JP2015230880A - Resin composition for sealing organic electroluminescent display element, resin sheet for sealing organic electroluminescent display element, and organic electroluminescent display element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明性及びバリア性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物に関する。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子に関する。 The present invention relates to a resin composition for sealing an organic electroluminescence display device having excellent transparency and barrier properties. Moreover, this invention relates to the resin sheet for organic electroluminescent display element sealing which uses this resin composition for organic electroluminescent display element sealing, and an organic electroluminescent display element.
有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。 An organic electroluminescence (hereinafter, also referred to as “organic EL”) display element has a laminated structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, and the organic light emitting material layer is formed from one electrode on the organic light emitting material layer. When electrons are injected and holes are injected from the other electrode, the electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to emit light. Thus, since the organic EL display element performs self-emission, it has better visibility than a liquid crystal display element that requires a backlight, can be reduced in thickness, and can be driven by a DC low voltage. Has the advantage.
有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機ＥＬ表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。有機発光材料層や電極を大気と遮断する方法としては、封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止することが行われている（例えば、特許文献１）。有機ＥＬ表示素子を封止剤で封止する場合、通常、水分や酸素等の透過を充分に抑えるため、有機発光材料層を有する積層体上にパッシベーション膜と呼ばれる無機膜を設け、該無機膜上を封止剤で封止する方法が用いられている。 The organic light-emitting material layer and electrodes constituting the organic EL display element have a problem that the characteristics are easily deteriorated by moisture, oxygen, and the like. Therefore, in order to obtain a practical organic EL display element, it is necessary to extend the life by blocking the organic light emitting material layer and the electrode from the atmosphere. As a method for blocking the organic light emitting material layer and the electrode from the atmosphere, an organic EL display element is sealed with a sealant (for example, Patent Document 1). When sealing an organic EL display element with a sealant, an inorganic film called a passivation film is usually provided on a laminate having an organic light emitting material layer in order to sufficiently suppress the transmission of moisture, oxygen, and the like. A method of sealing the top with a sealant is used.
近年、有機発光材料層から発せられた光を、発光素子を形成した基板面側から取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示素子に代わって、有機発光層の上面側から光を取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、発光層の上面側が透明であることが必要であることから、発光素子の上面側に透明な封止樹脂を介してガラス等の透明防湿性基材を積層することにより封止している（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、光の取り出し方向を遮蔽してしまわないようにするために乾燥剤を配置するスペースがなく、充分な防湿効果が得られにくく寿命が短くなるという問題があった。
In recent years, instead of a bottom emission type organic EL display element that extracts light emitted from an organic light emitting material layer from the side of the substrate surface on which the light emitting element is formed, a top emission type organic element that extracts light from the upper surface side of the organic light emitting layer is used. EL display elements have attracted attention. This method has an advantage that it has a high aperture ratio and is driven at a low voltage, which is advantageous for extending the life. In such a top emission type organic EL display element, since the upper surface side of the light emitting layer needs to be transparent, a transparent moisture-proof substrate such as glass is interposed on the upper surface side of the light emitting element via a transparent sealing resin. It seals by laminating | stacking a material (for example, refer patent document 2).
However, in such a top emission type organic EL display element, there is no space for disposing a desiccant so as not to shield the light extraction direction, and it is difficult to obtain a sufficient moisture-proofing effect and the life is short. There was a problem of becoming.
本発明は、透明性及びバリア性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the resin composition for organic electroluminescent display element sealing excellent in transparency and barrier property. Moreover, an object of this invention is to provide the organic electroluminescent display element sealing resin sheet and organic electroluminescent display element which use this organic electroluminescent display element sealing resin composition.
本発明は、フェノキシ樹脂と、有機化層状珪酸塩とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a resin composition for sealing an organic electroluminescence display element, which contains a phenoxy resin and an organically modified layered silicate.
The present invention is described in detail below.
有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物のバリア性（透湿防止性）を向上させる方法として、樹脂にタルクやシリカ等の無機充填剤を分散させる方法が知られているが、樹脂にこのような無機充填剤を分散した組成物は一般的に透明性に劣るものとなる。また、透明性を改善するために無機充填剤の粒子径を可視光線の波長よりも小さくすることによりことも試みられているが、透明性を得られる程度に無機充填剤が分散されたとしても、バリア性が不充分となるという問題があった。
そこで本発明者らは鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂であるフェノキシ樹脂と有機化層状珪酸塩とを組み合わせて用いることにより、高い透明性を保持しながら、優れたバリア性を発現できる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
As a method for improving the barrier property (moisture permeability prevention property) of the resin composition for sealing an organic EL display element, a method of dispersing an inorganic filler such as talc or silica in the resin is known. In general, a composition in which an inorganic filler is dispersed is inferior in transparency. In addition, in order to improve transparency, attempts have been made to make the particle size of the inorganic filler smaller than the wavelength of visible light, but even if the inorganic filler is dispersed to such an extent that transparency can be obtained. There was a problem that the barrier property was insufficient.
Therefore, as a result of intensive studies, the present inventors have determined that an organic EL display that can exhibit excellent barrier properties while maintaining high transparency by using a combination of a phenoxy resin, which is a thermoplastic resin, and an organically modified layered silicate. It discovered that the resin composition for element sealing could be obtained, and came to complete this invention.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含有する。
熱可塑性樹脂である上記フェノキシ樹脂を有機化層状珪酸塩と組み合わせて含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、バリア性に優れるものとなる。また、上記フェノキシ樹脂は、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の耐屈曲性を向上させる効果も有する。
The resin composition for sealing an organic EL display device of the present invention contains a phenoxy resin.
By containing the phenoxy resin, which is a thermoplastic resin, in combination with the organic layered silicate, the organic EL display element sealing resin composition of the present invention has excellent barrier properties. Moreover, the said phenoxy resin also has the effect of improving the bending resistance of the organic EL display element sealing resin composition of this invention.
上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量の好ましい上限は５万ｇ／ｍｏｌである。上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量が５万ｇ／ｍｏｌを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が接着性やバリア性に劣るものとなることがある。上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量のより好ましい上限は４５０００ｇ／ｍｏｌである。
また、上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量の好ましい下限は２０００ｇ／ｍｏｌである。上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量が２０００ｇ／ｍｏｌ未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が、加熱や変形によってクラックを発生させることがある。上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量のより好ましい下限は３０００ｇ／ｍｏｌである。
なお、上記フェノキシ樹脂のエポキシ基当量は、フェノキシ樹脂の重量（ｇ）をフェノキシ樹脂中に含まれるエポキシ基のモル数（ｍｏｌ）で除して求められる値である。
The upper limit with the preferable epoxy group equivalent of the said phenoxy resin is 50,000 g / mol. When the epoxy group equivalent of the phenoxy resin is more than 50,000 g / mol, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may be inferior in adhesion and barrier properties. The upper limit with the more preferable epoxy group equivalent of the said phenoxy resin is 45000 g / mol.
Moreover, the minimum with the preferable epoxy group equivalent of the said phenoxy resin is 2000 g / mol. When the epoxy group equivalent of the phenoxy resin is less than 2000 g / mol, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may generate cracks due to heating or deformation. A more preferable lower limit of the epoxy group equivalent of the phenoxy resin is 3000 g / mol.
The epoxy group equivalent of the phenoxy resin is a value obtained by dividing the weight (g) of the phenoxy resin by the number of moles (mol) of the epoxy group contained in the phenoxy resin.
上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は１万、好ましい上限は１０万である。上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量が１万未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が、充分なバリア性を発揮できないことがある。上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量が１０万を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は２万、より好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
The minimum with a preferable weight average molecular weight of the said phenoxy resin is 10,000, and a preferable upper limit is 100,000. When the weight average molecular weight of the phenoxy resin is less than 10,000, the obtained resin composition for sealing an organic EL display element may not exhibit sufficient barrier properties. When the weight average molecular weight of the phenoxy resin exceeds 100,000, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may be inferior in applicability. The minimum with a more preferable weight average molecular weight of the said phenoxy resin is 20,000, and a more preferable upper limit is 90,000.
In the present specification, the “weight average molecular weight” is a value determined by polystyrene conversion after measurement by gel permeation chromatography (GPC). As a column used when measuring the weight average molecular weight by polystyrene conversion by GPC, Shodex LF-804 (made by Showa Denko KK) etc. are mentioned, for example.
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂や、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂や、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂や、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂が好ましい。
上記フェノキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−７０、ＺＸ−１３５６−２、ＦＸ−３１６（いずれも新日鉄住金化学社製）、ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、ｊＥＲ４２７５（いずれも三菱化学社製）、ＰＫＨＢ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ（いずれもＩｎＣｈｅｍ社製）等が挙げられる。
Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton such as a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, a phenoxy resin having an anthracene skeleton, and a phenoxy having a biphenyl skeleton. Examples thereof include resins. Of these, a phenoxy resin having a bisphenol skeleton is preferable.
Examples of commercially available phenoxy resins include YP-50, YP-50S, YP-70, ZX-1356-2, FX-316 (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), jER1256, jER4250, jER4275 (all manufactured by Mitsubishi Chemical), PKHB, PKHC, PKHH, PKHJ (all manufactured by InChem) and the like.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物全体１００重量部中における上記フェノキシ樹脂の含有量の好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は８５重量部である。上記フェノキシ樹脂の含有量が２０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を用いて樹脂シートを形成する際、シートの強度が乏しく、作業性が低下することがある。上記フェノキシ樹脂の含有量が８５重量部を超えると、相対的に有機化層状珪酸塩の含有量が少なくなりバリア性が低下してしまうことがある。上記フェノキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は２５重量部、より好ましい上限は８０重量部である。 The minimum with preferable content of the said phenoxy resin in 100 weight part of the resin composition for organic EL display element sealing of this invention is 20 weight part, and a preferable upper limit is 85 weight part. When the content of the phenoxy resin is less than 20 parts by weight, when the resin sheet is formed using the obtained resin composition for sealing an organic EL display element, the strength of the sheet is poor, and workability may be reduced. is there. When the content of the phenoxy resin exceeds 85 parts by weight, the content of the organically modified layered silicate is relatively decreased, and the barrier property may be deteriorated. The minimum with more preferable content of the said phenoxy resin is 25 weight part, and a more preferable upper limit is 80 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、上記フェノキシ樹脂に加えて、その他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。 The organic EL display element sealing resin composition of the present invention may contain other thermoplastic resins in addition to the phenoxy resin as long as the object of the present invention is not impaired.
上記その他の熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等が挙げられる。 Examples of the other thermoplastic resins include a vinyl chloride resin, a polyvinylidene chloride resin, and a polyvinyl butyral resin.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、有機化層状珪酸塩を含有する。
上記有機化層状珪酸塩を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が特にバリア性に優れるものとなる。
The resin composition for sealing an organic EL display device of the present invention contains an organically modified layered silicate.
By containing the organically modified layered silicate, the organic EL display element sealing resin composition of the present invention is particularly excellent in barrier properties.
