JP2015186908A - laminate - Google Patents

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JP2015186908A JP2014213711A JP2014213711A JP2015186908A JP 2015186908 A JP2015186908 A JP 2015186908A JP 2014213711 A JP2014213711 A JP 2014213711A JP 2014213711 A JP2014213711 A JP 2014213711A JP 2015186908 A JP2015186908 A JP 2015186908A
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一洋 谷本
Kazuhiro Tanimoto
一洋 谷本
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Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate in which decrease in transmittance caused by disposition of a transparent conductive layer is suppressed and coloring caused by disposition of the transparent conductive layer is suppressed.SOLUTION: The laminate includes the following polymeric piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer, in this order. The polymeric piezoelectric film contains a helical chiral polymer (A) having optical activity and a weight average molecular weight of 50000 to 1000000, and has a crystallization degree of 20% to 80% obtained by a DSC method and an internal haze of 5% or less, in which a product of the crystallization degree and a normalized molecular orientation MORc measured by a microwave transmission type molecular orientation meter in a reference thickness of 50 μm is 40 to 700.

Description

本発明は、積層体に関する。   The present invention relates to a laminate.

近年、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(例えばポリ乳酸系高分子)を用いた高分子圧電材料が報告されている。
例えば、ポリ乳酸の成形物を延伸処理することで、常温で、10pC/N程度の圧電率を示す高分子圧電材料が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
In recent years, polymer piezoelectric materials using helical chiral polymers having optical activity (for example, polylactic acid polymers) have been reported.
For example, a polymer piezoelectric material that exhibits a piezoelectric constant of about 10 pC / N at room temperature by stretching a molded product of polylactic acid has been disclosed (for example, see Patent Document 1).

ポリ乳酸系高分子を高分子圧電部材として用いた装置としては、例えば、ポリ乳酸から作製した圧電シートを備えたタッチ式入力装置(タッチパネル)が提案されている(例えば、特許文献2〜5参照)。タッチ式入力装置(タッチパネル)は、タッチパネル上の二次元的な位置情報だけでなく、タッチパネル面を押した圧力を検出できるため、タッチパネルの操作方法を三次元に拡張することが可能である。
タッチパネル等に用いられる透明導電性基材としては、ガラス板、樹脂板や、各種の熱可塑性高分子フィルムの基板上に、酸化インジウム錫(ITO)や酸化亜鉛などの導電性を有する金属酸化物等の屈折率の高い材料を積層したものが一般的に用いられている。
また、透明導電層を多層光学膜と組み合わせた透明導電性フィルムや(例えば、特許文献6参照)、二軸延伸のポリエステル、アクリル樹脂及び環状ポリオレフィンからなる基材上に、接着層、高屈折率層、低屈折率層及び透明導電性薄膜層をこの順に積層した積層フィルムが開示されている(例えば、特許文献7参照)。
As an apparatus using a polylactic acid-based polymer as a polymer piezoelectric member, for example, a touch input device (touch panel) including a piezoelectric sheet made from polylactic acid has been proposed (see, for example, Patent Documents 2 to 5). ). Since the touch input device (touch panel) can detect not only the two-dimensional position information on the touch panel but also the pressure on the touch panel surface, the operation method of the touch panel can be extended to three dimensions.
Transparent conductive substrates used for touch panels, etc. include conductive metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and zinc oxide on glass plates, resin plates, and various thermoplastic polymer film substrates. A material obtained by laminating materials having a high refractive index such as the like is generally used.
In addition, a transparent conductive film in which a transparent conductive layer is combined with a multilayer optical film (for example, see Patent Document 6), a base material made of biaxially stretched polyester, acrylic resin and cyclic polyolefin, an adhesive layer, a high refractive index A laminated film in which a layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive thin film layer are laminated in this order is disclosed (for example, see Patent Document 7).

特開平5−152638号公報JP-A-5-152638 国際公開第2010/143528号International Publication No. 2010/143528 国際公開第2011/125408号International Publication No. 2011/125408 国際公開第2012/049969号International Publication No. 2012/049969 国際公開第2011/138903号International Publication No. 2011/138903 特開2011−098563号公報JP 2011-098563 A 特開2014−096241号公報JP 2014-096241 A

しかしながら、圧電材料上に金属酸化物等の透明導電層を積層させた場合、透明導電層の反射および吸収に由来する可視光短波長域の透過率低下により全光線透過率が低下すると同時に、黄色もしくは茶色に呈色することがある。
従って、本発明の目的は、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制された積層体を提供することである。
However, when a transparent conductive layer such as a metal oxide is laminated on the piezoelectric material, the total light transmittance decreases due to a decrease in the transmittance in the short wavelength range of visible light derived from the reflection and absorption of the transparent conductive layer, and at the same time, yellow Or it may turn brown.
Therefore, the objective of this invention is providing the laminated body by which the fall of the transmittance | permeability by providing a transparent conductive layer was suppressed, and the coloration by providing a transparent conductive layer was suppressed.

[1]重量平均分子量が5万〜100万である光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、DSC法で得られる結晶化度が20%〜80%であり、かつ、マイクロ波透過型分子配向計で測定される基準厚さを50μmとしたときの規格化分子配向MORcと前記結晶化度との積が40〜700であり、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下である高分子圧電フィルムと、
高屈折率層と、
低屈折率層と、
透明導電層と、
をこの順に有する積層体。
[2]前記高屈折率層の屈折率n1が1.50〜2.20であり、前記高屈折率層の膜厚d1が5nm〜500nmであり、前記低屈折率層の屈折率n2が1.30〜1.60であり、前記低屈折率層の膜厚d2が5nm〜500nmであり、前記透明導電層の屈折率n3が1.85〜2.35であり、前記透明導電層の膜厚d3が5nm〜200nmであり、
n2<n1≦n3
を満たす[1]に記載の積層体。
[3]前記高屈折率層の屈折率n1が1.50〜1.70であり、前記高屈折率層の膜厚d1が25nm〜80nmであり、前記低屈折率層の屈折率n2が1.40〜1.50であり、前記低屈折率層の膜厚d2が10nm〜80nmであり、前記透明導電層の屈折率n3が1.85〜2.35であり、前記透明導電層の膜厚d3が5nm〜60nmである[1]または[2]に記載の積層体。
[4]前記高屈折率層の屈折率n1が1.53〜1.62である[1]〜[3]のいずれか1項に記載の積層体。
[5]前記高分子圧電フィルムと前記高屈折率層との間に硬化樹脂層を有する[1]〜[4]のいずれか1項に記載の積層体。
[6]前記硬化樹脂層が易接着層、ハードコート層、帯電防止層、及びアンチブロック層の少なくとも1つである[5]に記載の積層体。
[7]前記硬化樹脂層が、三次元架橋樹脂であって活性エネルギー線照射により硬化された活性エネルギー線硬化樹脂を含む[5]または[6]に記載の積層体。
[8]前記硬化樹脂層の屈折率が1.45〜1.55である[5]〜[7]のいずれか1項に記載の積層体。
[9]前記硬化樹脂層の屈折率が1.46〜1.52である[5]〜[8]のいずれか1項に記載の積層体。
[10]150℃で30分間加熱したときの熱収縮率が、MD方向、TD方向共に2.0%以下である[1]〜[9]のいずれか1項に記載の積層体。
[11]さらに、前記高分子圧電フィルムからみて、前記高屈折率層とは反対側に、粘着層と、剥離可能な離型フィルムと、をこの順に有する[1]〜[10]のいずれか1項に記載の積層体。
[12]前記粘着層の酸価が0.01mgKOH/g〜10mgKOH/gである[11]に記載の積層体。
[13]前記高分子圧電フィルムと前記粘着層との間に硬化樹脂層を有する[11]または[12]に記載の積層体。
[14]さらに、前記高分子圧電フィルムからみて、前記高屈折率層とは反対側に、剥離可能な保護フィルムを有する[1]〜[10]のいずれか1項に記載の積層体。
[15]前記高分子圧電フィルムと前記剥離可能な保護フィルムとの間に硬化樹脂層を有する[14]に記載の積層体。
[16]前記高分子圧電フィルムは、25℃において応力−電荷法で測定した圧電定数d14が1pC/N以上である、[1]〜[15]のいずれか1項に記載の積層体。
[17]前記ヘリカルキラル高分子(A)が、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む主鎖を有するポリ乳酸系高分子である、[1]〜[16]のいずれか1項に記載の積層体。
[1] A helical chiral polymer (A) having an optical activity of weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000, crystallinity obtained by DSC method of 20% to 80%, and microwave transmission Polymer whose normalized molecular orientation MORc and the crystallinity are 40 to 700 when the reference thickness measured by a type molecular orientation meter is 50 μm and whose internal haze for visible light is 5% or less Piezoelectric film,
A high refractive index layer;
A low refractive index layer;
A transparent conductive layer;
The laminated body which has these in this order.
[2] The refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.50 to 2.20, the film thickness d1 of the high refractive index layer is 5 nm to 500 nm, and the refractive index n2 of the low refractive index layer is 1. 30 to 1.60, the film thickness d2 of the low refractive index layer is 5 nm to 500 nm, the refractive index n3 of the transparent conductive layer is 1.85 to 2.35, and the film of the transparent conductive layer The thickness d3 is 5 nm to 200 nm,
n2 <n1 ≦ n3
The laminate according to [1], which satisfies the above.
[3] The refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.50 to 1.70, the film thickness d1 of the high refractive index layer is 25 nm to 80 nm, and the refractive index n2 of the low refractive index layer is 1. 40 to 1.50, the film thickness d2 of the low refractive index layer is 10 nm to 80 nm, the refractive index n3 of the transparent conductive layer is 1.85 to 2.35, and the film of the transparent conductive layer The laminate according to [1] or [2], wherein the thickness d3 is 5 nm to 60 nm.
[4] The laminated body according to any one of [1] to [3], wherein a refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.53 to 1.62.
[5] The laminate according to any one of [1] to [4], which includes a cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer.
[6] The laminate according to [5], wherein the cured resin layer is at least one of an easily adhesive layer, a hard coat layer, an antistatic layer, and an antiblock layer.
[7] The laminate according to [5] or [6], wherein the cured resin layer includes a three-dimensional cross-linked resin and an active energy ray-cured resin cured by active energy ray irradiation.
[8] The laminate according to any one of [5] to [7], wherein the refractive index of the cured resin layer is 1.45 to 1.55.
[9] The laminate according to any one of [5] to [8], in which the cured resin layer has a refractive index of 1.46 to 1.52.
[10] The laminate according to any one of [1] to [9], wherein the thermal shrinkage rate when heated at 150 ° C. for 30 minutes is 2.0% or less in both the MD direction and the TD direction.
[11] Further, any one of [1] to [10], further including an adhesive layer and a peelable release film in this order on the side opposite to the high refractive index layer as viewed from the polymer piezoelectric film. The laminate according to Item 1.
[12] The laminate according to [11], wherein the acid value of the adhesive layer is 0.01 mgKOH / g to 10 mgKOH / g.
[13] The laminate according to [11] or [12], which has a cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the adhesive layer.
[14] The laminate according to any one of [1] to [10], further including a peelable protective film on a side opposite to the high refractive index layer as viewed from the polymer piezoelectric film.
[15] The laminate according to [14], which has a cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the peelable protective film.
[16] The polymeric piezoelectric film, the stress at 25 ° C. - piezoelectric constant d 14 measured by the charge method is 1 pC / N or more, [1] to laminate according to any one of [15].
[17] Any one of [1] to [16], wherein the helical chiral polymer (A) is a polylactic acid polymer having a main chain containing a repeating unit represented by the following formula (1). The laminated body as described in.


[18]前記ヘリカルキラル高分子(A)は、光学純度が95.00%ee以上である、[1]〜[17]のいずれか1項に記載の積層体。
[19]前記高分子圧電フィルムは、前記ヘリカルキラル高分子(A)の含有量が80質量%以上である、[1]〜[18]のいずれか1項に記載の積層体。
[20]前記高分子圧電フィルムが、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有する重量平均分子量が200〜60000の安定化剤(B)を、前記ヘリカルキラル高分子(A)100質量部に対して0.01質量部〜10質量部含む、[1]〜[19]のいずれか1項に記載の積層体。
[18] The laminate according to any one of [1] to [17], wherein the helical chiral polymer (A) has an optical purity of 95.00% ee or more.
[19] The laminate according to any one of [1] to [18], wherein the polymer piezoelectric film has a content of the helical chiral polymer (A) of 80% by mass or more.
[20] The stabilizer (B) having a weight average molecular weight of 200 to 60000, wherein the polymer piezoelectric film has one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group, The laminate according to any one of [1] to [19], comprising 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the helical chiral polymer (A).

本発明によれば、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制された積層体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the fall of the transmittance | permeability by providing a transparent conductive layer is suppressed, and the laminated body by which the coloration by providing a transparent conductive layer was suppressed can be provided.

本発明の積層体の第1態様を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st aspect of the laminated body of this invention. 本発明の積層体の第2態様を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd aspect of the laminated body of this invention. 本発明の積層体の第3態様を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd aspect of the laminated body of this invention. 本発明の積層体の第4態様を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th aspect of the laminated body of this invention.

以下、本発明の一例である本実施形態について説明する。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「フィルム」は、一般的に「フィルム」と呼ばれているものだけでなく、一般的に「シート」と呼ばれているものをも包含する概念である。
Hereinafter, the present embodiment which is an example of the present invention will be described.
In this specification, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
Further, in the present specification, “film” is a concept including not only what is generally called “film” but also what is generally called “sheet”.

≪積層体≫
本発明の積層体は、高分子圧電フィルムと、高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層と、をこの順に有する。高分子圧電フィルムは、重量平均分子量が5万〜100万である光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、DSC法で得られる結晶化度が20%〜80%であり、かつ、マイクロ波透過型分子配向計で測定される基準厚さを50μmとしたときの規格化分子配向MORcと前記結晶化度との積が40〜700であり、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下である。
本発明の積層体は、上記構成を有することにより、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制される。
従来、タッチパネル用の電極パターンとして透明導電層を用いた場合、タッチパネルの下に配置される表示装置の発色を正確に表現することが難しいといった問題があった。
これに対し、本発明の積層体は、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制されるので、表示装置の発色を正確に表現することが容易になる。
また、従来、電極パターンの存在する部分と存在しない部分での透過率や色調に差が生じ、電極パターンが視認されるといった骨見えと呼ばれる現象が発生するといった問題もあった。
これに対し、本発明の積層体は、電極の存在する部分と存在しない部分での透過率や色調に差が生じにくくなるので、骨見えが低減される。
また、本発明の積層体をタッチパネル等の押圧検出装置に用いると、透過率が高いためディスプレイの表示画像のコントラストの低下が抑制される。
高分子圧電フィルムに形成される高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層は、高分子圧電フィルムの片面だけに形成されていても、両面に形成されていても良い。
≪Laminated body≫
The laminate of the present invention has a polymer piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer in this order. The polymer piezoelectric film includes an optically active helical chiral polymer (A) having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000, the crystallinity obtained by DSC method is 20% to 80%, and The product of the normalized molecular orientation MORc and the crystallinity when the reference thickness measured with a microwave transmission type molecular orientation meter is 50 μm is 40 to 700, and the internal haze for visible light is 5% or less. is there.
When the laminate of the present invention has the above-described configuration, a decrease in transmittance due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed, and coloration due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed.
Conventionally, when a transparent conductive layer is used as an electrode pattern for a touch panel, there is a problem that it is difficult to accurately express the color of a display device disposed under the touch panel.
On the other hand, the laminate of the present invention suppresses a decrease in transmittance due to the provision of the transparent conductive layer and suppresses coloration due to the provision of the transparent conductive layer, thereby accurately expressing the color of the display device. It becomes easy.
Further, conventionally, there is a problem that a phenomenon called bone appearance occurs in which a difference in transmittance and color tone occurs between a portion where the electrode pattern exists and a portion where the electrode pattern does not exist, and the electrode pattern is visually recognized.
On the other hand, in the laminate of the present invention, it is difficult for a difference in transmittance and color tone between the portion where the electrode is present and the portion where the electrode is not present.
Moreover, since the transmittance | permeability is high when the laminated body of this invention is used for press detection apparatuses, such as a touch panel, the fall of the contrast of the display image of a display is suppressed.
The high refractive index layer, the low refractive index layer, and the transparent conductive layer formed on the polymer piezoelectric film may be formed only on one side or both sides of the polymer piezoelectric film.

<高分子圧電フィルム>
高分子圧電フィルム(圧電体)としては、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含む所定の高分子圧電フィルムが適用される。
〔光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)〕
ヘリカルキラル高分子(A)は、重量平均分子量が5万〜100万であり光学活性を有するヘリカルキラル高分子である。
ここで、「光学活性を有するヘリカルキラル高分子」とは、分子構造が螺旋構造であり分子光学活性を有する高分子を指す。
ヘリカルキラル高分子(A)は、上記の「光学活性を有するヘリカルキラル高分子」のうち、重量平均分子量が5万〜100万である高分子である。
<Polymer piezoelectric film>
As the polymer piezoelectric film (piezoelectric material), a predetermined polymer piezoelectric film containing the helical chiral polymer (A) having optical activity is applied.
[Helical Chiral Polymer with Optical Activity (A)]
The helical chiral polymer (A) is a helical chiral polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 and having optical activity.
Here, the “helical chiral polymer having optical activity” refers to a polymer having a helical structure and a molecular optical activity.
The helical chiral polymer (A) is a polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 among the above-mentioned “helical chiral polymers having optical activity”.

上記ヘリカルキラル高分子(A)としては、例えば、ポリペプチド、セルロース誘導体、ポリ乳酸系高分子、ポリプロピレンオキシド、ポリ(β―ヒドロキシ酪酸)等を挙げることができる。
上記ポリペプチドとしては、例えば、ポリ(グルタル酸γ−ベンジル)、ポリ(グルタル酸γ−メチル)等が挙げられる。
上記セルロース誘導体としては、例えば、酢酸セルロース、シアノエチルセルロース等が挙げられる。
Examples of the helical chiral polymer (A) include polypeptides, cellulose derivatives, polylactic acid polymers, polypropylene oxide, poly (β-hydroxybutyric acid), and the like.
Examples of the polypeptide include poly (glutaric acid γ-benzyl), poly (glutaric acid γ-methyl), and the like.
Examples of the cellulose derivative include cellulose acetate and cyanoethyl cellulose.

ヘリカルキラル高分子(A)は、高分子圧電フィルムの圧電性を向上する観点から、光学純度が95.00%ee以上であることが好ましく、96.00%ee以上であることがより好ましく、99.00%ee以上であることがさらに好ましく、99.99%ee以上であることがさらにより好ましい。望ましくは100.00%eeである。ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度を上記範囲とすることで、圧電性を発現する高分子結晶のパッキング性が高くなり、その結果、圧電性が高くなるものと考えられる。   The helical chiral polymer (A) preferably has an optical purity of 95.00% ee or more, more preferably 96.00% ee or more, from the viewpoint of improving the piezoelectricity of the polymer piezoelectric film. More preferably, it is 99.00% ee or more, and even more preferably 99.99% ee or more. Desirably, it is 100.00% ee. By setting the optical purity of the helical chiral polymer (A) within the above range, the packing property of the polymer crystal that exhibits piezoelectricity is enhanced, and as a result, the piezoelectricity is considered to be enhanced.

ここで、ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度は、下記式にて算出した値である。
光学純度(%ee)=100×|L体量−D体量|/(L体量+D体量)
すなわち、ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度は、
『「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との量差(絶対値)」を「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との合計量」で割った(除した)数値』に、『100』をかけた(乗じた)値である。
Here, the optical purity of the helical chiral polymer (A) is a value calculated by the following formula.
Optical purity (% ee) = 100 × | L body weight−D body weight | / (L body weight + D body weight)
That is, the optical purity of the helical chiral polymer (A) is
“The amount difference (absolute value) between the amount of L-form (mass%) of helical chiral polymer (A) and the amount of D-form (mass%) of helical chiral polymer (A)” (absolute value) ” Multiply by (100) the value divided by (the total amount of (A) L-form [mass%] and helical chiral polymer (A) D-form [mass%]] ". (Multiplied).

なお、ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕は、高速液体クロマトグラフィー(HPLC)を用いた方法により得られる値を用いる。具体的な測定の詳細については後述する。   The amount of L-form [mass%] of the helical chiral polymer (A) and the amount of D-form [mass%] of the helical chiral polymer (A) are obtained by a method using high performance liquid chromatography (HPLC). Use the value obtained. Details of the specific measurement will be described later.

上記ヘリカルキラル高分子(A)としては、光学純度を上げ、圧電性を向上させる観点から、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む主鎖を有する高分子が好ましい。   The helical chiral polymer (A) is preferably a polymer having a main chain containing a repeating unit represented by the following formula (1) from the viewpoint of increasing optical purity and improving piezoelectricity.

上記式(1)で表される繰り返し単位を主鎖とする高分子としては、ポリ乳酸系高分子が挙げられる。
ここで、ポリ乳酸系高分子とは、「ポリ乳酸(L−乳酸及びD−乳酸から選ばれるモノマー由来の繰り返し単位のみからなる高分子)」、「L−乳酸又はD−乳酸と、該L−乳酸又はD−乳酸と共重合可能な化合物とのコポリマー」、又は、両者の混合物をいう。
ポリ乳酸系高分子の中でも、ポリ乳酸が好ましく、L−乳酸のホモポリマー(PLLA)又はD−乳酸のホモポリマー(PDLA)が最も好ましい。
Examples of the polymer having the repeating unit represented by the formula (1) as a main chain include polylactic acid-based polymers.
Here, the polylactic acid polymer is “polylactic acid (polymer consisting only of repeating units derived from a monomer selected from L-lactic acid and D-lactic acid)”, “L-lactic acid or D-lactic acid, and L -A copolymer of a compound copolymerizable with lactic acid or D-lactic acid ", or a mixture of both.
Among the polylactic acid polymers, polylactic acid is preferable, and L-lactic acid homopolymer (PLLA) or D-lactic acid homopolymer (PDLA) is most preferable.

ポリ乳酸は、乳酸がエステル結合によって重合し、長く繋がった高分子である。
ポリ乳酸は、ラクチドを経由するラクチド法;溶媒中で乳酸を減圧下加熱し、水を取り除きながら重合させる直接重合法;などによって製造できることが知られている。
ポリ乳酸としては、L−乳酸のホモポリマー、D−乳酸のホモポリマー、L−乳酸及びD−乳酸の少なくとも一方の重合体を含むブロックコポリマー、及び、L−乳酸及びD−乳酸の少なくとも一方の重合体を含むグラフトコポリマーが挙げられる。
Polylactic acid is a polymer in which lactic acid is polymerized by an ester bond and connected for a long time.
It is known that polylactic acid can be produced by a lactide method via lactide; a direct polymerization method in which lactic acid is heated in a solvent under reduced pressure and polymerized while removing water.
As polylactic acid, homopolymer of L-lactic acid, homopolymer of D-lactic acid, block copolymer containing at least one polymer of L-lactic acid and D-lactic acid, and at least one of L-lactic acid and D-lactic acid A graft copolymer containing a polymer may be mentioned.

上記「L−乳酸又はD−乳酸と共重合可能な化合物」としては、グリコール酸、ジメチルグリコール酸、3−ヒドロキシ酪酸、4−ヒドロキシ酪酸、2−ヒドロキシプロパン酸、3−ヒドロキシプロパン酸、2−ヒドロキシ吉草酸、3−ヒドロキシ吉草酸、4−ヒドロキシ吉草酸、5−ヒドロキシ吉草酸、2−ヒドロキシカプロン酸、3−ヒドロキシカプロン酸、4−ヒドロキシカプロン酸、5−ヒドロキシカプロン酸、6−ヒドロキシカプロン酸、6−ヒドロキシメチルカプロン酸、マンデル酸等のヒドロキシカルボン酸;グリコリド、β−メチル−δ−バレロラクトン、γ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等の環状エステル;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、テレフタル酸等の多価カルボン酸及びこれらの無水物;エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、1,4−ヘキサンジメタノール等の多価アルコール;セルロース等の多糖類;α−アミノ酸等のアミノカルボン酸;等を挙げることができる。   Examples of the “compound copolymerizable with L-lactic acid or D-lactic acid” include glycolic acid, dimethyl glycolic acid, 3-hydroxybutyric acid, 4-hydroxybutyric acid, 2-hydroxypropanoic acid, 3-hydroxypropanoic acid, 2- Hydroxyvaleric acid, 3-hydroxyvaleric acid, 4-hydroxyvaleric acid, 5-hydroxyvaleric acid, 2-hydroxycaproic acid, 3-hydroxycaproic acid, 4-hydroxycaproic acid, 5-hydroxycaproic acid, 6-hydroxycaprone Acids, hydroxycarboxylic acids such as 6-hydroxymethylcaproic acid and mandelic acid; cyclic esters such as glycolide, β-methyl-δ-valerolactone, γ-valerolactone and ε-caprolactone; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, Glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, un Polyvalent carboxylic acids such as candioic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid and the like; ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butane Diol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl Polyhydric alcohols such as glycol, tetramethylene glycol and 1,4-hexanedimethanol; polysaccharides such as cellulose; aminocarboxylic acids such as α-amino acids;

上記「L−乳酸又はD−乳酸と、該L−乳酸又はD−乳酸と共重合可能な化合物とのコポリマー」としては、らせん結晶を生成可能なポリ乳酸シーケンスを有する、ブロックコポリマー又はグラフトコポリマーが挙げられる。   The “copolymer of L-lactic acid or D-lactic acid and a compound copolymerizable with the L-lactic acid or D-lactic acid” includes a block copolymer or a graft copolymer having a polylactic acid sequence capable of forming a helical crystal. Can be mentioned.

