JP2015187533A - clean room - Google Patents

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JP2015187533A JP2014065410A JP2014065410A JP2015187533A JP 2015187533 A JP2015187533 A JP 2015187533A JP 2014065410 A JP2014065410 A JP 2014065410A JP 2014065410 A JP2014065410 A JP 2014065410A JP 2015187533 A JP2015187533 A JP 2015187533A
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琢也 滝澤
Takuya Takizawa
琢也 滝澤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce cost for making temperature and humidity adjustments of air to be supplied to a clean room.SOLUTION: The clean room comprises: a first area having a first atmospheric pressure; a second area located adjacent to the first area and having a second atmospheric pressure lower than the first atmospheric pressure; a first pipe for taking in outside air and supplying it to the first area; and a second pipe for taking in air of the second area and supplying it to the first pipe. The second pipe preferably supplies the air for the second area to the first pipe in a position upstream of a position in which an air conditioner of the first pipe is arranged. In addition, the clean room preferably further comprises an air lock room located adjacent to the second area, and a third area located adjacent to the air lock room and having a third atmospheric pressure higher than the second atmospheric pressure.

Description

本発明は、クリーンルームに関する。   The present invention relates to a clean room.

半導体装置を製造するクリーンルームは、隣接エリアに対して陽圧に調整される。これにより、隣接エリアからクリーンルームへ空気が流入することを抑制し、クリーンルームの清浄度を確保することができる。   A clean room for manufacturing a semiconductor device is adjusted to a positive pressure with respect to an adjacent area. Thereby, it can suppress that air flows in into a clean room from an adjacent area, and can ensure the cleanliness of a clean room.

上記隣接エリアは、例えば、作業者が無塵衣を着脱するための更衣室として用いられる。そのような場合に、上記隣接エリアにもある程度の清浄度が必要とされる。従って、上記隣接エリアは、上記隣接エリアにさらに隣接する第2隣接エリアに対して陽圧に調整され、クリーンルームはさらに高い陽圧に調整される。これにより、クリーンルームには高い清浄度が確保され、且つ、上記隣接エリアにもある程度の清浄度が確保される。   The adjacent area is used, for example, as a changing room for an operator to attach and detach dust-free clothing. In such a case, a certain degree of cleanliness is also required in the adjacent area. Therefore, the adjacent area is adjusted to a positive pressure with respect to a second adjacent area further adjacent to the adjacent area, and the clean room is adjusted to a higher positive pressure. Thereby, a high cleanliness is ensured in the clean room, and a certain degree of cleanliness is also secured in the adjacent area.

上述のようなクリーンルームには、外部空気が導入される。外部空気は、フィルターで塵埃や塩分が取り除かれ、温度調節及び湿度調節が行われて、クリーンルームに導入される。クリーンルームを陽圧に維持するためには、多くの外部空気をクリーンルームに導入する必要があり、外部空気の温度調節及び湿度調節を行うエネルギー及びコストが問題となる。   External air is introduced into the clean room as described above. Dust and salt are removed from the external air by a filter, temperature and humidity are adjusted, and the outside air is introduced into a clean room. In order to maintain the clean room at a positive pressure, it is necessary to introduce a lot of external air into the clean room, and the energy and cost for adjusting the temperature and humidity of the external air are problematic.

下記の特許文献1には、クリーンルームの壁及び天井を中空パネルで構成し、クリーンルーム内を大気圧とし、中空パネル内を陰圧とすることが記載されている。また、この特許文献1には、クリーンルームに対する人の出入口に陰圧チャンバーを設けることが記載されている。これによれば、クリーンルーム内を陽圧に制御する必要がなくなり、クリーンルームに供給するための空調された空気を削減することができると記載されている。   Patent Document 1 listed below describes that the walls and ceiling of a clean room are formed of hollow panels, the inside of the clean room is set to atmospheric pressure, and the inside of the hollow panel is set to negative pressure. Further, Patent Document 1 describes that a negative pressure chamber is provided at a person's entrance to a clean room. According to this, it is described that it is not necessary to control the inside of the clean room to a positive pressure, and air-conditioned air to be supplied to the clean room can be reduced.

