JP2015187629A - Production method of resin film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method by which a resin film having nearly zero retardation Rth in a thickness direction can be produced by a melt-extrusion process.SOLUTION: The production method of a resin film includes: a step (I) of obtaining a resin film by extruding a resin at temperature equal to or higher than glass transition temperature thereof from a die into a film; and a step (II) of cooling the resin film by receiving the film on a support face of a support body. In the step (II), the resin film includes a first fixed region, a first stretched region, a center region, a second stretched region, and a second fixed region, in this order in a width direction of the resin film. The step (II) includes a step of bringing the first fixed region and the second fixed region of the resin film, into tight contact with the support face; and a stretched amount in the first stretched region and in the second stretched region when the same tension is applied to the film is larger than a stretched amount in the center region.

Description

本発明は、溶融押出法を用いた樹脂フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a resin film using a melt extrusion method.

樹脂フィルムの製造方法の一つとして、溶融押出法がある(特許文献1及び2)。溶融押出法では、一般に、溶融状態の樹脂をダイスからフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなるフィルムを得る。その後、この溶融状態の樹脂からなるフィルムをキャストロール等の支持体で受け、冷却して樹脂を硬化させることにより、所望の樹脂フィルムを得る。   As one method for producing a resin film, there is a melt extrusion method (Patent Documents 1 and 2). In the melt extrusion method, generally, a molten resin is extruded into a film from a die to obtain a film made of the molten resin. Thereafter, the film made of the molten resin is received by a support such as a cast roll and cooled to cure the resin, thereby obtaining a desired resin film.

溶融押出法においては、通常、ネックインを防止するために、エッジピニングが行われる。ここで、ネックインとは、ダイスから押し出された溶融樹脂からなるフィルムが幅方向に縮む現象をいう。また、エッジピニングとは、支持体で受けられたフィルムの幅方向の両端部を支持体に密着させる操作をいう。エッジピニングを行うことにより、フィルムの収縮を防止できるので、所望の幅を有する樹脂フィルムを製造できる。   In the melt extrusion method, edge pinning is usually performed to prevent neck-in. Here, neck-in refers to a phenomenon in which a film made of molten resin extruded from a die shrinks in the width direction. Moreover, edge pinning means operation which makes the both ends of the width direction of the film received with the support body contact | adhere to a support body. By performing edge pinning, shrinkage of the film can be prevented, so that a resin film having a desired width can be manufactured.

特開2005−99097号公報JP-A-2005-99097 特開2009−166325号公報JP 2009-166325 A

例えば偏光板の保護フィルムなどに用いるため、光学的な等方性を有するフィルムが求められることがある。ここで、光学的な等方性を有するフィルムとは、面内方向のレターデーションRe及び厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い値となったフィルムである。一般に、フィルムの厚みを薄くすると、当該フィルムの面内方向のレターデーションRe及び厚み方向のレターデーションRthがゼロに近くなる傾向がある。そのため、延伸処理を施さないフィルムの厚みを薄くすることにより、光学的な等方性を有するフィルムを製造できると考えられていた。   For example, since it is used for a protective film for a polarizing plate, a film having optical isotropy may be required. Here, the film having optical isotropy is a film in which the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth are close to zero. In general, when the film thickness is reduced, the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the film tend to be close to zero. For this reason, it has been considered that a film having optical isotropy can be produced by reducing the thickness of a film not subjected to stretching treatment.

ところが、溶融押出法によって厚みが薄く且つ延伸処理を施さない樹脂フィルムを製造しても、光学的な等方性を有する樹脂フィルムを得ることは難しかった。具体的には、溶融押出法では、面内方向のレターデーションReをゼロに近づけることはできるが、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけることは困難であった。   However, it is difficult to obtain a resin film having optical isotropy even if a resin film having a small thickness and not subjected to stretching treatment is produced by a melt extrusion method. Specifically, in the melt extrusion method, the retardation Re in the in-plane direction can be brought close to zero, but it is difficult to bring the retardation Rth in the thickness direction close to zero.

本発明は上述した課題に鑑みて創案されたものであって、溶融押出法により、厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い樹脂フィルムを製造できる、製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a production method capable of producing a resin film having a retardation Rth in the thickness direction close to zero by a melt extrusion method.

本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、溶融押出法において溶融状態の樹脂フィルムを支持体上で冷却して硬化させるとき、樹脂フィルムに第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を設け、第一固定領域及び第二固定領域を支持体に密着させ、且つ、第一伸張領域及び第二伸張領域の伸張性を中央領域の伸張性よりも高くすることにより、厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い樹脂フィルムを製造できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor, when cooling and curing a molten resin film on a support in a melt extrusion method, the resin film has a first fixing region, a first stretching region, A central region, a second extension region, and a second fixing region are provided, the first fixing region and the second fixing region are brought into close contact with the support, and the extensibility of the first extension region and the second extension region is extended to the central region. It has been found that a resin film having a retardation Rth in the thickness direction close to zero can be produced by making it higher than the property, and the present invention has been completed.
That is, the present invention is as follows.

〔1〕 ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程(I)と、
前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程(II)とを含む、樹脂フィルムの製造方法であって、
前記工程(I)及び(II)のうちの少なくとも前記工程(II)において、前記樹脂フィルムが、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を、前記樹脂フィルムの幅方向においてこの順に有し、
前記工程(II)が、前記樹脂フィルムの前記第一固定領域及び前記第二固定領域を前記支持面に密着させることを含み、
同一張力を与えられた場合の、前記第一伸張領域及び前記第二伸張領域の伸び量が、前記中央領域の伸び量より大きい、樹脂フィルムの製造方法。
〔2〕 前記中央領域の厚みよりも、前記第一伸張領域の厚みが薄く、
前記中央領域の厚みよりも、前記第二伸張領域の厚みが薄い、〔1〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔3〕 前記ダイスから押し出された直後の樹脂フィルムにおいて、
前記第一伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの15%以上85%以下であり、
前記第二伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの15%以上85%以下である、〔2〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔4〕 前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第一伸張領域に含まれる樹脂とが異なり、
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第二伸張領域に含まれる樹脂とが異なる、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔5〕 前記第一伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低く、
前記第二伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低い、〔4〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔6〕 前記第一伸張領域の幅及び前記第二伸張領域の幅の合計が、前記中央領域の幅の、0.5%以上20%以下である、〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔7〕 前記中央領域が、オレフィン樹脂を含む、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔8〕 前記工程(II)の後の前記樹脂フィルムを、前記第一固定領域および前記第二固定領域よりも前記中央領域側の位置で切断する工程(III)を含む、〔1〕〜〔7〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
[1] Step (I) of extruding a resin having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature from a die into a film to obtain a resin film;
Receiving the resin film at the support surface of the support having a support surface and cooling it (II),
In at least the step (II) of the steps (I) and (II), the resin film has a first fixing region, a first extension region, a central region, a second extension region, and a second fixing region, In this order in the width direction of the resin film,
The step (II) includes bringing the first fixing region and the second fixing region of the resin film into close contact with the support surface,
The method for producing a resin film, wherein an extension amount of the first extension region and the second extension region is larger than an extension amount of the central region when the same tension is applied.
[2] The thickness of the first extension region is smaller than the thickness of the central region,
The method for producing a resin film according to [1], wherein the thickness of the second extension region is thinner than the thickness of the central region.
[3] In the resin film immediately after being extruded from the die,
The thickness of the first extension region is not less than 15% and not more than 85% of the thickness of the central region;
[2] The method for producing a resin film according to [2], wherein the thickness of the second extension region is 15% or more and 85% or less of the thickness of the central region.
[4] The resin contained in the central region is different from the resin contained in the first extension region,
The method for producing a resin film according to any one of [1] to [3], wherein the resin contained in the central region is different from the resin contained in the second extension region.
[5] The glass transition temperature of the resin contained in the first extension region is lower than the glass transition temperature of the resin contained in the central region,
The method for producing a resin film according to [4], wherein the glass transition temperature of the resin contained in the second extension region is lower than the glass transition temperature of the resin contained in the central region.
[6] Any one of [1] to [5], wherein a sum of a width of the first extension region and a width of the second extension region is not less than 0.5% and not more than 20% of a width of the central region. The manufacturing method of the resin film of one term.
[7] The method for producing a resin film according to any one of [1] to [6], wherein the central region includes an olefin resin.
[8] Steps (III) including cutting the resin film after the step (II) at a position closer to the central region than the first fixing region and the second fixing region are included. [7] The method for producing a resin film according to any one of [7].

本発明の樹脂フィルムの製造方法によれば、溶融押出法により、厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い樹脂フィルムを製造できる。   According to the method for producing a resin film of the present invention, a resin film having a retardation Rth in the thickness direction close to zero can be produced by a melt extrusion method.

図1は、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。FIG. 1 is a schematic view schematically showing a resin film manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第一実施形態に係る製造装置の、キャストロールの周辺を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing the periphery of the cast roll in the manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図3は、本発明の第一実施形態に係るダイスのリップを模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing the lip of the die according to the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a resin film extruded from a die in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. 図5は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing a resin film extruded from a die in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. 図6は、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。FIG. 6 is a schematic view schematically showing a resin film manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図7は、本発明の第二実施形態に係る製造装置の、キャストロールの周辺を模式的に示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing the periphery of the cast roll in the manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図8は、本発明の第二実施形態に係るダイスのリップを模式的に示す平面図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing the lip of the die according to the second embodiment of the present invention. 図9は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a resin film extruded from a die in the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. 図10は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a resin film extruded from a die in the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.

以下、例示物及び実施形態を挙げて本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に挙げる例示物及び実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and embodiments. However, the present invention is not limited to the following examples and embodiments, and can be implemented with any modifications without departing from the scope of the claims of the present invention and the equivalents thereof.

以下の説明において、フィルムの面内方向のレターデーションReは、別に断らない限り、Re=(nx−ny)×dで表される値である。また、フィルムの厚み方向のレターデーションRthは、Rth={(nx+ny)/2−nz}×dで表される値である。ここで、nxは、フィルムの厚み方向に垂直な方向(面内方向)であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。nyは、フィルムの前記面内方向であってnxの方向に垂直な方向の屈折率を表す。nzは、フィルムの厚み方向の屈折率を表す。dは、フィルムの膜厚を表す。別に断らない限り、前記のレターデーションの測定波長は590nmである。前記のレターデーションは、市販の位相差測定装置(例えば、王子計測機器社製、「KOBRA−WPR」)あるいはセナルモン法を用いて測定できる。   In the following description, the retardation Re in the in-plane direction of the film is a value represented by Re = (nx−ny) × d unless otherwise specified. The retardation Rth in the thickness direction of the film is a value represented by Rth = {(nx + ny) / 2−nz} × d. Here, nx represents a refractive index in a direction (in-plane direction) perpendicular to the thickness direction of the film and giving the maximum refractive index. ny represents a refractive index in the in-plane direction of the film and in a direction perpendicular to the nx direction. nz represents the refractive index in the thickness direction of the film. d represents the film thickness of the film. Unless otherwise stated, the retardation measurement wavelength is 590 nm. The retardation can be measured using a commercially available phase difference measuring device (for example, “KOBRA-WPR” manufactured by Oji Scientific Instruments) or the Senarmont method.

[概要]
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、溶融押出法を用いて樹脂フィルムを製造する方法であって、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程(I)と、前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程(II)とを含む。ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂は溶融しているが、その樹脂は、冷却されてガラス転移温度未満になると、硬化する。そのため、ガラス転移温度以上の柔らかい樹脂をフィルム状に成形し、その後で冷却により硬化させることにより、所望の樹脂フィルムを得ることができる。
[Overview]
The method for producing a resin film of the present invention is a method for producing a resin film using a melt extrusion method, and a step of obtaining a resin film by extruding a resin having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature from a die into a film (I And the step (II) of receiving and cooling the resin film on the support surface of the support having the support surface. A resin having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature is melted, but the resin is cured when cooled to below the glass transition temperature. Therefore, a desired resin film can be obtained by forming a soft resin having a glass transition temperature or higher into a film and then curing it by cooling.

通常、前記のような樹脂フィルムは、その幅方向の両方の縁の近傍領域においては、所望の厚み及び特性を得ることが難しい。そのため、樹脂フィルムは、前記のような縁の近傍領域に挟まれた中央領域において、所望の厚み及び特性が得られるように製造される。   Usually, it is difficult to obtain a desired thickness and characteristics of the resin film as described above in the vicinity of both edges in the width direction. Therefore, the resin film is manufactured so as to obtain a desired thickness and characteristics in the central region sandwiched between the regions near the edges as described above.

また、前記の工程(II)において、樹脂フィルムには、中央領域よりも樹脂フィルムの縁に近い位置に、支持体の支持面に密着させるための第一固定領域及び第二固定領域が設定される。通常、これらの第一固定領域及び第二固定領域は、樹脂フィルムの幅方向の縁の近傍領域に設けられる。本発明の樹脂フィルムの製造方法では、前記工程(II)が、第一固定領域及び第二固定領域を支持面に密着させることを含む。これにより、冷却された樹脂の収縮による樹脂フィルムの幅の収縮を防止できるので、ネックインを防止したり、樹脂フィルムの搬送安定性を向上させたりすることができる。   In the step (II), the resin film is provided with a first fixing region and a second fixing region for contacting the support surface of the support closer to the edge of the resin film than the central region. The Usually, these 1st fixation area | regions and 2nd fixation area | regions are provided in the vicinity area | region of the edge of the width direction of a resin film. In the method for producing a resin film of the present invention, the step (II) includes bringing the first fixing region and the second fixing region into close contact with the support surface. Thereby, since shrinkage | contraction of the width | variety of the resin film by shrinkage | contraction of the cooled resin can be prevented, neck-in can be prevented or the conveyance stability of a resin film can be improved.

