JP2015225818A - Electron gun structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子銃構体に関する。 Embodiments described herein relate generally to an electron gun assembly.
電子銃構体は、クライストロンや進行波管などの直線ビームを利用する電子管に用いられている。
電子銃構体には、電子を放出するカソードと、カソードに対向させて設けられたグリッドと、グリッドのカソード側とは反対側に設けられたアノードと、カソードを加熱するヒータとが設けられている。
ここで、カソードは、９００℃〜１１００℃の範囲で動作させる。
そのため、カソードを加熱するヒータは、１２００℃〜１５００℃とさらに高温となる。
ヒータの温度が高温になると、ヒータのリードの膨張量が大きくなり、ヒータのリードと、ヒータのリードが通るリード管との間や、ヒータのリードと反射板との接合部において大きな熱応力が発生するおそれがある。
さらに、ヒータのオン・オフ動作が繰り返し行われると、リード管の端部や絶縁部材を起点としてヒータのリードが破断したり、ヒータのリードと反射板との接合が外れたりするおそれがある。
また、ヒータ端子のヒータ側とは反対側の端部と、端子とを白金リボンを介して接続する技術も提案されている。
しかしながら、この技術では、ヒータのリードにおける破断や接合の外れを抑制することができない。
The electron gun structure is used for an electron tube using a straight beam such as a klystron or a traveling wave tube.
The electron gun assembly is provided with a cathode that emits electrons, a grid that faces the cathode, an anode that is provided on the opposite side of the grid from the cathode, and a heater that heats the cathode. .
Here, the cathode is operated in the range of 900 ° C. to 1100 ° C.
Therefore, the heater for heating the cathode becomes a higher temperature of 1200 ° C to 1500 ° C.
When the heater temperature rises, the amount of expansion of the heater lead increases, and a large thermal stress is applied between the heater lead and the lead pipe through which the heater lead passes, or at the joint between the heater lead and the reflector. May occur.
Furthermore, if the heater is turned on and off repeatedly, the heater lead may break from the end of the lead tube or the insulating member, or the joint between the heater lead and the reflector may be disconnected.
In addition, a technique has been proposed in which the end of the heater terminal opposite to the heater side is connected to the terminal via a platinum ribbon.
However, this technique cannot suppress breakage or disconnection in the heater lead.
本発明が解決しようとする課題は、ヒータのリードにかかる応力の低減、接合部分における強度の向上、および、接合部分における信頼性の向上を図ることができる電子銃構体を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electron gun assembly capable of reducing the stress applied to the lead of the heater, improving the strength at the joint, and improving the reliability at the joint.
実施形態に係る電子銃構体は、電子を放出するカソードと、前記カソードの電子放射面側に設けられたアノードと、前記カソードと、前記アノードと、の間に設けられたグリッドと、前記カソードの前記電子放射面側とは反対側に設けられ、第１のリードを有するヒータと、前記第１のリードと電気的に接続される第１の端子と、前記第１のリードと、前記第１の端子と、を弾性力により保持する第１の保持部と、を備えている。 An electron gun assembly according to an embodiment includes a cathode that emits electrons, an anode provided on an electron emission surface side of the cathode, a grid provided between the cathode and the anode, and a cathode A heater provided on the side opposite to the electron emission surface side, having a first lead, a first terminal electrically connected to the first lead, the first lead, and the first lead And a first holding part that holds the terminal by elastic force.