上記有機化層状珪酸塩は、層状珪酸塩の結晶層間に存在する交換性陽イオンを有機カチオンに置換したものであり、層状珪酸塩を有機オニウム塩で処理（イオン交換）したものであることが好ましい。
具体的には、上記有機化層状珪酸塩は、イオン交換容量５０〜１３０ミリ当量／１００ｇの層状珪酸塩の交換性陽イオンの５０〜９０ミリ当量／１００ｇが有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩であることが好ましい。
The organically modified layered silicate is obtained by replacing an exchangeable cation existing between the crystal layers of the layered silicate with an organic cation and treating the layered silicate with an organic onium salt (ion exchange). preferable.
Specifically, the organically modified layered silicate is a layered silicic acid in which 50 to 90 meq / 100 g of the exchangeable cation of the layered silicate having an ion exchange capacity of 50 to 130 meq / 100 g is substituted with an organic onium ion. A salt is preferred.
上記層状珪酸塩としては、例えば、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、バイデライト、スティブンサイト、ノントロナイト等のスメクタイト系粘土鉱物や、膨潤性マイカや、バーミキュライトや、ハロイサイト等が挙げられる。なかでも、膨潤性に優れることから、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、膨潤性マイカ、及び、バーミキュライトからなる群より選択される少なくとも１種が好適に用いられる。これらの層状珪酸塩は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the layered silicate include smectite clay minerals such as montmorillonite, hectorite, saponite, beidellite, stevensite, nontronite, swelling mica, vermiculite, and halloysite. Especially, since it is excellent in swelling property, at least 1 sort (s) selected from the group which consists of montmorillonite, hectorite, saponite, swelling mica, and vermiculite is used suitably. These layered silicates may be used alone or in combination of two or more.
上記層状珪酸塩のイオン交換容量の好ましい下限は５０ミリ当量／１００ｇ、好ましい上限は１３０ミリ当量／１００ｇである。上記層状珪酸塩のイオン交換容量が５０ミリ当量／１００ｇ未満であると、カチオン交換により層状珪酸塩の結晶層間にインターカレートされるカチオン性物質の量が少なくなるために、結晶層間が充分に有機化されないことがある。上記層状珪酸塩のイオン交換容量が１３０ミリ当量／１００ｇを超えると、層状珪酸塩の結晶層間の結合力が強固になりすぎて、結晶薄片が剥離し難くなることがある。上記層状珪酸塩のイオン交換容量のより好ましい下限は８０ミリ当量／１００ｇ、より好ましい上限は１２０ミリ当量／１００ｇ、更に好ましい下限は１００ミリ当量／１００ｇ、更に好ましい上限は１０５ミリ当量／１００ｇである。
なお、上記層状珪酸塩のイオン交換容量は、メチレンブルーの吸着量により測定することができる。上記メチレンブルーの吸着量は、イオン交換する前の状態の層状珪酸塩を秤量し、１重量％分散液を作製した後、メチレンブルーで滴定を行い、滴定に要するメチレンブルー量と、使用した層状珪酸塩の量から算出することができる。
The preferable lower limit of the ion exchange capacity of the layered silicate is 50 meq / 100 g, and the preferred upper limit is 130 meq / 100 g. If the ion exchange capacity of the layered silicate is less than 50 meq / 100 g, the amount of the cationic substance intercalated between the crystal layers of the layered silicate due to cation exchange is reduced, so that there is sufficient space between the crystal layers. May not be organic. When the ion exchange capacity of the layered silicate exceeds 130 meq / 100 g, the bonding force between the crystal layers of the layered silicate becomes too strong, and the crystal flakes may be difficult to peel off. A more preferred lower limit of the ion exchange capacity of the layered silicate is 80 meq / 100 g, a more preferred upper limit is 120 meq / 100 g, a further preferred lower limit is 100 meq / 100 g, and a more preferred upper limit is 105 meq / 100 g. .
The ion exchange capacity of the layered silicate can be measured by the amount of methylene blue adsorbed. The amount of methylene blue adsorbed is determined by weighing the layered silicate before ion exchange and preparing a 1 wt% dispersion, then titrating with methylene blue, and the amount of methylene blue required for titration and the amount of layered silicate used. It can be calculated from the quantity.
上記有機オニウム塩としては、例えば、４級アンモニウム塩、４級ホスホニウム塩、イミダゾリウム塩等が挙げられる。なかでも、着色を可能な限り抑制する観点から、４級アンモニウム塩が好ましい。上記有機オニウム塩は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the organic onium salts include quaternary ammonium salts, quaternary phosphonium salts, imidazolium salts, and the like. Among these, a quaternary ammonium salt is preferable from the viewpoint of suppressing coloring as much as possible. The said organic onium salt may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記４級アンモニウム塩としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウム塩、ステアリルトリメチルアンモニウム塩等のトリメチルアルキルアンモニウム塩や、トリエチルアルキルアンモニウム塩や、トリブチルアルキルアンモニウム塩や、トリオクチルメチルアンモニウム塩等のトリオクチルアルキルアンモニウム塩や、ジステアリルジメチルアンモニウム塩、ジ硬化牛脂ジメチルアンモニウム塩等のジメチルジアルキルアンモニウム塩や、ジブチルジアルキルアンモニウム塩や、トリアルキルメチルアンモニウム塩や、トリアルキルエチルアンモニウム塩や、トリアルキルブチルアンモニウム塩や、メチルベンジルジアルキルアンモニウム塩、ジステアリルジベンジルアンモニウム塩等のジベンジルジアルキルアンモニウム塩、トリメチルフェニルアンモニウム塩等の芳香環を有する４級アンモニウム塩や、ポリエチレングリコール鎖を２つ有するジアルキル４級アンモニウム塩や、ポリプロピレングリコール鎖を２つ有するジアルキル４級アンモニウム塩や、Ｎ−ポリオキシエチレン−Ｎ−ラウリル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム塩等のポリエチレングリコール鎖を１つ有するトリアルキル４級アンモニウム塩や、ポリプロピレングリコール鎖を１つ有するトリアルキル４級アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、層状珪酸塩の分散性向上の観点から、ラウリルトリメチルアンモニウム塩、ステアリルトリメチルアンモニウム塩、トリオクチルメチルアンモニウム塩、ジステアリルジメチルアンモニウム塩、ジ硬化牛脂ジメチルアンモニウム塩、ジステアリルジベンジルアンモニウム塩、Ｎ−ポリオキシエチレン−Ｎ−ラウリル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアンモニウム塩がより好ましい。これらの４級アンモニウム塩は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the quaternary ammonium salt include trioctylalkylammonium salts such as lauryltrimethylammonium salt and stearyltrimethylammonium salt, trioctylalkylammonium salt, tributylalkylammonium salt, and trioctylmethylammonium salt. Dimethyldialkylammonium salts such as salt, distearyl dimethylammonium salt, di-cured tallow dimethylammonium salt, dibutyldialkylammonium salt, trialkylmethylammonium salt, trialkylethylammonium salt, trialkylbutylammonium salt, Dibenzyl dialkyl ammonium salts such as methyl benzyl dialkyl ammonium salt and distearyl dibenzyl ammonium salt, Quaternary ammonium salts having an aromatic ring such as tilphenyl ammonium salt, dialkyl quaternary ammonium salts having two polyethylene glycol chains, dialkyl quaternary ammonium salts having two polypropylene glycol chains, N-polyoxyethylene- Examples thereof include a trialkyl quaternary ammonium salt having one polyethylene glycol chain such as N-lauryl-N, N-dimethylammonium salt, and a trialkyl quaternary ammonium salt having one polypropylene glycol chain. Among these, from the viewpoint of improving dispersibility of the layered silicate, lauryl trimethyl ammonium salt, stearyl trimethyl ammonium salt, trioctyl methyl ammonium salt, distearyl dimethyl ammonium salt, di-cured tallow dimethyl ammonium salt, distearyl dibenzyl ammonium salt, N-polyoxyethylene-N-lauryl-N, N-dimethylammonium salt is more preferred. These quaternary ammonium salts may be used alone or in combination of two or more.
上記４級ホスホニウム塩としては、例えば、ドデシルトリフェニルホスホニウム塩、メチルトリフェニルホスホニウム塩、ラウリルトリメチルホスホニウム塩、ステアリルトリメチルホスホニウム塩、トリオクチルホスホニウム塩、ジステアリルジメチルホスホニウム塩、ジステアリルジベンジルホスホニウム塩等が挙げられる。 Examples of the quaternary phosphonium salt include dodecyltriphenylphosphonium salt, methyltriphenylphosphonium salt, lauryltrimethylphosphonium salt, stearyltrimethylphosphonium salt, trioctylphosphonium salt, distearyldimethylphosphonium salt, distearyldibenzylphosphonium salt, and the like. Is mentioned.
上記イミダゾリウム塩としては、例えば、ジメチルブチルイミダゾリウム塩、ジメチルオクチルイミダゾリウム塩、ジメチルデシルイミダゾリウム塩、ジメチルドデシルイミダゾリウム塩、ジメチルヘキサデシルイミダゾリウム塩等が挙げられる。 Examples of the imidazolium salt include dimethylbutylimidazolium salt, dimethyloctylimidazolium salt, dimethyldecylimidazolium salt, dimethyldodecylimidazolium salt, dimethylhexadecylimidazolium salt, and the like.
上記４級ホスホニウム塩及び上記イミダゾリウム塩は、それぞれ単独で用いられてもよいし、１種のみが４級アンモニウム塩と併用されてもよいし、２種以上が４級アンモニウム塩と併用されてもよい。 The quaternary phosphonium salt and the imidazolium salt may be used alone, or only one kind may be used in combination with a quaternary ammonium salt, or two or more kinds may be used in combination with a quaternary ammonium salt. Also good.
上述したように、上記有機化層状珪酸塩は、上記層状珪酸塩中の交換性陽イオンの５０〜９０ミリ当量／１００ｇが有機オニウムイオンにより置換されたものであることが好ましい。即ち、交換性陽イオンに対する有機オニウムイオンの置換率が５０〜９０％に調整されていることが好ましい。上記交換性陽イオンに対する有機オニウムイオンの置換率が５０％未満であると、有機化層状珪酸塩の分散性が低下して、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の透明性が悪化することがある。上記交換性陽イオンに対する有機オニウムイオンの置換率が９０％を超えると、溶媒を除去する乾燥工程等で有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を加熱した場合に有機オニウムイオンの熱分解が起こりやすくなり、着色が生じることがある。
なお、上記交換性陽イオンに対する有機オニウムイオンの置換率は、上記有機オニウム塩の使用量を調整すること等により、任意の割合に調整することができる。
As described above, the organically modified layered silicate is preferably one in which 50 to 90 meq / 100 g of exchangeable cations in the layered silicate are substituted with organic onium ions. That is, it is preferable that the substitution ratio of the organic onium ion to the exchangeable cation is adjusted to 50 to 90%. When the substitution ratio of the organic onium ion to the exchangeable cation is less than 50%, the dispersibility of the organically modified layered silicate is lowered, and the transparency of the resulting resin composition for sealing an organic EL display element is deteriorated. There are things to do. When the substitution ratio of the organic onium ion to the exchangeable cation exceeds 90%, thermal decomposition of the organic onium ion occurs when the resin composition for sealing an organic EL display element is heated in a drying process for removing the solvent. It becomes easy and coloring may occur.
