JP2015225888A - Protective cover for electronic apparatus - Google Patents

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JP2015225888A JP2014108131A JP2014108131A JP2015225888A JP 2015225888 A JP2015225888 A JP 2015225888A JP 2014108131 A JP2014108131 A JP 2014108131A JP 2014108131 A JP2014108131 A JP 2014108131A JP 2015225888 A JP2015225888 A JP 2015225888A
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雄大 金子
潤造 乾
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潤造 乾
友弘 行藤
Tomohiro Yukifuji
友弘 行藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a protective cover for an electronic apparatus excellent in transparency without damaging strength, flexibility, water resistance, and heat resistance required for the protective cover for an electronic apparatus.SOLUTION: The protective cover for an electronic apparatus used for covering the electronic apparatus includes a cover body formed by curing a silicon rubber composite. The silicon rubber composite contains phenylvinylmethyl silicon rubber, dry silica, and organic peroxide.

Description

本発明は、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー等の電子機器に用いられ、該電子機器を保護するための電子機器用保護カバーに関する。   The present invention relates to a protective cover for an electronic device that is used in an electronic device such as a mobile phone, a smartphone, an electronic dictionary, a digital camera, and a digital audio player, and protects the electronic device.

近年、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー等の電子機器が多用されている。これら電子機器は、機器本体をスクラッチ等の発生から防止するために保護カバーで覆った状態で用いられることが多い。   In recent years, electronic devices such as mobile phones, smartphones, electronic dictionaries, digital cameras, and digital audio players are frequently used. These electronic devices are often used in a state where the device main body is covered with a protective cover in order to prevent the occurrence of scratches and the like.

この種の保護カバーには、高い強度、伸縮性、耐水性、及び耐熱性が求められており、このような保護カバーとしては、例えば、シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたシリコーンゴム製のものが知られている(特許文献1参照)。かかるシリコーンゴム製の保護カバーは、柔らかいので、電子機器に装着し易く、手の馴染みがよいといった理由から、消費者に好まれている。   This type of protective cover is required to have high strength, stretchability, water resistance, and heat resistance. Examples of such a protective cover include a silicone rubber composition formed by curing a silicone rubber composition. Are known (see Patent Document 1). Such a protective cover made of silicone rubber is soft, so it is preferred by consumers because it is easy to attach to an electronic device and is familiar to the hand.

特開2010−190916公報JP 2010-190916 A

ところで、最近では、電子機器自体のデザインや色合いをそのまま活かして使用したいという消費者が多く存在し、透明度の高いポリカーボネート等から形成されたプラスチック製の保護カバーが人気を博している。しかし、プラスチック製の保護カバーは、手から滑り落ち易く、また、落とした際に保護カバー自体に傷がつき易いという問題点がある。一方、上記したような従来のシリコーンゴム製の保護カバーは、柔らかいので電子機器への装着がしやすく、手の馴染みがよいといった利点はあるが、シリコーンゴムという材質の特性上、消費者に求められている透明性を確保することが困難であった。
このため、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるだけでなく、透明性にも優れた保護カバーが要望されている。
By the way, recently, there are many consumers who want to use the design and color of the electronic device as it is, and a protective cover made of plastic made of polycarbonate or the like having high transparency is gaining popularity. However, the plastic protective cover is liable to slip off from the hand, and the protective cover itself is easily damaged when dropped. On the other hand, the conventional protective cover made of silicone rubber as described above is advantageous because it is soft and easy to attach to electronic equipment, and is familiar to the hand. It was difficult to ensure the transparency.
For this reason, there is a demand for a protective cover not only excellent in strength, stretchability, water resistance and heat resistance, but also excellent in transparency.

上記事情に鑑み、本発明は、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れた電子機器用保護カバーを提供することを課題とする。   In view of the above circumstances, the present invention provides an electronic device protective cover excellent in transparency without impairing strength, stretchability, water resistance, and heat resistance required for the protective cover for electronic devices. Let it be an issue.

上記課題を解決するために、本発明者らが鋭意研究したところ、シリコーンゴム組成物にフェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを配合することによって、得られた硬化物が従来のものよりも透明性に優れることを見出した。しかも、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを配合することによって、電子機器用の保護カバーとして要求される伸縮性、耐水性及び耐熱性も十分に維持されることを見出し、本発明を完成するに至った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively researched and found that a cured product obtained by blending a silicone rubber composition with phenylvinylmethylsilicone rubber, dry silica, and an organic peroxide. Has been found to be more transparent than conventional ones. Moreover, by blending phenylvinylmethylsilicone rubber, dry silica, and organic peroxide, the stretchability, water resistance, and heat resistance required as a protective cover for electronic devices are sufficiently maintained. The headline and the present invention were completed.

すなわち、本発明に係る電気機器用保護カバーは、
電子機器を被覆するように用いられる電子機器用保護カバーであって、
シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備え、
前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有する。
That is, the protective cover for electrical equipment according to the present invention is:
A protective cover for electronic equipment used to cover electronic equipment,
A cover body formed by curing a silicone rubber composition;
The silicone rubber composition contains phenyl vinyl methyl silicone rubber, dry silica, and an organic peroxide.

かかる構成によれば、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有するシリコーン樹脂組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備えたことによって、電子機器用保護カバーが、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れつつ、しかも、比較的透明性に優れたものとなる。   According to such a configuration, the protective cover for electronic equipment is provided by including the cover body formed by curing a silicone resin composition containing phenylvinylmethylsilicone rubber, dry silica, and organic peroxide. In addition, it is excellent in strength, elasticity, water resistance and heat resistance, and relatively excellent in transparency.

上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記カバー本体のヘイズ値が、10%以下であることが好ましい。
In the protective cover for electronic equipment with the above configuration,
The haze value of the cover body is preferably 10% or less.

ここで、ヘイズ値とは、波長380nm〜780nmの範囲において、積分球付属装置によって測定された値の最大値であり、全光線透過率に対する拡散透過率の割合として求められる値である。   Here, the haze value is a maximum value of values measured by the integrating sphere attachment device in the wavelength range of 380 nm to 780 nm, and is a value obtained as a ratio of diffuse transmittance to total light transmittance.

かかる構成によれば、カバー本体のヘイズ値が10%以下であることによって、電子機器用保護カバーが、より透明性に優れたものとなる。   According to this configuration, when the haze value of the cover main body is 10% or less, the protective cover for electronic devices becomes more excellent in transparency.

