JP2015521740A - Ultrasonic testing apparatus and assembly method - Google Patents

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Abstract

本出願は、超音波試験装置を提供する。超音波試験装置が、円すい形の裏材と、この円すい形の裏材上に配置された超音波トランスデューサアセンブリとを備える。超音波トランスデューサアセンブリは、いくつかの別個のトランスデューサ素子を有するプリント回路基板を備える。【選択図】図3The present application provides an ultrasonic test apparatus. An ultrasonic test apparatus includes a conical backing and an ultrasonic transducer assembly disposed on the conical backing. The ultrasonic transducer assembly comprises a printed circuit board having a number of separate transducer elements. [Selection] Figure 3

Description

本発明は、概して、非破壊検査に使用される超音波装置に関し、さらに詳しくは、間にすき間を有する別個のトランスデューサ素子の円すい形のアレイを有している超音波試験装置およびその組み立て方法に関する。   The present invention relates generally to ultrasonic devices used in non-destructive testing, and more particularly to an ultrasonic testing device having a conical array of discrete transducer elements with a gap in between and an assembly method thereof. .

超音波試験などの非破壊検査を、さまざまな種類の材料および部品を検査するために使用することができる。具体的には、超音波試験は、音響を伝える大部分の種類の材料において、内部の欠陥および/または厚さなどの材料の特性の検出に適した方法である。そのような音響伝導材料として、大部分の金属または他の種類の実質的に堅い材料が挙げられる。一般に、そのような欠陥または特性を、構成要素の境界面における音波の反射の変化に基づいて、おおむね高い精度で検出することができる。   Non-destructive inspection, such as ultrasonic testing, can be used to inspect various types of materials and parts. Specifically, ultrasonic testing is a suitable method for detecting material properties such as internal defects and / or thickness in most types of materials that carry sound. Such acoustically conductive materials include most metals or other types of substantially rigid materials. In general, such defects or characteristics can be detected with a high degree of accuracy, generally based on changes in the reflection of sound waves at the interface of the components.

管または穴を有する軸棒の超音波試験は、特定の入射角度のもとでの試験のために、円すい形のアレイの使用を必要とすることがある。円すい形のアレイの生成においては、回転の方向が完全にカバーされるように保証するために、多数のトランスデューサ素子を外周を巡って配置することができる。さらに、位相の能力のために、所与の波長の範囲の幅を有するいくつかのトランスデューサ素子が必要である。しかしながら、素子を手作業で配置して取り付けなければならないことから、トランスデューサ素子の配置には、時間がかかる可能性がある。さらに、多数の素子を直線的なアレイに接触させるために基板材料を使用することができるが、そのような基板は、円すい形のアレイの構成に適応できない。   Ultrasonic testing of a shaft or rod with a hole may require the use of a conical array for testing under a specific angle of incidence. In creating a conical array, a number of transducer elements can be placed around the circumference to ensure that the direction of rotation is completely covered. In addition, due to the phase capability, several transducer elements with a width in a given wavelength range are required. However, placement of transducer elements can be time consuming because the elements must be manually placed and mounted. In addition, substrate materials can be used to contact a large number of elements to a linear array, but such substrates are not adaptable to conical array configurations.

したがって、円すい形のアレイを使用する改善された超音波試験装置およびその組み立て方法が望まれる。好ましくは、そのような円すい形のアレイは、可撓なプリント回路基板材料の使用によって、手作業での組み立てにおいて必要な時間および費用を回避しつつ、多数のトランスデューサ素子を受け入れることができる。   Accordingly, an improved ultrasonic testing apparatus and method of assembly using a conical array is desired. Preferably, such a conical array can accommodate multiple transducer elements through the use of flexible printed circuit board material while avoiding the time and expense required for manual assembly.

米国特許出願公開第2008/236286号明細書US Patent Application Publication No. 2008/236286

一典型的な実施形態においては、超音波試験装置が提供される。超音波試験装置が、円すい形の裏材と、この円すい形の裏材上に配置された超音波トランスデューサアセンブリとを備えることができる。超音波トランスデューサアセンブリは、いくつかの別個のトランスデューサ素子を有するプリント回路基板を備えることができる。   In one exemplary embodiment, an ultrasonic test apparatus is provided. An ultrasonic test apparatus can comprise a conical backing and an ultrasonic transducer assembly disposed on the conical backing. The ultrasonic transducer assembly can comprise a printed circuit board having a number of separate transducer elements.

