JP2015226782A

JP2015226782A - 真空調理機能を備えた複合調理装置

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Publication number: JP2015226782A
Application number: JP2015111599A
Authority: JP
Inventors: ウージェフ; Wu Jeff
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2015-06-01
Publication date: 2015-12-17
Also published as: HK1221386A1; CA2893500A1; CN105310462A; AU2015202985A1; EP2950610A1; EP2950610B1

Abstract

【課題】樹脂製の気密な袋に封入された食品を水槽中で通常の調理時間よりも長い時間をかけて調理する、真空調理法において、長時間に渡って、温度を厳密に管理可能な調理装置を提供する。
【解決手段】複合調理レンジ１７０は流体温度制御装置１０５と、１以上のバーナー１７２とを備える。１以上のバーナー１７２は電気レンジ、電気調理面、ガスレンジ、ガス調理面、電気ホットプレート、誘導調理面、モジュール式調理面、そのほか従来の調理器具が使える任意のタイプの調理面である。流体温度制御装置１０５は、ヒーター制御部、温度センサー、流体撹拌装置、および加熱素子を有し、容器１１４に取り外し可能に取り付けられ、ケーブル１７１を介して１以上のバーナー１７２と通信可能に構成する。
【選択図】図８

Description

関連出願の相互参照

本特許出願は２０１４年５月３０日に出願された米国特許仮出願第６２／００５，８８５号に基づいて優先権を主張するものであり、その全内容を参照により包含する。また、本特許出願は２０１４年９月１９日に出願された米国特許出願第１４／４９１，９６１号に基づいて優先権を主張するものであり、その全内容を参照により包含する。

本開示は概して食品調理装置に関し、特に真空調理機能を備えた、家庭用および業務用の制御調理レンジに関する。

真空調理法は、樹脂製の気密な袋に封入された食品を水槽中で通常の調理時間よりも長い時間をかけて調理する調理法である。温度が厳密に管理され、それは通常の調理温度よりはるかに低く、典型的には肉類であれば５５°Ｃ〜６０°Ｃ（１３１°Ｆ〜１４０°Ｆ）程度、野菜類であればより高めの温度である。現行の真空調理機器は熱サーキュレーターまたは温度制御水槽という形で真空調理専用に設計されており、従来の調理法には利用できない。

従来の調理装置（電気鍋、炊飯器、長時間調理鍋）を真空調理装置とするために、長時間調理鍋の出力（火力）源を温度制御装置によって調節する試みはこれまでのところ成功していない。したがってこの技術分野においては改善の余地がある。

以下に本開示の技術的特徴の実現方法を、添付の図面に示された具体的な実施形態を参照して説明する。だたし、図示の実施形態は例示を目的としたものであって、開示範囲の何ら限定を意図するものではないと理解されたい。以下に説明する本開示の技術思想は、下に挙げる添付の各図面を参照することにより、より具体的、より詳細に理解されよう:

一実施形態による流体温度制御装置を示す。

一実施形態による流体温度制御装置を示す断面図である。

一実施形態による流体温度制御装置におけるクランプ機構を示す。一実施形態による流体温度制御装置におけるクランプ機構を示す。

一実施形態による流体温度制御装置を示す断面図である。

一実施形態における複合調理レンジを示す図である。

一実施形態における複合調理レンジを示す図である。一実施形態における複合調理レンジを示す図である。

一実施形態における流体温度制御装置を示す図である。一実施形態における流体温度制御装置を示す図である。

詳細な説明

本開示で用いるいくつかの用語をここで定義しておく。「サーキュレート」（循環させる）とは１種類以上の流体を撹拌、混和、または混合することである。したがって「サーキュレーター」（循環装置）とは流体を撹拌、圧出、空気圧出、混和、または混合する装置のことである。「流体」は液体を含むものとする。「結合」は２部分間の直接の、または１以上の介在部分を介した間接の、接続を指し、この接続は必ずしも物理的なものに限られない。互いに接続された装置とは、信号による通信が相互に可能な状態にある装置のことである。「接続」は２部分間の直接の、または間接の、接続を指す。「プロセッサー」は１以上の総合情報処理系統を指す。「密閉」とは気密／水密に封止すること、機械的に封止すること、または空気や流体に対して不透過とすることを表す。

本開示は概して家庭での真空調理用のサーキュレーター型真空調理装置および調理レンジに関する。本開示の装置は一般家庭のキッチンにおける使用に特に適しているが、これに限らず、業務用として用いることができる。本開示によれば、真空調理法とその技術が、一般家庭のありふれた調理器具である調理レンジと組み合わされる。レンジの出力（火力）を高精度制御装置および温度センサー、ポンプによって調節することで、ユーザーの手元にある鍋やレンジを利用して真空調理を実現でき、レンジの大出力を利用して昇温時間が短縮できる。

本開示を通して、用語「真空調理装置」「サーキュレーター」「サーキュレーター型調理装置」「流体温度制御装置」「調理装置」は相互交換可能に用いられており、いずれも、温度が制御された水槽内で食品を調理するように構成された装置を意味する。

一実施形態によれば、流体温度制御装置に１以上の回動可能または回転可能な情報表示器を設ける。表示器は調理装置の上部に設け、その内部に収容された電子部品が蒸気や水や熱に曝されないように、また複数の異なる角度から容易に視認できるように構成する。

一実施形態によれば、流体温度制御装置に取り外し可能な裾部を設けて、裾部自体ならびにそれに覆われるヒーター、空気ポンプ、および／または送水ポンプのクリーニングを可能とする。一実施形態によれば、取り外し可能な裾部は送水ポンプのインペラーも露出させるようにして、食品や残り屑をユーザーが除去できるようにする。一実施形態によれば、裾部は工具を用いずに取り外し可能である。一実施形態によれば、裾部はステンレス鋼、アルミニウム、および／またはプラスチック製である。

