JP2015196168A - Laser processing apparatus, laser processing method, and program - Google Patents

Laser processing apparatus, laser processing method, and program Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing apparatus which enables an improvement in the printing quality of laser processing with a laser oscillator and prevents an elongation of printing time, a processing data preparation apparatus that prepares processing data which controls the laser processing apparatus, and program.SOLUTION: A laser processing apparatus calculates an expansion reserve excitation period for expanding the reserve excitation period with respect to a minimum reserve excitation period that is a reserve excitation period necessary to a minimum limit for obtaining printing quality, on the basis of a travel time required for a galvano-scanner to travel from a standby position to a processing start position, so that the reserve excitation period is calculated the basis of the minimum reserve excitation period and the expansion reserve excitation period (SS12, S13). Further, when the galvano-scanner travels from the standby position to the processing start position, reserve exciting light of an output threshold value or less is outputted to an excitation semiconductor laser over the calculated reserve excitation period (S14, S15).

Description

本発明は、レーザ発振器を駆動制御するレーザ加工装置、レーザ加工装置を制御するための加工データを作成する加工データ作成装置、及びプログラムに関するものである。   The present invention relates to a laser processing device that drives and controls a laser oscillator, a processing data creation device that creates processing data for controlling the laser processing device, and a program.

従来より、加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工装置の技術に関し種々提案されている。例えば、特許文献1に、レーザマーキング装置は、印字信号よりも小さいデューティ比を有し、これに基づいた印加電圧がレーザ発振を生じるための閾値電圧より小さくなるような予備信号をレーザ発振がオフの状態にレーザ発振器に出力するレーザマーキング装置が開示されている。これによって、レーザ出力の立ちあがりを急峻にすることができる。その結果、文字の書き始めが途中と比べてくっきり(濃く)印字することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, various proposals have been made regarding the technology of a laser processing apparatus that processes a workpiece with a laser beam. For example, in Patent Document 1, the laser marking apparatus has a duty ratio smaller than that of the print signal, and the laser oscillation is turned off for the preliminary signal in which the applied voltage based on this is smaller than the threshold voltage for causing laser oscillation. A laser marking device that outputs to a laser oscillator in the state is disclosed. As a result, the rise of the laser output can be made steep. As a result, it is possible to print clearly (darker) at the beginning of character writing than in the middle.

特開2000―22250号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-22250

ところで、この予備信号の出力期間が長いと、立ちあがりが急峻となるが、印字の動作が開始してからの印字時間が長くなってしまう。逆に、予備信号の出力期間が短いと、立ちあがりがゆっくりとなってしまうという問題点があった。   By the way, when the output period of the preliminary signal is long, the rise is steep, but the printing time after the printing operation is started becomes long. On the other hand, if the output period of the spare signal is short, there is a problem that the rising is slow.

そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、レーザ発振器によるレーザ加工の印字品質を向上させることができ、かつ、印字時間が長くならないレーザ加工装置、レーザ加工装置を制御する加工データを作成する加工データ作成装置、及びプログラムを提供することを課題とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the printing quality of laser processing by a laser oscillator, and the laser processing apparatus and laser processing apparatus that do not increase the printing time. It is an object of the present invention to provide a machining data creation device and a program for creating machining data for controlling the process.

この課題を解決するためになされた請求項1に係る発明は、レーザ加工装置であって、励起光を出射する励起用半導体レーザと、レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得手段と、前記取得手段によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出手段と、前記第1算出手段によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出手段と、前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出手段によって算出された前記予備励起期間にて、前記予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる出力手段と、を備え、前記第2算出手段は、前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、を特徴とする。   The invention according to claim 1 made to solve this problem is a laser processing apparatus, which includes a pumping semiconductor laser that emits pumping light and a laser medium, and is emitted from the pumping semiconductor laser By receiving the excitation light, the laser medium is excited to oscillate a pulse laser and receive excitation light with an output higher than an output threshold that is the maximum output value of the excitation light that does not oscillate the pulse laser. A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light, a scanning unit that scans the processing object with the pulse laser oscillated from the laser oscillator, and a processing position of the pulse laser. Based on the processing information acquired by the acquisition unit that acquires processing information including the processing unit, the scanning unit moves from the standby position to the processing start position. A first calculation means for calculating a movement time required until the first excitation light is output to the excitation semiconductor laser based on the movement time calculated by the first calculation means. A second calculation means for calculating a preliminary excitation period; and the preliminary excitation period calculated by the second calculation means when the scanning unit moves from the standby position to the processing start position. Output to the pumping semiconductor laser, and when the scanning unit moves from the processing start position, output means for outputting the pumping light higher than the output threshold to the pumping semiconductor laser, and The second calculation means includes the preliminary excitation period equal to or longer than the minimum preliminary excitation period necessary for oscillating the pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator. Calculating a, wherein.

また、請求項2に係る発明は、請求項1に記載するレーザ加工装置であって、前記第2算出手段は、前記最小予備励起期間より前記移動時間が短いか否かを判断する判断手段と、前記判断手段によって前記移動時間が短いと判断されたことに応じて、前記最小予備励起期間を前記予備励起期間として算出する第3算出手段と、を備えること、を特徴とする。   Further, the invention according to claim 2 is the laser processing apparatus according to claim 1, wherein the second calculation means includes a determination means for determining whether or not the movement time is shorter than the minimum preliminary excitation period. And third calculating means for calculating the minimum preliminary excitation period as the preliminary excitation period in response to the determination that the moving time is short by the determining means.

また、請求項3に係る発明は、請求項2に記載するレーザ加工装置であって、前記第2算出手段は、前記判断手段によって前記移動時間が短くないと判断されたことに応じて、前記予備励起期間を拡張する前記拡張予備励起期間に前記最小予備励起期間を加算した期間を前記予備励起期間として算出する第4算出手段を備えること、を特徴とする。   The invention according to claim 3 is the laser processing apparatus according to claim 2, wherein the second calculation unit is configured to determine that the moving time is not short by the determination unit. And a fourth calculation means for calculating a period obtained by adding the minimum preliminary excitation period to the extended preliminary excitation period for extending the preliminary excitation period as the preliminary excitation period.

また、請求項4に係る発明は、レーザ加工装置を制御するための加工データを作成する加工データ作成装置であって、前記レーザ加工装置は、励起光を出射する励起用半導体レーザと、レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、を備え、当該加工データ作成装置は、前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得手段と、前記取得手段によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出手段と、前記第1算出手段によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出手段と、前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出手段によって算出された前記予備励起期間にて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させるための加工データを作成する加工データ作成手段と、を備え、前記第2算出手段は、前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、を特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a machining data creating apparatus for creating machining data for controlling a laser machining apparatus, wherein the laser machining apparatus includes an excitation semiconductor laser that emits excitation light, and a laser medium. And receiving the pumping light emitted from the pumping semiconductor laser to excite the laser medium to oscillate a pulse laser and to generate a maximum output value of the pumping light that does not oscillate the pulse laser. A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light when receiving an excitation light with an output higher than a certain output threshold, and the pulse laser oscillated from the laser oscillator as a workpiece A scanning unit that scans, and the processing data creation device includes an acquisition unit that acquires processing information including a processing position of the pulse laser, and the acquisition Based on the processing information acquired by the stage, a first calculation unit that calculates a movement time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, and the movement time calculated by the first calculation unit Based on the second calculation means for calculating a preliminary excitation period that is a period for outputting the preliminary excitation light below the output threshold to the excitation semiconductor laser, and the scanning unit moves from the standby position to the processing start position In the preliminary excitation period calculated by the second calculation means, preliminary excitation light below the output threshold is output to the excitation semiconductor laser, and the scanning unit moves from the processing start position. Processing data creating means for creating processing data for outputting the pumping light higher than the output threshold to the pumping semiconductor laser, and the second calculation unit It is to calculate the preliminary excitation period of at least the minimum pre-excitation period required for oscillating the pulse laser of a predetermined output in the machining start position from the laser oscillator, characterized by.

また、請求項5に係る発明は、レーザ加工装置を制御するコンピュータに実行されるプログラムであって、前記レーザ加工装置は、励起光を出射する励起用半導体レーザと、レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、を備え、当該プログラムは、前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得処理と、前記取得処理によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出処理と、前記第1算出処理によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出処理と、前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出処理によって算出された前記予備励起期間にて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる出力処理と、を備え、前記第2算出処理は、前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、を特徴とする。   The invention according to claim 5 is a program that is executed by a computer that controls a laser processing apparatus, the laser processing apparatus including a pumping semiconductor laser that emits pumping light and a laser medium, By receiving the excitation light emitted from the excitation semiconductor laser, the laser medium is excited to oscillate a pulse laser and is higher than an output threshold that is a maximum output value of the excitation light that does not oscillate the pulse laser. A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light if the output excitation light is received, and a scanning unit that scans the workpiece with the pulse laser oscillated from the laser oscillator; The program is acquired by an acquisition process for acquiring processing information including a processing position of the pulse laser and the acquisition process. Based on the processing information, based on the first calculation process for calculating the movement time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, and on the movement time calculated by the first calculation process, A second calculation process for calculating a preliminary excitation period, which is a period for outputting the preliminary excitation light below the output threshold to the excitation semiconductor laser, and when the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, In the preliminary excitation period calculated by the second calculation process, the preliminary excitation light below the output threshold is output to the excitation semiconductor laser, and the output is performed when the scanning unit moves from the processing start position. An output process for causing the pumping semiconductor laser to output the pumping light higher than a threshold value, and the second calculation process outputs a predetermined output from the laser oscillator at the processing start position. That of calculating the preliminary excitation period of at least the minimum pre-excitation period required for oscillating the pulsed laser, characterized by.

すなわち、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間に基づいて、予備励起期間を算出する。さらに、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する際に、その算出された予備励起期間にて、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させる。
つまり、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させる時間として、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間に応じて、予備励起期間を拡張することができる。移動時間が最小予備励起期間より短い場合でも、少なくとも最小予備励起期間で、予備励起光を励起用半導体レーザに出力するため、立ちあがりが急峻になり、レーザ加工の印字品質を向上させることができる。また、移動時間が最小予備励起期間より長い場合でも、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間内に、予備励起期間が収まるため、印字時間が長くなることを防ぐことができる。
That is, in the laser processing apparatus according to the first aspect of the invention, the preliminary excitation period is calculated based on the moving time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position. Further, when the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, preliminary excitation light having an output threshold value or less is output to the excitation semiconductor laser in the calculated preliminary excitation period.
That is, in the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, as the time for outputting the preliminary excitation light below the output threshold to the excitation semiconductor laser, according to the time for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, The pre-excitation period can be extended. Even when the movement time is shorter than the minimum pre-pumping period, the pre-pumping light is output to the pumping semiconductor laser at least in the minimum pre-pumping period, so that the rise is steep and the print quality of laser processing can be improved. Even when the movement time is longer than the minimum preliminary excitation period, the preliminary excitation period is within the time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, so that it is possible to prevent an increase in printing time.

