JP2015179771A

JP2015179771A - Imprint device, and method of producing article

Info

Publication number: JP2015179771A
Application number: JP2014057111A
Authority: JP
Inventors: 敏宏前田; Toshihiro Maeda; 洋一松岡; Yoichi Matsuoka
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-03-19
Filing date: 2014-03-19
Publication date: 2015-10-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique advantageous for supplying an imprint material accurately in a target region on a substrate.SOLUTION: An imprint device for molding an imprint material on a substrate by using a patterned mold includes a discharge section for discharging the imprint material so as to be supplied onto the substrate, a gas control section for controlling the flow of a gas in a space between the discharge section and substrate, so that the movement of the imprint material discharged from the discharge section is adjusted, and a control section for controlling the gas control section so that the imprint material discharged from the discharge section is supplied in a target region on the substrate.

Description

本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

基板上のインプリント材をモールドにより成形するインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）することにより、基板上にパターンを形成することができる。 An imprint apparatus that forms an imprint material on a substrate with a mold has attracted attention as one of lithography apparatuses for mass production such as magnetic storage media and semiconductor devices. The imprint apparatus cures the imprint material in a state where the imprint material supplied on the substrate and the mold are in contact with each other, and peels (releases) the mold from the cured imprint material. A pattern can be formed.

インプリント装置では、基板上の目標領域内にインプリント材を正確に供給することが求められている。特許文献１には、インプリント材を基板に向けて吐出する吐出部の位置を計測し、その計測結果に基づいて、インプリント材が基板上の目標領域内に供給されるように基板の位置決めを制御する方法が提案されている。 An imprint apparatus is required to accurately supply an imprint material into a target area on a substrate. In Patent Document 1, the position of the discharge unit that discharges the imprint material toward the substrate is measured, and the substrate is positioned so that the imprint material is supplied into the target area on the substrate based on the measurement result. A method for controlling the above has been proposed.

特開２０１１−１５１０９２号公報JP 2011-151092 A

インプリント装置では、吐出部がインプリント材を吐出している間において、吐出部と基板との間の空間に気体の流れが生じていることがある。この場合、特許文献１に記載されているように吐出部の位置の計測結果に基づいて基板の位置決めを制御しても、基板にインプリント材が供給される位置がこの気体の流れの影響を受けうる。 In the imprint apparatus, a gas flow may occur in the space between the discharge unit and the substrate while the discharge unit discharges the imprint material. In this case, as described in Patent Document 1, even if the positioning of the substrate is controlled based on the measurement result of the position of the ejection unit, the position at which the imprint material is supplied to the substrate has an influence on the gas flow. Yes.

そこで、本発明は、インプリント材を基板上の目標領域内に正確に供給するために有利な技術を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an advantageous technique for accurately supplying an imprint material into a target area on a substrate.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたモールドを用いて、基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、前記基板上に前記インプリント材が供給されるように前記インプリント材を吐出する吐出部と、前記吐出部から吐出された前記インプリント材の動きが調整されるように、前記吐出部と前記基板との間の空間における気体の流れを制御する気体制御部と、前記吐出部から吐出された前記インプリント材が前記基板上の目標領域内に供給されるように前記気体制御部を制御する制御部と、を含む、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imprint apparatus according to one aspect of the present invention is an imprint apparatus for forming an imprint material on a substrate using a mold having a pattern formed on the substrate. A discharge unit that discharges the imprint material so that the imprint material is supplied, and a gap between the discharge unit and the substrate so that the movement of the imprint material discharged from the discharge unit is adjusted. A gas control unit that controls the flow of gas in the space, and a control unit that controls the gas control unit so that the imprint material discharged from the discharge unit is supplied into a target region on the substrate; It is characterized by including.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects and other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、インプリント材を基板上の目標領域内に正確に供給するために有利な技術を提供することを目的とする。 According to the present invention, for example, an object is to provide an advantageous technique for accurately supplying an imprint material into a target area on a substrate.

第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 1st Embodiment. 吐出部によって基板上にインプリント材を供給する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of supplying the imprint material on a board | substrate by a discharge part. 第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the imprint process in the imprint apparatus of 1st Embodiment. 気体制御部が基板に向けて気体を噴射することによって、吐出部と基板との間の空間における気体の流れを制御する例について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example which controls the flow of the gas in the space between a discharge part and a board | substrate when a gas control part injects gas toward a board | substrate. 気体制御部における複数の噴射口の配置を示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the several injection nozzle in a gas control part. 気体制御部から噴射される気体の流速を決定する方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the method of determining the flow velocity of the gas injected from a gas control part. 計測部の構成および配置を示す図である。It is a figure which shows the structure and arrangement | positioning of a measurement part. 第２実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態のインプリント装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the imprint apparatus of 3rd Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板１６上のインプリント材１５をモールド１により成形して基板１６上にパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターン２０が形成されたモールド１を基板上のインプリント材１５（樹脂）に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド１と基板１６との間隔を広げ、硬化したインプリント材１５からモールド１を剥離（離型）することによって基板上にパターンを形成することができる。インプリント材１５を硬化する方法には熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用したインプリント装置１００について説明する。光硬化法とは、インプリント材１５として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド１とインプリント材１５とを接触させた状態でインプリント材１５に紫外線を照射することにより当該インプリント材１５を硬化させる方法である。紫外線の照射によりインプリント材１５が硬化した後、インプリント材１５からモールド１を剥離することによって基板上にパターンを形成することができる。 <First Embodiment>
The imprint apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus 100 is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and performs an imprint process in which the imprint material 15 on the substrate 16 is formed by the mold 1 to form a pattern on the substrate 16. For example, the imprint apparatus 100 cures the imprint material in a state where the mold 1 on which the pattern 20 is formed is in contact with the imprint material 15 (resin) on the substrate. The imprint apparatus 100 can form a pattern on the substrate by widening the interval between the mold 1 and the substrate 16 and peeling (releasing) the mold 1 from the cured imprint material 15. Methods for curing the imprint material 15 include a thermal cycle method using heat and a photocuring method using light. In the first embodiment, an imprint apparatus 100 employing the photocuring method will be described. The photocuring method refers to supplying an uncured ultraviolet curable resin as an imprint material 15 onto the substrate and irradiating the imprint material 15 with ultraviolet rays in a state where the mold 1 and the imprint material 15 are in contact with each other. In this method, the imprint material 15 is cured. After the imprint material 15 is cured by irradiation with ultraviolet rays, the pattern can be formed on the substrate by peeling the mold 1 from the imprint material 15.

