JP2016002757A - 射出成形方法および射出成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂の射出成形品におけるシルバー不良およびゲートカット不良を防止した射出成形方法および射出成形装置を提供する。
【解決手段】溶融樹脂をゲート１４を通してキャビティ１３に注入し、バルブピン４４によりゲートカットを行う射出成形装置であって、バルブピン４４の温度を検出する温度検出手段４６と、溶融樹脂の温度またはゲートを通流する溶融樹脂の通流速度を制御する制御手段を備える。温度検出手段４６はバルブピン４４に埋設された熱電対で構成される。ゲート１４を通流される樹脂の温度や通流速度を制御することで、バルブピン４４を所定温度に制御し、シルバー不良とゲートカット不良を防止する。
【選択図】 図２

Description

本発明は樹脂成形に際してのゲートカット不良およびシルバー不良（シルバーストリーク）を防止した射出成形方法および射出成形装置に関するものである。

射出成形品におけるシルバー不良を防止するための技術として、例えば、特許文献１，２の技術が提案されている。特許文献１の技術は、ゲート部の近傍に樹脂圧調整手段を設け、溶融樹脂の充填圧力を過剰に増大することなくゲート部からキャビティに射出される際に生じる樹脂圧の低下を防止し、シルバー不良を防止するものである。特許文献２の技術は、キャビティの複数箇所に配設した温度センサーによりキャビティ温度を検出し、検出した温度の変化に基づいて射出後の保圧工程を管理する技術である。特許文献３では金型コアの内部に熱電対を配設してキャビティ内の溶融樹脂の温度を検出する技術である。

特開２０１０−２５３７２１号公報 特開２００６−１１０９０５号公報 特表２００５−５１５０８４号公報

特許文献１，２の技術または特許文献３を利用した技術ではシルバー不良を防止する効果は得られると思われるが、特にダイレクトゲート構造を採用する射出成形装置で成形した成形品では、わずかなシルバー不良が生じてもシルバー不良が目立つため、シルバー不良をより効果的に防止する射出成形方法および射出成形装置が求められている。

また、これとは別に、ダイレクトゲート構造の射出成形装置では、バルブピン（ゲートピンとも称されるが、ここではバルブピンと称する）によるゲートカットが行われるが、このゲートカットが好適に行われないことがあり、ゲートカット不良による成形品の品質低下が生じる要因になっている。

本発明の目的は、成形品におけるシルバー不良およびゲートカット不良を確実に防止することを可能にした射出成形方法および射出成形装置を提供するものである。

本発明者の種々の実験により、シルバー不良およびゲートカット不良はいずれも成形の開始時等においてゲートカットを行うバルブピンの温度が所定の温度に安定化されていないことが原因であることを突き止めた。これから、バルブピンの温度、特に先端部の温度を所定の温度に保持できるような制御を行えばシルバー不良およびゲートカット不良が防止できることに想到した。したがって、バルブピンに加熱手段や放熱手段を設けて温度制御することが考えられるが、スペース的にこれらの手段を配設することは困難である。また、単にこれら加熱手段や放熱手段を配設しても、これだけではバルブピンを所定の温度に好適に制御することは困難である。

本発明の射出成形方法は、溶融樹脂をゲートを通してキャビティに注入し、バルブピンによるゲートカットを行う射出成形方法であって、バルブピンの温度を検出し、検出した温度に基づいてバルブピンの温度を所定の温度に制御することを特徴とするものである。例えば、バルブピンの温度を検出し、検出した温度に基づいて樹脂の温度または樹脂の通流速度を制御する。

本発明の射出成形装置は、溶融樹脂をゲートを通してキャビティに注入し、バルブピンによるゲートカットを行う射出成形装置であって、バルブピンの温度を検出する温度検出手段と、検出した温度に基づいてバルブピンの温度を所定の温度に制御する制御手段とを備えることを特徴とする。