特開2010−107109号公報(図1、図5)JP 2010-107109 A (FIGS. 1 and 5)

しかしながら、特許文献1に記載の構成においても、空調された空気をクリーンルームに導入する必要がある。従って、特許文献1に記載の構成においても、外部空気の温度調節及び湿度調節を行うコストを十分に低減することができない。   However, even in the configuration described in Patent Document 1, it is necessary to introduce air-conditioned air into the clean room. Therefore, even in the configuration described in Patent Document 1, the cost of adjusting the temperature and humidity of the external air cannot be reduced sufficiently.

本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様は、クリーンルームに供給される空気の温度調節及び湿度調節を行うコストを削減することに関連している。   The present invention has been made in view of the above technical problems. Some aspects of the present invention relate to reducing the cost of adjusting the temperature and humidity of the air supplied to the clean room.

本発明の幾つかの態様において、クリーンルームは、第1の気圧を有する第1エリアと、第1エリアの隣に位置し、第1の気圧より低い第2の気圧を有する第2エリアと、外部空気を取り込んで第1エリアに供給する第1配管と、第2エリアの空気を取り込んで第1配管に供給する第2配管と、を具備する。
この態様によれば、第1エリアより気圧の低い第2エリアの空気を取り込んで、第1エリアに供給するので、第1エリアに供給される空気の温度調節及び湿度調節を行うコストを削減することができる。
In some aspects of the invention, the clean room includes a first area having a first atmospheric pressure, a second area located next to the first area and having a second atmospheric pressure lower than the first atmospheric pressure, and an exterior. A first pipe that takes in air and supplies it to the first area, and a second pipe that takes in air from the second area and supplies it to the first pipe.
According to this aspect, since the air in the second area having a lower atmospheric pressure than the first area is taken in and supplied to the first area, the cost for adjusting the temperature and humidity of the air supplied to the first area is reduced. be able to.

上述の態様において、第1配管に配置された空調機をさらに具備し、第2配管は、第1配管の空調機が配置された位置よりも、上流側の位置において、第2エリアの空気を第1配管に供給することが望ましい。
これによれば、第2エリアで若干温度変化した空気を再び空調機で処理することができる。
In the above-described aspect, the air conditioner arranged in the first pipe is further provided, and the second pipe draws the air in the second area at a position upstream of the position where the air conditioner of the first pipe is arranged. It is desirable to supply the first pipe.
According to this, air whose temperature has slightly changed in the second area can be processed again by the air conditioner.

上述の態様において、第1エリアは、第2エリアに囲まれて位置することが望ましい。
これによれば、第2エリア以外の外部から第1エリアに空気が流入することを抑制できる。
In the above-described aspect, it is desirable that the first area is surrounded by the second area.
According to this, it can suppress that air flows in into the 1st area from the exterior other than the 2nd area.

上述の態様において、第2エリアの隣に位置するエアーロック室と、エアーロック室の隣に位置し、第2の気圧より高い第3の気圧を有する第3エリアと、をさらに具備することが望ましい。
これによれば、第2エリアの気圧を低くすることに伴って第1エリアの気圧も低くできることに加え、第3エリアから第2エリアへの空気の流入をエアーロック室によって抑制することができる。
In the above-mentioned aspect, it may further comprise an air lock chamber located next to the second area, and a third area located next to the air lock chamber and having a third atmospheric pressure higher than the second atmospheric pressure. desirable.
According to this, in addition to being able to lower the atmospheric pressure in the first area as the atmospheric pressure in the second area is lowered, the inflow of air from the third area to the second area can be suppressed by the air lock chamber. .

上述の態様において、第1エリアは、第2エリアに囲まれて位置し、エアーロック室及び第3エリアは、第1エリアを囲む第2エリアの外側に位置することが望ましい。
これによれば、エアーロック室又は第3エリアから第1エリアに空気が流入することを抑制できる。
In the above-described aspect, it is preferable that the first area is surrounded by the second area, and the air lock chamber and the third area are positioned outside the second area surrounding the first area.
According to this, it can suppress that air flows in into the 1st area from an air lock room or the 3rd area.

