JP2015175571A - Absorption type refrigeration machine - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an absorption type refrigeration machine in which at least an absorber and evaporator are constituted from a plurality of compartments formed in a laminate, and which can reduce the current speed of refrigerant vapor and can improve efficiency of an absorption refrigeration cycle.SOLUTION: A first laminate 11 is formed by laminating a first outside plate 18, a first compartment body 19, a first heat transfer plate 20, a second compartment body 21, a second heat transfer plate 22, a third compartment body 36 and a second outside plate 37 in this order. In the second compartment body 21, a shield plate 40 shielding the gap between the first heat transfer plate 20 side and the second heat transfer plate 22 side in a lamination direction is provided in a state where a pair of communication passages 33h, 33i communicating the first heat transfer plate 20 side and the second heat transfer plate 22 side is formed at both lateral portions of the shield plate.

Description

本発明は、蒸発器、吸収器、再生器、凝縮器、溶液熱交換器を備えた吸収式冷凍機に関する。   The present invention relates to an absorption refrigerating machine including an evaporator, an absorber, a regenerator, a condenser, and a solution heat exchanger.

従来、吸収式冷凍機は、例えば、第1種ヒートポンプ型であれば、蒸発器から気化した冷媒を吸収器で濃吸収液に吸収させ、これらが混合された希吸収液を再生器へ送り加熱することで、濃吸収液と冷媒とに分離され、濃吸収液は吸収器へ導かれる。
一方、分離された冷媒は、凝縮器に送られ冷却され凝縮する。このようにして得られた冷媒は膨張弁を経由して蒸発器へ送られて蒸発することで、当該蒸発器を通流する冷凍(冷房)用に供される冷却用水を冷却する。
Conventionally, if the absorption chiller is, for example, the first type heat pump type, the refrigerant evaporated from the evaporator is absorbed into the concentrated absorbent by the absorber, and the mixed mixture is sent to the regenerator for heating. By doing so, the concentrated absorbent is separated into the refrigerant and the concentrated absorbent is guided to the absorber.
On the other hand, the separated refrigerant is sent to a condenser to be cooled and condensed. The refrigerant thus obtained is sent to the evaporator via the expansion valve and evaporated to cool the cooling water provided for refrigeration (cooling) flowing through the evaporator.

このような吸収式冷凍機では、従来、第1外板、第1区画体、第1伝熱板、第2区画体、第2外板を順に積層して積層体を構成すると共に、当該積層体が、第1外板と第1区画体と第1伝熱板により区画される第1区画室と、第1伝熱板と第2区画体と第2外板により区画される第2区画室とを有し、当該第1区画室及び第2区画室が、吸収器と蒸発器と凝縮器として働く構成が採用されている。   In such an absorption chiller, conventionally, a first outer plate, a first partition, a first heat transfer plate, a second partition, and a second outer plate are stacked in order to form a stacked body, and the stacked A first compartment that is partitioned by a first outer plate, a first partition, and a first heat transfer plate; and a second partition that is partitioned by a first heat transfer plate, a second partition, and a second outer plate. A configuration is employed in which the first compartment and the second compartment function as an absorber, an evaporator, and a condenser.

特開2012−202564号公報JP 2012-202564 A

しかしながら、上記特許文献1に開示の技術にあっては、第1区画室の上下方向に延びる扁平形状の室において、水平方向で一方側に冷媒とそれが蒸発した冷媒蒸気とが通流する冷媒通流室が形成されると共に、水平方向で他方側に冷媒蒸気を吸収する吸収液が通流する吸収液通流室が形成されていた。このため、冷媒蒸気は、冷媒通流室と吸収液通流室との間の比較的狭い領域を介して、冷媒通流室から吸収液通流室の側へ導かれていた。
このため、冷媒蒸気の流速が速くなり、吸収冷凍サイクルの効率が低下するという問題があった。
However, in the technique disclosed in Patent Document 1, in the flat chamber extending in the vertical direction of the first compartment, the refrigerant in which the refrigerant and the refrigerant vapor from which it evaporates flows in one side in the horizontal direction. A flow chamber was formed, and an absorption liquid flow chamber through which an absorption liquid that absorbs refrigerant vapor flows was formed on the other side in the horizontal direction. For this reason, the refrigerant vapor has been guided from the refrigerant flow chamber to the absorption liquid flow chamber side through a relatively narrow region between the refrigerant flow chamber and the absorption liquid flow chamber.
For this reason, there existed a problem that the flow velocity of refrigerant | coolant vapor | steam became quick and the efficiency of an absorption refrigerating cycle fell.

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層体にて形成される複数の区画室から少なくとも吸収器と蒸発器とを構成する吸収式冷凍機において、冷媒蒸気の流速を低減でき、吸収冷凍サイクルの効率を向上できる吸収式冷凍機を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a refrigerant vapor in an absorption refrigerator comprising at least an absorber and an evaporator from a plurality of compartments formed of a laminate. It is an object to provide an absorption refrigerator that can reduce the flow rate of the refrigerant and improve the efficiency of the absorption refrigeration cycle.

上記目的を達成するための本発明に係る吸収式冷凍機は、
蒸発器、吸収器、再生器、凝縮器、溶液熱交換器を備えた吸収式冷凍機であって、その特徴構成は、
第1外板、第1区画体、第1伝熱板、第2区画体、第2伝熱板、第3区画体、第2外板を順に積層して第1積層体が形成され、
前記第2区画体には、積層方向で前記第1伝熱板側と前記第2伝熱板側との間を遮蔽する遮蔽板が、その両側方部位で前記第1伝熱板側と前記第2伝熱板側とを連通する一対の連通路を形成する状態で設けられ、
前記第1積層体には、前記第1区画体及び前記第2区画体により、前記第1伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第1対向室モジュールが複数形成される共に、前記第2区画体及び前記第3区画体により、前記第2伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第2対向室モジュールが複数形成され、
前記第1積層体には、複数の前記流体通流室の夫々へ流体を流入可能な流入部、及び複数の前記流体通流室の夫々から流体を流出可能な流出部が備えられ、
前記第1対向室モジュールの少なくとも1つを前記蒸発器として機能させ、前記第2対向室モジュールの少なくとも1つを前記吸収器として機能させ、前記蒸発器と前記吸収器とを前記遮蔽板を挟んで対向する状態で備えると共に、一対の前記連通路が冷媒蒸気の流路とする点にある。
In order to achieve the above object, an absorption refrigerator according to the present invention comprises:
An absorption refrigerator comprising an evaporator, an absorber, a regenerator, a condenser, and a solution heat exchanger, the characteristic configuration of which is
A first laminate is formed by sequentially laminating a first outer plate, a first partition, a first heat transfer plate, a second partition, a second heat transfer plate, a third partition, and a second outer plate,
The second partition body includes a shielding plate that shields between the first heat transfer plate side and the second heat transfer plate side in the stacking direction, and the first heat transfer plate side and the side at both side portions thereof. Provided in a state of forming a pair of communication passages communicating with the second heat transfer plate side,
The first stacked body includes a first counter chamber module including a pair of fluid flow chambers facing each other with the first heat transfer plate sandwiched between the first partition and the second partition. A plurality of second counter chamber modules each including a pair of fluid flow chambers facing each other across the second heat transfer plate are formed by the second partition body and the third partition body. And
The first laminated body includes an inflow portion capable of flowing a fluid into each of the plurality of fluid flow chambers, and an outflow portion capable of flowing a fluid from each of the plurality of fluid flow chambers,
At least one of the first counter chamber modules functions as the evaporator, at least one of the second counter chamber modules functions as the absorber, and the evaporator and the absorber are sandwiched by the shielding plate And the pair of communication passages are used as refrigerant vapor flow paths.

上記特徴構成によれば、第1外板、第1区画体、第1伝熱板、第2区画体、第2伝熱板、第3区画体、第2外板を順に積層して第1積層体を形成することにより、第1区画体及び第2区画体により、第1伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第1対向室モジュールが複数形成できる共に、第2区画体及び第3区画体により、第2伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第2対向室モジュールが複数形成できる。流入部は、複数の流体通流室の夫々に対して流体を流入可能であるので、第1伝熱板を挟んで一方側に導かれる流体と他方側に導かれる流体とを熱交換できると共に、第2伝熱板を挟んで一方側に導かれる流体と他方側に導かれる流体とを熱交換できる。これにより、複数の第1対向室モジュールの少なくとも1つを蒸発器として機能させ、複数の第2対向室モジュールの少なくとも一つを吸収器として機能させ、蒸発器と吸収器とを遮蔽板を挟んで対向する状態で備えることができる。
そして、第2区画体には、積層方向で第1伝熱板側と第2伝熱板側との間を遮蔽する遮蔽板が、その両側方部位で第1伝熱板側と第2伝熱板側とを連通する一対の連通路を形成する状態で設けられているから、第2区画体において積層方向で遮蔽板により遮蔽され第1伝熱板側に形成される流体通流室を冷媒及び冷媒蒸気が通流する蒸発器としての冷媒通流室とし、第2区画体において積層方向で遮蔽板により遮蔽され第2伝熱板側に形成され流体通流室を濃吸収液が通流する吸収器としての吸収液通流室とすることができる。これにより、冷媒通流室の冷媒蒸気は、遮蔽板の両側方部位に形成される一対の連通路から、吸収液通流室の側へ導かれる構成を採用できるから、冷媒蒸気の流路を十分に確保して、冷媒蒸気の流速を低減して、吸収冷凍サイクルの効率を向上できる。
According to the above characteristic configuration, the first outer plate, the first partition, the first heat transfer plate, the second partition, the second heat transfer plate, the third partition, and the second outer plate are stacked in order. By forming the laminated body, a plurality of first opposing chamber modules each including a pair of fluid flow chambers facing each other across the first heat transfer plate can be formed by the first partition body and the second partition body. In both cases, a plurality of second opposing chamber modules each including a pair of fluid flow chambers opposed to each other with the second heat transfer plate interposed therebetween can be formed by the second partition body and the third partition body. Since the inflow part can flow fluid into each of the plurality of fluid flow chambers, the fluid guided to one side and the fluid guided to the other side across the first heat transfer plate can exchange heat. The fluid guided to one side and the fluid guided to the other side across the second heat transfer plate can be subjected to heat exchange. Accordingly, at least one of the plurality of first counter chamber modules functions as an evaporator, at least one of the plurality of second counter chamber modules functions as an absorber, and the evaporator and the absorber are sandwiched between the shielding plates. Can be provided in a state of facing each other.
And in the 2nd division body, the shielding board which shields between the 1st heat-transfer board side and the 2nd heat-transfer board side in the lamination direction, the 1st heat-transfer board side and the 2nd heat transfer in the part of the both sides. Since it is provided in a state of forming a pair of communication passages that communicate with the heat plate side, a fluid flow chamber formed on the first heat transfer plate side that is shielded by the shield plate in the stacking direction in the second partition. A refrigerant flow chamber serving as an evaporator through which refrigerant and refrigerant vapor flow is formed. The second partition body is shielded by a shielding plate in the stacking direction and formed on the second heat transfer plate side, and the concentrated absorption liquid passes through the fluid flow chamber. It can be set as the absorption liquid flow chamber as a flowing absorber. As a result, the refrigerant vapor in the refrigerant flow chamber can be introduced from a pair of communication paths formed on both sides of the shielding plate to the side of the absorption liquid flow chamber. Sufficiently secure, reduce the flow rate of the refrigerant vapor, and improve the efficiency of the absorption refrigeration cycle.

本発明の吸収式冷凍機の更なる特徴構成は、
前記第2区画体において積層方向で前記遮蔽板により遮蔽され前記第2伝熱板側に形成される前記流体通流室は、前記再生器にて再生された濃吸収液が前記流入部から流入して通流する吸収液通流室として構成され、前記第2区画体において積層方向で前記遮蔽板により遮蔽され前記第1伝熱板側に形成される前記流体通流室は、前記凝縮器にて凝縮された冷媒が前記流入部から流入して通流する冷媒通流室として構成され、
一対の前記連通路の夫々は、前記冷媒通流室にて蒸発した冷媒蒸気を、前記吸収液通流室へ導く点にある。
Further features of the absorption refrigerator of the present invention are as follows:
In the fluid compartment, which is shielded by the shielding plate in the stacking direction in the second partition and formed on the second heat transfer plate side, the concentrated absorbent regenerated by the regenerator flows from the inflow portion. And the fluid flow chamber formed on the first heat transfer plate side, which is shielded by the shielding plate in the stacking direction in the second partition body, is formed in the condenser. It is configured as a refrigerant flow chamber through which the refrigerant condensed in the flow-in flows from the inflow portion.
Each of the pair of communication paths is in a point that guides the refrigerant vapor evaporated in the refrigerant flow chamber to the absorption liquid flow chamber.

上記特徴構成によれば、第2区画体において積層方向で遮蔽板により遮蔽され第1伝熱板側に形成される流体通流室としての冷媒通流室と、第2区画体において積層方向で遮蔽板により遮蔽され第2伝熱板側に形成される吸収液通流室とを連通する一対の連通路の夫々が、冷媒通流室にて蒸発した冷媒蒸気を通流させることになるから、冷媒通流室から吸収液通流室の側へ導かれる冷媒蒸気の流路面積を十分に確保して、当該冷媒蒸気の流速を適度に低減でき、吸収冷凍サイクルの効率を向上できる。   According to the above characteristic configuration, the refrigerant flow chamber as the fluid flow chamber formed on the first heat transfer plate side that is shielded by the shielding plate in the stacking direction in the second partition body, and in the stacking direction in the second partition body. Each of the pair of communication passages communicating with the absorption liquid flow chamber formed on the second heat transfer plate side by being shielded by the shield plate allows the refrigerant vapor evaporated in the refrigerant flow chamber to flow therethrough. In addition, the flow area of the refrigerant vapor guided from the refrigerant flow chamber to the absorption liquid flow chamber side can be sufficiently secured, the flow velocity of the refrigerant vapor can be appropriately reduced, and the efficiency of the absorption refrigeration cycle can be improved.

本発明の吸収式冷凍機の更なる特徴構成は、
前記冷媒通流室へ流体を流入する前記流入部は上下方向で上方側に設けられ、前記冷媒通流室から流体を流出する前記流出部は上下方向で下方側に設けられ、
一対の前記連通路の夫々は、上下方向に延びるスリット状に形成されている点にある。
Further features of the absorption refrigerator of the present invention are as follows:
The inflow portion for flowing fluid into the refrigerant flow chamber is provided on the upper side in the vertical direction, and the outflow portion for flowing fluid from the refrigerant flow chamber is provided on the lower side in the vertical direction,
Each of the pair of communication paths is formed in a slit shape extending in the vertical direction.

第2区画体にて区画される第2伝熱板側の流体通流室としての冷媒通流室では、冷媒蒸気は、冷媒がその上方から下方に向けて通流する過程で徐々に蒸発して発生することになる。上記特徴構成によれば、一対の連通路が、冷媒の流れ方向に沿う上下方向に延びるスリット状に形成されているため、冷媒蒸気は、発生に伴って、その側方に形成され上下方向に延びる一対の連通路を介する状態で、吸収液通流室へ導かれることとになり、その通流速度の上昇を良好に抑制できる。   In the refrigerant flow chamber as the fluid flow chamber on the second heat transfer plate section partitioned by the second partition body, the refrigerant vapor gradually evaporates in the process of flowing the refrigerant downward from above. Will occur. According to the above characteristic configuration, since the pair of communication passages are formed in a slit shape extending in the vertical direction along the flow direction of the refrigerant, the refrigerant vapor is formed on the side of the refrigerant vapor in the vertical direction as it is generated. It will be led to the absorption liquid flow chamber in a state via the extended pair of communication passages, and an increase in the flow rate can be satisfactorily suppressed.

本発明の吸収式冷凍機の更なる特徴構成は、
流体を一時的に貯留可能な貯留空間が、前記第1区画体にて区画される第1貯留空間、前記第2区画体にて区画される第2貯留空間、前記第3区画体にて区画される第3貯留空間として、前記第1貯留空間と前記第2貯留区間と前記第3貯留空間とを連通する状態で設けられ、
前記吸収液通流室は、その下方側にて前記貯留空間に連通接続されている点にある。
Further features of the absorption refrigerator of the present invention are as follows:
A storage space in which fluid can be temporarily stored is partitioned by the first storage space partitioned by the first partition body, the second storage space partitioned by the second partition body, and the third partition body. The third storage space is provided in a state where the first storage space, the second storage section, and the third storage space communicate with each other,
The absorption liquid flow chamber is in communication with the storage space on the lower side.

上記特徴構成によれば、貯留空間は、第1区画体〜第3区画体にて区画される第1貯留空間と第2貯留空間と第3貯留空間とを連通する状態で設けるため、比較的大容量にできる。当該比較的大容量にした貯留空間に、第2区画体において積層方向で遮蔽板により遮蔽され第2伝熱板側に形成される吸収液通流室を連通することで、当該吸収液通流室にて冷媒蒸気を吸収した希吸収液を十分に貯留することができる。結果、当該希吸収液を循環する循環ポンプに必要な流量を適切に確保して、良好に吸収冷凍サイクルを実行できる。   According to the above characteristic configuration, the storage space is provided in a state in which the first storage space, the second storage space, and the third storage space that are partitioned by the first partition body to the third partition body are in communication with each other. Large capacity. By connecting the absorbing liquid flow chamber formed on the second heat transfer plate side, which is shielded by the shielding plate in the stacking direction in the second partition body, to the storage space having a relatively large capacity, the absorbing liquid flow The dilute absorbent that has absorbed the refrigerant vapor in the chamber can be sufficiently stored. As a result, the flow rate necessary for the circulation pump that circulates the diluted absorbent can be appropriately secured, and the absorption refrigeration cycle can be executed satisfactorily.