In addition, the substitution rate of the organic onium ion with respect to the said exchangeable cation can be adjusted to arbitrary ratios by adjusting the usage-amount of the said organic onium salt.
上記層状珪酸塩を上記有機オニウム塩で処理（イオン交換）する方法としては、例えば、上記層状珪酸塩が分散した水中に、上記有機オニウム塩を添加する方法等が挙げられる。 Examples of the method for treating (ion exchange) the layered silicate with the organic onium salt include a method of adding the organic onium salt to water in which the layered silicate is dispersed.
上記有機化層状珪酸塩は、シランカップリング剤で処理されていることが好ましい。有機化層状珪酸塩をシランカップリング剤で処理することにより、上記フェノキシ樹脂との相溶性が向上し、上記有機化層状珪酸塩を多量に配合した場合でも有機化層状珪酸塩同士の凝集を抑制することができる。その結果、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物に、良好な透明性を維持した状態で、優れたバリア性を付与することが可能となる。 The organic layered silicate is preferably treated with a silane coupling agent. By treating the organic layered silicate with a silane coupling agent, compatibility with the phenoxy resin is improved, and even when a large amount of the organic layered silicate is blended, aggregation of the organic layered silicate is suppressed. can do. As a result, it is possible to impart excellent barrier properties to the obtained resin composition for sealing an organic EL display element while maintaining good transparency.
上記シランカップリング剤としては、例えば、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトシシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシランや、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニルシランや、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のメタクリルシランや、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトシシシラン、３−メルカプトプロピルエトキシシラン等のメルカプトシランや、３−グルシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のエポキシシランや、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシランや、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシランや、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン等のアルキルシランや、フェニルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも、上記フェノキシ樹脂との相溶性を向上させる効果に優れることから、アミノシランが好ましい。 Examples of the silane coupling agent include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxy. Aminosilanes such as silane, 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, etc. Methacrylic silane such as vinyl silane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethosicilla Mercaptosilane such as 3-mercaptopropylethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyl Epoxy silanes such as diethoxysilane, ureido silanes such as 3-ureidopropyltriethoxysilane, isocyanate silanes such as 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxy Silane, trimethylmethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, isopropyldimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethyl Alkylsilane and the like Kishishiran include phenyl trimethoxysilane. Especially, since it is excellent in the effect which improves the compatibility with the said phenoxy resin, an aminosilane is preferable.
上記有機化層状珪酸塩をシランカップリング剤で処理する方法としては、例えば、上記有機化層状珪酸塩が分散している溶液中で処理する湿式法、上記有機化層状珪酸塩を粉体のまま直接処理する乾式法、上記有機化層状珪酸塩が樹脂中に分散している樹脂組成物中で処理するインテグラルブレンド法等が挙げられる。なかでも、シランカップリング剤による有機化層状珪酸塩の凝集を抑制する観点から、有機化層状珪酸塩がよく分散している状態で処理できる湿式法が好ましい。上記湿式法を行う場合、シランカップリング剤で処理した後、有機化層状珪酸塩を溶液から単離することなく、溶液に分散させたまま上記フェノキシ樹脂と混合することが好ましい。 Examples of the method for treating the organically modified layered silicate with a silane coupling agent include, for example, a wet method of treating in a solution in which the organically modified layered silicate is dispersed, and the organically modified layered silicate as a powder. Examples thereof include a dry method in which treatment is directly performed, an integral blend method in which treatment is performed in a resin composition in which the organically modified layered silicate is dispersed in a resin, and the like. Among these, from the viewpoint of suppressing the aggregation of the organically modified layered silicate by the silane coupling agent, a wet method that can be processed in a state where the organically modified layered silicate is well dispersed is preferable. In the case of performing the wet method, it is preferable to mix with the phenoxy resin while being dispersed in the solution without isolating the organically modified layered silicate after the treatment with the silane coupling agent.
上記シランカップリング剤の使用量は、上記有機化層状珪酸塩１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の使用量が０．５重量部以上であることにより、上記有機化層状珪酸塩と上記フェノキシ樹脂との相溶性が向上し、有機化層状珪酸塩同士の凝集を抑制できる。上記シランカップリング剤の使用量が１０重量部以下であることにより、シランカップリング剤による有機化層状珪酸塩同士の結合が起こり難くなる。上記シランカップリング剤の使用量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 As for the usage-amount of the said silane coupling agent, a preferable minimum is 0.5 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to 100 weight part of said organically modified layered silicate. When the usage-amount of the said silane coupling agent is 0.5 weight part or more, the compatibility with the said organically modified layered silicate and the said phenoxy resin improves, and aggregation of the organically modified layered silicate can be suppressed. When the usage-amount of the said silane coupling agent is 10 weight part or less, the coupling | bonding of the organically modified layered silicate by a silane coupling agent becomes difficult to occur. The minimum with the more preferable usage-amount of the said silane coupling agent is 1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
上記有機化層状珪酸塩の平均一次粒子径の好ましい下限は１０ｎｍ、好ましい上限は２００ｎｍである。上記有機化層状珪酸塩の平均一次粒子径が１０ｎｍ未満であると、バリア性が低下することがある。上記有機化層状珪酸塩の平均一次粒子径が２００ｎｍを超えると、透明性が損なわれることがある。上記有機化層状珪酸塩の平均一次粒子径のより好ましい下限は２０ｎｍ、より好ましい上限は１００ｎｍである。
なお、上記有機化層状珪酸塩の平均一次粒子径は、動的光散乱式粒子径測定装置（大塚電子社製、「ＥＬＳＺ−１０００Ｓ」）等を用いて測定することができる。
The preferable lower limit of the average primary particle diameter of the organically modified layered silicate is 10 nm, and the preferable upper limit is 200 nm. When the average primary particle diameter of the organically modified layered silicate is less than 10 nm, the barrier property may be lowered. When the average primary particle diameter of the organically modified layered silicate exceeds 200 nm, transparency may be impaired. The more preferable lower limit of the average primary particle diameter of the organically modified layered silicate is 20 nm, and the more preferable upper limit is 100 nm.
The average primary particle size of the organically modified layered silicate can be measured using a dynamic light scattering particle size measuring device (“ELSZ-1000S” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
上記有機化層状珪酸塩の含有量は、上記フェノキシ樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が２０重量部、好ましい上限が２５０重量部である。上記有機化層状珪酸塩の含有量が２０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がバリア性に劣るものとなることがある。上記有機化層状珪酸塩の含有量が２５０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の透明性が悪化することがある。上記有機化層状珪酸塩の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は２００重量部、更に好ましい下限は５０重量部、更に好ましい上限は１５０重量部である。
また、上述したように、上記有機化層状珪酸塩がシランカップリング剤で処理されている場合、上記フェノキシ樹脂中に多量に配合した場合でも有機化層状珪酸塩同士の凝集が起こり難くなるため、より多くの有機化層状珪酸塩を配合することが可能となる。この場合の上記有機化層状珪酸塩の含有量は、上記フェノキシ樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１００重量部、好ましい上限が２２０重量部である。シランカップリング剤で処理された上記有機化層状珪酸塩の配合量がこの範囲であることにより、良好な透明性を維持した状態で、バリア性をより向上させることができる。上記有機化層状珪酸塩の含有量のより好ましい下限は１３０重量部である。
The content of the organically modified layered silicate is preferably 20 parts by weight and preferably 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the content of the organically modified layered silicate is less than 20 parts by weight, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may be inferior in barrier properties. When content of the said organic layered silicate exceeds 250 weight part, transparency of the resin composition for organic EL display element sealing obtained may deteriorate. The more preferred lower limit of the content of the organically modified layered silicate is 30 parts by weight, the more preferred upper limit is 200 parts by weight, the still more preferred lower limit is 50 parts by weight, and the still more preferred upper limit is 150 parts by weight.
In addition, as described above, when the organically modified layered silicate is treated with a silane coupling agent, aggregation of the organically modified layered silicate hardly occurs even when blended in a large amount in the phenoxy resin. More organic layered silicate can be added. In this case, the content of the organically modified layered silicate is preferably 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin, and 220 parts by weight with respect to the preferable upper limit. When the amount of the organically modified layered silicate treated with the silane coupling agent is within this range, the barrier property can be further improved while maintaining good transparency. A more preferable lower limit of the content of the organically modified layered silicate is 130 parts by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、可塑剤を含有することが好ましい。
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル類、トリメリット酸エステル類、脂肪族二塩基酸エステル類、リン酸エステル類、リシノール酸エステル類、ポリエステル類、スルホンアミド類等の可塑剤が挙げられる。
The resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention preferably contains a plasticizer.
Examples of the plasticizer include plasticizers such as phthalic acid esters, trimellitic acid esters, aliphatic dibasic acid esters, phosphoric acid esters, ricinoleic acid esters, polyesters, and sulfonamides. .
また、多官能カチオン重合性化合物を上記可塑剤として使用することができる。
上記多官能カチオン重合性化合物は、１分子中に２個以上のカチオン重合性基を有し、可塑剤としての効果のみでなく、重合により架橋硬化して強固な接着力を発現させる効果も有する。
上記多官能カチオン重合性化合物の有するカチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等が挙げられる。なかでも、エポキシ基が好ましい。
Moreover, a polyfunctional cation polymerizable compound can be used as the plasticizer.
The polyfunctional cationically polymerizable compound has two or more cationically polymerizable groups in one molecule, and has not only an effect as a plasticizer, but also an effect of expressing a strong adhesive force by crosslinking and curing by polymerization. .
Examples of the cationic polymerizable group possessed by the polyfunctional cationic polymerizable compound include an epoxy group, an oxetanyl group, and a vinyl ether group. Of these, an epoxy group is preferable.
上記多官能カチオン重合性化合物のカチオン重合性基当量の好ましい下限は５０ｇ／ｍｏｌ、好ましい上限は４００ｇ／ｍｏｌである。上記多官能カチオン重合性化合物のカチオン重合性基当量が５０ｇ／ｍｏｌ未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が、加熱や変形によってクラックを発生させることがある。上記多官能カチオン重合性化合物のカチオン重合性基当量が４００ｇ／ｍｏｌを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物がバリア性に劣るものとなることがある。上記多官能カチオン重合性化合物のカチオン重合性基当量のより好ましい下限は７０ｇ／ｍｏｌ、より好ましい上限は３００ｇ／ｍｏｌである。
なお、上記多官能カチオン重合性化合物のカチオン重合性基当量は、多官能カチオン重合性化合物の重量（ｇ）を多官能カチオン重合性化合物中に含まれるカチオン重合性基のモル数（ｍｏｌ）で除して求められる値である。
The minimum with a preferable cation polymerizable group equivalent of the said polyfunctional cation polymeric compound is 50 g / mol, and a preferable upper limit is 400 g / mol. When the cation polymerizable group equivalent of the polyfunctional cation polymerizable compound is less than 50 g / mol, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may generate cracks due to heating or deformation. When the cation polymerizable group equivalent of the polyfunctional cation polymerizable compound exceeds 400 g / mol, the obtained resin composition for sealing an organic EL display device may be inferior in barrier properties. The more preferable lower limit of the cation polymerizable group equivalent of the polyfunctional cation polymerizable compound is 70 g / mol, and the more preferable upper limit is 300 g / mol.