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る電子銃構体１を例示するための模式断面図である。
電子銃構体１は、例えば、ＩＯＴ（誘導出力増幅管）などの直線ビームを用いる電子管に用いることができる。
ただし、電子銃構体１の用途は、ＩＯＴに限定されるわけではない。
図１に示すように、電子銃構体１には、カソード１１、グリッド１２、アノード１３、ウェーネルト電極１４、ヒータ１５、カソードスリーブ１６、フランジ部１７、支持筒１８、反射板１９、ヒータ端子２０（第１または第２の端子の一例に相当する）、絶縁部２１、保持部２２ａ（第１または第２の保持部の一例に相当する）、保持部２２ｂ（第１または第２の保持部の一例に相当する）、絶縁筒２４、カソード支持体２５、および端子２３（第１または第２の端子の一例に相当する）が設けられている。
Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for illustrating an
The
However, the use of the
As shown in FIG. 1, the
カソード１１は、電子（熱電子）を放出する。
カソード１１は、板状を呈し、グリッド１２側とは反対側に突出するように湾曲している。
カソード１１の平面形状は、例えば、円形とすることができる。
この場合、カソード１１の直径寸法は、例えば、４０ｍｍ程度とすることができる。
カソード１１のグリッド１２側の面は、電子放射面１１ａとなっている。電子放射面１１ａは、所定の曲率を有する凹状の曲面となっている。
The
The
The planar shape of the
In this case, the diameter dimension of the
The surface of the
また、カソード１１は、例えば、含浸型カソードとすることができる。
カソード１１が含浸型カソードである場合には、カソード１１は、例えば、ポーラスタングステンからなる基体に電子放射物質を含浸することで形成されたものとすることができる。
この場合、ポーラスタングステンの気孔率は、例えば、２０％程度とすることができる。
電子放射物質としては、例えば、酸化バリウム、酸化カルシウム、および酸化アルミニウムからなる金属酸化物を用いることができる。
The
When the
In this case, the porosity of porous tungsten can be about 20%, for example.
As the electron emitting substance, for example, a metal oxide composed of barium oxide, calcium oxide, and aluminum oxide can be used.
電子放射面１１ａには、イリジウム金属薄膜、あるいはオスミウム−ルテニウム合金薄膜が設けられている。イリジウム金属薄膜、あるいはオスミウム−ルテニウム合金薄膜は、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。イリジウム金属薄膜、あるいはオスミウム−ルテニウム合金薄膜を設けるようにすれば、電子放射面１１ａの仕事関数を低減させることができる。
The
グリッド１２は、カソード１１とアノード１３との間に設けられている。
グリッド１２は、カソード１１とアノード１３の相互作用領域に設けられている。
グリッド１２の平面形状は、例えば、円形とすることができる。
グリッド１２と電子放射面１１ａとの間には、数十μｍないし数百μｍの隙間が設けられている。
グリッド１２は、内周部と外周部を有する。
グリッド１２の内周部は、例えば、編み目状を呈し、電子を通過させる複数の開口部を有している。
グリッド１２の内周部は、電子放射面１１ａに沿うように湾曲している。
The
The
The planar shape of the
A gap of several tens to several hundreds of μm is provided between the
The
The inner peripheral portion of the
The inner peripheral part of the
グリッド１２の外周部は、内周部を囲むように設けられ、ビームを通過させる開口部を有していない。
グリッド１２は、耐熱性と導電性を有する材料から形成されている。グリッド１２は、例えば、パイロリティック・グラファイト（ＰＧ；Pyrolytic Graphite）などから形成することができる。
なお、グリッド１２は、モリブデン、レニウム−モリブデン合金、タンタル、ニオブ、タングステンなどの高融点金属およびこれらの合金から形成することもできる。
グリッド１２は、ウェーネルト電極１４に電気的に接続されている。
また、カソード１１とグリッド１２は互いに接合され、グリッド・カソード一体型構造体が形成されている。
The outer peripheral part of the
The
The
The
Further, the
アノード１３は、カソード１１と対峙させて設けられている。
アノード１３は、カソード１１の電子放射面１１ａ側に設けられている。
アノード１３は、中央部分を貫通する孔部を有している。
例えば、電子銃構体１、図示しないドリフト管、および図示しないコレクタを有するＩＯＴの場合には、アノード１３は、図示しないドリフト管に設けることができる。
The
The
The
For example, in the case of an IOT having the