図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。インプリント装置１００は、モールド１を保持するインプリントヘッド１２と、基板１６を保持する基板ステージ２１と、基板上のインプリント材１５に紫外線を照射する照射部２２と、インプリント材１５を吐出する吐出部２と、制御部１０とを含みうる。制御部１０は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント処理を制御する（インプリント装置１００の各部を制御する）。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an imprint apparatus 100 according to the first embodiment. The imprint apparatus 100 discharges the imprint head 12 that holds the mold 1, the substrate stage 21 that holds the substrate 16, the irradiation unit 22 that irradiates the imprint material 15 on the substrate with ultraviolet rays, and the imprint material 15. The discharge part 2 to perform and the control part 10 can be included. The control unit 10 includes, for example, a CPU and a memory, and controls imprint processing (controls each unit of the imprint apparatus 100).

モールド１は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板に転写する凹凸のパターン２０が形成されている。また、基板１６には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられうる。基板１６の上面（被処理面）には、後述する吐出部２によってインプリント材１５（樹脂）が供給される。 The mold 1 is usually made of a material that can transmit ultraviolet rays, such as quartz, and an uneven pattern 20 to be transferred to the substrate is formed in a partial region (pattern region) on the surface on the substrate side. ing. The substrate 16 may be a single crystal silicon substrate, an SOI (Silicon on Insulator) substrate, or the like. An imprint material 15 (resin) is supplied to the upper surface (surface to be processed) of the substrate 16 by the discharge unit 2 described later.

インプリントヘッド１２は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド１を保持し、モールド１のパターン領域と基板上のインプリント材１５とを接触させたり剥離させたりするようにモールド１をＺ方向に駆動する。インプリントヘッド１２は、Ｚ方向にモールド１を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド１の位置を調整する調整機能や、モールド１の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板１６との間の距離を変える動作がインプリントヘッド１２によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ２１によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。 The imprint head 12 holds the mold 1 by, for example, vacuum adsorption force or electrostatic force, and moves the mold 1 in the Z direction so that the pattern area of the mold 1 and the imprint material 15 on the substrate are brought into contact with each other or separated. To drive. The imprint head 12 corrects not only the function of driving the mold 1 in the Z direction but also the adjustment function of adjusting the position of the mold 1 in the XY direction and θ direction (rotation direction around the Z axis) and the inclination of the mold 1. It may have a tilt function or the like. Here, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the operation of changing the distance between the mold 1 and the substrate 16 is performed by the imprint head 12, but is not limited thereto, and is performed by the substrate stage 21. It may be performed relatively in both.

基板ステージ２１は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板を保持する基板チャック２１ａと、基板チャック２１ａを機械的に保持して移動可能に構成された基板駆動部２１ｂとを含み、基板１６のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２１は、ＸＹ方向に基板１６を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１６を移動させる機能や、θ方向における基板１６の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。 The substrate stage 21 includes, for example, a substrate chuck 21a that holds the substrate by a vacuum suction force or an electrostatic force, and a substrate driving unit 21b that is configured to be movable while mechanically holding the substrate chuck 21a. Alignment in the XY direction is performed. The substrate stage 21 may have not only a function of moving the substrate 16 in the XY direction, but also a function of moving the substrate 16 in the Z direction, an adjustment function of adjusting the position of the substrate 16 in the θ direction, and the like.

照射部２２は、インプリント処理の際に、基板上に供給されたインプリント材１５に光（紫外線）を照射し、当該インプリント材１５を硬化する。照射部２２は、例えば、インプリント材１５を硬化させる光（紫外線）を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部２２に含まれているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、照射部２２の代わりにインプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源を用いる。 The irradiating unit 22 irradiates the imprint material 15 supplied onto the substrate with light (ultraviolet rays) during the imprint process, and cures the imprint material 15. The irradiation unit 22 may include, for example, a light source that emits light (ultraviolet light) that cures the imprint material 15 and an optical element that adjusts the light emitted from the light source to appropriate light in the imprint process. . Here, since the light curing method is employed in the first embodiment, a light source that emits ultraviolet rays is included in the irradiation unit 22. However, for example, when the heat curing method is employed, instead of the irradiation unit 22. A heat source for curing the thermosetting resin as the imprint material is used.

吐出部２は、基板上にインプリント材１５が供給されるようにインプリント材１５を基板１６に向けて吐出する。上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００では光硬化法が採用されているため、吐出部２は、紫外線の照射によって硬化する性質を有する樹脂をインプリント材１５として基板上に供給する。ここで、吐出部２が基板上にインプリント材１５を供給する手順について説明する。第１実施形態の吐出部２は、例えば、基板１６の面と平行な一方向に沿って配列し、インプリント材１５の液滴をそれぞれ吐出する複数のノズル２ａを含みうる。そして、吐出部２は、基板１６の面と平行な方向（ＸＹ方向）に基板１６が移動している状態で、複数のノズル２ａからインプリント材１５の液滴を連続的に吐出する。これにより、基板上の所定の領域（例えば、インプリント処理を行う対象のショット領域）にインプリント材１５の液滴を二次元的に配列することができる。このように吐出部２によって基板上にインプリント材１５を供給する工程は、制御部１０によって制御される。 The discharge unit 2 discharges the imprint material 15 toward the substrate 16 so that the imprint material 15 is supplied onto the substrate. As described above, since the photo-curing method is employed in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the discharge unit 2 supplies a resin having a property of being cured by irradiation of ultraviolet rays onto the substrate as the imprint material 15. To do. Here, a procedure in which the ejection unit 2 supplies the imprint material 15 onto the substrate will be described. The discharge unit 2 of the first embodiment can include, for example, a plurality of nozzles 2 a that are arranged along one direction parallel to the surface of the substrate 16 and discharge the droplets of the imprint material 15. The ejection unit 2 continuously ejects the droplets of the imprint material 15 from the plurality of nozzles 2a in a state where the substrate 16 is moving in a direction parallel to the surface of the substrate 16 (XY direction). Thereby, the droplets of the imprint material 15 can be two-dimensionally arranged in a predetermined area on the substrate (for example, a shot area to be subjected to the imprint process). Thus, the process of supplying the imprint material 15 onto the substrate by the discharge unit 2 is controlled by the control unit 10.