上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比が、質量部で5:95〜10:90であることが好ましい。
In the protective cover for electronic equipment with the above configuration,
It is preferable that the compounding ratio of the phenyl vinyl methyl silicone rubber and the dry silica is 5:95 to 10:90 by mass part.

上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記カバー本体に積層された被覆膜をさらに備え、
前記被覆膜は、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されていることが好ましい。
In the protective cover for electronic equipment with the above configuration,
Further comprising a coating film laminated on the cover body,
The coating film is preferably formed by curing a coating composition containing a condensation curable silicone and a silane coupling agent.

かかる構成によれば、上記被覆膜をさらに備えることによって、電子機器用保護カバーが、優れた透明性を保ちつつも滑り性に優れたものとなる。   According to this configuration, by further including the coating film, the protective cover for electronic equipment has excellent slipperiness while maintaining excellent transparency.

本発明によれば、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れた電子機器用保護カバーが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the intensity | strength, elasticity, water resistance, and heat resistance which are calculated | required by the protective cover for electronic devices are not impaired, The protective cover for electronic devices excellent in transparency is provided.

本発明の一実施形態に係る電子機器用保護カバーを電子機器に装着した状態の、正面側からの斜視図である。It is a perspective view from the front side of the state which mounted | wore the electronic device with the protective cover for electronic devices which concerns on one Embodiment of this invention. 本実施形態の電子機器用保護カバーの正面側からの単体斜視図Single unit perspective view from the front side of the protective cover for electronic equipment of this embodiment 本実施形態の電子機器用保護カバーの正面図Front view of protective cover for electronic device of this embodiment 本実施形態の電子機器用保護カバーの背面図Rear view of protective cover for electronic device of this embodiment 本実施形態の電子機器用保護カバーの上面図Top view of the protective cover for electronic equipment of this embodiment 本実施形態の電子機器用保護カバーの右側面図及び部分拡大断面図Right side view and partial enlarged cross-sectional view of the protective cover for electronic equipment of the present embodiment

以下、図1〜図6を参照して、本発明の一実施形態に係る電子機器用保護カバー(以下単に「保護カバー」と称する)1を説明する。なお、以下の説明においては、保護カバー1が装着される電子機器2として、代表的なスマートフォンであるアップル社のiPhone(アップル社が許諾を受けたアイホン社の登録商標)を用いて説明する。   Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 6, a protective cover for electronic devices (hereinafter simply referred to as “protective cover”) 1 according to an embodiment of the present invention will be described. In the following description, the electronic device 2 to which the protective cover 1 is attached will be described using a typical smartphone, iPhone (registered trademark of Apple Inc., licensed by Apple).

まず、本実施形態の保護カバー1が装着される電子機器2について説明する。図1に示すように、電子機器2は、四隅に円弧状の面取りが形成され、全体として、所定の厚みを備えた(扁平に形成された)略直方体形状である。電子機器2は周側面3にスピーカ、マイク等を備えている。また、一方の面である前面には矩形状の表示画面4の他に、ホームボタンを備えている。電子機器2は他方側の面である背面には、カメラレンズが露出して設けられている。   First, the electronic device 2 to which the protective cover 1 of this embodiment is attached will be described. As shown in FIG. 1, the electronic device 2 has a substantially rectangular parallelepiped shape with arcuate chamfers formed at four corners and a predetermined thickness (formed flat). The electronic device 2 includes a speaker, a microphone, and the like on the peripheral side surface 3. In addition to the rectangular display screen 4, a home button is provided on the front surface as one surface. The electronic device 2 is provided with a camera lens exposed on the back surface which is the other surface.

次いで、本実施形態の保護カバー1について説明する。
本実施形態の保護カバー1は、電子機器2を被覆するように用いられる保護カバーであって、シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体5と、カバー本体5に積層された被覆膜Pとを備えている。なお、図2〜図5では、被覆膜Pを省略して保護カバー1を示す。
Next, the protective cover 1 of this embodiment will be described.
The protective cover 1 according to the present embodiment is a protective cover used to cover the electronic device 2, and includes a cover body 5 formed by curing a silicone rubber composition, and a cover laminated on the cover body 5. And a membrane P. 2 to 5, the protective film 1 is shown without the coating film P.

具体的には、図2〜図5に示すように、保護カバー1は、電子機器2を被覆するよう用いられて、主として電子機器2を保護する機能を備えた保護具である。保護カバー1は、シリコーンゴム組成物から形成されたカバー本体5を備える。カバー本体5は、電子機器2の表示画面4を露出させるよう開口5aを備えており、また、電子機器2の前面の一部を覆う前壁6、電子機器2の周側部(側面)の全部を覆う側壁7、および電子機器2の背面の全部を覆う背壁8を備えている。これら前壁6、側壁7、および背壁8は一体的に形成されている。   Specifically, as shown in FIGS. 2 to 5, the protective cover 1 is a protector that is used to cover the electronic device 2 and mainly has a function of protecting the electronic device 2. The protective cover 1 includes a cover body 5 formed from a silicone rubber composition. The cover body 5 is provided with an opening 5 a so as to expose the display screen 4 of the electronic device 2, and the front wall 6 covering a part of the front surface of the electronic device 2 and the peripheral side portion (side surface) of the electronic device 2. A side wall 7 that covers the entire surface and a back wall 8 that covers the entire back surface of the electronic device 2 are provided. The front wall 6, the side wall 7, and the back wall 8 are integrally formed.

前壁6は、電子機器2の前面下部を覆い得る。前壁6の左右方向中央部には、電子機器2のホームボタンに対応する位置に、切り欠き9aが形成されている。背壁8の上部には、電子機器2が備えたカメラレンズに対応する部位に、撮影用孔10が形成されている。   The front wall 6 can cover the lower front portion of the electronic device 2. A notch 9 a is formed at the center of the front wall 6 in the left-right direction at a position corresponding to the home button of the electronic device 2. In the upper part of the back wall 8, a photographing hole 10 is formed at a site corresponding to the camera lens provided in the electronic device 2.

側壁7は、電子機器2の前面の外側縁を覆い得るよう前面側に回り込んだ縁部11を一体的に備えている。この縁部11は、電子機器2の前面の外側縁の形状に倣うようフレーム形状に形成されている。カバー本体5では、側壁7および背壁8の少なくとも一方に、電子機器2の特定部分を露出させ得る矩形の開口12,13が形成されている。   The side wall 7 is integrally provided with an edge portion 11 that wraps around the front surface side so as to cover the outer edge of the front surface of the electronic device 2. The edge 11 is formed in a frame shape so as to follow the shape of the outer edge of the front surface of the electronic device 2. In the cover body 5, rectangular openings 12 and 13 that can expose specific portions of the electronic device 2 are formed in at least one of the side wall 7 and the back wall 8.

