JP2015198079A - Led照明装置 - Google Patents

Led照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015198079A
JP2015198079A JP2014085906A JP2014085906A JP2015198079A JP 2015198079 A JP2015198079 A JP 2015198079A JP 2014085906 A JP2014085906 A JP 2014085906A JP 2014085906 A JP2014085906 A JP 2014085906A JP 2015198079 A JP2015198079 A JP 2015198079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led lighting
led
lighting device
base plate
thermally conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014085906A
Other languages
English (en)
Inventor
博志 杉谷
Hiroshi Sugitani
博志 杉谷
栄里 藤野
Eri Fujino
栄里 藤野
敏也 渡辺
Toshiya Watanabe
敏也 渡辺
公一 北村
Koichi Kitamura
公一 北村
幸徳 小川
Yukinori Ogawa
幸徳 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MG Co Ltd
Original Assignee
MG Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MG Co Ltd filed Critical MG Co Ltd
Priority to JP2014085906A priority Critical patent/JP2015198079A/ja
Publication of JP2015198079A publication Critical patent/JP2015198079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】 LED素子の高集積化を図り小型、軽量で、高照度化を実現する放熱効率を向上させたLED照明装置を提供する。
【解決手段】 本発明は直列に複数のLED素子3を配列する回路基板10と絶縁基板9、熱伝導性基板8からなる積層体に、LED素子を配置する回路基板の所定の位置に貫通口を設け、該貫通口に熱伝導性の柱状部材13を挿入し、該柱状部材の回路基板側に突出した平坦部にLED素子3を実装し、熱伝導基板側に突出した柱状部材に放熱フィン14が形成されたLED照明モジュール4を該LED照明モジュールの取り付け部を設けたモジュール保持基板11に並行して複数取り付けてLED照明ユニット6とし該LED照明ユニットを複数取り付け可能な取り付け機構を設けた円筒型枠体2に放熱フィンを内側にして装着して多数個のLED素子を360°配置し、放熱部が円筒内に配置されることで煙突効果により放熱効率を向上してLED素子の高集積化を図った高照度LED照明装置。
【選択図】図1

Description

発明の詳細な説明
本発明は発光ダイオード(LED)素子を少なくとも二つ以上を集積実装した放熱特性に優れる高照度LED照明装置に関する。
近年、発光ダイオード(LED)素子を光源とする照明は、低消費電力であり長寿命化が進んだことから環境配慮の面だけでなく原油価格の高騰に伴う電力料金の削減の要請から普及が急速に拡大している。液晶ディスプレイのバックライトへの応用から一般家庭の室内照明、オフィスの照明、自動車のヘッドライト等の車載LED照明から街路灯、看板灯等広い分野での照明へも、LED照明の置き換えが進んでいる。
以上のように普及が進む中LED照明装置の更なる用途拡大には装置がより小型であり、高照度照明へ向けた装置の集積化が容易で廉価である事が熱望されている。更には、高輝度化の進むLED素子を集積化してより高照度を必要とする街灯、作業灯、集魚灯等の分野に於いてメタルハライドランプ等が使用されているがより省エネ、環境問題からLED照明装置への期待は益々高まっている。
しかしながら、このLED照明の発光源であるLED素子は熱に非常に弱く、許容温度を超えると発光効率が低下し、また素子の寿命も短くなる問題がある。これらの問題に鑑みて本発明者らは先に出願した特許文献1に於いてLED素子を取り付ける熱伝達に優れた柱状部材を貫通する穴を設けた熱伝導性基板、絶縁基板、回路基板に該柱状部材を該配線基板と該熱伝導性基板からそれぞれ突出する様に挿入し、該柱状部材の回路基板側の端面にLED素子を実装し、該熱伝導性基板側に突出した該柱状部材に連続して熱伝導性の放熱フィンを接続することでLED素子の発熱を直接放熱フィンに伝達する構成とすることで従来のLED照明装置に比べて放熱効率を改良し、小型化、軽量化、高集積化を図ったLED照明装置を提案する。
