JP2015140200A - Cover tape for electronic component packaging - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。より詳細に、本発明は、６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来る電子部品包装用カバーテープに関する。 The present invention relates to a cover tape for packaging electronic parts. More specifically, the present invention can be stably stored without blocking even if stored for a long period of time in a high-temperature environment of 60 ° C. or a high-temperature and high-humidity environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of about 90%. The present invention relates to a cover tape for packaging electronic parts, which can maintain the prevention performance stably.
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型の電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてキャリアテープが用いられている。このような電子部品はこれ等のキャリアテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされる。 In recent years, surface mounting of electronic components has been greatly advanced, and along with that, surface mounting technology has greatly advanced, and higher performance, smaller chip-type electronic components have been developed, and their demand has increased rapidly. The carrier tape is used as one of the packaging forms for transporting and storing them. Such an electronic component is stored in each pocket of these carrier tapes and sealed with a cover tape as a lid.
カバーテープは通常キャリアテープに用いられるまでの間、巻取体状態で保管される。巻取体状態で保管されている間、カバーテープの表裏面は接触している。このため、カバーテープの表裏面は擬似接着又は密着状態となり、ブロッキングが起こる事がある。
ブロッキングとは、巻取体状態で保管されていたカバーテープを製造工程又はテーピング包装機で巻き解す際に、巻取体状態で保管されカバーテープの表裏面が、保管されている間、接触していたために擬似接着又は密着状態となり、全く巻き解すことができない、あるいは安定して巻き解すことができない現象を指す。
The cover tape is usually stored in a wound state until it is used as a carrier tape. While being stored in the wound state, the front and back surfaces of the cover tape are in contact with each other. For this reason, the front and back surfaces of the cover tape are pseudo-adhered or in close contact, and blocking may occur.
Blocking means that when the cover tape stored in the wound state is unwound by the manufacturing process or taping packaging machine, the front and back surfaces of the cover tape stored in the wound state are in contact with each other while being stored. Therefore, it indicates a phenomenon in which it cannot be unwound at all or cannot be unwound stably because of pseudo-adhesion or close contact.
こうしたことから、従来よりブロッキングが起こらないカバーテープが多く開発されている。
例えば、シーラント材にアンチブロッキング剤を含有させる方法（特許文献１）、接着剤に帯電防止剤を添加する方法（特許文献２）、ブロッキングを防止する為にシール材としてガラス転移温度が４０℃以上のものを使用する方法（特許文献３）、ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子状ブロッキング防止剤を含有させる方法（特許文献４）、シール層が熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂中に固溶したπ電子共役系導電性高分子を含有させる方法（特許文献５）、帯電防止性ブロッキング防止層が積層された構成とする方法（特許文献６）密着防止層をヒートシーラント層上にグラビア印刷法によりストライプ状のパターンとして設ける方法（特許文献７）等、の方法が知られている。
For this reason, many cover tapes that do not cause blocking have been developed.
For example, a method of adding an antiblocking agent to a sealant material (Patent Document 1), a method of adding an antistatic agent to an adhesive agent (Patent Document 2), and a glass transition temperature of 40 ° C. or more as a sealing material to prevent blocking (Patent Document 3), a method in which the heat seal layer contains an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, a fatty acid amide-based anti-blocking agent and a particulate anti-blocking agent (Patent Document 4), and the seal layer is hot A method in which a plastic resin and a π-electron conjugated conductive polymer dissolved in the thermoplastic resin are contained (Patent Document 5), and a method in which an antistatic blocking prevention layer is laminated (Patent Document 6). Methods such as a method of providing an adhesion prevention layer as a stripe pattern on a heat sealant layer by a gravure printing method (Patent Document 7) are known. That.
カバーテープは少なくとも基材層とシーラント層を備えているが、特許文献１〜７の方法等、従来の方法ではいずれもシーラント層にブロッキング予防剤を含有させる、あるいはシーラント層の表面にブロッキング防止層を備える方法が用いられているが、シーラント層の改良だけでは、未だ充分なブロッキング予防対策には成りえていないのが現状である。 The cover tape includes at least a base material layer and a sealant layer. However, in the conventional methods such as the methods of Patent Documents 1 to 7, the sealant layer contains a blocking preventive agent, or the anti-blocking layer on the surface of the sealant layer. However, the current situation is that the improvement of the sealant layer alone does not provide sufficient blocking prevention measures.
