JP2015185582A - Method for manufacturing electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.
特許文献１には、電子部品を溶液に浸漬し、電子部品の樹脂バリを電解除去することが開示されている。 Patent Document 1 discloses that an electronic component is immersed in a solution, and resin burrs of the electronic component are electrolytically removed.
アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、リードフレームとが一体となった状態で、リードフレームにめっきを施すことがある。めっきを施す前には、リードフレームの上の汚れ及び樹脂バリ等を除去する電解洗浄工程と、リードフレームの上の酸化金属を除去するめっき前処理工程を実施する。 In some cases, the lead frame is plated in a state in which the electronic component in which the aluminum-containing portion including aluminum is exposed to the outside and the lead frame are integrated. Before plating, an electrolytic cleaning process for removing dirt and resin burrs on the lead frame and a plating pretreatment process for removing metal oxide on the lead frame are performed.
電解洗浄工程で例えば水酸化カリウム又は水酸化ナトリウムなどの強アルカリ性の溶液を使用すると、アルミニウム含有部が溶解（侵食）する問題があった。また、めっき前処理工程で例えばフッ化物又は硫酸などの酸化力の強い酸を高濃度で使用すると、アルミニウム含有部が溶解する問題があった。 When a strong alkaline solution such as potassium hydroxide or sodium hydroxide is used in the electrolytic cleaning step, there is a problem that the aluminum-containing portion is dissolved (eroded). Further, when an acid having a strong oxidizing power such as fluoride or sulfuric acid is used at a high concentration in the plating pretreatment process, there is a problem that the aluminum-containing portion is dissolved.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、アルミニウム含有部を溶解させることなく、リードフレームにめっきできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component that can be plated on a lead frame without dissolving an aluminum-containing portion.
本願の発明に係る電子部品の製造方法は、アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、該電子部品に固定され金属で形成されたリードフレームと、を有する被処理物を、ｐＨ７．８〜８．８の電解液に浸漬し、該被処理物を電解洗浄する電解洗浄工程と、該被処理物を、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体、又は有機酸を主成分とする液体に浸漬するめっき前処理工程と、該被処理物を、有機酸を主成分とするめっき液に浸漬し、該リードフレームにめっきを形成するめっき工程と、を備えたことを特徴とする。 According to a method of manufacturing an electronic component according to the present invention, an object to be processed having an electronic component in which an aluminum-containing portion containing aluminum is exposed to the outside, and a lead frame fixed to the electronic component and formed of metal, has a pH of 7 Electrolytic cleaning step of immersing in electrolytic solution of 8 to 8.8 and electrolytically cleaning the object to be processed, and liquid to be processed mainly containing a mixed acid solution of sulfate and phosphate, or organic A plating pretreatment step of immersing in a liquid containing an acid as a main component, and a plating step of immersing the workpiece in a plating solution containing an organic acid as a main component to form a plating on the lead frame. It is characterized by that.
本発明によれば、弱アルカリ性の溶液を用いて電解洗浄工程を実施し、弱酸性の溶液を用いてめっき前処理工程とめっき工程を実施するので、アルミニウム含有部を溶解させることなく、リードフレームにめっきできる。 According to the present invention, since the electrolytic cleaning process is performed using a weakly alkaline solution and the plating pretreatment process and the plating process are performed using a weakly acidic solution, the lead frame can be obtained without dissolving the aluminum-containing portion. Can be plated on.
実施の形態．
本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
Embodiment.
A method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and repeated description may be omitted.