さらに、本発明の樹脂フィルムの製造方法に係る、前記工程(I)及び(II)のうちの少なくとも工程(II)においては、樹脂フィルムの中央領域と第一固定領域との間に第一伸張領域を設け、且つ、樹脂フィルムの中央領域と第二伸張領域との間に第二伸張領域を設ける。したがって、工程(II)において樹脂フィルムは、その幅方向において、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域をこの順に備える。また、前記の第一伸張領域及び第二伸張領域は、同一張力を与えられた場合、第一伸張領域及び第二伸張領域の伸び量が、中央領域の伸び量より大きくなるように設けられている。   Furthermore, in at least step (II) of the steps (I) and (II) according to the method for producing a resin film of the present invention, a first extension is performed between the central region and the first fixing region of the resin film. A region is provided, and a second stretched region is provided between the central region of the resin film and the second stretched region. Therefore, in the step (II), the resin film includes a first fixing region, a first extension region, a central region, a second extension region, and a second fixing region in this order in the width direction. In addition, the first extension region and the second extension region are provided so that the extension amount of the first extension region and the second extension region is larger than the extension amount of the central region when the same tension is applied. Yes.

このような構成を有することにより、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、その中央領域においてゼロに近い厚み方向のレターデーションRthを有する樹脂フィルムを製造できる。本発明の樹脂フィルムの製造方法によって樹脂フィルムの中央領域における厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけられる理由は必ずしも定かではないが、本発明者の検討によれば、下記のように推察される。ただし、本発明は下記の推察によって制限されるものではない。   By having such a configuration, the method for producing a resin film of the present invention can produce a resin film having a thickness direction retardation Rth close to zero in the central region. The reason why the retardation Rth in the thickness direction in the central region of the resin film can be brought close to zero by the method for producing a resin film of the present invention is not necessarily clear, but according to the study of the present inventors, it is assumed as follows. . However, the present invention is not limited by the following inference.

ダイスから押し出された溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルムを支持体の支持面で受けて冷却する際の、前記樹脂フィルムの状態を考える。例えば樹脂フィルムの幅方向の両端部に設けられた第一固定領域及び第二固定領域が支持体の支持面に密着させられると、その第一固定領域及び第二固定領域は支持面に固定される。したがって、冷却によって樹脂に収縮しようとする応力が生じても、第一固定領域及び第二固定領域は樹脂フィルムの幅方向に移動しないので、樹脂フィルムの面内方向での変形によっては前記応力は開放されない。そのため、仮に第一伸張領域及び第二伸張領域が無ければ、冷却によって生じた応力は、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域に挟まれた中央領域において、厚み方向での変形を生じさるように作用する。このため、樹脂フィルムの厚み方向において樹脂に含まれる分子の配向が生じるので、従来は、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけることが困難であったと考えられる。   Consider the state of the resin film when the resin film made of molten resin extruded from a die is received by the support surface of the support and cooled. For example, when the first fixing region and the second fixing region provided at both ends in the width direction of the resin film are brought into close contact with the support surface of the support, the first fixing region and the second fixing region are fixed to the support surface. The Therefore, even if a stress to shrink the resin occurs due to cooling, the first fixing region and the second fixing region do not move in the width direction of the resin film. Not open. Therefore, if there is no first stretching region and second stretching region, the stress generated by cooling causes deformation in the thickness direction in the central region sandwiched between the first fixing region and the second fixing region of the resin film. Acts as if by now. For this reason, since the orientation of the molecules contained in the resin occurs in the thickness direction of the resin film, it is conventionally considered that it has been difficult to bring the retardation Rth in the thickness direction close to zero.

これに対し、本発明の樹脂フィルムの製造方法では、樹脂フィルムが冷却される工程(II)において、中央領域と第一固定領域との間に第一伸張領域を設け、且つ、中央領域と第二固定領域との間に第二伸張領域を設けている。一般に、ダイスから押し出された樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させると、第一固定領域及び第二固定領域に挟まれた領域では、樹脂フィルムと支持体の支持面との間に空気層が形成される。そのため、第一伸張領域及び第二伸張領域は、支持体の支持面に密着せず、伸張可能となっている。そのため、工程(II)において樹脂の冷却によって応力が生じると、これらの第一伸張領域及び第二伸張領域は中央領域よりも高い伸張性を有するので、中央領域ではなく第一伸張領域及び第二伸張領域が伸張する。この第一伸張領域及び第二伸張領域の伸張により、前記の応力は開放される。そのため、工程(II)において樹脂の冷却によって応力が生じても、その応力は樹脂フィルムの中央領域における分子の配向を生じさせない。したがって、硬化後の樹脂フィルムの中央領域において、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけられるものと推察される。   In contrast, in the method for producing a resin film of the present invention, in the step (II) in which the resin film is cooled, a first extension region is provided between the central region and the first fixing region, and the central region and the first A second extension region is provided between the two fixed regions. Generally, when the first fixing region and the second fixing region of the resin film extruded from the die are brought into close contact with the support surface of the support, the resin film and the support are supported in the region sandwiched between the first fixing region and the second fixing region. An air layer is formed between the body and the support surface. Therefore, the first extension region and the second extension region can be extended without being in close contact with the support surface of the support. Therefore, when stress is generated by cooling the resin in the step (II), these first stretched region and second stretched region have a higher stretchability than the central region. The stretch area stretches. The stress is released by the extension of the first extension region and the second extension region. Therefore, even if stress is generated by cooling the resin in the step (II), the stress does not cause molecular orientation in the central region of the resin film. Therefore, it is presumed that the retardation Rth in the thickness direction can be brought close to zero in the central region of the cured resin film.

[第一実施形態]
図1は、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置100を模式的に示す概要図である。また、図2は、本発明の第一実施形態に係る製造装置100の、キャストロール120の周辺を模式的に示す斜視図である。
図1及び図2に示すように、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置100は、ダイス110と、支持体としてのキャストロール120と、密着装置としての静電ピニング装置131及び132と、剥離装置としての剥離ロール140と、トリミング装置150と、巻取り装置としての巻取り軸160とを備える。
[First embodiment]
FIG. 1 is a schematic view schematically showing an apparatus 100 for producing a resin film 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the periphery of the cast roll 120 of the manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG.1 and FIG.2, the manufacturing apparatus 100 of the resin film 10 which concerns on 1st embodiment of this invention is the die 110, the cast roll 120 as a support body, and the electrostatic pinning apparatus 131 as a contact | adherence apparatus. And 132, a peeling roll 140 as a peeling device, a trimming device 150, and a winding shaft 160 as a winding device.

ダイス110は、図示しない樹脂供給装置からガラス転移温度以上の温度を有する単一の樹脂を、矢印A110で示すように供給されうるように設けられている。また、ダイス110は、このように供給された樹脂をリップ116を通じてフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルム20を得られるように設けられている。 Die 110, a single resin having a glass transition temperature or higher from the resin supply device, not shown, is provided so as be fed as indicated by arrow A 110. The die 110 is provided so that the resin supplied in this manner is extruded into a film shape through the lip 116 so that the resin film 20 made of a molten resin can be obtained.

図3は、本発明の第一実施形態に係るダイス110のリップ116を模式的に示す平面図である。
図3に示すように、本実施形態に係るダイス110は、キャストロール120で冷却されるときの樹脂フィルム20が、当該樹脂フィルム20の幅方向において第一固定領域21、第一伸張領域22、中央領域23、第二伸張領域24及び第二固定領域25をこの順に備えられるように、そのリップ116の形状が設定されている。
具体的には、リップ116には、第一固定領域21を形成する樹脂が通る部分111と、中央領域23を形成する樹脂が通る部分113との間に、第一伸張領域22を形成する樹脂が通る部分112が設けられている。そして、この第一伸張領域22を形成する樹脂が通る部分112のリップクリアランスC112は、中央領域23を形成する樹脂が通る部分113のリップクリアランスC113よりも小さく設定されている。
さらに、リップ116には、第二固定領域25を形成する樹脂が通る部分115と、中央領域23を形成する樹脂が通る部分113との間に、第二伸張領域24を形成する樹脂が通る部分114が設けられている。そして、この第二伸張領域24を形成する樹脂が通る部分114のリップクリアランスC114は、中央領域23を形成する樹脂が通る部分113のリップクリアランスC113よりも小さく設定されている。
ここでリップクリアランスとは、リップ116の幅を意味する。リップ116のリップクリアランスを調整することにより、そのリップ116を通して押し出された樹脂により形成される樹脂フィルム20の厚みを制御できる。このため、ダイス110は、樹脂フィルム20において、中央領域23の厚みT23よりも第一伸張領域22の厚みT22及び第二伸張領域24の厚みT24を薄くできる構成を有する(図4参照)。
FIG. 3 is a plan view schematically showing the lip 116 of the die 110 according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 3, in the die 110 according to the present embodiment, the resin film 20 when cooled by the cast roll 120 has a first fixing region 21, a first extension region 22, and a width direction of the resin film 20. The shape of the lip 116 is set so that the central region 23, the second extension region 24, and the second fixed region 25 are provided in this order.
Specifically, in the lip 116, the resin that forms the first extension region 22 between the portion 111 through which the resin forming the first fixing region 21 passes and the portion 113 through which the resin forming the central region 23 passes. A portion 112 through which is passed is provided. The lip clearance C 112 of the portion 112 through which the resin forming the first extension region 22 passes is set smaller than the lip clearance C 113 of the portion 113 through which the resin forming the central region 23 passes.
Further, the lip 116 is a portion through which the resin forming the second extension region 24 passes between the portion 115 through which the resin forming the second fixing region 25 passes and the portion 113 through which the resin forming the central region 23 passes. 114 is provided. The lip clearance C 114 of the portion 114 through which the resin forming the second extension region 24 passes is set smaller than the lip clearance C 113 of the portion 113 through which the resin forming the central region 23 passes.
Here, the lip clearance means the width of the lip 116. By adjusting the lip clearance of the lip 116, the thickness of the resin film 20 formed by the resin extruded through the lip 116 can be controlled. Thus, die 110, the resin film 20 has a configuration capable of reducing the thickness T 24 of the thickness T 22 and the second stretch region 24 of the first stretch region 22 than the thickness T 23 of the central region 23 (see FIG. 4 ).

図1に示すように、キャストロール120は、ダイス110から押し出された樹脂フィルム20を受けうる支持面としての外周面121を有するロールである。このキャストロール120は、ダイス110に対向する位置に設けられている。
また、キャストロール120は、図示しない駆動装置から与えられる駆動力によって、矢印A120で示すように回転しうるように設けられている。そのため、キャストロール120は、外周面121で受けた樹脂フィルム20を、当該キャストロール120の回転によって搬送しうる構成を有している。
さらに、キャストロール120は、温度調整が可能に設けられている。そのため、キャストロール120は、外周面121で受けた樹脂フィルム20を、所望の温度に冷却しうる構成を有している。本実施形態では、キャストロール120の温度は、樹脂フィルム20がキャストロール120の周面121で受けられてから剥離ロール140によって剥離されるまでの期間において、樹脂フィルム20に含まれる樹脂のガラス転移温度未満に樹脂フィルム20を冷却できるように設定されている。
As shown in FIG. 1, the cast roll 120 is a roll having an outer peripheral surface 121 as a support surface that can receive the resin film 20 extruded from the die 110. The cast roll 120 is provided at a position facing the die 110.
Further, the cast roll 120 is provided so as to be rotated as indicated by an arrow A 120 by a driving force applied from a driving device (not shown). Therefore, the cast roll 120 has a configuration capable of transporting the resin film 20 received on the outer peripheral surface 121 by the rotation of the cast roll 120.
Furthermore, the cast roll 120 is provided so that temperature adjustment is possible. Therefore, the cast roll 120 has a configuration capable of cooling the resin film 20 received on the outer peripheral surface 121 to a desired temperature. In this embodiment, the temperature of the cast roll 120 is the glass transition of the resin contained in the resin film 20 during the period from when the resin film 20 is received by the peripheral surface 121 of the cast roll 120 until it is peeled off by the peeling roll 140. It is set so that the resin film 20 can be cooled below the temperature.

図2に示すように、静電ピニング装置131は、キャストロール120で受けられた樹脂フィルム20の一方の縁26の近傍に設定された第一固定領域21に、静電荷を与えられるように設けられている。また、静電ピニング装置132は、キャストロール120で受けられた樹脂フィルム20の他方の縁27の近傍に設定された第二固定領域25に、静電荷を与えられるように設けられている。通常、前記の第一固定領域21及び第二固定領域25は、それぞれ、樹脂フィルム20の縁26及び27から離して設定される。静電ピニング装置131及び132から第一固定領域21及び第二固定領域25にそれぞれ静電荷を与えることにより、製造装置100は、樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25をキャストロール120の外周面121に密着させうる構成を有している。   As shown in FIG. 2, the electrostatic pinning device 131 is provided so as to give an electrostatic charge to the first fixed region 21 set in the vicinity of one edge 26 of the resin film 20 received by the cast roll 120. It has been. Further, the electrostatic pinning device 132 is provided so that an electrostatic charge can be given to the second fixed region 25 set in the vicinity of the other edge 27 of the resin film 20 received by the cast roll 120. Usually, the first fixing region 21 and the second fixing region 25 are set apart from the edges 26 and 27 of the resin film 20, respectively. The production apparatus 100 casts the first fixing area 21 and the second fixing area 25 of the resin film 20 by applying electrostatic charges to the first fixing area 21 and the second fixing area 25 from the electrostatic pinning devices 131 and 132, respectively. It has a configuration that can be brought into close contact with the outer peripheral surface 121 of the roll 120.