また、請求項2に係る発明であるレーザ加工装置では、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力のパルスレーザを発振させるために必要な予備励起期間(最小予備励起期間)より移動時間が短い場合には、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な予備励起期間(最小予備励起期間)を予備励起期間として算出する。
つまり、請求項2に係る発明であるレーザ加工装置では、少なくとも、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力のパルスレーザを発振させるために必要な予備励起期間(最小予備励起期間)を予備励起期間として確保する。よって、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力のパルスレーザを発振させることができる。その結果、最低印字品質を保証するレーザ発振器出力の立上り特性を得る場合でも、レーザ発振器から発振されるパルスレーザの立ちあがりを急峻にすることができる。
In the laser processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the movement time is shorter than the preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period) necessary for oscillating a pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator. In this case, a preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period) necessary to oscillate the pulse laser having a predetermined output at the machining start position from the laser oscillator is calculated as the preliminary excitation period.
That is, in the laser processing apparatus according to the second aspect of the present invention, at least a preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period) necessary for oscillating a pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator is preliminary excited. Secure as a period. Therefore, a pulse laser with a predetermined output can be oscillated from the laser oscillator at the machining start position. As a result, even when the rise characteristic of the laser oscillator output that guarantees the minimum print quality is obtained, the rise of the pulse laser oscillated from the laser oscillator can be made steep.

また、請求項3に係る発明であるレーザ加工装置では、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力のパルスレーザを発振させるために必要な予備励起期間(最小予備励起期間)より移動時間が短くない場合には、移動時間を予備励起期間として算出する。
つまり、請求項3に係る発明であるレーザ加工装置では、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な予備励起期間(最小予備励起期間)以上の長い時間(拡張予備励起期間+最小予備励起期間)を予備励起期間として確保する。よって、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力のパルスレーザを発振させることができる。その結果、最低印字品質を保証するレーザ発振器出力の立上り特性を得る場合でも、レーザ発振器から発振されるパルスレーザの立ちあがりを急峻にすることができる。
In the laser processing apparatus according to the third aspect of the present invention, the movement time is shorter than the pre-excitation period (minimum pre-excitation period) necessary for oscillating a pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator. If not, the movement time is calculated as the preliminary excitation period.
In other words, in the laser processing apparatus according to the third aspect of the present invention, a time longer than the pre-excitation period (minimum pre-excitation period) necessary to oscillate the pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator. (Extended pre-excitation period + minimum pre-excitation period) is secured as the pre-excitation period. Therefore, a pulse laser with a predetermined output can be oscillated from the laser oscillator at the machining start position. As a result, even when the rise characteristic of the laser oscillator output that guarantees the minimum print quality is obtained, the rise of the pulse laser oscillated from the laser oscillator can be made steep.

また、請求項4に係る発明である加工データ作成装置では、レーザ加工装置を制御するための加工データを以下のようにして作成する。走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間に基づいて、最小予備励起期間に対し、予備励起期間を拡張する拡張予備励起期間を算出し、予備励起期間を最小予備励起期間と拡張予備励起期間に基づいて算出する。さらに、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する際に、その算出された予備励起期間にて、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させるための加工データを作成する。
つまり、請求項4に係る発明である加工データ作成装置では、レーザ加工装置を制御するための加工データを作成すると、レーザ加工装置に対し、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させる時間として、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間に応じて、予備励起期間を拡張することができる。移動時間が最小予備励起期間より短い場合でも、少なくとも最小予備励起期間で、予備励起光を励起用半導体レーザに出力するため、立ちあがりが急峻になり、レーザ加工の印字品質を向上させることができる。また、移動時間が最小予備励起期間より長い場合でも、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間内に、予備励起期間が収まるため、印字時間が長くなることを防ぐことができる。
Further, in the machining data creation apparatus according to the fourth aspect of the invention, machining data for controlling the laser machining apparatus is created as follows. Based on the movement time required for the scanning unit to move from the standby position to the machining start position, an extended pre-excitation period that extends the pre-excitation period is calculated relative to the minimum pre-excitation period, and the pre-excitation period is set to the minimum pre-excitation period. And based on the extended pre-excitation period. Furthermore, when the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, processing data is generated for causing the excitation semiconductor laser to output preliminary excitation light having an output threshold value or less during the calculated preliminary excitation period.
In other words, in the machining data creation device according to the fourth aspect of the invention, when machining data for controlling the laser machining device is created, preliminary excitation light having an output threshold value or less is output to the pumping semiconductor laser to the laser machining device. The preliminary excitation period can be extended according to the time for the scanning unit to move from the standby position to the machining start position. Even when the movement time is shorter than the minimum pre-pumping period, the pre-pumping light is output to the pumping semiconductor laser at least in the minimum pre-pumping period, so that the rise is steep and the print quality of laser processing can be improved. Even when the movement time is longer than the minimum preliminary excitation period, the preliminary excitation period is within the time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, so that it is possible to prevent an increase in printing time.

また、請求項5に係る発明であるプログラムでは、そのプログラムが実行されると、レーザ加工装置を以下のように制御する。走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間に基づいて、印字品質を得るために最小限必要な予備励起期間である最小予備励起期間に対し、予備励起期間を拡張する拡張予備励起期間を算出し、予備励起期間を最小予備励起期間と拡張予備励起期間に基づいて算出する。さらに、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する際に、その算出された予備励起期間にて、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させる。
つまり、請求項5に係る発明であるプログラムでは、レーザ加工装置を制御すると、レーザ加工装置に対し、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザに出力させる時間として、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間に応じて、予備励起期間を拡張することができる。移動時間が最小予備励起期間より短い場合でも、少なくとも最小予備励起期間で、予備励起光を励起用半導体レーザに出力するため、立ちあがりが急峻になり、レーザ加工の印字品質を向上させることができる。また、移動時間が最小予備励起期間より長い場合でも、走査部が待機位置から加工開始位置に移動する時間内に、予備励起期間が収まるため、印字時間が長くなることを防ぐことができる。
In the program according to the fifth aspect of the invention, when the program is executed, the laser processing apparatus is controlled as follows. Extension that extends the pre-excitation period to the minimum pre-excitation period, which is the minimum pre-excitation period necessary to obtain print quality, based on the movement time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position The preliminary excitation period is calculated, and the preliminary excitation period is calculated based on the minimum preliminary excitation period and the extended preliminary excitation period. Further, when the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, preliminary excitation light having an output threshold value or less is output to the excitation semiconductor laser in the calculated preliminary excitation period.
In other words, in the program according to the fifth aspect of the invention, when the laser processing apparatus is controlled, the scanning unit is moved from the standby position as the time for the laser processing apparatus to output the preliminary pumping light below the output threshold to the pumping semiconductor laser. The preliminary excitation period can be extended according to the time required to move to the processing start position. Even when the movement time is shorter than the minimum pre-pumping period, the pre-pumping light is output to the pumping semiconductor laser at least in the minimum pre-pumping period, so that the rise is steep and the print quality of laser processing can be improved. Even when the movement time is longer than the minimum preliminary excitation period, the preliminary excitation period is within the time required for the scanning unit to move from the standby position to the processing start position, so that it is possible to prevent an increase in printing time.

本実施形態に係るレーザ加工装置1の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the laser processing apparatus 1 which concerns on this embodiment. レーザ発振器11の概略構成を示す説明図である。2 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a laser oscillator 11. FIG. レーザ加工装置1の電気的構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing an electrical configuration of the laser processing apparatus 1. FIG. 加工対象物6上のガルバノスキャナ18の照射位置を示す図である。It is a figure which shows the irradiation position of the galvano scanner 18 on the process target object 6. FIG. 待機位置P0から加工開始位置P1までの移動時間が最小予備励起期間T2より短い場合において、パルスレーザ光Lの出力、ガルバノスキャナ18の位置、及び励起用半導体レーザ28の駆動電流を時間との関係で示す図である。When the movement time from the standby position P0 to the processing start position P1 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2, the output of the pulse laser light L, the position of the galvano scanner 18 and the drive current of the excitation semiconductor laser 28 are related to time. It is a figure shown by. 待機位置P0から加工開始位置P1までの移動時間が最小予備励起期間T2より長い場合において、パルスレーザ光Lの出力、ガルバノスキャナ18の位置、及び励起用半導体レーザ28の駆動電流を時間との関係で示す図である。When the movement time from the standby position P0 to the processing start position P1 is longer than the minimum preliminary excitation period T2, the output of the pulse laser light L, the position of the galvano scanner 18 and the drive current of the excitation semiconductor laser 28 are related to time. It is a figure shown by. レーザ加工装置1のレーザコントローラ3による駆動制御処理の一例を示すフローチャートである。4 is a flowchart illustrating an example of a drive control process by a laser controller 3 of the laser processing apparatus 1. ガルバノの移動時間の算出についての処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the process about calculation of the galvano movement time. 予備励起期間の算出についての処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the process about calculation of a preliminary | backup excitation period.

以下、本発明に係るレーザ加工装置、加工データ作成装置、及びプログラムを具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るレーザ加工装置1の概略構成について図1乃至図3に基づいて説明する。   DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, a laser processing apparatus, a processing data creation apparatus, and a program according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, a schematic configuration of the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

[1.レーザ加工装置の概略構成]
図1に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置1は、レーザ加工装置本体部2と、レーザコントローラ3と、電源部5とから構成されている。レーザ加工装置本体部2は、レーザ光Lを加工対象物6の加工面6A上を2次元走査して文字、記号、図形等をマーキングする加工を行う。
[1. Schematic configuration of laser processing apparatus]
As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 1 according to this embodiment includes a laser processing apparatus main body 2, a laser controller 3, and a power supply unit 5. The laser processing apparatus main body 2 performs a process of marking characters, symbols, figures, and the like by two-dimensionally scanning the processing surface 6A of the processing target 6 with the laser beam L.