実施形態に係るクリーンルームの平面図。The top view of the clean room which concerns on embodiment. 図1に示されるそれぞれのエリア又は室における気圧を示すグラフ。The graph which shows the atmospheric | air pressure in each area or chamber shown by FIG. 図1に示されるクリーンルームの上下の構造を示す側面透視図。FIG. 2 is a side perspective view showing the upper and lower structures of the clean room shown in FIG. 1. 図1に示されるクリーンルームの上下の構造を示す側面透視図。FIG. 2 is a side perspective view showing the upper and lower structures of the clean room shown in FIG. 1.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, this embodiment demonstrated below does not unduly limit the content of this invention described in the claim. Further, not all of the configurations described in the present embodiment are essential as a solution means of the present invention. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

<1.概略構成>
図1は、本発明の実施形態に係るクリーンルームの平面図である。このクリーンルームは、クリーンエリア10と、グレイエリア11と、バッファーエリア12と、二次更衣室13と、一次エリア14と、エアーロック室15と、を有している。それぞれのエリア又は室は、壁、天井及び床によって互いに隔離され、それぞれ内部の空気が調整及び管理される。空気の調整及び管理は、空気の温度、湿度、清浄度及び気圧の調整及び管理を含む。クリーンエリア10又はグレイエリア11が、本発明の第1エリアに相当し、バッファーエリア12が、本発明の第2エリアに相当し、二次更衣室13が、本発明の第3エリアに相当する。
<1. Schematic configuration>
FIG. 1 is a plan view of a clean room according to an embodiment of the present invention. This clean room has a clean area 10, a gray area 11, a buffer area 12, a secondary changing room 13, a primary area 14, and an air lock room 15. Each area or room is separated from each other by walls, ceilings and floors, and the air inside is regulated and managed. Air conditioning and management includes the regulation and management of air temperature, humidity, cleanliness and air pressure. The clean area 10 or the gray area 11 corresponds to the first area of the present invention, the buffer area 12 corresponds to the second area of the present invention, and the secondary changing room 13 corresponds to the third area of the present invention. .

クリーンエリア10は、作業者が半導体製品の加工、運搬、検査、一時保管などの各種作業を行う作業エリアである。クリーンエリア10には、最も高い清浄度が要求される。
グレイエリア11は、半導体製品を製造するための製造装置11aが設置されるエリアである。グレイエリア11は、クリーンエリア10の周りを囲んで位置している。グレイエリア11は、製造装置11aから出る排熱などに対処するため、クリーンエリア10とは別に内部の空気が調整及び管理される。グレイエリア11には、クリーンエリア10に次ぐ高い清浄度が要求される。
The clean area 10 is a work area where an operator performs various operations such as processing, transportation, inspection, and temporary storage of semiconductor products. The clean area 10 is required to have the highest cleanliness.
The gray area 11 is an area where a manufacturing apparatus 11a for manufacturing a semiconductor product is installed. The gray area 11 is located so as to surround the clean area 10. In the gray area 11, internal air is adjusted and managed separately from the clean area 10 in order to deal with exhaust heat and the like emitted from the manufacturing apparatus 11 a. The gray area 11 is required to have the next highest cleanliness after the clean area 10.

バッファーエリア12は、グレイエリア11の周りを囲んで位置している。バッファーエリア12の一部には、エアーシャワー室12aが設けられている。エアーシャワー室12aは、作業者に付着した塵埃などをジェットエアーで吹き飛ばすことにより、グレイエリア11及びクリーンエリア10に作業者が塵埃を持ち込まないようにするものである。   The buffer area 12 is located surrounding the gray area 11. An air shower chamber 12 a is provided in a part of the buffer area 12. The air shower chamber 12a prevents dust from being brought into the gray area 11 and the clean area 10 by blowing off dust or the like attached to the worker with jet air.