前記特定部分として、電子機器2の周側部に配置された充電用差込口、USB差込口等が例示される。この場合、これら特定部分は、周側部のうち下面に複数個並べて配置されている。開口12,13は、これら特定部分に対応する部位にそれぞれ形成されている。側壁7は、電子機器2の前面の縁、背面の縁に回り込むように形成されている。そして開口12,13は、側壁7の前後方向全幅(電子機器2の厚み方向の全幅)に亘って形成されている。   Examples of the specific portion include a charging port, a USB port, and the like disposed on the peripheral side of the electronic device 2. In this case, a plurality of these specific portions are arranged side by side on the lower surface of the peripheral side portion. The openings 12 and 13 are respectively formed at portions corresponding to these specific portions. The side wall 7 is formed so as to go around the front edge and the back edge of the electronic device 2. The openings 12 and 13 are formed across the entire width in the front-rear direction of the side wall 7 (the total width in the thickness direction of the electronic device 2).

側壁7の周側部における電子機器2の電源スイッチに対応する位置(図3の上側)に、開口9bが形成されている。開口9bは、電源スイッチを直接的に押圧するためのものであっても、間接的に押圧するためのスイッチ押圧部材(図示せず)が嵌め込まれるためのものであってもよい。また、この周側部には、電子機器2の側面に上下に対で配置された音量調節ボタン(図示せず)に対応する位置(図3の左側)に、開口9cが形成されている。開口9cは、上記ボタンを直接的に押圧するためのものであっても、または、間接的に押圧するための調節押圧部材(図示せず)が嵌め込まれるためのものであってもよい。   An opening 9b is formed at a position corresponding to the power switch of the electronic device 2 on the peripheral side portion of the side wall 7 (upper side in FIG. 3). The opening 9b may be for directly pressing the power switch, or may be for fitting a switch pressing member (not shown) for pressing indirectly. In addition, an opening 9c is formed in the peripheral side portion at a position (left side in FIG. 3) corresponding to a volume control button (not shown) arranged in pairs on the side surface of the electronic device 2. The opening 9c may be for directly pressing the button, or may be for fitting an adjustment pressing member (not shown) for pressing indirectly.

カバー本体5は、開口12,13の縁端部を基部として折り曲げられることで開口12,13を開く開閉片14,15を備えている。開閉片14,15は他の部分と一体的に形成され、開口12,13の三方縁(前縁、左右縁)に隙間を介して開口12,13を略閉じるよう、開口12,13の後縁端部を基部として、シリコーンゴム組成物に起因する弾性により回動可能とされている。開口12,13に隣り合って、マイク用の楕円孔16が形成されている。   The cover main body 5 includes opening / closing pieces 14 and 15 that open the openings 12 and 13 by being bent with the edge portions of the openings 12 and 13 as bases. The opening / closing pieces 14 and 15 are formed integrally with other parts, and the openings 12 and 13 are rearwardly closed so as to substantially close the openings 12 and 13 through a gap at the three side edges (front edge and left and right edges) of the openings 12 and 13. With the edge portion as a base, it can be rotated by elasticity due to the silicone rubber composition. A microphone elliptical hole 16 is formed adjacent to the openings 12 and 13.

前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴム(PVMQ)と、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有している。   The silicone rubber composition contains phenyl vinyl methyl silicone rubber (PVMQ), dry silica, and an organic peroxide.

前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムは、フェニル基及びビニル基を側鎖として有するジメチルシキロキサン骨格構造を有している。かかるフェニルビニルメチルシリコーンゴムは、ミラブル状であり、加熱硬化(加硫)型である。また、フェニルビニルメチルシリコーンゴムは、ベースポリマーとしてシリコーンゴム組成物に配合される。また、かかるフェニルビニルメチルシリコーンゴムにおけるフェニル基の含有率は、例えば、0モル%を超えて10モル%以下とすることができる。
かかるフェニルビニルメチルシリコーンを配合することにより、フェニル基を有しないビニルメチルシリコーンゴムを配合する場合よりも、保護カバー5が透明性に優れたものとなる。
このようなフェニルビニルメチルシリコーンゴムとしては、市販のものを使用できる。
The phenyl vinyl methyl silicone rubber has a dimethylsiloxane structure having a phenyl group and a vinyl group as side chains. Such phenyl vinyl methyl silicone rubber is in a millable shape and is of a heat curing (vulcanization) type. Moreover, phenyl vinyl methyl silicone rubber is mix | blended with a silicone rubber composition as a base polymer. Moreover, the content rate of the phenyl group in this phenyl vinyl methyl silicone rubber can be made into 10 mol% or less exceeding 0 mol%, for example.
By blending such phenyl vinyl methyl silicone, the protective cover 5 becomes more excellent in transparency than when blending vinyl methyl silicone rubber having no phenyl group.
As such a phenyl vinyl methyl silicone rubber, a commercially available product can be used.

前記乾式シリカは、補強性を有する充填剤として配合される。かかる乾式シリカは、気相反応によって得られたシリカであり、ヒュームドシリカとも呼ばれる。
かかる乾式シリカを配合することによって、湿式シリカを配合する場合よりも、カバー本体5が透明性に優れたものとなる。
このような乾式シリカとしては、市販のものを用いることができる。
The dry silica is blended as a reinforcing filler. Such dry silica is silica obtained by a gas phase reaction and is also called fumed silica.
By blending such dry silica, the cover body 5 is more excellent in transparency than when wet silica is blended.
As such dry silica, a commercially available product can be used.