本発明の吸収式冷凍機の更なる特徴構成は、
前記第1積層体は、前記第1外板と前記第1区画体との間、又は、前記第3区画体と前記第2外板との間に、追加区画体及び追加伝熱板とから成る単位追加体を追加して積層自在に構成され、
前記追加区画体と前記追加伝熱板と前記第1外板、又は、前記追加区画体と前記追加伝熱板と前記第2外板は、追加流体通流室を形成自在に構成されている点にある。
Further features of the absorption refrigerator of the present invention are as follows:
The first laminated body includes an additional partition body and an additional heat transfer plate between the first outer plate and the first partition body or between the third partition body and the second outer plate. The unit additional body consisting of
The additional partition body, the additional heat transfer plate, and the first outer plate, or the additional partition body, the additional heat transfer plate, and the second outer plate are configured to be capable of forming an additional fluid flow chamber. In the point.

上記特徴構成によれば、第1積層体は、追加区画体及び追加伝熱板から成る単位追加体を追加可能に構成されているから、第1積層体に追加する単位追加体の数を適宜設定することで、発揮し得る冷凍能力を適宜可変にできる。
これにより、冷凍能力に応じて、区画体自体の積層方向での厚みを増加させる必要がなくなるから、区画体にて形成される流体通流室の厚みを抑制できる。結果、例えば、伝熱板から離間した状態で流体通流室を通過する流体流量を低減でき、伝熱板を介した熱交換効率の低下を抑制できる。
According to the above characteristic configuration, the first stacked body is configured to be capable of adding a unit additional body composed of an additional partition body and an additional heat transfer plate. Therefore, the number of unit additional bodies added to the first stacked body is appropriately determined. By setting, the refrigerating capacity that can be exhibited can be varied appropriately.
Thereby, it is not necessary to increase the thickness of the compartments in the stacking direction according to the refrigerating capacity, so that the thickness of the fluid flow chamber formed by the compartments can be suppressed. As a result, for example, the flow rate of the fluid passing through the fluid flow chamber in a state of being separated from the heat transfer plate can be reduced, and a decrease in heat exchange efficiency via the heat transfer plate can be suppressed.

本発明の吸収式冷凍機の更なる特徴構成は、
前記第1積層体は、前記第1外板、前記第1区画体、前記第1伝熱板、前記第2区画体、前記第2伝熱板、前記第3区画体、前記第2外板をロウ付けにより互いを接着させて製造され、前記吸収器と前記蒸発器と前記凝縮器として働く第1単位モジュールである点にある。
Further features of the absorption refrigerator of the present invention are as follows:
The first laminate includes the first outer plate, the first partition, the first heat transfer plate, the second partition, the second heat transfer plate, the third partition, and the second outer plate. Are the first unit modules that are manufactured by bonding each other by brazing and serve as the absorber, the evaporator, and the condenser.

上記特徴構成の如く、第1積層体を構成する部材を、ロウ付けにより互いを接着させて製造して、第1単位モジュールとすることで、それを単位として吸収式冷凍機を容易に製造できる。   As in the above characteristic configuration, the members constituting the first laminated body are manufactured by bonding each other by brazing to form a first unit module, and thus an absorption refrigerator can be easily manufactured in units thereof. .

第1実施形態に係る二重効用吸収式冷凍機の概略構成図Schematic configuration diagram of a double-effect absorption refrigerator according to the first embodiment 第1実施形態に係る第1積層体の分解斜視図The disassembled perspective view of the 1st laminated body which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る第2積層体の分解斜視図The exploded perspective view of the 2nd layered product concerning a 1st embodiment. 第1実施形態に係る第1積層体の概略側断面図Schematic side sectional view of the first laminate according to the first embodiment 第1実施形態に係る第1積層体に単位追加体を追加した構成の概略側断面図The schematic sectional side view of the structure which added the unit additional body to the 1st laminated body which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る単効用吸収式冷凍機の概略構成図Schematic configuration diagram of a single-effect absorption refrigerator according to the second embodiment 第2実施形態に係る第2積層体の分解斜視図The exploded perspective view of the 2nd layered product concerning a 2nd embodiment.

本発明に係る吸収式冷凍機の実施形態について図面に基づいて説明する。
<第1実施形態>
当該第1実施形態に係る吸収式冷凍機は、吸収材を臭化リチウム水溶液とし、冷媒を水とした二重効用吸収式冷凍機100にて構成されている。当該二重効用吸収式冷凍機100は、再生器1として、バーナ2により冷媒Aと吸収材との混合液である吸収液Kを加熱する高温再生器3とその高温再生器3から供給される吸収液K2を高温再生器3からの冷媒蒸気A1により加熱する低温再生器4とを備えている。そして、二重効用吸収式冷凍機100は、冷媒蒸気A1を凝縮させる凝縮器5と、その凝縮器5からの冷媒液A2を蒸発させる蒸発器6と、その蒸発器6からの冷媒蒸気A1を低温再生器4からの吸収液K3に吸収させる吸収器7とを備えている。
An embodiment of an absorption refrigerator according to the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
The absorption refrigerator according to the first embodiment includes a double-effect absorption refrigerator 100 in which an absorbent material is an aqueous lithium bromide solution and a refrigerant is water. The double-effect absorption refrigerator 100 is supplied as a regenerator 1 from a high-temperature regenerator 3 that heats an absorbing liquid K that is a mixed liquid of refrigerant A and an absorbent by a burner 2 and the high-temperature regenerator 3. And a low-temperature regenerator 4 that heats the absorbing liquid K2 by the refrigerant vapor A1 from the high-temperature regenerator 3. The double-effect absorption refrigeration machine 100 includes the condenser 5 that condenses the refrigerant vapor A1, the evaporator 6 that evaporates the refrigerant liquid A2 from the condenser 5, and the refrigerant vapor A1 from the evaporator 6. And an absorber 7 to be absorbed in the absorbing liquid K3 from the low-temperature regenerator 4.

吸収液Kが通流する流路として、吸収器7から高温再生器3へ吸収液K1(低濃度の吸収液)を供給する第1溶液流路R1と、高温再生器3から低温再生器4へ吸収液K2(中濃度の吸収液)を供給する第2溶液流路R2と、低温再生器4から吸収器7へ吸収液K3(高濃度の吸収液)を供給する第3溶液流路R3と、第1溶液流路R1の吸収液K1を第2溶液流路R2の吸収液K2に合流させる第4溶液流路R4とが備えられている。   As a flow path through which the absorbing liquid K flows, a first solution flow path R1 that supplies the absorbing liquid K1 (low concentration absorbing liquid) from the absorber 7 to the high-temperature regenerator 3, and a high-temperature regenerator 3 to the low-temperature regenerator 4 A second solution channel R2 for supplying the absorbing solution K2 (medium concentration absorbing solution) to the absorber, and a third solution channel R3 for supplying the absorbing solution K3 (high concentration absorbing solution) from the low temperature regenerator 4 to the absorber 7. And a fourth solution channel R4 that joins the absorbing solution K1 in the first solution channel R1 to the absorbing solution K2 in the second solution channel R2.

冷媒Aが通流する流路として、低温再生器4にて発生された冷媒蒸気A1を凝縮器5に供給する第1冷媒流路S1と、凝縮器5にて凝縮された冷媒液A2を蒸発器6に供給する第2冷媒流路S2と、蒸発器6にて蒸発された冷媒蒸気A1を吸収器7に供給する第3冷媒流路S3と、低温再生器4からの冷媒液A2を第2冷媒流路S2の冷媒液A2に合流させる第4冷媒流路S4と、蒸発器6の冷媒液A2を第1溶液流路R1の吸収液K1に合流させる第5冷媒流路S5とが備えられている。   As the flow path through which the refrigerant A flows, the first refrigerant flow path S1 that supplies the refrigerant vapor A1 generated in the low temperature regenerator 4 to the condenser 5 and the refrigerant liquid A2 condensed in the condenser 5 are evaporated. The second refrigerant flow path S2 supplied to the regenerator 6, the third refrigerant flow path S3 supplying the refrigerant vapor A1 evaporated in the evaporator 6 to the absorber 7, and the refrigerant liquid A2 from the low temperature regenerator 4 as the first A fourth refrigerant flow path S4 that merges with the refrigerant liquid A2 in the two refrigerant flow paths S2, and a fifth refrigerant flow path S5 that merges the refrigerant liquid A2 in the evaporator 6 with the absorption liquid K1 in the first solution flow path R1. It has been.

冷却用流体としての冷却水Bが通流する流路として、吸収器7に冷却水Bを供給して吸収器7内を通流させた後、凝縮器5に冷却水Bを供給して凝縮器5内を通流させる冷却水流路Cが備えられている。また、冷房等に用いる冷却用水Eが通流する流路として、蒸発器6に冷却用水Eを供給して蒸発器6内を通流させた後、冷却用水Eを冷房等に用いる箇所に供給する冷却用水流路Fが備えられている。   As a flow path through which the cooling water B as a cooling fluid flows, the cooling water B is supplied to the absorber 7 to flow through the absorber 7, and then the cooling water B is supplied to the condenser 5 for condensation. A cooling water flow path C for allowing the inside of the vessel 5 to flow is provided. In addition, as a flow path through which cooling water E used for cooling or the like flows, after supplying cooling water E to the evaporator 6 and flowing through the evaporator 6, the cooling water E is supplied to a location used for cooling or the like A cooling water flow path F is provided.

第1溶液流路R1には、吸収液K1の通流方向の上流側から順に、低温再生器4から流出した第3溶液流路R3の吸収液K3にて第1溶液流路R1の吸収液K1を加熱する低温溶液熱交換器8と、高温再生器3から流出した第2溶液流路R2の吸収液K2にて第1溶液流路R1の吸収液K1を加熱する高温溶液熱交換器9とが備えられている。第4溶液流路R4には、低温再生器4から流出した冷媒液A2にて第4溶液流路R4の吸収液K1を加熱する冷媒熱交換器10が備えられている。   In the first solution channel R1, the absorbing solution in the first solution channel R1 is the absorbing solution K3 in the third solution channel R3 that has flowed out of the low temperature regenerator 4 in order from the upstream side in the flow direction of the absorbing solution K1. A low-temperature solution heat exchanger 8 that heats K1 and a high-temperature solution heat exchanger 9 that heats the absorbent K1 in the first solution flow path R1 with the absorbent K2 in the second solution flow path R2 that has flowed out of the high-temperature regenerator 3. And are provided. The fourth solution flow path R4 is provided with a refrigerant heat exchanger 10 that heats the absorption liquid K1 in the fourth solution flow path R4 with the refrigerant liquid A2 flowing out from the low temperature regenerator 4.

第1溶液流路R1において、吸収器7と第4溶液流路R4との接続箇所との間の部位に溶液ポンプP1が備えられている。   In the first solution channel R1, a solution pump P1 is provided at a site between the absorber 7 and the connection site between the fourth solution channel R4.

第2溶液流路R2において高温溶液熱交換器9と第4溶液流路R4との接続箇所との間の部位、第3溶液流路R3において低温溶液熱交換器8と吸収器7との間の部位、第4溶液流路R4において冷媒熱交換器10と第2溶液流路R2との接続箇所との間の部位、第2冷媒流路S2において凝縮器5と第4冷媒流路S4との接続箇所との間の部位、及び、第4冷媒流路S4において冷媒熱交換器10と第5冷媒流路S5との接続箇所との間の部位の夫々には、制限抵抗となる第1〜第5膨張弁D1〜D5の夫々が備えられている。外部に設置することも可能であるが、抵抗を固定してもよい場合は内部に設置することが可能である。本実施形態では固定抵抗とし、内部に設けている。   A portion between the high temperature solution heat exchanger 9 and the connection portion of the fourth solution flow path R4 in the second solution flow path R2, and between the low temperature solution heat exchanger 8 and the absorber 7 in the third solution flow path R3. In the fourth solution flow path R4, the portion between the refrigerant heat exchanger 10 and the connection position of the second solution flow path R2, the condenser 5 and the fourth refrigerant flow path S4 in the second refrigerant flow path S2. Are connected to each other and a portion between the refrigerant heat exchanger 10 and the fifth refrigerant flow path S5 in the fourth refrigerant flow path S4 is the first resistance that becomes a limiting resistance. -Each of the fifth expansion valves D1-D5 is provided. It can be installed outside, but it can be installed inside when the resistance may be fixed. In this embodiment, a fixed resistor is provided inside.

第1実施形態における二重効用吸収式冷凍機100の動作について説明する。
まず、冷媒Aの流れについて説明する。
高温再生器3にて吸収液K1から発生した冷媒蒸気A1を加熱源として低温再生器4にて吸収液K2から発生した冷媒蒸気A1を、第1冷媒流路S1により凝縮器5に供給して、凝縮器5において冷媒蒸気A1を凝縮させる。凝縮器5にて凝縮された冷媒液A2を、第2冷媒流路S2により蒸発器6に供給すると共に、蒸発器6内の冷媒液A2は第5冷媒流路S5により第1溶液流路R1の吸収液K1に混合させる。また、低温再生器4からの冷媒液A2も第4冷媒流路S4により蒸発器6に供給されており、その冷媒液A2も蒸発器6において蒸発される。そして、蒸発器6にて蒸発された冷媒蒸気A1を、第3冷媒流路S3により吸収器7に供給し、吸収器7において冷媒蒸気A1が吸収液に吸収させる形態で、吸収器7と蒸発器6の内部を十分に低圧の状態を維持する。
Operation | movement of the double effect absorption refrigerator 100 in 1st Embodiment is demonstrated.
First, the flow of the refrigerant A will be described.
The refrigerant vapor A1 generated from the absorption liquid K2 in the low temperature regenerator 4 is supplied to the condenser 5 through the first refrigerant flow path S1 using the refrigerant vapor A1 generated from the absorption liquid K1 in the high temperature regenerator 3 as a heating source. In the condenser 5, the refrigerant vapor A1 is condensed. The refrigerant liquid A2 condensed in the condenser 5 is supplied to the evaporator 6 by the second refrigerant flow path S2, and the refrigerant liquid A2 in the evaporator 6 is supplied to the first solution flow path R1 by the fifth refrigerant flow path S5. In the absorbent K1. Further, the refrigerant liquid A2 from the low-temperature regenerator 4 is also supplied to the evaporator 6 through the fourth refrigerant flow path S4, and the refrigerant liquid A2 is also evaporated in the evaporator 6. And the refrigerant | coolant vapor | steam A1 evaporated in the evaporator 6 is supplied to the absorber 7 by 3rd refrigerant | coolant flow path S3, and the refrigerant | coolant vapor | steam A1 is absorbed by the absorption liquid in the absorber 7, and evaporates with the absorber 7. The inside of the vessel 6 is maintained in a sufficiently low pressure state.

次に、吸収液Kの流れについて説明する。
吸収器7にて冷媒蒸気A1が吸収液に吸収された吸収液K1を、蒸発器6からの冷媒液A2を混合した状態で、第1溶液流路R1により高温再生器3に供給している。このとき、第1溶液流路R1で4は、低温溶液熱交換器8と高温溶液熱交換器99とにより順次吸収液K1を加熱して、その加熱した吸収液K1を高温再生器3に供給している。高温再生器3においてバーナ2により吸収液K1を加熱して、吸収液K1から冷媒蒸気A1を発生させる。高温再生器3にて冷媒蒸気A1が発生された吸収液K2を第2溶液流路R2により低温再生器4に供給している。このとき、第4溶液流路R4にて供給される吸収液K1も合流させて、合流後の吸収液K4を低温再生器4に供給している。低温再生器4において高温再生器3から供給される高温の冷媒蒸気A1にて吸収液K4を加熱して、吸収液K4から冷媒蒸気A1を発生させる。低温再生器4にて冷媒蒸気A1が発生された吸収液K3を第3溶液流路R3によって吸収器7に供給する。
Next, the flow of the absorbing liquid K will be described.
The absorbing liquid K1 in which the refrigerant vapor A1 is absorbed by the absorbing liquid in the absorber 7 is supplied to the high temperature regenerator 3 through the first solution flow path R1 in a state where the refrigerant liquid A2 from the evaporator 6 is mixed. . At this time, the first solution flow path R1 4 heats the absorbent K1 sequentially by the low temperature solution heat exchanger 8 and the high temperature solution heat exchanger 99, and supplies the heated absorbent K1 to the high temperature regenerator 3. doing. In the high-temperature regenerator 3, the absorbing liquid K1 is heated by the burner 2 to generate the refrigerant vapor A1 from the absorbing liquid K1. The absorbing liquid K2 in which the refrigerant vapor A1 is generated in the high temperature regenerator 3 is supplied to the low temperature regenerator 4 through the second solution channel R2. At this time, the absorbing liquid K1 supplied in the fourth solution flow path R4 is also merged, and the merged absorbing liquid K4 is supplied to the low temperature regenerator 4. In the low temperature regenerator 4, the absorbing liquid K4 is heated by the high temperature refrigerant vapor A1 supplied from the high temperature regenerator 3, and the refrigerant vapor A1 is generated from the absorbing liquid K4. The absorbing liquid K3 in which the refrigerant vapor A1 is generated in the low temperature regenerator 4 is supplied to the absorber 7 through the third solution flow path R3.

このように、二重効用吸収式冷凍機100は、高温再生器3、低温再生器4、凝縮器5、蒸発器6、吸収器7、低温溶液熱交換器8、高温溶液熱交換器9、及び、冷媒熱交換器10の複数の機器を備えて構成されている。
当該第1実施形態では、二重効用吸収式冷凍機100を構成する複数の機器のうち、高温再生器3を除く複数の機器、及び、それら複数の機器を接続する流路等が、図1、2、3等に示すように、第1積層体11と第2積層体12の2つの積層体から構成されている。
Thus, the dual effect absorption refrigerator 100 includes a high temperature regenerator 3, a low temperature regenerator 4, a condenser 5, an evaporator 6, an absorber 7, a low temperature solution heat exchanger 8, a high temperature solution heat exchanger 9, In addition, the refrigerant heat exchanger 10 includes a plurality of devices.
In the first embodiment, among a plurality of devices constituting the double-effect absorption refrigerator 100, a plurality of devices excluding the high-temperature regenerator 3 and a flow path connecting the plurality of devices are shown in FIG. As shown in 2, 3, etc., it is composed of two laminated bodies, a first laminated body 11 and a second laminated body 12.

以下、図2〜4に基づいて、第1積層体11及び第2積層体12の構成について説明する。   Hereinafter, the structure of the 1st laminated body 11 and the 2nd laminated body 12 is demonstrated based on FIGS.