しかしながら、より高照度化を目指す上でLED素子の高集積化ではより高い放熱性が重要になる。特に、これからのLED照明の用途拡大が期待される街路灯、作業灯、集魚灯等の分野に於いては、LED素子の数十から数百個以上に渡る高集積化を図りより高照度の照明が望まれている。
例えば特許文献2には高集積化にあたりLED素子直下に放熱輸送部を設け、更に別途に輸送部に接続する放熱部を設けていることが開示されている。これもLED素子を多数並べるとその分放熱輸送部を大きくする必要に迫られ照明装置の小型軽量化には更なる改善が必要と考えられる。
一方、LED照明装置の関連である電子機器分野に於いては同様のICチップからの発熱を如何に効率よく放熱するかの類似の課題がある。例えば、特許文献3にはパソコンのディスプレー背面に発熱を誘導し、外背面を囲い上部に排熱口を設ける事で熱の放熱循環を促進する煙突効果を実現して効果的な放熱を行っていることが開示されている。
同様にLED照明分野においても特許文献4には、上記と同様の煙突効果による放熱を効果的に行えることが開示されている。本文件に於いてはLED素子の実装面から、それぞれに放熱フィンを有する内筒と外筒を設け、この内筒と外筒の間の空間を形成して煙突効果により放熱性高めている。
しかしながら本文件の構成ではLED素子の高集積化を図ると充分な放熱効果を得るのは困難と考えられる。何故ならば放熱は一つの発熱源と放熱手段が一対一である事が効果的であるが本願の目的とする数十から数百以上のLED素子を集積するには、その放熱にはより大きな内筒と外筒が必要になり求められる小型化、軽量化が困難になると考えられ、高照度LED照明装置には不向きである。
煙突効果による放熱性を改善した提案としては他に特許文献5に開示されてあるが、この構成ではLED素子を多数集積するには大型になり小型軽量化には不向きである。
特願2013−245418 特開2011−233635号広報 特開平9−212258号広報 特開2009−163955号広報 特開2012−22817号広報
発明が解決しようとする課題
高照度を必要とする街灯、作業灯、集魚灯等の分野に於いてより省エネ、環境問題から高輝度化の進むLED素子を集積化して高照度LED照明装置への要望がある。LED素子の高集積化にはLED素子の駆動から発生する熱を如何に放熱するかが大きな課題である。また一方、照明装置として小形、軽量、廉価である事も重要である。
本発明は放熱効率を著しく改善したLED照明装置の集積化を図ると共に煙突効果の導入により、更に放熱性を高めて高照度のLED照明装置を提供するものである。
課題を解決する為の手段
本発明は上記課題に鑑みて、LED素子の高集積化を図り高照度化を実現する為に放熱効率を向上させたものである。
上記目的を達成するために、熱伝導性に優れた柱状部材を少なくとも二つ以上を貫通する穴を設けた回路基板、絶縁基板、熱伝導性基板に該柱状部材を該回路基板と該熱伝導性基板からそれぞれ突出する様に挿入し、該柱状部材の回路基板側の端面にLED素子を実装し、該熱伝導性基板側に突出した該柱状部材に連続して熱伝導性の放熱フィンが形成されたLED照明装置モジュールを一枚のモジュール保持基板に少なくとも二つ以上を配置したLED照明ユニットが少なくとも1つが筒状形状枠体に取り付けられたLED照明装置である。
更には前記LED照明モジュールに於いてLED素子を少なくとも二つ以上を前記回路基板上に配列した事を特徴とするLED照明装置である。
また、本発明は前記LED照明装置に於いて少なくとも一つのLED照明ユニットで覆われる筒状枠体の他の部分がカバー部材で覆われている事を特徴とするLED照明装置である。
更に、本発明は前記筒状形状が円筒形であり、LED照明ユニットが少なくとも三ユニットで構成されてなるLED照明装置である。
前記円筒形の一端が他方端よりも拡大して略円錐形状であるLED照明装置。
前記LED照明ユニットを保持する枠体が筒状形態に該LED照明ユニットを交換可能に保持部19を設けてあることを特徴とする前記のLED照明装置である。
前記筒状枠体の端部周囲にスカートが設けられた事を特徴とする前記のLED照明装置である。
前記LED照明ユニットが上下に空隙を設けて二つ以上が筒状枠体に配置された事を特徴とする前記のLED照明装置である。
前記筒状枠体が略円錐形であって全周を前記LED照明ユニットが三つで構成されていることを特徴とする前記のLED照明装置である。
前記枠体が筒状形態の拡大した方向に筒状を保持して延伸した部分を有する事を特徴とする前記のLED照明装置である。
発明の効果
本発明に係るLED照明装置においては、LED素子から放熱フィンまでを最短で熱伝導性部材で直結する事で放熱効率が上がり、更に円筒状に、しかも下方へ向かって縮径する構成にした事により煙突効果も格段に向上して放熱効率を向上させることによりLED素子の集積が可能となり、高照度のLED照明装置が実現できた。
本発明の実施の形態1に関するLED照明装置の全体の構成図を示す図である。 実施の形態1の詳細を説明する図である。図2(a)は図2(b)のA−A’断面、図2(c)は図2(b)のB−B’断面。 本発明に係るLED照明モジュールの一例を説明する詳細図である。図3(a)は上面図、図3(b)は正面図、図3(c)は側面図。 本発明に係るLEDモジュールを構成するLED素子の実装部の一例を示す断面図、図4(a)は組み立てる前の状態、図4(b)は組み立て後の状態。 実施の形態2に関するLED照明装置の図である。図5(a)はLED発光面保護カバー部材がない状態、図5(b)実施の形態2にLED発光面保護カバー部材を取り付けたLED照明装置の図である。 実施の形態3に関するLED照明装置の図である。 実施の形態4に関するLED照明装置の図である。 実施の形態5に関するLED照明装置の図である。