前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比は、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。例えば、乾式シリカの配合量を多くする程、カバー本体5の強度が増加する一方、伸縮性が低下して電子機器2への着脱が困難となる傾向にある。従って、例えば、かかる観点を考慮すれば、例えば、フェニルビニルメチルシリコーンゴム:乾式シリカが、質量部で5:95〜10:90であることが好ましく、カバー本体5がより強度に優れたものとなる点を考慮すれば、質量部で60:40〜80:20であることがより好ましい。
また、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとは、予め混合された混合物として配合されてもよい。
このような、混合物としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと乾式シリカとを70質量部:30質量部の配合比で含有し、他に微量成分を含有しているKE−167−U(信越化学工業社製)が挙げられる。
The compounding ratio of the phenyl vinyl methyl silicone rubber and the dry silica is not particularly limited and can be set as appropriate. For example, as the dry silica content increases, the strength of the cover body 5 increases, while the stretchability tends to decrease, making it difficult to attach and detach the electronic device 2. Therefore, for example, considering such a viewpoint, it is preferable that, for example, phenylvinylmethylsilicone rubber: dry silica is 5:95 to 10:90 by mass, and the cover body 5 has higher strength. In view of the point, it is more preferable that the mass is 60:40 to 80:20.
The phenyl vinyl methyl silicone rubber and the dry silica may be blended as a premixed mixture.
As such a mixture, for example, a commercially available product can be used. As the commercially available product, phenylvinylmethylsilicone rubber and dry silica are contained in a mixing ratio of 70 parts by mass: 30 parts by mass, and Examples thereof include KE-167-U (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing trace components.

前記有機過酸化物は、硬化剤として配合され、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムを架橋させるものである。かかる有機過酸化物としては、従来公知のものが使用でき、例えば、2,5ジメチル−2,5ビス(ターシャリーブチルパーオキシ)ヘキサンを使用できる。
また、かかる有機過酸化物は、取り扱い易さを考慮して、該有機過酸化物とシリコーンゴムとの混合物として配合されてもよい。この場合、上記混合物全体に対して有機過酸化物が12.5〜80質量%含有されていることが好ましく、25〜80質量%含有されていることがより好ましい。また、シリコーンゴムとしては、市販のものを用いることができる。また、シリコーンゴムのなかでも、上記したようなフェニルビニルメチルシリコーンゴムが好ましい。
このような硬化剤として配合される混合物としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、2,5ジメチル−2,5ビス(ターシャリーブチルパーオキシ)ヘキサンを約12.5質量%含有するC−15、同約25質量%含有するC−8、同約80質量%含有するC−8A、同約40%含有するC−8B(いずれも信越化学工業社製)が挙げられる。これらにおいて、残りの成分は、フェニルビニルメチルシリコーンゴム及び微量成分である。これらのうち、C−8Aが好ましい。
The organic peroxide is blended as a curing agent and crosslinks the phenyl vinyl methyl silicone rubber. As such an organic peroxide, a conventionally known one can be used, for example, 2,5 dimethyl-2,5 bis (tertiary butyl peroxy) hexane can be used.
In addition, the organic peroxide may be blended as a mixture of the organic peroxide and silicone rubber in consideration of ease of handling. In this case, it is preferable that 12.5-80 mass% of organic peroxides are contained with respect to the whole mixture, and it is more preferable that 25-80 mass% is contained. Moreover, as a silicone rubber, a commercially available thing can be used. Of the silicone rubbers, phenyl vinylmethyl silicone rubber as described above is preferable.
As a mixture mix | blended as such a hardening | curing agent, a commercial item can be used, for example, As this commercial item, 2,5 dimethyl-2,5-bis (tertiary butyl peroxy) hexane is about 12. C-15 containing 5% by mass, C-8 containing about 25% by mass, C-8A containing about 80% by mass, C-8B containing about 40% (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Can be mentioned. In these, the remaining components are phenyl vinyl methyl silicone rubber and a minor component. Of these, C-8A is preferred.

また、前記シリコーンゴム組成物全体に対する有機過酸化物の配合量は、例えば0.3質量%〜0.5質量%であることが好ましい。
上記配合比が上記範囲であることによって加硫が促進されて、より強度が増すという利点がある。
Moreover, it is preferable that the compounding quantity of the organic peroxide with respect to the whole said silicone rubber composition is 0.3 mass%-0.5 mass%, for example.
When the blending ratio is in the above range, there is an advantage that vulcanization is promoted and strength is further increased.

前記シリコーンゴム組成物には、フェニルビニルメチルシリコーンゴム、乾式シリカ、有機過酸化物の他、従来公知のシリコーンゴム組成物に配合される添加剤を、適宜配合してもよい。かかる添加剤としては、例えば、販売に伴うラインナップのためにカバー本体5の着色を行うために配合される着色剤等が挙げられる。   In addition to phenyl vinyl methyl silicone rubber, dry silica, and organic peroxide, additives that are blended with conventionally known silicone rubber compositions may be blended with the silicone rubber composition as appropriate. As such an additive, for example, a colorant blended for coloring the cover main body 5 for a lineup accompanying sales can be cited.

上記のようなシリコーンゴム組成物から形成されたカバー本体5は、ヘイズ値が10%以下であることが好ましく、8%以下であることがより好ましく、4%以下がさらに好ましい。
カバー本体5のヘイズ値が10%以下であることによって、保護カバー1のヘイズ値を10%以下とし易くなり、該保護カバー1がより透明性に優れたものとなる。
なお、該ヘイズ値は、波長380nm〜780nmの範囲において、積分球付属装置によって測定された値であり、全光線透過率に対する拡散透過率の割合として求められる値である。
The cover body 5 formed from the silicone rubber composition as described above preferably has a haze value of 10% or less, more preferably 8% or less, and even more preferably 4% or less.
When the haze value of the cover body 5 is 10% or less, the haze value of the protective cover 1 can be easily reduced to 10% or less, and the protective cover 1 becomes more excellent in transparency.
The haze value is a value measured by an integrating sphere attachment device in the wavelength range of 380 nm to 780 nm, and is a value obtained as a ratio of diffuse transmittance to total light transmittance.