また、ヘリカルキラル高分子(A)中におけるコポリマー成分に由来する構造の濃度は20mol%以下であることが好ましい。
例えば、ヘリカルキラル高分子(A)が、ポリ乳酸系高分子である場合、ポリ乳酸系高分子中における、乳酸に由来する構造と、乳酸と共重合可能な化合物(コポリマー成分)に由来する構造と、のモル数の合計に対して、コポリマー成分に由来する構造の濃度が20mol%以下であることが好ましい。
The concentration of the structure derived from the copolymer component in the helical chiral polymer (A) is preferably 20 mol% or less.
For example, when the helical chiral polymer (A) is a polylactic acid-based polymer, the structure derived from lactic acid and the structure derived from a compound copolymerizable with lactic acid (copolymer component) in the polylactic acid-based polymer It is preferable that the concentration of the structure derived from the copolymer component is 20 mol% or less with respect to the total number of moles.

ポリ乳酸系高分子は、例えば、特開昭59−096123号公報、及び特開平7−033861号公報に記載されている乳酸を直接脱水縮合して得る方法;米国特許2,668,182号及び4,057,357号等に記載されている乳酸の環状二量体であるラクチドを用いて開環重合させる方法;などにより製造することができる。   Polylactic acid polymers are obtained by, for example, direct dehydration condensation of lactic acid described in JP-A-59-096123 and JP-A-7-033861; US Pat. No. 2,668,182 and A method of ring-opening polymerization using lactide, which is a cyclic dimer of lactic acid, as described in US Pat. No. 4,057,357.

さらに、上記各製造方法により得られたポリ乳酸系高分子は、光学純度を95.00%ee以上とするために、例えば、ポリ乳酸をラクチド法で製造する場合、晶析操作により光学純度を95.00%ee以上の光学純度に向上させたラクチドを、重合することが好ましい。   Furthermore, the polylactic acid polymer obtained by the above production methods has an optical purity of 95.00% ee or higher. For example, when polylactic acid is produced by the lactide method, the optical purity is improved by crystallization operation. It is preferable to polymerize lactide having an optical purity of 95.00% ee or higher.

−重量平均分子量−
ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)は、前述のとおり5万〜100万である。
ヘリカルキラル高分子(A)のMwが5万以上であることにより、高分子圧電フィルムの機械的強度が向上する。上記Mwは、10万以上であることが好ましく、20万以上であることがさらに好ましい。
一方、ヘリカルキラル高分子(A)のMwが100万以下であることにより、成形(例えば押出成形)によって高分子圧電フィルムを得る際の成形性が向上する。上記Mwは、80万以下であることが好ましく、30万以下であることがさらに好ましい。
-Weight average molecular weight-
The weight average molecular weight (Mw) of the helical chiral polymer (A) is 50,000 to 1,000,000 as described above.
When Mw of the helical chiral polymer (A) is 50,000 or more, the mechanical strength of the polymer piezoelectric film is improved. The Mw is preferably 100,000 or more, and more preferably 200,000 or more.
On the other hand, when the Mw of the helical chiral polymer (A) is 1,000,000 or less, the moldability when a polymer piezoelectric film is obtained by molding (for example, extrusion molding) is improved. The Mw is preferably 800,000 or less, and more preferably 300,000 or less.

また、ヘリカルキラル高分子(A)の分子量分布(Mw/Mn)は、高分子圧電フィルムの強度の観点から、1.1〜5であることが好ましく、1.2〜4であることがより好ましい。さらに1.4〜3であることが好ましい。   Further, the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the helical chiral polymer (A) is preferably 1.1 to 5 and more preferably 1.2 to 4 from the viewpoint of the strength of the polymer piezoelectric film. preferable. Furthermore, it is preferable that it is 1.4-3.

なお、ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、ゲル浸透クロマトグラフ(GPC)を用い、下記GPC測定方法により、測定された値を指す。ここで、Mnは、ヘリカルキラル高分子(A)の数平均分子量である。   In addition, the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of helical chiral polymer (A) point out the value measured by the following GPC measuring method using gel permeation chromatograph (GPC). Here, Mn is the number average molecular weight of the helical chiral polymer (A).

−GPC測定装置−
Waters社製GPC−100
−カラム−
昭和電工社製、Shodex LF−804
−サンプルの調製−
ヘリカルキラル高分子(A)を40℃で溶媒(例えば、クロロホルム)へ溶解させ、濃度1mg/mLのサンプル溶液を準備する。
−測定条件−
サンプル溶液0.1mlを溶媒〔クロロホルム〕、温度40℃、1ml/分の流速でカラムに導入する。
-GPC measuring device-
Waters GPC-100
-Column-
Made by Showa Denko KK, Shodex LF-804
-Sample preparation-
The helical chiral polymer (A) is dissolved in a solvent (for example, chloroform) at 40 ° C. to prepare a sample solution having a concentration of 1 mg / mL.
-Measurement conditions-
0.1 ml of the sample solution is introduced into the column at a solvent [chloroform], a temperature of 40 ° C., and a flow rate of 1 ml / min.

カラムで分離されたサンプル溶液中のサンプル濃度を示差屈折計で測定する。ポリスチレン標準試料にてユニバーサル検量線を作成し、ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)を算出する。   The sample concentration in the sample solution separated by the column is measured with a differential refractometer. A universal calibration curve is created with a polystyrene standard sample, and the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the helical chiral polymer (A) are calculated.

ヘリカルキラル高分子(A)の例であるポリ乳酸系高分子としては、市販のポリ乳酸を用いることができる。
市販品としては、例えば、PURAC社製のPURASORB(PD、PL)、三井化学社製のLACEA(H−100、H−400)、NatureWorks LLC社製のIngeoTM biopolymer、等が挙げられる。
ヘリカルキラル高分子(A)としてポリ乳酸系高分子を用いるときに、ポリ乳酸系高分子の重量平均分子量(Mw)を5万以上とするためには、ラクチド法、又は直接重合法によりポリ乳酸系高分子を製造することが好ましい。
Commercially available polylactic acid can be used as the polylactic acid polymer that is an example of the helical chiral polymer (A).
Examples of commercially available products, PURAC Co. PURASORB (PD, PL), manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. of LACEA (H-100, H- 400), NatureWorks LLC Corp. Ingeo TM Biopolymer, and the like.
When using a polylactic acid polymer as the helical chiral polymer (A), in order to make the weight average molecular weight (Mw) of the polylactic acid polymer 50,000 or more, the polylactic acid is obtained by the lactide method or the direct polymerization method. It is preferable to produce a polymer.

高分子圧電フィルムは、上述したヘリカルキラル高分子(A)を、1種のみ含有していてもよいし、2種以上含有していてもよい。
高分子圧電フィルム中におけるヘリカルキラル高分子(A)の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、本発明の効果をより効果的に奏する観点からは、高分子圧電フィルムの全量に対し、80質量%以上が好ましい。
The polymer piezoelectric film may contain only one kind of the above-described helical chiral polymer (A), or may contain two or more kinds.
The content of the helical chiral polymer (A) in the polymer piezoelectric film (the total content in the case of two or more) is from the viewpoint of more effectively achieving the effects of the present invention. 80 mass% or more is preferable with respect to the whole quantity.

〔安定化剤〕
高分子圧電フィルムは、更に、一分子中に、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有する重量平均分子量が200〜60000の安定化剤(B)を含有することが好ましい。これにより、耐湿熱性をより向上させることができる。
[Stabilizer]
The polymer piezoelectric film further includes a stabilizer (B) having a weight average molecular weight of 200 to 60000 having one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group in one molecule. It is preferable to contain. Thereby, heat-and-moisture resistance can be improved more.

安定化剤(B)としては、国際公開第2013/054918号パンフレットの段落0039〜0055に記載された「安定化剤(B)」を用いることができる。   As the stabilizer (B), “stabilizer (B)” described in paragraphs 0039 to 0055 of International Publication No. 2013/054918 pamphlet can be used.

安定化剤(B)として用い得る、一分子中にカルボジイミド基を含む化合物(カルボジイミド化合物)としては、モノカルボジイミド化合物、ポリカルボジイミド化合物、環状カルボジイミド化合物が挙げられる。
モノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、等が好適である。
また、ポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができる。従来のポリカルボジイミドの製造方法(例えば、米国特許第2941956号明細書、特公昭47−33279号公報、J.0rg.Chem.28,2069−2075(1963)、Chemical Review 1981,Vol.81 No.4、p619−621)により、製造されたものを用いることができる。具体的には特許4084953号公報に記載のカルボジイミド化合物を用いることもできる。
ポリカルボジイミド化合物としては、ポリ(4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(N,N’−ジ−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド)、ポリ(1,3,5−トリイソプロピルフェニレン−2,4−カルボジイミド、等が挙げられる。
環状カルボジイミド化合物は、特開2011−256337号公報に記載の方法などに基づいて合成することができる。
カルボジイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、東京化成製、B2756(商品名)、日清紡ケミカル社製、カルボジライトLA−1、ラインケミー社製、Stabaxol P、Stabaxol P400、Stabaxol I(いずれも商品名)等が挙げられる。
Examples of the compound containing a carbodiimide group (carbodiimide compound) that can be used as the stabilizer (B) include a monocarbodiimide compound, a polycarbodiimide compound, and a cyclic carbodiimide compound.
As the monocarbodiimide compound, dicyclohexylcarbodiimide, bis-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide, and the like are preferable.
Moreover, as a polycarbodiimide compound, what was manufactured by the various method can be used. Conventional methods for producing polycarbodiimides (for example, U.S. Pat. No. 2,941,956, JP-B-47-33279, J.0rg.Chem.28, 2069-2075 (1963), Chemical Review 1981, Vol. 81 No. 1). 4, p619-621) can be used. Specifically, a carbodiimide compound described in Japanese Patent No. 4084953 can also be used.
Examples of the polycarbodiimide compound include poly (4,4′-dicyclohexylmethanecarbodiimide), poly (N, N′-di-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide), poly (1,3,5-triisopropylphenylene-2, 4-carbodiimide and the like.
The cyclic carbodiimide compound can be synthesized based on the method described in JP2011-256337A.
Commercially available products may be used as the carbodiimide compound, for example, manufactured by Tokyo Chemical Industry, B2756 (trade name), manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., Carbodilite LA-1, manufactured by Rhein Chemie, Stabaxol P, Stabaxol P400, Stabaxol I (all Product name).

安定化剤(B)として用い得る、一分子中にイソシアネート基を含む化合物(イソシアネート化合物)としては、イソシアン酸3−(トリエトキシシリル)プロピル、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、等が挙げられる。   Examples of the compound (isocyanate compound) containing an isocyanate group in one molecule that can be used as the stabilizer (B) include 3- (triethoxysilyl) propyl isocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate. Diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, Etc.

安定化剤(B)として用い得る、一分子中にエポキシ基を含む化合物(エポキシ化合物)としては、フェニルグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。   Examples of the compound (epoxy compound) containing an epoxy group in one molecule that can be used as the stabilizer (B) include phenyl glycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A-diglycidyl ether. Phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, epoxidized polybutadiene and the like.

安定化剤(B)の重量平均分子量は、上述のとおり200〜60000であるが、200〜30000がより好ましく、300〜18000がさらに好ましい。
分子量が上記範囲内ならば、安定化剤(B)がより移動しやすくなり、耐湿熱性改良効果がより効果的に奏される。
安定化剤(B)の重量平均分子量は、200〜900であることが特に好ましい。なお、重量平均分子量200〜900は、数平均分子量200〜900とほぼ一致する。また、重量平均分子量200〜900の場合、分子量分布が1.0である場合があり、この場合には、「重量平均分子量200〜900」を、単に「分子量200〜900」と言い換えることもできる。
As described above, the weight average molecular weight of the stabilizer (B) is 200 to 60000, more preferably 200 to 30000, and still more preferably 300 to 18000.
When the molecular weight is within the above range, the stabilizer (B) is more easily moved, and the effect of improving heat and moisture resistance is more effectively exhibited.
The weight average molecular weight of the stabilizer (B) is particularly preferably 200 to 900. In addition, the weight average molecular weight 200-900 substantially corresponds with the number average molecular weight 200-900. Further, when the weight average molecular weight is 200 to 900, the molecular weight distribution may be 1.0. In this case, “weight average molecular weight 200 to 900” can be simply referred to as “molecular weight 200 to 900”. .

高分子圧電フィルムが安定化剤(B)を含有する場合、上記高分子圧電フィルムは、安定化剤を1種のみ含有してもよいし、2種以上含有してもよい。
高分子圧電フィルムが安定化剤(B)を含む場合、安定化剤(B)の含有量は、ヘリカルキラル高分子(A)100質量部に対し、0.01質量部〜10質量部であることが好ましく、0.01質量部〜5質量部であることがより好ましく、0.1質量部〜3質量部であることがさらに好ましく、0.5質量部〜2質量部であることが特に好ましい。
上記含有量が0.01質量部以上であると、耐湿熱性がより向上する。
また、上記含有量が10質量部以下であると、透明性の低下がより抑制される。
When the polymer piezoelectric film contains the stabilizer (B), the polymer piezoelectric film may contain only one kind of stabilizer or two or more kinds.
When the polymeric piezoelectric film contains the stabilizer (B), the content of the stabilizer (B) is 0.01 parts by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the helical chiral polymer (A). It is preferably 0.01 parts by mass to 5 parts by mass, more preferably 0.1 parts by mass to 3 parts by mass, and particularly preferably 0.5 parts by mass to 2 parts by mass. preferable.
When the content is 0.01 parts by mass or more, the heat and humidity resistance is further improved.
Moreover, the transparency fall is suppressed more as the said content is 10 mass parts or less.

安定化剤(B)の好ましい態様としては、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有し、且つ、数平均分子量が200〜900の安定化剤(B1)と、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を1分子内に2以上有し、且つ、重量平均分子量が1000〜60000の安定化剤(B2)とを併用するという態様が挙げられる。なお、数平均分子量が200〜900の安定化剤(B1)の重量平均分子量は、大凡200〜900であり、安定化剤(B1)の数平均分子量と重量平均分子量とはほぼ同じ値となる。
安定化剤として安定化剤(B1)と安定化剤(B2)とを併用する場合、安定化剤(B1)を多く含むことが透明性向上の観点から好ましい。
具体的には、安定化剤(B1)100質量部に対して、安定化剤(B2)が10質量部〜150質量部の範囲であることが、透明性と耐湿熱性の両立という観点から好ましく、50質量部〜100質量部の範囲であることがより好ましい。
A preferred embodiment of the stabilizer (B) is a stabilizer having one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group, and having a number average molecular weight of 200 to 900. (B1) and a stabilizer having two or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group in one molecule, and having a weight average molecular weight of 1000 to 60000 ( A mode in which B2) is used in combination is exemplified. The weight average molecular weight of the stabilizer (B1) having a number average molecular weight of 200 to 900 is about 200 to 900, and the number average molecular weight and the weight average molecular weight of the stabilizer (B1) are almost the same value. .
When the stabilizer (B1) and the stabilizer (B2) are used in combination as the stabilizer, it is preferable that a large amount of the stabilizer (B1) is contained from the viewpoint of improving the transparency.
Specifically, it is preferable that the stabilizer (B2) is in the range of 10 parts by mass to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the stabilizer (B1) from the viewpoint of achieving both transparency and wet heat resistance. More preferably, it is in the range of 50 to 100 parts by mass.

以下、安定化剤(B)の具体例(安定化剤B−1〜B−3)を示す。   Hereinafter, specific examples (stabilizers B-1 to B-3) of the stabilizer (B) are shown.

以下、上記安定化剤B−1〜B−3について、化合物名、市販品等を示す。
・安定化剤B−1 … 化合物名は、ビス−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドである。重量平均分子量(この例では、単なる「分子量」に等しい)は、363である。市販品としては、ラインケミー社製「Stabaxol I」、東京化成社製「B2756」が挙げられる。
・安定化剤B−2 … 化合物名は、ポリ(4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約2000のものとして、日清紡ケミカル社製「カルボジライトLA−1」が挙げられる。
・安定化剤B−3 … 化合物名は、ポリ(1,3,5−トリイソプロピルフェニレン−2,4−カルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約3000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P」が挙げられる。また、重量平均分子量20000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P400」が挙げられる。
Hereinafter, with respect to the stabilizers B-1 to B-3, compound names, commercial products, and the like are shown.
Stabilizer B-1 The compound name is bis-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide. The weight average molecular weight (in this example, simply equal to “molecular weight”) is 363. Commercially available products include “Stabaxol I” manufactured by Rhein Chemie and “B2756” manufactured by Tokyo Chemical Industry.
Stabilizer B-2 The compound name is poly (4,4′-dicyclohexylmethanecarbodiimide). As a commercially available product, “Carbodilite LA-1” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. may be mentioned as having a weight average molecular weight of about 2000.
Stabilizer B-3 The compound name is poly (1,3,5-triisopropylphenylene-2,4-carbodiimide). As a commercially available product, “Stabaxol P” manufactured by Rhein Chemie Co., Ltd. can be mentioned as having a weight average molecular weight of about 3000. Further, “Stabaxol P400” manufactured by Rhein Chemie is listed as having a weight average molecular weight of 20,000.

<その他の成分>
高分子圧電フィルムは、必要に応じ、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の公知の樹脂;シリカ、ヒドロキシアパタイト、モンモリロナイト等の公知の無機フィラー;フタロシアニン等の公知の結晶核剤;安定化剤(B)以外の安定化剤;等が挙げられる。
無機フィラー及び結晶核剤としては、国際公開第2013/054918号パンフレットの段落0057〜0058に記載された成分を挙げることもできる。
<Other ingredients>
The polymer piezoelectric film may contain other components as necessary.
Other components include known resins such as polyvinylidene fluoride, polyethylene resin and polystyrene resin; known inorganic fillers such as silica, hydroxyapatite and montmorillonite; known crystal nucleating agents such as phthalocyanine; other than stabilizer (B) And the like.
Examples of the inorganic filler and the crystal nucleating agent include components described in paragraphs 0057 to 0058 of International Publication No. 2013/054918.

<高分子圧電フィルムの物性>
高分子圧電フィルムは、圧電定数が大きいこと(好ましくは、25℃において応力−電荷法で測定した圧電定数d14が1pC/N以上であること)が好ましい。更に、高分子圧電フィルムは、透明性、縦裂強度(即ち、特定方向についての引裂強さ。以下同じ。)に優れることが好ましい。
<Physical properties of polymer piezoelectric film>
Polymeric piezoelectric film, it piezoelectric constant is large (preferably, the stress at 25 ° C. - that the piezoelectric constant d 14 is 1 pC / N or more as measured by a charge method) is preferred. Furthermore, the polymer piezoelectric film is preferably excellent in transparency and longitudinal tear strength (that is, tear strength in a specific direction; the same applies hereinafter).

〔圧電定数(応力−電荷法)〕
高分子圧電フィルムの圧電定数は、次のようにして測定される値をいう。
まず、高分子圧電フィルムを、高分子圧電フィルムの延伸方向(例えばMD方向)に対して45°なす方向に150mm、45°なす方向に直交する方向に50mmにカットして、矩形の試験片を作製する。次に、昭和真空SIP−600の試験台に得られた試験片をセットし、Alの蒸着厚が約50nmとなるように、試験片の一方の面にAlを蒸着する。次いで試験片の他方の面にも同様にしてAlを蒸着する。以上のようにして、試験片の両面にAlの導電層を形成する。
[Piezoelectric constant (stress-charge method)]
The piezoelectric constant of the polymer piezoelectric film is a value measured as follows.
First, the polymer piezoelectric film is cut to 150 mm in the direction of 45 ° with respect to the stretching direction (for example, MD direction) of the polymer piezoelectric film and 50 mm in the direction orthogonal to the direction of 45 °, and a rectangular test piece is formed. Make it. Next, the test piece obtained on the test stand of Showa vacuum SIP-600 is set, and Al is vapor-deposited on one surface of the test piece so that the deposition thickness of Al is about 50 nm. Next, Al is vapor-deposited in the same manner on the other surface of the test piece. As described above, an Al conductive layer is formed on both sides of the test piece.

両面にAlの導電層が形成された150mm×50mmの試験片(高分子圧電フィルム)を、高分子圧電フィルムの延伸方向(例えばMD方向)に対して45°なす方向に120mm、45°なす方向に直交する方向に10mmにカットして、120mm×10mmの矩形のフィルムを切り出す。これを、圧電定数測定用サンプルとする。   A direction in which a test piece of 150 mm × 50 mm (polymer piezoelectric film) having an Al conductive layer formed on both sides is formed by 45 ° with respect to the stretching direction (for example, MD direction) of the polymer piezoelectric film by 120 mm and 45 °. A rectangular film of 120 mm × 10 mm is cut out to 10 mm in a direction perpendicular to the film. This is a piezoelectric constant measurement sample.

得られたサンプルを、チャック間距離70mmとした引張試験機(AND社製、TENSILON RTG−1250)に、弛まないようにセットする。クロスヘッド速度5mm/minで、印加力が4Nと9Nとの間を往復するように周期的に力を加える。このとき印加力に応じてサンプルに発生する電荷量を測定するため、静電容量Qm(F)のコンデンサーをサンプルに並列に接続し、このコンデンサーCm(95nF)の端子間電圧Vmを、バッファアンプを介して測定する。発生電荷量Q(C)は、コンデンサー容量Cmと端子間電圧Vmとの積として計算する。圧電定数d14は下式により計算される。
14=(2×t)/L×Cm・ΔVm/ΔF
t:サンプル厚(m)
L:チャック間距離(m)
Cm:並列接続コンデンサー容量(F)
ΔVm/ΔF:力の変化量に対する、コンデンサー端子間の電圧変化量比
The obtained sample is set in a tensile tester (manufactured by AND, TENSILON RTG-1250) with a distance between chucks of 70 mm so as not to be loosened. A force is periodically applied so that the applied force reciprocates between 4N and 9N at a crosshead speed of 5 mm / min. At this time, in order to measure the amount of electric charge generated in the sample according to the applied force, a capacitor having a capacitance Qm (F) is connected in parallel to the sample, and the voltage Vm between terminals of the capacitor Cm (95 nF) is converted into a buffer amplifier. Measure through. The generated charge amount Q (C) is calculated as the product of the capacitor capacitance Cm and the terminal voltage Vm. Piezoelectric constant d 14 is calculated by the following equation.
d 14 = (2 × t) / L × Cm · ΔVm / ΔF
t: Sample thickness (m)
L: Distance between chucks (m)
Cm: Capacitor capacity in parallel (F)
ΔVm / ΔF: Ratio of change in voltage between capacitor terminals to change in force

圧電定数は高ければ高いほど、高分子圧電フィルムに印加される電圧に対する前記フィルムの変位が大きくなり、また、逆に高分子圧電フィルムに印加される力に対し発生する電圧が大きくなり、高分子圧電フィルムとしては有用である。
具体的には、25℃における応力−電荷法で測定した圧電定数d14は1pC/N以上が好ましく、3pC/N以上がより好ましく、4pC/N以上がさらに好ましい。また、圧電定数の上限は特に限定されないが、後述する透明性などのバランスの観点からは、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(光学活性高分子)を用いた高分子圧電フィルムでは、50pC/N以下が好ましく、30pC/N以下がより好ましい。
また、同様に、透明性とのバランスの観点からは、共振法で測定した圧電定数d14が15pC/N以下であることが好ましい。
The higher the piezoelectric constant, the greater the displacement of the film relative to the voltage applied to the polymer piezoelectric film, and conversely the greater the voltage generated for the force applied to the polymer piezoelectric film. It is useful as a piezoelectric film.
Specifically, the stress at 25 ° C. - piezoelectric constant d 14 measured by the charge method is preferably more than 1 pC / N, more preferably at least pC / N, more preferably more than 4Pc / N. In addition, the upper limit of the piezoelectric constant is not particularly limited, but from the viewpoint of balance such as transparency described later, in the case of a polymer piezoelectric film using a helical chiral polymer (optically active polymer) having optical activity, 50 pC / N The following is preferable, and 30 pC / N or less is more preferable.
Similarly, from the viewpoint of balance with transparency, the piezoelectric constant d14 measured by the resonance method is preferably 15 pC / N or less.