例えば、制御部１０は、図２（Ａ）に示すように、基板１６を矢印１３ａの方向に移動させながら、吐出部２に複数のノズル２ａからインプリント材１５の液滴を連続的に吐出させる。これにより、図２（Ｂ）に示すように、基板上の領域９ａにインプリント材１５の液滴を二次元的に配列することができる。このようにインプリント材１５が供給された基板上の領域９ａには、モールド１とインプリント材１５とを接触させた状態で当該インプリント材１５に光を照射することにより、モールド１のパターン２０が転写されうる。 For example, as shown in FIG. 2A, the control unit 10 continuously discharges the droplets of the imprint material 15 from the plurality of nozzles 2a to the discharge unit 2 while moving the substrate 16 in the direction of the arrow 13a. Let As a result, as shown in FIG. 2B, the droplets of the imprint material 15 can be two-dimensionally arranged in the region 9a on the substrate. In this way, the pattern 9 of the mold 1 is irradiated on the region 9 a on the substrate supplied with the imprint material 15 by irradiating the imprint material 15 with light while the mold 1 and the imprint material 15 are in contact with each other. 20 can be transferred.

領域９ａへのパターンの転写が終了した後、制御部１０は、図２（Ｃ）に示すような基板１６と吐出部２との相対位置になるように基板１６を移動させる。そして、制御部１０は、図２（Ｃ）に示すように、基板１６を矢印１３ｃの方向に移動させながら、吐出部２に複数のノズル２ａからインプリント材１５の液滴を連続的に吐出させる。これにより、図２（Ｄ）に示すように、基板上の領域９ｂにインプリント材１５の液滴を二次元的に配列することができる。このようにインプリント材１５が供給された基板上の領域９ｂには、モールド１とインプリント材１５とを接触させた状態で当該インプリント材１５に光を照射することにより、モールド１のパターン２０が転写されうる。 After the transfer of the pattern to the region 9a is completed, the control unit 10 moves the substrate 16 so as to be in a relative position between the substrate 16 and the discharge unit 2 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 2C, the control unit 10 continuously discharges the droplets of the imprint material 15 from the plurality of nozzles 2a to the discharge unit 2 while moving the substrate 16 in the direction of the arrow 13c. Let Thereby, as shown in FIG. 2D, the droplets of the imprint material 15 can be two-dimensionally arranged in the region 9b on the substrate. In this way, the pattern 9 of the mold 1 is irradiated on the region 9b on the substrate supplied with the imprint material 15 by irradiating the imprint material 15 with light while the mold 1 and the imprint material 15 are in contact with each other. 20 can be transferred.

次に、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理について、図３を参照しながら説明する。まず、制御部１０は、基板ステージ２１を制御して基板１６を移動させ、モールド１のパターン２０を転写すべき基板上の転写領域を吐出部２の下に配置させる。転写領域が吐出部２の下に配置されると、制御部１０は、図３（Ａ）に示すように、基板ステージ２１（基板１６）を移動させながら、吐出部２に複数のノズル２ａからインプリント材１５の液滴を連続的に吐出させる。そして、制御部１０は、転写領域にインプリント材１５が供給された後、基板ステージ２１を制御して基板１６を移動させ、図３（Ｂ）に示すように、モールド１のパターン領域の下に基板上の転写領域を配置させる。 Next, an imprint process in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. First, the control unit 10 controls the substrate stage 21 to move the substrate 16 so that a transfer region on the substrate to which the pattern 20 of the mold 1 is to be transferred is disposed below the discharge unit 2. When the transfer region is disposed below the discharge unit 2, the control unit 10 moves the substrate stage 21 (substrate 16) from the plurality of nozzles 2a while moving the substrate stage 21 (substrate 16) as shown in FIG. The droplets of the imprint material 15 are continuously discharged. Then, after the imprint material 15 is supplied to the transfer region, the control unit 10 controls the substrate stage 21 to move the substrate 16 and moves the substrate 16 under the pattern region of the mold 1 as shown in FIG. The transfer area on the substrate is disposed on the substrate.

モールド１のパターン領域の下に転写領域が配置されると、制御部１０は、パターン領域と転写領域との位置合わせを行う。そして、制御部１０は、インプリントヘッド１２を制御してモールド１を−Ｚ方向に移動させ、図３（Ｃ）に示すように、モールド１のパターン領域と基板上のインプリント材１５とを接触させる。制御部１０は、モールド１のパターン領域と基板上のインプリント材１５とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材１５をモールド１のパターン２０の隅々まで充填することができる。所定の時間が経過した後、制御部１０は、基板上のインプリント材１５にモールド１を介して光を照射するように照射部２２を制御する。そして、制御部１０は、インプリントヘッド１２を制御してモールドを＋Ｚ方向に移動させ、モールド１を基板上のインプリント材１５から剥離させる。これにより、図３（Ｄ）に示すように、モールド１のパターン２０を基板上のインプリント材１５に転写することができる。 When the transfer area is arranged under the pattern area of the mold 1, the control unit 10 aligns the pattern area and the transfer area. Then, the control unit 10 controls the imprint head 12 to move the mold 1 in the −Z direction, and the pattern area of the mold 1 and the imprint material 15 on the substrate are moved as shown in FIG. Make contact. The control unit 10 causes a predetermined time to elapse while the pattern region of the mold 1 and the imprint material 15 on the substrate are in contact with each other. Thereby, the imprint material 15 on the substrate can be filled to every corner of the pattern 20 of the mold 1. After a predetermined time has elapsed, the control unit 10 controls the irradiation unit 22 so that the imprint material 15 on the substrate is irradiated with light through the mold 1. Then, the control unit 10 controls the imprint head 12 to move the mold in the + Z direction, and peels the mold 1 from the imprint material 15 on the substrate. Thereby, as shown in FIG. 3D, the pattern 20 of the mold 1 can be transferred to the imprint material 15 on the substrate.