図2、4に示すように、第1積層体11は、第1外板18、第1区画体19、第1伝熱板20、第2区画体21、第2伝熱板22、第3区画体36、第2外板37を順に積層して構成されている。第1積層体11は、第1外板18、第1区画体19、第1伝熱板20、第2区画体21、第2伝熱板22、第3区画体36、第2外板37の夫々が、平面視(図2でZ方向視)で長方形状に形成されており、その厚みが薄い薄型に形成されている。そして、第1積層体11は、第1積層体11は、第1外板18、第1区画体19、第1伝熱板20、第2区画体21、第2伝熱板22、第3区画体36、第2外板37を順に積層してロウ付けにより互いに接着させて、第1単位モジュールとして製造される。   As shown in FIGS. 2 and 4, the first laminate 11 includes a first outer plate 18, a first partition 19, a first heat transfer plate 20, a second partition 21, a second heat transfer plate 22, and a third. The partition 36 and the second outer plate 37 are laminated in order. The first laminate 11 includes a first outer plate 18, a first partition 19, a first heat transfer plate 20, a second partition 21, a second heat transfer plate 22, a third partition 36, and a second outer plate 37. Are formed in a rectangular shape in plan view (viewed in the Z direction in FIG. 2), and the thickness thereof is thin. And the 1st laminated body 11, the 1st laminated body 11, the 1st outer plate 18, the 1st division body 19, the 1st heat exchanger plate 20, the 2nd division body 21, the 2nd heat exchanger plate 22, the 3rd The division body 36 and the second outer plate 37 are sequentially laminated and bonded to each other by brazing to produce a first unit module.

図3に示すように、第2積層体12も、第1積層体11と同様に、第3外板13、第4区画体14、第3伝熱板15、第5区画体16、第4外板17を順に積層して構成されている。第3外板13、第4区画体14、第3伝熱板15、第5区画体16、第4外板17の夫々が、平面視(図3でZ方向視)で長方形状に形成されており、その厚みが薄い薄型に形成されている。そして、第2積層体12は、第3外板13、第4区画体14、第3伝熱板15、第5区画体16、第4外板17を順に積層してロウ付けにより互いを接着させて、第2単位モジュールとして製造される。   As shown in FIG. 3, the second laminated body 12 also has a third outer plate 13, a fourth divided body 14, a third heat transfer plate 15, a fifth divided body 16, and a fourth like the first laminated body 11. The outer plate 17 is laminated in order. Each of the third outer plate 13, the fourth partition 14, the third heat transfer plate 15, the fifth partition 16, and the fourth outer plate 17 is formed in a rectangular shape in plan view (viewed in the Z direction in FIG. 3). It is thin and thin. And the 2nd laminated body 12 laminates | stacks the 3rd outer plate 13, the 4th division body 14, the 3rd heat exchanger plate 15, the 5th division body 16, and the 4th outer plate 17 in order, and mutually adheres by brazing. Thus, the second unit module is manufactured.

第1積層体11及び第2積層体12は、第1伝熱板20、第2伝熱板22、及び第3伝熱板15の長手方向(図2、3で、矢印Xに沿う方向)を第1積層体11及び第2積層体12の上下方向とし、且つ、第1伝熱板20、第2伝熱板22、及び第3伝熱板15の短手方向(図2、3で矢印Yに沿う方向)を第1積層体11及び第2積層体12の左右方向として縦長形状に形成されている。ここで、以下、第1伝熱板20、第2伝熱板22、及び第3伝熱板15の長手方向を「第1積層体11及び第2積層体12の上下方向」とし、第1伝熱板20、第2伝熱板22、及び第3伝熱板15の短手方向を「第1積層体11及び第2積層体12の左右方向」として説明する。   The first stacked body 11 and the second stacked body 12 are longitudinal directions of the first heat transfer plate 20, the second heat transfer plate 22, and the third heat transfer plate 15 (the direction along the arrow X in FIGS. 2 and 3). Is the vertical direction of the first laminated body 11 and the second laminated body 12, and the short direction of the first heat transfer plate 20, the second heat transfer plate 22, and the third heat transfer plate 15 (in FIGS. It is formed in a vertically long shape with the direction along the arrow Y) as the left-right direction of the first stacked body 11 and the second stacked body 12. Here, hereinafter, the longitudinal direction of the first heat transfer plate 20, the second heat transfer plate 22, and the third heat transfer plate 15 is referred to as “vertical direction of the first stacked body 11 and the second stacked body 12”. The short direction of the heat transfer plate 20, the second heat transfer plate 22, and the third heat transfer plate 15 will be described as “the left-right direction of the first stacked body 11 and the second stacked body 12”.

図2、4に示すように、第1積層体11における第1区画体19、第2区画体21、第3区画体36は、第1外板18と第1伝熱板20の間の空間、第1伝熱板20と第2伝熱板22の間の空間、及び第2伝熱板22と第2外板の間の空間を複数の空間に区切る枠体にて構成されており、その枠体にて区切られた空間を第1流体通流室27、第2流体通流室28、及び第3流体通流室39として区画形成している。第1区画体19、第2区画体21、及び第3区画体36にて形成される複数の第1流体通流室27、第2流体通流室28、及び第3流体通流室39の夫々には、その内部の流体の流れ方向(図2で黒矢印で示す方向:ただし第2流体通流室28には紙面の都合上、黒矢印を図示していない)に伝熱面が沿う状態で伝熱フィン(図示せず)が備えられている。ここで、伝熱フィンの形状については、各種の形状が適用可能であり、例えば、波形形状としたり、フィンピッチを変更させたオフセットフィンとしたり、コルゲートフィンとすることができ、また、適用箇所によって使用を変えてもよい。   As shown in FIGS. 2 and 4, the first partition body 19, the second partition body 21, and the third partition body 36 in the first stacked body 11 are spaces between the first outer plate 18 and the first heat transfer plate 20. The frame between the first heat transfer plate 20 and the second heat transfer plate 22 and the space between the second heat transfer plate 22 and the second outer plate into a plurality of spaces. A space partitioned by the body is defined as a first fluid flow chamber 27, a second fluid flow chamber 28, and a third fluid flow chamber 39. A plurality of first fluid flow chambers 27, second fluid flow chambers 28, and third fluid flow chambers 39 formed by the first partition body 19, the second partition body 21, and the third partition body 36. In each case, the heat transfer surface runs along the flow direction of the fluid inside thereof (the direction indicated by the black arrow in FIG. 2; however, the black arrow is not shown in the second fluid flow chamber 28 for the sake of space). Heat transfer fins (not shown) are provided in the state. Here, various shapes can be applied to the shape of the heat transfer fin, for example, a corrugated shape, an offset fin with a changed fin pitch, or a corrugated fin. Depending on the use, it may be changed.

図3に示すように、第2積層体12における第4区画体14及び第5区画体16も、第1積層体11の第1区画体19、第2区画体21、及び第3区画体36と同様に、第2外板37と第3伝熱板15との間の空間、及び第3伝熱板15と第4外板17との間の空間を複数の空間に区切る枠体にて構成されており、その枠体にて区切られた空間を、記載の順に第4流体通流室25、第5流体通流室26として区画形成している。図示は省略するが、第4流体通流室25、及び第5流体通流室26内の夫々にも、流体の流れ方向(図3で矢印に沿う方向)に伝熱面を沿わせる状態で、伝熱フィンが備えられている。   As shown in FIG. 3, the 4th division body 14 and the 5th division body 16 in the 2nd laminated body 12 are also the 1st division body 19, the 2nd division body 21, and the 3rd division body 36 of the 1st laminated body 11. As shown in FIG. In the same manner as in the frame body that divides the space between the second outer plate 37 and the third heat transfer plate 15 and the space between the third heat transfer plate 15 and the fourth outer plate 17 into a plurality of spaces. The space defined by the frame is defined as a fourth fluid flow chamber 25 and a fifth fluid flow chamber 26 in the order described. Although illustration is omitted, in each of the fourth fluid flow chamber 25 and the fifth fluid flow chamber 26, the heat transfer surface is along the fluid flow direction (the direction along the arrow in FIG. 3). , Heat transfer fins are provided.

図2、4に示すように、第1積層体11において、第1区画体19により第1外板18と第1伝熱板20との間に複数の第1流体通流室27a、27bが第1伝熱板20に沿う方向で並ぶ形態で区画形成されている。
また、第1積層体11において、第2区画体21によって第1伝熱板20と第2伝熱板22との間に複数の第2流体通流室28a〜28cが区画形成されており、一部の第2流体通流室28a、28bは、第1伝熱板20に沿う方向で並ぶ形態で設けられている。また、第2区画体21には、積層方向(図2、4で矢印Zに沿う方向)で第1伝熱板20側と第2伝熱板22側との間を遮蔽する遮蔽板40が設けられており、当該遮蔽板40を挟んで積層方向で対向する状態で、第2流体通流室28bと第2流体通流室28cとが設けられている。
ここで、第1区画体19にて区画形成される複数の第1流体通流室27a、27bは、第1伝熱板20を挟む形態で、第2区画体21にて区画形成される複数の第2流体通流室28a、28bと対向する状態で区画形成されている。即ち、第1伝熱板20を挟んで対向する状態で設けられる第1流体通流室27aと第2流体通流室28aを一組とし、第1流体通流室27bと第2流体通流室28bとを一組とする第1対向室モジュール30が、第1伝熱板20に沿う方向に並ぶ形態で複数(第1実施形態では、2つ)形成されている。ここで、第1伝熱板20に沿う方向とは、第1伝熱板20の表面に沿った方向で、例えば、図2、4で、矢印X及び矢印Yに沿う方向である。
As shown in FIGS. 2 and 4, in the first laminated body 11, a plurality of first fluid flow chambers 27 a and 27 b are provided between the first outer plate 18 and the first heat transfer plate 20 by the first partition 19. The compartments are formed in a form aligned in the direction along the first heat transfer plate 20.
Further, in the first stacked body 11, a plurality of second fluid flow chambers 28 a to 28 c are partitioned and formed between the first heat transfer plate 20 and the second heat transfer plate 22 by the second partition 21. Some of the second fluid flow chambers 28 a and 28 b are provided in a form aligned in a direction along the first heat transfer plate 20. Further, the second partition 21 has a shielding plate 40 that shields between the first heat transfer plate 20 side and the second heat transfer plate 22 side in the stacking direction (the direction along the arrow Z in FIGS. 2 and 4). The second fluid flow chamber 28b and the second fluid flow chamber 28c are provided in a state of being opposed to each other in the stacking direction with the shielding plate 40 interposed therebetween.
Here, the plurality of first fluid flow chambers 27 a and 27 b that are partitioned by the first partition body 19 are formed by the second partition body 21 in a form that sandwiches the first heat transfer plate 20. The second fluid flow chambers 28a and 28b are partitioned and formed. That is, the first fluid flow chamber 27a and the second fluid flow chamber 28a provided in a state of being opposed to each other with the first heat transfer plate 20 therebetween are paired, and the first fluid flow chamber 27b and the second fluid flow chamber are combined. A plurality (two in the first embodiment) of first opposing chamber modules 30 that form a pair with the chamber 28 b are formed in a form along the direction along the first heat transfer plate 20. Here, the direction along the first heat transfer plate 20 is a direction along the surface of the first heat transfer plate 20, for example, a direction along arrows X and Y in FIGS.

更に、第1積層体11は、第3区画体36により第2伝熱板22と第2外板37との間に複数の第3流体通流室39a、39bが第2伝熱板22に沿う方向で並ぶ形態で区画形成されている。
ここで、第3区画体36にて区画形成される複数の第3流体通流室39a、39bは、第2伝熱板22を挟む形態で、第2区画体21にて区画形成される複数の第2流体通流室28a、28bと対向する状態で区画形成されている。即ち、第1伝熱板20を挟んで対向する状態で設けられる第3流体通流室39aと第2流体通流室28aとを一組とし、第3流体通流室39bと第2流体通流室28bとを一組とする第2対向室モジュール42が、第2伝熱板22に沿う方向に並ぶ形態で複数(第1実施形態では、2つ)形成されている。ここで、第2伝熱板22に沿う方向とは、第2伝熱板22の方面に沿った方向で、例えば、図2、4で、矢印X及び矢印Yに沿う方向である。
Further, in the first laminated body 11, a plurality of third fluid flow chambers 39 a and 39 b are formed in the second heat transfer plate 22 between the second heat transfer plate 22 and the second outer plate 37 by the third partition body 36. The sections are formed in a form that is lined up along the direction.
Here, the plurality of third fluid flow chambers 39 a and 39 b that are partitioned by the third partition body 36 are partitioned by the second partition body 21 with the second heat transfer plate 22 interposed therebetween. The second fluid flow chambers 28a and 28b are partitioned and formed. That is, the third fluid flow chamber 39a and the second fluid flow chamber 28a provided in a state of being opposed to each other with the first heat transfer plate 20 in between are paired, and the third fluid flow chamber 39b and the second fluid flow chamber 28a are paired. A plurality of (two in the first embodiment) second counter chamber modules 42 that form a pair with the flow chamber 28 b are arranged in a direction along the second heat transfer plate 22. Here, the direction along the second heat transfer plate 22 is a direction along the direction of the second heat transfer plate 22, for example, a direction along arrows X and Y in FIGS.

図3に示すように、第2積層体12において、第4区画体14によって第3外板13と第3伝熱板15との間に複数の第4流体通流室25a〜25dが第3伝熱板15に沿う方向で並ぶ形態で区画形成されている。また、第2積層体12において、第5区画体16によって第4外板17と第3伝熱板15との間に複数の第5流体通流室26a〜26dが第3伝熱板15に沿う方向で並ぶ形態で区画形成されている。複数の第4流体通流室25a〜25dの夫々と複数の第5流体通流室26a〜26dの夫々は、第3伝熱板15を挟んで対向する位置に設けられている。即ち、第3伝熱板15を挟んで対向位置する第4流体通流室25と第5流体通流室26との2つの流体通流室を1組とする第3対向室モジュール29が第3伝熱板15に沿う方向で並ぶ形態で複数(当該第1実施形態では4つ)形成されている。ここで、第3伝熱板15に沿う方向とは、第3伝熱板15の表面に沿った方向で、例えば、図3中X方向及びY方向としている。   As shown in FIG. 3, in the second stacked body 12, a plurality of fourth fluid flow chambers 25 a to 25 d are provided between the third outer plate 13 and the third heat transfer plate 15 by the fourth partition body 14. The compartments are formed in a form aligned in the direction along the heat transfer plate 15. Further, in the second laminated body 12, a plurality of fifth fluid flow chambers 26 a to 26 d are formed in the third heat transfer plate 15 between the fourth outer plate 17 and the third heat transfer plate 15 by the fifth partition 16. The sections are formed in a form that is lined up along the direction. Each of the plurality of fourth fluid flow chambers 25 a to 25 d and each of the plurality of fifth fluid flow chambers 26 a to 26 d are provided at positions facing each other across the third heat transfer plate 15. That is, the third counter chamber module 29 including two fluid flow chambers, that is, the fourth fluid flow chamber 25 and the fifth fluid flow chamber 26 that are opposed to each other with the third heat transfer plate 15 in between, is the first counter chamber module 29. A plurality (four in the first embodiment) are formed in a form along the direction along the three heat transfer plates 15. Here, the direction along the third heat transfer plate 15 is a direction along the surface of the third heat transfer plate 15, for example, the X direction and the Y direction in FIG. 3.

第1積層体11及び第2積層体12には、第1流体通流室27、第2流体通流室28、第3流体通流室39、第4流体通流室25、及び第5流体通流室26に対して流体を流入可能な流入部31、及び、それらから流体を排出可能な排出部32が備えられている。流入部31及び排出部32は、区画体や外板を貫通する管通孔を形成することで、第1流体通流室27、第2流体通流室28、第3流体通流室39、第4流体通流室25、及び第5流体通流室26の夫々に流体を流入可能及び排出可能に構成されている。   The first stacked body 11 and the second stacked body 12 include a first fluid flow chamber 27, a second fluid flow chamber 28, a third fluid flow chamber 39, a fourth fluid flow chamber 25, and a fifth fluid. An inflow portion 31 through which fluid can flow into the flow chamber 26 and a discharge portion 32 through which fluid can be discharged are provided. The inflow part 31 and the discharge part 32 are formed with a pipe through-hole penetrating the partition body and the outer plate, so that the first fluid flow chamber 27, the second fluid flow chamber 28, the third fluid flow chamber 39, The fluid can flow into and out of the fourth fluid flow chamber 25 and the fifth fluid flow chamber 26, respectively.

第1積層体11の第1対向室モジュール30を、凝縮器5、及び蒸発器6として機能させると共に、第1積層体11の第2対向室モジュール42が、凝縮器5。及び吸収器7として機能させるように構成されている。また、第2積層体12の第3対向室モジュール29が、低温再生器4、高温溶液熱交換器9、及び低温溶液熱交換器8として機能させる。具体的には、第1積層体11では、図2、4に示すように、凝縮器5が、第1対向室モジュール30a及び第2対向室モジュール42aにて構成されており、蒸発器6が第1対向室モジュール30bにて構成されている。第2積層体12では、図3に示すように、低温再生器4が第3対向室モジュール29aにて構成されており、冷媒熱交換器10が第3対向室モジュール29bにて構成されており、低温溶液熱交換器8が第3対向室モジュール29cにて構成されており、高温溶液熱交換器9が第3対向室モジュール29dにて構成されている。   The first counter chamber module 30 of the first stacked body 11 functions as the condenser 5 and the evaporator 6, and the second counter chamber module 42 of the first stacked body 11 is the condenser 5. And it is comprised so that it may function as the absorber 7. FIG. Further, the third facing chamber module 29 of the second stacked body 12 functions as the low temperature regenerator 4, the high temperature solution heat exchanger 9, and the low temperature solution heat exchanger 8. Specifically, in the 1st laminated body 11, as shown in FIG.2, 4, the condenser 5 is comprised by the 1st opposing chamber module 30a and the 2nd opposing chamber module 42a, and the evaporator 6 is comprised. The first counter chamber module 30b is configured. In the second laminate 12, as shown in FIG. 3, the low-temperature regenerator 4 is configured by the third counter chamber module 29a, and the refrigerant heat exchanger 10 is configured by the third counter chamber module 29b. The low temperature solution heat exchanger 8 is constituted by the third counter chamber module 29c, and the high temperature solution heat exchanger 9 is constituted by the third counter chamber module 29d.