また、電子機器2を保護すべく、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるという点では、カバー本体5の硬さは、例えば、アスカーゴム硬度計(C2L型、アスカー社製)によって測定したとき、50〜60°であることが好ましい。
また、カバー本体5の他の特性値については、引っ張り強さが、好ましくは10.0〜14.0MPa、より好ましくは12.0〜13.0MPaであり、伸び率が、好ましくは400〜600%、より好ましくは500〜600%であり、引き裂き強さが、好ましくは2.0〜5.0MPa、より好ましくは3.0〜4.0MPaであり、反発弾性が、好ましくは30〜60%、より好ましくは40〜50%であり、実硬度が、好ましくは40〜70°、より好ましくは50〜60°である。
さらに、本実施形態のカバー5は、上記の通り強度に優れているため、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、タブレットなど種々の実機から落下の際の衝撃、割れ、及び傷を防止することができる。
In addition, in order to protect the electronic device 2, the hardness of the cover body 5 is measured by, for example, an Asker rubber hardness meter (C2L type, manufactured by Asker) in terms of excellent strength, elasticity, water resistance, and heat resistance. Sometimes, it is preferably 50 to 60 °.
As for other characteristic values of the cover body 5, the tensile strength is preferably 10.0 to 14.0 MPa, more preferably 12.0 to 13.0 MPa, and the elongation is preferably 400 to 600. %, More preferably 500 to 600%, tear strength is preferably 2.0 to 5.0 MPa, more preferably 3.0 to 4.0 MPa, and impact resilience is preferably 30 to 60%. More preferably, it is 40 to 50%, and the actual hardness is preferably 40 to 70 °, more preferably 50 to 60 °.
Furthermore, since the cover 5 of the present embodiment is excellent in strength as described above, the impact, cracking, and the like when dropped from various actual devices such as a mobile phone, a smartphone, an electronic dictionary, a digital camera, a digital audio player, and a tablet. Scratches can be prevented.

また、カバー本体5の厚みは、背面及び前面の肉厚は、0.3〜0.9mmに設定されることが好ましく、生産性を考慮すれば、0.5〜0.7mmに設定されることがより好ましい。側面の肉厚として1.2〜1.8mmに設定されることが好ましい。本実施形態では背面及び前面部分の肉厚が0.6mm、側面部分の肉厚が1.5mmに形成されている。   Further, the thickness of the cover body 5 is preferably set to 0.3 to 0.9 mm for the thickness of the back surface and the front surface, and is set to 0.5 to 0.7 mm in consideration of productivity. It is more preferable. The side wall thickness is preferably set to 1.2 to 1.8 mm. In this embodiment, the thickness of the back and front portions is 0.6 mm, and the thickness of the side portions is 1.5 mm.

上記カバー本体5は、例えば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、前記シリコーン組成物のうち、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、前記乾式シリカとを練り機に投入し、さらに有機過酸化物を投入し、20〜30℃の環境下で混合して混合物を得る。続いて、得られた混合物を、板状に延ばして板状成型物を得る。得られた板状成型物を切断して切断片を作製し、得られた切断片を、金型に入れて170〜180℃で加熱しながら圧縮成型することによって、シリコーンゴム組成物を硬化させ、これにより、カバー本体を作製することができる。なお、必要に応じてバリ取り等を行ってもよい。
The cover body 5 can be manufactured as follows, for example.
That is, among the silicone composition, the phenyl vinyl methyl silicone rubber and the dry silica are put into a kneader, and further an organic peroxide is added, and the mixture is mixed in an environment of 20 to 30 ° C. obtain. Subsequently, the obtained mixture is extended into a plate shape to obtain a plate-shaped molded product. The obtained plate-like molded product is cut to produce a cut piece, and the obtained cut piece is put into a mold and compression-molded while being heated at 170 to 180 ° C. to cure the silicone rubber composition. Thus, the cover body can be produced. Note that deburring or the like may be performed as necessary.

図6に示すように、本実施形態の保護カバー1は、カバー本体5上に積層された被覆膜Pをさらに備えている。本実施形態では、被覆膜Pは、カバー本体5の表面に積層されている。この場合、カバー本体5の表面とは、電子機器2と接触しない面である。本実施形態では、前述したように、カバー本体5は、電子機器2の表示画面4を露出させるよう、電子機器2の前面の一部を覆う前壁6、電子機器2の周側部(側面)の全部を覆う側壁7、および電子機器2の背面の全部を覆う背壁8を備えている。すなわちカバー本体5の表面とは、前壁6、側壁7、および背壁8において、電子機器2側の面と反対側である表の面である。
本実施形態では、被覆膜Pは、撮影用孔10の周壁面、開口12,13の周壁面、マイク用の楕円孔16の周壁面には塗装(形成)されていない。
なお、被覆膜Pは、例えば、カバー本体5の表面の一部に形成されていても、カバー本体5の表面に形成されていてもよく、その被覆部分は、特に限定されるものではない。
As shown in FIG. 6, the protective cover 1 of this embodiment further includes a coating film P laminated on the cover body 5. In the present embodiment, the coating film P is laminated on the surface of the cover body 5. In this case, the surface of the cover body 5 is a surface that does not come into contact with the electronic device 2. In the present embodiment, as described above, the cover body 5 includes the front wall 6 that covers a part of the front surface of the electronic device 2 so as to expose the display screen 4 of the electronic device 2, and the peripheral side portion (side surface) of the electronic device 2. ) And a back wall 8 that covers the entire back surface of the electronic device 2. That is, the surface of the cover body 5 is a front surface of the front wall 6, the side wall 7, and the back wall 8 that is the opposite side of the surface on the electronic device 2 side.
In the present embodiment, the coating film P is not coated (formed) on the peripheral wall surface of the photographing hole 10, the peripheral wall surfaces of the openings 12 and 13, and the peripheral wall surface of the microphone elliptical hole 16.
Note that the coating film P may be formed on a part of the surface of the cover body 5 or may be formed on the surface of the cover body 5, for example, and the coating part is not particularly limited. .

前記被覆膜Pは、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されたものである。   The coating film P is formed by curing a coating composition containing a condensation curable silicone and a silane coupling agent.

前記縮合硬化型シリコーンは、室温で硬化する室温硬化(加硫)型シリコーン(RTVシリコーン)が挙げられ、室温硬化型シリコーンとしては、ゴム系及びレジン系室温硬化型シリコーン、すなわち、室温硬化型シリコーンゴム及び室温硬化型シリコーンレジンが挙げられる。   Examples of the condensation curable silicone include room temperature curable (vulcanized) silicone (RTV silicone) that cures at room temperature, and examples of the room temperature curable silicone include rubber-based and resin-based room temperature curable silicone, that is, room temperature curable silicone. Examples thereof include rubber and room temperature curable silicone resin.

