JP2015232772A - システムの制御方法及びシステム - Google Patents

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【課題】低消費電力且つシステムの早期復帰を実現するシステムの制御方法を提供する。【解決手段】対象とするシステムは、データ記憶領域として機能する記憶デバイスと、メインメモリとして機能する不揮発性メモリデバイスと、を含む。システムの制御方法は、電源オフを命令する制御信号に応じて、システムを復元するためのステータス情報を不揮発性メモリデバイスに記憶し、ステータス情報を不揮発性メモリデバイスに記憶してから所定期間が経過した後に、不揮発性メモリデバイスに記憶されたステータス情報を読み出し、読み出したステータス情報を前記記憶デバイスに書き込む。【選択図】図1

Description

本発明は、システムの制御方法及びシステムに関する。特に、不揮発性メモリを含むシステム及びその制御方法に関する。
一般的に、MPU(Micro Processing Unit)やSoC(System-on-a-Chip)等のシステムの主記憶装置(メインメモリ、ワーキングメモリとも呼ぶ)として、DRAM(Dynamic Random Access Memory)が用いられる。また、DRAMをメインメモリとして用いるシステムにおいて、メインメモリの2次記憶装置(ストレージ)として、HDD(Hard Disk Drive)、不揮発性メモリ、SSD(Solid State Drive)等が用いられる。
特に、中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)、メインメモリ、2次記憶装置を含むコンピュータシステムは、種々の状態を備え、作業状態やサスペンド状態等の各状態に遷移可能に構成される。
コンピュータシステムにおいて、作業状態からサスペンド状態に遷移する際、コンピュータシステムの作業状態に復元又は復帰するために必要な状態パラメータ(ステータス情報)を、メインメモリに退避することが知られている。
このサスペンド状態は、状態パラメータ(ステータス情報)をメインメモリに退避した状態であり、サスペンド状態では、メインメモリがデータを保持するのに必要な最低限の電源供給が行われる。コンピュータシステムをサスペンド状態にすることで、電力消費を抑制しつつ、直前の作業状態に速やかに復帰できる。このようなシステムは、インスタントオンシステムとも称される。
特許文献1及び2は、上述のようなコンピュータシステムを開示する。
特開平11−194846号公報 特開2004−152304号公報
上記先行技術文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。以下の分析は、本発明者らによってなされたものである。
メインメモリとしてDRAMを用いるコンピュータシステムは、メインメモリが不揮発性メモリではなく、揮発性メモリであり、電源供給が無い場合にデータ消失が生じる。そのため、上述のようなサスペンド状態において、コンピュータシステムに含まれる全ての電源をオフにできない。その結果、コンピュータシステムの消費電力が削減できず、例えば、コンピュータシステムがバッテリを電源として使用している場合には、サスペンド状態であってもバッテリの消耗が進行する。
このような状況の下、DRAMと同等の集積度(容量)及びアクセス速度を有する不揮発性メモリを、DRAMに代わるメインメモリとして採用することを検討できる。さらに、低消費電力且つシステムの早期復帰を実現する動作状態/動作方法を備えた上で、不揮発性メモリをメインメモリとして搭載するシステムが存在しないため、このようなシステムの検討は有益である。
なお、特許文献1及び2は、コンピュータシステムのサスペンド状態において、バッテリの出力電圧が低下した場合やAC電源に障害が生じた場合に、メインメモリが保持する状態パラメータを、ストレージに退避する技術を開示する。これらの文献では、状態パラメータをストレージに退避したコンピュータの状態は、ハイバネーション状態と称され、システムに供給される電源の障害が回復した後、システムを電源障害の発生前の状態に復帰させる。このハイバネーション状態において、ストレージは、不揮発性メモリであるため、コンピュータシステムの全ての電源をオフとすることが可能である。しかしながら、特許文献1及び2で開示されるコンピュータシステムは、メインメモリとしてDRAMを用いているため、不揮発性メモリをメインメモリとして搭載したシステムについて何ら関知せず、不揮発性メモリをメインメモリとしたシステムに最適化されていない。さらに、特許文献1及び2で開示されるコンピュータシステムの2次記憶装置は、ディスク(HDD)であるため、通常状態に復帰するのに長い時間を要することや、ストレージに状態パラメータを退避する際に比較的大きな電力が必要となるといった問題がある。
本発明の第1の視点によれば、データ記憶領域として機能する記憶デバイスと、メインメモリとして機能する不揮発性メモリデバイスと、を含むシステムを復元するためのステータス情報を、電源オフを命令する制御信号に応じて、前記不揮発性メモリデバイスに記憶し、前記ステータス情報を前記不揮発性メモリデバイスに記憶してから所定期間が経過した後に、前記不揮発性メモリデバイスに記憶された前記ステータス情報を読み出し、前記読み出したステータス情報を前記記憶デバイスに書き込む、システムの制御方法が提供される。
本発明の第2の視点によれば、制御装置と、前記制御装置がデータ記憶領域として使用するストレージ装置と、前記制御装置がメインメモリとして使用する不揮発性メモリ装置と、前記制御装置により制御され、前記不揮発性メモリ装置のデータ保持期間をカウントするタイマ装置と、を備えるシステムが提供される。
本発明の各視点によれば、低消費電力且つシステムの早期復帰を実現することに寄与するシステムの制御方法及びシステムが、提供される。
第1の実施形態に係るコンピュータシステムの動作の一例を示す図である。 第1の実施形態に係るコンピュータシステムの一構成例を示す図である。 不揮発性RAMの全体構成を示すブロック図である。 メモリセルアレイとその周辺回路のブロック図の一例である。 プリチャージ回路、データビット用セルアレイ、セレクタの内部構成と接続形態の一例を示す図である。 ワード線とローカルビット線が選択された場合の各信号の動作波形の一例を示す図である。 不揮発性RAMのリードライト動作に使用する主たる回路構成の一例を示す図である。 不揮発性RAM2の動作波形の一例を示す図である。
図1は、第1の実施形態に係るコンピュータシステムの動作の一例を示す図である。図1を用いて一実施形態の概要について説明する。なお、この概要に付記した図面参照符号は、理解を助けるための一例として各要素に便宜上付記したものであり、この概要の記載はなんらの限定を意図するものではない。
後で詳述する実施形態では、STT−RAM、ReRAM、PCRAM等の抵抗変化型不揮発性メモリ(不揮発性RAMとも呼ぶ)は、DRAMに代えて、MPU等のコンピュータシステムにおけるメインメモリの用途として、利用される。
次に、STT−RAM、ReRAM、PCRAM等の抵抗変化型不揮発性メモリセルを用いる不揮発性メモリにおいて、データが消失無く保持される期間は、データリテンション期間(以下、リテンション期間と表記する)と呼ばれる。一般的に、データリテンション期間は、電源がオフされた状態で最も特性が悪いメモリセルがデータを不揮発に保持できる時間で決まる。この期間とメモリセルへの書き込み速度との間にトレードオフが存在する。あるいは、リテンション期間とメモリサイズ(記憶素子の面積や体積)との間にもトレードオフが存在する場合もある。メインメモリの用途に利用される不揮発性RAMにおいて、そのリテンション期間は、様々な要因により、現在の技術では、数時間から数日程度であり、比較的短い。