一実施形態によれば、流体温度制御装置に水密な水中ポンプを設ける。このポンプはモーターが水中、水面、または水上に配置可能で、流入経路と流出経路を有する。一実施形態によれば、水中ポンプはクリーニング時には工具を用いずに開けたり内部に触れたりできる。一実施形態によれば、流体温度制御装置はそれが備える１以上のモーターがクリーニング時または交換時に取り外し容易に構成する。

他の一実施形態によれば、サーキュレーターのシステム全体を密閉して、意図的であれ不意であれ水浸させてもサーキュレーターの構成部品を損なうことがないようにする。

一実施形態によれば、流体温度制御装置はハウジングを備え、これが装置の外形を決める。ハウジングはその内部に様々な電気部品（例えば、モーター、ファン、および／または電子部品）を包み込み、支持する。一実施形態によれば、ハウジングは円筒状である。他の一実施形態によれば、ハウシングは円筒状以外の、例えば直方体状、球状、立方体状、または楕円体状である。

一実施形態によれば、真空調理用の流体温度制御装置に以下のものを設ける：コントローラーと、コントローラーに結合された表示装置および入力装置とを含む上部；上部に接続され、コントローラーに結合されたモーターが収容された中間部；および、中間部に接続され、モーターに結合された流体撹拌装置とコントローラーに結合された加熱素子とが収容され、流体中に少なくとも部分的に水浸可能な下部。一実施形態によれば、コントローラーは調理レンジに設ける。他の一実施形態によれば、加熱素子は調理レンジに設ける。

一実施形態によれば、流体温度制御装置にクランプを設けて、操作者により流体温度制御装置を容器に固定可能とする。一実施形態によれば、クランプまたは他の固定装置は、水槽またはそれを含む領域（例えば調理鍋：cooking pot）に対する調理装置の高さを調節可能に構成する。一実施形態によれば、真空調理装置にはリングクランプを設けて、操作者によりシステム全体を回動させてポンプ出力の向きを設定したり、表示の良く見える角度を調節したりできるようにする。

一実施形態によれば、流体温度制御装置の諸部品は外部装置からの制御が可能とする。外部装置として例えば、電話機、サーバー、タブレット、パーソナルコンピューター（ＰＣ）、そのほかの電子機器が挙げられる。外部装置は調理装置と無線通信可能に結合される。その手段として例えば、Ｗｉｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、近距離無線通信（ＮＦＣ）、短距離無線、またはデータの送受信が可能な他の同様なシステムが挙げられる。一実施形態によれば、流体温度制御装置またはそれを制御する外部装置は調理操作に関する情報を無線で送信可能に構成する。情報として例えば、食品を調理中の領域に水を足す必要があるとの通知や、調理が完了したとの通報が含まれる。一実施形態によれば、流体温度制御装置は外部装置からレシピ情報を受信可能とする。情報に基づいて調理装置の調理時間、送水ポンプ速度、調理温度を設定することができる。

一実施形態によれば、流体温度制御装置にメモリ／記憶装置を設ける。メモリ／記憶装置にはお気に入りのレシピや特定の食品に対する調理設定などの情報を記憶させておく。一実施形態によれば、流体温度制御装置はレシピ情報やユーザー作成データファイルを複数記憶する。装置のユーザーは内蔵のレシピ本からレシピ情報を呼び出せる。一実施形態によれば、真空調理用サーキュレーター型調理装置は記憶されているレシピ情報や作成されたデータファイルを分類して、検索可能とする。

一実施形態によれば、流体温度制御装置を無線温度センサーと通信可能に構成して、その無線温度センサーを、調理装置によって調理中の食品が入った袋またはそのほか適切な容器の中の、食品の近くに配置する。温度センサーを食品の近くに配置することによって、調理中の食品の温度についての極めて正確な情報を調理装置は得ることができる。食品の温度の正確な情報を得ることによって、調理食品の品質を高めることができ、また確実に食品を適切かつ完全に調理する（それによって食品の安全性を確保する）ことができる。一実施形態によれば、無線温度センサーは電磁誘導によって充電される。

一実施形態によれば、流体温度制御装置は、調理に伴う環境要因、例えば高温や水や水蒸気、から装置の電子部品を保護するような構造とする。一実施形態によれば、流体温度制御装置の動作状態に応じて装置の１以上の部分の色が動的に変化するようにする。一実施形態によれば、密閉されたハウジングの一部の色が変化することで、装置の動作状態についての情報を伝えるようにする。

一実施形態によれば、流体温度制御装置の上部を、装置使用時に蒸気からコントローラー、表示装置、および入力装置を保護するように構成する。一実施形態によれば、撹拌装置はインペラー、プロペラ、回転羽根、送水ポンプ、または空気ポンプからなる。

一実施形態によれば、流体温度制御装置またはそのハウジングの下部は少なくともステンレス鋼、アルミニウム、またはプラスチックからなり、工具を用いずに取り外し可能とする。一実施形態によれば、下部に下部の長さの少なくとも一部に亘るスリットまたは開孔を設ける。一実施形態によれば、下部は中間部から取り外し可能とし、中間部を取り外すと撹拌装置が露出するようにする。一実施形態によれば、流体温度制御装置の上部は中間部に対して回転可能とする。