エアーロック室15は、バッファーエリア12の外側に、エアーシャワー室12aの隣に位置している。
二次更衣室13は、バッファーエリア12の外側に、エアーロック室15の隣に位置している。二次更衣室13は、作業者が無塵衣を着脱するための更衣室である。二次更衣室13にも、ある程度の清浄度が要求されるが、グレイエリア11ほど高い清浄度ではなくてもよい。
The air lock chamber 15 is located outside the buffer area 12 and next to the air shower chamber 12a.
The secondary changing room 13 is located outside the buffer area 12 and next to the air lock room 15. The secondary changing room 13 is a changing room for an operator to attach and detach dust-free clothes. The secondary changing room 13 is also required to have a certain degree of cleanliness, but may not be as clean as the gray area 11.

一次エリア14は、作業者が作業の準備をするエリアである。一次エリア14に要求される清浄度は、クリーンエリア10、グレイエリア11、バッファーエリア12、二次更衣室13、一次エリア14及びエアーロック室15の中では最も低い。   The primary area 14 is an area where an operator prepares for work. The cleanliness required for the primary area 14 is the lowest among the clean area 10, the gray area 11, the buffer area 12, the secondary changing room 13, the primary area 14 and the air lock room 15.

<2.各エリア又は室における気圧>
図2は、図1に示されるそれぞれのエリア又は室における気圧を示すグラフである。
クリーンエリア10は、グレイエリア11より高い気圧を有するように調整される。これにより、グレイエリア11から洗浄度の高いクリーンエリア10に空気が流入することを抑制できる。クリーンエリア10又はグレイエリア11の気圧は、本発明における第1の気圧に相当する。
<2. Air pressure in each area or room>
FIG. 2 is a graph showing the atmospheric pressure in each area or chamber shown in FIG.
The clean area 10 is adjusted to have a higher atmospheric pressure than the gray area 11. Thereby, it can suppress that air flows in into the clean area 10 with a high washing | cleaning degree from the gray area 11. FIG. The atmospheric pressure in the clean area 10 or the gray area 11 corresponds to the first atmospheric pressure in the present invention.

グレイエリア11は、バッファーエリア12より高い気圧を有するように調整される。これにより、バッファーエリア12から洗浄度の高いグレイエリア11に空気が流入することを抑制できる。バッファーエリア12の気圧は、本発明における第2の気圧に相当する。   The gray area 11 is adjusted to have a higher atmospheric pressure than the buffer area 12. Thereby, it can suppress that air flows in into the gray area 11 with a high washing | cleaning degree from the buffer area 12. FIG. The air pressure in the buffer area 12 corresponds to the second air pressure in the present invention.

二次更衣室13は、一次エリア14より高い気圧を有するように調整される。これにより、一次エリア14から洗浄度の高い二次更衣室13に空気が流入することを抑制できる。二次更衣室13の気圧は、本発明における第3の気圧に相当する。なお、図2において、クリーンエリア10の気圧が第3の気圧に一致するように図示されているが、クリーンエリア10はグレイエリア11に対して一定の差圧が確保されていればよく、第3の気圧でなくてもよい。   The secondary changing room 13 is adjusted to have a higher air pressure than the primary area 14. Thereby, it can suppress that air flows in into the secondary changing room 13 with a high washing | cleaning degree from the primary area 14. FIG. The atmospheric pressure in the secondary changing room 13 corresponds to the third atmospheric pressure in the present invention. In FIG. 2, the air pressure in the clean area 10 is illustrated so as to match the third air pressure. However, the clean area 10 only needs to have a certain differential pressure with respect to the gray area 11. The pressure may not be 3 atm.

