KR100980825B1

KR100980825B1 - injection mold

Info

Publication number: KR100980825B1
Application number: KR1020070140817A
Authority: KR
Inventors: 정경원
Original assignee: 창성정밀(주)
Priority date: 2007-12-28
Filing date: 2007-12-28
Publication date: 2010-09-10
Also published as: KR20090072646A

Abstract

본 발명은 금형의 가열 또는 냉각이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 웰드레스 방식의 사출금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형은 상부금형과, 상기 상부금형과 형합되어 소정의 캐비티를 형성하는 하부금형과, 상기 상부금형 또는 하부금형중 선택된 일측 또는 양측에 상기 캐비티와 인접하도록 설치되며, 내부에 상기 상부금형 또는 하부금형과의 열교환을 위한 유체가 이동할 수 있도록 내부 유로가 형성되고, 상기 상부금형 또는 하부금형과의 열교환면적이 넓어지도록 외주면에 요철이 형성된 열교환부와, 상기 열교환부와 연결되어 상기 열교환부를 통과한 유체를 냉각 또는 가열하는 가열 및 냉각 수단과, 상기 열교환부와 상기 가열 및 냉각 수단을 연결하는 연결라인에 설치되어 상기 유체가 상기 열교환부와 상기 가열 및 냉각 수단을 연결하는 폐루프를 순환할 수 있도록 상기 유체를 펌핑하는 순환펌프를 구비한다.The present invention relates to an injection mold of a weldless type to enable rapid heating or cooling of a mold. The weldless injection mold according to the present invention is formed by forming an upper mold and a predetermined cavity by being combined with the upper mold. A lower mold to be formed and one side or both sides of the upper mold or the lower mold which are formed to be adjacent to the cavity, and an inner flow path is formed to move the fluid for heat exchange with the upper mold or the lower mold therein; A heat exchange part having an unevenness formed on an outer circumferential surface of the heat exchange part with the upper mold or the lower mold, heating and cooling means connected to the heat exchange part to cool or heat the fluid passing through the heat exchange part, and the heat exchange part and the Installed in the connecting line for connecting the heating and cooling means the fluid is the heat exchanger and the To be circulated to the closed-loop connecting the heating and cooling means and a circulating pump for pumping the fluid.

본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형은 사출시 금형을 가열함으로써 웰드라인이 형성되는 것과 표면광택의 차이가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 빠른 냉각으로 사출 성형 시간을 단축하여 제품의 생산성을 높일 수 있다.The weldless injection mold according to the present invention can prevent the difference between the weld line being formed and the surface gloss by heating the mold during injection, and increase the productivity of the product by shortening the injection molding time by rapid cooling. Can be.

웰드레스, 사출금형, 가열, 냉각 Weldless, Injection Mold, Heating, Cooling

Description

Injectionless injection mold {injection mold}

본 발명은 웰드레스 방식의 사출금형에 관한 것으로서, 더 상세하게는 금형의 가열 또는 냉각이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 웰드레스 방식의 사출금형에 관한 것이다.The present invention relates to a weldless injection mold, and more particularly, to a weldless injection mold for rapidly heating or cooling a mold.

사출성형(injection molding)이란 고분자수지(polymer resin)에 열을 가하여 가소화 시켜서 유압으로 용융된 고분자수지를 사출금형(mold)에 주입하여 성형하는 것으로, 크기가 다양한 규격제품을 대량생산 할 수 있다는 이점이 있다.Injection molding is plasticizing by applying heat to a polymer resin and injecting the molten polymer into a mold by molding the molten polymer into a mold. There is an advantage.