In addition, the cation polymerizable group equivalent of the polyfunctional cation polymerizable compound is the number of moles (mol) of the cation polymerizable group contained in the polyfunctional cation polymerizable compound by weight (g) of the polyfunctional cation polymerizable compound. The value obtained by dividing.
上記多官能カチオン重合性化合物の分子量の好ましい下限は１５０、好ましい上限は１０００である。上記多官能カチオン重合性化合物の分子量が１５０未満であると、アウトガス発生の原因となることがある。上記多官能カチオン重合性化合物の分子量が１０００を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物に対する可塑剤としての流動接着性を向上する効果が低下することがある。上記多官能カチオン重合性化合物の分子量のより好ましい下限は２００、より好ましい上限は７００、更に好ましい下限は２５０、更に好ましい上限は５００である。
なお、上記多官能カチオン重合性化合物の分子量は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、重量平均分子量を用いて表す場合がある。
The minimum with a preferable molecular weight of the said polyfunctional cation polymeric compound is 150, and a preferable upper limit is 1000. When the molecular weight of the polyfunctional cation polymerizable compound is less than 150, outgas may be generated. When the molecular weight of the polyfunctional cation polymerizable compound exceeds 1000, the effect of improving fluid adhesiveness as a plasticizer for the obtained resin composition for sealing an organic EL display device may be lowered. The more preferable lower limit of the molecular weight of the polyfunctional cation polymerizable compound is 200, the more preferable upper limit is 700, the still more preferable lower limit is 250, and the more preferable upper limit is 500.
The molecular weight of the polyfunctional cationically polymerizable compound is the molecular weight obtained from the structural formula for the compound whose molecular structure is specified, but for the compound with a wide distribution of polymerization degree and the compound whose modification site is unspecified. , Sometimes expressed using weight average molecular weight.
上記多官能カチオン重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、水添ビスフェノールＡ骨格、水添ビスフェノールＦ骨格、フェノールノボラック骨格、ビフェニル骨格、水添ビフェニル骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ナフタレン骨格、トリアジン骨格等を有するモノマー又はオリゴマーが挙げられる。なかでも、吸湿や水蒸気の透過率が低減し、得られる有機ＥＬ表示素子の発光の劣化をより抑制することができることから、水添ビスフェノールＡ骨格、水添ビスフェノールＦ骨格、ジシクロペンタジエン骨格等の脂環骨格を有するモノマー又はオリゴマーが好ましい。また、脂環式骨格とカチオン重合性を兼ね備えた脂環エポキシモノマー又はオリゴマーも好ましい。上記多官能カチオン重合性化合物として脂環骨格を有するモノマー又はオリゴマーや脂環エポキシモノマー又はオリゴマーを用いることにより、熱や光による樹脂組成物の着色が起こりにくく、樹脂組成物の吸光によるＥＬ発光の損失や色調の変化を小さくすることができる。これらの多官能カチオン重合性化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the polyfunctional cationic polymerizable compound include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, hydrogenated bisphenol A skeleton, hydrogenated bisphenol F skeleton, phenol novolac skeleton, biphenyl skeleton, hydrogenated biphenyl skeleton, dicyclopentadiene skeleton, and naphthalene. Examples thereof include monomers or oligomers having a skeleton, a triazine skeleton, and the like. Among them, since moisture absorption and water vapor transmission rate are reduced and deterioration of light emission of the obtained organic EL display element can be further suppressed, hydrogenated bisphenol A skeleton, hydrogenated bisphenol F skeleton, dicyclopentadiene skeleton, A monomer or oligomer having an alicyclic skeleton is preferred. An alicyclic epoxy monomer or oligomer having both an alicyclic skeleton and cationic polymerizability is also preferred. By using a monomer or oligomer having an alicyclic skeleton or an alicyclic epoxy monomer or oligomer as the polyfunctional cation polymerizable compound, the resin composition is less likely to be colored by heat or light, and EL emission due to absorption of the resin composition is prevented. Loss and color change can be reduced. These polyfunctional cation polymerizable compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記多官能カチオン重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、水添ビフェニルジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル等が挙げられる。なかでも、架橋による接着性の向上効果が良好であることから、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルが好ましい。 Examples of the polyfunctional cation polymerizable compound include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, biphenol diglycidyl ether, hydrogenated biphenyl diglycidyl. Examples include ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, dicyclopentadiene dimethanol diglycidyl ether, and the like. Especially, since the adhesive improvement effect by bridge | crosslinking is favorable, bisphenol A diglycidyl ether and bisphenol F diglycidyl ether are preferable.
上記可塑剤の含有量は、上記フェノキシ樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が１５０重量部である。上記可塑剤の含有量が１０重量部未満であると、柔軟性を向上させる等の効果が充分に得られないことがある。上記可塑剤の含有量が１５０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物のバリア性が低下することがある。上記可塑剤の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は１００重量部である。 The content of the plasticizer is preferably 10 parts by weight and preferably 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the content of the plasticizer is less than 10 parts by weight, effects such as improvement in flexibility may not be sufficiently obtained. When content of the said plasticizer exceeds 150 weight part, the barrier property of the resin composition for organic EL display element sealing obtained may fall. The minimum with more preferable content of the said plasticizer is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 100 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化剤を含有してもよい。上記硬化剤を用いることにより、上記フェノキシ樹脂は、熱硬化性や光硬化性を有するものとなる。
上記硬化剤としては、熱硬化剤及び／又はカチオン重合開始剤を用いることができる。
The resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention may contain a curing agent. By using the curing agent, the phenoxy resin has thermosetting properties and photocuring properties.
As the curing agent, a thermosetting agent and / or a cationic polymerization initiator can be used.
上記熱硬化剤は、加熱により上記多官能カチオン重合性化合物の硬化を開始させるとともに、硬化を促進させる機能を有する。 The thermosetting agent has a function of starting curing of the polyfunctional cation polymerizable compound by heating and promoting curing.
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、２級アミン化合物、３級アミン化合物、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
Examples of the thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, secondary amine compounds, tertiary amine compounds, acid anhydrides, dicyandiamide, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines and epoxy resins, and the like. Is mentioned.
These thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン）等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール等のイミダゾール化合物や、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾリン類や、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、エポキシ−イミダゾールアダクト等のイミダゾール誘導体が挙げられる。
上記２級アミン化合物としては、例えば、ピペリジン等が挙げられる。
上記３級アミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、エチレングリコール−ビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。なかでも、二重結合を含まない脂環式の酸無水物が好ましい。
Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin).
Examples of the imidazole derivatives include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2,3-dihydro Imidazole compounds such as 1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, imidazolines such as 2-methylimidazoline and 2-phenylimidazoline, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, epoxy- Imidazo Imidazole derivatives such as adduct thereof.
Examples of the secondary amine compound include piperidine.
Examples of the tertiary amine compound include N, N-dimethylpiperazine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, and the like. .
Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hydrogenated methylnadic acid anhydride, ethylene glycol-bis (anhydrotrimethylene). Tate) and the like. Of these, alicyclic acid anhydrides containing no double bond are preferred.
上記熱硬化剤の分子量の好ましい下限は８０、好ましい上限は８００である。上記熱硬化剤の分子量が８０未満であると、揮発性が高くなってアウトガスが発生することがある。上記熱硬化剤の分子量が８００を超えると、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を素子に熱圧着する際の流動性が低下したり、組成物中での拡散性が低下し、充分な硬化性が得られなかったりすることがある。上記熱硬化剤の分子量のより好ましい下限は１００、より好ましい上限は５００、更に好ましい下限は１２０、更に好ましい上限は２５０である。 The preferable lower limit of the molecular weight of the thermosetting agent is 80, and the preferable upper limit is 800. If the molecular weight of the thermosetting agent is less than 80, volatility increases and outgassing may occur. When the molecular weight of the thermosetting agent exceeds 800, the fluidity when the organic EL display element sealing resin composition is thermocompression bonded to the element is decreased, or the diffusibility in the composition is decreased. Curability may not be obtained. The more preferred lower limit of the molecular weight of the thermosetting agent is 100, the more preferred upper limit is 500, the still more preferred lower limit is 120, and the still more preferred upper limit is 250.
上記カチオン重合開始剤としては、熱によって硬化反応を開始する熱カチオン重合開始剤や光によって硬化反応を開始する光カチオン重合開始剤を用いることができる。 As the cationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator that initiates a curing reaction by heat or a photo cationic polymerization initiator that initiates a curing reaction by light can be used.
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩が好ましい。
上記熱カチオン重合開始剤における対アニオンとしては、例えば、ＡｓＦ６ −、ＳｂＦ６ −、ＰＦ６ −、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−等が挙げられる。
上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記４級アンモニウム塩としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
Examples of the thermal cationic polymerization initiator include sulfonium salts, phosphonium salts, quaternary ammonium salts, diazonium salts, iodonium salts, and the like. Of these, sulfonium salts are preferred.
Examples of the counter anion in the thermal cationic polymerization initiator include AsF 6 − , SbF 6 − , PF 6 − , B (C 6 F 5 ) 4− and the like.
Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium boron tetrafluoride, triphenylsulfonium hexafluoride antimony, triphenylsulfonium hexafluoride arsenic, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluoride arsenic, and diphenyl (4-phenyl). And thiophenyl) sulfonium arsenic hexafluoride.
Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium antimony hexafluoride and tetrabutylphosphonium antimony hexafluoride.
Examples of the quaternary ammonium salt include N, N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoride antimony, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoride, N, N-dimethyl-N—. Benzylpyridinium hexafluoroantimony, N, N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimony, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoride, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoride, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoride Antimony etc. are mentioned.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（いずれもＡＤＥＫＡ社製）や、熱活性だけでなく光活性も有している熱カチオン重合開始剤である、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−１００、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１８０（いずれも三新化学工業社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include, for example, Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 (both manufactured by ADEKA), and thermal cations having not only thermal activity but also photoactivity. Examples of the polymerization initiator include Sun-Aid SI-60, Sun-Aid SI-80, Sun-Aid SI-100, Sun-Aid SI-110, and Sun-Aid SI-180 (all manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.).
上記光カチオン重合開始剤としては、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
なかでも、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が、ＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラス等の基材に対する接着性に特に優れたものとなることから、アンチモン錯体、６フッ化リンイオンを有する塩、又は、下記式（１）で表される塩が好ましい。
The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generating type or a nonionic photoacid generating type. There may be.
Especially, since the obtained resin composition for sealing an organic EL display element is particularly excellent in adhesion to a substrate such as Ni-plated Cu glass or alkali-free glass, antimony complex, phosphorus hexafluoride ion is used. Or a salt represented by the following formula (1).
式（１）中、ｎは１〜１２の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表し、Ｒｆは、アルキル基の全部又は一部の水素がフッ素に置換されてなるフルオロアルキル基を表す。 In formula (1), n represents an integer of 1 to 12, m represents an integer of 1 to 5, and Rf represents a fluoroalkyl group formed by substituting all or part of hydrogen of an alkyl group with fluorine. .