レーザコントローラ3は、コンピュータで構成されて、パーソナルコンピュータ(以下、「PC」という。)7と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部2及び電源部5と電気的に接続されている。そして、レーザコントローラ3は、PC7から送信された印字情報(加工情報)、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部2及び電源部5を駆動制御する。つまり、レーザコントローラ3は、レーザ加工装置1の全体を制御する。   The laser controller 3 is configured by a computer and is connected to a personal computer (hereinafter referred to as “PC”) 7 so as to be capable of bidirectional communication, and is also electrically connected to the laser processing apparatus main body 2 and the power supply 5. ing. The laser controller 3 drives and controls the laser processing apparatus main body 2 and the power supply unit 5 based on print information (processing information), control parameters, various instruction information, and the like transmitted from the PC 7. That is, the laser controller 3 controls the entire laser processing apparatus 1.

レーザ加工装置本体部2の概略構成について図1に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部2の説明において、レーザ発振器11からレーザ光Lを出射する方向が、レーザ加工装置本体部2の前方向である。また、本体ベース12のレーザ発振器11を取り付けた取付面に対して垂直方向が、レーザ加工装置本体部2の上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部2の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部2の左右方向である。   A schematic configuration of the laser processing apparatus main body 2 will be described with reference to FIG. In the description of the laser processing apparatus body 2, the direction in which the laser beam L is emitted from the laser oscillator 11 is the front direction of the laser processing apparatus body 2. Further, the vertical direction of the main body base 12 with respect to the mounting surface to which the laser oscillator 11 is mounted is the vertical direction of the main body 2 of the laser processing apparatus. And the direction orthogonal to the up-down direction and the front-rear direction of the laser processing apparatus main body 2 is the left-right direction of the laser processing apparatus main body 2.

図1に示すように、レーザ加工装置本体部2は、本体ベース12と、レーザ光Lを出射するレーザ発振ユニット13と、光シャッター部15と、不図示の光ダンパーと、不図示のハーフミラーと、反射ミラー16と、光センサ17と、ガルバノスキャナ18と、fθレンズ19等から構成され、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。   As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus main body 2 includes a main body base 12, a laser oscillation unit 13 that emits laser light L, an optical shutter unit 15, a light damper (not shown), and a half mirror (not shown). And a reflection mirror 16, an optical sensor 17, a galvano scanner 18, an fθ lens 19, and the like, and covered with a substantially rectangular parallelepiped housing cover (not shown).

レーザ発振ユニット13は、レーザ発振器11と、ビームエキスパンダ21等から構成されている。ビームエキスパンダ21は、レーザ光Lのビーム径を調整する(例えば、ビーム径を拡大する。)ものであり、レーザ発振器11と同軸に設けられている。不図示のハーフミラーは、光シャッター部15の前側に配置され、レーザ光Lの光路に対して斜め右後ろ方向に45度の角度を形成するように配置され、後側から入射されたレーザ光Lのほぼ全部を透過する。   The laser oscillation unit 13 includes a laser oscillator 11, a beam expander 21, and the like. The beam expander 21 adjusts the beam diameter of the laser light L (for example, increases the beam diameter), and is provided coaxially with the laser oscillator 11. The half mirror (not shown) is disposed on the front side of the optical shutter unit 15, is disposed so as to form an angle of 45 degrees obliquely to the rear right with respect to the optical path of the laser light L, and is incident from the rear side. Transmits almost all of L.

また、ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Lの一部、例えば、レーザ光Lの1%を、反射ミラー16へ45度の反射角で反射する。反射ミラー16は、入射されたレーザ光Lを45度の反射角で前側方向へ反射する。光センサ17は、レーザ光Lの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー16で反射されたレーザ光Lが入射され、この入射されたレーザ光Lの発光強度を検出する。   The half mirror reflects a part of the laser beam L incident from the rear side, for example, 1% of the laser beam L to the reflection mirror 16 at a reflection angle of 45 degrees. The reflection mirror 16 reflects the incident laser light L toward the front side at a reflection angle of 45 degrees. The optical sensor 17 is composed of a photodetector or the like that detects the light emission intensity of the laser light L, the laser light L reflected by the reflection mirror 16 is incident, and the light emission intensity of the incident laser light L is detected.

ガルバノスキャナ18は、本体ベース12の前側端部に形成された貫通孔の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット13から出射されたレーザ光Lを下方へ2次元走査するものである。ガルバノスキャナ18は、ガルバノX軸モータ22とガルバノY軸モータ23とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部25に取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ22、23の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Lを下方へ2次元走査する。この2次元走査方向は、前後方向(X方向)と左右方向(Y方向)である。   The galvano scanner 18 is attached to the upper side of a through-hole formed in the front end portion of the main body base 12 and two-dimensionally scans the laser light L emitted from the laser oscillation unit 13 downward. The galvano scanner 18 includes a galvano X-axis motor 22 and a galvano Y-axis motor 23 that are fitted into the respective mounting holes 25 from the outside so that the respective motor shafts are orthogonal to each other. Scanning mirrors attached to the tip end face each other inside. Then, the laser light L is two-dimensionally scanned downward by controlling the rotation of the motors 22 and 23 to rotate the scanning mirrors. The two-dimensional scanning direction is a front-rear direction (X direction) and a left-right direction (Y direction).

fθレンズ19は、ガルバノスキャナ18によって2次元走査されたレーザ光Lを下方に配置された加工対象物6の加工面6Aに集光する。従って、各モータ22、23の回転を制御することによって、レーザ光Lが、加工対象物6の加工面6A上において、所望の印字パターンで前後方向(X方向)と左右方向(Y方向)に2次元走査される。   The fθ lens 19 condenses the laser light L that is two-dimensionally scanned by the galvano scanner 18 on the processing surface 6A of the processing target 6 disposed below. Therefore, by controlling the rotation of the motors 22 and 23, the laser light L is moved in the front-rear direction (X direction) and the left-right direction (Y direction) in a desired print pattern on the processing surface 6A of the processing target 6. Two-dimensional scanning is performed.

次に、電源部5の概略構成について図1に基づいて説明する。図1に示すように、電源部5は、ケーシング27内に、励起用半導体レーザ28と、レーザドライバ29と、電源31と、冷却装置32とが配置されている。電源31は、励起用半導体レーザ28を駆動する駆動電流をレーザドライバ29を介して励起用半導体レーザ28に供給する。レーザドライバ29は、レーザコントローラ3から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ28を直流駆動する。   Next, a schematic configuration of the power supply unit 5 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, in the power supply unit 5, an excitation semiconductor laser 28, a laser driver 29, a power supply 31, and a cooling device 32 are arranged in a casing 27. The power supply 31 supplies a driving current for driving the pumping semiconductor laser 28 to the pumping semiconductor laser 28 via the laser driver 29. The laser driver 29 DC drives the pumping semiconductor laser 28 based on the drive information input from the laser controller 3.

励起用半導体レーザ28は、光ファイバ33によってレーザ発振器11に光学的に接続されている。励起用半導体レーザ28は、レーザドライバ29から入力されるパルス状の駆動電流に対して、レーザ光を発生する閾値電流を超えた電流値に比例した出力[W]の波長λのレーザ光を光ファイバ33内に出射する。従って、レーザ発振器11は、励起用半導体レーザ28の波長λのレーザ光(以下、「励起光」という。)が光ファイバ33を介して入射される。励起用半導体レーザ28は、例えば、GaAsを用いたレーザバーを用いることができる。 The pumping semiconductor laser 28 is optically connected to the laser oscillator 11 by an optical fiber 33. The pumping semiconductor laser 28 emits laser light having a wavelength λ 1 with an output [W] proportional to the current value exceeding the threshold current for generating laser light with respect to the pulsed drive current input from the laser driver 29. The light is emitted into the optical fiber 33. Therefore, the laser oscillator 11 receives the laser light having the wavelength λ 1 of the pumping semiconductor laser 28 (hereinafter referred to as “pumping light”) through the optical fiber 33. As the pumping semiconductor laser 28, for example, a laser bar using GaAs can be used.

冷却装置32は、電源31及び励起用半導体レーザ28を電子冷却方式により冷却し、励起用半導体レーザ28の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ28の発振波長を微調整することができる。尚、冷却装置32は、水冷式の冷却装置や、空冷式の冷却装置等を用いるようにしてもよい。   The cooling device 32 cools the power source 31 and the pumping semiconductor laser 28 by an electronic cooling method, and controls the temperature of the pumping semiconductor laser 28, so that the oscillation wavelength of the pumping semiconductor laser 28 can be finely adjusted. The cooling device 32 may be a water cooling type cooling device, an air cooling type cooling device or the like.

次に、レーザ発振器11の概略構成について図2に基づいて説明する。図2に示すように、レーザ発振器11は、ケーシング35内に、ファイバコネクタ36と、集光レンズ37と、反射鏡38と、レーザ媒質39と、受動Qスイッチ41と、出力カプラー42と、ウインドウ43とが配設されている。ファイバコネクタ36は、光ファイバ33が接続され、励起用半導体レーザ28から出射された励起光が、光ファイバ33を介して入射される。   Next, a schematic configuration of the laser oscillator 11 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the laser oscillator 11 includes a fiber connector 36, a condensing lens 37, a reflecting mirror 38, a laser medium 39, a passive Q switch 41, an output coupler 42, a window, and a casing 35. 43 is arranged. An optical fiber 33 is connected to the fiber connector 36, and excitation light emitted from the excitation semiconductor laser 28 is incident through the optical fiber 33.

集光レンズ37は、ファイバコネクタ36から入射された励起光を集光する。反射鏡38は、集光レンズ37によって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質39から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質39は、励起用半導体レーザ28から出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。レーザ媒質39としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム(Nd)が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト(Nd:GdVO)結晶や、ネオジウム添加イットリウムバナデイト(Nd:YVO)結晶や、Nd:YAG結晶等を用いることができる。 The condensing lens 37 condenses the excitation light incident from the fiber connector 36. The reflecting mirror 38 transmits the excitation light condensed by the condenser lens 37 and reflects the laser light emitted from the laser medium 39 with high efficiency. The laser medium 39 is excited by the excitation light emitted from the excitation semiconductor laser 28 and oscillates the laser light. Examples of the laser medium 39 include neodymium-added gadolinium vanadate (Nd: GdVO 4 ) crystal to which neodymium (Nd) is added as a laser active ion, neodymium-added yttrium vanadate (Nd: YVO 4 ) crystal, Nd: A YAG crystal or the like can be used.