一般的なクリーンルームにおいて、エアーシャワー室は二次更衣室より高い気圧に調整される。しかしながら、(クリーンエリア)>(グレイエリア)>(エアーシャワー室)>(二次更衣室)>(一次エリア)のように気圧を調整する場合には、クリーンエリア及びグレイエリアの気圧をかなり高くしなければならない。従って、クリーンエリア及びグレイエリアには多くの外部空気を導入する必要が生じ、外部空気の温度調節及び湿度調節を行うためのエネルギー及びコストが問題となる。   In a general clean room, the air shower room is adjusted to a higher atmospheric pressure than the secondary changing room. However, when adjusting the air pressure as (clean area)> (gray area)> (air shower room)> (secondary changing room)> (primary area), the air pressure in the clean area and gray area should be considerably high. Must. Therefore, it is necessary to introduce a large amount of external air into the clean area and the gray area, and energy and cost for adjusting the temperature and humidity of the external air are problematic.

これに対し、本実施形態においては、エアーシャワー室12aを含むバッファーエリア12は、二次更衣室13より低い気圧を有するように調整される。バッファーエリア12の気圧は、大気圧より低い気圧であることが望ましい。クリーンエリア10及びグレイエリア11はバッファーエリア12より気圧を高くする必要があるが、バッファーエリア12の気圧を低くすることができれば、それに応じてクリーンエリア10及びグレイエリア11の気圧も低くすることができる。これにより、外部空気の温度調節及び湿度調節を行うためのエネルギー及びコストを低減することができる。   On the other hand, in this embodiment, the buffer area 12 including the air shower chamber 12a is adjusted to have a lower atmospheric pressure than the secondary changing chamber 13. The air pressure in the buffer area 12 is preferably lower than atmospheric pressure. The air pressure in the clean area 10 and the gray area 11 needs to be higher than that in the buffer area 12, but if the air pressure in the buffer area 12 can be lowered, the air pressure in the clean area 10 and the gray area 11 may be lowered accordingly. it can. Thereby, the energy and cost for performing temperature adjustment and humidity adjustment of external air can be reduced.

図1を再び参照すると、グレイエリア11とエアーシャワー室12aとの間には、扉30が設けられている。エアーシャワー室12aとエアーロック室15との間には、扉31が設けられている。エアーロック室15と二次更衣室13との間には、扉32が設けられている。二次更衣室13と一次エリア14との間には、扉33が設けられている。   Referring to FIG. 1 again, a door 30 is provided between the gray area 11 and the air shower chamber 12a. A door 31 is provided between the air shower chamber 12 a and the air lock chamber 15. A door 32 is provided between the air lock chamber 15 and the secondary changing room 13. A door 33 is provided between the secondary changing room 13 and the primary area 14.

エアーロック室15においては、扉31と扉32とが同時には開かない機構が採用される。すなわち、扉31は、扉32が閉まっているときに開閉可能に構成され、扉32は、扉31が閉まっているときに開閉可能に構成されている。これにより、エアーシャワー室12aと二次更衣室13との間の空気の流通を最小限にしつつ作業者の出入りを可能にしている。   The air lock chamber 15 employs a mechanism in which the door 31 and the door 32 do not open simultaneously. That is, the door 31 is configured to be openable and closable when the door 32 is closed, and the door 32 is configured to be openable and closable when the door 31 is closed. Thereby, an operator can go in and out while minimizing the circulation of air between the air shower room 12a and the secondary changing room 13.

図2に示されるように、エアーロック室15の気圧は、扉31が閉まっているときに扉32が開くと、二次更衣室13と同じ気圧となる。エアーロック室15の気圧は、扉32が閉まっているときに扉31が開くと、バッファーエリア12と同じ気圧となる。これを繰り返すと、二次更衣室13の空気がバッファーエリア12に流入することになるが、エアーシャワー室12aで排気されるため、二次更衣室13の空気がグレイエリア11にまで流入することを防止できる。   As shown in FIG. 2, the air pressure in the air lock chamber 15 is the same as that in the secondary changing chamber 13 when the door 32 is opened when the door 31 is closed. The air pressure in the air lock chamber 15 is the same as that in the buffer area 12 when the door 31 is opened when the door 32 is closed. If this is repeated, the air in the secondary changing room 13 will flow into the buffer area 12, but since the air is exhausted in the air shower room 12a, the air in the secondary changing room 13 will flow into the gray area 11. Can be prevented.