일반적인 고분자수지의 성형은 용융된 수지가 사출금형 내부에서 만나면서 생기는 웰드라인(weld line) 때문에 외관이 아름답지 못하고, 그 표면의 광택성 또한 뛰어나지 못하다는 문제점이 있다. 이러한 점을 개선하기 위하여 사출금형의 온도를 성형되는 고분자 수지의 용융온도 보다 높게 설정해주는 가열 성형방법이 널리 사용되는데, 그 예로는 일본공개특허 소45-22020호(열풍에 의한 가열방법), 특개소51-22759호(전기히터에 의한 가열 방법과 수냉각법), 특개 소55- 109639호(고주파유도가열방법), 특개 소57-165229호(캐비티 내에 증기를 불어서 가열하는 방법), 특개 소 61-79614호 (캐비티와 코어 사이에 열판을 끼우는 방법), 특개 평4- 265720호(전기전도층에 의한 금형 표면 가열 방법)등이 있다.In general, molding of a polymer resin has a problem in that the appearance is not beautiful due to a weld line generated when the molten resin meets inside the injection mold, and the glossiness of the surface is also not excellent. In order to improve this point, a heating molding method for setting the injection mold temperature higher than the melting temperature of the polymer resin to be molded is widely used. Examples thereof include Japanese Patent Application Laid-Open No. 45-22020 (heating method by hot air), particularly Opening Nos. 51-22759 (heating method and electric cooling method by electric heater), Japanese Patent Laying-Open No. 55-109639 (high frequency induction heating method), Japanese Patent Laying-Open No. 57-165229 (heating method by blowing steam into the cavity) -79614 (a method of sandwiching a hot plate between a cavity and a core), and Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 4-265720 (a method for heating a mold surface by an electrically conductive layer).

그러나, 이와 같이 금형을 고분자수지의 용융온도보다 높게 설정하여 고분자 수지를 성형할 경우 웰드라인이 생기지 않고 광택성과 같이 외관품질 측면에서는 개선이 되지만 높은 금형온도로 인해 냉각시간이 길어지게 되며 전체적인 성형 사이클이 길어지게 되어 생산효율이 떨어지게 되고, 고분자 수지를 그 용융온도 이하로 냉각시켜 금형에서 분리하는 것이 아니기 때문에 수축에 의한 변형이 일반사출에 비해서 커지게 된다는 문제가 있다.However, when molding the polymer resin by setting the mold higher than the melting temperature of the polymer resin in this way, no weld line is formed and the appearance quality is improved in terms of glossiness, but the cooling time is long due to the high mold temperature and the overall molding cycle. This increases the production efficiency is lowered, there is a problem that the deformation caused by shrinkage is larger than the general injection because the polymer resin is not cooled to below the melting temperature and separated from the mold.

상기와 같이 초기에 사용되었던 금형 가열 방식들은 금형표면을 가열하는 가열속도(heating rate)가 낮아서 금형을 가열하는 데에 시간이 오래 걸리고, 이로 인해 전체적인 제품성형시간(cycle time)이 길어지면서 생산성이 떨어지고, 금형의 온도를 상당히 높은 온도로 할 경우에는 냉각시간이 길어지는 문제가 있다.As described above, the mold heating methods used in the early days take a long time to heat the mold due to a low heating rate for heating the surface of the mold, thereby increasing the overall product cycle time and improving productivity. There is a problem that the cooling time is long when falling and the temperature of the mold is set to a very high temperature.

이러한 점을 고려한 사출금형의 온도 자동컨트롤 시스템이 대한민국 등록특허 제 00811909호에는 사출금형 온도 자동 콘트롤 시스템이 개시되어 있으며, 등록특허 제 0167711호에는 금형 냉각시스템이 개시되어 있으며, 등록특허 제 0470835호에는 금형온도 제어시스템이 개시되어 있다. 그리고 등록특허 제 0701229호에 금형의 급속 가열 및 냉각이 100도시 내지 200도시/분의 범위 내에서 이루어지는 구조를 가진다.The automatic temperature control system of the injection mold in consideration of this point is disclosed in Korea Patent No. 00811909, the automatic injection mold temperature control system, Patent No. 0167711 discloses a mold cooling system, Patent No. 0470835 A mold temperature control system is disclosed. In addition, Patent No. 0701229 has a structure in which rapid heating and cooling of a mold is performed within a range of 100 to 200 degrees / minute.