なお、本明細書中において、「MD方向」とはフィルムの流れる方向(Machine Direction)、すなわち、延伸方向であり、「TD方向」とは、前記MD方向と直交し、フィルムの主面と平行な方向(Transverse Direction)である。   In the present specification, the “MD direction” is the direction in which the film flows (Machine Direction), that is, the stretching direction, and the “TD direction” is orthogonal to the MD direction and parallel to the main surface of the film. Transverse direction.

〔透明性(内部ヘイズ)〕
高分子圧電フィルムの透明性は、内部ヘイズを測定することにより評価することができる。
高分子圧電フィルムは、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下である。更に、高分子圧電フィルムの前記内部ヘイズは、透明性及び縦裂強度をより向上させる観点からは、2.0%以下が好ましく、1.0%以下がより好ましい。高分子圧電フィルムの前記内部ヘイズの下限値は特に限定はないが、下限値としては、例えば0.01%が挙げられる。
ここで高分子圧電フィルムの内部ヘイズは、高分子圧電フィルムの外表面の形状によるヘイズを除外したヘイズを指す。
高分子圧電フィルムの内部ヘイズは、厚さ0.03mm〜0.05mmの高分子圧電フィルムに対して、JIS−K7105に準拠して、ヘイズ測定機〔(有)東京電色社製、TC−HIII DPK〕を用いて25℃で測定したときの値であり、測定方法の詳細は実施例において詳述する。
[Transparency (internal haze)]
The transparency of the polymer piezoelectric film can be evaluated by measuring internal haze.
The polymer piezoelectric film has an internal haze with respect to visible light of 5% or less. Further, the internal haze of the polymer piezoelectric film is preferably 2.0% or less, and more preferably 1.0% or less, from the viewpoint of further improving transparency and longitudinal crack strength. The lower limit value of the internal haze of the polymer piezoelectric film is not particularly limited, and examples of the lower limit value include 0.01%.
Here, the internal haze of the polymer piezoelectric film refers to the haze excluding the haze due to the shape of the outer surface of the polymer piezoelectric film.
The internal haze of the polymer piezoelectric film was measured according to JIS-K7105 with respect to the polymer piezoelectric film having a thickness of 0.03 mm to 0.05 mm [TC Density Co., Ltd., TC- HIII DPK] is a value measured at 25 ° C., and details of the measuring method will be described in detail in Examples.

〔規格化分子配向MORc〕
規格化分子配向MORcは、ヘリカルキラル高分子(A)の配向の度合いを示す指標である「分子配向度MOR」に基づいて定められる値である。
ここで、分子配向度MOR(Molecular Orientation Ratio)は、以下のようなマイクロ波測定法により測定される。すなわち、高分子圧電フィルム(例えば、フィルム状の高分子圧電材料)を、周知のマイクロ波分子配向度測定装置(マイクロ波透過型分子配向計ともいう)のマイクロ波共振導波管中に、マイクロ波の進行方向に高分子圧電フィルムの面(フィルム面)が垂直になるように配置する。そして、振動方向が一方向に偏ったマイクロ波を試料に連続的に照射した状態で、高分子圧電フィルムをマイクロ波の進行方向と垂直な面内で0〜360°回転させて、試料を透過したマイクロ波強度を測定することにより分子配向度MORを求める。
[Standardized molecular orientation MORc]
The normalized molecular orientation MORc is a value determined based on the “molecular orientation degree MOR” which is an index indicating the degree of orientation of the helical chiral polymer (A).
Here, the molecular orientation degree MOR (Molecular Orientation Ratio) is measured by the following microwave measurement method. That is, a polymer piezoelectric film (for example, a film-shaped polymer piezoelectric material) is placed in a microwave resonant waveguide of a well-known microwave molecular orientation measuring device (also referred to as a microwave transmission type molecular orientation meter). It arrange | positions so that the surface (film surface) of a polymeric piezoelectric film may become perpendicular | vertical to the advancing direction of a wave. Then, in a state where the sample is continuously irradiated with the microwave whose vibration direction is biased in one direction, the polymer piezoelectric film is rotated 0 to 360 ° in a plane perpendicular to the traveling direction of the microwave, and the sample is transmitted. The degree of molecular orientation MOR is obtained by measuring the measured microwave intensity.

規格化分子配向MORcは、基準厚さtcを50μmとしたときの分子配向度MORであって、下記式により求めることができる。
MORc=(tc/t)×(MOR−1)+1
(tc:補正したい基準厚さ、t:高分子圧電フィルムの厚さ)
規格化分子配向MORcは、公知の分子配向計、例えば王子計測機器株式会社製マイクロ波方式分子配向計MOA−2012AやMOA−6000等により、4GHzもしくは12GHz近傍の共振周波数で測定することができる。
The normalized molecular orientation MORc is a molecular orientation degree MOR when the reference thickness tc is 50 μm, and can be obtained by the following formula.
MORc = (tc / t) × (MOR-1) +1
(Tc: reference thickness to be corrected, t: thickness of polymer piezoelectric film)
The normalized molecular orientation MORc can be measured with a known molecular orientation meter such as a microwave molecular orientation meter MOA-2012A or MOA-6000 manufactured by Oji Scientific Instruments Co., Ltd., at a resonance frequency in the vicinity of 4 GHz or 12 GHz.

高分子圧電フィルムは、規格化分子配向MORcが1.0〜15.0であることが好ましく、2.0〜10.0であることがより好ましく、4.0〜10.0であることが更に好ましい。
規格化分子配向MORcが1.0以上であれば、延伸方向に配列する光学活性高分子の分子鎖(例えばポリ乳酸分子鎖)が多く、その結果、配向結晶の生成する率が高くなり、より高い圧電性を発現することが可能となる。
規格化分子配向MORcが15.0以下であれば、縦裂強度が更に向上する。
また、高分子圧電フィルムと中間層との密着性をより向上させる観点からは、規格化分子配向MORcは、7.0以下であることが好ましい。
The polymer piezoelectric film preferably has a normalized molecular orientation MORc of 1.0 to 15.0, more preferably 2.0 to 10.0, and 4.0 to 10.0. Further preferred.
If the normalized molecular orientation MORc is 1.0 or more, there are many optically active polymer molecular chains (for example, polylactic acid molecular chains) arranged in the stretching direction, and as a result, the rate of formation of oriented crystals increases. High piezoelectricity can be expressed.
If the normalized molecular orientation MORc is 15.0 or less, the longitudinal crack strength is further improved.
Moreover, from the viewpoint of further improving the adhesion between the polymer piezoelectric film and the intermediate layer, the normalized molecular orientation MORc is preferably 7.0 or less.

規格化分子配向MORcは、例えば、高分子圧電フィルムが延伸フィルムである場合には、延伸前の加熱処理条件(加熱温度及び加熱時間)や、延伸条件(延伸温度及び延伸速度)等によって制御されうる。   For example, when the polymer piezoelectric film is a stretched film, the normalized molecular orientation MORc is controlled by the heat treatment conditions (heating temperature and heating time) before stretching, the stretching conditions (stretching temperature and stretching speed), and the like. sell.

なお、規格化分子配向MORcは、位相差量(レターデーション)をフィルムの厚さで除した複屈折率Δnに変換することもできる。具体的には、レターデーションは大塚電子株式会社製RETS100を用いて測定することができる。またMORcとΔnとは大凡、直線的な比例関係にあり、かつΔnが0の場合、MORcは1になる。
例えば、ヘリカルキラル高分子(A)がポリ乳酸系高分子であり、かつ、高分子圧電フィルムの複屈折率Δnを測定波長550nmで測定した場合、規格化分子配向MORcの好ましい範囲の下限である2.0は、複屈折率Δn 0.005に変換できる。また、後述する、高分子圧電フィルムの規格化分子配向MORcと結晶化度の積の好ましい範囲の下限である40は、高分子圧電フィルムの複屈折率Δnと結晶化度の積が0.1に変換することができる。
The normalized molecular orientation MORc can be converted into a birefringence Δn obtained by dividing the retardation amount (retardation) by the thickness of the film. Specifically, retardation can be measured using RETS100 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. MORc and Δn are approximately in a linear proportional relationship, and when Δn is 0, MORc is 1.
For example, when the helical chiral polymer (A) is a polylactic acid polymer and the birefringence Δn of the polymer piezoelectric film is measured at a measurement wavelength of 550 nm, it is the lower limit of the preferred range of the normalized molecular orientation MORc. 2.0 can be converted to birefringence Δn 0.005. Further, 40, which is the lower limit of the preferred range of the product of the normalized molecular orientation MORc and crystallinity of the polymer piezoelectric film described later, is the product of the birefringence Δn and crystallinity of the polymer piezoelectric film of 0.1 Can be converted to

〔結晶化度〕
高分子圧電フィルムの結晶化度は、DSC法によって求められるものである。
本発明にかかる高分子圧電フィルムの結晶化度は、20%〜80%である。結晶化度が20%以上であることにより、高分子圧電フィルムの圧電性が高く維持される。結晶化度が80%以下であることにより、高分子圧電フィルムの透明性が高く維持され、また、結晶化度が80%以下であることにより、延伸時に白化や破断がおきにくいので、高分子圧電フィルムを製造しやすい。
従って、高分子圧電フィルムの結晶化度は20%〜80%であるが、上記結晶化度は、好ましくは25%〜70%であり、より好ましくは30%〜50%である。
[Crystallinity]
The crystallinity of the polymer piezoelectric film is determined by the DSC method.
The degree of crystallinity of the polymer piezoelectric film according to the present invention is 20% to 80%. When the degree of crystallinity is 20% or more, the piezoelectricity of the polymer piezoelectric film is maintained high. When the degree of crystallinity is 80% or less, the transparency of the polymer piezoelectric film is maintained high, and when the degree of crystallinity is 80% or less, whitening and breakage hardly occur during stretching. Easy to manufacture piezoelectric film.
Therefore, the crystallinity of the polymer piezoelectric film is 20% to 80%, but the crystallinity is preferably 25% to 70%, more preferably 30% to 50%.

〔規格化分子配向MORcと結晶化度との積〕
高分子圧電フィルムの規格化分子配向MORcと結晶化度との積は40〜700であり、好ましくは75〜680、より好ましくは90〜660、さらに好ましくは125〜650、特に好ましくは150〜350である。上記の積が40〜700の範囲にあれば、高分子圧電フィルムの圧電性と透明性とのバランスが良好であり、かつ寸法安定性も高く、後述する圧電素子として好適に用いることができる。
本発明にかかる高分子圧電フィルムでは、例えば、高分子圧電フィルムを製造する際の結晶化及び延伸の条件を調整することにより、上記の積を上記範囲に調整することができる。
[Product of normalized molecular orientation MORc and crystallinity]
The product of the normalized molecular orientation MORc and the crystallinity of the polymer piezoelectric film is 40 to 700, preferably 75 to 680, more preferably 90 to 660, still more preferably 125 to 650, and particularly preferably 150 to 350. It is. When the above product is in the range of 40 to 700, the polymer piezoelectric film has a good balance between the piezoelectricity and transparency, and has high dimensional stability, and can be suitably used as a piezoelectric element described later.
In the polymer piezoelectric film according to the present invention, for example, the product can be adjusted to the above range by adjusting the crystallization and stretching conditions when the polymer piezoelectric film is produced.

〔形状及び膜厚〕
高分子圧電フィルムの形状には特に制限はないが、フィルム形状が好ましい。
また、高分子圧電フィルムの膜厚(例えば、フィルム形状である場合の高分子圧電フィルムの膜厚)には特に制限はないが、10μm〜400μmが好ましく、20μm〜200μmがより好ましく、20μm〜100μmが更に好ましく、20μm〜80μmが特に好ましい。但し、高分子圧電フィルムが複数層からなる多層膜の場合には、上記膜厚は多層膜全体における厚さを表す。
[Shape and film thickness]
Although there is no restriction | limiting in particular in the shape of a polymeric piezoelectric film, A film shape is preferable.
The film thickness of the polymer piezoelectric film (for example, the film thickness of the polymer piezoelectric film in the case of a film shape) is not particularly limited, but is preferably 10 μm to 400 μm, more preferably 20 μm to 200 μm, and more preferably 20 μm to 100 μm. Is more preferable, and 20 μm to 80 μm is particularly preferable. However, when the polymer piezoelectric film is a multilayer film composed of a plurality of layers, the film thickness represents the thickness of the entire multilayer film.

<高屈折率層>
〔材料〕
高屈折率層の材料としては、積層体の光学特性(例えば、透過率、色味、骨見え)を調整できるものであれば、特に限定されるものではなく、屈折率が特定の範囲を逸脱せず、本実施形態の目的を損なわない限りは、従来公知の材料を使用することができる。例えば、金属や金属酸化物等の無機物;樹脂等の有機物;樹脂と金属酸化物微粒子と、を含む有機・無機複合組成物;などが挙げられる。
無機物としては例えば酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化シラン、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化ジルコニウム、酸化インジウム錫、酸化アンチモン錫などの金属酸化物が材料として挙げられる。これらのうち、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウム錫、酸化アンチモン錫及び酸化セリウムが好ましく、酸化ジルコニウムが屈折率、電気絶縁性、耐光性などの観点から最も好ましい。これらの無機物は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
金属としては、例えば、Al、Si、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、In、Sn、W、Ag、Au、Pd、Pt、Sb、Ta及びZrから選ばれる少なくとも一つ、又は、これらの合金が挙げられる。
金属酸化物、金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化アンチモン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化タンタル、又はこれらの複合酸化物が挙げられる。これらの金属酸化物、金属酸化物微粒子は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
金属酸化物微粒子の平均一次粒径としては、透明性の観点から1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上300nm以下がより好ましく、10nm以上200nm以下が更に好ましい。500nm以下であることで可視光の散乱が抑制され、1nm以上であることで微粒子の二次凝集が抑制され、透明性の維持の観点から望ましい。
樹脂(有機物)としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系化合物、メタクリル系化合物、ビニル系化合物、アリル系化合物、ウレタン系化合物、エポキシ系化合物、エポキシド系化合物、グリシジル系化合物、オキセタン系化合物、メラミン系化合物、セルロース系化合物、エステル系化合物、シラン系化合物、シリコーン系化合物、シロキサン系化合物、シリカ−アクリルハイブリット化合物、及びシリカ−エポキシハイブリット化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。
樹脂としては温度や活性エネルギー線で硬化させることで得られる硬化物を利用することもできる。
<High refractive index layer>
〔material〕
The material of the high refractive index layer is not particularly limited as long as it can adjust the optical properties (for example, transmittance, color, bone appearance) of the laminate, and the refractive index deviates from a specific range. As long as the object of the present embodiment is not impaired, a conventionally known material can be used. For example, inorganic materials such as metals and metal oxides; organic materials such as resins; organic / inorganic composite compositions containing resins and metal oxide fine particles;
Examples of the inorganic substance include metal oxides such as zinc oxide, titanium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, silane oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, ytterbium oxide, zirconium oxide, indium tin oxide, and antimony tin oxide. Of these, zirconium oxide, titanium oxide, indium tin oxide, antimony tin oxide, and cerium oxide are preferable, and zirconium oxide is most preferable from the viewpoints of refractive index, electrical insulation, light resistance, and the like. These inorganic substances may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the metal include at least one selected from Al, Si, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, In, Sn, W, Ag, Au, Pd, Pt, Sb, Ta, and Zr. Or an alloy thereof.
Examples of the metal oxide and metal oxide fine particles include titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, niobium oxide, antimony oxide, tin oxide, indium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, yttrium oxide, and oxide. Examples thereof include ytterbium, tantalum oxide, and composite oxides thereof. These metal oxides and metal oxide fine particles may be used alone or in combination of two or more.
The average primary particle size of the metal oxide fine particles is preferably from 1 nm to 500 nm, more preferably from 5 nm to 300 nm, and still more preferably from 10 nm to 200 nm, from the viewpoint of transparency. Scattering of visible light is suppressed when it is 500 nm or less, and secondary aggregation of fine particles is suppressed when it is 1 nm or more, which is desirable from the viewpoint of maintaining transparency.
The resin (organic substance) is not particularly limited, and examples thereof include acrylic compounds, methacrylic compounds, vinyl compounds, allyl compounds, urethane compounds, epoxy compounds, epoxide compounds, glycidyl compounds, oxetanes. A compound containing at least one selected from the group consisting of a compound, a melamine compound, a cellulose compound, an ester compound, a silane compound, a silicone compound, a siloxane compound, a silica-acrylic hybrid compound, and a silica-epoxy hybrid compound It is preferable.
As the resin, a cured product obtained by curing with temperature or active energy rays can also be used.

高屈折率層の形成方法は特に限定されず、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着(CVD)法、めっき法などのドライコーティング法、ウェットコーティング法などを採用することができる。これらの中では、層の厚みの制御が容易であるという観点から蒸着法およびスパッタリング法が好ましい。   The method for forming the high refractive index layer is not particularly limited, and for example, a vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a chemical vapor deposition (CVD) method, a dry coating method such as a plating method, a wet coating method, or the like can be employed. . Among these, the vapor deposition method and the sputtering method are preferable from the viewpoint of easy control of the layer thickness.

〔屈折率〕
高屈折率層の屈折率n1は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、1.50〜2.20が好ましく、1.50〜1.70がより好ましく、1.53〜1.62がさらに好ましい。
また、高屈折率層の屈折率n1は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、後述する低屈折率層の屈折率n2よりも大きく、且つ後述する透明導電層の屈折率n3以下、すなわち、n2<n1≦n3を満たすことが好ましい。
高屈折率層の屈折率n1を上記範囲とするための手段としては、高屈折率層中に含まれる材料(金属、金属酸化物、樹脂、金属酸化物微粒子、添加剤等)の種類や比率を選択する方法;高屈折率層の製造条件(温度、時間、圧力等)を選択する方法;等が挙げられる。
[Refractive index]
The refractive index n1 of the high refractive index layer is preferably 1.50 to 2.20, more preferably 1.50 to 1.70, and more preferably 1.53 to 1.70 from the viewpoint of suppressing a decrease in transmittance and coloration. 62 is more preferable.
Further, the refractive index n1 of the high refractive index layer is larger than the refractive index n2 of the low refractive index layer described later and less than or equal to the refractive index n3 of the transparent conductive layer described later from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration. That is, it is preferable to satisfy n2 <n1 ≦ n3.
As means for setting the refractive index n1 of the high refractive index layer within the above range, the types and ratios of materials (metal, metal oxide, resin, metal oxide fine particles, additives, etc.) contained in the high refractive index layer And a method for selecting the production conditions (temperature, time, pressure, etc.) of the high refractive index layer.

〔屈折率の測定方法〕
高屈折率層の屈折率n1の測定方法は実施例において詳述する。
[Measurement method of refractive index]
A method for measuring the refractive index n1 of the high refractive index layer will be described in detail in Examples.

〔膜厚〕
高屈折率層の膜厚d1は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、5nm〜500nmが好ましく、10nm〜200nmがより好ましく、25〜80nmがさらに好ましい。
[Film thickness]
The film thickness d1 of the high refractive index layer is preferably 5 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 200 nm, and even more preferably 25 to 80 nm from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration.

高屈折率層の膜厚d1は、以下のように測定する。高屈折率層を含む積層体を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋する。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製する。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求める。   The film thickness d1 of the high refractive index layer is measured as follows. A laminate including a high refractive index layer is cut out to a size of 1 mm × 10 mm and embedded in an epoxy resin for an electron microscope. This is fixed to an ultramicrotome sample holder, and a cross-sectional thin section parallel to the short side of the embedded sample piece is prepared. Next, in a section where the thin film of this section is not significantly damaged, a transmission electron microscope (manufactured by JEOL, JEM-2010) is used to obtain a photograph at an acceleration voltage of 200 kV and a bright field at an observation magnification of 10,000 times. The film thickness is obtained from the photograph taken.

尚、高屈折率層は、複数層設けてもよい。その場合、高屈折率層の膜厚は、高屈折率層の総厚とする。また、高屈折率層を複数層設ける場合、高屈折率層の屈折率n1は、それぞれが異なる値であってもよい。   Note that a plurality of high refractive index layers may be provided. In that case, the film thickness of the high refractive index layer is the total thickness of the high refractive index layer. When a plurality of high refractive index layers are provided, the refractive index n1 of the high refractive index layer may be different from each other.

〔形成方法〕
高屈折率層を形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できるが、例えばウェットコート法が挙げられる。例えば高屈折率層を形成するための材料(金属酸化物微粒子、硬化性樹脂、添加剤、溶剤等)が分散または溶解されたコート液(高屈折率層用塗工液)を塗布することで、高屈折率層が形成される。
ウェットコート法としては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法、バーコート法、グラビアコート法が挙げられる。
(Formation method)
As a method for forming the high refractive index layer, known methods that have been generally used can be used as appropriate, and examples thereof include a wet coating method. For example, by applying a coating liquid (high refractive index layer coating liquid) in which a material for forming a high refractive index layer (metal oxide fine particles, curable resin, additive, solvent, etc.) is dispersed or dissolved A high refractive index layer is formed.
Examples of the wet coating method include a roll coating method, a spin coating method, a dip coating method, a bar coating method, and a gravure coating method.

さらに必要に応じて、上記の通り塗布された前記材料(硬化性樹脂等)に対して乾燥により溶剤を揮発させたり、熱や活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化性樹脂を硬化させてもよい。   Further, if necessary, the solvent (volatilizing resin, etc.) applied as described above is volatilized by drying the solvent or irradiated with heat or active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, radiation, etc.). May be cured.

尚、高屈折率層に含まれる材料としては、上記硬化性樹脂の中でも、活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化された活性エネルギー線硬化樹脂が好ましい。活性エネルギー線硬化樹脂を含むことで、製造効率が向上し、また高屈折率層形成によって生じる圧電体の性能低下をより抑制することができる。   In addition, as a material contained in a high refractive index layer, the active energy ray hardening resin hardened | cured by irradiation of active energy rays (an ultraviolet ray, an electron beam, radiation, etc.) among the said curable resin is preferable. By including the active energy ray curable resin, the production efficiency is improved, and the performance degradation of the piezoelectric body caused by the formation of the high refractive index layer can be further suppressed.

尚、高分子圧電フィルム表面と高屈折率層との密着性や、高分子圧電フィルム表面への高屈折率層塗工性を更に向上させる観点から、コロナ処理やイトロ処理、オゾン処理、プラズマ処理などによって高分子圧電フィルム表面を処理することもできる。
また、高分子圧電フィルムの表面に異なる材料をコーティングすることで密着性や塗工性を改善することもできる。このような材料として、金属や金属酸化物等の無機物;樹脂等の有機物;樹脂と金属酸化物微粒子と、を含む有機・無機複合組成物;などが挙げられる。樹脂としては温度や活性エネルギー線で硬化させることで得られる硬化物を利用することもできる。
From the viewpoint of further improving the adhesion between the surface of the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer and the coating property of the high refractive index layer on the surface of the polymer piezoelectric film, corona treatment, itro treatment, ozone treatment, plasma treatment. The surface of the polymer piezoelectric film can also be treated by, for example.
In addition, adhesion and coating properties can be improved by coating different surfaces on the surface of the polymer piezoelectric film. Examples of such materials include inorganic substances such as metals and metal oxides; organic substances such as resins; organic / inorganic composite compositions containing resins and metal oxide fine particles. As the resin, a cured product obtained by curing with temperature or active energy rays can also be used.

