JP2016003307A - Phenolic resin foam and method for producing the same - Google Patents

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滋美 向山
Shigemi Mukoyama
滋美 向山
健 井原
Takeshi Ihara
健 井原
雅人 浜島
Masahito Hamashima
雅人 浜島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a phenolic resin foam having a low initial coefficient of thermal conductivity and maintains the low coefficient of thermal conductivity for a long term.SOLUTION: The phenolic resin foam contains cyclopentane and a high boiling point hydrocarbon with a boiling point of 190°C or more and 550°C or less, and has a density of 10 kg/mor more and 150 kg/mor less. A cyclopentane content in the phenolic resin foam is 0.25 or more and 0.85 mol or less per 22.4×10mof space volume in the phenolic resin foam. When the phenolic resin foam is pulverized in chloroform and an extraction treatment is performed, %Cof an oily component extracted in chloroform, as determined by a ring analysis n-d-M method, is 5% or less.

Description

本発明は、フェノール樹脂発泡体及びその製造方法に関し、特に、建築用断熱材、車両用断熱材、機器用断熱材等の断熱材として使用可能な、熱伝導率が低いフェノール樹脂発泡体、及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a phenol resin foam and a method for producing the same, and in particular, a phenol resin foam having a low thermal conductivity, which can be used as a heat insulating material such as a heat insulating material for buildings, a heat insulating material for vehicles, and a heat insulating material for equipment, and the like. It relates to the manufacturing method.

断熱材として用いられるフェノール樹脂発泡体は、熱伝導率が低いほど、薄い厚みで必要とする断熱性能が得られる為、断熱材の使用量を少なく出来ると共に、施工に必要とされる空間を小さくすることができ、例えば、住宅では、住宅の建面積に対し、有効な居住空間を広く出来る。
また、断熱材は、一旦施工されると長期間にわたって使用される為、長期間にわたり高い断熱性能を保持する必要がある。
近年、省エネルギーと省資源化の為、長期優良住宅の必要性が増しており、断熱材には、従来にも増して、初期の熱伝導率が低く、且つ、長期間にわたり低い熱伝導率を維持することが求められている。
The lower the thermal conductivity, the lower the thermal conductivity, the lower the thermal conductivity of the phenolic resin foam used, the heat insulation performance required with a thinner thickness can be obtained. For example, in a house, an effective living space can be widened with respect to the building area of the house.
Moreover, since a heat insulating material is used over a long period once it is constructed, it is necessary to maintain high heat insulating performance over a long period of time.
In recent years, in order to save energy and resources, the need for long-term excellent housing has increased, and heat insulation has lower initial thermal conductivity and lower thermal conductivity over a longer period than before. There is a need to maintain.

特許文献1、2及び3には、ノルマルペンタン又はイソペンタン等の高沸点の発泡剤と、パラフィン等とを併用することを特徴とするフェノール樹脂発泡体が開示されている。当該フェノール樹脂発泡体では、低温での熱伝導率を改善することができるが、初期の熱伝導率の更なる改善と、経時の熱伝導率上昇の低減とが更に求められている。   Patent Documents 1, 2, and 3 disclose a phenol resin foam characterized by using a high-boiling foaming agent such as normal pentane or isopentane in combination with paraffin or the like. Although the phenol resin foam can improve the thermal conductivity at low temperatures, further improvement in the initial thermal conductivity and reduction in the increase in thermal conductivity over time are further required.

特開平11−140216号公報JP-A-11-140216 国際公開第99/11697号International Publication No. 99/11697 特開2007−131803号公報JP 2007-131803 A

本発明は、初期の熱伝導率が低いと共に、長期間にわたり低い熱伝導率を維持するフェノール樹脂発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a phenol resin foam having a low initial thermal conductivity and maintaining a low thermal conductivity over a long period of time, and a method for producing the same.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、シクロペンタンがノルマルペンタンやイソペンタンとは異なり環状構造を有する為と推察されるが、フェノール樹脂発泡体中にシクロペンタン及び特定の沸点範囲の高沸点炭化水素を内在させ、フェノール樹脂発泡体中に内在するシクロペンタン量が特定の範囲となるようにし、フェノール樹脂発泡体からクロロホルムに抽出される高沸点炭化水素の量が特定の範囲となるようにし、且つ、クロロホルムに抽出された油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAが特定比率以下となるようにすることにより、初期の熱伝導率が低いと共に、長期間にわたり低い熱伝導率を維持するフェノール樹脂発泡体が得られることを見いだし、本発明をなすに至った。
換言すると、本発明者は、種々の炭化水素の中でも、シクロペンタンを特定の量含有し、特定の高沸点炭化水素を特定量含有し、且つ、高沸点炭化水素の%CAを特定比率以下とすることにより、10℃及び23℃の初期断熱性能および長期断熱性能が大幅に改善できることを見出した。
すなわち、本発明は以下の通りである。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor is presumed to have a cyclic structure unlike cyclopentane and isopentane. High-boiling hydrocarbons with a boiling point range of 5% are included so that the amount of cyclopentane present in the phenolic resin foam falls within a specific range, and the amount of high-boiling hydrocarbons extracted from the phenolic resin foam to chloroform is specified. as a range, and, by so has% C a of determined by ring analysis n-d-M method oily component extracted in chloroform the following specific ratio, a low initial thermal conductivity At the same time, it has been found that a phenol resin foam that maintains a low thermal conductivity over a long period of time can be obtained, and the present invention has been made.
In other words, the present inventors, among various hydrocarbons, cyclopentane containing specified amounts, containing a specific amount of a particular high-boiling hydrocarbons, and, below a certain percentage of the% C A of the high-boiling hydrocarbons It was found that the initial heat insulation performance and long-term heat insulation performance at 10 ° C. and 23 ° C. can be greatly improved.
That is, the present invention is as follows.

(i)シクロペンタン、及び、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素を含有し、密度が10kg/m3以上150kg/m3以下のフェノール樹脂発泡体であって、
前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりのシクロペンタン含有量X(単位:mol)の値が0.25以上0.85以下であり、
前記フェノール樹脂発泡体内中に含有する炭素数が6以下の炭化水素中のシクロペンタン比率が60mol%以上100mol%以下であり、
前記フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の、前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりの抽出量Y(単位:g)の値が、下記式(1)で算出される係数a以下、且つ、下記式(2)で算出される係数b以上の範囲内にあり、
a=−11.61X+31.57 ・・・(1)
b=2.67X−0.46 ・・・(2)
前記フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAが、5%以下である、フェノール樹脂発泡体。
(I) a phenol resin foam containing cyclopentane and a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower and having a density of 10 kg / m 3 or higher and 150 kg / m 3 or lower;
The value of cyclopentane content X (unit: mol) per space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 in the phenol resin foam is 0.25 or more and 0.85 or less,
The cyclopentane ratio in the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam is 60 mol% or more and 100 mol% or less,
When the phenol resin foam is pulverized in chloroform and subjected to extraction treatment, a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower extracted in chloroform has a spatial volume in the phenol resin foam of 22. A range in which the value of the extraction amount Y (unit: g) per 4 × 10 −3 m 3 is not more than the coefficient a calculated by the following expression (1) and not less than the coefficient b calculated by the following expression (2). In
a = -11.61X + 31.57 (1)
b = 2.67X−0.46 (2)
The phenolic foam of the oil component extracted in chloroform when performing the extraction process and triturated in chloroform ring analysis n-d-M method by the determined% C A is 5% or less, Phenolic resin foam.

なお、本明細書中で、「粉砕」とは、前記フェノール樹脂発泡体の一次粒子の体積平均粒径が30μm以下となるまで、前記フェノール樹脂発泡体を砕くことを意味する。なお、粉砕後、粉体は、数百から数mmに凝集していることもある。   In the present specification, “pulverization” means that the phenol resin foam is crushed until the primary particle volume average particle size of the phenol resin foam becomes 30 μm or less. In addition, after pulverization, the powder may be aggregated to several hundred to several mm.

(ii)前記沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素が、圧力101.325kPa、温度30℃において液状である、(i)に記載のフェノール樹脂発泡体。 (Ii) The phenol resin foam according to (i), wherein the high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower is liquid at a pressure of 101.325 kPa and a temperature of 30 ° C.

(iii)前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、シクロペンタンを60mol%以上99.9mol%以下、及び沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種を0.1mol%以上40mol%以下含み、
前記炭素数が6以下の炭化水素の沸点平均値が25℃以上50℃以下であり、且つ、前記フェノール樹脂発泡体内の前記炭素数が6以下の炭化水素の含有量が、前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたり0.3mol以上1.0mol以下である、(i)または(ii)に記載のフェノール樹脂発泡体。
(Iii) The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam is selected from hydrocarbons having a cyclopentane of 60 mol% to 99.9 mol% and a boiling point of -50 ° C to 5 ° C. In addition, at least one kind is contained in an amount of 0.1 mol% to 40 mol%,
The boiling point average value of the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms is 25 ° C. or more and 50 ° C. or less, and the content of the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms in the phenol resin foam is the phenol resin foam. The phenol resin foam according to (i) or (ii), having a molar volume of 0.3 to 1.0 mol per space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 .

(iv)10℃環境下における熱伝導率及び23℃環境下における熱伝導率がいずれも0.0200W/m・k以下である、(i)〜(iii)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。 (Iv) The phenol resin foam according to any one of (i) to (iii), wherein the thermal conductivity in a 10 ° C environment and the thermal conductivity in a 23 ° C environment are both 0.0200 W / m · k or less. body.

(v)独立気泡率が90%以上、平均気泡径が40μm以上300μm以下である、(i)〜(iv)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。 (V) The phenol resin foam according to any one of (i) to (iv), wherein the closed cell ratio is 90% or more and the average cell diameter is 40 μm or more and 300 μm or less.

(vi)前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含み、
前記沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素がイソブタンを含有する、(i)〜(v)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。
(Vi) The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam includes a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less,
The phenol resin foam according to any one of (i) to (v), wherein the hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less contains isobutane.

(vii)前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含み、
前記フェノール樹脂発泡体中に含まれる沸点が−100℃以上81℃以下の物質中にしめる、シクロペンタン及び沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素の合計量の割合が、70mol%以上100mol%以下である、(i)〜(vi)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。
(Vii) the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam includes a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less,
The ratio of the total amount of cyclopentane and hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. to 5 ° C. contained in the substance having a boiling point of −100 ° C. to 81 ° C. contained in the phenol resin foam is 70 mol% to 100 mol%. The phenol resin foam according to any one of (i) to (vi), which is:

(viii)上記(i)〜(vii)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法であって、
少なくとも、フェノール樹脂、界面活性剤、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素、シクロペンタンを含有する発泡剤、及び酸硬化触媒を含む発泡性フェノール樹脂組成物を、混合機を用いて混合し、混合機の分配部から発泡性フェノール樹脂組成物を吐出させた後、加熱し、発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程において、発泡性フェノール樹脂組成物の上下方向側から圧力を加え、板状に成形されたフェノール樹脂発泡体を製造する、フェノール樹脂発泡体の製造方法。
(Viii) The method for producing a phenol resin foam according to any one of (i) to (vii) above,
Using a mixer, at least a phenol resin, a surfactant, a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower, a foaming agent containing cyclopentane, and an acid curing catalyst. After mixing and discharging the foamable phenolic resin composition from the distributor of the mixer, in the process of heating and foaming and curing the foamable phenolic resin composition, pressure is applied from the top and bottom sides of the foamable phenolic resin composition. Is added to produce a phenolic resin foam molded into a plate shape.

(ix)前記沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の環分析n−d−M法により求めた%CAが、5%以下である、(viii)に記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。 (Ix) the boiling point was% C A of determined by ring analysis n-d-M method of the high-boiling hydrocarbons of 550 ° C. or less 190 ° C. or higher, 5% or less, phenolic resin foam according to (viii) Manufacturing method.

(x)前記分配部の圧力が0.3MPa以上10MPa以下である、(viii)又は(ix)に記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。 (X) The manufacturing method of the phenol resin foam as described in (viii) or (ix) whose pressure of the said distribution part is 0.3 Mpa or more and 10 Mpa or less.

(xi)前記混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量が2質量%以上20質量%以下であり、
前記発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程においてダブルコンベアを使用して発泡性フェノール樹脂組成物に圧力を加え、
前記ダブルコンベア中の温度が60℃以上100℃以下である、(viii)〜(x)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。
(Xi) The amount of water contained in the phenol resin charged into the mixer is 2% by mass or more and 20% by mass or less,
Apply pressure to the foamable phenolic resin composition using a double conveyor in the process of foaming and curing the foamable phenolic resin composition,
The manufacturing method of the phenol resin foam in any one of (viii)-(x) whose temperature in the said double conveyor is 60 degreeC or more and 100 degrees C or less.

(xii)前記発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程においてダブルコンベアを使用して発泡性フェノール樹脂組成物に圧力を加え、
前記混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量P(単位:質量%)と、前記ダブルコンベア中の温度Q(単位:℃)とから下記式(3)で算出される係数Rが、20以上36以下である、(viii)〜(xi)のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。
R=P+0.2286Q ・・・(3)
(Xii) applying pressure to the foamable phenolic resin composition using a double conveyor in the process of foaming and curing the foamable phenolic resin composition,
The coefficient R calculated by the following formula (3) from the amount of water P (unit: mass%) contained in the phenol resin charged into the mixer and the temperature Q (unit: ° C.) in the double conveyor is 20 to 36, the method for producing a phenol resin foam according to any one of (viii) to (xi).
R = P + 0.2286Q (3)

本発明によれば、初期の熱伝導率が低いと共に、長期間にわたり低い熱伝導率を維持するフェノール樹脂発泡体及びその製造方法を提供できる。よって、本発明のフェノール樹脂発泡体は、建築用断熱材、車両用断熱材、機器用断熱材等の断熱材として好ましく使用される。   According to the present invention, it is possible to provide a phenol resin foam having a low initial thermal conductivity and maintaining a low thermal conductivity over a long period of time and a method for producing the same. Therefore, the phenol resin foam of this invention is preferably used as heat insulating materials, such as a heat insulating material for buildings, a heat insulating material for vehicles, and a heat insulating material for apparatuses.

本発明の一実施形態で使用する混合機の模式図例である。It is an example of a schematic diagram of a mixer used in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態で使用するスラット型ダブルコンベアを用いた成形機の模式図例である。It is an example of a schematic diagram of a molding machine using a slat type double conveyor used in one embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。   Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. The present invention is not limited to the following embodiment, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体の密度は、10kg/m3以上150kg/m3以下であり、好ましくは15kg/m3以上70kg/m3以下である。密度が低すぎると、強度が弱くて発泡体として取り扱いにくいと共に、気泡膜が薄い為、発泡体中の発泡剤が空気と置換し易く、長期の断熱性能が低下し易いという懸念がある。また、密度が高すぎると、気泡膜を形成する樹脂部分の熱伝導が大きくなり、断熱性能が低下するという懸念がある。 The density of the phenol resin foam in the present embodiment is 10 kg / m 3 or more and 150 kg / m 3 or less, preferably 15 kg / m 3 or more and 70 kg / m 3 or less. If the density is too low, the strength is so weak that it is difficult to handle as a foam, and since the cell membrane is thin, there is a concern that the foaming agent in the foam can be easily replaced with air, and the long-term heat insulation performance is likely to deteriorate. Moreover, when the density is too high, there is a concern that the heat conduction of the resin portion forming the bubble film increases and the heat insulation performance is lowered.

ここで、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、本発明者らが、種々の炭化水素の中でも、シクロペンタンを特定量含有させ、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素を特定量含有させ、且つ、高沸点炭化水素の%CAを特定比率以下とすることより、フェノール樹脂発泡体の10℃及び23℃の初期断熱性能、並びに、長期断熱性能を大幅に改善できることを見出してなされたものである。
そこで、以下では、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体が含有するシクロペンタンおよび高沸点炭化水素、並びに、それらの含有量について説明する。
Here, the phenol resin foam in the present embodiment includes a specific amount of a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower, including a specific amount of cyclopentane among various hydrocarbons. It was found that the initial heat insulation performance of phenol resin foam and long-term heat insulation performance as well as long-term heat insulation performance can be greatly improved by containing and making the% C A of high-boiling hydrocarbons below a specific ratio. It was made.
So, below, the cyclopentane and the high boiling point hydrocarbon which the phenol resin foam in this embodiment contains, and those content are demonstrated.

(シクロペンタン)
シクロペンタンは、主として、上述の密度を有するフェノール樹脂発泡体を製造する際に発泡剤として機能するとともに、フェノール樹脂発泡体の熱伝導率を低くして断熱性能を向上させるために用いられる。
(Cyclopentane)
Cyclopentane functions mainly as a foaming agent when producing a phenol resin foam having the above-mentioned density, and is used to lower the thermal conductivity of the phenol resin foam and improve the heat insulation performance.

そして、本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりのシクロペンタン含有量X(単位:mol)の値の大きさが0.25以上0.85以下である。シクロペンタンの含有量が少なすぎると、長期断熱性能が低下する傾向がある。また、シクロペンタンの含有量が多すぎると、10℃及び23℃の初期断熱性能が低下する傾向が生じる傾向がある。シクロペンタン含有量Xの値は、好ましくは、0.3以上0.77以下、より好ましくは0.35以上0.7以下、特に好ましくは0.4以上0.65以下である。 The phenolic foam of the present embodiment, a phenolic resin foamed body per spatial volume 22.4 × 10 -3 m 3 cyclopentane content X (unit: mol) is 0.25 or more the size of the value 0.85 or less. If the content of cyclopentane is too small, the long-term heat insulation performance tends to decrease. Moreover, when there is too much content of cyclopentane, there exists a tendency for the initial heat insulation performance of 10 degreeC and 23 degreeC to fall. The value of the cyclopentane content X is preferably 0.3 or more and 0.77 or less, more preferably 0.35 or more and 0.7 or less, and particularly preferably 0.4 or more and 0.65 or less.

