JP2008137275A - Mold apparatus and method for manufacturing molded article - Google Patents

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JP2008137275A JP2006325900A JP2006325900A JP2008137275A JP 2008137275 A JP2008137275 A JP 2008137275A JP 2006325900 A JP2006325900 A JP 2006325900A JP 2006325900 A JP2006325900 A JP 2006325900A JP 2008137275 A JP2008137275 A JP 2008137275A
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Yoshiyuki Matsushita
義幸 松下
Koichi Jinno
幸一 神野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To rapidly perform heating and cooling of a cavity and to accelerate molding cycle. <P>SOLUTION: A sliding space 21 partitioned from a cavity K is formed in a mold body of a movable mold 20, and heat insulating plates 40a and 40b in the mold are reciprocated in the sliding space 21. The heat insulating plates 40a and 40b in the mold are displaced to a flow path forming position for forming a gap (flow path R) communicated with outside in the circumference of the cavity K, and to a flow path closing position for closing the flow path R by a heat insulating wall with a recessed shape in the circumference of the cavity K. In a temperature elevating process before injecting a molten resin, the heat insulating plates 40a and 40b in the mold is displaced to the flow path closing position to reduce a heating volume and to shorten the heating time of the cavity K. In a rapid cooling process after injecting the molten resin, the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are displaced to the flow path forming position and a temperature conditioning medium in a piping 30 for temperature conditioning of the mold is switched to low temperature from high temperature. The cooling volume is remarkably enlarged thereby to shorten the cooling time. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は金型装置及び成形品の製造方法に係り、特に、キャビティの昇温及び冷却を急速に行うことにより、成形品の成型サイクルを早めることが可能な金型装置、及び、成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a mold apparatus and a method for manufacturing a molded article, and in particular, a mold apparatus capable of advancing a molding cycle of a molded article by rapidly raising and cooling a cavity, and a molded article It relates to a manufacturing method.

従来、熱可塑性樹脂等の成型工程において、金型装置のキャビティ内に充填された溶融樹脂を冷却して固化させるために、様々な方法が用いられている。例えば、金型装置に冷却配管を設けて一定温度(樹脂結晶化温度)の冷却媒体(例えば、冷水等)を流し、この冷却媒体によりキャビティ内の樹脂熱及び型体の熱を吸収し排出することにより、冷却する方法が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
また、溶融樹脂の充填前にキャビティを昇温させるための予熱方法として、様々な方法が用いられている。例えば、金型装置に埋め込んだ電熱ヒータの発熱により予熱する方法が用いられている。また、上記冷却媒体と同様に配管を設け、配管内に加熱媒体を流し、この加熱媒体の熱を型体を介してキャビティに伝達することにより、キャビティを昇温させる方法が用いられている。
また、流体通路となる配管内に、高温の加熱媒体と低温の冷却媒体を切り換えて流すことができるようにすることにより、金型温度を調節する方法が用いられている(例えば、特許文献2参照)。
Conventionally, in a molding process of a thermoplastic resin or the like, various methods have been used to cool and solidify a molten resin filled in a cavity of a mold apparatus. For example, a cooling pipe is provided in the mold apparatus and a cooling medium (for example, cold water) having a constant temperature (resin crystallization temperature) is allowed to flow, and the resin heat in the cavity and the heat of the mold body are absorbed and discharged by this cooling medium. Therefore, a cooling method is used (for example, see Patent Document 1).
Various methods are used as a preheating method for raising the temperature of the cavity before filling with the molten resin. For example, a method of preheating using heat generated by an electric heater embedded in a mold apparatus is used. Further, a method is used in which a pipe is provided in the same manner as the cooling medium, a heating medium is flown in the pipe, and the heat of the heating medium is transmitted to the cavity through the mold body to raise the temperature of the cavity.
Further, a method of adjusting the mold temperature by switching a high-temperature heating medium and a low-temperature cooling medium to flow in a pipe serving as a fluid passage is used (for example, Patent Document 2). reference).

特開2006−82267号公報JP 2006-82267 A 特開2005−238456号公報JP 2005-238456 A

しかしながら、冷却配管による冷却方法では、冷却配管の本数を多くすることは金型の強度確保の観点から好ましくない。従って、冷却媒体の供給量(流量)をそれほど多くすることができず、熱の吸収及び排出に時間が掛かっていた。よって、成型サイクルを早めることができないという問題点があった。また、冷却媒体の流量や温度は通常一定とされているため、目標温度にある程度近づいた後の降温勾配が緩やかになってしまい、所望の降温勾配が得られないという問題点があった。
また、成型サイクルを早めるためには、成形品の離型後、次回の溶融樹脂の充填前に行われるキャビティの昇温(余熱)にかかる時間を短縮することが望ましい。しかしながら、電熱ヒータの出力や加熱媒体の熱容量、流量、温度を大幅に増加させることは困難であり、また、キャビティの大きさに比して型体全体の大きさが大きいため、型体全体の昇温にかかる時間を短縮するのは困難であった。
However, in the cooling method using the cooling pipe, it is not preferable to increase the number of cooling pipes from the viewpoint of securing the strength of the mold. Therefore, the supply amount (flow rate) of the cooling medium cannot be increased so much, and it takes time to absorb and discharge heat. Therefore, there is a problem that the molding cycle cannot be accelerated. Further, since the flow rate and temperature of the cooling medium are normally constant, the temperature decrease gradient after approaching the target temperature to some extent becomes gradual, and a desired temperature decrease gradient cannot be obtained.
In order to speed up the molding cycle, it is desirable to shorten the time required for the temperature rise (residual heat) of the cavity performed after the molded product is released and before the next molten resin is filled. However, it is difficult to significantly increase the output of the electric heater, the heat capacity of the heating medium, the flow rate, and the temperature, and the overall size of the mold is larger than the size of the cavity. It has been difficult to shorten the time required for temperature increase.

本発明の目的は、上記問題点に鑑み、溶融樹脂充填後のキャビティの冷却時間を短縮すると共に、離型後のキャビティの昇温時間を短縮することにより、成型サイクルを早めることが可能な金型装置を提供することにある。   In view of the above problems, the object of the present invention is to reduce the cooling time of the cavity after filling with the molten resin and shorten the temperature rising time of the cavity after mold release, thereby enabling a mold cycle to be accelerated. To provide a mold device.

前記課題は、本発明の金型装置によれば、第1金型と、該第1金型と型締めされることにより該第1金型との間に所定のキャビティを形成する第2金型と、を備え、該第2金型は、該第2金型内において前記キャビティの外周側に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間と、該スライド空間内を進退動するスライド型と、を有し、該スライド型は、前記スライド空間内の前記キャビティ側に隙間が形成される流路形成位置と、前記隙間を閉塞する流路閉鎖位置と、に変位可能に構成され、前記隙間は、外部に連通され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第1温調流路として使用可能に構成されたことにより解決される。   According to the mold apparatus of the present invention, the object is to form a predetermined cavity between the first mold and the first mold by being clamped to the first mold. A mold, and the second mold includes a slide space that is formed on the outer peripheral side of the cavity in the second mold and is partitioned from the cavity, and a slide mold that moves forward and backward in the slide space. The slide mold is configured to be displaceable into a flow path forming position where a gap is formed on the cavity side in the slide space and a flow path closed position closing the gap, and the gap Is solved by being configured to be usable as a first temperature control flow path that communicates with the outside and allows the flow and discharge of the temperature control medium from the outside.