<低屈折率層>
〔材料〕
低屈折率層の材料としては、積層体の光学特性(例えば、透過率、色味、骨見え)を調整できるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、金属や金属酸化物等の無機物;樹脂等の有機物;樹脂と微粒子と、を含む複合組成物;などが挙げられる。
金属としては、例えば、Al、Si、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、In、Sn、W、Ag、Au、Pd、Pt、Sb、Ta及びZrから選ばれる少なくとも一つ、又は、これらの合金が挙げられる。
金属酸化物、金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化アンチモン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化タンタル、又はこれらの複合酸化物が挙げられる。これらの金属酸化物、金属酸化物微粒子は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
無機物としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、又はこれらの混合物が挙げられる。これらの無機物は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
微粒子としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、又はこれらの混合物の無機微粒子;中空無機微粒子;が挙げられる。中空無機微粒子としては、例えばフッ素系樹脂の微粒子;シリコーン系樹脂の微粒子;スチレン系樹脂の微粒子;アクリル系樹脂の微粒子;ガラス;シラス;シリカ;アルミナ;セラミック;などが挙げられる。これらの微粒子は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
微粒子の平均一次粒径としては、透明性の観点から1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上300nm以下がより好ましく、10nm以上200nm以下が更に好ましい。500nm以下であることで可視光の散乱が抑制され、1nm以上であることで微粒子の二次凝集が抑制され、透明性の維持の観点から望ましい。
樹脂(有機物)としては、前記高屈折率層で用いられる材料と同様のものや、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂が挙げられる。また、温度や活性エネルギー線で硬化させることで得られる硬化物を利用することもできる。
<Low refractive index layer>
〔material〕
The material for the low refractive index layer is not particularly limited as long as it can adjust the optical characteristics (for example, transmittance, color, bone appearance) of the laminate. Inorganic substances such as resins; organic substances such as resins; composite compositions containing resins and fine particles;
Examples of the metal include at least one selected from Al, Si, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, In, Sn, W, Ag, Au, Pd, Pt, Sb, Ta, and Zr. Or an alloy thereof.
Examples of the metal oxide and metal oxide fine particles include titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, niobium oxide, antimony oxide, tin oxide, indium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, yttrium oxide, and oxide. Examples thereof include ytterbium, tantalum oxide, and composite oxides thereof. These metal oxides and metal oxide fine particles may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the inorganic substance include silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, magnesium fluoride, aluminum fluoride, calcium fluoride, cerium fluoride, or a mixture thereof. These inorganic substances may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the fine particles include silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, magnesium fluoride, aluminum fluoride, calcium fluoride, cerium fluoride, or a mixture thereof. Examples of the hollow inorganic fine particles include fluorine resin fine particles; silicone resin fine particles; styrene resin fine particles; acrylic resin fine particles; glass; shirasu; silica; alumina; These fine particles may be used alone or in combination of two or more.
The average primary particle size of the fine particles is preferably from 1 nm to 500 nm, more preferably from 5 nm to 300 nm, and even more preferably from 10 nm to 200 nm, from the viewpoint of transparency. Scattering of visible light is suppressed when it is 500 nm or less, and secondary aggregation of fine particles is suppressed when it is 1 nm or more, which is desirable from the viewpoint of maintaining transparency.
Examples of the resin (organic substance) include the same materials as those used in the high refractive index layer, fluorine resins, and silicone resins. Moreover, the hardened | cured material obtained by making it harden | cure with temperature or an active energy ray can also be utilized.

〔屈折率〕
低屈折率層の屈折率n2は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、1.30〜1.60が好ましく、1.40〜1.50がより好ましい。
また、低屈折率層の屈折率n2は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、前記高屈折率層の屈折率n1よりも小さい、すなわち、n2<n1を満たすことが好ましい。
[Refractive index]
The refractive index n2 of the low refractive index layer is preferably 1.30 to 1.60, more preferably 1.40 to 1.50, from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration.
Further, the refractive index n2 of the low refractive index layer is preferably smaller than the refractive index n1 of the high refractive index layer, that is, satisfies n2 <n1 from the viewpoint of suppressing a decrease in transmittance and coloration.

低屈折率層の屈折率n2を上記範囲とするための手段としては、低屈折率層が透明金属酸化物又は複合金属酸化物からなる場合、低屈折率層中に含まれる材料(金属、金属酸化物、樹脂、添加剤等)の比率を選択する方法;成膜方法(例えば真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法)を選択する方法;成膜条件(酸素ガス等の流量、圧力、電圧、温度、時間等)を選択する方法;アニール処理の条件(温度、時間、圧力等)を選択する方法;等が挙げられる。また、低屈折率層が硬化性樹脂を含む硬化物からなる場合、硬化性樹脂の硬化条件(温度、時間等)を選択する方法;低屈折率層中に含まれる材料(硬化性樹脂、微粒子、添加剤等)の比率を選択する方法;等が挙げられる。   As a means for setting the refractive index n2 of the low refractive index layer in the above range, when the low refractive index layer is made of a transparent metal oxide or a composite metal oxide, the material contained in the low refractive index layer (metal, metal Method for selecting ratio of oxide, resin, additive, etc .; Method for selecting film formation method (for example, vacuum deposition method, sputtering method, CVD method, ion plating method, spray method); Film formation condition (oxygen gas) For example, a method for selecting conditions (temperature, time, pressure, etc.) for annealing treatment, and the like. In addition, when the low refractive index layer is made of a cured product containing a curable resin, a method for selecting the curing conditions (temperature, time, etc.) of the curable resin; materials contained in the low refractive index layer (curable resin, fine particles) , Additives, etc.) ratios; and the like.

〔屈折率の測定方法〕
低屈折率層の屈折率n2の測定方法は実施例において詳述する。
[Measurement method of refractive index]
The method for measuring the refractive index n2 of the low refractive index layer will be described in detail in Examples.

〔膜厚〕
低屈折率層の膜厚d2は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、5nm〜500nmが好ましく、10nm〜200nmがより好ましく、25〜80nmがさらに好ましい。
[Film thickness]
The film thickness d2 of the low refractive index layer is preferably 5 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 200 nm, and even more preferably 25 to 80 nm from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration.

低屈折率層の膜厚d2は、以下のように測定する。低屈折率層を含む積層体を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋する。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製する。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求める。   The film thickness d2 of the low refractive index layer is measured as follows. A laminate including the low refractive index layer is cut into a size of 1 mm × 10 mm and embedded in an epoxy resin for an electron microscope. This is fixed to an ultramicrotome sample holder, and a cross-sectional thin section parallel to the short side of the embedded sample piece is prepared. Next, in a section where the thin film of this section is not significantly damaged, a transmission electron microscope (manufactured by JEOL, JEM-2010) is used to obtain a photograph at an acceleration voltage of 200 kV and a bright field at an observation magnification of 10,000 times. The film thickness is obtained from the photograph taken.

尚、低屈折率層は、複数層設けてもよい。その場合、低屈折率層の膜厚d2は、低屈折率層の総厚とする。また、低屈折率層を複数層設ける場合、低屈折率層の屈折率n2は、それぞれが異なる値であってもよい。   Note that a plurality of low refractive index layers may be provided. In this case, the film thickness d2 of the low refractive index layer is the total thickness of the low refractive index layer. When a plurality of low refractive index layers are provided, the refractive index n2 of the low refractive index layer may be different from each other.

〔形成方法〕
低屈折率層を形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できる。
具体的には、低屈折率層が透明金属酸化物又は複合金属酸化物からなる場合、低屈折率層の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法、ウェットコーティング等が挙げられる。これらの中でも、膜厚のばらつきを低減するという観点から、スパッタリング法が好ましい。例えば、スパッタリング法で酸化シリコン膜を形成する場合、ターゲットとしては単結晶、多結晶、柱状シリコンターゲット等が用いられるが、ターゲットの表面酸化および、水分の吸着を抑制するために、ターゲットを真空減圧下もしくは、Nパージ、低湿度下5%RH以下、好ましくは1%RH以下の環境下で保管していたものを用いることが好ましい。さらに好ましくは、非エロージョン部への反応性ガスの吸着あるいは水分の吸着を抑制するために中抜きターゲットまたは非エロージョン部にガラスコーティングしたシリコンターゲットを用いることがある。
(Formation method)
As a method for forming the low refractive index layer, known methods that have been generally used can be used as appropriate.
Specifically, when the low refractive index layer is made of a transparent metal oxide or a composite metal oxide, examples of the method for forming the low refractive index layer include a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a spraying method. Method, wet coating and the like. Among these, the sputtering method is preferable from the viewpoint of reducing variation in film thickness. For example, when a silicon oxide film is formed by a sputtering method, a single crystal, polycrystal, columnar silicon target, or the like is used as a target. However, in order to suppress target surface oxidation and moisture adsorption, the target is vacuum-reduced. It is preferable to use one that has been stored under an environment of N 2 purge, low humidity, 5% RH or less, preferably 1% RH or less. More preferably, in order to suppress the adsorption of reactive gas or moisture to the non-erosion part, a hollow target or a silicon target with a glass coating on the non-erosion part may be used.

また、低屈折率層が樹脂と必要に応じて無機物や樹脂微粒子とを含む組成物からなる場合、低屈折率層の形成方法としては、例えばウェットコート法が挙げられる。この場合、例えば低屈折率層を形成するための材料(無機物や樹脂微粒子、樹脂、添加剤、溶剤等)が分散または溶解されたコート液(低屈折率層用塗工液)を塗布することで、低屈折率層が形成される。
樹脂としては硬化性樹脂を用いても良く、必要に応じて、上記の通り塗布された前記材料(硬化性樹脂等)に対して乾燥により溶剤を揮発させたり、熱や活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化性樹脂を硬化させてもよい。
尚、低屈折率層に含まれる材料としては、上記硬化性樹脂の中でも、活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化された活性エネルギー線硬化樹脂が好ましい。活性エネルギー線硬化樹脂を含むことで、製造効率が向上し、また低屈折率層形成によって生じる圧電体の性能低下をより抑制することができる。
When the low refractive index layer is made of a composition containing a resin and, if necessary, an inorganic substance or resin fine particles, a method for forming the low refractive index layer includes, for example, a wet coating method. In this case, for example, a coating liquid (low refractive index layer coating liquid) in which a material for forming the low refractive index layer (inorganic matter, resin fine particles, resin, additive, solvent, etc.) is dispersed or dissolved is applied. Thus, a low refractive index layer is formed.
As the resin, a curable resin may be used, and if necessary, the solvent (e.g., curable resin) applied as described above is volatilized by drying, or heat or active energy rays (ultraviolet, The curable resin may be cured by irradiation with an electron beam or radiation.
The material contained in the low refractive index layer is preferably an active energy ray curable resin cured by irradiation with active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, radiation, etc.) among the curable resins. By including the active energy ray-curable resin, the production efficiency can be improved, and the performance degradation of the piezoelectric body caused by the formation of the low refractive index layer can be further suppressed.

<透明導電層>
〔材料〕
透明導電層の材料としては、金属膜や導電性金属酸化物膜、導電性高分子膜、金属または導電性金属酸化物を含む樹脂等の導電性組成物等、導通を示すものであれば、特に限定されるものではないが、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、例えば、酸化インジウム−スズ、インジウム酸化物、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム−亜鉛等を用いることが好ましい。尚、これらの酸化物は、金属等のドーパントがドープされていてもよく、結晶状態でも非晶状態でもよい。また銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェンや、それらを含む樹脂組成物を用いることもできる。
このような透明導電層の表面抵抗としては、デバイスの消費電力の観点から2000Ω/sq以下が好ましく、1000Ω/sqがより好ましく、500Ω/sq以下がさらに好ましく、200Ω/sq以下が特に好ましい。
<Transparent conductive layer>
〔material〕
As a material for the transparent conductive layer, a metal film, a conductive metal oxide film, a conductive polymer film, a conductive composition such as a metal or a resin containing a conductive metal oxide, or the like can be used. Although not particularly limited, it is preferable to use, for example, indium-tin oxide, indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-zinc oxide, or the like from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration. These oxides may be doped with a dopant such as a metal, and may be in a crystalline state or an amorphous state. Silver nanowires, carbon nanotubes, graphene, and resin compositions containing them can also be used.
The surface resistance of such a transparent conductive layer is preferably 2000 Ω / sq or less, more preferably 1000 Ω / sq, further preferably 500 Ω / sq, and particularly preferably 200 Ω / sq from the viewpoint of power consumption of the device.

〔屈折率〕
透明導電層の屈折率n3は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、1.85〜2.35が好ましい。
また、透明導電層の屈折率n3は、上述したように、高屈折率層の屈折率n1以上、すなわち、n1≦n3を満たすことが好ましい。
透明導電層の屈折率n3を上記範囲とするための手段としては、透明導電層の材料を選択する方法;形成条件(温度、時間、圧力等)を選択する方法;アニール処理の条件(温度、時間、圧力等)を選択する方法;等が挙げられる。
[Refractive index]
The refractive index n3 of the transparent conductive layer is preferably 1.85 to 2.35 from the viewpoint of suppressing a decrease in transmittance and coloration.
Further, as described above, the refractive index n3 of the transparent conductive layer preferably satisfies the refractive index n1 of the high refractive index layer, that is, satisfies n1 ≦ n3.
Means for setting the refractive index n3 of the transparent conductive layer within the above range include: a method of selecting a material of the transparent conductive layer; a method of selecting formation conditions (temperature, time, pressure, etc.); and conditions of annealing treatment (temperature, A method of selecting time, pressure, etc.).

〔屈折率の測定方法〕
透明導電層の屈折率n3の測定方法は実施例において詳述する。
[Measurement method of refractive index]
A method for measuring the refractive index n3 of the transparent conductive layer will be described in detail in Examples.

〔膜厚〕
透明導電層の膜厚d3は、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、5nm〜200nmが好ましく、5nm〜60nmがより好ましい。
尚、透明導電層の膜厚d3は、前記高屈折率層の膜厚d1の測定方法に準拠した方法で測定する。
[Film thickness]
The film thickness d3 of the transparent conductive layer is preferably 5 nm to 200 nm, more preferably 5 nm to 60 nm, from the viewpoint of suppressing the decrease in transmittance and coloration.
The film thickness d3 of the transparent conductive layer is measured by a method based on the method for measuring the film thickness d1 of the high refractive index layer.

〔形成方法〕
透明導電層を形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できるが、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法、電子線蒸着法、ゾル−ゲル法、ウェットコーティング法が挙げられる。
(Formation method)
As a method for forming the transparent conductive layer, known methods that have been generally used can be appropriately used. For example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method, an electron beam deposition method, a sol- Examples thereof include a gel method and a wet coating method.

<第1の硬化樹脂層>
本発明の積層体は、高屈折率層と高分子圧電フィルムの密着性を改善する観点や、高分子圧電フィルムの傷付き防止の観点、高分子圧電フィルムのブロッキングを防止する観点、熱収縮率を低下させる観点から、高分子圧電フィルムと高屈折率層との間および/もしくは高屈折率層を形成していない高分子圧電フィルムの主面に硬化樹脂層(以下、「第1の硬化樹脂層」と称することもある)を有することが好ましい。
<First cured resin layer>
The laminate of the present invention has the viewpoint of improving the adhesion between the high refractive index layer and the polymer piezoelectric film, the viewpoint of preventing the polymer piezoelectric film from being scratched, the viewpoint of preventing the blocking of the polymer piezoelectric film, and the thermal contraction rate. From the viewpoint of lowering the cured resin layer (hereinafter referred to as “first cured resin”) between the polymeric piezoelectric film and the high refractive index layer and / or on the main surface of the polymeric piezoelectric film in which the high refractive index layer is not formed. It may be preferable to have a layer).

〔材料〕
硬化樹脂層の材料としては、特に限定されるものではないが、例えばアクリル系化合物、メタクリル系化合物、ビニル系化合物、アリル系化合物、ウレタン系化合物、エポキシ系化合物、エポキシド系化合物、グリシジル系化合物、オキセタン系化合物、メラミン系化合物、セルロース系化合物、エステル系化合物、シラン系化合物、シリコーン系化合物、シロキサン系化合物、シリカ−アクリルハイブリット化合物、及びシリカ−エポキシハイブリット化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の材料(硬化性樹脂)を含むことが好ましい。
これらの中でも、アクリル系化合物、エポキシ系化合物、シラン系化合物がより好ましい。
また、硬化樹脂層が必要な機能を発現するために、各種の添加剤を含んでも良い。添加剤としては無機フィラーや、低分子や高分子といった有機物でも良い。無機フィラーの平均一次粒径としては、透明性の観点から1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上300nm以下がより好ましく、10nm以上200nm以下が更に好ましい。500nm以下であることで可視光の散乱が抑制され、1nm以上であることで無機フィラーの二次凝集が抑制され、透明性の維持の観点から望ましい。
〔material〕
The material of the cured resin layer is not particularly limited, but for example, acrylic compounds, methacrylic compounds, vinyl compounds, allyl compounds, urethane compounds, epoxy compounds, epoxide compounds, glycidyl compounds, At least one selected from the group consisting of oxetane compounds, melamine compounds, cellulose compounds, ester compounds, silane compounds, silicone compounds, siloxane compounds, silica-acrylic hybrid compounds, and silica-epoxy hybrid compounds. It is preferable to include a material (curable resin).
Among these, acrylic compounds, epoxy compounds, and silane compounds are more preferable.
Moreover, in order for the cured resin layer to exhibit a necessary function, various additives may be included. The additive may be an inorganic filler or an organic substance such as a low molecule or a polymer. The average primary particle size of the inorganic filler is preferably from 1 nm to 500 nm, more preferably from 5 nm to 300 nm, and even more preferably from 10 nm to 200 nm from the viewpoint of transparency. Scattering of visible light is suppressed when it is 500 nm or less, and secondary aggregation of the inorganic filler is suppressed when it is 1 nm or more, which is desirable from the viewpoint of maintaining transparency.

〔屈折率〕
硬化樹脂層の屈折率は、透過率の低下を抑制する観点から、1.45〜1.55が好ましく、1.46〜1.52がより好ましい。
硬化樹脂層の屈折率を上記範囲とするための手段としては、硬化樹脂層中に含まれる材料(硬化性樹脂、添加剤等)の比率を選択する方法;硬化性樹脂の硬化条件(温度、時間等)を選択する方法;等が挙げられる。
[Refractive index]
The refractive index of the cured resin layer is preferably 1.45 to 1.55, more preferably 1.46 to 1.52, from the viewpoint of suppressing a decrease in transmittance.
As a means for setting the refractive index of the cured resin layer within the above range, a method of selecting a ratio of materials (curable resin, additives, etc.) contained in the cured resin layer; curing conditions of the curable resin (temperature, And the like.

〔屈折率の測定方法〕
硬化樹脂層の屈折率の測定方法は実施例において詳述する。
[Measurement method of refractive index]
The method for measuring the refractive index of the cured resin layer will be described in detail in Examples.

〔膜厚〕
硬化樹脂層の膜厚は、特に限定されるものではないが、0.01μm〜10μmの範囲が好ましい。
厚さが0.01μm以上であることにより、例えば硬化樹脂層が後述するハードコート層などの機能を発現する。
一方、厚さが10μm以下であることにより、積層体において電極(透明導電層)を設けた際に電極により大きな電荷が発生する。
[Film thickness]
Although the film thickness of a cured resin layer is not specifically limited, The range of 0.01 micrometer-10 micrometers is preferable.
When the thickness is 0.01 μm or more, for example, the cured resin layer exhibits functions such as a hard coat layer described later.
On the other hand, when the thickness is 10 μm or less, a large charge is generated in the electrode when the electrode (transparent conductive layer) is provided in the laminate.

上記厚さの上限値は、より好ましくは6μm以下であり、更に好ましくは3μm以下である。また、下限値はより好ましくは0.2μm以上であり、更に好ましくは0.3μm以上である。   The upper limit value of the thickness is more preferably 6 μm or less, and further preferably 3 μm or less. Further, the lower limit value is more preferably 0.2 μm or more, and further preferably 0.3 μm or more.

但し、硬化樹脂層(第1の硬化樹脂層)が複数の機能層からなる多層膜の場合には、上記厚さは多層膜全体における厚さを表す。また、硬化樹脂層は高分子圧電フィルムの両面にあってもよい。また、硬化樹脂層の屈折率は、それぞれが異なる値であってもよい。
尚、硬化樹脂層の膜厚は、ニコン社製デジタル測長機DIGIMICRO STAND MS−11Cを用いて以下の式により決定される。
式 d=dt−dp
dt:高分子圧電フィルムに硬化樹脂層を形成した積層体の10箇所の平均厚み
dp:硬化樹脂層形成前または硬化樹脂層を除去した後の高分子圧電フィルム10箇所の平均厚み
However, in the case where the cured resin layer (first cured resin layer) is a multilayer film composed of a plurality of functional layers, the above thickness represents the thickness of the entire multilayer film. Further, the cured resin layer may be on both sides of the polymer piezoelectric film. Further, the refractive indexes of the cured resin layers may be different values.
In addition, the film thickness of the cured resin layer is determined by the following formula using a digital length measuring device DIGIMICRO STAND MS-11C manufactured by Nikon Corporation.
Formula d = dt-dp
dt: Average thickness of 10 positions of the laminate in which the cured resin layer is formed on the polymer piezoelectric film dt: Average thickness of 10 positions of the polymer piezoelectric film before forming the cured resin layer or after removing the cured resin layer

〔硬化樹脂層の種類(用途)〕
硬化樹脂層としては、様々な機能層が挙げられる。機能層として、例えば、易接着層、ハードコート層、アンチリフレクション層、アンチグレア層、易滑層、アンチブロック層、保護層、接着層、粘着層、帯電防止層、放熱層、紫外線吸収層、アンチニュートンリング層、光散乱層、偏光層、ガスバリア層、色相調整層などが挙げられる。また、機能層としては、これらの機能のうちの2つ以上を兼ね備えた層であってもよい。これらの中でも、透過率の低下及び呈色を抑制する観点から、易接着層、ハードコート層、帯電防止層、及びアンチブロック層の少なくとも1つが好ましい。
高分子圧電フィルムの両方の主面に第1の硬化樹脂層を備える場合は、2つの第1の硬化樹脂層は同じ機能層であっても、異なる機能層であっても良い。
[Type of cured resin layer (use)]
Examples of the cured resin layer include various functional layers. As functional layers, for example, easy adhesion layer, hard coat layer, anti-reflection layer, anti-glare layer, easy slip layer, anti-block layer, protective layer, adhesive layer, adhesive layer, antistatic layer, heat dissipation layer, ultraviolet absorption layer, anti-layer Examples include a Newton ring layer, a light scattering layer, a polarizing layer, a gas barrier layer, and a hue adjustment layer. The functional layer may be a layer having two or more of these functions. Among these, at least one of an easy adhesion layer, a hard coat layer, an antistatic layer, and an antiblock layer is preferable from the viewpoint of suppressing a decrease in transmittance and coloration.
When the first cured resin layers are provided on both main surfaces of the polymer piezoelectric film, the two first cured resin layers may be the same functional layer or different functional layers.

また、硬化樹脂層を形成することにより、高分子圧電フィルム表面のダイラインや打痕などの欠陥が埋められ、外観が向上するという効果もある。この場合は高分子圧電フィルムと硬化樹脂層との屈折率差が小さいほど高分子圧電フィルムと硬化樹脂層と界面の反射が低減し、より外観が向上する。   Further, by forming the cured resin layer, defects such as die lines and dents on the surface of the polymer piezoelectric film are filled, and the appearance is improved. In this case, the smaller the refractive index difference between the polymer piezoelectric film and the cured resin layer, the more the reflection at the interface between the polymer piezoelectric film and the cured resin layer is reduced, and the appearance is further improved.

〔形成方法〕
硬化樹脂層を形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できるが、例えばウェットコート法が挙げられる。例えば、硬化樹脂層を形成するための材料(硬化性樹脂、添加剤、溶剤等)が分散または溶解されたコート液を塗布することで、硬化樹脂層が形成される。
(Formation method)
As a method of forming the cured resin layer, a known method that has been generally used can be appropriately used. For example, a wet coating method can be used. For example, the cured resin layer is formed by applying a coating liquid in which a material (curable resin, additive, solvent, or the like) for forming the cured resin layer is dispersed or dissolved.

さらに必要に応じて、上記の通り塗布された前記材料(硬化性樹脂等)に対して乾燥により溶剤を揮発させたり、熱や活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化性樹脂を硬化させる。   Further, if necessary, the solvent (volatilizing resin, etc.) applied as described above is volatilized by drying the solvent or irradiated with heat or active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, radiation, etc.). Is cured.

尚、硬化樹脂層に含まれる材料としては、上記硬化性樹脂の中でも、活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化された活性エネルギー線硬化樹脂が好ましい。活性エネルギー線硬化樹脂を含むことで、製造効率が向上し、また硬化樹脂層の形成によって生じる高分子圧電フィルムの性能低下をより抑制することができる。   In addition, as a material contained in a cured resin layer, the active energy ray cured resin hardened | cured by irradiation of active energy rays (an ultraviolet ray, an electron beam, radiation, etc.) among the said curable resin is preferable. By including the active energy ray curable resin, the production efficiency is improved, and the performance degradation of the polymer piezoelectric film caused by the formation of the cured resin layer can be further suppressed.

また、上記硬化樹脂層は、架橋密度を高める観点から、三次元架橋構造を有する三次元架橋樹脂を含むことが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said cured resin layer contains the three-dimensional crosslinked resin which has a three-dimensional crosslinked structure from a viewpoint of raising a crosslinking density.