一実施形態によれば、加熱素子は撹拌装置の近傍に配置する。さらには、加熱素子を実質的に撹拌装置内に収容してもよい。一実施形態によれば、加熱素子は調理レンジ内に設ける。一実施形態によれば、コントローラーは加熱素子の温度を制御可能に構成する。一実施形態によれば、コントローラーは入力装置を介して入力されるデータを受信可能に構成し、データは加熱素子の温度を制御するための制御指令からなるものとする。一実施形態によれば、コントローラーは流体温度制御装置内に配置する。一実施形態によれば、コントローラーは調理レンジ内に配置する。真空調理用の流体温度制御装置の一実施形態によれば、装置に以下のものを設ける：マイクロプロセッサーからなるコントローラーに結合された回動可能な表示器と入力装置とを含む上部；上部に接続され、マイクロプロセッサーに制御される温度制御部が収容される中間部；および中間部に接続された下部。下部にはインペラーとモーターとを含む水浸可能な撹拌装置および温度制御部に結合された加熱素子を収容し、下部を少なくとも部分的に流体に水浸可能に構成する。

一実施形態によれば、上部および中間部は密閉構造とする。そうすれば水の浸入が防げ、流体温度制御装置内の電子回路や表示器その他の電子部品を保護することができる。一実施形態によれば、撹拌装置は全体的に、または部分的に、水浸可能とする。撹拌装置は、モーターとインペラーとを有するポンプシステムであってよい。撹拌装置を回転可能なインペラー羽根としてもよい。一実施形態によれば、撹拌装置は水中ポンプとする。

一実施形態によれば、下部を中間部から取り外し可能に構成し、下部を取り外すと撹拌装置とヒーターが露出するようにする。一実施形態によれば、中間部に、水位を検出するための２つの調節可能な電極を設ける。一実施形態によれば、電極の長さ（位置）の調節により、異なる水位を検出可能とする。一実施形態によれば、電極にアタッチメントを設け、これによって電極の長さ（位置）を調節可能に構成する。

一実施形態によれば、コントローラーは入力装置を介して入力されるデータを受信可能に構成し、データは加熱素子の温度を制御するための制御指令からなるものとする。一実施形態によれば、温度制御部は加熱素子の温度を制御可能に構成する。一実施形態によれば、加熱素子は撹拌装置の近傍に配置する。一実施形態によれば、加熱素子は調理レンジ内に配置する。

流体温度制御装置の一実施形態によれば、装置に次のものを設ける：密閉されたハウジングに収容されたコントローラー；封入されたコントローラーに接続された水中ポンプ；水位を検出するための、調節可能な電極；および装置の回動を可能にするリングクランプ。

一実施形態によれば、装置全体を水浸してもシステムの動作に悪影響が出ない。一実施形態によれば、水中ポンプは工具を用いずに中を開けてインペラー羽根を露出可能である。一実施形態によれば、水中ポンプはチューブ受けを有するポンプ出口部に脱落防止凸部を備える。

一実施形態によれば、従来の調理と真空精密調理の両方が可能な複合調理レンジ装置は以下のものを備える：レンジに設けられた１以上の加熱バーナーまたはグリドル（加熱プレート）；１以上の加熱バーナーまたはグリドルの加熱出力（火力）を調節するためのヒーター制御部を含む精密温度制御装置；ヒーター制御部に結合された表示装置と入力装置；ヒーター制御部に結合された有線または無線の温度センサー；およびモーターに結合された流体撹拌装置。

一実施形態によれば、複合調理レンジ装置は真空精密調理装置として機能する一方、真空調理アタッチメントを取り外せば、従来のレンジ台バーナーとしても機能するように構成される。一実施形態によれば、複合調理レンジ装置は独立型またはカウンター埋め込み型とされる。

一実施形態によれば、ヒーター制御部によって１以上の加熱バーナーを制御する。一実施形態によれば、ヒーター制御部は、情報処理装置と通信可能な無線送受信装置を備える。情報処理装置とは例えば、携帯電話、コンピューター、タブレット、その他データの送受信可能な任意のコンピューター機器である。

一実施形態によれば、１以上の加熱バーナーまたはグリドルは少なくとも１つの電気素子、誘導素子、またはガス素子を含む。

一実施形態によれば、ヒーター制御部は有線または無線の温度センサーに接続され、１以上の加熱バーナーまたはグリドルの温度および加熱出力を調節可能である。

一実施形態によれば、流体撹拌装置はモーター駆動撹拌器、ポンプ、エアーポンプ、および水中ポンプのうちの少なくとも１つを含む。一実施形態によれば、流体撹拌装置およびモーターはその一部または全体が流体に水浸可能に構成される。

一実施形態によれば、複合調理レンジ装置はそれに対して取り外し可能に取り付けられる流体温度制御装置を備え、この流体温度制御装置は調理容器の側面に挟持可能な送水ポンプ付き温度センサーを備える。温度センサーに送水ポンプを付けることで、調理容器内の水温を測定しつつ、適切な撹拌によって真空調理のための一様な温度分布を得ることができる。

一実施形態によれば、取り外し可能に取り付けられた流体温度制御装置を複合調理レンジ装置から取り外せば、レンジを普通の調理面バーナーとして使用することができる。一実施形態によれば、表示装置を、真空調理温度の表示と通常の調理の火力の表示との間で切り替え可能に構成する。

一実施形態によれば、複合調理レンジは１以上のバーナーと、ヒーター制御部、温度センサー、および流体撹拌装置を有する流体温度制御装置とを備える。流体温度制御装置は容器に取り外し可能に取り付けられる。温度センサーはヒーター制御部の制御を介して１以上のバーナーの加熱出力を調節可能に構成され、また流体撹拌装置を駆動可能に構成される。

