JP2015219208A - シンチレータパネルおよび放射線検出器 - Google Patents
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Abstract
【課題】剛性の異方性を小さくすることができ、且つ、反りの発生を抑制することができるシンチレータパネルおよび放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係るシンチレータパネルは、複数の炭素繊維を有するプリプレグが複数積層され、放射線を透過する基体と、前記基体の一方の面側に設けられたシンチレータ層と、を備えている。前記基体は、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が異なる複数種類の前記プリプレグを有している。前記基体の厚み方向の中心部に対して、前記厚み方向に対称となる位置に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が同じである。前記厚み方向の両端に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が前記基体の長手方向と平行である。前記基体の前記長手方向の曲げ強度が、前記基体の短手方向の曲げ強度より大きい。【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、シンチレータパネルおよび放射線検出器に関する。
入射したX線を可視光(蛍光)に変換するシンチレータパネルがある。
シンチレータパネルには、入射したX線を可視光に変換するシンチレータ層と、シンチレータ層が設けられ、X線を透過させる基体とが設けられている。
シンチレータパネルには、入射したX線を可視光に変換するシンチレータ層と、シンチレータ層が設けられ、X線を透過させる基体とが設けられている。
また、シンチレータパネルが設けられたX射線検出器においては、シンチレータパネルの可視光が出射する側を、アモルファスシリコン(a−Si)フォトダイオードなどの光電変換素子が設けられたアレイ基板(アクティブマトリックス基板)に貼り合せている。
ここで、シンチレータパネルの基体は、炭素繊維強化プラスチック(CFRP;Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)から形成された中間材(以下、プリプレグと称する)を複数積層し、これを加圧加熱処理することにより形成される。
ここで、シンチレータパネルの基体は、炭素繊維強化プラスチック(CFRP;Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)から形成された中間材(以下、プリプレグと称する)を複数積層し、これを加圧加熱処理することにより形成される。
ところが、複数のプリプレグを単に積層させると、互いに直交する2方向における剛性の差(剛性の異方性)が大きくなるおそれがある。
また、複数のプリプレグを単に積層させると、基体の上にシンチレータ層を形成する際に反りが大きくなるおそれもある。
また、複数のプリプレグを単に積層させると、基体の上にシンチレータ層を形成する際に反りが大きくなるおそれもある。
本発明が解決しようとする課題は、剛性の異方性を小さくすることができ、且つ、反りの発生を抑制することができるシンチレータパネルおよび放射線検出器を提供することである。
実施形態に係るシンチレータパネルは、複数の炭素繊維を有するプリプレグが複数積層され、放射線を透過する基体と、前記基体の一方の面側に設けられたシンチレータ層と、を備えている。
前記基体は、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が異なる複数種類の前記プリプレグを有している。前記基体の厚み方向の中心部に対して、前記厚み方向に対称となる位置に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が同じである。前記厚み方向の両端に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が前記基体の長手方向と平行である。前記基体の前記長手方向の曲げ強度が、前記基体の短手方向の曲げ強度より大きい。
前記基体は、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が異なる複数種類の前記プリプレグを有している。前記基体の厚み方向の中心部に対して、前記厚み方向に対称となる位置に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が同じである。前記厚み方向の両端に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が前記基体の長手方向と平行である。前記基体の前記長手方向の曲げ強度が、前記基体の短手方向の曲げ強度より大きい。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
図1は、本実施の形態に係るシンチレータパネル9およびX線検出器1を例示するための模式斜視図である。
図2は、シンチレータパネル9およびX線検出器1の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図2においては、制御ライン2c1、データライン2c2、信号処理部3、画像伝送部4などを省いて描いている。
図3は、シンチレータパネル9の模式断面図である。
放射線検出器であるX線検出器1は、放射線画像であるX線画像を検出するX線平面センサである。X線検出器1は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。
図2は、シンチレータパネル9およびX線検出器1の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図2においては、制御ライン2c1、データライン2c2、信号処理部3、画像伝送部4などを省いて描いている。
図3は、シンチレータパネル9の模式断面図である。