図1に示すように、剥離ロール140は、キャストロール120と平行に、矢印A140で示すように回転しうるように設けられている。また、この剥離ロール140は、キャストロール120によって樹脂フィルム20に含まれる樹脂のガラス転移温度未満まで冷却された樹脂フィルム20を、キャストロール120の外周面121から剥離できるように設けられている。さらに、剥離ロール140は、剥離した樹脂フィルム20を、トリミング装置150に送り出しうるように設けられている。 As shown in FIG. 1, the peeling roll 140 is provided so as to be rotatable in parallel with the cast roll 120 as indicated by an arrow A 140 . The peeling roll 140 is provided so that the resin film 20 cooled to below the glass transition temperature of the resin contained in the resin film 20 by the cast roll 120 can be peeled from the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. Further, the peeling roll 140 is provided so that the peeled resin film 20 can be sent to the trimming device 150.

トリミング装置150は、剥離ロール140によって剥離された樹脂フィルム20から、少なくとも第一固定領域21及び第二固定領域25を切り除くための装置である。
このトリミング装置150は、外周に刃を備えて対に設けられたトリミングナイフ151及び152を備える。これらのトリミングナイフ151及び152は、中央領域23と第一伸張領域22との境界近傍及び中央領域23と第二伸張領域24との境界近傍で樹脂フィルム20を切断しうるように設けられている。ここで、前記境界近傍とは、各固定領域21及び25よりも中央領域23側の位置であり、前記境界自体としてもよいし、前記境界よりも中央領域23側の位置としてもよいし、また、前記境界よりも各伸張領域22及び24側の位置としてもよい。これにより、トリミング装置150は、第一固定領域21を含む端部フィルム28、および、第二固定領域25を含む端部フィルム(図示せず。)を、樹脂フィルム20からそれぞれ切り除きうる構成を有する。また、トリミング装置150は、樹脂フィルム20から前記の端部フィルム28を切り除いて残った中央領域23を含む樹脂フィルム10を、巻取り軸160に送り出しうるように設けられている。
さらに、トリミング装置150は、樹脂フィルム20から切り除かれた第一固定領域21を含む端部フィルム28、及び、第二固定領域25を含む端部フィルムを、樹脂フィルム10とは別に搬送しうる搬送ロール153を備える。
The trimming device 150 is a device for cutting out at least the first fixed region 21 and the second fixed region 25 from the resin film 20 peeled by the peeling roll 140.
The trimming device 150 includes trimming knives 151 and 152 provided in pairs with blades on the outer periphery. These trimming knives 151 and 152 are provided so as to cut the resin film 20 in the vicinity of the boundary between the central region 23 and the first extension region 22 and in the vicinity of the boundary between the central region 23 and the second extension region 24. . Here, the vicinity of the boundary is a position closer to the central area 23 than the fixed areas 21 and 25, may be the boundary itself, may be a position closer to the central area 23 than the boundary, The positions may be on the side of each of the extension regions 22 and 24 from the boundary. Thereby, the trimming apparatus 150 has a configuration in which the end film 28 including the first fixing region 21 and the end film (not shown) including the second fixing region 25 can be cut off from the resin film 20, respectively. Have. Further, the trimming device 150 is provided so that the resin film 10 including the central region 23 remaining after cutting the end film 28 from the resin film 20 can be sent to the winding shaft 160.
Further, the trimming device 150 can convey the end film 28 including the first fixing region 21 and the end film including the second fixing region 25 cut out from the resin film 20 separately from the resin film 10. A transport roll 153 is provided.

巻取り軸160は、図示しない駆動装置によって、矢印A160で示すように回転しうるように設けられている。そのため、巻取り装置160は、トリミング装置150から送られてきた樹脂フィルム10を巻き取って、フィルムロール30を得られる構成を有する。 The winding shaft 160 is provided such that it can be rotated as indicated by an arrow A 160 by a driving device (not shown). Therefore, the winding device 160 has a configuration in which the film roll 30 can be obtained by winding the resin film 10 sent from the trimming device 150.

本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置100は以上のように構成されている。この製造装置100を用いて樹脂フィルム10を製造する場合には、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイス110からフィルム状に押し出して樹脂フィルム20を得る工程(I)と、樹脂フィルム20をキャストロール120の外周面121で受けて冷却する工程(II)とを含む製造方法を行う。以下、この製造方法について説明する。   The manufacturing apparatus 100 of the resin film 10 which concerns on 1st embodiment of this invention is comprised as mentioned above. When manufacturing the resin film 10 using this manufacturing apparatus 100, the process (I) which obtains the resin film 20 by extruding the resin which has temperature more than a glass transition temperature from the die | dye 110 in a film form, and the resin film 20 The manufacturing method including the step (II) of receiving and cooling at the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 is performed. Hereinafter, this manufacturing method will be described.

工程(I)では、図1に示すように、図示しない樹脂供給装置からダイス110にガラス転移温度以上の温度を有する樹脂を供給し、この樹脂をダイス110からリップ116を通してフィルム状に押し出す。ガラス転移温度以上の温度に加熱された樹脂は溶融状態となっているので、前記のようにダイス110から樹脂を押し出すことにより、溶融状態の樹脂フィルム20が得られる。   In step (I), as shown in FIG. 1, a resin having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature is supplied from a resin supply device (not shown) to the die 110, and this resin is extruded from the die 110 through the lip 116 into a film shape. Since the resin heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature is in a molten state, the resin film 20 in the molten state can be obtained by extruding the resin from the die 110 as described above.

前記の工程(I)の後で、工程(II)を行う。工程(II)では、樹脂フィルム20をキャストロール120の外周面121で受ける。そして、キャストロール120の外周面121で受けられた樹脂フィルム20は、キャストロール120の回転によって搬送される。そして、工程(II)でキャストロール120によって搬送されている期間に、樹脂フィルム20は、当該樹脂フィルム20に含まれる樹脂のガラス転移温度未満の温度まで冷却され、硬化する。   Step (II) is performed after the step (I). In step (II), the resin film 20 is received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. The resin film 20 received on the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 is conveyed by the rotation of the cast roll 120. And the resin film 20 is cooled and hardened to the temperature below the glass transition temperature of resin contained in the said resin film 20 in the period currently conveyed with the cast roll 120 by process (II).

図4は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイス110から押し出された樹脂フィルム20を模式的に示す断面図である。また、図5は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイス110から押し出された樹脂フィルム20を模式的に示す平面図である。
前記の工程(II)において、キャストロール120の外周面121で受けられた樹脂フィルム20は、図4及び図5に示すように、樹脂フィルム20の幅方向において、第一固定領域21、第一伸張領域22、中央領域23、第二伸張領域24及び第二固定領域25をこの順に備える。これらの第一固定領域21、第一伸張領域22、中央領域23、第二伸張領域24及び第二固定領域25は、通常、樹脂フィルム20の長手方向に連続的に延びる帯状の領域となっている。
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the resin film 20 extruded from the die 110 in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view schematically showing the resin film 20 extruded from the die 110 in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
In the step (II), the resin film 20 received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 is, as shown in FIGS. 4 and 5, in the width direction of the resin film 20, the first fixing region 21, the first An extension region 22, a central region 23, a second extension region 24, and a second fixed region 25 are provided in this order. These first fixing region 21, first extension region 22, central region 23, second extension region 24, and second fixing region 25 are usually band-like regions that continuously extend in the longitudinal direction of the resin film 20. Yes.

第一固定領域21は、樹脂フィルム20の一方の縁26の近傍に設定される。また、第二固定領域25は、樹脂フィルム20の他方の縁27の近傍に設定される。図2に示すように、工程(II)は、これらの第一固定領域21及び第二固定領域25を、キャストロール120の外周面121に密着させることを含む。具体的には、静電ピニング装置131及び132から第一固定領域21及び第二固定領域25それぞれに静電荷を与えることで、第一固定領域21及び第二固定領域25をキャストロール120の外周面121に静電密着させる。これにより、第一固定領域21及び第二固定領域25は、キャストロール120の外周面121に固定されられるので、樹脂フィルム20の幅を縮まなくできる。したがって、このように樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25をキャストロール120の外周面121に密着させることにより、ネックインを防止できるので、樹脂フィルム20の幅を固定することが可能である。さらに、樹脂フィルム20の搬送安定性を向上させることが可能である。   The first fixing region 21 is set in the vicinity of one edge 26 of the resin film 20. The second fixing region 25 is set in the vicinity of the other edge 27 of the resin film 20. As shown in FIG. 2, the step (II) includes bringing the first fixing region 21 and the second fixing region 25 into close contact with the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. Specifically, electrostatic charges are applied to the first fixed region 21 and the second fixed region 25 from the electrostatic pinning devices 131 and 132, respectively, so that the first fixed region 21 and the second fixed region 25 are arranged on the outer periphery of the cast roll 120. It is electrostatically adhered to the surface 121. Thereby, since the 1st fixed area | region 21 and the 2nd fixed area | region 25 are fixed to the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120, the width | variety of the resin film 20 can be reduced. Therefore, since the neck-in can be prevented by bringing the first fixing region 21 and the second fixing region 25 of the resin film 20 into close contact with the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 in this way, the width of the resin film 20 is fixed. Is possible. Furthermore, the conveyance stability of the resin film 20 can be improved.

図4に示すように、第一固定領域21の厚みT21及び第二固定領域25の厚みT25は、それぞれ、中央領域23の厚みT23の、通常10%以上、好ましくは20%以上、より好ましくは30%以上であり、通常300%以下、好ましくは150%以下、より好ましくは100%以下である。ここで、前記の厚みは、ダイス110から押し出された直後の樹脂フィルム20における厚みを表す。第一固定領域21の厚みT21及び第二固定領域25の厚みT25を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一固定領域21及び第二固定領域25の機械的強度を高めることができるので、エッジピニングの防止及び搬送安定性の向上を、安定して行うことができる。また、上限値以下にすることにより、フィルム端部のみが厚くなることによる搬送安定性の低下を防ぐことができる。さらに、材料に用いる樹脂の量を減らして生産コストを低減させることもできる。ここで、第一固定領域21の厚みT21と第二固定領域25の厚みT25とは、同じでもよく、異なっていてもよい。また、樹脂フィルム20の各領域の厚みは、例えば、ダイス110のリップ116のリップクリアランスによって調整しうる。 As shown in FIG. 4, the thickness T 25 of the thickness T 21 and the second fixed region 25 of the first fixed region 21, respectively, the thickness T 23 of the central region 23, generally 10% or more, preferably 20% or more, More preferably, it is 30% or more, usually 300% or less, preferably 150% or less, more preferably 100% or less. Here, the thickness represents the thickness of the resin film 20 immediately after being extruded from the die 110. By setting the thickness T 21 and the thickness T 25 of the second fixed region 25 of the first fixed region 21 above the lower limit of the range, to increase the mechanical strength of the first fixed region 21 and the second fixed region 25 Therefore, the prevention of edge pinning and the improvement of the conveyance stability can be performed stably. Moreover, the fall of conveyance stability by only a film edge part becoming thick can be prevented by making it into an upper limit or less. Further, the production cost can be reduced by reducing the amount of resin used for the material. Here, the thickness T 21 of the first fixed region 21 and the thickness T 25 of the second fixed region 25 may be the same or may be different. Moreover, the thickness of each area | region of the resin film 20 can be adjusted with the lip clearance of the lip | rip 116 of the die | dye 110, for example.

また、図5に示すように、第一固定領域21の幅W21及び第二固定領域25の幅W25は、それぞれ、通常5mm以上、好ましくは6mm以上、より好ましくは7mm以上であり、通常100mm以下、好ましくは80mm以下、より好ましくは60mm以下である。第一固定領域21の幅W21及び第二固定領域25の幅W25を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一固定領域21及び第二固定領域25の幅W21及びW25をある程度保持できることから、樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25を、キャストロール120の外周面121に対してより一層安定して密着させることができる。また、上限値以下にすることにより、中央領域23の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一固定領域21の幅W21と第二固定領域25の幅W25とは、同じでもよく、異なっていてもよい。 Further, as shown in FIG. 5, the width W 25 of width W 21 and a second fixed region 25 of the first fixed region 21, respectively, typically 5mm or more, preferably 6mm or more, more preferably 7mm or more, usually It is 100 mm or less, preferably 80 mm or less, more preferably 60 mm or less. By setting the width W 21 and the width W 25 of the second fixing region 25 of the first fixed region 21 above the lower limit of the range, the width W 21 and W 25 of the first fixed region 21 and the second fixed region 25 Since it can hold | maintain to some extent, the 1st fixing area | region 21 and the 2nd fixing area | region 25 of the resin film 20 can be stuck more stably with respect to the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. FIG. Moreover, since the width | variety of the center area | region 23 can be enlarged by making it into an upper limit or less, productivity of the area | region which made retardation Rth of the thickness direction close | similar to zero can be improved. Here, the width W 21 of the first fixed region 21 and the width W 25 of the second fixed region 25 may be the same or may be different.