一実施形態によれば、複合調理レンジはヒーター制御部に結合された表示装置と入力装置とをさらに備える。表示装置は流体温度制御装置の温度または１以上のバーナーの加熱出力を表示可能に構成するとよい。

一実施形態によれば、１以上のバーナーは少なくとも１つの電気素子、誘導素子、またはガス素子を備える。

一実施形態によれば、流体撹拌装置はモーター駆動撹拌器、ポンプ、エアーポンプ、および水中ポンプのうちの少なくとも１つを備える。

一実施形態によれば、流体温度制御装置はその一部または全体が容器内の流体に水浸可能に構成される。

一実施形態によれば、流体温度制御装置は、情報処理装置と通信可能な無線送受信装置を備える。

一実施形態によれば、流体温度制御装置はクランプを備え、該クランプにより容器に対して取り付けおよび取り外し可能である。

一実施形態によれば、複合調理レンジは独立型またはカウンター埋め込み型である。一実施形態によれば、ヒーター制御部は、温度センサーが所定の温度を検出すると、１以上のバーナーを制御して加熱出力を上げる。一実施形態によれば、ヒーター制御部は、温度センサーが所定の温度を検出すると、１以上のバーナーを制御して加熱出力を下げる。

一実施形態によれば、複合調理レンジは容器に取り外し可能に取り付け可能で、ヒーター制御部と、ヒーター制御部に結合された温度センサーと、ヒーター制御部に結合された流体撹拌装置と、第１の加熱素子とを備る。温度センサーはヒーター制御部の制御を介して加熱素子の加熱出力を調節可能に構成され、また流体撹拌装置を駆動可能に構成される。ヒーター制御部はさらに、ヒーター制御部の制御を介して流体温度制御装置外の加熱素子の加熱出力を調節可能に構成される。

一実施形態によれば、流体撹拌装置は、温度センサーが所定の温度を検出すると、駆動速度を上げるように構成される。一実施形態によれば、流体撹拌装置は、温度センサーが所定の温度を検出すると、駆動速度を下げるように構成される。

本開示の様々な実施形態を以下に詳細に説明する。以下に説明する具体的な実現形態はいずれも単に例示を目的としたものである。当業者であれば開示の趣旨から外れることなく他の部品や構成を用いることができることが理解できよう。

図１および図２に一実施形態による流体温度制御装置１０５を示す。流体温度制御装置１０５は上部１３０、中間部１２０、および下部１１０からなる。一実施形態によれば、流体温度制御装置は上部および下部の２つの部分からなる。一実施形態によれば、流体温度制御装置は１つの部分からなる。一実施形態によれば、流体温度制御装置は１以上の部分からなる。上部１３０は表示装置１３２を備える。表示装置１３２には例えば次のような情報が表示される：下部１１０の少なくとも一部が浸される流体の温度；導入口および排出口における通過総量；下部に収容されているインペラーの回転速度。上部１３０にはさらに入力装置（図示せず）を設けてもよい。入力装置は例えば１以上のボタンその他の操作部材からなり、ユーザーはこれを利用して下部の少なくとも一部が浸される水の温度を選択することができる。一実施形態によれば、入力装置は物理的なボタンおよび／または表示装置１３２に表示されるバーチャルなボタンを含む。ボタンその他の入力操作部材は容量センサーパッドを含んでいてもよい。中間部１２０はリングクランプ１１２を備える。リングクランプ１１２を介して、制御装置１０５を容器などに取り付けることができる。中間部１２０はまたハウシング１２４を備え、ここにモーターおよびヒーター基部（図示せず）が収容される。下部１１０は、１以上の開口１０２を有するキャップ１００を備える。下部１１０には、１以上の液体導入口１０７と１以上の液体排出口１０８とを有する水中ポンプ１０９が包み込まれている。排出口１０８は流体排出口であってよく、導入口１０７は流体導入口であってよい。下部１１０には液体導入（流入）開口１１８が形成されている。下部１１０内に収容された水中ポンプ１０９、インペラー、その他の撹拌装置によって、熱せられた水が液体導入開口１１８から下部１１０内に導入され、液体排出（流出）開口１０２から下部１１０外へ排出される。開口１１８を液体排出（流出）開口とし、開口１０２を液体導入（流入）開口としてもよい。下部１１０に、それが浸される流体の温度を計測するための温度センサーを設けてもよい。他の一実施形態によれば、温度センサーを装置１０５とは別体として、装置１０５と無線通信を行わせる。

図３に一実施形態による流体温度制御装置１０５の構成部品を示す。装置は下部１１０を備える。下部１１０は工具を必要としない捩じ込み式または嵌め込み式の取り外し可能なハウジングで、その中にサーキュレーターポンプその他の撹拌装置が収容される。下部１１０にはヒーター１２５、駆動軸１０１、およびインペラー１０４を設ける。下部１１０はステンレス鋼または他の適切な素材からなる。一実施形態によれば、下部１１０は取り外し可能な嵌め込み式裾部である。下部１１０には１以上の液体導入（流入）開口１１８が形成される。開口１１８は液体排出（流出）開口であってよい。装置１０５はまた液体排出（流出）キャップ１００を備え、キャップ１００の側部または底部には液体が通過可能な（液体の導入（流入）または排出（流出）が可能な）１以上の開口１０２が形成される。中間部１２０にはモーターとヒーター基部１２３とが包み込まれており、後者は電気ヒーター１２５に接続される。中間部１２０には、蒸気の発生時にこれを排出するためのファンをさらに設けてもよい。中間部１２０は襟部１２４を含み、ここに１以上の孔を形成することでモーターおよびヒーター基部１２３に対する通気を確保している。装置１０５は上部１３０を備える。上部１３０にはタッチ操作が可能な液晶表示器１３２を設ける。装置１０５は水密／気密に密閉され、装置によって熱せられる流体の入った調理容器内に長時間に亘って全体を浸しても問題ない。