三次元架橋構造を有する硬化物を作製する手段としては、硬化性樹脂として重合性官能基を3つ以上有するモノマー(3官能以上のモノマー)を用いる方法、重合性官能基を3つ以上有する架橋剤(3官能以上の架橋剤)を用いる方法等が挙げられ、また架橋剤として有機過酸化物などの架橋剤を用いる方法も挙げられる。尚、これらの手段を複数組み合わせて用いてもよい。   As a means for producing a cured product having a three-dimensional crosslinked structure, a method using a monomer having three or more polymerizable functional groups (a monomer having three or more functional groups) as a curable resin, or a crosslinking having three or more polymerizable functional groups. Examples include a method using a crosslinking agent (a trifunctional or higher functional crosslinking agent), and a method using a crosslinking agent such as an organic peroxide as a crosslinking agent. A plurality of these means may be used in combination.

3官能以上のモノマーとしては、例えば、1分子中に3つ以上の(メタ)アクリル基を有する(メタ)アクリル化合物や、1分子中に3つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物等が挙げられる。   Examples of the tri- or higher functional monomer include (meth) acrylic compounds having three or more (meth) acrylic groups in one molecule, and epoxy compounds having three or more epoxy groups in one molecule. .

本明細書中において、「(メタ)アクリル基」とは、アクリル基及びメタクリル基の少なくとも一方を表す。
また、「1分子中に3つ以上の(メタ)アクリル基を有する」とは、1分子中にアクリル基及びメタクリル基の少なくとも一方を有し、かつ、1分子中におけるアクリル基及びメタクリル基の総数が3つ以上であることを指す。
In the present specification, “(meth) acrylic group” represents at least one of an acrylic group and a methacrylic group.
Further, “having three or more (meth) acrylic groups in one molecule” means having at least one of an acrylic group and a methacrylic group in one molecule, and an acrylic group and a methacrylic group in one molecule. The total number is 3 or more.

ここで、硬化樹脂層に含まれる材料が三次元架橋構造を有する硬化物であるか否かを確認する方法としては、ゲル分率を測定する方法が挙げられる。
具体的には、硬化樹脂層を溶剤に24時間浸漬した後の不溶分からゲル分率を導くことができる。特に溶剤が水などの親水性の溶媒でも、トルエンのような新油性の溶媒でも、ゲル分率が一定以上のものが三次元架橋構造を有すると推定することができる。
Here, as a method for confirming whether or not the material contained in the cured resin layer is a cured product having a three-dimensional cross-linked structure, a method of measuring the gel fraction can be mentioned.
Specifically, the gel fraction can be derived from the insoluble matter after the cured resin layer is immersed in a solvent for 24 hours. In particular, it can be presumed that a solvent having a gel fraction of a certain level or more has a three-dimensional crosslinked structure, whether the solvent is a hydrophilic solvent such as water or a new oily solvent such as toluene.

ウェットコート法による硬化樹脂層の用途としては、前記に列挙した何れの層にも適用が可能である。ウェットコート法の場合、コート液を高分子圧電フィルムの延伸前原反に塗工した後に高分子圧電フィルムを延伸しても、高分子圧電フィルム原反を延伸後にコート液を塗布してもよい。
ウェットコート法による硬化樹脂層の(1層の)厚さとしては、数十nm〜10μmの範囲が好ましい。
また硬化樹脂層にはその目的に応じて屈折率調整剤や紫外線吸収剤、レベリング剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤などの各種有機物、無機物を添加することもできる。
尚、高分子圧電フィルム表面と硬化樹脂層との密着性や、高分子圧電フィルム表面への塗工性を向上させる観点から、コロナ処理やイトロ処理、オゾン処理、プラズマ処理などによって高分子圧電フィルム表面を処理することもできる。
The use of the cured resin layer by the wet coat method can be applied to any of the above-listed layers. In the case of the wet coating method, the polymer piezoelectric film may be stretched after the coating liquid has been applied to the original film before stretching of the polymer piezoelectric film, or the coating liquid may be applied after stretching the polymer piezoelectric film original film.
The thickness (one layer) of the cured resin layer by wet coating is preferably in the range of several tens of nm to 10 μm.
Moreover, various organic substances and inorganic substances such as a refractive index adjusting agent, an ultraviolet absorber, a leveling agent, an antistatic agent, and an antiblocking agent can be added to the cured resin layer according to the purpose.
From the viewpoint of improving the adhesion between the surface of the polymer piezoelectric film and the cured resin layer and the coating property on the surface of the polymer piezoelectric film, the polymer piezoelectric film can be treated by corona treatment, itro treatment, ozone treatment, plasma treatment, etc. The surface can also be treated.

〔比誘電率〕
また、硬化樹脂層の比誘電率は1.5以上であることが好ましく、更には2.0以上20000以下がより好ましく、2.5以上10000以下が更に好ましい。
比誘電率が上記範囲であることにより、積層体における硬化樹脂層上に更に高屈折率層及び低屈折率層を介して電極(透明導電層)を設けた際に電極により大きな電荷が発生する。
[Relative permittivity]
The relative dielectric constant of the cured resin layer is preferably 1.5 or more, more preferably 2.0 or more and 20000 or less, and further preferably 2.5 or more and 10,000 or less.
Due to the relative dielectric constant being in the above range, when an electrode (transparent conductive layer) is further provided on the cured resin layer in the laminate via a high refractive index layer and a low refractive index layer, a large charge is generated by the electrode. .

尚、硬化樹脂層の比誘電率は、以下の方法により測定される。
高分子圧電フィルムの片面に硬化樹脂層を形成した後、昭和真空SIP−600を用いて高分子圧電フィルムと硬化樹脂層との積層体の両面に約50nmのAlを蒸着する。この積層体より50mm×50mmのフィルムを切り出す。この試験片をHEWLETT PACKARD社製LCR METER 4284Aに接続して静電容量Cを測定し、以下の式で硬化樹脂層の比誘電率εcを計算する。
εc=(C×d×2.7)/(ε×2.7×S−C×dp)
d:硬化樹脂層厚さ、ε:真空誘電率、S:試験片面積、dp:高分子圧電フィルムの厚さ
The relative dielectric constant of the cured resin layer is measured by the following method.
After forming a cured resin layer on one side of the polymer piezoelectric film, Al of about 50 nm is deposited on both sides of the laminate of the polymer piezoelectric film and the cured resin layer using Showa Vacuum SIP-600. A 50 mm × 50 mm film is cut out from this laminate. This test piece is connected to LCR METER 4284A manufactured by HEWLETT PACKARD, the capacitance C is measured, and the relative dielectric constant εc of the cured resin layer is calculated by the following equation.
εc = (C × d × 2.7) / (ε 0 × 2.7 × S−C × dp)
d: thickness of cured resin layer, ε 0 : vacuum dielectric constant, S: test piece area, dp: thickness of polymer piezoelectric film

〔硬化樹脂層の内部ヘイズ〕
また、硬化樹脂層の内部ヘイズは、10%以下であることが好ましく、更には0.0%以上5%以下がより好ましく、0.01%以上2%以下が更に好ましい。
内部ヘイズが上記範囲であることにより、優れた透明性が発揮され、例えばタッチパネル等として有効に利用し得る。
[Internal haze of cured resin layer]
The internal haze of the cured resin layer is preferably 10% or less, more preferably 0.0% or more and 5% or less, and further preferably 0.01% or more and 2% or less.
When the internal haze is in the above range, excellent transparency is exhibited, and it can be effectively used as a touch panel, for example.

尚、硬化樹脂層の内部ヘイズHcは、以下の式により計算される。
Hc=H−Hp
H:高分子圧電フィルムと硬化樹脂層との積層体の内部ヘイズ
Hp:硬化樹脂層形成前または硬化樹脂層を除去した後の高分子圧電フィルムの内部ヘイズ
尚、高分子圧電フィルムの内部ヘイズの測定方法は前述の通りである。積層体の内部ヘイズも、高分子圧電フィルムの内部ヘイズと同様の方法によって測定する。
The internal haze Hc of the cured resin layer is calculated by the following formula.
Hc = H-Hp
H: Internal haze of laminated body of polymer piezoelectric film and cured resin layer Hp: Internal haze of polymer piezoelectric film before formation of cured resin layer or after removal of cured resin layer The measuring method is as described above. The internal haze of the laminate is also measured by the same method as the internal haze of the polymer piezoelectric film.

≪積層体≫
また、本発明の積層体は、高分子圧電フィルムと、高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層と、をこの順に有し、さらに、高分子圧電フィルムからみて高屈折率層とは反対側に、粘着層と、剥離可能な離型フィルムと、をこの順に有していてもよい。尚、積層体は、高分子圧電フィルムと高屈折率層との間に第1の硬化樹脂層を有していてもよい。
≪Laminated body≫
In addition, the laminate of the present invention has a polymer piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer in this order. On the opposite side, the adhesive layer and the peelable release film may be provided in this order. The laminated body may have a first cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer.

<粘着層>
〔材料〕
粘着層は、粘着性を有する層である。粘着層としては両面をセパレータでラミネートしてある両面テープ(OCA;Optical Clear Adhensive)の粘着層を用いることができる。
また、上記粘着層は、溶剤系、無溶剤系、水系などの粘着コート液、UV硬化型OCR(Optical Clear Resin)、ホットメルト接着剤、などを用いて形成することもできる。
<Adhesive layer>
〔material〕
The adhesive layer is a layer having adhesiveness. As the adhesive layer, an adhesive layer of a double-sided tape (OCA; Optical Clear Adhesive) in which both surfaces are laminated with a separator can be used.
The pressure-sensitive adhesive layer can also be formed using a solvent-based, solvent-free, water-based or other pressure-sensitive adhesive coating solution, UV curable OCR (Optical Clear Resin), hot melt adhesive, or the like.

OCAとしては、光学用透明粘着シートLUCIACSシリーズ(日東電工株式会社製)や高透明両面テープ5400Aシリーズ(積水化学工業株式会社製)、光学粘着シートOpteriaシリーズ(リンテック株式会社製)、高透明性接着剤転写テープシリーズ(住友スリーエム株式会社製)、SANCUARYシリーズ(株式会社サンエー化研製)などが挙げられる。   As OCA, optical transparent adhesive sheet LUCIACS series (manufactured by Nitto Denko Corporation), highly transparent double-sided tape 5400A series (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), optical adhesive sheet Optia series (manufactured by Lintec Corporation), high transparency adhesive Agent transfer tape series (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), SANCUARY series (manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.), etc.

粘着コート液としては、SKダインシリーズ(綜研化学株式会社製)、ファインタックシリーズ(DIC株式会社製)、ボンコートシリーズ、LKGシリーズ(藤倉化成株式会社製)、コーポニールシリーズ(日本合成化学工業株式会社製)などが挙げられる。   Adhesive coating solutions include SK Dyne Series (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), Fine Tack Series (manufactured by DIC Corporation), Bon Coat Series, LKG Series (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.), and Coponille Series (Nippon Gosei Chemical Co., Ltd. Company-made).

粘着層としては、高分子圧電フィルムの加熱を防ぐ観点から、OCAの粘着層、OCRを用いて形成された粘着層、高分子圧電フィルム以外の部材に粘着コート液を塗布して形成した粘着層、高分子圧電フィルム以外の部材にホットメルト接着剤を使用して形成した粘着層が好ましい。   As the adhesive layer, from the viewpoint of preventing the heating of the polymer piezoelectric film, an OCA adhesive layer, an adhesive layer formed using OCR, an adhesive layer formed by applying an adhesive coating solution to a member other than the polymer piezoelectric film An adhesive layer formed using a hot melt adhesive on a member other than the polymer piezoelectric film is preferred.

粘着層の材料としては、特に限定されるものではないが、樹脂を含むことが好ましい。
樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ウレタン樹脂、セルロース系樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン−エポキシ系樹脂、塩化ビニル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂、変性シリコーン系樹脂、水性高分子-イソシアネート系樹脂、スチレン-ブタジエンゴム系樹脂、ニトリルゴム系樹脂、アセタール樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、臭素樹脂、デンプン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
Although it does not specifically limit as a material of an adhesion layer, It is preferable that resin is included.
Examples of the resin include acrylic resin, methacrylic resin, urethane resin, cellulose resin, vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate resin, epoxy resin, nylon-epoxy resin, vinyl chloride resin, chloroprene rubber resin, and cyanoacrylate resin. Resin, silicone resin, modified silicone resin, aqueous polymer-isocyanate resin, styrene-butadiene rubber resin, nitrile rubber resin, acetal resin, phenol resin, polyamide resin, polyimide resin, melamine resin, urea resin, bromine Resins, starch resins, polyester resins, polyolefin resins and the like can be mentioned.

〔膜厚〕
粘着層の膜厚は、特に限定されるものではないが、粘着層の密着力の維持と透過率の低下を抑制する観点から、厚みを5μm以上、好ましくは7〜100μm、より好ましくは7〜60μm、さらに好ましくは10〜30μmの範囲が好ましい。
粘着層の膜厚dは、ニコン社製デジタル測長機DIGIMICRO STAND MS−11Cを用いて以下の式により決定される。
式 d=dt−dp
dt:粘着層を有する積層体10箇所の平均厚さ
dp:粘着層形成前または粘着層を除去した後の積層体10箇所の平均厚さ
[Film thickness]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer and suppressing the decrease in transmittance, the thickness is 5 μm or more, preferably 7 to 100 μm, more preferably 7 to The range of 60 μm, more preferably 10 to 30 μm is preferable.
The film thickness d of the adhesive layer is determined by the following formula using a digital length measuring device DIGIMICRO STAND MS-11C manufactured by Nikon Corporation.
Formula d = dt-dp
dt: Average thickness of 10 laminates having an adhesive layer dt: Average thickness of 10 laminates before formation of the adhesive layer or after removal of the adhesive layer

〔粘着層の酸価〕
粘着層の酸価は、密着力及び積層体の湿熱環境下での劣化を抑制する観点から、0.01mgKOH/g〜10mgKOH/gが好ましく、0.05mgKOH/g〜5mgKOH/gがより好ましく、0.1mgKOH/g〜1mgKOH/gがさらに好ましい。粘着層の酸価を、0.01mgKOH/g〜10mgKOH/gとすることで、高分子圧電フィルムの安定性(特に、耐湿熱性)を保ちつつ、かつ、高分子圧電フィルムと酸価を有する層との密着力を高めることができる。
本発明の積層体において、粘着層の酸価は、粘着層1g中の遊離酸を中和するのに要するKOHの量(mg)を指す。このKOHの量(mg)は、溶媒に溶解又は膨潤させた粘着層を、フェノールフタレインを指示薬として0.005M KOH(水酸化カリウム)エタノール溶液によって滴定することにより測定される。
[Acid value of adhesive layer]
The acid value of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.01 mgKOH / g to 10 mgKOH / g, more preferably 0.05 mgKOH / g to 5 mgKOH / g, from the viewpoint of suppressing adhesion strength and deterioration of the laminate under a moist heat environment. 0.1 mgKOH / g to 1 mgKOH / g is more preferable. By maintaining the acid value of the adhesive layer at 0.01 mg KOH / g to 10 mg KOH / g, the layer having the acid value with the polymer piezoelectric film while maintaining the stability of the polymer piezoelectric film (particularly heat and moisture resistance) It is possible to increase the adhesion with.
In the laminate of the present invention, the acid value of the adhesive layer refers to the amount (mg) of KOH required to neutralize the free acid in 1 g of the adhesive layer. The amount (mg) of KOH is measured by titrating an adhesive layer dissolved or swollen in a solvent with a 0.005 M KOH (potassium hydroxide) ethanol solution using phenolphthalein as an indicator.

<剥離可能な離型フィルム>
〔材料〕
剥離可能な離型フィルムの材料としては、離型性(剥離性)を有する材料が好適に用いられる。離型フィルムは、単独のフィルムであってもよく、複数層からなる多層フィルムであってもよい。離型フィルムが、複数層からなる多層フィルムである場合、離型フィルムは、離型性を有する材料が粘着層と対向する面に設けられた構造に形成されていることが好ましい。この場合、離型フィルムは、基材と離型性を有する材料とを含む構造に形成されていてもよい。
<Releasable release film>
〔material〕
As a peelable release film material, a material having releasability (peelability) is preferably used. The release film may be a single film or a multilayer film composed of a plurality of layers. When the release film is a multilayer film composed of a plurality of layers, the release film is preferably formed in a structure in which a material having releasability is provided on the surface facing the adhesive layer. In this case, the release film may be formed in a structure including a base material and a material having releasability.

離型性を有する材料としては、例えば、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のオレフィン樹脂;ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、スチレン(メタ)アクリル酸共重合体、スチレン(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル等のビニル樹脂;等が挙げられる。
また、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ワックス樹脂等が挙げられる。
離型フィルムは、これらの単独のフィルムであってもよく、複数層からなる多層フィルムであってもよい。この場合、離型フィルムは、離型性を有する材料が粘着層と対向する面に設けられた構造に形成されていることが好ましい。中でも、粘着層との剥離性をより向上させる点から、粘着層と対向する面に設ける離型性を有する材料は、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アルキッド樹脂、ワックス樹脂を用いることがより好ましく、シリコーン樹脂を用いることがさらに好ましい。
Specific examples of the releasable material include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; olefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene; polytetrafluoroethylene, polyfluorinated Fluorine resins such as vinylidene, polyvinyl chloride, styrene (meth) acrylic acid copolymers, styrene (meth) acrylic acid ester copolymers, vinyl resins such as polystyrene and ethylene vinyl acetate; and the like.
In addition, polyurethane resin, polyimide resin, polyamide resin, silicone resin, acrylic silicone resin, melamine resin, alkyd resin, wax resin, and the like can be given.
The release film may be a single film of these or a multilayer film composed of a plurality of layers. In this case, the release film is preferably formed in a structure in which a material having releasability is provided on a surface facing the adhesive layer. Among these, a silicone resin, a fluororesin, a polyester resin, a polyolefin resin, an alkyd resin, and a wax resin are used as the material having releasability provided on the surface facing the adhesive layer in order to further improve the peelability from the adhesive layer. It is more preferable to use a silicone resin.

シリコーン樹脂としては、例えば、両末端シラノール官能性ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサン又はメチルメトキシシロキサンとを有機錫系触媒の存在下で反応させたもの(熱縮合反応型);分子鎖両末端又は両末端及び側鎖にビニル基を有するメチルビニルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとを白金系触媒の存在下で反応させたもの(熱付加反応型);アルケニル基とメルカプト基を含有するシロキサンに光重合剤を加えたもの(紫外線硬化型(ラジカル付加型));熱付加反応型と同じ白金系触媒を用いたもの(紫外線硬化型(ヒドロシリル型));(メタ)アクリル基を含有するシロキサンに光重合剤を加えたもの(紫外線硬化型(ラジカル重合型));エポキシ基を含有するシロキサンにオニウム塩光開始剤を添加したもの(紫外線硬化型(カチオン重合型));ラジカル重合性基含有シロキサン(電子線硬化型、但し官能基はなくてもよく、また光開始剤がなくてもよい);が挙げられる。また、シリコーン樹脂の形態は、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型等の中から適宜選択して用いることができる。   Examples of silicone resins include those obtained by reacting silanol-functional dimethylpolysiloxane with methylhydrogenpolysiloxane or methylmethoxysiloxane in the presence of an organotin catalyst (thermal condensation reaction type); Or a reaction of methyl vinyl polysiloxane having vinyl groups at both ends and side chains with methyl hydrogen polysiloxane in the presence of a platinum-based catalyst (thermal addition reaction type); siloxane containing alkenyl group and mercapto group With photopolymerization agent added (ultraviolet curing type (radical addition type)); using the same platinum catalyst as thermal addition reaction type (ultraviolet curing type (hydrosilyl type)); containing (meth) acrylic group Siloxane and photopolymerization agent (UV curable type (radical polymerization type)); Siloxy containing epoxy group Onium salt photoinitiator (ultraviolet curable type (cationic polymerization type)); radical polymerizable group-containing siloxane (electron beam curable type, but no functional group, no photoinitiator) May also be included). Moreover, the form of the silicone resin can be appropriately selected from a solvent type, an emulsion type, a solventless type, and the like.

〔基材〕
離型フィルムが基材と離型性を有する材料とを含む構造に形成されている場合、基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、トリアセチルセルロース、セロハン、レーヨン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリアミド、若しくはポリスルホン等の樹脂が挙げられ、これらの一軸又は二軸延伸フィルム;不織布;発泡体等が挙げられる。また、基材としては、ガラス;金属箔;セラミック;紙等の中から選択することもできる。
〔Base material〕
When the release film is formed in a structure including a substrate and a material having releasability, as the substrate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, triacetyl Examples of the resin include cellulose, cellophane, rayon, polystyrene, polycarbonate, polyimide, polyamide, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polyethersulfone, aromatic polyamide, and polysulfone. These uniaxially or biaxially stretched films; nonwoven fabrics; foams Examples include the body. The substrate can be selected from glass, metal foil, ceramic, paper and the like.

〔その他の材料〕
離型フィルムには、粘着層と対向する面以外の層に、必要に応じて、帯電防止剤、オリゴマー移行抑制剤、平滑化剤、易接着剤等のその他の材料を含む層を設けてもよい。例えば、離型フィルムが基材と離型性を有する材料とを含む構造に形成される場合には、基材と離型性を有する材料とが互いに対向する面、及び基材の離型性を有する材料と対向する面と反対側の面のいずれか一方、または両方の面に、上記のその他の材料を含む層を設けることができる。
[Other materials]
If necessary, the release film may be provided with a layer containing other materials such as an antistatic agent, an oligomer migration inhibitor, a smoothing agent, and an easy-adhesive layer on a layer other than the surface facing the adhesive layer. Good. For example, when the release film is formed in a structure including a base material and a material having releasability, the surface where the base material and the material having releasability face each other, and the releasability of the base material A layer containing the above-described other material can be provided on either or both of the surface opposite to the surface facing the material having the above.

〔膜厚〕
離型フィルムの膜厚は、特に限定されるものではないが、離型のしやすさ及びハンドリングの観点から、5μm以上の範囲が好ましく、10μm〜100μmの範囲がより好ましく、20μm〜80μmの範囲が更に好ましく、30μm〜80μmの範囲が特に好ましい。
[Film thickness]
The film thickness of the release film is not particularly limited, but from the viewpoint of ease of release and handling, a range of 5 μm or more is preferable, a range of 10 μm to 100 μm is more preferable, and a range of 20 μm to 80 μm. Is more preferable, and the range of 30 μm to 80 μm is particularly preferable.

〔離型フィルムの剥離可能性(離型性)〕
離型フィルムを剥離可能にするためには、粘着層と高分子圧電フィルムとの粘着力が粘着層と離型フィルムとの粘着力よりも大きいことが好ましい。
[Peelability of release film (release property)]
In order to make the release film peelable, the adhesive force between the adhesive layer and the polymer piezoelectric film is preferably larger than the adhesive force between the adhesive layer and the release film.

〔形成方法〕
離型フィルムを形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できる。例えば、離型フィルムは、離型フィルムを形成する樹脂を製膜機により押出製膜することで形成されてもよい。離型フィルムが、複数層からなる多層フィルムである場合には、製膜した各々の離型フィルムを接着剤により多層に形成してもよく、多層製膜機により共押出製膜して多層に形成してもよい。
また、離型フィルムが基材と離型性を有する材料とを含む構造に形成された複数層からなる多層フィルムである場合、製膜した基材と、製膜した離型性を有する材料とを接着剤により多層に形成してもよく、製膜した基材上に離型性を有する材料を押出製膜して多層に形成してもよく、または基材を構成する材料と、離型性を有する材料とを多層製膜機により共押出製膜して多層に形成してもよい。
(Formation method)
As a method for forming the release film, a known method that has been generally used can be appropriately used. For example, the release film may be formed by extruding a resin for forming the release film with a film forming machine. When the release film is a multilayer film composed of a plurality of layers, each of the formed release films may be formed into a multilayer with an adhesive, and co-extruded to form a multilayer by a multilayer film forming machine. It may be formed.
Further, when the release film is a multilayer film composed of a plurality of layers formed in a structure including a base material and a material having releasability, the formed base material and the formed material having releasability May be formed in multiple layers with an adhesive, or may be formed into multiple layers by extrusion-forming a material having releasability on the formed base material, or the material constituting the base material and the mold release The material having the property may be co-extruded with a multilayer film forming machine to form a multilayer.

さらに、ウェットコート法により形成してもよい。例えば、離型フィルムをウェットコート法で形成する場合、離型フィルムを形成するための材料(樹脂、添加剤等)が分散または溶解されたコート液(離型フィルム用塗工液)を粘着層上に塗布することで形成させることができる。また、離型フィルムが基材と離型性を有する材料とを含む構造に形成された複数層からなる多層フィルムである場合、離型フィルム用塗工液を基材上に塗布することで形成させることができる。   Further, it may be formed by a wet coating method. For example, when a release film is formed by a wet coating method, a coating liquid (release film coating liquid) in which a material (resin, additive, etc.) for forming the release film is dispersed or dissolved is used as an adhesive layer. It can be formed by coating on top. In addition, when the release film is a multilayer film composed of a plurality of layers formed in a structure including a substrate and a material having releasability, it is formed by applying a release film coating solution onto the substrate. Can be made.