また、カバーテープは巻取体状態で船やトラック等によって移送されることがあり、この移送期間中に６０℃程度の高温下で長期間保管されることがある。この様な保管環境下に晒されると、カバーテープはブロッキングが起こりやすく、トラブルの原因になる。
さらに、東南アジア等の国では巻取体状態のカバーテープが高温多湿の環境下で長期間保管される場合がある。この様な環境下に晒されると、巻取体状態のカバーテープはブロッキンブが起こりやすく、トラブルの原因になる。
Further, the cover tape may be transferred by a ship, a truck, or the like in a wound state, and may be stored for a long time at a high temperature of about 60 ° C. during the transfer period. When exposed to such a storage environment, the cover tape is liable to block and cause trouble.
Further, in countries such as Southeast Asia, the cover tape in a wound state may be stored for a long time in a hot and humid environment. When exposed to such an environment, the cover tape in the wound state is likely to block and cause trouble.
しかしながら、特許文献１〜７等の従来のブロッキング防止方法は、巻取体状態のカバーテープが６０℃程度の高温下で長期間保管される場合や高温多湿の環境下で長期間保管される場合までは想定されていないため、巻取体状態のカバーテープが移送される場合や高温多湿地域で長期間保管された場合にブロッキングが多発することが問題となる。 However, the conventional blocking prevention methods of Patent Documents 1 to 7 and the like are used when the wound cover tape is stored for a long time at a high temperature of about 60 ° C. or when it is stored for a long time in a high temperature and humidity environment. Therefore, when the cover tape in the wound state is transferred or stored for a long time in a high-temperature and high-humidity area, blocking frequently occurs.
また、巻取体状態のカバーテープが高温多湿の環境下で長期間保管された場合、カバーテープの基材層表面の帯電防止性能が低下して、環境粉塵（環境的に存在する粉塵）が付着したり、キャリアテープの各ポケットに収納され、カバーテープでシールされた電子部品が破壊する場合がある。 Also, when the cover tape in the wound state is stored for a long time in a hot and humid environment, the antistatic performance on the surface of the base material layer of the cover tape is reduced, and environmental dust (environmental dust) is generated. There are cases in which an electronic component attached or housed in each pocket of a carrier tape and sealed with a cover tape is destroyed.
従来の帯電防止方法としては、基材層に帯電防止機能を有する界面活性剤を練り込んだり、基材層表面に界面活性剤コーティングしたりする方法が一般的である（特許文献８）。
しかし、界面活性剤は低湿度下での帯電防止性能が低く、界面活性剤は水溶性であるため、耐水性が低い。特に、小型の電子部品を収納するキャリアテープに用いる場合には電子部品収納後、カバーテープを接着し放置するとカバーテープが剥がれ易い。
As a conventional antistatic method, a method of kneading a surfactant having an antistatic function into a base material layer or coating a surfactant on the surface of the base material layer is generally used (Patent Document 8).
However, surfactants have low antistatic performance under low humidity, and surfactants are water-soluble, so water resistance is low. In particular, when used as a carrier tape for storing small electronic components, if the cover tape is bonded and left after storing the electronic components, the cover tape is easily peeled off.
こうしたことから、近年、界面活性剤に代わる基材層表面の帯電防止を処理する導電性包装材料として、基材と、導電性層とを有し、導電性層が、導電性高分子（ａ）およびカーボンナノチューブ（ｃ）を含有する層である導電性包装材料が開発されている（特許文献９）。特許文献９には、基材層としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート、導電性高分子としてポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフェート、導電性層にはコロイダルシリカ（ｈ）を含有していてもよく、導電性包装材料は温度２５℃、相対湿度１５％における表面抵抗値が１０１〜１０１２Ωであること、また導電性包装材料は可視光線透過率が８０％以上であること、電子部品包装用のカバーテープとして用いることができる、等が記載されている。 Therefore, in recent years, as a conductive packaging material for treating the antistatic property on the surface of the base material layer in place of the surfactant, it has a base material and a conductive layer, and the conductive layer is made of a conductive polymer (a ) And carbon nanotube (c) -containing conductive packaging materials have been developed (Patent Document 9). Patent Document 9 may contain a PET (polyethylene terephthalate) sheet as a base layer, polyethylene dioxythiophene polystyrene sulfate as a conductive polymer, and colloidal silica (h) in a conductive layer. The packaging material has a surface resistance value of 10 1 to 10 12 Ω at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 15%, and the conductive packaging material has a visible light transmittance of 80% or more. It can be used as a tape.