さらなる典型的な実施形態においては、超音波試験装置を組み立てる方法が提供される。この方法は、少なくとも1つのトランスデューサをプリント回路基板に取り付けるステップと、前記プリント回路基板上に複数の別個のトランスデューサ素子を配置するステップと、前記プリント回路基板を裏材に取り付けるステップと、前記別個のトランスデューサ素子を円すい形のアレイへと前記裏材上に折り曲げるステップとを含むことができる。   In a further exemplary embodiment, a method for assembling an ultrasonic test apparatus is provided. The method includes attaching at least one transducer to a printed circuit board, placing a plurality of separate transducer elements on the printed circuit board, attaching the printed circuit board to a backing, and the separate Folding transducer elements onto the backing into a conical array.

さらなる典型的な実施形態においては、超音波試験装置が提供される。超音波試験装置が、円すい形のアレイとして構成された裏材と、前記裏材上に配置されたプリント回路基板と、前記プリント回路基板に取り付けられた複数の別々の超音波を生成するための手段とを備えることができる。   In a further exemplary embodiment, an ultrasonic test apparatus is provided. An ultrasonic test apparatus for generating a backing configured as a conical array, a printed circuit board disposed on the backing, and a plurality of separate ultrasound waves attached to the printed circuit board Means.

本発明のこれらの特徴および改善ならびに他の特徴および改善が、以下の詳細な説明をいくつかの図および添付の特許請求の範囲と併せて検討することで、当業者にとって明らかになるであろう。   These and other features and improvements of the present invention will become apparent to those skilled in the art upon review of the following detailed description in conjunction with the several figures and appended claims. .

円すい形のアレイとして構成された超音波装置を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating an ultrasound device configured as a conical array. FIG. 図1の超音波装置の側面図である。It is a side view of the ultrasonic device of FIG. 本明細書において説明されうる円すい形のアレイとして構成された超音波装置の概略図である。1 is a schematic diagram of an ultrasound device configured as a conical array that may be described herein. FIG. 図3の超音波装置において使用することができる超音波トランスデューサアセンブリについて、分離の切断の前の概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an ultrasonic transducer assembly that can be used in the ultrasonic device of FIG. 3 prior to separation cutting. 図3の超音波装置において使用することができる超音波トランスデューサアセンブリについて、分離の切断の後の概略図である。FIG. 4 is a schematic view of an ultrasonic transducer assembly that can be used in the ultrasonic apparatus of FIG. 3 after separation cutting. 超音波トランスデューサアセンブリを有する図2の円すい形のアレイの概略の平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of the conical array of FIG. 2 having an ultrasonic transducer assembly. 本明細書における組み立ての工程のフロー図である。It is a flowchart of the process of the assembly in this specification.

次に図面を参照すると、いくつかの図を通して、同種の数字は同種の構成要素を指しており、図1および2が、超音波試験装置10を示している。超音波試験装置10を、円すい形のアレイ15として構成することができる。円すい形のアレイ15は、実質的に円すいの形状を有する裏材20を備えている。さらに、超音波試験装置10は、いくつかのトランスデューサ25を備えている。トランスデューサ25を、円すい形のアレイ15の裏材20の周囲に配置することができる。トランスデューサ25は、通常は、裏材20に手作業で配置および接着される。円すい形のアレイ15の使用は、所望の入射角度でのトランスデューサ25による音波の伝播を可能にする。超音波試験装置10を、管30の壁を試験するために、上述した方法と同様の方法で管内に挿入することができる。   Referring now to the drawings, wherein like numerals refer to like components throughout the several views, FIGS. 1 and 2 show the ultrasonic testing apparatus 10. The ultrasonic test apparatus 10 can be configured as a conical array 15. The conical array 15 includes a backing 20 having a substantially conical shape. Further, the ultrasonic testing apparatus 10 includes several transducers 25. A transducer 25 can be placed around the backing 20 of the conical array 15. The transducer 25 is typically manually placed and glued to the backing 20. The use of the conical array 15 allows the propagation of acoustic waves by the transducer 25 at the desired angle of incidence. The ultrasonic test apparatus 10 can be inserted into the tube in a manner similar to that described above to test the wall of the tube 30.