上記アンチモン錯体は特に限定されないが、スルホニウム塩であることが好ましい。
上記アンチモン錯体であるスルホニウム塩としては、具体的には例えば、テトラフェニル（ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル）ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、テトラ（４−メトキトフェニル）［ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル］ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジ（４−メトキシフェニル）［４−フェニルチオフェニル］スルホニウム・六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記アンチモン錯体のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ１７０（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
The antimony complex is not particularly limited, but is preferably a sulfonium salt.
Specific examples of the sulfonium salt that is the antimony complex include tetraphenyl (diphenyl sulfide-4,4′-diyl) bissulfonium di (antimony hexafluoride), tetra (4-methoxyphenyl) [diphenyl Sulfide-4,4′-diyl] bissulfonium · di (antimony hexafluoride), diphenyl (4-phenylthiophenyl) sulfonium · antimony hexafluoride, di (4-methoxyphenyl) [4-phenylthiophenyl] sulfonium -Antimony hexafluoride etc. are mentioned.
As what is marketed among the said antimony complexes, Adeka optomer SP170 (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.
上記６フッ化リンイオンを有する塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスフェート等が挙げられる。上記６フッ化リンイオンを有する塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）等が挙げられる。 Examples of the salt having phosphorous hexafluoride include diphenyliodonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, and the like. Examples of commercially available salts having phosphorus hexafluoride ions include WPI-113 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and CPI-100P (manufactured by San Apro).
上記式（１）で表される塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれもサンアプロ社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available salts represented by the above formula (1) include CPI-200K and CPI-210S (both manufactured by San Apro).
上記硬化剤の含有量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記硬化剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を充分に硬化させることができないことがある。上記硬化剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が着色したり、保存安定性に劣るものとなったりすることがある。上記硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
なお、上記硬化剤として上記酸無水物を用いる場合、上記酸無水物の配合量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が５０重量部、好ましい上限が１５０重量部である。
The content of the curing agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cationically polymerizable compound. When the content of the curing agent is less than 0.1 parts by weight, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may not be sufficiently cured. When content of the said hardening | curing agent exceeds 10 weight part, the resin composition for organic EL display element sealing obtained may color, or it may become inferior to storage stability. The minimum with more preferable content of the said hardening | curing agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
When the acid anhydride is used as the curing agent, the amount of the acid anhydride is preferably 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound, and 150 parts by weight with respect to the preferred upper limit. It is.
上記硬化剤として上記酸無水物を用いる場合、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。
上記硬化促進剤としては、例えば、４級アンモニウム塩、４級スルホニウム塩、ＤＢＵ脂肪酸塩、各種金属塩、イミダゾール、３級アミン等が挙げられる。
上記４級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等が挙げられる。
上記４級スルホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムブロマイド等が挙げられる。
上記ＤＢＵ脂肪酸塩としては、例えば、ＤＢＵの２−エチルヘキサン酸塩等が挙げられる。
上記金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等が挙げられる。
上記イミダゾールとしては、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。
上記３級アミンとしては、例えば、トリス（ジメチルアミノメチルフェノール）、ベンジルジメチルアミン等が挙げられる。
When the acid anhydride is used as the curing agent, the organic EL display element sealing resin composition of the present invention may contain a curing accelerator.
Examples of the curing accelerator include quaternary ammonium salts, quaternary sulfonium salts, DBU fatty acid salts, various metal salts, imidazoles, and tertiary amines.
Examples of the quaternary ammonium salt include tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide.
Examples of the quaternary sulfonium salt include tetraphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium bromide.
Examples of the DBU fatty acid salt include DBU 2-ethylhexanoate.
Examples of the metal salt include zinc octylate and tin octylate.
Examples of the imidazole include 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and the like.
Examples of the tertiary amine include tris (dimethylaminomethylphenol) and benzyldimethylamine.
上記硬化促進剤の含有量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい上限が１０重量部である。上記硬化促進剤を１０重量部以下の含有量となるように添加することにより、上記硬化剤として上記酸無水物を用いる場合の硬化温度を適切に調整することができる。 The preferable upper limit of the content of the curing accelerator is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound. By adding the curing accelerator so as to have a content of 10 parts by weight or less, the curing temperature when the acid anhydride is used as the curing agent can be appropriately adjusted.
また、上記硬化剤として上記光カチオン重合開始剤を用いる場合、下記式（２）で表されるベンゾフェノン誘導体からなる増感剤を含有することが好ましい。上記増感剤は、上記光カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の硬化反応を適度に促進させる役割を有する。 Moreover, when using the said photocationic polymerization initiator as said hardening | curing agent, it is preferable to contain the sensitizer which consists of a benzophenone derivative represented by following formula (2). The said sensitizer has a role which improves the polymerization start efficiency of the said photocationic polymerization initiator more, and accelerates | stimulates the hardening reaction of the organic EL display element sealing resin composition of this invention moderately.
式（２）中、Ｒ１及びＲ２は、水素、下記式（３−１）で表される置換基、又は、下記式（３−２）で表される置換基を表す。上記Ｒ１及びＲ２は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In formula (2), R 1 and R 2 represent hydrogen, a substituent represented by the following formula (3-1), or a substituent represented by the following formula (3-2). R 1 and R 2 may be the same as or different from each other.
式（３−１）、（３−２）中、Ｒ３は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。 In formulas (3-1) and (3-2), R 3 is hydrogen, a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group Represents a carboxyl group or a carboxylic acid alkyl ester group having 1 to 20 carbon atoms.
上記式（２）で表されるベンゾフェノン誘導体としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。 Specific examples of the benzophenone derivative represented by the above formula (2) include benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4- And benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide.
上記増感剤の含有量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The content of the sensitizer is preferably 0.05 parts by weight and preferably 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound. When the content of the sensitizer is less than 0.05 parts by weight, the sensitizing effect may not be sufficiently obtained. When the content of the sensitizer exceeds 3 parts by weight, absorption may be excessively increased and light may not be transmitted to the deep part. The minimum with more preferable content of the said sensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物のポットライフを長くすることができる。 The resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention may contain a curing retardant. By containing the said hardening retarder, the pot life of the resin composition for organic EL display element sealing obtained can be lengthened.
上記硬化遅延剤としては、例えば、ベンジルアミン、グリシジルアミン等のアミン類やポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。
Examples of the curing retardant include amines such as benzylamine and glycidylamine, polyether compounds, and the like.
Examples of the polyether compound include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and a crown ether compound.
上記硬化遅延剤の含有量は、多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５．０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。 The content of the curing retarder is preferably 0.05 parts by weight and preferably 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound. When the content of the curing retarder is less than 0.05 parts by weight, a delay effect may not be sufficiently imparted to the resulting resin composition for sealing an organic EL display element. When the content of the curing retarder exceeds 5.0 parts by weight, a large amount of outgas may be generated when the obtained resin composition for sealing an organic EL display element is cured. The minimum with more preferable content of the said retarder is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 3.0 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物と被着体との接着性を向上させる役割を有する。 The organic EL display element sealing resin composition of the present invention preferably contains a silane coupling agent. The said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the resin composition for sealing an organic EL display element of this invention, and a to-be-adhered body.
上記シランカップリング剤は、カチオン重合性基を有することが好ましい。
上記シランカップリング剤が有することが好ましいカチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。
上記カチオン重合性基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−エチル−［（トリエトキシシリルプロポキシ）メチル］オキセタン等が挙げられる。なかでも、上記多官能カチオン重合性化合物との相溶性や安定性の観点から、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
The silane coupling agent preferably has a cationic polymerizable group.
Examples of the cationic polymerizable group that the silane coupling agent preferably has include an epoxy group and an oxetanyl group.
Examples of the silane coupling agent having a cationic polymerizable group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. , 3-ethyl-[(triethoxysilylpropoxy) methyl] oxetane and the like. Of these, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is preferred from the viewpoint of compatibility with the polyfunctional cationically polymerizable compound and stability. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物の接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が５重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物が、架橋密度の低下によりバリア性に劣るものとなったり、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトしたりすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は２重量部である。 The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound. When the content of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesiveness of the obtained organic EL display element sealing resin composition may not be sufficiently exhibited. When the content of the silane coupling agent exceeds 5 parts by weight, the resulting resin composition for sealing an organic EL display element may be inferior in barrier properties due to a decrease in crosslinking density, or an excessive silane coupling agent. May bleed out. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.3 weight part, and a more preferable upper limit is 2 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。上記界面活性剤を含有することにより、後述する本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をシート状に成形する際の塗布後の平坦性を更に向上させることができる。
上記界面活性剤は、消泡剤等の機能を有していてもよい。
The resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention may contain a surfactant. By containing the surfactant, it is possible to further improve the flatness after coating when the organic EL display element sealing resin composition of the present invention described later is formed into a sheet shape.
The surfactant may have a function such as an antifoaming agent.
上記界面活性剤としては、例えば、フッ素系、シリコーン系、アクリル系等のものが挙げられる。なかでも、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。 Examples of the surfactant include fluorine-based, silicone-based, acrylic-based and the like. Of these, fluorine-based surfactants and silicone-based surfactants are preferable, and fluorine-based surfactants are more preferable.
上記フッ素系界面活性剤としては、末端、主鎖及び側鎖の少なくともいずれかの部位にフルオロアルキル基又はフルオロアルキレン基を有する化合物を好適に用いることができ、具体的には例えば、１，１，２，２−テトラフロロオクチル（１，１，２，２−テトラフロロプロピル）エーテル、１，１，２，２−テトラフロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサエチレングリコール（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、オクタプロピレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、１，１，２，２，８，８，９，９，１０，１０−デカフロロドデカン、１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロデカン、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキルホスホン酸ナトリウム、フルオロアルキルカルボン酸ナトリウム、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、ジグリセリンテトラキス（フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル）、フルオロアルキルアンモニウムヨージド、フルオロアルキルベタイン、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、パーフルオロアルキルポリオキシエタノール、パーフルオロアルキルアルコキシレート、フッ素系アルキルエステル等が挙げられる。 As the fluorosurfactant, a compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group in at least one of the terminal, main chain and side chain can be preferably used. Specifically, for example, 1,1 , 2,2-tetrafluorooctyl (1,1,2,2-tetrafluoropropyl) ether, 1,1,2,2-tetrafluorooctyl hexyl ether, octaethylene glycol di (1,1,2,2- Tetrafluorobutyl) ether, hexaethylene glycol (1,1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, octapropylene glycol di (1,1,2,2-tetrafluorobutyl) ether, hexapropylene glycol Di (1,1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, perfluorododecyl sulfonate Lilium, 1,1,2,2,8,8,9,9,10,10-decafluorododecane, 1,1,2,2,3,3-hexafluorodecane, sodium fluoroalkylbenzenesulfonate, fluoroalkyl Sodium phosphonate, sodium fluoroalkylcarboxylate, fluoroalkyl polyoxyethylene ether, diglycerin tetrakis (fluoroalkyl polyoxyethylene ether), fluoroalkyl ammonium iodide, fluoroalkyl betaine, fluoroalkyl polyoxyethylene ether, perfluoroalkyl poly Examples include oxyethanol, perfluoroalkyl alkoxylates, and fluorine alkyl esters.