また、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素中でシクロペンタンが占める比率は、60mol%以上100mol%以下であり、好ましくは70mol%以上、更に好ましくは75mol%以上である。炭素数が6以下の炭化水素中のシクロペンタン比率が少なすぎると、シクロペンタンの有する優れた断熱性能が損なわれやすくなるため、一定比率以上含まれていることが必要である。   Further, the ratio of cyclopentane in the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam in the present embodiment is 60 mol% or more and 100 mol% or less, preferably 70 mol% or more, more preferably 75 mol%. % Or more. If the cyclopentane ratio in the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms is too small, the excellent heat insulation performance of cyclopentane tends to be impaired.

なお、本実施形態における炭化水素とは、水素原子と炭素原子のみより構成される化合物であり、炭素数が6以下の炭化水素としては、例えば、メタン、エタン、エチレン、プロパン、プロピレン、ブタン、ブテン、ブタジエン、ペンタン、ペンテン、ヘキサン、ヘキセン等のアルカン、アルケン、ジエンを含む鎖状脂肪族炭化水素、及び、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキセン等のシクロアルカン、シクロアルケンを含む環状脂肪族炭化水素が挙げられる。   In addition, the hydrocarbon in this embodiment is a compound comprised only from a hydrogen atom and a carbon atom, and as a hydrocarbon having 6 or less carbon atoms, for example, methane, ethane, ethylene, propane, propylene, butane, Chain aliphatic hydrocarbons including alkanes such as butene, butadiene, pentane, pentene, hexane, and hexene, alkenes, and dienes, and cyclic aliphatic hydrocarbons including cycloalkanes such as cyclobutane, cyclopentane, and cyclohexene, and cycloalkenes. Can be mentioned.

更に、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、発泡体中に含まれる炭素数6以下の炭化水素が、シクロペンタンおよび沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種を含有することが好ましい。そして、発泡体中に含まれる炭素数6以下の炭化水素は、シクロペンタンの含有量が60mol%以上99.9mol%以下であり、且つ沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種の含有量が0.1mol%以上40mol%以下であることが好ましく、シクロペンタン含有量が70mol%以上95mol%以下であり、且つ沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種の含有量が5mol%以上30mol%以下であることが更に好ましく、シクロペンタン含有量が75mol%以上90mol%以下であり、且つ沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種の含有量が10mol%以上25mol%以下であることが特に好ましい。   Furthermore, the phenol resin foam in the present embodiment comprises at least one selected from hydrocarbons having 6 or less carbon atoms contained in the foam from cyclopentane and hydrocarbons having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less. It is preferable to contain. The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the foam is selected from hydrocarbons having a cyclopentane content of 60 mol% or more and 99.9 mol% or less and a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less. It is preferable that at least one content is 0.1 mol% or more and 40 mol% or less, a hydrocarbon having a cyclopentane content of 70 mol% or more and 95 mol% or less and a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less. More preferably, the selected at least one content is 5 mol% or more and 30 mol% or less, the cyclopentane content is 75 mol% or more and 90 mol% or less, and the boiling point is −50 ° C. or more and 5 ° C. or less. It is particularly preferable that the content of at least one selected from 10 mol% to 25 mol%.

フェノール樹脂発泡体中に含まれる炭素数6以下の炭化水素が、シクロペンタンと共に、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含有すると、高い独立気泡率が得やすくなり、長期断熱性能が向上し易い。また、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含有すると、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の含有量が少なくても、10℃で良い初期断熱性能が得られる傾向があり、製造コスト及びフェノール樹脂発泡体の優れた特性である難燃性の高さを維持しやすい。しかし、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素の含有量が多すぎると、10℃及び23℃の初期断熱性能の改善効果が低下しやすい傾向がある。
なお、本実施形態における沸点とは、常圧沸点である。
When the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam contains a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less together with cyclopentane, it becomes easy to obtain a high closed cell ratio, and long-term heat insulation performance is obtained. Easy to improve. In addition, when a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or higher and 5 ° C. or lower is contained, even if the content of the high boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower is small, initial thermal insulation performance good at 10 ° C. tends to be obtained. It is easy to maintain the manufacturing cost and the high flame retardancy, which is an excellent characteristic of the phenol resin foam. However, if the content of hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less is too large, the effect of improving the initial heat insulation performance at 10 ° C. and 23 ° C. tends to be lowered.
In addition, the boiling point in this embodiment is a normal pressure boiling point.

ここで、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素としては、プロパン、プロピレン、イソブタン、ノルマルブタン、1−ブテン、cis−2−ブテン、trans−2−ブテン、2−メチルプロペン、ブタジエン等が挙げられ、熱伝導率及び安定性の観点からは、プロパン、ノルマルブタン、イソブタンが好ましく、イソブタンが特に好ましい。   Here, hydrocarbons having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less include propane, propylene, isobutane, normal butane, 1-butene, cis-2-butene, trans-2-butene, 2-methylpropene, butadiene, and the like. From the viewpoint of thermal conductivity and stability, propane, normal butane, and isobutane are preferable, and isobutane is particularly preferable.

なお、本実施形態のフェノール樹脂発泡体に含まれる炭素数が6以下の炭化水素は、下記式(4)で算出される沸点平均値が25℃以上50℃以下であることが好ましい。上記沸点平均値は、より好ましくは28.5℃以上46.5℃以下であり、特に好ましくは31℃以上43℃以下である。沸点平均値が低すぎると、混合ガスの熱伝導率が高くなる傾向がある為、23℃の初期断熱性能が低下する懸念がある上に、気泡内から逃げ難いシクロペンタンの含有量が減少する(即ち、シクロペンタンよりも低沸点の炭化水素の含有量が増加する)為に長期断熱性能の改善効果が低下する傾向が生じるという懸念がある。一方、炭素数が6以下の炭化水素の沸点平均値が高すぎると、低温下で炭化水素が液化し易くなる為に10℃での初期断熱性能が低下し易くなる傾向が生じると共に、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素と併用した際に気泡サイズが大きくなり易く、輻射により断熱性能の向上効果が軽減され易くなるという懸念がある。
沸点平均値TAV=a×Ta+b×Tb+c×Tc+・・・ (4)
ここで、上式(4)において、含有する各炭化水素の含有率(モル分率)がa,b,c,・・・であり、沸点(℃)がTa,Tb,Tc,・・・である。
In addition, it is preferable that the boiling point average value computed by following formula (4) is 25 degreeC or more and 50 degrees C or less about the hydrocarbon with 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam of this embodiment. The average boiling point is more preferably 28.5 ° C. or more and 46.5 ° C. or less, and particularly preferably 31 ° C. or more and 43 ° C. or less. If the average boiling point is too low, the thermal conductivity of the mixed gas tends to increase, and there is a concern that the initial heat insulation performance at 23 ° C. may be lowered, and the content of cyclopentane that is difficult to escape from the bubbles decreases. There is a concern that the improvement effect of long-term heat insulation performance tends to decrease because the content of hydrocarbons having a lower boiling point than cyclopentane increases. On the other hand, when the average boiling point of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms is too high, the initial heat insulation performance at 10 ° C. tends to be lowered because the hydrocarbons are liquified at low temperatures, and the boiling point is low. When used in combination with a high boiling point hydrocarbon of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less, there is a concern that the bubble size tends to be large, and the effect of improving the heat insulation performance is easily reduced by radiation.
Boiling point average value T AV = a × Ta + b × Tb + c × Tc + (4)
Here, in the above formula (4), the content (molar fraction) of each hydrocarbon contained is a, b, c,..., And the boiling point (° C.) is Ta, Tb, Tc,. It is.

更に、本実施形態のフェノール樹脂発泡体における、炭素数が6以下の炭化水素の含有量は、発泡体内の空間体積22.4×10-33(22.4L)あたり、0.3mol以上1.0mol以下であることが好ましい。発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりの炭素数が6以下の炭化水素の含有量は、より好ましくは0.35mol以上0.85mol以下、さらに好ましくは0.45mol以上0.7mol以下である。炭素数が6以下の炭化水素の含有量は、少ないと長期の断熱性能が低下し易くなるという懸念があり、多すぎると10℃及び23℃の初期断熱性能が低下する傾向が生じるという懸念がある。 Furthermore, in the phenol resin foam of this embodiment, the content of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms is 0.3 mol or more per space volume 22.4 × 10 −3 m 3 (22.4 L) in the foam. It is preferable that it is 1.0 mol or less. The content of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms per space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 in the foam is more preferably 0.35 mol or more and 0.85 mol or less, further preferably 0.45 mol or more and 0.00. 7 mol or less. If the content of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms is small, there is a concern that long-term heat insulation performance tends to decrease, and if it is too large, there is a concern that initial heat insulation performance at 10 ° C and 23 ° C tends to decrease. is there.

本実施形態のフェノール樹脂発泡体には、二酸化炭素、窒素、酸素、ヘリウム、アルゴン等の無機ガス、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、フラン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、塩化メチル、塩化メチレン、塩化エチル、2−クロロプロパン等のハロゲン化炭化水素が含まれていてもよい。ただし、前述の炭素数が6以下の炭化水素以外に発泡性や揮発性を有する物質が多く含有されると、初期の断熱性能や長期の断熱性能が低下する可能性がある。そのため、後述の方法で測定した、発泡体中に含まれる沸点が−100℃以上81℃以下の物質中にしめる、シクロペンタン及び沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素の合計量の割合は、70mol%以上100mol%以下が好ましく、90mol%以上100mol%以下がより好ましく、95mol%以上100mol%以下が特に好ましい。   The phenol resin foam of this embodiment includes carbon dioxide, nitrogen, oxygen, helium, argon and other inorganic gases, dimethyl ether, diethyl ether, methyl ethyl ether, furan and other ethers, acetone, methyl ethyl ketone and other ketones, and chloride. Halogenated hydrocarbons such as methyl, methylene chloride, ethyl chloride, 2-chloropropane may be contained. However, if many substances having foamability or volatility are contained in addition to the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms, the initial heat insulation performance and long-term heat insulation performance may be deteriorated. Therefore, the proportion of the total amount of cyclopentane and hydrocarbons having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less in a substance having a boiling point of −100 ° C. or more and 81 ° C. or less, measured by the method described later, is 70 mol% or more and 100 mol% or less is preferable, 90 mol% or more and 100 mol% or less is more preferable, and 95 mol% or more and 100 mol% or less is particularly preferable.

(高沸点炭化水素)
沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素は、主として、上記シクロペンタンと併用することで発泡体の熱伝導率を低くし、断熱性能を向上するために用いられる。
(High boiling point hydrocarbon)
High boiling point hydrocarbons having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower are mainly used in combination with the above cyclopentane to lower the thermal conductivity of the foam and improve the heat insulation performance.

ここで、本実施形態のフェノール樹脂発泡体における沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素は、水素原子と炭素原子のみより構成される化合物であり、直鎖状構造、分岐状構造または環状構造を有する化合物であることが好ましい。本実施形態における沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素は複数の化合物の混合物であってもよく、例えば、α-オレフィンを重合後水素添加処理して得られる炭化水素系合成オイル、原油からの減圧蒸留分離成分を溶剤洗浄・脱硫・水素添加処理を行って得られるパラフィニックベースオイル、ナフテニックベースオイルなどに含まれる炭化水素が挙げられ、これらの中でも、炭化水素系合成オイル、及び、高度に精製処理されたパラフィニックベースオイルに含まれる炭化水素が好ましい。
なお、本発明の高沸点炭化水素の沸点は、常圧沸点であり、原油等の分析にも用いられる無極性カラムを装着したガスクロマトグラフにより求められるガスクロ法沸点である。
Here, the high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less in the phenol resin foam of the present embodiment is a compound composed of only hydrogen atoms and carbon atoms, and has a linear structure, a branched structure or A compound having a cyclic structure is preferred. The high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower in the present embodiment may be a mixture of a plurality of compounds, for example, a hydrocarbon-based synthetic oil obtained by subjecting an α-olefin to hydrogenation after polymerization, Examples include hydrocarbons contained in paraffinic base oils and naphthenic base oils obtained by subjecting components under reduced pressure distillation from crude oil to solvent washing, desulfurization, and hydrogenation treatment. Among these, hydrocarbon-based synthetic oils, and Hydrocarbons contained in highly refined paraffinic base oils are preferred.
In addition, the boiling point of the high boiling point hydrocarbon of the present invention is a normal pressure boiling point, and is a gas chromatography boiling point obtained by a gas chromatograph equipped with a nonpolar column used for analysis of crude oil or the like.

前記沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の市販品としては、例えば、コスモホワイトPシリーズ、コスモSPシリーズ、などが挙げられる。   As a commercial item of the high boiling point hydrocarbon whose boiling point is 190 degreeC or more and 550 degrees C or less, Cosmo white P series, Cosmo SP series, etc. are mentioned, for example.

前記フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAが、5%以下である。
前記油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAが5%を超えると、高沸点炭化水素とシクロペンタンとの親和性が低下して低温での熱伝導率の改善効果が低減する傾向がある。よって、前記油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAは、3%以下が好ましく、1.5%以下がより好ましい。
The phenolic resin foam% was determined by ring analysis n-d-M method oily component extracted in chloroform when performing the extraction process and triturated in chloroform C A is less than 5%.
When ring analysis n-d-M method by the determined% C A of the oil component exceeds 5%, the effect of improving the thermal conductivity at low temperature affinity with high boiling hydrocarbon and cyclopentane is reduced There is a tendency to reduce. Thus, ring analysis n-d-M method by the determined% C A of the oil component is preferably 3% or less, more preferably 1.5% or less.

ここで、前記油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAを5%以下とするための方法としては、例えば、(i)芳香族環化合物の含有量が低くなるように前記高沸点炭化水素の種類を選択する方法、(ii)前記高沸点炭化水素から芳香族環化合物をスルホン化して抽出除去する方法、などが挙げられる。 Here, a ring analysis n-d-M method by the determined% C A of the oily component as a method to 5% or less, for example, to be lower content of (i) aromatic compound Examples thereof include a method for selecting the type of the high-boiling hydrocarbon, and (ii) a method for sulfonating and extracting an aromatic ring compound from the high-boiling hydrocarbon.

前記フェノール樹脂発泡体からクロロホルム中に抽出された油状成分の%CAとは、油状成分に含まれる、環分析n−d−M法で算出した芳香族環含有化合物(分子内に芳香族環を有する化合物)の割合比率(百分率)であり、油状成分中における芳香族環含有化合物の比率を示すものである。
気泡内の低温において液化したシクロペンタンに作用する油状成分の液化シクロペンタンの安定化能と芳香族環の含有量が深く関係しているものと考えられ、直鎖状のノルマルペンタン及びイソペンタンと異なり、シクロペンタンが環状構造を有していることとも強く関係しているものと推察される。
The A% C A of oily component extracted in chloroform from phenolic foam, contained in an oily component, ring analysis n-d-M method aromatic ring-containing compound calculated in (aromatic ring in a molecule Of the aromatic ring-containing compound in the oily component.
It is considered that the stabilizing ability of liquefied cyclopentane, which is an oily component acting on cyclopentane liquefied at low temperatures in the bubbles, is closely related to the content of aromatic rings, unlike linear normal pentane and isopentane. It is presumed that cyclopentane is also strongly related to the cyclic structure.

また、「高沸点炭化水素の%CA」とは、高沸点炭化水素由来の炭素の総数に対する、高沸点炭化水素内に含まれる芳香族環含有化合物における芳香族環由来の炭素の数の割合を意味する。 In addition, “% C A of high-boiling hydrocarbons” means the ratio of the number of carbons derived from aromatic rings in the aromatic ring-containing compound contained in the high-boiling hydrocarbons to the total number of carbons derived from high-boiling hydrocarbons. Means.

また、本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、発泡体中に含まれる沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の量が、発泡体中のシクロペンタン含有量との関係において、以下の条件を満たすことを特徴とする。
即ち、本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりの沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素のクロロホルム抽出量Y(単位:g)が、下記式(1)で算出される係数a以下、下記式(2)で算出される係数b以上の範囲内にあることを特徴とする。
a=−11.61X+31.57 ・・・(1)
b=2.67X−0.46 ・・・(2)
ここで、「クロロホルム抽出量」とは、フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で一次粒子の体積平均粒径が30μm以下となるように粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された量である。また、上式(1),(2)中、Xは、フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりのシクロペンタン含有量(単位:mol)を指す。
In addition, the phenol resin foam of the present embodiment has a high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less contained in the foam in the relationship with the cyclopentane content in the foam. It satisfies the conditions.
That is, the phenol resin foam of the present embodiment has a chloroform extraction amount Y (unit: high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less per space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 in the phenol resin foam. : G) is within the range of the coefficient a calculated by the following formula (1) or less and the coefficient b calculated by the following formula (2) or more.
a = -11.61X + 31.57 (1)
b = 2.67X−0.46 (2)
Here, the “chloroform extraction amount” is the amount extracted into chloroform when the phenol resin foam was pulverized in chloroform so that the volume average particle size of primary particles was 30 μm or less and extracted. It is. In the above formulas (1) and (2), X represents the cyclopentane content (unit: mol) per 22.4 × 10 −3 m 3 of the space volume in the phenol resin foam.

