JP2015220131A - 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを抑えながらも光の高透過性及び高拡散性を有する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供する。
【解決手段】拡散カバー２は、発光部１１が収容される光透過性のカバー本体３と、カバー本体３に設けられ、発光部１１から出射された光を拡散する複数の空洞５が基材６に充填された拡散膜４と、を有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、光を拡散する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子を光源とする照明ランプにおいて、例えば指向性が強い光源から出射された光を拡散するため、従来から、様々な光拡散技術が提案されている。特許文献１には、樹脂と金属酸化物とからなる光拡散膜に空洞が存在し、内部に発光部が収容される光拡散カバーが開示されている。この特許文献１は、光拡散膜に添加された金属酸化物によって、発光部から出射される光を拡散させつつ、光拡散膜に存在する空洞によって、光の透過率を向上させようとするものである。

特開２０１３−１６１６８０号公報（請求項１、請求項６、第６頁〜第７頁）

しかしながら、特許文献１に開示された光拡散カバーは、発光部から出射される光を拡散させるために、光拡散膜に、金属酸化物が添加されている。このため、特許文献１は、金属酸化物が必要となる分、製造コストが増加する。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、製造コストを抑えながらも光の高透過性及び高拡散性を有する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供するものである。

本発明に係る拡散カバーは、発光部が収容される光透過性のカバー本体と、カバー本体に設けられ、発光部から出射された光を拡散する複数の空洞が基材に充填された拡散膜と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、拡散膜に空洞が備わっているため、光の透過性を高めつつ、光の拡散性を向上させることができる。

実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図である。 実施の形態１における空洞５を示す側面断面図である。 実施の形態１における空洞５を示す側面断面図である。 実施の形態１における空洞５を示す側面断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１の作用を示す側面断面図である。 第１変形例に係る照明ランプ１００を示す側面断面図である。 第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。 実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。 実施の形態２に係る照明装置３３０を示す正面図である。 実施の形態３に係る照明ランプ４００を示す正面図である。 実施の形態３に係る照明装置４３０を示す正面図である。

以下、本発明に係る拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。この図１に基づいて、照明ランプ１について説明する。図１に示すように、照明ランプ１は、光源モジュール１０と、給電口金１３と、アース口金１４と、拡散カバー２とを備えている。

（光源モジュール１０）
図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示すように、光源モジュール１０は、発光部１１と、この発光部１１が設置されるヒートシンク１２とを備えており、発光部１１は、例えば複数のＬＥＤ１１ａと、一面に配線パターン（図示せず）が設けられ、ＬＥＤ１１ａが実装された基板１１ｂとを備えている。

（ＬＥＤ１１ａ）
本実施の形態１では、発光素子がＬＥＤ１１ａの場合について説明する。上記のとおり、ＬＥＤ１１ａは基板１１ｂに実装されており、基板１１ｂの表面において、例えば、直線的に一列に配置されている。そして、ＬＥＤ１１ａと、基板１１ｂの一面に設けられた配線パターンとが接続されることによって、光源回路が形成されている。ＬＥＤ１１ａとしては、例えば、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ程度の波長の青色光を発するＬＥＤチップ上に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を設けてパッケージ化された疑似白色ＬＥＤを用いることができる。

なお、ＬＥＤチップが基板１１ｂに直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）等を用いてもよい。また、ＬＥＤ１１ａの個数、配置又は種類は、照明ランプ１の用途等に応じて、適宜変更することも可能である。更に、ＬＥＤ１１ａではなく、ＬＤ（レーザダイオード）又は有機ＥＬ等の発光素子（デバイス）を使用することもできる。発光素子として、有機ＥＬ等を用いる場合、複数の発光素子を基板１１ｂに実装する代わりに、長手方向に延在した板状の１個の発光素子を、基板１１ｂに実装するようにしてもよい。