後で詳述する実施形態では、このようなリテンション期間が比較的短い不揮発性RAMを、コンピュータシステムのメインメモリに採用する。
後で詳述する実施形態では、リテンション期間が比較的短い不揮発性RAMを、コンピュータシステムのメインメモリに採用した場合であっても、不揮発性RAMを使用する本来のメリットであるインスタントオン機能が、ユーザにとって使いやすくかつロウパワーに提供される。
一実施形態に係るシステムの制御方法が対象とするシステムは、データ記憶領域として機能する記憶デバイス(例えば、図2のストレージ3)と、メインメモリとして機能する不揮発性メモリデバイス(例えば、図2の不揮発性RAM3)と、を含む。このようなシステムにおいて、電源オフを命令する制御信号に応じて、システムを復元するためのステータス情報を不揮発性メモリデバイスに記憶する(図1のステップS103)。次に、ステータス情報を不揮発性メモリデバイスに記憶してから所定期間(例えば、上述のリテンション期間)が経過した後に、不揮発性メモリデバイスに記憶されたステータス情報を読み出し、読み出したステータス情報を記憶デバイスに書き込む(ステップS108)。
上記システムの制御方法によれば、低消費電力且つシステムの早期復帰を実現する。さらに、ステータス情報を不揮発性メモリデバイスに退避させた後、リテンション期間が経過しても電源オンがなされない場合に、記憶デバイスにステータス情報を格納するという2段階のステータス情報に関する退避制御を実行する。そのため、短い期間の間に電源オン・オフが行われたとしても、記憶デバイスへの頻繁な情報退避が不要となり、頻繁な電源オン・オフに対応した低消費電力なインスタントオンシステムが提供できる。
なお、本書において、状態パラメータとは、コンピュータシステムの状態を状態パラメータが取得された時点の状態に復帰させるために必要な情報(ステータス情報)とする。
[第1の実施形態]
第1の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
図2は、第1の実施形態に係るコンピュータシステムの一構成例を示す図である。図2に示すコンピュータシステムは、インスタントオンを提供する。
コンピュータシステムは、演算装置1と、不揮発性RAM装置2(以下、不揮発性RAM2)と、ストレージ装置3(以下、ストレージ3)と、入力装置4と、出力装置5と、を含んで構成される。
演算装置1は、コンピュータシステム内の各装置を制御する。
不揮発性RAM2は、コンピュータシステムのメインメモリの機能を有する。不揮発性RAM2は、STT−RAM、ReRAM、PCRAM等の抵抗変化型不揮発性メモリで構成される。
ストレージ3は、コンピュータシステムの2次記憶の機能を有する。ストレージ3は、ディスク、不揮発性メモリ、SSD、フラッシュメモリ、NANDメモリ等の記憶装置で構成される。
演算装置1、不揮発性RAM2、ストレージ3等はシステムバスにより接続されており、相互にデータの送受信が可能に構成されている。演算装置1は、不揮発性RAM2をメインメモリとして使用し、ストレージ3を記憶装置として使用する。
演算装置1は、ストレージ3に格納されたOS(Operating System)や図示しないフラッシュメモリに格納されたBIOS(Basic Input Output System)等のプログラムを実行し、システム全体の制御を行う。また、演算装置1は、キーボードやマウス等の入力装置4により入力されるデータに対して、情報処理を行い、ディスプレイ等の出力装置5に結果を出力する。
コンピュータシステムには、電源装置6と、演算装置1と通信可能な電源管理装置7と、が含まれる。
電源装置6はバッテリや商用電源等が相当し、演算装置1や不揮発性RAM2等の動作に必要な電源を供給する。
電源管理装置7は、電源装置6による電源供給を制御する。電源管理装置7は、電源スイッチ8を用いたコンピュータシステムの電源オン・オフに係る操作を、演算装置1に通知する。また、電源管理装置7は、システムの作業状態やサスペンド状態等の各状態において、システム内部に供給される電源オン・オフに係る操作を管理する。
演算装置1は、電源管理装置7から通知された操作に基づき、コンピュータシステム全体の動作モードの管理を行う。
具体的には、演算装置1は、通常動作モードにて電源オフに係る操作を受け取った場合には、コンピュータシステムを低消費電力モード(スタンバイ状態、ハイバネーション状態)に遷移させる。あるいは、演算装置1は、低消費電力モードにて、電源オンに係る操作を受け取った場合には、コンピュータシステムを通常動作モードに遷移させる。
演算装置1は、コンピュータシステムの動作モードの管理に付随して、電源管理装置7を介して電源装置6による電源供給を制御する。
図2のコンピュータシステムでは、電源スイッチ8を介したユーザの指示に基づき、電源装置6による電源供給が制御される。あるいは、演算装置1は、予め定められた期間、何らの処理が実行されていなければ、電源装置6による電源供給を停止し、低消費電力モードに遷移させてもよい。即ち、電源スイッチ8のようなハードウェアスイッチだけではなく、ソフトウェアスイッチにより、電源装置6の制御が行われてもよい。
演算装置1及び電源管理装置7は、タイマ9と接続されている。演算装置1は、タイマ9にタイマ期間の設定と、タイマの起動を制御する。
タイマ9は、演算装置1により起動の指示を受けると、設定されたタイマ期間のカウントを行う。タイマ9は、設定されたタイマ期間が経過すると、タイマ期間の満了を意味する信号を生成する。
電源管理装置7は、タイマ9が生成する信号を監視することで、タイマ9に設定されたタイマ期間が満了したことを認識できる。
不揮発性RAM2は、電源が遮断されてから正常にデータを記憶できる期間(即ち、リテンション期間)を有している。演算装置1は、このリテンション期間を、タイマ期間としてタイマ9に設定する。
次に、第1の実施形態に係るコンピュータシステムの動作について説明する。図1に戻る。
図1は、第1の実施形態に係るコンピュータシステムの動作の一例を示す図である。
コンピュータシステムに電源が投入されると、コンピュータシステムは通常動作モード(動作状態、作業状態とも呼ぶ)に遷移する。
動作状態では、不揮発性RAM2のスクラブやリフレッシュが実行される(ステップS101)。
不揮発性RAM2のリテンション期間は、数時間から数日程度であり、コンピュータシステムでは、不揮発性RAM2の記憶データが消失しないように不揮発性RAM2を制御する必要がある。
例えば、不揮発性RAM2がSTT−RAM(Spin Transfer Torque-Random Access Memory)のようにデータが熱攪拌により確率的に反転する可能性がある場合には、スクラブと称される処理が必要となる。具体的には、定期的にメモリセルからデータを読み出し、読み出したデータにエラーが存在すれば、ECC(Error Check and Correction)技術等により訂正されたデータをメモリセルに書き戻す制御が行われる。
あるいは、不揮発性RAM2がPCRAM(Phase Change Random Access Memory)やReRAM(Resistance Random Access Memory)のように、データが徐々に消失していく場合には、リフレッシュと称される処理が必要となる。具体的には、リテンション期間よりも短い期間にて定期的にメモリセルからデータを読み出し、当初の値に書き戻す制御が行われる。
ステップS102において、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源スイッチ8から電源オフの指示があるか否かを確認する。
電源オフの指示がなければ(ステップS102、No分岐)、演算装置1は、ステップS101に戻り通常の動作を継続する。