ウェーネルト電極１４は、円筒状を呈している。
ウェーネルト電極１４は、例えば、非磁性のステンレスやモリブデンなどから形成することができる。
ウェーネルト電極１４の一方の端部の近傍には、カソード１１とグリッド１２が設けられている。
The
The
A
ヒータ１５は、カソード１１の電子放射面１１ａ側とは反対側に設けられている。
ヒータ１５は、ジュール熱を発生させる。ヒータ１５は、発生させた熱によりカソード１１を加熱する。
ヒータ１５は、例えば、モリブデン線、タングステン線、レニウム−タングステン合金線などから形成することができる。
ヒータ１５は、例えば、直径寸法が１ｍｍ程度のタングステン線から形成することができる。
ヒータ１５は、リード１５ａ（第１または第２のリードの一例に相当する）、リード１５ｂ（第１または第２のリードの一例に相当する）、および発熱部１５ｃを有する。
リード１５ａは、発熱部１５ｃと一体に形成されている。リード１５ａは、ヒータ端子２０に電気的に接続される。
リード１５ｂは、発熱部１５ｃと一体に形成されている。リード１５ｂは、反射板１９に電気的に接続される。
The
The
The
The
The
The
The lead 15b is formed integrally with the
カソードスリーブ１６は、円筒状を呈している。
カソードスリーブ１６の一方の端部の内面には、カソード１１の外周端面が接続されている。
カソードスリーブ１６とカソード１１は、例えば、高融点ロウ材を用いて接続されている。高融点ロウ材は、例えば、モリブデン−ルテニウム合金などである。
カソードスリーブ１６は、例えば、モリブデンや、レニウム−モリブデン合金などから形成することができる。
The
The outer peripheral end surface of the
The
The
フランジ部１７は、筒部と鍔部を有している。
筒部は、円筒状を呈している。
筒部は、カソードスリーブ１６の他方の端部の内面に接続されている。
鍔部は、円板状を呈している。
鍔部は、筒部の一方の端部から外部に向けて突出している。
鍔部は、反射板１９に接続されている。
筒部とカソードスリーブ１６の接続は、例えば、前述した高融点ロウ材を用いて行うことができる。鍔部と反射板１９の接続は、例えば、溶接により行うことができる。
カソードスリーブ１６の一方の端部はカソード１１により塞がれ、カソードスリーブ１６の他方の端部は反射板１９により塞がれる。
フランジ部１７は、カソードスリーブ１６と同じ材料から形成することができる。
The
The cylinder part has a cylindrical shape.
The tube portion is connected to the inner surface of the other end portion of the
The buttocks have a disk shape.
The collar portion protrudes outward from one end of the cylindrical portion.
The collar portion is connected to the
The connection between the tube portion and the
One end of the
The
支持筒１８は、円筒状を呈している。
支持筒１８の一端は、フランジ部１７が接続される側とは反対側において、反射板１９の面に溶接されている。
支持筒１８の他端の近傍は、カソード支持体２５に溶接されている。
支持筒１８は、例えば、モリブデンなどから形成することができる。
The
One end of the
The vicinity of the other end of the
The
反射板１９は、板状を呈している。
反射板１９は、例えば、モリブデンなどから形成することができる。
カソードスリーブ１６、カソード１１、および反射板１９により画された空間には、ヒータ１５が設けられている。
そのため、ヒータ１５から反射板１９に向けて放射された熱は、反射板１９により反射されてカソード１１に向かう。
また、画された空間にヒータ１５が設けられているので、無駄な放熱を抑制することができる。
そのため、加熱の効率を向上させることができる。
The
The
A
Therefore, the heat radiated from the
Moreover, since the
Therefore, the heating efficiency can be improved.
ヒータ端子２０は、線状を呈している。
ヒータ端子２０は、支持筒１８の内部を軸方向に伸びている。
ヒータ端子２０の先端部２０ａは、断面積が小さくなっている（図２を参照）。
この場合、ヒータ端子２０の先端部２０ａの断面寸法（例えば、直径寸法）は、リード１５ａの断面寸法（例えば、直径寸法）と同じとすることができる。
ヒータ端子２０は、例えば、モリブデン線、タングステン線、レニウム−タングステン合金線などから形成することができる。
The
The
The
In this case, the cross-sectional dimension (for example, diameter dimension) of the
The
絶縁部２１は、筒部および鍔部を有している。
筒部は、円筒状を呈している。
筒部は、反射板１９に設けられた孔に嵌められている。
筒部の中心を軸方向に貫通する孔には、ヒータ端子２０の先端部２０ａが通っている。
The insulating
The cylinder part has a cylindrical shape.