前記シランカップリング剤は、被覆膜Pとカバー本体5との接着性をより良好にするために配合される。
かかるシランカップリング剤として、例えば、従来公知のものが挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤;2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤;p−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル系シランカップリング剤;3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤;3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤;3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル系シランカップリング剤;N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ系シランカップリング剤;トリス−(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート系シランカップリング剤;3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド系シランカップリング剤;3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤;ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等のスルフィド系シランカップリング剤;3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤が挙げられる。
The silane coupling agent is blended in order to improve the adhesion between the coating film P and the cover body 5.
Examples of the silane coupling agent include conventionally known silane coupling agents such as vinyl silane coupling agents such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy. Epoxy silane coupling agents such as silane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane Styryl silane coupling agent such as p-styryltrimethoxysilane; methacrylic silane coupling agent such as 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane; 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl Methacrylic silane coupling agents such as tildiethoxysilane and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane; Acrylic silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane; N-2- (aminoethyl) -3- Aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1, Amino-based silane couplings such as 3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride Agent; Tris- (Trimethoxysilyl Ropyl) isocyanurate silane coupling agents such as isocyanurate; ureido silane coupling agents such as 3-ureidopropyltriethoxysilane; mercapto silanes such as 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane Coupling agents; sulfide-based silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide; and isocyanate-based silane coupling agents such as 3-isocyanatopropyltriethoxysilane.

前記縮合硬化型シリコーンと前記シランカップリング剤との配合比は、特に限定されるものではない。   The compounding ratio of the condensation curable silicone and the silane coupling agent is not particularly limited.

前記縮合硬化型シリコーン及び前記シランカップリング剤は、溶剤に溶解させて調製された混合液として用いられてもよい。
溶剤としては、例えば、トルエン、ヘプタン等が用いられ、これらは混合液として用いられてもよい。
この場合、前記縮合硬化型シリコーン及び前記シランカップリング剤は、混合液中に不揮発分が、好ましくは5〜30質量%、より好ましくは10〜25質量%となるように配合することができる。
このような混合液としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、例えば、表面滑り性付与コーティング剤として市販されており、縮合硬化型シリコーンとして室温硬化型シリコーンレジンを有するX−93−1710(不揮発分24質量%)、室温硬化型シリコーンゴムを有するX−93−1755−1(不揮発分12質量%)、X−93−1755−2(不揮発分11質量%)(いずれも信越化学工業社製)等が挙げられる。
The condensation curable silicone and the silane coupling agent may be used as a mixed solution prepared by dissolving in a solvent.
As the solvent, for example, toluene, heptane or the like is used, and these may be used as a mixed solution.
In this case, the condensation curable silicone and the silane coupling agent can be blended so that the nonvolatile content in the mixed solution is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 10 to 25% by mass.
As such a mixed solution, for example, a commercially available product can be used, and as the commercially available product, for example, it is commercially available as a surface slipperiness-imparting coating agent, and has a room temperature curable silicone resin as a condensation curable silicone. X-93-1710 (non-volatile content: 24% by mass), X-93-1755-1 (non-volatile content: 12% by mass), X-93-1755-2 (non-volatile content: 11% by mass) having a room temperature curable silicone rubber ( All of them are manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

なお、上記被覆用組成物には、上記の他、他の添加剤が配合されていてもよい。   In addition to the above, other additives may be blended in the coating composition.

上記被覆膜Pの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、10〜20μmに設定することができる。   Although the thickness of the said coating film P is not specifically limited, For example, it can set to 10-20 micrometers.

上記被覆膜Pは、例えば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、上記縮合硬化型シリコーンとシランカップリング剤と溶剤とを含有する混合液を、塗布装置を用いてカバー本体5に塗布し、乾燥する。これにより、溶剤が乾燥され、上記縮合硬化型シリコーンとシランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて、被覆膜Pが形成される。なお、必要に応じて、塗布後、加熱してもよい。
なお、電子機器2の外形形状と同形状の治具(図示せず)にカバー本体5を装着し、このカバーに上記混合液を塗布することにより、電子機器2に接触する面であるカバー本体5の裏面に被覆膜Pが形成されないようにすることができる。
The coating film P can be manufactured, for example, as follows.
That is, the liquid mixture containing the condensation curable silicone, the silane coupling agent, and the solvent is applied to the cover body 5 using an application device and dried. Thereby, the solvent is dried, the coating composition containing the condensation-curable silicone and the silane coupling agent is cured, and the coating film P is formed. In addition, you may heat after application | coating as needed.
The cover main body 5 is a surface that comes into contact with the electronic device 2 by attaching the cover main body 5 to a jig (not shown) having the same shape as the outer shape of the electronic device 2 and applying the mixed liquid to the cover. It is possible to prevent the coating film P from being formed on the back surface of 5.

上記保護カバー1のヘイズ値は、10%以下であることが好ましく、8%以下であることがより好ましく、4%以下がさらに好ましい。
保護カバー1のヘイズ値が10%以下であることによって、該保護カバー1がより透明性に優れたものとなる。
The haze value of the protective cover 1 is preferably 10% or less, more preferably 8% or less, and further preferably 4% or less.
When the haze value of the protective cover 1 is 10% or less, the protective cover 1 becomes more excellent in transparency.

また、電子機器2を保護すべく、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるという点では、保護カバー1の硬さは、例えば、アスカーゴム硬度計(C2L型、アスカー社製)によって測定したとき、50〜60°であることが好ましい。
また、保護カバー1の他の特性値については、引っ張り強さが、好ましくは10.0〜14.0MPa、より好ましくは12.0〜13.0MPaであり、伸び率が、好ましくは400〜600%、より好ましくは500〜600%であり、引き裂き強さが、好ましくは2.0〜5.0MPa、より好ましくは3.0〜4.0MPaであり、反発弾性が、好ましくは30〜60%、より好ましくは40〜50%であり、実硬度が、好ましくは40〜70°、より好ましくは50〜60°である。
さらに、本実施形態の保護カバー1は、上記の通り強度に優れているため、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、タブレットなど種々の実機から落下の際の衝撃、割れ、及び傷を防止することができる。
In addition, the hardness of the protective cover 1 is measured by, for example, an Asker rubber hardness meter (C2L type, manufactured by Asker) in terms of excellent strength, elasticity, water resistance, and heat resistance to protect the electronic device 2. Sometimes, it is preferably 50 to 60 °.
As for other characteristic values of the protective cover 1, the tensile strength is preferably 10.0 to 14.0 MPa, more preferably 12.0 to 13.0 MPa, and the elongation is preferably 400 to 600. %, More preferably 500 to 600%, tear strength is preferably 2.0 to 5.0 MPa, more preferably 3.0 to 4.0 MPa, and impact resilience is preferably 30 to 60%. More preferably, it is 40 to 50%, and the actual hardness is preferably 40 to 70 °, more preferably 50 to 60 °.
Furthermore, since the protective cover 1 of this embodiment is excellent in strength as described above, the impact, cracking, and the like at the time of dropping from various real machines such as a mobile phone, a smartphone, an electronic dictionary, a digital camera, a digital audio player, and a tablet And scratches can be prevented.