（基板１１ｂ）
基板１１ｂは、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材である。前述の如く、この基板１１ｂには、その長手方向（矢印Ｙ方向）に沿って、複数のＬＥＤ１１ａが実装されている。また、基板１１ｂには、ダイオード、ヒューズ又は抵抗等からなり、ＬＥＤ１１ａを点灯させるための点灯回路素子（図示せず）も実装されている。そして、基板１１ｂは、その一端において、給電口金１３の給電端子１３ａと電気的に接続されており、外部電源から給電端子１３ａを介して、基板１１ｂの点灯回路素子が給電される。これにより、ＬＥＤ１１ａが点灯する。

基板１１ｂの材料としては、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料又はアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料等が、部品の配置、放熱性、材料コストを考慮して選定され、使用されている。基板１１ｂの寸法として、厚さは、例えば１ｍｍ程度であるが、１ｍｍより厚くても薄くてもよい。なお、基板１１ｂの表面には、ＬＥＤ１１ａから出射される光の利用効率を向上させるために、塗布、印刷又は蒸着等の方法を用いて、反射材料が形成されてもよい。この場合、基板１１ｂにおけるＬＥＤ１１ａが実装された表面に、反射材料が形成されることにより、更に光の利用効率を向上させることができる。

（ヒートシンク１２）
ヒートシンク１２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材であり、熱伝導性を備えた熱伝導部材である。このヒートシンク１２は、平坦部１２ａと円弧部１２ｂとで構成されており、ヒートシンク１２の平坦部１２ａに、発光部１１が設置されている。具体的には、発光部１１の基板１１ｂの長手方向（矢印Ｙ方向）が、ヒートシンク１２の平坦部１２ａの長手方向（矢印Ｙ方向）に対し平行に載置されている。

そして、ヒートシンク１２は、例えば接着材１２ｃを用いて、円筒状の拡散カバー２に接着されており、ヒートシンク１２における拡散カバー２に接着されている部分は、拡散カバー２の内壁に沿うように円弧状の円弧部１２ｂとなっている。このように、ヒートシンク１２は、発光部１１の基板１１ｂと拡散カバー２とを接続するものであり、これにより、ヒートシンク１２は、ＬＥＤ１１ａから発生する動作熱を、拡散カバー２に伝達して、照明ランプ１の外に放熱する。

なお、ヒートシンク１２は、照明ランプ１の長手方向（矢印Ｙ方向）を支持するために必要な剛性を備えており、線膨張係数が小さいことが好ましい。また、ヒートシンク１２は、金属材料を押出成形加工して形成してもよいが、押出成形以外の方法で形成してもよい。この金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）又は鉄（Ｆｅ）等を用いることができる。なお、ヒートシンク１２は、金属材料ではなく、セラミックでもよいし、熱伝導性を備えるフィラーが添加された高熱伝導性樹脂としてもよい。

（給電口金１３）
給電口金１３は、口金部の一例であり、図１に示すように、給電口金１３は、拡散カバー２の一端部に取り付けられている。この給電口金１３は、導電性を有する一対の給電端子１３ａと、これらの給電端子１３ａが埋め込まれた有底円筒状の給電口金筐体１３ｂ（ベース部材）とを備えている。給電端子１３ａは、前述の如く、基板１１ｂの一端と電気的に接続されており、照明器具２０の外部電源に接続されることにより、基板１１ｂの点灯回路素子が給電される。

給電端子１３ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、給電口金筐体１３ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらの給電端子１３ａと給電口金筐体１３ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、給電口金１３は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（アース口金１４）
アース口金１４は、口金部の一例であり、図１に示すように、拡散カバー２の他端部に取り付けられている。このアース口金１４は、導電性を有するアース端子１４ａと、このアース端子１４ａが埋め込まれた有底円筒状のアース口金筐体１４ｂ（ベース部材）とを備えている。このアース端子１４ａが、照明器具２０のアース部に接続されることにより、照明ランプ１が接地される。