このように、本発明の金型装置は、キャビティの外周側にキャビティと区画されて形成されたスライド空間と、このスライド空間内を進退動するスライド型を備えている。スライド型は、スライド空間のキャビティ側に隙間が形成される流路形成位置に変位可能であり、この隙間には外部からの温調媒体の流入及び排出が可能とされ、第1温調流路として使用可能となっている。一方、スライド型は、この隙間を閉塞する流路閉鎖位置に変位可能である。
このように、本発明では、スライド型の進退動によりキャビティの外周側に一時的に外部に連通された第1温調流路を形成することができ、キャビティの外周側に一時的に低温の温調媒体を大量に流入させることができる。よって、急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。また、温調媒体による冷却を行わないときは、この流路をスライド型によって塞いだ状態にして使用することができる。
As described above, the mold apparatus of the present invention includes the slide space formed by being partitioned from the cavity on the outer peripheral side of the cavity, and the slide mold that moves forward and backward in the slide space. The slide mold can be displaced to a flow path forming position where a gap is formed on the cavity side of the slide space, and the temperature control medium can be introduced and discharged from the outside into the gap. Can be used as. On the other hand, the slide type can be displaced to a flow path closing position that closes the gap.
As described above, in the present invention, the first temperature control channel that is temporarily communicated to the outside can be formed on the outer peripheral side of the cavity by the forward and backward movement of the slide mold, and the low temperature can be temporarily set on the outer peripheral side of the cavity. A large amount of temperature control medium can be allowed to flow. Therefore, it can cool rapidly and can speed up a molding cycle. Further, when cooling with the temperature control medium is not performed, the flow path can be used by being closed by a slide mold.

また、本発明において、前記第2金型は、前記キャビティの型面と前記スライド空間との間に配設され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第2温調流路を有していると好適である。
このように、上記スライド空間とスライド型により形成される第1温調流路に加えて、この第1温調流路よりもキャビティ側に第2温調流路が形成されていると、第2温調流路にも低温の温調媒体を流入させることにより、第1温調流路に大量に流入した温調媒体と、第2温調流路に流入した温調媒体との両方でキャビティを冷却することができる。従って、より急速にキャビティ温度を下げることができ、より一層成型サイクルを早めることができる。
Further, in the present invention, the second mold has a second temperature control flow path that is disposed between the mold surface of the cavity and the slide space and allows the temperature control medium to flow in and out from the outside. It is preferable to do so.
Thus, in addition to the first temperature control channel formed by the slide space and the slide mold, when the second temperature control channel is formed on the cavity side of the first temperature control channel, By causing a low temperature control medium to flow into the two temperature control channels, both the temperature control medium flowing into the first temperature control channel and the temperature control medium flowing into the second temperature control channel both. The cavity can be cooled. Therefore, the cavity temperature can be lowered more rapidly, and the molding cycle can be further accelerated.

また、本発明において、前記スライド空間は前記キャビティを囲むように形成され、前記スライド型は、前記第2金型の型体よりも熱伝導率が低く構成されたことにより、前記流路閉鎖位置にあるときに前記キャビティ側から外部への放熱を低減可能に構成されていると好適である。
このように構成すると、スライド空間をスライド型で閉鎖することにより、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことができる。よって、必要に応じてスライド型を金型内断熱板として機能させることができる。そして、第2温調流路は金型内断熱板(スライド型)で囲まれた空間の内部に配設されているので、第2温調流路に高温の温調媒体を流した場合に、その外部に熱が流出しにくくなる。つまり、キャビティをスライド型で囲むことにより、加熱容積を縮小することができる。従って、温調媒体の流量や温度を増大させずに、キャビティ温度を急速に上昇させることが可能となる。
また、本発明において、前記第2温調流路は、高温の温調媒体と低温の温調媒体とを切り換えて流入可能に構成されていると好適である。このようにすれば、1つの温調流路で冷却と加熱を行うことができる。
In the present invention, the slide space is formed so as to surround the cavity, and the slide mold is configured to have a lower thermal conductivity than the mold of the second mold, so that the flow path closed position It is preferable that the heat radiation from the cavity side to the outside can be reduced.
If comprised in this way, a cavity can be enclosed with a slide type | mold with low heat conductivity by closing slide space with a slide type | mold. Therefore, the slide mold can function as an in-mold heat insulating plate as necessary. And since the 2nd temperature control flow path is arrange | positioned inside the space enclosed with the heat insulation board (slide type) in a metal mold | die, when a high temperature control medium is poured into the 2nd temperature control flow path, , It becomes difficult for heat to flow out to the outside. That is, the heating volume can be reduced by surrounding the cavity with a slide mold. Therefore, the cavity temperature can be rapidly increased without increasing the flow rate or temperature of the temperature control medium.
In the present invention, it is preferable that the second temperature control flow path is configured to be able to switch between a high temperature control medium and a low temperature control medium. If it does in this way, cooling and heating can be performed by one temperature control channel.

また、前記課題は、本発明の成形品の製造方法によれば、第1金型と第2金型を型締めして所定のキャビティを形成するキャビティ形成工程と、前記第2金型に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間内を進退動するスライド型を、前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させた状態で前記キャビティを昇温させる昇温工程と、前記キャビティに溶融樹脂を充填する充填工程と、前記スライド型を前記キャビティから離間する方向に移動させることにより、前記スライド空間の前記キャビティ側に外部と連通された隙間を形成し、該隙間に外部から低温の第1温調媒体を流入させて前記キャビティを急速に冷却する急速冷却工程と、前記第1金型と前記第2金型を型開きして固化完了した成形品を離型させる離型工程と、を行うことにより解決される。   In addition, according to the method for manufacturing a molded product of the present invention, the above-described problem is a cavity forming step in which a first cavity and a second mold are clamped to form a predetermined cavity, and the second mold has the above-described problem. A temperature raising step of raising the temperature of the slide mold in a state where the slide mold that moves forward and backward in the slide space defined by the cavity is moved toward the cavity in the slide space; and a molten resin in the cavity A filling step of filling and moving the slide mold in a direction away from the cavity form a gap communicating with the outside on the cavity side of the slide space, and a low temperature first temperature is formed in the gap from the outside. A rapid cooling step for rapidly cooling the cavity by flowing a preparation medium; a mold release step for releasing the molded product that has been solidified by opening the first mold and the second mold; It is solved by carrying out.

このように、本発明の成形品の製造方法では、昇温工程において、スライド型をキャビティ側に移動させてキャビティを囲むようにスライド型を配設し、その状態でキャビティを昇温させることにより、加熱容積が縮小されキャビティ温度を急速に上昇することができる。また、急速冷却工程において、スライド型をキャビティから離間する方向に移動させてスライド空間のキャビティ側に一時的に外部に連通された隙間を形成し、この隙間(第1温調流路)に低温の第1温調媒体を大量に流入させることにより、急速にキャビティを冷却することができる。よって、急速に加熱及び冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。   As described above, in the method of manufacturing a molded article according to the present invention, in the temperature raising step, the slide mold is moved to the cavity side so as to surround the cavity, and the temperature of the cavity is raised in that state. The heating volume is reduced and the cavity temperature can be rapidly increased. Also, in the rapid cooling process, the slide mold is moved away from the cavity to form a gap temporarily communicating with the outside on the cavity side of the slide space, and a low temperature is formed in this gap (first temperature control flow path). By allowing a large amount of the first temperature control medium to flow in, the cavity can be rapidly cooled. Therefore, heating and cooling can be performed rapidly, and the molding cycle can be accelerated.