図４は一実施形態による、クランプ１１２を備えた流体温度制御装置１０５の断面図である。クランプ１１２は流体温度制御装置１０５を鍋など、流体を入れた容器に取り外し可能に固定できるように構成される。クランプ１１２はその最上部に襟部１１７と取り付け部１１１とを備える。襟部１１７は取り付け部１１１によって装置１０５に、これの全周に亘って当接させられる。取り付け部１１１を、バネの働きによってクランプ１１２を流体温度制御装置１０５に取り付ける構成とすることができる。クランプ１１２はさらに固定当接部１１３を備え、これが鍋の内面と当接する。クランプ１１２はさらに可動当接部１１６を備え、これが鍋の外面と当接することにより流体温度制御装置１０５が鍋に固定される。襟部１１７は流体温度制御装置１０５沿いの任意の位置へ移動させることができ、これによって容器１１４内の流体に浸す下部１１０の長さを調節することができる。

図５および図６はそれぞれクランプ１１２の一例の分解図および組立図である。クランプ１１２は襟部１１７を有し、これが温度制御装置（図示せず）に当接する。襟部１１７の当接は取り付け部１１１の操作により得られる。取り付け部１１１はバネによって付勢されている。取り付け部１１１が操作されると襟部１１７が温度制御装置と当接して動かなくなる。クランプ１１２は固定当接部１１３を有する。固定当接部１１３は容器の内壁と当接する。クランプ１１２はさらに可動当接部１１６を有する。可動当接部１１６は容器の外壁と当接する。可動当接部１１６はネジ機構によって操作可能である。他の一実施形態によれば、可動当接部１１６はバネによって付勢されている。

図７に、無線温度センサーと通信する流体温度制御装置の例を示す。装置１０５は、流体１５０（例えば水）を入れた容器１１４に調節可能に取り付けられる。先述のように、流体１５０の温度は装置１０５によって制御可能である。無線温度センサー１５６は密閉容器１５２（例えば樹脂製の袋そのほか樹脂製の包装材）内に収めた食品１５４に接近して（またはその中に）設置することができる。他の一実施形態によれば、温度センサーは有線接続されて流体温度制御装置１０５自体に設けられる。

図８に複合調理レンジの一例を示す。複合調理レンジ１７０は流体温度制御装置１０５と、１以上のバーナー１７２とを備える。１以上のバーナーは電気レンジ、電気調理面、ガスレンジ、ガス調理面、電気ホットプレート、誘導調理面、モジュール式調理面、そのほか従来の調理器具が使える任意のタイプの調理面である。流体温度制御装置１０５はケーブル１７１を介して１以上のバーナー１７２と通信可能である。一実施形態によれば、流体温度制御装置１０５と１以上のバーナー１７２との間の通信は無線で行われる。

一実施形態によれば、１以上のバーナー１７２はコントローラー１７３Ａ、１７３Ｂに接続される。一実施形態によれば、コントローラー１７３Ａは主コントローラーであり、コントローラー１７３Ｂはバックアップコントローラーである。一実施形態によれば、コントローラー１７３Ｂが主コントローラーであり、コントローラー１７３Ａがバックアップコントローラーであってもよい。一実施形態によれば、コントローラーは１つだけ設けられる。１以上のバーナー１７２および流体温度制御装置１０５はコントローラー１７３Ａ、１７３Ｂと通信可能に結合される。コントローラーは検出温度を受信するとバーナー１７２の加熱出力（火力）を調節する。例えば、装置１０５を特定の温度に設定しておき、受信した検出温度が特定の温度に満たないときには、コントローラーは１以上のバーナー１７２を調節して加熱出力を上げる。受信した検出温度が特定の温度を超えているときには、コントローラーは１以上のバーナー１７２を調節して加熱出力を下げる。一実施形態によれば、コントローラーを流体温度制御装置１０５に接続し、１以上のバーナー１７２の加熱出力を調節する指令をケーブル１７１を介して、または無線で、１以上のバーナーに送信する。一実施形態によれば、装置１０５および１以上のバーナー１７２のそれぞれにコントローラーを設ける。一実施形態によれば、装置１０５にコントローラーを設けてもよい。一実施形態によれば、１以上のバーナー１７２にコントローラーを設けてもよい。

一実施形態によれば、流体温度制御装置１０５は検出温度を温度センサー（前述）から受け取る。検出温度を受信すると、装置１０５は撹拌装置を起動する。例えば、装置１０５を特定の温度に設定しておき、検出温度が特定の温度に満たなければ、装置１０５は撹拌装置を駆動（高速駆動）して流体の温度上昇を補助する。検出温度が特定の温度を超えていれば、装置１０５は撹拌装置を非駆動（低速駆動）として流体の温度降下を補助する。一実施形態によれば、装置１０５のヒーターの温度を用いて流体の温度の上昇または降下を補助する。

一実施形態によれば、１以上のバーナーの調節と撹拌装置の駆動を連携して行って、流体の指定温度への昇温または降温を適時に行う。

図９Ａに、コントローラーが流体温度制御装置内に設けられた複合調理レンジの一例を示す。流体温度制御装置１０５はコントローラー１７３Ａを備え、このコントローラーによって流体温度制御装置１０５内に設けられた撹拌装置が駆動され、１以上のバーナー１７２が調節される。コントローラー１７３Ａはユーザー入力、例えば温度設定の入力、を受け付けることができ、ユーザー入力に基づいて流体温度制御装置１０５の撹拌装置を駆動し、バーナー１７２を調節する。コントローラー１７３Ａはケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して温度データや制御データを送信および受信することができる。