例えば、温度検出手段はバルブピンに埋設された熱電対を備える構成とすることが好ましい。制御手段は樹脂の温度またはゲートでの樹脂の通流速度を制御する手段として構成される。好ましくは、樹脂を溶融する加熱手段と、溶融した樹脂をゲートに向けて供給する樹脂供給手段と、バルブピンを移動するバルブピン移動手段の少なくとも一つを備え、制御手段は、加熱手段での温度の制御、樹脂供給手段での供給速度の制御、バルブピン移動手段での移動位置の制御の少なくとも一つを実行する

本発明の射出成形方法および射出成形装置によれば、バルブピンの温度を検出し、当該バルブピンの温度を所定の温度とする制御を行うことで、バルブピンの温度を安定に保持し、樹脂成形に際してのゲートカットに際してのゲートカット不良を防止し、かつシルバー不良を防止する。この場合、樹脂の温度を制御することによりバルブピンの温度を制御するようにしてもよい。あるいは、ゲートに向けて通流される樹脂の通流速度を制御し、またはバルブピンの移動位置を制御することで、樹脂の通流速度を変化させて樹脂の温度を制御し、これによりバルブピンの温度を制御するようにしてもよい。

実施形態の射出成形装置の概略構成図。 ゲートノズルの拡大断面図。 ゲートノズルの要部の拡大断面図。 バルブピンの温度を制御する際に参照する制御テーブル図。 温度センサーの他の例を示すゲートノズルの要部の拡大断面図。 温度センサーのさらに他の例を示すゲートノズルの要部の拡大断面図。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の射出成形装置の全体構成を示す概略構成図である。射出成形装置は金型部１と樹脂供給部２とコントローラ部３で構成されており、金型部１は熱可塑性の樹脂を成形し、樹脂供給部２は当該樹脂を溶融して金型部１に圧送する。コントローラ部３は前記金型部１と樹脂供給部２を制御し、後述するように樹脂供給部２での樹脂の溶融温度を制御するとともに、金型部１でのゲートノズルの開閉制御ないし樹脂の温度制御を行う機能を備えている。

前記金型部１は、ここではホットランナーシステムを採用したダイレクトゲート構造の金型として構成されている。この金型は、可動型あるいは金型コアとして構成される第１金型１１と、固定型として構成される第２金型１２とで構成されており、これら第１金型１２と第２金型１２とでキャビティ１３を形成する。第１金型１１には成形品をキャビティから取り出すための離型ピン等が設けられるが、ここでは図示および説明は省略する。

前記第２金型１２には前記キャビティ１３に連通するゲート１４が開口されるとともに、このゲート１４につながるランナー１５が配設されている。このランナー１５は前記樹脂供給部２に連通されており、当該樹脂供給部２からは溶融された樹脂が供給される。供給された樹脂はランナー１５を通流され、前記ゲート１３から前記キャビティ１３内に注入されることになる。また、前記第２金型１２にはこのランナー１５を囲むようにランナーヒーター１６が配設されており、このランナーヒーター１６は前記ランナー１５を通流される樹脂を加熱して溶融状態を保持し、前記したホットランナーシステムを構築している。

また、前記第２金型１２において、前記ランナー１５が前記ゲート１４に連通する領域はゲート１４が開口された方向に沿って真直な状態に延長されており、この真直な領域に真直な円筒状をしたゲートノズル４が内挿され、かつその外周面において当該第２金型１２に支持されている。

図２はこのゲートノズル４を含む第２金型１２の一部の概略拡大断面図であり、ゲートノズル４は内部が中空に形成されたノズル体４１と、このノズル体４１の先端部に取着された概ね円錐型をした二層構造のバルブガイド４２を備えている。このバルブガイド４２はノズル体４１の口金として構成されており、その細径をした先端開口が前記ゲート１４に対向配置されている。また、前記ゲートノズル４のノズル体４１の内部には、前記バルブガイド４２の近傍領域にコイル状をしたノズルヒーター４３が埋設状態に配設されており、ノズル体４１の中空内部を通流される樹脂を加熱して溶融状態を保持するようになっている。

