対の集磁部間に配置されたホール素子を有し前記切欠きを跨ぐように前記基板と平行に実装されたホールICとを含み、前記一対の集磁部間の磁束を検出する磁束検出要素と、を備え、
    前記一対の集磁部の一方の少なくとも一部が、前記切欠き内に配置されているトルクセンサ。
  2. 請求項1において、前記切欠きとして、2つの切欠きが設けられ、
    前記ホールICとして、それぞれ対応する切欠きを塞ぐようにして前記基板の同一面に配置された2つのホールICが設けられ、
    前記一対の集磁部からなる組が2つ設けられ、
    各組の一対の集磁部において、前記基板の板厚方向同側の集磁部の少なくとも一部が、対応する切欠き部内に配置され、
    前記基板の板厚方向に関して、一方の組の一対の集磁部の位置が、他方の組の一対の集磁部の位置と一致しているトルクセンサ。
  3. 請求項1または2において、前記ホールICは、前記切欠きと対向するホール素子と、前記ホール素子から入力した信号を処理して出力する信号処理部と、を含み、
    前記ホール素子は、前記切欠きの奥行き方向とは反対方向である前記切欠きの開放方向に偏って配置されており、
    前記信号処理部の少なくとも一部が、前記基板と対向しているトルクセンサ。
  4. 請求項1から3の何れか一項に記載のトルクセンサを備えた電動パワーステアリング装置。
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