図９Ｂに、コントローラーがバーナーに設けられた複合調理レンジの一例を示す。バーナー１７２はコントローラー１７３Ｂを備え、このコントローラーによって流体温度制御装置１０５内に設けられた撹拌装置が駆動され、１以上のバーナー１７２が調節される。コントローラー１７３Ｂはユーザー入力、例えば温度設定の入力、を受け付けることができ、ユーザー入力に基づいて流体温度制御装置１０５の撹拌装置を駆動し、バーナー１７２を調節する。コントローラー１７３Ｂはケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して温度データや制御データを送信および受信することができる。

図１０Ａおよび図１０Ｂに流体温度制御装置における撹拌装置の一例を示す。図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、バーナーと組み合わせて使用される場合、流体温度制御装置１０５には加熱素子を設けなくてもよい。一実施形態によれば、１以上のバーナーと組み合わせて使用されるか否かに拘わらず、流体温度制御装置１０５に加熱素子を設ける。一実施形態によれば、流体温度制御装置１０５は１以上の開口１０２を有するキャップ１００を備える。一実施形態によれば、流体温度制御装置１０５にはキャップを設けずに端部を開放し、液体を全開で流すことを可能にしてもよい。図１０Ａに示すように、撹拌装置はインペラー１０４を備え、１以上のバーナーによって熱せられた液体の流れの方向を制御する。一実施形態によれば、インペラー１０４によって１以上の開口１１８から液体が導入され、また１以上の開口１０２から液体が排出される。図１０Ｂに示すように、撹拌装置にプロペラを設けて、これによって液体を開口１１８から導入し、また装置１０５の開放端から排出してもよい。

図１１Ａは流体温度制御装置における、水中ポンプからなる撹拌装置の一例の内部図である。図１１Ｂは流体温度制御装置における、水中ポンプからなる撹拌装置の一例の、ハウジングに収容された状態を示す内部図である。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、バーナーと組み合わせて使用される場合、流体温度制御装置１０５には加熱素子を設けなくてもよい。一実施形態によれば、１以上のバーナーと組み合わせて使用されるか否かに拘わらず、流体温度制御装置１０５に加熱素子を設けてもよい。水中ポンプ１０９によって、１以上のバーナーで熱せられた液体が１以上の導入口１０７から導入され、また液体が１以上の排出口１０８から排出される。一実施形態によれば、装置１０５には導入開口１１８および排出開口１０２を複数設ける。

図１２Ａは流体温度制御装置における、空気ポンプからなる撹拌装置の一例の内部図である。図１２Ｂは流体温度制御装置における、空気ポンプからなる撹拌装置の一例の、ハウジングに収容された状態を示す内部図である。図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、バーナーと組み合わせて使用される場合、流体温度制御装置１０５には加熱素子を設けなくてもよい。一実施形態によれば、１以上のバーナーと組み合わせて使用されるか否かに拘わらず、流体温度制御装置１０５に加熱素子を設けてもよい。一実施形態によれば、流体温度制御装置１０５は空気ポンプ１１５を備える。空気ポンプ１１５は空気導入部１２６および空気排出部１２７を備える。空気排出部１２７はＵ字状で、１以上の開口１２８を有する。一実施形態によれば、空気排出部１２７は円形、半円形、１以上の水平な棒状、１以上の下向きに角度の付いた棒状、またはその他、液体の撹拌を促進する任意の形状とされる。一実施形態によれば、空気ポンプ１１５によって、空気が空気導入部１２６から導入され、この空気が空気排出部１２７の開口１２８から排出されて液体中に通されることによって液体が撹拌される。

図１３Ａに、コントローラーを流体温度制御装置に設けた複合調理レンジの一例を示す。図１３Ｂに、コントローラーを調理レンジ１７５に設けた複合調理レンジの一例を示す。バーナーと組み合わせて使用される場合、流体温度制御装置１０５には加熱素子を設けなくてもよい。一実施形態によれば、バーナーと組み合わせて使用される場合に、流体温度制御装置１０５に加熱素子を設けてもよい。複合調理レンジ１７０は、１以上のバーナー１７２を有する調理レンジ１７５を備える。１以上のバーナー１７２に対応した容器１１４が用いられる。流体温度制御装置１０５は容器１１４に、取り外し可能に取り付けられる。図１３Ａに示す一実施形態では、流体温度制御装置１０５がコントローラー１７３Ａを備える。コントローラー１７３Ａは１以上のコネクター１７４およびケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して１以上のバーナー１７２に接続される。コントローラー１７３Ａはケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して温度データや制御データを送信および受信することができる。コントローラー１７３Ａによって装置１０５の撹拌装置が駆動され、１以上のバーナー１７２が調節される。図１３Ｂに示す一実施形態では、調理レンジ１７５がコントローラー１７３Ｂを備える。コントローラー１７３Ｂは１以上のコネクター１７４およびケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して装置１０５に接続される。コントローラー１７３Ｂはケーブル１７１Ａ、１７１Ｂを介して温度データや制御データを送信および受信することができる。コントローラー１７３Ｂによって装置１０５の撹拌装置が駆動され、１以上のバーナー１７２が調節される。

一実施形態によれば、装置１０５および調理レンジ１７５はそれぞれ１以上の加熱素子を備える。１以上の加熱素子は連携して、または個別に、駆動可能である。例えば、まずバーナー１７２単独で容器１１４内の液体を加熱する。容器１１４をバーナー１７２から外し、装置１０５内の加熱素子で容器１１４内の液体を引き続き加熱する。一実施形態によれば、コントローラーによってバーナー１７２と装置１０５の加熱素子とを同時に調節して容器１１４内の液体を精密に加熱することができる。例えば、バーナー１７２を用いて液体の温度を急速に上昇させる。高温に達したらバーナー１７２の出力（火力）を下げて、装置１０５の加熱装置を調節することにより液体の温度を正確に合わせる。

様々な実施形態が、多様な動作環境において実施可能である。１台以上のユーザーコンピューター、演算装置、処理装置を用いて任意の数のアプリケーションを実行することができる。ユーザー／クライアント側装置には任意の数の汎用パーソナルコンピューターが含まれていてよく、これには例えば一般的なオペレーティングシステムが稼働するデスクトップまたはラップトップコンピューターや、モバイルソフトウェアが稼働し複数のネットワーキングおよびメッセージングプロトコルをサポートする携帯電話装置、無線装置、ハンドヘルド装置が含まれる。システムには複数のワークステーションが含まれていてもよく、これらにおいては市販の様々なオペレーティングシステムのいずれかに加えて、例えば開発およびデータベース管理のための公知のアプリケーションが稼働する。諸装置の中には以上のほかの電子機器が含まれていてもよく、例としてダミー端末、小型軽量クライアント（thin-client）、ゲーム装置、そのほかネットワーク経由の通信が可能な装置が挙げられる。

様々な実施形態は少なくとも１つのサービスまたはＷｅｂサービスの一部として実施可能であり、例えばサービス指向型アーキテクチャーの一部として実施できる。Ｗｅｂサービスなどのサービスにおいては、適切な種類のメッセージングによって通信が可能であり、例えば拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）で記述されたメッセージをＳＯＡＰ（Simple Object Access Protocol）などの適切なプロトコルを用いて交換することができる。このようなサービスにおいて提供あるいは実行されるプロセスの記述には、ＷＳＤＬ（Web Services Description Language）など任意のプログラム言語を用いてよい。ＷＳＤＬなどの言語を用いることにより、様々なＳＯＡＰフレームワークの中でクライアント側コードを自動発生する機能が実現できる。

多くの実施形態において、ＴＣＰ／ＩＰ、ＯＳＩ、ＦＴＰ、ＵＰｎＰ、ＮＦＳ、ＣＩＦＳ、ＡｐｐｌｅＴａｌｋ（商標）などの市販の各種プロトコルのうちの任意のものを用いた通信を支援するために、当業者に知られたネットワークのうちの少なくとも１つが利用されている。ネットワークとしては、例えばローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、仮想プライベートネットワーク（ＶＰＮ）、インターネット、イントラネット、エクストラネット、公衆交換電話網（ＰＳＴＮ）、赤外線ネットワーク、無線ネットワーク、およびこれらの適切な任意の組み合わせが考えられる。

Ｗｅｂサーバーを利用する実施形態においては、Ｗｅｂサーバー上で様々なサーバーアプリケーションまたは中間層アプリケーションのうちの任意のものが稼働する。例として、ＨＴＴＰサーバー、ＦＴＰサーバー、ＣＧＩサーバー、データサーバー、Ｊａｖａサーバー、ビジネスアプリケーションサーバーが挙げられる。サーバーはまたユーザー装置からの要求に応えてプログラムまたはスクリプトを実行できるものであってもよい。その場合Ｊａｖａ（登録商標）、Ｃ、Ｃ＃、Ｃ＋＋などの任意のプログラム言語、またはＰｅｒｌ、Ｐｙｔｈｏｎ、ＴＣＬなどの任意のスクリプト言語、さらにはそれらの組み合わせで記述された１以上のスクリプトまたはプログラムとして実装可能な１以上のＷｅｂアプリケーションが実行可能である。サーバーはまたデータベースサーバーを含んでいてもよく、例として、これらに限定しないが、Ｏｒａｃｌｅ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）、Ｓｙｂａｓｅ（登録商標）、ＩＢＭ（登録商標）から市販されているものが挙げられる。

運用環境には、上に述べた様々なデータ格納装置、メモリ、記憶媒体などが含まれる。これらの配置場所は様々であって、１以上のコンピューターに対して局所に（および／または内蔵して）設けた、またはいずれかあるいは全てのコンピューターから遠隔にネットワークを介して設けた記憶媒体上であってよい。実施形態によっては情報を、当業者に知られたストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）に置いてもよい。同様に、コンピューター、サーバー、そのほかのネットワーク装置に帰属する機能を実行するのに必要なファイルは、必要に応じて局所に格納しても、遠隔に格納してもよい。システムにコンピューター化された装置が含まれる場合、そのような装置それぞれに、バスを介して電気的に接続が可能なハードウェア要素が含まれていてよい。そのようなハードウェア要素とは例えば、少なくとも１つの中央演算処理装置（ＣＰＵ）、少なくとも１つの入力装置（例えばマウス、キーボード、コントローラー、タッチパネル、キーパッド）、および少なくとも１つの出力装置（例えば、表示装置、プリンター、スピーカ）である。そのようなシステムにはさらに１以上の記憶装置が含まれていてもよく、例としてディスクドライブ、光学記憶装置、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）やリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）などの固体記憶装置、さらには取り外し可能な媒体装置、メモリカード、フラッシュカードなどが挙げられる。