受動Qスイッチ41は、内部に蓄えられた光エネルギーがある一定値を超えたとき、透過率が80%〜90%になるという性質持った結晶である。従って、受動Qスイッチ41は、レーザ媒質39によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとして発振するQスイッチとして機能する。受動Qスイッチ41としては、例えば、クロームYAG(Cr:YAG)結晶やCr:MgSiO結晶等を用いることができる。従って、レーザ発振器11は、受動Qスイッチ41を介してパルスレーザを発振する。 The passive Q switch 41 is a crystal having a property that when the light energy stored inside exceeds a certain value, the transmittance becomes 80% to 90%. Accordingly, the passive Q switch 41 functions as a Q switch that oscillates the laser light oscillated by the laser medium 39 as a pulsed pulse laser. As the passive Q switch 41, for example, a chrome YAG (Cr: YAG) crystal or a Cr: MgSiO 4 crystal can be used. Therefore, the laser oscillator 11 oscillates a pulse laser through the passive Q switch 41.

出力カプラー42は、反射鏡38とレーザ共振器を構成する。出力カプラー42は、例えば、表面に誘電体層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、波長1063nmでの反射率は、80%〜95%である。ウインドウ43は、合成石英等から形成され、出力カプラー42から出射されたレーザ光を外部へ透過させる。   The output coupler 42 constitutes a reflecting mirror 38 and a laser resonator. The output coupler 42 is, for example, a partial reflecting mirror constituted by a concave mirror whose surface is coated with a dielectric layer film, and the reflectance at a wavelength of 1063 nm is 80% to 95%. The window 43 is formed of synthetic quartz or the like, and transmits the laser light emitted from the output coupler 42 to the outside.

従って、レーザ発振器11は、励起用半導体レーザ28から光ファイバ33を介してパルスレーザを発振しない励起光の最大出力値である「出力閾値」より高い出力の励起光を受光し、且つ、励起光の出力期間が該レーザ発振器11がパルスレーザを発振する最小出力期間である「期間閾値」より長い場合に、励起光の出力閾値を超えた出力値に比例した平均出力を持つ波長λのパルスレーザを発振する。「出力閾値」と「期間閾値」は、励起用半導体レーザ28の特性や、Nd:YVO結晶やNd:YAG結晶等の種類、又は、これらの組み合わせによって決定される。 Therefore, the laser oscillator 11 receives pumping light having an output higher than the “output threshold” that is the maximum output value of pumping light that does not oscillate the pulse laser from the pumping semiconductor laser 28 via the optical fiber 33, and pumping light. When the output period is longer than the “period threshold” that is the minimum output period in which the laser oscillator 11 oscillates the pulse laser, the pulse of wavelength λ 2 having an average output proportional to the output value exceeding the output threshold of the excitation light Oscillates the laser. The “output threshold” and “period threshold” are determined by the characteristics of the pumping semiconductor laser 28, the type of Nd: YVO 4 crystal, Nd: YAG crystal, or a combination thereof.

次に、レーザ加工装置1の回路構成について図3に基づいて説明する。図3に示すように、レーザ加工装置1は、レーザ加工装置1の全体を制御するレーザコントローラ3、ガルバノコントローラ45、ガルバノドライバ46、レーザドライバ29等から構成されている。レーザコントローラ3には、ガルバノコントローラ45、レーザドライバ29、光センサ17等が電気的に接続されている。   Next, the circuit configuration of the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the laser processing apparatus 1 includes a laser controller 3 that controls the entire laser processing apparatus 1, a galvano controller 45, a galvano driver 46, a laser driver 29, and the like. The laser controller 3 is electrically connected with a galvano controller 45, a laser driver 29, an optical sensor 17, and the like.

また、レーザコントローラ3には、PC7が双方向通信可能に接続され、PC7から送信された印字情報(加工情報)、レーザ加工装置本体部2の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。また、PC7には、不図示の入出力インターフェースを介してマウス63、及びキーボード64等から構成される入力操作部61、液晶ディスプレイ(LCD)62等が電気的に接続されている。   In addition, the PC 7 is connected to the laser controller 3 so as to be capable of two-way communication, and can receive print information (processing information) transmitted from the PC 7, control parameters of the laser processing apparatus main body 2 and various instruction information from the user. It is configured. The PC 7 is electrically connected to an input operation unit 61 including a mouse 63 and a keyboard 64, a liquid crystal display (LCD) 62, and the like via an input / output interface (not shown).

レーザコントローラ3は、レーザ加工装置1の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのCPU51、RAM52、ROM53、時間を計測するタイマ54等を備えている。また、CPU51、RAM52、ROM53、タイマ54は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。   The laser controller 3 includes an arithmetic unit that performs overall control of the laser processing apparatus 1, a CPU 51 as a control unit, a RAM 52, a ROM 53, a timer 54 that measures time, and the like. The CPU 51, RAM 52, ROM 53, and timer 54 are connected to each other via a bus line (not shown), and exchange data with each other.

RAM52は、CPU51により演算された各種の演算結果や印字パターンのXY座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ROM53は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、PC7から送信された印字情報(加工情報)に基づいて印字パターンのXY座標データを算出してRAM52に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ROM53には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。ROM53には、後述の駆動制御処理のプログラム(図7乃至図9参照)が記憶されている。   The RAM 52 is for temporarily storing various calculation results calculated by the CPU 51, XY coordinate data of the print pattern, and the like. The ROM 53 stores various programs, and stores various programs such as calculating the XY coordinate data of the print pattern based on the print information (processing information) transmitted from the PC 7 and storing it in the RAM 52. ing. The ROM 53 stores data such as the start point, end point, focus, curvature, etc. of the font of each character composed of straight lines and elliptical arcs for each type of font. The ROM 53 stores a drive control processing program (see FIGS. 7 to 9) described later.

そして、CPU51は、かかるROM53に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、CPU51は、PC7から入力された印字情報(加工情報)に基づいて算出した印字パターンのXY座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ45に出力する。また、CPU51は、PC7から入力された印字情報(加工情報)に基づいて設定した励起用半導体レーザ28の励起光出力[W]、励起光の出力期間[ms]等の励起用半導体レーザ28の駆動パターン(加工データ)をレーザドライバ29に出力する。   The CPU 51 performs various calculations and controls based on various programs stored in the ROM 53. For example, the CPU 51 outputs XY coordinate data, galvano scanning speed information, and the like of the print pattern calculated based on the print information (processing information) input from the PC 7 to the galvano controller 45. Further, the CPU 51 sets the excitation light output [W] and the excitation light output period [ms] of the excitation semiconductor laser 28 set based on the print information (processing information) input from the PC 7. A drive pattern (processing data) is output to the laser driver 29.

ガルバノコントローラ45は、レーザコントローラ3から入力された印字パターンのXY座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノX軸モータ22とガルバノY軸モータ23の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ46へ出力する。ガルバノドライバ46は、ガルバノコントローラ45から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノX軸モータ22とガルバノY軸モータ23を駆動制御して、レーザ光Lを2次元走査する。   The galvano controller 45 calculates the drive angle, rotation speed, and the like of the galvano X-axis motor 22 and the galvano Y-axis motor 23 based on the XY coordinate data, galvano scanning speed information, etc. of the print pattern input from the laser controller 3. Motor drive information representing the drive angle and rotation speed is output to the galvano driver 46. The galvano driver 46 drives and controls the galvano X-axis motor 22 and the galvano Y-axis motor 23 based on the motor drive information indicating the drive angle and rotation speed input from the galvano controller 45, and performs two-dimensional scanning with the laser light L. To do.

レーザドライバ29は、レーザコントローラ3から入力された励起用半導体レーザ28の励起光出力[W]、励起光の出力期間[ms]等のレーザ駆動情報等に基づいて、励起用半導体レーザ28を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ29は、レーザコントローラ3から入力されたレーザ駆動情報の励起光出力[W]に比例した電流値のパルス状の駆動電流を発生し、レーザ駆動情報の励起光の出力期間[ms]の間、励起用半導体レーザ28に出力する。これにより、励起用半導体レーザ28は、励起光出力[W]の励起光を出力期間[ms]の間、光ファイバ33内に出射する。   The laser driver 29 drives the pumping semiconductor laser 28 based on the laser driving information such as the pumping light output [W] and the pumping light output period [ms] input from the laser controller 3. Control. Specifically, the laser driver 29 generates a pulsed drive current having a current value proportional to the excitation light output [W] of the laser drive information input from the laser controller 3, and outputs the excitation light of the laser drive information. During the period [ms], the laser beam is output to the pumping semiconductor laser 28. As a result, the pumping semiconductor laser 28 emits pumping light with pumping light output [W] into the optical fiber 33 during the output period [ms].

[2.駆動制御処理]
次に、上記のように構成されたレーザ加工装置1のレーザコントローラ3による駆動制御処理について図4乃至図9に基づいて説明する。
[2. Drive control processing]
Next, drive control processing by the laser controller 3 of the laser processing apparatus 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.

図7に示すように、先ず、ステップ(以下、Sと略記する)11において、レーザコントローラ3のCPU51は、PC7から加工情報を取得する。その加工情報には、ガルバノスキャナ18の移動速度、加工開始位置、及び待機位置等に関する情報が含まれる。   As shown in FIG. 7, first, in step (hereinafter abbreviated as “S”) 11, the CPU 51 of the laser controller 3 acquires processing information from the PC 7. The processing information includes information on the moving speed of the galvano scanner 18, the processing start position, the standby position, and the like.

図4を参照して、本実施形態の加工工程について説明する。   With reference to FIG. 4, the process of this embodiment is demonstrated.

図4に示す様に、後述するS15にて、CPU51が、ガルバノコントローラ45、及びレーザドライバ29に加工データを出力する前において、加工対象物6上の照射位置が、待機位置P0(X0,Y0)に配置されている。本実施形態では、待機位置P0は、ガルバノスキャナ18の走査原点であり、fθレンズ19の光軸上をレーザ光Lが通過する加工対象物6上の照射位置である。走査原点とは、ガルバノスキャナ18のモータ22、23に電圧を印加していないときにガルバノスキャナ18が加工対象物6の加工面6Aに照射する位置である。   As shown in FIG. 4, before the CPU 51 outputs the processing data to the galvano controller 45 and the laser driver 29 in S15 to be described later, the irradiation position on the processing object 6 is set to the standby position P0 (X0, Y0). ). In the present embodiment, the standby position P0 is the scanning origin of the galvano scanner 18, and is the irradiation position on the workpiece 6 through which the laser light L passes on the optical axis of the fθ lens 19. The scanning origin is a position where the galvano scanner 18 irradiates the processing surface 6A of the workpiece 6 when no voltage is applied to the motors 22 and 23 of the galvano scanner 18.