アース端子１４ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、アース口金筐体１４ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらのアース端子１４ａとアース口金筐体１４ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、アース口金１４は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（拡散カバー２）
拡散カバー２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した円筒状の部材であり、この場合、外管バルブ、筒管又は直管とも呼称される。この拡散カバー２は、発光部１１が収容されるものである。図３は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。図３に示すように、拡散カバー２は、カバー本体３と、このカバー本体３に設けられた拡散膜４とを備えている。

（カバー本体３）
カバー本体３は、光透過性を有するものであり、例えばガラスとすることができるが、樹脂としてもよい。そして、このカバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、内壁面３ａに拡散膜４が形成されている。このように、拡散膜４は、カバー本体３の内壁面３ａに形成された内面拡散膜４ａを備えている。

（拡散膜４）
図４は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図であり、図３の破線で囲まれた部分の拡大図である。図４に示すように、内面拡散膜４ａは、複数の空洞５が充填された基材６で構成されている。この基材６は、例えば、アクリルを使用することができる。この場合、そのアクリルの分子量は、１０万Ｍ〜１００万Ｍである。なお、基材６は、アクリルに限らず、ポリカーボネート、エポキシ等の樹脂とすることができるが、そのほかの透明な樹脂としてもよい。また、基材６は、樹脂に限らず、低融点ガラスとしてもよい。

また、上記のとおり、この基材６には、空洞５が充填されており、この空洞５は、発光部１１から出射された光を拡散するものである。本実施の形態１において、光を拡散する拡散媒体は、空洞５のみである。この空洞５は、例えばその最大外形寸法が１μｍ〜９μｍであるが、その最大外形寸法は、光の拡散性、透過率等を考慮した上で適宜変更可能である。本実施の形態１においては、基材６の内部に、多様な大きさの空洞５がランダムに充填されている。また、この空洞５は、例えばその数が１×１０^６個／ｍｍ^３〜１×１０^１０個／ｍｍ^３であるが、好ましくは、その数が１×１０^７個／ｍｍ^３〜１×１０^８個／ｍｍ^３である。そして、この空洞５の数も、光の透過率及び光の拡散性等を考慮した上で適宜変更可能である。図５、図６、図７は、実施の形態１における空洞５を示す側面断面図である。空洞５の形状は、図５に示すように、円形（球体）としてもよいし、図６に示すように、楕円形（楕円体）としてもよいし、図７に示すように、不定形としてもよい。最大外形寸法は、これらの空洞５における外形寸法の最大値を示すものである。

このように、内面拡散膜４ａは、基材６に空洞５が充填されたものであり、その膜厚は、例えば１０μｍ〜１２μｍであるが、その膜厚は適宜変更することができる。更に、内面拡散膜４ａにおいて、基材６には、架橋材が添加されてもよい。これにより、内面拡散膜４ａの強度が向上する。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の製造方法について説明する。先ず、基材６が溶剤で液状化され、この液状化された基材６が、カバー本体３に塗布される。次に、この基材６が加熱されて乾燥される。その後、更に、基材６が加熱されて、基材６が硬化される。そして、その二回目の加熱の際に、基材６が硬化されると同時に、基材６の内部に空洞５が生成される反応が起きる。これにより、基材６の内部に空洞５が生成される。なお、その際、空洞５が生成される上で、その反応時間及び反応温度が適宜変更されることにより、空洞５の大きさ又は数等が制御される。このようにして、カバー本体３に拡散膜４が形成され、これにより、拡散カバー２が製造される。そして、この拡散カバー２の内部に発光部１１が収容されて、照明ランプ１が製造される。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の作用について説明する。図８は、実施の形態１に係る照明ランプ１の作用を示す側面断面図である。図８に示すように、発光部１１から出射された光が、内面拡散膜４ａにおける空洞５に到達すると、光は、基材６と空洞５との境界で屈折される。そして、屈折された光は、基材６と空洞５との境界で屈折が繰り返され、内面拡散膜４ａの外側、即ち、カバー本体３の側に出射される。このように、発光部１１から出射された光は、空洞５によって屈折され、その結果、拡散される。