本実施形態のフェノール樹脂発泡体では、高沸点炭化水素の抽出量Yが係数b未満であると、発泡体中のシクロペンタン含有量に対する高沸点炭化水素の量が不足し、10℃及び23℃の初期断熱性能が低下する傾向があり、高沸点炭化水素の抽出量Yが係数aを超えると、高沸点炭化水素の量が過剰となり、独立気泡率が悪くなり易く、長期断熱性能が低下する傾向があると共に、フェノール樹脂発泡体の優れた特性である難燃性の高さが、低下する傾向がある。   In the phenol resin foam of the present embodiment, if the extraction amount Y of the high boiling point hydrocarbon is less than the coefficient b, the amount of the high boiling point hydrocarbon relative to the cyclopentane content in the foam is insufficient, and 10 ° C. and 23 ° C. The initial heat insulation performance tends to be reduced, and if the amount of high-boiling hydrocarbon extraction Y exceeds the coefficient a, the amount of high-boiling hydrocarbons becomes excessive, the closed cell ratio tends to deteriorate, and the long-term heat insulation performance decreases. While there is a tendency, the high flame retardance which is the outstanding characteristic of a phenol resin foam tends to fall.

なお、長期断熱性能および難燃性の低下を抑制する観点からは、高沸点炭化水素の抽出量Yは、下記式(5)で算出される係数a’以下であることが好ましく、下記式(6)で算出される係数a”以下であることが更に好ましい。また、10℃及び23℃の初期断熱性能を高める観点からは、高沸点炭化水素の抽出量Yは、下記式(7)で算出される係数b’以上であることが好ましく、下記式(8)で算出される係数b”以上であることが更に好ましい。
a’=−9.29X+26.23 ・・・(5)
a”=−6.96X+20.89 ・・・(6)
b’=3.73X−0.43 ・・・(7)
b”=4.79X−0.41 ・・・(8)
In addition, from the viewpoint of suppressing long-term heat insulation performance and flame retardancy, the high-boiling hydrocarbon extraction amount Y is preferably equal to or less than the coefficient a ′ calculated by the following formula (5). It is further preferable that the coefficient is not more than the coefficient a ″ calculated in 6). Further, from the viewpoint of improving the initial heat insulation performance at 10 ° C. and 23 ° C., the extraction amount Y of the high-boiling hydrocarbon is represented by the following formula (7). It is preferably greater than or equal to the calculated coefficient b ′, and more preferably greater than or equal to the coefficient b ″ calculated by the following formula (8).
a ′ = − 9.29X + 26.23 (5)
a ″ = − 6.96X + 20.89 (6)
b ′ = 3.73X−0.43 (7)
b ″ = 4.79X−0.41 (8)

そして、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素は、圧力101.325kPa(1atm)、温度30℃で液状であることが好ましく、より好ましくは温度20℃で液状あり、更に好ましくは温度10℃で液状あり、特に好ましくは温度0℃で液状である。
発泡体が使用される温度条件において高沸点炭化水素が固形状であると、10℃及び23℃の初期断熱性能の改善効果が不十分となり易い傾向があり、10℃及び23℃の初期断熱性能の十分な改善効果を示すのに多くの高沸点炭化水素が必要となる。そして、高沸点炭化水素の含有量が多くなると、長期断熱性能の改善効果が低減し易い傾向がある。なお、高沸点炭化水素が固形状であると初期断熱性能の改善効果が不十分となる理由は、明らかではないが、シクロペンタンと高沸点炭化水素とが相互作用し難くなるためであると推察される。
The high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less is preferably liquid at a pressure of 101.325 kPa (1 atm) and a temperature of 30 ° C., more preferably a liquid at a temperature of 20 ° C., and still more preferably a temperature. It is liquid at 10 ° C., and particularly preferably liquid at a temperature of 0 ° C.
If the high-boiling hydrocarbon is solid in the temperature condition where the foam is used, the effect of improving the initial heat insulation performance at 10 ° C. and 23 ° C. tends to be insufficient, and the initial heat insulation performance at 10 ° C. and 23 ° C. Many high-boiling hydrocarbons are required to show a sufficient improvement effect. And if content of a high boiling point hydrocarbon increases, there exists a tendency for the improvement effect of long-term heat insulation performance to reduce easily. The reason why the effect of improving the initial heat insulation performance is insufficient when the high-boiling hydrocarbon is solid is not clear, but is presumed to be because it is difficult for cyclopentane and the high-boiling hydrocarbon to interact with each other. Is done.

(フェノール樹脂発泡体の性状等)
本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、後述する10℃環境下における熱伝導率及び23℃環境下における熱伝導率がいずれも0.0200W/m・k以下であることが好ましく、10℃環境下における熱伝導率及び23℃環境下における熱伝導率は、0.0195W/m・k以下であることがより好ましく、0.0190W/m・k以下であることが更に好ましく、0.0185W/m・k以下であることが特に好ましい。また、シクロペンタンを使用したフェノール樹脂発泡体では低温下での熱伝導率が高くなることがあるが、シクロペンタンと、高沸点炭化水素と、任意に沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素とを含む本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体では、10℃環境下における熱伝導率を低くすることができる。そして、10℃環境下における熱伝導率は、0.0185W/m・k以下であることが好ましく、より好ましくは0.0180W/m・k以下であり、更に好ましくは0.0175W/m・k以下であり、特に好ましくは0.0170W/m・k以下である。更に、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、後述する加速試験後熱伝導率の加速試験前の初期熱伝導率からの悪化(上昇)幅(加速試験後熱伝導率−初期熱伝導率)が、好ましくは0.0020W/m・k以下であり、より好ましくは0.0010W/m・k以下であり、更に好ましくは0.0005W/m・k以下であり、特に好ましくは0.0003W/m・k以下である。このような熱伝導率のフェノール樹脂発泡体であれば、常温下及び低温下のいずれにおいても優れた断熱性能を示すと共に、長期間優れた断熱性能を維持するため、好ましい。
(Properties of phenol resin foam)
The phenol resin foam in the present embodiment preferably has a thermal conductivity in a 10 ° C. environment and a thermal conductivity in a 23 ° C. environment, both described later, of 0.0200 W / m · k or less. The thermal conductivity in the environment and the thermal conductivity in a 23 ° C. environment are more preferably 0.0195 W / m · k or less, still more preferably 0.0190 W / m · k or less, and 0.0185 W / m. -It is especially preferable that it is k or less. In addition, the phenol resin foam using cyclopentane may have a high thermal conductivity at low temperatures, but it may be cyclopentane, high-boiling hydrocarbons, and optionally carbonized at a boiling point of −50 ° C. to 5 ° C. In the phenol resin foam in this embodiment containing hydrogen, the thermal conductivity in a 10 degreeC environment can be made low. The thermal conductivity in an environment of 10 ° C. is preferably 0.0185 W / m · k or less, more preferably 0.0180 W / m · k or less, and still more preferably 0.0175 W / m · k. Or less, particularly preferably 0.0170 W / m · k or less. Furthermore, the phenol resin foam in the present embodiment has a deterioration (increase) width from the initial thermal conductivity before the accelerated test of the thermal conductivity after the accelerated test described later (thermal conductivity after the accelerated test−initial thermal conductivity). , Preferably 0.0020 W / m · k or less, more preferably 0.0010 W / m · k or less, still more preferably 0.0005 W / m · k or less, particularly preferably 0.0003 W / m. -K or less. A phenol resin foam having such a thermal conductivity is preferable because it exhibits excellent heat insulation performance at both normal temperature and low temperature and maintains excellent heat insulation performance for a long period of time.

また、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体の独立気泡率は、小さいと断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向があるため、90%以上が好ましく、93%以上がより好ましく、96%以上100%以下が特に好ましい。   In addition, since the closed cell ratio of the phenol resin foam in the present embodiment tends to cause a decrease in the heat insulation performance with time when it is small, it is preferably 90% or more, more preferably 93% or more, and 96% or more and 100%. The following are particularly preferred:

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体の平均気泡径は、小さすぎると強度の低下および断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向があり、大きすぎると初期の断熱性能が悪くなる傾向がある。このため、平均気泡径は、40μm以上300μm以下が好ましく、50μm以上170μm以下がより好ましく、60μm以上130μm以下が特に好ましい。   If the average cell diameter of the phenol resin foam in the present embodiment is too small, the strength and the heat insulation performance tend to decrease with time, and if it is too large, the initial heat insulation performance tends to deteriorate. For this reason, the average cell diameter is preferably 40 μm or more and 300 μm or less, more preferably 50 μm or more and 170 μm or less, and particularly preferably 60 μm or more and 130 μm or less.

上述の通り、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体の平均気泡径は好ましくは40μm以上300μm以下であるが、発泡体にはボイドと呼ばれる大径孔が部分的に存在することがある。そして、発泡体のボイド面積率は、大きすぎると、初期の断熱性能が悪くなる傾向があると共に、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。このため、ボイド面積率は0.2%以下が好ましく、0.1%以下がより好ましい。なお、本実施形態では、面積が2mm2以上の大径孔をボイドと定義し、フェノール樹脂発泡体の厚み方向ほぼ中央を表裏面に平行に切削して得られた切断面における、面積2mm2以上の大径孔(ボイド)が占める面積の割合をボイド面積率と定義する。 As described above, the average cell diameter of the phenol resin foam in the present embodiment is preferably 40 μm or more and 300 μm or less, but the foam may partially have large-diameter holes called voids. If the void area ratio of the foam is too large, the initial heat insulation performance tends to deteriorate, and the heat insulation performance tends to decrease with time. For this reason, the void area ratio is preferably 0.2% or less, and more preferably 0.1% or less. In the present embodiment, a large-diameter hole having an area of 2 mm 2 or more is defined as a void, and an area of 2 mm 2 in a cut surface obtained by cutting a substantially central portion in the thickness direction of the phenol resin foam in parallel with the front and back surfaces. The ratio of the area occupied by the above large-diameter holes (voids) is defined as the void area ratio.

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物と、分解温度が150℃以上で水に難溶性のリン系難燃剤との少なくとも一方を含有することが好ましい。そして、150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物と、分解温度が150℃以上で水に難溶性のリン系難燃剤との含有量の合計は、フェノール樹脂発泡体に対して0.1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることが特に好ましい。150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物、及び/又は、分解温度が150℃以上で水に難溶性のリン系難燃剤を発泡体が含有していると、初期の断熱性能が向上する傾向があると共に、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素を使用することによりフェノール樹脂発泡体の難燃性が低下するのを防ぐことができ、更には、フェノール樹脂発泡体の難燃性が向上する。しかし、上記金属水酸化物およびリン系難燃剤の含有量が少なすぎると、初期の断熱性能向上効果及び難燃性向上効果が不十分となる傾向がある。また、金属水酸化物およびリン系難燃剤の含有量が多すぎると、初期の熱伝導率が悪くなる傾向があると共に、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。
なお、本実施形態において、金属水酸化物やリン系難燃剤などの化合物が「水に難溶性」であるとは、温度23℃において、蒸留水100gに対し、化合物100gを混合した時に水に溶解する化合物量が15g以下であることを指す。
The phenolic resin foam in the present embodiment comprises at least one of a metal hydroxide that is hardly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher and a phosphorus flame retardant that has a decomposition temperature of 150 ° C. or higher and is hardly soluble in water. It is preferable to contain. The total content of the metal hydroxide that is hardly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher and the phosphorus flame retardant having a decomposition temperature of 150 ° C. or higher that is hardly soluble in water is the phenol resin foam. On the other hand, it is preferably 0.1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 20% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less. When the foam contains a metal hydroxide that is sparingly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher and / or a phosphorus flame retardant that has a decomposition temperature of 150 ° C. or higher and is sparingly soluble in water, The heat insulation performance tends to be improved, and the use of a high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower can prevent the flame retardancy of the phenol resin foam from being lowered. The flame retardancy of the resin foam is improved. However, when there is too little content of the said metal hydroxide and phosphorus flame retardant, there exists a tendency for the initial heat insulation performance improvement effect and a flame retardance improvement effect to become inadequate. Moreover, when there is too much content of a metal hydroxide and a phosphorus flame retardant, while there exists a tendency for initial thermal conductivity to worsen, there exists a tendency for the time-dependent fall of heat insulation performance to occur easily.
In this embodiment, a compound such as a metal hydroxide or a phosphorus-based flame retardant is “insoluble in water” when the temperature is 23 ° C. and 100 g of distilled water is mixed with 100 g of distilled water. It indicates that the amount of compound to be dissolved is 15 g or less.

ここで、150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、カオリン等が挙げられる。なお、後述する酸硬化触媒と反応性を有する金属水酸化物は、表面をコーティングし、酸硬化触媒との反応性を低減または無くすことが好ましい。上述した中でも、水酸化アルミニウムは、後述する酸硬化触媒と反応性を有することがなく、また、初期の断熱性能向上効果及び難燃性向上効果も高いので、好ましい。
なお、150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物の体積平均粒径は、0.5μm以上500μm以下が好ましく、2μm以上100μm以下が更に好ましく、5μm以上50μm以下が特に好ましい。体積平均粒径が小さすぎると、初期の断熱性能向上効果が小さくなり易い傾向があり、体積平均粒径が大きすぎると、難燃性向上効果が小さくなり易い傾向がある。
Here, examples of the metal hydroxide that is hardly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and kaolin. In addition, it is preferable that the metal hydroxide having reactivity with the acid curing catalyst described later is coated on the surface to reduce or eliminate the reactivity with the acid curing catalyst. Among the above-mentioned, aluminum hydroxide is preferable because it does not have reactivity with the acid curing catalyst described later, and the effect of improving the initial heat insulation performance and flame retardancy is high.
The volume average particle diameter of the metal hydroxide that is hardly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher is preferably 0.5 μm to 500 μm, more preferably 2 μm to 100 μm, and particularly preferably 5 μm to 50 μm. . If the volume average particle size is too small, the initial heat insulation performance improvement effect tends to be small, and if the volume average particle size is too large, the flame retardancy improvement effect tends to be small.

また、分解温度が150℃以上で水に難溶性のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族縮合エステル、リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム等が挙げられる。これらの中でも、ポリリン酸アンモニウムは、初期の断熱性能向上効果及び難燃性向上効果が高いので、好ましい。
なお、分解温度が150℃以上の水に難溶性のリン系難燃剤の体積平均粒径は、0.5μm以上500μm以下が好ましく、2μm以上100μm以下が更に好ましく、5μm以上50μm以下が特に好ましい。体積平均粒径が小さすぎると、初期の断熱性能向上効果が小さくなり易い傾向があり、体積平均粒径が大きすぎると、難燃性向上効果が小さくなり易い傾向がある。
Examples of the phosphorus flame retardant having a decomposition temperature of 150 ° C. or higher and hardly soluble in water include aromatic condensed esters, melamine phosphate, melamine polyphosphate, and ammonium polyphosphate. Among these, ammonium polyphosphate is preferable because of its high effect of improving the initial heat insulation performance and flame retardancy.
The volume average particle size of the phosphorus-based flame retardant that is hardly soluble in water having a decomposition temperature of 150 ° C. or higher is preferably 0.5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 2 μm or more and 100 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 50 μm or less. If the volume average particle size is too small, the initial heat insulation performance improvement effect tends to be small, and if the volume average particle size is too large, the flame retardancy improvement effect tends to be small.

なお、本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体中に含有させる150℃以上で水を放出する水に難溶性の金属水酸化物、及び/又は、分解温度が150℃以上で水に難溶性のリン系難燃剤の種類や含有量は、必要に応じ一般的な前処理を行った後、蛍光X線分析、X線電子分光法、原子吸光法、オージェ電子分光法等の分析方法を用いることにより定性定量することができる。
また、フェノール樹脂発泡体中に分散している金属水酸化物、及び/又は、リン系難燃剤の体積平均粒径は、発泡体を切断し、光学式顕微鏡で拡大し、オージェ電子分光法等の微小局部の元素分析等を用いて組成から微分散する物質を特定することにより金属水酸化物、及び/又は、リン系難燃剤の粒子の存在位置を確認し、分散する粒子の粒径を測定して平均値を算出することにより求めることができる。なお、上述のようにして求めた粒子の占有面積と組成物の密度から金属水酸化物、及び/又は、リン系難燃剤の含有率を求めることも可能である。
更に、本実施形態において、金属水酸化物、及び/又は、リン系難燃剤を用いる場合、その体積平均粒径は、レーザー回析光散乱方式粒径分布測定装置により求めることができる。
In addition, the metal hydroxide that is hardly soluble in water that releases water at 150 ° C. or higher and / or the phosphorus system that is hardly soluble in water at a decomposition temperature of 150 ° C. or higher is contained in the phenol resin foam in this embodiment. The type and content of the flame retardant can be qualitatively determined by using general analytical methods as necessary and then using analytical methods such as X-ray fluorescence analysis, X-ray electron spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and Auger electron spectroscopy. It can be quantified.
The volume average particle size of the metal hydroxide and / or phosphorus flame retardant dispersed in the phenol resin foam is obtained by cutting the foam, expanding it with an optical microscope, Auger electron spectroscopy, etc. The location of the metal hydroxide and / or phosphorus flame retardant particles is confirmed by specifying the finely dispersed substances from the composition using elemental analysis of the micro local area of the particles, and the particle size of the dispersed particles is determined. It can be obtained by measuring and calculating an average value. In addition, it is also possible to obtain | require the content rate of a metal hydroxide and / or a phosphorus flame retardant from the occupied area of the particle | grains calculated | required as mentioned above, and the density of a composition.
Furthermore, in this embodiment, when using a metal hydroxide and / or a phosphorus flame retardant, the volume average particle size can be determined by a laser diffraction light scattering type particle size distribution measuring device.