The cylindrical portion is fitted in a hole provided in the
The
鍔部は、円板状を呈している。
鍔部は、筒部の一方の端部から外部に向けて突出している。
鍔部は、フランジ部１７が接続される側において、反射板１９の面に接している。
絶縁部２１は、耐熱性と、絶縁性を有する材料から形成されている。
絶縁部２１は、例えば、セラミックスなどから形成することができる。
The buttocks have a disk shape.
The collar portion protrudes outward from one end of the cylindrical portion.
The flange portion is in contact with the surface of the
The insulating
The insulating
保持部２２ａは、リード１５ａと、ヒータ端子２０（先端部２０ａ）を弾性力により保持する。
保持部２２ｂは、リード１５ｂと、反射板１９に接続された端子２３を弾性力により保持する。
なお、保持部２２ａおよび保持部２２ｂに関する詳細は後述する。
The holding
The holding
Details of the holding
端子２３は、接続部２３ａおよび鍔部２３ｂを有している（図３を参照）。
接続部２３ａは、例えば、ピン状を呈するものとすることができる。
鍔部２３ｂは、板状を呈している。
接続部２３ａは、鍔部２３ｂの一方の端面から突出している。
接続部２３ａは、反射板１９に設けられた孔を通り、反射板１９から突出している。
鍔部２３ｂは、反射板１９に電気的に接続されている。
そのため、端子２３、および端子２３に電気的に接続される部材は、カソード１１と同電位となる。
端子２３は、例えば、モリブデンやタングステンなどから形成することができる。
The terminal 23 has a
The
The
The
The connecting
The
Therefore, the terminal 23 and the member electrically connected to the terminal 23 have the same potential as the
The terminal 23 can be formed from, for example, molybdenum or tungsten.
絶縁筒２４は、外観が円錐台状の筒体とすることができる。
絶縁筒２４の一端はウェーネルト電極１４に接続されている。
絶縁筒２４の他端は、カソード支持体２５に接続されている。
絶縁筒２４は、耐熱性と、絶縁性を有する材料から形成されている。
絶縁筒２４は、例えば、セラミックスなどから形成することができる。
The insulating
One end of the insulating
The other end of the insulating
The insulating
The insulating
カソード支持体２５は、円筒状を呈している。
カソード支持体２５は、金属などの導電性材料から形成されている。
The
The
カソード１１には、カソード支持体２５、支持筒１８、反射板１９、およびカソードスリーブ１６を介して、図示しない電源から所定の負の直流電圧が印加される。
アノード１３には、図示しない電源から所定の正の直流電圧が印加される。
グリッド１２には、ウェーネルト電極１４を介して、図示しないバイアス電源から直流の負のバイアス電圧が印加される。
A predetermined negative DC voltage is applied to the
A predetermined positive DC voltage is applied to the
A negative DC bias voltage is applied to the
ヒータ１５には、図示しない加熱電源から所定の電力が印加される。
図示しない加熱電源には、ヒータ端子２０、保持部２２ａ、およびリード１５ａを介して発熱部１５ｃの一端が電気的に接続されている。
また、図示しない加熱電源には、カソード支持体２５、支持筒１８、反射板１９、端子２３、保持部２２ｂおよびリード１５ｂを介して発熱部１５ｃの他端が電気的に接続されている。
A predetermined power is applied to the
One end of the
The heating power source (not shown) is electrically connected to the other end of the
発熱部１５ｃに印加された電力により、発熱部１５ｃにおいてジュール熱が生じる。
発生したジュール熱によりカソード１１が加熱される。
真空中において、カソード１１が加熱されると、カソード１１から電子が放出される。 カソード１１から放出された電子は、グリッド１２によりグリッド１２を通過する量が制御される。
グリッド１２を通過した電子は、アノード１３により加速される。
Joule heat is generated in the
The
When the
The electrons that have passed through the
次に、保持部２２ａおよび保持部２２ｂについてさらに説明する。
図２は、保持部２２ａを例示するための模式断面図である。
図２は、図１におけるＡ部の模式拡大図である。
図２に示すように、保持部２２ａは、リード１５ａと、ヒータ端子２０（先端部２０ａ）を弾性力により保持する。
保持部２２ａは、例えば、線材を螺旋状に巻いたものとすることができる。
保持部２２ａは、図２に例示をしたもののように線材を密着させて巻いたものとすることもできるし、線材と線材との間に隙間をあけて巻いたものとすることもできる。
Next, the holding
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for illustrating the holding
FIG. 2 is a schematic enlarged view of a portion A in FIG.
