JP2015531816A5 - - Google Patents

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Claims (32)

  1. ナノ要素の電界誘導アッセンブリによる製造方法であって、前記方法は以下のステップを含む:
    ベース層、ベース層に堆積された導電層、および導電層に堆積された絶縁層を含むナノ基板を提供するステップで、前記絶縁層は、ビアを含み、ビアは絶縁層に空隙を形成し、導電層を曝露する絶縁層を通る通路を画定し;
    前記ナノ基板を第1のナノ要素の水性懸濁液と接触させるステップ;
    前記導電層および懸濁液中の電極間に、懸濁液から第1のナノ要素のビアおよびビア内の前記アッセンブリへの移動に十分な時間、電界を印加するステップであって、前記電界は、DCオフセット電圧およびAC電圧の和からなるステップ;および
    前記アッセンブリの後で、前記第1のナノ要素とは異なる第2のナノ要素の水性懸濁液を用いて、前記接触して前記電界を印加するステップを繰り返すステップであって、それによって、ハイブリッドナノ構造体を得るステップ
  2. 前記第1のナノ要素が導電性で、前記第2のナノ要素が半導電性または絶縁性である、請求項1に記載の方法。
  3. 前記第1のナノ要素が半導電性で、前記第2のナノ要素が導電性または絶縁性である、請求項1に記載の方法
  4. 前記第1のナノ要素が導電性で、前記第2のナノ要素が半導電性または絶縁性である、請求項1に記載の方法。
  5. 前記ナノ構造体が、複数のビアを含み、複数のハイブリッドナノ構造体が形成される、請求項1の方法。
  6. 前記ナノ構造体の所望の高さまたは配置を得るために、移動およびアッセンブリの時間が調整される、請求項1の方法。
  7. 前記第1及び/または第2のナノ構造体が、ポリマーからなる絶縁性ナノ粒子である請求項1の方法。
  8. さらに前記第1および/または第2のナノ要素を溶融し、アッセンブリされたナノ要素を加熱するか、または大直流電位を印加することによって固体マスを形成することを含む、請求項1の方法。
  9. AC電圧がピーク間で約12ボルト(Vpp)である、請求項1の方法。
  10. AC周波数が、約10〜約50キロヘルツである、請求項1の方法。
  11. DCオフセット電圧が約2Vで、定常電流が約50μAである、請求項1の方法。
  12. 第1の部分および第2の部分を含むハイブリッドナノ構造体であり、第1および第2の部分の導電率が異なるものである
  13. 第1および第2の部分のうちの1つが導電性材料からなり、他の1つが半導電性または絶縁性材料からなる、請求項12の方法。
  14. 第1および第2の部分のうちの1つが半導電性材料からなり、他の1つが導電性または絶縁性材料からなる、請求項12の方法。
  15. 前記ナノ構造体が、ナノピラー、ナノリング、およびナノボックスからなる群から選ばれる形状を有する、請求項12の方法。
  16. ナノ構造体の直径が少なくとも約200nmである、請求項12の方法。
  17. アレイに配置された請求項12による複数のナノ構造体を含む、ナノ構造体アレイ。
  18. 各ナノ構造体が導電性材料からなるナノピラーである、請求項17によるナノ構造体アレイ。
  19. ナノピラーが、金からなり、多結晶である、請求項18のナノ構造体アレイ。
  20. ナノピラーが電気めっきされた金と同等の電気抵抗値を示し、プラズモン共鳴を支持する、請求項19ナノ構造体アレイ。
  21. ナノ要素の電界誘導アッセンブリによって形成された不完全ナノ構造体を完全ナノ構造体に変換する方法であり、不完全ナノ構造体は未溶融のナノ要素からなり、当該方法は以下のステップを含む:
    不完全ナノ構造体を加熱するステップ;または
    不完全ナノ構造体に交わるようにDC電圧を印加するステップ;
    ここで、未溶融ナノ要素は、溶融して完全ナノ構造体を生成する。
  22. 不完全ナノ構造体は約250℃に加熱される、請求項21の方法。
  23. DC電圧が約30Vである、請求項21の方法。
  24. 前記印加電圧が、ビア内で少なくとも2MV/mの大きさを達成する、請求項1の方法。
  25. 第1のナノ要素よりも高い誘電泳動力が第2の要素に掛けられる、請求項1の方法。
  26. 第1のナノ要素よりも高い濃度が第2の要素に用いられる、請求項1の方法。
  27. ナノ要素の電界誘導アッセンブリによって電気絶縁性ナノ構造体を製造する方法であって、以下のステップからなる:
    ベース層、ベース層に堆積された導電層、および導電層に堆積された絶縁層を含むナノ基板を提供するステップで、前記絶縁層は、ビアを含み、ビアは絶縁層に空隙を形成し、導電層を曝露する絶縁層を通る通路を画定し;
    前記ナノ基板を電気絶縁性ナノ要素の水性懸濁液と接触させるステップ;および、
    懸濁液からビアへのナノ要素の移動および前記ナノ要素をアッセンブリするのに十分な時間、懸濁液中で、前記導電層および懸濁液中の電極間に、電界を印加するステップであって、ここで前記電界は、DCオフセット電圧およびAC電圧の和からなり、;それによって、均一な電気絶縁性ナノ構造体を得る。
  28. 前記電気絶縁性ナノ要素が無機酸化物または有機ポリマーを含む、請求項27の方法。
  29. 前記電気絶縁性ナノ要素が、シリカ、アルミナ、チタニア、ポリスチレン、ポリスチレン・ラテックス、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリ(乳酸−コ−グリコール酸)、ポリカプロラクトン、ポリエチレングリコール(PEG)、および機能化PEG脂質からなる群から選ばれる、請求項28の方法。
  30. 第1および第2のナノ要素が導電性で、第1および第2のナノ要素が同じではない請求項1の方法。
  31. 第1および第2のナノ要素が絶縁性で、第1および第2のナノ要素が同じではない請求項1の方法。
  32. 第1および第2のナノ要素が半導電性で、第1および第2のナノ要素が同じではない請求項1の方法。
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