電源オフの指示があれば(ステップS102、Yes分岐)、ステップS103以降の処理が実行される。
ステップS103において、演算装置1は、状態パラメータを不揮発性RAM2に格納する。また、演算装置1は、状態パラメータを不揮発性RAM2に格納することに同期して、タイマ9を起動する。
ステップS104において、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源装置6からの電源供給を停止する。電源装置6から電源供給が停止される装置には、少なくとも不揮発性RAM2及びストレージ3が含まれる。
ステップS104において電源をオフした後のコンピュータシステムは、状態パラメータが不揮発性RAM2に退避されているので、速やかにシステム全体の状態を電源オフの直前の状態に戻すことができるサスペンド状態にある。
ステップS105において、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源スイッチ8から電源オンの指示があるか否かを確認する。
電源オンの指示があれば(ステップS105、Yes分岐)、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源装置6から各部に電源を供給させる。演算装置1は、不揮発性RAM2に退避した状態パラメータを読み込み、電源オフの直前の状態に復帰し、ステップS101以降の処理を継続する。即ち、不揮発性RAM2に記憶された状態パラメータを用いてコンピュータシステムは復元される。
電源オンの指示がなければ(ステップS105、No分岐)、ステップS106以降の処理が実行される。
ステップS106において、電源管理装置7は、タイマ9が生成する信号を監視し、タイマ9に設定された所定期間(即ち、リテンション期間)が経過したか否かを確認する。
所定期間が経過していなければ(ステップS106、No分岐)、ステップS105及びS106の確認処理が継続される。
所定期間が経過していれば(ステップS106、Yes分岐)、ステップS107以降の処理が実行される。
ステップS107において、電源管理装置7はタイマ9に設定した所定期間が満了した旨の通知を演算装置1に行う。通知を受けた演算装置1は、電源管理装置7を介して電源装置6から各部へ電源を供給させる。電源装置6から電源供給が再開される装置には、少なくとも不揮発性RAM2及びストレージ3が含まれる。
ステップS108において、演算装置1は、不揮発性RAM2に格納されたデータであって、少なくとも状態パラメータを含むデータを不揮発性RAM2から読み出し、ストレージ3に格納する。なお、その際、ストレージ3に格納するデータは、ステップS104にて電源をオフした状態の直前の状態に復帰するために必要な情報である。
ステップS109において、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源装置6からの電源供給を停止させる(電源をオフする)。
なお、ステップS109において電源をオフした後のコンピュータシステムは、状態パラメータを含む情報がストレージ3に退避されているので、ストレージ3から不揮発性RAM2に状態パラメータを書き戻す時間を必要とするハイバネーション状態にある。
ステップS110において、演算装置1は、電源管理装置7を介して電源スイッチ8から電源オンの指示があるか否かを確認する。
電源オンの指示があれば(ステップS110、Yes分岐)、演算装置1は、ステップS111の処理を実行する。
電源オンの指示がなければ(ステップS110、No分岐)、演算装置1は、ステップS110の確認処理を継続する。
ステップS111において、演算装置1は、ステップS108にてストレージ3に退避した情報をストレージ3から読み出し、不揮発性RAM2に書き戻す。その際、演算装置1は、ステップS103にて書き込まれた状態パラメータを記憶するメモリセルと同じアドレスのメモリセルに、ストレージ3から読み出した状態パラメータを不揮発性RAM2に書き込む。
その後、演算装置1は、不揮発性RAM2に書き戻した状態パラメータに応じて、電源オフの直前の動作状態に復帰し、ステップS101以降の処理を継続する。
上述のように、第1の実施形態に係るコンピュータシステムでは、電源オフの後も常に電源スイッチ8による操作を監視し、電源オンの指示を検出すると、電源オフの直前の状態に復帰する。その際、電源オフから電源オンまでの期間が、不揮発性RAM2のリテンション期間よりも短い場合には、不揮発性RAM2が保持する状態パラメータを用いて通常状態に復帰する。一方、リテンション期間を超えた場合には、ストレージ3に退避した状態パラメータを不揮発性RAM2に書き戻し、ハイバネーション状態から通常状態に復帰する。
ここで、不揮発性RAM2は、ストレージ3に退避した状態パラメータが書き戻される際に、不揮発性RAM2に残存している状態パラメータと書き戻される状態パラメータを比較し、異なるデータのみがメモリセルに実際に書き込まれるように構成される。リテンション期間が経過したとしても、不揮発性RAM2に含まれる全てのメモリセルがデータを消失するのではなく、徐々にデータは消失していく。不揮発性RAM2は、このようなメモリセルの性質を利用し、実際にメモリセルに書き込むデータ量を減らすことで、消費電力を低減させる。
図3は、不揮発性RAM2の全体構成を示すブロック図である。
不揮発性RAM2は、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを備える。メモリセルに特に制限はないが、STT−RAM、PCRAM又はReRAMといった、抵抗値の変化によりデータを記憶するメモリセルを前提に説明する。
不揮発性RAM2のメモリセルアレイは、複数のメモリセルアレイ10a〜10hからなり、複数のバンク(例えば、バンク0〜7の8バンク構成)により構成される。なお、以降の説明において、メモリセルアレイ10a〜10hを区別する特段の理由がない場合には、単に「メモリセルアレイ10」と表記する。また、他の構成要素においても同様の表記を行い、アルファベットやハイフン「−」の前に表記された符号にて、当該構成要素を代表するものとする。
不揮発性RAM2は、外部端子として外部クロック端子CK、/CK、クロックイネーブル端子CKE、コマンド端子/CS、/RAS、/CAS、/WE、8ビットのデータ入出力端子DQを備える。なお、本明細書において信号名の先頭に「/」が付されている信号は、対応する信号の反転信号又はロウアクティブな信号であることを意味している。従って、例えば、CK、/CKは互いに相補の信号である。
クロック発生回路11は、外部クロック信号CK、/CKとクロックイネーブル信号CKEを入力する。クロック発生回路11は、不揮発性RAM2内部で必要とされる内部クロック信号を発生し、各部に供給する。
コマンド端子/CS、/RAS、/CAS、/WEには、それぞれチップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WEが供給される。これらのコマンド信号は、コマンドデコーダ12に供給される。コマンドデコーダ12は、入力したコマンド信号をデコードし、チップ制御回路13に供給する。
モードレジスタ14は、不揮発性RAM2の動作モードが設定される。チップ制御回路13は、コマンドデコーダ12の出力及びモードレジスタ14に設定された動作モードを入力し、それらに基づいて各種制御信号を生成する。
チップ制御回路13は、生成した各種制御信号を、バンク制御回路15、リードライトアンプ(RWアンプ)16、パラレルシリアル変換回路17、データ入出力バッファ18、カラムアドレスバッファ19、ロウアドレスバッファ20、バンクアドレスバッファ21に供給する。
アドレス信号ADDは、バンクを特定するバンクアドレスと、ワード線を特定するロウアドレスと、ビット線を特定するカラムアドレスと、を含む。ロウアドレス及びカラムアドレスは、アドレス端子からアドレスマルチプレクサ形式にて入力される。但し、アドレス信号の入力形式を制限する趣旨ではない。