また、保護カバー1の厚みは、背面及び前面の肉厚は、0.3〜0.9mmに設定されることが好ましく、生産性を考慮すれば、0.5〜0.7mmに設定されることがより好ましい。側面の肉厚として1.2〜1.8mmに設定されることが好ましい。本実施形態では背面及び前面部分の肉厚が0.6mm、側面部分の肉厚が1.5mmに形成されている。   The thickness of the protective cover 1 is preferably set to 0.3 to 0.9 mm for the thickness of the back surface and the front surface, and is set to 0.5 to 0.7 mm in consideration of productivity. It is more preferable. The side wall thickness is preferably set to 1.2 to 1.8 mm. In this embodiment, the thickness of the back and front portions is 0.6 mm, and the thickness of the side portions is 1.5 mm.

上記の通り、本実施形態の保護カバー1は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有するシリコーン樹脂組成物が硬化されて形成されたカバー本体5を備えたことによって、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れたものとなる。   As described above, the protective cover 1 of the present embodiment includes the cover body 5 formed by curing a silicone resin composition containing phenyl vinyl methyl silicone rubber, dry silica, and organic peroxide. Thus, the strength, stretchability, water resistance and heat resistance required for the protective cover for electronic devices are not impaired, and the transparency is excellent.

また、本実施形態の保護カバー1は、カバー本体5に積層された上記被覆膜Pをさらに備えていることによって、保護カバー1が、優れた透明性を保ちつつも滑り性に優れたものとなる。   In addition, the protective cover 1 of the present embodiment further includes the coating film P laminated on the cover body 5 so that the protective cover 1 has excellent slipperiness while maintaining excellent transparency. It becomes.

ここで、カバー本体5はシリコーンゴムの特性を有するため、把持した感触が良好である一方、電子機器2の持ち運びや使用に伴って埃が付着し易い傾向にある。
しかし、上記被覆膜Pを備えていることによって、特に、電子機器2に接触しない面であるカバー本体5の表面に積層された被覆膜Pを備えていることによって、埃を付着させにくくしかも付着した埃を除去し易いものとなる。このため、電子機器2を使用した際や電子機器2を鞄に収納した際に、保護カバー1の表面に埃が付着したとしても、例えばユーザーが拭うことで気になる埃を容易に除去することができ、電子機器2を快適に使用することができる。
Here, since the cover body 5 has the characteristics of silicone rubber, the grip feeling is good, but dust tends to adhere to the electronic device 2 when it is carried or used.
However, by providing the coating film P, in particular, by providing the coating film P laminated on the surface of the cover body 5 that is a surface that does not contact the electronic device 2, it is difficult for dust to adhere. Moreover, it becomes easy to remove the attached dust. For this reason, even if dust adheres to the surface of the protective cover 1 when the electronic device 2 is used or when the electronic device 2 is stored in a bag, for example, dust that is anxious to be wiped by the user is easily removed. The electronic device 2 can be comfortably used.

また、保護カバー1は、可撓性に富んでいて電子機器2の形状にフィットするので、電子機器2に装着し易い。電子機器2への保護カバー1の装着においては、具体的には例えば、カバー本体5の弾性を利用して(カバー本体5を伸長させるようにして)、開口5aから電子機器2をカバー本体5内に装着し、カバー本体5の背壁8が電子機器2の背面を被覆するようにし、カバー本体5の側壁7が電子機器2の周側部を被覆するようにし、カバー本体5の前壁6が電子機器2の前面の一部を覆うようにする。このようにすることで、電子機器2をスクラッチ等から保護することができる。   Moreover, since the protective cover 1 is rich in flexibility and fits into the shape of the electronic device 2, it is easy to attach to the electronic device 2. In mounting the protective cover 1 on the electronic device 2, specifically, for example, the elasticity of the cover body 5 is used (by extending the cover body 5), and the electronic device 2 is attached to the cover body 5 from the opening 5a. And the back wall 8 of the cover body 5 covers the back surface of the electronic device 2, the side wall 7 of the cover body 5 covers the peripheral side of the electronic device 2, and the front wall of the cover body 5 6 covers a part of the front surface of the electronic device 2. By doing in this way, the electronic device 2 can be protected from scratches or the like.

また、本実施形態の保護カバー1は、電子機器2として上記したスマートフォンを被覆するカバーに限らず、その他、携帯電話、タブレットPC、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤーの一部を被覆するカバー、あるいはPC周辺機器であるキーボード、マウス等や、イヤホンの一部を被覆するカバーとしても適用可能である。これらのうちでも、特に、スマートフォン、タブレットPCに好適である。   Moreover, the protective cover 1 of this embodiment is not limited to the cover that covers the above-described smartphone as the electronic device 2, but also covers a part of a mobile phone, a tablet PC, an electronic dictionary, a digital camera, and a digital audio player. Alternatively, the present invention can also be applied as a cover that covers a part of an earphone such as a keyboard, a mouse, or the like that is a PC peripheral device. Among these, it is particularly suitable for smartphones and tablet PCs.

本実施形態の電子機器用保護カバーは、上記の通りであるが、本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更が可能である。   The protective cover for an electronic device according to the present embodiment is as described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed in design within the intended scope of the present invention.

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these.