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、前述以外の無機微粉体、及び/又は、前述以外の有機微粉体を含有していてもよい。これらの微粉体は、後述する酸硬化触媒と反応性を有さないことが好ましい。   The phenol resin foam in the present embodiment may contain inorganic fine powders other than those described above and / or organic fine powders other than those described above. These fine powders preferably have no reactivity with the acid curing catalyst described later.

ここで、フェノール樹脂発泡体が、タルク、酸化ケイ素、ガラス粉、酸化チタンなどの、酸硬化触媒と反応性を有さない無機微粉体を含有していると、初期の断熱性能が向上する傾向がある。しかし、含有する無機微粉体の量が多すぎると、初期の熱伝導率が悪くなる傾向があると共に、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。この為、酸硬化触媒と反応しない無機微粉体は、フェノール樹脂発泡体に対して0.1質量%以上35質量%以下含有されていることが好ましく、1質量%以上20質量%以下含有されていることがより好ましく、2質量%以上15質量%以下含有されていることが特に好ましい。
なお、酸硬化触媒と反応性を有さない無機微粉体の体積平均粒径は、好ましくは0.5μm以上500μm以下、更に好ましくは2μm以上100μm以下、特に好ましくは5μm以上50μm以下である。
Here, when the phenol resin foam contains inorganic fine powders that are not reactive with acid curing catalysts, such as talc, silicon oxide, glass powder, and titanium oxide, the initial heat insulation performance tends to be improved. There is. However, if the amount of the inorganic fine powder contained is too large, the initial thermal conductivity tends to deteriorate and the heat insulation performance tends to decrease with time. For this reason, the inorganic fine powder that does not react with the acid curing catalyst is preferably contained in an amount of 0.1% by mass to 35% by mass with respect to the phenol resin foam, and is preferably contained in an amount of 1% by mass to 20% by mass. The content is more preferably 2% by mass or more and 15% by mass or less.
The volume average particle diameter of the inorganic fine powder not having reactivity with the acid curing catalyst is preferably 0.5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 2 μm or more and 100 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 50 μm or less.

一方、フェノール樹脂発泡体が、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウムなどの、後述する酸硬化触媒と反応性を有する金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩及び金属粉体などの無機微粉体を含有すると、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。そのため、フェノール樹脂発泡体は、酸硬化触媒と反応性を有する無機微粉体を含有しないほうが好ましい。   On the other hand, the phenol resin foam is a metal hydroxide, metal oxide, metal carbonate, metal powder, or the like that is reactive with an acid curing catalyst described later, such as calcium oxide, calcium carbonate, calcium bicarbonate, sodium carbonate, etc. When the inorganic fine powder is contained, the heat insulation performance tends to be lowered with time. Therefore, it is preferable that the phenol resin foam does not contain inorganic fine powder having reactivity with the acid curing catalyst.

また、フェノール樹脂発泡体が、フッ素樹脂微粉体、ポリプロピレン微粉体、フェノール樹脂発泡体粉等の酸硬化触媒との反応性を有さない有機微粉体を含有していると、初期の断熱性能が向上する傾向がある。しかし、含有する有機微粉体の量が多すぎると、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。この為、酸硬化触媒との反応性を有さない有機微粉体の含有量は、フェノール樹脂発泡体に対して0.1質量%以上35質量%以下が好ましく、0.5質量%以上20質量%以下がより好ましく、1質量%以上10質量%以下が特に好ましい。
なお、酸硬化触媒との反応性を有さない有機微粉体の体積平均粒径は、好ましくは、0.5μm以上2000μm以下、更に好ましくは5μm以上500μm以下、特に好ましくは10μm以上200μm以下である。
In addition, when the phenol resin foam contains organic fine powder that does not have reactivity with an acid curing catalyst such as fluororesin fine powder, polypropylene fine powder, and phenol resin foam powder, the initial heat insulation performance is improved. There is a tendency to improve. However, if the amount of the organic fine powder contained is too large, the heat insulation performance tends to decrease with time. Therefore, the content of the organic fine powder having no reactivity with the acid curing catalyst is preferably 0.1% by mass or more and 35% by mass or less, and 0.5% by mass or more and 20% by mass with respect to the phenol resin foam. % Or less is more preferable, and 1% by mass or more and 10% by mass or less is particularly preferable.
The volume average particle size of the organic fine powder having no reactivity with the acid curing catalyst is preferably 0.5 μm or more and 2000 μm or less, more preferably 5 μm or more and 500 μm or less, and particularly preferably 10 μm or more and 200 μm or less. .

一方、フェノール樹脂発泡体が、塩基性イオン交換樹脂微粉体などの酸硬化触媒と反応性を有する有機微粉体を含有すると、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。そのため、フェノール樹脂発泡体は、酸硬化触媒と反応性を有する有機微粉体を含有しないほうが好ましい。   On the other hand, when the phenol resin foam contains an organic fine powder having reactivity with an acid curing catalyst such as a basic ion exchange resin fine powder, there is a tendency that the heat insulation performance is likely to deteriorate with time. Therefore, it is preferable that the phenol resin foam does not contain organic fine powder having reactivity with the acid curing catalyst.

ここで、本実施形態のフェノール樹脂発泡体中に分散する上記微粉体の、組成、平均粒径及び含有量は、発泡体を切断し、光学式顕微鏡で拡大し、微粉体の存在位置を確認し、オージェ電子分光法等の微小局部の元素分析等を用いて組成から微分散する物質を特定することにより微粉体の存在位置を確認し、分散する微粉体の粒径を測定して体積平均値を算出する手法、及び、分散する微粉体の占有面積と組成物の密度より含有率を算出する手法を用いて求めることができる。
なお、本実施形態において、微粉体を用いる場合、その体積平均粒径は、レーザー回析光散乱方式粒径分布測定装置により平均粒径を求めることができる。
Here, the composition, average particle size, and content of the fine powder dispersed in the phenol resin foam of the present embodiment were confirmed by cutting the foam and expanding it with an optical microscope, and confirming the location of the fine powder. The location of the fine powder is confirmed by identifying the finely dispersed substance from the composition using micro local elemental analysis such as Auger electron spectroscopy, and the particle size of the fine powder dispersed is measured to determine the volume average. It can be determined using a method for calculating the value and a method for calculating the content rate from the occupied area of the fine powder to be dispersed and the density of the composition.
In addition, in this embodiment, when using fine powder, the volume average particle diameter can obtain | require an average particle diameter with the laser diffraction light scattering type particle size distribution measuring apparatus.

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、上述した成分以外に、発泡性に影響を与えない範囲で可塑剤等を含有していてもよいが、酸硬化触媒と反応性を有する化合物、又は酸硬化触媒により変質する化合物を含有しないことが好ましい。フェノール樹脂発泡体は、例えば、オルガノメトキシシランの部分加水分解縮合物等の加水分解性基を有する有機ケイ素化合物の部分加水分解縮合物を含有すると、断熱性能の経時低下が起き易くなる傾向がある。そのため、フェノール樹脂発泡体は、加水分解性基を有する有機ケイ素化合物を含有しないことが好ましい。   The phenol resin foam in this embodiment may contain a plasticizer or the like within a range that does not affect foamability in addition to the components described above, but is a compound having reactivity with an acid curing catalyst, or acid curing. It is preferable not to contain the compound which changes with a catalyst. When the phenol resin foam contains, for example, a partially hydrolyzed condensate of an organosilicon compound having a hydrolyzable group such as a partially hydrolyzed condensate of organomethoxysilane, the thermal insulation performance tends to decrease over time. . Therefore, it is preferable that a phenol resin foam does not contain the organosilicon compound which has a hydrolysable group.

なお、本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、酸硬化触媒と反応性を有する化合物の含有量と、酸硬化触媒により変質する化合物の含有量との合計量が、フェノール樹脂発泡体に対して0.5質量%以下が好ましく、より好ましくは0.1質量%以下、特に好ましくは0.01質量%以下である。   In the phenol resin foam of this embodiment, the total amount of the content of the compound having reactivity with the acid curing catalyst and the content of the compound altered by the acid curing catalyst is 0 with respect to the phenol resin foam. 0.5 mass% or less is preferable, more preferably 0.1 mass% or less, and particularly preferably 0.01 mass% or less.

本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体の形成に使用するフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類との重合によって合成することができる。重合に使用するフェノール類とアルデヒド類との出発モル比(フェノール類:アルデヒド類)は、1:1〜1:4.5の範囲内が好ましく、より好ましくは1:1.5〜1:2.5の範囲内である。
なお、フェノール樹脂には、添加剤として尿素、ジシアンジアミドやメラミン等を加えてもよい。本実施形態において、これらの添加剤を加える場合、フェノール樹脂とは添加剤を加えた後のものを指す。
The phenol resin used for forming the phenol resin foam in this embodiment can be synthesized by polymerization of phenols and aldehydes. The starting molar ratio of phenols and aldehydes used in the polymerization (phenols: aldehydes) is preferably in the range of 1: 1 to 1: 4.5, more preferably 1: 1.5 to 1: 2. Within the range of .5.
Note that urea, dicyandiamide, melamine, or the like may be added to the phenol resin as an additive. In this embodiment, when adding these additives, a phenol resin refers to the thing after adding an additive.

ここで、本実施形態においてフェノール樹脂の合成の際に好ましく使用されるフェノール類としては、フェノール、レゾルシノール、カテコール、o−、m−及びp−クレゾール、キシレノール類、エチルフェノール類、p−tertブチルフェノール等が挙げられる。2核フェノール類もまた使用できる。   Here, the phenols preferably used in the synthesis of the phenol resin in the present embodiment include phenol, resorcinol, catechol, o-, m- and p-cresol, xylenols, ethylphenols, p-tertbutylphenol. Etc. Dinuclear phenols can also be used.

また、本実施形態で好ましく使用されるアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、グリオキサール、アセトアルデヒド、クロラール、フルフラール、ベンズアルデヒド、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。   Examples of aldehydes preferably used in the present embodiment include formaldehyde, glyoxal, acetaldehyde, chloral, furfural, benzaldehyde, paraformaldehyde and the like.

フェノール樹脂の40℃における粘度は、200mPa・s以上100,000mPa・s以下が好ましく、より好ましくは500mPa・s以上50,000mPa・s以下である。また、水分量は2質量%以上20質量%以下が好ましい。   The viscosity at 40 ° C. of the phenol resin is preferably 200 mPa · s or more and 100,000 mPa · s or less, more preferably 500 mPa · s or more and 50,000 mPa · s or less. The water content is preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less.

なお、上記無機及び/又は有機の微粉体を添加する時の上記微粉体とフェノール樹脂との混合方法は特に限定されず、ピンミキサーを有する混合機等を利用して混合してもよいし、二軸押出機、混練機等を用いて混合してもよい。微粉体をフェノール樹脂に混合する段階も特に限定されず、フェノール樹脂を合成する際、原料中に添加しておいてもよいし、フェノール樹脂の合成終了後、各添加剤を加える前後に添加してもよい。フェノール樹脂を粘度調整した後でもよいし、界面活性剤及び/又は発泡剤と共に混合してもよい。但し、微粉体をフェノール樹脂に添加することで、全体の粘度は上昇するため、粘度調整前のフェノール樹脂に微粉体を添加する際には、フェノール樹脂の粘度調整は水分量等で推定しながら行うことが好ましい。また、微粉体は、フェノール樹脂、界面活性剤、炭化水素を含有する発泡剤、及び酸硬化触媒を含む発泡性フェノール樹脂組成物に添加してもよい。更に、微粉体は、フェノール樹脂に必要量混合しておいてもよいし、高濃度の微粉体入りフェノール樹脂をマスターバッチとして用意しておき、フェノール樹脂に必要量添加してもよい。   The mixing method of the fine powder and the phenol resin when adding the inorganic and / or organic fine powder is not particularly limited, and may be mixed using a mixer having a pin mixer, You may mix using a twin-screw extruder, a kneading machine, etc. The stage of mixing the fine powder with the phenol resin is not particularly limited. When the phenol resin is synthesized, it may be added to the raw material, or after the synthesis of the phenol resin is completed, before and after adding each additive. May be. It may be after the viscosity of the phenol resin is adjusted, or may be mixed with a surfactant and / or a foaming agent. However, adding the fine powder to the phenol resin increases the overall viscosity. Therefore, when adding the fine powder to the phenol resin before viscosity adjustment, the viscosity adjustment of the phenol resin is estimated based on the amount of water. Preferably it is done. Moreover, you may add a fine powder to the foamable phenol resin composition containing a phenol resin, surfactant, the foaming agent containing a hydrocarbon, and an acid curing catalyst. Furthermore, the fine powder may be mixed with a phenol resin in a necessary amount, or a phenol resin containing a high concentration of fine powder may be prepared as a master batch, and the necessary amount added to the phenol resin.

微粉体を含有するフェノール樹脂の40℃における粘度は、発泡性フェノール樹脂組成物の通液配管内の圧力の上昇による装置の負荷を考慮すると、200mPa・s以上300,000mPa・s以下が好ましく、より好ましくは100,000mPa・s以下、更に好ましくは、50,000mPa・s以下である。
また、水分量は2質量%以上20質量%以下が好ましい。
The viscosity at 40 ° C. of the phenol resin containing the fine powder is preferably 200 mPa · s or more and 300,000 mPa · s or less in consideration of the load on the apparatus due to the increase in pressure in the flowable piping of the foamable phenol resin composition. More preferably, it is 100,000 mPa * s or less, More preferably, it is 50,000 mPa * s or less.
The water content is preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less.

本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、少なくともフェノール樹脂、界面活性剤、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素、シクロペンタンを含有する発泡剤、及び酸硬化触媒を含む発泡性フェノール樹脂組成物から得られる。界面活性剤、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素及び発泡剤は、フェノール樹脂に予め添加しておいてもよいし、酸硬化触媒と同時に添加してもよい。   The phenolic resin foam of the present embodiment is a foamable phenolic resin comprising at least a phenolic resin, a surfactant, a high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower, a blowing agent containing cyclopentane, and an acid curing catalyst. Obtained from the composition. The surfactant, the high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower and the blowing agent may be added to the phenol resin in advance, or may be added simultaneously with the acid curing catalyst.

本実施形態に用いられる界面活性剤は、一般にフェノール樹脂発泡体の製造に使用されるものを使用できるが、中でもノニオン系の界面活性剤が効果的であり、例えば、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体であるアルキレンオキサイドや、アルキレンオキサイドとヒマシ油との縮合物、アルキレンオキサイドとノニルフェノール、ドデシルフェノールのようなアルキルフェノールとの縮合生成物、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、更にはポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル類、エチレンオキサイドグラフトポリジメチルシロキサン等のシリコーン系化合物、ポリアルコール類等が好ましい。界面活性剤は一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量についても特に制限はないが、フェノール樹脂100質量部当たり0.3質量部以上10質量部以下の範囲で好ましく使用される。   As the surfactant used in the present embodiment, those generally used for the production of phenol resin foams can be used. Among them, nonionic surfactants are effective, for example, ethylene oxide and propylene oxide. Copolymers of alkylene oxide, condensation products of alkylene oxide and castor oil, condensation products of alkylene oxide and nonylphenol, alkylphenols such as dodecylphenol, polyoxyethylene alkyl ethers, and polyoxyethylene fatty acid esters Fatty acid esters such as ethylene oxide grafted silicone compounds such as polydimethylsiloxane, polyalcohols and the like are preferred. One type of surfactant may be used alone, or two or more types may be used in combination. Moreover, although there is no restriction | limiting in particular also about the usage-amount, It uses preferably in the range of 0.3 to 10 mass parts per 100 mass parts phenol resin.

本実施形態で使用する酸硬化触媒は、特に限定はしないが、水を多く含む酸硬化触媒を使用すると発泡体気泡壁の破壊等が起こる恐れがある。そのため、酸硬化触媒としては、無水リン酸や無水アリールスルホン酸が好ましい。無水アリールスルホン酸としては、トルエンスルホン酸やキシレンスルホン酸、フェノールスルホン酸、置換フェノールスルホン酸、キシレノールスルホン酸、置換キシレノールスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等があげられ、これらは一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、硬化助剤として、レゾルシノール、クレゾール、サリゲニン(o−メチロールフェノール)、p−メチロールフェノール等を添加してもよい。また、エチレングリコール、ジエチレングリコール等の溶媒で希釈してもよい。
なお、上記酸硬化触媒をフェノール樹脂に添加したら、ピンミキサー等を使用して出来るだけ速やかに酸硬化触媒を一様に分散させる。
The acid curing catalyst used in the present embodiment is not particularly limited. However, when an acid curing catalyst containing a large amount of water is used, there is a risk of destruction of the foam cell walls. Therefore, the acid curing catalyst is preferably phosphoric anhydride or aryl sulfonic anhydride. Examples of the aryl sulfonic anhydride include toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, phenol sulfonic acid, substituted phenol sulfonic acid, xylenol sulfonic acid, substituted xylenol sulfonic acid, dodecyl benzene sulfonic acid, benzene sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, and the like. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination. Further, resorcinol, cresol, saligenin (o-methylolphenol), p-methylolphenol and the like may be added as a curing aid. Moreover, you may dilute with solvents, such as ethylene glycol and diethylene glycol.
When the acid curing catalyst is added to the phenol resin, the acid curing catalyst is uniformly dispersed as quickly as possible using a pin mixer or the like.