離型性を有する材料をウェットコート法により形成する場合、上記離型性を有する材料を溶液又はエマルション液等の塗布液とし、これをロールコーター、コンマコーター、ダイコーター、メイヤーバーコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター等の公知の方法で粘着層上、又は基材上に塗布・乾燥することで形成してもよい。
なお、離型フィルムが、複数層からなる多層フィルムである場合には、離型フィルムの粘着層と対向する面と反対側の面、又は離型フィルムの粘着層と対向する面と反対側の面に接する基材等に、コロナ放電処理、フレーム処理、オゾン処理等の表面活性化処理、あるいはアンカー処理剤を用いたアンカーコーティング処理を施してもよい。これらのような処理によって多層フィルムの密着性が向上するため、粘着層との離型性より向上させることができる。
When a material having releasability is formed by a wet coating method, the material having releasability is used as a coating solution such as a solution or an emulsion liquid, and this is used as a roll coater, comma coater, die coater, Mayer bar coater, reverse roll. You may form by apply | coating and drying on an adhesion layer or a base material by well-known methods, such as a coater and a gravure coater.
When the release film is a multilayer film composed of a plurality of layers, the surface opposite to the surface facing the adhesive layer of the release film, or the surface opposite to the surface facing the adhesive layer of the release film. A surface activation treatment such as a corona discharge treatment, a flame treatment, an ozone treatment, or an anchor coating treatment using an anchor treatment agent may be applied to a substrate in contact with the surface. Since the adhesion of the multilayer film is improved by such treatment, it can be improved from the releasability with the adhesive layer.

<第2の硬化樹脂層>
本発明の積層体は、高分子圧電フィルムと粘着層との間に硬化樹脂層(以下、「第2の硬化樹脂層」と称することもある)を有していてもよい。
第2の硬化樹脂層の特性(材料、種類(用途)、屈折率、膜厚等)は、第1の硬化樹脂層と同様であってもよく、異なっていてもよい。また、第2の硬化樹脂層は、第1の硬化樹脂層と同様の方法で形成することができる。
<Second cured resin layer>
The laminate of the present invention may have a cured resin layer (hereinafter also referred to as “second cured resin layer”) between the polymer piezoelectric film and the adhesive layer.
The characteristics (material, type (use), refractive index, film thickness, etc.) of the second cured resin layer may be the same as or different from those of the first cured resin layer. The second cured resin layer can be formed by the same method as the first cured resin layer.

≪積層体≫
また、本発明の積層体は、高分子圧電フィルムと、高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層と、をこの順に有し、さらに、高分子圧電フィルムからみて高屈折率層とは反対側に、剥離可能な保護フィルムを有していてもよい。尚、積層体は、高分子圧電フィルムと高屈折率層との間に第1の硬化樹脂層を有していてもよい。
≪Laminated body≫
In addition, the laminate of the present invention has a polymer piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer in this order. You may have a peelable protective film on the opposite side. The laminated body may have a first cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer.

<剥離可能な保護フィルム>
保護フィルムは、例えば、基材と、基材の一方の主面上に積層された粘着層とを有するフィルムが挙げられる。なお、保護フィルムは、基材の単層構成としてもよい。この場合、保護フィルムは、例えば、静電的に、又は保護フィルム自体の粘着性により高分子圧電フィルム又は後述する第3の硬化樹脂層の面に配置される。
〔材料〕
基材の材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン/ポリプロピレン共重合樹脂、環状ポリオレフィン、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、アセチルセルロース樹脂等が挙げられる。
尚、基材は、これら樹脂の層の多層体であってもよい。
<Peelable protective film>
As for a protective film, the film which has a base material and the adhesion layer laminated | stacked on one main surface of a base material is mentioned, for example. In addition, a protective film is good also as a single layer structure of a base material. In this case, the protective film is disposed on the surface of the polymer piezoelectric film or a third cured resin layer described later, for example, electrostatically or due to the adhesiveness of the protective film itself.
〔material〕
Examples of the base material include polyethylene resin, polypropylene resin, polyethylene / polypropylene copolymer resin, cyclic polyolefin, polyester resin, nylon resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and polycarbonate resin. , Polymethyl methacrylate resin, polyurethane resin, fluororesin, polyacrylonitrile, polybutene resin, polyimide resin, polyarylate resin, acetylcellulose resin and the like.
The base material may be a multilayer body of these resin layers.

粘着層の材料としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤(例えばポリエチレンオリゴマー粘着剤等)、セルロース系粘着剤(例えば糊等)、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤、ポリアクリルアミド系粘着剤、等が挙げられる。これらの中でも、粘着層の材料としては、耐湿性及び粘着性の観点から、EVA系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着が好ましく、EVA系粘着剤がより好ましい。   Examples of the material for the adhesive layer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) adhesives, acrylic adhesives, rubber adhesives, polyolefin adhesives (eg, polyethylene oligomer adhesives), and cellulose adhesives. (For example, glue), silicone adhesive, urethane adhesive, vinyl alkyl ether adhesive, polyvinyl alcohol adhesive, polyvinyl pyrrolidone adhesive, polyacrylamide adhesive, and the like. Among these, as the material for the adhesive layer, EVA adhesives, acrylic adhesives, and rubber adhesives are preferable from the viewpoint of moisture resistance and adhesiveness, and EVA adhesives are more preferable.

ここで、アクリル系粘着剤の粘着性ポリマーとしては、例えば、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸プロピルなどのアルキル基の炭素数が1〜10の(メタ)アクリル酸エステルと、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチルなどの官能基含有不飽和単量体とを含む単量体混合物の共重合物が好適に挙げられる。
ゴム系粘着剤の粘着性ポリマーとしては、例えば、スチレン/ブタジエンランダム共重合体、スチレン/イソプレン系ブロック共重合体、天然ゴム等が好適に挙げられる。
Here, examples of the adhesive polymer of the acrylic adhesive include, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, isooctyl acrylate, butyl methacrylate, propyl methacrylate, and the like ( A copolymer of a monomer mixture containing a (meth) acrylic acid ester and a functional group-containing unsaturated monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, hydroxyethyl acrylate, and hydroxyethyl methacrylate. Preferably mentioned.
Preferable examples of the adhesive polymer of the rubber adhesive include styrene / butadiene random copolymer, styrene / isoprene block copolymer, and natural rubber.

〔特性〕
保護フィルムの粘着力(保護フィルムを貼り合せる対象物(高分子圧電フィルム又は後述する第3の硬化樹脂層)に対する保護フィルムの粘着力)は、0.01N/50mm〜1.5N/50mmが好ましく、0.02N/50mm〜1.0N/50mmがより好ましい。保護フィルムの粘着力を上記範囲とすると、積層体からの保護フィルムの剥れを抑制すると共に、保護フィルムを剥離するときに容易な保護フィルムの剥離が実現され易くなる。
なお、保護フィルムの粘着力は、保護フィルムを有する積層体から保護フィルムを引っ張り試験機にて300mm/分の速度で180°方向に引っ張ることにより測定される値である。
〔Characteristic〕
The adhesive strength of the protective film (the adhesive strength of the protective film to the object (polymer piezoelectric film or third cured resin layer described later) to which the protective film is bonded) is preferably 0.01 N / 50 mm to 1.5 N / 50 mm. 0.02 N / 50 mm to 1.0 N / 50 mm is more preferable. When the adhesive strength of the protective film is within the above range, peeling of the protective film from the laminate is suppressed, and easy peeling of the protective film is easily realized when peeling the protective film.
The adhesive strength of the protective film is a value measured by pulling the protective film from the laminate having the protective film in a 180 ° direction at a speed of 300 mm / min with a tensile tester.

〔膜厚〕
保護フィルムの膜厚は、特に限定されるものではないが、保護機能を高める観点から、厚みを5μm以上の範囲が好ましく、10μm〜100μmの範囲がより好ましく、20μm〜80μmが更に好ましく、30μm〜50μmの範囲が特に好ましい。
ここで、基材の膜厚は、9μm〜99μmの範囲が好ましく、19μm〜79μmの範囲がより好ましく、29μm〜49μmの範囲が更に好ましい。一方、粘着層の膜厚は、1μm〜20μmの範囲が好ましく、3μm〜10μmの範囲がより好ましい。
[Film thickness]
The thickness of the protective film is not particularly limited, but from the viewpoint of enhancing the protective function, the thickness is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm to 100 μm, even more preferably 20 μm to 80 μm, and even more preferably 30 μm to 30 μm. A range of 50 μm is particularly preferred.
Here, the film thickness of the substrate is preferably in the range of 9 μm to 99 μm, more preferably in the range of 19 μm to 79 μm, and still more preferably in the range of 29 μm to 49 μm. On the other hand, the thickness of the adhesive layer is preferably in the range of 1 μm to 20 μm, and more preferably in the range of 3 μm to 10 μm.

〔形成方法〕
保護フィルムを形成する方法としては、従来一般的に用いられていた公知の方法が適宜使用できる。例えば、保護フィルムは、保護フィルムを形成する樹脂を製膜機により押出製膜することで形成される。また、ウェットコート法により形成してもよい。保護フィルムをウェットコート法で形成する場合は、保護フィルムを形成するための材料(樹脂、添加剤等)が分散または溶解されたコート液(保護フィルム用塗工液)を高分子圧電フィルム上に塗布することで形成される。
具体的には、基材となる材料と粘着層となる材料とを多層製膜機により押出製膜して、保護フィルムを形成する。
尚、保護フィルムの離型性(剥離性)を向上させる観点から、コロナ処理やイトロ処理、オゾン処理、プラズマ処理などによって保護フィルムの表面を処理することもできる。
(Formation method)
As a method of forming the protective film, a known method that has been generally used can be appropriately used. For example, the protective film is formed by extruding a resin for forming the protective film with a film forming machine. Further, it may be formed by a wet coating method. When forming a protective film by the wet coat method, a coating liquid (coating liquid for protective film) in which a material (resin, additive, etc.) for forming the protective film is dispersed or dissolved is applied onto the polymer piezoelectric film. It is formed by coating.
Specifically, the material to be the base material and the material to be the adhesive layer are formed by extrusion using a multilayer film forming machine to form a protective film.
In addition, from the viewpoint of improving the releasability (peelability) of the protective film, the surface of the protective film can be treated by corona treatment, itro treatment, ozone treatment, plasma treatment, or the like.

保護フィルムの市販品としては、例えば、株式会社サンエー化研のPACシリーズ、積水化学工業株式会社の622シリーズ、大王加工紙工業株式会社のFMシリーズ、株式会社スミロンのVシリーズ等が挙げられる。   Examples of commercially available protective films include the PAC series from Sanei Kaken Co., Ltd., the 622 series from Sekisui Chemical Co., Ltd., the FM series from Daio Paper Industries Co., Ltd., and the V series from Sumilon Corporation.

<第3の硬化樹脂層>
本発明の積層体は、さらに高分子圧電フィルムと剥離可能な保護フィルムとの間に硬化樹脂層(以下、「第3の硬化樹脂層」と称することもある)を有していてもよい。
第3の硬化樹脂層の特性(材料、種類(用途)、屈折率、膜厚等)は、第1の硬化樹脂層と同様であってもよく、異なっていてもよい。また、第3の硬化樹脂層は、第1の硬化樹脂層と同様の方法で形成することができる。
<Third cured resin layer>
The laminate of the present invention may further have a cured resin layer (hereinafter also referred to as “third cured resin layer”) between the polymer piezoelectric film and the peelable protective film.
The characteristics (material, type (use), refractive index, film thickness, etc.) of the third cured resin layer may be the same as or different from those of the first cured resin layer. The third cured resin layer can be formed by the same method as the first cured resin layer.

〔第1の態様〕
図1Aに、本発明の積層体の第1態様の断面図を示す。第1態様の積層体100は、高分子圧電フィルム10と、高屈折率層11と、低屈折率層12と、透明導電層としての電極パターン14と、をこの順に有する。また、高分子圧電フィルム10と高屈折率層11との間に第1の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよい。
第1態様の積層体は、上記構成を有することにより、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制される。
[First embodiment]
FIG. 1A shows a cross-sectional view of the first embodiment of the laminate of the present invention. The laminate 100 of the first aspect includes a polymer piezoelectric film 10, a high refractive index layer 11, a low refractive index layer 12, and an electrode pattern 14 as a transparent conductive layer in this order. Further, a first cured resin layer (not shown) may be provided between the polymer piezoelectric film 10 and the high refractive index layer 11.
The laminated body of the first aspect has the above-described configuration, so that a decrease in transmittance due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed, and coloration due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed.

〔第2の態様〕
図1Bに、本発明の積層体の第2態様の断面図を示す。第2態様の積層体101は、高分子圧電フィルム10と、高屈折率層11Aと、低屈折率層12Aと、透明導電層としての電極パターン14Aと、をこの順に有し、さらに高分子圧電フィルム10からみて高屈折率層11Aとは反対側に、高屈折率層11Bと、低屈折率層12Bと、透明導電層としての電極パターン14Bと、をこの順に有する。また、高分子圧電フィルム10と高屈折率層11Aとの間および/もしくは高分子圧電フィルム10と高屈折率層11Bとの間に第1の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよい。
第2の態様の積層体は、上記構成を有することにより、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制される。
[Second embodiment]
FIG. 1B shows a cross-sectional view of the second embodiment of the laminate of the present invention. The laminate 101 of the second embodiment has a polymer piezoelectric film 10, a high refractive index layer 11A, a low refractive index layer 12A, and an electrode pattern 14A as a transparent conductive layer in this order. The high refractive index layer 11B, the low refractive index layer 12B, and the electrode pattern 14B as a transparent conductive layer are provided in this order on the opposite side of the film 10 from the high refractive index layer 11A. Further, a first cured resin layer (not shown) may be provided between the polymer piezoelectric film 10 and the high refractive index layer 11A and / or between the polymer piezoelectric film 10 and the high refractive index layer 11B. Good.
The laminated body of the second aspect has the above-described configuration, so that a decrease in transmittance due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed, and coloration due to the provision of the transparent conductive layer is suppressed.

〔第3の態様〕
図2に、本発明の積層体の第3の態様の断面図を示す。第3の態様の積層体102は、第1態様の積層体100に対し、さらに、高分子圧電フィルム10からみて高屈折率層11とは反対側に、粘着層16と、剥離可能な離型フィルム18と、をこの順に有する。また、高分子圧電フィルム10と高屈折率層11との間に第1の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよく、高分子圧電フィルム10と粘着層16との間に第2の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよい。
第3の態様の積層体は、上記構成を有することにより、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制される。
[Third embodiment]
In FIG. 2, sectional drawing of the 3rd aspect of the laminated body of this invention is shown. The laminated body 102 of the third aspect further includes an adhesive layer 16 and a release mold that can be peeled from the laminated body 100 of the first aspect on the side opposite to the high refractive index layer 11 when viewed from the polymer piezoelectric film 10. And a film 18 in this order. In addition, a first cured resin layer (not shown) may be provided between the polymer piezoelectric film 10 and the high refractive index layer 11, and a second between the polymer piezoelectric film 10 and the adhesive layer 16. May have a cured resin layer (not shown).
The laminated body of the 3rd aspect has the said structure, the fall of the transmittance | permeability by providing a transparent conductive layer is suppressed, and the coloration by providing a transparent conductive layer is suppressed.

〔第4の態様〕
図3に、本発明の積層体の第4の態様の断面図を示す。第4の態様の積層体104は、第1態様の積層体100に対し、さらに、高分子圧電フィルム10からみて高屈折率層11とは反対側に、剥離可能な保護フィルム20を有する。また、高分子圧電フィルム10と高屈折率層11との間に第1の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよく、高分子圧電フィルム10と剥離可能な保護フィルム20との間に第3の硬化樹脂層(不図示)を有していてもよい。
第4の態様の積層体は、上記構成を有することにより、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制される。
[Fourth Embodiment]
In FIG. 3, sectional drawing of the 4th aspect of the laminated body of this invention is shown. The laminate 104 of the fourth aspect further has a peelable protective film 20 on the side opposite to the high refractive index layer 11 when viewed from the polymer piezoelectric film 10 with respect to the laminate 100 of the first aspect. Further, a first cured resin layer (not shown) may be provided between the polymer piezoelectric film 10 and the high refractive index layer 11, and between the polymer piezoelectric film 10 and the peelable protective film 20. May have a third cured resin layer (not shown).
The laminated body of the 4th aspect has the said structure, the fall of the transmittance | permeability by providing a transparent conductive layer is suppressed, and the coloration by providing a transparent conductive layer is suppressed.

<積層体の物性>
〔熱寸法安定性(熱収縮率)〕
本発明の積層体において、150℃で30分間加熱したときの熱収縮率は、MD方向、TD方向共に2.0%以下であることが好ましい。
積層体は、形成された透明導電層を結晶化させる工程や、積層体をデバイスとして利用する際の透明導電層と外部回路との接続工程等で、積層体の全体や一部が加熱される場合があるが、熱収縮率が大きい場合、形成された透明電極層の破損やパターンズレ、引出電極との接続不良、積層体の変形が発生する可能性があるため、熱収縮率が低い方が好ましい。
積層体の熱寸法安定性は、150℃で、30分間処理したときの熱収縮率を、MD方向、TD方向でそれぞれ測定し、その熱収縮率で評価される。具体的には、以下の方法により、積層体の熱収縮率を算出する。
<Physical properties of the laminate>
[Thermal dimensional stability (thermal shrinkage)]
In the laminate of the present invention, the thermal shrinkage rate when heated at 150 ° C. for 30 minutes is preferably 2.0% or less in both the MD direction and the TD direction.
In the laminated body, the whole or a part of the laminated body is heated in a step of crystallizing the formed transparent conductive layer or a step of connecting the transparent conductive layer and an external circuit when using the laminated body as a device. However, if the thermal contraction rate is large, the formed transparent electrode layer may be damaged or misaligned, the connection with the extraction electrode may be poor, or the laminate may be deformed. Is preferred.
The thermal dimensional stability of the laminate is evaluated by measuring the thermal shrinkage rate at 30 ° C. for 30 minutes in the MD direction and the TD direction, respectively. Specifically, the thermal contraction rate of the laminate is calculated by the following method.

積層体の熱収縮率は、MD方向に100mm×TD方向に100mmの正方形に切り出したサンプル片を、150℃のオーブンに30分静置し、オーブンから取り出した後、室温にてサンプル片のMD方向およびTD方向の寸法を測定する。測定した値を使用し、以下の計算式から熱収縮率を算出する。   The heat shrinkage rate of the laminate was determined by placing a sample piece cut into a 100 mm square in the MD direction and a 100 mm square in the TD direction in an oven at 150 ° C. for 30 minutes, and removing the sample piece from the oven at room temperature. Measure dimensions in direction and TD direction. Using the measured value, the heat shrinkage rate is calculated from the following formula.

熱収縮率=100×(オーブンに静置する前のサンプル片の寸法−オーブンに静置後、室温で測定したサンプル片の寸法)/オーブンに静置する前のサンプル片の寸法   Heat shrinkage rate = 100 × (size of sample piece before standing in oven−size of sample piece measured at room temperature after standing in oven) / size of sample piece before standing in oven

<積層体の用途>
本発明の積層体は、スピーカー、ヘッドホン、タッチパネル、リモートコントローラー、マイクロホン、水中マイクロホン、超音波トランスデューサ、超音波応用計測器、圧電振動子、機械的フィルター、圧電トランス、遅延装置、センサー、加速度センサー、衝撃センサー、振動センサー、感圧センサー、触覚センサー、電界センサー、音圧センサー、ディスプレイ、ファン、ポンプ、可変焦点ミラー、遮音材料、防音材料、キーボード、音響機器、情報処理機、計測機器、医用機器などの種々の分野で利用することができる。
また、本発明の積層体は、表示装置と組み合わせたタッチパネルとして用いることもできる。表示装置としては、例えば、液晶パネル、有機ELパネルなどを用いることもできる。
また、本発明の積層体は、感圧センサーとして、他方式のタッチパネル(位置検出部材)と組み合わせて用いることもできる。位置検出部材の検出方式としては抗膜方式、静電容量方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式等が挙げられる。
<Use of laminate>
The laminate of the present invention includes a speaker, a headphone, a touch panel, a remote controller, a microphone, an underwater microphone, an ultrasonic transducer, an ultrasonic applied measuring instrument, a piezoelectric vibrator, a mechanical filter, a piezoelectric transformer, a delay device, a sensor, an acceleration sensor, Shock sensor, vibration sensor, pressure sensor, tactile sensor, electric field sensor, sound pressure sensor, display, fan, pump, variable focus mirror, sound insulation material, sound insulation material, keyboard, sound equipment, information processing machine, measurement equipment, medical equipment It can be used in various fields such as.
Moreover, the laminated body of this invention can also be used as a touchscreen combined with the display apparatus. As the display device, for example, a liquid crystal panel, an organic EL panel, or the like can be used.
Moreover, the laminated body of this invention can also be used in combination with the touch panel (position detection member) of another system as a pressure sensor. Examples of the detection method of the position detection member include an anti-film method, a capacitance method, a surface acoustic wave method, an infrared method, and an optical method.

また、積層体を繰り返し重ね、積層圧電素子として用いることもできる。例としては積層体を繰り返し重ね、最後に電極(透明導電層)で覆われていない積層体の面を電極で覆ったものが挙げられる。
また積層圧電素子に複数の積層体における高分子圧電フィルムが含まれる場合は、ある層の高分子圧電フィルムに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の光学活性がL体ならば、他の層の高分子圧電フィルムに含まれるヘリカルキラル高分子(A)はL体であってもD体であってもよい。高分子圧電フィルムの配置は圧電素子の用途に応じて適宜調整することができる。
Moreover, a laminated body can be repeatedly stacked and used as a laminated piezoelectric element. As an example, a laminate is repeatedly stacked, and finally the surface of the laminate that is not covered with an electrode (transparent conductive layer) is covered with an electrode.
Further, when the laminated piezoelectric element includes polymer piezoelectric films in a plurality of laminated bodies, if the optical activity of the helical chiral polymer (A) contained in the polymer piezoelectric film of a certain layer is L, the other layers The helical chiral polymer (A) contained in the polymer piezoelectric film may be L-form or D-form. The arrangement of the polymer piezoelectric film can be appropriately adjusted according to the use of the piezoelectric element.

例えば、L体のヘリカルキラル高分子(A)を主たる成分として含む高分子圧電フィルムの第1の層が電極を介してL体のヘリカルキラル高分子(A)を主たる成分として含む第2の高分子圧電フィルムと積層される場合は、第1の高分子圧電フィルムの一軸延伸方向(主たる延伸方向)を、第2の高分子圧電フィルムの一軸延伸方向(主たる延伸方向)と交差、好ましくは直交させると、第1の高分子圧電フィルムと第2の高分子圧電フィルムの変位の向きを揃えることができ、積層圧電素子全体としての圧電性が高まるので好ましい。   For example, the first layer of the polymer piezoelectric film containing the L-form helical chiral polymer (A) as the main component contains the second high-density polymer containing the L-form helical chiral polymer (A) as the main component via the electrode. When laminated with a molecular piezoelectric film, the uniaxial stretching direction (main stretching direction) of the first polymer piezoelectric film intersects, preferably orthogonal, with the uniaxial stretching direction (main stretching direction) of the second polymer piezoelectric film. This is preferable because the direction of displacement of the first polymer piezoelectric film and the second polymer piezoelectric film can be made uniform, and the piezoelectricity of the entire laminated piezoelectric element is enhanced.

一方、L体のヘリカルキラル高分子(A)を主たる成分として含む高分子圧電フィルムの第1の層が電極を介してD体のヘリカルキラル高分子(A)を主たる成分として含む第2の高分子圧電フィルムと積層される場合は、第1の高分子圧電フィルムの一軸延伸方向(主たる延伸方向)を、第2の高分子圧電フィルムの一軸延伸方向(主たる延伸方向)と略平行となるように配置すると第1の高分子圧電フィルムと第2の高分子圧電フィルムの変位の向きを揃えることができ、積層圧電素子全体としての圧電性が高まるので好ましい。   On the other hand, the first layer of the piezoelectric polymer film containing the L-form helical chiral polymer (A) as the main component contains the second high-density polymer containing the D-form helical chiral polymer (A) as the main component via the electrode. When laminated with a molecular piezoelectric film, the uniaxial stretching direction (main stretching direction) of the first polymeric piezoelectric film is substantially parallel to the uniaxial stretching direction (main stretching direction) of the second polymeric piezoelectric film. It is preferable that the first polymer piezoelectric film and the second polymer piezoelectric film can be arranged in the same direction, and the piezoelectricity of the entire laminated piezoelectric element is enhanced.