以下に図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態に係る照明装置の全体構成図である。図2は、該照明装置の詳細説明図であり、図3は該照明装置の主要構成要素であるLED照明モジュールの詳細構成で、図4はLED照明モジュールを構成するLED素子の実装部の一例を示す断面図。
図1に於いて電力を供給する為のソケット18を有する円筒形のアルミ製の枠体2にLED素子3が7つ直列に実装されたLED照明モジュール4を5列にモジュール保持基板として熱伝導性基板である炭素繊維強化プラスチック(CFRP)15に取り付けたLED照明ユニット6,7が上下に二枚で間隔を置いて一面を構成し、全三面、6つのLED照明ユニットで円筒形となした全方位型のLED照明装置1である。
本装置は下方側に向かって縮径しており、LED照明モジュールは、この縮径に沿ってより下方側のモジュール間ピッチが狭まっている。より詳細には、このLED照明装置モジュールを取り付けたLED照明装置ユニット6、7に於いて、より上部に取り付けたLED照明装置ユニット6を構成するLED照明モジュール4のモジュール間ピッチは縮径角に沿ってLED照明装置ユニット7のピッチより広く配列されている。また、該LED照明装置ユニットは円周を三面で構成することから一ユニットが120°の湾曲形状をしている。本実施例は3面であるがLED照明ユニットを構成するLED照明モジュールの数により多面体とすることは可能である。
次に、図1のLED照明装置1のより詳細な構成について図2を用いて説明する。図1に於いてLED素子が7個実装されたLED照明装置モジュール4が一面120°の保持基板である熱伝導性の良いCFRP基板15に5列取り付けたLED照明装置ユニット6、7が取り付けられている。図2(b)中のA−A’で切り出した断面である。図2(a)ではLED素子3から伸びた銅製の放熱フィン14が円筒の中心に向かって配列した構成となっている。
一方、B−B’で切り出した断面である図2(c)からはLED素子に連結されている放熱フィンがLED照明装置1の下方に向かって縮径している側で円周を取り巻く放熱フィン距離が近づき下方では放熱フィン密度がより高く、上方に行くに従い放熱フィン密度が下がっていく事が判る。即ち、本実施例に於けるLED照明装置1では下方側がLED素子による発熱密度が高く(温度が高い)、一方、上方側では発熱密度が相対的に低下(下方よりは温度は低い)する構成となっている。
以上の様に本実施例におけるLED照明装置1は下方側の温度が相対的に高く円筒形状をなし、しかも上下面が開放系の構成をとった事で煙突効果により円筒内の流速が増大し、流速が増大することにより境界層が薄くなり、同時に通過する空気の量も増える事から、円筒内における放熱フィン14の表面から流速を増した空気へ効率的に熱を伝達する事ができ大幅に放熱効率を上げる事が出来た。
図1に於いて総LED素子の数が210個の構成であるが素子への供給電流を500mAまでしても十分な放熱により高照度LED装置を得ることが出来た。
ここで、LED素子3と放熱フィン14を実装している構成について以下に説明を加える。図4(a)図4(b)にその構成を示した。熱伝導性基板8であるCFRPにガラスエポキシ製の絶縁基板9を積層し、その上にニッケル銀メッキをした銅製の回路基板10を積層した積層板を形成し、回路基板上の所定の位置に該積層板を貫通して一端に平坦部、他端にネジ部を有する銅製の柱状部材13を平坦部が回路基板10側に来る様に挿入し、該平坦部にLED素子3をダイボンディングし、LED素子と回路基板の所定の場所と金製のワイヤーボンディング12をなしLED素子回路を形成する。
一方、該柱状部材13のCFRP側に突出した部分に銅製の放熱フィンをねじ込み連結した。本構成ではLED素子から放熱フィンまでが熱伝導部材で一対一で直結した構成になっているので放熱効果が格段に向上している事がわかる。
以上、実施の形態1について説明をした。LED素子から放熱フィンまでを最短で熱伝導性部材で直結する事で放熱効率が上がり、更に円筒状に、しかも下方へ向かって縮径する構成にした事により煙突効果も格段に向上してLED素子を多数配列した高照度LED装置を実現できた。
(実施の形態2)
図5(a)は実施の形態1よりも煙突効果を高めた実施の形態である。本実施の形態では円筒形の最短径となっている枠体の下部全周に渡り先広がりのホーン形状のスカート16を取り付けたものである。スカート16を取り付けることでスカートに沿って流れる空気の流速は円筒中心より2から3割程度速くなり、即ち空気の流量が上がり放熱フィンの積極的な放熱が行われLED素子からの放熱は更に効果的であった。
これはスカート16に沿って流入する空気の速度が円筒内のLED照明ユニットのCFPR近傍で上昇することにより円筒内の中心方向の圧力が相対的に低下し、この圧力差がより空気の流速を高め放熱効果を大きなものにしたと考えられる。