前記ノズル体４１の中空内部には真直な細径のロッド状をしたバルブピン４４が内挿されており、当該ノズル体４１の内部で長さ方向に往復移動可能とされている。このバルブピン４４は前記ゲート１４に対向する側、すなわち図２における右側の先端部４４ａが円錐台型に形成されており、鎖線で示すように右方に移動されたときに当該先端部４４ａが前記バルブガイド４２の内面に案内されながら移動され、ノズル体４１から突出してゲート１４に当接し、当該ゲート１４を閉塞するようになっている。また、これとは反対に、バルブピン４４が図２において左方に移動されたときにはゲート１４を開放し、ノズル体４１の中空内部を前記ゲート１４に連通させるようになっている。

前記パルブピン４４の前記先端部４４ａと反対側の基端部４４ｂは前記ノズル体４１の基端部から突出されており、ここでバルブアクチュエータ４５に連結されている。このバルブアクチュエータ４５はサーボモータを駆動源とするレシプロ機構として構成され、前記バルブピン４４をその長さ方向、すなわち図２の左右方向に往復移動させ、ノズル体４１の内部においてバルブピン４４の先端部４４ａの左右方向の位置を変化制御することが可能とされている。このバルブアクチュエータ４５は本発明のバルブピン移動手段を構成しており、前記コントローラ部３に電気接続され、当該コントローラ部３によって駆動が制御されるようになっている。このバルブアクチュエータ４５は気体や液体を用いた流体シリンダ機構で構成されてもよい。

さらに、この実施形態では、図３に要部を破断して拡大図示するように、前記バルブピン４４の先端部４４ａの内部に温度センサーとしての熱電対４６が埋設されている。この例では、バルブピン４４の内部に基端部４４ｂから先端部４４ａに向けて長さ方向に細径の内部孔が開口されており、この内部孔に細い針金状に形成された熱電対４６が基端部４４ｂから内挿された構成がとられている。この熱電対４６は前記バルブピン４４の基端部４４ｂから引き出され、さらに第２金型１２を挿通して前記コントローラ部３に接続されている。

前記樹脂供給部２は、図１に示したように、前記ランナー１５に内部が連通されたシリンダ２１と、このシリンダ２１内に内挿されて軸回り方向に回転駆動され、かつ軸方向に前後進移動される送りスクリュー２２と、当該送りスクリュー２２を駆動するスクリューアクチュエータ２３を備えている。この樹脂供給部２は、ここではインラインスクリュー式が採用されており、前記スクリューアクチュエータ２３は、回転駆動部２３１と前後進駆動部２３２を備えている。すなわち、回転駆動部２３１で送りスクリュー２２を軸転し、前後進駆動部２３２で送りスクリュー２２を軸方向に前後進させる。また、前記シリンダ２１の基端側の一部には当該シリンダ２１の内部に連通されたホッパー２４を備えるとともに、前記シリンダ２１の外周に配設された円筒状をした溶融ヒーター２５を備えている。前記スクリューアクチュエータ２３と前記溶融ヒーター２５は前記コントローラ部３に電気接続されており、コントローラ部３によって少なくとも送りスクリュー２２の前進速度と溶融ヒーター２５の加熱温度が変化制御されるようになっている。

この樹脂供給部２では、ホッパー２４に樹脂ペレットＰを投入し、スクリューアクチュエータ２３の回転駆動部２３１によって送りスクリュー２２を回転駆動することにより、樹脂ペレットＰは送りスクリュー２２の螺旋構造によってシリンダ２１内を筒軸に沿って基端側から右方向に移送される。そして、この移送の途中で溶融ヒーター２５により加熱されることで溶融される。次いで、スクリューアクチュエータ２３の前後進駆動部２３２により送りスクリュー２２を図１の右方向に前進させることにより、溶融された樹脂は第２金型１２のランナー１５を通流され、さらに前記ゲートノズル４にまで圧送され、最終的に前記ゲート１４から前記キャビティ１３内に注入されることになる。