アドレス信号ADDのうちカラムアドレスはカラムアドレスバッファ19に、ロウアドレスはロウアドレスバッファ20に、バンクアドレスはバンクアドレスバッファ21にそれぞれ供給される。
カラムアドレスバッファ19が出力するカラムアドレスは、カラムデコーダ22によりデコードされ、このデコードに応じて、複数のビット線のうち、カラムアドレスに対応するビット線が選択される。
ロウアドレスバッファ20が出力するロウアドレスは、ロウデコーダ23によりデコードされ、このデコードに応じて、いずれかのワード線が選択される。
バンクアドレスバッファ21からは、バンク0〜7のいずれかを特定するバンク選択信号が出力される。バンク制御回路15は、バンク選択信号に応じてバンク0〜7を切り替える。
リードライトアンプ16は、パラレルシリアル変換回路17及びデータ入出力バッファ18を介して、外部端子であるデータ入出力端子DQと接続されているリードアンプ回路及びライトアンプ回路である。パラレルシリアル変換回路17及びデータ入出力バッファ18には、クロック発生回路11から内部クロック信号が供給されメモリセルアレイとデータ入出力端子DQの間のデータの入出力のタイミングが制御される。
次に、メモリセルアレイ10及びその周辺回路について概説する。
図4は、メモリセルアレイ10とその周辺回路のブロック図の一例である。
メモリセルアレイ10は、データビット用セルアレイ34と、リファレンス用セルアレイ35と、を含んで構成される。
データビット用セルアレイ34は、不揮発性RAM2の外部から供給されるデータ(演算装置1から供給されるデータ)を記憶するメモリセルを含む領域である。なお、以降の説明は、データビット用セルアレイ34の1ページは512ビットであることを前提とするが、1ページあたりのビット数を限定する趣旨ではない。
リファレンス用セルアレイ35は、データビット用セルアレイ34に含まれるメモリセルからデータを読み出す際、読み出し信号と大小が比較されるリファレンス信号(参照信号)の生成に使用されるリファレンスセルを含む領域である。
具体的には、データの「0」と「1」に対応する抵抗値の中間の抵抗値を持つリファレンスセルがリファレンス用セルアレイ35に含まれる。あるいは、データの「0」と「1」に対応する抵抗値を持つ2個のリファレンスセルがリファレンス用セルアレイ35に含まれ、その抵抗値の中間値からリファレンス信号を生成してもよい。
バンク制御回路15は、メモリセルへのアクセス時にチップ制御回路13から供給されるコマンド信号に応じて、カラムデコーダ22と、ロウデコーダ23と、プリチャージ回路31と、セレクタ32と、読み出し&書き込み制御回路33の各部を制御するための制御信号を生成する。
バンク制御回路15が生成する制御信号の1つにページライトバック制御信号/WPがある。バンク制御回路15は、プリチャージコマンドPREの受信に応じて、ページライトバック制御信号/WPを生成し、後述するライトバッファ39に送出する。さらに、バンク制御回路15は、プリチャージ信号PC及び接続信号SWを生成する。これらの信号の詳細は後述する。
カラムアドレスバッファ19、ロウアドレスバッファ20、バンクアドレスバッファ21が出力するアドレス信号は、プリチャージ回路31と、カラムデコーダ22と、ロウデコーダ23と、セレクタ32に送られる。アドレス信号を入力するこれらの回路は、入力されたアドレス信号に従ってメモリセルアレイ10に含まれるメモリセルを選択する。
ロウデコーダ23により選択されたワード線WL(図示せず)により、複数のメモリセル及びリファレンスセルが選択される。
これらのセルのうち、セレクタ32により選択された512個のメモリセルがグローバルビット線GBL0〜GB511を介してセンスアンプ(SA;Sense Amplifier)36−1〜36−512の一方の入力端子に接続される。
リファレンス用セルアレイ35に含まれるリファレンスセルは、リファレンス信号発生回路37に接続されている。
リファレンス信号発生回路37は、リファレンスセルから読み出した信号に基づいてリファレンス信号を生成する。リファレンス信号発生回路37は、生成したリファレンス信号を、センスアンプ36の他方の入力端子に供給する。
リファレンスセルを含むメモリセルから読み出される信号は、信号電圧又は信号電流の形式であって、リファレンス信号は、対応する参照電圧又は参照電流として、センスアンプ36に供給される。第1の実施形態では、信号電流の形式のリファレンス信号を用いるため、リファレンス信号発生回路37が生成するリファレンス信号をリファレンス電流Irefと表記する。
また、本実施形態では、リファレンス電流Irefが、512個のセンスアンプ36により共有される場合について説明するが、リファレンス信号の供給形態を限定する趣旨ではない。例えば、512個のセンスアンプを複数のブロックに分割し、複数のリファレンス信号を生成し、各ブロックに供給する形態であってもよい。
センスアンプ36によりセンス増幅された512ビットのデータは、ページバッファ(PB;Page Buffer)38−1〜38−512に書き込まれる。
ページバッファ38は、データを一時的に保持する手段である。
ライトバッファ(WB;Write Buffer)39−1〜39−512はそれぞれ、対応するページバッファ38−1〜38−512が保持するデータをメモリセルに書き込む手段である。
読み出し&書き込み制御回路33は、センスアンプ36、ページバッファ38、ライトバッファ39に対する包括的な制御を実行する。読み出し&書き込み制御回路33は、バンク制御回路15から供給される制御信号に応じて、リードパルス信号RP、ロード信号LDを生成する。これらの信号の詳細は後述する。
読み出し&書き込み制御回路33は、以下に示す不揮発性RAM2の一連の動作を実現するように、各種制御信号を生成する。
不揮発性RAM2は、外部からアクティブコマンドACT、バンクアドレスBA及びロウアドレスRAが供給されると、ロウデコーダ23により選択されたワード線WLにより、複数のメモリセル及びリファレンスセルを選択する。
その後、不揮発性RAM2は、ページモードによるアクセス期間(ページアクセス期間)となる。ページアクセス期間では、外部から供給されるリードコマンド、ライトコマンド、カラムアドレスCAに応答し、ページバッファ38−1〜38−512のうち、アクセス対象となる少なくとも1以上のページバッファ38に対する読み出し・書き込みが行われる。
その後、プリチャージコマンドPREが供給されると、ページライトバック制御信号/WPが生成される。その後、ワード線WLが非選択に制御され、不揮発性RAM2のメモリセルアレイ10はプリチャージ状態に制御される。
図5は、プリチャージ回路31、データビット用セルアレイ34、セレクタ32の内部構成と接続形態の一例を示す図である。
図5には、図4に示すプリチャージ回路31、データビット用セルアレイ34、セレクタ32のうち1本のグローバルビット線GBLi(iは、0から511のいずれか)に対応する部分の回路を示す。
データビット用セルアレイ34は、m(mは正の整数、以下同じ)本のワード線WL0〜WLm−1と、k(kは正の整数、以下同じ)本のローカルビット線LBL0〜LBLk−1と、それらの交点に配置されるm×k個のメモリセル41から構成される。
メモリセル41は、MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子42と、選択トランジスタ(アクセストランジスタ)43と、から構成される1T+1MTJセル型のメモリセルである。