放射線検出器であるX線検出器1は、放射線画像であるX線画像を検出するX線平面センサである。X線検出器1は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。
図1および図2に示すように、X線検出器1には、アレイ基板2、信号処理部3、画像伝送部4、シンチレータパネル9、および接合部10が設けられている。
アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、および保護層2fを有する。
アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、および保護層2fを有する。
基板2aは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、矩形状の平面形状を有し、制御ライン2c1とデータライン2c2とで画された領域に設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。
なお、1つの光電変換部2bは、1つの画素(pixel)に対応する。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、矩形状の平面形状を有し、制御ライン2c1とデータライン2c2とで画された領域に設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。
なお、1つの光電変換部2bは、1つの画素(pixel)に対応する。
複数の光電変換部2bのそれぞれには、光電変換素子2b1と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)2b2が設けられている。
また、光電変換素子2b1において変換した信号電荷を蓄積する図示しない蓄積キャパシタを設けることができる。図示しない蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が図示しない蓄積キャパシタを兼ねることができる。
また、光電変換素子2b1において変換した信号電荷を蓄積する図示しない蓄積キャパシタを設けることができる。図示しない蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が図示しない蓄積キャパシタを兼ねることができる。
光電変換素子2b1は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ2b2は、蛍光が光電変換素子2b1に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ2b2は、アモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(P−Si)などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極は、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極は、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極は、対応する光電変換素子2b1と図示しない蓄積キャパシタとに電気的に接続される。
薄膜トランジスタ2b2は、蛍光が光電変換素子2b1に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ2b2は、アモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(P−Si)などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極は、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極は、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極は、対応する光電変換素子2b1と図示しない蓄積キャパシタとに電気的に接続される。
制御ライン2c1は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン2c1は、例えば、行方向に延びている。
複数の制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッドとそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッドには、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた図示しない制御回路とそれぞれ電気的に接続されている。
複数の制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッドとそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッドには、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた図示しない制御回路とそれぞれ電気的に接続されている。
データライン2c2は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン2c2は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
複数のデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッドとそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッドには、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた図示しない増幅・変換回路とそれぞれ電気的に接続されている。
保護層2fは、光電変換部2b、制御ライン2c1、およびデータライン2c2を覆うように設けられている。
保護層2fは、窒化ケイ素(SiN)やアクリル系樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。