インプリント装置では、基板上の目標領域内にインプリント材１５(液滴)を正確に供給することが求められている。しかしながら、インプリント装置では、吐出部２によってインプリント材１５を基板上に供給している間において、吐出部２と基板１６との間の空間に気体の流れが生じていることがある。例えば、気体の流れは、上述のように基板１６を移動させながら当該基板上にインプリント材１５を供給する場合における基板１６の移動によって生じうる。第１実施形態では基板１６の移動によって気体の流れが生じる場合について説明しているが、吐出部２と基板１６とが相対的に移動すれば気体の流れが生じる恐れがある。そのため、吐出部２が移動してインプリント材を供給する場合についても、気体の流れが生じうる。また、気体の流れは、インプリント材１５の酸素による性能劣化を防止するためにモールド１やインプリントヘッド１２の周辺に窒素やヘリウムなどの気体を供給する場合における気体の供給によっても生じうる。このように吐出部２と基板１６との間の空間に気体の流れが生じている場合、インプリント材１５を基板上の目標領域内に正確に供給することが困難になりうる。 The imprint apparatus is required to accurately supply the imprint material 15 (droplet) into the target area on the substrate. However, in the imprint apparatus, a gas flow may occur in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16 while the imprint material 15 is supplied onto the substrate by the ejection unit 2. For example, the gas flow may be generated by the movement of the substrate 16 when the imprint material 15 is supplied onto the substrate while moving the substrate 16 as described above. In the first embodiment, the case where the gas flow is generated by the movement of the substrate 16 has been described. However, if the ejection unit 2 and the substrate 16 move relative to each other, the gas flow may occur. Therefore, a gas flow can also occur when the ejection unit 2 moves to supply the imprint material. Further, the gas flow can also be generated by supplying a gas when supplying a gas such as nitrogen or helium to the periphery of the mold 1 or the imprint head 12 in order to prevent performance degradation due to oxygen of the imprint material 15. As described above, when a gas flow is generated in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16, it may be difficult to accurately supply the imprint material 15 into the target region on the substrate.

そこで、第１実施形態のインプリント装置１００では、吐出部２から吐出されたインプリント材１５の液滴の動きが調整されるように吐出部２と基板１６との間の空間における気体の流れを制御する気体制御部４が、吐出部２の近傍に設けられている。そして、制御部１０は、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が基板上の目標領域内に供給されるように気体制御部４を制御する。気体制御部４は、例えば、その内部にファン７を有しており、そのファン７を駆動させることによって基板１６に向けて気体を噴射したり、吐出部２と基板１６との間の空間の気体を吸引したりすることができる。そして、気体制御部４は、気体を噴射したり吸引したりすることによって、吐出部２と基板１６との間の空間における気体の流れを制御することができる。以下では、気体制御部４が基板１６に向けて気体を噴射することによって当該空間における気体の流れを制御する例について説明する。 Therefore, in the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the gas flow in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16 so that the movement of the droplets of the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 is adjusted. A gas control unit 4 is provided in the vicinity of the discharge unit 2. And the control part 10 controls the gas control part 4 so that the imprint material 15 discharged from the discharge part 2 may be supplied in the target area | region on a board | substrate. The gas control unit 4 has, for example, a fan 7 therein, and drives the fan 7 to inject gas toward the substrate 16 or the space between the discharge unit 2 and the substrate 16. A gas can be sucked. And the gas control part 4 can control the flow of the gas in the space between the discharge part 2 and the board | substrate 16 by injecting or attracting | sucking gas. Below, the gas control part 4 demonstrates the example which controls the flow of the gas in the said space by injecting gas toward the board | substrate 16. FIG.

図４（Ａ）に示すように吐出部２と基板１６との間の空間に気体の流れが生じていない場合において、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が基板上の目標領域内（目標位置）に供給されるものとする。例えば、吐出部２と基板１６との相対位置が変化しないときにインプリント材の液滴が目標位置に供給される。このとき、図４（Ｂ）に示すように吐出部２と基板１６との間の空間に気体の流れが生じると、吐出部２から吐出されたインプリント材１５がその気体の流れによって流され（動き）、インプリント材１５が目標領域内に供給されなくなる。例えば、吐出部２と基板１６との相対位置が変化するときにインプリント材の液滴が目標位置からずれた位置に供給される。そこで、制御部１０は、図４（Ｃ）に示すように、基板１６に向けて気体を噴射するように気体制御部４を制御する。これにより、インプリント装置１００は、吐出部２と基板１６との間の空間における気体の流速を当該空間の外側における気体の流速より小さくすることができる。その結果、インプリント装置１００は、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該空間における気体の流れによって流されることを低減し、インプリント材１５を基板上の目標領域内に供給することができる。このように、インプリント材の液滴を、目標位置からのずれを小さくして基板上に供給することができる。 As shown in FIG. 4A, when no gas flow is generated in the space between the discharge unit 2 and the substrate 16, the imprint material 15 discharged from the discharge unit 2 is within the target area on the substrate ( It shall be supplied to the target position). For example, when the relative position between the ejection unit 2 and the substrate 16 does not change, the droplet of the imprint material is supplied to the target position. At this time, when a gas flow occurs in the space between the discharge unit 2 and the substrate 16 as shown in FIG. 4B, the imprint material 15 discharged from the discharge unit 2 is caused to flow by the gas flow. (Movement) The imprint material 15 is not supplied into the target area. For example, when the relative position between the ejection unit 2 and the substrate 16 changes, the droplet of the imprint material is supplied to a position shifted from the target position. Then, the control part 10 controls the gas control part 4 so that gas may be injected toward the board | substrate 16, as shown in FIG.4 (C). Thereby, the imprint apparatus 100 can make the gas flow velocity in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16 smaller than the gas flow velocity outside the space. As a result, the imprint apparatus 100 reduces the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 from flowing by the gas flow in the space, and supplies the imprint material 15 into the target area on the substrate. Can do. In this way, the droplets of the imprint material can be supplied onto the substrate with a small deviation from the target position.