さらに、図5に示すように、通常は、第一固定領域21は、当該第一固定領域21に近い方の縁26から離して設定される。また、通常は、第二固定領域25は、当該第二固定領域25に近い方の縁27から離して設定される。このとき、第一固定領域21から縁26までの距離D21、及び、第二固定領域25から縁27までの距離D25は、それぞれ、通常3mm以上、好ましくは4mm以上、より好ましくは5mm以上であり、通常100mm以下、好ましくは80mm以下、より好ましくは60mm以下である。第一固定領域21から縁26までの距離D21、及び、第二固定領域25から縁27までの距離D25を前記範囲の下限値以上にすることにより、キャストロール120の端部と第一固定領域21及び第二固定領域25との間に、ある程度、幅寸法を設けることができる。これにより、樹脂フィルム20が蛇行した際に、第一固定領域21及び第二固定領域25がキャストロール120の端部からはみ出して密着が不安定になることを防止できる。特に静電ピニングの場合は、放電によって樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25に電荷を与えて、第一固定領域21及び第二固定領域25をキャストロール120の外周面121に密着させるが、その放電がキャストロール120になされることによるキャストロール120の破損を防止できる。また、上限値以下にすることにより、中央領域23の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一固定領域21から縁26までの距離D21、及び、第二固定領域25から縁27までの距離D25は、同じでもよく、異なっていてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 5, the first fixed region 21 is usually set away from the edge 26 closer to the first fixed region 21. Further, normally, the second fixed region 25 is set away from the edge 27 closer to the second fixed region 25. In this case, the distance D 21 from the first fixed region 21 to the edge 26, and the distance D 25 from the second fixed region 25 to the edge 27, respectively, usually 3mm or more, preferably 4mm, more preferably at least 5mm It is usually 100 mm or less, preferably 80 mm or less, more preferably 60 mm or less. Distance D 21 from the first fixed region 21 to the edge 26, and by a distance D 25 from the second fixed region 25 to the edge 27 than the lower limit of the range, the end of the casting roll 120 and the first A certain width dimension can be provided between the fixed region 21 and the second fixed region 25. Thereby, when the resin film 20 meanders, it can prevent that the 1st fixing area | region 21 and the 2nd fixing area | region 25 protrude from the edge part of the cast roll 120, and contact | adherence becomes unstable. In particular, in the case of electrostatic pinning, electric charges are given to the first fixed region 21 and the second fixed region 25 of the resin film 20 by electric discharge, and the first fixed region 21 and the second fixed region 25 are moved to the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. However, it is possible to prevent the cast roll 120 from being damaged due to the discharge being applied to the cast roll 120. Moreover, since the width | variety of the center area | region 23 can be enlarged by making it into an upper limit or less, productivity of the area | region which made retardation Rth of the thickness direction close | similar to zero can be improved. Here, the distance D 21 from the first fixed region 21 to the edge 26 and, the distance D 25 from the second fixed region 25 to the edge 27 may be the same or may be different.

図4及び図5に示すように、樹脂フィルム20の幅方向において、第一固定領域21と第二固定領域25との間には、中央領域23、第一伸張領域22及び第二伸張領域24が設けられている。中央領域23は、硬化させた樹脂フィルム20において厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけうる領域であり、通常、樹脂フィルム20の幅方向の中央を含む領域として設定される。また、第一伸張領域22及び第二伸張領域24は、同一張力を与えられた場合に中央領域23の伸び量よりも大きい伸び量で伸びうる領域である。このように、樹脂フィルム20が中央領域23よりも高い伸張性を有する第一伸張領域22及び第二伸張領域24を備えるので、工程(II)での冷却によって生じた応力は、第一伸張領域22及び第二伸張領域24の変形によって開放される。そのため、冷却の際の応力による中央領域23での厚み方向のレターデーションRthの発現を、抑制することができる。したがって、本実施形態に係る工程(II)により、硬化後の樹脂フィルム20として、ゼロに近い厚み方向のレターデーションRthを有する中央領域23を備えたフィルムを得ることができる。この際、中央領域23と第一伸張領域22及び第二伸張領域24との具体的な伸び量の差は、硬化後の樹脂フィルム20の中央領域23において厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけられる範囲で適切に設定しうる。   As shown in FIGS. 4 and 5, in the width direction of the resin film 20, there are a central region 23, a first extension region 22, and a second extension region 24 between the first fixing region 21 and the second fixing region 25. Is provided. The central region 23 is a region where the retardation Rth in the thickness direction of the cured resin film 20 can approach zero, and is usually set as a region including the center in the width direction of the resin film 20. The first extension region 22 and the second extension region 24 are regions that can be extended with an extension amount larger than the extension amount of the central region 23 when the same tension is applied. As described above, since the resin film 20 includes the first extension region 22 and the second extension region 24 having higher extensibility than the central region 23, the stress generated by the cooling in the step (II) is the first extension region. 22 and the second extension region 24 are opened by deformation. Therefore, the expression of retardation Rth in the thickness direction in the central region 23 due to stress during cooling can be suppressed. Therefore, the film provided with the center area | region 23 which has the retardation Rth of the thickness direction close | similar to zero can be obtained as the resin film 20 after hardening by process (II) which concerns on this embodiment. At this time, the specific elongation difference between the central region 23 and the first stretched region 22 and the second stretched region 24 is such that the retardation Rth in the thickness direction approaches zero in the central region 23 of the cured resin film 20. It can be set appropriately within the range.

本実施形態では、図3に示したように、ダイス110のリップ116の、第一伸張領域22を形成する樹脂が通る部分112のリップクリアランスC112及び第二伸張領域24を形成する樹脂が通る部分114のリップクリアランスC114は、中央領域23を形成する樹脂が通る部分113のリップクリアランスC113より小さい。そのため、樹脂フィルム20においては、図4に示すように、第一伸張領域22の厚みT22及び第二伸張領域24の厚みT24が、中央領域23の厚みT23よりも薄い。そして、このように厚みに差があることにより、第一伸張領域22及び第二伸張領域24は、中央領域23よりも高い伸張性を有する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the lip clearance C 112 of the portion 112 through which the resin forming the first extension region 22 of the lip 116 of the die 110 passes and the resin forming the second extension region 24 pass. The lip clearance C 114 of the portion 114 is smaller than the lip clearance C 113 of the portion 113 through which the resin forming the central region 23 passes. Therefore, the resin film 20, as shown in FIG. 4, the thickness T 24 of the thickness T 22 and the second stretch region 24 of the first stretch region 22 is thinner than the thickness T 23 of the central region 23. The first extension region 22 and the second extension region 24 have higher extensibility than the central region 23 due to the difference in thickness.

図4に示すように、厚みの差によって第一伸張領域22及び第二伸張領域24に中央領域23よりも高い伸張性を発現させる場合、第一伸張領域22の厚みT22及び第二伸張領域24の厚みT24は、それぞれ、中央領域23の厚みT23の、通常15%以上、好ましくは25%以上、より好ましくは30%以上であり、通常85%以下、好ましくは75%以下、より好ましくは70%以下である。ここで、前記の厚みは、ダイス110から押し出された直後の樹脂フィルム20における厚みを表す。第一伸張領域22の厚みT22及び第二伸張領域24の厚みT24を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一伸張領域22及び第二伸張領域24の機械的強度を高めることができるので、樹脂フィルム20のハンドリング性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、硬化後の樹脂フィルム20の中央領域23において厚み方向のレターデーションRthを効果的にゼロに近づけることができる。ここで、第一伸張領域22の厚みT22と第二伸張領域24の厚みT24とは、同じでもよく、異なっていてもよい。 As shown in FIG. 4, when the first stretch region 22 and the second stretch region 24 exhibit a higher stretchability than the center region 23 due to the difference in thickness, the thickness T 22 of the first stretch region 22 and the second stretch region The thickness T 24 of 24 is usually 15% or more, preferably 25% or more, more preferably 30% or more, and usually 85% or less, preferably 75% or less, of the thickness T 23 of the central region 23. Preferably it is 70% or less. Here, the thickness represents the thickness of the resin film 20 immediately after being extruded from the die 110. By setting the thickness T 22 and the thickness T 24 of the second stretch region 24 of the first stretch region 22 above the lower limit of the range, to increase the mechanical strength of the first stretch region 22 and the second stretch region 24 Therefore, the handling property of the resin film 20 can be improved. Moreover, by setting it to the upper limit value or less, the retardation Rth in the thickness direction can be effectively brought close to zero in the central region 23 of the cured resin film 20. Here, the thickness T 22 of the first stretch region 22 and the thickness T 24 of the second stretch region 24, may be the same or different.

また、図5に示すように、ダイス110から押し出された直後の時点において、第一伸張領域22の幅W22及び第二伸張領域24の幅W24は、中央領域23の幅W23に応じて設定することが好ましい。具体的には、ダイス110から押し出された直後の時点において、第一伸張領域22の幅W22及び第二伸張領域24の幅W24の合計が、中央領域23の幅W23の、通常0.5%以上、好ましくは1%以上、より好ましくは1.5%以上であり、通常20%以下、好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下である。第一伸張領域22の幅W22及び第二伸張領域24の幅W24の合計を前記範囲の下限値以上にすることにより、硬化後の樹脂フィルム20の中央領域23において厚み方向のレターデーションRthを効果的にゼロに近づけることができる。また、上限値以下にすることにより、中央領域23の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一伸張領域22の幅W22と第二伸張領域24の幅W24とは、同じでもよく、異なっていてもよい。 Further, as shown in FIG. 5, at the time immediately after extruded from the die 110, the width W 24 of width W 22 and the second stretch region 24 of the first stretch region 22, according to the width W 23 of the central region 23 Is preferably set. Specifically, at the time immediately after extruded from the die 110, the sum of the width W 24 of width W 22 and the second stretch region 24 of the first stretch region 22, the width W 23 of the central region 23, usually 0 0.5% or more, preferably 1% or more, more preferably 1.5% or more, and usually 20% or less, preferably 15% or less, more preferably 10% or less. First by the sum of the width W 24 of width W 22 and the second stretch region 24 of the stretching region 22 can be at least the lower limit of the above range, the retardation in the thickness direction Rth in the central region 23 of the resin film 20 after curing Can be brought close to zero effectively. Moreover, since the width | variety of the center area | region 23 can be widened by making it into an upper limit or less, productivity of the area | region which made retardation Rth of the thickness direction close | similar to zero can be improved. Here, the width W 22 of the first stretch region 22 and the width W 24 of the second stretch region 24, may be the same or different.

図1に示すように、工程(II)において冷却されて硬化した樹脂フィルム20は、その後、剥離ロール140によってキャストロール120の外周面121から剥離されて、トリミング装置150へ送られる。   As shown in FIG. 1, the resin film 20 cooled and cured in the step (II) is then peeled off from the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 by the peeling roll 140 and sent to the trimming device 150.

トリミング装置150では、樹脂フィルム20を第一固定領域21および第二固定領域25よりも中央領域23側の位置で切断して、樹脂フィルム20から少なくとも第一固定領域21及び第二固定領域25を切り除く工程(III)を行う。具体的には、トリミングナイフ151及び152によって、樹脂フィルム20の中央領域23と第一伸張領域22との境界近傍及び中央領域23と第二伸張領域24との境界近傍が切断され、第一固定領域21を含む端部フィルム28及び第二固定領域25を含む端部フィルム(図示せず。)が切り除かれる。これらの端部フィルム28は、搬送ロール153によって樹脂フィルム10とは別に搬送され、回収される。   In the trimming device 150, the resin film 20 is cut at a position closer to the central region 23 than the first fixed region 21 and the second fixed region 25, and at least the first fixed region 21 and the second fixed region 25 are separated from the resin film 20. Step (III) for removing is performed. Specifically, by the trimming knives 151 and 152, the vicinity of the boundary between the central region 23 and the first extension region 22 and the vicinity of the boundary between the central region 23 and the second extension region 24 of the resin film 20 are cut. The end film 28 including the region 21 and the end film (not shown) including the second fixing region 25 are cut off. These end films 28 are transported and collected separately from the resin film 10 by the transport roll 153.

樹脂フィルム20から端部フィルム28を切り除いて残った中央領域23を含む樹脂フィルム10は、巻取り軸160に送られる。巻取り軸160は、送られてきた樹脂フィルム10をロール状に巻き取って、フィルムロール30を得る。   The resin film 10 including the central region 23 left by cutting off the end film 28 from the resin film 20 is sent to the winding shaft 160. The take-up shaft 160 winds the sent resin film 10 into a roll shape to obtain a film roll 30.

以上のようにして、光学的な等方性を有する樹脂フィルム10が得られる。この樹脂フィルム10は、ゼロに近い厚み方向のレターデーションRthを有する。樹脂フィルム10の具体的な厚み方向のレターデーションRthの値は、通常−6nm以上、好ましくは−4nm以上、より好ましくは−3nm以上であり、通常4nm以下、好ましくは3nm以下、より好ましくは2.5nm以下である。   As described above, the resin film 10 having optical isotropy is obtained. This resin film 10 has a retardation Rth in the thickness direction close to zero. The value of retardation Rth in the specific thickness direction of the resin film 10 is usually −6 nm or more, preferably −4 nm or more, more preferably −3 nm or more, and usually 4 nm or less, preferably 3 nm or less, more preferably 2 .5 nm or less.

また、樹脂フィルム10の面内方向のレターデーションReは、通常、ゼロに近い値となる。樹脂フィルム10の具体的な面内方向のレターデーションReの値は、通常2nm以下、好ましくは1nm以下、より好ましくは0.5nm以下であり、理想的には0nmである。   The retardation Re in the in-plane direction of the resin film 10 is usually a value close to zero. The value of retardation Re in the in-plane direction of the resin film 10 is usually 2 nm or less, preferably 1 nm or less, more preferably 0.5 nm or less, and ideally 0 nm.