特に電極(透明導電層)は、透明性を備えることが好ましい。ここで、電極について、透明性があるとは、具体的には、内部ヘイズが20%以下、全光線透過率が80%以上であることをいう。   In particular, the electrode (transparent conductive layer) preferably has transparency. Here, the transparency of the electrode specifically means that the internal haze is 20% or less and the total light transmittance is 80% or more.

本発明の積層体を用いた前記圧電素子は、スピーカーやタッチパネル等、上述の種々の圧電デバイスに応用することができる。特に、透明性のある電極を備えた圧電素子は、スピーカー、タッチパネル、アクチュエータ等への応用に好適である。   The piezoelectric element using the laminate of the present invention can be applied to the above-described various piezoelectric devices such as speakers and touch panels. In particular, a piezoelectric element provided with a transparent electrode is suitable for application to a speaker, a touch panel, an actuator, and the like.

<積層体の製造方法>
積層体の製造方法の一例として、高分子圧電フィルムと、高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層と、をこの順に有する積層体の製造方法について説明する。
まず、高分子圧電フィルムを製造する。高分子圧電フィルムを製造する方法としては、例えば、既述の光学活性高分子を含む非晶状態のシートに対して結晶化及び延伸(いずれが先であってもよい)を施す方法が挙げられる。
<Method for producing laminate>
As an example of a method for producing a laminate, a method for producing a laminate having a polymer piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer in this order will be described.
First, a polymer piezoelectric film is manufactured. Examples of a method for producing a polymer piezoelectric film include a method of crystallizing and stretching (any of which may be first) on an amorphous sheet containing the optically active polymer described above. .

また、非晶状態のシートとは、光学活性高分子(ヘリカルキラル高分子(A))単体又は光学活性高分子を含む混合物を、光学活性高分子の融点Tm以上の温度に加熱し、その後、急冷して得られたシートを示す。急冷する温度としては、例えば、50℃が挙げられる。   The non-crystalline sheet is an optically active polymer (helical chiral polymer (A)) alone or a mixture containing the optically active polymer heated to a temperature equal to or higher than the melting point Tm of the optically active polymer, The sheet obtained by rapid cooling is shown. An example of the rapid cooling temperature is 50 ° C.

高分子圧電フィルムを製造する方法において、高分子圧電フィルム(または非晶状態のシート)の原料としては、前記光学活性高分子(ポリ乳酸系高分子など)を1種単独で用いてもよいし、既述の光学活性高分子(ポリ乳酸系高分子など)の2種以上の混合物、または、既述の光学活性高分子の少なくとも1種とその他の成分の少なくとも1種との混合物を用いてもよい。
上述の混合物は、溶融混練して得られた混合物であることが好ましい。
具体的には、例えば、光学活性高分子を混合する場合や、1種類以上の光学活性高分子にその他の成分(例えば上述の無機フィラーや結晶核剤)を混合する場合は、混合する光学活性高分子を(必要に応じその他の成分とともに)、溶融混練機〔東洋精機社製、ラボプラストミキサー〕を用い、ミキサー回転数30rpm〜70rpm、180℃〜250℃の条件で、5分〜20分間溶融混練することで、複数種の光学活性高分子のブレンド体や光学活性高分子と無機フィラーなどの他の成分とのブレンド体を得ることができる。
In the method for producing a polymer piezoelectric film, the optically active polymer (polylactic acid polymer or the like) may be used alone as a raw material for the polymer piezoelectric film (or amorphous sheet). Using a mixture of two or more optically active polymers (such as polylactic acid-based polymers) described above, or a mixture of at least one optically active polymer described above and at least one other component Also good.
The above mixture is preferably a mixture obtained by melt kneading.
Specifically, for example, when mixing an optically active polymer, or when mixing other components (for example, the above-described inorganic filler and crystal nucleating agent) with one or more types of optically active polymer, the optical activity to be mixed The polymer (along with other components as required) is used for 5 to 20 minutes under the conditions of mixer rotation speed 30 rpm to 70 rpm, 180 ° C. to 250 ° C. using a melt kneader (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., Laboplast mixer). By melt-kneading, a blend of a plurality of types of optically active polymers or a blend of optically active polymers and other components such as inorganic fillers can be obtained.

また、高分子圧電フィルムは、光学活性高分子を含むシート(好ましくは非晶状態のシート)を主として1軸方向に延伸する工程と、アニール処理工程と、をこの順で含む製造方法によっても製造できる。   The polymer piezoelectric film is also manufactured by a manufacturing method including a step of stretching a sheet containing an optically active polymer (preferably an amorphous sheet) mainly in a uniaxial direction and an annealing treatment step in this order. it can.

また、高分子圧電フィルムは、高分子圧電フィルムと高屈折率層との密着力をより向上させ、かつ、高分子圧電フィルムの耐湿熱性及び引裂強さをより向上させる観点から、高分子圧電フィルムに含まれる高分子のアクリル末端の比率を調整してもよい。
具体的には、高分子圧電フィルムは、20mgの前記高分子圧電フィルムを0.6mLの重水素化クロロホルムに溶解させた溶液についてH−NMRスペクトルを測定し、測定されたH−NMRスペクトルに基づき、下記式(X)により、前記高分子圧電フィルムに含まれる高分子のアクリル末端の比率を求めたときに、前記高分子のアクリル末端の比率が、2.0×10−5〜10.0×10−5であってもよい。
前記高分子のアクリル末端の比率 = 前記高分子のアクリル末端に由来するピークの積分値/前記高分子の主鎖中のメチンに由来するピークの積分値 ・・・ 式(X)
また、高分子圧電フィルムは、色相を調整するために、着色剤を少なくとも1種含有していてもよい。着色剤として、例えば、黄色味を補正するためのブルーイング剤が挙げられる。
In addition, the polymer piezoelectric film is a polymer piezoelectric film from the viewpoint of further improving the adhesion between the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer and further improving the moisture heat resistance and tear strength of the polymer piezoelectric film. You may adjust the ratio of the acryl terminal of the polymer contained in.
Specifically, the polymer piezoelectric film was obtained by measuring a 1 H-NMR spectrum of a solution obtained by dissolving 20 mg of the polymer piezoelectric film in 0.6 mL of deuterated chloroform, and measuring the measured 1 H-NMR spectrum. Based on the following formula (X), when the ratio of the acrylic terminal of the polymer contained in the polymer piezoelectric film is determined, the ratio of the acrylic terminal of the polymer is 2.0 × 10 −5 to 10 −10. It may be 0.0 × 10 −5 .
Ratio of acrylic end of the polymer = integral value of peak derived from acrylic end of polymer / integral value of peak derived from methine in the main chain of the polymer Formula (X)
The polymeric piezoelectric film may contain at least one colorant in order to adjust the hue. Examples of the colorant include a bluing agent for correcting yellowishness.

次に、高分子圧電フィルム上に高屈折率層を形成する。高屈折率層は、例えば、金属酸化物微粒子と、硬化性樹脂とを含む材料が分散または溶解されたコート液(高屈折率層用塗工液)を高分子圧電フィルムに塗布する工程と、必要に応じてコート液を乾燥する工程と、コート液を熱や活性エネルギー線(紫外線、電子線、放射線等)照射により硬化する工程とを経て、形成することができる。   Next, a high refractive index layer is formed on the polymer piezoelectric film. The high refractive index layer is, for example, a step of applying a coating liquid (high refractive index layer coating liquid) in which a material containing metal oxide fine particles and a curable resin is dispersed or dissolved to a polymer piezoelectric film; The coating liquid can be formed through a process of drying the coating liquid as needed and a process of curing the coating liquid by irradiation with heat or active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, radiation, etc.).

次に、高屈折率層上に低屈折率層を形成する。低屈折率層は公知の方法(真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法、ウェットコート法等)により形成することができる。例えば、低屈折率層としてSiOをスパッタリング法で形成する場合、シリコンをターゲットとして用い、成膜条件(酸素ガス等の流量、圧力、電圧、温度、時間等)を調整することで形成することができる。また、低屈折率層はウェットコート法により形成してもよい。 Next, a low refractive index layer is formed on the high refractive index layer. The low refractive index layer can be formed by a known method (vacuum deposition method, sputtering method, CVD method, ion plating method, spray method, wet coating method, etc.). For example, when SiO 2 is formed as a low refractive index layer by sputtering, it is formed by using silicon as a target and adjusting film forming conditions (flow rate of oxygen gas, pressure, voltage, temperature, time, etc.). Can do. The low refractive index layer may be formed by a wet coating method.

次に、低屈折率層上に透明導電層を形成する。
透明導電層は、公知の方法(真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法、電子線蒸着法、ゾル−ゲル法、ウェットコート法等)により低屈折率層上に透明導電層を形成した後、パターン形成手段(マスキング、リソグラフィ等)を用いて、透明導電層の一部を酸やアルカリでエッチングして形成することができる。また、低屈折率層の一部をパターンマスクやメンディングテープ等でマスキングした上で、公知の方法で低屈折率層の一部に透明導電層を形成しても形成することができる。また、パートコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、透明導電層の材料を含む組成物を、低屈折率層に部分的に適用しても形成することができる。
Next, a transparent conductive layer is formed on the low refractive index layer.
The transparent conductive layer is formed on the low refractive index layer by a known method (vacuum evaporation method, sputtering method, ion plating method, CVD method, electron beam evaporation method, sol-gel method, wet coating method, etc.). After the formation, a part of the transparent conductive layer can be formed by etching with an acid or alkali using pattern forming means (masking, lithography, etc.). Alternatively, the low refractive index layer can be formed by masking a part of the low refractive index layer with a pattern mask, a mending tape or the like, and forming a transparent conductive layer on a part of the low refractive index layer by a known method. Moreover, even if the composition containing the material of the transparent conductive layer is partially applied to the low refractive index layer by a part coat method, a screen printing method, a gravure printing method, or the like, it can be formed.

尚、積層体が、高分子圧電フィルムからみて高屈折率層とは反対側に、粘着層と剥離可能な離型フィルムとをこの順に有する場合、又は、高分子圧電フィルムからみて高屈折率層とは反対側に、剥離可能な保護フィルムを有する場合、粘着層、剥離可能な離型フィルム及び剥離可能な保護フィルムはそれぞれ上述の方法で形成することができる。第1〜第3の硬化樹脂層についても同様である。   When the laminate has an adhesive layer and a peelable release film in this order on the side opposite to the high refractive index layer when viewed from the polymer piezoelectric film, or the high refractive index layer when viewed from the polymer piezoelectric film. When it has a peelable protective film on the opposite side, the adhesive layer, the peelable release film and the peelable protective film can be formed by the above-described methods. The same applies to the first to third cured resin layers.

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof.

<高分子圧電フィルムの作製>
ヘリカルキラル高分子(A)として、NatureWorks LLC社製のポリ乳酸系高分子(品名:IngeoTM biopolymer、銘柄:4032D、重量平均分子量Mw:20万、融点(Tm):166℃、ガラス転移温度(Tg):57℃〜60℃)を、原料として用意した。
作製した原料を押出成形機ホッパーに入れて、220℃〜230℃に加熱しながらTダイから押し出し、55℃のキャストロールに0.5分間接触させて、厚さ150μmの予備結晶化シートを製膜した(予備結晶化工程)。予備結晶化シートの結晶化度を測定したところ5.63%であった。
得られた予備結晶化シートを70℃に加熱しながらロールツーロールで、延伸速度1650mm/分で延伸を開始し、3.3倍までMD方向に一軸延伸した(延伸工程)。得られたフィルムの厚さは0.05mm(50μm)であった。
その後、一軸延伸したフィルムを、ロールツーロールで、130℃に加熱したロール上に60秒間接触させアニール処理し、高分子圧電フィルムを作製した(アニール処理工程)。
<Production of polymer piezoelectric film>
As helical chiral polymer (A), NatureWorks LLC Corp. polylactic acid polymer (product name: Ingeo TM Biopolymer, brand: 4032D, weight average molecular weight Mw: 20 million in the melting point (Tm): 166 ° C., a glass transition temperature ( Tg): 57 ° C. to 60 ° C.) was prepared as a raw material.
The prepared raw material is put into an extrusion molding machine hopper, extruded from a T-die while being heated to 220 ° C. to 230 ° C., and brought into contact with a 55 ° C. cast roll for 0.5 minutes to produce a 150 μm thick pre-crystallized sheet. Filmed (pre-crystallization step). The crystallinity of the pre-crystallized sheet was measured and found to be 5.63%.
The obtained pre-crystallized sheet was stretched by roll-to-roll while being heated to 70 ° C. at a stretching speed of 1650 mm / min, and uniaxially stretched in the MD direction up to 3.3 times (stretching step). The thickness of the obtained film was 0.05 mm (50 μm).
Thereafter, the uniaxially stretched film was brought into contact with a roll heated to 130 ° C. for 60 seconds by roll-to-roll and annealed to produce a polymer piezoelectric film (annealing step).

<ヘリカルキラル高分子(A)の物性測定>
上記ヘリカルキラル高分子(A)について、以下の方法で光学純度を測定した。また、既述の方法で重量平均分子量及び分子量分布を測定した。結果を表1に示す。
<Measurement of physical properties of helical chiral polymer (A)>
The optical purity of the helical chiral polymer (A) was measured by the following method. Moreover, the weight average molecular weight and molecular weight distribution were measured by the above-mentioned method. The results are shown in Table 1.

〔光学純度〕
上記高分子圧電フィルムに含まれるヘリカルキラル高分子(A)(ポリ乳酸)の光学純度を、以下のようにして測定した。
[Optical purity]
The optical purity of the helical chiral polymer (A) (polylactic acid) contained in the polymer piezoelectric film was measured as follows.

まず、50mLの三角フラスコに1.0gのサンプル(上記高分子圧電フィルム)を秤り込み、ここに、IPA(イソプロピルアルコール)2.5mL及び5.0mol/L水酸化ナトリウム溶液5mLを加え、サンプル溶液とした。
次に、このサンプル溶液が入った三角フラスコを温度40℃の水浴に入れ、ポリ乳酸が完全に加水分解するまで、約5時間攪拌した。
上記約5時間の撹拌後のサンプル溶液を室温まで冷却した後、1.0mol/L塩酸溶液を20mL加えて中和し、三角フラスコを密栓してよくかき混ぜた。
次に、上記でかき混ぜたサンプル溶液の1.0mLを25mLのメスフラスコに取り分け、ここに下記組成の移動相を加え、25mLのHPLC試料溶液1を得た。
得られたHPLC試料溶液1をHPLC装置に5μL注入し、下記HPLC測定条件にてHPLC測定を行った。得られた測定結果から、ポリ乳酸のD体に由来するピークの面積とポリ乳酸のL体に由来するピークの面積とを求め、L体の量とD体の量とを算出した。得られた結果に基づき、光学純度(%ee)を求めた。
その結果、光学純度は、97.0%eeであった。なお、下記表1において、「LA」はポリ乳酸を表す。
−HPLC測定条件−
・カラム
光学分割カラム、(株)住化分析センター製 SUMICHIRAL OA5000
・HPLC装置
日本分光社製 液体クロマトグラフィ
・カラム温度
25℃
・移動相の組成
1.0mM−硫酸銅(II)緩衝液/IPA=98/2(V/V)
(この移動相において、硫酸銅(II)、IPA、及び水の比率は、硫酸銅(II)/IPA/水=156.4mg/20mL/980mLである。)
・移動相流量
1.0mL/分
・検出器
紫外線検出器(UV254nm)
First, 1.0 g sample (the above-mentioned polymer piezoelectric film) is weighed into a 50 mL Erlenmeyer flask, and 2.5 mL of IPA (isopropyl alcohol) and 5 mL of 5.0 mol / L sodium hydroxide solution are added to the sample. It was set as the solution.
Next, the Erlenmeyer flask containing the sample solution was placed in a water bath at a temperature of 40 ° C. and stirred for about 5 hours until the polylactic acid was completely hydrolyzed.
The sample solution after stirring for about 5 hours was cooled to room temperature, neutralized by adding 20 mL of 1.0 mol / L hydrochloric acid solution, and the Erlenmeyer flask was sealed and mixed well.
Next, 1.0 mL of the sample solution stirred above was placed in a 25 mL volumetric flask, and a mobile phase having the following composition was added thereto to obtain 25 mL of HPLC sample solution 1.
5 μL of the obtained HPLC sample solution 1 was injected into the HPLC apparatus, and HPLC measurement was performed under the following HPLC measurement conditions. From the obtained measurement results, the area of the peak derived from the D-form of polylactic acid and the area of the peak derived from the L-form of polylactic acid were determined, and the amount of L-form and the amount of D-form were calculated. Based on the obtained results, the optical purity (% ee) was determined.
As a result, the optical purity was 97.0% ee. In Table 1 below, “LA” represents polylactic acid.
-HPLC measurement conditions-
・ Column Optical resolution column, SUMICHIRAL OA5000 manufactured by Sumika Chemical Analysis Co., Ltd.
・ HPLC equipment: JASCO Corporation liquid chromatography column temperature: 25 ℃
-Composition of mobile phase 1.0 mM-copper (II) sulfate buffer / IPA = 98/2 (V / V)
(In this mobile phase, the ratio of copper (II) sulfate, IPA, and water is copper (II) sulfate / IPA / water = 156.4 mg / 20 mL / 980 mL).
・ Mobile phase flow rate 1.0mL / min ・ Detector UV detector (UV254nm)

<高分子圧電フィルムの物性測定>
上記高分子圧電フィルムについて、以下の方法で、融点Tm、結晶化度及び内部ヘイズを測定した。また、既述の方法で圧電定数(応力−電荷法)及び規格化分子配向MORcを測定した。結果を表1に示す。
<Measurement of physical properties of polymer piezoelectric film>
About the said polymeric piezoelectric film, melting | fusing point Tm, crystallinity, and internal haze were measured with the following method. In addition, the piezoelectric constant (stress-charge method) and the normalized molecular orientation MORc were measured by the methods described above. The results are shown in Table 1.

〔融点Tm及び結晶化度〕
高分子圧電フィルムを10mg正確に秤量し、示差走査型熱量計(パーキンエルマー社製DSC−1)を用い、昇温速度10℃/分の条件で測定し、融解吸熱曲線を得た。得られた融解吸熱曲線から、融点Tm及び結晶化度を得た。
[Melting point Tm and crystallinity]
10 mg of the polymer piezoelectric film was accurately weighed and measured using a differential scanning calorimeter (DSC-1 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.) at a temperature rising rate of 10 ° C./min to obtain a melting endotherm curve. The melting point Tm and the crystallinity were obtained from the obtained melting endotherm curve.

〔内部ヘイズ〕
以下の方法により、高分子圧電フィルムの内部ヘイズ(以下、内部ヘイズ(H1)ともいう)を得た。
まず、ガラス板2枚の間に、シリコンオイル(信越化学工業株式会社製信越シリコーン(商標)、型番:KF96−100CS)のみを挟んだ積層体を準備し、この積層体の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H2)とする)を測定した。
次に、上記のガラス板2枚の間に、シリコンオイルで表面を均一に塗らした上記高分子圧電フィルムを挟んだ積層体を準備し、この積層体の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H3)とする)を測定した。
次に、下記式のようにこれらの差をとることにより、高分子圧電フィルムの内部ヘイズ(H1)を得た。
内部ヘイズ(H1)=ヘイズ(H3)−ヘイズ(H2)
[Internal haze]
The internal haze (hereinafter also referred to as internal haze (H1)) of the polymer piezoelectric film was obtained by the following method.
First, a laminate in which only silicon oil (Shin-Etsu Silicone (trademark) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model number: KF96-100CS) is sandwiched between two glass plates is prepared, and the haze in the thickness direction of the laminate is prepared. (Hereinafter referred to as haze (H2)) was measured.
Next, a laminated body is prepared in which the polymer piezoelectric film having a surface uniformly coated with silicon oil is sandwiched between the two glass plates, and a haze in the thickness direction of the laminated body (hereinafter, haze ( H3)) was measured.
Next, the internal haze (H1) of the polymer piezoelectric film was obtained by taking these differences as in the following formula.
Internal haze (H1) = Haze (H3) -Haze (H2)

ここで、ヘイズ(H2)及びヘイズ(H3)の測定は、それぞれ、下記測定条件下で下記装置を用いて行った。
測定装置:東京電色社製、HAZE METER TC−HIIIDPK
試料サイズ:幅30mm×長さ30mm
測定条件:JIS−K7105に準拠
測定温度:室温(25℃)
Here, the measurement of haze (H2) and haze (H3) was respectively performed using the following apparatus under the following measurement conditions.
Measuring device: manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., HAZE METER TC-HIIIDPK
Sample size: 30mm width x 30mm length
Measurement conditions: Conforms to JIS-K7105 Measurement temperature: Room temperature (25 ° C.)

〔実施例1〕
固形分として、平均粒子径が0.02μmの酸化ジルコニウム微粒子を25質量部、ウレタンアクリレート(日本合成化学工業株式会社製、紫光UV7600B)75質量部及び光重合開始剤(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式社製、IRGACURE 184)5質量部を、メチルエチルケトンで上記固形分が10質量%になるように混合し、高屈折率層用塗工液を調製した。
酸化ジルコニウム微粒子としては、酸化ジルコニウム微粒子の分散液(シーアイ化成株式会社製ZRMEK25%−F47)を使用し、固形分が上記質量部になるように分散液を混合した。
上記方法により作製した高分子圧電フィルムに、上記高屈折率層用塗工液をワイヤーバーで塗布し、60℃にて5分間乾燥後、メタルハライドランプで積算光量400mJ/cmの紫外線を照射することで高屈折率層を形成した。高屈折率層の膜厚d1は40nm、屈折率n1は1.55であった。
次に高屈折率層面に対し、シリコンをターゲットとして酸素分圧を調整してスパッタリングを行い、膜厚40nm、屈折率1.46のSiOを低屈折率層として形成した。
さらに低屈折率層面の一部をメンディングテープでマスキングした上で、低屈折率層面に対し酸化スズを36質量%含有した酸化インジウムをターゲットとしてスパッタリングを行った。その後、マスキングを剥がし、透明導電層を有する箇所と透明導電層を有しない箇所を形成し、透明導電層からなる電極パターンを得た。これにより、低屈折率層面の一部に実厚み15nm、屈折率1.95の酸化インジウム錫(ITO)を透明導電層として形成した。
以上により、高分子圧電フィルムと、高屈折率層と、低屈折率層と、透明導電層と、をこの順に有する積層体を得た。なお、高屈折率層の屈折率n1及び膜厚d1、低屈折率層の屈折率n2及び膜厚d2、透明導電層の屈折率n3及び膜厚d3は、それぞれ以下の方法で測定した。実施例2〜7、比較例1の屈折率及び膜厚の測定方法も同様である。結果を表2に示す。
[Example 1]
As solid content, 25 parts by mass of zirconium oxide fine particles having an average particle diameter of 0.02 μm, 75 parts by mass of urethane acrylate (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., Purple Light UV7600B) and a photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) Manufactured by IRGACURE 184) was mixed with methyl ethyl ketone so that the solid content was 10% by mass to prepare a coating solution for a high refractive index layer.
As the zirconium oxide fine particles, a dispersion of zirconium oxide fine particles (ZRMEK 25% -F47 manufactured by CI Kasei Co., Ltd.) was used, and the dispersion was mixed so that the solid content was the above-mentioned parts by mass.
The high refractive index layer coating solution is applied to the polymer piezoelectric film produced by the above method with a wire bar, dried at 60 ° C. for 5 minutes, and then irradiated with ultraviolet light having an accumulated light amount of 400 mJ / cm 2 with a metal halide lamp. Thus, a high refractive index layer was formed. The film thickness d1 of the high refractive index layer was 40 nm, and the refractive index n1 was 1.55.
Next, sputtering was performed on the surface of the high refractive index layer by adjusting the oxygen partial pressure using silicon as a target to form SiO 2 having a film thickness of 40 nm and a refractive index of 1.46 as the low refractive index layer.
Furthermore, after masking a part of the low refractive index layer surface with a mending tape, sputtering was performed using indium oxide containing 36% by mass of tin oxide as a target with respect to the low refractive index layer surface. Then, the masking was peeled off, the part which has a transparent conductive layer, and the part which does not have a transparent conductive layer were formed, and the electrode pattern which consists of a transparent conductive layer was obtained. Thus, indium tin oxide (ITO) having an actual thickness of 15 nm and a refractive index of 1.95 was formed as a transparent conductive layer on a part of the low refractive index layer surface.
As described above, a laminate having a polymer piezoelectric film, a high refractive index layer, a low refractive index layer, and a transparent conductive layer in this order was obtained. The refractive index n1 and film thickness d1 of the high refractive index layer, the refractive index n2 and film thickness d2 of the low refractive index layer, and the refractive index n3 and film thickness d3 of the transparent conductive layer were measured by the following methods, respectively. The methods for measuring the refractive index and film thickness of Examples 2 to 7 and Comparative Example 1 are the same. The results are shown in Table 2.