また、本発明において、前記昇温工程において、前記スライド空間と前記キャビティの型面との間に配設された温調流路に外部から高温の第2温調媒体を流入させて前記キャビティを昇温させ、前記急速冷却工程において、前記温調流路に外部から低温の第3温調媒体を流入させることにより、前記キャビティを急速に冷却すると好適である。
このように、第2温調流路には、加熱のための高温の温調媒体だけでなく、冷却のための低温の温調媒体(第3温調媒体)を切り換えて流すことができるので、上記スライド空間とスライド型により形成される第1温調流路に大量に流入した第1温調媒体と、第2温調流路に流入した第3温調媒体との両方によってキャビティを冷却することができる。従って、より急速にキャビティ温度を下げることができ、より一層成型サイクルを早めることができる。
Further, in the present invention, in the temperature raising step, a high-temperature second temperature regulating medium is caused to flow from the outside into a temperature regulating channel disposed between the slide space and the mold surface of the cavity so that the cavity is formed. It is preferable that the cavity is rapidly cooled by raising the temperature and injecting a low temperature third temperature adjustment medium from the outside into the temperature adjustment flow path in the rapid cooling step.
Thus, not only the high-temperature temperature control medium for heating but also the low-temperature temperature control medium for cooling (third temperature control medium) can be switched to flow through the second temperature control flow path. The cavity is cooled by both the first temperature control medium flowing into the first temperature control flow path formed by the slide space and the slide mold and the third temperature control medium flowing into the second temperature control flow path. can do. Therefore, the cavity temperature can be lowered more rapidly, and the molding cycle can be further accelerated.

また、本発明において、前記スライド型は、前記第2金型の型体よりも熱伝導率が低く構成され、前記昇温工程において、前記スライド型を前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させて前記キャビティを囲むように位置させたことにより、前記キャビティ側から外部への放熱を遮断して急速に昇温させるようにすると好適である。
このように、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことにより、スライド型の外部に熱が流出しにくくなる。つまり、このようにすると加熱容積を縮小することができるので、温調媒体の流量や温度を増大させずに、キャビティ温度を急速に上昇させることが可能となる。
In the present invention, the slide mold is configured to have a lower thermal conductivity than the mold of the second mold, and the slide mold is moved to the cavity side in the slide space in the temperature raising step. Therefore, it is preferable that the temperature is rapidly increased by blocking heat radiation from the cavity side to the outside by being positioned so as to surround the cavity.
Thus, by surrounding the cavity with a slide mold having a low thermal conductivity, heat hardly flows out of the slide mold. In other words, since the heating volume can be reduced in this way, the cavity temperature can be rapidly increased without increasing the flow rate or temperature of the temperature control medium.

本発明によれば、以下の効果を奏する。
○ 本発明によれば、スライド型の進退動によりキャビティの外周側に一時的に外部に連通された第1温調流路を形成することができ、キャビティの外周側に一時的に低温の温調媒体を大量に流入させることができる。よって、急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。
○ 本発明によれば、第1温調流路よりもキャビティ側に第2温調流路を形成し、この第2温調流路に低温の温調媒体を流入させることにより、第1温調流路に大量に流入した温調媒体と、第2温調流路に流入した温調媒体との両方でキャビティを冷却することができる。よって、さらに急速に冷却を行うことができ、成型サイクルを早めることができる。
○ 本発明によれば、キャビティを熱伝導率の低いスライド型で囲むことにより、加熱容積を縮小することができる。従って、スライド型の内側に配設された第2温調流路に高温の温調媒体を流すことにより、キャビティを急速に昇温させることが可能となる。
The present invention has the following effects.
According to the present invention, the first temperature control flow path that is temporarily communicated to the outside can be formed on the outer peripheral side of the cavity by the forward and backward movement of the slide mold, and the low temperature can be temporarily set on the outer peripheral side of the cavity. A large amount of conditioning medium can be introduced. Therefore, it can cool rapidly and can speed up a molding cycle.
According to the present invention, the second temperature control channel is formed on the cavity side of the first temperature control channel, and the low temperature control medium is allowed to flow into the second temperature control channel, thereby the first temperature control channel. The cavity can be cooled by both the temperature control medium flowing in a large amount into the control flow path and the temperature control medium flowing in the second temperature control flow path. Therefore, cooling can be performed more rapidly and the molding cycle can be accelerated.
According to the present invention, the heating volume can be reduced by surrounding the cavity with a slide mold having a low thermal conductivity. Therefore, it is possible to rapidly raise the temperature of the cavity by flowing a high-temperature temperature control medium through the second temperature control flow channel disposed inside the slide mold.

以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
図1〜図7は本発明の一実施形態に係るものであり、図1は型締めされた金型装置の断面図、図2は可動型に形成されたスライド空間の説明図、図3は金型内断熱板による加熱容積の縮小状態を示す説明図、図4は型締めされた金型装置のスライド空間内に温調流路が形成された状態を示す断面説明図、図5、図6は低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図、図7は溶融樹脂硬化完了後の型開き工程及び成形品の突き出し工程を示す断面説明図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that members, arrangements, and the like described below do not limit the present invention, and it goes without saying that various modifications can be made in accordance with the spirit of the present invention.
1 to 7 relate to one embodiment of the present invention, FIG. 1 is a sectional view of a mold apparatus clamped, FIG. 2 is an explanatory view of a slide space formed in a movable mold, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view showing a state in which a temperature control flow path is formed in the slide space of the mold apparatus clamped, FIG. 5, FIG. 6 is an explanatory view showing a cavity cooling step using a low-temperature temperature control medium, and FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view showing a mold opening step and a molded product ejecting step after completion of molten resin curing.

(金型装置の構成)
図1に本発明の一実施形態に係る金型装置Sを示す。
本例の金型装置Sは、固定型10と、固定型10との間に所定形状のキャビティKを形成する可動型20と、可動型20の型体内に配設された金型温調配管30と、可動型20の型体内において進退動する金型内断熱板40と、を主要構成要素とする。
固定型10と可動型20は、公知の型締め手段である固定側取付板(不図示)及び可動側取付板(不図示)の間に配設されている。また、固定型10及び可動型20には、キャビティKを形成するための所定形状のキャビティ面10A,20Aが対向して形成されている。なお、本実施形態の固定型10が本発明の第1金型に相当し、本実施形態の可動型20が本発明の第2金型に相当する。
(Configuration of mold equipment)
FIG. 1 shows a mold apparatus S according to an embodiment of the present invention.
The mold apparatus S of this example includes a fixed mold 10, a movable mold 20 that forms a cavity K having a predetermined shape between the fixed mold 10, and a mold temperature control pipe disposed in the mold of the movable mold 20. 30 and the in-mold heat insulating plate 40 that moves back and forth in the mold of the movable mold 20 are main components.
The fixed mold 10 and the movable mold 20 are disposed between a fixed side mounting plate (not shown) and a movable side mounting plate (not shown) which are known mold clamping means. The fixed mold 10 and the movable mold 20 are formed with cavity surfaces 10A and 20A having a predetermined shape for forming the cavity K facing each other. The fixed mold 10 of the present embodiment corresponds to the first mold of the present invention, and the movable mold 20 of the present embodiment corresponds to the second mold of the present invention.

固定型10には、キャビティK内に溶融樹脂を注入するためのスプルー11が形成されている。スプルー11の一端は溶融樹脂を供給するノズルに接続可能となっている。また、スプルー11の他端はキャビティ面10Aに開口している。
可動型20には、凹型のキャビティ面20Aが形成されている。可動型20には、キャビティ面20Aの近傍に、キャビティ面20Aを囲むような配置で金型温調配管30が埋設されている。また、可動型20には、この金型温調配管30が埋設された領域の外周側にスライド空間21が形成されている。このスライド空間21には、スライド型としての金型内断熱板40(40a、40b)が配設されている。
A sprue 11 for injecting molten resin into the cavity K is formed in the fixed mold 10. One end of the sprue 11 can be connected to a nozzle that supplies molten resin. The other end of the sprue 11 is open to the cavity surface 10A.
The movable mold 20 has a concave cavity surface 20A. A mold temperature control pipe 30 is embedded in the movable mold 20 in the vicinity of the cavity surface 20A so as to surround the cavity surface 20A. The movable mold 20 has a slide space 21 formed on the outer peripheral side of the area where the mold temperature control pipe 30 is embedded. In the slide space 21, an in-mold heat insulating plate 40 (40a, 40b) as a slide mold is disposed.

図2にスライド空間21の全体形状を示す。図2は図1と同じ断面位置における金型装置Sの断面構成を示しているが、この図中では断面のハッチングを省略し、スライド空間21の領域のみに着色(ハッチング)して示している。この図に示すように、スライド空間21の断面形状は略H形であり、その上半分の部分(固定型10側の部分)は、キャビティKを囲むような凹形に形成されている。また、スライド空間21の下半分の部分(固定型10側とは反対側の部分)は下向きの凹形となっている。
スライド空間21の内周面のうち、キャビティK側の面は、キャビティ面20Aの略相似形となっている。このような形状により、キャビティKとスライド空間21とは、所定の厚みの凹型の型体によって区画されている。この区画部分に、上述のように、金型温調配管30が埋設されている。
FIG. 2 shows the overall shape of the slide space 21. FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the mold apparatus S at the same cross-sectional position as in FIG. 1, but in this drawing, cross-sectional hatching is omitted, and only the region of the slide space 21 is colored (hatched). . As shown in this figure, the cross-sectional shape of the slide space 21 is substantially H-shaped, and the upper half portion (portion on the fixed mold 10 side) is formed in a concave shape surrounding the cavity K. Further, the lower half portion of the slide space 21 (the portion opposite to the fixed mold 10 side) has a downwardly concave shape.
Of the inner circumferential surface of the slide space 21, the surface on the cavity K side is substantially similar to the cavity surface 20A. With such a shape, the cavity K and the slide space 21 are partitioned by a concave mold body having a predetermined thickness. As described above, the mold temperature control pipe 30 is embedded in this section.

スライド空間21には、略H形断面の略中央に位置する横向きの空間に、金型内断熱板40aが配設されている。この金型内断熱板40aは、キャビティ面20Aの底面と略平行に配設されている。また、スライド空間21には、その略H形断面の左右両側の縦向きの空間に、金型内断熱板40bが配設されている。この金型内断熱板40bは、キャビティ面20Aの側面と略平行に配設されている。
金型内断熱板40a、40bは、図1に示す型締め状態では、スライド空間21内において図中上方すなわち固定型10側に最大限移動した位置にある。この位置において、金型内断熱板40a、40bはスライド空間21の内側面のうちキャビティK側の面に当接しており、金型内断熱板40a、40bのキャビティK側には隙間は形成されていない。なお、この図1における金型内断熱板40a、40bの位置が本発明の流路閉鎖位置に相当する。
In the slide space 21, an in-mold heat insulating plate 40 a is disposed in a lateral space located substantially at the center of the substantially H-shaped cross section. The in-mold heat insulating plate 40a is disposed substantially parallel to the bottom surface of the cavity surface 20A. In addition, in the slide space 21, an in-mold heat insulating plate 40 b is disposed in vertical spaces on both the left and right sides of the substantially H-shaped cross section. The in-mold heat insulating plate 40b is disposed substantially parallel to the side surface of the cavity surface 20A.
In the mold-clamping state shown in FIG. 1, the in-mold heat insulating plates 40 a and 40 b are at a position that has been moved to the maximum in the drawing space 21, that is, toward the fixed mold 10. In this position, the in-mold heat insulating plates 40a and 40b are in contact with the surface on the cavity K side of the inner surface of the slide space 21, and a gap is formed on the cavity K side of the in-mold heat insulating plates 40a and 40b. Not. The positions of the in-mold heat insulating plates 40a and 40b in FIG. 1 correspond to the flow path closing position of the present invention.

また、この位置では、金型内断熱板40a、40bの下端面が略一直線となっており、金型内断熱板40a、40bによって上向きの凹形の断熱壁が形成されている。スライド空間21の左右両側の縦向きの空間は、その上端が固定型10と可動型20のパーティング面近傍まで伸びているため、キャビティKはこの断熱壁によってその上端付近まで囲まれている。
本例では、金型内断熱板40a、40bの方が可動型20の型体よりも熱伝導率が低くなるように構成されている。従って、金型内断熱板40a、40bによってキャビティKの周囲が囲まれていると、スライド空間21を設けない場合に比べて、キャビティK側から外部への放熱が低減される。このように、断熱壁の外部への放熱が低減されるように構成されていれば、断熱壁よりもキャビティK側の部位を加熱することにより、キャビティK側の温度を効率的に上昇させることができる。つまり、金型内断熱板40a、40bによって断熱壁を形成することにより、キャビティKを加熱する際の加熱容積を縮小することができる。図3に縮小された加熱領域を着色(ハッチング)して示す。
Further, at this position, the lower end surfaces of the in-mold heat insulating plates 40a and 40b are substantially in a straight line, and an upward concave heat insulating wall is formed by the in-mold heat insulating plates 40a and 40b. Since the upper ends of the vertical spaces on both the left and right sides of the slide space 21 extend to the vicinity of the parting surfaces of the fixed mold 10 and the movable mold 20, the cavity K is surrounded by the heat insulating walls to the vicinity of the upper ends thereof.
In this example, the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are configured to have lower thermal conductivity than the mold of the movable mold 20. Therefore, if the periphery of the cavity K is surrounded by the in-mold heat insulating plates 40a and 40b, heat radiation from the cavity K side to the outside is reduced as compared with the case where the slide space 21 is not provided. As described above, if the heat radiation to the outside of the heat insulation wall is reduced, the temperature on the cavity K side can be efficiently increased by heating the part on the cavity K side than the heat insulation wall. Can do. That is, the heating volume when heating the cavity K can be reduced by forming the heat insulating walls by the in-mold heat insulating plates 40a and 40b. FIG. 3 shows the reduced heating region by coloring (hatching).

金型内断熱板40aは、スライド空間21内においてキャビティ面20Aの底面と略平行な姿勢を保持したまま、図1の上下方向(固定型10側から可動型20側へ向かう方向、またはその逆方向)に進退動可能となっている。すなわち、スライド空間21は、略H形断面の横向きの空間の高さ寸法が、金型内断熱板40の厚み寸法よりも大きく設定されている。なお、この横向き空間の所定位置には、後述するようにエジェクタピン22が貫通する支柱23が形成されているが、金型内断熱板40には、この支柱23の位置に対応して貫通孔が設けられている。よって、支柱23が金型内断熱板40aを貫通した状態で、金型内断熱板40aを進退動させることができる。
また、金型内断熱板40aには、その所定位置(本例では、両端)に作動用のスライドピン41が取り付けられているので、このスライドピン41に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板40aをスライド空間21内で進退動させることができる。
The heat insulating plate 40a in the mold is maintained in the slide space 21 in a substantially parallel posture with the bottom surface of the cavity surface 20A, and the vertical direction in FIG. 1 (the direction from the fixed mold 10 side to the movable mold 20 side or vice versa). Direction). That is, in the slide space 21, the height dimension of the lateral space having a substantially H-shaped cross section is set to be larger than the thickness dimension of the in-mold heat insulating plate 40. As will be described later, a support post 23 through which the ejector pin 22 passes is formed at a predetermined position in the lateral space. However, a through hole corresponding to the position of the support post 23 is formed in the in-mold heat insulating plate 40. Is provided. Therefore, the in-mold heat insulating plate 40a can be moved forward and backward in a state where the support 23 penetrates the in-mold heat insulating plate 40a.
Moreover, since the slide pin 41 for operation | movement is attached to the predetermined position (this example both ends) in the heat insulation board 40a in a metal mold | die, by transmitting a driving force to this slide pin 41, a metal mold | die is transmitted. The inner heat insulating plate 40 a can be moved forward and backward in the slide space 21.

金型内断熱板40bは、スライド空間21の左右両側の縦向きの空間内において、金型内断熱板40aと同様に図1の上下方向(固定型10側から可動型20側へ向かう方向、またはその逆方向)に進退動可能となっている。また、金型内断熱板40bの下端には金型内断熱板40aと同様に作動用のスライドピン41が取り付けられているので、このスライドピン41に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板40bをスライド空間21内で進退動させることができる。
図4に示すように、金型内断熱板40a、40bがスライド空間21内において最も下方に移動すると、スライド空間21の左右両側の縦向きの空間の上半分は、内部が充填されていない空隙となる。そして、金型内断熱板40a、40bが下向きの凹形となり、金型内断熱板40a、40bの上端面が略一直線となる。この状態において、金型内断熱板40a、40bのキャビティK側、すなわち、金型内断熱板40a、40bとスライド空間21のキャビティK側の面との間には隙間が形成され、この隙間がスライド空間21の左右両側の縦向きの空間の下端同士を接続することにより、全体として連続した凹形の空間が形成される。
In the mold heat insulating plate 40b, in the vertical space on both the left and right sides of the slide space 21, as in the mold heat insulating plate 40a, the vertical direction in FIG. 1 (the direction from the fixed mold 10 side to the movable mold 20 side, (Or in the opposite direction). Further, since the slide pin 41 for operation is attached to the lower end of the heat insulating plate 40b in the mold in the same manner as the heat insulating plate 40a in the mold, by transmitting the driving force to the slide pin 41, The heat insulating plate 40b can be moved back and forth in the slide space 21.
As shown in FIG. 4, when the in-mold heat insulating plates 40 a and 40 b move downward most in the slide space 21, the upper half of the vertical space on both the left and right sides of the slide space 21 is a space in which the interior is not filled. It becomes. And the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are concave downward, and the upper end surfaces of the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are substantially in a straight line. In this state, a gap is formed between the cavity heat insulating plates 40a, 40b in the mold, that is, between the heat insulating plates 40a, 40b in the mold and the surface of the slide space 21 on the cavity K side. By connecting the lower ends of the vertically oriented spaces on the left and right sides of the slide space 21, a continuous concave space is formed as a whole.

スライド空間21には、可動型20の外部に連通される連通路21aが形成されている。この連通路21aは、スライド空間21の左右両側の縦向きの空間の上方(固定型10側)に接続されており、それぞれ可動型20の側面に開口している。
このような構成により、金型内断熱板40a、40bが最も下方に移動した状態では、スライド空間21の上半分すなわちキャビティKを囲む部分が凹形状の空隙となり、また、この空隙は、連通路21aによって可動型20の外部に連通される。つまり、可動型20内に、スライド空間21及び連通路21aと金型内断熱板40a、40bとによってキャビティKを囲む流路Rが形成されている。流路Rには、図4に示すように、左右の連通路21aの一方に接続された外部流路から温調媒体等を流入させることができると共に、もう一方に接続された外部流路から温調媒体等を外部に排出することができる。
なお、この流路Rが本発明の第1温調流路に相当する。また、図4における金型内断熱板40a、40bの位置が本発明の流路形成位置に相当する。
In the slide space 21, a communication path 21 a communicating with the outside of the movable mold 20 is formed. The communication path 21 a is connected to the upper side (fixed mold 10 side) of the vertical space on both the left and right sides of the slide space 21, and opens on the side surface of the movable mold 20.
With such a configuration, when the in-mold heat insulating plates 40a and 40b are moved to the lowest position, the upper half of the slide space 21, that is, the portion surrounding the cavity K becomes a concave gap. 21a communicates with the outside of the movable mold 20. That is, the flow path R surrounding the cavity K is formed in the movable mold 20 by the slide space 21 and the communication path 21a and the in-mold heat insulating plates 40a and 40b. As shown in FIG. 4, a temperature control medium or the like can be flowed into the flow path R from an external flow path connected to one of the left and right communication paths 21a, and from an external flow path connected to the other side. The temperature control medium and the like can be discharged to the outside.
The flow path R corresponds to the first temperature control flow path of the present invention. Further, the positions of the in-mold heat insulating plates 40a and 40b in FIG. 4 correspond to the flow path forming position of the present invention.

また、可動型20には、キャビティK内の成形品を突き出すためのエジェクタピン22が設けられている。エジェクタピン22は、一端側が可動型20を貫通してキャビティ面20Aに到達しており、他端側が可動側取付板(不図示)側に突出している。本例のエジェクタピン22はスライド空間21内に形成された支柱23の内部を貫通するように配設されている。よって、エジェクタピン22がスライド空間21内に露出しないようになっている。
支柱23は、一端がスライド空間21内のキャビティK側(固定型10側)の面に接続されており、他端がスライド空間21内の対向する面、すなわち、可動側取付板(不図示)側の面に接続されている。支柱23とエジェクタピン22は、凹型のキャビティ面20Aの底面に対して略垂直に形成されている。
In addition, the movable mold 20 is provided with ejector pins 22 for protruding the molded product in the cavity K. One end side of the ejector pin 22 penetrates the movable mold 20 and reaches the cavity surface 20A, and the other end side protrudes to the movable side mounting plate (not shown) side. The ejector pin 22 of this example is disposed so as to penetrate the inside of the support column 23 formed in the slide space 21. Therefore, the ejector pin 22 is not exposed in the slide space 21.
One end of the column 23 is connected to the surface on the cavity K side (fixed mold 10 side) in the slide space 21, and the other end is an opposite surface in the slide space 21, that is, a movable mounting plate (not shown). Connected to the side surface. The column 23 and the ejector pin 22 are formed substantially perpendicular to the bottom surface of the concave cavity surface 20A.

金型温調配管30はキャビティ面20Aに沿って所定のピッチで配設されており、これらは互いに直列あるいは並列に接続されて1本又は複数本の流路を形成している。この流路の一端は金型装置Sの外部に接続されているので、外部から供給された所定温度の温調媒体が金型温調配管30内に流入される。温調媒体は所定の流路に従って金型温調配管30内を循環した後に外部に排出される。
金型温調配管30は、温調媒体からの熱を良好に周囲の型体に伝達するために、熱伝導率の高い素材により形成すると好適である。また、温調媒体としては、例えば冷水や温水、蒸気、油、エチレングリコール等の公知の冷媒又は熱媒を用いることができる。
金型温調配管30内に温調媒体が流入されると、金型温調配管30の周囲の型体はこの温調媒体からの伝熱によって冷却または加熱される。よって、キャビティKが冷却または加熱される。本例では、金型温調配管30がキャビティ面20Aに沿って偏り無く配置されているので、可動型20側からキャビティKをむらなく加熱または冷却することができる。
The mold temperature control pipes 30 are arranged at a predetermined pitch along the cavity surface 20A, and these are connected in series or in parallel to form one or a plurality of flow paths. Since one end of this flow path is connected to the outside of the mold apparatus S, a temperature control medium having a predetermined temperature supplied from the outside flows into the mold temperature control pipe 30. The temperature control medium is circulated through the mold temperature control pipe 30 according to a predetermined flow path and then discharged to the outside.
The mold temperature control pipe 30 is preferably formed of a material having a high thermal conductivity in order to transfer heat from the temperature control medium to the surrounding mold body. Moreover, as a temperature control medium, well-known refrigerant | coolants or heat media, such as cold water, warm water, a vapor | steam, oil, ethylene glycol, can be used, for example.
When the temperature control medium flows into the mold temperature control pipe 30, the mold body around the mold temperature control pipe 30 is cooled or heated by heat transfer from the temperature control medium 30. Therefore, the cavity K is cooled or heated. In this example, since the mold temperature control pipe 30 is arranged without deviation along the cavity surface 20A, the cavity K can be heated or cooled uniformly from the movable mold 20 side.

また、本例の金型温調配管30は、その内部に流入する温調媒体を切り換えることができるように構成されている。例えば、金型温調配管30に高温の温調媒体を供給する加熱装置及び低温の温調媒体を供給する冷却装置の双方を接続し、接続弁等の切り換えによって配管内に流入する温調媒体を切り換えることができるように構成する。なお、金型温調配管30に接続された配管に加熱ヒータと冷却装置を取り付けて、これらを適宜切り換えて作動させることにより、温調媒体の温度を変化させて冷媒と熱媒とを切り換えるように構成することもできる。このようにすれば、1つの金型温調配管30により、冷却と加熱の両方を行うことができる。   Moreover, the mold temperature control pipe 30 of this example is configured so that the temperature control medium flowing into the mold temperature control pipe 30 can be switched. For example, both a heating device that supplies a high-temperature temperature control medium and a cooling device that supplies a low-temperature temperature control medium to the mold temperature control pipe 30 are connected, and the temperature control medium that flows into the pipe by switching a connection valve or the like Are configured to be able to be switched. In addition, a heater and a cooling device are attached to a pipe connected to the mold temperature control pipe 30, and the temperature control medium is changed to switch between the refrigerant and the heat medium by appropriately switching between them. It can also be configured. If it does in this way, both cooling and heating can be performed by one mold temperature control piping 30.

(成形品の製造方法)
次に、上記構成の金型装置Sによる成形品の製造方法について説明する。
(1)キャビティ形成工程
まず、固定型10と可動型20のパーティング面を当接させて型締めする。これにより、キャビティKが形成される。
(2)昇温工程
次に、キャビティKが形成された状態においてスライドピン41に上向き(可動型20側から固定側10側へ向かう方向)の駆動力を伝達し、金型内断熱板40a、40bをそれぞれスライド空間21の上方すなわちキャビティK側に移動させる。これにより、金型内断熱板40a、40bがスライド空間21の上端に到達してスライド空間21内のキャビティK側の面に隙間なく当接する。そして、図1に示すように、金型内断熱板40a、40bによってキャビティKを囲む上向きの凹形の断熱壁を形成する。
この状態で、高温の温調媒体(本発明の第2温調媒体に相当する)を金型温調配管30内に流入させることにより、溶融樹脂充填に適した温度になるまでキャビティKを加熱する。金型内断熱板40a、40bの方が可動型20の型体よりも熱伝導率が低いため、金型内断熱板40a、40bからなる断熱壁によってキャビティKを加熱する際の加熱容積が、図3に示すように縮小される。従って、金型温調配管30を流れる高温の温調媒体によって供給された熱の外部への放熱が低減された状態となる。これにより、加熱容積部分が急速に昇温され、キャビティKの予熱が短時間で完了する。
(Method for manufacturing molded products)
Next, the manufacturing method of the molded article by the mold apparatus S having the above configuration will be described.
(1) Cavity formation process First, the mold is clamped by bringing the parting surfaces of the fixed mold 10 and the movable mold 20 into contact with each other. Thereby, the cavity K is formed.
(2) Temperature raising step Next, in the state where the cavity K is formed, an upward driving force (direction from the movable mold 20 side toward the fixed side 10 side) is transmitted to the slide pin 41, and the in-mold heat insulating plate 40a, 40b is moved above the slide space 21, that is, toward the cavity K side. As a result, the in-mold heat insulating plates 40a and 40b reach the upper end of the slide space 21 and come into contact with the cavity K side surface in the slide space 21 without a gap. And as shown in FIG. 1, the upward concave heat insulation wall surrounding the cavity K is formed by the heat insulation plates 40a and 40b in the mold.
In this state, the cavity K is heated to a temperature suitable for filling the molten resin by flowing a high-temperature temperature control medium (corresponding to the second temperature control medium of the present invention) into the mold temperature control pipe 30. To do. Since the heat insulating plates 40a and 40b in the mold have lower thermal conductivity than the mold of the movable mold 20, the heating volume when the cavity K is heated by the heat insulating wall made of the heat insulating plates 40a and 40b in the mold is as follows. As shown in FIG. Therefore, the heat radiation to the outside of the heat supplied by the high-temperature temperature control medium flowing through the mold temperature control pipe 30 is reduced. Thereby, the heating volume portion is rapidly heated, and the preheating of the cavity K is completed in a short time.

(3)充填工程
次に、スプルー11の一端から、キャビティK内に溶融樹脂を注入する。上記昇温工程においてキャビティKが昇温されているので、キャビティK内での溶融樹脂の流動性が確保されている。従って、キャビティK内に隙間なく溶融樹脂を充填することができる。なお、充填中はキャビティKの温度が低下しないように金型温調配管30への高温の温調媒体の供給を継続してもよいが、充填に悪影響がなければ充填終了前に高温の温調媒体の供給を停止してもよい。このようにすれば、次工程(急速冷却工程)における金型温調配管30に供給する温調媒体の切り換えに時間がかからないため、好適である。
そして、本工程では、溶融樹脂の充填終了後に保圧完了(樹脂結晶化)させる。
(3) Filling Step Next, molten resin is injected into the cavity K from one end of the sprue 11. Since the cavity K is heated in the temperature raising step, the fluidity of the molten resin in the cavity K is ensured. Therefore, the molten resin can be filled in the cavity K without a gap. During filling, the supply of the high-temperature temperature control medium to the mold temperature control pipe 30 may be continued so that the temperature of the cavity K does not decrease. The supply of the conditioning medium may be stopped. This is preferable because it does not take time to switch the temperature control medium supplied to the mold temperature control pipe 30 in the next process (rapid cooling process).
In this step, the pressure holding is completed (resin crystallization) after the filling of the molten resin is completed.

(4)急速冷却工程
次に、金型温調配管30に供給する温調媒体を高温の温調媒体から低温の温調媒体(本発明の第3温調媒体に相当する)に切り換えることにより、キャビティKを冷却する。また、これと並行して、スライドピン41に下向き(固定側10側から可動型20側へ向かう方向)の駆動力を伝達して金型内断熱板40a、40bをそれぞれスライド空間21の最も下方の位置に移動させる。これにより、スライド空間21の上半分すなわちキャビティKを囲む部分が凹形状の空隙となり、この空隙が連通路21aによって可動型20の外部に連通されて大容量の流路Rが形成される。そして、この流路Rに連通路21aに接続された外部流路から低温の温調媒体(本発明の第1温調媒体に相当する)を大量に流入させることにより、キャビティKを冷却する。
図5は流路Rに低温の温調媒体を流入させた状態を示し、また、図6は流路Rに加えて金型温調配管30にも低温の温調媒体を流入させた状態を示す。本工程では、大容量の流路Rを形成したことにより冷却容積を大幅に拡大することができる。また、金型温調配管30とスライド空間21内の流路Rにそれぞれ低温の温調媒体を流入させたことにより、図6に示すように、さらに冷却容積を拡大することができる。これにより、キャビティKが急速に冷却され、冷却時間を短縮することができる。
(4) Rapid cooling step Next, the temperature control medium supplied to the mold temperature control pipe 30 is switched from a high temperature control medium to a low temperature control medium (corresponding to the third temperature control medium of the present invention). The cavity K is cooled. In parallel with this, a downward driving force (a direction from the fixed side 10 side toward the movable mold 20 side) is transmitted to the slide pin 41 so that the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are respectively located at the lowest positions in the slide space 21. Move to the position. As a result, the upper half of the slide space 21, that is, the portion surrounding the cavity K becomes a concave gap, and this gap is communicated to the outside of the movable mold 20 by the communication path 21a to form a large capacity flow path R. The cavity K is cooled by flowing a large amount of low-temperature temperature control medium (corresponding to the first temperature control medium of the present invention) into the flow path R from the external flow path connected to the communication path 21a.
FIG. 5 shows a state in which a low-temperature temperature control medium is caused to flow into the flow path R, and FIG. 6 illustrates a state in which a low-temperature temperature control medium is allowed to flow into the mold temperature control piping 30 in addition to the flow path R. Show. In this step, the cooling volume can be greatly expanded by forming the large-capacity flow path R. In addition, since the low-temperature temperature control medium flows into the mold temperature control pipe 30 and the flow path R in the slide space 21, the cooling volume can be further expanded as shown in FIG. Thereby, the cavity K is rapidly cooled, and the cooling time can be shortened.

(5)離型工程
次に、図7に示すように、冷却完了直後の金型装置Sを型開きして、固定型10のキャビティ面10Aから成型品を離型させる。続いて、エジェクタピン22により成型品を突き出して可動型20から離型させる。これにより、成型品の離型が完了する。
また、この離型工程中に、前工程で冷却のために流路Rに注入した大容量の低温温調媒体を外部に排出しておくと好適である。このようにすると、次の成型サイクルの昇温工程において、金型内断熱板40a、40bを迅速にスライド空間21の上方すなわちキャビティK側に移動させることができる。よって、より成型サイクルを早めることができる。
(5) Mold Release Step Next, as shown in FIG. 7, the mold apparatus S immediately after the completion of cooling is opened and the molded product is released from the cavity surface 10 </ b> A of the fixed mold 10. Subsequently, the ejector pin 22 projects the molded product and releases it from the movable mold 20. Thereby, mold release of a molded product is completed.
In addition, it is preferable to discharge the large-capacity low-temperature temperature control medium injected into the flow path R for cooling in the previous process to the outside during the mold release process. If it does in this way, in the temperature rising process of the next molding cycle, the in-mold heat insulating plates 40a and 40b can be quickly moved above the slide space 21, that is, toward the cavity K side. Therefore, the molding cycle can be further accelerated.

以上のように、本例の金型装置Sは、可動型20の型体内にキャビティKと区画されたスライド空間21が形成されており、このスライド空間21内において、作動用のスライドピン41に駆動力を伝達することにより、金型内断熱板40a、40bがスライドピン41と共に往復作動される。金型内断熱板40a、40bは、スライド空間21の一端側(流路形成位置)に移動された状態において、キャビティKの周囲に外部に連通された凹形状の隙間(流路R)を形成する。また、金型内断熱板40a、40bがスライド空間21の他端側(流路閉鎖位置)に移動された状態において流路Rが閉鎖されると共に、キャビティKの周囲に凹形状の断熱壁が形成される。   As described above, in the mold apparatus S of this example, the slide space 21 partitioned from the cavity K is formed in the mold of the movable mold 20, and the slide pin 41 for operation is provided in the slide space 21. By transmitting the driving force, the in-mold heat insulating plates 40 a and 40 b are reciprocated together with the slide pin 41. The in-mold heat insulating plates 40a, 40b form a concave gap (flow path R) communicating with the outside around the cavity K when moved to one end side (flow path forming position) of the slide space 21. To do. Further, the flow path R is closed in a state where the in-mold heat insulating plates 40a and 40b are moved to the other end side (flow path closed position) of the slide space 21, and a concave heat insulating wall is formed around the cavity K. It is formed.

本例の成形品の製造方法では、このような金型装置Sを用いることにより、溶融樹脂注入前にキャビティKを予熱するための昇温工程において、金型内断熱板40a、40bを流路閉鎖位置に変位させ、加熱容積を縮小する。これにより、昇温工程におけるキャビティKの加熱時間を短縮させることが可能となる。よって、成型サイクルを早めることができる。
また、本例の成形品の製造方法では、キャビティK内に溶融樹脂を注入した後に行う急速冷却工程において、金型内断熱板40a、40bを流路形成位置に変位させると共に、流路RとキャビティKとの間に配設された金型温調配管30内を流れる温調媒体を高温の温調媒体から低温の温調媒体に切り換える。このようにすると、大容量の流路Rを温調流路として使用することができるので、冷却容積を大幅に拡大することができる。また、金型温調配管30と流路Rとの2つの温調流路を備えていることにより、冷却容積をさらに大幅に拡大することができる。よって、冷却時間を短縮させることができ、成型サイクルを早めることができる。
In the manufacturing method of the molded product of this example, by using such a mold apparatus S, the heat insulating plates 40a and 40b in the mold are flow paths in the temperature rising process for preheating the cavity K before the molten resin is injected. Displace to the closed position to reduce the heating volume. Thereby, the heating time of the cavity K in the temperature raising step can be shortened. Thus, the molding cycle can be accelerated.
Further, in the method of manufacturing a molded product of this example, in the rapid cooling process performed after pouring molten resin into the cavity K, the in-mold heat insulating plates 40a and 40b are displaced to the flow path forming position, and the flow path R and The temperature adjustment medium flowing in the mold temperature adjustment pipe 30 disposed between the cavity K and the cavity K is switched from a high temperature adjustment medium to a low temperature adjustment medium. In this way, since the large capacity flow path R can be used as the temperature control flow path, the cooling volume can be greatly expanded. Moreover, by providing two temperature control flow paths, the mold temperature control piping 30 and the flow path R, the cooling volume can be further greatly expanded. Therefore, the cooling time can be shortened and the molding cycle can be accelerated.

なお、上記実施形態では、冷却用に金型温調配管30と流路Rとの2つの温調流路を用いているが、金型温調配管30に高温の温調媒体のみを供給するようにしたり、金型温調配管30の代わりに電熱ヒータなどを用いても良い。本例の金型装置Sでは、流路Rの流量が大容量であるために、金型温調配管30をあえて冷却用に活用しなくても、冷却容積をある程度大幅に拡大をすることができる。よって、冷却時間を短縮させることができ、成型サイクルを早めることができる。   In the above embodiment, two temperature control flow paths, that is, the mold temperature control pipe 30 and the flow path R are used for cooling, but only a high temperature control medium is supplied to the mold temperature control pipe 30. Alternatively, an electric heater or the like may be used instead of the mold temperature control pipe 30. In the mold apparatus S of this example, since the flow rate of the flow path R is large, even if the mold temperature control pipe 30 is not used for cooling purposely, the cooling volume can be increased to some extent. it can. Therefore, the cooling time can be shortened and the molding cycle can be accelerated.

型締めされた金型装置の断面図である。It is sectional drawing of the mold apparatus clamped. 可動型に形成されたスライド空間の説明図である。It is explanatory drawing of the slide space formed in the movable type | mold. 金型内断熱板による加熱容積の縮小状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the reduction state of the heating volume by the heat insulation board in a metal mold | die. 型締めされた金型装置のスライド空間内に温調流路が形成された状態を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the state in which the temperature control flow path was formed in the slide space of the mold apparatus clamped. 低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cooling process of the cavity by a low temperature control medium. 低温の温調媒体によるキャビティの冷却工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cooling process of the cavity by a low temperature control medium. 溶融樹脂硬化完了後の型開き工程及び成形品の突き出し工程を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the mold opening process after molten resin hardening completion, and the extrusion process of a molded article.

符号の説明Explanation of symbols

10‥固定型(第1金型)、10A‥キャビティ面、11‥ スプルー
20‥可動型(第2金型)、20A‥キャビティ面、21‥ スライド空間、
21a‥ 連通路、22‥エジェクタピン、23 ‥支柱、30‥ 金型温調配管
40,40a,40b‥金型内断熱板(スライド型)、41‥スライドピン
K ‥キャビティ、R‥ 流路、S‥金型装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Fixed type | mold (1st metal mold | die), 10A ... Cavity surface, 11 ... Sprue 20 ... Movable type | mold (2nd metal mold | die), 20A ... Cavity surface, 21 ... Slide space,
21a ... Communication path, 22 ... Ejector pin, 23 ... Post, 30 ... Mold temperature control piping 40, 40a, 40b ... Insulation plate in the mold (slide type), 41 ... Slide pin K ... Cavity, R ... Flow path, S. Mold equipment

Claims (7)

第1金型と、該第1金型と型締めされることにより該第1金型との間に所定のキャビティを形成する第2金型と、を備え、
該第2金型は、該第2金型内において前記キャビティの外周側に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間と、該スライド空間内を進退動するスライド型と、を有し、
該スライド型は、前記スライド空間内の前記キャビティ側に隙間が形成される流路形成位置と、前記隙間を閉塞する流路閉鎖位置と、に変位可能に構成され、
前記隙間は、外部に連通され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第1温調流路として使用可能に構成されたことを特徴とする金型装置。
A first mold and a second mold that is clamped to the first mold to form a predetermined cavity between the first mold and the first mold;
The second mold includes a slide space formed by being partitioned from the cavity on the outer peripheral side of the cavity in the second mold, and a slide mold that moves forward and backward in the slide space,
The slide mold is configured to be displaceable into a flow path forming position where a gap is formed on the cavity side in the slide space and a flow path closed position closing the gap.
The mold apparatus is characterized in that the gap is configured to be usable as a first temperature control flow path that communicates with the outside and allows the temperature control medium to flow in and out from the outside.
前記第2金型は、前記キャビティの型面と前記スライド空間との間に配設され外部からの温調媒体の流入及び排出が可能な第2温調流路を有して構成されたことを特徴とする請求項1に記載の金型装置。   The second mold is configured to have a second temperature control flow path that is disposed between the mold surface of the cavity and the slide space and allows the temperature control medium to flow in and out from the outside. The mold apparatus according to claim 1. 前記スライド空間は前記キャビティを囲むように形成され、
前記スライド型は、前記第2金型の型体よりも熱伝導率が低く構成されたことにより、前記流路閉鎖位置にあるときに前記キャビティ側から外部への放熱を低減可能とされてなることを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
The slide space is formed to surround the cavity;
Since the slide mold is configured to have a lower thermal conductivity than the mold of the second mold, it is possible to reduce heat radiation from the cavity side to the outside when the slide mold is at the channel closed position. The mold apparatus according to claim 1.
前記第2温調流路は、高温の温調媒体と低温の温調媒体とを切り換えて流入可能に構成されたことを特徴とする請求項2に記載の金型装置。   The mold apparatus according to claim 2, wherein the second temperature control channel is configured to be able to switch between a high-temperature temperature control medium and a low-temperature temperature control medium. 第1金型と第2金型を型締めして所定のキャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記第2金型に前記キャビティと区画されて形成されたスライド空間内を進退動するスライド型を、前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させた状態で前記キャビティを昇温させる昇温工程と、
前記キャビティに溶融樹脂を充填する充填工程と、
前記スライド型を前記キャビティから離間する方向に移動させることにより、前記スライド空間の前記キャビティ側に外部と連通された隙間を形成し、該隙間に外部から低温の第1温調媒体を流入させて前記キャビティを急速に冷却する急速冷却工程と、
前記第1金型と前記第2金型を型開きして固化完了した成形品を離型させる離型工程と、を行うことを特徴とする成形品の製造方法。
A cavity forming step of forming a predetermined cavity by clamping the first mold and the second mold;
A temperature raising step for raising the temperature of the cavity in a state in which a slide mold that moves forward and backward in the slide space formed by being partitioned from the cavity by the second mold is moved toward the cavity in the slide space; ,
A filling step of filling the cavity with a molten resin;
By moving the slide mold away from the cavity, a gap communicating with the outside is formed on the cavity side of the slide space, and a low temperature first temperature adjustment medium is caused to flow into the gap from the outside. A rapid cooling step for rapidly cooling the cavity;
A method for producing a molded product, comprising: performing a mold release step of releasing the molded product that has been solidified by opening the first mold and the second mold.
前記昇温工程において、前記スライド空間と前記キャビティの型面との間に配設された温調流路に外部から高温の第2温調媒体を流入させて前記キャビティを昇温させ、
前記急速冷却工程において、前記温調流路に外部から低温の第3温調媒体を流入させるよう切り換えて流入可能に形成されたことにより、前記キャビティを急速に冷却することを特徴とする請求項5に記載の成形品の製造方法。
In the temperature raising step, a temperature of the cavity is raised by flowing a high-temperature second temperature regulating medium from the outside into a temperature regulating channel disposed between the slide space and the mold surface of the cavity,
The cavities are rapidly cooled in the rapid cooling step by being formed so as to be able to flow by switching so as to allow a low temperature third temperature control medium to flow into the temperature control flow path from the outside. 5. A method for producing a molded product according to 5.
前記スライド型は、前記第2金型の型体よりも熱伝導率が低く構成され、
前記昇温工程において、前記スライド型を前記スライド空間内の前記キャビティ側に移動させて前記キャビティを囲むように位置させたことにより、前記キャビティ側から外部への放熱を遮断して急速に昇温させることを特徴とする請求項5に記載の成形品の製造方法。
The slide mold is configured to have a lower thermal conductivity than the mold of the second mold,
In the temperature raising step, the slide mold is moved to the cavity side in the slide space and positioned so as to surround the cavity, so that heat radiation from the cavity side to the outside is cut off and the temperature is rapidly raised. The method for producing a molded product according to claim 5, wherein:
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