図3が、本明細書に記載のとおりの超音波試験装置100の実施例を示している。超音波試験装置100を、円すい形のアレイ110として構成することができる。円すい形のアレイ110は、実質的に円すいの形状を有する裏材120を備えている。円すい形の裏材120を、この場所に生成される超音波と干渉することがない任意の種類の材料で製作することができる。超音波試験装置100および円すい形の裏材120は、任意のサイズを有することができる。ここで、他の構成要素および他の構成も、使用することが可能である。   FIG. 3 shows an example of an ultrasonic testing apparatus 100 as described herein. The ultrasonic test apparatus 100 can be configured as a conical array 110. The conical array 110 includes a backing 120 having a substantially conical shape. The conical backing 120 can be made of any type of material that does not interfere with the ultrasound generated at this location. The ultrasonic test apparatus 100 and the conical backing 120 can have any size. Here, other components and other configurations can also be used.

超音波試験装置100は、超音波トランスデューサアセンブリ130をさらに備えることができる。超音波トランスデューサアセンブリ130は、円すい形の裏材120に配置されるプリント回路基板140を備えることができる。基板140は、例えば、これらに限られるわけではないが、ポリイミドフィルムおよび電着銅ホイルなど、任意の種類の薄膜状の可撓なプリント回路材料であってよい。非金属材料も使用可能である。トランスデューサ150を、プリント回路基板140に取り付けることができる。トランスデューサ150は、電気エネルギを音波に変換する任意の種類の圧電素子であってよい。さらに、いくつかの個別のトランスデューサ150を、プリント回路基板140に適用することができる。ここで、他の構成要素および他の構成も、使用することが可能である。   The ultrasonic testing apparatus 100 can further include an ultrasonic transducer assembly 130. The ultrasonic transducer assembly 130 can include a printed circuit board 140 disposed on a conical backing 120. The substrate 140 may be any type of thin film flexible printed circuit material such as, but not limited to, polyimide film and electrodeposited copper foil. Non-metallic materials can also be used. The transducer 150 can be attached to the printed circuit board 140. The transducer 150 may be any type of piezoelectric element that converts electrical energy into sound waves. In addition, several individual transducers 150 can be applied to the printed circuit board 140. Here, other components and other configurations can also be used.

円すい形のアレイ110の形状に適応するために、超音波トランスデューサアセンブリ130のトランスデューサ150は、トランスデューサ150について実行されたいくつかの分離切断部160を有することができる。分離切断部160を、手作業で形成することができ、あるいはレーザ切断、金型による切断、および他の技術など、自動化された方法で形成することができる。ひとたび分離切断部160が完成すると、いくつかの別個のトランスデューサ素子170が、間にすき間180を有しつつ残される。分離切断部160は、トランスデューサ150を過ぎてプリント回路基板140に続くことができる。間にすき間180を有している別個のトランスデューサ素子170を、図5に示されているように広げることができる。ここで、任意の数の分離切断部160および別個のトランスデューサ素子170を使用することができる。別個のトランスデューサ素子170およびそれらの間のすき間180は、任意のサイズ、形状、または構成を有することができ、円すい形の裏材120のサイズ、形状、および構成に応じてさまざまであってよい。分離切断部160を、複数のトランスデューサ150を有するプリント回路基板140に適用することも可能である。他の構成要素および他の構成も、使用することが可能である。   To accommodate the shape of the conical array 110, the transducer 150 of the ultrasonic transducer assembly 130 can have several separation cuts 160 performed on the transducer 150. Separation cut 160 can be formed manually or can be formed by automated methods such as laser cutting, die cutting, and other techniques. Once the separation cut 160 is complete, several separate transducer elements 170 are left with a gap 180 in between. Separation cut 160 can continue past printed circuit board 140 past transducer 150. A separate transducer element 170 with a gap 180 in between can be expanded as shown in FIG. Here, any number of separation cuts 160 and separate transducer elements 170 can be used. The discrete transducer elements 170 and the gaps 180 between them can have any size, shape, or configuration, and may vary depending on the size, shape, and configuration of the conical backing 120. It is also possible to apply the separation cutting unit 160 to the printed circuit board 140 having the plurality of transducers 150. Other components and other configurations can also be used.