なお、待機位置P0は、走査原点でなくても、fθレンズ19の光軸上でなくてもよい。例えば、待機位置P0は、前回、加工対象物6を加工終了したレーザ光の照射位置であってもよい。この場合、前回、加工対象物6を加工終了したレーザ光の照射位置をガルバノスキャナのエンコーダから読み取って、RAM52に記憶させる。そして、ガルバノスキャナ18を制御して、前回、加工終了したレーザ光Lの照射位置から、今回、加工を開始するレーザ光Lの照射位置まで移動させる。待機位置P0は、印字に関する動作を開始させるタイミングにおける加工対象物6上の照射位置であればよい。   Note that the standby position P0 may not be on the scanning origin or on the optical axis of the fθ lens 19. For example, the standby position P <b> 0 may be the irradiation position of the laser beam that has finished processing the workpiece 6 last time. In this case, the irradiation position of the laser beam that has finished processing the workpiece 6 last time is read from the encoder of the galvano scanner and stored in the RAM 52. Then, the galvano scanner 18 is controlled to move from the irradiation position of the laser beam L that has been processed last time to the irradiation position of the laser beam L that starts processing this time. The standby position P0 may be an irradiation position on the workpiece 6 at a timing at which an operation related to printing is started.

後述するS15にて、CPU51が、ガルバノコントローラ45、及びレーザドライバ29に加工データを出力すると、ガルバノコントローラ45は、加工対象物6上の照射位置を、待機位置P0(X0,Y0)から加工開始位置P1(X1,Y1)まで移動速度Vaで移動させる。   When the CPU 51 outputs processing data to the galvano controller 45 and the laser driver 29 in S15 to be described later, the galvano controller 45 starts processing the irradiation position on the processing object 6 from the standby position P0 (X0, Y0). It moves to position P1 (X1, Y1) with movement speed Va.

次に、加工データに従って、レーザドライバ29は、励起用半導体レーザ28に励起光を出力させ、その結果、レーザ発振器11が、パルスレーザ光Lを出力する。レーザドライバ29が、パルスレーザ光Lを出力しながら、ガルバノコントローラ45は、加工対象物6上の照射位置を、加工開始位置P1(X1,X2)からP2(X2,Y2)まで移動させる。   Next, according to the processing data, the laser driver 29 causes the pumping semiconductor laser 28 to output pumping light, and as a result, the laser oscillator 11 outputs the pulsed laser light L. While the laser driver 29 outputs the pulse laser beam L, the galvano controller 45 moves the irradiation position on the workpiece 6 from the machining start position P1 (X1, X2) to P2 (X2, Y2).

さらに、加工データに従って、レーザドライバ29は、励起用半導体レーザ28に出力させ、その結果、レーザ発振器11が、パルスレーザ光Lを出力する。レーザドライバ29が、パルスレーザ光Lを出力しながら、ガルバノコントローラ45は、加工対象物6上の照射位置を、P2(X2,Y2)から加工終了位置P3(X3,Y3)まで移動させる。   Further, according to the processing data, the laser driver 29 causes the pumping semiconductor laser 28 to output, and as a result, the laser oscillator 11 outputs the pulsed laser light L. While the laser driver 29 outputs the pulse laser beam L, the galvano controller 45 moves the irradiation position on the workpiece 6 from P2 (X2, Y2) to the machining end position P3 (X3, Y3).

加工データに従って、加工対象物6上の照射位置が、P3に移動した直後、レーザドライバ29は、励起用半導体レーザ28の励起光の出力を停止させ、その結果、レーザ発振器11が、パルスレーザ光Lの出力を停止する。そして、励起用半導体レーザ28が励起光の出力を停止した状態で、ガルバノコントローラ45は、加工対象物6上の照射位置を、加工終了位置P3から別の位置へ移動させる。このようにして、レーザドライバ29及びガルバノコントローラ45は、パルスレーザ光を照射し、加工対象物6に加工する。   Immediately after the irradiation position on the workpiece 6 moves to P3 according to the processing data, the laser driver 29 stops the output of the excitation light from the excitation semiconductor laser 28. As a result, the laser oscillator 11 causes the pulse laser beam to be emitted. L output is stopped. The galvano controller 45 moves the irradiation position on the processing object 6 from the processing end position P3 to another position in a state where the pumping semiconductor laser 28 stops outputting the excitation light. In this way, the laser driver 29 and the galvano controller 45 irradiate the pulse laser beam and process the workpiece 6.

S12では、レーザコントローラ3のCPU51は、ガルバノの移動時間の算出についての処理を行う。   In S12, the CPU 51 of the laser controller 3 performs a process for calculating the galvano travel time.

この処理では、図8に示すように、レーザコントローラ3のCPU51は、先ず、S21において、その加工情報から必要なデータを取得する。その取得されたデータには、ガルバノスキャナ18の移動速度Va、加工開始位置P1、及び待機位置P0に関する各データがある。   In this process, as shown in FIG. 8, the CPU 51 of the laser controller 3 first acquires necessary data from the processing information in S21. The acquired data includes data relating to the moving speed Va of the galvano scanner 18, the processing start position P1, and the standby position P0.

S22では、レーザコントローラ3のCPU51は、上記S21で取得したデータからガルバノスキャナ18の移動時間を算出する。その算出では、移動時間=(加工開始位置P1−待機位置P0)の距離/移動速度Va、という式を用いる。移動速度Vaは、例えば、300[mm/s]である。   In S22, the CPU 51 of the laser controller 3 calculates the moving time of the galvano scanner 18 from the data acquired in S21. In the calculation, the following equation is used: movement time = (distance of processing start position P1−standby position P0) / movement speed Va. The moving speed Va is, for example, 300 [mm / s].

その後は、上記図7に戻って、S13に進む。S13では、レーザコントローラ3のCPU51は、予備励起期間の算出についての処理を行う。   Thereafter, the process returns to FIG. 7 and proceeds to S13. In S13, the CPU 51 of the laser controller 3 performs a process for calculating the preliminary excitation period.

この処理では、図9に示すように、レーザコントローラ3のCPU51は、先ず、S31において、ガルバノスキャナ18の移動時間が最小予備励起期間T2より短いか否かを判定する。最小予備励起期間T2とは、印字品質を得るために最小限必要な励起用半導体レーザ28の予備励起期間である。最小予備励起期間T2は、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である。ガルバノスキャナ18の移動時間とは、上記図8のS22で算出された移動時間である。なお、詳しくは後述するが、予備励起期間は、少なくとも最小予備励起期間T2以上となる。最小予備励起期間T2は、レーザ発振器11から所定の出力S1のパルスレーザを、加工開始位置にて発振させるために必要な予備励起期間である。最小予備励起期間T2は、レーザ発振器11から所定のパルスレーザの出力S1を、励起光を出力するタイミングであるu3において発振させるために必要なエネルギーをレーザ媒質39に蓄えられる期間である。レーザ媒質39に蓄えられるエネルギーは、励起用半導体レーザ28から出力する励起光のエネルギーと、最小予備励起期間T2とを乗算した総エネルギーから、最小予備励起期間T2分のエネルギーの減衰量を減算したエネルギーである。レーザ媒質39に蓄えられるエネルギーが、レーザ発振器11から所定のパルスレーザの出力S1を、励起光を出力するタイミングであるu3において発振させるためのエネルギー以上となるよう、最小予備励起期間T2が設定されている。所定の出力S1は、例えば、3[W]である。   In this process, as shown in FIG. 9, the CPU 51 of the laser controller 3 first determines in S31 whether or not the movement time of the galvano scanner 18 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2. The minimum pre-excitation period T2 is a pre-excitation period of the excitation semiconductor laser 28 that is the minimum necessary for obtaining print quality. The minimum pre-excitation period T2 is a period in which pre-excitation light below the output threshold is output to the excitation semiconductor laser. The movement time of the galvano scanner 18 is the movement time calculated in S22 of FIG. As will be described in detail later, the preliminary excitation period is at least the minimum preliminary excitation period T2. The minimum preliminary excitation period T2 is a preliminary excitation period necessary for oscillating a pulse laser having a predetermined output S1 from the laser oscillator 11 at the processing start position. The minimum preliminary excitation period T2 is a period in which energy necessary for oscillating the output S1 of the predetermined pulse laser from the laser oscillator 11 at u3 which is the timing of outputting the excitation light is stored in the laser medium 39. The energy stored in the laser medium 39 is obtained by subtracting the energy attenuation amount for the minimum pre-excitation period T2 from the total energy obtained by multiplying the energy of the excitation light output from the excitation semiconductor laser 28 by the minimum pre-excitation period T2. Energy. The minimum preliminary excitation period T2 is set so that the energy stored in the laser medium 39 is equal to or greater than the energy for oscillating the output S1 of the predetermined pulse laser from the laser oscillator 11 at u3 which is the timing for outputting the excitation light. ing. The predetermined output S1 is, for example, 3 [W].

ここで、ガルバノスキャナ18の移動時間が最小予備励起期間T2より短い場合(S31:YES)には、レーザコントローラ3のCPU51は、S32にて、最小予備励起期間T2を予備励起期間として算出し、その算出した予備励起期間を加工情報に含ませる。その後は、上記図7に戻って、S14に進む。   Here, when the movement time of the galvano scanner 18 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2 (S31: YES), the CPU 51 of the laser controller 3 calculates the minimum preliminary excitation period T2 as the preliminary excitation period in S32, The calculated preliminary excitation period is included in the processing information. Thereafter, returning to FIG. 7, the process proceeds to S14.

このようにして、S32の処理が実行された場合には、後述する上記図6のS14,S15の各処理が実行されることによって、図5に示すケースのようになる。   In this way, when the process of S32 is executed, each process of S14 and S15 of FIG. 6 described later is executed, so that the case shown in FIG. 5 is obtained.

図5を参照して、ガルバノスキャナ18の移動時間T4が、最小予備励起期間T2より短い場合の加工データについて詳細に説明する。   With reference to FIG. 5, the processing data when the movement time T4 of the galvano scanner 18 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2 will be described in detail.

印字に関する動作を開始させるタイミングであるタイミングu2から最小予備励起期間T2だけ、レーザドライバ29は、予備励起電流A1を、励起用半導体レーザ28に流す。予備励起電流A1は、例えば、2[A]である。タイミングu2において、パルスレーザ光Lの照射位置は、待機位置P0にある。最小予備励起期間T2は、例えば、20[msec]である。   The laser driver 29 causes the preliminary pumping current A1 to flow through the pumping semiconductor laser 28 only during the minimum preliminary pumping period T2 from the timing u2 when the operation related to printing is started. The preliminary excitation current A1 is, for example, 2 [A]. At timing u2, the irradiation position of the pulse laser beam L is at the standby position P0. The minimum preliminary excitation period T2 is, for example, 20 [msec].