前述した発泡剤の使用量は、フェノール樹脂の粘度や含水量、発泡硬化温度により異なるが、好ましくはフェノール樹脂100質量部に対して、1質量部以上25質量部以下、より好ましくは3質量部以上15質量部以下の割合で使用される。
また、前述した沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素は、シクロペンタンの使用量によっても異なるが、フェノール樹脂100質量部に対して、0.01質量部以上10質量部以下、より好ましくは0.1質量部以上5質量部以下の割合で使用される。
酸硬化触媒もその種類により使用量は異なり、無水リン酸を用いた場合、好ましくはフェノール樹脂100質量部に対して、5質量部以上30質量部以下、より好ましくは8質量部以上25質量部以下の割合で使用される。また、パラトルエンスルホン酸−水和物60質量%とジエチレングリコール40質量%との混合物を使用する場合、フェノール樹脂100質量部に対して、好ましくは3質量部以上30質量部以下、より好ましくは5質量部以上20質量部以下の割合で使用される。
The use amount of the foaming agent described above varies depending on the viscosity and water content of the phenol resin and the foaming curing temperature, but preferably 1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. It is used at a ratio of 15 parts by mass or less.
Further, the high boiling point hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less described above varies depending on the amount of cyclopentane used, but is 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Preferably, it is used at a ratio of 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less.
The amount of the acid curing catalyst used varies depending on the type, and when phosphoric anhydride is used, it is preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or more and 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Used in the following proportions. Further, when a mixture of 60% by mass of paratoluenesulfonic acid-hydrate and 40% by mass of diethylene glycol is used, it is preferably 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. It is used in a proportion of not less than 20 parts by mass.

(フェノール樹脂発泡体の製造方法)
本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、上述した発泡性フェノール樹脂組成物は、混合機を用いて混合し、分配部から吐出させた後、発泡及び硬化させることにより成形される。
(Method for producing phenolic resin foam)
The foamable phenolic resin composition of the present embodiment is molded by mixing the foamable phenolic resin composition described above using a mixer, ejecting it from the distributor, and then foaming and curing.

ここで、混合機の分配部から発泡性フェノール樹脂組成物を吐出させる時の混合機の分配部の圧力は、低すぎると、ボイドの増加、断熱性能の低下や長期の断熱性能の低下の傾向が生じる懸念があり、高すぎると、高耐圧の設備が必要となって設備コストが高くなるとともに、発泡体の均質性が低下する傾向がある。そのため、混合機の分配部の圧力は、0.3MPa以上10MPa以下が好ましく、0.5MPa以上3MPa以下がより好ましい。係る混合機の分配部の圧力は、混合機及び/又は分配部の温度、分配部の先端の径や分配部より先に設けられた配管の径や長さをコントロールする等の方法によって、調節が可能である。   Here, when the foaming phenol resin composition is discharged from the distributor of the mixer, if the pressure of the distributor of the mixer is too low, the tendency of increase in voids, deterioration of heat insulation performance and long-term heat insulation performance If the pressure is too high, a high pressure resistance facility is required, the facility cost increases, and the homogeneity of the foam tends to decrease. Therefore, the pressure of the distribution part of the mixer is preferably 0.3 MPa or more and 10 MPa or less, and more preferably 0.5 MPa or more and 3 MPa or less. The pressure of the distribution unit of the mixer is adjusted by a method such as controlling the temperature of the mixer and / or the distribution unit, the diameter of the tip of the distribution unit, and the diameter and length of the pipe provided before the distribution unit. Is possible.

本実施形態において、混合機に投入する発泡性フェノール樹脂組成物中には水分が含まれることが好ましい。水分も発泡に寄与するため、水分が少なすぎると発泡倍率が上がらず初期断熱性能が低下する懸念がある。一方、水分が多すぎると独立気泡率が低下し易くなり、長期の断熱性能が低下する懸念がある。そのため、混合機に投入するフェノール樹脂の水分をコントロールすることが好ましい。混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量は、2質量%以上20質量%以下に調節することが好ましく、より好ましくは2.5質量%以上13質量%以下であり、特に好ましくは3質量%以上10質量%以下である。   In this embodiment, it is preferable that moisture is contained in the foamable phenol resin composition to be charged into the mixer. Since moisture also contributes to foaming, if there is too little moisture, there is a concern that the foaming ratio will not increase and the initial heat insulation performance will be reduced. On the other hand, if there is too much moisture, the closed cell ratio tends to decrease, and there is a concern that long-term heat insulation performance will decrease. Therefore, it is preferable to control the water content of the phenolic resin charged into the mixer. The amount of water contained in the phenol resin charged into the mixer is preferably adjusted to 2% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2.5% by mass or more and 13% by mass or less, and particularly preferably. It is 3 mass% or more and 10 mass% or less.

本実施形態において、混合器の分配部から吐出された発泡性フェノール樹脂組成物は、例えばダブルコンベアを用いる方法や、金属ロールもしくは鋼板を用いる方法、さらには、これらを複数組み合わせて用いる方法等により、上下方向側(上面方向及び下面方向)から圧力を加えて板状に成形することが出来る。なかでもダブルコンベアを用いる方法は得られる板状発泡体の平滑性がよく好ましい。例えばダブルコンベアを利用する場合には、混合機の分配部から発泡性フェノール樹脂組成物を連続的に走行する下面材上に吐出させた後、同じく連続的に走行する上面材で被覆させながら、発泡性フェノール樹脂組成物をダブルコンベア中へ連続的に案内させた後、加熱しながら上下方向側から圧力を加えて、所定の厚みに調整しつつ、発泡硬化させ、板状に成形する方法で板状フェノール樹脂発泡体を得ることができる。ここで、発泡性フェノール樹脂組成物が発泡、硬化する過程のダブルコンベア中の温度は、低すぎると発泡倍率が上がらず初期断熱性能が低下する懸念があり、高すぎると独立気泡率が低下し易く長期の断熱性能が低下する懸念がある。そのため、ダブルコンベア中の温度は、好ましくは60℃以上100℃以下であり、より好ましくは65℃以上98℃以下であり、さらに好ましくは70℃以上95℃以下である。   In this embodiment, the foamable phenolic resin composition discharged from the distributor of the mixer is obtained by, for example, a method using a double conveyor, a method using a metal roll or a steel plate, or a method using a combination of these. It can be formed into a plate shape by applying pressure from the vertical direction side (upper surface direction and lower surface direction). Among them, the method using a double conveyor is preferable because the obtained flat foam has good smoothness. For example, when using a double conveyor, after discharging the foamable phenolic resin composition from the distributor of the mixer onto the bottom surface material that continuously travels, while covering with the top surface material that also travels continuously, After continuously guiding the foamable phenolic resin composition into the double conveyor, applying pressure from the up and down direction side while heating, adjusting to a predetermined thickness, foaming and curing, and forming into a plate shape A plate-like phenolic resin foam can be obtained. Here, if the temperature in the double conveyor in the process of foaming and curing the foamable phenolic resin composition is too low, there is a concern that the foaming ratio will not increase and the initial heat insulation performance will be lowered, and if it is too high, the closed cell ratio will be lowered. There is a concern that the long-term thermal insulation performance is likely to deteriorate. Therefore, the temperature in the double conveyor is preferably 60 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, more preferably 65 ° C. or higher and 98 ° C. or lower, and further preferably 70 ° C. or higher and 95 ° C. or lower.

そして、本実施形態における、前述した混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量P(単位:質量%)と、上記記載の発泡、硬化する過程のダブルコンベア中の温度Q(単位:℃)から下記式(3)によって算出される係数Rは、大きすぎるとフェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33(22.4L)における炭素数が6以下の炭化水素の含有量が減少し、長期の断熱性能が低下する懸念があり、小さすぎるとフェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33(22.4L)における炭素数が6以下の炭化水素の含有量が増加し、初期断熱性能が低下する懸念がある。そのため、係数Rは、20以上36以下の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは、21.5以上33以下であり、特に好ましくは、23以上29以下である。
R=P+0.2286Q ・・・(3)
And in this embodiment, the water content P (unit: mass%) contained in the phenol resin put into the mixer mentioned above, and the temperature Q (unit: in the double conveyor in the process of foaming and curing described above) The coefficient R calculated by the following formula (3) from the temperature C) is too large for hydrocarbons having 6 or less carbon atoms in the space volume 22.4 × 10 −3 m 3 (22.4 L) in the phenol resin foam. There is a concern that the content will decrease and the long-term heat insulation performance will decrease. If it is too small, the hydrocarbon in the space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 (22.4 L) in the phenol resin foam will have 6 or less carbon atoms. There is a concern that the content of is increased and the initial heat insulation performance is lowered. Therefore, the coefficient R is preferably in the range of 20 or more and 36 or less, more preferably 21.5 or more and 33 or less, and particularly preferably 23 or more and 29 or less.
R = P + 0.2286Q (3)

本実施形態における板状フェノール樹脂発泡体は、後硬化することが出来、後硬化温度は、好ましくは40℃以上130℃以下であり、より好ましくは60℃以上110℃以下である。後硬化は一段階で行ってもよいし、硬化の具合にあわせ硬化温度を変えて数段階に分けて硬化させてもよい。   The plate-like phenol resin foam in this embodiment can be post-cured, and the post-curing temperature is preferably 40 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or higher and 110 ° C. or lower. Post-curing may be performed in one stage, or may be cured in several stages by changing the curing temperature according to the degree of curing.

次に、実施例及び比較例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例及び比較例中のフェノール樹脂、フェノール樹脂発泡体の組成、構造、特性は以下のようにして測定し、評価した。
なお、炭素数6以下炭化水素の沸点平均値」は、前述の式(4)により得られた計算値である。
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to these.
The composition, structure, and characteristics of the phenol resin and the phenol resin foam in Examples and Comparative Examples were measured and evaluated as follows.
The “boiling point average value of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms” is a calculated value obtained by the above-described formula (4).

(1)発泡体密度
発泡体密度は、20cm角のフェノール樹脂発泡体を試料とし、この試料の面材、サイディング材を取り除いて重量と見かけ容積を測定して求めた値であり、JIS−K−7222に従い測定した。
(1) Foam density The foam density is a value obtained by measuring the weight and apparent volume of a 20 cm square phenolic resin foam sample, removing the face material and siding material of this sample, and JIS-K. Measured according to -7222.

(2)平均気泡径
平均気泡径は、JIS−K−6402に記載の方法を参考に、以下の方法で測定した。
フェノール樹脂発泡体の厚み方向ほぼ中央を表裏面に平行に切削して得られた切断面を50倍に拡大した写真を撮影し、得られた写真上に9cmの長さ(実際の発泡体断面における1,800μmに相当する)の直線を4本引き、各直線が横切った気泡の数の平均値を求めた。平均気泡径は横切った気泡の数の平均値で1,800μmを除した値である。
(2) Average bubble diameter The average bubble diameter was measured by the following method with reference to the method described in JIS-K-6402.
A photograph obtained by enlarging the cut surface obtained by cutting approximately the center in the thickness direction of the phenol resin foam in parallel with the front and back surfaces by 50 times was taken, and a length of 9 cm (actual foam cross section) was obtained on the obtained photograph. 4 lines (corresponding to 1,800 μm) were drawn, and the average value of the number of bubbles crossed by each straight line was determined. The average bubble diameter is a value obtained by dividing 1,800 μm by the average value of the number of bubbles crossed.

(3)独立気泡率
独立気泡率は、ASTM−D−2856−94(1998)のA法を参考に以下の方法で測定した。
発泡体の厚み方向中央部から、約25mm角の立方体試片を切り出した。発泡体の厚みが薄く25mmの均質な厚みの試片が得られない場合は、切り出した約25mm角の立方体試片表面を約1mmずつスライスして得た均質な厚みを有する試片を用いる。試片の各辺の長さをノギスにより測定し、見かけ体積(V1:cm3)を計測すると共に試片の重量(W:有効数字4桁,g)を測定した。引き続き、エアーピクノメーター(東京サイエンス社、商品名「MODEL1000」)を使用し、ASTM−D−2856−94のA法に記載の方法に従い、試片の閉鎖空間体積(V2:cm3)を測定した。また、上記「(2)平均気泡径」の測定法に従い気泡径(t:cm)を計測すると共に、既測定の各辺の長さより、試片の表面積(A:cm2)を計測した。t及びAより、式VA=(A×t)/1.14により、試片表面の切断された気泡の開孔体積(VA:cm3)を算出した。また、固形フェノール樹脂の密度は1.3g/mLとし、試片に含まれる気泡壁を構成する固体部分の体積(VS:cm3)を式VS=試片重量(W)/1.3により、算出した。
下記式(9)により独立気泡率を算出した。
独立気泡率(%)=〔(V2−VS)/(V1−VA−VS)〕×100 ・・・(9)
同一製造条件の発泡体サンプルについて6回測定し、その平均値をその製造条件サンプルの代表値とした。
なお、フェノール樹脂と密度の異なる無機物等の固形物を含有するフェノール樹脂発泡体については、閉鎖空間を含まない状態まで粉砕し、重量を測定すると共にエアーピクノメーター(東京サイエンス社、商品名「MODEL1000」)を使用し体積を測定して求めた固形物含有フェノール樹脂の密度を、前記固形フェノール樹脂の密度として用いた。
(3) Closed cell ratio The closed cell ratio was measured by the following method with reference to the method A of ASTM-D-2856-94 (1998).
A cube specimen of about 25 mm square was cut out from the center in the thickness direction of the foam. If the foam is thin and a specimen having a uniform thickness of 25 mm cannot be obtained, a specimen having a uniform thickness obtained by slicing the cut surface of a cube specimen of about 25 mm square by about 1 mm is used. The length of each side of the specimen was measured with a caliper, the apparent volume (V1: cm 3 ) was measured, and the weight of the specimen (W: 4 significant digits, g) was measured. Subsequently, the closed space volume (V2: cm 3 ) of the specimen is measured using an air pycnometer (Tokyo Science Co., Ltd., trade name “MODEL1000”) according to the method described in Method A of ASTM-D-2856-94. did. In addition, the bubble diameter (t: cm) was measured according to the measurement method of “(2) average bubble diameter”, and the surface area (A: cm 2 ) of the specimen was measured from the length of each side already measured. From t and A, the pore volume (VA: cm 3 ) of the bubbles cut on the surface of the specimen was calculated by the formula VA = (A × t) /1.14. The density of the solid phenol resin is 1.3 g / mL, and the volume (VS: cm 3 ) of the solid portion constituting the cell wall included in the specimen is expressed by the formula VS = sample weight (W) /1.3. Calculated.
The closed cell ratio was calculated by the following formula (9).
Closed cell ratio (%) = [(V2−VS) / (V1−VA−VS)] × 100 (9)
The foam sample under the same production conditions was measured 6 times, and the average value was taken as the representative value of the production condition sample.
In addition, about the phenol resin foam containing solids, such as an inorganic substance with a density different from a phenol resin, it grind | pulverizes to the state which does not contain a closed space, measures a weight, and uses an air pycnometer (Tokyo Science company, brand name "MODEL1000"). The density of the solid-containing phenol resin obtained by measuring the volume using “)” was used as the density of the solid phenol resin.

(4)熱伝導率
JIS−A−1412−2:1999に準拠し、以下の方法で10℃と23℃における熱伝導率を測定した。
フェノール樹脂発泡体サンプルを約600mm角に切断し、試片を23±1℃、湿度50±2%の雰囲気に入れ、24時間ごとに重量の経時変化を測定し、24時間経過の重量変化が0.2質量%以下になるまで、状態調節をした。状態調節された試片は、同環境下に置かれた熱伝導率測定装置に導入した。熱伝導率測定装置が、試片が置かれていた23±1℃・湿度50±2%にコントロールされた室内に置かれていない場合は、速やかにポリエチレン製の袋に入れ袋を閉じ、1時間以内に袋から出し、速やかに熱伝導率の測定に供した。
熱伝導率測定は、発泡部を傷つけないように面材を剥がし、10℃の熱伝導率は低温板0℃高温板20℃の条件で、23℃の熱伝導率は低温板13℃高温板33℃の条件で、それぞれ試験体1枚・対称構成方式の測定装置(英弘精機社、商品名「HC−074/600」)を用い行った。
(4) Thermal conductivity Based on JIS-A-1412-2: 1999, the thermal conductivity in 10 degreeC and 23 degreeC was measured with the following method.
A phenol resin foam sample is cut into approximately 600 mm squares, and a specimen is placed in an atmosphere of 23 ± 1 ° C. and humidity of 50 ± 2%, and the weight change over time is measured every 24 hours. Condition adjustment was carried out until it became 0.2 mass% or less. The conditioned specimen was introduced into a thermal conductivity measuring device placed in the same environment. If the thermal conductivity measurement device is not placed in a room controlled at 23 ± 1 ° C and humidity 50 ± 2% where the specimen was placed, immediately put it in a polyethylene bag and close the bag. It was taken out of the bag within the time and immediately subjected to measurement of thermal conductivity.
The thermal conductivity is measured by peeling off the face material so as not to damage the foamed portion, the thermal conductivity at 10 ° C. is the condition of the low temperature plate 0 ° C., the high temperature plate 20 ° C., and the thermal conductivity at 23 ° C. is the low temperature plate 13 ° C. high temperature plate. Under the condition of 33 ° C., one test piece and a symmetrical configuration type measuring device (Eihiro Seiki Co., Ltd., trade name “HC-074 / 600”) were used.