As shown in FIG. 2, the holding
The holding |
The holding
保持部２２ａの一方の端部からは、リード１５ａが挿入される。保持部２２ａの他方の端部からは、ヒータ端子２０の先端部２０ａが挿入される。
保持部２２ａの内径寸法は、リード１５ａの外径寸法よりも僅かに短くなっている。
保持部２２ａの内径寸法は、ヒータ端子２０の先端部２０ａの外径寸法よりも僅かに短くなっている。
そのため、保持部２２ａに、リード１５ａを挿入することで、弾性力を発生させることができる。
保持部２２ａに、ヒータ端子２０の先端部２０ａを挿入することで、弾性力を発生させることができる。
保持部２２ａは、発生させた弾性力により、リード１５ａとヒータ端子２０（先端部２０ａ）を保持する。
A lead 15a is inserted from one end of the holding
The inner diameter dimension of the holding
The inner diameter dimension of the holding
Therefore, an elastic force can be generated by inserting the
By inserting the
The holding
また、保持部２２ａの一方の端部の近傍において、保持部２２ａとリード１５ａとを接合することができる。
例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、および高融点金属を用いたロー付けなどにより、保持部２２ａとリード１５ａとを接合することができる。
保持部２２ａの他方の端部の近傍において、保持部２２ａとヒータ端子２０の先端部２０ａとを接合することができる。
例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、および高融点金属を用いたロー付けなどにより、保持部２２ａとヒータ端子２０の先端部２０ａとを接合することができる。
保持部２２ａの端部の近傍において、保持部２２ａとリード１５ａ、あるいは、保持部２２ａとヒータ端子２０の先端部２０ａを接合すれば、接合部分の強度や信頼性を向上させることができるとともに、弾性力に与える影響を抑制することができる。
Further, the holding
For example, the holding
In the vicinity of the other end of the holding
For example, the holding
If the holding
なお、リード１５ａの端面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの端面とを接触させても良いし、リード１５ａの端面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの端面との間に僅かな隙間を設けても良い。
この場合、リード１５ａの端面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの端面との間に隙間を設けるようにすれば、熱応力を緩和させる効果を向上させることができる。
The end surface of the
In this case, if a gap is provided between the end face of the
図３は、保持部２２ｂおよび端子２３を例示するための模式断面図である。
図３は、図１におけるＢ部の模式拡大図である。
図３に示すように、保持部２２ｂは、リード１５ｂと、端子２３（接続部２３ａ）を弾性力により保持する。
保持部２２ｂは、例えば、線材を螺旋状に巻いたものとすることができる。
保持部２２ｂは、図３に例示をしたもののように線材を密着させて巻いたものとすることもできるし、線材と線材との間に隙間をあけて巻いたものとすることもできる。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating the holding
FIG. 3 is a schematic enlarged view of a portion B in FIG.