タイミングu5において、レーザドライバ29は、予備励起電流A1を、励起用半導体レーザ28に流した状態で、ガルバノコントローラ45は、移動速度Vaで待機位置P0から加工開始位置P1までの移動を開始させる。タイミングu5から、移動時間T4後のタイミングu3において、パルスレーザ光Lの照射位置が、加工開始位置P1に到達する。移動時間T4は、(加工開始位置P1−待機位置P0)/移動速度Vaである。移動時間T4は、予めS22にて算出され、RAM52に記憶されている。移動時間T4は、例えば、13[msec]である。   At timing u5, the laser driver 29 starts the movement from the standby position P0 to the processing start position P1 at the moving speed Va while the preliminary excitation current A1 is supplied to the pumping semiconductor laser 28. From timing u5, at timing u3 after the movement time T4, the irradiation position of the pulsed laser light L reaches the processing start position P1. The movement time T4 is (processing start position P1−standby position P0) / movement speed Va. The movement time T4 is calculated in advance at S22 and stored in the RAM 52. The movement time T4 is, for example, 13 [msec].

タイミングu3から、励起期間T3だけ、レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28に流す。励起電流A2は、例えば、5[mA]である。タイミングu3において、パルスレーザ光Lの照射位置は、加工開始位置P1にある。ガルバノコントローラ45は、移動速度Vaで加工開始位置P1からP2を経由して加工終了位置P3までの移動を開始させる。励起期間T3は、例えば、44[msec]である。励起期間T3は、パルスレーザ光Lの照射位置が、加工開始位置P1から、P2を経由して、加工終了位置P3まで移動する期間である。従って、励起期間T3は、((P2−P1)+(P3―P2))/移動速度Vaである。励起期間T3は、CPU51によって予めS14にて算出され、加工データとして生成される。レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28に流すことによって、レーザ発振器11は、所定の出力S1でパルスレーザ光Lを出力する。タイミングu3におけるパルスレーザ光Lの周波数は、例えば、10[kHz]である。タイミングu3から、パルスレーザ光Lを安定させる期間T8後、パルスレーザ光Lは安定する。具体的には、パルスレーザ光Lの出力が、5[W]、パルスレーザ光Lの周波数が、30[kHz]となる。パルスレーザ光を安定させる期間T8は、例えば、4[msec]である。   From the timing u3, the laser driver 29 supplies the excitation current A2 to the excitation semiconductor laser 28 only during the excitation period T3. The excitation current A2 is, for example, 5 [mA]. At timing u3, the irradiation position of the pulse laser beam L is at the processing start position P1. The galvano controller 45 starts to move from the machining start position P1 to the machining end position P3 via P2 at the movement speed Va. The excitation period T3 is, for example, 44 [msec]. The excitation period T3 is a period during which the irradiation position of the pulse laser beam L moves from the processing start position P1 to the processing end position P3 via P2. Therefore, the excitation period T3 is ((P2-P1) + (P3-P2)) / movement speed Va. The excitation period T3 is calculated in advance in S14 by the CPU 51 and is generated as processed data. The laser driver 29 causes the excitation current A2 to flow through the excitation semiconductor laser 28, whereby the laser oscillator 11 outputs the pulsed laser light L with a predetermined output S1. The frequency of the pulse laser beam L at the timing u3 is, for example, 10 [kHz]. From timing u3, after a period T8 for stabilizing the pulse laser beam L, the pulse laser beam L is stabilized. Specifically, the output of the pulse laser beam L is 5 [W], and the frequency of the pulse laser beam L is 30 [kHz]. The period T8 for stabilizing the pulse laser beam is, for example, 4 [msec].

タイミングu6において、レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28を流した状態で、ガルバノコントローラ45は、移動速度VaでP2から加工終了位置P3までの移動を開始させる。   At timing u6, the laser driver 29 starts the movement from P2 to the processing end position P3 at the moving speed Va while the excitation current A2 is supplied to the excitation semiconductor laser 28.

タイミングu4において、レーザドライバ29は、励起用半導体レーザ28への電流の印加を停止させる。レーザドライバ29が、励起用半導体レーザ28への電流の印加を停止させると、レーザ発振器11は、パルスレーザ光Lの出力を停止する。加工期間T7は、印字を開始させるタイミングu2から、加工終了のタイミングu4までの期間である。即ち、加工期間T7は、最小予備励起期間T2に、励起期間T3を加算した期間である。このようにして、ガルバノスキャナ18の移動時間T4が、最小予備励起期間T2より短い場合、レーザドライバ29及びガルバノコントローラ45は、励起用半導体レーザ28及びガルバノスキャナ18を駆動する。   At timing u 4, the laser driver 29 stops applying current to the pumping semiconductor laser 28. When the laser driver 29 stops applying the current to the pumping semiconductor laser 28, the laser oscillator 11 stops the output of the pulsed laser light L. The processing period T7 is a period from the timing u2 at which printing starts to the processing end timing u4. That is, the processing period T7 is a period obtained by adding the excitation period T3 to the minimum preliminary excitation period T2. Thus, when the movement time T4 of the galvano scanner 18 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2, the laser driver 29 and the galvano controller 45 drive the excitation semiconductor laser 28 and the galvano scanner 18.

つまり、ガルバノスキャナ18がP0からP1まで移動する移動時間が、励起用半導体レーザ28の最小予備励起期間T2より短い。そのため、加工期間T7は、励起用半導体レーザ28の最小予備励起期間T2と励起期間T3の和になる。   That is, the moving time for the galvano scanner 18 to move from P0 to P1 is shorter than the minimum preliminary excitation period T2 of the excitation semiconductor laser 28. Therefore, the processing period T7 is the sum of the minimum preliminary excitation period T2 and the excitation period T3 of the excitation semiconductor laser 28.

さらに、加工開始タイミングu3直前までの予備励起期間である最小予備励起期間T2は、ガルバノスキャナ18がP0からP1まで移動する移動時間T4よりも長くなる。しかしながら、最小予備励起期間T2は、20[msec]と非常に短い。また、一般的に、待機位置P0から加工開始位置P1までの移動時間は、最小予備励起期間T2である20[msec]以上であることがほとんどである。従って、移動時間が短い場合でも、励起用半導体レーザ28の最小予備励起期間T2で済ますことができる。尚、加工開始タイミングu3直後の励起期間T3は、ガルバノスキャナ18がP1からP2を経由してP3まで移動する移動時間に等しい。   Further, a minimum preliminary excitation period T2 that is a preliminary excitation period immediately before the processing start timing u3 is longer than a movement time T4 in which the galvano scanner 18 moves from P0 to P1. However, the minimum pre-excitation period T2 is as very short as 20 [msec]. In general, the movement time from the standby position P0 to the processing start position P1 is almost 20 [msec] or more, which is the minimum preliminary excitation period T2. Therefore, even when the movement time is short, the minimum preliminary excitation period T2 of the excitation semiconductor laser 28 can be used. The excitation period T3 immediately after the processing start timing u3 is equal to the movement time for the galvano scanner 18 to move from P1 to P3 via P2.

これに対して、ガルバノスキャナ18の移動時間が最小予備励起期間T2より短くない場合(S31:NO)には、レーザコントローラ3のCPU51は、S33にて、ガルバノスキャナ18の移動時間T4を予備励起期間として算出し、その算出した予備励起期間を加工情報に含ませる。その後は、上記図7に戻って、S14に進む。   On the other hand, when the movement time of the galvano scanner 18 is not shorter than the minimum preliminary excitation period T2 (S31: NO), the CPU 51 of the laser controller 3 preliminarily excites the movement time T4 of the galvano scanner 18 in S33. It is calculated as a period, and the calculated preliminary excitation period is included in the processing information. Thereafter, returning to FIG. 7, the process proceeds to S14.

このようにして、S33の処理が実行された場合には、後述する上記図7のS14,S15の各処理が実行されることによって、図6が示すケースのようになる。   In this way, when the process of S33 is executed, each process of S14 and S15 of FIG. 7 described later is executed, so that the case shown in FIG. 6 is obtained.

図6を参照して、ガルバノスキャナ18の移動時間T4が、最小予備励起期間T2より長い場合の加工データについて詳細に説明する。   With reference to FIG. 6, the processing data when the movement time T4 of the galvano scanner 18 is longer than the minimum preliminary excitation period T2 will be described in detail.

印字に関する動作を開始させるタイミングであるタイミングu1から予備励起期間T6だけ、レーザドライバ29は、予備励起電流A1を、励起用半導体レーザ28に流す。予備励起電流A1とは、励起用半導体レーザ28から光ファイバ33を介してパルスレーザを発振しない励起光の最大出力値である「出力閾値」より低い出力の励起光をレーザ発振器11が受光する際に、励起用半導体レーザ28に対して印加される電流である。従って、励起用半導体レーザ28の励起電流A2は予備励起電流A1よりも大きい。タイミングu1において、パルスレーザ光Lの照射位置は、待機位置P0にある。予備励起期間T6は、拡張予備励起期間T1に最小予備励起期間T2を加算した期間である。拡張予備励起期間T1は、例えば、6[msec]である。予備励起期間T6は、例えば、26[msec]である。さらに、タイミングu1において、ガルバノコントローラ45は、移動速度Vbで待機位置P0から加工開始位置P1までの移動を開始させる。タイミングu1から、移動時間T4後のタイミングu3において、パルスレーザ光Lの照射位置が、加工開始位置P1に到達する。移動時間T4は、(加工開始位置P1−待機位置P0)/移動速度Vbである。移動時間T4は、予めS22にて算出され、RAM52に記憶されている。移動速度Vbは、例えば、150[mm/sec]である。   The laser driver 29 supplies the preliminary excitation current A1 to the excitation semiconductor laser 28 only during the preliminary excitation period T6 from the timing u1 when the operation related to printing is started. The preliminary pumping current A1 is the time when the laser oscillator 11 receives pumping light having an output lower than the “output threshold” that is the maximum output value of pumping light that does not oscillate the pulse laser from the pumping semiconductor laser 28 via the optical fiber 33. In addition, the current is applied to the semiconductor laser 28 for excitation. Therefore, the excitation current A2 of the excitation semiconductor laser 28 is larger than the preliminary excitation current A1. At timing u1, the irradiation position of the pulse laser beam L is at the standby position P0. The preliminary excitation period T6 is a period obtained by adding the minimum preliminary excitation period T2 to the extended preliminary excitation period T1. The extended preliminary excitation period T1 is, for example, 6 [msec]. The preliminary excitation period T6 is, for example, 26 [msec]. Further, at timing u1, the galvano controller 45 starts moving from the standby position P0 to the machining start position P1 at the moving speed Vb. From the timing u1, at the timing u3 after the movement time T4, the irradiation position of the pulsed laser light L reaches the processing start position P1. The movement time T4 is (machining start position P1−standby position P0) / movement speed Vb. The movement time T4 is calculated in advance at S22 and stored in the RAM 52. The moving speed Vb is, for example, 150 [mm / sec].

