JP2015138775A - 電界放出源及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電界放出源は第一電極と、絶縁層と、第二電極と、を含み、絶縁層及び第一電極は第二電極の一方の表面に順に積層され、絶縁層は第一電極と第二電極との間に設置され、第一電極は電界放出源の電子放出端であり、第一電極はカーボンナノチューブ複合構造体であり、カーボンナノチューブ複合構造体はカーボンナノチューブ層及び半導体層を含み、カーボンナノチューブ層及び半導体層は積層され、半導体層はカーボンナノチューブ層と絶縁層との間に設置される。
【選択図】図1
Description
図1を参照すると、本発明の実施例1は電界放出源10を提供する。電界放出源10は、第一電極100と、絶縁層103と、第二電極104と、を含む。絶縁層103及び第一電極100は、第二電極104の一方の表面に順に積層され、絶縁層103は第一電極100と第二電極104との間に設置される。第一電極100は、電界放出源10の電子放出端である。
カーボンナノチューブ層101が平行に設置された複数のカーボンナノチューブワイヤからなる場合、隣接する二つのカーボンナノチューブワイヤのスリップ状の間隙は空隙であり、該スリップ状の間隙の長さはカーボンナノチューブワイヤの長さと同じである。カーボンナノチューブ層101の層数及び隣接する二つのカーボンナノチューブワイヤの距離を制御することによって、カーボンナノチューブ構造体の空隙のサイズを制御できる。カーボンナノチューブ層101は相互に交差された複数のカーボンナノチューブワイヤからなる場合、複数の微孔を形成する。カーボンナノチューブ層101は複数のカーボンナノチューブワイヤが任意に配列されて形成するネット構造体である場合、複数のカーボンナノチューブワイヤは複数の空隙或いは複数の微孔を形成する。
図6を参照すると、本発明の実施例2は電界放出源10の製造方法を提供する。電界放出源10の製造方法は、基板105を提供し、基板105の表面に第二電極104を設置するステップ(S11)と、第二電極104の基板105と接触する表面反対面に、絶縁層103を設置するステップ(S12)と、第一表面1011及び第一表面1101と対向する第二表面1013を有するカーボンナノチューブ層101を提供し、カーボンナノチューブ層101の第二表面1013に半導体層102を形成し、カーボンナノチューブ複合構造体を獲得するステップ(S13)と、カーボンナノチューブ複合構造体を、絶縁層103の第二電極104と接触する表面の反対面に設置し、半導体層102と絶縁層103とを接触させるステップ(S14)と、含む。
図7を参照すると、本発明の実施例3は電界放出源20を提供する。電界放出源20は、第一電極100と、電子収集層106と、絶縁層103と、第二電極104と、を含む。絶縁層103、電子収集層106及び第一電極100は第二電極104の一方の表面に順に積層される。電界放出源20は基板105の表面に設置され、第一電極100は電界放出源20の電子放出端である。第一電極100はカーボンナノチューブ複合構造体である。
図8を参照すると、本発明の実施例4は電界放出装置300を提供する。電界放出装置300は間隔をあけて設置される複数の電界放出ユニット30を含む。電界放出ユニット30は第一電極100と、絶縁層103と、第二電極104と、を含む。絶縁層103と、第一電極100とは、第二電極104の一方の表面に順に積層される。第一電極100はカーボンナノチューブ複合構造体である。カーボンナノチューブ複合構造体はカーボンナノチューブ層101及びカーボンナノチューブ層101の表面に設置される半導体層102を含む。電界放出装置300において、複数の電界放出ユニット30における絶縁層103は相互に連続して、連続的な層状構造体を形成する。電界放出装置300は基板105の表面に設置される。
本発明の実施例5は電界放出装置300の製造方法を提供する。電界放出装置300の製造方法は、基板105を提供し、基板105の表面に相互に間隔をあける複数の第二電極104を設置するステップ(S21)と、複数の第二電極104の基板105と接触する表面の反対面に、連続な絶縁層103を設置するステップ(S22)と、カーボンナノチューブ層101を提供し、カーボンナノチューブ層101は対向する第一表面1011及び第二表面1013を有し、カーボンナノチューブ層101の第二表面1013に半導体層102を形成し、カーボンナノチューブ複合構造体を獲得するステップ(S23)と、カーボンナノチューブ複合構造体は、絶縁層103の第二電極104と接触する表面の反対面に設置し、半導体層102と絶縁層103とが接触するステップ(S24)と、カーボンナノチューブ複合構造体をパターン化し、複数の電子出射領域を形成し、電子出射領域は第二電極104と一一対応して設置するステップ(S25)と、含む。
図9及び図10を参照すると、本発明の実施例6は電界放出装置400を提供する。電界放出装置400は間隔あけて設置される複数の電界放出ユニット40と、複数の行引出し電極401と、複数の列引出し電極402と、を含む。電界放出ユニット40は第一電極100と、絶縁層103と、第二電極104と、を含む。絶縁層103と、第一電極100とは第二電極104の一方の表面に順に積層される。絶縁層103は第一電極100と第二電極104との間に設置される。第一電極100は電界放出ユニット40の電子放出端である。第一電極100はカーボンナノチューブ複合構造体である。カーボンナノチューブ複合構造体はカーボンナノチューブ層101及びカーボンナノチューブ層101の表面に設置される半導体層102を含む。半導体層102はカーボンナノチューブ層101と絶縁層103との間に設置される。電界放出装置400において、電界放出ユニット40における絶縁層103は相互に連続して、連続的な層状構造体を形成する。