さらに、樹脂フィルム10は、光学フィルムとして用いる観点から、通常、高い透明性を有する。具体的には、樹脂フィルム10の1mm厚換算での全光線透過率は、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。また、樹脂フィルムの1mm厚換算でのヘイズは、0.3%以下であることが好ましく、0.2%以下であることが特に好ましい。ここで、全光線透過率は、JIS K7361−1997に準拠して測定しうる。また、ヘイズは、JIS K7136−1997に準拠して測定しうる。   Furthermore, the resin film 10 usually has high transparency from the viewpoint of use as an optical film. Specifically, the total light transmittance in terms of 1 mm thickness of the resin film 10 is preferably 80% or more, and more preferably 90% or more. The haze in terms of 1 mm thickness of the resin film is preferably 0.3% or less, particularly preferably 0.2% or less. Here, the total light transmittance can be measured according to JIS K7361-1997. Moreover, haze can be measured based on JISK7136-1997.

さらに、樹脂フィルム10の厚みは、通常10μm以上、好ましくは15μm以上、より好ましくは20μm以上であり、通常150μm以下、好ましくは100μm以下、より好ましくは70μm以下である。樹脂フィルム10の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルム10のハンドリング性を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂フィルム10のレターデーションRe及びRthを効果的にゼロに近づけることができる。   Furthermore, the thickness of the resin film 10 is usually 10 μm or more, preferably 15 μm or more, more preferably 20 μm or more, and usually 150 μm or less, preferably 100 μm or less, more preferably 70 μm or less. The handling property of the resin film 10 can be improved by setting the thickness of the resin film 10 to be equal to or greater than the lower limit of the above range. Moreover, the retardation Re and Rth of the resin film 10 can be brought close to zero effectively by setting it to the upper limit value or less.

また、樹脂フィルム10の幅は、通常400mm以上、好ましくは700mm以上、より好ましくは1000mm以上であり、通常3000mm以下、好ましくは2500mm以下、より好ましくは2000mm以下である。樹脂フィルム10の幅を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルム10の製造コストを下げることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂フィルム10のハンドリング性を高めることができる。   Moreover, the width | variety of the resin film 10 is 400 mm or more normally, Preferably it is 700 mm or more, More preferably, it is 1000 mm or more, and is 3000 mm or less normally, Preferably it is 2500 mm or less, More preferably, it is 2000 mm or less. By making the width of the resin film 10 equal to or greater than the lower limit of the above range, the manufacturing cost of the resin film 10 can be reduced. Moreover, the handleability of the resin film 10 can be improved by making it below an upper limit.

ところで、硬化後の樹脂フィルム20は、その中央領域23において、通常、樹脂フィルム10と同様の光学特性(Rth、Re、全光線透過率及びヘイズ等)及び厚みを有する。したがって、樹脂のガラス転移温度未満まで冷却されて硬化した樹脂フィルム20は、少なくとも中央領域23においてゼロに近い厚み方向のレターデーションRthを有するので、本発明の製造方法によって製造すべき樹脂フィルムに包含される。   By the way, the cured resin film 20 usually has the same optical characteristics (Rth, Re, total light transmittance, haze, etc.) and thickness as the resin film 10 in the central region 23. Therefore, since the resin film 20 that has been cooled and cured to below the glass transition temperature of the resin has a retardation Rth in the thickness direction close to zero in at least the central region 23, it is included in the resin film to be manufactured by the manufacturing method of the present invention. Is done.

[第二実施形態]
第一実施形態では、樹脂フィルムの第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域よりも厚みが薄い領域として形成した。しかし、第一伸張領域及び第二伸張領域の構成は、中央領域よりも厚みが薄い領域に限定されるものではない。例えば、第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域に含まれる樹脂とは異なる樹脂によって形成してもよい。具体例を挙げると、第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低いガラス転移温度を有する樹脂によって形成してもよい。以下、実施形態を示して説明する。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the first stretched region and the second stretched region of the resin film are formed as regions that are thinner than the central region. However, the configuration of the first extension region and the second extension region is not limited to the region having a smaller thickness than the central region. For example, the first extension region and the second extension region may be formed of a resin different from the resin included in the central region. As a specific example, the first extension region and the second extension region may be formed of a resin having a glass transition temperature lower than the glass transition temperature of the resin included in the central region. Hereinafter, an embodiment will be shown and described.

図6は、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置200を模式的に示す概要図である。また、図7は、本発明の第二実施形態に係る製造装置200の、キャストロール120の周辺を模式的に示す斜視図である。第二実施形態に係る製造装置200において、第一実施形態に係る製造装置100と同様の部位には、第一実施形態に係る製造装置100と同様の符号を付して示す。
図6に示すように、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置200は、ダイス110の代わりに、フィードブロック270が設けられたダイス210を備えること以外は、第一実施形態に係る製造装置100と同様の構成を有する。
FIG. 6 is a schematic view schematically showing a production apparatus 200 for the resin film 10 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view schematically showing the periphery of the cast roll 120 of the manufacturing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention. In the manufacturing apparatus 200 according to the second embodiment, the same parts as those of the manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment.
As shown in FIG. 6, the manufacturing apparatus 200 of the resin film 10 which concerns on 2nd embodiment of this invention is 1st embodiment except providing the die | dye 210 provided with the feed block 270 instead of the die | dye 110. FIG. The manufacturing apparatus 100 has the same configuration.

フィードブロック270は、異なる複数種類の樹脂をダイス210に供給しうるように設けられている。具体的には、フィードブロック270は、ダイス210内の樹脂の流路(図示せず)のうち、樹脂フィルム40の中央領域43(図7参照。)を形成する樹脂が通る部分に樹脂(H)を供給し、樹脂フィルム40の中央領域43以外の領域を形成する樹脂が通る部分に樹脂(L)を供給しうるように設けられている。本実施形態では、樹脂(H)として第一実施形態で用いたのと同様の樹脂を用い、樹脂(L)として樹脂(H)とは異なる樹脂を用いた例を示して説明する。   The feed block 270 is provided so that a plurality of different types of resins can be supplied to the die 210. Specifically, the feed block 270 has a resin (H) in a resin passage (not shown) in the die 210 in a portion through which the resin forming the central region 43 (see FIG. 7) of the resin film 40 passes. ) And the resin (L) can be supplied to the portion through which the resin forming the region other than the central region 43 of the resin film 40 passes. In the present embodiment, an example in which the same resin as that used in the first embodiment is used as the resin (H) and a resin different from the resin (H) is used as the resin (L) will be described.

また、ダイス210は、図6に示すように、図示しない樹脂供給装置からフィードブロック270を介して、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂(H)及び樹脂(L)を、矢印A210で示すように供給されうるように設けられている。また、ダイス210は、図7に示すように、供給された樹脂(H)及び(L)をリップ216を通じてフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルム40を得られるように設けられている。 In addition, as shown in FIG. 6, the die 210 indicates a resin (H) and a resin (L) having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature from a resin supply device (not shown) through a feed block 270 by an arrow A 210 . It is provided so that it can be supplied. Further, as shown in FIG. 7, the dice 210 is provided so that the supplied resins (H) and (L) are extruded into a film shape through a lip 216 so that a resin film 40 made of a molten resin can be obtained. ing.

図8は、本発明の第二実施形態に係るダイス210のリップ216を模式的に示す平面図である。
図8に示すように、ダイス210は、キャストロール120で冷却されるときの樹脂フィルム40が、当該樹脂フィルム40の幅方向において第一固定領域41、第一伸張領域42、中央領域43、第二伸張領域44及び第二固定領域45をこの順に備えられるように、そのリップ216の形状が設定されている。したがって、リップ216は、第一固定領域41を形成する樹脂が通る部分211、第一伸張領域42を形成する樹脂が通る部分212、中央領域43を形成する樹脂が通る部分213、第二伸張領域44を形成する樹脂が通る部分214、及び、第二固定領域45を形成する樹脂が通る部分215を有している。ただし、本実施形態に係るダイス210は、第一実施形態に係るダイス110とは異なり、第一伸張領域42を形成する樹脂が通る部分212のリップクリアランスC212、中央領域43を形成する樹脂が通る部分213のリップクリアランスC213、及び、第二伸張領域44を形成する樹脂が通る部分214のリップクリアランスC214は、同じに設定されている。このため、ダイス210は、樹脂フィルム40において、中央領域43の厚みT43、第一伸張領域42の厚みT42及び第二伸張領域44の厚みT44を同じ厚みにできる構成を有する(図9参照)。
FIG. 8 is a plan view schematically showing the lip 216 of the die 210 according to the second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 8, the die 210 has a first fixing region 41, a first extension region 42, a central region 43, a first region in the width direction of the resin film 40 when the resin film 40 is cooled by the cast roll 120. The shape of the lip 216 is set so that the two extension regions 44 and the second fixing region 45 are provided in this order. Therefore, the lip 216 includes a portion 211 through which the resin forming the first fixing region 41 passes, a portion 212 through which the resin forming the first extension region 42 passes, a portion 213 through which the resin forming the central region 43 passes, and a second extension region. And a portion 214 through which resin forming the second fixing region 45 passes. However, the die 210 according to this embodiment is different from the die 110 according to the first embodiment in that the resin forming the lip clearance C 212 of the portion 212 through which the resin forming the first extension region 42 passes and the central region 43 are formed. lip clearance C 213 of through portions 213 and a lip clearance C 214 of the second stretch region 44 parts 214 resin passes to form a is set to be the same. Thus, die 210, the resin film 40 has a configuration capable thickness T 43 of the central region 43, the thickness T 44 of the thickness T 42 and the second stretch region 44 of the first stretching region 42 to the same thickness (Figure 9 reference).

本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム10の製造装置200は以上のように構成されている。この製造装置200を用いて樹脂フィルム10を製造する場合には、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂(H)及び樹脂(L)をダイス210からフィルム状に押し出して樹脂フィルム40を得る工程(I)と、樹脂フィルム40をキャストロール120の外周面121で受けて冷却する工程(II)とを含む製造方法を行う。ただし、本実施形態では、樹脂(L)として、樹脂(H)のガラス転移温度よりも低いガラス転移温度を有する樹脂を用いる。以下、この製造方法について説明する。   The manufacturing apparatus 200 of the resin film 10 which concerns on 2nd embodiment of this invention is comprised as mentioned above. When manufacturing the resin film 10 using this manufacturing apparatus 200, the process of obtaining the resin film 40 by extruding resin (H) and resin (L) which have temperature more than a glass transition temperature from the die 210 to a film form ( I) and the process (II) which receives and cools the resin film 40 with the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 are performed. However, in the present embodiment, a resin having a glass transition temperature lower than the glass transition temperature of the resin (H) is used as the resin (L). Hereinafter, this manufacturing method will be described.

工程(I)では、図6に示すように、図示しない樹脂供給装置からフィードブロック270を介して、ダイス210にガラス転移温度以上の温度を有する樹脂(H)及び樹脂(L)を供給し、これらの樹脂(H)及び樹脂(L)をダイス210からリップ216を通してフィルム状に押し出す。ガラス転移温度以上の温度に加熱された樹脂(H)及び樹脂(L)は溶融状態となっているので、前記のようにダイス210から樹脂を押し出すことにより、溶融状態の樹脂フィルム40が得られる。   In step (I), as shown in FIG. 6, a resin (H) and a resin (L) having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature are supplied to a die 210 from a resin supply device (not shown) through a feed block 270. These resins (H) and resin (L) are extruded from the die 210 through the lip 216 into a film. Since the resin (H) and the resin (L) heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature are in a molten state, the resin film 40 in a molten state can be obtained by extruding the resin from the die 210 as described above. .

前記の工程(I)の後で、工程(II)を行う。工程(II)では、第一実施形態に係る製造方法と同様に、樹脂フィルム40をキャストロール120の外周面121で受け、キャストロール120によって搬送しながら冷却する。そのため、工程(II)でキャストロール120によって搬送されている期間に、樹脂フィルム40は、当該樹脂フィルム40に含まれる樹脂(H)及び(L)のガラス転移温度未満の温度まで冷却され、硬化する。   Step (II) is performed after the step (I). In the step (II), the resin film 40 is received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 and cooled while being conveyed by the cast roll 120 as in the manufacturing method according to the first embodiment. Therefore, the resin film 40 is cooled to a temperature lower than the glass transition temperature of the resins (H) and (L) contained in the resin film 40 and cured during the period of being conveyed by the cast roll 120 in the step (II). To do.

図9は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイス210から押し出された樹脂フィルム40を模式的に示す断面図である。また、図10は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイス210から押し出された樹脂フィルム40を模式的に示す平面図である。
前記の工程(II)において、キャストロール120の外周面121で受けられた樹脂フィルム40は、図9及び図10に示すように、樹脂フィルム40の幅方向において、第一固定領域41、第一伸張領域42、中央領域43、第二伸張領域44及び第二固定領域45をこの順に備える。
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the resin film 40 extruded from the die 210 in the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 10 is a plan view schematically showing the resin film 40 extruded from the die 210 in the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
In the step (II), the resin film 40 received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 is, as shown in FIGS. 9 and 10, in the width direction of the resin film 40, the first fixing region 41, the first An extension area 42, a center area 43, a second extension area 44, and a second fixing area 45 are provided in this order.