図5を参照すると、メモリセル41のそれぞれは、コモンソース電圧VCSを供給する電源とローカルビット線LBLの間に接続されている。また、メモリセル41のそれぞれは、第1の方向に第1電流を印加することにより第1抵抗状態(例えば、低抵抗状態)に書き込まれ、第1の方向とは逆の第2の方向に第2電流を印加することにより第2抵抗状態(例えば、高抵抗状態)に書き込まれる。
プリチャージ回路31は、k本のローカルビット線LBLに対応するk個のプリチャージトランジスタPCFET0〜PCFETk−1を含んで構成される。プリチャージ回路31に含まれる各プリチャージトランジスタPCFETのそれぞれは、対応するプリチャージ信号PC0〜PCk−1をゲートにて受け付ける。各プリチャージトランジスタPCFETは、ゲートに接続されたプリチャージ信号PCがHレベルに制御されると、ローカルビット線LBLをコモンソース電圧VCSにプリチャージする。
1本のローカルビット線LBLが選択される場合には、選択される1本のローカルビット線LBLに対応するプリチャージ信号PCに限りLレベルに制御されることで、選択されたローカルビット線LBLはコモンソース電圧VCSを供給する電源から切り離される。
セレクタ32は、k個の接続トランジスタSWFET0〜SWFETk−1を含んで構成される。セレクタ32に含まれる各接続トランジスタSWFETのそれぞれは、対応する接続信号SW0〜SWk−1をゲートにて受け付ける。
不揮発性RAM2がプリチャージ状態の場合には接続信号SWがLレベルに制御され、各接続トランジスタSWFETは対応する各ローカルビット線LBLをグローバルビット線GBLから切り離す。
1本のローカルビット線LBLが選択される場合には、選択されるローカルビット線LBLに対応する接続信号SWに限りHレベルに制御されることで、選択されたローカルビット線LBLがグローバルビット線GBLに接続される。
1本のワード線WLが選択され活性化された状態では、選択された1本のローカルビット線LBLはコモンソース電圧VCSから切り離され、かつ、グローバルビット線GBLに接続される。なお、その際、残余の非選択なローカルビット線LBLはコモンソース電圧VCSにプリチャージされた状態が維持される。
選択されたワード線WLと選択されたローカルビット線LBLに接続する1個のメモリセル41は、選択トランジスタ43の主端子(ソース又はドレイン)がコモンソース電圧VCSに接続され、MTJ素子42の一端がローカルビット線LBL及びグローバルビット線GBLに接続される。
一方、選択されたワード線WLと非選択なローカルビット線LBLに接続する残余のk−1個のメモリセル41は、両端がコモンソース電圧VCSに接続されるため、選択トランジスタ43がオンしたとしても、MTJ素子42には電圧が印加されない。そのため、MTJ素子42に電流が流れることもなく、メモリセル41が記憶するデータが破壊されることがない。
図6は、ワード線WL0とローカルビット線LBL0が選択された場合の各信号の動作波形の一例を示す図である。
時刻T01〜T02の期間において、後述するようにアクティブコマンドACTに応答して、MTJ素子42の高抵抗状態に対応するデータ「0」が読み出され、その後のページアクセス期間を経て、プリチャージコマンドPREに応答して低抵抗状態に対応するデータ「1」が書き込まれる。
(データ「0」の読み出し動作)
プリチャージ期間では、プリチャージ信号PC0〜PCk−1は電圧VPPに制御され、接続信号SW0〜SWk−1とワード線WL0〜WLm−1は電圧VSSに制御されている。また、ローカルビット線LBLは、コモンソース電圧VCSにプリチャージされており、グローバルビット線GBLは、後述するライトバッファ39のGBLプリチャージ回路55によりコモンソース電圧VCSにプリチャージされている。
セル選択期間では、プリチャージ信号PC0が電圧VSSに、接続信号SW0及びワード線WL0が電圧VPPに、それぞれ制御されることで、ローカルビット線LBL0がグローバルビット線GBLに接続される。その際、センスラッチ期間の開始に先立ち、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、読み出し電圧Vreadに設定・保持され、メモリセルに読み出し電流Iread0が流れる。
読み出し電流Iread0は、高抵抗状態にあるメモリセルに対応した小さな電流値であるので、リファレンス電流Irefの電流値よりも小さい。
センスラッチ期間では、読み出し電流Iread0とリファレンス電流Irefの電流差が、センスアンプ36によりセンス増幅され、ページバッファ38にデータ「0」が保持される。なお、センスラッチ期間では、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、実質的に読み出し電圧Vreadに保持される。
センスラッチ期間の終了に伴い、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、コモンソース電圧VCSとなる。その後、不揮発性RAM2はページアクセス期間に移行する。
ページアクセス期間では、リードコマンドに対応してページバッファ38からデータが読み出される。あるいは、ライトコマンドに対応してページバッファ38にデータが書き込まれる。
このように、ページアクセス期間中のアクセスはページバッファ38に対して行われ、グローバルビット線GBLの電位はコモンソース電圧VCSに保持され、各種の制御信号の状態も変化しない。つまり、ページアクセス期間では、メモリセルへのアクセスは生じず、ページバッファ38にデータが書き込まれるだけである。
(データ「1」の書き込み動作)
プリチャージコマンドPREを受けるとライトバック動作が開始する。ライトバック期間では、データ「1」の書き込みに対応して、後述するライトバッファ39の書き込みドライバ54が、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位を電圧VDDに駆動し、メモリセルにデータ「1」を書き込む。
選択解除期間では、ワード線WL0と接続信号SW0は、電圧VSSに制御される。
プリチャージ期間では、プリチャージ信号PC0が電圧VPPに制御され、ローカルビット線LBL0の電位はコモンソース電圧VCSにプリチャージされる。また、グローバルビット線GBLの電位は、GBLプリチャージ回路55により、コモンソース電圧VCSにプリチャージされる。なお、ライトバック動作はライトバックコマンドを受けるとページアクセス期間中にも行うことができる。
時刻T02〜T03の期間において、アクティブコマンドACTに応答してMTJ素子42の低抵抗状態に対応するデータ「1」が読み出され、その後ページアクセス期間を経て、プリチャージコマンドPREに応答して高抵抗状態に対応するデータ「0」が書き込まれる。
時刻T02〜T03の期間におけるプリチャージ期間からセル選択期間での動作は、データ「0」を読み出す際の動作と相違する点はないので、その説明を省略する。
(データ「1」の読み出し動作)
データ「1」を読み出す場合には、センスラッチ期間の開始に先立ち、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、読み出し電圧Vreadに設定・保持され、メモリセルに読み出し電流Iread1が流れる。読み出し電流Iread1は、低抵抗状態にあるメモリセルに対応した大きな電流値であるので、リファレンス電流Irefの電流値よりも大きい。
センスラッチ期間では、読み出し電流Iread1とリファレンス電流Irefの電流差が、センスアンプ36によりセンス増幅され、ページバッファ38にデータ「1」が保持される。このセンスラッチ期間では、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、実質的に読み出し電圧Vreadに保持されている。
センスラッチ期間の終了に伴い、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位は、コモンソース電圧VCSとなる。