前記コントローラ部３は、前記ゲートノズル４に設けた熱電対４６、すなわち温度センサーの検出電流を入力して、前記バルブピン４４の先端部４４ａの温度を検出する温度検出部３１を備えている。また、前記温度検出部３１で検出した温度に基づいて前記スクリューアクチュエータ２３、前記バルブアクチュエータ４５、前記各ヒーター１６，４３，２５を制御する制御回路部３２を備えている。この制御回路部３２は、前記スクリューアクチュエータ２３による送りスクリュー２２の前進速度を制御する速度制御部３２１と、前記バルブアクチュエータ４５によりバルブピン４４の先端部の位置を制御する位置制御部３２２を備えている。また、前記溶融ヒーター２５の加熱温度と、前記ランナーヒーター１６の加熱温度と、前記ノズルヒーター４３の加熱温度をそれぞれ制御する温度制御部３２３を備えている。

前記制御回路部３２は、予め実験により求めた制御テーブルがＲＯＭやＲＡＭ等のメモリー（図示せず）に登録されており、制御回路部３２は温度検出部３１で検出したバルブピン４４の温度を当該制御テーブルに適用することで、前記した溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度を制御し、これと併せてあるいは独立してスクリューアクチュエータ２３、バルブアクチュエータ４５を制御する。

制御テーブルは、説明を簡略化するために最もシンプルな例を図４に示すように、検出したバルブピン４４の温度を「適正温度」と「高側温度」と「低側温度」のいずれの領域にあるかを判定し、この温度判定に基づいて、スクリューアクチュエータ２３での前進速度を「保持」と「高速度」と「低速度」のいずれかに制御する。ここで、「適正温度」はシルバー不良やゲートカット不良が生じることがないときのバルブピン４４の温度であり、本発明における所定の温度に相当する。また、「保持」は現在の速度を保持する制御であり、「高速度」は現在よりも高速に制御し、「低速度」は現在よりも低速に制御する。

あるいはバルブアクチュエータ４５により移動されるバルブピン４４の先端部の位置（図２の左右方向の位置）を「保持」と「広開口位置」と「狭開口位置」のいずれかに制御する。「保持」は現在の位置を保持する制御であり、「広開口位置」はバルブピン４４の先端部を図２の左方向に移動してノズル体４１の中空内部の軸と直交する方向の面積を大きくする制御であり、「狭開口位置」はこれと反対にバルブピン４４の先端部を図２の右方向に移動してノズル体４１の中空内部の軸と直交する方向の面積を小さくする制御である。

同様にして、溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度を「保持」と「高温度」と「低温度」のいずれかに制御する。「保持」は現在の温度を保持する制御であり、「高温度」は現在よりも高温に制御し、「低温度」は現在よりも低温に制御する。

以上の構成の射出成形装置による射出成形方法を説明する。第１金型１１と第２金型１２とでキャビティ１３を形成するが、これと並行して樹脂供給部２において前記したように樹脂ペレットＰを送りスクリュー２２で移送しながら溶融ヒーター２５で溶融し、溶融樹脂を第２金型１２のランナー１５に供給する。これにより、ランナー１５に供給された溶融樹脂は、ランナー１５からゲートノズル４内にまで圧送状態に通流される。このとき、ランナーヒーター１６により溶融樹脂の溶融状態が保持される。