As shown in FIG. 3, the holding
The holding |
The holding
保持部２２ｂの一方の端部からは、リード１５ｂが挿入される。保持部２２ｂの他方の端部からは、端子２３の接続部２３ａが挿入される。
保持部２２ｂの内径寸法は、リード１５ｂの外径寸法よりも僅かに短くなっている。
保持部２２ｂの内径寸法は、端子２３の接続部２３ａの外径寸法よりも僅かに短くなっている。
そのため、保持部２２ｂに、リード１５ｂを挿入することで、弾性力を発生させることができる。
保持部２２ｂに、端子２３の接続部２３ａを挿入することで、弾性力を発生させることができる。
保持部２２ｂは、発生させた弾性力により、リード１５ｂと端子２３（接続部２３ａ）を保持する。
A lead 15b is inserted from one end of the holding
The inner diameter dimension of the holding
The inner diameter dimension of the holding
Therefore, an elastic force can be generated by inserting the lead 15b into the holding
By inserting the
The holding
また、保持部２２ｂの一方の端部の近傍において、保持部２２ｂとリード１５ｂとを接合することができる。
例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、および高融点金属を用いたロー付けなどにより、保持部２２ｂとリード１５ｂとを接合することができる。
保持部２２ｂの他方の端部の近傍において、保持部２２ｂと端子２３の接続部２３ａとを接合することができる。
例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、および高融点金属を用いたロー付けなどを行うことにより、保持部２２ｂと端子２３の接続部２３ａとを接合することができる。
保持部２２ｂの端部の近傍において、保持部２２ｂとリード１５ｂ、あるいは、保持部２２ｂと端子２３の接続部２３ａを接合すれば、接合部分の強度や信頼性を向上させることができるとともに、弾性力に与える影響を抑制することができる。
Further, the holding
For example, the holding
In the vicinity of the other end of the holding
For example, the holding
If the holding
なお、リード１５ｂの端面と、端子２３の接続部２３ａの端面とを接触させても良いし、リード１５ｂの端面と、端子２３の接続部２３ａの端面との間に僅かな隙間を設けても良い。
この場合、リード１５ｂの端面と、端子２３の接続部２３ａの端面との間に隙間を設けるようにすれば、熱応力を緩和させる効果を向上させることができる。
Note that the end surface of the lead 15b and the end surface of the
In this case, if a gap is provided between the end face of the lead 15b and the end face of the connecting
保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、例えば、耐熱性および導電性を有する材料から形成することができる。
保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、例えば、ステンレス、鉄、白金、タンタル、ニオブ、レ二ウム、タングステン、モリブデン、レ二ウム−モリブデン合金、レ二ウム−タングステン合金などから形成することができる。
この場合、ヒータ１５が高温となることを考慮すると、１５００℃程度の熱に耐えうる材料を用いて保持部２２ａおよび保持部２２ｂを形成するのが好ましい。
例えば、保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、白金、タンタル、ニオブ、レ二ウム、タングステン、モリブデン、レ二ウム−モリブデン合金、レ二ウム−タングステン合金などから形成することが好ましい。
The holding
The holding
In this case, in consideration of the high temperature of the
For example, the holding
ヒータ端子２０の先端部２０ａおよび端子２３の接続部２３ａは、例えば、直径寸法が１．０ｍｍ、材料がモリブデンからなるものとすることができる。
また、リード１５ａおよびリード１５ｂは、例えば、直径寸法が１．０ｍｍ、材料がタングステンからなるものとすることができる。
また、保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、例えば、直径寸法が０．５ｍｍ、材料が白金からなるものとすることができる。
ただし、寸法や材料は例示をしたものに限定されるわけではない。
For example, the
In addition, the
Moreover, the holding
However, dimensions and materials are not limited to those illustrated.
ここで、ヒータ１５の発熱部１５ｃが発熱することでリード１５ａおよびリード１５ｂが加熱される。
リード１５ａの熱膨張係数とヒータ端子２０の熱膨張係数とには差がある。
リード１５ｂの熱膨張係数と端子２３の熱膨張係数とには差がある。
そのため、熱膨張係数の差に起因する熱応力が発生する。
また、電子銃構体１の設置環境や搬送環境などによっては、リード１５ａ、リード１５ｂ、ヒータ端子２０、および端子２３に振動が加わる場合もある。
Here, the
There is a difference between the thermal expansion coefficient of the lead 15 a and the thermal expansion coefficient of the
There is a difference between the thermal expansion coefficient of the
Therefore, thermal stress resulting from the difference in thermal expansion coefficient is generated.