また、電子部品包装用のカバーテープとして用いることが出来、透明性が高く、かつ空気暴露されても経時的な抵抗変化が小さい導電性塗膜を形成し得る導電性コーティング用組成物として、水溶性または水分散性のπ共役系導電性高分子と水溶性酸化防止剤と水とを含む、導電性コーティング用組成物が開発されている（特許文献１０）。特許文献１０の実施例には、水分散性のπ共役系導電性高分子としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体をＰＥＴフィルムに塗布した導電性コーティング用組成物が示されている。 In addition, it can be used as a cover tape for packaging electronic parts, and can be used as a conductive coating composition that can form a conductive coating film that is highly transparent and has little change in resistance over time even when exposed to air. A conductive coating composition containing a water-soluble or water-dispersible π-conjugated conductive polymer, a water-soluble antioxidant, and water has been developed (Patent Document 10). In the example of Patent Document 10, an aqueous dispersion of a composite of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid was applied to a PET film as a water-dispersible π-conjugated conductive polymer. A conductive coating composition is shown.
しかしながら、特許文献９の導電性層や特許文献１０の導電性コーティング用組成物を基材層に塗布する場合に、導電性層や導電性コーティング用組成物の密着性が不十分であったり、基材層に対する塗膜の追従性の低さに起因してカバーテープ化の工程が進むに従って、塗膜の破断が発生し、導電性が急激に損なわれたりするといった問題点がある。また、特許文献９や特許文献１０のカバーテープは、気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で保管されるような環境は想定されておらず、この様な環境下では従来のカバーテープでは、基材層の帯電防止性能が大きく低下してしまうといった問題がある。 However, when the conductive layer of Patent Document 9 and the conductive coating composition of Patent Document 10 are applied to the base material layer, the adhesiveness of the conductive layer or the conductive coating composition is insufficient, As the process of forming the cover tape proceeds due to the low followability of the coating film to the base material layer, there is a problem that the coating film breaks and the conductivity is rapidly impaired. In addition, the cover tapes of Patent Document 9 and Patent Document 10 are not assumed to be stored in a hot and humid environment with a temperature of about 40 ° C. and a humidity of about 90%. The tape has a problem that the antistatic performance of the base material layer is greatly reduced.
本発明は、巻取体状態で６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来るカバーテープを提供することを課題とする。 The present invention can be stably stored without blocking even when stored for a long period of time in a wound body in a high temperature environment of 60 ° C. or in a high temperature and high humidity environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of about 90%, and It is an object of the present invention to provide a cover tape that can stably maintain antistatic performance.
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した。その結果、電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有し、特に基材層がポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムであり、基材層の表面は導電性高分子層を備える電子部品包装用カバーテープが、上記の問題を全て解決することができることを見出した。本発明は、これらの知見に基づきさらに検討を重ねた結果、完成するに至ったものである。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, it is a cover tape for packaging electronic parts, comprising at least a base material layer and a sealant layer, and the base material layer has a light transmittance of 85% or more under a temperature environment of 25 ° C. 2 having a surface resistance value of 1 × 10 9 Ω / □ or less over a relative humidity of 12% or more and 50% or less, and in particular, the base material layer contains at least one selected from polyester, polypropylene, or nylon. It has been found that a cover tape for packaging electronic parts, which is an axially stretched film and has a conductive polymer layer on the surface of the base material layer, can solve all of the above problems. As a result of further studies based on these findings, the present invention has been completed.
すなわち、本発明は以下の態様を包含するものである。
〔１〕電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
〔２〕基材層はポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムであり、基材層の表面は導電性高分子層を備えることを特徴とする〔１〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔３〕導電性高分子層がポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を含有することを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔４〕導電性高分子層がポリスチレンスルホン酸を含有することを特徴とする〔３〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔５〕シーラント層は、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０１１Ω／□未満の表面抵抗値を有することを特徴とする〔１〕ないし〔４〕のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔６〕導電性高分子層がシリカ粒子を含有することを特徴とする〔１〕ないし〔５〕のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
That is, the present invention includes the following aspects.