また、上記フッ素系界面活性剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＭ−１０００、ＢＭ−１１００（いずれもＢＭ ＨＥＭＩＥ社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１８３、メガファックＦ１７８、メガファックＦ１９１、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７６（いずれもＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ１７０Ｃ、ＦＣ−１７１、ＦＣ−４３０、ＦＣ−４３１（いずれも住友スリーエム社製）、サーフロンＳ−１１２、サーフロンＳ−１１３、サーフロンＳ−１３１、サーフロンＳ−１４１、サーフロンＳ−１４５、サーフロンＳ−３８２、サーフロンＳＣ−１０１、サーフロンＳＣ−１０２、サーフロンＳＣ−１０３、サーフロンＳＣ−１０４、サーフロンＳＣ−１０５、サーフロンＳＣ−１０６（いずれも旭硝子社製）、エフトップＥＦ３０１、エフトップＥＦ３０３、エフトップＥＦ３５２（いずれも三菱マテリアル電子化成社製）、フタージェントＦＴ−１００、フタージェントＦＴ−１１０、フタージェントＦＴ−１４０Ａ、フタージェントＦＴ−１５０、フタージェントＦＴ−２５０、フタージェントＦＴ−２５１、フタージェントＦＴＸ−２５１、フタージェントＦＴＸ−２１８、フタージェントＦＴ−３００、フタージェントＦＴ−３１０、フタージェントＦＴ−４００Ｓ（いずれもネオス社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available fluorosurfactants include BM-1000, BM-1100 (all manufactured by BM HEMIE), MegaFuck F142D, MegaFuck F172, MegaFuck F173, MegaFuck. F183, Megafuck F178, Megafuck F191, Megafuck F471, Megafuck F476 (all manufactured by DIC), Florard FC170C, FC-171, FC-430, FC-431 (all manufactured by Sumitomo 3M), Surflon S -112, Surflon S-113, Surflon S-131, Surflon S-141, Surflon S-145, Surflon S-382, Surflon SC-101, Surflon SC-102, Surflon SC-103, Surflon SC-104, Surflon SC-105, Surflon SC-106 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), F-top EF301, F-top EF303, F-top EF352 (all manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals), Aftergent FT-100, Aftergent FT-110, Aftergent FT-140A, Aftergent FT-150, Aftergent FT-250, Aftergent FT-251, Aftergent FTX-251, Aftergent FTX-218, Aftergent FT-300, Aftergent FT-310, Aftergent FT-400S (both manufactured by Neos) and the like.
また、上記シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサンが好ましく、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンがより好ましい。 Moreover, as said silicone type surfactant, polyether modified polydimethylsiloxane and polyester modified polydimethylsiloxane are preferable, and polyether modified polydimethylsiloxane is more preferable.
上記シリコーン系界面活性剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１３、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３４２、ＢＹＫ−３４５、ＢＹＫ−３４６、ＢＹＫ−３４７、ＢＹＫ−３４８、ＢＹＫ−３４９、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７８、ＢＹＫ−３４５５（いずれもビッグケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ７ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ−１９０、トーレシリコーンＳＨ−１９３、トーレシリコーンＳＺ−６０３２、トーレシリコーンＳＦ−８４２８、トーレシリコーンＤＣ−５７、トーレシリコーンＤＣ−１９０（いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）、ＴＳＦ−４４４０、ＴＳＦ−４３００、ＴＳＦ−４４４５、ＴＳＦ−４４４６、ＴＳＦ−４４６０、ＴＳＦ−４４５２（いずれもモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available silicone surfactants include BYK-354, BYK-300, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-313, BYK-315, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-342, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348, BYK- 349, BYK-370, BYK-378, BYK-3455 (all manufactured by Big Chemie Japan), Surflon S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Tore Silicone DC3PA, Tore Silicone DC7PA, Tore Silicone SH11PA, Tore Silicone SH21PA , Torresi Corn SH28PA, Torre Silicone SH29PA, Torre Silicone SH30PA, Torre Silicone SH-190, Torre Silicone SH-193, Torre Silicone SZ-6032, Torre Silicone SF-8428, Torre Silicone DC-57, Tole Silicone DC-190 (all are Toray Silicone -Dow Corning Silicone Co., Ltd.), TSF-4440, TSF-4300, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4460, TSF-4442 (all manufactured by Momentive Performance Materials Japan). .
また、上記界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類や、ポリオキシエチレンｎ−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンｎ−ノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類や、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等のポリオキシエチレンジアルキルエステル類等を用いることもできる。 Examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octylphenyl ether, and polyoxyethylene. Polyoxyethylene aryl ethers such as n-nonylphenyl ether and polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate can also be used.
上記界面活性剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記界面活性剤の含有量は、上記多官能カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記界面活性剤の含有量が０．０１重量部未満であると、塗布後の平坦性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記界面活性剤の含有量が５重量部を超えると、塗布後の平坦性が逆に損なわれたり、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物と被着体との接着性が低下したりすることがある。上記界面活性剤の含有量は、フッ素系界面活性剤では、より好ましい下限は０．０２重量部、より好ましい上限は１重量部である。また、シリコーン系界面活性剤では、より好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は２重量部である。
The said surfactant may be used independently and 2 or more types may be used in combination.
The content of the surfactant is preferably 0.01 parts by weight and preferably 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyfunctional cation polymerizable compound. If the content of the surfactant is less than 0.01 parts by weight, the effect of improving the flatness after coating may not be sufficiently exhibited. When the content of the surfactant exceeds 5 parts by weight, the flatness after coating is adversely affected, or the adhesion between the organic EL display element sealing resin composition of the present invention and the adherend is lowered. Sometimes. The content of the surfactant is more preferably 0.02 parts by weight and more preferably 1 part by weight for the fluorine-based surfactant. Moreover, in a silicone type surfactant, a more preferable minimum is 0.1 weight part and a more preferable upper limit is 2 weight part.
また、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、保存安定剤、粘弾性調整剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Further, the organic EL display element sealing resin composition of the present invention contains various known additives such as a storage stabilizer and a viscoelasticity adjusting agent as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. May be.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、上記フェノキシ樹脂を溶解可能な溶剤に上記有機化層状珪酸塩を分散させた分散液と、上記フェノキシ樹脂及び必要に応じて用いられる可塑剤等の他の成分（以下、「フェノキシ樹脂等」ともいう）とを混合して、上記有機化層状珪酸塩を上記フェノキシ樹脂中に分散させる方法が好ましく用いられる。上記フェノキシ樹脂等は、予め上記有機化層状珪酸塩を分散させる溶剤と同様の溶剤で溶解させた溶液として用いてもよい。ここで、透明性及びバリア性の観点から、上記有機化層状珪酸塩は、上記フェノキシ樹脂中に高度に分散していることが好ましい。ここで、上記「高度に」とは、電子顕微鏡観察によりクレイの凝集がなく、層間剥離及び分散が確認できる状態のことを言う。 As a method for producing the resin composition for sealing an organic EL display device of the present invention, for example, a dispersion obtained by dispersing the organolayered silicate in a solvent capable of dissolving the phenoxy resin, the phenoxy resin, and the necessity It is preferable to use a method of mixing other components (hereinafter, also referred to as “phenoxy resin or the like”) such as a plasticizer used according to the above and dispersing the organically modified layered silicate in the phenoxy resin. The phenoxy resin or the like may be used as a solution dissolved in advance with the same solvent as the solvent in which the organically modified layered silicate is dispersed. Here, from the viewpoints of transparency and barrier properties, the organically modified layered silicate is preferably highly dispersed in the phenoxy resin. Here, the term “highly” refers to a state in which there is no aggregation of clay and delamination and dispersion can be confirmed by observation with an electron microscope.
上記溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族類や、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類や、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド類や、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン類や、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート類や、モノグライム、ジグライム、トリグライム等のグライム類や、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒類等が挙げられる。なかでも、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドが好ましい。 Examples of the solvent include aromatics such as benzene, toluene and xylene, alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide and N-methyl. Amides such as 2-pyrrolidone, lactones such as γ-butyrolactone, γ-valerolactone and δ-valerolactone, carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate, and glymes such as monoglyme, diglyme and triglyme And aprotic polar solvents such as dimethyl sulfoxide. Of these, N, N′-dimethylformamide is preferable.
上記有機化層状珪酸塩を溶剤に分散させた分散液と上記フェノキシ樹脂等とを混合する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いる方法等が挙げられる。 As a method of mixing the dispersion obtained by dispersing the organically modified layered silicate in a solvent and the phenoxy resin, etc., for example, mixing of homodispers, homomixers, universal mixers, planetary mixers, kneaders, three rolls, etc. And a method using a machine.
上記有機化層状珪酸塩を溶剤に分散させた分散液と上記フェノキシ樹脂等とを混合して本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を製造した場合、得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を用いて有機ＥＬ表示素子を封止する際には、乾燥等により溶剤を除去する必要がある。
上記溶剤を除去する方法として、有機ＥＬ表示素子上に該溶剤を含む有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を直接塗布してから乾燥させる方法を用いると、有機ＥＬ表示素子が溶剤との接触や乾燥時の加熱により劣化する場合がある。
そのため、上記溶剤を除去する方法としては、溶剤を含む有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を、ガラスやガスバリアフィルムのような透明防湿性基材上に塗布してから乾燥させる方法が好ましく用いられる。乾燥させて上記溶剤を除去した後、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を介して、有機発光材料層を有する積層体を形成した基板（以下、「有機ＥＬ表示素子基板」ともいう）と、透明防湿性基材とを貼り合わせ、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させることにより有機ＥＬ表示素子の封止を行うことができる。
また、上記溶剤を除去する方法としては、離型処理を施したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムのような支持体上に、溶剤を含む有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を塗布してから乾燥させる方法も好ましく用いられる。乾燥させて上記溶剤を除去した後、上記支持体上に塗布し、乾燥させた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を、有機ＥＬ表示素子基板上、又は、ガラス等の透明防湿性基材上にラミネートして転写した後、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を介して有機ＥＬ表示素子基板と透明防湿性基材とを貼り合わせ、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を硬化させることにより有機ＥＬ表示素子の封止を行うことができる。
When the organic EL display element sealing resin composition of the present invention was produced by mixing a dispersion obtained by dispersing the organically modified layered silicate in a solvent and the phenoxy resin or the like, the obtained organic EL display element seal When the organic EL display element is sealed using the resin composition for stopping, it is necessary to remove the solvent by drying or the like.
As a method for removing the solvent, when a method in which an organic EL display element sealing resin composition containing the solvent is directly applied on the organic EL display element and then dried is used, the organic EL display element comes into contact with the solvent. And may deteriorate due to heating during drying.
Therefore, as a method for removing the solvent, a method in which an organic EL display element sealing resin composition containing a solvent is applied on a transparent moisture-proof substrate such as glass or a gas barrier film and then dried is preferably used. It is done. A substrate (hereinafter also referred to as “organic EL display element substrate”) on which a laminate having an organic light emitting material layer is formed via an organic EL display element sealing resin composition after drying and removing the solvent. The organic EL display element can be sealed by bonding the transparent moisture-proof substrate and curing the organic EL display element sealing resin composition.