別個のトランスデューサ素子170の各々が、導体190に連絡することができる。次いで、導体190は、コネクタ/はんだ付け端子200などに連絡することができる。導体190およびコネクタ/はんだ付け端子は、従来からの設計であってよい。次いで、図6に示されているように、超音波トランスデューサアセンブリ130の別個のトランスデューサ素子170を有しているプリント回路基板140を、円すい形のアレイ110の裏材120に取り付けることができる。別個のトランスデューサ素子170を、円すい形の裏材120の外側(または、内側)に折り曲げて、素子の円すい形の構成を形成することができる。このようにして、超音波トランスデューサアセンブリ130が、円すい形のアレイ110の全周に対応することができる。コネクタ/はんだ付け端子200を、従来からの方法で制御ユニットに連絡させることができる。   Each separate transducer element 170 can communicate with a conductor 190. The conductor 190 can then communicate with the connector / solder terminal 200 or the like. The conductor 190 and connector / solder terminal may be conventional designs. A printed circuit board 140 having the separate transducer elements 170 of the ultrasonic transducer assembly 130 can then be attached to the backing 120 of the conical array 110, as shown in FIG. A separate transducer element 170 can be folded outside (or inside) the conical backing 120 to form a conical configuration of elements. In this way, the ultrasonic transducer assembly 130 can accommodate the entire circumference of the conical array 110. The connector / solder terminal 200 can be communicated to the control unit in a conventional manner.

図7が、超音波試験装置100を生成するために使用することができる高次の工程のフロー図を示している。第1の工程210において、トランスデューサ150をプリント回路基板140に取り付けることができる。第2の工程220において、分離切断部160をトランスデューサ150に適用でき、分離切断部160を、間にすき間180を有する別個のトランスデューサ素子170を形成するように配置することができる。あるいは、代案の第1の工程230において、いくつかの個別のトランスデューサ150を、プリント回路基板140に取り付けることができる。代案の第2の工程240において、分離切断部160をプリント回路基板140に適用でき、分離切断部160を、間にすき間180を有する別個のトランスデューサ素子170を形成するように配置することができる。いずれの例でも、第3の工程250において、導体190を別個のトランスデューサ素子170に接続することができる。第4の工程260において、プリント回路基板140を裏材120に取り付けることができる。第5の工程270において、別個のトランスデューサ素子170を裏材120に折り曲げ、超音波試験装置100を完成させることができる。これらの工程は、別の順序で実行されてもよい。ここで、さらなる工程を使用することも可能である。   FIG. 7 shows a flow diagram of a higher order process that can be used to generate the ultrasonic testing apparatus 100. In a first step 210, the transducer 150 can be attached to the printed circuit board 140. In a second step 220, the separation cut 160 can be applied to the transducer 150, and the separation cut 160 can be arranged to form a separate transducer element 170 with a gap 180 therebetween. Alternatively, in an alternative first step 230, several individual transducers 150 can be attached to the printed circuit board 140. In an alternative second step 240, the separation cut 160 can be applied to the printed circuit board 140, and the separation cut 160 can be arranged to form a separate transducer element 170 with a gap 180 therebetween. In either example, the conductor 190 can be connected to a separate transducer element 170 in the third step 250. In a fourth step 260, the printed circuit board 140 can be attached to the backing 120. In a fifth step 270, a separate transducer element 170 can be folded into the backing 120 to complete the ultrasonic test apparatus 100. These steps may be performed in a different order. It is also possible here to use further steps.