[1] A cover tape for packaging electronic parts, comprising at least a base material layer and a sealant layer, the base material layer having a light transmittance of 85% or more under a temperature environment of a temperature of 25 ° C. An electronic component packaging cover tape having a surface resistance value of 1 × 10 9 Ω / □ or less over a relative humidity of 12% to 50%.
[2] The base material layer is a biaxially stretched film containing at least one selected from polyester, polypropylene, or nylon, and the surface of the base material layer includes a conductive polymer layer [1] ] The electronic component packaging cover tape described in the above.
[3] The cover tape for packaging electronic parts according to [1] or [2], wherein the conductive polymer layer contains poly (3,4-ethylenedioxythiophene).
[4] The electronic component packaging cover tape according to [3], wherein the conductive polymer layer contains polystyrene sulfonic acid.
[5] The sealant layer has a surface resistance value of less than 1 × 10 11 Ω / □ over a relative humidity of 12% to 50% in a temperature environment of 25 ° C. [1] The cover tape for electronic component packaging of any one of thru | or [4].
[6] The cover tape for packaging electronic parts according to any one of [1] to [5], wherein the conductive polymer layer contains silica particles.
本発明の電子部品包装用カバーテープは、巻取体状態で６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず、安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来る。 The cover tape for packaging electronic parts of the present invention is stable without blocking even when stored for a long time in a wound body in a high temperature environment of 60 ° C. or a high temperature and high humidity environment of about 40 ° C. and 90% humidity. Can be stored and the antistatic performance can be stably maintained.
本発明の電子部品包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープと呼称する事がある）は、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする。 The cover tape for packaging electronic parts of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as a cover tape) includes at least a base material layer and a sealant layer, and the base material layer has a light transmittance of 85% or more. In a temperature environment of 25 ° C., it has a surface resistance value of 1 × 10 9 Ω / □ or less over a relative humidity of 12% to 50%.
本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備える。
基材層としては、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。
The cover tape of the present invention includes at least a base material layer and a heat seal layer.
As the base material layer, a film made of various materials as appropriate depending on the application if it has mechanical strength that can withstand external forces applied during tape processing or heat sealing to a carrier tape, and heat resistance that can withstand heat sealing. Can be used. Specifically, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, nylon 6, nylon 66, polypropylene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyacrylate, polymethacrylate, polyimide, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, Polyethersulfone, polyphenylene ether, polycarbonate, ABS resin and the like are examples of the material for the base layer film.
本発明においては、基材層はポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムが好ましく、ポリエステルを含有する二軸延伸フィルムがより好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、Ｏ−ＰＥＴフィルムと呼称する事がある）が特に好ましい。 In the present invention, the base material layer is preferably a biaxially stretched film containing at least one selected from polyester, polypropylene, or nylon, more preferably a biaxially stretched film containing polyester, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film. (Hereinafter, sometimes referred to as O-PET film) is particularly preferable.
基材層は、８５％以上の光線透過率を有していることが必要である。基材層の光線透過率が８５％以上であれば、カバーテープの透明性を維持することが出来るのでセンサ等による電子部品の識別や検査を行うことが出来る。光線透過率が８５％未満の場合には、カバーテープの透明性が低くなり、センサ等による電子部品の識別や検査を行うことが出来なくなる場合がある。 The base material layer needs to have a light transmittance of 85% or more. If the light transmittance of the base material layer is 85% or more, the transparency of the cover tape can be maintained, so that electronic components can be identified and inspected by a sensor or the like. When the light transmittance is less than 85%, the transparency of the cover tape becomes low, and it may be impossible to identify and inspect electronic components by a sensor or the like.
基材層の表面は導電性高分子層を備えることが好ましい。この場合本発明において、基材層は導電性高分子層を含む。基材層の表面に導電性高分子層を備えることによって、基材層は、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、安定して１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することが出来る。また、基材層の表面に導電性高分子層を備えることによって、本発明のカバーテープは、巻取体状態で６０℃の高温環境下で３０日間以上長期間保管してもブロッキングが生起することは無く、且つ気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で３０日間以上長期間保管した場合においても、帯電防止性能を安定に維持する事ができる。 The surface of the base material layer preferably includes a conductive polymer layer. In this case, in this invention, a base material layer contains a conductive polymer layer. By providing the conductive polymer layer on the surface of the base material layer, the base material layer is stably 1 × 10 9 Ω over a relative humidity of 12% to 50% in a temperature environment of 25 ° C. The surface resistance value can be less than / □. Further, by providing a conductive polymer layer on the surface of the base material layer, the cover tape of the present invention causes blocking even when stored for a long period of 30 days or more in a high temperature environment of 60 ° C. in a wound state. In addition, even when stored for 30 days or longer in a high-temperature and high-humidity environment where the temperature is 40 ° C. and the humidity is about 90%, the antistatic performance can be stably maintained.