図１は、被処理物１０の平面図である。被処理物１０は電子部品１２を備えている。電子部品１２はアルミニウムを含むアルミニウム含有部１４を備えている。アルミニウム含有部１４はアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている。電子部品１２は半導体素子を覆うモールド樹脂１６を備えている。アルミニウム含有部１４はモールド樹脂１６から外部に露出している。
FIG. 1 is a plan view of the
電子部品１２には、銅で形成されたリードフレーム２０が固定されている。リードフレーム２０は、電子部品１２に固定されたリード部２２と、リード部２２に接続された外枠２４を備えている。リード部２２は、例えば半導体素子のゲート端子、エミッタ端子、及びコレクタ端子として機能する。前述のアルミニウム含有部１４は、例えば半導体素子の放熱板として機能する。
A
図２は、アルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図２Ａには、アルミニウム含有部１４の表面の不導体膜３０が示されている。図２Ｂには、リード部２２の表面のＣｕ酸化膜３２、汚れ３４、及び樹脂バリ３６が示されている。樹脂バリ３６は、モールド樹脂１６の形成時にリード部２２に付着したものである。
FIG. 2 is an enlarged view of the aluminum-containing
続いて、リード部２２に対し電気めっきでめっきを形成するための処理について説明する。まず、電解洗浄工程を実施する。図３は、電解洗浄工程を説明する図である。容器５０の中には、ｐＨ７．８〜８．８の電解液５２がある。この電解液５２は、例えばホウ素及びホウ素の化合物を主成分とする液体であるが、ｐＨ７．８〜８．８の範囲であれば他の液体でもよい。
Then, the process for forming plating with respect to the
電解洗浄工程では陰極電解法を用いる。具体的には、電解液５２に浸漬した被処理物１０のリードフレーム２０にマイナス電極５４を接触させ、電解液５２にプラス電極５６を浸漬する。この状態で、マイナス電極５４とプラス電極５６の間に電流を流すことで、被処理物１０を電解洗浄する。
Cathodic electrolysis is used in the electrolytic cleaning process. Specifically, the
図４は、電解洗浄工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図４Ａには、ｐＨが７．８〜８．８の弱アルカリ性の電解液５２で電解洗浄を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図４Ｂには、電解洗浄によりリード部２２の上の汚れ３４と樹脂バリ３６が除去されたことが示されている。なお、電解洗浄工程における電解液として、ｐＨ８以下のアルカリ溶液を用いて、確実にアルミニウム含有部１４の溶解を防止することが好ましい。
FIG. 4 is an enlarged view of the aluminum-containing
次いで、めっき前処理工程に処理を進める。図５は、めっき前処理工程を説明する図である。容器１００の中には、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体１０２がある。液体１０２に被処理物１０を浸漬させる。
Next, the process proceeds to a plating pretreatment process. FIG. 5 is a diagram illustrating a plating pretreatment process. In the
図６は、めっき前処理工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図６Ａには、弱酸性の液体１０２でめっき前処理を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図６Ｂには、めっき前処理によりリード部２２の上のＣｕ酸化膜３２（酸化銅）が除去されたことが示されている。なお、フリードフレームにＣｕ変質層が形成されていた場合、当該Ｃｕ変質層は、このめっき前処理工程にて除去される。
FIG. 6 is an enlarged view of the aluminum-containing
次いで、めっき工程に処理を進める。図７は、めっき工程を説明する図である。容器１１０には有機酸を主成分とするめっき液１１２がある。有機酸は例えばアルカノールスルホン酸であるが特にこれに限定されない。めっき液１１２に浸漬した被処理物１０のリードフレーム２０にマイナス電極１１４を接触させ、めっき液１１２にプラス電極１１６を浸漬する。この状態で、マイナス電極１１４とプラス電極１１６の間に電流を流すことで、リードフレーム２０にめっきを形成する。
Next, the process proceeds to the plating step. FIG. 7 is a diagram illustrating a plating process. The
図８は、めっき工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図８Ａには、酸化力の弱い弱酸性のめっき液１１２でめっき工程を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図８Ｂには、リード部２２にめっき１５０が形成されたことが示されている。めっき１５０は例えばＳｎである。なお、上述の各工程の前後に水洗工程を設けても良い。
FIG. 8 is an enlarged view of the aluminum-containing
電解洗浄工程ではｐＨ７．８〜８．８の弱アルカリ性の電解液を用いるので、不導体膜３０を残すことができる。よって、電解洗浄工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。めっき前処理工程では混酸液を主成分とする弱酸性の溶液を用いるので不導体膜３０を残すことができる。よって、めっき前処理工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。めっき工程では有機酸を主成分とする弱酸性のめっき液を用いるので不導体膜３０を残すことができる。よって、めっき工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。従って、アルミニウム含有部１４を溶解させることなく、リードフレーム２０にめっきできる。
In the electrolytic cleaning process, a weak alkaline electrolytic solution having a pH of 7.8 to 8.8 is used, so that the
このように、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法は、弱アルカリ性（又は弱酸性）の溶液を使用することで、電解洗浄工程、めっき前処理工程、及びめっき工程において、アルミニウム含有部１４の上に不導体膜３０が存在し続ける。本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法は、この特徴を失わない範囲で様々な変形が可能である。