タイミングu3から、励起期間T3だけ、レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28に流す。なお、励起電流A2とは、励起用半導体レーザ28から光ファイバ33を介してパルスレーザを発振しない励起光の最大出力値である「出力閾値」より高い出力の励起光をレーザ発振器11が受光する際に、励起用半導体レーザ28に対して印加される電流である。タイミングu3において、パルスレーザ光Lの照射位置は、加工開始位置P1にある。レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28に流すことによって、レーザ発振器11は、出力S3で、パルスレーザ光Lを出力する。タイミングu3において、ガルバノコントローラ45は、移動速度Vaで加工開始位置P1からP2を経由して加工終了位置P3までの移動を開始させる。出力S3は、例えば、4[W]である。タイミングu3におけるパルスレーザ光Lの周波数は、例えば、15[kHz]である。タイミングu3から、パルスレーザ光Lを安定させる期間T9後、パルスレーザ光Lは安定する。具体的には、パルスレーザ光Lの出力が、5[W]、パルスレーザ光Lの周波数が、30[kHz]となる。パルスレーザ光を安定させる期間T9は、例えば、3[msec]である。   From the timing u3, the laser driver 29 supplies the excitation current A2 to the excitation semiconductor laser 28 only during the excitation period T3. The laser oscillator 11 receives pumping light having an output higher than the “output threshold” that is the maximum output value of pumping light that does not oscillate the pulse laser from the pumping semiconductor laser 28 via the optical fiber 33. In this case, the current is applied to the pumping semiconductor laser 28. At timing u3, the irradiation position of the pulse laser beam L is at the processing start position P1. The laser driver 29 causes the excitation current A2 to flow through the excitation semiconductor laser 28, so that the laser oscillator 11 outputs the pulsed laser light L at the output S3. At timing u3, the galvano controller 45 starts moving from the machining start position P1 to the machining end position P3 via P2 at the movement speed Va. The output S3 is 4 [W], for example. The frequency of the pulse laser beam L at the timing u3 is, for example, 15 [kHz]. From timing u3, after a period T9 for stabilizing the pulse laser beam L, the pulse laser beam L is stabilized. Specifically, the output of the pulse laser beam L is 5 [W], and the frequency of the pulse laser beam L is 30 [kHz]. The period T9 for stabilizing the pulse laser beam is, for example, 3 [msec].

タイミングu6において、レーザドライバ29は、励起電流A2を、励起用半導体レーザ28に流した状態で、ガルバノコントローラ45は、P2から加工終了位置P3までの移動を開始させる。   At timing u6, the laser driver 29 starts the movement from P2 to the processing end position P3 in a state where the excitation current A2 is supplied to the excitation semiconductor laser 28.

タイミングu4において、レーザドライバ29は、励起用半導体レーザ28への電流の印加を停止させる。レーザドライバ29が、励起用半導体レーザ28への電流の印加を停止させると、レーザ発振器11は、パルスレーザ光Lの出力を停止する。加工期間T5は、印字に関する動作を開始させるタイミングu1から、加工終了のタイミングu4までの期間である。即ち、加工期間T5は、予備励起期間T6に、励起期間T3を加算した期間である。このようにして、ガルバノスキャナ18の移動時間T4が、最小予備励起期間T2より長い場合、レーザドライバ29及びガルバノコントローラ45は、励起用半導体レーザ28及びガルバノスキャナ18を駆動する。   At timing u 4, the laser driver 29 stops applying current to the pumping semiconductor laser 28. When the laser driver 29 stops applying the current to the pumping semiconductor laser 28, the laser oscillator 11 stops the output of the pulsed laser light L. The processing period T5 is a period from a timing u1 at which an operation related to printing is started to a processing end timing u4. That is, the processing period T5 is a period obtained by adding the excitation period T3 to the preliminary excitation period T6. Thus, when the moving time T4 of the galvano scanner 18 is longer than the minimum preliminary excitation period T2, the laser driver 29 and the galvano controller 45 drive the excitation semiconductor laser 28 and the galvano scanner 18.

つまり、ガルバノスキャナ18がP0からP1まで移動する移動時間T4が、励起用半導体レーザ28の最小予備励起期間T2より長い。そのため、加工期間T5は、ガルバノスキャナ18の移動時間T4と励起期間T3との和になる。   That is, the movement time T4 for the galvano scanner 18 to move from P0 to P1 is longer than the minimum preliminary excitation period T2 of the excitation semiconductor laser 28. Therefore, the processing period T5 is the sum of the movement time T4 of the galvano scanner 18 and the excitation period T3.

さらに、加工開始タイミングu3直前までの予備励起期間T6は、ガルバノスキャナ18の移動時間に等しくなるので、励起用半導体レーザ28においては、最小予備励起期間T2に対し、拡張予備励起期間T1を加えた値となる。尚、加工開始タイミングu3直後の励起期間T3は、ガルバノスキャナ18がP1からP2を経由してP3まで移動する移動時間に等しい。   Furthermore, since the preliminary excitation period T6 until immediately before the processing start timing u3 is equal to the moving time of the galvano scanner 18, the extended preliminary excitation period T1 is added to the minimum preliminary excitation period T2 in the excitation semiconductor laser 28. Value. The excitation period T3 immediately after the processing start timing u3 is equal to the movement time for the galvano scanner 18 to move from P1 to P3 via P2.

従って、図5が示すケースでは、図6に示すケースと比べると、励起用半導体レーザ28の最小予備励起期間T2に対し、励起期間T3を増やすことなく、拡張予備励起期間T1を加える。さらに、拡張予備励起期間T1を最小予備励起期間T2に加えることにより、タイミングu3におけるレーザ発振器11のレーザ出力がより安定する。   Therefore, in the case shown in FIG. 5, compared with the case shown in FIG. 6, the extended preliminary excitation period T1 is added to the minimum preliminary excitation period T2 of the excitation semiconductor laser 28 without increasing the excitation period T3. Furthermore, by adding the extended pre-excitation period T1 to the minimum pre-excitation period T2, the laser output of the laser oscillator 11 at the timing u3 becomes more stable.

上記図6に戻って、S14では、レーザコントローラ3のCPU51は、ガルバノスキャナ18、及び励起用半導体レーザ28の加工データを加工情報(予備励起期間を含む)から生成する。S15では、レーザコントローラ3のCPU51は、その加工データをガルバノコントローラ45、及びレーザドライバ29に出力する。S15終了後、CPU51は、駆動制御処理を終了させる。   Returning to FIG. 6, in S <b> 14, the CPU 51 of the laser controller 3 generates processing data of the galvano scanner 18 and the pumping semiconductor laser 28 from the processing information (including the preliminary pumping period). In S <b> 15, the CPU 51 of the laser controller 3 outputs the processed data to the galvano controller 45 and the laser driver 29. After S15 ends, the CPU 51 ends the drive control process.

[3.まとめ]
すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動するまでに要する移動時間に基づいて、最小予備励起期間T2に対し、予備励起期間を拡張する拡張予備励起期間T1を算出し(S21,S22)、予備励起期間を最小予備励起期間T2と拡張予備励起期間T1に基づいて算出する(S31,S32,S33)。さらに、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動する際に、その算出された予備励起期間T6にて、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザ28に出力させる(S14,S15)。
[3. Summary]
That is, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, the preliminary excitation period is extended with respect to the minimum preliminary excitation period T2 based on the movement time required for the galvano scanner 18 to move from the standby position P0 to the processing start position P1. The extended pre-excitation period T1 is calculated (S21, S22), and the pre-excitation period is calculated based on the minimum pre-excitation period T2 and the extended pre-excitation period T1 (S31, S32, S33). Further, when the galvano scanner 18 moves from the standby position P0 to the processing start position P1, pre-excitation light below the output threshold is output to the excitation semiconductor laser 28 in the calculated pre-excitation period T6 (S14, S15).

つまり、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、図6のケースのように、出力閾値以下の予備励起光を励起用半導体レーザ28に出力させる時間として、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動する時間まで延長させるケースがある。この場合、タイミングu3以降のパルスレーザの出力が一層安定し、励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器11によるレーザ加工の印字品質を向上させることができる。   That is, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in the case of FIG. 6, the galvano scanner 18 starts processing from the standby position P0 as the time for outputting the preliminary excitation light below the output threshold to the excitation semiconductor laser 28. There is a case where it is extended until the time for moving to the position P1. In this case, the output of the pulse laser after the timing u3 is further stabilized, and the printing quality of the laser processing by the laser oscillator 11 configured to oscillate the pulse laser corresponding to the output of the excitation light can be improved.

また、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力S1のパルスレーザを発振させるために必要な励起用半導体レーザ28の予備励起期間(最小予備励起期間T2)よりガルバノスキャナ18の移動時間が短い場合(S31:YES)には、最小予備励起期間T2を予備励起期間として算出する(S32)。   In the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, the preliminary pumping period (minimum preliminary pumping period T2) of the pumping semiconductor laser 28 required to oscillate a pulse laser having a predetermined output S1 from the laser oscillator at the processing start position. ) If the moving time of the galvano scanner 18 is shorter (S31: YES), the minimum preliminary excitation period T2 is calculated as the preliminary excitation period (S32).

つまり、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、図5のケースのように、少なくとも、励起用半導体レーザ28の予備励起期間(最小予備励起期間T2)を予備励起期間として確保する。よって、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力S1のパルスレーザを発振させることができる。その結果、最低印字品質を保証するレーザ発振器11の出力の立上り特性を得る場合でも、レーザ発振器11から発振されるパルスレーザの立ちあがりを急峻にすることができる。   That is, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, at least the preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period T2) of the excitation semiconductor laser 28 is secured as the preliminary excitation period, as in the case of FIG. Therefore, a pulse laser having a predetermined output S1 can be oscillated from the laser oscillator at the machining start position. As a result, even when the rising characteristic of the output of the laser oscillator 11 that guarantees the minimum printing quality is obtained, the rise of the pulse laser oscillated from the laser oscillator 11 can be made steep.

また、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、励起用半導体レーザ28の予備励起期間(最小予備励起期間T2)よりガルバノスキャナ18の移動時間が短くない場合(S31:NO)には、ガルバノスキャナ18の移動時間を予備励起期間として算出する(S33)。   In the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, when the moving time of the galvano scanner 18 is not shorter than the preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period T2) of the excitation semiconductor laser 28 (S31: NO), the galvano scanner The movement time of 18 is calculated as the preliminary excitation period (S33).