本発明に用いられる導電性高分子層は、少なくとも導電性高分子及びアニオン基を有する可溶化高分子を含有する。 The conductive polymer layer used in the present invention contains at least a conductive polymer and a solubilized polymer having an anion group.
導電性高分子は、特に限定されないが、透明性に優れると共に、体積固有抵抗が低く少量の添加で優れた帯電防止機能を発現することから、π共役系導電性高分子が好ましい。
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されず、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましい。
The conductive polymer is not particularly limited, but a π-conjugated conductive polymer is preferable because it has excellent transparency and exhibits a low volume resistivity and an excellent antistatic function when added in a small amount.
The π-conjugated conductive polymer is not particularly limited as long as the main chain is an organic polymer composed of a π-conjugated system. For example, polypyrroles, polythiophenes, polyacetylenes, polyphenylenes, polyphenylene vinylenes, Examples thereof include polyanilines, polyacenes, polythiophene vinylenes, and copolymers thereof. From the viewpoint of stability in air, polypyrroles, polythiophenes and polyanilines are preferred.
π共役系導電性高分子の具体例としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（チオフェン）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）等が挙げられる。 Specific examples of the π-conjugated conductive polymer include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), poly (3-butylpyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole) , Poly (3-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3 -Hydroxypyrrole), poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3-methyl) -4-hexyloxypyrrole), poly (thiophene), poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), poly (3-hexyl) Thiophene), poly (3-heptylthiophene), poly (3-octylthiophene), poly (3-decylthiophene), poly (3-dodecylthiophene), poly (3-octadecylthiophene), poly (3-bromothiophene) , Poly (3-chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly (3,4-dibutyl) Thiophene), poly (3-hydroxythiophene), poly (3-methoxythiophene), poly (3 -Ethoxythiophene), poly (3-butoxythiophene), poly (3-hexyloxythiophene), poly (3-heptyloxythiophene), poly (3-octyloxythiophene), poly (3-decyloxythiophene), poly (3-dodecyloxythiophene), poly (3-octadecyloxythiophene), poly (3-methyl-4-methoxythiophene), poly (3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3-methyl-4-ethoxy) Thiophene), poly (3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly (3-methyl-4-carboxybutylthiophene), polyaniline , Poly (2-methylaniline), poly (3-isobutyla) Phosphorus), poly (2-aniline sulfonic acid), poly (3-aniline sulfonic acid), and the like.
アニオン基を有する可溶化高分子は、π共役系導電性高分子を可溶化するために用いられる。アニオン基を有する可溶化高分子は、π共役系導電性高分子にアニオン基を介して配位されており、その結果、π共役系導電性高分子とアニオン基を有する可溶化高分子とは複合体を形成し、π共役系導電性高分子のドーパントとして機能する。 The solubilized polymer having an anion group is used to solubilize the π-conjugated conductive polymer. The solubilized polymer having an anion group is coordinated to the π-conjugated conductive polymer via the anion group. As a result, the π-conjugated conductive polymer and the solubilized polymer having an anion group are It forms a composite and functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer.
アニオン基を有する可溶化高分子（以下、ポリアニオンと呼称する事がある）は、少なくともアニオン基を有する構成単位を有するものである。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。 The solubilized polymer having an anionic group (hereinafter sometimes referred to as polyanion) has at least a structural unit having an anionic group. The anion group of the polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer, and improves the conductivity and heat resistance of the π-conjugated conductive polymer.
ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
これらのうち、ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、及びポリメタクリルスルホン酸が好ましく、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸及びポリメタクリルスルホン酸は、熱エネルギーを吸収して自ら分解することにより、π共役系導電性高分子成分の熱分解が緩和されるため、耐熱性、耐環境性に優れる。また、必要に応じて導電性高分子層に加えられるバインダとの相溶性、分散性に優れる。
Specific examples of polyanions include polyvinyl sulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl Examples thereof include carboxylic acid, polystyrene carboxylic acid, polyallyl carboxylic acid, polyacryl carboxylic acid, polymethacryl carboxylic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropane carboxylic acid), polyisoprene carboxylic acid, polyacrylic acid and the like. These homopolymers may be sufficient and 2 or more types of copolymers may be sufficient.