図2、4に示すように、第1積層体11では、第1対向室モジュール30aと第2対向室モジュール42aとが、第2流体通流室28aを共通とする状態で、その上方側に配置されている。また、第1対向室モジュール30bと第2対向室モジュール42bとが、遮蔽板40を挟んで対向する状態で下方側に配置されている。これにより、第1対向室モジュール30a及び第2対向室モジュール42aにて構成される凝縮器5を上方側に配置し、第1対向室モジュール30bにて構成される蒸発器6と、第2対向室モジュール42bにて構成される吸収器7とを、遮蔽板40を挟んで対向する状態で下方側に配置している。   As shown in FIGS. 2 and 4, in the first stacked body 11, the first counter chamber module 30 a and the second counter chamber module 42 a have the second fluid flow chamber 28 a in common and the upper side thereof. Has been placed. Moreover, the 1st opposing chamber module 30b and the 2nd opposing chamber module 42b are arrange | positioned in the downward direction in the state which opposes on both sides of the shielding board 40. Thereby, the condenser 5 comprised by the 1st opposing chamber module 30a and the 2nd opposing chamber module 42a is arrange | positioned upwards, and the evaporator 6 comprised by the 1st opposing chamber module 30b and 2nd opposing The absorber 7 comprised by the chamber module 42b is arrange | positioned in the downward side in the state which opposes on both sides of the shielding board 40.

図3に示すように、第2積層体12では、第3対向室モジュール29aが上方側に配置されており、3つの第3対向室モジュール29b〜29dが下方側に配置されている。3つの第3対向室モジュール29b〜29dは、右側(図3で矢印Yの先端側)から順に、第3対向室モジュール29b、第3対向室モジュール29c、第3対向室モジュール29dに配置されている。これにより、第3対向室モジュール29aにて構成される低温再生器4を上方側に配置し、第3対向室モジュール29bにて構成される冷媒熱交換器10を右下方側に配置し、第3対向室モジュール29cにて構成される低温溶液熱交換器8を下方中央部に配置し、第3対向室モジュール29dにて構成される高温溶液熱交換器9を左下方側に配置している。   As shown in FIG. 3, in the 2nd laminated body 12, the 3rd opposing chamber module 29a is arrange | positioned at the upper side, and the 3rd 3rd opposing chamber modules 29b-29d are arrange | positioned at the downward side. The three third counter chamber modules 29b to 29d are arranged in the third counter chamber module 29b, the third counter chamber module 29c, and the third counter chamber module 29d in order from the right side (the tip side of the arrow Y in FIG. 3). Yes. Thereby, the low-temperature regenerator 4 constituted by the third counter chamber module 29a is arranged on the upper side, the refrigerant heat exchanger 10 constituted by the third counter chamber module 29b is arranged on the lower right side, The low temperature solution heat exchanger 8 constituted by the three counter chamber modules 29c is arranged in the lower center part, and the high temperature solution heat exchanger 9 constituted by the third counter chamber module 29d is arranged on the lower left side. .

図2に示すように、第1積層体11には、第1区画体19にて区画形成される第1流体通流室27と第2区画体21にて区画形成される第2流体通流室28と、第3区画体36にて区画形成される第3流体通流室39とを連通させるための複数の連通室33が設けられている。   As shown in FIG. 2, in the first laminate 11, the first fluid flow chamber 27 defined by the first partition 19 and the second fluid flow defined by the second partition 21 are formed. A plurality of communication chambers 33 are provided for communicating the chamber 28 with a third fluid flow chamber 39 defined by the third partition 36.

第1区画体19において上方側に位置する第1流体通流室27aの下方側に、横長状の第6連通室33fが区画形成されている。当該第6連通室33fは、第1伝熱板20に形成される複数の第2貫通部34bを通して、第2区画体21において上下方向(図2で矢印Xに沿う方向)で中央側で積層方向(図2で矢印Zに沿う方向)で第1伝熱板20側に形成される第2流体通流室28bの上部に連通されている。   A horizontally elongated sixth communication chamber 33 f is defined in a lower side of the first fluid flow chamber 27 a located on the upper side in the first partition body 19. The sixth communication chamber 33f is stacked on the center side in the vertical direction (the direction along the arrow X in FIG. 2) in the second partition 21 through the plurality of second through portions 34b formed in the first heat transfer plate 20. It communicates with the upper part of the second fluid flow chamber 28b formed on the first heat transfer plate 20 side in the direction (the direction along the arrow Z in FIG. 2).

第3区画体36において上方側に位置する第3流体通流室39aの下方側に、横長状の第7連通室33gが区画形成されている。当該第7連通室33gは、第2伝熱板22に形成される複数の第3貫通部34cを通して、第2区画体21において上下方向(図2で矢印Xに沿う方向)で中央側で積層方向(図2で矢印Zに沿う方向)で第2伝熱板22側に形成される第2流体通流室28cの上部に連通されている。   A horizontally elongated seventh communication chamber 33g is defined on the lower side of the third fluid flow chamber 39a located on the upper side of the third partition body 36. The seventh communication chamber 33g is stacked on the center side in the vertical direction (the direction along the arrow X in FIG. 2) in the second partition 21 through the plurality of third through portions 34c formed in the second heat transfer plate 22. It communicates with the upper part of the second fluid flow chamber 28c formed on the second heat transfer plate 22 side in the direction (the direction along the arrow Z in FIG. 2).

第2区画体21において、上下方向(図2で矢印Xに沿う方向)で中央側で、遮蔽板40を挟んで積層方向(図2で矢印Zに沿う方向)で対向位置に配設される第2流体通流室28bと第2流体通流室28cとの左右方向(図2で矢印Yに沿う方向)で両側方部位に一対の連通路として第8連通室33hと第9連通室33iとが設けられている。当該第8連通室33hと第9連通室33iとは、上下方向で、第2流体通流室28bと第2流体通流室28cとに沿って延びるスリット状に形成されている。
更に、積層方向において、第8連通室33hと第9連通室33iとの対向部位には、第1伝熱板20及び第2伝熱板22が設けられていないと共に、第1区画体19には第10連通室33j及び第11連通室33kが夫々設けられ、第3区画体36には第12連通室33l及び第13連通室33mが夫々設けられている。
In the 2nd division body 21, it arrange | positions in an opposing position in the lamination direction (direction along arrow Z in FIG. 2) on both sides of the shielding plate 40 on the center side in the vertical direction (direction along arrow X in FIG. 2). The eighth communication chamber 33h and the ninth communication chamber 33i serve as a pair of communication passages on both sides in the left-right direction (the direction along the arrow Y in FIG. 2) of the second fluid communication chamber 28b and the second fluid communication chamber 28c. And are provided. The eighth communication chamber 33h and the ninth communication chamber 33i are formed in a slit shape extending in the vertical direction along the second fluid communication chamber 28b and the second fluid communication chamber 28c.
Further, in the stacking direction, the first heat transfer plate 20 and the second heat transfer plate 22 are not provided in the facing portion of the eighth communication chamber 33h and the ninth communication chamber 33i, and The tenth communication chamber 33j and the eleventh communication chamber 33k are respectively provided, and the third partition 36 is provided with a twelfth communication chamber 33l and a thirteenth communication chamber 33m.

第3区画体36において、上方側に設けられる第3流体通流室39aと中央側に設けられる第3流体通流室39bとを繋ぐ第14連通室33nが設けられると共に、第1区画体19において、上方側に設けられる第1流体通流室27aに繋がる第15連通室33oが設けられている。当該第14連通室33nは、第2伝熱板22に設けられる第3開口部35c、第2区画体21に設けられる第4開口部35d、及び第1伝熱板20に設けられる第5開口部35fを通して、第15連通室33oに連通されている。   The third partition body 36 is provided with a fourteenth communication chamber 33n that connects the third fluid flow chamber 39a provided on the upper side and the third fluid flow chamber 39b provided on the center side, and the first partition body 19. The fifteenth communication chamber 33o connected to the first fluid flow chamber 27a provided on the upper side is provided. The fourteenth communication chamber 33n includes a third opening 35c provided in the second heat transfer plate 22, a fourth opening 35d provided in the second partition 21, and a fifth opening provided in the first heat transfer plate 20. The fifteenth communication chamber 33o communicates with the portion 35f.

第2区画体21において、遮蔽板40を挟む状態で対向位置する第2流体通流室28bと第2流体通流室28cとの下方側には、遮蔽板40が設けられていない部位で、第2流体通流室28bと第2流体通流室28cとに連通接続する第2貯留空間41cが設けられている。
第1区画体19においても、上下方向(図2で矢印Xに沿う方向)で中央の第1流体通流室27bの下方側に第1貯留空間41eが設けられ、第3区画体36においても、上下方向で中央の第3流体通流室39bの下方側に第3貯留空間41aが設けられている。第1伝熱板20には、第1貯留空間41e及び第2貯留空間41cに対向する位置に第6開口部35gが設けられると共に、第2伝熱板22には、第2貯留空間41c及び第3貯留空間41aに対向する位置に第7開口部35hが設けられている。これにより、第1貯留空間41eと第2貯留空間41cと第3貯留空間41aとを連通接続する状態で、一次的に流体を貯留可能な貯留空間が形成されている。
In the second partition 21, at a portion where the shielding plate 40 is not provided on the lower side of the second fluid flow chamber 28 b and the second fluid flow chamber 28 c that are opposed to each other with the shielding plate 40 interposed therebetween, A second storage space 41c that is connected to the second fluid flow chamber 28b and the second fluid flow chamber 28c is provided.
Also in the first partition 19, a first storage space 41 e is provided below the first first fluid flow chamber 27 b in the vertical direction (the direction along the arrow X in FIG. 2), and also in the third partition 36. A third storage space 41a is provided on the lower side of the center third fluid flow chamber 39b in the vertical direction. The first heat transfer plate 20 is provided with a sixth opening 35g at a position facing the first storage space 41e and the second storage space 41c, and the second heat transfer plate 22 has a second storage space 41c and A seventh opening 35h is provided at a position facing the third storage space 41a. Thereby, the storage space which can store a fluid primarily is formed in the state which connected the 1st storage space 41e, the 2nd storage space 41c, and the 3rd storage space 41a.

第2積層体12では、図3に示すように、第4区画体14にて区画形成される第4流体通流室25と第5区画体16にて区画形成される第5流体通流室26との間で、流体の行き来がないように第3伝熱板15で区切るだけでなく、第4区画体14にて区画形成される第4流体通流室25と第5区画体16にて区画形成される第5流体通流室26とを連通するための連通室33が複数もけられている。
図3に示すように、第4区画体14には、第4区画体14において上方側に位置する第4流体通流室25aの上方側に、横長状の第1連通室33aが区画形成されている。この第1連通室33aは、第3伝熱板15に形成された複数の第1貫通部34aを通して、第5区画体16において上方側に位置する第5流体通流室26aの上端部に連通されている。そして、第1連通室33aは、第4区画体14によって、左下方側に位置する第4流体通流室25dに連通されている。
第4区画体14には、第4区画体14において上方側に位置する第4流体通流室25aの下方側に、横長状の第2連通室33bが区画形成されている。この第2連通室33bは、第3伝熱板15に形成された横長状の第1開口部35aを通して、第5区画体16において上方側に位置する第5流体通流室26aの下方側部に連通されている。そして、第2連通室33bは、第4区画体14によって、下方中央部に位置する第4流体通流室25cに連通されている。
In the second laminated body 12, as shown in FIG. 3, the fourth fluid flow chamber 25 partitioned by the fourth partition 14 and the fifth fluid flow chamber partitioned by the fifth partition 16 are formed. 26, not only by the third heat transfer plate 15 so as to prevent the flow of fluid, but also in the fourth fluid flow chamber 25 and the fifth partition 16 formed by the fourth partition 14. A plurality of communication chambers 33 are provided for communicating with the fifth fluid flow chambers 26 that are partitioned.
As shown in FIG. 3, a horizontally elongated first communication chamber 33 a is partitioned and formed in the fourth partition body 14 above the fourth fluid flow chamber 25 a located on the upper side in the fourth partition body 14. ing. The first communication chamber 33 a communicates with the upper end portion of the fifth fluid flow chamber 26 a located on the upper side in the fifth partition 16 through the plurality of first through portions 34 a formed in the third heat transfer plate 15. Has been. The first communication chamber 33a is in communication with the fourth fluid flow chamber 25d located on the lower left side by the fourth partition body 14.
In the fourth compartment 14, a horizontally elongated second communication chamber 33 b is defined on the lower side of the fourth fluid flow chamber 25 a located on the upper side in the fourth compartment 14. The second communication chamber 33b passes through a horizontally elongated first opening 35a formed in the third heat transfer plate 15 and is located on the lower side of the fifth fluid flow chamber 26a located on the upper side in the fifth partition 16. It is communicated to. The second communication chamber 33b is communicated with the fourth fluid flow chamber 25c located in the lower central portion by the fourth partition body 14.

また、第2積層体12では、第4区画体14において左下方側に位置する第4流体通流室25dと第5区画体16において右下方側に位置する第5流体通流室26bとを連通するために、第4区画体14により区画形成された横長状の第3連通室33c、第3伝熱板15に形成された第2開口部35b、第5区画体16により形成された横長状の第5連通室33eが備えられている。
さらに、第2積層体12では、第5区画体16において上方側に位置する第5流体通流室26aの左側に、第4区画体14と第5区画体16との間に第3伝熱板15が存在しない部位を有している。これにより、第4区画体14にて形成される区画空間と第5区画体16にて形成される区画空間とが合体した第4連通室33dが備えられている。この第4連通室33dは、第5区画体16によって、上方側に位置する第5流体通流室26aに連通されており、上下方向で流体の通流方向が反転する流路状に形成されている。
Further, in the second stacked body 12, the fourth fluid flow chamber 25d located on the lower left side in the fourth partition body 14 and the fifth fluid flow chamber 26b located on the lower right side in the fifth partition body 16 are provided. In order to communicate with each other, a horizontally long third communication chamber 33 c defined by the fourth partition 14, a second opening 35 b formed in the third heat transfer plate 15, and a horizontally long formed by the fifth partition 16 A fifth communication chamber 33e having a shape is provided.
Further, in the second stacked body 12, the third heat transfer is performed between the fourth partition body 14 and the fifth partition body 16 on the left side of the fifth fluid flow chamber 26 a located on the upper side in the fifth partition body 16. It has a portion where the plate 15 does not exist. Thereby, the fourth communication chamber 33d in which the partition space formed by the fourth partition body 14 and the partition space formed by the fifth partition body 16 are combined is provided. The fourth communication chamber 33d communicates with the fifth fluid flow chamber 26a located on the upper side by the fifth partition 16 and is formed in a flow path shape in which the fluid flow direction is reversed in the vertical direction. ing.

以下、高温再生器3を除く、凝縮器5、蒸発器6、吸収器7、低温溶液熱交換器8、高温溶液熱交換器9、及び冷媒熱交換器10の夫々の機器について説明する。   Hereinafter, each apparatus of the condenser 5, the evaporator 6, the absorber 7, the low temperature solution heat exchanger 8, the high temperature solution heat exchanger 9, and the refrigerant heat exchanger 10 excluding the high temperature regenerator 3 will be described.

〔凝縮器〕
図1、2、4に示すように、第1積層体11の上方側に位置する第1対向室モジュール30aでは、低温再生器4から流出した冷媒蒸気A1を第1流体通流室27aに通流させ、且つ、吸収器7を流出した冷却水Bを第2流体通流室28aに通流させている。
更に、第1積層体11の上方側に位置する第2対向室モジュール42aでも、低温再生器4から流出した冷媒蒸気A1を第3流体通流室39aに通流させ、且つ、吸収器7を流出した冷却水Bを第2流体通流室28aに通流させている。
即ち、低温再生器4から流出した冷媒蒸気A1を冷却水Bにより凝縮させる凝縮器5が、第2流体通流室28aが第1対向室モジュール30aと第2対向室モジュール42aとに共有される状態で、第1対向室モジュール30aと第2対向室モジュール42aとにより構成されている。
〔Condenser〕
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, in the first facing chamber module 30a located on the upper side of the first stacked body 11, the refrigerant vapor A1 flowing out from the low temperature regenerator 4 is passed through the first fluid flow chamber 27a. The cooling water B flowing out of the absorber 7 is allowed to flow through the second fluid flow chamber 28a.
Further, also in the second facing chamber module 42a located on the upper side of the first stacked body 11, the refrigerant vapor A1 flowing out from the low temperature regenerator 4 is passed through the third fluid flow chamber 39a, and the absorber 7 is The cooling water B that has flowed out is passed through the second fluid flow chamber 28a.
That is, in the condenser 5 that condenses the refrigerant vapor A1 flowing out from the low temperature regenerator 4 with the cooling water B, the second fluid flow chamber 28a is shared by the first counter chamber module 30a and the second counter chamber module 42a. In the state, it is comprised by the 1st opposing chamber module 30a and the 2nd opposing chamber module 42a.