工程(II)において、樹脂フィルム40の中央領域43は、第一実施形態に係る樹脂フィルム20の中央領域23と同様の構造を有する。
また、工程(II)において、樹脂フィルム40の第一固定領域41及び第二固定領域45は、それぞれ、樹脂(H)よりもガラス転移温度が低い樹脂(L)で形成されていること以外は、第一実施形態に係る樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25と同様の構成を有する。
さらに、工程(II)において、樹脂フィルム40の第一伸張領域42及び第二伸張領域44は、それぞれ、(1)樹脂(H)よりもガラス転移温度が低い樹脂(L)で形成されていること、及び(2)中央領域43と同様の厚みを有すること、以外は、第一実施形態に係る樹脂フィルム20の第一伸張領域22及び第二伸張領域24と同様の構成を有する。
In step (II), the central region 43 of the resin film 40 has the same structure as the central region 23 of the resin film 20 according to the first embodiment.
Moreover, in process (II), the 1st fixing area | region 41 and the 2nd fixing area | region 45 of the resin film 40 are each formed with resin (L) whose glass transition temperature is lower than resin (H), respectively. The first and second fixing regions 21 and 25 of the resin film 20 according to the first embodiment have the same configuration.
Furthermore, in process (II), the 1st extending | stretching area | region 42 and the 2nd extending | stretching area | region 44 of the resin film 40 are each formed with resin (L) whose glass transition temperature is lower than (1) resin (H). And (2) it has the same configuration as the first extension region 22 and the second extension region 24 of the resin film 20 according to the first embodiment except that it has the same thickness as the central region 43.

一般に、低いガラス転移温度を有する樹脂は、高いガラス転移温度を有する樹脂よりも高い伸張性を有する。また、樹脂フィルム40においては、第一伸張領域42及び第二伸張領域44に含まれる樹脂(L)のガラス転移温度Tgが、中央領域43に含まれる樹脂(H)のガラス転移温度Tgよりも低い。そのため、第二実施形態に係る樹脂フィルム40において、同一張力を与えられた場合の、第一伸張領域42及び第二伸張領域44の伸び量は、中央領域43の伸び量よりも大きくなっている。 In general, a resin having a low glass transition temperature has a higher extensibility than a resin having a high glass transition temperature. In the resin film 40, the glass transition temperature Tg L of the resin (L) included in the first extension region 42 and the second extension region 44 is equal to the glass transition temperature Tg H of the resin (H) included in the center region 43. Lower than. Therefore, in the resin film 40 according to the second embodiment, the extension amount of the first extension region 42 and the second extension region 44 when the same tension is applied is larger than the extension amount of the central region 43. .

樹脂(H)のガラス転移温度Tgと樹脂(L)のガラス転移温度Tgとの差Tg−Tgは、通常3℃以上、好ましくは5℃以上、より好ましくは10℃以上であり、通常50℃以下、好ましくは40℃以下、より好ましくは30℃以下である。ガラス転移温度の差Tg−Tgを前記範囲の下限値以上にすることにより、硬化後の樹脂フィルム40の中央領域43において厚み方向のレターデーションRthを効果的にゼロに近づけることができる。また、上限値以下にすることにより、ダイス210を用いた押し出し成形を容易に行うことができる。 Difference Tg H -Tg L between the glass transition temperature Tg L of the resin glass transition temperature Tg H and resin (H) (L) is usually 3 ° C. or higher, preferably 5 ° C. or higher, more preferably at 10 ° C. or higher The temperature is usually 50 ° C. or lower, preferably 40 ° C. or lower, more preferably 30 ° C. or lower. By setting the glass transition temperature difference Tg H -Tg L to be not less than the lower limit of the above range, the retardation Rth in the thickness direction can be effectively brought close to zero in the central region 43 of the cured resin film 40. Moreover, the extrusion molding using the die | dye 210 can be easily performed by setting it as below an upper limit.

また、図9に示すように、異なる樹脂を用いて第一伸張領域42及び第二伸張領域44に中央領域43よりも高い伸張性を発現させる場合、第一伸張領域42の厚みT42及び第二伸張領域44の厚みT44は、それぞれ、任意に設定しうる。ここで、第一伸張領域42の厚みT42と第二伸張領域44の厚みT44とは、同じでもよく、異なっていてもよい。 In addition, as shown in FIG. 9, when different stretches are used to cause the first stretch region 42 and the second stretch region 44 to exhibit higher stretchability than the central region 43, the thickness T 42 and the first stretch region 42 of the first stretch region 42 the thickness T 44 of the secondary stretching region 44, respectively, can be set arbitrarily. Here, the thickness T 42 of the first stretch region 42 and the thickness T 44 of the second stretch region 44, may be the same or different.

このような構成を有する樹脂フィルム40を冷却して硬化させる本実施形態に係る工程(II)は、第一実施形態に係る工程(II)と同様に、第一固定領域41及び第二固定領域45を、キャストロール120の外周面121に密着させることを含む。これにより、第一実施形態と同様に、ネックインを防止できるので、樹脂フィルム40の幅を固定することが可能である。さらに、樹脂フィルム40の搬送安定性を向上させることが可能である。   The process (II) according to the present embodiment for cooling and curing the resin film 40 having such a configuration is similar to the process (II) according to the first embodiment in the first fixing area 41 and the second fixing area. 45 is brought into close contact with the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120. Thereby, since the neck-in can be prevented similarly to the first embodiment, the width of the resin film 40 can be fixed. Furthermore, the conveyance stability of the resin film 40 can be improved.

また、樹脂フィルム40が中央領域43よりも高い伸張性を有する第一伸張領域42及び第二伸張領域44を備えるので、工程(II)での冷却によって生じた応力は、第一伸張領域42及び第二伸張領域44の変形によって開放される。そのため、冷却の際の応力による中央領域43での厚み方向のレターデーションRthの発現を、抑制することができる。したがって、本実施形態に係る工程(II)においては、第一実施形態に係る工程(II)と同様に、硬化後の樹脂フィルム40として、ゼロに近い厚み方向のレターデーションRthを有する中央領域43を備えたフィルムを得ることができる。   Further, since the resin film 40 includes the first stretch region 42 and the second stretch region 44 having higher stretchability than the central region 43, the stress generated by the cooling in the step (II) It is released by the deformation of the second extension region 44. Therefore, the expression of retardation Rth in the thickness direction in the central region 43 due to the stress during cooling can be suppressed. Accordingly, in the step (II) according to the present embodiment, as in the step (II) according to the first embodiment, as the cured resin film 40, the central region 43 having a retardation Rth in the thickness direction close to zero. Can be obtained.

図6に示すように、工程(II)において冷却されて硬化した樹脂フィルム40は、剥離ロール140によってキャストロール120の外周面121から剥離される。その後、第一実施形態に係る製造方法と同様に、トリミング装置150において、少なくとも第一固定領域41を含む端部フィルム48、及び、少なくとも第二固定領域45を含む端部フィルム(図示せず)を切り除かれる(工程(III))。そして、樹脂フィルム40から端部フィルム48を切り除いて残った中央領域43を含む樹脂フィルム10が、巻取り軸160で巻き取られ、フィルムロール30が得られる。   As shown in FIG. 6, the resin film 40 that has been cooled and cured in the step (II) is peeled off from the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 by the peeling roll 140. Thereafter, in the trimming apparatus 150, as in the manufacturing method according to the first embodiment, the end film 48 including at least the first fixing region 41 and the end film including at least the second fixing region 45 (not shown). Is cut off (step (III)). Then, the resin film 10 including the central region 43 remaining by cutting off the end film 48 from the resin film 40 is taken up by the take-up shaft 160, and the film roll 30 is obtained.

以上のように、本実施形態に係る製造方法によれば、第一実施形態に係る製造方法と同様に樹脂フィルム10を製造することができる。したがって、本実施形態に係る製造方法によれば、厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い樹脂フィルム10を製造できる。また、本実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることができる。   As mentioned above, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the resin film 10 can be manufactured similarly to the manufacturing method which concerns on 1st embodiment. Therefore, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the resin film 10 whose retardation Rth of the thickness direction is near zero can be manufactured. Moreover, according to this embodiment, the same advantage as 1st embodiment can be acquired.

[変形例]
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
例えば、支持体としては、キャストロール以外の部材を用いてもよい。キャストロール以外の支持体の例としては、キャストドラム、無端状のベルト等が挙げられる。
[Modification]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and may be further modified.
For example, members other than cast rolls may be used as the support. Examples of the support other than the cast roll include a cast drum and an endless belt.

また、例えば、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させる密着装置としては、静電ピニング装置以外のものを用いてもよい。静電ピニング装置以外の密着装置の例としては、エアノズル、タッチロール等が挙げられる。エアノズルは、支持体上の樹脂フィルムにエアを吹き付け、このエアの圧力によって樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させることができる。また、タッチロールは、樹脂フィルムの支持体側の面を押圧することにより、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させることができる。   In addition, for example, as a contact device for bringing the first fixed region and the second fixed region of the resin film into close contact with the support surface of the support, a device other than the electrostatic pinning device may be used. Examples of the contact device other than the electrostatic pinning device include an air nozzle and a touch roll. The air nozzle blows air onto the resin film on the support, and the pressure of the air can bring the first fixed region and the second fixed region of the resin film into close contact with the support surface of the support. Moreover, the touch roll can stick the 1st fixing area | region and 2nd fixing area | region of a resin film to the support surface of a support body by pressing the surface by the side of the support body of a resin film.

さらに、例えば、工程(II)における樹脂フィルムは、樹脂フィルムの第一固定領域と第一伸張領域との間、第一伸張領域と中央領域との間、中央領域と第二伸張領域との間、並びに、第二伸張領域と第二固定領域との間には、任意の領域を含んでいてもよい。   Further, for example, the resin film in the step (II) is between the first fixing region and the first extension region of the resin film, between the first extension region and the center region, and between the center region and the second extension region. In addition, an arbitrary region may be included between the second extension region and the second fixing region.

また、例えば、上述した第一実施形態及び第二実施形態を組み合わせて実施してもよい。具体例を挙げると、第一伸張領域及び第二伸張領域の厚みを中央領域の厚みよりも薄くすることと、第一伸張領域及び第二伸張領域を中央領域とは異なる樹脂で形成することとを組み合わせて実施してもよい。さらに、例えば、第一伸張領域及び第二伸張領域の一方を中央領域よりも薄くし、且つ、第一伸張領域及び第二伸張領域の他方を中央領域とは異なる樹脂で形成してもよい。   For example, you may implement combining 1st embodiment and 2nd embodiment which were mentioned above. Specifically, the thickness of the first stretch region and the second stretch region is made thinner than the thickness of the center region, and the first stretch region and the second stretch region are formed of a resin different from the center region, You may carry out in combination. Further, for example, one of the first extension region and the second extension region may be made thinner than the central region, and the other of the first extension region and the second extension region may be formed of a resin different from the central region.

さらに、前記の第二実施形態では第一伸張領域42及び第二伸張領域44を同じ樹脂(L)で形成したが、第一伸張領域と第二伸張領域とを異なる樹脂で形成してもよい。   Furthermore, in the second embodiment, the first extension region 42 and the second extension region 44 are formed of the same resin (L), but the first extension region and the second extension region may be formed of different resins. .

また、本発明の製造方法は、上述した実施形態で説明した工程以外に任意の工程を含んでいてもよい。そのような工程の例としては、樹脂フィルムに任意のフィルムを貼り合わせる工程、樹脂フィルムに表面処理を施す工程、硬化後の樹脂フィルムを更に冷却する工程などが挙げられる。   Moreover, the manufacturing method of this invention may contain arbitrary processes other than the process demonstrated by embodiment mentioned above. Examples of such a process include a process of bonding an arbitrary film to the resin film, a process of applying a surface treatment to the resin film, and a process of further cooling the cured resin film.

また、対象となる樹脂フィルムは、単層の樹脂フィルムの他に、複数層からなる多層フィルムを用いてもよい。このような多層フィルムとしては、たとえば内層と、内層の両側にそれぞれ形成される外層とを備える構成とすることができる。   In addition to the single-layer resin film, the target resin film may be a multilayer film composed of a plurality of layers. As such a multilayer film, for example, an inner layer and an outer layer formed on both sides of the inner layer can be used.

また、ダイスのリップクリアランスは、製品部分に相当する中央領域の膜厚均一性を確保するために、中央領域と伸長領域の伸び量との関係性を満たす範囲において、幅方向に渡って異なるよう適宜調整できる。   Also, the lip clearance of the die may vary across the width in a range that satisfies the relationship between the elongation of the central region and the extension region in order to ensure the film thickness uniformity in the central region corresponding to the product part. It can be adjusted as appropriate.

[樹脂]
樹脂フィルムを製造するために用いる樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いうる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂、オレフィン樹脂、及びアクリル樹脂等が挙げられる。中でも、機械特性、耐熱性及び透明性に優れることからオレフィン樹脂が好ましく、さらには低吸湿性、寸法安定性及び軽量性に優れることから脂環式オレフィン樹脂が特に好ましい。この脂環式オレフィン樹脂は、脂環式オレフィン重合体と、必要に応じて任意の成分とを含有する。
[resin]
A thermoplastic resin can be used as the resin used for producing the resin film. Examples of the thermoplastic resin include polyester resin, polycarbonate resin, cellulose ester resin, olefin resin, and acrylic resin. Among them, an olefin resin is preferable because of excellent mechanical properties, heat resistance, and transparency, and an alicyclic olefin resin is particularly preferable because of excellent low moisture absorption, dimensional stability, and lightness. This alicyclic olefin resin contains an alicyclic olefin polymer and optional components as necessary.

脂環式オレフィン重合体は、重合体の構造単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。   An alicyclic olefin polymer is a polymer having an alicyclic structure in the structural unit of the polymer, a polymer having an alicyclic structure in the main chain, and a polymer having an alicyclic structure in the side chain. Any combination may be used. Among these, a polymer containing an alicyclic structure in the main chain is preferable from the viewpoint of mechanical strength, heat resistance, and the like.

脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素(シクロアルカン)構造、不飽和脂環式炭化水素(シクロアルケン、シクロアルキン)構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。   Examples of the alicyclic structure include a saturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkane) structure and an unsaturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkene, cycloalkyne) structure. Among these, from the viewpoints of mechanical strength, heat resistance and the like, a cycloalkane structure and a cycloalkene structure are preferable, and a cycloalkane structure is particularly preferable.