Further, depending on the installation environment or the transport environment of the
本実施の形態においては、保持部２２ａは、リード１５ａとヒータ端子２０を弾性力により保持している。
そのため、保持部２２ａにより、熱応力や振動などを緩和することができる。
また、保持部２２ｂは、リード１５ｂと、端子２３を弾性力により保持している。
そのため、保持部２２ｂにより、熱応力や振動などを緩和することができる。
In the present embodiment, the holding
Therefore, thermal stress, vibration, etc. can be relieved by the holding
The holding
Therefore, thermal stress, vibration, etc. can be relieved by the holding
また、保持部２２ａの一方の端部の近傍において、リード１５ａと保持部２２ａが接合されている。
保持部２２ａの他方の端部の近傍において、ヒータ端子２０と保持部２２ａが接合されている。
保持部２２ｂの一方の端部の近傍において、リード１５ｂと保持部２２ｂが接合されている。
保持部２２ｂの他方の端部の近傍において、端子２３と保持部２２ｂが接合されている。
そのため、リード１５ａとヒータ端子２０の接合強度を高めることができる。
リード１５ｂと端子２３の接合強度を高めることができる。
本実施の形態によれば、ヒータ１５のオン・オフ動作を繰り返しても、ヒータのリードが破断したり、ヒータのリードと相手部材との接合が外れたりするのを抑制することができる。
また、ヒータ１５に電力を安定して供給できる。
また、保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、クーリングコイルの役割をも果たし、接合部分の温度上昇を低減できる。
Further, the
In the vicinity of the other end of the holding
In the vicinity of one end of the holding
In the vicinity of the other end of the holding
Therefore, the bonding strength between the lead 15a and the
The bonding strength between the lead 15b and the terminal 23 can be increased.
According to the present embodiment, even when the
Further, power can be stably supplied to the
Moreover, the holding |
なお、保持部２２ａおよび保持部２２ｂのいずれかを設けるようにしても良い。
すなわち、保持部２２ａおよび保持部２２ｂの少なくともいずれかが設けられるようにすればよい。
ただし、保持部２２ａおよび保持部２２ｂの両方を設けるようにすることが好ましい。 本実施の形態によれば、ヒータのリードにかかる応力の低減、接合部分における強度の向上、および、接合部分における信頼性の向上を図ることができる。
Note that either the holding
That is, at least one of the holding
However, it is preferable to provide both the holding
図４（ａ）、（ｂ）は、保持部２２ａを例示するための模式図である。
なお、図４（ａ）は、保持部２２ａを例示するための模式断面図である。
図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
図２に例示をしたものは、リード１５ａの端面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの端面とを対峙させるようにしている。
図４（ａ）、（ｂ）に例示をしたものは、リード１５ａの側面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの側面とを対峙させるようにしている。
例えば、リード１５ａの側面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの側面とを接触させるようにすることができる。
4A and 4B are schematic views for illustrating the holding
FIG. 4A is a schematic cross-sectional view for illustrating the holding
FIG.4 (b) is CC sectional view taken on the line in Fig.4 (a).
In the example illustrated in FIG. 2, the end surface of the lead 15 a and the end surface of the
4A and 4B, the side surface of the
For example, the side surface of the
保持部２２ａの内径寸法は、リード１５ａの外径寸法とヒータ端子２０の先端部２０ａの外径寸法との和よりも僅かに短くなっている。
そのため、保持部２２ａに、リード１５ａおよびヒータ端子２０の先端部２０ａを挿入することで、弾性力を発生させることができる。そして、保持部２２ａは、発生させた弾性力により、リード１５ａとヒータ端子２０（先端部２０ａ）を保持する。
The inner diameter dimension of the holding
Therefore, an elastic force can be generated by inserting the
また、保持部２２ａの両端部の近傍において、保持部２２ａと、リード１５ａおよびヒータ端子２０の先端部２０ａとをそれぞれ接合することができる。
例えば、抵抗溶接、レーザ溶接、および高融点金属を用いたロー付けなどにより、保持部２２ａと、リード１５ａおよびヒータ端子２０の先端部２０ａとを接合することができる。
保持部２２ａの両端部の近傍において、保持部２２ａと、リード１５ａおよびヒータ端子２０の先端部２０ａとをそれぞれ接合すれば、接合部分の強度や信頼性を向上させることができるとともに、弾性力に与える影響を抑制することができる。
Further, in the vicinity of both end portions of the holding
For example, the holding
If the holding
本実施の形態によっても、前述した熱応力や振動などの緩和効果、クーリング効果などを享受することができる。
この場合、リード１５ａの側面と、ヒータ端子２０の先端部２０ａの側面とを対峙させるようにしているので、リード１５ａとヒータ端子２０とが相互に束縛されるのを抑制することができる。
そのため、熱応力や振動などの緩和効果をさらに向上させることができる。
Also according to the present embodiment, the above-described relaxation effect such as thermal stress and vibration, the cooling effect, and the like can be enjoyed.
