JP2015177042A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 筒状の本体ケースと、
   前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ閉塞部材と、
   前記本体ケースおよび前記閉塞部材に囲まれた内部に配置された電子部品と、
   前記本体ケースの内部に樹脂が充填されて形成された樹脂部とを備え、
   前記閉塞部材は、前記本体ケースの内表面と対向する全周にわたって当該前記本体ケースとの間に前記樹脂が充填される空間を形成する延伸部を有しており、
   前記樹脂部は、前記空間に設けられる第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とからなり、
   前記延伸部は、その全周において前記第１部分の樹脂部が前記本体ケースの軸方向にずれないようにする引っかかり構造を含む、電子機器。
2. 前記第１部分の樹脂部は、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向において第１の厚みを有する基端部と、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向において第１の厚みに比較して大きな第２の厚みを有する先端部とを含む、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記基端部の厚みは、０．２〜１．０ｍｍであり、
   前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記先端部の厚みは、前記基端部の厚みに比較して０．１ｍｍ以上大きい、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における前記先端部の厚みは、１．５ｍｍ以下である、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第１部分において、前記基端部と前記先端部とは軸方向に隣接して形成される、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記基端部の軸方向に沿った距離と前記先端部の軸方向に沿った距離との合計は、１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍである、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第１部分の樹脂部は、前記基端部と前記先端部とに挟まれた中間部をさらに含み、
   前記中間部は、前記樹脂部の収縮により、前記第１部分の先端を前記第２部分に向けて接近させる力が生じたときに、軸方向に沿った抗力を前記延伸部に対して発生させるように、前記本体ケースの中心軸から前記本体ケースへ向かう方向における厚みが軸方向に沿って変化するように構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、前記基端部と前記延伸部との境界の端および前記先端部と前記延伸部との境界の互いに近い端部を結ぶ線分上に形成されかつ、その頂点が鋭角である突起部を含む、請求項７に記載の電子機器。
9. 前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、複数の線分の組み合わせで構成されており、当該複数の線分のうち隣接する２つの線分の組、前記基端部と前記延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、および、前記先端部と前記延伸部との境界とそれに隣接する線分の組、のうちいずれかの組は、直角より大きな角度をなすように構成されている、請求項７に記載の電子機器。
10. 前記本体ケースの中心軸を含む断面視において、前記中間部と前記延伸部との境界は、
    円弧を含む、請求項７に記載の電子機器。
11. 前記樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれかから選択される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。