Of these, polystyrene sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, and polymethacryl sulfonic acid are preferable, and polystyrene sulfonic acid is particularly preferable. Polystyrene sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, and polymethacryl sulfonic acid absorb heat energy and decompose by themselves, so that thermal decomposition of π-conjugated conductive polymer component is alleviated, so heat resistance and environmental resistance Excellent. Moreover, it is excellent in the compatibility and dispersibility with the binder added to a conductive polymer layer as needed.
これら導電性高分子の中でも、導電性、耐熱性の観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましく、高温（６０℃）環境下におけるカバーテープ同士の癒着防止及び４０℃・高湿度環境における帯電防止性能の維持の観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）：ポリスチレンスルホン酸との複合体（いわゆる、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）がさらに好ましい。ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳが特に優れた癒着防止効果を発揮する理由は、推定ではあるが、次のように考えられる。すなわち、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含有する導電性高分子層は、表面エネルギーが低くなることが推測されるため、導電性高分子層の表面に物質が付着しにくくなっていること、また、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳで使用されているバインダは、一般的には熱硬化性樹脂性であり、熱硬化性樹脂は、硬化後に熱で軟化しない、耐候性に優れているという特徴を有するため、カバーテープが劣化・癒着しにくいことが考えられる。 Among these conductive polymers, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is preferable from the viewpoint of conductivity and heat resistance, and prevents adhesion between cover tapes in a high temperature (60 ° C.) environment and 40 ° C./high From the viewpoint of maintaining antistatic performance in a humidity environment, a complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene): polystyrenesulfonic acid (so-called PEDOT / PSS) is more preferable. The reason why PEDOT / PSS exhibits a particularly excellent adhesion prevention effect is presumed as follows. That is, it is presumed that the conductive polymer layer containing PEDOT / PSS has low surface energy, so that it is difficult for the substance to adhere to the surface of the conductive polymer layer, and PEDOT / PSS The binder used in is generally a thermosetting resin, and since the thermosetting resin has the characteristics that it does not soften with heat after curing and has excellent weather resistance, the cover tape is deteriorated. It may be difficult to adhere.
アニオン基を有する可溶化高分子の量は、π共役系導電性高分子１モルに対して０．１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１〜７モルの範囲であることがより好ましい。π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が０．１モル未満であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。また、π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が１０モルを超えると、π共役系導電性高分子の含有割合が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。
本発明に用いられる導電性高分子層には、導電性高分子及びアニオン基を有する可溶化高分子の他に、各種の添加物が含まれていても良い。その他の添加物としては、バインダー機能を有する高分子、帯電防止向上剤、電子吸引基を有する高分子、無機性フィラー、有機性フィラー、その他の添加剤等が挙げられる。シリカ粒子を含有することが好ましい。
The amount of the solubilized polymer having an anionic group is preferably in the range of 0.1 to 10 mol, more preferably in the range of 1 to 7 mol, relative to 1 mol of the π-conjugated conductive polymer. . When the amount of the solubilized polymer with respect to 1 mol of the π-conjugated conductive polymer is less than 0.1 mol, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer tends to be weak and the conductivity is insufficient. There is. On the other hand, when the amount of the solubilized polymer with respect to 1 mol of the π-conjugated conductive polymer exceeds 10 mol, the content ratio of the π-conjugated conductive polymer decreases, and it is difficult to obtain sufficient conductivity.
The conductive polymer layer used in the present invention may contain various additives in addition to the conductive polymer and the solubilized polymer having an anion group. Examples of other additives include a polymer having a binder function, an antistatic improver, a polymer having an electron withdrawing group, an inorganic filler, an organic filler, and other additives. It is preferable to contain silica particles.
本発明に用いられる導電性高分子層は、導電性高分子、アニオン基を有する可溶化高分子、及びその他の添加物を溶媒に溶解して導電性高分子溶液とし、基材層の表面に塗布される。 The conductive polymer layer used in the present invention is prepared by dissolving a conductive polymer, a solubilized polymer having an anionic group, and other additives in a solvent to form a conductive polymer solution. Applied.