ここで、気体制御部４は、吐出部２と基板１６との間の空間から遠ざかる方向に気体を噴射するように構成されることが好ましい。また、気体制御部４は、図５に示すように吐出部２を取り囲むように配置され、かつ気体をそれぞれ噴射する複数の噴射口６を有するように構成されることが好ましい。このように構成された気体制御部４では、吐出部２と基板１６との間の空間における気体の流れに応じて、複数の噴射口６の各々における気体の噴射が制御部１０によって個別に制御されうる。 Here, it is preferable that the gas control unit 4 is configured to inject gas in a direction away from the space between the discharge unit 2 and the substrate 16. Moreover, it is preferable that the gas control part 4 is arrange | positioned so that the discharge part 2 may be surrounded, as shown in FIG. 5, and it may be comprised so that it may have the several injection port 6 which each injects gas. In the gas control unit 4 configured as described above, the control unit 10 individually controls the gas injection in each of the plurality of injection ports 6 according to the gas flow in the space between the discharge unit 2 and the substrate 16. Can be done.

例えば、図５において、吐出部２と基板１６との間を−Ｙ方向から＋Ｙ方向に向かって気体が流れている場合を想定する。この場合では、制御部１０は、吐出部２の−Ｙ方向側に配置された噴射口６から噴射される気体の流速の方が、吐出部２の＋Ｙ方向側に配置された噴射口６から噴射される気体の流速より大きくなるように気体制御部４を制御しうる。一方で、図５において、吐出部２と基板１６との間を＋Ｙ方向から−Ｙ方向に向かって気体が流れている場合を想定する。この場合では、制御部１０は、吐出部２の＋Ｙ方向側に配置された噴射口６から噴射される気体の流速の方が、吐出部２の−Ｙ方向側に配置された噴射口６から噴射される気体の流速より大きくなるように気体制御部４を制御しうる。また、例えば、吐出部２と基板１６との間を＋Ｙ方向（または−Ｙ方向）に向かって流れる気体の流速がＸ方向において異なる場合では、制御部１０は、複数の噴射口６から噴射される気体の流速がＸ方向において異なるように気体制御部４を制御しうる。 For example, in FIG. 5, a case is assumed in which gas flows between the discharge unit 2 and the substrate 16 from the −Y direction to the + Y direction. In this case, the control unit 10 determines that the flow velocity of the gas injected from the injection port 6 arranged on the −Y direction side of the discharge unit 2 is higher than that of the injection unit 6 arranged on the + Y direction side of the discharge unit 2. The gas control unit 4 can be controlled to be larger than the flow rate of the injected gas. On the other hand, in FIG. 5, a case is assumed in which gas flows between the ejection unit 2 and the substrate 16 from the + Y direction to the −Y direction. In this case, the control unit 10 determines that the flow velocity of the gas injected from the injection port 6 arranged on the + Y direction side of the discharge unit 2 is higher than that of the injection unit 6 arranged on the −Y direction side of the discharge unit 2. The gas control unit 4 can be controlled to be larger than the flow rate of the injected gas. In addition, for example, when the flow velocity of the gas flowing in the + Y direction (or −Y direction) between the ejection unit 2 and the substrate 16 is different in the X direction, the control unit 10 is ejected from the plurality of ejection ports 6. The gas control unit 4 can be controlled such that the flow velocity of the gas varies in the X direction.

次に、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が基板上の目標領域内に供給されるように、基板１６にインプリント材１５を供給している間において気体制御部４から噴射される気体の流速を決定する方法について、図６を参照しながら説明する。図６は、気体制御部４から噴射される気体の流速を決定する方法を示すフローチャートである。ここで、気体制御部４から噴射される気体の流速は、インプリント処理が行われる基板１６を用いて決定されてもよいが、例えば、インプリント処理が行われないダミー基板２５（第２基板）を用いて決定されることが好ましい。即ち、図６に示すフローチャートの各工程は、ダミー基板２５を用いて行われることが好ましい。以下の説明おいて記される「基板１６」は、「ダミー基板２５」を含むものとする。 Next, the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 is ejected from the gas control unit 4 while the imprint material 15 is being supplied to the substrate 16 so that the imprint material 15 is supplied into the target area on the substrate. A method of determining the gas flow rate will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a method for determining the flow velocity of the gas injected from the gas control unit 4. Here, the flow velocity of the gas injected from the gas control unit 4 may be determined using the substrate 16 on which the imprint process is performed. For example, the dummy substrate 25 (second substrate) on which the imprint process is not performed. ) Is preferably used. That is, each step of the flowchart shown in FIG. 6 is preferably performed using the dummy substrate 25. “Substrate 16” described in the following description includes “dummy substrate 25”.