第2流体通流室28aに流入させる冷媒蒸気A1は、第4流入部31dにより第2流体通流室28aの左上端部に流入されている。第2流体通流室28aを通流した冷媒蒸気A1は、冷媒液A2となって、その右下端部に設けられる第5排出部32eにより第1積層体11の外部に排出されている。
第3流体通流室39aに流入させる冷却水Bは、第14連通室33nと第3流体通流室39bとの連通により、第1積層体11の外部に排出されることなく、第3流体通流室39aの左下端部に直接流入されている。当該構成により、後述する吸収器7から凝縮器5に冷却水Bを直接流入可能に構成されている。
また、第1流体通流室27aに流入させる冷却水Bは、第15連通室33oと第14連通室33nとの連通により、第1積層体11の外部に排出されることなく、第1流体通流室27aの左下端部に直接流入されている。当該構成により、吸収器7から凝縮器5に冷却水Bを直接流入可能に構成されている。
第3流体通流室39a及び第1流体通流室27aを通流した冷却水Bは、それらの右上端部から、第5排出部32fにより第1積層体11の外部に排出されている。
The refrigerant vapor A1 that flows into the second fluid flow chamber 28a flows into the upper left end portion of the second fluid flow chamber 28a through the fourth inflow portion 31d. The refrigerant vapor A1 flowing through the second fluid flow chamber 28a becomes the refrigerant liquid A2, and is discharged to the outside of the first stacked body 11 by the fifth discharge portion 32e provided at the lower right end portion thereof.
The cooling water B flowing into the third fluid flow chamber 39a is not discharged to the outside of the first stacked body 11 due to the communication between the fourteenth communication chamber 33n and the third fluid flow chamber 39b. It flows directly into the lower left end of the flow chamber 39a. With this configuration, the cooling water B can be directly flowed into the condenser 5 from an absorber 7 described later.
In addition, the cooling water B that flows into the first fluid flow chamber 27a is not discharged outside the first stacked body 11 by the communication between the fifteenth communication chamber 33o and the fourteenth communication chamber 33n. It flows directly into the lower left end of the flow chamber 27a. With this configuration, the cooling water B can be directly flowed from the absorber 7 to the condenser 5.
The cooling water B flowing through the third fluid flow chamber 39a and the first fluid flow chamber 27a is discharged from the upper right end portion thereof to the outside of the first stacked body 11 by the fifth discharge portion 32f.

〔蒸発器〕
図1、2、4に示すように、第1積層体11の中央に位置する第1対向室モジュール30bは、凝縮器5及び冷媒熱交換器10を流出した冷媒液A2を第2流体通流室28bに通流させ、且つ、冷却用水Eを第1流体通流室27bに通流させている。これにより、凝縮器5及び冷媒熱交換器10を流出した冷媒液A2を冷却用水Eにより蒸発させる蒸発器6が、第1対向室モジュール30bにて構成されている。
〔Evaporator〕
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the first facing chamber module 30 b located in the center of the first stacked body 11 allows the refrigerant fluid A <b> 2 flowing out of the condenser 5 and the refrigerant heat exchanger 10 to flow through the second fluid. The cooling water E is allowed to flow through the chamber 28b and the cooling water E is allowed to flow through the first fluid flow chamber 27b. Thereby, the evaporator 6 which evaporates the refrigerant | coolant liquid A2 which flowed out the condenser 5 and the refrigerant | coolant heat exchanger 10 with the cooling water E is comprised in the 1st opposing chamber module 30b.

第2流体通流室28bに流入される冷媒液A2は、第1積層体11の外部にて、凝縮器5及び冷媒熱交換器10を流出した冷媒液A2が合流されて、横長状の第6連通室33fの中央に流入し、複数の第2貫通部34bを通して、第2流体通流室28bの上端部に流入される。第2流体通流室28b(冷媒通流室の一例)を通流した冷媒液A2は、冷媒蒸気A1となって、第2流体通流室28bの左右方向(図2で矢印Yに沿う方向)で両側方側に設けられる一対の連通路としての第8連通室33h及び第9連通室33iを通り、第2流体通流室28c(吸収液通流室の一例)へ流入されている。また、第2流体通流室28bを通流過程において蒸発せず冷媒液A2のままのものは、その下方側の第2貯留空間41cに貯留される。
尚、冷媒蒸気A1は、第1区画体19の第10連通室33j及び第11連通室33k、及び第3区画体36の第12連通室33l及び第13連通室33mを通り、積層方向(図2で矢印Zに沿う方向)に通流自在に構成されている。
The refrigerant liquid A2 flowing into the second fluid flow chamber 28b is merged with the refrigerant liquid A2 that has flowed out of the condenser 5 and the refrigerant heat exchanger 10 outside the first stacked body 11, and the horizontally long first It flows into the center of the six communication chambers 33f and flows into the upper end portion of the second fluid flow chamber 28b through the plurality of second through portions 34b. The refrigerant liquid A2 flowing through the second fluid flow chamber 28b (an example of the refrigerant flow chamber) becomes the refrigerant vapor A1, and the left and right direction of the second fluid flow chamber 28b (the direction along the arrow Y in FIG. 2). ) Through the eighth communication chamber 33h and the ninth communication chamber 33i as a pair of communication passages provided on both sides, and flows into the second fluid communication chamber 28c (an example of the absorption liquid communication chamber). In addition, the refrigerant fluid A2 that does not evaporate in the flow process of the second fluid flow chamber 28b is stored in the second storage space 41c on the lower side.
The refrigerant vapor A1 passes through the tenth communication chamber 33j and the eleventh communication chamber 33k of the first partition 19 and the twelfth communication chamber 33l and the thirteenth communication chamber 33m of the third partition 36, and is stacked in the stacking direction (FIG. 2 in the direction along the arrow Z).

第1流体通流室27bに流入させる冷却用水Eは、第8流入部31hにより第1流体通流室27bの右下端部に流入されている。第1流体通流室27bを通流した冷却用水Eは、その右上端部から、第8流出部32hにより第1積層体11の外部に排出されている。   The cooling water E that flows into the first fluid flow chamber 27b flows into the lower right end portion of the first fluid flow chamber 27b through the eighth inflow portion 31h. The cooling water E which has flowed through the first fluid flow chamber 27b is discharged from the upper right end portion of the first fluid flow chamber 27b to the outside of the first stacked body 11 by the eighth outflow portion 32h.

〔吸収器〕
図1、2、4に示すように、第1積層体11の中央に位置する第2対向室モジュール42bでは、低温溶液熱交換器8を流出した吸収液K3及び蒸発器6を流出した冷媒蒸気A1を第2流体通流室28cに通流させ、且つ、冷却水Bを第3流体通流室39bに通流させている。これにより、低温溶液熱交換器8を流出した吸収液K3に蒸発器6を流出した冷媒蒸気A1を吸収させる吸収器7が、第2対向室モジュール42bにて構成されている。
[Absorber]
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, in the second facing chamber module 42 b located in the center of the first stacked body 11, the absorbing liquid K3 that has flowed out of the low-temperature solution heat exchanger 8 and the refrigerant vapor that has flowed out of the evaporator 6. A1 is passed through the second fluid flow chamber 28c, and the cooling water B is passed through the third fluid flow chamber 39b. Thereby, the absorber 7 which makes the absorption liquid K3 which flowed out the low temperature solution heat exchanger 8 absorb the refrigerant | coolant vapor | steam A1 which flowed out the evaporator 6 is comprised in the 2nd counter chamber module 42b.

第2流体通流室28cに流入させる吸収液K3は、第7流入部31gにより第3区画体36において上下方向(図2で矢印Xに沿う方向)で中間に位置して横長状の第7連通室33gの中央部に流入され、その第7連通室33gから複数の第3貫通部34cを通して、第2流体通流室28cの上端部に流入されている。また、第2流体通流室28cに流入される冷媒蒸気A1は、第2流体通流室28cの左右方向(図2で矢印Yに沿う方向)で両側方側の一対の連通路としての第8連通室33hと第9連通室33iから、両側方側から中央側へ向けて流入される。つまり、第2流体通流室28bで発生した冷媒蒸気A1が、第1積層体11の外部へ排出されることなく、第2流体通流室28b(冷媒通流室の一例)から第2流体通流室28c(吸収液通流室の一例)に流入されている。そして、第2流体通流室28cを通流する吸収液K3に冷媒蒸気A1が吸収されている。第2流体通流室28cは、その下方側に形成される貯留空間(第1貯留空間41e、第2貯留空間41c、第3貯留空間41aとからなる空間)と連通されており、当該貯留空間に、吸収液K3に冷媒蒸気A1が吸収された吸収液K1が貯留され、その吸収液K1が、貯留空間の下端部から、第7排出部32gにより第1積層体11の外部に排出されている。   The absorbing liquid K3 that flows into the second fluid flow chamber 28c is located in the middle in the vertical direction (the direction along the arrow X in FIG. 2) in the third partition 36 by the seventh inflow portion 31g, and has a horizontally long seventh shape. The fluid flows into the central portion of the communication chamber 33g, and flows from the seventh communication chamber 33g through the plurality of third through portions 34c into the upper end portion of the second fluid communication chamber 28c. In addition, the refrigerant vapor A1 flowing into the second fluid flow chamber 28c is the second as a pair of communication passages on both sides in the left-right direction of the second fluid flow chamber 28c (the direction along the arrow Y in FIG. 2). From the eight communication chambers 33h and the ninth communication chamber 33i, the air flows from both sides toward the center. That is, the refrigerant vapor A1 generated in the second fluid flow chamber 28b is not discharged to the outside of the first stacked body 11, and the second fluid flows from the second fluid flow chamber 28b (an example of the refrigerant flow chamber). It flows into the flow chamber 28c (an example of the absorption liquid flow chamber). Then, the refrigerant vapor A1 is absorbed by the absorbing liquid K3 flowing through the second fluid flow chamber 28c. The second fluid flow chamber 28c is in communication with a storage space (a space including the first storage space 41e, the second storage space 41c, and the third storage space 41a) formed on the lower side thereof, and the storage space. Then, the absorbing liquid K1 in which the refrigerant vapor A1 is absorbed is stored in the absorbing liquid K3, and the absorbing liquid K1 is discharged from the lower end portion of the storage space to the outside of the first stacked body 11 by the seventh discharging portion 32g. Yes.

第3流体通流室39bに流入させる冷却水Bは、第5流入部31eにより第3流体通流室39bの左下端部に流入されている。第3流体通流室39bを通流した冷却水Bは、その左上端部から、第14連通室33nに直接流入されている。   The cooling water B that flows into the third fluid flow chamber 39b flows into the lower left end of the third fluid flow chamber 39b through the fifth inflow portion 31e. The cooling water B that has flowed through the third fluid flow chamber 39b flows directly into the fourteenth communication chamber 33n from its upper left end.

〔低温再生器〕
図1、3に示すように、上方側に位置する第3対向室モジュール29aでは、高温再生器3から流出した冷媒蒸気A1を第4流体通流室25aに通流させ、且つ、高温溶液熱交換器9から流出した吸収液K2と冷媒熱交換器10から流出した吸収液K1が混合した吸収液K4を第5流体通流室26aに通流させている。これにより、冷媒蒸気A1にて吸収液K4を加熱して吸収液K4から冷媒蒸気A1を発生させる低温再生器4が、第3対向室モジュール29にて構成されている。
[Low temperature regenerator]
As shown in FIGS. 1 and 3, in the third facing chamber module 29a located on the upper side, the refrigerant vapor A1 flowing out from the high temperature regenerator 3 is passed through the fourth fluid flow chamber 25a, and the high temperature solution heat Absorbing liquid K4, which is a mixture of the absorbing liquid K2 flowing out from the exchanger 9 and the absorbing liquid K1 flowing out from the refrigerant heat exchanger 10, is passed through the fifth fluid flow chamber 26a. Thus, the low temperature regenerator 4 that generates the refrigerant vapor A1 from the absorption liquid K4 by heating the absorption liquid K4 with the refrigerant vapor A1 is configured by the third counter chamber module 29.

第4流体通流室25aに流入される冷媒蒸気A1は、第1流入部31aにより第4流体通流室25aの右上端部に流入されている。第4流体通流室25aを通流した冷媒蒸気A1は冷媒液A2となって、その右下端部から、第2積層体12の外部に排出されることなく、第4流体通流室25bの上端部に直接流入されている。   The refrigerant vapor A1 that flows into the fourth fluid flow chamber 25a flows into the upper right end portion of the fourth fluid flow chamber 25a through the first inflow portion 31a. The refrigerant vapor A1 that has flowed through the fourth fluid flow chamber 25a becomes the refrigerant liquid A2, and is discharged from the lower right end of the fourth fluid flow chamber 25a to the outside of the second stacked body 12, without being discharged from the second fluid flow chamber 25b. It flows directly into the upper end.

第5流体通流室26aに流入される吸収液K4は、第4区画体14において左下方側に位置する第4流体通流室25dから第4区画体14において上端部に位置する第1連通室33aの流入、及び、その第1連通室33aからの複数の第1貫通部34aを通して、第2積層体12の外部に排出されることなく、第5流体通流室26aの上端部に直接流入されている。これにより、第5流体通流室26aが、吸収液K4を低温再生器4に直接流入可能に構成されている。第5流体通流室26aを通流した吸収液K4は、その左端部から、第5流体通流室26aに連通された第4連通室33dに供給されて、その第4連通室33dにて吸収液K4から冷媒蒸気A1が分離される。このようにして、第4連通室33dは、吸収液K4から冷媒蒸気A1を分離させる分離室として構成されており、分離された冷媒蒸気A1は、その左上端部から、第1排出部32aにより第2積層体12の外部に排出される。
〔冷媒熱交換器〕
図1、3に示すように、第2積層体12において右下方側に位置する第3対向室モジュール29bでは、低温再生器4から流出した冷媒液A2を第4流体通流室25bに通流させ、且つ、吸収器7から流出した吸収液K1を第5流体通流室26bに通流させている。これにより、低温再生器4から流出した冷媒液A2にて吸収器7から流出した吸収液K1を加熱する冷媒熱交換器10が、第3対向室モジュール29bにて構成されている。
The absorbing liquid K4 flowing into the fifth fluid flow chamber 26a passes from the fourth fluid flow chamber 25d located on the lower left side in the fourth partition 14 to the first communication located at the upper end in the fourth partition 14. Directly into the upper end of the fifth fluid flow chamber 26a without being discharged to the outside of the second stacked body 12 through the inflow of the chamber 33a and the plurality of first through portions 34a from the first communication chamber 33a. Inflow. Thus, the fifth fluid flow chamber 26a is configured to allow the absorbent K4 to flow directly into the low temperature regenerator 4. The absorbing liquid K4 that has flowed through the fifth fluid flow chamber 26a is supplied from the left end portion thereof to the fourth communication chamber 33d that is communicated with the fifth fluid flow chamber 26a, and in the fourth communication chamber 33d. The refrigerant vapor A1 is separated from the absorbing liquid K4. In this way, the fourth communication chamber 33d is configured as a separation chamber that separates the refrigerant vapor A1 from the absorbing liquid K4, and the separated refrigerant vapor A1 is separated from the upper left end portion thereof by the first discharge portion 32a. It is discharged outside the second laminate 12.
[Refrigerant heat exchanger]
As shown in FIGS. 1 and 3, in the third facing chamber module 29 b located on the lower right side in the second stacked body 12, the refrigerant liquid A <b> 2 that has flowed out of the low temperature regenerator 4 flows into the fourth fluid flow chamber 25 b. In addition, the absorbing liquid K1 flowing out from the absorber 7 is passed through the fifth fluid flow chamber 26b. Thereby, the refrigerant | coolant heat exchanger 10 which heats the absorption liquid K1 which flowed out from the absorber 7 with the refrigerant | coolant liquid A2 which flowed out from the low temperature regenerator 4 is comprised in the 3rd counter chamber module 29b.

第4流体通流室25bに流入される冷媒液A2は、第4流体通流室25aとの連通により、第2積層体12の外側に排出されることなく、第4流体通流室25bの上端部に直接流入されている。これにより、第4流体通流室25bが、低温再生器4から冷媒熱交換器10に冷媒液A2を直接流入可能に構成されている。第4流体通流室25bを通過した冷媒液A2は、その右下端部から、第2排出部32bにより第2積層体12の外部に排出されている。   The refrigerant liquid A2 flowing into the fourth fluid flow chamber 25b is not discharged to the outside of the second stacked body 12 due to the communication with the fourth fluid flow chamber 25a. It flows directly into the upper end. Thus, the fourth fluid flow chamber 25b is configured to allow the refrigerant liquid A2 to flow directly from the low temperature regenerator 4 into the refrigerant heat exchanger 10. The refrigerant liquid A2 that has passed through the fourth fluid flow chamber 25b is discharged to the outside of the second stacked body 12 from the lower right end portion thereof by the second discharge portion 32b.

第5流体通流室26bに流入される吸収液K1は、第2流入部31bにより第5流体通流室26bの下端部に流入されている。第5流体通流室26bを通流した吸収液K1は、その上端部から第5連通室33eに流入し、その第5連通室33eの左端部から第2開口部35を通して第4区画体14において上下方向の中央部に位置する第3連通室33cに流入して、第1連通室33aの吸収液K2に合流されている。   The absorbing liquid K1 flowing into the fifth fluid flow chamber 26b flows into the lower end portion of the fifth fluid flow chamber 26b through the second inflow portion 31b. The absorbing liquid K1 that has flowed through the fifth fluid flow chamber 26b flows into the fifth communication chamber 33e from its upper end, and passes through the second opening 35 from the left end of the fifth communication chamber 33e to the fourth partition 14. In FIG. 3, the gas flows into the third communication chamber 33c located at the center in the vertical direction and is merged with the absorbing liquid K2 in the first communication chamber 33a.

〔低温溶液熱交換器〕
図1、3に示すように、第2積層体12の下方中央部に位置する第3対向室モジュール29cでは、低温再生器4を流出した吸収液K3を第4流体通流室25cに通流させ、且つ、吸収器7を流出した吸収液K1を第5流体通流室26cに通流させている。これにより、低温再生器4を流出した吸収液K3にて吸収器7を流出した吸収液K1を加熱する低温溶液熱交換器8が、第3対向室モジュール29cにて構成されている。
第4流体通流室25cに流入させる吸収液K3は、第5区画体16において上方側に位置する第5流体通流室26aの下方側端部から、第2積層体12の外部に排出されることなく、第1開口部35aを通して第4区画体14においてた上下方向の中央部に位置する第2連通室33bに流入し、その第2連通室33bから第4流体通流室25cの左下端部に直接流入されている。これにより、第4流体通流室25cが、低温再生器4から低温溶液熱交換器8に吸収液K3を直接流入可能に構成されている。第4流体通流室25cを通流した吸収液K3は、その右下端部から、第3排出部32cにより第2積層体12の外部の排出されている。
[Low temperature solution heat exchanger]
As shown in FIGS. 1 and 3, in the third counter chamber module 29c located in the lower central portion of the second stacked body 12, the absorbing liquid K3 flowing out of the low temperature regenerator 4 flows into the fourth fluid flow chamber 25c. In addition, the absorbent K1 that has flowed out of the absorber 7 is allowed to flow through the fifth fluid flow chamber 26c. Thereby, the low temperature solution heat exchanger 8 that heats the absorbing liquid K1 that has flowed out of the absorber 7 with the absorbing liquid K3 that has flowed out of the low temperature regenerator 4 is configured by the third counter chamber module 29c.
The absorbing liquid K3 flowing into the fourth fluid flow chamber 25c is discharged to the outside of the second stacked body 12 from the lower end of the fifth fluid flow chamber 26a located on the upper side in the fifth partition 16. Without flowing through the first opening 35a into the second communication chamber 33b located at the center of the fourth partition 14 in the vertical direction, and from the second communication chamber 33b to the lower left of the fourth fluid communication chamber 25c. It flows directly into the end. As a result, the fourth fluid flow chamber 25c is configured such that the absorbent K3 can flow directly from the low temperature regenerator 4 into the low temperature solution heat exchanger 8. The absorbing liquid K3 that has flowed through the fourth fluid flow chamber 25c is discharged from the lower right end portion of the second stacked body 12 by the third discharge portion 32c.

第5流体通流室26cに流入させる吸収液K1は、第2流入部31bにより第5流体通流室26cの右下端部に流入されている。第2流入部31bは、第5流体通流室26bと第5流体通流室26bと第5流体通流室26cの両者に吸収液K1を流入させるために用いられている。第5流体通流室26cを通流した吸収液K1は、その左上端部から、第2積層体12の外部に排出されることなくl、第5流体通流室26dに直接流入されている。   The absorbing liquid K1 that flows into the fifth fluid flow chamber 26c flows into the lower right end of the fifth fluid flow chamber 26c through the second inflow portion 31b. The second inflow portion 31b is used to cause the absorbing liquid K1 to flow into both the fifth fluid flow chamber 26b, the fifth fluid flow chamber 26b, and the fifth fluid flow chamber 26c. The absorbing liquid K1 flowing through the fifth fluid flow chamber 26c is directly discharged into the fifth fluid flow chamber 26d without being discharged from the upper left end of the second stacked body 12 to the outside. .

〔高温溶液熱交換器〕
図1、3に示すように、第2積層体12の左下方側に位置する第3対向室モジュール29dでは、高温再生器3を流出した吸収液K2を第4流体通流室25dに通流させ、且つ、低温溶液熱交換器8を流出した吸収液K1を第5流体通流室26dに通流させている。これにより、高温再生器3を流出した吸収液K2にて低温溶液熱交換器8を流出した吸収液K1を加熱する高温溶液熱交換器9が、第3対向室モジュール29dにて構成されている。
[High-temperature solution heat exchanger]
As shown in FIGS. 1 and 3, in the third counter chamber module 29d located on the lower left side of the second stacked body 12, the absorbing liquid K2 flowing out of the high temperature regenerator 3 flows into the fourth fluid flow chamber 25d. In addition, the absorbent K1 that has flowed out of the low-temperature solution heat exchanger 8 is caused to flow through the fifth fluid flow chamber 26d. Thereby, the high temperature solution heat exchanger 9 that heats the absorption liquid K1 that has flowed out of the low temperature solution heat exchanger 8 with the absorption liquid K2 that has flowed out of the high temperature regenerator 3 is configured by the third counter chamber module 29d. .

第4流体通流室25dに流入させる吸収液K2は、第3流入部31cにより第4流体通流室25dの左下端部に流入されている。第4流体通流室25dを通流した吸収液K2は、その右下端部から、第2積層体12の外部に排出されることなく、第1連通室33aに流入されている。   The absorbing liquid K2 that flows into the fourth fluid flow chamber 25d flows into the lower left end of the fourth fluid flow chamber 25d through the third inflow portion 31c. The absorbing liquid K2 that has flowed through the fourth fluid flow chamber 25d flows into the first communication chamber 33a from the lower right end thereof without being discharged to the outside of the second stacked body 12.

第5流体通流室26dに流入させる吸収液K1は、第5流体通流室26cとの連通により、第2積層体12の外部に排出されることなく、第5流体通流室26dの右上端部に直接流入されている。これにより、第5流体通流室26dが、低温溶液熱交換器8から高温溶液熱交換器9に吸収液K1を直接流入可能に構成されている。第5流体通流室26dを通流した通流した吸収液K1は、その左下端部から、第4排出部32dにより第2積層体12の外部に排出されている。   The absorbing liquid K1 that flows into the fifth fluid flow chamber 26d is not discharged to the outside of the second stacked body 12 due to the communication with the fifth fluid flow chamber 26c, and the upper right of the fifth fluid flow chamber 26d. It flows directly into the end. As a result, the fifth fluid flow chamber 26d is configured such that the absorbent K1 can flow directly from the low temperature solution heat exchanger 8 into the high temperature solution heat exchanger 9. The absorbed liquid K1 that has flowed through the fifth fluid flow chamber 26d is discharged from the lower left end portion to the outside of the second stacked body 12 by the fourth discharge portion 32d.

〔単位追加体〕
上述の第1積層体11において、図5の概略側断面図に示すように、第1外板18と第1区画体19の間、又は、第3区画体36と第2外板37との間に、追加区画体T2と追加伝熱板T1とから成る単位追加体Uを追加して積層自在に構成されている。ここで、追加区画体T2は、第1区画体19、第2区画体21、及び第3区画体36と同様に、複数の空間に区画自在な枠体にて構成されており、その区画空間の夫々に、その伝熱面を流体の流れ方向に沿わせる状態で伝熱フィン(図示せず)が備えられている。
当該単位追加体Uを複数追加した第1積層体11の一例である図5に関し、説明を追加すると、第1外板18と第1区画体19の間で、積層方向(図5で矢印Zに沿う方向)で第1区画体19の側には、第1単位追加体U1が追加されており、その第1追加区画体T2aには、上下方向(図5で矢印Xに沿う方向)で上方側から、第2区画体21の第2流体通流室28aに対応する追加流体通流室28a'、 第2区画体21の第2流体通流室28bに対応する追加流体通流室28b'、及び、貯留空間が、順に区画形成されている。更に、積層方向(図5で矢印Zに沿う方向)で第1単位追加体U1の第1外板18の側には、第2単位追加体U2が追加されており、その第2追加区画体T2bには、上下方向で上方側から、第1区画体19の第1流体通流室27aに対応する第2追加流体通流室27a'、第1区画体19の第6連通室33fに対応する第1追加連通室33f'、第1区画体19の第1流体通流室27bに対応する第2追加流体通流室27b'、及び貯留空間が、順に区画形成されている。
このように、第1単位追加体U1と第2単位追加体U2を追加する場合、第1追加流体通流室28a'と第2追加流体通流室27a'、及び第1追加流体通流室28b'と第2追加流体通流室27b'が、夫々対向室モジュールを形成して、順に、凝縮器5、蒸発器6として機能する。この意味で、第1単位追加体U1と第2単位追加体U2とは、凝縮器5及び蒸発器6として働く単位体と見ることができ、第1単位追加体U1と第2単位追加体U2とを合わせて一つの単位体として追加できる。
(Unit addition body)
In the first laminate 11 described above, as shown in the schematic cross-sectional side view of FIG. 5, between the first outer plate 18 and the first partition 19 or between the third partition 36 and the second outer plate 37. A unit additional body U composed of an additional partition body T2 and an additional heat transfer plate T1 is added between them so that they can be stacked. Here, like the first partition body 19, the second partition body 21, and the third partition body 36, the additional partition body T2 is configured by a frame body that can be partitioned into a plurality of spaces. Each is provided with a heat transfer fin (not shown) in a state where the heat transfer surface is aligned with the fluid flow direction.
Regarding FIG. 5, which is an example of the first stacked body 11 in which a plurality of the unit additional bodies U are added, a description will be added. Between the first outer plate 18 and the first partition body 19, the stacking direction (arrow Z in FIG. 5). 1), a first unit additional body U1 is added to the first partition body 19 side, and the first additional partition body T2a has a vertical direction (a direction along arrow X in FIG. 5). From the upper side, an additional fluid flow chamber 28a ′ corresponding to the second fluid flow chamber 28a of the second partition body 21, and an additional fluid flow chamber 28b corresponding to the second fluid flow chamber 28b of the second partition body 21. 'And the storage space are formed in order. Further, a second unit additional body U2 is added to the first outer plate 18 side of the first unit additional body U1 in the stacking direction (the direction along arrow Z in FIG. 5), and the second additional section body. T2b corresponds to the second additional fluid flow chamber 27a ′ corresponding to the first fluid flow chamber 27a of the first partition 19 and the sixth communication chamber 33f of the first partition 19 from the upper side in the vertical direction. The first additional communication chamber 33f ′, the second additional fluid communication chamber 27b ′ corresponding to the first fluid communication chamber 27b of the first partition body 19, and the storage space are sequentially formed.
Thus, when adding the first unit additional body U1 and the second unit additional body U2, the first additional fluid flow chamber 28a ′, the second additional fluid flow chamber 27a ′, and the first additional fluid flow chamber. 28b 'and the second additional fluid flow chamber 27b' form a counter chamber module, respectively, and function as the condenser 5 and the evaporator 6 in this order. In this sense, the first unit additional body U1 and the second unit additional body U2 can be regarded as unit bodies that act as the condenser 5 and the evaporator 6, and the first unit additional body U1 and the second unit additional body U2 Can be added as a single unit.

尚、第1単位追加体U1の第1追加流体通流室28a'、28b'は、第1区画体19の第1流体通流室27a、27bの夫々とも、対向室モジュールを形成するように構成されている。従って、第2単位追加体U2を追加せず第1単位追加体U1のみを追加する構成を採用した場合でも、第1単位追加体U1は、第1区画体19と対向室モジュールを形成して、凝縮器5及び蒸発器6としての機能を発揮する。
同様の意味で、第2単位追加体U2と第1外板18との間には、第1単位追加体U1と同一の第3単位追加体U3を追加している。
The first additional fluid flow chambers 28a ′ and 28b ′ of the first unit additional body U1 form an opposing chamber module together with each of the first fluid flow chambers 27a and 27b of the first partition body 19. It is configured. Therefore, even when the configuration in which only the first unit additional body U1 is added without adding the second unit additional body U2 is adopted, the first unit additional body U1 forms a counter chamber module with the first partition body 19. The function as the condenser 5 and the evaporator 6 is exhibited.
In the same meaning, a third unit additional body U3 identical to the first unit additional body U1 is added between the second unit additional body U2 and the first outer plate 18.

一方、第3区画体36と第2外板37との間で、積層方向(図5で矢印Zに沿う方向)で第1区画体19の側には、第4単位追加体U4が追加されており、その第4追加区画体T2cには、上下方向(図5で矢印Xに沿う方向)で上方側から、第2区画体21の第2流体通流室28aに対応する追加流体通流室28a'、 第2区画体21の第2流体通流室28cに対応する追加流体通流室28c'、及び貯留空間が、順に区画形成されている。更に、積層方向(図5で矢印Zに沿う方向)で第4単位追加体U4の第2外板37の側には、第5単位追加体U5が追加されており、その第5追加区画体T2dには、上下方向で上方側から、第3区画体36の第3流体通流室39aに対応する第5追加流体通流室39a'、第3区画体36の第7連通室33gに対応する第2追加連通室33g'、第3区画体36の第3流体通流室39bに対応する第5追加流体通流室39b'、及び貯留空間が、順に区画形成されている。
このように、第4単位追加体U4と第5単位追加体U5を追加する場合、第4追加流体通流室28a'と第5追加流体通流室39a'、及び第4追加流体通流室28c'と第5追加流体通流室39b'が、夫々対向室モジュールを形成して、順に、凝縮器5、吸収器7として機能する。この意味で、第4単位追加体U4と第5単位追加体U5とは、凝縮器5及び吸収器7として働く単位体と見ることができ、第4単位追加体U4と第5単位追加体U5とを合わせて一つの単位体として追加できる。
On the other hand, a fourth unit additional body U4 is added between the third partition body 36 and the second outer plate 37 on the first partition body 19 side in the stacking direction (the direction along the arrow Z in FIG. 5). The fourth additional compartment T2c has an additional fluid flow corresponding to the second fluid flow chamber 28a of the second compartment 21 from above in the vertical direction (the direction along arrow X in FIG. 5). A chamber 28a ′, an additional fluid flow chamber 28c ′ corresponding to the second fluid flow chamber 28c of the second partition body 21, and a storage space are sequentially formed. Further, a fifth unit additional body U5 is added to the second outer plate 37 side of the fourth unit additional body U4 in the stacking direction (the direction along the arrow Z in FIG. 5), and the fifth additional section body. T2d corresponds to the fifth additional fluid flow chamber 39a ′ corresponding to the third fluid flow chamber 39a of the third partition 36 and the seventh communication chamber 33g of the third partition 36 from the upper side in the vertical direction. The second additional communication chamber 33g ′, the fifth additional fluid flow chamber 39b ′ corresponding to the third fluid flow chamber 39b of the third partition 36, and the storage space are sequentially formed.
As described above, when the fourth unit additional body U4 and the fifth unit additional body U5 are added, the fourth additional fluid flow chamber 28a ', the fifth additional fluid flow chamber 39a', and the fourth additional fluid flow chamber. 28c 'and the fifth additional fluid flow chamber 39b' form a counter chamber module, respectively, and function as the condenser 5 and the absorber 7 in order. In this sense, the fourth unit additional body U4 and the fifth unit additional body U5 can be regarded as unit bodies acting as the condenser 5 and the absorber 7, and the fourth unit additional body U4 and the fifth unit additional body U5. Can be added as a single unit.

尚、第4単位追加体U4の第4追加流体通流室28a'、28c'は、第3区画体36の第3流体通流室39a、39bの夫々とも、対向室モジュールを形成するように構成されている。従って、第5単位追加体U5を追加せず第4単位追加体U4のみを追加する構成を採用した場合でも、第4単位追加体U4は、第3区画体36と対向室モジュールを形成して、凝縮器5及び吸収器7としての機能を発揮する。
このように、所望の冷凍能力に応じて、順次単位追加体を追加することができ、図5に示す形態においては、第5単位追加体U5と第2外板37との間に、第6〜第8単位追加体U6〜U8を追加している。
尚、第1積層体11にあっては、上述したように、各区画体に設けられる一対の連通路を通って、積層方向(図5で矢印Zに沿う方向)で、蒸発器6にて発生した冷媒蒸気A1が移動自在に構成されている。これにより、積層化された蒸発器6の夫々にて発生した冷媒蒸気A1は、積層化された吸収器7の夫々の吸収液Kに吸収可能となっている。
The fourth additional fluid flow chambers 28a ′ and 28c ′ of the fourth unit additional body U4 form an opposing chamber module together with the third fluid flow chambers 39a and 39b of the third partition body 36, respectively. It is configured. Therefore, even when the configuration in which only the fourth unit additional body U4 is added without adding the fifth unit additional body U5 is adopted, the fourth unit additional body U4 forms a counter chamber module with the third partition body 36. The function as the condenser 5 and the absorber 7 is exhibited.
Thus, according to the desired refrigeration capacity, unit additional bodies can be sequentially added. In the form shown in FIG. 5, the sixth unit additional body U5 and the second outer plate 37 have a sixth additional body. -8th unit additional body U6-U8 is added.
In the first laminated body 11, as described above, the evaporator 6 passes through the pair of communication paths provided in each partition body in the lamination direction (the direction along arrow Z in FIG. 5). The generated refrigerant vapor A1 is configured to be movable. Thereby, the refrigerant | coolant vapor | steam A1 which generate | occur | produced in each of the laminated | stacked evaporator 6 can be absorbed in each absorption liquid K of the laminated | stacked absorber 7. FIG.

また、図示は省略するが、第2積層体12についても、第1積層体11と同様に、第3外板13と第4区画体14との間、又は、第5区画体16と第4外板17との間に、追加区画体及び追加伝熱板からなる単位追加体を追加して積層自在に構成されている。当該追加区画体も、第4区画体14や第5区画体16と同様に、複数の空間に区画自在な枠体にて構成されており、その区画空間の夫々に、その伝熱面を流体の流れ方向に沿わせる状態で伝熱フィン(図示せず)が備えられる。これにより、単位追加体を必要に応じて追加して積層させて第2積層体12を構成することにより、求められる冷凍能力に的確に対応することができる。   Moreover, although illustration is abbreviate | omitted, also about the 2nd laminated body 12, similarly to the 1st laminated body 11, it is between the 3rd outer plate 13 and the 4th division body 14, or the 5th division body 16 and the 4th. A unit additional body composed of an additional partition body and an additional heat transfer plate is added between the outer plate 17 and the outer plate 17 so as to be stacked. Similarly to the fourth partition body 14 and the fifth partition body 16, the additional partition body is configured by a frame body that can be partitioned into a plurality of spaces, and the heat transfer surface is fluidized in each of the partition spaces. Heat transfer fins (not shown) are provided in a state along the flow direction. Thereby, by adding a unit additional body as needed and laminating it, the 2nd laminated body 12 is comprised, and it can respond | correspond exactly to the refrigerating capacity calculated | required.

このようにして、第2積層体12と第1積層体11とによって、高温再生器3を除く、低温再生器4、凝縮器5、蒸発器6、吸収器7、低温溶液熱交換器8、高温溶液熱交換器9、及び、冷媒熱交換器10を構成することができる。   In this way, the low temperature regenerator 4, the condenser 5, the evaporator 6, the absorber 7, the low temperature solution heat exchanger 8, excluding the high temperature regenerator 3, by the second stacked body 12 and the first stacked body 11. The high temperature solution heat exchanger 9 and the refrigerant heat exchanger 10 can be configured.

<第2実施形態>
上記第1実施形態では、吸収式冷凍機を二重効用吸収式冷凍機100にて構成しているが、この第2実施形態では、吸収式冷凍機を単効用吸収式冷凍機101にて構成している。この第2実施形態における単効用吸収式冷凍機101でも、吸収剤を臭化リチウム水溶液とし、冷媒を水としている。単効用吸収式冷凍機101は、二重効用吸収式冷凍機100に対して、構成する機器の数等が異なるだけであり、第1積層体に関しては、第1実施形態と実質的に同一の構成であるので、この第2実施形態では、第2積層体にて構成する機器について中心に説明し、その他の構成については簡単に説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, the absorption chiller is configured by the double effect absorption chiller 100. In the second embodiment, the absorption chiller is configured by the single effect absorption chiller 101. doing. Also in the single effect absorption refrigerator 101 in the second embodiment, the absorbent is an aqueous lithium bromide solution and the refrigerant is water. The single-effect absorption chiller 101 is different from the double-effect absorption chiller 100 only in the number of components and the like, and the first laminate is substantially the same as the first embodiment. Since it is a structure, in this 2nd Embodiment, it mainly demonstrates about the apparatus comprised with a 2nd laminated body, and demonstrates another structure simply.

この単効用吸収式冷凍機101では、図6に示すように、再生器として、加熱温水Gを熱源として吸収液Kから冷媒蒸気A3を発生させる再生器1を1つ備えているだけであり、溶液熱交換器についても、再生器1から流出した吸収液Kにて吸収器7を流出した吸収液Kを加熱する溶液熱交換器50の1つを備えているだけである。   In this single effect absorption refrigerator 101, as shown in FIG. 6, the regenerator has only one regenerator 1 that generates refrigerant vapor A3 from the absorbing liquid K using the heated hot water G as a heat source, The solution heat exchanger also includes only one solution heat exchanger 50 that heats the absorption liquid K flowing out of the absorber 7 with the absorption liquid K flowing out of the regenerator 1.

吸収液Kが通流する流路として、吸収器7から再生器1へ吸収液K5(低濃度の吸収液)を供給する第5溶液流路R5と、再生器1から吸収器7へ吸収液K6(高濃度の吸収液)を供給する第6溶液流路R6とが備えられている。   As a flow path through which the absorption liquid K flows, a fifth solution flow path R5 for supplying the absorption liquid K5 (low concentration absorption liquid) from the absorber 7 to the regenerator 1, and an absorption liquid from the regenerator 1 to the absorber 7. And a sixth solution channel R6 for supplying K6 (absorbing liquid with high concentration).

冷媒Aが通流する流路として、再生器1にて発生された冷媒蒸気A3を凝縮器5に供給する第6冷媒流路S6と、凝縮器5にて凝縮された冷媒液A4を蒸発器6に供給する第7冷媒流路S7と、蒸発器6にて蒸発された冷媒蒸気A3を吸収器7に供給する第8冷媒流路S8とが備えられている。第7冷媒流路S7の途中部位に、第6膨張弁D6が備えられており、第6溶液流路R6において溶液熱交換器50と吸収器7との間の部位に、第7膨張弁D7が備えられている。
冷却水Bが通流する冷却水流路C、及び、冷却用水Eが通流する冷却用水流路Fについては、上記第1実施形態と同様であるが、再生器1に加熱温水Gを供給する加熱温水流路Hが備えられている。
As a flow path through which the refrigerant A flows, a sixth refrigerant flow path S6 for supplying the refrigerant vapor A3 generated in the regenerator 1 to the condenser 5, and a refrigerant liquid A4 condensed in the condenser 5 as an evaporator And a seventh refrigerant flow path S8 for supplying the refrigerant vapor A3 evaporated in the evaporator 6 to the absorber 7. A sixth expansion valve D6 is provided in the middle of the seventh refrigerant flow path S7, and a seventh expansion valve D7 is provided at a position between the solution heat exchanger 50 and the absorber 7 in the sixth solution flow path R6. Is provided.
The cooling water channel C through which the cooling water B flows and the cooling water channel F through which the cooling water E flows are the same as in the first embodiment, but the heated hot water G is supplied to the regenerator 1. A heated hot water flow path H is provided.

第2実施形態における単効用吸収式冷凍機101の動作について説明する。
まず、冷媒Aの流れについて説明する。
再生器1にて吸収液K5から発生した冷媒蒸気A3を、第6冷媒流路S6により凝縮器5に供給して、凝縮器5において冷媒蒸気A3を凝縮させる。凝縮器5にて凝縮された冷媒液A4を、第7冷媒流路S7により蒸発器6に供給して、蒸発器6において冷媒液A4を蒸発させる。そして、蒸発器6にて蒸発された冷媒蒸気A3を、第8冷媒流路R8により吸収器7に供給して、吸収器7において冷媒蒸気A3が吸収剤に吸収されて吸収液となる。
Operation | movement of the single effect absorption refrigerator 101 in 2nd Embodiment is demonstrated.
First, the flow of the refrigerant A will be described.
The refrigerant vapor A3 generated from the absorbent K5 in the regenerator 1 is supplied to the condenser 5 through the sixth refrigerant flow path S6, and the refrigerant vapor A3 is condensed in the condenser 5. The refrigerant liquid A4 condensed in the condenser 5 is supplied to the evaporator 6 through the seventh refrigerant flow path S7, and the refrigerant liquid A4 is evaporated in the evaporator 6. And the refrigerant | coolant vapor | steam A3 evaporated by the evaporator 6 is supplied to the absorber 7 by 8th refrigerant | coolant flow path R8, and the refrigerant | coolant vapor | steam A3 is absorbed by an absorber in the absorber 7, and becomes absorption liquid.

次に、吸収液Kの流れについて説明する。
吸収器7にて冷媒蒸気A3が吸収剤に吸収された吸収液K5を、第5溶液流路R5により再生器1に供給している。このとき、第5溶液流路R5では、第6溶液流路R6の吸収液K6にて吸収液K5を加熱しており、その加熱された吸収液K5を再生器1に供給している。再生器1において加熱温水Gにより吸収液K5を加熱して、吸収液K5から冷媒蒸気A3を発生させる。再生器1にて冷媒蒸気A3が発生された吸収液K6を第6溶液流路R6により吸収器7に供給している。
Next, the flow of the absorbing liquid K will be described.
The absorbent K5 in which the refrigerant vapor A3 is absorbed by the absorbent in the absorber 7 is supplied to the regenerator 1 through the fifth solution channel R5. At this time, in the fifth solution flow path R5, the absorption liquid K5 is heated by the absorption liquid K6 in the sixth solution flow path R6, and the heated absorption liquid K5 is supplied to the regenerator 1. In the regenerator 1, the absorbing liquid K5 is heated by the heated hot water G to generate the refrigerant vapor A3 from the absorbing liquid K5. The absorption liquid K6 in which the refrigerant vapor A3 is generated in the regenerator 1 is supplied to the absorber 7 through the sixth solution channel R6.

このように、単効用吸収式冷凍機101は、再生器1、凝縮器5、蒸発器6、吸収器7、溶液熱交換器50の複数の機器を備えて構成されている。この第2実施形態では、単効用吸収式冷凍機101を構成する複数の機器、及び、それら複数の機器を接続する流路等が、第1積層体51と第2積層体52の2つの積層体から構成されている。上述したように、蒸発器6、吸収器7、及び、凝縮器5が、第1積層体51にて構成されており、当該構成については、上記第1実施形態と変わるところがない。   As described above, the single-effect absorption refrigerator 101 includes a plurality of devices including the regenerator 1, the condenser 5, the evaporator 6, the absorber 7, and the solution heat exchanger 50. In the second embodiment, a plurality of devices constituting the single-effect absorption chiller 101, a flow path connecting the plurality of devices, and the like are two stacked layers, a first stacked body 51 and a second stacked body 52. Consists of the body. As described above, the evaporator 6, the absorber 7, and the condenser 5 are configured by the first stacked body 51, and the configuration is not different from that of the first embodiment.

上記第1実施形態と同様に、図7に示すように、第2積層体52は、第3外板53、第4区画体54、第3伝熱板55、第5区画体56、第4外板57を順に積層して構成されている。   As in the first embodiment, as shown in FIG. 7, the second laminated body 52 includes a third outer plate 53, a fourth partition body 54, a third heat transfer plate 55, a fifth partition body 56, and a fourth partition body. The outer plate 57 is laminated in order.

以下、第3伝熱板55の長手方向(図7中X方向)を「第2積層体52の上下方向」とし、第3伝熱板55及び第2伝熱板60の短手方向(図7中Y方向)を「第2積層体52の左右方向」として説明する。   Hereinafter, the longitudinal direction of the third heat transfer plate 55 (the X direction in FIG. 7) is referred to as the “vertical direction of the second laminate 52”, and the short direction of the third heat transfer plate 55 and the second heat transfer plate 60 (FIG. 7 in the Y direction) will be described as “the left-right direction of the second stacked body 52”.

図7に示すように、第2積層体52では、第4区画体54により第4流体通流室65a,65bが区画形成されるとともに、第5区画体56により第5流体通流室66a,66bが区画形成されており、第3対向室モジュール69として、1組目及び2組目の2つの第3対向室モジュール69a、69bが形成されている。   As shown in FIG. 7, in the second stacked body 52, the fourth fluid flow chambers 65 a and 65 b are partitioned by the fourth partition body 54, and the fifth fluid flow chambers 66 a and 66 b are formed by the fifth partition body 56. 66b is defined, and as the third counter chamber module 69, two third counter chamber modules 69a and 69b of the first set and the second set are formed.

以下、第4流体通流室65及び第5流体通流室66については、複数の第3対向室モジュール69a,69bのどちらの組に属するかに対応して添え字をa,bの何れかを付記する。例えば、1組目の第3対向室モジュール69aに属する第4流体通流室65及び第5流体通流室66は、第4流体通流室65a及び第5流体通流室66aとする。   Hereinafter, with respect to the fourth fluid flow chamber 65 and the fifth fluid flow chamber 66, the suffix a or b corresponds to which of the plurality of third counter chamber modules 69a and 69b belongs. Is added. For example, the fourth fluid flow chamber 65 and the fifth fluid flow chamber 66 belonging to the first set of the third counter chamber module 69a are the fourth fluid flow chamber 65a and the fifth fluid flow chamber 66a.

再生器1、及び、溶液熱交換器50が、第2積層体52の第3対向室モジュール69にて構成されている。具体的には、図7に示すように、第2積層体52では、再生器1が1組目の第3対向室モジュール69aにて構成されており、溶液熱交換器50が2組目の第3対向室モジュール69bにて構成されている。   The regenerator 1 and the solution heat exchanger 50 are configured by the third counter chamber module 69 of the second stacked body 52. Specifically, as shown in FIG. 7, in the second stacked body 52, the regenerator 1 includes the first set of third counter chamber modules 69 a, and the solution heat exchanger 50 includes the second set. The third counter chamber module 69b is used.

図7に示すように、第2積層体52では、1組目の第3対向室モジュール69aが上方側に配置されており、2組目の第3対向室モジュール69が下方側に配置されている。これにより、1組目の第3対向室モジュール69aにて構成される再生器1を上方側に配置し、2組目の第3対向室モジュール69bにて構成される溶液熱交換器50を下方側に配置している。   As shown in FIG. 7, in the second stacked body 52, the first set of third counter chamber modules 69a is disposed on the upper side, and the second set of third counter chamber modules 69 is disposed on the lower side. Yes. Accordingly, the regenerator 1 constituted by the first set of third counter chamber modules 69a is arranged on the upper side, and the solution heat exchanger 50 constituted by the second set of third counter chamber modules 69b is moved downward. Arranged on the side.

この第2実施形態においても、上記第1実施形態と同様に、第2積層体52において、第4区画体54にて区画形成される第4流体通流室65と第5区画体56にて区画形成される第5流体通流室66とを連通するための連通室73が複数備えられている。   Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, in the second stacked body 52, the fourth fluid flow chamber 65 and the fifth partition 56 formed by the fourth partition 54 are used. A plurality of communication chambers 73 are provided for communicating with the fifth fluid flow chambers 66 that are partitioned.

図7に示すように、第2積層体52において、第4区画体54において上方側に位置する第4流体通流室65aの右側には、縦長状の第1連通室73aが区画形成されている。この第1連通室73aは、第1連通室73aの上端部が、第3伝熱板55に形成された第2開口部75bを通して、第5区画体56にて上端部に形成された横長状の第2連通室73bの右端部に連通されているとともに、第1連通室73aの下端部が、第3伝熱板55に形成された第1開口部75aを通して、第5区画体56にて上下方向の中間部に形成された横長状の第3連通室73cの右端部に連通されている。   As shown in FIG. 7, in the second stacked body 52, a vertically long first communication chamber 73 a is partitioned and formed on the right side of the fourth fluid flow chamber 65 a positioned on the upper side in the fourth partition body 54. Yes. The first communication chamber 73 a has a horizontally long shape in which the upper end portion of the first communication chamber 73 a is formed at the upper end portion of the fifth partition 56 through the second opening 75 b formed in the third heat transfer plate 55. The second communication chamber 73 b communicates with the right end portion of the first communication chamber 73 a and the lower end portion of the first communication chamber 73 a passes through the first opening 75 a formed in the third heat transfer plate 55, so that the fifth compartment 56 It communicates with a right end portion of a horizontally elongated third communication chamber 73c formed at an intermediate portion in the vertical direction.

また、第2積層体52では、第4区画体54において上方側に位置する第4流体通流室65aの左側に、第4区画体54と第5区画体56との間に第3伝熱板55が存在しない部位を有している。これにより、第4区画体54にて形成される区画空間と第5区画体56にて形成される区画空間とが合体した第4連通室73dが備えられている。この第4連通室73dは、第4区画体54によって、上方側に位置する第4流体通流室65aに連通されており、上下方向で流体の通流方向が上方側と下方側とに分岐された流路状に形成されている。   In the second stacked body 52, the third heat transfer is performed between the fourth partition body 54 and the fifth partition body 56 on the left side of the fourth fluid flow chamber 65 a located on the upper side in the fourth partition body 54. It has a portion where the plate 55 does not exist. Thereby, a fourth communication chamber 73d in which the partition space formed by the fourth partition body 54 and the partition space formed by the fifth partition body 56 are combined is provided. The fourth communication chamber 73d communicates with the fourth fluid flow chamber 65a located on the upper side by the fourth partition body 54, and the flow direction of the fluid is divided into the upper side and the lower side in the vertical direction. It is formed in the shape of a flow path.

以下、第2積層体52にて構成される再生器1、溶液熱交換器50の夫々の機器について説明する。   Hereinafter, each apparatus of the regenerator 1 comprised with the 2nd laminated body 52 and the solution heat exchanger 50 is demonstrated.

〔再生器〕
図6,7に示すように、上方側に位置する1組目の第3対向室モジュール69aでは、溶液熱交換器50から流出した吸収液K5を第4流体通流室65aに通流させ、且つ、加熱温水Gを第5流体通流室66aに通流させている。これにより、加熱温水Gにて吸収液K5を加熱して吸収液K5から冷媒蒸気A3を発生させる再生器1が、1組目の第3対向室モジュール69aにて構成されている。
[Regenerator]
As shown in FIGS. 6 and 7, in the first set of third counter chamber modules 69a located on the upper side, the absorbing liquid K5 flowing out from the solution heat exchanger 50 is caused to flow through the fourth fluid flow chamber 65a. In addition, the heated hot water G is passed through the fifth fluid flow chamber 66a. Thus, the regenerator 1 that generates the refrigerant vapor A3 from the absorbing liquid K5 by heating the absorbing liquid K5 with the heated hot water G is constituted by the first set of third counter chamber modules 69a.

第4流体通流室65aに流入される吸収液K5は、第5区画体56において上下方向の中間部に位置する第3連通室73cから、第2積層体52の外部に排出されることなく、第1開口部75aを通して第4区画体54において右端部に位置する第1連通室73aの下端部に流入し、その第1連通室73aの上端部から、第2開口部75bを通して第5区画体56の上端部に位置する第2連通室73bに流入し、その第2連通室73bから、複数の第1貫通孔部74aを通して、第4流体通流室65aの上端部に直接流入されている。これにより、第4流体通流室65aが直接流入用流体通流室として構成されており、溶液熱交換器50から再生器1に吸収液K5を直接流入可能に構成されている。第4流体通流室65aを通流した吸収液K5は、その左端部から、第1流体通流室6aに連通された第4連通室73dに供給されて、その第4連通室73dにて吸収液K5から冷媒蒸気A1が分離される。このようにして、第4連通室33dは、吸収液K1から冷媒蒸気A3を分離させる分離室として構成されており、分離された冷媒蒸気A3は、第4連通室33dの左上端部から、第1排出部72aにより第2積層体52の外部に排出されている。   The absorbing liquid K5 flowing into the fourth fluid flow chamber 65a is not discharged outside the second stacked body 52 from the third communication chamber 73c located at the intermediate portion in the vertical direction in the fifth partition 56. Then, it flows into the lower end portion of the first communication chamber 73a located at the right end in the fourth partition body 54 through the first opening 75a, and from the upper end portion of the first communication chamber 73a to the fifth partition through the second opening 75b. Flows into the second communication chamber 73b located at the upper end portion of the body 56, and directly flows into the upper end portion of the fourth fluid flow chamber 65a from the second communication chamber 73b through the plurality of first through-hole portions 74a. Yes. Accordingly, the fourth fluid flow chamber 65a is configured as a direct flow-in fluid flow chamber, and the absorption liquid K5 can be directly flowed into the regenerator 1 from the solution heat exchanger 50. The absorbing liquid K5 that has flowed through the fourth fluid flow chamber 65a is supplied from the left end portion thereof to the fourth communication chamber 73d that is communicated with the first fluid flow chamber 6a, and in the fourth communication chamber 73d. The refrigerant vapor A1 is separated from the absorbing liquid K5. In this way, the fourth communication chamber 33d is configured as a separation chamber that separates the refrigerant vapor A3 from the absorbing liquid K1, and the separated refrigerant vapor A3 is separated from the upper left end of the fourth communication chamber 33d. It is discharged to the outside of the second stacked body 52 by the 1 discharge portion 72a.

第5流体通流室66aに流入される加熱温水Gは、第1流入部71aにより第5流体通流室66aの右下端部に流入されている。第5流体通流室66aを通流した加熱温水Gは、その右上端部から、第2排出部72bにより第2積層体52の外部に排出されている。   The heated hot water G flowing into the fifth fluid flow chamber 66a flows into the lower right end portion of the fifth fluid flow chamber 66a through the first inflow portion 71a. The heated hot water G flowing through the fifth fluid flow chamber 66a is discharged from the upper right end portion to the outside of the second stacked body 52 by the second discharge portion 72b.