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレンカーボネート、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物であってもよい。 Examples of the solvent include water, methanol, ethanol, isopropanol, butanol, propylene carbonate, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, cyclohexanone, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate and the like. A solvent may be used individually by 1 type and 2 or more types of mixtures may be sufficient as it.
導電性高分子溶液の塗布方法としては、例えば、グラビアコート、コンマコート、ロールコート等などが挙げられる。導電性高分子溶液を塗布した後、公知の乾燥方法により乾燥させることができる。 Examples of the method for applying the conductive polymer solution include gravure coating, comma coating, roll coating, and the like. After applying the conductive polymer solution, it can be dried by a known drying method.
導電性高分子層の厚さは、０．０２０〜２．０μｍが好ましい。この厚さの範囲であれば、導電性高分子層が導電のネットワークを形成しつつ、基材層の光線透過率を安定して８５％以上とすることが出来る。導電性高分子層の厚さは、より好ましくは０．０２０〜１．０μｍ、特に好ましくは０．０２０〜０．５μｍである。導電性高分子層の厚さが０．０２０μｍよりも薄い場合には、導電性高分子層が剥がれやすく、２．０μｍを越えると基材層の光線透過率が８５％よりも低くなることがある。 The thickness of the conductive polymer layer is preferably 0.020 to 2.0 μm. When the thickness is within this range, the conductive polymer layer forms a conductive network, and the light transmittance of the base material layer can be stably set to 85% or more. The thickness of the conductive polymer layer is more preferably 0.020 to 1.0 μm, particularly preferably 0.020 to 0.5 μm. When the thickness of the conductive polymer layer is less than 0.020 μm, the conductive polymer layer easily peels off, and when it exceeds 2.0 μm, the light transmittance of the base material layer may be lower than 85%. is there.
本発明において、シーラント層は、従来より知られているものであれば、特に制限されない。温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０１１Ω／□未満の表面抵抗値を有するものが好ましい。 In the present invention, the sealant layer is not particularly limited as long as it is conventionally known. Those having a surface resistance value of less than 1 × 10 11 Ω / □ over a relative humidity of 12% to 50% in a temperature environment of 25 ° C. are preferable.
以下に実施例により本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施例により何ら制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following examples.
カバーテープは、下記の試験方法によって評価した。 The cover tape was evaluated by the following test method.
＜耐ブロッキング性＞
カバーテープの表裏面が接触する様に２枚積層した状態で平滑な板の上に載せ、クッション性のある直径３０ｍｍの円板で２枚カバーテープを押さえた。円板の上に１ｋｇの錘を載せたのち、各々の環境下で数日間保管した。保管後、２枚のカバーテープを剥がし、抵抗なく剥がれるものを○、抵抗を感じるが剥がれるものを△、表裏面が張り付いて剥がれないものを×とした。
<Blocking resistance>
Two sheets of the cover tape were placed on a smooth plate so that the front and back surfaces of the cover tape were in contact with each other, and the two cover tapes were pressed by a disc having a cushioning diameter of 30 mm. After placing a 1 kg weight on the disc, it was stored for several days in each environment. After storage, the two cover tapes were peeled off, and those that peeled off without resistance were marked with ◯, those that felt resistance but peeled off were marked with Δ, and those that did not peel off due to sticking on the front and back surfaces were marked with ×.
＜光線透過率＞
カバーテープを異なる環境下で数日間保管した。保管後、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて光線透過率を測定した。光線透過率が８５％以上の場合は○、光線透過率が８５％よりも低い時は×とした。
<Light transmittance>
The cover tape was stored for several days in different environments. After storage, the light transmittance was measured according to JIS K7105. In the case where the light transmittance was 85% or more, “Good”, and in the case where the light transmittance was lower than 85%, it was evaluated as “X”.
＜表面抵抗値＞
カバーテープを各々の環境下で数日間保管した。保管後、ＩＥＣ６１３４０ ５−１に準じて２５℃、３０％ＲＨの条件下、及び２５℃、５０％ＲＨの条件下で、基材層の表面抵抗値をＴＲＥＫ社製表面抵抗率計により測定した。
<Surface resistance value>
The cover tape was stored for several days in each environment. After storage, the surface resistance value of the base material layer was measured with a surface resistivity meter manufactured by TREK under the conditions of 25 ° C. and 30% RH and 25 ° C. and 50% RH in accordance with IEC 61340 5-1. .