Ｓ３１では、制御部１０は、基板１６を静止させた状態において、基板上にインプリント材１５が供給されるように吐出部２にインプリント材１５を吐出させる。このように基板１６を静止させることにより、吐出部２と基板１６との間の空間において基板１６の移動に起因して生じる気体の流れを抑制し、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該気体の流れによって流されることを抑制することができる。また、Ｓ３１では、モールド１やインプリントヘッド１２の周辺への気体（窒素やヘリウムなど）の供給も停止させることが好ましい。このように気体の供給を停止することにより、吐出部２と基板１６との間の空間において気体の供給に起因して生じる気体の流れを抑制し、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該気体の流れによって流されることを抑制することができる。 In S31, the control unit 10 causes the ejection unit 2 to eject the imprint material 15 so that the imprint material 15 is supplied onto the substrate while the substrate 16 is stationary. By stopping the substrate 16 in this way, the flow of gas generated due to the movement of the substrate 16 in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16 is suppressed, and the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 is suppressed. Can be prevented from flowing by the flow of the gas. In S31, the supply of gas (such as nitrogen or helium) to the periphery of the mold 1 or the imprint head 12 is preferably stopped. By stopping the supply of gas in this way, the flow of gas generated due to the supply of gas in the space between the discharge unit 2 and the substrate 16 is suppressed, and the imprint material 15 discharged from the discharge unit 2. Can be prevented from flowing by the flow of the gas.

Ｓ３２では、制御部１０は、Ｓ３１において吐出部２によって基板上に供給されたインプリント材１５の基板上の位置（以下、第１位置）を取得する。第１位置は、例えば、インプリント装置１００内に設けられた計測部１１によって計測されうる。計測部１１は、図７に示すように、吐出部２と気体制御部４との間に配置され、光学系１１ａと撮像素子１１ｂと処理部１１ｃとを含みうる。計測部１１は、基板上に供給されたインプリント材１５の画像を光学系１１ａと撮像素子１１ｂとによって取り込み、取り込んだ画像を処理部１１ｃによって処理して当該インプリント材１５の位置（例えば、インプリント材の液滴の中心座標）を求める。そして、制御部１０は、計測部１１によって計測されたインプリント材１５の中心座標（計測結果）を第１位置として取得する。ここで、基板上に供給されたインプリント材１５の液滴は、直径が１００μｍ程度の円形状に拡がるが、中心座標は、１μｍ以下の精度で求めることができる。そして、制御部１０は、計測部１１によって求められた第１位置を取得して記憶する。ここでは、第１位置を計測部１１を用いて計測する例について説明したが、それに限られるものではない。例えば、モールド１と基板１６との位置合わせを行うためにインプリント装置１００内に設けられたアライメント計測部を用いて第１位置を計測してもよいし、インプリント装置１００の外部に設けられた計測装置を用いて第１位置を計測してもよい。 In S <b> 32, the control unit 10 acquires a position on the substrate (hereinafter referred to as a first position) of the imprint material 15 supplied on the substrate by the discharge unit 2 in S <b> 31. For example, the first position can be measured by the measurement unit 11 provided in the imprint apparatus 100. As shown in FIG. 7, the measurement unit 11 is disposed between the ejection unit 2 and the gas control unit 4, and may include an optical system 11a, an imaging element 11b, and a processing unit 11c. The measuring unit 11 captures an image of the imprint material 15 supplied on the substrate by the optical system 11a and the imaging element 11b, processes the captured image by the processing unit 11c, and processes the position of the imprint material 15 (for example, Determine the center coordinates of the droplets of the imprint material. And the control part 10 acquires the center coordinate (measurement result) of the imprint material 15 measured by the measurement part 11 as a 1st position. Here, the droplet of the imprint material 15 supplied on the substrate spreads in a circular shape having a diameter of about 100 μm, but the center coordinates can be obtained with an accuracy of 1 μm or less. And the control part 10 acquires and memorize | stores the 1st position calculated | required by the measurement part 11. FIG. Here, an example in which the first position is measured using the measurement unit 11 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the first position may be measured using an alignment measurement unit provided in the imprint apparatus 100 in order to align the mold 1 and the substrate 16, or provided outside the imprint apparatus 100. The first position may be measured using the measuring device.

Ｓ３３では、制御部１０は、基板１６を移動させている状態において、基板上にインプリント材１５が供給されるように吐出部２にインプリント材１５を吐出させる。Ｓ３３では、制御部１０は、基板１６を移動させながら、吐出部２における複数のノズル２ａからインプリント材１５の液滴を連続的に吐出させる。即ち、Ｓ３３では、制御部１０は、実際にインプリント処理が行われる際の条件の下で、基板１６を移動させながら吐出部２にインプリント材１５を吐出させる。これにより、吐出部２と基板１６との間の空間において基板１６の移動に起因して生じる気体の流れを発生させることができる。また、Ｓ３３では、実際にインプリント処理が行われる際の条件の下で、モールド１やインプリントヘッド１２の周辺への気体（窒素やヘリウムなど）の供給を行うことが好ましい。これにより、吐出部２と基板１６との間の空間において気体の供給に起因して生じる気体の流れを発生させることができる。このように、実際にインプリント処理が行われる際の条件の下で、基板１６の移動や気体の供給を行うことにより、実際にインプリント処理が行われる状態でインプリント材１５を基板上に供給することができる。 In S33, the control unit 10 causes the ejection unit 2 to eject the imprint material 15 so that the imprint material 15 is supplied onto the substrate while the substrate 16 is being moved. In S <b> 33, the control unit 10 continuously discharges the droplets of the imprint material 15 from the plurality of nozzles 2 a in the discharge unit 2 while moving the substrate 16. That is, in S33, the control unit 10 causes the ejection unit 2 to eject the imprint material 15 while moving the substrate 16 under the conditions when the imprint process is actually performed. As a result, a gas flow caused by the movement of the substrate 16 can be generated in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16. In S33, it is preferable to supply gas (such as nitrogen or helium) to the periphery of the mold 1 or the imprint head 12 under the conditions when the imprint process is actually performed. Thereby, in the space between the discharge part 2 and the board | substrate 16, the gas flow resulting from supply of gas can be generated. In this way, the imprint material 15 is placed on the substrate in a state where the imprint process is actually performed by moving the substrate 16 or supplying a gas under the conditions when the imprint process is actually performed. Can be supplied.

