JP2015167069A - Power storage module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power storage module enabling reduction in size while preventing influence of heat.SOLUTION: A power storage module 10 includes: a circuit board having a heating component generating heat by electrification; a heat conduction member 19 which is laminated on the circuit board and connected in a heat-transmitting manner with the circuit board; and a power storage unit 11 whose heatproof temperature is higher than that of the circuit board.

Description

本発明は、蓄電モジュールに関する。   The present invention relates to a power storage module.

車両等には複数の蓄電素子を接続してなる蓄電装置と、蓄電ユニットに電力を充電するＤＣ−ＤＣコンバータとが搭載されることがある。
蓄電ユニットと、ＤＣ−ＤＣコンバータとは、熱の影響や収容スペースなどを考慮して、別々に配置されるのが一般的である（たとえば特許文献１を参照）。 A power storage device formed by connecting a plurality of power storage elements and a DC-DC converter that charges a power storage unit may be mounted on a vehicle or the like.
In general, the power storage unit and the DC-DC converter are arranged separately in consideration of the influence of heat, accommodation space, and the like (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１２−１４８７６２号公報JP 2012-148762 A

特許文献１に記載されているように、蓄電ユニットとＤＣ−ＤＣコンバータとを離れた位置に配置すると、それぞれを収容するケースも必要となるため、小型化が困難であった。
そこで、蓄電ユニットとＤＣ−ＤＣコンバータとを一体化することにより小型化することが考えられたが、ＤＣ−ＤＣコンバータからの熱を放熱するための大型のヒートシンクを取り付ける必要があるなど、小型化には限界があった。 As described in Patent Document 1, when the power storage unit and the DC-DC converter are arranged at positions separated from each other, a case for housing each of the power storage units and the DC-DC converter is also required, so that downsizing is difficult.
Therefore, it was considered to reduce the size by integrating the power storage unit and the DC-DC converter, but it is necessary to attach a large heat sink to dissipate the heat from the DC-DC converter. There were limits.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、熱の影響を防止しつつ小型化を可能とした蓄電モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a power storage module that can be miniaturized while preventing the influence of heat.

上記課題を解決するものとして、本発明は、通電により発熱する発熱部品を有する回路基板と、前記回路基板に積層され当該回路基板と伝熱的に接続されている熱伝導部材と、前記熱伝導部材に積層され当該熱伝導部材と伝熱的に接続されるとともに、前記回路基板よりも耐熱温度の高い蓄電ユニットと、を備える蓄電モジュールである。   In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit board having a heat generating component that generates heat when energized, a heat conductive member laminated on the circuit board and thermally connected to the circuit board, and the heat conduction. The power storage module includes: a power storage unit that is stacked on the member and is heat-conductively connected to the heat conductive member and has a heat resistant temperature higher than that of the circuit board.

本発明において、発熱部品を有する回路基板、熱伝導部材、および蓄電ユニットはこの順で積層されており伝熱的に接続されている。本発明において、蓄電ユニットは回路基板よりも耐熱温度が高いので、回路基板から熱伝導部材に伝わった熱が、熱伝導部材から蓄電ユニットに伝わって放熱可能である。その結果、本発明によれば、発熱部品において発生した熱を放熱するためのヒートシンクが不要となるので、熱の影響を防止しつつ小型化を可能とした蓄電モジュールを提供することができる。   In the present invention, the circuit board having the heat generating component, the heat conducting member, and the power storage unit are stacked in this order and are connected in a heat transfer manner. In the present invention, since the power storage unit has a higher heat resistant temperature than the circuit board, the heat transferred from the circuit board to the heat conducting member can be transferred from the heat conducting member to the power storage unit and dissipated. As a result, according to the present invention, a heat sink for dissipating the heat generated in the heat-generating component is not necessary, so that it is possible to provide a power storage module that can be miniaturized while preventing the influence of heat.

本発明は以下の構成としてもよい。
前記回路基板、前記熱伝導部材および前記蓄電ユニットを収容するケースを備え、前記ケースが前記蓄電ユニットと伝熱的に接続されていてもよい。このような構成とすると、蓄電モジュールを構成する各部品を収容するケースが、放熱部材として機能しケース外に放熱するので放熱性に優れる。 The present invention may have the following configurations.
The circuit board, the heat conducting member, and a case for housing the power storage unit may be provided, and the case may be thermally connected to the power storage unit. With such a configuration, the case that accommodates each component constituting the power storage module functions as a heat radiating member and radiates heat to the outside of the case, so that heat dissipation is excellent.