ここで、空気の屈折率は、約１．０００３であり、基材６として使用されるアクリルの屈折率は、約１．４９である。基材として使用されるアクリルに、拡散材としてガラスフィラが添加された拡散膜は、ガラスの屈折率が約１．４５８５であり、これは、アクリルの屈折率との差が小さい。このため、アクリルにガラスフィラが添加された拡散膜は、光の屈折性が低く、光の拡散性が低い。これに対し、本実施の形態１の内面拡散膜４ａは、基材６として使用されるアクリルの屈折率と、空洞５、即ち空気の屈折率との差が大きい。このため、内面拡散膜４ａは、光の屈折率が高く、従って、光の拡散性が高い。そして、空洞５は、光の透過率が高いため、本実施の形態１に係る照明ランプ１は、光の透過性を高めつつ、光の拡散性を向上させることができる。

また、本実施の形態１は、空洞５の大きさ又は数等を制御することによって、要求された仕様に対応する光の透過性及び光の拡散性を得ることができる。更に、本実施の形態１に係る拡散カバー２は、空洞５によって光を拡散させており、光を拡散する上で、拡散材を使用していない。このため、光の拡散性は、空洞５の大きさ又は数等を制御するだけで済む。従って、光の拡散性の調整が簡便である。更に、照明ランプ１は、拡散材を使用していないため、製造コストを低減することもできる。

また、拡散カバーが、拡散膜のみで形成された照明ランプは、その強度を保つため、拡散膜の膜厚が１ｍｍ程度である。このように、拡散膜の膜厚が厚いと、仮に、この拡散膜に空洞５を充填しようとしても、その空洞５の大きさ又は数等を制御することが極めて困難である。これに対し、本実施の形態１に係る拡散カバー２は、カバー本体３と拡散膜４とで構成されるものであり、カバー本体３によって、強度を維持することができる。このため、拡散膜４の膜厚を薄くすることができ、従って、空洞５の大きさ又は数等の制御も容易である。

（第１変形例）
次に、本実施の形態１の第１変形例に係る照明ランプ１００について説明する。図９は、第１変形例に係る照明ランプ１００を示す側面断面図である。図９に示すように、第１変形例における拡散膜１０４は、カバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、外壁面３ｂに外面拡散膜１０４ｂを備えている。そして、この外面拡散膜１０４ｂは、複数の空洞５が充填された基材６で構成されている。拡散カバー１０２は、この第１変形例のように、カバー本体３の外壁面３ｂに外面拡散膜１０４ｂを備えていてもよく、この外面拡散膜１０４ｂにおいても、内面拡散膜４ａと同様に、充填された空洞５によって、光の透過性を高めつつ、カバー本体３の厚み寸法の分だけ、光源（発光部１１）からの距離が増えるため、光の拡散性を向上させることができる。また、基材６を調整することによって、仮に照明ランプ１００が割れても破片の飛び散りを防止する防飛フィルムとしての効果を得ることもできるし、カバー本体３の損傷を防止する効果を得ることもできる。

（第２変形例）
次に、本実施の形態１の第２変形例に係る照明ランプ２００について説明する。図１０は、第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。図１０に示すように、第２変形例における拡散膜２０４は、カバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、内壁面３ａ及び外壁面３ｂに、内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂを備えている。即ち、拡散膜２０４は、カバー本体３における両壁面に設けられている。そして、これらの内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂは、いずれも、複数の空洞５が充填された基材６で構成されている。拡散カバー２０２は、この第２変形例のように、カバー本体３の両壁面に内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂを備えていてもよく、これらの内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂにより、光の透過性が更に向上し、また、光の拡散性を更に高めることができる。