In this case, since the side surface of the
Therefore, the mitigation effects such as thermal stress and vibration can be further improved.
また、保持部２２ｂに関しても同様とすることができる。
この場合は、リード１５ｂの側面と、端子２３の接続部２３ａの側面とを接触させるようにすればよい。
The same applies to the holding
In this case, the side surface of the lead 15b and the side surface of the
また、以上においては、保持部２２ａおよび保持部２２ｂが、線材が螺旋状に巻かれた形態を有する場合を例示したが、弾性力を用いてリードと相手部材を保持するものであれば良い。
例えば、保持部２２ａおよび保持部２２ｂは、スリットを有する円筒とし、板バネによる弾性力を用いるものであってもよい。
ただし、保持部２２ａおよび保持部２２ｂが、線材が螺旋状に巻かれた形態を有するものとすれば、前述した熱応力や振動などの緩和効果をさらに高めることができる。
Moreover, although the case where the holding
For example, the holding
However, if the holding
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.
１ 電子銃構体、１１ カソード、１１ａ 電子放射面、１２ グリッド、１３ アノード、１４ ウェーネルト電極、１５ ヒータ、１５ａ リード、１５ｂ リード、１５ｃ 発熱部、１９ 反射板、２０ ヒータ端子、２０ａ 先端部、２２ａ 保持部、２２ｂ 保持部、２３ 端子、２３ａ 接続部 1 Electron Gun Structure, 11 Cathode, 11a Electron Emission Surface, 12 Grid, 13 Anode, 14 Wehnelt Electrode, 15 Heater, 15a Lead, 15b Lead, 15c Heating Part, 19 Reflector, 20 Heater Terminal, 20a Tip, 22a Holding Part, 22b holding part, 23 terminal, 23a connection part
Claims (5)
前記カソードの電子放射面側に設けられたアノードと、
前記カソードと、前記アノードと、の間に設けられたグリッドと、
前記カソードの前記電子放射面側とは反対側に設けられ、第１のリードを有するヒータと、
前記第１のリードと電気的に接続される第１の端子と、
前記第１のリードと、前記第１の端子と、を弾性力により保持する第１の保持部と、
を備えた電子銃構体。 A cathode that emits electrons;
An anode provided on the electron emission surface side of the cathode;
A grid provided between the cathode and the anode;
A heater provided on the opposite side of the cathode from the electron emission surface side and having a first lead;
A first terminal electrically connected to the first lead;
A first holding portion that holds the first lead and the first terminal by an elastic force;
An electron gun structure with
前記第２のリードと電気的に接続される第２の端子と、
前記第２のリードと、前記第２の端子と、を弾性力により保持する第２の保持部と、
をさらに備えた請求項１記載の電子銃構体。 The heater further has a second lead,
A second terminal electrically connected to the second lead;
A second holding portion for holding the second lead and the second terminal by an elastic force;
The electron gun assembly according to claim 1, further comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014111608A JP2015225818A (en) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | Electron gun structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014111608A JP2015225818A (en) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | Electron gun structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015225818A true JP2015225818A (en) | 2015-12-14 |
Family
ID=54842420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014111608A Pending JP2015225818A (en) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | Electron gun structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015225818A (en) |
-
2014
- 2014-05-29 JP JP2014111608A patent/JP2015225818A/en active Pending
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