実施例１〜１２
カバーテープとして、住友ベークライト社製、導電タイプカバーテープのＣＳＬ−Ｚ７３０２のＯ−ＰＥＴ基材層表面をアセトンで洗浄したものを用いた。
このカバーテープの基材層表面に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含有する導電性高分子溶液として、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ錯体水溶液４３質量部、イオン交換水４６．３質量部、パラトルエンスルホン酸０．１質量部、トリエチルアミン０．６質量部を混合した水溶液９０質量部に、テトラメチロールメタン−トリス（１−アジリジニルプロピオネート）／イソプロパノール溶液１０質量部を混合したものを均一にグラビアコート法で塗布し、乾燥し、ＵＶ硬化せしめて、厚さ１５０ｎｍの導電性高分子層を備えたカバーテープを製造した。
この本発明のカバーテープを、表１及び２に示す様な保管環境及び保管日数で保管せしめ、表面抵抗、光線透過率、及びブロッキングを評価した。
得られた本発明の電子部品包装用カバーテープの評価結果を表１及び表２に示す。実施例３、６、９及び１２の保安環境は、６０℃オーブン内の環境である。
Examples 1-12
As the cover tape, a CSL-Z7302 O-PET substrate layer surface manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., washed with acetone was used.
As a conductive polymer solution containing poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid, 43 parts by mass of an aqueous PEDOT / PSS complex solution and 46.3 ion-exchanged water are formed on the surface of the base layer of the cover tape. 10 parts by mass of tetramethylolmethane-tris (1-aziridinylpropionate) / isopropanol solution is added to 90 parts by mass of an aqueous solution in which 0.1 part by mass of paratoluenesulfonic acid and 0.6 part by mass of triethylamine are mixed. The mixture was uniformly applied by gravure coating, dried and UV cured to produce a cover tape with a conductive polymer layer having a thickness of 150 nm.
The cover tape of the present invention was stored in the storage environment and storage days as shown in Tables 1 and 2, and the surface resistance, light transmittance, and blocking were evaluated.
Tables 1 and 2 show the evaluation results of the obtained cover tape for packaging electronic parts of the present invention. The security environment of Examples 3, 6, 9 and 12 is an environment in a 60 ° C. oven.
比較例１〜４
カバーテープとして、住友ベークライト社製、導電タイプカバーテープのＣＳＬ−Ｚ７３０２の基材層表面をアセトンで洗浄したものを用いた。このカバーテープの基材層表面に導電性界面活性剤である高分子界面活性剤（アクリット１ＳＸ−１０９０、大成ファインケミカル株式会社製）を、厚さ１５０ｎｍとなる様に塗布して導電性界面活性剤を備えた比較のカバーテープを製造した。
この比較のカバーテープを、表３に示す様な保管環境及び保管日数で保管せしめ、表面抵抗、光線透過率、及びブロッキングを評価した。
得られた比較の電子部品包装用カバーテープの評価結果を表３に示す。
Comparative Examples 1-4
As the cover tape, a surface layer of CSL-Z7302 made of Sumitomo Bakelite Co., Ltd., a conductive type cover tape, washed with acetone was used. A polymer surfactant (Acryt 1SX-1090, manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), which is a conductive surfactant, is applied to the surface of the base material layer of the cover tape so as to have a thickness of 150 nm. A comparative cover tape with was manufactured.
This comparative cover tape was stored in the storage environment and the storage days as shown in Table 3, and the surface resistance, light transmittance, and blocking were evaluated.
Table 3 shows the evaluation results of the obtained comparative electronic component packaging cover tape.
Claims (6)
少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、
温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 A cover tape for packaging electronic parts,
Comprising at least a base material layer and a sealant layer,
The base material layer has a light transmittance of 85% or more,
An electronic component packaging cover tape having a surface resistance value of 1 × 10 9 Ω / □ or less over a relative humidity of 12% to 50% in a temperature environment of 25 ° C.
前記基材層の表面は導電性高分子層を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。 The base material layer is a biaxially stretched film containing at least one selected from polyester, polypropylene, or nylon,
The electronic component packaging cover tape according to claim 1, wherein a surface of the base material layer includes a conductive polymer layer.
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