図11を参照すると、本本発明の実施例7は電界放出表示装置500を提供する。電界放出表示装置500は基板105と、複数の電界放出ユニット40と、陽極構造体510と、を含む。複数の電界放出ユニット40は基板105の表面に設置され、且つ陽極構造体510と対向して間隔をあけて設置される。
図12及び図13を参照すると、本発明の実施例8は電界放出装置600を提供する。電界放出装置600は交差されて設置される複数のストリップ状の第三電極1000及び複数のストリップ状の第四電極1040を含む。具体的には、複数のストリップ状の第三電極1000は相互に間隔をあけて設置され、且つ第一方向(X方向)に沿って延伸する。複数のストリップ状の第四電極1040は相互に間隔をあけて設置され、且つ第二方向(Y方向)に沿って延伸する。複数ストリップ状の第三電極1000と複数のストリップ状の第四電極1040とは交差して設置され、一部が重なる。複数のストリップ状の第三電極1000が複数のストリップ状の第四電極1040と交差して重なる部分の間に、順に積層される絶縁体層103及び半導体層102が設置される。X方向とY方向は角αを成し、角度αは0°〜90°(0°を含まず)である。第三電極1000はカーボンナノチューブ複合構造体である。カーボンナノチューブ複合構造体はカーボンナノチューブ層101及びカーボンナノチューブ層101の表面に設置される半導体層102を含む。半導体層102は第三電極1000と絶縁層103の間に設置される。電界放出装置600は基板105の表面に設置される。
本発明の実施例9は電界放出装置600の製造方法を提供する。電界放出装置600の製造方法は、基板105を提供し、X方向に沿って、基板105の表面に相互に間隔のあいた複数のストリップ状の第四電極1040を設置するステップ(S31)と、複数のストリップ状の第四電極1040の基板105と接触する表面の反対面に、連続的な絶縁層103を設置するステップ(S32)と、カーボンナノチューブ層101を提供し、カーボンナノチューブ層101は第一表面1011及び第一表面1101と対向する第二表面1013を有し、カーボンナノチューブ層101の第二表面1013に半導体層102を形成し、カーボンナノチューブ複合構造体を獲得するステップ(S33)と、カーボンナノチューブ複合構造体は、絶縁層103のストリップ状の第四電極1040と接触する表面の反対面に設置し、半導体層102と絶縁層103とが接触するステップ(S34)と、カーボンナノチューブ複合構造体をパターン化し、Y方向に沿って、相互に間隔をあける複数のストリップ状の第三電極1000を形成し、Y方向はX方向と垂直するステップ(S25)と、含む。
図15を参照すると、本発明の実施例10は電界放出表示装置700を提供する。電界放出表示装置700は基板105と、電界放出装置600と、陽極構造体510と、を含む。電界放出装置600は基板105の表面に設置され、陽極構造体510と対向して間隔をあけて設置される。
100 第一電極
1000 ストリップ状の第三電極
101 カーボンナノチューブ層
1011 第一表面
1013 第二表面
102 半導体層
103 絶縁層
104 第二電極
1040 ストリップ状の第四電極
105 基板
106 電子収集層
107 バス電極
300、400、600 電界放出装置
30、40、60 電界放出源
401 行引出し電極
402 列引出し電極
403 引き込み線
500、700 電界放出表示装置
510 陽極構造体
512 ガラス基板
514 陽極
516 陽極構造体
518 絶縁支持体
Claims (2)
- 第一電極と、絶縁層と、第二電極と、を含む電界放出源であって、
前記絶縁層及び前記第一電極は前記第二電極の一方の表面に順に積層され、前記絶縁層は前記第一電極と前記第二電極との間に設置され、
前記第一電極は前記電界放出源の電子放出端であり、
前記第一電極はカーボンナノチューブ複合構造体であり、
前記カーボンナノチューブ複合構造体はカーボンナノチューブ層及び半導体層を含み、
前記カーボンナノチューブ層及び前記半導体層は積層され、前記半導体層は前記カーボンナノチューブ層と前記絶縁層との間に設置され、
前記カーボンナノチューブ層は複数のカーボンナノチューブからなり、
前記半導体層は前記カーボンナノチューブ層における前記複数のカーボンナノチューブの一部の表面を被覆することを特徴とする電界放出源。 - 基板を提供し、前記基板の表面に電極を設置する第一ステップと、
前記電極の前記基板と接触する表面の反対面に、絶縁層を設置する第二ステップと、
第一表面及び第一表面と対向する第二表面を有するカーボンナノチューブ層を提供し、堆積方法によって、前記カーボンナノチューブ層の前記第二表面に半導体層を形成し、カーボンナノチューブ複合構造体を獲得する第三ステップと、
前記カーボンナノチューブ複合構造体を、前記絶縁層の前記電極と接触する表面の反対面に設置し、前記半導体層と前記絶縁層とを接触させる第四ステップと、
を含むことを特徴とする電界放出源の製造方法。
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