Ｓ３４では、制御部１０は、Ｓ３３において吐出部２によって基板上に供給されたインプリント材１５の基板上の位置（以下、第２位置）を取得する。第２位置は、例えば、計測部１１によって計測されてもよいし、アライメント計測部や外部の計測装置によって計測されてもよい。計測部１１を用いる場合では、計測部１１は、基板上に供給されたインプリント材１５の画像を光学系１１ａと撮像素子１１ｂとによって取り込み、取り込んだ画像を処理部１１ｃによって処理して当該インプリント材１５の中心座標を求める。そして、制御部１０は、計測部１１によって計測されたインプリント材１５の中心座標（計測結果）を第２位置として取得する。Ｓ３５では、制御部１０は、Ｓ３２で取得された第１位置とＳ３４で取得された第２位置との差を求め、当該差が許容範囲内に収まっているか否かを判断する。第１位置と第２位置との差が許容範囲内に収まっていない場合はＳ３６に進む。Ｓ３６では、制御部１０は、第１位置と第２位置との差が許容範囲内に収まるように、気体制御部４から噴射される気体の流速を変更する。そして、制御部１０は、気体制御部４から噴射される気体の流速を変更した状態においてＳ３３に戻り、基板１６を移動させながら吐出部２にインプリント材１５を吐出させる。 In S34, the control unit 10 acquires a position on the substrate (hereinafter referred to as a second position) of the imprint material 15 supplied on the substrate by the ejection unit 2 in S33. For example, the second position may be measured by the measurement unit 11 or may be measured by an alignment measurement unit or an external measurement device. In the case where the measurement unit 11 is used, the measurement unit 11 captures an image of the imprint material 15 supplied on the substrate by the optical system 11a and the imaging element 11b, and processes the captured image by the processing unit 11c. The center coordinates of the printing material 15 are obtained. And the control part 10 acquires the center coordinate (measurement result) of the imprint material 15 measured by the measurement part 11 as a 2nd position. In S35, the control unit 10 obtains a difference between the first position acquired in S32 and the second position acquired in S34, and determines whether or not the difference is within an allowable range. If the difference between the first position and the second position is not within the allowable range, the process proceeds to S36. In S36, the control unit 10 changes the flow rate of the gas injected from the gas control unit 4 so that the difference between the first position and the second position is within the allowable range. And the control part 10 returns to S33 in the state which changed the flow rate of the gas injected from the gas control part 4, and makes the discharge part 2 discharge the imprint material 15, moving the board | substrate 16. FIG.

一方で、第１位置と第２位置との差が許容範囲内に収まっている場合はＳ３７に進む。Ｓ３７では、制御部１０は、第１位置と第２位置との差が許容範囲に収まっているときに気体制御部４から噴射される気体の流速を、実際にインプリント処理を行うときに気体制御部４から噴射させる気体の流速として決定する。ここで、制御部１０は、第１位置と第２位置との差を、気体制御部４における複数のノズル２ａの各々について求めるとよい。また、制御部１０は、各ノズル２ａについて求められた当該差に基づいて、気体制御部４における複数の噴射口６の各々についての気体の流速を決定するとよい。 On the other hand, if the difference between the first position and the second position is within the allowable range, the process proceeds to S37. In S37, the control unit 10 determines the flow rate of the gas injected from the gas control unit 4 when the difference between the first position and the second position is within the allowable range, This is determined as the flow velocity of the gas injected from the control unit 4. Here, the control unit 10 may obtain the difference between the first position and the second position for each of the plurality of nozzles 2 a in the gas control unit 4. Moreover, the control part 10 is good to determine the flow velocity of the gas about each of the several injection port 6 in the gas control part 4 based on the said difference calculated | required about each nozzle 2a.

上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、吐出部２から吐出されたインプリント材１５の動きが調整されるように吐出部２と基板１６との間の空間における気体の流れを制御する気体制御部４を含む。そして、制御部１０は、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が基板上の目標領域内に供給されるように気体制御部４を制御する。これにより、インプリント装置１００は、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該空間における気体の流れによって流されることを低減し、インプリント材１５を基板上の目標領域内に供給することができる。 As described above, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, the gas flow in the space between the ejection unit 2 and the substrate 16 so that the movement of the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 is adjusted. The gas control part 4 which controls is included. And the control part 10 controls the gas control part 4 so that the imprint material 15 discharged from the discharge part 2 may be supplied in the target area | region on a board | substrate. As a result, the imprint apparatus 100 reduces the imprint material 15 ejected from the ejection unit 2 from flowing by the gas flow in the space, and supplies the imprint material 15 into the target area on the substrate. Can do.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態のインプリント装置２００について、図８を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態のインプリント装置２００を示す概略図である。第２実施形態のインプリント装置２００は、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて基板ステージ２１の構成が異なっている。第２実施形態のインプリント装置２００では、基板ステージ２１は、インプリント処理が行われる基板１６とダミー基板２５（第２基板）とを保持して移動可能に構成されている。このようにインプリント装置２００を構成することにより、インプリント処理が行われる基板１６が基板ステージ２１によって保持された状態で、図６に示すフローチャートの各工程を行うことができる。 Second Embodiment
An imprint apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an imprint apparatus 200 according to the second embodiment. The imprint apparatus 200 according to the second embodiment is different in the configuration of the substrate stage 21 from the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. In the imprint apparatus 200 of the second embodiment, the substrate stage 21 is configured to be movable while holding the substrate 16 on which the imprint process is performed and the dummy substrate 25 (second substrate). By configuring the imprint apparatus 200 in this manner, each step of the flowchart shown in FIG. 6 can be performed in a state where the substrate 16 to be imprinted is held by the substrate stage 21.