In addition, as a method for removing the solvent, a resin composition for sealing an organic EL display element containing a solvent is applied on a support such as a PET (polyethylene terephthalate) film which has been subjected to a release treatment, and then dried. The method of making it also preferably used. After removing the solvent by drying, the resin composition for sealing an organic EL display element coated on the support and dried is applied to an organic EL display element substrate or a transparent moisture-proof substrate such as glass. After laminating and transferring, the organic EL display element substrate and the transparent moisture-proof substrate are bonded together via the organic EL display element sealing resin composition, and the organic EL display element sealing resin composition is cured. By doing so, the organic EL display element can be sealed.
溶剤を含む有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を乾燥させる方法としては、例えば、熱風、赤外線、遠赤外線、輻射、電気ヒーター等により加熱乾燥を行う方法や、減圧下において乾燥を行う方法等が挙げられる。溶剤を含む有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物を乾燥させる際、有機ＥＬ表示素子の劣化を防止する観点から、１２０℃以下で乾燥を行うことが好ましく、１００℃以下で乾燥を行うことがより好ましい。 As a method of drying the organic EL display element sealing resin composition containing a solvent, for example, a method of heating and drying with hot air, infrared rays, far infrared rays, radiation, an electric heater or the like, a method of drying under reduced pressure, etc. Is mentioned. When drying the organic EL display element sealing resin composition containing a solvent, from the viewpoint of preventing deterioration of the organic EL display element, drying is preferably performed at 120 ° C. or lower, and drying is performed at 100 ° C. or lower. More preferred.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物は、厚さ２０μｍに成形した時、波長４００〜８００ｎｍの可視光透過率が９５％以上であることが好ましい。上記可視光透過率が９５％未満であると、透明性に劣り、トップエミッション型の有機ＥＬ表示素子に適用できなくなることがある。上記可視光透過率のより好ましい下限は９７％である。なお、上記可視光透過率は、分光光度計を用いて測定できる。 When the resin composition for sealing an organic EL display element of the present invention is molded to a thickness of 20 μm, the visible light transmittance at a wavelength of 400 to 800 nm is preferably 95% or more. If the visible light transmittance is less than 95%, the transparency may be inferior, and it may not be applicable to a top emission type organic EL display element. A more preferable lower limit of the visible light transmittance is 97%. The visible light transmittance can be measured using a spectrophotometer.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をシート状に成形してなる有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートもまた、本発明の１つである。 An organic EL display element sealing resin sheet obtained by molding the organic EL display element sealing resin composition of the present invention into a sheet form is also one aspect of the present invention.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物をシート状に成形する方法としては、比較的低温で均一な膜厚のシートを形成することができることから、溶液塗布法が好ましい。具体的には例えば、溶剤を含有する本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を、離型処理を施したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム（以下、「離型フィルム」ともいう）上に所定の厚みに塗布し、溶剤を乾燥することによりフィルムを得る方法が好適に用いられる。 As a method for forming the organic EL display element sealing resin composition of the present invention into a sheet shape, a solution coating method is preferable because a sheet having a uniform film thickness can be formed at a relatively low temperature. Specifically, for example, the resin composition solution for sealing an organic EL display element of the present invention containing a solvent is a film (hereinafter referred to as “release film”) such as PET (polyethylene terephthalate) subjected to a release treatment. The method of obtaining a film by applying the film to a predetermined thickness and drying the solvent is preferably used.
溶剤を含有する本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を離型フィルム上に塗布する方法としては、例えば、ロールコート、スリットコート、コンマコート、グラビアコート、キスコート、ダイコート、リップコート、ブレードコート、バーコート等の公知の方法を用いることができる。 Examples of the method of applying the resin composition solution for sealing an organic EL display element of the present invention containing a solvent on a release film include a roll coat, a slit coat, a comma coat, a gravure coat, a kiss coat, a die coat, and a lip coat. Well-known methods such as blade coating and bar coating can be used.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物及び／又は本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを用いて製造される有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
本発明の有機ＥＬ表示素子を製造する方法としては、例えば、離型フィルム上に形成した本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを、ロール貼り合わせにより有機ＥＬ表示素子基板上に熱ラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、極薄ガラスやガスバリア性を有するプラスチックシートを、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを介して有機ＥＬ表示素子基板の有機発光材料層を有する積層体上に積層して有機ＥＬ表示素子の封止を行う方法や、離型フィルム上に形成した本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを、ロール貼り合わせによりガラスやガスバリア性を有するプラスチックシート上に熱ラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、更に本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを介して有機発光材料層を有する積層体を形成した基板に積層して有機ＥＬ表示素子の封止を行う方法等が挙げられる。
The organic EL display element manufactured using the organic EL display element sealing resin composition of the present invention and / or the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention is also one aspect of the present invention.
As a method for producing the organic EL display element of the present invention, for example, the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention formed on a release film is thermally laminated on the organic EL display element substrate by roll bonding. Then, after the release film is peeled off, the plastic sheet having ultrathin glass or gas barrier property is laminated with the organic light emitting material layer of the organic EL display element substrate through the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention. A method of sealing an organic EL display element by laminating on a body, or a resin having a glass or gas barrier property by laminating the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention formed on a release film. After heat laminating on the sheet and peeling off the release film, an organic light emitting material layer is further formed through the resin sheet for sealing an organic EL display element of the present invention. A method in which by laminating the substrate formed with the laminate performs sealing of organic EL display element and the like.
有機ＥＬ表示素子の損傷や劣化を防ぐ観点から、本発明の有機ＥＬ表示素子の製造は、５０〜１００℃程度の温度範囲で行うことが好ましい。そのため、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートは、この温度領域で流動性を発現する溶融粘度を有することが好ましい。 From the viewpoint of preventing damage and deterioration of the organic EL display element, the organic EL display element of the present invention is preferably produced in a temperature range of about 50 to 100 ° C. Therefore, the resin sheet for sealing an organic EL display element of the present invention preferably has a melt viscosity that exhibits fluidity in this temperature range.
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物及び本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートは、反応性をもたないシート状粘着剤やシート状の熱可塑性樹脂等の従来の封止材料と比較して、耐熱性やバリア性に優れるものとなる。
また、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートは、着色がなく透明性に優れるため、発光の取り出し効率に優れるトップエミッション型の有機ＥＬ表示素子に適用できる。
更に、本発明の有機ＥＬ表示素子は、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを用いて、有機発光材料層を有する積層体が形成されたガラス又はフィルムと、対向するガラス又はフィルムとの間隙を封止することにより、水分の浸入を抑制してダークスポットの発生や該ダークスポットの成長による表示の劣化を抑制することができ、寿命や信頼性に優れるものとなる。
The resin composition for encapsulating an organic EL display element of the present invention and the resin sheet for encapsulating an organic EL display element of the present invention are a conventional seal such as a sheet-like pressure-sensitive adhesive or a sheet-like thermoplastic resin having no reactivity. Compared to a stopping material, it has excellent heat resistance and barrier properties.
Moreover, since the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention is not colored and excellent in transparency, it can be applied to a top emission type organic EL display element excellent in emission extraction efficiency.
Furthermore, the organic EL display element of the present invention is formed of a laminate having an organic light emitting material layer using the organic EL display element sealing resin composition and / or the organic EL display element sealing resin sheet of the present invention. By sealing the gap between the glass or film made and the opposing glass or film, it is possible to suppress the ingress of moisture and suppress the deterioration of display due to the generation of dark spots and the growth of the dark spots, It will be excellent in life and reliability.
本発明によれば、透明性及びバリア性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for organic electroluminescent display element sealing excellent in transparency and barrier property can be provided. Moreover, according to this invention, the organic electroluminescent display element sealing resin sheet and organic electroluminescent display element which use this organic electroluminescent display element sealing resin composition can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）有機化層状珪酸塩分散液の調製
５００ｍＬ容の容器に、有機化層状珪酸塩として、交換性陽イオンの６５ミリ当量／１００ｇが、トリオクチルメチルアンモニウムイオンにより置換されたスメクタイト（コープケミカル社製、「ルーセンタイトＳＴＮ」（有機物量２６．１重量部、有機化前の層状珪酸塩のイオン交換容量１１０ミリグラム等量／１００ｇ））１００重量部、及び、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド９００重量部を加え、超音波洗浄器で４０ｋＨｚの振動数の超音波を照射しながら同時にディスパーにより２０００ｒｐｍの回転数で１時間撹拌し、有機化層状珪酸塩を１０重量％含有するＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド分散液を調製した。
ここで、上記有機物量とは、有機化層状珪酸塩を１００重量部としたときの有機オニウムイオンで置換された重量部数を示す。
(Example 1)
(1) Preparation of Organized Layered Silicate Dispersion In a 500 mL container, smectite (corp chemical) in which 65 milliequivalents / 100 g of exchangeable cations were replaced with trioctylmethylammonium ions as an organized layered silicate. "Lucentite STN" (amount of organic substance: 26.1 parts by weight, ion exchange capacity of layered silicate 110 mg equivalent / 100 g before organicization) 100 parts by weight, and N, N'-dimethylformamide 900 N, N′− containing 10% by weight of organically modified layered silicate while adding 1 part by weight and simultaneously stirring with a disperser for 1 hour at a rotational speed of 2000 rpm while irradiating ultrasonic waves with a frequency of 40 kHz with an ultrasonic cleaner. A dimethylformamide dispersion was prepared.
Here, the amount of the organic substance indicates the number of parts by weight substituted with organic onium ions when the organic layered silicate is 100 parts by weight.
（２）有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液の調製
「（１）有機化層状珪酸塩分散液の調製」で調製した有機化層状珪酸塩のＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド分散液１０００重量部（有機化層状珪酸塩１００重量部）に、フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学社製、「ＹＰ−５０」、重量平均分子量６万〜８万、エポキシ基当量３５０００ｇ／ｍｏｌ）１００重量部を加えて撹拌し、フェノキシ樹脂を溶解した。次いで、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１．０重量部を加え、自転公転型撹拌混合機（シンキー社製、「あわとり練太郎 ＡＲＥ−３１０型」）により、撹拌速度２０００ｒｐｍで２分間の撹拌混合を行って、均一な有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を得た。
(2) Preparation of Resin Composition Solution for Sealing Organic EL Display Element 1000, N, N′-Dimethylformamide Dispersion of Organized Layered Silicate Prepared in “(1) Preparation of Organized Layered Silicate Dispersion” Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., “YP-50”, weight average molecular weight 60,000 to 80,000, epoxy group equivalent 35000 g / mol) 100 parts by weight was added and stirred to dissolve the phenoxy resin. Next, 1.0 part by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone, “KBM-403”) is added as a silane coupling agent, and a rotation and revolution type stirring mixer (manufactured by Shinky, “Awatori” The mixture was stirred and mixed for 2 minutes at a stirring speed of 2000 rpm, and a uniform resin composition solution for sealing an organic EL display element was obtained.