（照明装置３０）
次に、本実施の形態１の照明装置３０について説明する。図１１は、実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。図１１に示すように、照明装置３０は、実施の形態１に係る直管の形状をなしている照明ランプ１と、この照明ランプ１が取り付けられる照明器具２０とを備えている。照明器具２０は、例えば部屋の天井に取り付けられ、長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した本体部２１と、本体部２１の両端部に形成されたソケット２２とを備えている。

照明ランプ１は、その両端部が、ソケット２２に差し込まれ、照明器具２０に取り付けられる。その際、給電口金１３の給電端子１３ａがソケット２２の端子と接続され、また、アース口金１４のアース端子１４ａがソケット２２の端子と接続される。この照明装置３０は、直管の形状をなしている照明ランプ１を備えているものであり、照明装置３０が、部屋の天井に取り付けられることにより、部屋を照らすものである。

実施の形態２．
次に、本実施の形態２に係る照明装置３３０について説明する。図１２は、実施の形態２に係る照明装置３３０を示す正面図である。本実施の形態２は、拡散カバー３０２が、長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した筒状の部材であり、その断面形状が、例えば台形状をなしている点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

本実施の形態２では、図１２に示すように、照明ランプ３００が、ランプ取付面３２１、例えば天井に直付けされている。照明ランプ３００における発光部（図示せず）は、口金が設けられておらず、天井から直接給電される。このように、本発明の拡散カバーは、ランプ取付面に直付けされるタイプの拡散カバーにも転用することができ、これは、拡散カバーの材質がガラスである場合に、特に有効である。

実施の形態３．
次に、本実施の形態３に係る照明ランプ４００について説明する。図１３は、実施の形態３に係る照明ランプ４００を示す正面図である。本実施の形態３は、拡散カバー４０２が、電球のグローブの形状をなしており、電球形の照明ランプ４００である点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態３では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図１３に示すように、照明ランプ４００は、拡散カバー４０２と、筐体４１０と、口金部４１１とを備えている。このうち、筐体４１０は、金属筐体部４１０ａと樹脂筐体部４１０ｂとを備えている。

拡散カバー４０２は、形状以外の構成が実施の形態１における拡散カバー４０２と同様であり、その形状がドーム状である点で、実施の形態１と相違する。この拡散カバー４０２が、筒状の金属筐体部４１０ａの一端部に嵌合しており、この金属筐体部４１０ａには、複数の放熱フィンが形成されている。そして、金属筐体部４１０ａの他端部には、筒状の樹脂筐体部４１０ｂの一端部が嵌合しており、この樹脂筐体部４１０ｂは、金属筐体部４１０ａと口金部４１１とを絶縁するものである。更に、樹脂筐体部４１０ｂの他端部に筒状の口金部４１１の一端部が嵌合しており、この口金部４１１の他端部には口金端子４１１ａが形成されている。そして、外部電源から口金端子４１１ａを介して照明ランプ４００の内部に収容される発光部（図示せず）が給電される。

本実施の形態３における拡散カバー４０２は、前述の如く、形状以外の構成が、実施の形態１と同様である。このため、実施の形態３のような電球形の照明ランプ４００においても、実施の形態１で得られる光の透過性及び光の拡散性を得ることができる。

（照明装置４３０）
次に、本実施の形態３の照明装置４３０について説明する。図１４は、実施の形態３に係る照明装置４３０を示す正面図である。図１４に示すように、照明装置４３０は、実施の形態３に係る電球の形状をなしている拡散カバー４０２を備えた電球形の照明ランプ４００と、この照明ランプ４００が取り付けられる照明器具４２０とを備えている。照明器具４２０は、例えば部屋の天井に設けられており、器具取付部４２１と、器具本体４２２と、ソケット４２３と、リフレクタ４２４とを備えている。