<3.吸気及び排気の配管>
図1を再び参照すると、クリーンエリア10及びグレイエリア11には、第1配管21によって外部空気が導入される。第1配管21には、ファン23と、フィルター25と、空調機26とが設けられている。ファン23は、第1配管21に空気流を発生させることにより、外部空気を強制的に取り込んでクリーンエリア10及びグレイエリア11に供給する。フィルター25は、外部空気に含まれる塵埃などを取り除いて外部空気を清浄化する。
<3. Intake and exhaust piping>
Referring back to FIG. 1, external air is introduced into the clean area 10 and the gray area 11 through the first pipe 21. The first pipe 21 is provided with a fan 23, a filter 25, and an air conditioner 26. The fan 23 forcibly takes in external air by supplying an air flow to the first pipe 21 and supplies it to the clean area 10 and the gray area 11. The filter 25 removes dust and the like contained in the external air and cleans the external air.

空調機26は、冷却部26aと、加熱部26bと、加湿部26cとを含む。冷却部26aは、露点以下、且つ所定の温度以下にまで外部空気を冷却し、水蒸気の量が多い場合には水蒸気を所定の量にまで低減する。加熱部26bは、冷却部26aを通過した外部空気を所定の温度にまで加熱する。加湿部26cは、加熱部26bを通過した外部空気に水蒸気を与えて所定の湿度に調整する。   The air conditioner 26 includes a cooling unit 26a, a heating unit 26b, and a humidifying unit 26c. The cooling unit 26a cools the external air below the dew point and below a predetermined temperature, and reduces the water vapor to a predetermined amount when the amount of water vapor is large. The heating unit 26b heats the external air that has passed through the cooling unit 26a to a predetermined temperature. The humidifying unit 26c gives water vapor to the external air that has passed through the heating unit 26b and adjusts it to a predetermined humidity.

バッファーエリア12は、第2配管22によって排気される。第2配管22には、ファン24が設けられている。ファン24は、第2配管22に空気流を発生させることにより、バッファーエリア12の空気を強制的に排気する。第2配管22は、第1配管21のフィルター25及び空調機26が配置された位置よりも上流側の位置で、第1配管21に接続されている。バッファーエリア12から排気された空気は、第1配管21に配置されたフィルター25及び空調機26を通過して、クリーンエリア10又はグレイエリア11に供給される。   The buffer area 12 is exhausted by the second pipe 22. A fan 24 is provided in the second pipe 22. The fan 24 forcibly exhausts the air in the buffer area 12 by generating an air flow in the second pipe 22. The second pipe 22 is connected to the first pipe 21 at a position upstream of the position where the filter 25 and the air conditioner 26 of the first pipe 21 are disposed. The air exhausted from the buffer area 12 passes through the filter 25 and the air conditioner 26 disposed in the first pipe 21 and is supplied to the clean area 10 or the gray area 11.

バッファーエリア12の空気には、気圧の高いクリーンエリア10及びグレイエリア11から、壁の微小な穴や隙間を通って漏れ出た空気が含まれている。従って、バッファーエリア12から排気される空気は、温度や湿度などの条件が、外部空気よりもクリーンエリア10及びグレイエリア11の空気に近いと考えられる。バッファーエリア12から排気された空気を第1配管21に戻すことにより、空調機26の負担を軽減し、温度調節及び湿度調節を行うためのエネルギー及びコストを低減することができる。   The air in the buffer area 12 includes air leaking from the clean area 10 and the gray area 11 having a high atmospheric pressure through minute holes or gaps in the wall. Accordingly, it is considered that the air exhausted from the buffer area 12 is closer to the air in the clean area 10 and the gray area 11 than the external air in terms of conditions such as temperature and humidity. By returning the air exhausted from the buffer area 12 to the first pipe 21, the burden on the air conditioner 26 can be reduced, and the energy and cost for temperature adjustment and humidity adjustment can be reduced.