つまり、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、図6のケースのように、励起用半導体レーザ28の予備励起期間(最小予備励起期間T2)以上の長い時間(拡張予備励起期間T1を最小予備励起期間T2に加算した期間)を予備励起期間として確保する。よって、レーザ発振器から加工開始位置にて所定の出力S1のパルスレーザを発振させることができる。その結果、レーザ発振器11から発振されるパルスレーザの立ちあがりを一層急峻にすることができる。   That is, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in the case of FIG. 6, a longer time (the extended preliminary excitation period T1 is set to the minimum preliminary excitation period) than the preliminary excitation period (minimum preliminary excitation period T2) of the excitation semiconductor laser 28. The period added to the excitation period T2) is secured as a preliminary excitation period. Therefore, a pulse laser having a predetermined output S1 can be oscillated from the laser oscillator at the machining start position. As a result, the rise of the pulse laser oscillated from the laser oscillator 11 can be made steeper.

また、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動するまでの距離(P1−P0)とガルバノスキャナ18の移動速度Vaとに基づいて、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動するまでに要する移動時間を算出する(S21,S22)。   In the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, the galvano scanner 18 is based on the distance (P1-P0) until the galvano scanner 18 moves from the standby position P0 to the processing start position P1 and the moving speed Va of the galvano scanner 18. The movement time required for the scanner 18 to move from the standby position P0 to the machining start position P1 is calculated (S21, S22).

つまり、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、ガルバノスキャナ18が待機位置P0から加工開始位置P1に移動するまでに要する移動時間を精度良く算出することができる。   That is, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, the movement time required for the galvano scanner 18 to move from the standby position P0 to the processing start position P1 can be accurately calculated.

[4.その他]
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、図7乃至図9に示された駆動制御処理をPC7が行ってもよい。但し、そのようなケースでは、図7乃至図9に示された駆動制御処理のプログラムはPC7自身に記憶され、加工情報の取得(図7のS11)はPC7自身から取得し、加工データの出力(図7のS15)はレーザコントローラ3に対して行われる。
[4. Others]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning.
For example, the PC 7 may perform the drive control process shown in FIGS. However, in such a case, the drive control processing program shown in FIGS. 7 to 9 is stored in the PC 7 itself, and machining information acquisition (S11 in FIG. 7) is acquired from the PC 7 itself, and machining data is output. (S15 in FIG. 7) is performed on the laser controller 3.

1 レーザ加工装置
3 レーザコントローラ
7 PC
11 レーザ発振器
18 ガルバノスキャナ
22 ガルバノX軸モータ
23 ガルバノY軸モータ
28 励起用半導体レーザ
29 レーザドライバ
45 ガルバノコントローラ
46 ガルバノドライバ
51 CPU
52 RAM
53 ROM
1 Laser processing equipment 3 Laser controller 7 PC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Laser oscillator 18 Galvano scanner 22 Galvano X-axis motor 23 Galvano Y-axis motor 28 Excitation semiconductor laser 29 Laser driver 45 Galvano controller 46 Galvano driver 51 CPU
52 RAM
53 ROM

Claims (5)

励起光を出射する励起用半導体レーザと、
レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、
前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出手段と、
前記第1算出手段によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出手段と、
前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出手段によって算出された前記予備励起期間にて、前記予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、
前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる出力手段と、を備え、
前記第2算出手段は、
前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、
を特徴とするレーザ加工装置。
A pumping semiconductor laser that emits pumping light;
A laser medium that receives the pumping light emitted from the pumping semiconductor laser to excite the laser medium to oscillate a pulse laser and not to oscillate the pulse laser; A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light when receiving excitation light with an output higher than an output threshold value,
A scanning unit that scans the workpiece with the pulse laser oscillated from the laser oscillator;
Obtaining means for obtaining machining information including a machining position of the pulse laser;
First calculation means for calculating a movement time required for the scanning unit to move from a standby position to a machining start position based on the machining information obtained by the obtaining means;
Second calculation means for calculating a pre-pumping period, which is a period for outputting pre-pumping light below the output threshold to the pumping semiconductor laser, based on the movement time calculated by the first calculation means;
When the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, in the preliminary excitation period calculated by the second calculation means, the preliminary excitation light is output to the excitation semiconductor laser,
An output means for outputting the excitation light higher than the output threshold to the excitation semiconductor laser when the scanning unit moves from the processing start position;
The second calculation means includes
Calculating the preliminary excitation period equal to or greater than the minimum preliminary excitation period necessary for oscillating the pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator;
A laser processing apparatus characterized by the above.
請求項1に記載するレーザ加工装置であって、
前記第2算出手段は、
前記最小予備励起期間より前記移動時間が短いか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段によって前記移動時間が短いと判断されたことに応じて、前記最小予備励起期間を前記予備励起期間として算出する第3算出手段と、を備えること、
を特徴とするレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 1,
The second calculation means includes
Determining means for determining whether the travel time is shorter than the minimum pre-excitation period;
Third calculation means for calculating the minimum preliminary excitation period as the preliminary excitation period in response to the determination that the moving time is short by the determination means;
A laser processing apparatus characterized by the above.
請求項2に記載するレーザ加工装置であって、
前記第2算出手段は、
前記判断手段によって前記移動時間が短くないと判断されたことに応じて、前記予備励起期間を拡張する前記拡張予備励起期間に前記最小予備励起期間を加算した期間を前記予備励起期間として算出する第4算出手段を備えること、
を特徴とするレーザ加工装置。
A laser processing apparatus according to claim 2,
The second calculation means includes
In response to determining that the moving time is not short by the determination unit, a period obtained by adding the minimum preliminary excitation period to the extended preliminary excitation period that extends the preliminary excitation period is calculated as the preliminary excitation period. Comprising 4 calculating means;
A laser processing apparatus characterized by the above.
レーザ加工装置を制御するための加工データを作成する加工データ作成装置であって、
前記レーザ加工装置は、
励起光を出射する励起用半導体レーザと、
レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、を備え、
当該加工データ作成装置は、
前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出手段と、
前記第1算出手段によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出手段と、
前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出手段によって算出された前記予備励起期間にて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、
前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させるための加工データを作成する加工データ作成手段と、を備え、
前記第2算出手段は、
前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、
を特徴とする加工データ作成装置。
A machining data creation device for creating machining data for controlling a laser machining device,
The laser processing apparatus is
A pumping semiconductor laser that emits pumping light;
A laser medium that receives the pumping light emitted from the pumping semiconductor laser to excite the laser medium to oscillate a pulse laser and not to oscillate the pulse laser; A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light when receiving excitation light with an output higher than an output threshold value,
A scanning unit that scans the object to be processed with the pulsed laser oscillated from the laser oscillator, and
The processing data creation device
Obtaining means for obtaining machining information including a machining position of the pulse laser;
First calculation means for calculating a movement time required for the scanning unit to move from a standby position to a machining start position based on the machining information obtained by the obtaining means;
Second calculation means for calculating a pre-pumping period, which is a period for outputting pre-pumping light below the output threshold to the pumping semiconductor laser, based on the movement time calculated by the first calculation means;
When the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, preliminary excitation light equal to or less than the output threshold is output to the excitation semiconductor laser in the preliminary excitation period calculated by the second calculation unit. Let
Processing data creating means for creating processing data for causing the pumping semiconductor laser to output the excitation light higher than the output threshold when the scanning unit moves from the processing start position,
The second calculation means includes
Calculating the preliminary excitation period equal to or greater than the minimum preliminary excitation period necessary for oscillating the pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator;
Processing data creation device characterized by
レーザ加工装置を制御するコンピュータに実行されるプログラムであって、
前記レーザ加工装置は、
励起光を出射する励起用半導体レーザと、
レーザ媒質を有し、前記励起用半導体レーザから出射された前記励起光を受光することにより前記レーザ媒質が励起されて、パルスレーザを発振すると共に、前記パルスレーザを発振しない前記励起光の最大出力値である出力閾値より高い出力の励起光を受光すれば、前記励起光の出力に対応するパルスレーザを発振するよう構成されたレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から発振された前記パルスレーザを加工対象物に走査する走査部と、を備え、
当該プログラムは、
前記パルスレーザの加工位置を含む加工情報を取得する取得処理と、
前記取得処理によって取得された加工情報に基づいて、前記走査部が待機位置から加工開始位置に移動するまでに要する移動時間を算出する第1算出処理と、
前記第1算出処理によって算出された前記移動時間に基づいて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる期間である予備励起期間を算出する第2算出処理と、
前記走査部が前記待機位置から前記加工開始位置に移動する際に、前記第2算出処理によって算出された前記予備励起期間にて、前記出力閾値以下の予備励起光を前記励起用半導体レーザに出力させ、
前記走査部が前記加工開始位置から移動する際に、前記出力閾値より高い前記励起光を前記励起用半導体レーザに出力させる出力処理と、を備え、
前記第2算出処理は、
前記レーザ発振器から前記加工開始位置にて所定の出力の前記パルスレーザを発振させるために必要な最小予備励起期間以上の前記予備励起期間を算出すること、
を特徴とするプログラム。
A program executed by a computer that controls a laser processing apparatus,
The laser processing apparatus is
A pumping semiconductor laser that emits pumping light;
A laser medium that receives the pumping light emitted from the pumping semiconductor laser to excite the laser medium to oscillate a pulse laser and not to oscillate the pulse laser; A laser oscillator configured to oscillate a pulse laser corresponding to the output of the excitation light when receiving excitation light with an output higher than an output threshold value,
A scanning unit that scans the object to be processed with the pulsed laser oscillated from the laser oscillator, and
The program is
An acquisition process for acquiring processing information including a processing position of the pulse laser;
A first calculation process for calculating a movement time required for the scanning unit to move from a standby position to a machining start position based on the machining information acquired by the acquisition process;
A second calculation process for calculating a pre-pumping period, which is a period for outputting pre-pumping light below the output threshold to the pumping semiconductor laser, based on the movement time calculated by the first calculation process;
When the scanning unit moves from the standby position to the processing start position, preliminary excitation light equal to or less than the output threshold is output to the excitation semiconductor laser during the preliminary excitation period calculated by the second calculation process. Let
An output process for outputting the excitation light higher than the output threshold to the excitation semiconductor laser when the scanning unit moves from the processing start position,
The second calculation process includes
Calculating the preliminary excitation period equal to or greater than the minimum preliminary excitation period necessary for oscillating the pulse laser having a predetermined output at the processing start position from the laser oscillator;
A program characterized by
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