脂環式オレフィン重合体としては、例えば、ノルボルネン重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン重合体は、そのノルボルネン重合体を含むノルボルネン樹脂の透明性と成形性が良好なため、特に好ましい。   Examples of the alicyclic olefin polymer include a norbornene polymer, a monocyclic olefin polymer, a cyclic conjugated diene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and a hydride thereof. . Among these, the norbornene polymer is particularly preferable because the norbornene resin containing the norbornene polymer has good transparency and moldability.

ノルボルネン重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物;ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物;等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の、開環重合体の水素化物及び開環共重合体の水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。   Examples of the norbornene polymer include a ring-opening polymer of a monomer having a norbornene structure, a ring-opening copolymer of a monomer having a norbornene structure and an arbitrary monomer, or a hydride thereof; An addition polymer of a monomer having a structure, an addition copolymer of a monomer having a norbornene structure and an arbitrary monomer, or a hydride thereof. Among these, hydrides of ring-opening polymers and ring-opening copolymers of monomers having a norbornene structure are transparent, moldability, heat resistance, low moisture absorption, dimensional stability and light weight. From the standpoints of properties and the like, it can be particularly preferably used.

ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、7,8−ベンゾトリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン(慣用名:メタノテトラヒドロフルオレン)、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)、およびこれらの化合物の誘導体(例えば、環に置換基を有するもの)などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Examples of the monomer having a norbornene structure include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene), tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3,7. -Diene (common name: dicyclopentadiene), 7,8-benzotricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene (common name: methanotetrahydrofluorene), tetracyclo [4.4. 0.1 2,5 . 17, 10 ] dodec-3-ene (common name: tetracyclododecene), and derivatives of these compounds (for example, those having a substituent in the ring). Here, examples of the substituent include an alkyl group, an alkylene group, and a polar group. Moreover, these substituents may be the same or different, and a plurality thereof may be bonded to the ring. Furthermore, the monomer which has a norbornene structure may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.

極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。   Examples of the polar group include a hetero atom or an atomic group having a hetero atom. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a silicon atom, and a halogen atom. Specific examples of the polar group include a carboxyl group, a carbonyloxycarbonyl group, an epoxy group, a hydroxyl group, an oxy group, an ester group, a silanol group, a silyl group, an amino group, a nitrile group, and a sulfone group.

ノルボルネン重合体の中でも、以下の3要件を全て満たすものが好ましい。すなわち、第一に、構造単位として、X:ビシクロ[3.3.0]オクタン−2,4−ジイル−エチレン構造と、Y:トリシクロ[4.3.0.12,5]デカン−7,9−ジイル−エチレン構造とを有する。第二に、これらの構造単位の含有量が、ノルボルネン重合体の構造単位全体に対して90重量%以上である。第三に、Xの含有割合とYの含有割合との比が、X:Yの重量比で100:0〜40:60である。このようなノルボルネン重合体を用いることにより、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れる光学フィルムを得ることができる。 Among the norbornene polymers, those satisfying all the following three requirements are preferable. That is, first, as a structural unit, X: bicyclo [3.3.0] octane-2,4-diyl-ethylene structure and Y: tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] decane-7 , 9-diyl-ethylene structure. Second, the content of these structural units is 90% by weight or more based on the total structural units of the norbornene polymer. Third, the ratio of the content ratio of X and the content ratio of Y is 100: 0 to 40:60 in terms of a weight ratio of X: Y. By using such a norbornene polymer, it is possible to obtain an optical film having no dimensional change over a long period of time and excellent optical property stability.

脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量(Mw)は、通常10,000以上、好ましくは15,000以上、より好ましくは20,000以上であり、通常100,000以下、好ましくは80,000以下、より好ましくは50,000以下である。ここで、前記の重量平均分子量(Mw)は、溶媒としてシクロヘキサン(試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエン)を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。   The weight average molecular weight (Mw) of the alicyclic olefin polymer is usually 10,000 or more, preferably 15,000 or more, more preferably 20,000 or more, and usually 100,000 or less, preferably 80,000 or less. More preferably, it is 50,000 or less. Here, the weight average molecular weight (Mw) is a polyisoprene or polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography using cyclohexane (toluene when the sample is not dissolved in cyclohexane) as a solvent. It is. When the weight average molecular weight is in such a range, the mechanical strength and the moldability are highly balanced, which is preferable.

脂環式オレフィン樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、脂環式オレフィン重合体以外にもその他の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤;蛍光増白剤;分散剤;熱安定剤;光安定剤;紫外線吸収剤;耐電防止剤;酸化防止剤;滑剤;レターデーション調整剤;脂環式オレフィン重合体以外の重合体;などの添加剤が挙げられる。また、任意成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。   The alicyclic olefin resin may contain other optional components in addition to the alicyclic olefin polymer as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of optional components include colorants such as pigments and dyes; fluorescent brighteners; dispersants; thermal stabilizers; light stabilizers; ultraviolet absorbers; antistatic agents; antioxidants; And other additives such as polymers other than alicyclic olefin polymers. Moreover, an arbitrary component may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.

樹脂のガラス転移温度は、好ましくは80℃以上、より好ましくは100℃以上、特に好ましくは110℃以上であり、好ましくは350℃以下、より好ましくは250℃以下、特に好ましくは200℃以下である。樹脂のガラス転移温度が前記範囲の下限値以上であることにより、製造する樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。また、上限値以下であることにより、押し出し成形を容易に行うことができる。   The glass transition temperature of the resin is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, particularly preferably 110 ° C. or higher, preferably 350 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower, particularly preferably 200 ° C. or lower. . When the glass transition temperature of the resin is equal to or higher than the lower limit of the above range, the heat resistance of the resin film to be manufactured can be increased. Moreover, extrusion molding can be easily performed by being below an upper limit.

また、第二実施形態のように、樹脂フィルムの中央領域と第一伸張領域及び第二伸張領域とが異なる樹脂を含む場合には、中央領域が上述したオレフィン樹脂を含むことが好ましい。これにより、オレフィン樹脂の優れた特性を有し、且つ、厚み方向のレターデーションRthがゼロに近い樹脂フィルムを製造することができる。   In addition, as in the second embodiment, in the case where the central region of the resin film and the first stretched region and the second stretched region contain different resins, the central region preferably contains the olefin resin described above. Thereby, the resin film which has the outstanding characteristic of an olefin resin, and the retardation Rth of the thickness direction is near zero can be manufactured.

さらに、第二実施形態のように、樹脂フィルムの各領域を異なる樹脂で形成する場合には、親和性の高い樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。例えば、同一分類の樹脂を組み合わせて用いてもよい。具体例を挙げると、上述した第二実施形態において、樹脂(H)としてオレフィン樹脂を用い、樹脂(L)として樹脂(H)よりも低いガラス転移温度を有するオレフィン樹脂を用いてもよい。これにより、領域同士の境界における破損を防止することができる。   Furthermore, when each area | region of a resin film is formed with different resin like 2nd embodiment, it is preferable to use combining high affinity resin. For example, you may use combining the resin of the same classification. As a specific example, in the second embodiment described above, an olefin resin may be used as the resin (H), and an olefin resin having a glass transition temperature lower than that of the resin (H) may be used as the resin (L). Thereby, the breakage at the boundary between the regions can be prevented.

また、樹脂フィルムの中央領域以外の領域は、通常、工程(III)によって切り除かれる。そのため、樹脂フィルムの中央領域以外の領域は、一般に、レターデーション及び透明性等の光学特性の精密な制御を要求されない。したがって、製造コストを抑制する観点では、樹脂フィルムの中央領域以外の領域を形成するための樹脂としては、工程(III)によって切り除かれた端部フィルムに含まれる樹脂を再利用することが好ましい。   Further, the region other than the central region of the resin film is usually cut off by the step (III). Therefore, in general, the region other than the central region of the resin film is not required to precisely control optical characteristics such as retardation and transparency. Therefore, from the viewpoint of suppressing the manufacturing cost, it is preferable to reuse the resin contained in the end film cut out in the step (III) as the resin for forming the region other than the central region of the resin film. .

[樹脂フィルムの用途]
本発明の製造方法で製造された樹脂フィルムは、その優れた光学的な等方性を活かして、光学フィルムとして用いることが好ましい。より具体的な用途としては、偏光板保護フィルム、光学用基材フィルム、塗布などにより光学機能層を積層するためのベースフィルム、タッチセンサー用ベースフィルム、光学素子のカバーフィルムなどが挙げられる。
[Use of resin film]
The resin film produced by the production method of the present invention is preferably used as an optical film taking advantage of its excellent optical isotropy. More specific applications include a polarizing plate protective film, an optical base film, a base film for laminating an optical functional layer by coating, a touch sensor base film, an optical element cover film, and the like.

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下の操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
In the following description, “%” and “parts” representing amounts are based on weight unless otherwise specified. Moreover, the following operation was performed in normal temperature normal pressure atmosphere unless otherwise indicated.

[レターデーションの測定方法]
樹脂フィルムの面内方向のレターデーションRe及び厚み方向のレターデーションRthは、王子計測機器社製、KOBRA−WPRを用いて測定した。この際、測定波長は、590nmとした。
[Measurement method of retardation]
The retardation Re in the in-plane direction and the retardation Rth in the thickness direction of the resin film were measured using KOBRA-WPR manufactured by Oji Scientific Instruments. At this time, the measurement wavelength was 590 nm.

[実施例1]
以下に説明する操作は、樹脂フィルムを、搬送速度20m/分で長手方向に連続的に搬送しながら行った。
[Example 1]
The operations described below were performed while continuously transporting the resin film in the longitudinal direction at a transport speed of 20 m / min.

図1に示すように、脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度136℃)を、ダイス110からリップ116を通して押し出して、樹脂フィルム20を得た。この際、ダイス110の温度は、260℃にした。ダイス110のリップ116の長さ(樹脂フィルム20の幅に対応する寸法)は、1250mmであった。さらに、図3に示すように、ダイス110のリップ116のリップクリアランスは、表1に示す通りであった。   As shown in FIG. 1, an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature: 136 ° C.) was extruded from a die 110 through a lip 116 to obtain a resin film 20. At this time, the temperature of the die 110 was set to 260 ° C. The length of the lip 116 of the die 110 (the dimension corresponding to the width of the resin film 20) was 1250 mm. Further, as shown in FIG. 3, the lip clearance of the lip 116 of the die 110 was as shown in Table 1.

得られた樹脂フィルム20は、図5に示すように、第一固定領域21、第一伸張領域22、中央領域23、第二伸張領域24及び第二固定領域25を有していた。第一固定領域21、第一伸張領域22、中央領域23、第二伸張領域24及び第二固定領域25は、当該樹脂フィルム20の幅方向の一方から順に前記の順に並んだ帯状の領域となっていた。   The obtained resin film 20 had a first fixing region 21, a first extension region 22, a central region 23, a second extension region 24, and a second fixing region 25, as shown in FIG. The first fixing region 21, the first extension region 22, the central region 23, the second extension region 24, and the second fixing region 25 are band-like regions that are arranged in this order from one side in the width direction of the resin film 20. It was.

樹脂フィルム20の中央領域23の幅W23は1050mmであった。
さらに、樹脂フィルム20の縁26から第一伸張領域22までの距離、並びに、樹脂フィルム20の縁27から第二伸張領域24までの距離は、それぞれ、40mmであった。また、第一伸張領域22の幅W22及び第二伸張領域24の幅W24は、それぞれ30mmであった。
さらに、第一固定領域21の幅W21及び第二固定領域25の幅W25は、それぞれおよそ20mmであった。第一固定領域21は樹脂フィルム20の縁26から離して設定されており、また、第二固定領域25は樹脂フィルム20の縁27から設定されていた。
The width W 23 of the central region 23 of the resin film 20 was 1050 mm.
Furthermore, the distance from the edge 26 of the resin film 20 to the first extension region 22 and the distance from the edge 27 of the resin film 20 to the second extension region 24 were 40 mm, respectively. The width W 24 of width W 22 and the second stretch region 24 of the first stretch region 22 was 30mm, respectively.
Furthermore, the width W 25 of width W 21 and a second fixed region 25 of the first fixed region 21 was approximately 20mm, respectively. The first fixing region 21 is set away from the edge 26 of the resin film 20, and the second fixing region 25 is set from the edge 27 of the resin film 20.

図2に示すように、得られた樹脂フィルム20を、キャストロール120(直径400mm、温度110℃)の外周面121で受け、当該キャストロール120の回転によって搬送した。キャストロール120の外周面121で受けられた直後の樹脂フィルム20の第一固定領域21及び第二固定領域25に、静電ピニング装置131及び132によって静電荷を与え、第一固定領域21及び第二固定領域25をキャストロール120の外周面121に密着させた。   As shown in FIG. 2, the obtained resin film 20 was received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 (diameter 400 mm, temperature 110 ° C.) and conveyed by the rotation of the cast roll 120. An electrostatic charge is applied to the first fixing region 21 and the second fixing region 25 of the resin film 20 immediately after being received by the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120 by the electrostatic pinning devices 131 and 132, and the first fixing region 21 and the second fixing region 25. The two fixed regions 25 were brought into close contact with the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120.