<4.クリーンルーム内の空気の循環>
図3及び図4は、図1に示されるクリーンルームの上下の構造を示す側面透視図である。図3及び図4には、天井エリア16と、リターンチャンバー17と、ユーティリティーエリア18と、空気循環エリア19とが示されている。天井エリア16は、クリーンエリア10及びグレイエリア11の上層に位置する。リターンチャンバー17及びユーティリティーエリア18は、クリーンエリア10及びグレイエリア11の下層に位置する。空気循環エリア19は、バッファーエリア12よりも内側の位置において、リターンチャンバー17と天井エリア16とを接続する。ユーティリティーエリア18は、電源装置や薬液の配管などが配置されたエリアであり、クリーンエリア10又はグレイエリア11ほどの清浄度を要求されないエリアである。
<4. Air circulation in clean room>
3 and 4 are side perspective views showing the upper and lower structures of the clean room shown in FIG. 3 and 4 show a ceiling area 16, a return chamber 17, a utility area 18, and an air circulation area 19. The ceiling area 16 is located above the clean area 10 and the gray area 11. The return chamber 17 and the utility area 18 are located below the clean area 10 and the gray area 11. The air circulation area 19 connects the return chamber 17 and the ceiling area 16 at a position inside the buffer area 12. The utility area 18 is an area in which a power supply device, a chemical solution pipe, and the like are arranged, and is an area that does not require as cleanliness as the clean area 10 or the gray area 11.

図3においては、クリーンエリア10に出入りする空気の循環の様子が矢印で示されている。第1配管21によって外部から導入された空気の一部は、天井エリア16を通ってクリーンエリア10の真上に到達する。この空気は、クリーンエリア10の真上に配置されたファンモジュールユニット10aによってクリーンエリア10に真上から吹き付けられる。   In FIG. 3, the state of the circulation of air entering and exiting the clean area 10 is indicated by arrows. A part of the air introduced from the outside by the first pipe 21 passes through the ceiling area 16 and reaches directly above the clean area 10. This air is blown onto the clean area 10 from directly above by the fan module unit 10a disposed just above the clean area 10.

クリーンエリア10内の空気は、リターンチャンバー17と空気循環エリア19とを介して天井エリア16に戻される。リターンチャンバー17と空気循環エリア19との間には、ドライコイル17aが配置されている。ドライコイル17aは、クリーンエリア10において加熱された空気の温度を、もとの所定の温度まで低下させる。天井エリア16に戻された空気は、第1配管21から新たに導入された空気と合流して、再びクリーンエリア10に供給される。   The air in the clean area 10 is returned to the ceiling area 16 via the return chamber 17 and the air circulation area 19. A dry coil 17 a is disposed between the return chamber 17 and the air circulation area 19. The dry coil 17a reduces the temperature of the air heated in the clean area 10 to the original predetermined temperature. The air returned to the ceiling area 16 merges with the air newly introduced from the first pipe 21 and is supplied to the clean area 10 again.

図4においては、グレイエリア11に出入りする空気の循環の様子が矢印で示されている。第1配管21によって外部から導入された空気の一部は、配管27を介して配管27aに導入される。配管27と配管27aとの間には、ファン28及び空調機29が配置されている。ファン28は、配管27及び配管27aに空気流を発生させる。空調機29は、上記所定の温度よりさらに低い温度にまで空気を冷却する。冷却された空気は、配管27aを介してグレイエリア11に真上から吹き付けられる。   In FIG. 4, the state of the circulation of air entering and exiting the gray area 11 is indicated by arrows. A part of the air introduced from the outside by the first pipe 21 is introduced into the pipe 27 a through the pipe 27. A fan 28 and an air conditioner 29 are disposed between the pipe 27 and the pipe 27a. The fan 28 generates an air flow through the pipe 27 and the pipe 27a. The air conditioner 29 cools the air to a temperature lower than the predetermined temperature. The cooled air is blown from directly above the gray area 11 through the pipe 27a.