−屈折率の測定方法(高屈折率層)−
(1)屈折率1.63のPETフィルム(商品名「A4100」、東洋紡績株式会社製)上に、ディップコーター(杉山元理化学機器株式会社製)により、各高屈折率層用塗工液をそれぞれ乾燥硬化後の膜厚で100〜500nm程度になるように層の厚さを調製して塗布した。
(2)60℃にて5分間乾燥後、メタルハライドランプで積算光量400mJ/cmの紫外線を照射することで硬化した。硬化後のPETフィルム裏面をサンドペーパーで荒らし、黒色塗料で塗りつぶしたものを反射分光膜厚計(商品名「FE−3000」、大塚電子株式会社製)により、反射スペクトルを測定した。
(3)反射スペクトルより読み取った反射率から、下記に示すn−Cauchyの波長分散式(式1)の定数を求め、光の波長550nmにおける屈折率を求めた。
N(λ)=a/λ4+b/λ2+c (式1)
-Measuring method of refractive index (high refractive index layer)-
(1) On a PET film (trade name “A4100”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a refractive index of 1.63, a coating solution for each high refractive index layer is applied by a dip coater (manufactured by Sugiyama Motochemical Co., Ltd.). The thickness of each layer was adjusted and applied so that the thickness after drying and curing was about 100 to 500 nm.
(2) After drying at 60 ° C. for 5 minutes, it was cured by irradiating with a metal halide lamp with an ultraviolet ray having an integrated light quantity of 400 mJ / cm 2 . The back surface of the cured PET film was roughened with sandpaper, and the reflection spectrum was measured with a reflection spectral film thickness meter (trade name “FE-3000”, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
(3) From the reflectance read from the reflection spectrum, the constant of the wavelength dispersion formula (Formula 1) of n-Couchy shown below was obtained, and the refractive index at a wavelength of 550 nm was obtained.
N (λ) = a / λ4 + b / λ2 + c (Formula 1)

−屈折率の測定方法(低屈折率層)−
低屈折率層の屈折率n2は、前記高屈折率層の屈折率n1の測定方法と同様の方法によって測定した。
-Measuring method of refractive index (low refractive index layer)-
The refractive index n2 of the low refractive index layer was measured by the same method as the measuring method of the refractive index n1 of the high refractive index layer.

−屈折率の測定方法(透明導電層)−
透明導電層の屈折率n3は、前記高屈折率層の屈折率n1の測定方法と同様の方法によって測定した。
-Measuring method of refractive index (transparent conductive layer)-
The refractive index n3 of the transparent conductive layer was measured by the same method as the measuring method of the refractive index n1 of the high refractive index layer.

−膜厚の測定方法(高屈折率層)−
高屈折率層の膜厚d1は、以下のように測定した。高屈折率層を含む積層体を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
-Measuring method of film thickness (high refractive index layer)-
The film thickness d1 of the high refractive index layer was measured as follows. The laminate including the high refractive index layer was cut into a size of 1 mm × 10 mm and embedded in an epoxy resin for an electron microscope. This was fixed to a sample holder of an ultramicrotome, and a cross-sectional thin section parallel to the short side of the embedded sample piece was produced. Next, in a section where the thin film of this section is not significantly damaged, a transmission electron microscope (manufactured by JEOL, JEM-2010) is used to obtain a photograph at an acceleration voltage of 200 kV and a bright field at an observation magnification of 10,000 times. The film thickness was determined from the photograph taken.

−膜厚の測定方法(低屈折率層)−
低屈折率層の膜厚d2は、以下のように測定した。低屈折率層を含む積層体を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
-Film thickness measurement method (low refractive index layer)-
The film thickness d2 of the low refractive index layer was measured as follows. The laminate including the low refractive index layer was cut into a size of 1 mm × 10 mm and embedded in an epoxy resin for an electron microscope. This was fixed to a sample holder of an ultramicrotome, and a cross-sectional thin section parallel to the short side of the embedded sample piece was produced. Next, in a section where the thin film of this section is not significantly damaged, a transmission electron microscope (manufactured by JEOL, JEM-2010) is used to obtain a photograph at an acceleration voltage of 200 kV and a bright field at an observation magnification of 10,000 times. The film thickness was determined from the photograph taken.

−膜厚の測定方法(透明導電層)−
透明導電層の膜厚d3は、以下のように測定した。透明導電層を含む積層体を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
-Measuring method of film thickness (transparent conductive layer)-
The film thickness d3 of the transparent conductive layer was measured as follows. The laminate including the transparent conductive layer was cut into a size of 1 mm × 10 mm and embedded in an epoxy resin for an electron microscope. This was fixed to a sample holder of an ultramicrotome, and a cross-sectional thin section parallel to the short side of the embedded sample piece was produced. Next, in a section where the thin film of this section is not significantly damaged, a transmission electron microscope (manufactured by JEOL, JEM-2010) is used to obtain a photograph at an acceleration voltage of 200 kV and a bright field at an observation magnification of 10,000 times. The film thickness was determined from the photograph taken.

〔実施例2〕
高屈折率層用塗工液の、平均粒子径が0.02μmの酸化ジルコニウム微粒子の量を58質量部、ウレタンアクリレート(日本合成化学工業株式会社製、紫光UV7600B)の量を42質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。高屈折率層の膜厚d1は40nm、屈折率n1は1.60であった。
[Example 2]
The amount of zirconium oxide fine particles having an average particle size of 0.02 μm in the coating solution for high refractive index layer is changed to 58 parts by mass, and the amount of urethane acrylate (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., purple light UV7600B) is changed to 42 parts by mass. A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that. The high refractive index layer had a film thickness d1 of 40 nm and a refractive index n1 of 1.60.

〔実施例3〕
高屈折率層用塗工液の、平均粒子径が0.02μmの酸化ジルコニウム微粒子の量を67質量部、ウレタンアクリレート(日本合成化学工業株式会社製、紫光UV7600B)の量を33質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。高屈折率層の膜厚d1は40nm、屈折率n1は1.65であった。
Example 3
The amount of zirconium oxide fine particles having an average particle size of 0.02 μm in the high refractive index layer coating liquid is changed to 67 parts by mass, and the amount of urethane acrylate (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., purple light UV7600B) is changed to 33 parts by mass. A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that. The high refractive index layer had a film thickness d1 of 40 nm and a refractive index n1 of 1.65.

〔実施例4〕
ワイヤーバーにより塗工厚みを調整することにより、高屈折率層の膜厚d1を60nmに変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。高屈折率層の屈折率n1は1.55であった。
Example 4
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness d1 of the high refractive index layer was changed to 60 nm by adjusting the coating thickness with a wire bar. The refractive index n1 of the high refractive index layer was 1.55.

〔実施例5〕
ワイヤーバーにより塗工厚みを調整することにより、高屈折率層の膜厚d1を20nmに変更した以外は、実施例2と同様にして積層体を得た。高屈折率層の屈折率n1は1.60であった。
Example 5
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness d1 of the high refractive index layer was changed to 20 nm by adjusting the coating thickness with a wire bar. The refractive index n1 of the high refractive index layer was 1.60.

〔実施例6〕
ワイヤーバーにより塗工厚みを調整することにより、高屈折率層の膜厚d1を60nmに変更した以外は、実施例2と同様にして積層体を得た。高屈折率層の屈折率n1は1.60であった。
Example 6
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness d1 of the high refractive index layer was changed to 60 nm by adjusting the coating thickness with a wire bar. The refractive index n1 of the high refractive index layer was 1.60.

〔実施例7〕
高屈折率層を形成する前の高分子圧電フィルムの両面に以下の手順で、アンチブロックハードコート層としての第1の硬化樹脂層を形成した後に高屈折率層を形成した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。高屈折率層の膜厚d1は40nm、屈折率n1は1.55であった。
アンチブロックハードコート層としての第1の硬化樹脂層は、高分子圧電フィルムの主面にアクリル樹脂系塗工液(東洋インキ製、アンチブロックハードコートLIODURAS TYAB−014)をアプリケーターで塗布し、60℃にて5分間乾燥後、メタルハライドランプで積算光量1000mJ/cmの紫外線を照射することで形成した。第1の硬化樹脂層の膜厚は2μm、屈折率は1.52であった。なお、第1の硬化樹脂層の屈折率及び膜厚は、以下の方法で測定した。
また、得られた積層体について、150℃で30分間加熱したときの熱収縮率を、MD方向(延伸方向)及びTD方向(延伸方向に直交する方向)でそれぞれ測定した結果、MD方向は、1.1%、TD方向は0.9%であった。なお、熱収縮率は既述の方法で測定した。
Example 7
Example except that the high refractive index layer was formed after forming the first cured resin layer as the antiblock hard coat layer on both sides of the polymer piezoelectric film before forming the high refractive index layer by the following procedure. 1 to obtain a laminate. The film thickness d1 of the high refractive index layer was 40 nm, and the refractive index n1 was 1.55.
The first cured resin layer as the anti-block hard coat layer was prepared by applying an acrylic resin coating liquid (manufactured by Toyo Ink, anti-block hard coat LIODURAS TYAB-014) to the main surface of the polymer piezoelectric film with an applicator. It was formed by irradiating ultraviolet rays with an integrated light quantity of 1000 mJ / cm 2 with a metal halide lamp after drying at 5 ° C. for 5 minutes. The film thickness of the first cured resin layer was 2 μm and the refractive index was 1.52. In addition, the refractive index and film thickness of the 1st cured resin layer were measured with the following method.
Moreover, about the obtained laminated body, as a result of measuring the thermal contraction rate when heated at 150 ° C. for 30 minutes in the MD direction (stretching direction) and the TD direction (direction orthogonal to the stretching direction), the MD direction is 1.1% and TD direction was 0.9%. The heat shrinkage rate was measured by the method described above.

−屈折率の測定方法(第1の硬化樹脂層)−
ガラス板に硬化樹脂層を形成し、アッベ屈折計(アタゴ社製、NAR−4T、Na光源、波長:589nm)によりJIS K 7142に準じて測定した。
-Measuring method of refractive index (first cured resin layer)-
A cured resin layer was formed on the glass plate, and measurement was performed according to JIS K 7142 using an Abbe refractometer (NAGO-4T, Na light source, wavelength: 589 nm, manufactured by Atago Co., Ltd.).

−膜厚の測定方法(第1の硬化樹脂層)−
第1の硬化樹脂層の膜厚は、ニコン社製デジタル測長機DIGIMICRO STAND MS−11Cを用いて以下の式により決定される。
式 d=dt−dp
dt:高分子圧電フィルムと硬化樹脂層との積層体10箇所の平均厚さ
dp:硬化樹脂層形成前または硬化樹脂層を除去した後の高分子圧電フィルム10箇所の平均厚さ
-Film thickness measurement method (first cured resin layer)-
The film thickness of the first cured resin layer is determined by the following formula using a digital length measuring device DIGIMICRO STAND MS-11C manufactured by Nikon Corporation.
Formula d = dt-dp
dt: Average thickness of 10 places of the laminate of the polymer piezoelectric film and the cured resin layer dt: Average thickness of 10 places of the polymer piezoelectric film before forming the cured resin layer or after removing the cured resin layer

〔比較例1〕
高屈折率層及び低屈折率層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。
[Comparative Example 1]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the high refractive index layer and the low refractive index layer were not formed.

<積層体の評価>
実施例1〜7及び比較例1で得られた積層体について、下記の方法により内部ヘイズ、全光線透過率差、及びb差を測定した。また、骨見えの評価を行った。結果を表2に示す。
<Evaluation of laminate>
For the laminates obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Example 1, internal haze, total light transmittance difference, and b * difference were measured by the following methods. In addition, bone appearance was evaluated. The results are shown in Table 2.

〔内部ヘイズ〕
上述した高分子圧電フィルムの内部ヘイズの測定において、高分子圧電フィルムを実施例1〜7及び比較例1の積層体に変更したこと以外は同様の方法で積層体の内部ヘイズを測定した。
[Internal haze]
In the measurement of the internal haze of the polymer piezoelectric film described above, the internal haze of the laminate was measured by the same method except that the polymer piezoelectric film was changed to the laminate of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1.

〔全光線透過率差〕
積層体のマスキングにより透明導電層が形成されていない箇所及び透明導電層が形成された箇所の全光線透過率を測定し、それぞれの全光線透過率の差の絶対値を全光線透過率差とした。
[Total light transmittance difference]
Measure the total light transmittance of the portion where the transparent conductive layer is not formed by the masking of the laminate and the portion where the transparent conductive layer is formed, and calculate the absolute value of the difference of the total light transmittance as the total light transmittance difference. did.

〔b差〕
積層体のマスキングにより透明導電層が形成されていない箇所及び透明導電層が形成された箇所のbを測定し、それぞれのbの差をb差とした。
は色差計(「SQ−2000」、日本電色工業株式会社製)を用いて測定した。このbは、JIS Z 8729に規定されているLb表色系における値である。尚、b差が小さいほど、透明導電層を設けることによる呈色が抑制されていることを示す。
[B * difference]
The b * of the part where the transparent conductive layer was not formed by the masking of the laminate and the part where the transparent conductive layer was formed was measured, and the difference between each b * was defined as the b * difference.
b * was measured using a color difference meter (“SQ-2000”, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). This b * is a value in the L * a * b color system defined in JIS Z 8729. In addition, it shows that the coloration by providing a transparent conductive layer is suppressed, so that b * difference is small.

〔骨見え〕
積層体のマスキングにより透明導電層が形成されていない箇所及び透明導電層が形成された箇所の境界を目視により確認し、以下の基準で判断した。
A:境界が確認できず、電極パターンの骨見えが顕著に抑制されていた
B:境界がほとんど確認できず、骨見えが抑制されていた
C:境界がよく確認でき、骨見えが顕著であった
[Bone appearance]
The boundary between the location where the transparent conductive layer was not formed and the location where the transparent conductive layer was formed by masking the laminate was visually confirmed and judged according to the following criteria.
A: The boundary was not confirmed and the bone appearance of the electrode pattern was remarkably suppressed. B: The boundary was hardly confirmed and the bone appearance was suppressed. C: The boundary was confirmed well and the bone appearance was remarkable. The

<表2の説明>
実施例7の第1の硬化樹脂層は、高分子圧電フィルムの両面に設けた。両面の硬化樹脂層の膜厚は各々2μmである。
<Description of Table 2>
The first cured resin layer of Example 7 was provided on both surfaces of the polymer piezoelectric film. The film thickness of the cured resin layers on both sides is 2 μm.

表2に示すように、本実施例は、比較例に比べ、透明導電層が形成されていない箇所及び透明導電層が形成された箇所における全光線透過率差が小さくなった。
また、本実施例は、b差が小さく、骨見え評価において電極パターンの骨見えが抑制されていた。
この結果、本実施例は、透明導電層を設けることによる透過率の低下が抑制され、透明導電層を設けることによる呈色が抑制されることがわかった。
特に、高屈折率層の膜厚d1が25nm〜80nmの範囲にある実施例2、6は、高屈折率層の膜厚d1が25nmm未満の実施例5に比べ、全光線透過率差及びb差が共に小さくなることがわかった。
また、高屈折率層の屈折率n1が1.53〜1.62の範囲にある実施例1、2は、高屈折率層の屈折率n1が1.62を超える実施例3に比べ、b差が小さくなり、電極パターンの骨見えがより抑制されることがわかった。
以上のことから、本実施例の積層体をタッチパネル等の押圧検出装置に用いれば、ディスプレイの表示画像のコントラストの低下も抑制されることがわかった。
As shown in Table 2, in this example, the total light transmittance difference in the part where the transparent conductive layer was not formed and the part where the transparent conductive layer was formed was smaller than in the comparative example.
In this example, the b * difference was small, and the bone appearance of the electrode pattern was suppressed in the bone appearance evaluation.
As a result, it was found that in this example, a decrease in transmittance due to the provision of the transparent conductive layer was suppressed, and coloration due to the provision of the transparent conductive layer was suppressed.
In particular, Examples 2 and 6 in which the film thickness d1 of the high refractive index layer is in the range of 25 nm to 80 nm are compared to Example 5 in which the film thickness d1 of the high refractive index layer is less than 25 nm, and b * It was found that both differences were reduced.
Further, Examples 1 and 2 in which the refractive index n1 of the high refractive index layer is in the range of 1.53 to 1.62 are compared with Example 3 in which the refractive index n1 of the high refractive index layer exceeds 1.62. * The difference became smaller and the bone appearance of the electrode pattern was further suppressed.
From the above, it was found that if the laminate of this example is used in a pressure detection device such as a touch panel, a decrease in contrast of the display image on the display is also suppressed.

10 高分子圧電フィルム、11,11A,11B 高屈折率層、12,12A,12B 低屈折率層、14,14A,14B電極パターン、16 粘着層、18 剥離可能な離型フィルム、20 剥離可能な保護フィルム、100,101,102,104 積層体 10 polymer piezoelectric film, 11, 11A, 11B high refractive index layer, 12, 12A, 12B low refractive index layer, 14, 14A, 14B electrode pattern, 16 adhesive layer, 18 peelable release film, 20 peelable Protective film, 100, 101, 102, 104 Laminate

Claims (20)

重量平均分子量が5万〜100万である光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、DSC法で得られる結晶化度が20%〜80%であり、かつ、マイクロ波透過型分子配向計で測定される基準厚さを50μmとしたときの規格化分子配向MORcと前記結晶化度との積が40〜700であり、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下である高分子圧電フィルムと、
高屈折率層と、
低屈折率層と、
透明導電層と、
をこの順に有する積層体。
Including a helical chiral polymer (A) having an optical activity with a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000, crystallinity obtained by DSC method of 20% to 80%, and microwave transmission molecular orientation A polymer piezoelectric film in which the product of the normalized molecular orientation MORc and the crystallinity when the reference thickness measured by a meter is 50 μm is 40 to 700, and the internal haze for visible light is 5% or less; ,
A high refractive index layer;
A low refractive index layer;
A transparent conductive layer;
The laminated body which has these in this order.
前記高屈折率層の屈折率n1が1.50〜2.20であり、前記高屈折率層の膜厚d1が5nm〜500nmであり、前記低屈折率層の屈折率n2が1.30〜1.60であり、前記低屈折率層の膜厚d2が5nm〜500nmであり、前記透明導電層の屈折率n3が1.85〜2.35であり、前記透明導電層の膜厚d3が5nm〜200nmであり、
n2<n1≦n3
を満たす請求項1に記載の積層体。
The refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.50 to 2.20, the film thickness d1 of the high refractive index layer is 5 nm to 500 nm, and the refractive index n2 of the low refractive index layer is 1.30. 1.60, the film thickness d2 of the low refractive index layer is 5 nm to 500 nm, the refractive index n3 of the transparent conductive layer is 1.85 to 2.35, and the film thickness d3 of the transparent conductive layer is 5 nm to 200 nm,
n2 <n1 ≦ n3
The laminated body of Claim 1 satisfy | filling.
前記高屈折率層の屈折率n1が1.50〜1.70であり、前記高屈折率層の膜厚d1が25nm〜80nmであり、前記低屈折率層の屈折率n2が1.40〜1.50であり、前記低屈折率層の膜厚d2が10nm〜80nmであり、前記透明導電層の屈折率n3が1.85〜2.35であり、前記透明導電層の膜厚d3が5nm〜60nmである請求項1または請求項2に記載の積層体。   The refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.50 to 1.70, the film thickness d1 of the high refractive index layer is 25 nm to 80 nm, and the refractive index n2 of the low refractive index layer is 1.40 to 40. 1.50, the film thickness d2 of the low refractive index layer is 10 nm to 80 nm, the refractive index n3 of the transparent conductive layer is 1.85 to 2.35, and the film thickness d3 of the transparent conductive layer is The layered product according to claim 1 or 2 which is 5 nm-60 nm. 前記高屈折率層の屈折率n1が1.53〜1.62である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の積層体。   The layered product according to any one of claims 1 to 3, wherein a refractive index n1 of the high refractive index layer is 1.53 to 1.62. 前記高分子圧電フィルムと前記高屈折率層との間に硬化樹脂層を有する請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 4, further comprising a cured resin layer between the polymer piezoelectric film and the high refractive index layer. 前記硬化樹脂層が易接着層、ハードコート層、帯電防止層、及びアンチブロック層の少なくとも1つである請求項5に記載の積層体。   The laminate according to claim 5, wherein the cured resin layer is at least one of an easy adhesion layer, a hard coat layer, an antistatic layer, and an antiblock layer. 前記硬化樹脂層が、三次元架橋樹脂であって活性エネルギー線照射により硬化された活性エネルギー線硬化樹脂を含む請求項5または請求項6に記載の積層体。   The laminate according to claim 5 or 6, wherein the cured resin layer is an active energy ray-cured resin that is a three-dimensional crosslinked resin and is cured by irradiation with active energy rays. 前記硬化樹脂層の屈折率が1.45〜1.55である請求項5〜請求項7のいずれか1項に記載の積層体。   The refractive index of the said cured resin layer is 1.45 to 1.55, The laminated body of any one of Claims 5-7. 前記硬化樹脂層の屈折率が1.46〜1.52である請求項5〜請求項8のいずれか1項に記載の積層体。   The laminated body according to any one of claims 5 to 8, wherein the refractive index of the cured resin layer is 1.46 to 1.52. 150℃で30分間加熱したときの熱収縮率が、MD方向、TD方向共に2.0%以下である請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 9, wherein a heat shrinkage rate when heated at 150 ° C for 30 minutes is 2.0% or less in both the MD direction and the TD direction. さらに、前記高分子圧電フィルムからみて、前記高屈折率層とは反対側に、粘着層と、剥離可能な離型フィルムと、をこの順に有する請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の積層体。   Furthermore, it has an adhesive layer and a peelable release film in this order on the side opposite to the high refractive index layer when viewed from the polymer piezoelectric film. The laminated body of description. 前記粘着層の酸価が0.01mgKOH/g〜10mgKOH/gである請求項11に記載の積層体。   The laminate according to claim 11, wherein the acid value of the adhesive layer is 0.01 mgKOH / g to 10 mgKOH / g. 前記高分子圧電フィルムと前記粘着層との間に硬化樹脂層を有する請求項11または請求項12に記載の積層体。   The laminate according to claim 11 or 12, wherein a cured resin layer is provided between the polymer piezoelectric film and the adhesive layer. さらに、前記高分子圧電フィルムからみて、前記高屈折率層とは反対側に、剥離可能な保護フィルムを有する請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の積層体。   Furthermore, the laminated body of any one of Claims 1-10 which has a peelable protective film on the opposite side to the said high refractive index layer seeing from the said polymer piezoelectric film. 前記高分子圧電フィルムと前記剥離可能な保護フィルムとの間に硬化樹脂層を有する請求項14に記載の積層体。   The laminated body of Claim 14 which has a cured resin layer between the said polymeric piezoelectric film and the said peelable protective film. 前記高分子圧電フィルムは、25℃において応力−電荷法で測定した圧電定数d14が1pC/N以上である、請求項1〜請求項15のいずれか1項に記載の積層体。 The piezoelectric polymer film, the stress at 25 ° C. - piezoelectric constant d 14 measured by the charge method is 1 pC / N or more, the laminated body according to any one of claims 1 to 15. 前記ヘリカルキラル高分子(A)が、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む主鎖を有するポリ乳酸系高分子である、請求項1〜請求項16のいずれか1項に記載の積層体。

The helical helical polymer (A) is a polylactic acid polymer having a main chain containing a repeating unit represented by the following formula (1), according to any one of claims 1 to 16. Laminated body.

前記ヘリカルキラル高分子(A)は、光学純度が95.00%ee以上である、請求項1〜請求項17のいずれか1項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 17, wherein the helical chiral polymer (A) has an optical purity of 95.00% ee or higher. 前記高分子圧電フィルムは、前記ヘリカルキラル高分子(A)の含有量が80質量%以上である、請求項1〜請求項18のいずれか1項に記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 18, wherein the polymer piezoelectric film has a content of the helical chiral polymer (A) of 80% by mass or more. 前記高分子圧電フィルムが、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有する重量平均分子量が200〜60000の安定化剤(B)を、前記ヘリカルキラル高分子(A)100質量部に対して0.01質量部〜10質量部含む、請求項1〜請求項19のいずれか1項に記載の積層体。   The polymer piezoelectric film comprises a stabilizer (B) having a weight average molecular weight of 200 to 60,000 having at least one functional group selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group. The laminated body of any one of Claims 1-19 containing 0.01 mass part-10 mass parts with respect to 100 mass parts of molecules (A).
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