その後、樹脂フィルム20を、キャストロール120によって搬送される期間に冷却して、硬化させた。硬化した樹脂フィルム20を、図1に示すように、キャストロール120の外周面121から剥離し、トリミング装置150によって第一固定領域21、第一伸張領域22、第二伸張領域24及び第二固定領域25を切り除いた。その後、中央領域23からなる樹脂フィルム10をロール状に巻き取って回収した。回収された樹脂フィルム10の幅を、表1に示す。
回収された樹脂フィルム10について、面内方向のレターデーション及び厚み方向のレターデーションを測定した。
Thereafter, the resin film 20 was cooled and cured during the period of being conveyed by the cast roll 120. As shown in FIG. 1, the cured resin film 20 is peeled off from the outer peripheral surface 121 of the cast roll 120, and the first fixing region 21, the first extending region 22, the second extending region 24, and the second fixing are performed by the trimming device 150. Region 25 was cut off. Thereafter, the resin film 10 composed of the central region 23 was rolled up and collected. Table 1 shows the width of the recovered resin film 10.
The recovered resin film 10 was measured for in-plane retardation and thickness retardation.

[実施例2]
ダイスのリップのクリアランスを表1に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 2]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 1.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例3]
ダイスのリップのクリアランスを表1に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 3]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 1.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例4]
ダイスのリップのクリアランスを表1に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度136℃)で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度126℃)で形成した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 4]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 1.
In addition, by supplying different resins to the die using a feed block, the central region of the resin film is formed of an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature 136 ° C.), and other than the central region Was formed with an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature: 126 ° C.).
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例5]
樹脂の種類を、脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度126℃)に変更した。
また、ダイスの温度を、240℃に変更した。
さらに、キャストロールの温度を、100℃に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 5]
The type of resin was changed to an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature: 126 ° C.).
The die temperature was changed to 240 ° C.
Furthermore, the temperature of the cast roll was changed to 100 ° C.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例6]
ダイスのリップのクリアランスを表1に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度136℃)で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度100℃)で形成した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 6]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 1.
In addition, by supplying different resins to the die using a feed block, the central region of the resin film is formed of an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature 136 ° C.), and other than the central region The region was formed with an alicyclic olefin resin (“Zeonor” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature 100 ° C.).
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例7]
ダイスのリップのクリアランスを表2に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度163℃)で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度136℃)で形成した。
さらに、ダイスの温度を、280℃に変更した。
また、キャストロールの温度を、130℃に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 7]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 2.
In addition, by supplying different resins to the dice using a feed block, the central region of the resin film is formed of an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature 163 ° C.), and other than the central region Was formed with an alicyclic olefin resin (“Zeonor” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass transition temperature: 136 ° C.).
Further, the die temperature was changed to 280 ° C.
The temperature of the cast roll was changed to 130 ° C.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[実施例8]
樹脂の押し出し量を減らすことにより、樹脂フィルム20の中央領域の厚みを30μmにした。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Example 8]
By reducing the extrusion amount of the resin, the thickness of the central region of the resin film 20 was set to 30 μm.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[比較例1]
ダイスのリップのクリアランスを表2に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Comparative Example 1]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 2.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[比較例2]
ダイスから樹脂を押し出して得られた樹脂フィルムをキャストロールの外周面で受けた後に、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させる操作を行わなかった。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Comparative Example 2]
After the resin film obtained by extruding the resin from the die was received on the outer peripheral surface of the cast roll, the operation for bringing the first fixed region and the second fixed region of the resin film into close contact with the outer peripheral surface of the cast roll was not performed.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[比較例3]
ダイスのリップのクリアランスを表2に示すように変更した。
さらに、樹脂の押し出し量を減らすことにより、樹脂フィルム20の中央領域の厚みを30μmにした。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
[Comparative Example 3]
The clearance of the die lip was changed as shown in Table 2.
Furthermore, the thickness of the central region of the resin film 20 was set to 30 μm by reducing the amount of resin extrusion.
A resin film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above items.

[結果]
実施例及び比較例の結果を下記の表に示す。下記の表において、中央領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、中央領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。また、下記の表において、第一伸張領域及び第二伸張領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、第一伸張領域又は第二伸張領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。さらに、下記の表において、第一固定領域及び第二固定領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、第一固定領域又は第二固定領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。
[result]
The results of Examples and Comparative Examples are shown in the following table. In the table below, the value of the lip clearance in the column of the central region represents the lip clearance of the portion of the die lip through which the resin forming the central region passes. In the table below, the value of the lip clearance in the column of the first extension region and the second extension region is the lip clearance of the portion of the die lip through which the resin forming the first extension region or the second extension region passes. Represent. Further, in the following table, the value of the lip clearance in the column of the first fixing area and the second fixing area is the lip clearance of the portion of the die lip through which the resin forming the first fixing area or the second fixing area passes. Represent.

また、下記の表において、略称の意味は以下のとおりである。
COP:脂環式オレフィン樹脂
Tg:ガラス転移温度
Re:面内方向のレターデーション
Rth:厚み方向のレターデーション
幅:最終的に得られた樹脂フィルムの幅。硬化後の中央領域の幅に相当する。
In the table below, the meanings of the abbreviations are as follows.
COP: Alicyclic olefin resin Tg: Glass transition temperature Re: Retardation in in-plane direction Rth: Retardation in thickness direction Width: Width of finally obtained resin film. Corresponds to the width of the central region after curing.

Figure 2015187629
Figure 2015187629

Figure 2015187629
Figure 2015187629

[検討]
比較例1及び3に示すように、キャストロールで冷却される樹脂フィルムが第一伸張領域及び第二伸張領域を有していない場合には、中央領域における厚み方向のレターデーションRthをゼロに近づけることが難しい。
また比較例2に示すように、キャストロールで冷却する際、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させないと、ネックインが生じ、所望の幅を有する樹脂フィルムを製造できない。また、この場合には、面内方向のレターデーションReが5nmと大きくなる。
これに対し、実施例1〜8によれば、面内方向のレターデーションRe及び厚み方向のレターデーションRthの両方が4nm以下と小さく、所望の幅を有する樹脂フィルムを得ることができる。
[Consideration]
As shown in Comparative Examples 1 and 3, when the resin film cooled by the cast roll does not have the first stretch region and the second stretch region, the thickness direction retardation Rth in the central region is brought close to zero. It is difficult.
In addition, as shown in Comparative Example 2, when cooling with a cast roll, if the first fixing area and the second fixing area of the resin film are not brought into close contact with the outer peripheral surface of the cast roll, neck-in occurs and the resin has a desired width. The film cannot be manufactured. In this case, the in-plane retardation Re is as large as 5 nm.
On the other hand, according to Examples 1-8, both the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth are as small as 4 nm or less, and a resin film having a desired width can be obtained.

比較例2では、冷却される際に樹脂フィルムが幅方向で何ら拘束されないので、冷却時の応力により樹脂フィルムが過剰に収縮する。このため、面内方向のレターデーションReが大きくなり、また、所望の光学特性を発揮すべき中央領域の幅が狭くなる。これに対し、実施例では、第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させることで、樹脂フィルムを幅方向に拘束する。また、実施例の樹脂フィルムは伸張性に優れる第一伸張領域及び第二伸張領域を備えるので、樹脂フィルムの中央領域の拘束の程度は緩やかなものになる。このような緩やかな拘束を受ける中央領域では、面内方向のレターデーションRe及び厚み方向のレターデーションRthの発現が抑制され、且つ、幅方向への収縮も抑制される。そのため、実施例では、前記のように、光学的な等方性を有する樹脂フィルムを効率よく製造できているものと考えられる。   In Comparative Example 2, since the resin film is not restrained in the width direction at the time of cooling, the resin film contracts excessively due to stress during cooling. For this reason, the retardation Re in the in-plane direction is increased, and the width of the central region where the desired optical characteristics should be exhibited is reduced. On the other hand, in an Example, a resin film is restrained in the width direction by sticking the 1st fixed field and the 2nd fixed field to the peripheral surface of a cast roll. Moreover, since the resin film of an Example is provided with the 1st extending | stretching area | region and 2nd extending | stretching area | region excellent in the extensibility, the degree of restraint of the center area | region of a resin film becomes loose. In the central region subjected to such gentle restraint, the expression of retardation Re in the in-plane direction and retardation Rth in the thickness direction is suppressed, and shrinkage in the width direction is also suppressed. Therefore, in the Examples, it is considered that the resin film having optical isotropy can be efficiently manufactured as described above.

10 トリミングされた樹脂フィルム
20及び40 樹脂フィルム
21及び41 樹脂フィルムの第一固定領域
22及び42 樹脂フィルムの第一伸張領域
23及び43 樹脂フィルムの中央領域
24及び44 樹脂フィルムの第二伸張領域
25及び45 樹脂フィルムの第二固定領域
26及び27 樹脂フィルムの縁
30 フィルムロール
100及び200 製造装置
110及び210 ダイス
111及び211 リップの、樹脂フィルムの第一固定領域を形成する樹脂が通る部分
112及び212 リップの、樹脂フィルムの第一伸張領域を形成する樹脂が通る部分
113及び213 リップの、樹脂フィルムの中央領域を形成する樹脂が通る部分
114及び214 リップの、樹脂フィルムの第二伸張領域を形成する樹脂が通る部分
115及び215 リップの、樹脂フィルムの第二固定領域を形成する樹脂が通る部分
116及び216 リップ
120 キャストロール
121 キャストロールの外周面
131 静電ピニング装置
132 静電ピニング装置
140 剥離ロール
150 トリミング装置
151 トリミングナイフ
152 トリミングナイフ
153 搬送ロール
160 巻取り軸
270 フィードブロック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Trimmed resin film 20 and 40 Resin film 21 and 41 First fixed area | region 22 and 42 of resin film First extension area | region 23 and 43 Central area | region 24 and 44 Resin film second extension area | region 25 And 45 Second fixing region of resin film 26 and 27 Edge of resin film 30 Film roll 100 and 200 Manufacturing apparatus 110 and 210 Dies 111 and 211 Part of lip through which resin forming first fixing region of resin film passes 112 and 212 The portion of the lip through which the resin forming the first stretch region of the resin film passes 113 and 213 The portion of the lip through which the resin forming the central region of the resin film passes 114 and 214 The second stretch region of the resin film of the lip Parts 115 and 2 through which the resin to be formed passes 5 Part of lip through which resin forming second fixing region of resin film passes 116 and 216 Lip 120 Cast roll 121 Cast roll outer peripheral surface 131 Electrostatic pinning device 132 Electrostatic pinning device 140 Peeling roll 150 Trimming device 151 Trimming knife 152 Trimming knife 153 Conveying roll 160 Winding shaft 270 Feed block

Claims (8)

ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程(I)と、
前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程(II)とを含む、樹脂フィルムの製造方法であって、
前記工程(I)及び(II)のうちの少なくとも前記工程(II)において、前記樹脂フィルムが、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を、前記樹脂フィルムの幅方向においてこの順に有し、
前記工程(II)が、前記樹脂フィルムの前記第一固定領域及び前記第二固定領域を前記支持面に密着させることを含み、
同一張力を与えられた場合の、前記第一伸張領域及び前記第二伸張領域の伸び量が、前記中央領域の伸び量より大きい、樹脂フィルムの製造方法。
A step of obtaining a resin film by extruding a resin having a temperature equal to or higher than the glass transition temperature from a die into a film; and
Receiving the resin film at the support surface of the support having a support surface and cooling it (II),
In at least the step (II) of the steps (I) and (II), the resin film has a first fixing region, a first extension region, a central region, a second extension region, and a second fixing region, In this order in the width direction of the resin film,
The step (II) includes bringing the first fixing region and the second fixing region of the resin film into close contact with the support surface,
The method for producing a resin film, wherein an extension amount of the first extension region and the second extension region is larger than an extension amount of the central region when the same tension is applied.
前記中央領域の厚みよりも、前記第一伸張領域の厚みが薄く、
前記中央領域の厚みよりも、前記第二伸張領域の厚みが薄い、請求項1記載の樹脂フィルムの製造方法。
The thickness of the first extension region is smaller than the thickness of the central region,
The method for producing a resin film according to claim 1, wherein the thickness of the second extension region is thinner than the thickness of the central region.
前記ダイスから押し出された直後の樹脂フィルムにおいて、
前記第一伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの15%以上85%以下であり、
前記第二伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの15%以上85%以下である、請求項2記載の樹脂フィルムの製造方法。
In the resin film immediately after being extruded from the die,
The thickness of the first extension region is not less than 15% and not more than 85% of the thickness of the central region;
The method for producing a resin film according to claim 2, wherein the thickness of the second extension region is 15% or more and 85% or less of the thickness of the central region.
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第一伸張領域に含まれる樹脂とが異なり、
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第二伸張領域に含まれる樹脂とが異なる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
The resin contained in the central region is different from the resin contained in the first extension region,
The method for producing a resin film according to claim 1, wherein the resin contained in the central region is different from the resin contained in the second extension region.
前記第一伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低く、
前記第二伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低い、請求項4記載の樹脂フィルムの製造方法。
The glass transition temperature of the resin contained in the first extension region is lower than the glass transition temperature of the resin contained in the central region,
The method for producing a resin film according to claim 4, wherein the glass transition temperature of the resin contained in the second extension region is lower than the glass transition temperature of the resin contained in the central region.
前記第一伸張領域の幅及び前記第二伸張領域の幅の合計が、前記中央領域の幅の、0.5%以上20%以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。   The sum of the width of the first extension region and the width of the second extension region is not less than 0.5% and not more than 20% of the width of the central region. A method for producing a resin film. 前記中央領域が、オレフィン樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the resin film as described in any one of Claims 1-6 in which the said center area | region contains an olefin resin. 前記工程(II)の後の前記樹脂フィルムを、前記第一固定領域および前記第二固定領域よりも前記中央領域側の位置で切断する工程(III)を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。   8. The method according to claim 1, comprising a step (III) of cutting the resin film after the step (II) at a position closer to the central region than the first fixing region and the second fixing region. The manufacturing method of the resin film of one term.
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