このようにして、超音波試験装置100は、超音波トランスデューサアセンブリ130を備える円すい形のアレイ110を提供するが、いくつかのトランスデューサ150を個別に配置して接着または他の方法で取り付ける必要がない。むしろ、分離切断部160が、別個のトランスデューサ素子170を円すい形の裏材120の周囲に折り曲げることによって円すい形のアレイ110の形状に適応するように、間にすき間180を有する別個のトランスデューサ素子170を生み出す。同様に、プリント回路基板140への分離切断部160も、複数の個別のトランスデューサ150に適応することができる。このようにして、超音波試験装置100を、円すい形のアレイにおいて典型的に使用される公知の超音波装置と比べてより短い時間およびより少ない労苦でフェーズドアレイとして組み立てることができる。   In this way, the ultrasonic test apparatus 100 provides a conical array 110 with an ultrasonic transducer assembly 130, but does not require several transducers 150 to be individually placed and glued or otherwise attached. . Rather, separate transducer elements 170 having a gap 180 therebetween, so that the separation cut 160 adapts to the shape of the conical array 110 by folding the separate transducer elements 170 around the conical backing 120. Produce. Similarly, the separation cutting unit 160 to the printed circuit board 140 can be adapted to a plurality of individual transducers 150. In this way, the ultrasonic test apparatus 100 can be assembled as a phased array in less time and less effort than known ultrasonic apparatuses typically used in conical arrays.

以上が、本発明の特定の実施形態に関係しているにすぎないことは、明らかであろう。ここで、当業者であれば、以下の特許請求の範囲およびその均等物によって定められる本発明の全体的な技術的思想および技術的範囲から離れることなく、多数の変更および修正を行うことが可能である。   It will be apparent that the foregoing is only relevant to certain embodiments of the invention. Here, a person skilled in the art can make numerous changes and modifications without departing from the overall technical idea and technical scope of the present invention defined by the following claims and their equivalents. It is.

10、100 超音波試験装置
15、110 アレイ
20、120 裏材
25、150 トランスデューサ
30 管
130 超音波トランスデューサアセンブリ
140 プリント回路基板
160 分離切断部
170 トランスデューサ素子
180 すき間
190 導体
200 はんだ付け端子
210 第1の工程
220 第2の工程
230 第1の工程
240 第2の工程
250 第3の工程
260 第4の工程
270 第5の工程
10, 100 Ultrasonic testing apparatus 15, 110 Array 20, 120 Backing 25, 150 Transducer 30 Tube 130 Ultrasonic transducer assembly 140 Printed circuit board 160 Separation cutting part 170 Transducer element 180 Clearance 190 Conductor 200 Soldering terminal 210 First Step 220 Second Step 230 First Step 240 Second Step 250 Third Step 260 Fourth Step 270 Fifth Step

Claims (20)

円すい形の裏材(120)と、
前記裏材(120)上に配置された超音波トランスデューサアセンブリ(130)と
を備えており、
前記超音波トランスデューサアセンブリ(130)が、複数の別個のトランスデューサ素子(170)を有するプリント回路基板(140)を備えている超音波試験装置(100)。
A conical backing (120);
An ultrasonic transducer assembly (130) disposed on the backing (120);
The ultrasonic testing apparatus (100), wherein the ultrasonic transducer assembly (130) comprises a printed circuit board (140) having a plurality of separate transducer elements (170).
前記超音波トランスデューサアセンブリ(130)が、前記円すい形の裏材(120)上に円すい形のアレイ(110)として配置されている請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) of claim 1, wherein the ultrasonic transducer assembly (130) is arranged as a conical array (110) on the conical backing (120). 前記超音波トランスデューサアセンブリ(130)が、前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)の間の複数のすき間(180)を備えている請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) of claim 1, wherein the ultrasonic transducer assembly (130) comprises a plurality of gaps (180) between the plurality of discrete transducer elements (170). 前記複数のすき間(180)が、前記プリント回路基板(140)の中まで延びている請求項3に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic test apparatus (100) of claim 3, wherein the plurality of gaps (180) extend into the printed circuit board (140). 前記プリント回路基板(140)が、金属ホイルを備える請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic test apparatus (100) of claim 1, wherein the printed circuit board (140) comprises a metal foil. 前記金属ホイルが、電着銅ホイルを備える請求項5に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic test apparatus (100) of claim 5, wherein the metal foil comprises an electrodeposited copper foil. 前記超音波トランスデューサアセンブリ(130)が、前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)に連絡した複数の導体(190)を備える請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) of claim 1, wherein the ultrasonic transducer assembly (130) comprises a plurality of conductors (190) in communication with the plurality of separate transducer elements (170). 前記円すい形の裏材(120)が、所定の入射角度に合わせて構成されている請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) according to claim 1, wherein the conical backing (120) is configured in accordance with a predetermined incident angle. 前記超音波トランスデューサアセンブリ(130)が、前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)のフェーズドアレイを備える請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) of claim 1, wherein the ultrasonic transducer assembly (130) comprises a phased array of the plurality of discrete transducer elements (170). 前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)が、前記円すい形の裏材(120)に固定には取り付けられていない請求項1に記載の超音波試験装置(100)。   The ultrasonic testing apparatus (100) of claim 1, wherein the plurality of discrete transducer elements (170) are not fixedly attached to the conical backing (120). 超音波試験装置(100)を組み立てる方法であって、
少なくとも1つのトランスデューサをプリント回路基板(140)に取り付けるステップと、
前記プリント回路基板(140)上に複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップと、
前記プリント回路基板(140)を裏材(120)に取り付けるステップと、
前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を円すい形のアレイに前記裏材(120)上に折り曲げるステップと
を含む方法。
A method of assembling an ultrasonic test apparatus (100), comprising:
Attaching at least one transducer to a printed circuit board (140);
Placing a plurality of separate transducer elements (170) on the printed circuit board (140);
Attaching the printed circuit board (140) to a backing (120);
Folding the plurality of discrete transducer elements (170) onto the backing (120) into a conical array.
前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップが、前記少なくとも1つのトランスデューサを切断するステップを含んでいる請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, wherein disposing the plurality of discrete transducer elements (170) comprises cutting the at least one transducer. 前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップが、前記少なくとも1つのトランスデューサと前記プリント回路基板(140)とを切断するステップを含んでいる請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, wherein disposing the plurality of separate transducer elements (170) comprises cutting the at least one transducer and the printed circuit board (140). 前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップが、前複数のトランスデューサを前記プリント回路基板(140)に取り付けるステップを含んでいる請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, wherein positioning the plurality of discrete transducer elements (170) comprises attaching a plurality of previous transducers to the printed circuit board (140). 前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップが、前記プリント回路基板(140)を切断するステップを含んでいる請求項14に記載の方法。   The method of claim 14, wherein disposing the plurality of separate transducer elements (170) comprises cutting the printed circuit board (140). 前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)を配置するステップが、前記複数の別個のトランスデューサ素子(170)の間に複数のすき間(180)を形成するステップを含んでいる請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, wherein positioning the plurality of separate transducer elements (170) comprises forming a plurality of gaps (180) between the plurality of separate transducer elements (170). . 前記プリント回路基板(140)を裏材(120)に取り付けるステップが、前記プリント回路基板(140)を円すい形の裏材(120)に取り付けるステップを含んでいる請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, wherein attaching the printed circuit board (140) to a backing (120) comprises attaching the printed circuit board (140) to a conical backing (120). コネクタを前記別個のトランスデューサ素子(170)の各々に接続するステップ
をさらに含む請求項11に記載の方法。
The method of claim 11, further comprising connecting a connector to each of the separate transducer elements (170).
前記コネクタの各々を端子に接続するステップ
をさらに含む請求項11に記載の方法。
The method of claim 11, further comprising connecting each of the connectors to a terminal.
円すい形のアレイとして構成された裏材(120)と、
前記裏材(120)上に配置されたプリント回路基板(140)と、
前記プリント回路基板(140)に取り付けられた複数の別々の超音波を生成するための手段と
を備える超音波試験装置(100)。
A backing (120) configured as a conical array;
A printed circuit board (140) disposed on the backing (120);
Means for generating a plurality of separate ultrasonic waves attached to said printed circuit board (140).
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