その後、不揮発性RAM2はページアクセス期間に移行するが、その際の動作は、データ「0」を読み出す際の動作と相違する点は存在しないので、その説明を省略する。
(データ「0」の書き込み動作)
プリチャージコマンドPREに対応するライトバック期間では、データ「0」の書き込みに対応して、書き込みドライバ54が、グローバルビット線GBLとローカルビット線LBL0の電位を電圧VSSに駆動し、メモリセルにデータ「0」を書き込む。その後の選択解除期間のプリチャージ期間の動作は、データ「0」を読み出す際の動作と相違する点は存在しないので、その説明を省略する。
図7は、不揮発性RAM2のリードライト動作に使用する主たる回路構成の一例を示す図である。
図7には、図4に示すセンスアンプ36、ページバッファ38、ライトバッファ39からなるリードライト回路の要部とカラムデコーダ22の一部を示す。なお、図7におけるサフィックス「i」は、図4に対応して0〜511のいずれかの値とする。
図7を参照すると、メモリセルへのアクセスには、カラムデコーダ22と、センスアンプ回路51と、ページバッファ38と、ライトバッファ39と、が使用される。
カラムデコーダ22には、Nチャネル型MOSトランジスタN01、N02が含まれる。Nチャネル型MOSトランジスタN01、N02は、I/O線対89とページバッファ38との間に接続されている。
Nチャネル型MOSトランジスタN01、N02のゲートは共通接続され、Yスイッチ選択信号YSiを受け付ける。Yスイッチ選択信号YSiは、カラムデコーダ22がカラムアドレスをデコードすることで得られる信号である。カラムデコーダ22は、Yスイッチ選択信号YSにより選択されたページバッファ38との間でデータの入出力を行う(ページアクセスを行う)。
ページバッファ38は、リードレジスタ(RRG;Read Register)52を含んで構成される。リードレジスタ52の入出力端子IOD及び反転入出力端子/IODは、カラムデコーダ22のNチャネル型MOSトランジスタN01、N02に接続されている。また、リードレジスタ52の反転入出力端子/IODは、ライトバッファ39とも接続されている。
センスアンプ回路51は、センスアンプ36と、Nチャネル型MOSトランジスタN03と、を含んで構成される。
センスアンプ36の出力端子は、ページバッファ38と接続される。センスアンプ36の入力端子は、Nチャネル型MOSトランジスタN03を介して、グローバルビット線GBLiと接続される。Nチャネル型MOSトランジスタN03のゲートは、リードパルス信号RPを受け付ける。なお図7においてはリファレンス信号が入力されるセンスアンプ36の他方の入力端子は省略されている。
ライトバッファ39は、書き込み制御回路53と、書き込みドライバ54と、GBLプリチャージ回路55と、を含んで構成される。
書き込み制御回路53は、3つのNチャネル型MOSトランジスタN04〜N06と、2つのPチャネル型MOSトランジスタP01、P02と、インバータ回路INV01と、否定論理和回路NOR01と、排他的論理和回路EXOR01と、ラッチ回路56と、を含んで構成される。
ラッチ回路56の入力端子(D端子)は、Nチャネル型MOSトランジスタN04を介して、リードレジスタ52及びカラムデコーダ22に接続される。Nチャネル型MOSトランジスタN04のゲートは、ロード信号LDを受け付ける。ラッチ回路56の出力端子(Q端子)は、排他的論理和回路EXOR01の入力端子と接続される。
排他的論理和回路EXOR01の他の入力端子は、リードレジスタ52の反転入出力端子/IOD及びカラムデコーダ22と接続される。排他的論理和回路EXORの出力端子は、Nチャネル型MOSトランジスタN05のゲートと接続される。
以降の説明において、排他的論理和回路EXORとNチャネル型MOSトランジスタN05を接続するノードをノードA01と表記する。
Pチャネル型MOSトランジスタP01のソースは電源VDDに接続され、ドレインはNチャネル型MOSトランジスタN05のドレインと接続される。Pチャネル型MOSトランジスタP01のゲートは、プリチャージ信号/PCを受け付ける。Pチャネル型MOSトランジスタP01とNチャネル型MOSトランジスタN05のドレインは、Pチャネル型MOSトランジスタP02とNチャネル型MOSトランジスタN06のドレインと接続される。
以降の説明において、Pチャネル型MOSトランジスタP01、P02、Nチャネル型MOSトランジスタN05、N06の接続ノードをノードA02と表記する。
Pチャネル型MOSトランジスタP02のソースは電源VDDに接続され、ドレインはNチャネル型MOSトランジスタN06のドレインと接続される。Pチャネル型MOSトランジスタP02とNチャネル型MOSトランジスタN06それぞれのゲートは、ノードA02の電圧がインバータ回路INV01により反転された信号を受け付ける。
否定論理和回路NOR01は、一方の入力端子にてノードA02の電圧を受け付け、他の入力端子にてページライトバック制御信号/WPを受け付ける。否定論理和回路NOR01の出力端子は、書き込みドライバ54及びGBLプリチャージ回路55に接続される。
書き込みドライバ54は、2つのNチャネル型MOSトランジスタN07、N08と、2つのPチャネル型MOSトランジスタP03、P04と、インバータ回路INV02と、を含んで構成される。
Pチャネル型MOSトランジスタP04のソースは電源VDDに接続され、ドレインはPチャネル型MOSトランジスタP03を介してグローバルビット線GBLiに接続される。Pチャネル型MOSトランジスタP04のゲートは、リードレジスタ52の反転入出力端子/IOD及びカラムデコーダ22に接続される。Pチャネル型MOSトランジスタP03のゲートは、インバータ回路INV02により反転された書き込み制御回路53の出力信号を受け付ける。
Nチャネル型MOSトランジスタN07のドレインは、Nチャネル型MOSトランジスタN08を介してグローバルビット線GBLiに接続され、ゲートはリードレジスタ52の反転入出力端子/IOD及びカラムデコーダ22に接続されている。Nチャネル型MOSトランジスタN08のゲートは、書き込み制御回路53の出力信号を受け付ける。
GBLプリチャージ回路55は、2つのPチャネル型MOSトランジスタP05、P06を含んで構成される。Pチャネル型MOSトランジスタP06のソースは電源VCSに接続され、ドレインはPチャネル型MOSトランジスタP05を介してグローバルビット線GBLiに接続される。Pチャネル型MOSトランジスタP06のゲートは、リードパルス信号RPを受け付ける。Pチャネル型MOSトランジスタP05のゲートは、書き込み制御回路53の出力信号を受け付ける。
<リード動作>
アクティブコマンドACTの受信に応じてワード線によりメモリセルが選択された状態にて、リードパルス信号RPがHレベルに制御されると、Nチャネル型MOSトランジスタN03が導通する。
その結果、グローバルビット線GBLiとセンスアンプ36が接続され、センスアンプ36は、グローバルビット線GBLiに流れる読み出し電流Ireadと、リファレンス電流Irefの電流値を比較し、その大小関係に応じた読み出しデータを出力する。
リードレジスタ52は、出力された読み出しデータをラッチすると共に、入出力端子IODと反転入出力端子/IODから読み出しデータを出力する。
カラムデコーダ22は、デコーダ(図示せず)が出力するYスイッチ選択信号YSiがゲートに印加されたNチャネル型MOSトランジスタN01、N02により、リードレジスタ52の入出力端子IODと反転入出力端子/IODと、I/O線対89を選択的に接続する。メモリセルから読み出されたデータは、カラムデコーダ22により選択されたページバッファ38からI/O線対89を介して外部に出力される。
<プリチャージ動作>