(実施例1)
シリコーン樹脂組成物のフェニルビニルメチルシリコーンゴムと乾式シリカとの混合物として、市販品のKE167U(信越化学工業社製)と、有機過酸化物として市販品のC−8A(信越化学工業社製)とを用いた。これらを、20〜30℃の温度環境下で混合した後、得られた混合物を、OSS A3型600(萩野精機製作所製)によって板状に成型した。得られた板状の成型物を切断し、切断片を、圧縮成型機(商品名KRP−100−4、八尾機械製作所社製)の金型に入れ、170〜180°で圧縮成型を行って、図2〜図5に記載された形状のカバー本体5を得た。カバー本体の背面及び前面部分の肉厚は0.6mm、側面部分の肉厚は、1.5mmに設定した。
得られたカバー本体の表面(電子機器とは反対側)に、被覆用組成物と溶剤の混合液として市販品のX−93−1755−1(信越化学工業社製)を用いて塗布し、乾燥させて、被覆膜を形成して、積層体を得た。このようにして、保護カバーを作製した。
得られた保護カバーの背面部分について、背面側から前面側へと光を通して、波長380〜780nmの範囲において、紫外可視分光光度計V−560に積分球ISV−469を取り付けた積分球付属装置(日本分光株式会社製)によってヘイズ値を測定したところ、3%であった。
また、紫外可視分光光度計V−560(日本分光株式会社製)によって透過率を測定したところ、400nmでは、82%、550nmでは、87%、700nmでは、89%であった。
また、JIS K 6249−1983「未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法」に準拠して、背面部分の引っ張り強さを測定したところ、12.2MPaであり、そのときの伸び率は、550%であった。JIS K 6249−1983「加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−引張特性の求め方」に準拠して、背面部分の引き裂き強さを測定したところ、3.4MPaであった。ISO4662−1986「加硫ゴム又は熱可塑性ゴム−反発弾性の求め方」に準拠し、落下高さ(mm)と反発高さ(mm)とを測定し、反発高さ/落下高さ×100の計算式に基づいて、背面部分の反発弾性を算出したところ、46%であった。アスカー硬度計(C2L型、アスカー社製)によって実硬度を測定したところ、53°であった。
Example 1
As a mixture of the phenyl resin methyl silicone rubber of the silicone resin composition and dry silica, a commercially available KE167U (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and a commercial product C-8A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as an organic peroxide, Was used. After these were mixed in a temperature environment of 20 to 30 ° C., the obtained mixture was molded into a plate shape by OSS A3 type 600 (manufactured by Sugano Seiki Seisakusho). The obtained plate-like molded product is cut, and the cut piece is put into a mold of a compression molding machine (trade name KRP-100-4, manufactured by Yao Machinery Co., Ltd.) and compression molded at 170 to 180 °. The cover main body 5 having the shape described in FIGS. 2 to 5 was obtained. The thickness of the back and front portions of the cover body was set to 0.6 mm, and the thickness of the side portions was set to 1.5 mm.
The surface of the obtained cover body (on the side opposite to the electronic device) was applied using a commercially available X-93-1755-1 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a mixed liquid of the coating composition and a solvent, It was made to dry and the coating film was formed, and the laminated body was obtained. In this way, a protective cover was produced.
Integrating sphere attachment device (integrated sphere ISV-469 attached to UV-visible spectrophotometer V-560 in the wavelength range of 380 to 780 nm through the light from the back side to the front side of the back portion of the protective cover obtained ( The haze value measured by JASCO Corporation was 3%.
Further, when the transmittance was measured by an ultraviolet-visible spectrophotometer V-560 (manufactured by JASCO Corporation), it was 82% at 400 nm, 87% at 550 nm, and 89% at 700 nm.
Further, when the tensile strength of the back surface portion was measured according to JIS K 6249-1983 “Testing method for uncured and cured silicone rubber”, it was 12.2 MPa, and the elongation at that time was 550%. there were. The tear strength of the back surface portion was measured according to JIS K 6249-1983 "Vulcanized rubber and thermoplastic rubber-Determination of tensile properties" and found to be 3.4 MPa. In accordance with ISO4662-1986 "vulcanized rubber or thermoplastic rubber-how to obtain rebound resilience", the drop height (mm) and the rebound height (mm) are measured, and the rebound height / drop height x 100 Based on the calculation formula, the impact resilience of the back surface portion was calculated to be 46%. When the actual hardness was measured with an Asker hardness meter (C2L type, manufactured by Asker), it was 53 °.

(比較例1)
フェニルビニルメチルシリコーンゴムに代えて、フェニル基を有しないビニルシリコーンゴム(ジメチルビニルシリコーンゴム)を用い、乾式シリカに代えて、湿式シリカを用いること以外は実施例1と同様にして、保護カバーを作製した。
得られたカバー本体について、実施例1と同様にして、ヘイズ値を測定したところ、90.6%であった。
また、実施例1と同様にして透過率を測定したところ、400nmでは、2%、550nmでは、3%、700nmでは、4%であった。
また、他の特性値は、実施例1の保護カバーと同程度であった。
(Comparative Example 1)
In place of phenyl vinyl methyl silicone rubber, a protective silicone cover is used in the same manner as in Example 1 except that vinyl silicone rubber having no phenyl group (dimethyl vinyl silicone rubber) is used and wet silica is used instead of dry silica. Produced.
About the obtained cover main body, when it carried out similarly to Example 1 and measured the haze value, it was 90.6%.
Further, the transmittance was measured in the same manner as in Example 1. As a result, it was 2% at 400 nm, 3% at 550 nm, and 4% at 700 nm.
Other characteristic values were comparable to those of the protective cover of Example 1.

1…保護カバー、2…電子機器、3…周側面、4…表示画面、5…カバー本体、5a…開口、6…前壁、7…側壁、8…背壁、9a、9b、9c…開口、10…撮影用孔、11…縁部、12,13…開口、14,15…開閉片、16…楕円孔、P…被覆膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Protective cover, 2 ... Electronic device, 3 ... Circumferential side surface, 4 ... Display screen, 5 ... Cover main body, 5a ... Opening, 6 ... Front wall, 7 ... Side wall, 8 ... Back wall, 9a, 9b, 9c ... Opening DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Hole for imaging | photography, 11 ... Edge part, 12, 13 ... Opening, 14, 15 ... Opening-closing piece, 16 ... Elliptical hole, P ... Covering film

Claims (4)

電子機器を被覆するように用いられる電子機器用保護カバーであって、
シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備え、
前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有する電子機器用保護カバー。
A protective cover for electronic equipment used to cover electronic equipment,
A cover body formed by curing a silicone rubber composition;
The silicone rubber composition is a protective cover for electronic equipment containing phenyl vinyl methyl silicone rubber, dry silica, and an organic peroxide.
ヘイズ値が、10%以下である請求項1に記載の電子機器用保護カバー。   The protective cover for electronic devices according to claim 1, wherein the haze value is 10% or less. 前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比が、質量部で5:95〜10:90である請求項1または2に記載の電子機器用保護カバー。   The protective cover for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein a blending ratio of the phenyl vinyl methyl silicone rubber and the dry silica is 5:95 to 10:90 by mass part. 前記カバー本体に積層された被覆膜をさらに備え、
前記被覆膜が、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されている請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器用保護カバー。
Further comprising a coating film laminated on the cover body,
The protective cover for electronic devices according to any one of claims 1 to 3, wherein the coating film is formed by curing a coating composition containing a condensation curable silicone and a silane coupling agent.
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