前記蓄電ユニットと前記ケースとが直接接触していてもよい。このような構成とすると、蓄電ユニットに伝わった熱がケースに伝わりケース外に効率よく放熱される。   The power storage unit and the case may be in direct contact. With such a configuration, the heat transmitted to the power storage unit is transmitted to the case and efficiently radiated outside the case.

前記回路基板は、前記発熱部品を含む部品を有する、第１回路基板と第２回路基板とからなり、前記第２回路基板は、前記第１回路基板が有する部品よりも熱の影響を受けやすい部品を有する構成であってもよい。
このような構成とすると、熱の影響を受けやすい部品を、発熱量の大きい部品とは別の回路基板に実装することができるので、熱の影響を受けやすい部品を熱の影響から保護することができる。 The circuit board includes a first circuit board and a second circuit board having components including the heat generating component, and the second circuit board is more susceptible to heat than a component of the first circuit board. The structure which has components may be sufficient.
With this configuration, heat-sensitive components can be mounted on a circuit board that is separate from components that generate a large amount of heat, so that heat-sensitive components are protected from the effects of heat. Can do.

本発明によれば、熱の影響を防止しつつ小型化を可能とした蓄電モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrical storage module which enabled size reduction, preventing the influence of a heat | fever can be provided.

実施形態１の蓄電モジュールの断面図Sectional drawing of the electrical storage module of Embodiment 1 蓄電素子の斜視図Perspective view of storage element 保持部材の斜視図Perspective view of holding member ケースの斜視図Case perspective view 実施形態２の蓄電モジュールの断面図Sectional drawing of the electrical storage module of Embodiment 2. 蓄電素子の斜視図Perspective view of storage element 保持部材の斜視図Perspective view of holding member ケースの斜視図Case perspective view 実施形態３の蓄電モジュールの断面図Sectional drawing of the electrical storage module of Embodiment 3. ケースの斜視図Case perspective view

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図４によって説明する。
本実施形態の蓄電モジュール１０は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両の電子ブレーキシステムの補助電源装置として使用される。以下の説明において図１の上下方向を上下とする。複数の同一部材については、一の部材に符号を付し、他の部材については符号を省略することがある。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The power storage module 10 of this embodiment is used as an auxiliary power supply device for an electronic brake system of a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. In the following description, the vertical direction in FIG. About a several same member, a code | symbol may be attached | subjected to one member and a code | symbol may be abbreviate | omitted about another member.

蓄電モジュール１０は、図１に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータと、ＤＣ−ＤＣコンバータの回路基板の上に積層された熱伝導部材１９と、熱伝導部材１９の上に積層された蓄電ユニット１１と、これらを収容するケース１５と、を備える。   As shown in FIG. 1, the power storage module 10 includes a DC-DC converter, a heat conductive member 19 stacked on the circuit board of the DC-DC converter, and a power storage unit 11 stacked on the heat conductive member 19. And a case 15 for housing them.

（ケース１５）
ケース１５は熱伝導性材料からなる。ケース１５は、上方が開口したロアーケース１８と、ロアーケース１８の開口部分を覆うアッパーケース１６と、を備える。ロアーケース１８内にはＤＣ-ＤＣコンバータ２０、熱伝導部材１９、ホルダー２７が収容可能とされる。 (Case 15)
The case 15 is made of a heat conductive material. The case 15 includes a lower case 18 having an upper opening, and an upper case 16 that covers an opening portion of the lower case 18. A DC-DC converter 20, a heat conduction member 19, and a holder 27 can be accommodated in the lower case 18.

アッパーケース１６の上壁は、図１および図４に示すように、弧状をなしており、蓄電素子１２と直接接触するようになっている。アッパーケース１６と蓄電ユニット１１（蓄電素子１２）とが直接接触することで蓄電ユニット１１に伝わった熱がアッパーケース１６に効率よく伝わるようになっている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the upper wall of the upper case 16 has an arc shape and is in direct contact with the power storage element 12. The heat transferred to the power storage unit 11 is efficiently transferred to the upper case 16 by the direct contact between the upper case 16 and the power storage unit 11 (power storage element 12).

（ＤＣ-ＤＣコンバータ２０）
蓄電ユニット１１に電力を充電するＤＣ-ＤＣコンバータ２０は、上方に配される第１回路基板２１と、第１回路基板２１と接続される第２回路基板２５とを備える（回路基板の一例）。 (DC-DC converter 20)
The DC-DC converter 20 that charges the power storage unit 11 includes a first circuit board 21 disposed above and a second circuit board 25 connected to the first circuit board 21 (an example of a circuit board). .

第１回路基板２１は、導電部材（図示せず）により構成された回路パターンを有するベース基板２２の上面にバスバー２３を備える。第１回路基板２１のベース基板２２側には、コイル２４Ａ（通電により発熱する発熱部品の一例）、ＦＥＴ２４Ｃ（発熱部品の一例）、コンデンサ２４Ｂ等が実装されている。ＦＥＴ２４Ｃは、半田付け等の方法により第１回路基板２１に接続されている。ベース基板２２と接続されているバスバー２３は、銅または銅合金などの導電性の板材からなる。   The first circuit board 21 includes a bus bar 23 on the upper surface of a base board 22 having a circuit pattern constituted by a conductive member (not shown). On the base substrate 22 side of the first circuit board 21, a coil 24A (an example of a heat generating component that generates heat when energized), an FET 24C (an example of a heat generating component), a capacitor 24B, and the like are mounted. The FET 24C is connected to the first circuit board 21 by a method such as soldering. The bus bar 23 connected to the base substrate 22 is made of a conductive plate material such as copper or a copper alloy.

第２回路基板２５は、導電部材（図示せず）により構成された回路パターンを有するベース基板２６を備える。第２回路基板２５のベース基板２６の表面には、ＦＥＴ２４Ｃや電子部品２４Ｄ等の半導体素子が実装されている。ＦＥＴ２４Ｃおよび電子部品２４Ｄは半田付け等の方法により接続されている。本実施形態では、第２回路基板には、第１回路基板よりも熱の影響を受けやすい部品が実装されている。
なお発熱部品を含む部品としては、コイル２４Ａ、ＦＥＴ２４Ｃ、コンデンサ２４Ｂ、電子部品２４Ｄなどの半導体素子があげられる。 The second circuit board 25 includes a base board 26 having a circuit pattern made of a conductive member (not shown). On the surface of the base substrate 26 of the second circuit board 25, semiconductor elements such as an FET 24C and an electronic component 24D are mounted. The FET 24C and the electronic component 24D are connected by a method such as soldering. In the present embodiment, components that are more susceptible to heat than the first circuit board are mounted on the second circuit board.
Examples of the parts including the heat generating parts include semiconductor elements such as the coil 24A, the FET 24C, the capacitor 24B, and the electronic part 24D.

（熱伝導部材１９）
第１回路基板２１を構成するバスバー２３の上には、熱伝導材料からなる熱伝導部材１９が積層されている。熱伝導部材１９は第１回路基板２１と伝熱的に接続されている。熱伝導部材１９は熱伝導材料からなるシート状またはフィルム状の部材であって、熱伝導材料からなる接着剤からなるものであっても構わない。熱伝導部材１９は、ＤＣ-ＤＣコンバータ２０の第１回路基板２１のベース基板２２面（実装面）から蓄電ユニット１１の表面までの熱抵抗を、たとえば２Ｋ／Ｗ以下とするものなどであってもよい。 (Thermal conduction member 19)
A heat conducting member 19 made of a heat conducting material is laminated on the bus bar 23 constituting the first circuit board 21. The heat conducting member 19 is thermally connected to the first circuit board 21. The heat conductive member 19 is a sheet-like or film-like member made of a heat conductive material, and may be made of an adhesive made of a heat conductive material. The heat conducting member 19 has a thermal resistance from the base substrate 22 surface (mounting surface) of the first circuit substrate 21 of the DC-DC converter 20 to the surface of the power storage unit 11, for example, 2 K / W or less. Also good.

（ホルダー２７）
熱伝導部材１９の上には金属製のホルダー２７が積層され、当該ホルダー２７には蓄電ユニット１１が保持されるようになっている。ホルダー２７は熱伝導性を有しており、熱伝導部材１９と伝熱的に接続されている。ホルダー２７は図３に示すように、上面側が蓄電ユニット１１を構成する蓄電素子１２の外周形状に沿った弧状形状をなしており、下面側は扁平面である。ホルダー２７の上面の弧状の凹み部２７Ａに蓄電素子１２が嵌るようになっている。 (Holder 27)
A metal holder 27 is laminated on the heat conducting member 19, and the power storage unit 11 is held in the holder 27. The holder 27 has thermal conductivity, and is connected to the heat conductive member 19 in a heat transfer manner. As shown in FIG. 3, the holder 27 has an arc shape along the outer peripheral shape of the power storage element 12 constituting the power storage unit 11 on the upper surface side, and a flat surface on the lower surface side. The power storage element 12 is fitted in the arc-shaped recess 27 </ b> A on the upper surface of the holder 27.

（蓄電ユニット１１）
ホルダー２７の上には蓄電ユニット１１が積層されている。蓄電ユニット１１はホルダー２７を介して、熱伝導部材１９に積層されるとともに、熱伝導部材１９と伝熱的に接続されている。蓄電ユニット１１の上にはアッパーケース１６が積層されており、蓄電ユニット１１とアッパーケース１６とは伝熱的に接続されている。 (Power storage unit 11)
The power storage unit 11 is stacked on the holder 27. The power storage unit 11 is stacked on the heat conducting member 19 via the holder 27 and is connected to the heat conducting member 19 in a heat transfer manner. An upper case 16 is stacked on the power storage unit 11, and the power storage unit 11 and the upper case 16 are connected by heat transfer.

蓄電ユニット１１は、図１に示すように、正極および負極の電極端子１３を有する複数（本実施形態では６個）の蓄電素子１２と、電極端子１３，１３間を電気的に接続する接続部材（図示せず）と、を備える。   As shown in FIG. 1, the power storage unit 11 includes a plurality of (six in this embodiment) power storage elements 12 having positive and negative electrode terminals 13 and a connection member that electrically connects the electrode terminals 13 and 13. (Not shown).

（蓄電素子１２）
蓄電素子１２は、円筒状をなしており、その端部には正極および負極の電極端子１３が外側方向に突出形成されている。隣り合う蓄電素子１２は逆極性の電極端子１３が隣り合うように配置されており、隣り合う蓄電素子１２の正極の電極端子１３と負極の電極端子１３とが接続部材を介して電気的に接続されている。 (Storage element 12)
The power storage element 12 has a cylindrical shape, and positive and negative electrode terminals 13 are formed to protrude outward at the ends thereof. Adjacent power storage elements 12 are arranged such that opposite polarity electrode terminals 13 are adjacent to each other, and the positive electrode terminal 13 and the negative electrode terminal 13 of the adjacent power storage element 12 are electrically connected via a connecting member. Has been.

本実施形態では蓄電素子１２（蓄電ユニット１１）として、ＤＣ-ＤＣコンバータ２０（第１回路基板２１および第２回路基板２５）よりも耐熱温度の高いものを用いる。第１回路基板２１および第２回路基板２５においてＦＥＴ２４Ｃなどの電子部品を接続する半田２４Ｅの耐熱温度は１０５℃程度なので、これよりも耐熱温度の高い蓄電素子１２を用いればよい。   In the present embodiment, as the power storage element 12 (power storage unit 11), one having a heat resistant temperature higher than that of the DC-DC converter 20 (first circuit board 21 and second circuit board 25) is used. Since the heat resistance temperature of the solder 24E connecting the electronic components such as the FET 24C in the first circuit board 21 and the second circuit board 25 is about 105 ° C., the power storage element 12 having a higher heat resistance temperature may be used.

蓄電素子１２としては、たとえば特開２０１３−８４６６８号公報に記載のイオン液体を電解液として有するものなどを用いてもよい。   As the electricity storage element 12, for example, an element having an ionic liquid described in JP2013-84668A as an electrolytic solution may be used.

（蓄電モジュール１０の組み付け方法）
以下、蓄電モジュール１０の組み付け方法について説明する。
第１回路基板２１および第２回路基板２５に、ＦＥＴ２４Ｃ、コンデンサ２４Ｂ、コイル２４Ａ、電子部品２４Ｄなどを実装し、第１回路基板２１と第２回路基板２５とを接続してＤＣ-ＤＣコンバータ２０を作製する。 (Assembly method of power storage module 10)
Hereinafter, a method for assembling the power storage module 10 will be described.
An FET 24C, a capacitor 24B, a coil 24A, an electronic component 24D, and the like are mounted on the first circuit board 21 and the second circuit board 25, and the first circuit board 21 and the second circuit board 25 are connected to each other to connect the DC-DC converter 20 Is made.

ＤＣ-ＤＣコンバータ２０をロアーケース１８に入れ、熱伝導部材１９、ホルダー２７、蓄電素子１２を順に積層した後、蓄電素子１２の上にアッパーケース１６をかぶせつけ、ネジなどの固定部材（図示せず）により固定すると蓄電モジュール１０が得られる。   After the DC-DC converter 20 is put in the lower case 18 and the heat conducting member 19, the holder 27, and the power storage element 12 are sequentially stacked, the upper case 16 is placed on the power storage element 12 and a fixing member (not shown) such as a screw is shown. )), The power storage module 10 is obtained.

（本実施形態の作用および効果）
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態において、発熱部品を有する第１回路基板２１（および第２回路基板２５）、熱伝導部材１９、および蓄電ユニット１１はこの順で積層されており伝熱的に接続されている。本実施形態において、蓄電ユニット１１は第１回路基板２１よりも耐熱温度が高いので、第１回路基板２１から熱伝導部材１９に伝わった熱が、熱伝導部材１９から蓄電ユニット１１に伝わって放熱可能である。その結果、本実施形態によれば、発熱部品において発生した熱を放熱するためのヒートシンクが不要となるので、熱の影響を防止しつつ小型化を可能とした蓄電モジュール１０を提供することができる。 (Operation and effect of this embodiment)
According to this embodiment, the following operations and effects are achieved.
In this embodiment, the 1st circuit board 21 (and 2nd circuit board 25) which has a heat-emitting component, the heat conductive member 19, and the electrical storage unit 11 are laminated | stacked in this order, and are connected in heat transfer. In the present embodiment, since the power storage unit 11 has a heat resistant temperature higher than that of the first circuit board 21, the heat transferred from the first circuit board 21 to the heat conduction member 19 is transferred from the heat conduction member 19 to the power storage unit 11 to dissipate heat. Is possible. As a result, according to the present embodiment, a heat sink for dissipating the heat generated in the heat-generating component is not required, so that the power storage module 10 that can be miniaturized while preventing the influence of heat can be provided. .

また、本実施形態によれば、第１回路基板２１、熱伝導部材１９および蓄電ユニット１１を収容するケース１５が蓄電ユニット１１と伝熱的に接続されているから、ケース１５が、放熱部材として機能し第１回路基板２１から熱伝導部材１９を介して蓄電ユニット１１に伝わった熱をケース１５外に放熱するので放熱性に優れる。   In addition, according to the present embodiment, the case 15 that accommodates the first circuit board 21, the heat conducting member 19, and the power storage unit 11 is thermally connected to the power storage unit 11, so that the case 15 serves as a heat dissipation member. Since it functions and dissipates the heat transmitted from the first circuit board 21 to the power storage unit 11 via the heat conducting member 19, the case 15 is excellent in heat dissipation.

また、本実施形態によれば、蓄電ユニット１１とケース１５とが直接接触しているから、蓄電ユニット１１に伝わった熱がケース１５に伝わりケース１５外に効率よく放熱される。   Further, according to the present embodiment, since the power storage unit 11 and the case 15 are in direct contact, the heat transmitted to the power storage unit 11 is transmitted to the case 15 and efficiently radiated outside the case 15.

また、本実施形態において、第２回路基板２５は、第１回路基板２１の有する部品よりも熱の影響を受けやすい部品（例えば半導体素子）を有する構成であるので、熱の影響を受けやすい部品が、発熱量が大きく熱の影響を受けにくい部品（例えばコイル２４Ａ）とは別の回路基板に実装されていることになる。その結果、本実施形態によれば、熱の影響を受けやすい部品を熱の影響から保護することができる。   Further, in the present embodiment, the second circuit board 25 is configured to include components (for example, semiconductor elements) that are more susceptible to heat than components included in the first circuit board 21, and thus components that are more susceptible to heat. However, it is mounted on a circuit board different from a component (for example, the coil 24A) that generates a large amount of heat and is not easily affected by heat. As a result, according to the present embodiment, it is possible to protect components that are easily affected by heat from the effects of heat.

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図５ないし図８によって説明する。
本実施形態の蓄電モジュール３０は、蓄電素子３２の形状とアッパーケース３６（ケース３５）の形状が実施形態１とは相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。以下の説明において図５の上下方向を上下とする。 <Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The power storage module 30 of the present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the power storage element 32 and the shape of the upper case 36 (case 35). The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the following description, the vertical direction in FIG.

蓄電ユニット３１は４個の蓄電素子３２を接続してなる。蓄電素子３２は、図６に示すように直方体状をなしており、一つの面から正負の電極端子３３が外側方向に突出して設けられている。   The power storage unit 31 is formed by connecting four power storage elements 32. The storage element 32 has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 6, and positive and negative electrode terminals 33 are provided so as to protrude outward from one surface.

蓄電素子３２を保持するホルダー３９は、図７に示すようにフレーム状をなしており、凹み部３９Ａ内に４つの蓄電素子３２のうち一番下側に配される蓄電素子３２がはめ込まれるようになっている。   The holder 39 that holds the power storage element 32 has a frame shape as shown in FIG. 7, so that the power storage element 32 disposed on the lowermost side of the four power storage elements 32 is fitted in the recess 39A. It has become.

アッパーケース３６は図８に示すように、直方体状をなしている。アッパーケース３６の下端部は、図５に示すように、フランジ状をなしており、ロアーケース３８の上端部に重ねられるようになっている。本実施形態においても、アッパーケース３６は蓄電素子３２と直接接触するように積層されており、蓄電ユニット３１とアッパーケース３６とは伝熱的に接続されている。
その他の構成は概ね実施形態１と同様である。本実施形態によっても実施形態１と同様の効果が得られる。 As shown in FIG. 8, the upper case 36 has a rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 5, the lower end portion of the upper case 36 has a flange shape and is overlapped with the upper end portion of the lower case 38. Also in the present embodiment, the upper case 36 is stacked so as to be in direct contact with the power storage element 32, and the power storage unit 31 and the upper case 36 are connected by heat transfer.
Other configurations are generally the same as those of the first embodiment. According to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

＜変形例１＞
実施形態２の変形例１を図９および図１０によって説明する。
変形例１の蓄電モジュール４０は、図９および図１０に示すように、アッパーケース４１の形状が実施形態２と相違する。アッパーケース４１の上外壁面には放熱フィン４２が設けられている。その他の構成は概ね実施形態２と同様である。
本変形例によれば、アッパーケース４１（ケース）の外壁面に放熱フィン４２を備えるので、放熱性が高まる。 <Modification 1>
Modification 1 of Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
As shown in FIGS. 9 and 10, the power storage module 40 of Modification 1 is different from Embodiment 2 in the shape of the upper case 41. Radiating fins 42 are provided on the upper and outer wall surfaces of the upper case 41. Other configurations are substantially the same as those of the second embodiment.
According to this modification, since the heat radiation fins 42 are provided on the outer wall surface of the upper case 41 (case), the heat radiation performance is enhanced.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、蓄電ユニット１１を保持するホルダー２７を備えるものを示したが、ホルダーを備えないものであってもよい。
（２）上記実施形態では、ケース１５が蓄電ユニット１１と直接接触している構成を示したが、蓄電ユニットとが伝熱的に接続されていないケースを備えるものや、蓄電ユニットと熱伝導シートなどを介して伝熱的に接続されているケースなどであってもよい。
（３）上記実施形態では蓄電ユニット１１を構成する蓄電素子１２が４個と６個の例を示したが、蓄電素子の数はこれに限定されない。
（４）上記実施形態では２枚の回路基板（第１回路基板および第２回路基板）を備え、第２回路基板には、第１回路基板に実装されている部品よりも熱の影響を受けやすい部品が実装されている例を示したが、２枚の回路基板を備えていても、部品が熱の影響により２つの回路基板に分けられて実装されている構成でなくてもよい。また、回路基板は１枚であってもよいし３枚以上であってもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above embodiment, the holder 27 that holds the power storage unit 11 is shown. However, the holder 27 may not be provided.
(2) In the above embodiment, the configuration in which the case 15 is in direct contact with the power storage unit 11 is shown. However, the case 15 includes a case in which the power storage unit is not thermally connected, or the power storage unit and the heat conductive sheet. The case etc. which are connected in heat transfer via etc. may be sufficient.
(3) In the above embodiment, an example in which the power storage elements 12 constituting the power storage unit 11 are four and six is shown, but the number of power storage elements is not limited to this.
(4) In the above embodiment, two circuit boards (first circuit board and second circuit board) are provided, and the second circuit board is more affected by heat than components mounted on the first circuit board. Although an example in which easy-to-use components are mounted is shown, even if two circuit boards are provided, the configuration may not be such that the parts are divided and mounted on two circuit boards due to the influence of heat. Further, the number of circuit boards may be one, or three or more.

１０，３０，４０…蓄電モジュール
１１，２１…蓄電ユニット
１２，３２…蓄電素子
１３，３３…電極端子
１５，３５…ケース
１６，３６，４１…アッパーケース（ケース）
１８，３８…ロアーケース（ケース）
１９…熱伝導部材
２０…ＤＣ-ＤＣコンバータ
２１…第１回路基板（回路基板）
２２…ベース基板
２３…バスバー
２４Ａ…コイル
２４Ｂ…コンデンサ（発熱部品）
２４Ｃ…ＦＥＴ（発熱部品）
２４Ｄ…電子部品
２４Ｅ…半田
２５…第２回路基板（回路基板）
２６…ベース基板
４２…放熱フィン DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 30, 40 ... Power storage module 11, 21 ... Power storage unit 12, 32 ... Power storage element 13, 33 ... Electrode terminal 15, 35 ... Case 16, 36, 41 ... Upper case (case)
18, 38 ... Lower case (case)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Thermal conduction member 20 ... DC-DC converter 21 ... 1st circuit board (circuit board)
22 ... Base substrate 23 ... Bus bar 24A ... Coil 24B ... Capacitor (heat generating component)
24C ... FET (heat-generating component)
24D ... electronic component 24E ... solder 25 ... second circuit board (circuit board)
26 ... Base substrate 42 ... Radiation fin

Claims (4)

通電により発熱する発熱部品を有する回路基板と、
前記回路基板に積層され当該回路基板と伝熱的に接続されている熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に積層され当該熱伝導部材と伝熱的に接続されるとともに、前記回路基板よりも耐熱温度の高い蓄電ユニットと、を備える蓄電モジュール。 A circuit board having heat-generating components that generate heat when energized;
A heat conducting member laminated on the circuit board and thermally connected to the circuit board;
A power storage module comprising: a power storage unit that is stacked on the heat conductive member and is thermally connected to the heat conductive member and having a heat resistant temperature higher than that of the circuit board. 前記回路基板、前記熱伝導部材および前記蓄電ユニットを収容するケースを備え、
前記ケースが前記蓄電ユニットと伝熱的に接続されている請求項１に記載の蓄電モジュール。 A case for housing the circuit board, the heat conducting member, and the power storage unit;
The power storage module according to claim 1, wherein the case is thermally connected to the power storage unit. 前記蓄電ユニットと前記ケースとが直接接触している請求項２に記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 2, wherein the power storage unit and the case are in direct contact. 前記回路基板は、前記発熱部品を含む部品を有する、第１回路基板と第２回路基板とからなり、
前記第２回路基板は、前記第１回路基板が有する部品よりも熱の影響を受けやすい部品を有する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。 The circuit board is composed of a first circuit board and a second circuit board having components including the heat-generating component,
4. The power storage module according to claim 1, wherein the second circuit board includes a component that is more susceptible to heat than a component included in the first circuit board. 5.
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