複数のデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッドとそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッドには、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた図示しない増幅・変換回路とそれぞれ電気的に接続されている。
保護層2fは、光電変換部2b、制御ライン2c1、およびデータライン2c2を覆うように設けられている。
保護層2fは、窒化ケイ素(SiN)やアクリル系樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。
信号処理部3は、基板2aの光電変換部2bが設けられる側とは反対側に設けられている。
信号処理部3には、図示しない制御回路と、図示しない増幅・変換回路とが設けられている。
図示しない制御回路は、各薄膜トランジスタ2b2の動作、すなわちオン状態およびオフ状態を制御する。例えば、図示しない制御回路は、フレキシブルプリント基板2e1と配線パッドと制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次印加する。制御ライン2c1に印加された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、光電変換部2bからの画像データ信号S2が受信できるようになる。
信号処理部3には、図示しない制御回路と、図示しない増幅・変換回路とが設けられている。
図示しない制御回路は、各薄膜トランジスタ2b2の動作、すなわちオン状態およびオフ状態を制御する。例えば、図示しない制御回路は、フレキシブルプリント基板2e1と配線パッドと制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次印加する。制御ライン2c1に印加された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、光電変換部2bからの画像データ信号S2が受信できるようになる。
図示しない増幅・変換回路は、例えば、複数の電荷増幅器、並列/直列変換器、およびアナログ−デジタル変換器を有している。
複数の電荷増幅器は、各データライン2c2にそれぞれ電気的に接続されている。
複数の並列/直列変換器は、複数の電荷増幅器にそれぞれ電気的に接続されている。
複数のアナログ−デジタル変換器は、複数の並列/直列変換器にそれぞれ電気的に接続されている。
図示しない複数の電荷増幅器は、データライン2c2と配線パッドとフレキシブルプリント基板2e2とを介して、各光電変換部2bからの画像データ信号S2を順次受信する。
複数の電荷増幅器は、各データライン2c2にそれぞれ電気的に接続されている。
複数の並列/直列変換器は、複数の電荷増幅器にそれぞれ電気的に接続されている。
複数のアナログ−デジタル変換器は、複数の並列/直列変換器にそれぞれ電気的に接続されている。
図示しない複数の電荷増幅器は、データライン2c2と配線パッドとフレキシブルプリント基板2e2とを介して、各光電変換部2bからの画像データ信号S2を順次受信する。
そして、図示しない複数の電荷増幅器は、受信した画像データ信号S2を順次増幅する。
図示しない複数の並列/直列変換器は、増幅された画像データ信号S2を順次直列信号に変換する。
図示しない複数のアナログ−デジタル変換器は、直列信号に変換された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。
図示しない複数の並列/直列変換器は、増幅された画像データ信号S2を順次直列信号に変換する。
図示しない複数のアナログ−デジタル変換器は、直列信号に変換された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。
画像伝送部4は、配線4aを介して、信号処理部3の図示しない増幅・変換回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部4は、信号処理部3と一体化されていてもよい。
画像伝送部4は、図示しない複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいて、X線画像を構成する。構成されたX線画像のデータは、画像伝送部4から外部の機器に向けて出力される。
画像伝送部4は、図示しない複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいて、X線画像を構成する。構成されたX線画像のデータは、画像伝送部4から外部の機器に向けて出力される。
図2および図3に示すように、シンチレータパネル9には、シンチレータ層5、反射層6、防湿体7、および基体8が設けられている。
シンチレータ層5は、反射層6を介して、基体8の一方の面に設けられている。
シンチレータ層5は、入射したX線を可視光すなわち蛍光に変換する。
シンチレータ層5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。
シンチレータ層5の厚み寸法は、600μm程度とすることができる。
この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。
柱状結晶(柱(ピラー))の太さ寸法は、最表面で8μm〜12μm程度とすることができる。
シンチレータ層5は、反射層6を介して、基体8の一方の面に設けられている。
シンチレータ層5は、入射したX線を可視光すなわち蛍光に変換する。
シンチレータ層5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。
シンチレータ層5の厚み寸法は、600μm程度とすることができる。
この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。
柱状結晶(柱(ピラー))の太さ寸法は、最表面で8μm〜12μm程度とすることができる。