(5)加速試験後熱伝導率
EN13166を参考に、25年経過後を想定した下記加速試験後の熱伝導率を測定した。
フェノール樹脂発泡体サンプルを約600mm角に切断し、気体透過性面材を有する発泡体は、面材を有したまま、気体不透過性面材を有する場合は、発泡体自体の特性を評価する為、発泡部を傷つけないように面材を剥がし、試片とし加速試験に供した。
600mm角の試片は、110±2℃に温調された循環式オーブン内に14±0.05日間入れ加速試験を行った。
引き続き「(4)熱伝導率」の測定方法に従い、10℃及び23℃の熱伝導率の測定を行った。
(5) Thermal conductivity after acceleration test With reference to EN13166, the thermal conductivity after the following acceleration test, which was assumed after 25 years, was measured.
When the phenol resin foam sample is cut into approximately 600 mm square, and the foam having the gas permeable face material has the gas impermeable face material while having the face material, the characteristics of the foam itself are evaluated. Therefore, the face material was peeled off so as not to damage the foamed part, and used as a specimen for an acceleration test.
The 600 mm square specimen was placed in a circulating oven adjusted to 110 ± 2 ° C. for 14 ± 0.05 days and subjected to an acceleration test.
Subsequently, according to the measurement method of “(4) Thermal conductivity”, the thermal conductivity at 10 ° C. and 23 ° C. was measured.

(6)フェノール樹脂及びフェノール樹脂発泡体中の水分量
(A)フェノール樹脂中の水分量
水分量を測定した脱水メタノール(関東化学(株)製)に、フェノール樹脂を3質量%から7質量%の範囲で溶解して、その溶液の水分量から脱水メタノール中の水分を除して、フェノール樹脂の水分量を求めた。測定にはカールフィッシャー水分計(京都電子工業(株)製、MKC−510)を用いた。
(B)フェノール樹脂発泡体中の水分量
フェノール樹脂発泡体中の水分量は、ボートタイプ水分気化装置を有するカールフィッシャー水分計を使用し、水分気化装置で110℃に加熱して気化させた水分を測定した。
なお、水和物等の高温加熱により分解し水分を発生する固形物を含有するフェノール樹脂発泡体については、分解温度以下の低温で加熱し、含有水分を気化させて水分量を測定した。
(6) Moisture content in phenolic resin and phenolic resin foam (A) Moisture content in phenolic resin Dehydrated methanol (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) whose moisture content was measured was added with 3 to 7 mass% of phenolic resin. The water content in the dehydrated methanol was subtracted from the water content of the solution to obtain the water content of the phenol resin. For the measurement, a Karl Fischer moisture meter (manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd., MKC-510) was used.
(B) Moisture content in the phenolic resin foam The moisture content in the phenolic resin foam is the moisture vaporized by heating to 110 ° C with a water vaporizer using a Karl Fischer moisture meter having a boat type moisture vaporizer. Was measured.
In addition, about the phenol resin foam containing the solid substance which decomposes | disassembles by high temperature heatings, such as a hydrate, and generate | occur | produces a water | moisture content, it heated at the low temperature below a decomposition temperature, the water content was vaporized, and the moisture content was measured.

(7)発泡体中に含有される沸点が−100℃以上81℃以下の物質の組成比
面材を剥がしたフェノール樹脂発泡体試料を10gと金属製やすりを10L容器(製品名テドラーバック)に入れて密封し、窒素5Lを注入した。テドラーパックの上からヤスリを使い試料を削り、細かく粉砕した。続いて、81℃に温調されたオーブン内に10分間入れた。テドラーバック中で発生したガスを100μL採取し、GC/MSで測定し、発生したガス成分の種類と組成比を分析した。
なお、別途、発生したガス成分の検出感度を測定し、上記GC/MSで得られた各ガス成分の検出エリア面積と検出感度より、組成比を算出した。そして、炭素数が6以下の炭化水素中におけるシクロペンタンおよび沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素の比率を求めた。
(7) Composition ratio of substances having a boiling point of −100 ° C. or more and 81 ° C. or less contained in the foam 10 g of the phenol resin foam sample from which the face material has been peeled off and a metal file in a 10 L container (product name Tedlar Bag) And 5 L of nitrogen was injected. The sample was shaved from the top of the Tedlar pack using a file and finely crushed. Subsequently, it was placed in an oven adjusted to 81 ° C. for 10 minutes. 100 μL of gas generated in the Tedlar bag was sampled and measured by GC / MS, and the types and composition ratios of the generated gas components were analyzed.
Separately, the detection sensitivity of the generated gas component was measured, and the composition ratio was calculated from the detection area area and detection sensitivity of each gas component obtained by the GC / MS. And the ratio of the cyclopentane in a C6 or less hydrocarbon and the hydrocarbon whose boiling point is -50 degreeC or more and 5 degrees C or less was calculated | required.

(8)発泡体中の炭素数が6以下の炭化水素の含有量
フェノール樹脂発泡体サンプルを約100mm角に切断し、試片6個を準備すると共に、密封可能な耐熱性を有するチャック付袋(以下「チャック付袋」と略す)を6袋準備し、各々の袋の重量を精密天秤で、測定した。試片を70℃に温調された循環式オーブン内に24±0.5時間入れ含有する水分を飛散させた後、速やかに、チャック付袋に入れ、封をして、室温まで冷やす。室温まで冷却後、チャック付袋より試片を取り出し、速やかに試片の面材を剥離して各試片の重量(W1)を精密天秤より測定すると共に、各辺の長さをノギスにより測定し、試片の体積(V)を算出した。その後、各試片をチャック付袋に戻し、一部の開口部を残し再度封をし、室温の油圧プレスの盤面間に入れ、油圧プレスで約200N/cm2の圧力まで徐々に圧縮し、試片の気泡を破壊した。3試片については、試片の一部試料を採取し、上記のフェノール樹脂発泡体中の水分量の測定法により、含有する水分量を測定した。残りの試片は引き続き、一部の開口部を残した試片入りチャック付袋を、81℃に温調された循環式オーブン内に30±5分入れた後、直ちに、粉体が袋から出ないようにしつつ袋内気体を排出し、袋を密封し、室温まで冷やす。室温まで冷却後、上記で水分量測定に供していない試片入りチャック付袋の重量を精密天秤で測定し、チャック付袋の重量を差し引き、揮発成分が除かれた重量(W2)を測定した。同時に、上記で水分量を測定した3試片の袋より、一部試料を採取し、同様に水分量を測定した。
次に、上記W1とW2の差分から上記水分量を差し引くと共に、試片の体積(V)から、固形フェノール樹脂密度を1.3g/cm3とし、W2から計算された樹脂体積を差し引いた体積(発泡体内の空間体積)と空気の密度(0.00119g/mL)により計算された空気浮力重量を加算し揮発成分重量(W3)を測定し、W3に本願測定法(7)で測定された炭素数が6以下の炭化水素のガス成分中比率を掛けて含有重量(W4)を算出した。なお、フェノール樹脂と密度の異なる無機物等の固形物を含有するフェノール樹脂発泡体については、閉鎖空間を含まない状態まで粉砕し、重量を測定すると共にエアーピクノメーター(東京サイエンス社、商品名「MODEL1000」)を使用し体積を測定して求めた固形物含有フェノール樹脂の密度を、前記固形フェノール樹脂の密度として用いた。
発泡体中の炭素数が6以下の炭化水素の含有量(mol/22.4×10-33)は、上述の発泡体内の空間体積22.4×10-33における、上記W4と上記測定法(7)で測定された該炭化水素の測定量と分子量により算出した。また、同様にして発泡体中のシクロペンタンの含有量(mol/22.4×10-33)も算出した。
(8) Content of hydrocarbon having 6 or less carbon atoms in foam The phenolic resin foam sample is cut into approximately 100 mm squares to prepare six specimens, and a sealed bag with heat resistance that can be sealed. Six bags (hereinafter referred to as “bags with chucks”) were prepared, and the weight of each bag was measured with a precision balance. The specimen is placed in a circulating oven adjusted to 70 ° C. for 24 ± 0.5 hours to disperse the contained water, and then immediately put in a bag with a chuck, sealed, and cooled to room temperature. After cooling to room temperature, remove the specimen from the zippered bag, quickly peel off the specimen and measure the weight (W1) of each specimen with a precision balance, and measure the length of each side with a caliper. The volume (V) of the specimen was calculated. After that, each specimen is returned to the bag with the chuck, sealed again leaving a part of the opening, put between the surfaces of the room temperature hydraulic press, and gradually compressed to a pressure of about 200 N / cm 2 with the hydraulic press, The test piece bubble was destroyed. For the three specimens, a sample of a part of the specimen was taken, and the water content contained was measured by the method for measuring the water content in the phenol resin foam. For the remaining specimens, the sample-filled zippered bag with some openings left is placed in a circulating oven controlled at 81 ° C. for 30 ± 5 minutes. The gas in the bag is discharged while preventing it from coming out, the bag is sealed, and cooled to room temperature. After cooling to room temperature, the weight of the zippered bag with the specimen not subjected to moisture measurement was measured with a precision balance, the weight of the zippered bag was subtracted, and the weight (W2) from which volatile components were removed was measured. . At the same time, a sample was taken from the bag of the three specimens whose moisture content was measured as described above, and the moisture content was similarly measured.
Next, the water amount is subtracted from the difference between W1 and W2, and the volume obtained by subtracting the resin volume calculated from W2 from the volume (V) of the specimen, with the solid phenol resin density being 1.3 g / cm 3. The air buoyancy weight calculated by the (space volume in the foam) and the air density (0.00119 g / mL) was added to measure the volatile component weight (W3), and W3 was measured by the present measurement method (7). The content weight (W4) was calculated by multiplying the proportion of hydrocarbons having 6 or less carbon atoms in the gas component. In addition, about the phenol resin foam containing solids, such as an inorganic substance with a density different from a phenol resin, it grind | pulverizes to the state which does not contain a closed space, measures a weight, and uses an air pycnometer (Tokyo Science company, brand name "MODEL1000"). The density of the solid-containing phenol resin obtained by measuring the volume using “)” was used as the density of the solid phenol resin.
The content of the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms in the foam (mol / 22.4 × 10 −3 m 3 ) is the same as the above-mentioned W4 in the space volume of 22.4 × 10 −3 m 3 in the foam. And the measured amount and molecular weight of the hydrocarbon measured by the above measurement method (7). Similarly, the cyclopentane content (mol / 22.4 × 10 −3 m 3 ) in the foam was also calculated.

(9)沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の含有量
クロロホルム100質量部、および、面材を含まない複数に切断分割したフェノール樹脂発泡体サンプル1.7質量部を密閉式の耐溶剤性微粉砕器に入れ、体積平均粒径が30μm以下となるまで断続的に15分間発泡体を粉砕し、抽出処理を行った後、クロロホルム抽出液をGC/MSで測定し、クロロホルムに抽出された高沸点炭化水素の種類を分析した。なお、粉砕されたフェノール樹脂発泡体は、凝集する場合があり、上記体積平均粒径は、一次粒子径である。
なお、フェノール樹脂発泡体サンプルは、発泡体の厚み方向の中央部10mmの厚み部分より採取し、発泡体切断より10分以内に抽出処理を始めた。
また、耐溶剤性微粉砕器としては、IKA社製ULTRA-TURRAX(登録商標) Tube Triveなどが挙げられる。
ステアリン酸を内部標準物質とし、高沸点炭化水素としてコスモ石油ルブリカンツ社製コスモホワイトP120を用いて、GCで高沸点炭化水素の検量線を作成した。なお、検出器としては、水素炎イオン化検出器(FID)を用いた。
検量線と同濃度のステアリン酸を含有させたクロロホルム100質量部、面材を含まない複数に切断分割したフェノール樹脂発泡体サンプル1.7質量部を密閉式の耐溶剤性粉砕機に入れ、一次粒子の体積平均粒径が30μm以下となるまで断続的に15分間発泡体を粉砕し、抽出処理を行った後、クロロホルム抽出液をGC分析し、発泡体から抽出された高沸点炭化水素量を測定した。
なお、水素炎イオン化検出器(FID)では、高沸点炭化水素の沸点差及び分子量による感度差はほとんど見られないが、本明細書での高沸点炭化水素量は、厳密には、コスモ石油ルブリカンツ社製コスモホワイトP120換算量である。
更に、抽出量が少なく検出感度が非常に低い場合には、適宜、複数回に分け発泡体を粉砕機に投入し、クロロホルムに対する発泡体比率を増やす、或いは、検量線液及び抽出液を共に同倍率に濃縮後分析するなどして、発泡体からの抽出量を測定した。
発泡体重量当たりの抽出量と発泡体の密度より、発泡体内の空間体積22.4×10-33当たりの高沸点炭化水素抽出量(g)を算出した。
なお、抽出量の算出に当たっては通常は固形フェノール樹脂密度を1.3g/cm3とするが、フェノール樹脂と密度の異なる無機物等の固形物を含有するフェノール樹脂発泡体については、閉鎖空間を含まない状態まで粉砕し、重量を測定すると共にエアーピクノメーター(東京サイエンス社、商品名「MODEL1000」)を使用し体積を測定して求めた固形物含有フェノール樹脂の密度を、固形フェノール樹脂の密度として用いた。
(9) Content of high-boiling hydrocarbons having a boiling point of 190 ° C. or more and 550 ° C. or less 100 parts by mass of chloroform and 1.7 parts by mass of phenol resin foam sample cut and divided into a plurality not including a face material Place in a solvent-resistant fine pulverizer and pulverize the foam intermittently for 15 minutes until the volume average particle size is 30 μm or less. After extraction treatment, the chloroform extract is measured by GC / MS. The types of extracted high-boiling hydrocarbons were analyzed. In addition, the pulverized phenol resin foam may aggregate, and the volume average particle diameter is a primary particle diameter.
In addition, the phenol resin foam sample was extract | collected from the thickness part of 10 mm of center parts of the thickness direction of a foam, and the extraction process was started within 10 minutes after foam cutting.
Examples of the solvent-resistant pulverizer include ULTRA-TURRAX (registered trademark) Tube Trive manufactured by IKA.
A calibration curve for high boiling point hydrocarbons was prepared by GC using stearic acid as an internal standard substance and Cosmo White Lubricants Cosmo White P120 as high boiling point hydrocarbons. Note that a flame ionization detector (FID) was used as the detector.
Place 100 parts by mass of chloroform containing stearic acid at the same concentration as the calibration curve, and 1.7 parts by mass of phenol resin foam sample that was cut and divided into multiple parts that did not contain face material, and placed in a sealed solvent-resistant grinder. The foam is pulverized intermittently for 15 minutes until the volume average particle size of the particles becomes 30 μm or less, and after the extraction treatment, the chloroform extract is subjected to GC analysis to determine the amount of high-boiling hydrocarbons extracted from the foam. It was measured.
In the flame ionization detector (FID), there is almost no difference in the sensitivity due to the boiling point difference and the molecular weight of the high boiling point hydrocarbon. However, strictly speaking, the high boiling point hydrocarbon amount in this specification is the Cosmo Oil Lubricants. Cosmo white P120 equivalent amount.
Furthermore, if the extraction amount is small and the detection sensitivity is very low, the foam is introduced into the pulverizer several times as appropriate, and the ratio of the foam to chloroform is increased, or both the calibration curve solution and the extraction solution are the same. The amount extracted from the foam was measured by, for example, analyzing after concentration to magnification.
From the extraction amount per foam weight and the density of the foam, the high boiling point hydrocarbon extraction amount (g) per space volume 22.4 × 10 −3 m 3 in the foam was calculated.
In calculating the extraction amount, the density of the solid phenol resin is usually 1.3 g / cm 3 , but the phenol resin foam containing a solid such as an inorganic substance having a density different from that of the phenol resin includes a closed space. The density of the solid-containing phenol resin determined by measuring the volume and measuring the volume using an air pycnometer (trade name “MODEL1000”) using an air pycnometer is used as the density of the solid phenol resin. Using.

(10)クロロホルム中に抽出された油状成分の%CA
面材を剥離し、表面層を3mm以上5mm以下切断除去したフェノール樹脂発泡体サンプルを、室温の油圧プレスの盤面間に入れ、油圧プレスで約200N/cm2の圧力まで徐々に圧縮し、試片の気泡を破壊し圧縮処理した。
引き続き、圧縮処理されたフェノール樹脂発泡体サンプル100質量部と、1000質量部のクロロホルムとを耐溶剤性微粉砕機に入れ、断続的に15分間発泡体を微粉砕しつつ抽出処理を行った後、吸引濾過によりフェノール樹脂微粉末を濾過してクロロホルム抽出液を得た。
得られたクロロホルム抽出液をロータリーエバポレーターにより、質量比1/10に濃縮処理後、濃縮液を精製水により十分洗浄して、水溶性成分を抽出除去した。
精製水により十分洗浄した濃縮クロロホルム抽出液をロータリーエバポレーターにより、クロロホルムがなくなるまで濃縮した。
濃縮された油状成分をメンブランフィルターで濾過し、固形物及び油状物を得た。このフェノール樹脂発泡体サンプルより抽出された油状物は、抽出に用いたクロロホルムを含まない。
得られた油状物の%CAを、ASTM D−3238に従って環分析n−d−M法により求めた。
(10)% C A of oily component extracted in chloroform
Phenol resin foam sample, from which the face material was peeled off and the surface layer was cut and removed by 3 mm or more and 5 mm or less, was placed between the surfaces of a hydraulic press at room temperature and gradually compressed to a pressure of about 200 N / cm 2 with a hydraulic press. A piece of air bubbles was broken and compressed.
Subsequently, after 100 parts by mass of the phenol resin foam sample subjected to the compression treatment and 1000 parts by mass of chloroform were put into a solvent-resistant fine pulverizer and subjected to extraction treatment while finely pulverizing the foam for 15 minutes. The phenol resin fine powder was filtered by suction filtration to obtain a chloroform extract.
The obtained chloroform extract was concentrated by a rotary evaporator to a mass ratio of 1/10, and the concentrate was sufficiently washed with purified water to extract and remove water-soluble components.
The concentrated chloroform extract, which was sufficiently washed with purified water, was concentrated with a rotary evaporator until no chloroform was present.
The concentrated oily component was filtered through a membrane filter to obtain a solid and an oily substance. The oily substance extracted from this phenol resin foam sample does not contain chloroform used for extraction.
The% C A of the resulting oil was determined by ring analysis ndM method according to ASTM D-3238.