プリチャージ期間には、プリチャージ信号/PCはLレベル、ページライトバック制御信号/WPはHレベル、リードパルス信号RPはLレベルに制御される。その結果、Pチャネル型MOSトランジスタP01が導通し、ノードA02の電位は電圧VDDにプリチャージされる。
ノードA02の電位が電圧VDDであるので、否定論理和回路NOR01の出力(書き込み制御回路53の出力信号)はLレベルに制御される。
また、書き込み制御回路53の出力信号がLレベル、リードパルス信号RPがLレベルであるので、GBLプリチャージ回路55はグローバルビット線GBLiをコモンソース電圧VCSにプリチャージする。
<ライト動作>
アクティブコマンドACTが供給されるとワード線WLが選択され、選択されたワード線WLに接続されたメモリセルから読み出されたデータは、リードレジスタ52に格納される。リードレジスタ52に格納された読み出しデータは、ロード信号LDがHレベルの期間にラッチ回路56に取り込まれる。
リードレジスタ52の反転入出力端子/IODから出力されるデータと、ラッチ回路56から出力されるデータは一致するので、排他的論理和回路EXOR01の出力(ノードA01)は、Lレベルである。
一方、ページアクセス期間中にライトコマンドが投入され、リードレジスタ52の反転入出力端子/IODのデータが反転した場合には、排他的論理和回路EXOR01の出力(ノードA01)は、Hレベルに遷移する。排他的論理和回路EXOR01の出力信号がHレベルとなることで、Nチャネル型MOSトランジスタN05が導通し、ノードA02の電位は電圧VSSにディスチャージされる。
この状態にて、プリチャージコマンドPREが投入され、ページライトバック制御信号/WPがLレベルに制御されると、ノードA02の電位が電圧VSSであるので、否定論理和回路NOR01の出力(書き込み制御回路53の出力信号)はHレベルに駆動される。
書き込み制御回路53の出力信号がHレベルに遷移すると、書き込みドライバ54は、リードレジスタ52の反転入出力端子/IODから出力されるデータに応じて、グローバルビット線GBLを電圧VDD又はVSSに駆動する。
一方、ページアクセス期間中にライトコマンドが投入された場合であっても、リードレジスタ52の反転入出力端子/IODのデータが反転しなければ、書き込み制御回路53の出力信号がHレベルに遷移することはない。そのため、ライトコマンドを受け付けてもリードレジスタ52が保持するデータが反転しない場合には、メモリセルへのライトバックが行われることはない。
つまり、図7に示される書き込み制御回路53を含むリードライトに関する回路は、低消費電力状態に遷移する際に書き込まれたステータス情報と、ストレージから供給されるステータス情報と、を比較する比較回路と、低消費電力状態に遷移する際に書き込まれたステータス情報と、ストレージから供給されるステータス情報と、の間で相違するデータをメモリセルに書き込む書き込み回路を含んで構成される。
図8は、不揮発性RAM2の動作波形の一例を示す図である。
時刻T01において、アクティブコマンドACT、バンクアドレスBA、ロウアドレスRAが入力されると、プリチャージ信号/PCがHレベルに制御される。その後、ロウアドレスRAにより選択されたワード線WLがHレベル(電圧VPP)に制御される。
その後、リードパルス信号RPが一定期間Hレベルに制御されると、グローバルビット線GBLの電位が、コモンソース電圧VCSから読み出し電圧Vreadに駆動され、グローバルビット線GBLに読み出し電流Ireadが流れる。この読み出し電流Ireadを、センス増幅することで、リードレジスタ52の入出力端子IOD及び反転入出力端子/IODのデータが、読み出しデータに応じて更新される。
その後、ロード信号LDがLレベルに制御され、メモリセルから読み出されたデータが、ラッチ回路56に取り込まれる。
時刻T02において、ライトコマンドWT、バンクアドレスBA、カラムアドレスCAが入力される。その後、メモリセルから読み出したデータと異なるデータが書き込まれた場合には、リードレジスタ52の入出力端子IODと反転入出力端子/IODの論理レベルが反転する。その結果、ノードA01の電位はHレベルに、ノードA02の電位はLレベルに遷移する。
時刻T03において、プリチャージコマンドPREとバンクアドレスBAが入力される。その後、ページライトバック制御信号/WPが一定期間Lレベルに制御され、リードレジスタ52のデータに応じてグローバルビット線GBLiが駆動され、メモリセルにリードレジスタ52のデータが書き込まれる。その後、選択されていたワード線WLが、非選択状態のLレベルに制御される。
その後、ロード信号LDがHレベルに制御されると、ラッチ回路56は再び反転されたリードレジスタ52のデータを取り込み、排他的論理和回路EXOR01の出力信号(ノードA01)はLレベルに遷移する。その後、プリチャージ信号/PCがLレベルに制御されることに応じて、ノードA02の電位は電圧VDDにプリチャージされる。
以上のように、第1の実施形態に係るコンピュータシステムでは、不揮発性RAM2をメインメモリとして使用する。不揮発性RAM2は、DRAMとは異なり電源が供給されていなくとも、リテンション期間の間はデータの保持が可能である。
そこで、第1の実施形態に係るコンピュータシステムでは、低消費電力モードからの復帰に必要な状態パラメータを不揮発性RAM2に退避させ、リテンション期間が経過しても電源オンがなされない場合に、ストレージ3に状態パラメータを退避するという2段階の状態パラメータの退避制御を実施する。
その結果、短い期間の間に電源オン・オフが行われたとしても、ストレージ3への頻繁な情報退避動作がなくなる。そのため、退避動作に必要であった電力が不要となり、頻繁な電源オン・オフに対応する低消費電力なインスタントオンシステムが提供される。
また、第1の実施形態に係るコンピュータシステムでは、2段階の情報退避制御を行うので、電源オフからオンまでの時間が短い(リテンション期間よりも短い)場合には、不揮発性RAM2に退避した状態パラメータを使用して迅速に通常状態に復帰できる。一方、電源オフからオンまでの時間が長い(リテンション期間よりも長い)場合には、状態パラメータを長時間記憶できるストレージ3に退避させ、再び電源がオンされた場合に確実に通常状態に復帰できる。
また、第1の実施形態に係るコンピュータシステムでは、ストレージ3に退避した状態パラメータを、不揮発性RAM2に格納された状態パラメータの退避前と同じアドレスに書き戻す。その際、不揮発性RAM2に残存しているデータが一度読み出され、ストレージ3から戻されるデータと比較される。不揮発性RAM2に残るデータと不揮発性RAM2に書き込まれたデータとが不一致の場合(不揮発性RAM2が保持するデータが誤りの場合)に限り、実際にメモリセルに書き込まれる。
そのため、書き込み電力が比較的大きく、リテンション期間が経過するとデータが徐々に失われてしまう不揮発性RAM2を用いたとしても、実際にメモリセルに書き込むデータの個数を減少させることで、不揮発性RAM2の動作電流を削減できる。その結果、リテンション期間経過後にデータが徐々に失われていくという不揮発性RAM2の特性を活かした低消費電力なインスタントオンシステムが提供される。
なお、引用した上記の特許文献等の各開示は、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示(請求の範囲を含む)の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の全開示の枠内において種々の開示要素(各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む)の多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。特に、本書に記載した数値範囲については、当該範囲内に含まれる任意の数値ないし小範囲が、別段の記載のない場合でも具体的に記載されているものと解釈されるべきである。