様々な実施形態としてさらにコンピューター可読な記憶媒体の読取装置、通信装置（例えばモデム、ネットワークカード（無線または有線）、赤外線通信装置など）、および上述のような作業メモリが含まれていてもよい。コンピューター可読な記憶媒体の読取装置はコンピューター可読な記憶媒体と接続されるか、またはそれを装着可能に構成される。そのような記憶媒体には遠隔の、局所の、固定の、および／または取り外し可能な記憶装置、さらにはコンピューター可読な情報の一時的および／または恒久的な保持、格納、送信、取り出しのための記憶媒体が含まれる。システムおよび諸装置は通常複数のソフトウェアアプリケーション、モジュール、サービス、その他の要素を含んでいて、これらが少なくとも１つの作業メモリ装置に、オペレーティングシステムおよびクライアントアプリケーションやＷｅｂブラウザなどのアプリケーションプログラムと共に収められている。上に述べた実施形態は様々な変形が可能であると理解されたい。例えば、専用ハードウエアを用いてもよいし、および／または特定の要素をハードウェア、ソフトウェア（アプレットなどの高移植性ソフトウェアを含む）、またはその両方で実現してもよい。さらにネットワーク入出力装置など、他の情報処理装置との接続があってもよい。

コード、またはその一部、を保持するための記憶媒体やコンピューター可読な媒体は当該技術分野で知られ、用いられる適切な任意の媒体、例えば記憶媒体や通信媒体、を含む。これには例えば、以下に限定しないが、コンピューター可読な指令、データ構造、プログラムモジュール、その他のデータなどの情報の記憶および／または送信のための任意の方法または技術を利用した媒体であって、揮発性および不揮発性のもの、取り外し可能および取り外し不可能なものが含まれる。例としてＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラシュメモリ、その他のメモリ類；ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、その他の光学記憶装置；磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク装置、またはその他の磁気記憶装置；そのほか、所望の情報が格納でき、システムの装置によってアクセス可能な他の任意の媒体を挙げることができる。

本開示の実施形態は、本開示に記載の工程または方法をコンピューター（または他の電子機器）に実行させるためのプログラムとなる一連の指令（圧縮された、または非圧縮の）が格納された、非過渡的で機械可読な記憶媒体を含んだコンピュータープログラム製品として提供することができる。機械可読な記憶媒体とは例えば、以下に限定しないが、ハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスク、光学ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、磁気あるいは光学カード、固体メモリ装置、その他、電子的な指令の格納に適した機械可読な任意の記憶媒体である。本開示の実施形態はまた、過渡的で機械可読な信号（圧縮された、または非圧縮の）を含んだコンピュータープログラム製品として提供することもできる。機械可読な信号とは、搬送波を用いて変調されているか否かを問わず、例えば、以下に限定しないが、コンピュータープログラムをホストしているまたはそれが稼働しているコンピューターシステムまたは装置によってアクセス可能な信号を含み、インターネットや他のネットワークを介してダウンロードされる信号を含む。たとえば、ソフトウェアの頒布はインターネットを介したダウンロードにより可能である。

本開示の内容に基づけば、上述の様々な実施形態を上述とは異なる方法で実現することが可能であることが理解されよう。明細書及び図面は例示的なものに過ぎず、添付の請求項に記載の請求範囲を何ら限定するものではないと理解されるべきである。

Claims

１以上のバーナーと、
ヒーター制御部、温度センサー、流体撹拌装置、および加熱素子を有し、容器に取り外し可能に取り付けられる流体温度制御装置と
を備え、
前記温度センサーは前記ヒーター制御部の制御を介して
前記１以上のバーナーの加熱出力を調節可能かつ
前記加熱素子の加熱出力を独立して調節可能
に構成され、
前記温度センサーはさらに前記流体撹拌装置を駆動可能に構成された
複合調理レンジ。
前記ヒーター制御部に結合された表示装置と入力装置とをさらに備えた
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記表示装置は前記流体温度制御装置の温度または前記１以上のバーナーの加熱出力を表示可能に構成された
請求項２に記載の複合調理レンジ。
前記１以上のバーナーは少なくとも１つの電気素子、誘導素子、またはガス素子を備える
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体撹拌装置はモーター駆動撹拌器、ポンプ、送風機、および浸水撹拌器のうちの少なくとも１つを備える
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体温度制御装置はその一部または全体が前記容器内の流体に水浸可能に構成された
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体温度制御装置は、情報処理装置と通信可能な無線送受信装置を備える
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体温度制御装置はクランプを備え、該クランプにより前記容器に対して取り付けおよび取り外し可能である
請求項１に記載の複合調理レンジ。
独立型またはカウンター埋め込み型である
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記ヒーター制御部は、前記温度センサーが所定の温度を検出すると、前記１以上のバーナーを制御して加熱出力を上げる
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記ヒーター制御部は、前記温度センサーが所定の温度を検出すると、前記１以上のバーナーを制御して加熱出力を下げる
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体撹拌装置は、前記温度センサーが所定の温度を検出すると、駆動速度を上げるように構成された
請求項１に記載の複合調理レンジ。
前記流体撹拌装置は、前記温度センサーが所定の温度を検出すると、駆動速度を下げるように構成された
請求項１に記載の複合調理レンジ。
容器に取り外し可能に取り付け可能な流体温度制御装置であって、
ヒーター制御部と、
前記ヒーター制御部に結合された温度センサーと、
前記ヒーター制御部に結合された流体撹拌装置と、
第１の加熱素子と
を備え、
前記温度センサーは前記ヒーター制御部の制御を介して前記加熱素子の加熱出力を調節可能に構成され、
前記温度センサーはさらに前記流体撹拌装置を駆動可能に構成され、
前記ヒーター制御部は、前記ヒーター制御部の制御を介して前記流体温度制御装置外の加熱素子の加熱出力を調節可能に構成された
流体温度制御装置。