グレイエリア11内の空気は、リターンチャンバー17を介して空気循環エリア19に導入される。リターンチャンバー17と空気循環エリア19との間に配置されたドライコイル17aは、グレイエリア11において加熱された空気の温度を、所定の温度まで低下させる。所定の温度まで低下させられた空気は、第1配管21から新たに導入された空気と空気循環エリア19において合流し、再び配管27に導入される。   Air in the gray area 11 is introduced into the air circulation area 19 through the return chamber 17. The dry coil 17a disposed between the return chamber 17 and the air circulation area 19 lowers the temperature of the air heated in the gray area 11 to a predetermined temperature. The air lowered to a predetermined temperature merges with the air newly introduced from the first pipe 21 in the air circulation area 19, and is introduced again into the pipe 27.

10…クリーンエリア、10a…ファンモジュールユニット、11…グレイエリア、11a…製造装置、12…バッファーエリア、12a…エアーシャワー室、13…二次更衣室、14…一次エリア、15…エアーロック室、16…天井エリア、17…リターンチャンバー、17a…ドライコイル、18…ユーティリティーエリア、19…空気循環エリア、21…第1配管、22…第2配管、23、24…ファン、25…フィルター、26…空調機、26a…冷却部、26b…加熱部、26c…加湿部、27、27a…配管、28…ファン、29…空調機、30、31、32、33…扉。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Clean area, 10a ... Fan module unit, 11 ... Gray area, 11a ... Manufacturing apparatus, 12 ... Buffer area, 12a ... Air shower room, 13 ... Secondary changing room, 14 ... Primary area, 15 ... Air lock room, DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 ... Ceiling area, 17 ... Return chamber, 17a ... Dry coil, 18 ... Utility area, 19 ... Air circulation area, 21 ... 1st piping, 22 ... 2nd piping, 23, 24 ... Fan, 25 ... Filter, 26 ... Air conditioner, 26a ... cooling unit, 26b ... heating unit, 26c ... humidification unit, 27, 27a ... piping, 28 ... fan, 29 ... air conditioner, 30, 31, 32, 33 ... door.

Claims (5)

第1の気圧を有する第1エリアと、
前記第1エリアの隣に位置し、前記第1の気圧より低い第2の気圧を有する第2エリアと、
外部空気を取り込んで前記第1エリアに供給する第1配管と、
前記第2エリアの空気を取り込んで前記第1配管に供給する第2配管と、
を具備する、クリーンルーム。
A first area having a first atmospheric pressure;
A second area located next to the first area and having a second pressure lower than the first pressure;
A first pipe that takes in external air and supplies it to the first area;
A second pipe that takes in air from the second area and supplies it to the first pipe;
A clean room.
前記第1配管に配置された空調機をさらに具備し、
前記第2配管は、前記第1配管の前記空調機が配置された位置よりも、上流側の位置において、前記第2エリアの空気を前記第1配管に供給する、
請求項1記載のクリーンルーム。
Further comprising an air conditioner disposed in the first pipe;
The second pipe supplies the air in the second area to the first pipe at a position upstream of the position where the air conditioner of the first pipe is arranged.
The clean room according to claim 1.
前記第1エリアは、前記第2エリアに囲まれて位置する、
請求項1又は請求項2記載のクリーンルーム。
The first area is located surrounded by the second area.
The clean room of Claim 1 or Claim 2.
前記第2エリアの隣に位置するエアーロック室と、
前記エアーロック室の隣に位置し、前記第2の気圧より高い第3の気圧を有する第3エリアと、
をさらに具備する、請求項1又は請求項2記載のクリーンルーム。
An air lock chamber located next to the second area;
A third area located next to the airlock chamber and having a third pressure higher than the second pressure;
The clean room according to claim 1, further comprising:
前記第1エリアは、前記第2エリアに囲まれて位置し、
前記エアーロック室及び前記第3エリアは、前記第1エリアを囲む前記第2エリアの外側に位置する、
請求項4記載のクリーンルーム。
The first area is surrounded by the second area,
The air lock chamber and the third area are located outside the second area surrounding the first area.
The clean room according to claim 4.
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