1 演算装置
2 不揮発性RAM
3 ストレージ
4 入力装置
5 出力装置
6 電源装置
7 電源管理装置
8 電源スイッチ
9 タイマ
10、10a〜10h メモリセルアレイ
11 クロック発生回路
12 コマンドデコーダ
13 チップ制御回路
14 モードレジスタ
15 バンク制御回路
16 リードライトアンプ
17 パラレルシリアル変換回路
18 データ入出力バッファ
19 カラムアドレスバッファ
20 ロウアドレスバッファ
21 バンクアドレスバッファ
22 カラムデコーダ
23 ロウデコーダ
31 プリチャージ回路
32 セレクタ
33 読み出し&書き込み制御回路
34 データビット用セルアレイ
35 リファレンス用セルアレイ
36、36−1〜36−512 センスアンプ
37 リファレンス信号発生回路
38、38−1〜38−512 ページバッファ
39、39−1〜39−512 ライトバッファ
41 メモリセル
42 MTJ素子
43 選択トランジスタ
51 センスアンプ回路
52 リードレジスタ
53 書き込み制御回路
54 書き込みドライバ
55 GBLプリチャージ回路
56 ラッチ回路
89 I/O線対
EXOR01 排他的論理和回路
INV01〜INV02 インバータ回路
N01〜N08 Nチャネル型MOSトランジスタ
NOR01 否定論理和回路
P01〜P06 Pチャネル型MOSトランジスタ
PCFET0〜PCFETk−1 プリチャージトランジスタ
SWFET0〜SWFETk−1 接続トランジスタ

Claims (17)

  1. データ記憶領域として機能する記憶デバイスと、メインメモリとして機能する不揮発性メモリデバイスと、を含むシステムを復元するためのステータス情報を、電源オフを命令する制御信号に応じて、前記不揮発性メモリデバイスに記憶し、
    前記ステータス情報を前記不揮発性メモリデバイスに記憶してから所定期間が経過した後に、前記不揮発性メモリデバイスに記憶された前記ステータス情報を読み出し、
    前記読み出したステータス情報を前記記憶デバイスに書き込む、システムの制御方法。
  2. 前記所定期間が経過する前に発生した電源オンを命令する制御信号に応じ、前記不揮発性メモリデバイスに記憶された前記ステータス情報を用いて前記システムを復元する、請求項1のシステムの制御方法。
  3. 前記所定期間が経過した後に発生した電源オンを命令する制御信号に応じ、前記記憶デバイスに記憶された前記ステータス情報を用いて前記システムを復元する、請求項1又は2のシステムの制御方法。
  4. 前記記憶デバイスから読み出した前記ステータス情報と、前記不揮発性メモリデバイスが記憶する前記ステータス情報と、を比較し、
    前記記憶デバイスから読み出した前記ステータス情報のうちの前記比較の結果が異なるビット情報のみを、前記不揮発性メモリデバイスが記憶する前記ステータス情報に上書きし、
    前記上書きをした後に前記不揮発性メモリデバイスに生成されるステータス情報に応じ、前記システムを復元する、請求項3のシステムの制御方法。
  5. 前記所定期間は、前記不揮発性メモリデバイスが有するデータリテンション期間である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のシステムの制御方法。
  6. 前記不揮発性メモリデバイスは、STT−RAM(Spin Transfer Torque-Random Access Memory)デバイスである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のシステムの制御方法。
  7. 制御装置と、
    前記制御装置がデータ記憶領域として使用するストレージ装置と、
    前記制御装置がメインメモリとして使用する不揮発性メモリ装置と、
    前記制御装置により制御され、前記不揮発性メモリ装置のデータ保持期間をカウントするタイマ装置と、を備えるシステム。
  8. 前記システムの電源オフに応じて、電源オフを命令する制御信号を生成し、前記システムの電源オンに応じて、電源オフを命令する制御信号を生成する電源装置を、さらに備えること請求項7のシステム。
  9. 前記不揮発性メモリ装置は、STT−RAM(Spin Transfer Torque-Random Access Memory)で構成される装置である、請求項7又は8に記載のシステム。
  10. 前記ストレージ装置は、不揮発性メモリで構成される装置である、請求項7乃至9のいずれか一項に記載のシステム。
  11. 前記ストレージ装置は、フラッシュメモリで構成される装置である、請求項10に記載のシステム。
  12. 前記制御装置は、
    低消費電力状態に遷移する事に応じて前記タイマ装置を起動すると共に、低消費電力状態に遷移する前の状態に復帰するためのステータス情報を前記不揮発性メモリ装置に格納し、
    前記タイマ装置が前記不揮発性メモリ装置のデータ保持期間をカウントした事に応じて、前記不揮発性メモリ装置に格納した前記ステータス情報を前記ストレージ装置に格納する、請求項7乃至11のいずれか一項に記載のシステム。
  13. 前記制御装置は、低消費電力状態から復帰する際に、前記不揮発性メモリ又は前記ストレージに格納された前記ステータス情報のいずれかを用いる、請求項12のシステム。
  14. 前記不揮発性メモリ装置は、
    複数の不揮発性メモリセルと、
    低消費電力状態に遷移する際に書き込まれた前記ステータス情報と、前記ストレージ装置から供給されるステータス情報と、を比較する比較回路と、
    前記低消費電力状態に遷移する際に書き込まれた前記ステータス情報と、前記ストレージ装置から供給されるステータス情報と、の間で相違するデータを前記メモリセルに書き込む書き込み回路と、を備える、請求項7乃至13のいずれか一項に記載のシステム。
  15. 前記制御装置は、前記不揮発性メモリ装置に電源が供給されている間は、前記不揮発性メモリ装置に含まれるメモリセルに対するエラー訂正を実行する、請求項7乃至14のいずれか一項に記載のシステム。
  16. 前記制御装置は、前記ストレージ装置に前記ステータス情報を格納する前に、少なくとも前記不揮発性メモリ装置及び前記ストレージ装置に対し電源を供給し、前記ストレージ装置に前記ステータス情報を格納した後に、少なくとも前記不揮発性メモリ装置及び前記ストレージ装置に対する電源供給を停止する、請求項7乃至15のいずれか一項に記載のシステム。
  17. 前記タイマ装置は、電源オフを命令する制御信号に応じて、前記不揮発性メモリ装置のデータ保持期間のカウントを開始する、請求項7乃至16のいずれか一項に記載のシステム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110488673A (zh) * 2019-06-26 2019-11-22 珠海格力电器股份有限公司 一种低功耗模式的数据处理模块及数据处理方法
WO2022065013A1 (ja) 2020-09-25 2022-03-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 スレーブ装置、ホスト装置
US11662945B2 (en) 2020-10-14 2023-05-30 Kioxia Corporation Memory system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110488673A (zh) * 2019-06-26 2019-11-22 珠海格力电器股份有限公司 一种低功耗模式的数据处理模块及数据处理方法
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