(11)フェノール樹脂の粘度
フェノール樹脂の粘度は、回転粘度計(東機産業(株)製、R−100型、ローター部は3°×R−14)を用い、40℃で3分間安定させた後の測定値とした。また、板状成形する際の発泡性フェノール樹脂組成物の粘度は、樹脂の硬化による粘度上昇の影響をできるだけ排除した評価とするため、該粘度計を用いて、40℃で2分間経過後の測定値とした。
(11) Viscosity of phenol resin The viscosity of the phenol resin is stabilized at 40 ° C. for 3 minutes using a rotational viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., R-100 type, rotor part is 3 ° × R-14). It was set as the measured value after. In addition, the viscosity of the foamable phenolic resin composition at the time of forming into a plate is evaluated by eliminating the influence of the increase in viscosity due to curing of the resin as much as possible. The measured value was used.

(12)粉体の体積平均粒径
粉体の体積平均粒径は、レーザー回析光散乱方式粒径分布測定装置(日機装(株)製、マイクロトラックHRA;9320−X100)を使用し、粉体を水中に一様に分散させるため超音波で1分間処理した後測定した。
(12) Volume average particle diameter of powder The volume average particle diameter of the powder was measured using a laser diffraction light scattering type particle size distribution measuring device (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., Microtrac HRA; 9320-X100). In order to uniformly disperse the body in water, it was measured after being treated with ultrasonic waves for 1 minute.

(実施例1)
反応器に52質量%ホルムアルデヒド3500kgと99質量%フェノール2510kgを仕込み、プロペラ回転式の攪拌機により攪拌し、温調機により反応器内部液温度を40℃に調整した。次いで50質量%水酸化ナトリウム水溶液を加えながら昇温して、反応を行わせた。オストワルド粘度が60センチストークス(25℃における測定値)に到達した段階で、反応液を冷却し、尿素を570kg(ホルムアルデヒド仕込み量の15モル%に相当)添加した。その後、反応液を30℃まで冷却し、パラトルエンスルホン酸一水和物の50質量%水溶液でpHを6.4に中和した。
得られた反応液を、60℃で脱水処理して水分量を測定したところ、水分量は5.7質量%であった。
脱水後の反応液100質量部に対して、界面活性剤としてエチレンオキサイド−プロピレンオキサイドのブロック共重合体(BASF製、プルロニックF−127)を2.5質量部の割合で混合した。これをフェノール樹脂Aとした。
(Example 1)
The reactor was charged with 3500 kg of 52% by weight formaldehyde and 2510 kg of 99% by weight phenol, stirred with a propeller rotating stirrer, and the temperature inside the reactor was adjusted to 40 ° C. with a temperature controller. Next, the reaction was carried out by raising the temperature while adding a 50 mass% aqueous sodium hydroxide solution. When the Ostwald viscosity reached 60 centistokes (measured value at 25 ° C.), the reaction solution was cooled, and 570 kg of urea (corresponding to 15 mol% of the charged amount of formaldehyde) was added. Thereafter, the reaction solution was cooled to 30 ° C., and the pH was neutralized to 6.4 with a 50 mass% aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate.
When the obtained reaction solution was dehydrated at 60 ° C. and the water content was measured, the water content was 5.7% by mass.
An ethylene oxide-propylene oxide block copolymer (manufactured by BASF, Pluronic F-127) was mixed at a ratio of 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reaction solution after dehydration. This was designated as phenol resin A.

フェノール樹脂A100質量部に対して、高度に精製処理されたコスモ石油ルブリカンツ社製パラフィン系オイル コスモホワイトP120(以下「P120」と略す)3.0質量部、発泡剤としてシクロペンタン6.0質量部、酸硬化触媒としてキシレンスルホン酸80質量%とジエチレングリコール20質量%の混合物11質量部からなる発泡性フェノール樹脂組成物を25℃に温調したミキシングヘッドに供給し、マルチポート分配管を通して、移動する下面材上に供給した。使用する混合機(ミキサー)を図1に示す。本混合機は、特開平10−225993号公報に開示されている混合機を大きくすると共にノズルを増やしたものである。即ち、混合機は、上部側面にフェノール樹脂に界面活性剤を添加したフェノール樹脂1、高沸点炭化水素2、及び、発泡剤3の導入口を有し、回転子dが攪拌する攪拌部の中央付近の側面に硬化触媒4の導入口を備えている。攪拌部以降は発泡性フェノール樹脂組成物5を吐出するためのノズルeに繋がっている。即ち、混合機は、触媒導入口までを混合部a、触媒導入口〜攪拌終了部を混合部b、攪拌終了部〜吐出ノズルまでを分配部cとし、これらにより構成されている。分配部cは先端に複数のノズルeを有し、混合された発泡性フェノール樹脂組成物が均一に分配されるように設計されている。また分配部cには系内の温度と圧力が測定できるように、分配部温度センサー及び分配部圧力センサーがセットされている(図示せず)。さらに、各混合部及び分配部はそれぞれ温度調整を可能にするための温調用ジャケットを備えている。この分配部温度センサーで計測された温度は42.3℃、この分配部圧力センサーで計測された圧力は0.75MPaであった。   Highly refined paraffinic oil Cosmo White P120 (hereinafter abbreviated as “P120”) manufactured by Cosmo Oil Lubricants Co., Ltd., 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of phenol resin A, and 6.0 parts by mass of cyclopentane as a blowing agent A foamable phenol resin composition comprising 11 parts by mass of a mixture of 80% by mass of xylene sulfonic acid and 20% by mass of diethylene glycol as an acid curing catalyst is supplied to a mixing head whose temperature is adjusted to 25 ° C., and moves through a multiport distribution pipe. Supplied on the bottom material. The mixer (mixer) to be used is shown in FIG. This mixer is obtained by enlarging the mixer disclosed in JP-A-10-225993 and increasing the number of nozzles. That is, the mixer has an inlet for the phenol resin 1, the high boiling point hydrocarbon 2, and the foaming agent 3 in which a surfactant is added to the phenol resin on the upper side surface, and the center of the stirring unit where the rotor d stirs. An inlet for the curing catalyst 4 is provided on the side surface in the vicinity. The part after the stirring part is connected to a nozzle e for discharging the foamable phenol resin composition 5. That is, the mixer is composed of the mixing part a up to the catalyst inlet, the mixing part b from the catalyst inlet to the stirring end part, and the distributing part c from the stirring end to the discharge nozzle. The distribution part c has a plurality of nozzles e at the tip, and is designed so that the mixed foamable phenolic resin composition is uniformly distributed. In addition, a distribution unit temperature sensor and a distribution unit pressure sensor are set in the distribution unit c (not shown) so that the temperature and pressure in the system can be measured. Furthermore, each mixing part and the distribution part are each provided with the jacket for temperature control for enabling temperature adjustment. The temperature measured by this distributor temperature sensor was 42.3 ° C., and the pressure measured by this distributor pressure sensor was 0.75 MPa.

面材としてはポリエステル製不織布(旭化成せんい(株)製「スパンボンドE05030」、秤量30g/m2、厚み0.15mm)を使用した。
下面材上に供給した発泡性フェノール樹脂組成物は、上面材で被覆されると同時に、上下面材で挟み込むようにして、スラット型ダブルコンベアへ送り、20分の滞留時間で硬化させた。使用するスラット型ダブルコンベアを図2に示す。本コンベアは、特開2000−218635号公報に開示されているスラット型ダブルコンベアであり、発泡性フェノール樹脂組成物が吐出されてから3分後に通過する位置の上部スラットコンベアの上下プレート間の中央に、発泡・硬化する過程のダブルコンベア温度が測定できるように、コンベア温度センサーがセットされている(図示せず)。このコンベア温度センサーで計測された温度は、85℃であった。なお、図2中、6は面材、10は下部スラットコンベア、20は上部スラットコンベア、30は保温材、31は給気ファン、32は排気ファン、33は混合機、34は切断装置、40はパネル状のフェノール樹脂発泡体、41は成形装置を示す。
その後、110℃のオーブンで2時間キュアして厚み50.6mmのフェノール樹脂発泡体を得た。この際に利用したスラット型ダブルコンベアは、硬化中に発生する水分を外部に放出できるように設計したものである。そして、上下面材で被覆された発泡性フェノール樹脂組成物は、スラット型ダブルコンベアにより上下方向から面材を介して適度に圧力を加えることで板状に成形した。
A polyester nonwoven fabric (“Spunbond E05030” manufactured by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd., weighing 30 g / m 2 , thickness 0.15 mm) was used as the face material.
The foamable phenolic resin composition supplied on the lower surface material was coated with the upper surface material, and at the same time, sandwiched between the upper and lower surface materials, sent to a slat type double conveyor, and cured with a residence time of 20 minutes. A slat type double conveyor to be used is shown in FIG. This conveyor is a slat type double conveyor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-218635, and is located in the center between the upper and lower plates of the upper slat conveyor at a position where it passes 3 minutes after the foamable phenolic resin composition is discharged. In addition, a conveyor temperature sensor is set (not shown) so that the double conveyor temperature in the process of foaming and curing can be measured. The temperature measured by this conveyor temperature sensor was 85 ° C. In FIG. 2, 6 is a face material, 10 is a lower slat conveyor, 20 is an upper slat conveyor, 30 is a heat insulating material, 31 is an air supply fan, 32 is an exhaust fan, 33 is a mixer, 34 is a cutting device, 40 Is a panel-like phenol resin foam, and 41 is a molding apparatus.
Then, it cured for 2 hours in 110 degreeC oven, and obtained the phenol resin foam of thickness 50.6mm. The slat type double conveyor used at this time is designed to release moisture generated during curing to the outside. And the foamable phenol resin composition coat | covered with the upper and lower surface material was shape | molded in plate shape by applying a moderate pressure through a surface material from the up-down direction with a slat type double conveyor.

(実施例2)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を3.2質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン93mol%とイソブタン7mol%の混合物5.7質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み49.3mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は42.0℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.75MPaであった。
(Example 2)
Example, except that the amount of the high-boiling hydrocarbon P120 is 3.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, and 5.7 parts by mass of a mixture of 93 mol% cyclopentane and 7 mol% isobutane is used as a blowing agent. In the same manner as in No. 1, a 49.3 mm thick phenol resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 42.0 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.75 MPa.

(実施例3)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてシクロペンタン87mol%とイソブタン13mol%の混合物5.6質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み51.4mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.7℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.83MPaであった。
(Example 3)
A phenol resin foam having a thickness of 51.4 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5.6 parts by mass of a mixture of 87 mol% cyclopentane and 13 mol% isobutane was used as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.7 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.83 MPa.

(実施例4)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を11質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を2.5質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物4.1質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を99℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み52.6mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.3℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.76MPaであった。
Example 4
Except for the dehydration conditions of the reaction solution, except that the water content was 11% by mass, the amount of P120 was 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenolic resin as in Example 1, and cyclohexane was used as the blowing agent. Phenol having a thickness of 52.6 mm was used in the same manner as in Example 1 except that 4.1 parts by mass of a mixture of 85 mol% of pentane and 15 mol% of isobutane was used and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 99 ° C. A resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.3 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.76 MPa.

(実施例5)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を2.5質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物4.7質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み50.1mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.6℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.92MPaであった。
(Example 5)
The amount of the high-boiling hydrocarbon P120 is 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, and 4.7 parts by mass of a mixture of 85 mol% of cyclopentane and 15 mol% of isobutane is used as a foaming agent. A phenol resin foam having a thickness of 50.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the measured double conveyor temperature was changed to 90 ° C. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.6 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.92 MPa.

(実施例6)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を2.5質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物6.4質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を80℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み48.2mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.9℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.87MPaであった。
(Example 6)
Only the dehydrating conditions of the reaction solution are different, except that the amount of water is 3.5% by mass, the amount of P120 is 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenolic resin as in Example 1, and the foaming agent As in Example 1, except that 6.4 parts by mass of a mixture of 85 mol% of cyclopentane and 15 mol% of isobutane was used and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 80 ° C. Of a phenolic resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.9 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.87 MPa.

(実施例7)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてのシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物の量を7.2質量部とし、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を73℃、スラット型ダブルコンベアでの滞留時間を30分に変更した以外は、実施例6と同様にして厚み47.3mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.3℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.85MPaであった。
(Example 7)
The amount of the mixture of 85 mol% cyclopentane and 15 mol% isobutane as a blowing agent is 7.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor is 73 ° C, and the slat type double A phenol resin foam having a thickness of 47.3 mm was obtained in the same manner as in Example 6 except that the residence time on the conveyor was changed to 30 minutes. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.3 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.85 MPa.

(実施例8)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を6.3質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン80mol%とイソブタン20mol%の混合物5.6質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み48.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は42.4℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.83MPaであった。
(Example 8)
Except that the amount of the high-boiling hydrocarbon P120 is 6.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, and 5.6 parts by mass of a mixture of 80 mol% of cyclopentane and 20 mol% of isobutane is used as a blowing agent. In the same manner as in Example 1, a 48.5 mm thick phenolic resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 42.4 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.83 MPa.

(実施例9)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を4.0質量部に変更した以外は、実施例8と同様にして厚み50.8mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.9℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.88MPaであった。
Example 9
A phenol resin foam having a thickness of 50.8 mm was obtained in the same manner as in Example 8 except that the amount of the high-boiling hydrocarbon P120 was changed to 4.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.9 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.88 MPa.

(実施例10)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を0.6質量部に変更した以外は、実施例8と同様にして厚み51.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.2℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.87MPaであった。
(Example 10)
A phenol resin foam having a thickness of 51.5 mm was obtained in the same manner as in Example 8, except that the amount of the high-boiling hydrocarbon P120 was changed to 0.6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.2 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.87 MPa.

(実施例11)
フェノール樹脂100質量部に対して、高沸点炭化水素P120の量を2.0質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン78mol%とイソブタン22mol%の混合物5.6質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み50.6mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.3℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.88MPaであった。
(Example 11)
Example, except that the amount of the high-boiling hydrocarbon P120 is 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, and 5.6 parts by mass of a mixture of 78 mol% of cyclopentane and 22 mol% of isobutane is used as a blowing agent. In the same manner as in Example 1, a phenol resin foam having a thickness of 50.6 mm was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.3 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.88 MPa.

(実施例12)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120に替えて、高度に精製処理されたコスモ石油ルブリカンツ社製パラフィン系オイル コスモSP10を2.0質量部使用した以外は、実施例11と同様にして厚み50.8mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.2℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.88MPaであった。
(Example 12)
A thickness of 50 in the same manner as in Example 11 except that 2.0 parts by mass of highly refined paraffinic oil Cosmo SP10 manufactured by Cosmo Oil Lubricants Co., Ltd. was used instead of P120 with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. An 8 mm phenolic resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.2 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.88 MPa.

(実施例13)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120に替えて、高度に精製処理されたコスモ石油ルブリカンツ社製パラフィン系オイル コスモホワイトP260を3.0質量部使用し、発泡剤としてシクロペンタン72mol%とイソブタン28mol%の混合物5.4質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み51.1mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.2℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.92MPaであった。
(Example 13)
Using 100 parts by mass of phenol resin, instead of P120, 3.0 parts by mass of highly refined paraffinic oil Cosmo White P260 manufactured by Cosmo Oil Lubricants Co. is used, and 72 mol% of cyclopentane and 28 mol of isobutane are used as blowing agents. A phenol resin foam having a thickness of 51.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5.4 parts by mass of the mixture of 5% was used. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.2 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.92 MPa.

(実施例14)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてシクロペンタン62mol%とイソブタン38mol%の混合物5.9質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み50.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.8℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は1.08MPaであった。
(Example 14)
A phenol resin foam having a thickness of 50.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5.9 parts by mass of a mixture of 62 mol% cyclopentane and 38 mol% isobutane was used as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.8 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 1.08 MPa.

(比較例1)
P120の量を0質量部に変更した(即ち、P120を配合しなかった)以外は、実施例1と同様にして厚み51.3mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.5℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.80MPaであった。
(Comparative Example 1)
A phenol resin foam having a thickness of 51.3 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of P120 was changed to 0 parts by mass (that is, P120 was not blended). The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.5 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.80 MPa.

(比較例2)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてノルマルペンタン6.0質量部を使用した(即ち、シクロペンタンを使用しなかった)以外は、実施例1と同様にして厚み49.7mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.6℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.84MPaであった。
(Comparative Example 2)
A phenol resin having a thickness of 49.7 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6.0 parts by mass of normal pentane was used as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of the phenol resin (that is, cyclopentane was not used). A foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.6 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.84 MPa.

(比較例3)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120に替えて、コスモ石油ルブリカンツ社製パラフィン系オイル コスモピュアセイフティー46を3.0質量部使用し、発泡剤としてイソペンタン6.0質量部を使用した(即ち、シクロペンタンを使用しなかった)以外は、実施例1と同様にして厚み50.8mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.4℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.86MPaであった。
(Comparative Example 3)
For 100 parts by mass of phenol resin, in place of P120, 3.0 parts by mass of Cosmo Oil Safety Cosmo Pure Safety 46 manufactured by Cosmo Oil Lubricants Co., Ltd. was used, and 6.0 parts by mass of isopentane was used as a blowing agent (ie, A phenol resin foam having a thickness of 50.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that no cyclopentane was used. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.4 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.86 MPa.