그러나 이러한 구조는 사출금형의 냉각과 가열이 짧은 시간내에 이루어지지 않게 되어 상술한 바와 같은 문제점을 근본적으로 해결할 수 없으며, 특히 이러한 사출구조는 냉각과 가열을 위하여 많은 냉각라인과 열수 공급라인이 형성되므로 금 형의 구조가 상대적으로 약하여 반복되는 성형 작업 시 금형이 변형되는 문제점이 있다. However, such a structure does not fundamentally solve the above-mentioned problems because cooling and heating of the injection mold are not made in a short time, and in particular, such an injection structure has many cooling lines and hot water supply lines for cooling and heating. There is a problem that the mold is deformed during the repeated molding operation because the mold structure is relatively weak.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금형의 내부로 금형을 가열 및 냉각시키기 위한 가온수와 냉각수가 이동할 수 있는 유동관이 형성되어 있으며, 이 유동관을 흐르는 유체와 금형사이의 열교환 면적이 확장될 수 있도록 형성된 웰드레스 방식의 사출금형을 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, there is formed a flow tube for moving the heating water and cooling water for heating and cooling the mold into the mold, the heat exchange area between the fluid flowing through the flow tube and the mold is to be expanded It is an object of the present invention to provide an injection mold of a weldless type.

본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형은 상부금형과, 상기 상부금형과 형합되어 소정의 캐비티를 형성하는 하부금형과, 상기 상부금형 또는 하부금형중 선택된 일측 또는 양측에 상기 캐비티와 인접하도록 설치되며, 내부에 상기 상부금형 또는 하부금형과의 열교환을 위한 유체가 이동할 수 있도록 내부 유로가 형성되고, 상기 상부금형 또는 하부금형과의 열교환면적이 넓어지도록 외주면에 요철이 형성된 열교환부와, 상기 열교환부와 연결되어 상기 열교환부를 통과한 유체를 냉각 또는 가열하는 가열 및 냉각 수단과, 상기 열교환부와 상기 가열 및 냉각 수단을 연결하는 연결라인에 설치되어 상기 유체가 상기 열교환부와 상기 가열 및 냉각 수단을 연결하는 폐루프를 순환할 수 있도록 상기 유체를 펌핑하는 순환펌프를 구비한다.The injection mold of the weldless method according to the present invention is installed so as to be adjacent to the cavity on one side or both sides selected from the upper mold, the lower mold joined with the upper mold to form a predetermined cavity, and the upper mold or the lower mold. A heat exchange part having an inner flow path formed therein so that fluid for heat exchange with the upper mold or the lower mold can move, and an unevenness formed on an outer circumferential surface of the heat exchange area with the upper mold or the lower mold, and the heat exchange part Heating and cooling means connected to and connected to the heat exchanger and the heating and cooling means to cool or heat the fluid passing through the heat exchanger, and the fluid is connected to the heat exchanger and the heating and cooling means. It is provided with a circulation pump for pumping the fluid to circulate the closed loop to connect.

상기 열교환부는 상기 캐비티와 인접하는 일측에 상기 유체의 이동방향과 직교하는 방향으로 요철이 형성된 확장면과, 상기 확장면의 양 단부를 연결하며, 유체와의 마찰이 작도록 편평하게 형성된 평활면을 구비하는 것이 바람직하며, 또한, 열교환부는 상기 상부금형 또는 하부금형의 내측에 상호 직교하는 복수개의 제1, 제2 확장관을 구비할 수도 있다.The heat exchange part connects the expansion surface having irregularities in a direction orthogonal to the moving direction of the fluid at one side adjacent to the cavity, and connects both ends of the expansion surface, and has a flat surface formed to have a low friction with the fluid. Preferably, the heat exchange part may include a plurality of first and second expansion pipes orthogonal to each other inside the upper mold or the lower mold.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the injection mold of the weldless method according to the present invention.

본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형(100)은 상,하부금형(1,6)과, 금형의 내부로 가열수 및 냉각수가 이동할 수 있도록 형성된 열교환부(20)와, 상기 유체를 가열하거나 냉각하기 위한 가열 및 냉각수단(10) 그리고, 유체를 순환시키기 위한 순환펌프(14)를 구비한다.The injection mold 100 of the weldless method according to the present invention includes upper and lower molds 1 and 6, a heat exchanger 20 formed to move the heating water and the cooling water into the mold, and the fluid to be heated. Heating and cooling means 10 for cooling, and a circulation pump 14 for circulating the fluid.

상,하부금형(1,6)은 각각 형합되어 사출하고자 하는 제품의 형태에 대응하는 캐비티(8)를 형성하며, 이 캐비티(8)에 용융된 수지가 충진된 후 냉각되어 사출품이 성형된다. 상부금형(1)에는 캐비티(8)에 용융 수지를 충진하기 위한 스프루부시(2) 및 노즐(3)이 마련되어 있으며, 하부금형(6)에는 성형된 사출품을 캐비티(8)로부터 분리시키기 위한 이젝트핀(7)이 승강가능하게 설치되어 있다.The upper and lower molds 1 and 6 are respectively molded to form a cavity 8 corresponding to the shape of the product to be injected, and after the molten resin is filled in the cavity 8, it is cooled and the injection molded product is molded. . The upper mold 1 is provided with a sprue bush 2 and a nozzle 3 for filling the cavity 8 with molten resin, and the lower mold 6 separates the molded injection molded product from the cavity 8. Eject pin 7 for lifting is installed.

상,하부금형(1,6)의 형태는 도시된 본 실시예에 한정되지 않고 사출 성형되는 사출품의 형태와 특성에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The upper and lower molds 1 and 6 may be formed in various ways according to the shape and characteristics of the injection-molded product which is not limited to the illustrated embodiment.

가열 및 냉각수단(10)은 상기 상부금형(1)과 하부금형(6)에서 사출성형이 이루어질 때, 금형을 가열 및 냉각하기 위한 것으로, 열교환부(20)에서 금형과 열교환이 이루어지는 유체를 가열 또는 냉각한다.Heating and cooling means 10 is for heating and cooling the mold when the injection molding is made in the upper mold (1) and the lower mold (6), and heats the fluid in which heat exchange with the mold in the heat exchange part 20 Or cool.

가열 및 냉각수단(10)은 히터(11)와 냉각기(12)를 구비하며, 이송관(13)에 의해 연결되어 있다. 금형을 가열할 때에는 냉각기(12)는 구동하지 않고 히터(11)만 구동하여 유체를 가열하고, 금형을 냉각시킬 때에는 히터(11)는 작동을 멈추고 냉각기(12)만 작동을 하면서 이송관(13)을 통해 이동하는 유체를 가열 또는 냉각함으로써 금형을 가열 및 냉각하게 된다.The heating and cooling means 10 has a heater 11 and a cooler 12 and is connected by a transfer pipe 13. When the mold is heated, the cooler 12 does not drive, but only the heater 11 is driven to heat the fluid.When the mold is cooled, the heater 11 stops operation and only the cooler 12 operates, and the transfer pipe 13 operates. The mold is heated and cooled by heating or cooling the fluid moving through the).

본 실시예에서는 금형을 가열 및 냉각하는 유체가 히터(11)와 냉각기(12)를 모두 통과하도록 형성되어 있으나, 이와는 달리, 금형의 냉각시에는 유체가 냉각기(12)만을 거치며, 금형을 가열할 때에는 히터(11)만을 거치도록 밸브에 의해 유로가 가변되게 형성될 수도 있다.In the present embodiment, the fluid for heating and cooling the mold is formed to pass through both the heater 11 and the cooler 12. However, when the mold is cooled, the fluid passes only the cooler 12 and the mold is heated. At this time, the flow path may be formed to be variable by the valve so that only the heater 11 passes.

순환펌프(14)는 유체가 열교환부(20)와 가열 및 냉각수단(10)을 연결하는 이송관(13)들을 통해 강제순환하도록 하는 것으로, 순환펌프(14)의 작동에 의해 가열 또는 냉각된 유체는 열교환부(20)로 이동하여 금형을 가열 또는 냉각한다. 본 실시예에서는 순환펌프(14)가 금형과 냉각기(12) 사이의 연결 관로에 설치된 것으로 도시되었으나, 순환펌프(14)의 설치 위치는 이에 한정되지는 않는다.The circulation pump 14 allows the fluid to be forcedly circulated through the transfer pipes 13 connecting the heat exchange unit 20 and the heating and cooling means 10, and is heated or cooled by the operation of the circulation pump 14. The fluid moves to the heat exchanger 20 to heat or cool the mold. In this embodiment, the circulation pump 14 is shown as being installed in the connection pipe between the mold and the cooler 12, but the installation position of the circulation pump 14 is not limited thereto.

열교환부(20)는 금형의 내부에 마련된 확장관(21)과, 확장관(21)의 양 단에 연통되어 유체가 유입 및 배출되는 입수관(22)과 출수관(23)을 구비하는데, 이 열교환부(20)에서 가열 또는 냉각된 유체와 금형 사이의 열교환이 이루어진다.The heat exchanger 20 includes an expansion pipe 21 provided in the mold, and an inlet pipe 22 and a water outlet pipe 23 that communicate with both ends of the expansion pipe 21 to allow fluid to flow in and out. The heat exchange between the mold and the fluid heated or cooled in the heat exchange part 20 is performed.

본 실시예에서는 열교환부(20)가 상부금형(1)에만 설치되어 있는데, 하부금형(6)의 상면과 형합되어 캐비티(8)를 형성하도록 상부금형(1)의 하단에 마련된 결합판(4)에 상기 확장관(21)이 형성되어 있고, 상기 입수관(22)과 출수관(23)은 결합판(4)의 상측에 적층되는 급수판(5)에 형성되어 있다.In this embodiment, the heat exchanger 20 is installed only in the upper mold 1, the coupling plate 4 provided at the lower end of the upper mold 1 to be combined with the upper surface of the lower mold 6 to form a cavity 8 ), The expansion pipe 21 is formed, and the water inlet pipe 22 and the water outlet pipe 23 are formed on the water supply plate 5 laminated on the coupling plate 4.

입수관(22)과 출수관(23)은 급수판(5)의 내측으로 소정길이 인입되어 있고, 단부가 급수판(5)의 하면을 통해 하방으로 노출되게 형성되어 있다. 확장관(21)은 상기 결합판(4)에 형성되어 있으며, 결합판(4)의 상면을 통해 상기 입수관(22) 및 출수관(23)과 연통된다. 따라서 입수관(22)을 통해 가열 또는 냉각된 유체는 확장관(21)으로 유입되며, 확장관(21)에서 열교환이 이루어진 유체는 출수관(23)을 통해 금형의 외부로 배출되어 다시 가열 및 냉각수단(10)으로 이동한다.The water inlet pipe 22 and the water outlet pipe 23 enter the predetermined length inward of the water supply plate 5, and the edge part is formed so that it may be exposed below through the lower surface of the water supply plate 5. As shown in FIG. The expansion tube 21 is formed on the coupling plate 4 and communicates with the water inlet pipe 22 and the water outlet pipe 23 through the upper surface of the coupling plate 4. Therefore, the fluid heated or cooled through the inlet pipe 22 is introduced into the expansion pipe 21, the fluid heat exchanged in the expansion pipe 21 is discharged to the outside of the mold through the water outlet pipe 23 and heated again and Move to the cooling means (10).

확장관(21)은 캐비티(8)와 인접하도록 결합판(4)의 내부에 형성되며, 캐비티(8)와 인접하는 유체와 금형 사이의 신속한 열교환을 위해 열교환 면적을 확장시킬 수 있도록 요철이 형성된 확장면(24)과, 확장면(24)의 상부에 유체의 이동시 마찰 저항이 크지 않도록 편평하게 형성된 평활면(25)을 구비한다.The expansion tube 21 is formed inside the coupling plate 4 so as to be adjacent to the cavity 8, and the unevenness is formed to expand the heat exchange area for rapid heat exchange between the fluid and the mold adjacent to the cavity 8. The expansion surface 24 and the upper surface of the expansion surface 24 is provided with a smooth surface 25 formed flat so that the frictional resistance during movement of the fluid is not large.

상기 확장면(24)의 요철은 유체의 이동방향과 직교하는 방향으로 연장되게 형성되어 유체의 이동시 저항이 커지지 않게 형성되는 것이 바람직하며, 확장면(24)을 통해 유체와 금형 사이의 열교환이 신속하게 이루어지게 된다.The unevenness of the expansion surface 24 is preferably formed to extend in a direction orthogonal to the moving direction of the fluid so that the resistance does not increase during the movement of the fluid, the heat exchange between the fluid and the mold through the expansion surface 24 is rapid Will be done.

열교환부(20)는 도 5에 도시된 바와 같이 직교하는 제1, 제2 확장관(33,34)을 포함하도록 형성될 수도 있다.The heat exchanger 20 may be formed to include first and second expansion pipes 33 and 34 orthogonal to each other as shown in FIG. 5.

도 5의 열교환부(30)는 금형의 외부로 연장되는 입수관(31)과 출수관(미도 시) 및 제1, 제2 확장관(33,34)을 포함하는데, 입수관(31)과 출수관은 도 4의 입수관(22) 및 출수관(23)과 동일하게 급수판(32)으로 인입되며 급수판(32)의 하면을 통해 제1 확장관(33)과 연결된다.The heat exchange part 30 of FIG. 5 includes an inlet pipe 31 and an outlet pipe (not shown) and first and second extension pipes 33 and 34 extending to the outside of the mold, and the inlet pipe 31 and The outlet pipe is introduced into the water supply plate 32 in the same manner as the inlet pipe 22 and the outlet pipe 23 of FIG. 4, and is connected to the first expansion pipe 33 through the lower surface of the water supply plate 32.

제1 확장관(33)들은 입수관(31) 및 출수관의 연장방향과 나란한 방향을 따라 결합판(35)의 내부에서 연장되며, 제2 확장관(34)은 제1 확장관(33)과 직교하는 방향으로 복수개가 연장되어 있다.The first expansion pipes 33 extend in the coupling plate 35 in a direction parallel to the extension direction of the water inlet pipe 31 and the water outlet pipe, and the second expansion pipe 34 is the first expansion pipe 33. The plurality is extended in a direction perpendicular to the direction.

제1, 제2 확장관(33,34)은 도 4의 확장관(21)과 동일하게 하면에 요철이 형성되어 있어서 유체와 금형 사이의 열교환 면적이 확장되도록 되어 있으며, 제1, 제2 확장관(33,34)이 상호 직교하도록 연장되기 때문에 유체와 금형 사이의 열교환 면적이 더욱 확장됨으로써 금형의 가열 및 냉각이 더욱 신속하게 이루어질 수 있다.As for the first and second expansion pipes 33 and 34, irregularities are formed on the bottom surface of the first and second expansion pipes 33 and 34 to extend the heat exchange area between the fluid and the mold. Since the tubes 33 and 34 extend to be perpendicular to each other, the heat exchange area between the fluid and the mold is further expanded, so that the heating and cooling of the mold can be made more quickly.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형(100)의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.1 to 4, the operation of the weldless injection mold 100 according to the present invention will be described.

먼저, 용융수지를 캐비티(8) 내로 주입하기 전, 금형을 가열한다. 금형의 가열은 히터(11)를 통해서 가열된 유체가 확장관(21)을 통과하면서 이루어지게 되는데, 순환펌프(14)가 작동하여 유체가 순환하기 시작하면, 히터(11)가 유체를 가열한다. 가열된 유체는 입수관(22)을 통해 확장관(21)으로 유입되고 확장관(21)을 거치는 동안 금형과 열교환이 이루어지면서 금형의 온도가 상승하게 된다.First, the mold is heated before injecting the molten resin into the cavity 8. The heating of the mold is performed while the fluid heated through the heater 11 passes through the expansion tube 21. When the circulation pump 14 operates to circulate the fluid, the heater 11 heats the fluid. . The heated fluid is introduced into the expansion pipe 21 through the inlet pipe 22 and the temperature of the mold rises as heat is exchanged with the mold during the expansion pipe 21.

금형이 가열되면 용융수지를 캐비티(8) 내로 주입하게 되는데, 금형이 가열되어 있기 때문에 용융수지가 노즐(3)과 스프루부시(2) 및 런너(9)를 통과하는 동 안 용융된 상태를 유지하면서 이동할 수 있으며, 캐비티(8) 내에 충진이 완료되었을 때, 용융수지가 결합되는 부분에 웰드라인이 형성되는 것을 방지할 수 있다.When the mold is heated, the molten resin is injected into the cavity 8, and since the mold is heated, the molten resin is melted while passing through the nozzle 3, the sprue bush 2, and the runner 9. It can move while maintaining, and when the filling in the cavity 8 is completed, it is possible to prevent the weld line is formed in the portion where the molten resin is bonded.

용융수지의 충진이 끝나면 금형의 냉각이 시작된다.After filling the molten resin, the mold starts to cool down.

순환펌프(14)에 의해 유체는 지속적으로 순환하며, 히터(11)는 구동을 멈추고, 냉각기(12)에서 유체를 냉각시킨다. 냉각기(12)에서 냉각된 유체는 입수관(22)을 통해 확장관(21)으로 유입되고, 금형과의 열교환을 통해 금형을 냉각시킨다. 열교환이 이루어진 유체는 출수관(23)을 통해 다시 냉각기(12)로 이동하여 냉각이 되며, 이러한 과정을 통해 금형은 신속하게 냉각되고, 용융수지 역시 캐비티(8) 내부에서 신속하게 응고되어 제품의 성형 사이클이 단축된다.The fluid is continuously circulated by the circulation pump 14, the heater 11 stops driving, and cools the fluid in the cooler 12. The fluid cooled in the cooler 12 flows into the expansion pipe 21 through the water inlet pipe 22 and cools the mold through heat exchange with the mold. The heat-exchanged fluid is cooled again by moving to the cooler 12 through the outlet pipe 23, and through this process, the mold is rapidly cooled, and the molten resin is solidified quickly inside the cavity 8, The molding cycle is shortened.

용융수지의 응고가 끝나면 상부금형(1)과 하부금형(6)이 분리되고, 이젝트핀(7)이 상승하여 제품은 취출된다. 제품의 취출이 끝나면 다시 상부금형(1)과 하부금형(6)은 형합되며, 냉각기(12)의 구동은 멈추고 히터(11)가 작동하면서 금형을 다시 가열함으로써 상술한 바와 같은 동일한 과정을 반복하여 제품을 성형한다.After the solidification of the molten resin is finished, the upper mold 1 and the lower mold 6 are separated, and the eject pin 7 is raised to take out the product. After taking out the product, the upper mold 1 and the lower mold 6 are again joined, and the same process as described above is repeated by reheating the mold while the cooler 12 is stopped and the heater 11 is operated. Mold the product.

도 1은 본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형의 개념도,1 is a conceptual diagram of a weldless injection mold according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 웰드레스 방식의 사출금형의 상,하부금형을 단면도,2 is a cross-sectional view of the upper and lower molds of the injection mold of the weldless method according to the present invention;

도 3은 도 1의 상부금형 및 열교환부를 도시한 저면도,3 is a bottom view of the upper mold and the heat exchanger of FIG.

도 4는 도 3의 상부금형 및 열교환부를 도시한 부분발췌 절단 사시도,4 is a partially cutaway perspective view of the upper mold and the heat exchanger of FIG.

도 5는 열교환부의 다른 실시예를 도시한 부분발췌 절단 사시도이다.5 is a partially cutaway perspective view showing another embodiment of the heat exchanger.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100; 웰드레스 방식의 사출금형100; Weldless Injection Mold

1; 상부금형 6; 하부금형One; Upper mold 6; Bottom mold

10; 가열 및 냉각수단10; Heating and cooling means

20; 열교환부 21; 확장관 22; 입수관 23; 출수관20; Heat exchanger 21; Expansion tube 22; Entry pipe 23; Water pipe

Claims

Upper mold;

A lower mold joined with the upper mold to form a predetermined cavity;

One side or both sides of the upper mold or the lower mold is installed to be adjacent to the cavity, the inner flow path is formed to move the fluid for heat exchange with the upper mold or the lower mold, the upper mold or the lower mold A heat exchange part having irregularities formed on an outer circumferential surface of the heat exchange area so as to widen the heat exchange area thereof;

Heating and cooling means connected to the heat exchanger to cool or heat the fluid passing through the heat exchanger; And

And a circulation pump installed at a connection line connecting the heat exchange part and the heating and cooling means to pump the fluid so that the fluid circulates through a closed loop connecting the heat exchange part and the heating and cooling means. ,

The heat exchange part is formed with a forming groove to form the cavity on one side, the coupling plate provided with an expansion surface formed with irregularities on the other side;

A smooth surface is provided which is in contact with the other side of the expansion surface is formed to form an expansion pipe for providing a flow path for the fluid to move with the expansion surface, the fluid is in communication with one side of the expansion pipe flows into the expansion pipe And a water supply plate connected to an inlet pipe configured to be formed and a outlet pipe for discharging the fluid passing through the expansion pipe.

delete

The method of claim 1,

The heat exchange part includes a first expansion pipe formed by coupling the coupling plate and the water supply plate to allow the fluid to flow in one direction inside the upper mold or the lower mold;

And a second expansion tube extending in a direction crossing the first expansion tubes to extend the residence time for the fluid to stay inside the expansion tube and to expand the heat exchange area.