ここで、第２実施形態のインプリント装置２００では、ダミー基板２５を取り囲んで、吐出部２とダミー基板２５との間に流入する気体を制限するように構成された制限部材２６を基板ステージ２１に設けてもよい。このように基板ステージ２１に制限部材２６を設けることにより、図６におけるＳ３１において吐出部２にインプリント材１５を吐出させる際に、吐出部２とダミー基板２５との間の空間に気体が流入することを抑制することができる。これにより、吐出部２とダミー基板２５との間の空間に気体が流入することに起因して、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該気体の流入によって流されることを抑制することができる。 Here, in the imprint apparatus 200 according to the second embodiment, the limiting member 26 that surrounds the dummy substrate 25 and limits the gas flowing between the ejection unit 2 and the dummy substrate 25 is provided with the substrate stage 21. May be provided. By providing the limiting member 26 on the substrate stage 21 in this way, gas flows into the space between the discharge unit 2 and the dummy substrate 25 when the imprint material 15 is discharged to the discharge unit 2 in S31 in FIG. Can be suppressed. As a result, the imprint material 15 discharged from the discharge unit 2 is prevented from flowing due to the inflow of the gas due to the gas flowing into the space between the discharge unit 2 and the dummy substrate 25. Can do.

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態のインプリント装置３００について、図９を参照しながら説明する。図９は、第３実施形態のインプリント装置３００を示す概略図である。第３実施形態のインプリント装置３００は、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて、ダミー基板２５（第２基板）を保持して移動可能な第２基板ステージ２４を更に含む。この第２基板ステージ２４は、ダミー基板２５を用いない場合には、ダミー基板２５を退避位置にまで移動させることができるように構成されている。このようにインプリント装置３００を構成することにより、インプリント処理が行われる基板１６が基板ステージ２１によって保持された状態で、図６に示すフローチャートの各工程を行うことができる。 <Third Embodiment>
An imprint apparatus 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an imprint apparatus 300 according to the third embodiment. Compared to the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the imprint apparatus 300 of the third embodiment further includes a second substrate stage 24 that can move while holding the dummy substrate 25 (second substrate). The second substrate stage 24 is configured so that the dummy substrate 25 can be moved to the retracted position when the dummy substrate 25 is not used. By configuring the imprint apparatus 300 in this manner, each step of the flowchart shown in FIG. 6 can be performed in a state where the substrate 16 to be imprinted is held by the substrate stage 21.

ここで、第３実施形態のインプリント装置３００では、ダミー基板２５を取り囲んで、吐出部２とダミー基板２５との間に流入する気体を制限するように構成された制限部材２７を第２基板ステージ２４に設けてもよい。このように第２基板ステージ２４に制限部材２７を設けることにより、図６におけるＳ３１において吐出部２にインプリント材１５を吐出させる際に、吐出部２とダミー基板２５との間の空間に気体が流入することを抑制することができる。これにより、吐出部２とダミー基板２５との間の空間に気体が流入することに起因して、吐出部２から吐出されたインプリント材１５が当該気体の流入によって流されることを抑制することができる。 Here, in the imprint apparatus 300 according to the third embodiment, the limiting member 27 that surrounds the dummy substrate 25 and restricts the gas flowing between the ejection unit 2 and the dummy substrate 25 is provided with the second substrate. It may be provided on the stage 24. By providing the limiting member 27 on the second substrate stage 24 in this way, when the imprint material 15 is discharged to the discharge unit 2 in S31 in FIG. 6, gas is discharged into the space between the discharge unit 2 and the dummy substrate 25. Can be prevented from flowing in. As a result, the imprint material 15 discharged from the discharge unit 2 is prevented from flowing due to the inflow of the gas due to the gas flowing into the space between the discharge unit 2 and the dummy substrate 25. Can do.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable, for example, for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a pattern is formed in a step of forming a pattern on the resin supplied to the substrate using the above-described imprint apparatus (step of performing imprint processing on the substrate). Processing the substrate. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

Claims

An imprint apparatus for forming an imprint material on a substrate using a mold in which a pattern is formed,
A discharge part for discharging the imprint material onto the substrate;
A gas control unit that controls the flow of gas in the space between the discharge unit and the substrate so that the movement of the imprint material discharged from the discharge unit is adjusted;
A control unit that controls the gas control unit so that the imprint material discharged from the discharge unit is supplied into a target region on the substrate;
An imprint apparatus comprising:

The imprint apparatus according to claim 1, wherein the control unit causes the ejection unit to eject the imprint material while moving the substrate in a direction parallel to a surface of the substrate.

The control unit has a position on the substrate to which the imprint material is supplied in a state where the substrate is moved, and a position on the substrate to which the imprint material is supplied in a state where the substrate is stationary. The imprint apparatus according to claim 2, wherein the gas control unit is controlled to approach a position.

The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the gas control unit controls a gas flow in the space by injecting a gas toward the substrate.

5. The imprint apparatus according to claim 1, wherein the gas control unit injects a gas in a direction away from the space.

The gas control unit is arranged so as to surround the discharge unit, and has a plurality of injection ports for injecting gas,
The imprint apparatus according to claim 4, wherein the control unit individually controls gas injection at each of the plurality of injection ports.

The imprint apparatus according to claim 1, wherein the gas control unit controls a gas flow in the space by sucking a gas flowing toward the space.

A measurement unit that is disposed between the discharge unit and the gas control unit and measures a position on the substrate to which the imprint material is supplied;
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls the gas control unit based on a measurement result of the measurement unit.

Including a substrate stage movable while holding the substrate and the second substrate;
The control unit controls the gas when the ejection unit supplies the imprint material onto the substrate based on the position on the second substrate to which the imprint material is supplied by the ejection unit. The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the imprinting apparatus controls a printing unit.

A first substrate stage that is movable while holding the substrate; and a second substrate stage that is movable while holding the second substrate;
The control unit controls the gas when the ejection unit supplies the imprint material onto the substrate based on the position on the second substrate to which the imprint material is supplied by the ejection unit. The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the imprinting apparatus controls a printing unit.

Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to claim 1;
Processing the substrate on which the pattern has been formed in the step;
A method for producing an article comprising: