JP2015174351A - molding die for optical element - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding die for an optical element that can eliminate a temperature difference between cavities caused by the temperature of a temperature control pipe in the molding die, and can form an optical element having high accuracy.SOLUTION: A molding die for an optical element comprises a first mold 41 and a second mold 42. At least one of the first and second molds 41, 42 include: a plurality of optical transfer surfaces 61e, 71e, forming a plurality of optical elements, on a surface facing the first mold 41 or the second mold 42; and temperature control pipes 66a, 76a, allowing passing of a heat medium, in the inside of the first and second molds 41, 42. In the temperature control pipes 66a, 76a, a cross sectional area of a first pipe part P1 corresponding to a part in the plurality of optical transfer surfaces 61e, 71e, where temperature tends to be relatively low at the time of molding is smaller than that of a second pipe part P2 corresponding to a part where temperature tends to be relatively high.

Description

本発明は、光学素子等を射出成形するための光学素子用の成形金型に関する。   The present invention relates to a molding die for an optical element for injection molding an optical element or the like.

射出成形装置により光学素子等の成形品を製造することが行われている。一般的に、射出成形装置では、固定側の金型と可動側の金型とによって構成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出し、金型内で冷却固化させて光学素子を成形する。ここで、金型内に温度分布があると、成形品の光学性能にばらつきが生じるおそれがある。   2. Description of the Related Art Manufacturing of molded articles such as optical elements is performed using an injection molding apparatus. In general, in an injection molding apparatus, molten resin is injected into a cavity constituted by a fixed mold and a movable mold, and is cooled and solidified in the mold to mold an optical element. Here, if there is a temperature distribution in the mold, the optical performance of the molded product may vary.

金型内の温度調整を図る成形装置として、型空間としてのキャビティを形成する型部分に電熱変換素子を有する装置がある(特許文献1参照)。   As a molding apparatus for adjusting the temperature in a mold, there is an apparatus having an electrothermal conversion element in a mold portion that forms a cavity as a mold space (see Patent Document 1).

また、金型内の温度調整を図る別の成形装置として、金型内に形成したスプルー、ランナー、ゲート、及びキャビティ(冷却部位)の周りに配設した温調配管の内径を、スプルー、ランナー、ゲート、及びキャビティのそれぞれの断面積に応じて異ならせた装置がある(特許文献2参照)。   As another molding device for adjusting the temperature in the mold, the inner diameter of the temperature control pipe arranged around the sprue, runner, gate, and cavity (cooling part) formed in the mold is changed to the sprue, runner. There are devices that differ depending on the cross-sectional areas of the gate and the cavity (see Patent Document 2).

また、金属板からカップ体を成形する技術ではあるが、冷水又は温水を循環させることによってシームレス缶製造装置の金型(ダイス、皺押え具及びポンチ)の温度制御を行う方法において、冷却水調整槽に戻す前の導管の冷却水の温度を検出し、この検出値に基づいて供給する冷水又は温水の水量を調整する方法がある(特許文献3参照)。   In addition, although it is a technology to form a cup body from a metal plate, cooling water adjustment is performed in a method for controlling the temperature of a mold (die, punch presser and punch) of a seamless can manufacturing apparatus by circulating cold water or hot water. There is a method of detecting the temperature of the cooling water in the conduit before returning to the tank and adjusting the amount of cold water or hot water supplied based on the detected value (see Patent Document 3).

しかしながら、特許文献1の装置では、キャビティ毎に電熱変換素子を設ける必要があるため、コストが高くなる。また、特許文献2の装置では、冷却部位の断面積に対応させて温調配管の内径を変化させており、同じ断面積を有するキャビティ間の温度調整については言及していない。そのため、キャビティ間で温度差が生じた場合に、その温度差を解消することが難しい。また、特許文献3の方法についても、循環させる冷水又は温水の水量を調整し熱媒体の温度を変化させるだけでは、キャビティ間の温度差を解消することが難しい。   However, in the apparatus of Patent Document 1, since it is necessary to provide an electrothermal conversion element for each cavity, the cost increases. Moreover, in the apparatus of patent document 2, the internal diameter of temperature control piping is changed corresponding to the cross-sectional area of a cooling site | part, and it does not mention temperature adjustment between the cavities which have the same cross-sectional area. Therefore, when a temperature difference occurs between cavities, it is difficult to eliminate the temperature difference. In the method of Patent Document 3, it is difficult to eliminate the temperature difference between the cavities only by adjusting the amount of cold water or hot water to be circulated and changing the temperature of the heat medium.

国際公開公報08/26456号International Publication No. 08/26456 特開平11−104765号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-104765 特開2009−61677号公報JP 2009-61677 A

本発明は、成形金型内の温度調整用配管の温度分布に起因するキャビティ間の温度差を解消することができ、高精度な光学素子を成形することができる光学素子用の成形金型を提供することを目的とする。   The present invention provides a molding die for an optical element that can eliminate a temperature difference between cavities caused by a temperature distribution of a temperature adjusting pipe in the molding die and can mold a highly accurate optical element. The purpose is to provide.

上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子用の成形金型は、第1金型と第2金型とを備え、第1及び第2金型の少なくとも一方は、第1金型と第2金型とが対向する面に複数の光学素子を成形する複数の光学転写面と、第1及び第2金型の内部に熱媒体が通る温度調整用配管とを有し、温度調整用配管は、複数の光学転写面のうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する第1の配管部分の断面積が、温度が相対的に高くなる傾向にある部分に対応する第2の配管部分の断面積よりも小さい。   In order to solve the above problems, a molding die for optical elements according to the present invention includes a first die and a second die, and at least one of the first and second die is a first die. A plurality of optical transfer surfaces for molding a plurality of optical elements on a surface facing the second mold, and a temperature adjustment pipe through which the heat medium passes through the first and second molds. The piping corresponds to a portion where the cross-sectional area of the first piping portion corresponding to the portion where the temperature tends to be relatively low during molding among the plurality of optical transfer surfaces, the temperature tends to be relatively high. It is smaller than the cross-sectional area of the second piping portion.

上記光学素子用の成形金型では、温度調整用配管の断面積が、断面積が略一定とした場合における成形時の各光学転写面の温度分布に応じて、かかる温度分布を補償するように異なることにより、光学転写面間の温度差を低減することができる。例えば、温度調整用配管の断面積が略一定の場合において、複数の光学転写面のうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分が生じる。この温度が相対的に低くなる傾向にある部分を第1の配管部分として、この第1の配管部分の断面積を小さくすることで、小さくしない場合よりも第1の配管部分の温度が高くなる。これにより、第1及び第2金型の光学転写面間で形成されるキャビティ間の温度差を解消することができる。そのため、多数個取りの光学素子の製造においても高精度な光学素子を成形することができる。また、温度調整用配管の断面積を調整することにより成形金型の温度調整をすることができるため、別途ヒーターや追加の配管を設ける必要がない。   In the molding die for optical elements, the temperature distribution is compensated according to the temperature distribution of each optical transfer surface at the time of molding when the sectional area of the temperature adjusting pipe is substantially constant. By being different, the temperature difference between the optical transfer surfaces can be reduced. For example, when the cross-sectional area of the temperature adjustment pipe is substantially constant, a portion of the plurality of optical transfer surfaces whose temperature tends to be relatively low during molding occurs. By setting the portion where the temperature tends to be relatively low as the first piping portion and reducing the cross-sectional area of the first piping portion, the temperature of the first piping portion becomes higher than the case where it is not reduced. . Thereby, the temperature difference between the cavities formed between the optical transfer surfaces of the first and second molds can be eliminated. Therefore, a highly accurate optical element can be molded even in the production of a multi-piece optical element. Moreover, since the temperature of the molding die can be adjusted by adjusting the cross-sectional area of the temperature adjusting pipe, it is not necessary to provide a separate heater or additional pipe.

本発明の別の側面では、第1の配管部分は、熱媒体の流れを制限する阻止部材を有する。この場合、第1の配管部分の断面積を阻止部材の大きさに応じて所望の面積に調整することができ、成形金型の温度を簡単に調整することができる。   In another aspect of the present invention, the first piping portion has a blocking member that restricts the flow of the heat medium. In this case, the cross-sectional area of the first piping portion can be adjusted to a desired area according to the size of the blocking member, and the temperature of the molding die can be easily adjusted.

本発明のさらに別の側面では、阻止部材は、第1の配管部分の横断面においてダム状又は環状に突起する。   In still another aspect of the present invention, the blocking member protrudes in a dam shape or an annular shape in the cross section of the first piping portion.

本発明のさらに別の側面では、阻止部材は、着脱可能である。   In still another aspect of the present invention, the blocking member is detachable.

本発明のさらに別の側面では、第2の配管部分における熱媒体の流れは層流であり、第1の配管部分における熱媒体の流れは乱流である。第1の配管部分で乱流が発生することにより、温度が相対的に高かった層流との温度差が解消する。   In still another aspect of the present invention, the flow of the heat medium in the second pipe part is a laminar flow, and the flow of the heat medium in the first pipe part is a turbulent flow. When the turbulent flow is generated in the first pipe portion, the temperature difference from the laminar flow having a relatively high temperature is eliminated.

本発明のさらに別の側面では、温度調整用配管は、連結口を介して隣接する配管を繋いだ分割型の流路である。この場合、温度調整用配管を簡易な構造とすることができる。   In still another aspect of the present invention, the temperature adjusting pipe is a split type flow path that connects adjacent pipes via a connection port. In this case, the temperature adjusting piping can be made simple.

本発明のさらに別の側面では、温度調整用配管に設けられる熱媒体の注入口の数は、光学転写面の数よりも少ない。このように、温度調整用配管の構造を単純にするため注入口の数を減らしたときにもキャビティ間の温度差を解消することができる。   In still another aspect of the present invention, the number of heat medium inlets provided in the temperature adjusting pipe is smaller than the number of optical transfer surfaces. Thus, the temperature difference between the cavities can be eliminated even when the number of inlets is reduced in order to simplify the structure of the temperature adjusting pipe.

本発明のさらに別の側面では、温度調整用配管は、複数の光学転写面を結ぶ線の周辺に沿って配置されている。この場合、光学転写面を効率良くかつ均一に加熱することができる。   In yet another aspect of the present invention, the temperature adjustment pipe is disposed along the periphery of a line connecting a plurality of optical transfer surfaces. In this case, the optical transfer surface can be efficiently and uniformly heated.

本発明のさらに別の側面では、温度調整用配管は、第1金型と第2金型とが対向する面から見て円環形状を有する。   In still another aspect of the present invention, the temperature adjustment pipe has an annular shape when viewed from a surface where the first mold and the second mold face each other.

第1実施形態に係る光学素子用の成形金型を組み込んだ成形装置を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the shaping | molding apparatus incorporating the shaping die for optical elements which concerns on 1st Embodiment. (A)及び(B)は、成形金型を説明する側方断面図である。(A) And (B) is side sectional drawing explaining a shaping die. (A)は、第1金型のうち受板の端面から見た温度調整用配管及びその周辺を説明する図であり、(B)は、第2金型のうち受板の端面から見た温度調整用配管及びその周辺を説明する図であり、(C)及び(D)は、温度調整用配管の断面構造を説明する図であり、(E)及び(F)は、温度調整用配管内の熱媒体の流れを説明する図である。(A) is a figure explaining the piping for temperature control and its periphery seen from the end surface of a receiving plate among 1st metal mold | dies, (B) is seen from the end surface of a receiving plate among 2nd metal mold | dies. It is a figure explaining the piping for temperature adjustment and its periphery, (C) and (D) is a figure explaining the cross-sectional structure of the piping for temperature adjustment, (E) and (F) are piping for temperature adjustment. It is a figure explaining the flow of the inside heat medium. (A)は、斜め方向から見た温度調整用配管を説明する概念図であり、(B)は、温度調整用配管の熱媒体の流れに垂直な方向における部分拡大斜視断面図であり、(C)は、温度調整用配管の熱媒体の流れに平行な方向における部分拡大断面図である。(A) is a conceptual diagram explaining the temperature adjustment pipe viewed from an oblique direction, (B) is a partially enlarged perspective sectional view in a direction perpendicular to the flow of the heat medium of the temperature adjustment pipe, C) is a partially enlarged cross-sectional view in a direction parallel to the flow of the heat medium in the temperature adjusting pipe. (A)〜(F)は、第3実施形態の成形金型を説明する図であり、(A)は、第1金型のうち受板の端面から見た温度調整用配管及びその周辺を説明する図であり、(B)は、第2金型のうち受板の端面から見た温度調整用配管及びその周辺を説明する図であり、(C)及び(D)は、温度調整用配管の断面構造を説明する図であり、(E)及び(F)は、温度調整用配管内の熱媒体の流れを説明する図である。(A)-(F) is a figure explaining the shaping die of a 3rd embodiment, and (A) shows piping for temperature regulation and its circumference seen from the end face of a receiving plate among the 1st metallic molds. It is a figure explaining, (B) is a figure explaining the piping for temperature adjustment seen from the end surface of a receiving plate among the 2nd metal molds, and its circumference, (C) and (D) are for temperature adjustment It is a figure explaining the cross-sectional structure of piping, (E) And (F) is a figure explaining the flow of the heat medium in piping for temperature control. (A)及び(B)は、実施例及び比較例における温度測定位置を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the temperature measurement position in an Example and a comparative example. (A)及び(B)は、実施例及び比較例における温度測定位置と温度差との関係を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the relationship between the temperature measurement position and temperature difference in an Example and a comparative example. (A)及び(B)は、別の比較例における温度測定位置と温度差との関係を説明する図である。(A) And (B) is a figure explaining the relationship between the temperature measurement position and temperature difference in another comparative example.

〔第1実施形態〕
以下、本発明の第1実施形態に係る光学素子用の成形金型について、図面を参照しつつ説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, a molding die for an optical element according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1に示すように、成形装置100は、射出成形を行って成形品MPを作製する本体部分である射出成形機10と、射出成形機10から成形品MPを取り出す付属部分である取出装置20と、成形装置100を構成する各部の動作を統括的に制御する制御装置30とを備える。   As shown in FIG. 1, a molding apparatus 100 includes an injection molding machine 10 that is a main body part that performs injection molding to produce a molded product MP, and a take-out device 20 that is an accessory part that takes out the molded product MP from the injection molding machine 10. And a control device 30 that comprehensively controls the operation of each part constituting the molding apparatus 100.

射出成形機10は、主に横型の成形機であり、成形金型40と、固定盤11と、可動盤12と、型締め盤13と、開閉駆動装置15と、射出装置16とを備える。射出成形機10には、これに付随して金型温度調節機47、減圧装置(不図示)等も設けられている。射出成形機10は、固定盤11と可動盤12との間に成形金型40を構成する第1金型41と第2金型42とを挟持して両金型41,42を型締めすることにより成形を可能にする。   The injection molding machine 10 is mainly a horizontal molding machine, and includes a molding die 40, a stationary platen 11, a movable platen 12, a mold clamping plate 13, an opening / closing drive device 15, and an injection device 16. The injection molding machine 10 is also provided with a mold temperature controller 47, a pressure reducing device (not shown) and the like. The injection molding machine 10 clamps both molds 41 and 42 by sandwiching a first mold 41 and a second mold 42 constituting the molding mold 40 between the fixed platen 11 and the movable platen 12. This enables molding.

固定盤11は、可動盤12に対向して支持フレーム14の略中央に固定され、取出装置20をその上部に支持する。固定盤11の内側11aは、可動盤12の内側12aに対向しており、第1金型41を着脱可能に支持している。固定盤11には、後述するノズル16dを通す開口11bが形成されている。なお、固定盤11は、タイバーを介して型締め盤13に固定されており、成形時の型締めの圧力に耐え得るようになっている。   The fixed platen 11 is fixed to the approximate center of the support frame 14 so as to face the movable platen 12, and supports the take-out device 20 on the upper part thereof. The inner side 11a of the fixed platen 11 faces the inner side 12a of the movable platen 12, and supports the first mold 41 in a detachable manner. The fixed platen 11 is formed with an opening 11b through which a later-described nozzle 16d is passed. Note that the fixed platen 11 is fixed to the mold clamping plate 13 via a tie bar so that it can withstand the pressure of mold clamping during molding.

可動盤12は、リニアガイド15aによって固定盤11に対して進退移動可能に支持されている。可動盤12の内側12aは、固定盤11の内側11aに対向しており、第2金型42を着脱可能に支持している。なお、可動盤12には、エジェクター駆動部45が組み込まれている。このエジェクター駆動部45は、第2金型42内の成形品MPを離型するために第1金型41側に押し出すためのものである。   The movable platen 12 is supported by the linear guide 15a so as to be movable back and forth with respect to the fixed platen 11. The inner side 12a of the movable platen 12 faces the inner side 11a of the fixed platen 11, and supports the second mold 42 in a detachable manner. Note that an ejector driving unit 45 is incorporated in the movable platen 12. The ejector driving unit 45 is for extruding the molded product MP in the second mold 42 toward the first mold 41 in order to release the molded product MP.

型締め盤13は、支持フレーム14の端部に固定されている。型締め盤13は、型締めに際して、開閉駆動装置15の動力伝達部15dを介して可動盤12をその背後から支持する。   The mold clamping machine 13 is fixed to the end of the support frame 14. The mold clamping machine 13 supports the movable board 12 from the back via the power transmission part 15d of the opening / closing drive device 15 at the time of mold clamping.

開閉駆動装置15は、リニアガイド15aと、動力伝達部15dと、アクチュエーター15eとを備える。リニアガイド15aは、可動盤12を支持しつつ、固定盤11に対する進退方向に関して可動盤12の滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部15dは、制御装置30の制御下で動作するアクチュエーター15eからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、型締め盤13に対して可動盤12が近接したり離間したり自在に進退移動する。結果的に、固定盤11と可動盤12とを互いに近接又は離間させることができ、第1金型41と第2金型42との型締め又は型開きを行うことができる。   The opening / closing drive device 15 includes a linear guide 15a, a power transmission unit 15d, and an actuator 15e. The linear guide 15 a supports the movable platen 12 and enables the movable platen 12 to smoothly reciprocate with respect to the advancing and retreating direction with respect to the fixed platen 11. The power transmission unit 15 d expands and contracts by receiving a driving force from an actuator 15 e that operates under the control of the control device 30. As a result, the movable platen 12 moves forward and backward freely with respect to the mold clamping plate 13, close to or away from the mold clamping plate 13. As a result, the fixed platen 11 and the movable platen 12 can be brought close to or separated from each other, and the first mold 41 and the second mold 42 can be clamped or opened.

射出装置16は、シリンダー16a、原料貯留部16b、スクリュー駆動部16c等を備える。射出装置16は、制御装置30の制御下で適当なタイミングで動作するものであり、樹脂射出用のノズル16dから温度制御された状態で溶融樹脂(被射出溶融物)を射出することができる。射出装置16は、第1金型41と第2金型42とを型締めした状態において、固定盤11の開口11bを介して後述するスプルー口部65(図2(B)参照)にノズル16dを接触させることにより、後述する流路空間FC(図2(B)参照)に対してシリンダー16a中の溶融樹脂を所望のタイミング及び圧力で射出・供給することができる。   The injection device 16 includes a cylinder 16a, a raw material storage unit 16b, a screw drive unit 16c, and the like. The injection device 16 operates at an appropriate timing under the control of the control device 30, and can inject a molten resin (injected melt) in a state of temperature control from the resin injection nozzle 16d. In the state where the first mold 41 and the second mold 42 are clamped, the injection device 16 has a nozzle 16d in a sprue port portion 65 (see FIG. 2B), which will be described later, through the opening 11b of the stationary platen 11. , The molten resin in the cylinder 16a can be injected and supplied at a desired timing and pressure with respect to a flow path space FC (see FIG. 2B) described later.

射出成形機10に付随して設けられた金型温度調節機47は、両金型41,42中に設けた流路に温度制御された熱媒体を循環させる。これにより、成形時に両金型41,42の温度を適切な温度に保つことができる。   A mold temperature controller 47 provided in association with the injection molding machine 10 circulates a temperature-controlled heat medium in a flow path provided in both molds 41 and 42. Thereby, the temperature of both metal mold | dies 41 and 42 can be kept at an appropriate temperature at the time of shaping | molding.

取出装置20は、成形品MPを把持することができるハンド21と、ハンド21を3次元的に移動させる3次元駆動装置22とを備える。取出装置20は、制御装置30の制御下で適当なタイミングで動作するものであり、第1金型41と第2金型42とを離間させて型開きした後に、第2金型42に残る成形品MPを把持して外部に搬出する役割を有する。   The take-out device 20 includes a hand 21 that can hold the molded product MP and a three-dimensional drive device 22 that moves the hand 21 three-dimensionally. The take-out device 20 operates at an appropriate timing under the control of the control device 30, and remains in the second die 42 after the first die 41 and the second die 42 are separated and opened. It has the role of gripping the molded product MP and carrying it out.

制御装置30は、開閉制御部31と、射出装置制御部32と、エジェクター制御部33と、取出装置制御部34とを備える。開閉制御部31は、アクチュエーター15eを動作させることによって両金型41,42の型閉じ、型締め、型開き等を可能にする。射出装置制御部32は、スクリュー駆動部16c等を動作させることによって両金型41,42間に形成されたキャビティCV中に所望の圧力で溶融樹脂を注入させる。エジェクター制御部33は、エジェクター駆動部45を動作させることによって型開き時に第2金型42に残る成形品MPを第2金型42内から押し出させて離型を行わせる。取出装置制御部34は、取出装置20を動作させることによって型開き及び離型後に第2金型42に残る成形品MPを把持して射出成形機10外に搬出させる。   The control device 30 includes an opening / closing control unit 31, an injection device control unit 32, an ejector control unit 33, and a take-out device control unit 34. The opening / closing control unit 31 enables the molds 41 and 42 to be closed, clamped, opened, and the like by operating the actuator 15e. The injection device control unit 32 causes the molten resin to be injected at a desired pressure into the cavity CV formed between the molds 41 and 42 by operating the screw driving unit 16c and the like. The ejector control unit 33 operates the ejector driving unit 45 to push out the molded product MP remaining in the second mold 42 when the mold is opened from the second mold 42 to release the mold. The take-out device control unit 34 operates the take-out device 20 to grip the molded product MP remaining in the second mold 42 after mold opening and mold release and carry it out of the injection molding machine 10.

以下、成形金型40について詳しく説明する。図2(A)等に示すように、成形金型40のうち可動側の第2金型42は、AB方向に往復移動可能になっている。この第2金型42を固定側の第1金型41に向けて移動させ、両金型41,42を型合わせ面すなわちパーティング面PS1,PS2で型合わせして型締めすることにより、図2(B)に示すように、光学素子を成形するためのキャビティCVと、これに溶融樹脂を供給するための流路である流路空間FCとが形成される。   Hereinafter, the molding die 40 will be described in detail. As shown in FIG. 2A and the like, the second mold 42 on the movable side of the molding die 40 can reciprocate in the AB direction. The second mold 42 is moved toward the first mold 41 on the fixed side, and both molds 41 and 42 are mold-matched with mold-matching surfaces, ie, parting surfaces PS1 and PS2, and clamped. As shown in FIG. 2 (B), a cavity CV for molding the optical element and a channel space FC which is a channel for supplying molten resin to the cavity CV are formed.

第1金型41は、固定金型であり、内側すなわちパーティング面PS1側に配置される金型部分60と、外側すなわち図1の固定盤11側に配置される取付板64とを備える。このうち、金型部分60は、複数の部分に分割された分割構造を有するものとなっている。金型部分60は、型板60aと受板60bとを有する。金型部分60において、型板60a及び受板60bはボルト等で互いに固定されている。   The first mold 41 is a fixed mold, and includes a mold part 60 disposed on the inner side, that is, the parting surface PS1 side, and a mounting plate 64 disposed on the outer side, that is, the fixed platen 11 side in FIG. Among these, the mold part 60 has a divided structure divided into a plurality of parts. The mold part 60 includes a template 60a and a receiving plate 60b. In the mold part 60, the template 60a and the receiving plate 60b are fixed to each other with bolts or the like.

金型部分60のうち型板60aは、分割された部分として、型本体としてのコア部62と、型本体を囲む周辺部63とを有する。型板60aのうち周辺部63は、金属製の板状の部材であり、複数のコア部62を挿入する複数のコア保持口61aと、外部からの溶融樹脂を内部に供給するためのスプルー連結口61bとを備える。各コア保持口61aには、コア部62が挿入されており、コア部62の先端面は、光学素子の光学機能部を形成するための光学転写面61eとなっている。   The mold plate 60a of the mold part 60 includes a core part 62 as a mold body and a peripheral part 63 surrounding the mold body as divided parts. The peripheral portion 63 of the template 60a is a metal plate-like member, and a plurality of core holding ports 61a into which the plurality of core portions 62 are inserted, and a sprue connection for supplying molten resin from the outside to the inside. And a mouth 61b. A core portion 62 is inserted into each core holding port 61a, and the tip surface of the core portion 62 serves as an optical transfer surface 61e for forming an optical function portion of the optical element.

受板60bは、金属製の板状の部材であり、型板60aと取付板64との間に配置され、型板60aを背後から支持している。受板60bは、型板60aと同様に、外部からの溶融樹脂を内部に供給するためのスプルー連結口61cを備える。   The receiving plate 60b is a metal plate-like member, is disposed between the template 60a and the mounting plate 64, and supports the template 60a from behind. Similar to the template 60a, the receiving plate 60b includes a sprue connection port 61c for supplying molten resin from the outside to the inside.

金型部分60の内部には、成形時に成形金型40の温度を適切な温度に保つため、熱媒体を流通させる温度調整用配管66a、温度監視用の温度計(不図示)等が形成されている。温度調整用配管66a等は、金型温度調節機47に接続される。熱媒体には、例えば油や水が用いられる。   In order to keep the temperature of the molding die 40 at an appropriate temperature during molding, a temperature adjusting pipe 66a for circulating a heat medium, a temperature monitoring thermometer (not shown), and the like are formed inside the mold portion 60. ing. The temperature adjustment pipe 66 a and the like are connected to the mold temperature controller 47. For example, oil or water is used as the heat medium.

温度調整用配管66aは、型板60aと受板60bとの間に対向するように設けられた一対の溝の組み合わせによって形成されている。図3(A)に示すように、温度調整用配管66aは、複数の光学転写面61eを結ぶ閉じた線STの周辺に沿って光学転写面61eを囲むように配置されている。そのため、温度調整用配管66aは、光学転写面61eを効率良くかつ均一に加熱するようになっている。温度調整用配管66aは、第1金型41と第2金型42とが対向する面(図2(A)等に示すパーティング面PS1)から見て円環形状を有する。本実施形態の温度調整用配管66aは、分割二重型の流路となっている。具体的には、図4(A)〜4(C)に示すように、型板60aと受板60bとの間であって温度調整用配管66aとその周囲とに亘って延び、温度調整用配管66aを流路に沿って2分する仕切りBKが設けられている。温度調整用配管66aは、隣接する表側配管HP1と奥側配管HP2とを連結口66e,66g(図3(A)等参照)を介して繋いだ2重構造となっている。つまり、温度調整用配管66aは、型板60a側の第1流路FP1に対応する表側配管HP1と、受板60b側の第2流路FP2に対応する奥側配管HP2とで構成されている。図3(A)及び図4(A)に示すように、温度調整用配管66aは、第1金型41の型板60a側の上方及び下方であって連結口66e,66gに隣接して、熱媒体を流路内に流入させる注入口66c,66dをそれぞれ有している。また、温度調整用配管66aは、第1金型41の受板60b側の上方及び下方であって連結口66e,66gに隣接して、熱媒体を流路内から流出させる出口66f,66hをそれぞれ有している。注入口66c,66d及び出口66f,66hと、これらにそれぞれ隣接する連結口66e,66gとの間には、第1及び第2流路FP1,FP2内を隔てる隔壁WAが設けられている。このように隔壁WAによって第1及び第2流路FP1,FP2を2分することで、温度調整用配管66aには2つの循環路が形成される。隣接する表側配管HP1及び奥側配管HP2を連結口66e,66gで繋いで隔壁WAで仕切るだけであるため、温度調整用配管66aは簡易な構造となっている。注入口66c,66dの数は、光学転写面61eの数よりも少なくなっている。つまり、熱媒体の注入口66c,66dは、光学転写面61e毎に設けられていなくてもよい。このように、温度調整用配管66aの構造を単純にするため注入口66c,66dの数を減らしたときにもキャビティCV間の温度差を解消することができる。   The temperature adjusting pipe 66a is formed by a combination of a pair of grooves provided so as to face each other between the template 60a and the receiving plate 60b. As shown in FIG. 3A, the temperature adjustment pipe 66a is disposed so as to surround the optical transfer surface 61e along the periphery of the closed line ST connecting the plurality of optical transfer surfaces 61e. Therefore, the temperature adjustment pipe 66a heats the optical transfer surface 61e efficiently and uniformly. The temperature adjusting pipe 66a has an annular shape when viewed from the surface (parting surface PS1 shown in FIG. 2A) where the first mold 41 and the second mold 42 face each other. The temperature adjusting pipe 66a of the present embodiment is a split double type flow path. Specifically, as shown in FIGS. 4 (A) to 4 (C), it extends between the mold plate 60a and the receiving plate 60b and extends over the temperature adjusting pipe 66a and the periphery thereof, for temperature adjustment. A partition BK that divides the pipe 66a into two along the flow path is provided. The temperature adjusting pipe 66a has a double structure in which the adjacent front side pipe HP1 and back side pipe HP2 are connected via connection ports 66e and 66g (see FIG. 3A, etc.). That is, the temperature adjusting pipe 66a is configured by the front side pipe HP1 corresponding to the first flow path FP1 on the template 60a side and the back side pipe HP2 corresponding to the second flow path FP2 on the receiving plate 60b side. . As shown in FIGS. 3 (A) and 4 (A), the temperature adjustment pipe 66a is above and below the mold 60a side of the first mold 41 and adjacent to the connection ports 66e and 66g. It has inlets 66c and 66d through which the heat medium flows into the flow path. Further, the temperature adjusting pipe 66a has outlets 66f and 66h for allowing the heat medium to flow out of the flow path above and below the receiving plate 60b side of the first mold 41 and adjacent to the connection ports 66e and 66g. Each has. A partition wall WA is provided between the inlets 66c and 66d and the outlets 66f and 66h and the connection ports 66e and 66g adjacent to the inlets 66c and 66d and the second flow paths FP1 and FP2. Thus, by dividing the first and second flow paths FP1 and FP2 into two by the partition wall WA, two circulation paths are formed in the temperature adjustment pipe 66a. Since the adjacent front side pipe HP1 and back side pipe HP2 are simply connected by the connection ports 66e and 66g and partitioned by the partition wall WA, the temperature adjustment pipe 66a has a simple structure. The number of inlets 66c and 66d is smaller than the number of optical transfer surfaces 61e. In other words, the heat medium inlets 66c and 66d may not be provided for each optical transfer surface 61e. Thus, the temperature difference between the cavities CV can be eliminated even when the number of the inlets 66c and 66d is reduced in order to simplify the structure of the temperature adjusting pipe 66a.

温度調整用配管66aは、全体としては一様な流路断面を有しているが、複数の光学転写面61eのうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する第1の配管部分P1の断面積が、温度が相対的に高くなる傾向にある部分に対応する第2の配管部分P2の断面積よりも局所的に小さくなっている。すなわち、複数の光学転写面61eに沿って配置された温度調整用配管66aにおいて、第2の配管部分P2で断面積は一様ではあるが、例えば光学転写面61eに近い位置にある第1の配管部分P1では断面積の大きさが一定又は同一ではない。具体的には、図4(B)及び4(C)等に示すように、第1の配管部分P1は、熱媒体の流れを制限する阻止部材67を有しており、第2の配管部分P2よりも内径が細くなっている。阻止部材67は、着脱可能であり、第1の配管部分P1の断面積を阻止部材67の大きさに応じて所望の面積に調整することができる。これにより、成形金型40の温度を簡単に調整することができる。ここで、図4(B)は、図4(A)に示す領域ARの部分拡大斜視断面図である。図4(B)に示すように、阻止部材67は、第1の配管部分P1の横断面においてダム状に突起している。阻止部材67は、第1の配管部分P1の流路に垂直な方向(熱媒体の流れに垂直な方向)の断面において四角形状を有する。本実施形態において、阻止部材67は、環状に配置された第1流路FP1において対向する2か所に埋め込むように固定されている。阻止部材67は、第1流路FP1の断面積の約25%を塞ぐ程度の大きさを有する。型板60aには、阻止部材67を嵌め込む溝(不図示)が形成されている。阻止部材67は、この溝に圧入されて型板60aに取り付けられる。溝は、型板60aの温度調整用配管66aに沿った適所に形成することができ、阻止部材67の位置や数を適宜変更することができる。図3(A)等に示すように、本実施形態において、阻止部材67は、第1金型41の上方(C方向)にある天側と下方(D方向)にある地側との中間部分であって第1の配管部分P1に配置されている。阻止部材67の位置は、光学転写面61eの温度差によって決まる。阻止部材67を取り付ける前において、温度調整用配管66aの断面積は、略一定となっている。断面積が略一定な状態において、第1金型41を加熱すると、光学転写面61e間において、温度差が生じる傾向にある。第1の配管部分P1の位置は、阻止部材67を取り付ける前の各光学転写面61eの温度が相対的に低くなる部分となる。本実施形態のような円環構造の温度調整用配管66aでは、2つの注入口66c,66dの中間部分(CD方向に垂直な方向)が相対的に温度が低くなる傾向にある。よって、注入口66c,66dの中間部分を第1の配管部分P1として、阻止部材67が配置される。内径が相対的に細い第1の配管部分P1における熱媒体の流れは乱流となり、第2の配管部分P2における熱媒体の流れは層流となる。第1の配管部分P1における乱流の発生により、第1の配管部分P1の温度を効率的に上昇させることができ、温度が相対的に高かった第2の配管部分P2との温度差が解消する。   The temperature adjustment pipe 66a has a uniform flow path cross section as a whole, but the first corresponding to a portion of the plurality of optical transfer surfaces 61e that tends to have a relatively low temperature during molding. The cross-sectional area of the pipe part P1 is locally smaller than the cross-sectional area of the second pipe part P2 corresponding to the part where the temperature tends to be relatively high. That is, in the temperature adjustment pipe 66a arranged along the plurality of optical transfer surfaces 61e, the cross-sectional area is uniform in the second pipe portion P2, but for example, the first pipe located near the optical transfer surface 61e. In the pipe portion P1, the size of the cross-sectional area is not constant or the same. Specifically, as shown in FIGS. 4B and 4C, the first piping portion P1 has a blocking member 67 that restricts the flow of the heat medium, and the second piping portion. The inner diameter is narrower than P2. The blocking member 67 is detachable, and the cross-sectional area of the first piping portion P1 can be adjusted to a desired area according to the size of the blocking member 67. Thereby, the temperature of the molding die 40 can be easily adjusted. Here, FIG. 4B is a partially enlarged perspective sectional view of the area AR shown in FIG. As shown in FIG. 4B, the blocking member 67 protrudes in a dam shape in the cross section of the first piping portion P1. The blocking member 67 has a quadrangular shape in a cross section in a direction perpendicular to the flow path of the first piping portion P1 (direction perpendicular to the flow of the heat medium). In the present embodiment, the blocking member 67 is fixed so as to be embedded at two opposing positions in the first flow path FP1 arranged in an annular shape. The blocking member 67 has a size that blocks about 25% of the cross-sectional area of the first flow path FP1. A groove (not shown) in which the blocking member 67 is fitted is formed in the template 60a. The blocking member 67 is press-fitted into the groove and attached to the template 60a. The grooves can be formed at appropriate positions along the temperature adjusting pipe 66a of the template 60a, and the position and number of the blocking members 67 can be changed as appropriate. As shown in FIG. 3A and the like, in this embodiment, the blocking member 67 is an intermediate portion between the top side above the first mold 41 (C direction) and the ground side below (D direction). And it is arrange | positioned at the 1st piping part P1. The position of the blocking member 67 is determined by the temperature difference of the optical transfer surface 61e. Before attaching the blocking member 67, the cross-sectional area of the temperature adjusting pipe 66a is substantially constant. When the first mold 41 is heated in a state where the cross-sectional area is substantially constant, a temperature difference tends to occur between the optical transfer surfaces 61e. The position of the first piping portion P1 is a portion where the temperature of each optical transfer surface 61e before the blocking member 67 is attached becomes relatively low. In the temperature adjusting pipe 66a having an annular structure as in the present embodiment, the temperature is relatively low in the intermediate part (direction perpendicular to the CD direction) of the two inlets 66c and 66d. Therefore, the blocking member 67 is disposed with the intermediate portion between the inlets 66c and 66d as the first piping portion P1. The flow of the heat medium in the first pipe portion P1 having a relatively small inner diameter is a turbulent flow, and the flow of the heat medium in the second pipe portion P2 is a laminar flow. Occurrence of turbulent flow in the first piping portion P1 can efficiently increase the temperature of the first piping portion P1, and the temperature difference from the second piping portion P2 having a relatively high temperature is eliminated. To do.

以下、温度調整用配管66a内の熱媒体の流れについて説明する。図3(E)において、模式的に第2流路FP2を第1流路FP1の外側に記載しているが、実際には対向している。図3(C)〜3(E)に示すように、熱媒体は、第1金型41の上方(C方向)にある天側(鉛直上方)の注入口66cと、下方(D方向)にある地側(鉛直下方)の注入口66dとから流入する。第1金型41の天側の注入口66cから流入した熱媒体は、第1流路FP1内を時計回りに流れて、第1金型41の地側の連結口66eを通過し、第2流路FP2に流入する(実線)。その後、熱媒体は、第2流路FP2内を時計回りに流れて、第1金型41の天側の出口66fから流出する(破線)。他方、第1金型41の地側の注入口66dから流入した熱媒体は、第1流路FP1内を時計回りに流れて、第1金型41の天側の連結口66gを通過し、第2流路FP2に流入する(一点鎖線)。その後、熱媒体は、第2流路FP2内を時計回りに流れて、第1金型41の地側の出口66hから流出する(二点鎖線)。   Hereinafter, the flow of the heat medium in the temperature adjusting pipe 66a will be described. In FIG. 3 (E), the second flow path FP2 is schematically shown outside the first flow path FP1, but is actually opposed. As shown in FIGS. 3 (C) to 3 (E), the heat medium is in the upper side (vertically upward) inlet 66c above the first mold 41 (C direction) and below (D direction). It flows in from a certain ground side (vertically downward) inlet 66d. The heat medium flowing in from the top-side injection port 66c of the first mold 41 flows clockwise in the first flow path FP1, passes through the ground-side connection port 66e of the first mold 41, and passes through the second mold FP1. It flows into the flow path FP2 (solid line). Thereafter, the heat medium flows clockwise in the second flow path FP2 and flows out from the top-side outlet 66f of the first mold 41 (broken line). On the other hand, the heat medium flowing in from the ground side inlet 66d of the first mold 41 flows clockwise in the first flow path FP1, passes through the top side connection port 66g of the first mold 41, It flows into the second flow path FP2 (dashed line). Thereafter, the heat medium flows clockwise in the second flow path FP2 and flows out from the ground side outlet 66h of the first mold 41 (two-dot chain line).

図2(A)に戻って、取付板64は、金属製の板状の部材であり、金型部分60を背後から支持している。取付板64は、金型部分60の周辺部63及び受板60bに設けたスプルー連結口61b,61cを延長するように接続されたスプルー連結口64bを有する。スプルー連結口64bの根元側には、射出装置16のノズル16dの先端部を接触させるスプルー口部65が形成されている。   Returning to FIG. 2A, the mounting plate 64 is a metal plate-like member, and supports the mold part 60 from behind. The mounting plate 64 has sprue connection ports 64b connected so as to extend the sprue connection ports 61b and 61c provided in the peripheral portion 63 of the mold part 60 and the receiving plate 60b. A sprue port portion 65 is formed on the base side of the sprue connection port 64b to contact the tip of the nozzle 16d of the injection device 16.

第2金型42は、可動金型であり、内側すなわちパーティング面PS2側に配置される金型部分70と、外側すなわち図1の可動盤12側に配置される取付板74と、取付板74に埋め込むように形成されたエジェクター部材75とを備える。このうち、金型部分70は、複数の部分に分割された分割構造を有するものとなっている。金型部分70は、型板70aと受板70bとを有する。金型部分70において、型板70a及び受板70bはボルト等で互いに固定されている。   The second mold 42 is a movable mold, and includes a mold part 70 disposed on the inner side, that is, the parting surface PS2, a mounting plate 74 disposed on the outer side, that is, the movable platen 12 side in FIG. And an ejector member 75 formed so as to be embedded in 74. Among these, the mold part 70 has a divided structure divided into a plurality of parts. The mold part 70 has a template 70a and a receiving plate 70b. In the mold part 70, the template 70a and the receiving plate 70b are fixed to each other with bolts or the like.

金型部分70のうち型板70aは、分割された部分として、型本体としてのコア部72と、型本体を囲む周辺部73とを有する。型板70aのうち周辺部73は、金属製の板状の部材であり、複数のコア部72を挿入する複数のコア保持口71aと、スプルー連結口61bに対向するコールドスラグ71bとを備える。各コア保持口71aには、コア部72が挿入されており、コア部72の先端面は、光学素子の光学機能部を形成するための光学転写面71eとなっている。周辺部73には、エジェクター部材75を構成するエジェクターピン75aを通すピン挿通口71gも形成されている。   Of the mold part 70, the mold plate 70a includes a core part 72 as a mold body and a peripheral part 73 surrounding the mold body as divided parts. The peripheral portion 73 of the template 70a is a metal plate-like member, and includes a plurality of core holding ports 71a into which the plurality of core portions 72 are inserted, and a cold slug 71b facing the sprue connection port 61b. A core portion 72 is inserted into each core holding port 71a, and a tip surface of the core portion 72 is an optical transfer surface 71e for forming an optical function portion of the optical element. The peripheral portion 73 is also formed with a pin insertion port 71g through which an ejector pin 75a constituting the ejector member 75 is passed.

受板70bは、金属製の板状の部材であり、型板70aと取付板74との間に配置され、型板70aを背後から支持している。受板70bは、エジェクター部材75を構成するエジェクターピン75aを通すピン挿通口71h,71iを備える。   The receiving plate 70b is a metal plate-like member, is disposed between the template plate 70a and the mounting plate 74, and supports the template plate 70a from behind. The receiving plate 70b includes pin insertion openings 71h and 71i through which the ejector pins 75a constituting the ejector member 75 are passed.

金型部分70の内部には、第1金型41と同様に、成形時に成形金型40の温度を適切な温度に保つため、熱媒体を流通させる温度調整用配管76a、温度監視用の温度計(不図示)等が形成されている。温度調整用配管76a等は、金型温度調節機47に接続される。以下、金型部分70は、第1金型41の金型部分60と同様の構成であるため、適宜説明を省略する。   Inside the mold part 70, as with the first mold 41, in order to keep the temperature of the molding die 40 at an appropriate temperature during molding, a temperature adjusting pipe 76 a for circulating a heat medium, a temperature monitoring temperature A meter (not shown) is formed. The temperature adjustment pipe 76 a and the like are connected to the mold temperature controller 47. Hereinafter, since the mold part 70 has the same configuration as the mold part 60 of the first mold 41, the description thereof will be omitted as appropriate.

温度調整用配管76aは、型板70aと受板70bとの間に対向するように設けられた一対の溝の組み合わせによって形成されている。図3(B)に示すように、温度調整用配管76aは、複数の光学転写面71eを結ぶ閉じた線STの周辺に沿って光学転写面71eを囲むように配置されている。温度調整用配管76aは、第1金型41と第2金型42とが対向する面(図2(A)等に示すパーティング面PS2)から見て円環形状を有する。本実施形態の温度調整用配管76aは、第1金型41の温度調整用配管66aと同様に、分割二重型の流路となっている。具体的には、温度調整用配管76aは、隣接する表側配管HP1と奥側配管HP2とを連結口76e,76g(図3(F)等参照)を介して繋いだ2重構造となっている。つまり、温度調整用配管76aは、型板70a側の第1流路FP1に対応する表側配管HP1と、受板70b側の第2流路FP2に対応する奥側配管HP2とで構成されている。図3(B)に示すように、温度調整用配管76aは、第2金型42の型板70a側の上方及び下方であって連結口76e,76gに隣接して、熱媒体を流路内に流入させる注入口76c,76dをそれぞれ有している。また、温度調整用配管76aは、第2金型42の受板70b側の上方及び下方であって連結口76e,76gに隣接して、熱媒体を流路内から流出させる出口76f,76hをそれぞれ有している。注入口76c,76d及び出口76f,76hと、これらにそれぞれ隣接する連結口76e,76gとの間には、第1及び第2流路FP1,FP2内を隔てる隔壁WAが設けられている。このように隔壁WAによって第1及び第2流路FP1,FP2を2分することで、第1金型41又は金型部分60の場合と同様に、温度調整用配管76aには2つの循環路が形成される。   The temperature adjusting pipe 76a is formed by a combination of a pair of grooves provided so as to face each other between the template 70a and the receiving plate 70b. As shown in FIG. 3B, the temperature adjustment pipe 76a is disposed so as to surround the optical transfer surface 71e along the periphery of the closed line ST connecting the plurality of optical transfer surfaces 71e. The temperature adjustment pipe 76a has an annular shape when viewed from the surface (parting surface PS2 shown in FIG. 2A) where the first mold 41 and the second mold 42 face each other. Similar to the temperature adjustment pipe 66a of the first mold 41, the temperature adjustment pipe 76a of the present embodiment is a split double type flow path. Specifically, the temperature adjustment pipe 76a has a double structure in which the adjacent front-side pipe HP1 and back-side pipe HP2 are connected via connection ports 76e and 76g (see FIG. 3F, etc.). . That is, the temperature adjustment pipe 76a is configured by a front side pipe HP1 corresponding to the first flow path FP1 on the template 70a side and a back side pipe HP2 corresponding to the second flow path FP2 on the receiving plate 70b side. . As shown in FIG. 3 (B), the temperature adjusting pipe 76a is located above and below the mold plate 70a side of the second mold 42 and adjacent to the connection ports 76e and 76g. The inlets 76c and 76d are respectively introduced into the inlet. The temperature adjusting pipe 76a has outlets 76f and 76h for allowing the heat medium to flow out of the flow path above and below the receiving plate 70b side of the second mold 42 and adjacent to the connection ports 76e and 76g. Each has. A partition wall WA is provided between the inlets 76c and 76d and the outlets 76f and 76h and the connection ports 76e and 76g adjacent to the inlets 76c and 76d and the outlets 76f and 76h, respectively, separating the first and second flow paths FP1 and FP2. As described above, by dividing the first and second flow paths FP1 and FP2 into two by the partition wall WA, as in the case of the first mold 41 or the mold portion 60, the temperature adjustment pipe 76a has two circulation paths. Is formed.

温度調整用配管76aは、全体としては一様な流路断面を有しているが、複数の光学転写面71eのうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する第1の配管部分P1の断面積が、温度が相対的に高くなる傾向にある部分に対応する第2の配管部分P2の断面積よりも局所的に小さくなっている。具体的には、第1の配管部分P1は、熱媒体の流れを制限する阻止部材77を有しており、第2の配管部分P2よりも内径が細くなっている。本実施形態において、阻止部材77は、環状に配置された第1流路FP1において対向する2か所に埋め込むように固定されている。型板70aには、阻止部材77を嵌め込む溝(不図示)が形成されている。阻止部材77は、この溝に圧入されて型板70aに取り付けられる。図3(B)等に示すように、本実施形態において、阻止部材77は、第2金型42の上方(C方向)にある天側と下方(D方向)にある地側との中間部分の第1の配管部分P1に配置されている。第1の配管部分P1における乱流の発生により、第1の配管部分P1の温度を効率的に上昇させることができ、温度が相対的に高かった第2の配管部分P2との温度差が解消する。   The temperature adjustment pipe 76a has a uniform flow path cross section as a whole, but the first corresponding to the portion of the plurality of optical transfer surfaces 71e whose temperature tends to be relatively low during molding. The cross-sectional area of the pipe part P1 is locally smaller than the cross-sectional area of the second pipe part P2 corresponding to the part where the temperature tends to be relatively high. Specifically, the first piping portion P1 has a blocking member 77 that restricts the flow of the heat medium, and has an inner diameter smaller than that of the second piping portion P2. In the present embodiment, the blocking member 77 is fixed so as to be embedded at two opposing positions in the first flow path FP1 arranged in an annular shape. A groove (not shown) into which the blocking member 77 is fitted is formed in the template 70a. The blocking member 77 is press-fitted into the groove and attached to the template 70a. As shown in FIG. 3B and the like, in the present embodiment, the blocking member 77 is an intermediate portion between the top side above the second mold 42 (C direction) and the ground side below (D direction). It arrange | positions to the 1st piping part P1. Occurrence of turbulent flow in the first piping portion P1 can efficiently increase the temperature of the first piping portion P1, and the temperature difference from the second piping portion P2 having a relatively high temperature is eliminated. To do.

以下、温度調整用配管76a内の熱媒体の流れについて説明する。図3(F)に示すように、熱媒体は、第2金型42の上方(C方向)にある天側(鉛直上方)の注入口76cと、下方(D方向)にある地側(鉛直下方)の注入口76dとから流入する。第2金型42の天側の注入口76cから流入した熱媒体は、第1流路FP1内を反時計回りに流れて、第2金型42の地側の連結口76eを通過し、第2流路FP2に流入する(実線)。その後、熱媒体は、第2流路FP2内を反時計回りに流れて、第2金型42の天側の出口76fから流出する(破線)。他方、第2金型42の地側の注入口76dから流入した熱媒体は、第1流路FP1内を反時計回りに流れて、第2金型42の天側の連結口76gを通過し、第2流路FP2に流入する(一点鎖線)。その後、熱媒体は、第2流路FP2内を反時計回りに流れて、第2金型42の地側の出口76hから流出する(二点鎖線)。   Hereinafter, the flow of the heat medium in the temperature adjusting pipe 76a will be described. As shown in FIG. 3 (F), the heat medium is divided into a top side (vertically upward) inlet 76c above the second mold 42 (C direction) and a ground side (vertical) below (D direction). It flows in from the lower (inlet) 76d. The heat medium flowing in from the top inlet 76c of the second mold 42 flows counterclockwise in the first flow path FP1, passes through the ground side connection port 76e of the second mold 42, It flows into the two flow paths FP2 (solid line). Thereafter, the heat medium flows counterclockwise in the second flow path FP2 and flows out from the top side outlet 76f of the second mold 42 (broken line). On the other hand, the heat medium flowing in from the ground side inlet 76d of the second mold 42 flows counterclockwise in the first flow path FP1, and passes through the top side connection port 76g of the second mold 42. , Flows into the second flow path FP2 (dashed line). Thereafter, the heat medium flows counterclockwise in the second flow path FP2 and flows out from the ground side outlet 76h of the second mold 42 (two-dot chain line).

図2(A)に戻って、取付板74は、金属製の板状の部材であり、金型部分70を背後から支持している。取付板74は、エジェクター部材75を構成するエジェクターピン75a,75bを通すピン挿通口74g,74hを備える。   Returning to FIG. 2A, the mounting plate 74 is a metal plate-like member, and supports the mold part 70 from behind. The mounting plate 74 includes pin insertion openings 74g and 74h through which the ejector pins 75a and 75b constituting the ejector member 75 are passed.

エジェクター部材75は、エジェクターピン75a,75bと、エジェクター板75dとを有する機械的な機構であり、図1のエジェクター駆動部45に駆動されて動作する。エジェクターピン75a,75bは、エジェクター板75dに連結されており、金型部分70のピン挿通口71g,71h,71i及び取付板74のピン挿通口74g,74h内で一括して進退移動させることができる。エジェクター部材75を前進状態とした場合、エジェクターピン75a,75bが前進し、このうち中央のエジェクターピン75aが金型部分70の周辺部73に設けたコールドスラグ71bの底部に突起し、他のエジェクターピン75bがコア部72を押してパーティング面PS2から突出させる。逆に、エジェクター部材75を後退状態とした場合、エジェクターピン75a,75bが後退し、このうち中央のエジェクターピン75aが金型部分70の周辺部73に設けたコールドスラグ71bの底部に引っ込み、エジェクターピン75bが引っ込んでコア部72の後退を許容する。なお、コア部72は、不図示のバネ等を付随させた構造を有しており、エジェクターピン75aから前進させる付勢力を受けなくなった場合、後退してコア保持口71aの奥に収納される。   The ejector member 75 is a mechanical mechanism having ejector pins 75a and 75b and an ejector plate 75d, and operates by being driven by the ejector driving unit 45 of FIG. The ejector pins 75a and 75b are connected to the ejector plate 75d, and can be moved forward and backward collectively within the pin insertion ports 71g, 71h and 71i of the mold portion 70 and the pin insertion ports 74g and 74h of the mounting plate 74. it can. When the ejector member 75 is set in the advanced state, the ejector pins 75a and 75b move forward, and the central ejector pin 75a protrudes from the bottom of the cold slug 71b provided in the peripheral portion 73 of the mold portion 70, and other ejectors. The pin 75b pushes the core part 72 and protrudes from the parting surface PS2. On the contrary, when the ejector member 75 is in the retracted state, the ejector pins 75a and 75b are retracted, and the central ejector pin 75a is retracted into the bottom of the cold slug 71b provided in the peripheral portion 73 of the mold portion 70, The pin 75b is retracted to allow the core portion 72 to retract. The core portion 72 has a structure with an unillustrated spring or the like attached. When the core portion 72 is not subjected to the urging force that moves forward from the ejector pin 75a, the core portion 72 moves backward and is stored behind the core holding port 71a. .

なお、第1金型41と第2金型42とを型締めしたとき、第1金型41に組み込んだコア部62の光学転写面61eと、第2金型42に組み込んだコア部72の光学転写面71eとの間に光学素子を成形するためのキャビティCVが形成されている。第1金型41の金型部分60の型面に設けた型面部分61rと、第2金型42の金型部分70の型面に設けた型面部分71rとの間にランナー空間RUが形成される。ランナー空間RUは、図2(B)に示す流路空間FCの一部となっており、スプルー連結口61b(図2(A)参照)に連通している。   In addition, when the 1st metal mold | die 41 and the 2nd metal mold | die 42 are clamped, the optical transfer surface 61e of the core part 62 incorporated in the 1st metal mold | die 41, and the core part 72 incorporated in the 2nd metal mold | die 42 are shown. A cavity CV for forming an optical element is formed between the optical transfer surface 71e and the optical transfer surface 71e. A runner space RU is formed between a mold surface part 61r provided on the mold surface of the mold part 60 of the first mold 41 and a mold surface part 71r provided on the mold surface of the mold part 70 of the second mold 42. It is formed. The runner space RU is a part of the flow path space FC shown in FIG. 2B, and communicates with the sprue connection port 61b (see FIG. 2A).

以下、図1等に示す成形装置100を用いた成形品MPすなわち光学素子の製造方法について説明する。まず、成形サイクルの前段階における初期状態において、成形金型40の温度分布を測定する。成形サイクルの前段階において、金型部分60,70内の温度調整用配管66a,76aの断面積は、調整されておらず、略一定になっている。この状態で、加熱した成形金型40の温度を測定し、光学転写面61e,71e間の温度差を測定する。得られた温度から光学転写面61e,71e間の温度差を算出し、温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する配管部分を第1の配管部分P1とする。この第1の配管部分P1に阻止部材67,77を取り付け、第1の配管部分P1の断面積を初期状態よりも小さくする(温度調整工程)。本実施形態では、温度が比較的低くなる横方向(具体的には、天側と地側の中間部分)の断面積を小さくする。その後、成形サイクルの本段階において、金型温度調節機47により、両金型41,42を成形に適する温度まで加熱する。第1の配管部分P1の断面積を狭めることにより、両金型41,42を加熱すると、温度調整用配管66a,76aにおいて、熱の抵抗や圧力(乱流)が生じ、第1の配管部分P1及びその周辺の温度が上昇する。結果として、金型部分60,70内の温度調整用配管66a,76aの温度分布が均一になる。   Hereinafter, a method for manufacturing a molded product MP, that is, an optical element, using the molding apparatus 100 shown in FIG. 1 will be described. First, the temperature distribution of the molding die 40 is measured in the initial state in the previous stage of the molding cycle. In the previous stage of the molding cycle, the cross-sectional areas of the temperature adjusting pipes 66a and 76a in the mold parts 60 and 70 are not adjusted and are substantially constant. In this state, the temperature of the heated molding die 40 is measured, and the temperature difference between the optical transfer surfaces 61e and 71e is measured. A temperature difference between the optical transfer surfaces 61e and 71e is calculated from the obtained temperature, and a piping portion corresponding to a portion where the temperature tends to be relatively low is defined as a first piping portion P1. The blocking members 67 and 77 are attached to the first piping portion P1, and the cross-sectional area of the first piping portion P1 is made smaller than the initial state (temperature adjustment step). In the present embodiment, the cross-sectional area in the lateral direction (specifically, the middle portion between the top side and the ground side) where the temperature is relatively low is reduced. Thereafter, in this stage of the molding cycle, the mold temperature controller 47 heats both molds 41 and 42 to a temperature suitable for molding. When the molds 41 and 42 are heated by narrowing the cross-sectional area of the first piping part P1, heat resistance and pressure (turbulent flow) are generated in the temperature adjusting pipes 66a and 76a, and the first piping part P1 and the surrounding temperature rise. As a result, the temperature distribution of the temperature adjusting pipes 66a and 76a in the mold parts 60 and 70 becomes uniform.

成形金型40の温度が均一かつ安定した後、開閉駆動装置15を動作させ、可動盤12を前進させて型閉じを開始させる(型閉じ工程)。開閉駆動装置15の閉動作を継続することにより、図2(B)に示すように、第1金型41と第2金型42とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる。この状態で、射出成形機10において、射出装置16を動作させて、型締めされた第1金型41と第2金型42との間のキャビティCV中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる(射出工程)。そして、射出成形機10は、キャビティCV中の樹脂圧を保つ。なお、溶融樹脂をキャビティCVに導入した後は、キャビティCV中の溶融樹脂が放熱によって徐々に冷却されるので、かかる冷却にともなって溶融樹脂が固化し成形が完了するのを待つ。次に、射出成形機10において、開閉駆動装置15を動作させて、可動盤12を後退させる型開きが行われる(型開き工程)。これに伴って、第2金型42が後退し、第1金型41と第2金型42とが離間する。次に、射出成形機10において、エジェクター駆動部45を動作させ、エジェクターピン75a,75b等の前進によって、光学素子を含む成形品MPの突き出しを行わせる。この結果、成形品MPのうち光学素子は、第1金型41側に押し出されて第2金型42から離型される(離型工程)。最後に、取出装置20を動作させて、突き出された成形品MPの適所をハンド21で把持して外部に搬出する(取出し工程)。   After the temperature of the molding die 40 is uniform and stable, the opening / closing drive device 15 is operated to advance the movable platen 12 to start mold closing (mold closing process). By continuing the closing operation of the opening / closing drive device 15, as shown in FIG. 2 (B), mold clamping is performed to clamp the first mold 41 and the second mold 42 with a necessary pressure. In this state, in the injection molding machine 10, the injection device 16 is operated to inject molten resin into the cavity CV between the clamped first mold 41 and the second mold 42 at a necessary pressure. To perform injection (injection process). The injection molding machine 10 maintains the resin pressure in the cavity CV. Note that after the molten resin is introduced into the cavity CV, the molten resin in the cavity CV is gradually cooled by heat dissipation, so that the molten resin is solidified with the cooling and waits for completion of molding. Next, in the injection molding machine 10, the opening / closing drive device 15 is operated to perform mold opening for retracting the movable platen 12 (mold opening process). Along with this, the second mold 42 moves backward, and the first mold 41 and the second mold 42 are separated. Next, in the injection molding machine 10, the ejector driving unit 45 is operated, and the molded product MP including the optical element is ejected by the advancement of the ejector pins 75a and 75b. As a result, the optical element of the molded product MP is pushed out to the first mold 41 side and released from the second mold 42 (release process). Finally, the take-out device 20 is operated so that the proper position of the extruded molded product MP is gripped by the hand 21 and taken out to the outside (take-out process).

以上説明した光学素子用の成形金型では、温度調整用配管66a,76aの断面積が、断面積が略一定とした場合における成形時の各光学転写面61e,71eの温度分布に応じて、かかる温度分布を補償するように異なることにより、光学転写面61e,71e間の温度差を低減することができる。例えば、複数の光学転写面61e,71eのうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する第1の配管部分P1の断面積を小さくすることで、小さくしない場合よりも第1の配管部分P1の温度が高くなる。これにより、第1及び第2金型41,42の光学転写面61e,71e間で形成されるキャビティCV間の温度差を解消することができる。そのため、多数個取りの光学素子の製造においても高精度な光学素子を成形することができる。また、温度調整用配管66a,76aの断面積を調整することにより比較的簡易に成形金型の温度調整をすることができるため、別途ヒーターや追加の配管を設ける必要がない。   In the optical element molding die described above, the cross-sectional areas of the temperature adjusting pipes 66a and 76a are in accordance with the temperature distribution of the optical transfer surfaces 61e and 71e during molding when the cross-sectional area is substantially constant. By being different so as to compensate for this temperature distribution, the temperature difference between the optical transfer surfaces 61e and 71e can be reduced. For example, by reducing the cross-sectional area of the first piping portion P1 corresponding to the portion of the plurality of optical transfer surfaces 61e and 71e whose temperature tends to be relatively low at the time of molding, the first is smaller than the case where it is not reduced. The temperature of the piping part P1 becomes higher. Thereby, the temperature difference between the cavities CV formed between the optical transfer surfaces 61e and 71e of the first and second molds 41 and 42 can be eliminated. Therefore, a highly accurate optical element can be molded even in the production of a multi-piece optical element. Further, since the temperature of the molding die can be adjusted relatively easily by adjusting the cross-sectional areas of the temperature adjusting pipes 66a and 76a, it is not necessary to provide a separate heater or additional pipe.

なお、キャビティCV間に温度差がある場合、光学性能の差(例えば1℃≒ニュートン環(干渉縞)1本)が生じて、高精度な光学素子の多数個取りが難しくなる。   When there is a temperature difference between the cavities CV, a difference in optical performance (for example, 1 ° C.≈Newton ring (interference fringe)) occurs, and it becomes difficult to obtain a large number of high-precision optical elements.

〔第2実施形態〕
以下、第2実施形態の光学素子用の成形金型について説明する。第2実施形態の光学素子用の成形金型は、第1実施形態の光学素子用の成形金型を変形したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態の光学素子用の成形金型と同様である。
[Second Embodiment]
Hereinafter, the molding die for optical elements according to the second embodiment will be described. The molding die for the optical element according to the second embodiment is a modification of the molding die for the optical element according to the first embodiment, and the matters not specifically described are the molding die for the optical element according to the first embodiment. Similar to mold.

図5(A)に示すように、本実施形態において、温度調整用配管66aには、第1金型41の上方にある天側と下側にある地側との中間部分において第1及び第2流路FP1,FP2内を隔てる隔壁WAが設けられている。また、この隔壁WAを挟んだ上下に、第1流路FP1と第2流路FP2とを連結する連結口66e,66gが設けられている。これにより、熱媒体は、天側と地側とですなわち鉛直方向の上下で、温度調整用配管66a内の半分を分岐して流れる。本実施形態のような分岐構造の温度調整用配管66aでは、2つの連結口66e間の中間部分である注入口66cの周囲と、2つの連結口66g間の中間部分である注入口66dの周囲とが相対的に温度が低くなる傾向にある。よって、阻止部材67は、熱媒体の注入口66c,66dに対応する第1の配管部分P1に配置されて、上下(CD方向)の頂点にある配管部分の断面積を小さくして、第1の配管部分P1の温度を上げる。   As shown in FIG. 5 (A), in the present embodiment, the temperature adjustment pipe 66a includes first and second intermediate portions between the top side above the first mold 41 and the ground side below. A partition wall WA that separates the two flow paths FP1 and FP2 is provided. Further, connecting ports 66e and 66g for connecting the first flow path FP1 and the second flow path FP2 are provided above and below the partition wall WA. As a result, the heat medium flows through the half of the temperature adjustment pipe 66a between the top side and the ground side, that is, vertically up and down. In the temperature adjusting pipe 66a having the branch structure as in the present embodiment, the periphery of the injection port 66c that is an intermediate portion between the two connection ports 66e and the periphery of the injection port 66d that is an intermediate portion between the two connection ports 66g. However, the temperature tends to be relatively low. Therefore, the blocking member 67 is disposed in the first piping portion P1 corresponding to the heat medium inlets 66c and 66d, and the cross-sectional area of the piping portion at the top and bottom (CD direction) is reduced to reduce the first portion. Increase the temperature of the piping part P1.

以下、温度調整用配管66a内の熱媒体の流れについて説明する。天側の注入口66cから流入した熱媒体は、図5(C)〜5(E)に示すように、第1流路FP1内を2方向に分かれて流れ、連結口66eから第2流路FP2に流入する(実線)。その後、第2流路FP2に流入した熱媒体は、天側に戻るように流れ、注入口66cの反対側に設けられた出口66fから流出する(破線)。他方、地側の注入口66dから流入した熱媒体についても同様に、第1流路FP1内を2方向に分かれて流れ、連結口66gから第2流路FP2に流入する(一点鎖線)。その後、第2流路FP2に流入した熱媒体は、地側に戻るように流れ、注入口66dの反対側に設けられた出口66hから流出する(二点鎖線)。   Hereinafter, the flow of the heat medium in the temperature adjusting pipe 66a will be described. As shown in FIGS. 5 (C) to 5 (E), the heat medium flowing in from the top-side inlet 66c flows in two directions in the first flow path FP1, and flows from the connection port 66e to the second flow path. It flows into FP2 (solid line). Thereafter, the heat medium that has flowed into the second flow path FP2 flows back to the top side, and flows out from an outlet 66f provided on the opposite side of the injection port 66c (broken line). On the other hand, the heat medium flowing in from the ground-side inlet 66d also flows in two directions in the first flow path FP1, and flows into the second flow path FP2 from the connection port 66g (dashed line). Thereafter, the heat medium flowing into the second flow path FP2 flows back to the ground side, and flows out from the outlet 66h provided on the opposite side of the injection port 66d (two-dot chain line).

なお、第2金型42内の温度調整用配管76aについても、図5(B)及び5(F)に示すように、第1金型41内の温度調整用配管66aと同様の構造及び熱媒体の流れであり、説明を省略する。   The temperature adjustment pipe 76a in the second mold 42 also has the same structure and heat as the temperature adjustment pipe 66a in the first mold 41 as shown in FIGS. 5 (B) and 5 (F). This is a medium flow, and the description is omitted.

(実施例)
以下、具体的な実施例について説明する。
実施例として、図3(A)等に示す温度調整用配管66a,76a(円環構造)を用いた。本実施例において、温度調整用配管66a,76aの温度が相対的に低くなる第1の配管部分P1には、図4(B)等に示すような四角形状の阻止部材67,77を設けた。阻止部材67,77は、注入口66c,66d間の中間部分の2か所に配置した。阻止部材67,77は、第1流路FP1の断面積の約25%を塞ぐ程度の大きさとなっている。温度の測定は、分解能の高い水晶温度センサーを用いて行った。得られた温度から光学転写面61e,71e間の温度差を算出した。第1金型41において、温度測定位置は、図6(A)に示すように、時計回りに配置した(1)〜(8)の測定位置のうち、太線で示す天側の測定位置(7)、地側の測定位置(4)、及び横方向の測定位置(2)、(5)である。また、第2金型42において、温度測定位置は、図6(B)に示すように、反時計回りに配置した(1)〜(8)の測定位置のうち、太線で示す天側の測定位置(7)、地側の測定位置(4)、及び横方向の測定位置(2)、(5)である。図中の温度差は、天側の測定位置(7)を基準として算出した。
(Example)
Specific examples will be described below.
As an example, temperature adjusting pipes 66a and 76a (annular structure) shown in FIG. In the present embodiment, rectangular blocking members 67 and 77 as shown in FIG. 4B and the like are provided in the first pipe portion P1 where the temperature of the temperature adjusting pipes 66a and 76a is relatively low. . The blocking members 67 and 77 were arranged at two locations in the middle portion between the injection ports 66c and 66d. The blocking members 67 and 77 are large enough to block about 25% of the cross-sectional area of the first flow path FP1. The temperature was measured using a crystal temperature sensor with high resolution. A temperature difference between the optical transfer surfaces 61e and 71e was calculated from the obtained temperature. In the first mold 41, as shown in FIG. 6 (A), the temperature measurement position is the measurement position (7) on the celestial side indicated by a bold line among the measurement positions (1) to (8) arranged clockwise. ), The measurement position (4) on the ground side, and the measurement positions (2) and (5) in the lateral direction. Moreover, in the 2nd metal mold | die 42, as shown in FIG.6 (B), as shown in FIG.6 (B), among the measurement positions of (1)-(8) arrange | positioned counterclockwise, the measurement of the celestial side shown with a thick line The position (7), the ground side measurement position (4), and the lateral measurement positions (2) and (5). The temperature difference in the figure was calculated based on the measurement position (7) on the top side.

比較例として、阻止部材67,77が設けられていない図3(A)等に示す温度調整用配管(円環構造)、及び図5(A)等に示す温度調整用配管(分岐構造)を用いた。比較例における測定方法及び測定位置は、実施例と同様である。   As a comparative example, the temperature adjustment pipe (annular structure) shown in FIG. 3 (A) and the like without the blocking members 67 and 77 and the temperature adjustment pipe (branch structure) shown in FIG. 5 (A) and the like. Using. The measurement method and measurement position in the comparative example are the same as in the example.

図7(A)及び図8(A)は、第1金型41における実施例及び比較例の温度測定位置と温度差との関係を説明する図である。図7(A)において、実線L1は、実施例の阻止部材67を有する温度調整用配管66a(円環構造)を示し、破線L2は、比較例の阻止部材を有しない温度調整用配管(円環構造)を示す。図8(A)において、一点鎖線L3は、比較例の阻止部材を有しない温度調整用配管(分岐構造)を示す。図7(A)に示すように、実施例の各光学転写面61e間の温度差は、いずれの測定位置間においても0.3℃以下(点線で囲った範囲)であり、温度差が極めて小さい。他方、比較例の温度差は、特に、阻止部材を有しない温度調整用配管(円環構造)では、最大1.22℃になる場合もあり、温度差が大きくなった。温度差が1.22℃の場合、多数個同時成形で得られる光学素子の光学性能にばらつきが生じるが、温度調整用配管66aの温度が低い光学転写面61e(本実施例の場合、測定位置(2)及び(5)の光学転写面)付近の配管部分に阻止部材67を設けることにより温度差が0.3℃以下と小さくなり、光学素子の光学性能を均一にする効果があることがわかる。   FIG. 7A and FIG. 8A are diagrams for explaining the relationship between the temperature measurement position and the temperature difference in the example and the comparative example in the first mold 41. In FIG. 7A, a solid line L1 indicates a temperature adjustment pipe 66a (annular structure) having the blocking member 67 of the embodiment, and a broken line L2 indicates a temperature adjustment pipe (circle) having no blocking member of the comparative example. Ring structure). In FIG. 8A, an alternate long and short dash line L3 indicates a temperature adjustment pipe (branch structure) that does not have the blocking member of the comparative example. As shown in FIG. 7A, the temperature difference between the optical transfer surfaces 61e of the example is 0.3 ° C. or less (range surrounded by a dotted line) at any measurement position, and the temperature difference is extremely high. small. On the other hand, the temperature difference of the comparative example was 1.22 ° C. at maximum, especially in the temperature adjustment pipe (annular structure) that does not have the blocking member, and the temperature difference became large. When the temperature difference is 1.22 ° C., the optical performance of the optical element obtained by simultaneous molding of a large number varies, but the temperature of the temperature adjustment pipe 66a is low, and the optical transfer surface 61e (in this embodiment, the measurement position) By providing the blocking member 67 on the piping portion in the vicinity of the optical transfer surface (2) and (5), the temperature difference is reduced to 0.3 ° C. or less, and the optical performance of the optical element can be made uniform. Recognize.

図7(B)及び図8(B)は、第2金型42における実施例及び比較例の温度測定位置と温度差との関係を説明する図である。第2金型42においても第1金型41と同様に、比較例、特に阻止部材を有しない温度調整用配管(円環構造)の温度差は、最大0.79℃であったが、阻止部材77を設けることで実施例の温度差が0.3℃以下と小さくなった。   FIGS. 7B and 8B are diagrams for explaining the relationship between the temperature measurement position and the temperature difference in the second mold 42 according to the example and the comparative example. In the second mold 42 as well, as in the first mold 41, the temperature difference of the comparative example, in particular, the temperature adjusting pipe (annular structure) having no blocking member was 0.79 ° C. at maximum. By providing the member 77, the temperature difference of the example was reduced to 0.3 ° C. or less.

なお、図8(B)に示すように、図5(A)に示す分岐構造の温度調整用配管においても、温度差が最大0.64℃となる部分があるが、この場合、温度が低い光学転写面71e(本比較例の場合、測定位置(4)及び(7)の光学転写面)付近の配管部分に阻止部材を設ければ、温度差を解消することができる。   As shown in FIG. 8 (B), the temperature adjustment pipe having the branch structure shown in FIG. 5 (A) also has a portion where the temperature difference is a maximum of 0.64 ° C., but in this case, the temperature is low. If a blocking member is provided near the optical transfer surface 71e (in the case of this comparative example, the optical transfer surface at the measurement positions (4) and (7)), the temperature difference can be eliminated.

以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態において、第1金型41及び第2金型42で構成される成形金型に設けるキャビティCVの形状は、様々な形状とすることができる。すなわち、光学転写面61e,71e等によって形成されるキャビティCVの形状は、単なる例示であり、各種の光学素子の用途等に応じて適宜変更することができる。   Although the present invention has been described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the shape of the cavity CV provided in the molding die constituted by the first die 41 and the second die 42 can be various shapes. That is, the shape of the cavity CV formed by the optical transfer surfaces 61e, 71e, etc. is merely an example, and can be appropriately changed according to the use of various optical elements.

上記実施形態において、温度調整用配管66a,76aに設ける阻止部材67,77の位置、数、面積、厚さ等は適宜変更することができる。   In the above embodiment, the position, number, area, thickness, and the like of the blocking members 67 and 77 provided in the temperature adjusting pipes 66a and 76a can be appropriately changed.

上記実施形態において、阻止部材67,77は、第1の配管部分P1の横断面においてダム状に突起するものとしたが、環状に突起するものとしてもよい。   In the above embodiment, the blocking members 67 and 77 project in a dam shape in the cross section of the first piping part P1, but may project in an annular shape.

上記実施形態において、温度調整用配管66a,76aに設けた阻止部材67,77は、熱媒体の流れを乱すものであればよい。また、阻止部材の表面が粗く加工されていてもよい。   In the above-described embodiment, the blocking members 67 and 77 provided in the temperature adjusting pipes 66a and 76a may be any members that disturb the flow of the heat medium. Further, the surface of the blocking member may be processed rough.

上記実施形態において、熱媒体の注入口66c,66dの数は、適宜変更することができる。   In the above embodiment, the number of the heat medium inlets 66c and 66d can be changed as appropriate.

上記実施形態において、温度調整用配管66a,76aに隔壁WAを設けたが、型板60a,70a及び受板60b,70bに配管用の溝を形成しないことで隔壁WAの代わりとしてもよい。   In the above embodiment, the partition walls WA are provided in the temperature adjustment pipes 66a and 76a. However, the pipes WA may be used instead of the partition walls WA by not forming the pipe grooves in the mold plates 60a and 70a and the receiving plates 60b and 70b.

上記実施形態において、温度調整用配管66a,76aは、線STの周辺に沿って、キャビティCVに近い位置に配置していれば、第1金型41と第2金型42とが対向する面(パーティング面PS1,PS2)から見て円環形状でなくてもよい。   In the above embodiment, if the temperature adjustment pipes 66a and 76a are arranged at positions close to the cavity CV along the periphery of the line ST, the first mold 41 and the second mold 42 face each other. The ring shape does not have to be viewed from (parting surfaces PS1, PS2).

上記実施形態において、温度調整用配管66a,76aを第1及び第2金型41,42にそれぞれ設けたが、第1及び第2金型41,42のいずれか一方の金型にのみ設けてもよい。   In the above-described embodiment, the temperature adjustment pipes 66a and 76a are provided in the first and second molds 41 and 42, respectively, but are provided only in one of the first and second molds 41 and 42. Also good.

上記実施形態において、キャビティCVに充填する樹脂は、熱可塑性樹脂に限らず、熱硬化性樹脂その他の各種材料とすることができる。   In the above embodiment, the resin filled in the cavity CV is not limited to the thermoplastic resin, but may be a thermosetting resin or other various materials.

上記実施形態において、射出成形機10は、横型に限らず、第1金型41と第2金型42とを上下に配置する竪型の成形機とすることができる。   In the above embodiment, the injection molding machine 10 is not limited to the horizontal type, but can be a vertical type molding machine in which the first mold 41 and the second mold 42 are arranged vertically.

10…射出成形機、 11…固定盤、 12…可動盤、 40…成形金型、 41…第1金型、 42…第2金型、 60,70…金型部分、 60a,70a…型板、 60b,70b…受板、 61e,71e…光学転写面、 66a,76a…温度調整用配管、 66c,66d,76c,76d…注入口、 66e,66g,76e,76g…連結口、 66f,66h,76f,76h…出口、 67,77…阻止部材、 100…成形装置、 CV…キャビティ、 FP1…第1流路、 FP2…第2流路、 MP…成形品、 P1…第1の配管部分、 P2…第2の配管部分、 PS1,PS2…パーティング面、 WA…隔壁   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Injection molding machine, 11 ... Fixed board, 12 ... Movable board, 40 ... Molding die, 41 ... 1st metal mold, 42 ... 2nd metal mold, 60, 70 ... Mold part, 60a, 70a ... Template 60b, 70b ... receiving plate, 61e, 71e ... optical transfer surface, 66a, 76a ... temperature adjustment piping, 66c, 66d, 76c, 76d ... injection port, 66e, 66g, 76e, 76g ... connection port, 66f, 66h , 76f, 76h ... outlet, 67, 77 ... blocking member, 100 ... molding device, CV ... cavity, FP1 ... first flow path, FP2 ... second flow path, MP ... molded product, P1 ... first piping part, P2 ... second piping part, PS1, PS2 ... parting surface, WA ... partition wall

Claims (9)

第1金型と第2金型とを備え、
前記第1及び第2金型の少なくとも一方は、前記第1金型と前記第2金型とが対向する面に複数の光学素子を成形する複数の光学転写面と、前記第1及び第2金型の内部に熱媒体が通る温度調整用配管とを有し、
前記温度調整用配管は、前記複数の光学転写面のうち成形時に温度が相対的に低くなる傾向にある部分に対応する第1の配管部分の断面積が、温度が相対的に高くなる傾向にある部分に対応する第2の配管部分の断面積よりも小さいことを特徴とする光学素子用の成形金型。
A first mold and a second mold;
At least one of the first and second molds includes a plurality of optical transfer surfaces for molding a plurality of optical elements on a surface where the first mold and the second mold face each other, and the first and second molds. And a temperature adjusting pipe through which the heat medium passes inside the mold,
In the temperature adjustment pipe, the cross-sectional area of the first pipe portion corresponding to the portion of the plurality of optical transfer surfaces that tends to have a relatively low temperature during molding tends to have a relatively high temperature. A molding die for an optical element, which is smaller than a cross-sectional area of a second pipe portion corresponding to a certain portion.
前記第1の配管部分は、前記熱媒体の流れを制限する阻止部材を有することを特徴とする請求項1に記載の光学素子用の成形金型。   2. The molding die for an optical element according to claim 1, wherein the first pipe portion has a blocking member that restricts the flow of the heat medium. 前記阻止部材は、前記第1の配管部分の横断面においてダム状又は環状に突起することを特徴とする請求項2に記載の光学素子用の成形金型。   3. The molding die for an optical element according to claim 2, wherein the blocking member protrudes in a dam shape or an annular shape in a cross section of the first pipe portion. 前記阻止部材は、着脱可能であることを特徴とする請求項2及び3のいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   The molding die for an optical element according to any one of claims 2 and 3, wherein the blocking member is detachable. 前記第2の配管部分における前記熱媒体の流れは層流であり、前記第1の配管部分における前記熱媒体の流れは乱流であることを特徴とする請求項1から4までのいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   The flow of the heat medium in the second pipe portion is a laminar flow, and the flow of the heat medium in the first pipe portion is a turbulent flow. A molding die for an optical element described in the item. 前記温度調整用配管は、連結口を介して隣接する配管を繋いだ分割型の流路であることを特徴とする請求項1から5までのいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   6. The molding die for an optical element according to claim 1, wherein the temperature adjustment pipe is a split-type flow path that connects adjacent pipes via a connection port. Type. 前記温度調整用配管に設けられる前記熱媒体の注入口の数は、前記光学転写面の数よりも少ないことを特徴とする請求項1から6までのいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   The number of injection holes for the heat medium provided in the temperature adjusting pipe is smaller than the number of the optical transfer surfaces, for an optical element according to any one of claims 1 to 6. Molding mold. 前記温度調整用配管は、前記複数の光学転写面を結ぶ線の周辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項1から7までのいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   The metal mold for an optical element according to any one of claims 1 to 7, wherein the temperature adjusting pipe is disposed along a periphery of a line connecting the plurality of optical transfer surfaces. Type. 前記温度調整用配管は、前記第1金型と前記第2金型とが対向する面から見て円環形状を有することを特徴とする請求項1から8までのいずれか一項に記載の光学素子用の成形金型。   The said temperature adjustment piping has an annular shape seeing from the surface where the said 1st metal mold | die and a said 2nd metal mold | die oppose, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Mold for optical elements.
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