図5(b)は図5(a)のLED照明装置の発光面を覆う部材LED発光面保護カバー21を取り付けたものである。発光面に保護カバーを設けることで外乱に強い信頼性の高いLED照明装置とする事が出来た。
(実施の形態3)
図6は、筒状形態を三角形にした例である。三角柱をした枠体の一面にLED照明モジュール4をCFRP基板に5つ配列した平面型のLED照明ユニット5を取り付けた形態である。他の面はLED照明装置のカバーとしてプラスティック製の板材カバー部材17で放熱フィンを囲むように取り付けて、柱状となした。その結果、下部からの熱により柱状内において上昇気流が形成されて、効率的にLED素子からの放熱が促進される事が確認された。本実施の形態では一面にのみLED照明ユニットを取り付けたが他の二面もLED照明ユニットを取り付けても同様の効果が得られるのは明らかである。
(実施の形態4)
図7は、筒状形態を四角形にした例である。四角柱をした枠体の一面にLED照明モジュールをCFRP基板15に6つ配列した平面型のLED照明ユニット6を上下に空気の流入可能な空間を設けて取り付けた形態である。他の面はLED照明装置のカバーとしてプラスティック製のカバー部材17で放熱フィンを囲むように取り付けてし、柱状となした。その結果、下部からの熱により柱状内において上昇気流が形成されて、効率的にLED素子からの放熱が促進される事が確認された。
また、LED照明ユニットを上下に空間を設けたことで筒状枠体内への空気の流入効率も上がり更なる放熱効果が高まることが確認できた。更には、屋外使用時の強風における内圧の上昇、外圧の上昇に対して圧力を緩和する効果も認められた。
本実施の形態では一面にのみLED照明ユニットを取り付けたが他の三面もLED照明ユニットを取り付けても同様の効果が得られるのは明らかである。
(実施の形態5)
図8は、実施の形態4に放熱の為の煙突効果をより高めた形態である。四角柱の枠体の上部に延伸するようにカバー部材17を伸ばして取り付けた。四角形のカバーの延長は実用面を考慮してLED照明モジュールの長さ程度とした。本構成で放熱効果を確認したところ実施の形態4よりも更に放熱効果が認められた。これは本発明におけるLED照明モジュールからなるLED照明装置への煙突効果の適用が如何に放熱効率を上げるものであることを明らかにしている。
以上、実施の形態1〜5で説明されたLED素子を高集積化したLED照明装置は、本発明を説明する一例であって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形、改造は当然に含むものである。
1 照明装置
2 枠体
3 LED素子
4 LED照明モジュール
5 5列のLED照明ユニット
6、7、LED照明ユニット
8 熱伝導性基板
9 絶縁基板
10 回路基板
11 モジュール保持基板
12 金ワイヤー
13 柱状部材
14 放熱フィン
15 CFRP基板
16 スカート
17 カバー部材
18 ソケット
19 LED照明ユニット交換用保持部
20 リフレクター
21 LED発光面保護カバー
22 熱伝導性連結部材
23 留め具ボルトナット

Claims (10)

  1. 熱伝導性に優れた柱状部材を少なくとも二つ以上を貫通する穴を設けた回路基板、絶縁基板、熱伝導性基板に、該柱状部材を該回路基板と該熱伝導性基板とからそれぞれ突出する様に挿入し、該柱状部材の回路基板側の端面にLED素子を実装し、該熱伝導性基板側に突出した該柱状部材に連続して熱伝導性の放熱フィンが練通されたLED照明装置モジュールを一枚の基板に少なくとも二つ以上を配置したLED照明ユニットが少なくとも1つが筒状形状枠体に取り付けられたLED照明装置。
  2. 前記LED照明モジュールに於いてLED素子を少なくとも二つ以上を直列に前記回路基板上に配列した事を特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  3. 前記LED照明装置に於いて少なくとも一つのLED照明ユニットで覆われる筒状枠体の他の部分がカバー部材で覆われている事を特徴とする請求項1ないし請求項2に記載のLED照明装置。
  4. 前記筒状形状が円筒形であり、LED照明ユニットが少なくとも三ユニットで構成されてなる請求項1ないし請求項2に記載のLED照明装置。
  5. 前記円筒形の一端が他方端よりも拡大して略円錐形状である請求項1ないし請求項2および請求項4に記載のLED照明装置。
  6. 前記LED照明ユニットを保持する枠体が筒状形態に該LED照明ユニットを交換可能に保持部を設けてあることを特徴とする請求項1ないし請求項5に記載のLED照明装置。
  7. 前記筒状枠体の端部周囲にスカートが設けられた事を特徴とする請求項1ないし請求項6に記載のLED照明装置。
  8. 前記LED照明ユニットが上下に空隙を設けて二つ以上が筒状枠体に配置された事を特徴とする請求項1ないし請求項7に記載のLED照明装置。
  9. 請求項8に記載の筒状枠体が略円錐形であって全周を前記LED照明ユニットが三つで構成されたことを特徴とするLED照明装置。
  10. 前記枠体が筒状形態の拡大した方向に筒状を保持して延伸した部分を有する事を特徴とする請求項1ないし請求項9に記載のLED照明装置。