（３）有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートの作製
「（２）有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液の調製」で得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を、離型処理を施したＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが所望の膜厚（２０μｍ）となるようにアプリケーターを調整して塗布し、オーブン中で１００℃にて１５分間乾燥してＰＥＴフィルム上に積層された有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを得た。
(3) Preparation of Resin Sheet for Sealing Organic EL Display Element The resin composition solution for sealing an organic EL display element obtained in “(2) Preparation of resin composition solution for sealing an organic EL display element” is separated. On the PET film that has been subjected to the mold treatment, an applicator is adjusted and applied so that the thickness after drying becomes a desired film thickness (20 μm), and dried in an oven at 100 ° C. for 15 minutes. A laminated resin sheet for sealing an organic EL display element was obtained.
（実施例２〜９）
用いた材料及び配合量を表１に示したものとしたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液及び有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを得た。
(Examples 2-9)
A resin composition solution for sealing an organic EL display element and a resin sheet for sealing an organic EL display element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the used materials and blending amounts were those shown in Table 1. .
（比較例１）
Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド４００重量部に、ビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）１００重量部、硬化剤として１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製、「１，２ＤＭＺ」）３．０重量部、及び、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１．０重量部を加え、自転公転型撹拌混合機（シンキー社製、「あわとり練太郎 ＡＲＥ−３１０型」）により、撹拌速度２０００ｒｐｍで２分間の撹拌混合を行って均一な有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を得た。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液を用いて、実施例１の「（３）有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートの作製」と同様の操作を行い、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを作製した。
(Comparative Example 1)
400 parts by weight of N, N′-dimethylformamide, 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy oligomer (manufactured by DIC, “EPICLON EXA-830LVP”), 1,2-dimethylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals, “1” , 2DMZ ") 3.0 parts by weight and 1.0 part by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.," KBM-403 ") as a silane coupling agent. The mixture was stirred and mixed for 2 minutes at a stirring speed of 2000 rpm with a mixer (“Shinky Co., Ltd.,“ Awatori Nertaro ARE-310 type ”) to obtain a uniform resin composition solution for sealing an organic EL display element.
Using the obtained resin composition solution for sealing an organic EL display element, the same operation as “(3) Preparation of resin sheet for sealing an organic EL display element” in Example 1 was carried out, and the organic EL display element was sealed. A stopping resin sheet was prepared.
（比較例２）
「ルーセンタイトＳＴＮ」１００重量部に代えて、有機化処理を施さない層状珪酸塩（クニミネ工業社製、「スメクトンＳＡ」）１００重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液及び有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを得た。
(Comparative Example 2)
Instead of 100 parts by weight of “Lucentite STN”, organically treated in the same manner as in Example 1, except that 100 parts by weight of layered silicate (Kunimine Kogyo Co., Ltd., “Smecton SA”) not subjected to organic treatment was used. An EL display element sealing resin composition solution and an organic EL display element sealing resin sheet were obtained.
（比較例３）
「ＹＰ−５０」１００重量部に代えて、ビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）１００重量部と、硬化剤として１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製、「１，２ＤＭＺ」）３．０重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物溶液及び有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを得た。
(Comparative Example 3)
Instead of 100 parts by weight of “YP-50”, 100 parts by weight of a bisphenol F type epoxy oligomer (manufactured by DIC, “EPICLON EXA-830LVP”) and 1,2-dimethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., “ 1, 2 DMZ ") Except that 3.0 parts by weight were blended, the same operation as in Example 1 was carried out, and in the same manner as in Example 1, the organic EL display element sealing resin composition solution and the organic EL display element A resin sheet for sealing was obtained.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂組成物及び各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートについて、以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about each organic EL display element sealing resin composition and each organic EL display element sealing resin sheet obtained in Examples and Comparative Examples. The results are shown in Tables 1 and 2.
（１）水蒸気透過率
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート（厚さ２０μｍ）について、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠したカップ法による透湿度測定を行い、水蒸気透過率を算出した。
具体的には、６０ｍｍφカップに有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートをセットし、恒温恒湿槽（タバイエスペック社製、「ＰＬ−２ＫＰ」）を用いて、試験温度６０℃、試験湿度９０％の条件とし、２４時間毎の重量変化量を３点測定し平均値を求めた。
(1) Water vapor transmission rate For each organic EL display element sealing resin sheet (thickness 20 μm) obtained in the examples and comparative examples, the water vapor transmission rate is measured by a cup method in accordance with JIS Z 0208. Was calculated.
Specifically, a resin sheet for sealing an organic EL display element is set in a 60 mmφ cup, and the test temperature is 60 ° C. and the test humidity is 90% using a constant temperature and humidity chamber (“PL-2KP” manufactured by Tabai Espec). The weight change amount every 24 hours was measured at three points to obtain an average value.
（２）可視光透過率及びヘイズ
幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板に、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート（厚さ２０μｍ）をロールラミネートして転写し、試験片を得た。得られた試験片について、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートを転写する前のガラス基板をリファレンスとして分光光度計にて４００〜８００ｎｍの波長における可視光透過率を測定した。また、可視光透過率を測定した上記試験片について、へイズメーターを用いてヘイズ（曇価）の測定を行った。
(2) Visible light transmittance and haze width 25 mm, length 50 mm, non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm, each organic EL display element sealing resin sheet (thickness) obtained in Examples and Comparative Examples 20 μm) was roll-laminated and transferred to obtain a test piece. About the obtained test piece, the visible light transmittance in the wavelength of 400-800 nm was measured with the spectrophotometer by using the glass substrate before transferring the resin sheet for organic EL display element sealing as a reference. Moreover, about the said test piece which measured the visible light transmittance | permeability, the haze (cloudiness value) was measured using the haze meter.
（３）有機ＥＬ表示素子の発光状態
スパッタリングにより厚さ１０００ÅのＩＴＯ透明電極を成膜した無アルカリガラス基板を透明支持基板とし、真空蒸着により、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次に、トリス（８−ヒドロキシキノリラ）アルミニウム（Ａｌｑ３）を１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åに堆積し、発光層を形成した。その後、この基板を別の真空蒸着装置に移し、フッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜し、有機発光材料層を有する積層体を得た。
この積層体を形成した基板上に実施例１〜８及び比較例１〜３で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート（厚さ２０μｍ）を８０℃にてロールラミネートして転写した。更に、転写した有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートの上にガラス基板を重ね、真空ラミネータを用いて８０℃にて加熱圧着させ、有機ＥＬ表示素子を得た。
得られた有機ＥＬ表示素子を温度６０℃、湿度９０％の条件下にて１００時間暴露した後、１０Ｖの電圧を印加し素子の発光状態（発光及びダークスポットの有無）を目視で観察した。ダークスポットがなく、均一に発光した場合を「○」、発光はしたものの、ダークスポットがあった場合を「△」、全く発光しなかった場合を「×」として評価した。
(3) Light-emitting state of organic EL display element A non-alkali glass substrate on which an ITO transparent electrode having a thickness of 1000 mm is formed by sputtering is used as a transparent support substrate, and N, N′-di (1-naphthyl) -N is formed by vacuum deposition. , N′-diphenylbenzidine (α-NPD) was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å / s to form a 600 Å hole transport layer. Next, tris (8-hydroxyquinola) aluminum (Alq 3 ) was deposited at a film thickness of 600 Å at a vapor deposition rate of 15 Å / s to form a light emitting layer. After that, this substrate is transferred to another vacuum vapor deposition apparatus, and 5 μm of lithium fluoride is deposited at a deposition rate of 0.2 Å / s, and then 1000 μm of aluminum is deposited at a rate of 20 Å / s, and an organic light emitting material layer is formed. The laminated body which has was obtained.
Each organic EL display element sealing resin sheet (thickness 20 μm) obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was roll laminated at 80 ° C. and transferred onto the substrate on which this laminate was formed. . Furthermore, a glass substrate was overlaid on the transferred resin sheet for sealing an organic EL display element, and heat-pressed at 80 ° C. using a vacuum laminator to obtain an organic EL display element.
The obtained organic EL display device was exposed for 100 hours under the conditions of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90%, and then a voltage of 10 V was applied to visually observe the light emitting state of the device (the presence or absence of light emission and dark spots). Evaluation was made with “◯” when there was no dark spot and light was emitted uniformly, “Δ” when light was emitted but there was a dark spot, and “X” when no light was emitted.
本発明によれば、透明性及びバリア性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for organic electroluminescent display element sealing excellent in transparency and barrier property can be provided. Moreover, according to this invention, the organic electroluminescent display element sealing resin sheet and organic electroluminescent display element which use this organic electroluminescent display element sealing resin composition can be provided.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094854A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 株式会社Moresco | Delayed-curing photocurable resin composition, and sealing material |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002531667A (en) * | 1998-12-07 | 2002-09-24 | イーストマン ケミカル カンパニー | Polymer / clay nanocomposite and method for producing the same |
| JP2002531640A (en) * | 1998-12-07 | 2002-09-24 | イーストマン ケミカル カンパニー | Polymer / clay nanocomposites with improved gas barrier properties, including clay materials having a mixture of two or more organic cations, and methods of making the same |
| JP2003525964A (en) * | 1998-12-07 | 2003-09-02 | ユニバーシティ オブ サウス カロライナ リサーチ ファウンデーション | Polymer / clay nanocomposite containing clay mixture and method of making same |
| WO2003106582A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-12-24 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof |
| JP2004299197A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Gas barrier laminated film and its manufacturing method, substrate using the film and image display element |
| JP2007277078A (en) * | 2006-03-11 | 2007-10-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Film using denatured clay |
| WO2010084939A1 (en) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 味の素株式会社 | Resin composition |
| JP2012107178A (en) * | 2010-03-31 | 2012-06-07 | Sekisui Chem Co Ltd | Polyimide resin composition |
| WO2014007219A1 (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | Sheet adhesive and organic el panel using same |
-
2014
- 2014-06-06 JP JP2014117799A patent/JP6613021B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002531667A (en) * | 1998-12-07 | 2002-09-24 | イーストマン ケミカル カンパニー | Polymer / clay nanocomposite and method for producing the same |
| JP2002531640A (en) * | 1998-12-07 | 2002-09-24 | イーストマン ケミカル カンパニー | Polymer / clay nanocomposites with improved gas barrier properties, including clay materials having a mixture of two or more organic cations, and methods of making the same |
| JP2003525964A (en) * | 1998-12-07 | 2003-09-02 | ユニバーシティ オブ サウス カロライナ リサーチ ファウンデーション | Polymer / clay nanocomposite containing clay mixture and method of making same |
| WO2003106582A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-12-24 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof |
| JP2004299197A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Gas barrier laminated film and its manufacturing method, substrate using the film and image display element |
| JP2007277078A (en) * | 2006-03-11 | 2007-10-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Film using denatured clay |
| WO2010084939A1 (en) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 味の素株式会社 | Resin composition |
| JP2012107178A (en) * | 2010-03-31 | 2012-06-07 | Sekisui Chem Co Ltd | Polyimide resin composition |
| WO2014007219A1 (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | Sheet adhesive and organic el panel using same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094854A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 株式会社Moresco | Delayed-curing photocurable resin composition, and sealing material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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