(比較例4)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物5.7質量部を使用した以外は、比較例3と同様にして厚み49.8mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は42.3℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.93MPaであった。
(Comparative Example 4)
A phenol resin foam having a thickness of 49.8 mm was prepared in the same manner as in Comparative Example 3 except that 5.7 parts by mass of a mixture of 85 mol% of cyclopentane and 15 mol% of isobutane was used as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 42.3 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.93 MPa.

(比較例5)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を9.0質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物6.0質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み50.1mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.6℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.76MPaであった。
(Comparative Example 5)
The same procedure as in Example 1 was performed except that the amount of P120 was 9.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin, and 6.0 parts by mass of a mixture of 85 mol% of cyclopentane and 15 mol% of isobutane was used as a foaming agent. Thus, a phenol resin foam having a thickness of 50.1 mm was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.6 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.76 MPa.

(比較例6)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を15.0質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を2.0質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物3.1質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を101℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み51.8mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は39.8℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.78MPaであった。
(Comparative Example 6)
Only the dehydrating conditions of the reaction solution are different, except that the amount of water is 15.0% by mass, the amount of P120 is 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenolic resin as in Example 1, and the foaming agent As in Example 1 except that 3.1 parts by mass of a mixture of 85 mol% cyclopentane and 15 mol% isobutane was used and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 101 ° C. Of a phenolic resin foam was obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 39.8 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.78 MPa.

(比較例7)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を2.0質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン85mol%とイソブタン15mol%の混合物10.5質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を68℃に変更し、スラット型ダブルコンベアでの滞留時間を30分に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み47.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.5℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.98MPaであった。
(Comparative Example 7)
Except for the dehydration conditions of the reaction solution, except that the water content was 3.5% by mass, the amount of P120 was 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin as in Example 1, and the blowing agent 10.5 parts by mass of a mixture of 85 mol% of cyclopentane and 15 mol% of isobutane was used, the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 68 ° C, and the residence time on the slat type double conveyor was changed to 30 minutes A phenol resin foam with a thickness of 47.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.5 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.98 MPa.

(比較例8)
フェノール樹脂100質量部に対して、発泡剤としてシクロペンタン40mol%とイソブタン60mol%の混合物5.4質量部を使用した以外は、実施例1と同様にして厚み50.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.7℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.91MPaであった。
(Comparative Example 8)
A phenol resin foam having a thickness of 50.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5.4 parts by mass of a mixture of cyclopentane 40 mol% and isobutane 60 mol% was used as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of the phenol resin. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.7 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.91 MPa.

(実施例15)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を3.7質量部とし、発泡剤としてのシクロペンタンの量を7.5質量部とし、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を78℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み47.4mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は43.1℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.71MPaであった。
(Example 15)
Only the dehydrating conditions of the reaction solution are different, except that the amount of water is 3.5% by mass, and the amount of P120 is 3.7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin as in Example 1, and the foaming agent A phenol resin foam having a thickness of 47.4 mm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of cyclopentane was 7.5 parts by mass and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 78 ° C. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 43.1 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.71 MPa.

(実施例16)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を1.2質量部とし、発泡剤としてのシクロペンタンの量を7.5質量部とし、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を78℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み49.6mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は43.4℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.76MPaであった。
(Example 16)
Only the dehydration conditions of the reaction solution were different, except that the water content was 3.5% by mass, and the amount of P120 was 1.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin as in Example 1, and the foaming agent A phenol resin foam having a thickness of 49.6 mm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of cyclopentane was 7.5 parts by mass and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 78 ° C. Obtained. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 43.4 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.76 MPa.

(実施例17)
フェノール樹脂100重量部に対して、P120の量を5.1質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン72mol%とプロパン28mol%の混合物4.1質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度が90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み50.5mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.5℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.95MPaであった。
(Example 17)
Double that was measured with a conveyor temperature sensor, using 5.1 parts by mass of P120 with respect to 100 parts by mass of phenol resin, and using 4.1 parts by mass of a mixture of 72 mol% cyclopentane and 28 mol% propane as a blowing agent. A phenol resin foam having a thickness of 50.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conveyor temperature was changed to 90 ° C. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.5 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.95 MPa.

(実施例18)
フェノール樹脂100重量部に対して、P120の量を0.4質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン72mol%とプロパン28mol%の混合物4.1重量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度が90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み51.1mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.1℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.97MPaであった。
(Example 18)
Double measured by a conveyor temperature sensor using 100 parts by weight of phenolic resin with P120 being 0.4 parts by weight and using 4.1 parts by weight of a mixture of cyclopentane 72 mol% and propane 28 mol% as a blowing agent. A phenol resin foam having a thickness of 51.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conveyor temperature was changed to 90 ° C. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.1 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.97 MPa.

(比較例9)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を6.5質量部とし、発泡剤としてのシクロペンタンの量を7.5質量部、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を78℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み47.1mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は43.4℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.69MPaであった。
(Comparative Example 9)
Only the dehydrating conditions of the reaction solution were different, except that the water content was 3.5% by mass, and the amount of P120 was 6.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin as in Example 1, and the foaming agent A phenol resin foam having a thickness of 47.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of cyclopentane was 7.5 parts by mass and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor was changed to 78 ° C. It was. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 43.4 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.69 MPa.

(比較例10)
反応液の脱水条件のみ異なり、水分量を3.5質量%とした以外は、実施例1と同様にしたフェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を0.5質量部とし、発泡剤としてのシクロペンタンの量を7.5質量部、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を78℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み47.4mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は43.7℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.77MPaであった。
(Comparative Example 10)
Only the dehydrating conditions of the reaction solution were different, except that the water content was 3.5% by mass, and the amount of P120 was 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin as in Example 1, and the foaming agent A phenol resin foam having a thickness of 47.4 mm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of cyclopentane is 7.5 parts by mass and the double conveyor temperature measured by the conveyor temperature sensor is changed to 78 ° C. It was. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 43.7 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.77 MPa.

(比較例11)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を8.5質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン72mol%とプロパン28mol%の混合物4.1質量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み50.9mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は41.6℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は0.97MPaであった。
(Comparative Example 11)
Double measured by a conveyor temperature sensor using PSA amount of 8.5 parts by mass and 100 parts by mass of phenol resin and using 4.1 parts by mass of a mixture of 72 mol% cyclopentane and 28 mol% propane as a blowing agent. A phenol resin foam having a thickness of 50.9 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conveyor temperature was changed to 90 ° C. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 41.6 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 0.97 MPa.

(比較例12)
フェノール樹脂100質量部に対して、P120の量を0.2質量部とし、発泡剤としてシクロペンタン72mol%とプロパン28mol%の混合物4.1重量部を使用し、コンベア温度センサーで計測されたダブルコンベア温度を90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして厚み51.9mmのフェノール樹脂発泡体を得た。分配部温度センサーで計測された温度は40.6℃、分配部圧力センサーで計測された圧力は1.03MPaであった。
(Comparative Example 12)
Double measured by a conveyor temperature sensor using 100 parts by mass of P120 and 0.2 parts by mass of P120, and using 4.1 parts by mass of a mixture of 72 mol% cyclopentane and 28 mol% propane as a blowing agent. A phenol resin foam having a thickness of 51.9 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conveyor temperature was changed to 90 ° C. The temperature measured by the distributor temperature sensor was 40.6 ° C., and the pressure measured by the distributor pressure sensor was 1.03 MPa.

Figure 2016003307
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本発明によれば、初期の熱伝導率が低いと共に、長期間にわたり低い熱伝導率を維持するフェノール樹脂発泡体及びその製造方法を提供できる。よって、本発明のフェノール樹脂発泡体は、建築用断熱材、車両用断熱材、機器用断熱材等の断熱材として好ましく使用される。   According to the present invention, it is possible to provide a phenol resin foam having a low initial thermal conductivity and maintaining a low thermal conductivity over a long period of time and a method for producing the same. Therefore, the phenol resin foam of this invention is preferably used as heat insulating materials, such as a heat insulating material for buildings, a heat insulating material for vehicles, and a heat insulating material for apparatuses.

1・・・フェノール樹脂、2・・・沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素、3・・・発泡剤、4・・・硬化触媒、5・・・発泡性フェノール樹脂組成物、6・・・面材、10・・・下部スラットコンベア、20・・・上部スラットコンベア、30・・・保温材、31・・・給気ファン、32・・・排気ファン、33・・・混合機、34・・・切断装置、40・・・パネル状のフェノール樹脂発泡体、41・・・成形装置、a・・・混合部、b・・・混合部、c・・・分配部、d・・・撹拌用回転子、e・・・吐出用ノズル。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Phenolic resin, 2 ... High boiling point hydrocarbon whose boiling point is 190 degreeC or more and 550 degrees C or less, 3 ... Foaming agent, 4 ... Curing catalyst, 5 ... Foamable phenol resin composition, 6 ... Face material, 10 ... Lower slat conveyor, 20 ... Upper slat conveyor, 30 ... Thermal insulation material, 31 ... Air supply fan, 32 ... Exhaust fan, 33 ... Mixing 34 ... cutting device, 40 ... panel-shaped phenol resin foam, 41 ... molding device, a ... mixing unit, b ... mixing unit, c ... distribution unit, d ... rotor for stirring, e ... nozzle for discharge.

Claims (12)

シクロペンタン、及び、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素を含有し、密度が10kg/m3以上150kg/m3以下のフェノール樹脂発泡体であって、
前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりのシクロペンタン含有量X(単位:mol)の値が0.25以上0.85mol以下であり、
前記フェノール樹脂発泡体内中に含有する炭素数が6以下の炭化水素中のシクロペンタン比率が60mol%以上100mol%以下であり、
前記フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたりの抽出量Y(単位:g)の値が、下記式(1)で算出される係数a以下、且つ、下記式(2)で算出される係数b以上の範囲内にあり、
a=−11.61X+31.57 ・・・(1)
b=2.67X−0.46 ・・・(2)
前記フェノール樹脂発泡体をクロロホルム中で粉砕して抽出処理を行った際にクロロホルム中に抽出された油状成分の環分析n−d−M法により求めた%CAが、5%以下である、フェノール樹脂発泡体。
A phenolic resin foam containing cyclopentane and a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower and having a density of 10 kg / m 3 or higher and 150 kg / m 3 or lower;
The value of cyclopentane content X (unit: mol) per space volume 22.4 × 10 −3 m 3 in the phenol resin foam is 0.25 or more and 0.85 mol or less,
The cyclopentane ratio in the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam is 60 mol% or more and 100 mol% or less,
When the phenol resin foam is pulverized in chloroform and subjected to extraction treatment, the space volume in the phenol resin foam of the high-boiling hydrocarbons having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower extracted in chloroform is 22.4. The value of the extraction amount Y (unit: g) per × 10 −3 m 3 is within the range of the coefficient a calculated by the following formula (1) and the coefficient b calculated by the following formula (2). And
a = -11.61X + 31.57 (1)
b = 2.67X−0.46 (2)
The phenolic foam of the oil component extracted in chloroform when performing the extraction process and triturated in chloroform ring analysis n-d-M method by the determined% C A is 5% or less, Phenolic resin foam.
前記沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素が、圧力101.325kPa、温度30℃において液状である、請求項1に記載のフェノール樹脂発泡体。   The phenol resin foam according to claim 1, wherein the high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C or higher and 550 ° C or lower is liquid at a pressure of 101.325 kPa and a temperature of 30 ° C. 前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、シクロペンタンを60mol%以上99.9mol%以下、及び沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素より選ばれた少なくとも1種を0.1mol%以上40mol%以下含み、
前記炭素数が6以下の炭化水素の沸点平均値が25℃以上50℃以下であり、且つ、前記フェノール樹脂発泡体内の前記炭素数が6以下の炭化水素の含有量が、前記フェノール樹脂発泡体内の空間体積22.4×10-33あたり0.3mol以上1.0mol以下である、請求項1または2に記載のフェノール樹脂発泡体。
The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam is at least one selected from hydrocarbons having a cyclopentane of 60 mol% to 99.9 mol% and a boiling point of -50 ° C to 5 ° C. Containing 0.1 mol% to 40 mol% of seeds,
The boiling point average value of the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms is 25 ° C. or more and 50 ° C. or less, and the content of the hydrocarbon having 6 or less carbon atoms in the phenol resin foam is the phenol resin foam. The phenol resin foam according to claim 1, wherein the foam volume is 0.3 mol or more and 1.0 mol or less per 22.5 × 10 −3 m 3 of the space volume.
10℃環境下における熱伝導率及び23℃環境下における熱伝導率がいずれも0.0200W/m・k以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。   The phenol resin foam according to any one of claims 1 to 3, wherein both the thermal conductivity in a 10 ° C environment and the thermal conductivity in a 23 ° C environment are 0.0200 W / m · k or less. 独立気泡率が90%以上、平均気泡径が40μm以上300μm以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。   The phenol resin foam according to any one of claims 1 to 4, wherein the closed cell ratio is 90% or more and the average cell diameter is 40 µm or more and 300 µm or less. 前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含み、
前記沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素がイソブタンを含有する、請求項1〜5のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。
The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam includes a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less,
The phenol resin foam according to any one of claims 1 to 5, wherein the hydrocarbon having a boiling point of -50 ° C to 5 ° C contains isobutane.
前記フェノール樹脂発泡体内中に含まれる炭素数が6以下の炭化水素が、沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素を含み、
前記フェノール樹脂発泡体中に含まれる沸点が−100℃以上81℃以下の物質中にしめる、シクロペンタン及び沸点が−50℃以上5℃以下の炭化水素の合計量の割合が、70mol%以上100mol%以下である、請求項1〜6のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体。
The hydrocarbon having 6 or less carbon atoms contained in the phenol resin foam includes a hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. or more and 5 ° C. or less,
The ratio of the total amount of cyclopentane and hydrocarbon having a boiling point of −50 ° C. to 5 ° C. contained in the substance having a boiling point of −100 ° C. to 81 ° C. contained in the phenol resin foam is 70 mol% to 100 mol%. The phenol resin foam according to any one of claims 1 to 6, which is the following.
請求項1〜7のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法であって、
少なくとも、フェノール樹脂、界面活性剤、沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素、シクロペンタンを含有する発泡剤、及び酸硬化触媒を含む発泡性フェノール樹脂組成物を、混合機を用いて混合し、混合機の分配部から発泡性フェノール樹脂組成物を吐出させた後、加熱し、発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程において、発泡性フェノール樹脂組成物の上下方向側から圧力を加え、板状に成形されたフェノール樹脂発泡体を製造する、フェノール樹脂発泡体の製造方法。
It is a manufacturing method of the phenol resin foam in any one of Claims 1-7,
Using a mixer, at least a phenol resin, a surfactant, a high-boiling hydrocarbon having a boiling point of 190 ° C. or higher and 550 ° C. or lower, a foaming agent containing cyclopentane, and an acid curing catalyst. After mixing and discharging the foamable phenolic resin composition from the distributor of the mixer, in the process of heating and foaming and curing the foamable phenolic resin composition, pressure is applied from the top and bottom sides of the foamable phenolic resin composition. Is added to produce a phenolic resin foam molded into a plate shape.
前記沸点が190℃以上550℃以下の高沸点炭化水素の環分析n−d−M法により求めた%CAが、5%以下である、請求項8に記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。 The boiling point was% C A of determined by ring analysis n-d-M method of the high-boiling hydrocarbons of 550 ° C. or less 190 ° C. or higher, 5% or less, the production method of the phenolic foam according to claim 8 . 前記分配部の圧力が0.3MPa以上10MPa以下である、請求項8又は9に記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。   The manufacturing method of the phenol resin foam of Claim 8 or 9 whose pressure of the said distribution part is 0.3 Mpa or more and 10 Mpa or less. 前記混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量が2質量%以上20質量%以下であり、
前記発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程においてダブルコンベアを使用して発泡性フェノール樹脂組成物に圧力を加え、
前記ダブルコンベア中の温度が60℃以上100℃以下である、請求項8〜10のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。
The amount of water contained in the phenol resin charged into the mixer is 2% by mass or more and 20% by mass or less,
Apply pressure to the foamable phenolic resin composition using a double conveyor in the process of foaming and curing the foamable phenolic resin composition,
The manufacturing method of the phenol resin foam in any one of Claims 8-10 whose temperature in the said double conveyor is 60 degreeC or more and 100 degrees C or less.
前記発泡性フェノール樹脂組成物が発泡及び硬化する過程においてダブルコンベアを使用して発泡性フェノール樹脂組成物に圧力を加え、
前記混合機に投入されるフェノール樹脂中に含まれる水分量P(単位:質量%)と、前記ダブルコンベア中の温度Q(単位:℃)とから下記式(3)で算出される係数Rが、20以上36以下である、請求項8〜11のいずれかに記載のフェノール樹脂発泡体の製造方法。
R=P+0.2286Q ・・・(3)
Apply pressure to the foamable phenolic resin composition using a double conveyor in the process of foaming and curing the foamable phenolic resin composition,
The coefficient R calculated by the following formula (3) from the amount of water P (unit: mass%) contained in the phenol resin charged into the mixer and the temperature Q (unit: ° C.) in the double conveyor is The method for producing a phenol resin foam according to any one of claims 8 to 11, which is 20 or more and 36 or less.
R = P + 0.2286Q (3)
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