〔溶液熱交換器〕
図6,7に示すように、下方側に位置する2組目の第3対向室モジュール69bでは、再生器1から流出した吸収液K6を第4流体通流室65bに通流させ、且つ、吸収器7を流出した吸収液K5を第5流体通流室66bに通流させている。これにより、再生器1から流出した吸収液K6にて吸収器7を流出した吸収液K5を加熱する溶液熱交換器50が、2組目の第3対向室モジュール69bにて構成されている。
(Solution heat exchanger)
As shown in FIGS. 6 and 7, in the second set of third counter chamber modules 69b located on the lower side, the absorbing liquid K6 flowing out of the regenerator 1 is passed through the fourth fluid flow chamber 65b, and The absorbent K5 that has flowed out of the absorber 7 is caused to flow through the fifth fluid flow chamber 66b. Thus, the solution heat exchanger 50 that heats the absorbing liquid K5 that has flowed out of the absorber 7 with the absorbing liquid K6 that has flowed out of the regenerator 1 is configured by the second set of third counter chamber modules 69b.

第4流体通流室65bに流入される吸収液K6は、第4区画体54の左側に位置する第4連通室73dを通して、第2積層体52の外部に排出されることなく、第4流体通流室65bの左下端部に流入されている。これにより、第4流体通流室65bが直接流入用流体通流室として構成されており、再生器1から溶液熱交換器50に吸収液K6を直接流入可能に構成されている。第4流体通流室65bを通流した吸収液K6は、その右上端部から、第3排出部72cにより第2積層体52の外部に排出されている。   The absorbing liquid K6 flowing into the fourth fluid flow chamber 65b passes through the fourth communication chamber 73d located on the left side of the fourth partition 54 and is not discharged outside the second stacked body 52, so that the fourth fluid It flows into the lower left end of the flow chamber 65b. Thus, the fourth fluid flow chamber 65b is configured as a direct flow-in fluid flow chamber, and the absorbent K6 can be directly flowed into the solution heat exchanger 50 from the regenerator 1. The absorbing liquid K6 that has flowed through the fourth fluid flow chamber 65b is discharged from the upper right end portion of the absorption fluid K6 to the outside of the second stacked body 52 by the third discharge portion 72c.

第5流体通流室66bに流入される吸収液K5は、第2流入部71bにより第5流体通流室66bの右下端部に流入されている。第5流体通流室66bを通流した吸収液K5は、その左上端部から第3連通室73cに流入し、その第3連通室73cの右端部から第1開口部75aを通して第4区画体54において右端部に位置する第1連通室73aに流入し、その第1連通室73aから複数の第1貫通孔部74aを通して第4流体通流室65aの上端部に直接流入されている。   The absorbing liquid K5 flowing into the fifth fluid flow chamber 66b flows into the right lower end portion of the fifth fluid flow chamber 66b through the second inflow portion 71b. The absorbing liquid K5 flowing through the fifth fluid flow chamber 66b flows into the third communication chamber 73c from the upper left end portion thereof, and passes through the first opening 75a from the right end portion of the third communication chamber 73c to form the fourth partition body. 54 flows into the first communication chamber 73a located at the right end, and directly flows into the upper end portion of the fourth fluid communication chamber 65a from the first communication chamber 73a through the plurality of first through-hole portions 74a.

この第2実施形態においても、上記第1実施形態と同様に、第2積層体52において、第1追加区画体及び第1追加伝熱板の第1単位追加体を追加して積層自在に構成されている。第1積層体51において、第2追加区画体及び第2追加伝熱板の第2単位追加体を追加して積層自在に構成されている。   Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, in the second stacked body 52, the first additional division body and the first unit additional body of the first additional heat transfer plate are added and can be stacked. Has been. In the 1st laminated body 51, the 2nd additional division body and the 2nd unit additional body of the 2nd additional heat exchanger plate are added, and it is comprised so that lamination | stacking is possible.

このようにして、第2積層体52と第1積層体51とによって、再生器1、凝縮器5、蒸発器6、吸収器7、溶液熱交換器50を構成することができる。   Thus, the regenerator 1, the condenser 5, the evaporator 6, the absorber 7, and the solution heat exchanger 50 can be configured by the second stacked body 52 and the first stacked body 51.

<別実施形態>
(1)第1実施形態に係る二重効用吸収式冷凍機100にあっては、冷媒熱交換器10を備えた回路を示しているが、当該冷媒熱交換器10をなくし、低温再生器4で熱が奪われた高温再生器3からの冷媒蒸気A1を凝縮器5を経由して蒸発器6に入れる回路を採用しても構わない。
<Another embodiment>
(1) In the double-effect absorption refrigerator 100 according to the first embodiment, a circuit including the refrigerant heat exchanger 10 is shown, but the refrigerant heat exchanger 10 is eliminated and the low-temperature regenerator 4 is provided. Alternatively, a circuit may be employed in which the refrigerant vapor A1 from the high-temperature regenerator 3 that has been deprived of heat through the condenser 5 is put into the evaporator 6 via the condenser 5.

(2)上記第1実施形態では、二重効用吸収式冷凍機100を例示し、上記第2実施形態では、単効用吸収式冷凍機101を例示したが、その他、各種の吸収式冷凍機に適応することができる。
また、複数の機器のうち、第2積層体12にてどの機器を構成するか、第1積層体11にてどの機器を構成するのかについては、適宜変更可能であり、上記第1及び第2実施形態にて示したものに限るものではない。
(2) In the said 1st Embodiment, the double effect absorption refrigerator 100 was illustrated, In the said 2nd embodiment, the single effect absorption refrigerator 101 was illustrated, However, In addition to various absorption refrigerators, Can adapt.
In addition, among the plurality of devices, which device is configured by the second stacked body 12 and which device is configured by the first stacked body 11 can be changed as appropriate. It is not restricted to what was shown in embodiment.

(3)上記実施形態では、第1積層体11の製造方法として、第1外板18、第1区画体19、第1伝熱板20、第2区画体21、第2伝熱板22、第3区画体36、第2外板37を順に積層して互いに接着させて製造する例を示した。しかしながら、別の構成例として、第1外板18、第1区画体19、第1伝熱板20、第2区画体21、第2伝熱板22、第3区画体36、第2外板37を順に積層してパッキン等により互いに接合することもできる。このようにパッキン等により接合すると、第1積層体を分解して点検作業を行うことが可能となる。
また、第2積層体12についても、第1積層体11と同様に、パッキン等により接合することもできる。
(3) In the said embodiment, as a manufacturing method of the 1st laminated body 11, the 1st outer plate 18, the 1st division body 19, the 1st heat transfer plate 20, the 2nd division body 21, the 2nd heat transfer plate 22, The example which laminated | stacks the 3rd division body 36 and the 2nd outer plate 37 in order, and was made to mutually adhere was shown. However, as another configuration example, the first outer plate 18, the first partition 19, the first heat transfer plate 20, the second partition 21, the second heat transfer plate 22, the third partition 36, and the second outer plate 37 can be laminated in order and joined together by packing or the like. Thus, if it joins by packing etc., it will become possible to disassemble the 1st laminated body and to perform an inspection operation.
The second laminated body 12 can also be joined by packing or the like, similarly to the first laminated body 11.

(4)上記第1及び第2実施形態において、第1積層体11、第2積層体12にて形成する対向室モジュールの数については、適宜変更が可能であり、上記第1及び第2実施形態にて示したものに限るものではない。 (4) In the first and second embodiments, the number of facing chamber modules formed by the first stacked body 11 and the second stacked body 12 can be changed as appropriate. It is not restricted to what was shown in the form.

(5)上記第1及び第2実施形態では、吸収器7に冷却水Bを供給して吸収液と冷媒蒸気とを混合させているが、例えば、吸収器7に戻す吸収液を冷却水等の冷却用流体にて冷却させる溶液冷却用熱交換器を吸収器7とは別に備え、その溶液冷却用熱交換器を流出した吸収液を吸収器7に供給してその吸収液と冷媒蒸気とを混合させることもできる。 (5) In the first and second embodiments, the cooling water B is supplied to the absorber 7 to mix the absorption liquid and the refrigerant vapor. For example, the absorption liquid returned to the absorber 7 is cooling water or the like. The solution cooling heat exchanger cooled by the cooling fluid is provided separately from the absorber 7, and the absorption liquid flowing out from the solution cooling heat exchanger is supplied to the absorber 7, and the absorption liquid, refrigerant vapor, Can also be mixed.

本発明の吸収式冷凍機は、積層体にて形成される複数の区画室から少なくとも吸収器と蒸発器とを構成する吸収式冷凍機において、冷媒蒸気の流速を低減でき、吸収冷凍サイクルの効率を向上できる吸収式冷凍機として、有効に利用可能である。   The absorption refrigerator of the present invention can reduce the flow rate of refrigerant vapor in an absorption refrigerator comprising at least an absorber and an evaporator from a plurality of compartments formed of a laminate, and the efficiency of the absorption refrigeration cycle It can be effectively used as an absorption refrigerator that can improve the temperature.

1 :再生器
3 :高温再生器
4 :低温再生器
5 :凝縮器
6 :蒸発器
7 :吸収器
8 :低温溶液熱交換器
9 :高温溶液熱交換器
10 :冷媒熱交換器
11 :第1積層体
12 :第2積層体
13 :第3外板
14 :第4区画体
15 :第3伝熱板
16 :第5区画体
17 :第4外板
18 :第1外板
19 :第1区画体
20 :第1伝熱板
21 :第2区画体
22 :第2伝熱板
29 :第3対向室モジュール
30 :第1対向室モジュール
31 :流入部
32 :排出部
36 :第3区画体
37 :第2外板
40 :遮蔽板
41a :第3貯留空間
41c :第2貯留空間
41e :第1貯留空間
42 :第2対向室モジュール
50 :溶液熱交換器
51 :第1積層体
52 :第2積層体
53 :第1外板
54 :第1区画体
55 :第1伝熱板
56 :第2区画体
57 :第2外板
60 :第2伝熱板
69 :第3対向室モジュール
A :冷媒
K :吸収液
T1 :追加伝熱板
T2 :追加区画体
U :単位追加体
1: Regenerator 3: High temperature regenerator 4: Low temperature regenerator 5: Condenser 6: Evaporator 7: Absorber 8: Low temperature solution heat exchanger 9: High temperature solution heat exchanger 10: Refrigerant heat exchanger 11: First Laminated body 12: 2nd laminated body 13: 3rd outer plate 14: 4th division body 15: 3rd heat exchanger plate 16: 5th division body 17: 4th outer plate 18: 1st outer plate 19: 1st division Body 20: 1st heat transfer plate 21: 2nd division body 22: 2nd heat transfer plate 29: 3rd counter room module 30: 1st counter room module 31: Inflow part 32: Exhaust part 36: 3rd division body 37 : Second outer plate 40: shielding plate 41a: third storage space 41c: second storage space 41e: first storage space 42: second counter chamber module 50: solution heat exchanger 51: first laminate 52: second Laminated body 53: 1st outer plate 54: 1st division body 55: 1st heat exchanger plate 56: 2nd division body 57: 2nd outside Plate 60: Second heat transfer plate 69: Third counter chamber module A: Refrigerant K: Absorbing liquid T1: Additional heat transfer plate T2: Additional compartment U: Additional unit

Claims (6)

蒸発器、吸収器、再生器、凝縮器、溶液熱交換器を備えた吸収式冷凍機であって、
第1外板、第1区画体、第1伝熱板、第2区画体、第2伝熱板、第3区画体、第2外板を順に積層して第1積層体が形成され、
前記第2区画体には、積層方向で前記第1伝熱板側と前記第2伝熱板側との間を遮蔽する遮蔽板が、その両側方部位で前記第1伝熱板側と前記第2伝熱板側とを連通する一対の連通路を形成する状態で設けられ、
前記第1積層体には、前記第1区画体及び前記第2区画体により、前記第1伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第1対向室モジュールが複数形成される共に、前記第2区画体及び前記第3区画体により、前記第2伝熱板を挟んで対向位置する一対の流体通流室を一組とする第2対向室モジュールが複数形成され、
前記第1積層体には、複数の前記流体通流室の夫々へ流体を流入可能な流入部、及び複数の前記流体通流室の夫々から流体を流出可能な流出部が備えられ、
前記第1対向室モジュールの少なくとも1つを前記蒸発器として機能させ、前記第2対向室モジュールの少なくとも1つを前記吸収器として機能させ、前記蒸発器と前記吸収器とを前記遮蔽板を挟んで対向する状態で備えると共に、一対の前記連通路が冷媒蒸気の流路とする吸収式冷凍機。
An absorption refrigerator having an evaporator, an absorber, a regenerator, a condenser, and a solution heat exchanger,
A first laminate is formed by sequentially laminating a first outer plate, a first partition, a first heat transfer plate, a second partition, a second heat transfer plate, a third partition, and a second outer plate,
The second partition body includes a shielding plate that shields between the first heat transfer plate side and the second heat transfer plate side in the stacking direction, and the first heat transfer plate side and the side at both side portions thereof. Provided in a state of forming a pair of communication passages communicating with the second heat transfer plate side,
The first stacked body includes a first counter chamber module including a pair of fluid flow chambers facing each other with the first heat transfer plate sandwiched between the first partition and the second partition. A plurality of second counter chamber modules each including a pair of fluid flow chambers facing each other across the second heat transfer plate are formed by the second partition body and the third partition body. And
The first laminated body includes an inflow portion capable of flowing a fluid into each of the plurality of fluid flow chambers, and an outflow portion capable of flowing a fluid from each of the plurality of fluid flow chambers,
At least one of the first counter chamber modules functions as the evaporator, at least one of the second counter chamber modules functions as the absorber, and the evaporator and the absorber are sandwiched by the shielding plate In addition, the absorption chiller is provided in a state of being opposed to each other, and the pair of communication passages serve as a refrigerant vapor flow path.
前記第2区画体において積層方向で前記遮蔽板により遮蔽され前記第1伝熱板側に形成される前記流体通流室は、前記再生器にて再生された濃吸収液が前記流入部から流入して通流する吸収液通流室として構成され、前記第2区画体において積層方向で前記遮蔽板により遮蔽され前記第2伝熱板側に形成される前記流体通流室は、前記凝縮器にて凝縮された冷媒が前記流入部から流入して通流する冷媒通流室として構成され、
一対の前記連通路の夫々は、前記冷媒通流室にて蒸発した冷媒蒸気を、前記吸収液通流室へ導く請求項1に記載の吸収式冷凍機。
In the second compartment, the fluid flow chamber formed on the first heat transfer plate side by being shielded by the shielding plate in the stacking direction allows the concentrated absorbent regenerated by the regenerator to flow from the inflow portion. And the fluid flow chamber formed on the second heat transfer plate side, which is shielded by the shielding plate in the stacking direction in the second partition body, is formed on the condenser side. It is configured as a refrigerant flow chamber through which the refrigerant condensed in the flow-in flows from the inflow portion.
The absorption refrigerator according to claim 1, wherein each of the pair of communication paths guides the refrigerant vapor evaporated in the refrigerant flow chamber to the absorption liquid flow chamber.
前記冷媒通流室へ流体を流入する前記流入部は上下方向で上方側に設けられ、前記冷媒通流室から流体を流出する前記流出部は上下方向で下方側に設けられ、
一対の前記連通路の夫々は、上下方向に延びるスリット状に形成されている請求項2に記載の吸収式冷凍機。
The inflow portion for flowing fluid into the refrigerant flow chamber is provided on the upper side in the vertical direction, and the outflow portion for flowing fluid from the refrigerant flow chamber is provided on the lower side in the vertical direction,
The absorption refrigerator according to claim 2, wherein each of the pair of communication paths is formed in a slit shape extending in the vertical direction.
流体を一時的に貯留可能な貯留空間が、前記第1区画体にて区画される第1貯留空間、前記第2区画体にて区画される第2貯留空間、前記第3区画体にて区画される第3貯留空間として、前記第1貯留空間と前記第2貯留区間と前記第3貯留空間とを連通する状態で設けられ、
前記吸収液通流室は、その下方側にて前記貯留空間に連通接続されている請求項2又は3に記載の吸収式冷凍機。
A storage space in which fluid can be temporarily stored is partitioned by the first storage space partitioned by the first partition body, the second storage space partitioned by the second partition body, and the third partition body. The third storage space is provided in a state where the first storage space, the second storage section, and the third storage space communicate with each other,
The absorption refrigerating machine according to claim 2 or 3, wherein the absorption liquid flow chamber is connected to the storage space on the lower side thereof.
前記第1積層体は、前記第1外板と前記第1区画体との間、又は、前記第3区画体と前記第2外板との間に、追加区画体及び追加伝熱板とから成る単位追加体を追加して積層自在に構成され、
前記追加区画体と前記追加伝熱板と前記第1外板、又は、前記追加区画体と前記追加伝熱板と前記第2外板は、追加流体通流室を形成自在に構成されている請求項1〜4の何れか一項に記載の吸収式冷凍機。
The first laminated body includes an additional partition body and an additional heat transfer plate between the first outer plate and the first partition body or between the third partition body and the second outer plate. The unit additional body consisting of
The additional partition body, the additional heat transfer plate, and the first outer plate, or the additional partition body, the additional heat transfer plate, and the second outer plate are configured to be capable of forming an additional fluid flow chamber. The absorption refrigerator as described in any one of Claims 1-4.
前記第1積層体は、前記第1外板、前記第1区画体、前記第1伝熱板、前記第2区画体、前記第2伝熱板、前記第3区画体、前記第2外板をロウ付けにより互いを接着させて製造され、前記吸収器と前記蒸発器と前記凝縮器として働く第1単位モジュールである請求項1〜5の何れか一項に記載の吸収式冷凍機。   The first laminate includes the first outer plate, the first partition, the first heat transfer plate, the second partition, the second heat transfer plate, the third partition, and the second outer plate. The absorption chiller according to any one of claims 1 to 5, wherein the absorption chiller is manufactured by adhering each other by brazing and is a first unit module that functions as the absorber, the evaporator, and the condenser.
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