ゲートノズル４ではバルブピン４４が図２の実線のように左動位置にあってノズル体４１の中空内部を開放しているので、ゲートノズル４にまで圧送された溶融樹脂はゲート１４を通流され、キャビティ１３内に注入されかつ充填される。溶融樹脂がキャビティ１３に充填されると、コントローラ部３はバルブアクチュエータ４５によりバルブピン４４を図２の鎖線で示す位置まで右動し、バルブピン４４の先端部４４ａでゲート１４を閉塞する。これにより、キャビティ１３内の樹脂はゲートノズル４内の樹脂と剪断分離され、ゲートカットが行われる。その後、キャビティ１３内の樹脂の冷却、固化を待って第１金型１１を第２金型１２から離し、キャビティ１３内で成形された樹脂を第１金型１１から取り出すことにより成形が完了される。

この一連の成形工程において、コントローラ部３では温度検出部３１においてバルブピン４４に埋設した熱電対４６の検出電流から当該バルブピン４４の先端部４４ａの温度を検出する。そして、制御回路部３２では、この検出した温度について前記制御テーブルに基づいて「適正温度」と「高側温度」と「低側温度」のいずれかであるか判定する。

「適正温度」と判定したときには、制御回路部３２は、スクリューアクチュエータ２３による送りスクリュー２２の前進速度と、バルブアクチュエータ４５によるバルブピン４４の先端部４４ａの位置と、溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度をそれぞれ「保持」の制御とする。これにより、これら各部は現状の状態が保持される。すなわち、バルブピン４４の温度が適正温度、すなわち所定温度であれば、好適なゲートカットが実現できる。また、ゲートカットに際しての樹脂剪断発熱も少なくて樹脂素材の熱分解が抑制され、シルバー不良が防止される。

一方、コントローラ部３の温度検出部３１で「低側温度」と判定したときには、バルブピン４４の温度が所定温度よりも低下している。この場合には、ゲート１４におけるバルブピン４４によるゲートカットが困難になる。また、無理してゲートカットを行うと、樹脂の剪断発熱、すなわちバルブピン４４と樹脂との界面における摩擦による発熱によって樹脂素材の熱分解が生じ、シルバー不良が発生する。そこで、コントローラ部３の制御回路部３２は、前記制御テーブルに基づいて次のような１つまたは複数の制御を実行する。

すなわち、制御回路部３２の温度制御部３２３は、は溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度、またはいずれかの温度を「高温度」に制御する。これにより、シリンダ２１、ランナー１６、ゲートノズル４を通流する樹脂の温度が制御されて上昇されるので、この樹脂の温度上昇に伴ってバルブピン４４が加熱され、当該バルブピン４４を所定温度に制御することができる。

あるいは、制御回路部３２の速度制御部３２１は、送りスクリュー２２の前進速度を「高速度」に制御する。これにより、送りスクリュー２２の前進速度が速くなり、樹脂供給部２からランナー１５ないしゲート１４まで圧送される溶融樹脂の圧送速度が速くなる。そのため、ゲート１４を通流する樹脂の通流速度が速くなり、この樹脂の通流速度の高速化によって樹脂とゲートノズル４ないしゲート１４との間に流動に伴う摩擦熱が発生し、この摩擦熱により樹脂の温度が上昇される。したがって、樹脂の圧送速度を変化制御することで樹脂の温度を所定温度にまで上昇させ、これに伴ってバルブピン４４を所定温度に制御することができる。

または、制御回路部３２の位置制御部３２２は、バルブアクチュエータ４５によるバルブピン４４の先端部４４ａの位置を「狭位置」に制御する。この場合には、ノズル体４１とバルブピン４４とで構成されるゲートノズル４の開口面積が小さくなり、ベンチュリー効果によってゲート１４を通流される樹脂の通流速度が速くなる。この樹脂の通流速度の高速化によって樹脂とゲートノズル４ないしゲート１４との間に摩擦熱が発生し、樹脂の温度が所定温度にまで上昇される。これにより、バルブピン４４を所定温度に制御する。

これらの制御の少なくとも１つを行うことにより、結果としてフィードバック制御によってバルブピン４４の温度を所定温度にまで高めることができ、好適なゲートカットが実現できるとともに、無理なゲートカットに伴うシルバー不良が防止できる。

他方、コントローラ部３の温度検出部３１で「高側温度」と判定したときには、バルブピン４４が過熱状態であると推測され、この場合にはゲートカットは可能であるがカット面が変形され易く、この変形によるゲートカット低下が生じる。また、バルブピン４４の過熱状態が影響して樹脂素材の熱分解が生じ、シルバー不良が発生する。そこで、コントローラ部３の制御回路部３２は、前記制御テーブルに基づいて次のような１つまたは複数の制御を実行する。

この場合には、制御回路部３の温度制御部３２３は、溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度、またはいずれかの温度をそれぞれ「低温度」に制御する。これにより、シリンダ２１、ランナー１５、ゲートノズル４を通流する樹脂の温度が所定温度にまで低下され、当該樹脂によって放熱されることによりバルブピン４４の温度が所定温度に制御され、ゲートカット不良やシルバー不良が防止される。

あるいは、速度制御部３２１は送りスクリュー２２の前進速度を「低速度」に制御する。これにより、シリンダ２１からランナー１５ないしゲート１４まで通流される溶融樹脂の通流速度が低下され、樹脂とゲートノズル４ないしゲート１４との間での摩擦熱が発生し難くなり、ゲート１４を通流する樹脂の温度の上昇が抑制され、バルブピン４４は所定温度に制御される。

または、位置制御部３２２は、バルブアクチュエータ４５によるバルブピン４４の先端部４４ａの位置を「広位置」に制御する。この場合には、ノズル体４１の中空内部とバルブピン４４とで構成される開口面積が大きくなり、ゲートノズル４ないしゲート１４を通流する樹脂の通流速度が遅くなる。この樹脂の通流速度の低下によって樹脂とゲートノズル４ないしゲート１４との間での摩擦熱が発生し難くなり、ゲート１４を通流する樹脂の温度の上昇が抑制され、バルブピン４４は所定温度に制御される。

これらの制御の少なくとも１つを行うことにより、結果としてバルブピン４４の温度を所定温度に制御し、好適なゲートカットが実現でき、かつバルブピン４４が高温状態にあるときのようなゲートカットに伴うシルバー不良が防止できる。

以上説明した射出成形に伴うコントローラ部３での制御は、本発明の説明を分かり易くするために簡略化したものであり、実際には温度検出部３１においては検出する温度を図４の制御テーブルのような「適正温度」、「高側温度」、「低側温度」の３つの領域ではなく、それよりも多数の領域に区分した判定を行い、制御回路部３２ではこれら多数の領域にそれぞれ対応した制御を実行することが好ましい。そして、この温度の区分数に対応させて、スクリューアクチュエータ２３による送りスクリュー２２の前進速度を多数の異なる速度領域に区分した制御を行い、同様にしてバルブアクチュエータ４５によるバルブピン４４の先端部の位置を多数の異なる位置に設定した制御を行う。さらに、溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３を制御するための各温度を温度範囲の区分数に対応した多数の異なる温度区分に設定して制御を行うことになる。このようにすることで、バルブピン４４の温度をより細かくかつ正確に制御することが可能になる。

また、コントローラ部３における制御では、送りスクリューア２２の前進速度の制御と、バルブピン４４の先端部４４ａの位置の制御と、溶融ヒーター２５、ランナーヒーター１６、ノズルヒーター４３の各温度の制御を適宜組み合わせて行うようにしてもよい。例えば、スクリューアクチュエータ２３の前進速度の制御と、溶融ヒーター２５の温度制御のみを組み合わせて行うようにしてもよい。この場合には、コントローラ部３は樹脂供給部２のみを制御するだけでよく、射出成形装置の金型部の構成を簡略化することができる。あるいは、バルブピン４４の先端部４４ａの位置の制御と、ランナーヒーター１６またはノズルヒーター４３の温度制御のみを組み合わせて行うようにしてもよく、この場合には既存の樹脂供給部２をそのまま利用して射出成形装置を構成することができる。