天井の器具取付部４２１には、照明ランプ４００を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体４２２となっている。この器具本体４２２は、奥部に、照明ランプ４００が取り付けられるソケット４２３が設けられており、このソケット４２３に、照明ランプ４００の口金部４１１が取り付けられることによって、照明ランプ４００が器具本体４２２に装着される。なお、この器具本体４２２の内壁には、照明ランプ４００から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ４２４が設けられている。

このように、実施の形態３の照明ランプ４００は、天井に設置して天井用の照明装置４３０として使用することが可能であるが、そのほかの照明装置４３０として使用することも可能である。例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置４３０として使用することもできる。

１ 照明ランプ、２ 拡散カバー、３ カバー本体、３ａ 内壁面、３ｂ 外壁面、４ 拡散膜、４ａ 内面拡散膜、５ 空洞、６ 基材、１０ 光源モジュール、１１ 発光部、１１ａ ＬＥＤ、１１ｂ 基板、１２ ヒートシンク、１２ａ 平坦部、１２ｂ 円弧部、１２ｃ 接着材、１３ 給電口金、１３ａ 給電端子、１３ｂ 給電口金筐体、１４ アース口金、１４ａ アース端子、１４ｂ アース口金筐体、２０ 照明器具、２１ 本体部、２２ ソケット、３０ 照明装置、１００ 照明ランプ、１０２ 拡散カバー、１０４ 拡散膜、１０４ｂ 外面拡散膜、２００ 照明ランプ、２０２ 拡散カバー、２０４ 拡散膜、２０４ａ 内面拡散膜、２０４ｂ 外面拡散膜、３００ 照明ランプ、３０２ 拡散カバー、３２１ ランプ取付面、３３０ 照明装置、４００ 照明ランプ、４０２ 拡散カバー、４１０ 筐体、４１０ａ 金属筐体部、４１０ｂ 樹脂筐体部、４１１ 口金部、４１１ａ 口金端子、４２０ 照明器具、４２１ 器具取付部、４２２ 器具本体、４２３ ソケット、４２４ リフレクタ、４３０ 照明装置。

Claims (14)

1. 発光部が収容される光透過性のカバー本体と、
   前記カバー本体に設けられ、前記発光部から出射された光を拡散する複数の空洞が基材に充填された拡散膜と、を有する
   ことを特徴とする拡散カバー。
2. 前記基材は、アクリルである
   ことを特徴とする請求項１記載の拡散カバー。
3. 前記アクリルは、その分子量が１０万Ｍ〜１００万Ｍである
   ことを特徴とする請求項２記載の拡散カバー。
4. 前記空洞は、その最大外形寸法が１μｍ〜９μｍである
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の拡散カバー。
5. 前記空洞は、その数が１×１０^６個／ｍｍ^３〜１×１０^１０個／ｍｍ^３である
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の拡散カバー。
6. 前記拡散膜は、その膜厚が１０μｍ〜１２μｍである
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の拡散カバー。
7. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の拡散カバー。
8. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の外壁面に形成された外面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の拡散カバー。
9. 前記発光部と、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の拡散カバーと、を有する
   ことを特徴とする照明ランプ。
10. 前記拡散カバーが、直管の形状をなしている
    ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
11. 前記拡散カバーが、電球のグローブの形状をなしている
    ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
12. 請求項９〜１１のいずれか１項に記載の照明ランプが、ランプ取付面に直付けされている
    ことを特徴とする照明装置。
13. 請求項９〜１１のいずれか１項に記載の照明ランプと、
    前記照明ランプが取り付けられる照明器具と、を有する
    ことを特徴とする照明装置。
14. 光透過性のカバー本体に、溶剤で液状化された基材を塗布する工程と、
    前記基材を乾燥する工程と、
    前記基材を加熱して、前記基材を硬化すると共に、光を拡散する空洞を前記基材に生成して、前記カバー本体に拡散膜を形成する工程と、を有する
    ことを特徴とする拡散カバーの製造方法。

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