JP2014085906A 2014-03-31 2014-03-31 Led照明装置 Pending JP2015198079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014085906A JP2015198079A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 Led照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014085906A JP2015198079A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 Led照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015198079A true JP2015198079A (ja) 2015-11-09

Family

ID=54547634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014085906A Pending JP2015198079A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 Led照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015198079A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018010290A1 (zh) * 2016-07-13 2018-01-18 佛山市崇达照明电器有限公司 一种具有高效散热功能的led灯
WO2018066092A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 三菱電機株式会社 半導体ランプ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018010290A1 (zh) * 2016-07-13 2018-01-18 佛山市崇达照明电器有限公司 一种具有高效散热功能的led灯
WO2018066092A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 三菱電機株式会社 半導体ランプ
JPWO2018066092A1 (ja) * 2016-10-05 2019-02-28 三菱電機株式会社 半導体ランプ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2399070B1 (en) Led light bulbs for space lighting
US9657931B2 (en) Thermal management for light-emitting diodes
US20150276201A1 (en) Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system
JP2008233924A (ja) 発光表示パネル
KR20110060476A (ko) 발광다이오드 모듈
JP2009182327A (ja) Led照明装置、led光源モジュール及びled支持体
KR100923435B1 (ko) 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 led 조명등
JP2014135350A (ja) ヒートシンク
KR101304733B1 (ko) 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 led 조명장치
KR101824986B1 (ko) 조명기기
JP2015198079A (ja) Led照明装置
RU2015148153A (ru) Осветительное устройство и светильник
KR101211188B1 (ko) 엘이디 투광등
TWI385343B (zh) 一種光源及其被動散熱裝置
KR100982682B1 (ko) 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조
Yang et al. Thermal analysis and design of high-power LED street light
JP3168127U (ja) 光源装置
KR101596722B1 (ko) 고전력 엘이디 램프
US20130235584A1 (en) Systems and methods for providing a field repairable light fixture with a housing that dissipates heat
CN202395042U (zh) 带散热装置的led芯片
CN104421905A (zh) 采用热管散热的led灯
CN103062737A (zh) 一种led散热器
CN201944740U (zh) 一种散热led路灯
JP2015095643A (ja) Led照明装置
US20210199276A1 (en) Heat sink structure and flexible light-emitting device having heat sink structure