本発明におけるバルブピン４４の温度を検出する温度センサーは、実施形態に記載のようにバルブピン４４の内部に熱電対４６を埋設した構成に限られるものではない。すなわち、温度センサーの種類は熱電対に限られるものではなく、サーミスター、抵抗型の温度センサーや半導体型の温度センサーを利用してもよい。

また、温度センサーの配設位置は、バルブピン４４の温度と密接な関係のある部位の温度が検出できる位置であればよい。例えば、図５に示すように、ゲートノズル４の先端部の内部に抵抗型の温度センサー４６Ａを埋設したものであってもよい。この例では、温度センサー４６Ａはゲートノズル４内を通流する樹脂の温度を検出し、当該樹脂の温度と密接な関係のあるバルブピン４４の温度を検出する。

あるいは、図６に示すように、バルブガイド４２の内部にサーミスター４６Ｂを埋設してもよい。このようにしても、前記実施形態と同様にしてバルブガイド４２の内部を通流する樹脂の温度を検出し、密接な関係のあるバルブピン４４の温度を検出する。これら、図５及び図６の例は、バルブピン４４の内部に温度センサーを埋設することが難しい場合に有効である。

本発明が適用される射出成形装置の金型部についても実施形態に記載の構成のものに限定されるものではない。すなわち、ホットランナーシステムを備えていない金型部、あるいはダイレクトゲート構造ではない金型部についても本発明を適用することが可能である。

本発明は溶融樹脂をゲートを通してキャビティに注入し、バルブピンによってゲートカットを行う射出成形技術に採用することが可能である。

１ 金型部
２ 樹脂供給部（樹脂供給手段）
３ コントローラ部（制御手段）
４ ゲートノズル
１１ 第１金型
１２ 第２金型
１３ キャビティ
１４ ゲート
１５ ランナー
１６ ランナーヒーター
２１ シリンダ
２２ 送りスクリュー
２３ スクリューアクチュエータ
２５ 溶融ヒーター
３１ ゲート温度検出部（温度検出手段）
３２ 制御回路部
４１ ノズル体
４２ バルブガイド
４３ ノズルヒーター
４４ バルブピン
４５ バルブアクチュエータ
４５，４６Ａ，４６Ｂ 温度センサー（温度検出手段）
３２１ 速度制御部
３２２ 位置制御部
３２３ 温度制御部

Claims (6)

1. 溶融樹脂をゲートを通してキャビティに注入し、バルブピンによりゲートカットを行う射出成形方法であって、前記バルブピンの温度を検出し、検出した温度に基づいて前記バルブピンを所定の温度に制御することを特徴とする射出成形方法。
2. 前記バルブピンの温度を検出し、検出した温度に基づいて前記樹脂の温度または前記樹脂の通流速度を制御することを特徴とする請求項１に記載の射出成形方法。
3. 溶融樹脂をゲートを通してキャビティに注入し、バルブピンによりゲートカットを行う射出成形装置であって、前記バルブピンの温度を検出する温度検出手段と、検出した温度に基づいて前記バルブピンの温度を所定の温度に制御する制御手段とを備えることを特徴とする射出成形装置
4. 前記温度検出手段は、前記バルブピンに埋設された熱電対で構成されることを特徴とする請求項３に記載の射出成形装置。
5. 前記制御手段は前記樹脂の温度または前記樹脂の通流速度を制御する手段として構成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の射出成形装置。
6. 前記樹脂を溶融する加熱手段と、溶融した樹脂をゲートに向けて供給する樹脂供給手段と、前記バルブピンを移動するバルブピン移動手段の少なくとも一つを備え、前記制御手段は、前記加熱手段での温度の制御、前記樹脂供給手段での供給速度の制御、前記バルブピン移動手段での移動位置の制御の少なくとも一つを実行することを特徴とする請求項５に記載の射出成形装置。
   
   

Images