反射層6は、基体8の両面(基体8のシンチレータ層5が設けられる側、およびシンチレータ層5が設けられる側とは反対側)に設けられている。
シンチレータ層5の反射層6が設けられる側にはX線が入射する。
反射層6は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層6は、シンチレータ層5において生じた蛍光のうち、光電変換部2bが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部2bに向かうようにする。
反射層6の厚み寸法は、120μm程度とすることができる。
反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO2)などからなる光散乱性粒子を含む樹脂から形成することができる。反射層6を形成する際に用いる樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などとすることができる。
なお、反射層6は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
シンチレータ層5の反射層6が設けられる側にはX線が入射する。
反射層6は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層6は、シンチレータ層5において生じた蛍光のうち、光電変換部2bが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部2bに向かうようにする。
反射層6の厚み寸法は、120μm程度とすることができる。
反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO2)などからなる光散乱性粒子を含む樹脂から形成することができる。反射層6を形成する際に用いる樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などとすることができる。
なお、反射層6は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
防湿体7は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ層5の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
防湿体7は、膜状を呈し、シンチレータ層5と反射層6を覆うように設けられている。なお、反射層6が設けられていない場合には、防湿体7は、膜状を呈し、シンチレータ層5を覆うように設けられている。
防湿体7は、透光性を有し、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
防湿体7は、例えば、ポリパラキシリレンなどから形成することができる。
防湿体7は、膜状を呈し、シンチレータ層5と反射層6を覆うように設けられている。なお、反射層6が設けられていない場合には、防湿体7は、膜状を呈し、シンチレータ層5を覆うように設けられている。
防湿体7は、透光性を有し、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
防湿体7は、例えば、ポリパラキシリレンなどから形成することができる。
基体8は、板状を呈し、炭素繊維強化プラスチック(CFRP;Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)から形成されたプリプレグが複数積層されている。
すなわち、基体8には、複数の炭素繊維を有するプリプレグが複数積層され、放射線を透過する。
また、プリプレグの平面形状、ひいては、基体8の平面形状は、例えば、矩形とすることができる。
なお、基体8に関する詳細は後述する。
すなわち、基体8には、複数の炭素繊維を有するプリプレグが複数積層され、放射線を透過する。
また、プリプレグの平面形状、ひいては、基体8の平面形状は、例えば、矩形とすることができる。
なお、基体8に関する詳細は後述する。
反射層6がポリエチレンテレフタレートを含み、防湿体7が熱CVD法により形成され、ポリパラキシリレンを含む場合には、反射層6と防湿体7とが接する面35の部分が水分の侵入に対して高い抑止効果を有するものとなる。そのため、高い防湿性能を有するシンチレータパネル9とすることができる。
接合部10は、アレイ基板2とシンチレータパネル9との間に設けられている。
接合部10は、透光性を有し、アレイ基板2とシンチレータパネル9とを接合する。
接合部10は、例えば、光学両面テープ(OCAテープ(Optical Clear Adhesive Tape))などとすることができる。
また、接合部10は、例えば、光学接着剤や光学ジェルなどを硬化させることで形成されたものとすることもできる。
この場合、接合部10は、紫外線の照射により硬化するものとすることができる。
接合部10は、透光性を有し、アレイ基板2とシンチレータパネル9とを接合する。
接合部10は、例えば、光学両面テープ(OCAテープ(Optical Clear Adhesive Tape))などとすることができる。
また、接合部10は、例えば、光学接着剤や光学ジェルなどを硬化させることで形成されたものとすることもできる。
この場合、接合部10は、紫外線の照射により硬化するものとすることができる。
次に、シンチレータパネル9の基体8についてさらに説明する。
シンチレータパネル9の基体8には、高いX線透過率が求められる。
高いX線透過率を有する材料には、例えば、炭素繊維強化プラスチックがある。
そのため、基体8は、炭素繊維強化プラスチックから形成されたプリプレグを複数積層し、これを加圧加熱処理することにより形成することができる。
なお、プリプレグは、板状を呈し、炭素繊維を所望の方向に並べたものに熱硬化性樹脂を含浸させることで形成されたものである。
シンチレータパネル9の基体8には、高いX線透過率が求められる。
高いX線透過率を有する材料には、例えば、炭素繊維強化プラスチックがある。
そのため、基体8は、炭素繊維強化プラスチックから形成されたプリプレグを複数積層し、これを加圧加熱処理することにより形成することができる。
なお、プリプレグは、板状を呈し、炭素繊維を所望の方向に並べたものに熱硬化性樹脂を含浸させることで形成されたものである。
基体8は、ある程度の剛性(曲げ強度)を有していることが好ましい。
また、基体8は、剛性の異方性が小さいものであることが好ましい。
また、基体8は、基体8の上にシンチレータ層5や防湿体7を形成する際に発生する反りが小さいものであることが好ましい。
また、基体8にはシンチレータ層5が設けられるため、表面の凹凸が少ないものであることが好ましい。
また、基体8は、剛性の異方性が小さいものであることが好ましい。
また、基体8は、基体8の上にシンチレータ層5や防湿体7を形成する際に発生する反りが小さいものであることが好ましい。
また、基体8にはシンチレータ層5が設けられるため、表面の凹凸が少ないものであることが好ましい。
ここで、基体8の剛性が低かったり、基体8の剛性の異方性が大きかったり、基体8に発生した反りが大きかったりした場合には、アレイ基板2とシンチレータパネル9との位置関係が、所定の位置(所定のイメージ面)からずれて画像がボケるおそれがある。
この場合、プリプレグの数を増やせば、基体8の剛性を高くしたり、基体8の剛性の異方性を小さくしたり、基体8に発生した反りを小さくすることができる。
ところが、プリプレグの数を単に増やせば、基体8の製造コストが増大するという新たな問題が生じる。
また、プリプレグの数を増やすことで剛性を高めるようにすると、基体8の剛性が適正な範囲となるようにすることが困難となるおそれがある。例えば、基体8の剛性が低いため、プリプレグの数を1つ増やすと、基体8の剛性が高くなりすぎてアレイ基板2とシンチレータパネル9との接合作業がしづらくなる場合もある。
この場合、プリプレグの数を増やせば、基体8の剛性を高くしたり、基体8の剛性の異方性を小さくしたり、基体8に発生した反りを小さくすることができる。
ところが、プリプレグの数を単に増やせば、基体8の製造コストが増大するという新たな問題が生じる。
また、プリプレグの数を増やすことで剛性を高めるようにすると、基体8の剛性が適正な範囲となるようにすることが困難となるおそれがある。例えば、基体8の剛性が低いため、プリプレグの数を1つ増やすと、基体8の剛性が高くなりすぎてアレイ基板2とシンチレータパネル9との接合作業がしづらくなる場合もある。
また、プリプレグにおける炭素繊維28が伸びる方向により、プリプレグ(基体8)の剛性が変化する。すなわち、プリプレグにおける炭素繊維28が伸びる方向により、プリプレグ(基体8)に剛性の異方性が生じる。
図4は、炭素繊維28が伸びる方向と剛性との関係を例示するための模式斜視図である。
プリプレグの平面形状を考慮せずに炭素繊維28が伸びる方向のみを考慮すると、炭素繊維28が伸びる方向Aに直交する方向における曲げ強度Bは、炭素繊維28が伸びる方向Aに平行な方向における曲げ強度Cよりも小さくなる。
図4は、炭素繊維28が伸びる方向と剛性との関係を例示するための模式斜視図である。
プリプレグの平面形状を考慮せずに炭素繊維28が伸びる方向のみを考慮すると、炭素繊維28が伸びる方向Aに直交する方向における曲げ強度Bは、炭素繊維28が伸びる方向Aに平行な方向における曲げ強度Cよりも小さくなる。
プリプレグの平面形状が矩形であるとすると、短辺側における曲げ強度Bは、長辺側における曲げ強度Cよりも大きくなる。
そのため、剛性の異方性を小さくするためには、プリプレグの平面形状を考慮して、炭素繊維28が伸びる方向Aを設定することが好ましい。
例えば、図4に示すように、プリプレグの平面形状が矩形の場合には、炭素繊維28が伸びる方向Aは、長辺に平行な方向(長手方向)とすることが好ましい。
そのため、剛性の異方性を小さくするためには、プリプレグの平面形状を考慮して、炭素繊維28が伸びる方向Aを設定することが好ましい。
例えば、図4に示すように、プリプレグの平面形状が矩形の場合には、炭素繊維28が伸びる方向Aは、長辺に平行な方向(長手方向)とすることが好ましい。
ここで、本発明者の得た知見によれば、基体8の厚み方向の中心を通る線から最も離れた位置、すなわち、基体8の表面(厚み方向の両端)に設けられているプリプレグ8aの剛性が、基体8の剛性に最も寄与する。
そのため、基体8の剛性に最も寄与するプリプレグ8aの平面形状を考慮して、炭素繊維28が伸びる方向Aを設定することが好ましい。
そのため、基体8の剛性に最も寄与するプリプレグ8aの平面形状を考慮して、炭素繊維28が伸びる方向Aを設定することが好ましい。
また、基体8に設けられるプリプレグの種類(炭素繊維が伸びる方向の種類)が多くなれば、基体8における剛性の異方性を小さくすることができる。
一方、プリプレグの種類を多くしすぎると、プリプレグの数が多くなりすぎて、基体8の製造コストが増大したり、基体8の剛性が高くなりすぎてアレイ基板2とシンチレータパネル9との接合作業が困難となったりするおそれがある。
そのため、プリプレグの種類は、基体8の大きさ、剛性、剛性の異方性、反り、接合の作業性、コストなどを考慮して設定することが好ましい。
例えば、X線検出器1が一般医療用途などに用いられるものの場合には、4種類のプリプレグ8a、プリプレグ8b、プリプレグ8c、プリプレグ8dを合計8つ設けるようにすることが好ましい。
一方、プリプレグの種類を多くしすぎると、プリプレグの数が多くなりすぎて、基体8の製造コストが増大したり、基体8の剛性が高くなりすぎてアレイ基板2とシンチレータパネル9との接合作業が困難となったりするおそれがある。
そのため、プリプレグの種類は、基体8の大きさ、剛性、剛性の異方性、反り、接合の作業性、コストなどを考慮して設定することが好ましい。
例えば、X線検出器1が一般医療用途などに用いられるものの場合には、4種類のプリプレグ8a、プリプレグ8b、プリプレグ8c、プリプレグ8dを合計8つ設けるようにすることが好ましい。
また、基体8の厚み方向の中心を通る線に対して線対称となる位置に設けられたプリプレグにおける炭素繊維28が伸びる方向は、同じとなるようにすることが好ましい。
また、設けられるプリプレグの数に応じて、炭素繊維28が伸びる方向同士の間の角度が等しくなるようにすることが好ましい。
炭素繊維28が伸びる方向をこの様にすれば、歪みの発生の抑制や、基体8の剛性の異方性の低減などを図ることができる。また、基体8の上にシンチレータ層5や防湿体7を形成する際に反りが発生するのを抑制することができる。
また、設けられるプリプレグの数に応じて、炭素繊維28が伸びる方向同士の間の角度が等しくなるようにすることが好ましい。
炭素繊維28が伸びる方向をこの様にすれば、歪みの発生の抑制や、基体8の剛性の異方性の低減などを図ることができる。また、基体8の上にシンチレータ層5や防湿体7を形成する際に反りが発生するのを抑制することができる。
以上のことを考慮して、本実施の形態に係る基体8は、以下の様な構成を有している。
図5は、基体8の構成を例示するための模式分解図である。
図5に示すように、基体8は、4種類(炭素繊維が伸びる方向の種類)のプリプレグ8a〜8dを合計8つ有している。
プリプレグ8aは、基体8の厚み方向の中心を通る線18から最も離れた位置、すなわち、基体8の表面(表裏)に設けられている。そして、基体8の剛性に最も寄与するプリプレグ8aにおける炭素繊維28が伸びる方向は、プリプレグ8a(基体8)の長辺に平行な方向となっている。
すなわち、互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8aが設けられている。
図5は、基体8の構成を例示するための模式分解図である。
図5に示すように、基体8は、4種類(炭素繊維が伸びる方向の種類)のプリプレグ8a〜8dを合計8つ有している。
プリプレグ8aは、基体8の厚み方向の中心を通る線18から最も離れた位置、すなわち、基体8の表面(表裏)に設けられている。そして、基体8の剛性に最も寄与するプリプレグ8aにおける炭素繊維28が伸びる方向は、プリプレグ8a(基体8)の長辺に平行な方向となっている。
すなわち、互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8aが設けられている。
プリプレグ8bは、プリプレグ8aの基体8の中心側の面に設けられている。そして、プリプレグ8bにおける炭素繊維28が伸びる方向は、プリプレグ8b(基体8)の長辺に平行な方向に対して45°の角度を有している。
すなわち、一対のプリプレグ8aの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して45°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8bが設けられている。
すなわち、一対のプリプレグ8aの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して45°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8bが設けられている。
プリプレグ8cは、プリプレグ8bの基体8の中心側の面に設けられている。そして、プリプレグ8cにおける炭素繊維28が伸びる方向は、プリプレグ8c(基体8)の長辺に平行な方向に対して90°の角度を有している。
すなわち、一対のプリプレグ8bの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して90°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8cが設けられている。
すなわち、一対のプリプレグ8bの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して90°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8cが設けられている。
プリプレグ8dは、プリプレグ8cの基体8の中心側の面に設けられている。そして、プリプレグ8dにおける炭素繊維28が伸びる方向は、プリプレグ8d(基体8)の長辺に平行な方向に対して135°の角度を有している。
すなわち、一対のプリプレグ8cの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して135°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8dが設けられている。
すなわち、一対のプリプレグ8cの間に互いに対峙して設けられ、長辺に平行な方向に対して135°の角度を有する方向に伸びる複数の炭素繊維28を有する一対のプリプレグ8dが設けられている。
なお、以上においては、基体8(プリプレグ8a〜8d)の平面形状が矩形の場合を例示したが、基体8の一部を面取りして多角形としたり、基体8の角部にR部やC面取りを付けたりすることもできる。
次に、シンチレータパネル9およびX線検出器1の製造方法について例示する。
炭素繊維28を所定の方向に並べてシート状にし、炭素繊維28間に熱硬化性樹脂を含浸させてシート状のプリプレグ8a〜8dを作成する。
プリプレグ8a〜8dの厚みは、例えば、0.1mm程度である。
続いて、図5に例示をした順にプリプレグ8a〜8dを積層し、積層体の両端(両面)に反射層6をさらに重ねる。
続いて、プリプレグ8a〜8dおよび反射層6からなる積層体を加圧加熱処理(オートクレープ処理)し、加圧加熱処理された積層体の周縁を切断して、所定の外形寸法を有する基体8と反射層6を作成する。
炭素繊維28を所定の方向に並べてシート状にし、炭素繊維28間に熱硬化性樹脂を含浸させてシート状のプリプレグ8a〜8dを作成する。
プリプレグ8a〜8dの厚みは、例えば、0.1mm程度である。
続いて、図5に例示をした順にプリプレグ8a〜8dを積層し、積層体の両端(両面)に反射層6をさらに重ねる。
続いて、プリプレグ8a〜8dおよび反射層6からなる積層体を加圧加熱処理(オートクレープ処理)し、加圧加熱処理された積層体の周縁を切断して、所定の外形寸法を有する基体8と反射層6を作成する。
続いて、反射層6の上にシンチレータ層5を形成する。
シンチレータ層5は、例えば、真空蒸着法などを用いて形成することができる。
続いて、シンチレータ層5と反射層6を覆うように防湿体7を形成する。
防湿体7は、例えば、熱CVD(thermal chemical vapor deposition)法などを用いて形成することができる。
以上の様にして、シンチレータパネル9を製造することができる。
シンチレータ層5は、例えば、真空蒸着法などを用いて形成することができる。
続いて、シンチレータ層5と反射層6を覆うように防湿体7を形成する。
防湿体7は、例えば、熱CVD(thermal chemical vapor deposition)法などを用いて形成することができる。
以上の様にして、シンチレータパネル9を製造することができる。
また、光電変換部2bなどを備えたアレイ基板2を作成する。
なお、アレイ基板2の作成には既知の技術を適用することができるので、詳細な説明は省略する。
次に、アレイ基板2の光電変換部2bが設けられた側の面に、接合部10となる光学両面テープを貼り付ける。
続いて、シンチレータパネル9のシンチレータ層5が設けられた側を、接合部10を介して、アレイ基板2に貼り付ける。
続いて、フレキシブルプリント基板2e1、2e2を介して、アレイ基板2と信号処理部3を電気的に接続する。
また、配線4aを介して、信号処理部3と画像伝送部4を電気的に接続する。
その他、回路部品などを適宜実装する。
以上の様にして、X線検出器1を製造することができる。
なお、アレイ基板2の作成には既知の技術を適用することができるので、詳細な説明は省略する。
次に、アレイ基板2の光電変換部2bが設けられた側の面に、接合部10となる光学両面テープを貼り付ける。
続いて、シンチレータパネル9のシンチレータ層5が設けられた側を、接合部10を介して、アレイ基板2に貼り付ける。
続いて、フレキシブルプリント基板2e1、2e2を介して、アレイ基板2と信号処理部3を電気的に接続する。
また、配線4aを介して、信号処理部3と画像伝送部4を電気的に接続する。
その他、回路部品などを適宜実装する。
以上の様にして、X線検出器1を製造することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 X線検出器、2 アレイ基板、2a 基板、2b 光電変換部、3 信号処理部、4 画像伝送部、5 シンチレータ層、7 防湿体、8 基体、8a〜8d プリプレグ、9 シンチレータパネル、10 接合部、28 炭素繊維
Claims (2)
- 複数の炭素繊維を有するプリプレグが複数積層され、放射線を透過する基体と、
前記基体の一方の面側に設けられたシンチレータ層と、
を備えたシンチレータパネルであって、
前記基体は、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が異なる複数種類の前記プリプレグを有し、
前記基体の厚み方向の中心部に対して、前記厚み方向に対称となる位置に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が同じであり、
前記厚み方向の両端に設けられたプリプレグは、前記複数の炭素繊維が伸びる方向が前記基体の長手方向と平行であり、
前記基体の前記長手方向の曲げ強度が、前記基体の短手方向の曲げ強度より大きいシンチレータパネル。 - 基板と、前記基板の一方の面側に設けられた光電変換素子と、を有するアレイ基板と、
前記光電変換素子の上に設けられた請求項1記載のシンチレータパネルと、
を備えた放射線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014105033A JP2015219208A (ja) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | シンチレータパネルおよび放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014105033A JP2015219208A (ja) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | シンチレータパネルおよび放射線検出器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015219208A true JP2015219208A (ja) | 2015-12-07 |
Family
ID=54778680
Family Applications (1)
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JP2014105033A Pending JP2015219208A (ja) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | シンチレータパネルおよび放射線検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015219208A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021038899A1 (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | キヤノン電子管デバイス株式会社 | シンチレータパネル、および放射線検出器 |
KR20230128094A (ko) | 2021-01-13 | 2023-09-01 | 캐논 덴시칸 디바이스 가부시키가이샤 | 광전 변환 기판 |
-
2014
- 2014-05-21 JP JP2014105033A patent/JP2015219208A/ja active Pending
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WO2021038899A1 (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | キヤノン電子管デバイス株式会社 | シンチレータパネル、および放射線検出器 |
KR20230128094A (ko) | 2021-01-13 | 2023-09-01 | 캐논 덴시칸 디바이스 가부시키가이샤 | 광전 변환 기판 |
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