As described above, the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention uses a weakly alkaline (or weakly acidic) solution, so that the electrolytic cleaning process, the plating pretreatment process, and the plating process contain aluminum. The
例えば、めっき前処理工程で用いる液体１０２は、有機酸（例えばアルカノールスルホン酸）を主成分とする液体でもよい。また、リードフレームの形状は特に限定されない。例えば外枠はなくてもよい。リードフレーム２０は金属で形成されていればよく、銅を材料とするものに限定されない。金属でリードフレームを形成した場合、リードフレームの上に存在する酸化金属がメッキ前処理工程で除去される。
For example, the liquid 102 used in the plating pretreatment process may be a liquid containing an organic acid (for example, alkanol sulfonic acid) as a main component. Further, the shape of the lead frame is not particularly limited. For example, there may be no outer frame. The
１０ 被処理物、 １２ 電子部品、 １４ アルミニウム含有部、 １６ モールド樹脂、 ２０ リードフレーム、 ２２ リード部、 ２４ 外枠、 ３０ 不導体膜、 ３２ Ｃｕ酸化膜、 ３４ 汚れ、 ３６ 樹脂バリ、 ５２ 電解液、 １０２ 液体、 １１２ めっき液 10 Workpieces, 12 Electronic parts, 14 Aluminum containing part, 16 Mold resin, 20 Lead frame, 22 Lead part, 24 Outer frame, 30 Nonconductive film, 32 Cu oxide film, 34 Dirt, 36 Resin burr, 52 Electrolyte , 102 liquid, 112 plating solution
Claims (3)
前記被処理物を、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体、又は有機酸を主成分とする液体に浸漬するめっき前処理工程と、
前記被処理物を、有機酸を主成分とするめっき液に浸漬し、前記リードフレームにめっきを形成するめっき工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 An object to be processed having an electronic component having an aluminum-containing portion including aluminum exposed to the outside and a lead frame fixed to the electronic component and formed of metal is immersed in an electrolyte solution having a pH of 7.8 to 8.8. An electrolytic cleaning process for electrolytically cleaning the object to be processed;
A plating pretreatment step of immersing the object to be processed in a liquid mainly composed of a mixed acid solution of sulfate and phosphate, or a liquid mainly composed of an organic acid;
A method of manufacturing an electronic component comprising: a plating step of immersing the object to be processed in a plating solution containing an organic acid as a main component to form plating on the lead frame.
前記めっき前処理工程で用いる前記有機酸、又は前記めっき工程で用いる前記有機酸は、アルカノールスルホン酸であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The electrolytic solution is mainly composed of boron and a compound of boron,
2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the organic acid used in the plating pretreatment step or the organic acid used in the plating step is an alkanol sulfonic acid.
前記電解洗浄工程、前記めっき前処理工程、及び前記めっき工程において、前記アルミニウム含有部の上に不導体膜が存在し続け、
前記電解洗浄工程では、前記リードフレームの上の汚れ及び樹脂バリが除去され、
前記めっき前処理工程では、前記リードフレームの上の酸化金属が除去されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。 The electronic component includes a mold resin,
In the electrolytic cleaning step, the plating pretreatment step, and the plating step, a nonconductive film continues to exist on the aluminum-containing portion,
In the electrolytic cleaning step, dirt and resin burrs on the lead frame are removed,
3. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the metal oxide on the lead frame is removed in the plating pretreatment step. 4.
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